2020年归母净利润同比年归母净利润同比增长增长116%，符合市场预期2020年全年营收27.92亿元，同比增长85%，归母净利润10.73亿元，同比增长116%，归母扣非净利润10.30亿元，同比增长112%。 20Q4实现营收8.20亿元，同比增长55%，归母净利润3.55亿元，同比增长104%。毛利率56.26%，环比增加6.08pct；净利率43.29%，环比增加5.96pct，主要由于LFEM模组产品规模量产。 5GLFEM模组模组量产出货，毛利率达出货，毛利率达67%，超出市场预期分产品看，射频开关2020年实现营收21.91亿元，同比增长81.45%。 毛利率51.79%，同比小幅下降。其中，天线开关产品实现营收12.05亿元。截至2020年末，天线开关产品累计销售近28亿颗。5G时代天线数量呈现翻倍增长，天线开关需求量同比例提升。 射频模组实现营收2.78亿元，占全年营收的9.93%，其中接收端模组营收2.69亿元，毛利率67.44%。接收端模组产品包括LFEM、DiFEM、LNAbank。其中LFEM采用优化设计IPD滤波器实现sub-6GHz的超高频段滤波需求，有望成为公司另一拳头产品。 产品梯队布局合理，驱动中长期较快增长增长短期来看，公司LFEM分集模组等将驱动今明年较快增长。中期来看，公司的WiFiFEM已初步在移动智能终端及路由器等实现量产出货，若导入手机端量产出货顺利，将驱动公司2-3年成长加速。长期来看，未来随着公司布局的高端PA及滤波器产品突破，将打开高端模组千亿级市场空间，为公司中长期成长奠定良好基础。 高ROE的的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级”评级半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出，2020年ROE(摊薄)达40%。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润16.22/22.13/30.43亿元，同比51%/36%/37%，对应PE68/50/37倍，维持“买入”评级。风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

2020年归母净利润同比年归母净利润同比增长增长113%，超过预告上限预告上限2020年营收27.92亿元，同比增长85%，归母净利润10.57亿元，同比增长113%，超过预告上限(预告10.00~10.50亿元)。 20Q4营收8.19亿元，同比增长55%。归母净利润3.40亿，同比增长94%。公司4季度在品牌终端小米、Oppo、Vivo等出货较好，抵消了H公司禁售令的负面影响，营收利润继续实现较好增长，超出了市场预期。 净利率提升较好，预计系5G模组产品逐步放量，带动盈利提升测算20Q4毛利率54~55%，环比提升4~5pct，净利率41.28%，环比提升3.94pct。毛利率环比提升较好，预计系模组产品逐步放量所致，且公司5G模组产品优势突出，毛利率较高，带动盈利能力加速提升。 全年ROE约约49%，位列位列SW半导体半导体板块第一，第一，5G产品产品成为核心看点点公司公告显示，2020年加权平均ROE预计为48.90%，为SW半导体板块第一，凸显公司的龙头地位。随着5G产品产业化加速进行中，5G天线开关继续加速增长，接收端模组产品(例如DiFEM、LFEM)持续推进，5G类产品预计将成为2021年新增长点，公司盈利能力有望再提升。 国内射频芯片龙头，长期空间大且竞争格局较好，维持“买入”评级”评级公司是半导体射频芯片细分领域龙头，全球市场及进口替代空间较大，同时国内竞争格局较好。随着5G产品及射频模组迎来收获期，未来将射频产品将有望量价齐升。 预计2020~2022年，净利润10.57/16.29/22.22亿元，同比112%/54%/36%，对应PE109/71/52倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

预告 2020年净利润同比增长 142%，符合市场预期2020年公司营收 274.70亿元，同比增长 25%；归母净利润 43.33亿元，同比增长 142%；扣非归母净利润 16.97亿元，同比扭亏为盈，核心受益成熟制程需求旺盛，晶圆代工产能率较高。 单季度看，Q4营收 66.71亿元，同比增长 10%，环比下降 12%；归母净利润 12.52亿元，同比增长 94%，环比下降 26%；扣非归母净利润为 0.40亿元，同比下降 82%，环比下降 96%。营收端环比下滑，预计系下游核心大客户被禁无法供货导致，扣非净利润下滑预计是因为计提存货跌价损失所致。 毛利率超过预告上限，主要由于成熟制程需求旺盛，产能利用率较高测算 20Q4毛利率约 21.46%，同比+0.14pct，环比下降-4.83pct；扣非净利率为 0.61%，同比下降-3.12pct，环比下降-13.99pct，毛利率环比下降主要系 H 客户因素导致，扣非净利率下降，主要系公司计提存货损失准备。 淡季不淡，预告 Q1营收环比增长 7%~9%，继续加码扩产成熟制程预告 21年 Q1营收环比增长 7%~9%，对应中值 10.59亿美元(对应67.81亿元)，同比增长 17%，毛利率位于 17%~19%，中值同比下降约 3.57pct。同时预告 21H1营收目标 21亿美元(134.40亿元)，同比增长 13%。 公司计划 21年资本开支为 43亿美元(20年预计为 57亿美元)，主要用于成熟工艺的扩产，计划成熟 12英寸产线扩产 1万片，成熟 8英寸产线扩产不少于 4.5万片，并继续考虑加强第一代、第二代FinFET 多元平台开发和布建。 半导体中军，受益半导体景气度高企，给予“增持”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，受益全球半导体景气度高企，预计20-22年净利润 43.33/50.03/58.40亿元，增速分别为 142%/16%/17%，目前股价对应 A 股 PB 约 5倍，港股 PB 约 2倍，给予“增持”评级。风险提示：宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导致需求不及预期等。

预告 2020年归母净利润同比增长 40~60%，超出市场预期预告 2020年归母净利润区间为 15.89~18.16亿元，同比增长 40%~60%。其中 20Q4扣非净利区间为 5.08~7.81亿元，同比增长40%-115%，环比增长 7%-65%。主要由于疫情激发电视机需求，公司海外电视机出货量大幅提升，且公司 LED 芯片业务逐步放量，驱动公司盈利大幅提升。 电视 ODM 业务增长较好，精细化管理驱动毛利率持续提升测算公司 20Q4毛利率中值约为 14~15%，环比提升约 1~2pct，净利率约 9%，环比提升 1pct，扣非净利润率约 9~10%，环比提升 2~3pct。 公司近年来不断优化原材料采购策略、实施精细化生产管理，成本控制效果凸显，经营效率实现提升，在下游电视机需求较好背景下，公司盈利能力得到持续提升。 2021年 LED 芯片业务值得期待，MiniLED 蓄势待发LED 芯片业务量产加速，蓝绿芯片产能已超 50万片/月(4寸片)，并且MiniLED 显示及照明芯片已量产出货。公司 LED 芯片业务目前满产满销，对外销售占比近六成，持续给大陆及台系等厂商批量供货，未来将进一步扩展韩系厂商。目前公司已形成 LED 芯片+封装+应用的全产业链布局，LED 背光、照明和显示三大板块协同发展。 细分领域龙头企业，维持“买入”评级公司作为电视机 ODM 制造龙头企业，布局 LED 芯片向产业链上游升级，凭借优秀运营管理持续提升盈利能力，我们预计 2020~ 2021年归母净利润 17.82/21.95亿元，预估 yoy 增速 57%/23%，对应 PE 17/14倍，给予“买入”评级。 风险提示： 疫情影响带来终端需求不及预期； LED 业务推动不及预期。

受益5G、新能源汽车、物联网等，成熟制程市场需求旺盛。 受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下，全球半导体产能持续紧张，特别是功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，成熟制程需求稳步提升。根据IHS预计2025全球成熟制程代工市场规模为431亿美元，未来5年CAGR为8%。目前以中芯国际为代表的国内代工公司，在全球市占率较低，具有较为广阔的成长空间。 中国半导体产业链旗手，成熟制程迎加速成长周期。 成熟制程产业链如华润微、新洁能、士兰微等企业在供不应求背景下，开始提升代工或者产品价格，中芯国际为国内晶圆制造龙头厂商，市占率全球第四，大陆第一。公司成熟制程市场竞争力较好，技术能力及产品ASP均达到国际领先，且盈利能力近年来稳步提升。2020年下半年起，成熟制程需求快速增长，公司产能供不应求，ASP呈现加速上升趋势，公司未来业绩高速成长可期。 对比全球成熟制程代工厂，公司估值目前处于低位。 数据显示，当前全球成熟制程晶圆厂PB估值中位数约4~6倍，中芯国际A股市值约4869亿人民币，对应PB约为5倍，H股市值2307亿港币，对应PB约为2倍，目前H股处于估值低位，对比全球PB估值，中芯国际港股向上修复空间，存在较好投资价值。 半导体中军，受益半导体景气度高企，给予“增持”评级。 公司是国内半导体中军，科创上市成功后，将进一步利用融资优势，加大成熟制程产能建设满足旺盛的国内市场需求，进一步提升市场份额。 目前全球半导体景气度高企，公司产能积极扩充，业绩将高速成长，我们预计21-23年净利润40.06/46.66/56.74亿元，增速分别为123%/16%/22%，对应PE126/108/89倍，给予“增持”评级。 风险提示。 宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导致需求不及预期等。

预告预告2020年归母净利润-1.77亿元至-1.30亿元，低于市场预期公司预告营收为17.44至18.22亿元，同比增长52%~59%，归母净利润为-1.77亿元至-1.30亿元，其中扣非净利润为-2.93亿元至-2.46亿元。 主要由于激光硒鼓市场竞争加剧导致价格下跌以及超俊厂房搬迁影响，子公司珠海名图、深圳超俊计提商誉减值约-3.72亿元，此外公司进行股权激励费用影响约-0.90亿元，汇兑损失约-0.27亿元。扣除上述影响，公司主营业务利润贡献中值约2.18亿元，相比2019年仍有一定增长。 CMP垫垫延续良好态势，21年高增长可期随着国产化加速以及公司产品加速认证通过，公司半导体抛光材料在国内存储芯片、逻辑芯片等龙头晶圆厂均获得订单。公司2020年抛光垫半导体材料业务进展较快，实现营收0.79亿元，同比增长超5倍。 公司1月15日公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50万片；投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。随着国产化加速及下游晶圆厂扩产，预计公司半导体材料高增长可期。 重点建设扩展半导体抛光环节材料项目项目前期公司已投产一期抛光垫项目10万片/年，并规划二期项目20万片/年(21Q1装机调试)，此次三期规划项目若顺利达产，则总产能将达80万片/年，理论带动年销售约24亿。公司清洗液项目具备产业化实施条件，随着客户对高端清洗液的需求将不断提高，公司实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。 国内抛光垫半导体材料龙头，符合产业升级大趋势，维持“买入”评级”评级随着半导体国产化产业升级需求，国内CMP耗材替代加速，鼎龙作为抛光垫国产龙头，有较大成长空间。子公司商誉计提减值后将轻装上阵，预计21~22年净利润为4.21/4.94亿元，对应估值51/44倍，维持“买入”评级。 风险提示：风险提示：疫情影响导致下游需求不及预期；公司研发进展不及预期；

2020年年预告净利润同比增长近增长近13倍倍，超出市场预期市场预期公司预告2020年净利润12.3亿，同比增长近13倍，扣非净利润9.2亿元，扭亏并大幅盈利，主要由于封测行业景气较高，国内外大客户需求拉动，星科金朋及长电韩国实现扭亏为盈，驱动公司盈利超出市场预期。 公司Q4净利润约4.66亿元，环比提升17%，其中扣非净利润约2.85亿元，同比扭亏并大幅盈利，环比略有下降，预计主要系年底绩效结算等导致管理费用率提升所致。 领先的技术能力及持续提升的营运管理，驱动，驱动Q4盈利盈利同比大幅提升提升测算公司20Q4毛利率约17%，同比提升4.15pct，环比基本持平；净利率约6.87%，同比提升约3.08pct，环比提升1.00pct，公司依靠领先的封测技术及持续提升的营运管理，驱动毛利率及净利率双提升，测算20Q4非经常性损益约1.81亿元，预计主要来自政府补助。 定增事项获得核准，加码系统级封装及通信用封装模块，加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增50亿元，获得证监会核准批复并有序推进。主要为迎接5G应用市场需求增长，拟建高密度集成电路及模块封装36亿块/年产能，通信用高密度混合集成电路及模块封装100亿块/年产能，进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿，年均利润3.98亿元及2.18亿元，约为2019年营收的15%。 国内封测龙头，维持维持““增持”评级公司是典型的行业领域龙头，受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年，净利润12.30/14.90/18.03亿元，同比1287%/21%/21%，对应20-22年PE58/47/39倍，给予“增持”评级。 风险提示风险提示疫情影响导致消费电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期；

后摩尔时代，化合物半导体迎来成长周期后摩尔时代的到来，以 III-V 族元素组成的化合物半导体开始崭露头角。受益于 5G、新能源变革及数字化浪潮等新需求趋势，下游各应用领域对高频高速、大功率电力电子器件以及新能源功率器件等需求大幅提升，化合物半导体迎来较好的创新升级机遇，GaAs/GaN/Sic 等第三代半导体加速成长。预计 2023年化合物市场规模可超 600亿美金，整体复合增速超过 6.3%。 三安集成化合物半导体技术平台蓄势待发三安光电在 LED 龙头业务稳步提升基础上，经过多年沉淀在化合物器件集成领域以三安集成为核心打造了化合物应用的三大平台。借由 LED 化合物半导体的经验及基础，公司以核心化合物半导体材料 GaAs、GaN、SiC 为基础形成微波射频、电力电子、光通信等三大技术平台。 在 GaAs 等射频通信器件代工等国内稀缺领域进行沉淀，具备国产替代条件； 同时收购北电新材夯实 SiC 衬底基础。布局长沙、泉州等研发制造基地，提供产能拓展，最终形成从衬底到器件的闭环式化合物半导体产业链，为公司储备新的成长点。 LED 行业景气度逐步回暖，MINI LED 有望驱动公司 LED 板块向上加速随着国内疫情良好控制，LED 行业景气度逐步回升，行业存货及盈利率水平显现明显改善趋势。在此背景下，公司 LED 板块季度营收创阶段新高，盈利能力呈现向上拐点，公司已连续 2个季度扣非净利润环比增长，经营状况提升显著，未来随着 MINI LED 需求启动，有望推动公司 LED 业务向上加速。 国内稀缺的化合物半导体平台，给予“买入”评级公司作为全球 LED 芯片龙头，进一步布局产业升级，打造化合物半导体制造平台。随着 LED 业务回升及化合物半导体加速成长，我们预计 20~22年公司净利润 13.80/22.58/30.92亿元，同比增长 6.30%/63.57%/36.95%，对应 PE113/69/50倍，给予“买入”评级。 风险提示三安集成客户验证不及预期；主要客户受中美关系影响，订单不稳定造成营收波动。国产替代不及预期。

公告拟建设半导体材料产业园，包含CMP抛光垫项目及清洗液项目 公司公告拟投资5.67亿元建设半导体材料产业园，其中投资1.67亿元建设集成电路CMP抛光垫项目（三期工程），目标抛光垫年产能50万片；投资2亿元，建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目，两个项目建设工期均预计为30个月。 CMP抛光垫年产能将达100万片，清洗液已具备产业化条件 公司近年重点围绕CMP耗材研究，前期已投产一期抛光垫项目10万片/年，并规划二期项目40万片/年(21Q1装机调试)，此次三期规划项目若顺利达产，则公司总产能将达100万片/年，理论带动年销售约30亿。 同时公司清洗液项目具备产业化实施条件，随着逻辑客户制程不断缩进和存储客户抛光层数不断增加，对高端清洗液的需求将不断提高，先进制程的高端清洗液绝大多数掌握在两家美国公司手中，公司拟实施CMP后清洗液和光刻胶蚀刻后清洗液项目的产业化，将有效解决国内该系列产品严重依赖海外进口的卡脖子问题。 CMP垫延续良好态势，21年高增长可期 公司2020年以来抛光垫业务进展较快，公告显示CMP20H1抛光垫营收0.21亿元(Q10.08亿元，Q20.13亿元)，20Q3稳中有升，20Q4明显提速。公司主要在长江存储、中芯国际、合肥长鑫等重要晶圆厂获得订单，且公司首次于先进制程28nm以下节点验证获得重大突破。 国内CMP抛光垫龙头，2021年加速成长，维持“买入”评级 中芯国际被列入美国实体清单，将催化CMP耗材国产替代加速，鼎龙作为国产龙头，有较大成长空间。我们预计公司2020~2022年净利润为3.61/4.18/5.34亿元，对应估值54/47/37倍，给予“买入”评级。 风险提示： 疫情影响导致下游需求不及预期； 公司研发进展不及预期；

万物互联，模拟集成电路需求强劲，国产替代空间广阔作为连接现实世界与数字处理中心的关键，模拟集成电路需求永续存在。预计 2024年全球模拟芯片规模将增长至 690亿美元，中国市场预计增长至 402亿美元，占全球约 58%。竞争格局上，全球模拟芯片市场主要被海外龙头垄断，行业 CR5达 50%。 历经十五载，顶级 VC 及客户加持，打造国产信号链标杆成立至今十五载，思瑞浦已成为国产信号链标杆企业。信号链比较器及放大器等产品技术优势突出，19年相关产品销售额位列国内第 1，全球第 12。公司创始团队为国际模拟芯片资深专家，公司具备技术优先基因，国际顶级半导体 VC 领投、华为投资公司参股，助力公司加速发展。 在 Fabless 轻资产模式下，得以实现产品快速研发迭代并迅速丰富产品线，2019年获得通讯领域大客户青睐，实现销售规模较快成长。 成功登陆科创板，募资加码高端模拟芯片，填补国内空白公司成功登陆科创板并募资 8.5亿元，其中 3.6亿元投入高端模拟集成电路产品开发与产业化项目，2.4亿元用于研发中心建设项目，其余资金用于流动资金补充。公司通过上市拓宽融资渠道，持续提升技术能力，填补国内高端模拟芯片空白。 信号链国产标杆，首次覆盖给予“增持”评级公司所处赛道坡长雪厚，且为国内信号链标杆企业，随着科创上市募资成功将助力公司进入加速成长。结合公司 2020年 12月实施股权激励的增长目标，我们预计 21-23年每股收益 1.82/2.61/3.46元，利润增速分别为 166%/44%/32%，对应 PE 174/121/92倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济不及预期；产品研发不及预期；疫情发展导致供应链中断等。

半导体新材料打开公司未来的成长空间 过去8年公司持续投入研发在CMP抛光垫耗材及PI基材新材料取得突破，半导体新材料完成了0到1的积累，未来将进入大规模的量产释放期。随着国内下游存储、功率、逻辑芯片等晶圆厂的崛起，公司作为配套的核心材料供应商将受益于中国光电及半导体制造产业的升级，打开指数级增长空间。 按照股权激励方案行权条件，2020年净利润预计达到3.8亿元，目前公司股价仅反应公司复印打印通用耗材传统主营业务的价值。随着公司半导体新材料业务放量，我们认为公司市值空间已经打开。预计公司2020~2022年营收16.17/19.77/21.89亿，归母净利润3.99/4.76/5.53亿，目前股价对应2020~2022年PE41/34/30倍，维持“增持”评级。 风险提示 1、宏观经济增长不及预期的风险 2、公司所在消费电子领域受到贸易摩擦，导致下游需求不及预期的风险。 3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大，可能存在经营不达预期的风险。

我们认为，公司在射频技术领域的积累和无线通信芯片平台化的设计能力，在国内较为领先，长期可充分受益IOT市场的高速发展。 目前公司的WiFi芯片已成功切入涂鸦等大客户，长期受益于家电网联化；TWS芯片新品即将投入市场，将充分享受TWS耳机渗透率提升以及芯片国产化浪潮；ETC芯片也有望伴随ETC后装转前装迎来“第二春”。在经历了2019年的业绩波动后，目前已至业绩拐点，后续高增长可期。 我们预计公司2020-2022年收入为9.0/13.1/18.5亿元，归母净利润为1.3/2.7/4.2亿元，对应当前PE81/38/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

2020年前 3季度净利润同比 524%，超出市场预期公司前三季度营收 187.63亿元，同比增长 15.85%；净利润 7.65亿元，同比增长 523.55%。若按原统计口径，本报告期营收为 215.44亿元，同比增长 33.02%。 单 Q3营收 67.87亿元，环比增长 8.29%；净利润 3.98亿元，同比增长 414.89%，环比增长 71.04%，主要由于星科金朋、长电韩国扭亏为盈，且 Q3迎消费电子旺季，盈利水平进一步提升，超出市场预期。 Q3盈利能力环比提升较好，主要来自国内半导体替代需求提升前 3季度毛利率 15.46%，同比增长 5.03pct；净利率 4.08%，同比增长 5.20pct。单 Q3毛利率 17.04%，环比增长 1.14pct，同比增长 5.14pct； 净利率 5.87%，环比增长 2.15pct，同比增长 4.77pct。 测算 20Q3星科金朋+长电韩国营收环比提升约 10%，主要由于来自 H客户拉货，并且海外大客户对手机、射频产品订单增加，带动盈利能力大幅提升。 定增事项有序推进，加码系统级封装及通信用封装模块前期公告拟定增 50亿元，获得证监会受理并有序推进。主要为迎接 5G应用市场需求增长，拟建高密度集成电路及模块封装 36亿块/年产能，通信用高密度混合集成电路及模块封装 100亿块/年产能，进一步加码系统级封装、通信用封装模块。预计达产后可分别增加营收 18.38亿及16.35亿，年均利润 3.98亿元及 2.18亿元，约为 2019年营收的 15%。 国内封测龙头，维持 “增持”评级公司是典型的行业领域龙头，受益于国内半导体产业链崛起。预计20-22年，净利润 11.45/14.53/18.56亿元，同比 1191%/27%/28%，对应 20-22年 PE 52/41/32倍，给予“增持”评级。 风险提示疫情影响导致消费电子行业需求不及预期； 公司研发进展不及预期；

前3季度归母净利润同比增长167%，符合，符合市场预期预期前三季度营收59.17亿元，同比下降3.10%，归母净利润4.47亿元，同比增长166.93%(预告4.07亿~4.70亿元)，略高于预告中值。 其中单Q3营收22.03亿元，同比下降2.85%，环比增长8.91%，归母净利润1.80亿元，同比增长120.03%，环比下降11.71%，基本符合市场预期。 Q3盈利能力持续较好，盈利能力持续较好，毛利率及净利率同比提升前3季度毛利率22.30%，同比增长7.89pct，净利率8.74%，同比增长5.62%。单Q3毛利率23.36%，同比增长6.88pct，环比下降0.92pct，净利率9.72%，同比增长5.77pct，环比下降1.76pct。 受益于国产替代加速以及消费电子旺季来临，公司各类订单饱满，毛利率同比提升较好，由于南京厂逐步投产，在建工程转固增加，导致折旧增加约1亿，故Q3毛利率环比略有下降。 Q3整体CIS需求较好，南京需求较好，南京厂加码厂加码5G及存储等及存储等先进产能3季度手机类CIS封测继续保持较好需求，今年起CIS产能满载带动西安及昆山厂区盈利能力同比提升，20H1昆山已同比扭亏为盈，且净利率达10%。 7月南京一期完成建设，产能建设显著提速，订购设备预付款相比年初增加57%，南京一期达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只，可实现销售14亿元。 受益半导体国产替代加速，维持，维持“增持”评级“增持”评级公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计20年~22年净利润7.92/10.89/13.40亿元，同比增速176%/37%/23%，对应PE49/36/29倍，给予增持评级。 风险提示：风险提示：疫情影响导致电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期。

前3季度净利润-0.86亿元，略低于市场预期。 2020年前三季度营收10.61亿元，同比增长11.60%；净利润-0.86亿元，同比亏损增加0.63亿元。其中单Q3营收3.73亿，同比增长8.89%，环比下降2.81%，净利润-0.22亿元，同比增长20.96%，环比亏损有所增加，由于公司新产品研发投入同比增长1亿，对利润产生影响。 毛利率同比小幅提升，芯片量产及IP授权同比增长较好。 毛利率42.81%，同比增长1.16pct；净利率-8.07%，同比下降5.68pct。单。其中Q3毛利率37.77%，同比增长4.02pct，环比下降14.89pct；净利率-5.81%，同比增长2.20pct，环比下降5.71pct。 Q3毛利率同比有所提升，但环比下降，预计受到季度业务结构变化，芯片量产业务占比提升所致。分业务来看，知识产权授权业务板块同比增长33.67%，芯片量产业务板块同比增长43.89%，芯片设计业务板块预计同比有所下滑。 自主IP独角兽，核心业务在图像及视频等应用前景较好领域。 公司为业内稀缺的能同时覆盖图形处理器、图像信号处理器、通用模拟等领域的自主IP独角兽。截至2019年末，已累计向超过250家客户进行半导体IP授权。人工智能、物联网、摄像头等市场快速发展，带动神经网络处理器IP、视频处理器IP等类型IP授权收稳步上升。 在先进制程技术方面，公司正在研发5nmFinFet等先进制程，占据技术制高点后，未来有望成为业绩新增长点。 卡位优势赛道的独角兽，给予“增持”评级。 结合对比估值情况，给予公司IP授权业务22年11.6亿元56倍的PS(相比ARM28倍PS业务溢价100%)，对应市值为650亿元；芯片定制化服务业务22年预估净利润率8%，净利润1.5亿元左右，给予80PE对应120亿市值，总市值理论预计在770亿元，给予“增持”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。