业绩增长超预期,发行可转债积极扩充产能 公司2019年一季度营收同比增长46.39%,归母净利润同比增长59.54%,位于此前预告的40%-60%区间上限,超出预期。 公司营收保持快速增长主要由于公司南通厂一期在2018年年中投产且在2019年一季度末实现满产,在一季度贡献了新的收入来源;同时公司老厂产能通过改造实现了产能的增长,对营收增长也有贡献;最后受益于4G升级和5G建设,公司产品规格得到提升,价格有所上涨。 公司Q1毛利率约为23.54%,同比下降1.29pct,主要由于公司老厂在今年春节期间完全停工进行自动化改造,生产天数同比减少,而折旧摊销等固定成本照常计提,使得毛利率有所下降。 公司Q1费用率均有所下降。19Q1销售费用率约为2.24%,同比下降0.08pct,几乎持平;管理与研发费用率合计约为9.36%,同比下降0.89pct,主要由于研发费用同比几乎持平;公司财务费用率约为1.25pct,同比下降0.88pct,主要由于利息费用下降,这也与公司资产负债表中的长短期借款同比减少近4.3亿元相一致。 同时公司公告将发行可转债募集不超过15.20亿元,用于南通厂二期建设和补充流动资金。南通厂二期仍将专注于数通领域,在5G建设即将大规模展开的情况下,公司积极扩充产能掌握主动权。 5G大规模建设即将开启,公司受益明显 5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。 随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。 公司建设的南通厂一期已经实现了满产,主要用于通信和数据中心等数通领域。公司即将开始二期建设,届时产能将更好地满足5G带来的新增需求,保证公司在5G时代可以掌握主动权。 积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮 IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。 公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。 盈利预测、估值与评级 公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,随着南通一期的满产和南通二期的即将建设,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。我们维持公司2019-2021年EPS分别至3.29/4.39/5.60元,维持“买入”评级。 风险提示: 5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。

事件: 三环集团发布2019年一季度业绩预告,预计一季度实现归母净利润约2.14-2.52亿元,同比下降0%-15%。 点评: 一季度业绩略有下滑,预期全年业绩前低后高 公司一季度归属于上市公司股东的净利润2.13-2.51亿元,同比下降0%-15%,取中值2.32亿元,同比下降7.5%。三环集团作为上游基础元件类企业,产品下游应用涉及通信、消费电子、家电、工业等多领域,因此经营业绩受下游宏观需求影响较大。我们一直判断电子行业前低后高,上半年元件行业去库存,下半年补库存,三环预计也符合这种趋势,因此,我们维持此前前低后高的判断。 回到三环Q1具体业务上,主要受到半导体部件及电子元件材料产品的影响。PKG封装基座需求相对疲软,去年上半年满产满销,而今年一季度PKG则相对较弱,基片类产品也是如此。MLCC去年上半年价格不断上涨,去年下半年至今进入价格下降通道,而今降幅已经放缓。此外,陶瓷指纹业务受到屏下指纹等新趋势的影响,陶瓷指纹同比也处于下降趋势。对于陶瓷外观件,今年一季度三星S10+搭载陶瓷外观件,再次引领新的潮流,该项业务保持稳健增长。 尽管公司短期业绩略有下滑,但下半年将出现较多的积极因素,有望助力下半年业绩回升。在MLCC、基片等元件材料方面,随着行业库存的逐步去化,我们预计下半年的价格跌幅将放缓,同时公司新产能将逐步释放,下半年收入增速将回升;在PKG方面,公司有望在下半年推出用于SAW滤波器封装的产品;在光纤插芯方面,随着5G建设的逐步开展,市场需求将得到较为明显的回升;在陶瓷后盖方面,公司下半年还有望导入新客户。此外,众多新产品将逐渐放量,开始贡献业绩,其中包括陶瓷劈刀、电子浆料、热敏打印模组、氮化铝陶瓷基板以及压电喷射阀都将在19年逐步起量,下半年将提供不少业绩增量。总体而言,我们认为公司全年业绩有望呈现前高后低的态势。 优质标的,护城河足够深,长期增长逻辑依旧顺畅 我们一直强调三环是一家材料平台型企业,立足于材料,并掌握了成型、烧结、后加工、设备等各个环节的核心技术,实现了高端垂直一体化,从而保证了技术创新和成本管控,构建了宽且深的护城河。公司凭借高技术+低成本+好管理,不断拓展新产品线,实现了滚雪球式产品扩张。 在光通信产品方面,公司的光纤插芯产品在经历过去主动降价抢占市场份额的决策下,目前已占全球主要市场份额,价格已经稳定。随着5G建设的展开,对公司的光纤插芯需求将带来较大的提升。 在电子元件及材料方面,公司积极扩充MLCC的产能,并向粉体和设备方面投入研发力量,争取早日实现全流程的垂直一体化能力。 在半导体部件方面,公司经过与日本厂商的多年竞争,已初见成效,凭借成本更低的优势,三环集团该业务的市场份额有望得到提升。同时公司产品正从晶振向SAW滤波器等更广阔的市场发展,前景广阔。 长期来看,公司的核心价值在于强大的横向拓展能力,基于自产的各类陶瓷粉体,公司可以较容易的推出新的产品线,不同产品对于三环来说仅仅是呈现方式不同,核心与制作工艺万变不离其宗,这也带给了公司长期发展动力。 盈利预测、估值与评级 我们认为三环集团是一家以材料为基石,拥有高技术、低成本、好管理,实现了高度垂直一体化的材料平台型公司。看好公司光纤陶瓷插芯受5G基础建设加速,市场需求增加;PKG产品整体行业需求量增大,高端SAW用产品逐渐放量;陶瓷外观件适配未来手机发展趋势,有望出现高增长。我们维持公司2018-2020年EPS0.76/0.92/1.06元,维持“买入”评级。 风险提示: 公司传统产品销售不达预期、陶瓷后盖出货量不达预期、新产品销售进展不达预期。

事件: 公司发布2018 年年报, 2018 年公司实现营业收入971.09 亿元,同比增长3.53%;实现归母净利润34.35 亿元,同比减少54.61%。 点评: 2018年业绩下滑较多,2019年有望好转 公司2018 年营收几乎持平,尽管公司有新的面板产线投产贡献销量,但价格下跌形成了较大拖累;公司2018 年毛利率为20.39%,同比下滑4.68pct, 表明价格下跌对公司盈利能力造成了较大程度的侵蚀。由于新产线投产以及多条产线在建,公司短期投入增加,2018 年费用率有所提升,其中2018 年管理费用率为5.11%,同比提升0.77pct;研发费用率为5.19%,同比提升1.80pct;财务费用率为3.29%,同比提升1.21pct;销售费用率为2.98%,同比提升0.22pct。 展望2019 年,我们认为中小尺寸电视面板价格已经阶段性触底。中小尺寸面板是2018 年价格下跌的重灾区,根据群智咨询数据,32 寸面板价格下跌了37.5%,40 寸面板价格下跌了28%。在经过长期的下跌之后,目前面板厂商的中小尺寸库存已经基本去化完毕,我们认为价格已经阶段性触底。 电视面板价格有望在二三季度反弹。三星显示已经确定将在年中开始将旗下L8-1 产线从LCD 技术转换为QD-OLED 技术,该产线月产能为180K,占全球产能比例约为4%,转换时间预计将持续半年左右,期间将导致三星显示的电视面板产能大幅减少。我们预计电视面板价格有望从2019 年Q2 开始企稳回升,并将持续半年左右时间。 继续加码柔性OLED产线,抢占新技术制高点 公司已经公告将在福建省福清市投资建设第6 代柔性OLED 生产线项目, 规划产能为48K/月。 OLED 具有广色域、高对比度、低功耗、可弯折、自发光等特点,在三星、苹果手机纷纷搭载OLED 面板的趋势下,全球各大手机厂商均瞄准了OLED 的应用,预计将大规模跟进OLED 在手机应用的步伐。 在柔性OLED 领域,公司从一开始就是领导者。在产能方面,公司的成都G6 柔性OLED 产线已量产,现爬坡顺利,绵阳G6 柔性OLED 产线有望在2019 年实现量产,重庆G6 柔性OLED 产线已经开工,再加上公司公告的福清G6 柔性OLED 产线,公司未来有望在产能上比肩三星。 目前柔性OLED 产能主要掌握在三星手中,基于供应安全考虑,手机厂商有很强的动力寻找新的供应商。公司的柔性OLED 产品已经实现了大批量出货,用在华为Mate 20 Pro 等旗舰手机中,显示了公司产品的较高品质。随着后续几条产线的逐步投产,公司将可以率先满足众多手机厂商的需求,市场份额有望迎来快速提升,抢占行业发展的先机。 盈利预测、估值与评级我们认为公司在LCD领域经过大量逆周期投资后,在产能和技术上已不弱于韩国厂商,同时在大尺寸面板方面具备一定的领先优势。在柔性OLED面板领域,公司是行业的领头羊之一,在技术、专利和设备上具有先发优势,将深度受益于柔性OLED行业的快速发展。我们维持公司2019-2020年EPS分别至0.12/0.14元,同时预测2021年EPS为0.16元,维持“买入”评级。 风险提示:LCD面板新建产能超出预期;新产线的产能和良率爬坡情况不及预期;OLED产品的下游应用场景扩展不及预期。

汇顶科技:拳皇不老,爆品不断 公司不断打造爆品,从电话芯片到电容触控芯片,再到指纹识别芯片以及屏下指纹识别芯片,不断打破国内设计公司“一代拳皇”的魔咒。从2010年电容触控芯片放量到2016年指纹芯片放量,公司收入随着爆品周期呈现脉冲式增长。2017年公司进入脉冲式回落阶段,随着屏下指纹芯片放量,公司2019年营收有望迎来再一个脉冲式增长。 短期看:光学屏下指纹识别成爆品,汇顶再称王 全面屏、OLED成潮流,屏下指纹识别应运而生。屏下指纹识别方案可分为三种,一种是以汇顶、思立微为代表的光学指纹识别方案,第二种是以高通,FPC为代表的超声波解决方案,第三种是以日本的JDI和上海箩箕为代表的薄膜晶体管光学指纹识别方案。在2018年已发布的搭载屏下指纹识别方案的智能手机中,采用汇顶科技的光学屏下指纹识别方案占据了绝大多数。随着光学屏下指纹渗透率迅速提升,汇顶作为光学屏下指纹识别芯片龙头,将有望迎来高速成长。 长期看:内生外延不断提高核心竞争力,物联网打开新空间 内生持续加大研发投入,提升研发能力。2018年前三年季度研发投入5.14亿元,占营收比例高达22%。外延收购德国CommSolid,提升在IOT物联网领域竞争力。公司目前基于自有的活体指纹检测技术,已研发出了智能锁指纹识别芯片、低功率心率监测芯片。 估值与评级 我们预计公司2018-2020年EPS分别为1.41/2.65/3.12元,当前股价对应PE分别为71/38/32倍。我们选取圣邦股份、兆易创新作为可比公司,2019/2020年平均PE分别为51/40倍,明显高于公司。我们给予公司2019年51倍PE估值,对应目标价135.15元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:光学屏下指纹渗透率不及预期,新产品开发不及预期。

事件: 公司发布2018年年报,公司2018年共实现营业收入1134.47亿元,同比增长1.54%,实现归母净利润34.68亿元,同比增长30.17%。 点评: 业绩增长保持稳健,未来聚焦半导体显示业务公司2018年营收保持几乎持平,主要因为公司智能终端业务保持缓慢增长,同时公司继续进行重组,剥离了39家非核心企业,影响了短期营收。公司2018年毛利率约为18.31%,同比下降2.23pct,主要因为高毛利的华星光电受到面板价格下跌的影响,毛利率出现明显下滑。公司2018年费用控制较为良好,其中销售费用率下降0.68pct,主要因为公司的广告费用出现减少;管理费用率下降0.55pct,主要因为公司的中介费出现减少;财务费用率下降0.63pct,主要因为汇兑损失减少。 公司重大资产重组计划已于2019年1月7日经股东大会审议通过,相关事项正在按计划推进。重组完成前,公司产业包括半导体显示业务、智能终端业务、新兴业务三大事业群,在重组之后,公司将调整为半导体显示及材料业务、产业金融及投资创投业务、新兴业务群三大板块,重点发展半导体显示业务,增强公司在显示领域的实力。 大尺寸LCD和柔性OLED助力公司长期发展华星光电是全球领先的显示面板企业,目前共拥有六条产线,其中T1和T2两条8.5代线产能分别达到160K/月和150K/月,已经实现满产满销;T3为6代LTPS产线,产能为45K/月,主要供应高端智能手机面板;T4为6代AMOLED产线,目前正处于建设状态,预计将于2019年量产,设计产能为45K/月;T6和T7均为11代LCD产线,设计产能均为90K/月,目前T6即将量产,T7已经开工建设。 随着电视平均尺寸不断增大,市场对于大尺寸面板的需求不断增长。公司抓住大尺寸化的趋势,建设多条高世代线,目前已有两条8.5代线满产满销,在建的T6第11代线有望于2019年实现量产,T7第11代线已经开工。在T6和T7产线实现建成投产后,公司在大尺寸LCD面板领域的产能将位居全球领先水平。 在柔性OLED领域,公司正在武汉建设T4产线,有望于2019年实现量产。柔性OLED作为一种新型高端显示技术,目前在智能手机的渗透率正不断增加,并且随着折叠屏手机的出现,对柔性OLED的需求将持续增加。目前全球柔性OLED产能主要被三星所垄断,手机厂商对于单一供应商的供给格局较为担心,正着力开拓新的供应商。公司T4产线投产后,有望迅速打入国产手机厂商的供应链,获取优质客户。 盈利预测、估值与评级 公司在完成重组后,业务结构将更为清晰,华星光电将成为上市主体的核心资产。公司产业金融及创投板块将得以保留,一方面提高公司的资金利用效率,另一方面通过投资获取稳定而可持续的投资收益。依托在大尺寸LCD和柔性OLED领域的持续投入,华星光电将在面板领域具备较强的竞争力,公司未来发展值得期待。由于资产重组将减少公司营收和盈利,我们下调公司2019-20年EPS分别至0.27/0.32元(前次预测为0.30/0.34元),同时预测,公司2021年EPS为0.36元,维持“增持”评级。 风险提示: 面板价格出现超预期下跌;与小米的战略合作不及预期。

资产减值拖累短期业绩,厦门天马表现良好公司2018年营收同比增长21.35%,保持快速增长,主要是因为厦门天马G6项目在2017年下半年投产后保持满产满销,同时公司产品结构进一步改善。公司2018年毛利率为15.19%,同比下降4.99pct,一方面由于公司2018年收购的厦门G5.5、G6LTPS产线以复杂程度高的消费产品为主,毛利率会较专显产品低,另一方面部分领域受新进入者采取低价策略而导致产品价格下跌。公司2018年销售费用率为1.66%,同比下降1.18pct,管理费用率与研发费用率合计为8.89%,同比下降2.26pct,表明公司的销售和管理效率均进一步提升。2018年财务费用率为2.54%,同比上升0.92个百分点,主要因为公司的借款增加,同时厦门天马G6项目在2017年下半年转固使借款费用停止资本化。公司2018年共计提资产减值6.09亿元,其中包括金立通信的坏账4.58亿元,其余减值均为正常减值。在本次减值之后,公司已将金立通信的应收账款全部计提完毕。公司在2018年1月完成了对厦门天马100%股权的收购,厦门天马在2018年实现营业收入151.51亿元,净利润9.32亿元,净利率达到6.15%,贡献了公司主要的营收和利润,展现了LTPS产品良好的盈利能力及深天马的强劲运营能力。 积极布局OLED与LTPS,产品结构有望进一步优化在OLED面板方面,深天马已布局OLED技术多年,积累了丰富的制程经验。早在2010年,公司就在上海投建了国内第一条4.5代OLED中试线,经过多年探索,成功掌握了关键技术和工艺。公司收购的上海天马有机发光显示技术有限公司拥有一条G5.5AMOLED产线,已经实现量产,还有一条G5.5扩产线已具备量产能力。在武汉G6OLED产线方面,目前已经量产的是第一期。2018年6月1日,公司已与武汉东湖高新区管委会签订《关于第6代LTPSAMOLED生产线二期项目(武汉)合作协议书》,并已经公司董事会、股东大会审议通过,计划增加投资145亿元,扩大第6代AMOLED产线产能规模。在二期项目建设投产后,天马武汉G6OLED产线将合计形成37.5K/月的柔性AMOLED显示面板产能。 在LTPS方面,公司通过厦门天马实现快速扩张。厦门天马拥有设计产能30K/月的G5.5、G6产线各一条,并且经过设备技改和生产效率提升,面板实际产出量超出原产线设计产能。LTPS(低温多晶硅)属于高端背板段工艺是通过对传统非晶硅(a-Si)TFT基板增加激光处理制程来制造。LTPS技术稳定性和电流驱动能力(电子迁移率)都更强,使用几何尺寸更小的电晶体也可提供足够充电能力,提高面板开口率,因此光线穿透的有效面积变大、能耗更低、色彩更艳丽、画质更好。除了产能,公司在技术上也不断创新。公司推出的“挖孔屏”通过在显示屏上开孔,使得前置摄像头、扬声器等器件的放置更为自然,显示区域占比大幅提升,显示效果进步明显,更接近“全面屏”概念。目前已有华为Nova4、荣耀V20等产品采用“挖孔屏”,消费者反馈良好。待技术进一步成熟后,我们认为“挖孔屏”有望成为2019年手机创新的新潮流,深天马有望明显受益。 盈利预测、估值与评级公司是全球领先的中小尺寸面板厂商,拥有技术积累、生产经验和客户资源等优势。公司在OLED等显示领域布局领先,在技术方面领先推出多种新型显示产品,引领行业发展。由于面板价格的下跌导致盈利能力下降,我们下调公司2019/2020年的EPS分别至0.73/0.88元(前值分别为1.01/1.22元),同时预测公司2021年EPS为1.00元。公司新投资的OLED产线资产质量优良,良率爬坡结束后的盈利能力较为强劲,国内较为稀缺,基于此,我们维持公司的“买入”评级。 风险提示:面板价格下跌超出预期;出现新型显示技术的替代风险。

事件: 公司发布2018 年年报,公司2018 年实现营业收入约76.02 亿元,同比增长33.69%;实现归母净利润约6.97 亿元,同比增长55.61%;公司同时预计2019 年一季度实现归母净利润约1.64-1.87 亿元,同比增长40%-60%。 点评: 业绩保持快速增长,盈利能力不断提升 公司2018 年实现营业收入约76.02 亿元,同比增长33.69%,各细分业务收入均保持快速增长。18Q4 单季度实现营收22.65 亿元,同比增长53.83%, 增速相比三季度加快12.61pct,主要因为南通厂爬坡较为顺利。 公司2018 年毛利率为23.13%,同比提升0.73pct;18Q4 单季度毛利率为24.12%,同比提升1.17pct,表明公司盈利能力继续提升,主要因为公司产品价格继续提升,同时加强内部管控,产线布置得到优化,生产效率得到提升。随着南通厂在2019 年完成产能和良率爬坡,有望开始贡献盈利,公司的利润率水平将进一步提升 公司内部费用管控良好,2018 年销售费用率为2.06%,同比基本持平; 财务费用率为0.76%,同比下降1.22pct,主要因为公司利息支出减少,同时汇兑收益增加; 管理费用率为4.28%,同比下降0.28pct,变化幅度并不大。 公司预计2019 年一季度实现归母净利润约1.64-1.87 亿元,同比增长40%-60%,超出市场预期,主要由于公司南通厂爬坡顺利,且下游数通板需求较为旺盛。 5G大规模建设即将开启,公司受益明显 5G 通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。 随着5G 将从2019 年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G 需要Massive MIMO 阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB 在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G 通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。随着5G 时代的到来,公司有望凭借技术实力和客户优势,紧紧把握5G 建设的大趋势。 积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮 IC 载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB 之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB 细分产品中技术难度最高的领域。 公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60 万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。 盈利预测、估值与评级 公司下游客户主要集中于通信领域,营收占比超 60%,与华为、中兴、诺基亚等具有紧密合作关系。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G 相关产品的研发,技术实力领先,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。公司一季度业绩预告超出预期,表明公司业务进展较好,我们上调公司2019/2020年EPS分别至3.29/4.39元(前次预测为3.22/4.03元),同时预测公司2021年EPS为5.60元,维持“买入”评级。 风险提示:5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。

事件:公司公布了2018年业绩快报,2018年实现营收71.12亿元,同比增长1.45%;归母净利润约3.87亿,大幅下降21.91%。 点评: 行业景气度下行,公司业绩大幅降低。公司2018年实现营收71.12亿元,同比增长1.45%;归母净利润约3.87亿,大幅下降21.91%,主要是受半导体行业周期性波动和生产成本上升、子公司产能释放不及预期等因素影响。天水厂常规封装业务受到行业景气度下行影响增速放缓,西安厂矿机芯片封装业务受到比特币崩盘影响产能利用率大幅降低,昆山厂图像传感器封装由于竞争加剧导致价格降低,共同导致了公司2018年业绩大幅降低。 我们预计2019H2景气度有望回升,公司盈利能力有望逐渐恢复。从需求角度看,结合5G2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段,我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。 从库存角度看,结合历史去库存时间2-3个季度,我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看,考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高,资本支出只是延迟,但并没有消失。综上,我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖,公司盈利能力有望逐渐恢复。 拟外延并购Unisem,开拓欧美高端客户。公司2018年9月公告,拟通过要约的方式并购马来西亚Unisem公司,Unisem公司拥有高通、科沃、思佳讯等众多国际知名客户,本次要约的实施,有利于加快公司在欧美地区的市场开发,完善和优化公司全球市场和客户结构。 盈利预测与投资评级 由于半导体行业景气度下降,结合公司业绩快报,不考虑收购并表影响,我们下调公司2018-2020年EPS的预测为0.18、0.21、0.27元(上次为0.34、0.45、0.54元),我们下调公司评级至“增持”评级。 风险提示:并购Unisem失败,半导体行业景气度持续下行。

事件: 信维通信发布2019年一季度业绩预告,公司实现归母净利润2.31-2.52亿元,同比增长10-20%。 点评: 新产品放量致Q1业绩稳健提升,19H2苹果新机将有助业绩更快增长 信维通信2019年一季度业绩保持稳健增长,归母净利润中值为2.42亿元,同比增长15%。从产品上来看,苹果于去年11月秋季发布会上发布了新款MacBookAir笔记本产品,信维在此产品中供应的天线产品份额较前代更高,出货量的提升推动了Q1业绩增长。在国产手机客户上,公司于去年底成功切入国内大客户,无线充电等新产品的出货成功提振了业绩。此外,公司Q1非经常性损益约为1300万元,去年同期约为635万元,同比有所提升。 对于公司全年业绩增速我们的判断为前低后高,上半年因为苹果手机整体销量较18年有所下滑,我们预计Q1出货量为4000万部左右,低于2018年同期的5220万部,同比下滑约23%,Q2预计也不会有所好转,这将影响公司苹果手机零组件产品的出货量,对业绩产生不利因素。但进入下半年,苹果手机进入备货高峰期,公司在苹果19年新款手机中屏蔽件料号数量将大幅度提升,无线充电产品也将陆续开始供应,预计19H2整体业绩增速将出现明显提升。此外,部分5G新产品如车载无线充电、LCP连接器以及基站端产品的陆续出货将成为新的业绩增量。 横纵双向扩张紧抓5G机遇,厂区扩建保证新产品出货 我们认为公司5G布局清晰,横纵双线将助力公司把握5G机遇。横向来看,公司客户线从国外大客户逐渐开始切入国内安卓龙头厂商,实现了全球大客户覆盖;产品线方面从消费电子逐渐扩展至汽车电子以及通信基站端,公司年初公告新设立汽车电子子公司加码车载产品,目前成果喜人,车载无线充电产品已切入国内客户。在纵向扩展上,公司开始逐步向上游材料与元器件迈进,诸如无线充电纳米晶磁材、射频前端元器件、LCP连接器等都实现了突破。在射频前端元器件领域,公司与中电集团旗下德清华莹强强联手,滤波器产品目前已开始对国内大客户供货,伴随着5G时代手机滤波器使用量成倍提升,公司将明显受益。在产能上,公司从去年开始扩建深圳二厂,加大常州新产业基地的建设投入,未来将保证客户新产品的出货。放眼5G,公司加大产品的研发投入将有望帮助其把握住5G新产品与新技术带来的机遇,并围绕泛射频行业为客户提供更多一体化解决方案,实现公司业绩长期稳健增长。 盈利预测、估值与评级我们看好信维通信围绕射频核心技术的基础上多元化布局,短期无线充电、屏蔽件业务业绩确定性强,长期加大研发力度,横向拓展至5G基站、汽车电子等多个行业,这将助力公司实现5G时代的长期发展。我们维持公司2018-2020年EPS1.05/1.36/1.69元,维持31.28元目标价,维持“买入”评级。 风险提示: 公司新业务及新产品拓展不达预期,公司产品份额出现下滑,全球智能手机出货量不达预期。

2018Q4元器件景气下行导致MLCC/基片等业务增长放缓,但全年整体业务仍保持较快增长 2018 年公司实现收入37.5 亿元,同比增长19.81%;归母净利润13.16 亿元,同比增加21.53%,处于此前预告中值附近,符合预期。 从18 年全年来看,上半年实现净利润5.52 亿元,同比增长28.37%,18H1 MLCC 供应结构变化导致产品出现大幅度涨价,片式电阻缺货也带来上游基片产品价格提升,整体整体元器件景气度高;此外,上半年包括小米MIX2s、OPPO R15 梦境版的出货带动三环陶瓷后盖产品的销售,整体上半年业绩呈现快速增长势头。但进入下半年,特别是三季度末到四季度,因宏观经济增速放缓,下游手机、家电等需求相对疲软,传导到产业链上游,部分元器件产品开始清库存,价格由增反降,公司产能利用率也有所下降,导致公司18H2 整体业绩同比增速仅17.16%。 单看四季度,公司单季度实现净利润3.85 亿元,环比同比几乎持平,但还是实现了公司上市后单季度利润新高。Q4 MLCC、基片等产品需求疲软的情况还在继续;陶瓷后盖产品销售因MIX3 手机整体创新力度不达预期,出货量低于我们此前的预期;Q4 费用端因为公司实施第二期股权激励计划较17 年有所提升。但是公司部分新产品逐步开始起量,补齐了部分产品对业绩的拖累。 展望2019年,预计公司业绩增长将前低后高,平台型扩张铸就长期发展 三环集团经过近50 年的发展目前已经成长为一家以陶瓷材料为基石的先进平台型材料企业。展望2019 年,上半年整体来看电子上游元件预计仍处于调库存的状况,下游手机、家电等需求继续疲软,这也将导致公司上半年元器件、元器件材料产品继续承压;而进入下半年,众多新产品将逐渐放量,开始贡献业绩,其中包括陶瓷劈刀、电子浆料、热敏打印模组、氮化铝陶瓷基板以及压电喷射阀都将在19 年逐步起量,下半年将提供不少业绩增量。因此总的来看公司19 年业绩增速将出现前低后高的情况。 对于各项业务来说,虽然如MLCC、PKG 陶瓷封装基座市场需求有些压力,但公司19 年有望推出新的产品系列,比如SAW 用PKG 等,新的产品支撑起业绩增长。陶瓷插芯作为公司的明星产品,全球市场份额已超7 成,19 年将伴随着5G 商用逐渐加速,基站建设投资加速等推动,市场需求将出现比较明显的提升,公司直接受益。陶瓷外观件方面,已经发布的三星Galaxy S10+ 高配版使用了三环供应的黑白双色陶瓷,下半年预计还有新客户使用。此外,公司还在去年底发布了陶瓷后盖火凤凰2.0产品,各项性能指标较一代都有所提升,重量减轻30%左右,成本继续优化,我们预计更强的产品竞争力将帮助公司陶瓷后盖产品在更多终端品牌中的渗透。 长期来看,公司的核心价值在于强大的横向拓展能力,基于自产的各类陶瓷粉体,公司可以较容易的推出新的产品线,不同产品对于三环来说仅仅是呈现方式不同,核心与制作工艺万变不离其宗呈现方式不同,核心技术以及生产工艺万变不离其宗,这也带给了公司长期发展动力。 盈利预测、估值与评级我们认为三环集团是一家以材料为基石,拥有高技术、低成本、好管理,实现了高度垂直一体化的材料平台型公司。看好公司光纤陶瓷插芯受5G基础建设加速,市场需求增加;PKG产品整体行业需求量增大,高端SAW用产品逐渐放量;陶瓷外观件适配未来手机发展趋势,有望出现高增长。我们维持公司2018-2020年EPS 0.76/0.92/1.06元,维持21.16元目标价,维持“买入”评级。 风险提示:公司传统产品销售不达预期、陶瓷后盖出货量不达预期、新产品销售进展不达预期。

兴森科技:国内PCB样板领头羊与IC载板先行者 公司成立之初以PCB样板为主,上市之后,公司积极扩展业务线,目前已形成PCB、半导体和军品三大主业。公司2018年前三季度营业收入约为26.04亿元,同比增长5.10%;归母净利润约为1.76亿元,同比增长11.04%。公司2018年前三季度毛利率为29.96%,同比基本持平;净利率为7.64%,同比提升1.80pct,主要因为公司资产减值数额减少。 行业分析:市场空间广阔,国产替代正当其时 Prismark预测2018年全球PCB产值将达到610亿美元,同比增长3.8%,PCB具有广阔的市场空间。大陆在成本、熟练工人、产业配套等多方面均具有优势,使得全球PCB产业不断向大陆转移。IC载板主要用于半导体芯片的封装,具有技术难度高的特点。日韩台厂商凭借发达的半导体产业,目前在IC载板领域占据垄断地位,国内厂商亟待突破IC载板行业。 成长动力:5G拉动PCB需求,IC载板盈利能力改善 公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,且与客户稳定合作多年,在通信领域拥有深厚的客户关系,有望受益于5G的研发带来的样板需求。公司六年前进入IC载板领域,但由于难度较大,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后,目前公司IC载板项目正在不断好转,盈利能力改善明显。 估值与评级 我们预计公司2018-2020年EPS分别为0.14/0.18/0.24元,当前股价对应PE分别为37/29/22倍。可比公司对应2019年PE为37倍,公司当前估值低于该水平;从历史估值来看,公司当前估值水平也处于历史低位。我们给予公司对应2019年37倍PE,目标价6.66元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:5G等新兴需求进展不及预期;IC载板产能和良率爬坡不及预期;原材料涨价侵蚀盈利能力。

事件: 公司发布2018年业绩快报,报告期内公司实现营业总收入5.72亿元,同比增长7.69%;归母净利润1.37亿元,同比增长10.46%。 点评: 短期受下游需求影响增长放缓。公司2018年前三季度营收4.35亿元,同比增长17.66%;归母净利润0.72亿元,同比增长21.91%。按照公司业绩快报计算,公司2018Q4单季度实现营收1.37亿元,同比增长-15.10%;归母净利润0.31亿元,同比增长-9.11%。我们认为公司营收净利润增速放缓主要是受到全球半导体行业景气度下行以及中美贸易摩擦对下游需求的抑制影响。 模拟行业需要长研发强销售多并购能力。模拟行业重经验&较集中&弱周期的特点决定了行业内厂商需要长研发&强销售&多并购三大核心能力。研发与销售相互促进构成大模拟行业厂商的闭环护城河,并购重组是大模拟行业厂商实现跨越式发展的跳板。以TI为例,其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%,历史上进行了36次并购,牢牢占据模拟龙头地位。 长期看好模拟龙头发展。国内模拟芯片市场空间大,但国产自给率低,进口替代空间巨大。公司作为国内模拟芯片龙头,不断加大研发能力,研发投入占营收比例超过10%;并收购钰泰28.7%股权,在模拟芯片业务领域进行横向整合,集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。 盈利预测与投资评级:由于全球半导体行业景气度下行,我们下调公司2018-2020年EPS预测分别为1.31、1.48、1.77元(上次为1.43、1.84、2.41元),但考虑到公司加强研发与横向整合符合行业发展趋势,竞争优势进一步加强,我们长期看好公司发展,维持“买入”评级。 风险提示:半导体行业周期性风险、新产品研发不及预期风险、市场竞争优势减弱风险。

营收高增长得益于设备业务发力,净利润增速高于营收增速。公司2018年实现营收33.20亿元,同比增长49.36%。营收高速增长主要得益于电子工艺装备业务高速增长,公司2018年电子工艺装备主营业务收入25.17亿元,同比增长75.42%;此外,公司电子元器件主营业务收入7.86亿元,同比增长3.23%。归母净利润2.31亿元,同比增长84.27%。主要原因是公司在收入增长的同时,成本及费用得到有效的控制。 站在当下:需求驱动,制造转移,快速发展。随着制造向国内转移,根据SEMI数据,国内半导体设备需求端预计2019年超1000亿元,年均增长率超40%;根据中国专用电子设备协会数据,国产设备厂商供给端预计2020年达52亿元,年均增长率将在23%左右。公司作为国内半导体设备龙头,有望持续快速成长。 站在2020及未来:能力驱动,量产推广,加速替代。随着摩尔定律趋近极限,行业技术进步放缓,公司技术有望逐渐赶上国际大厂,工艺覆盖率不断提高,量产推广能力不断提升,借助本土优势,国产替代有望加速提升。站在2025年或更远的未来,公司将参与全球竞争,通过不断优化创新,进一步提高市场占有率。 盈利预测:结合公司业绩快报,我们下调公司2018EPS为0.51元(上次为0.55元),维持2019、2020年EPS为0.89、1.37元的预测,当前股价对应PE估值分别为102、58、37倍,维持“买入”评级。 风险提示:定增失败风险,行业周期性风险,设备领域技术风险,市场竞争加剧风险。

事件: 公司发布2018 年度业绩快报,2018 年实现营业收入76.02 亿元,同比增长33.68%,实现归母净利润6.97 亿元,同比增长55.61%。 点评: 业绩快报符合预期,各项业务稳定向好 公司2018 年实现归母净利润6.97 亿元,同比增长55.61%,基本位于以前预告的50%-60%增长区间的中值,符合预期。根据业绩快报,公司第四季度归母净利润约为2.24 亿,同比增长105.50%,继续保持着高速增长。 公司2018 年业绩保持快速增长主要有三点原因:1)公司通信、服务器、工控医疗等下游应用领域的需求持续增长;2)公司南通新厂产能和良率爬坡超预期;3)公司内部管控加强,运营效率加强。 5G大规模建设即将开启,公司受益明显 5G 通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。 随着5G 将从2019 年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G 需要Massive MIMO 阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB 在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G 通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。随着5G 时代的到来,公司有望凭借技术实力和客户优势,紧紧把握5G 建设的大趋势。 积极扩产IC载板,引领国内IC载板进口替代浪潮 IC 载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB 之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB 细分产品中技术难度最高的领域。 公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60 万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019 年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。 盈利预测、估值与评级 公司下游客户主要集中于通信领域,营收占比超 60%,与华为、中兴、诺基亚等具有紧密合作关系。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G 相关产品的研发,技术实力领先,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。根据最新的业绩快报,以及公司股权激励发行新股,我们维持公司2018年EPS 2.47元,下调2019/2020年EPS分别为3.22/4.03元(前次预测为3.25/4.08元),维持“买入”评级。 风险提示:5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。

事件: 海康威视发布2018年度业绩快报,公司全年实现营业总收入498.09亿元,同比增长18.86%;实现归母净利润113.36亿元,同比增长20.46%。 点评: Q4营收增速有所下滑,但费用控制得当全年利润符合预期 因2018年国内宏观经济增速下滑导致对整体安防项目投资减少,一些项目延后;海外市场贸易摩擦带来的不确定性增加,部分地区收入增长较慢,公司产品销售遇到了较大挑战,但全年利润仍保持20%以上增长,已实属不易。并且值得注意的是,公司2018年净利润率为22.76%,在此宏观环境下同比17年仍增加了约0.4个百分点,体现出公司在产品销售策略以及费用控制方面做出的努力。 单看四季度,公司实现营业收入160.06亿元,同比增长12.91%,增速有所下滑,下滑的主要原因是因去年国内对安防项目投资有所减少,年底项目开工情况不达预期,海外业务也存在一定压力。公司Q4实现净利润39.66亿元,同比增长21.25%,考虑到汇率在四季度较稳定,由此可见公司目前AI产品市场渗透率提升,盈利能力持续提升,Q4费用端的控制也十分优秀,季度利润率达到24.78%,环比增加了接近3个百分点。 19年安防项目订单落地良好,全年增速有望回暖2019年各个省市召开的政府工作会议以及交通运输会议披露,今年全国交通投资预计增多,整体铁路将确保投产新线6800公里,投资规模将超过8000亿元,再创新高;公路水路等投资与去年同比也有所增长。就安防产品来考虑,基建项目投资中接近1%为视频安防产品,因此安防行业景气度与基建建设密切相关,建设项目增多将保障安防需求稳定增长。而因为去年部分项目产生积压,今年Q1开工项目较去年同比增长较多,我们对19年安防景气度保持乐观。 海康威视目前作为全球最大的视频安防厂商将保持其优势,虽然今年会产生股权激励费用,费用端压力较大,18年Q1业绩基数较高导致今年Q1业绩增速略有压力。但公司今年全线产品更新换代,智能化程度更高,更具性价比的产品将帮助公司在安防领域占据更多市场份额,提升用户粘性。下游渠道商方面调整较好,2019年预计不会因去库存产生负面影响。海外方面因中美贸易摩擦导致占公司营收约7%的美国市场营收增速放缓,但公司在东南亚、东欧等新兴市场业务拓展良好,部分区域今年也将实现从零到一的突破,未来将逐渐形成营收。我们认为目前公司安防产品正处在智能化升级换代的过程中,包括萤石云、工业摄像机、AGV等五大新兴产品线正帮助公司向视频服务商迈进,软硬件结合是公司优势所在。未来在AI的赋能下公司有望从传统安防厂商演变为基于视频技术的IOT公司,行业空间正在打开。 盈利预测、估值与评级 我们认为海康威视在安防行业优势明显,2019年政府项目有逐渐回暖的迹象,海外新兴地区实现突破;在新兴应用领域,海康威视积极布局萤石云、AGV机器人与仓储物流管理系统、工业摄像机、汽车电子等新兴业务,未来将受益于中国智能制造升级,拥抱更大市场。考虑到目前贸易摩擦问题还存在一定不确定性,我们下调公司2018-2020年EPS至1.23/1.48/1.79元(原值为1.25/1.57/1.96元),但基于安防行业未来将在AI赋能的帮助下逐渐打开更大市场,公司作为行业龙头长期增长可期,维持“买入”评级。 风险提示: 公司产品销售不达预期,市场竞争格局加剧,宏观经济形势不达预期。