事件概述公司发布2024年一季报，24Q1营收39.61亿元，同比增长42.24%，环比下降2.56%，归母净利润3.8亿元，同比增长83.88%，环比下降22.45%，扣非归母净利润3.36亿元，同比增长87.43%，环比增长28.74%，毛利率25.19%，同比增长2.14pct，环比增长1.01pct，净利率9.58%，同比增长2.18pct，环比下降2.46pct24Q1营收同比增长显著，毛利率创22Q4以来最高水平一季度为传统PCB行业淡季，公司24Q1总体呈现淡季不淡态势，营收同比增长幅度明显，公司订单饱满，稼动率仍维持高位，主要系数通领域等需求旺盛；毛利率创22Q4以来最高水平，毛利率提升主要系公司深度受益服务器、交换机升级趋势带来的产品结构改善及载板复苏；从费用端来看，24Q1研发费用3.38亿元，较23Q1增加1.72亿元，yoy+103.61%，研发费用率达8.53%，yoy+2.57pct，研发费用较高主要系ABF载板投入所致。 PCB业务：积极推进产品结构优化，数据中心+汽车引领未来成长1）数据中心领域：2023年下半年以来部分客户EagleStream平台产品起量，预计24年渗透率有望进一步提升；公司在新客户与部分新产品如AI加速卡等开发上取得突破，后续增长动力强；2）汽车电子领域：公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，23年汽车领域订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及ADAS相关高端产品的需求上量，24年预计定点客户有望进一步放量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。 封装基板业务：23下半年需求已开始转暖，长期看好IC载板布局1）封装基板业务23年下半年以来部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，预计24年封装基本回暖趋势仍将持续；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA产品14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元，按照2024/4/15收盘价，PE为25.1/20.6/17.7倍，维持“买入”评级。 风险提示原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

事件：公司发布 2023年年报： 1）2023：营收 45.3亿元，同比-16.3%；归母净利润 5.4亿元，同比-31.9%；扣非归母净利润 4.9亿元，同比-34.2%。毛利率 37.1%，同比-1.46pct。经营性现金流净额达5.6亿元，同比+839.2%。 2）23Q4：营收 11.1亿元，同比-6.9%，环比-7.3%；归母净利润 1.7亿元，同比+193.6%，环比+15.4%；扣非 1.5亿元，同比+377.5%，环比+3.1%。毛利率 38.4%，同比+0.14pct，环比+1.27pct。 23年计算芯片增长明显，行业类芯片承压下滑：2023年部分消费类产品市场开始复苏，公司把握双摄、多摄市场需求趋势，且积极推广微处理器新品 X2600，在打印机市场获得突破，推动公司 23年计算芯片收入同比+43.9%。但公司目前收入主要来自行业类市场，23年市场需求低迷、客户去库压力较大，存储/模拟与互联收入同比-28.2%和-14.6%，导致公司整体收入和利润下滑。 24年消费类市场趋势上行，行业类市场逐步回暖：随着产业链库存进一步去化，预计24年消费类市场需求将进一步复苏，且更多消费类产品市场将进入上行通道，而汽车、工业等行业类市场也将逐步回暖。公司目前是国内安防监控市场的主流供应商，是全球车载存储的头部供应商，已实现 8G LPDDR4、GreenPHY 等新品的量产出货，同时展开下一代工艺的 DRAM 技术与产品研发，以支持更大容量 DRAM 产品开发。公司把握行业趋势+积极推出新品，24年有望受益行业复苏实现向上增长。 投资建议：考虑公司面向的行业类芯片市场仍处于逐渐复苏阶段，我们适当调低盈利预测，预计 2024-26年公司归母净利润为 6.5/8.8/11.9亿元（此前 2024-25年为 8.5/13.5亿元），对应 PE 为 46/34/25倍，维持“买入“评级。 风险提示：存储国产替代速度不及预期，终端需求不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述： 【2023年】全年实现营业收入 93.4亿元，YoY+12.8%；归母净利润-0.4亿元，较 22年 10.5亿元转亏； 扣非归母净利 0.6亿元，YoY-90.7%，扣非净利下降主要系下游普通消费电子市场景气度相对较低，以及 LED 芯片市场价格竞争加剧，业绩承压；2023年非经常性损益-0.9亿元，其中公司持有的金融资产公允价值变动带来的损失为 5.2亿元，取得士兰明稼并表产生投资收益 2.9亿元，所得税影响额带来正向利润贡献 0.7亿元，获得政府补助 0.4亿元，营业外收入和支出正向贡献盈利 0.2亿元。2023年毛利率为 22.2%，YoY-7.2pcts；扣非净利率0.6%，YoY-7.0pcts。 【23Q4】公司实现营收 24.4亿元，YoY+19.8%、QoQ+0.7%；归母净利 1.5亿元，YoY-44.8%，环比较23Q3的-1.5亿元扭亏为盈；扣非净利-1.3亿元，22Q4为-0.4亿元，环比较 23Q3的 0.2亿元转亏，23Q4非经损益为 2.8亿，主要系当季度获得投资净收益 3.5亿（其中士兰明镓四季度并表带来投资收益 2.9亿元）；毛利率 18.9%，YoY-9.2pcts、QoQ-3.0pcts；扣非净利率-5.1%，YoY-3.2pcts、QoQ-6.0pcts；23Q4存货周转天数 168.6天，较 23Q3的 164.9天增加 3.7天。 23年营收稳健增长，景气度下行导致公司盈利承压23年公司盈利水平下降主要原因有：1）消费电子景气度较低。下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。2）产能利用率较低。由于下游市场需求放缓，士兰集成 5寸、6寸线产能利用率下降，经营业绩承压。3）LED 芯片市场价格竞争加剧。公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。 高端市场、高端客户持续突破23年公司超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快，在 IGBT、SiC 等产品研发上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货。2）SiC 方面，公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发；基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到 10亿元；同时，公司推出了SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案。光伏/储能：MCU 产品持续在光伏逆变等领域取得进展，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，23年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 1亿颗士兰 IPM 模块，较上年同期增加 38%。 多产线齐头并进，产品结构持续升级5/6/8寸芯片：23年公司总计产出 5/6寸芯片（士兰集成）221.7万片（单月 18.5万片），YoY-6.9%，8寸芯片（士兰集昕）67.8万片（单月 5.6万片），YoY+4.3%。外延片：成都士兰 5/6/8寸外延片稳定运行，23年公司加大 12寸外延片的投入，截至 23年底已完成投资1.1亿元，项目进度 38%。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块 2.1亿只、年产功率器件 12亿只、年产车用 LED 灯珠 1800万颗等产品的封装能力。2024年，成都集佳将进 一步加大对 IPM 功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。12寸线（士兰集科）：2023年，士兰集科公司 12寸线总计产出芯片 46.4万片,较上年同期减少 1.3%。24年士兰集科将加快车规级 IGBT、MOSFET 等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。化合物半导体：23Q4公司已形成月产 6000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力，预计 24年年底将形成月产 12000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力。 投资建议鉴于行业景气低迷持续时间超预期，以及公司净利受金融资产公允价值变动影响较大，我们预测公司 2024/25/26年公司归母净利为 3.1/5.2/6.9亿元（此前预测 24-25年归母净利为15.4/17.9亿元），对应 PE 为 101/60/45倍，维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件：公司发布2023年年报：1）2023：实现营收478.62亿元，同比-8.24%；归母净利润10.76亿元，同比+0.77%；扣非归母净利润9.73亿元，同比+20.39%。毛利率14.6%，同比+0.76pct。 2）23Q4：实现营收135.43亿元，同比-13.06%，环比+12.09%；归母净利润2.73亿元，同比-28.37%，环比-25.37%；扣非归母净利润3.63亿元，同比+13.49%，环比+51.55%。 毛利率15.02%，同比-0.26pct，环比+0.66pct。 收入受原材料价格下滑影响，经营性现金流实现大幅增长：2023年上游原材料价格大幅下降，公司产品售价相应下降，导致全年收入同比有所下滑。但随着消费类电池的电芯自供比例提升，动力电池规模化效应显现，整体毛利率边际抬升，加上内部降本增效、精细化管理带来运营效率提升，在收入下滑背景下利润仍实现同比增长，经营性现金流净额达36.2亿元，同比+547.5%。 消费电子需求逐步回暖，3C电芯自供比例持续提升：2023年手机、笔电等消费电子产品销量下滑，随着库存消化和换机需求增加，24年全球手机和PC预计同比增长2.8%和2.0%，呈复苏态势。同时，公司进一步提高消费电芯自供率，提升产品附加值，笔电持续拓展全球领先品牌客户，23年消费类电池毛利率达14.91%，同比+1.1pct。 持续提升创新能力，积极回购反馈市场：公司持续投入研发，消费类电池方面已实现硅负极电池量产，具备5~10C快充量产能力，动力电池方面在超级快充4C电池已实现量产并商用，5C~6C“闪充”电池在研。同时公司筹划新一轮回购计划，拟回购股份3-5亿元，回购股份将予以注销，积极回馈市场投资者。 投资建议：根据2023年年报数据更新，我们适当调整盈利预测，预计2024-26年公司归母净利润为14.1/17.6/21.6亿元（此前2024-25年分别为13.1/15.8亿元），对应PE为19/15/12倍，维持“买入“评级。 风险提示：市场竞争加剧，下游需求复苏不及预期，储能业务开展不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

全年半导体营收占比达 37%，营收增速 58%。1） 2023： 营收 4.58 亿元，同比+4%，归母净利润 0.47 亿元，同比-21%，扣非 0.33 亿元，同比-38%。毛利率 52%， yoy+2pcts，净利率 10%， yoy-3pcts。2） 23Q4： 营收 0.98 亿元，同比-3%，环比-19%，归母净利润 0.1 亿元，同比+60%，环比+25%，扣非 0.03 亿元，同比-47%，环比-40%，毛利率 54%，同比+1pcts，环比+7p cts，净利率 11%，同比+4pcts，环比+4pcts。3）分应用： 23 年半导体收入占比 37%，生命科学 28%， 生物识别 9%， ARVR 检测 8%，航空航天 3%，无人驾驶 3%。 公司全年主要增长来源是半导体，半导体营收 yoy+58%，另外无人驾驶领域 yoy+66%。 下游高附加值、高毛利，份额低发展空间大。 拥有镀膜/抛光/胶合等五大技术，技术通用型&延展性强，下游生命科学、半导体、 AR/VR 检测等高附加值领域，覆盖 Camtek、KLA、 Microsoft、 ALIGN、华大智造等优质客户，毛利率 52%显著高于国内同行。目前大陆消费、安防和汽车光学产业已涌现龙头，而在全球工业级精密光学市场，蔡司、尼康、佳能、 Newport、 Jenoptik、徕卡、奥林巴斯等国际企业占据 70%+份额， 2022 年全球精密光学市场 159.4 亿元， 2022 年公司在全球工业级精密光学市场的占有率约为 3%，发展空间广阔。 半导体：核心零部件，助力光刻和量测国产化。 量测和光刻机中光学产品是核心零部件。 1）量测： 公司产品有显微物镜系列、 3D 监测镜头等， 22H1 Camtek、康宁集团、CYBEROPTICS 贡献超 70%营收，随着大陆前道检测设备产业发展，预计未来国内客户占比将提升。 2）光刻机：光源系统、光学镜头、双工作台系统是光刻机三大核心，而在半导体零部件中，光学类零部件技术难度高。公司提供透镜、平片、棱镜等产品，未来有望高增长。 生命科学：基因测序与华大共成长，口腔扫描进入国际龙头。 1）基因检测： 22H1 96%的基因检测收入来自华大智造（公司第四大客户），华大智造是大陆基因检测设备龙头，公司为华大智造 6 款主要高通量基因测序仪中的 5 款提供基因测序光机引擎模组。2）口腔扫描： 22H1 ALIGN 及其装配商 Meopta 贡献 93%收入，公司产品应用于 ALIGN的 Itero 口内扫描仪，该扫描仪的全球市场占有率排名前三。 ARVR 检测：检测设备是刚需，看好未来长期需求。 公司提供光学测试模组以及设备，用于 AR/VR 眼镜的光学性能测试， 22H1 Meta 和微软占收入 90%，核心技术国际领先。 投资建议： 工业级精密光学产业主要受海外垄断，公司是大陆工业级精密光学稀缺标的。随着 IPO 募投产能建设，看好公司继续深耕生命科学、半导体领域，同时发力 ARVR、激光雷达等新兴领域，带来营收和利润的长期稳健增长。 此前预计 24/25 年净利润为 0.78/0.95 亿元， 考虑生命科学等下游较为疲软，调整 24/25/26 年净利润为 0.58/0.71/0.85 亿元， PE 估值为 92/75/63 倍， 维持“买入”评级。 风险提示事件： 下游需求不及预期、新建产能不及预期；行业竞争加剧；研报使用信息更新不及时；中美贸易摩擦加剧。

事件：公司发布事件：公司发布2023年年年度报告。1）2023年：实现营收约2.83亿元，yoy-6.7%，实现归母净利润约0.32亿元，yoy-23.26%；实现扣非归母净利润约0.28亿元，yoy-22.13%，毛利率为26.88%，yoy-0.13pct，净利率为11.18%，yoy-2.42pct。2）2023Q4：营收约0.79亿元，yoy-15.8%，qoq+0.85%；归母净利润0.08亿元，yoy-49.52%，qoq-29.9%；扣非归母净利润0.05亿元，yoy-60.62%，qoq-51.8%；毛利率25.2%，yoy-2.85pct，qoq-2.97pct；净利率10.25%，yoy-6.84pct，qoq-4.48pct。 2023年全球半导体销售额年全球半导体销售额同比下滑，公司营收降幅小于行业。受行业周期波动影响，2023年全球半导体销售额同比下滑8.2%，公司营收下滑6.7%，降幅小于行业。分业务来看，环氧塑封料业务全年实现收入2.66亿元，yoy-7.45%，毛利率为25.56%，yoy-0.67pct；胶黏剂收入0.14亿元，yoy-5.09%，毛利率42.07%，yoy+1.66pct。 持续强化先进封装产品考核认证，研发费用率上升明显。公司全年收入略降，但归母净利润下滑幅度扩大，主要系销售、管理、研发费用率同比分别增长1.7pct、2.3pct、2.7pct，财务费用率下滑0.3pct。管理费用率上升主要系公司上市后差旅费及业务招待费增加；研发费用率增长较多，主要系公司加强应用于先进封装的LMC、GMC等高端产品的研发与验证，2023年考核认证的产品型号同比新增较多。 先进封装类产品持续突破，类产品持续突破，GMC、底填胶、底填胶有望放量。2023年公司应用于先进封装的塑封料、底填胶等产品均有所突破：1）GMC：已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；2）LMC：购置了LMC专用压缩模塑设备，进一步加快了LMC产品的研发进度；3）底填胶：完成验证的芯片级底填正在做量产准备，适用于Chiplet封装的特殊性能底填胶正在进行认证考核，正在开发适用于2.5D/3D封装的高导热FC底填胶和不流动的底填胶。4）多款应用于汽车电子、SIP模组的环氧模塑料也通过了客户考核，部分已量产。 投资建议：由于公司下游有望复苏，高端产品即将放量，我们上调盈利预测，预计24-26年净利润分别为0.52、0.68、0.85亿元（先前24-25年分别为0.50、0.64亿元），对应PE分别为111.2、85.3、67.9倍。公司是国内环氧塑封材料龙头，先进封装产品壁垒高、验证难度大，未来成长具备弹性，同时也具备稀缺性，因此维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发进度不及预期、客户验证不及预期

事件：公司发布 2023年年报： 1）2023：收入 985.7亿元，同比-6.0%；归母净利 10.9亿元，同比-37.8%；扣非归母 8.6亿元，同比-47.2%。毛利率 8.95%，同比-2.2pct。 2）23Q4：收入 246.3亿元，同比-19.9%/环比-14.4%；归母净利 1.96亿元，同比扭亏/环比-58.3%；扣非归母 0.74亿元，同比扭亏/环比-78.7%。毛利率 10.6%，同比+4.3pct/环比+0.4pct。 经营指标持续优化，毛利率逐季提升。收入方面，2023年全球 VR 销量约为 753万台，同比下滑约 24%，公司作为全球 VR 代工龙头，VR 板块收入相应下滑，影响整体收入表现。盈利方面，由于 VR 产线稼动率下降，加上低毛利游戏机出货量提升，全年毛利率同比下滑。但公司在行业需求疲软的背景下，积极整合产线，提高运营效率，2023年毛利率逐季提升（7%提升至 11%），期间费用同比-5.1%，经营性现金流达 81.5亿元。 24年 VR 有望复苏增长，带动整体盈利水平回升。2023年 Meta 的 VR 销量约为 534万台，同比-32%，主因新品定价过高导致销量不佳。2024年 Meta 拥有 23年 10月推出的 Quest 3和即将推出的廉价机型（售价预计不到 200美金），覆盖更多需求群体，销量大概率向上复苏。而 Quest 销量回暖将有力带动公司 VR 产品线稼动率提升，加上 24年游戏机收入占比预计下降，整体盈利水平将明显抬升。此外，子公司驭光科技在 AR 核心技术的领先布局，也将持续巩固歌尔在全球 XR 领域的领导地位。 大客户关系得到巩固，积极回购彰显长期发展信心。2022年底北美大客户暂停某款耳机生产，公司计提资产减值充分反映该事件的影响，且积极与客户沟通，合作关系得到巩固，2023年智能声学整机业务毛利率同比+1.1pct。同时，公司计划使用自有资金回购 5-7亿元公司股票，拟用于员工持股计划/股权激励，截止 2/29日已回购 5.97亿元，彰显公司长期发展信心。 投资建议：预计公司 2024-26年归母净利润为 23/33/43亿元，对应 PE 估值23.7/16.6/12.7倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：下游需求不及预期；新业务进展不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

覆铜板龙头厂商， 产品结构多样化。生益科技成立于 1985年，深耕覆铜板行业近 40年， 目前已成为全球第二大覆铜板供应商；产品种类多样化，覆盖常规刚性产品、汽车产品、射频微波材料、高速材料、 IC 封装材料、金属基板与高导热材料、特种材料、软性材料等多种产品，产品广泛应用于 5G 天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中； 23年受 PCB 整体行业下行影响，整体业绩承压，但是目前覆铜板价格已处于底部，后续随需求回暖，价格有望触底回升，进一步释放利润弹性。 覆铜板行业周期成长属性显著，高端应用打开成长空间。覆铜板作为 PCB 上游， 由于 PCB 下游应用广泛，覆铜板与 PCB 总需求均与经济增长状况高度相关，呈现较强周期性，此外由于覆铜板整体竞争格局较 PCB 更优， 价格传导更为通畅，因此其更具有价格弹性，进一步增强覆铜板行业整体周期性；而同时，由于技术不断迭代，目前高频高速化正成为覆铜板升级重要趋势， 近年来以高频高速板等组成的特殊树脂基及专用 CCL 增速显著高于行业整体增速，成长性明显。此外，以服务器、交换机传输速率的升级及新能源车带动的更高的 PCB 及覆铜板要求， 高端 AI 服务器已采用 UltraLow Loss 材料覆铜板，而新能源车领域 HDI、高频高速板的用量也显著提升，这将成为未来覆铜板行业增长的最重要方向。 成长性显著，高端产品持续突破。生益科技作为国内最优质的覆铜板厂商，技术能力强， 产品不断更新迭代， 每轮周期产品均价均有抬升；且其成长属性料号占比超60%，体现出强大的产品力及成长性。此外公司产品持续迭代，目前特殊刚性覆铜板全球份额已达 5%，为全球前十大特殊刚性覆铜板供应商中唯一大陆企业，高频高速板产品比肩国际一流厂商， IC 载板产品也突破技术封锁，同时前瞻布局 RCC 材料，为公司后续业绩增长提供新动能。 投资建议： 我们预计 2023-2025年公司分别实现营收 165.86、 188.4、 211亿元，同比-7.93%、 +13.59%、 +11.99%， 2023-2025年综合毛利率为 21.84%、 22.69%、24.05%,对应归母净利润为 11.63/16.58/21.91亿元，同比-24%/+42.6%/+32.1%，对应PE 36/25.25/19.11倍，考虑公司是覆铜板龙头厂商，技术能力强，产能储备丰富，周期复苏后业绩弹性大，参考可比公司 2023/2024年平均 PE 31.87/21.02倍，首次评级，给予公司“买入”评级。 风险提示： 1、 下游 PCB 需求不及预期； 2、 原材料价格波动； 3、 新产品放量不及预期； 4、 研报使用信息更新不及时

事件概述公司发布 2023 年年报， 2023 公司实现营收 38.80 亿元，同比+1.14%；归母净利润 10.24 亿元，同比+1.72%；扣非归母净利润 9.99 亿元，同比+2.47%。毛利率 38.58%，同比+0.27pct；净利率 26.49%，同比-0.11pct。 经测算，公司 Q4 实现营收 10.08 亿元，同比-1.1%，环比+12%；归母净利润 3.10 亿元，同比-1.85%，环比+39%；扣非归母净利润 2.71 亿元，同比-2.08%，环比+23.74%。毛利率 38.26%，同比-0.17pct， 环比-0.25pct；净利率 30.77%，同比-0.42pct， 环比+5.84pct。 受经济环境及光伏需求承压， 23 年业绩增速放缓23 年公司营收小幅增长， 分领域来看，光伏市场上半年延续快速增长态势，下半年整体需求放缓，新能源车市场受益于新能源车渗透率进一步提升，销量有所增长，工控、家电、照明市场受经济环境影响，整体需求有所下降；预计后续随着光伏市场新装机量重回增长曲线及新能源车渗透率进一步提升，公司业绩有望重回高速增长赛道。 积极布局新能源市场， 24 年有望稳健增长1）公司充分享受行业发展红利，积极布局光伏风电储能及新能源车领域，紧紧把握新能源发展趋势。 并且实现了薄膜电容器用金属化薄膜材料的自主研发生产， 通过技术研发、提高设备自动化水平、优化供应链管理、完善信息化系统建设，使得公司的综合竞争能力得到进一步提升。 2） 目前公司主要产品已进入国内外主流品牌供应链，客户优质，技术水平高。我们预计随着未来新能源车电压平台升级，单车薄膜电容用量将进一步提升；并且随着光伏、风电、储能等领域需求持续增长，公司薄膜电容业务将进一步放量增长。 3） 24 年公司预计维持营收稳定增长， 在继续巩固传统市场市占率的情况下，进一步开拓全球新能源市场、轨道交通市场、电网市场，以市场为导向，重研发，保证新品推进进展，同时进一步完善生产管理、推进精益生产，加快自动化水平提升，提高产品质量，降低生产成本。 投资建议考虑到外围环境波动及行业竞争加剧，我们预计 2024/2025/2026 年归母净利润为 12.31 亿元/14.67 亿元/16.89 亿元（此前预计 24/25 年净利润为 15.58/19.76 亿元），参考 2024/3/25收盘价， PE 分别为 18/15/13 倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期、主要原材料价格波动、行业竞争加剧、 研报使用的信息更新不及时风险

公司聚焦电力熔断器市场，受益于新能源电动汽车快速发展。公司成立于2007年，多年深耕电力熔断器高端市场，持续开发新市场新产品，现已成为行业国内龙头，主要应用于新能源汽车、新能源风光及储能、通信、轨道交通等下游领域。公司最主要细分市场是新能源汽车，近几年占总营收比重稳定在50%左右，且在国内新能源汽车熔断器领域排名第一。受益于近年来新能源电动汽车的快速发展，公司业务实现快速扩张，2017-2022年下游订单同比持续快速增长。2022年公司实现营业收入7.55亿元，同比增加96.04%；归母净利润1.54亿元，同比增加91.11%。 全球格局：美日欧品牌起步早，中熔等国内厂商不断追赶。全球熔断器行业形成了以起步早、较集中的外资品牌为主导的寡占竞争市场，行业第一梯队均为外资品牌。 其中Littelfuse、Bussma2022年合计占有全球49.97%的市场份额，行业内巨头垄断情况明显。以公司为代表的国内厂商正利用技术创新等优势加快发展步伐，逐步缩小和国际巨头的差距。2022年，公司熔断器业务收入7.55亿元，占全球熔断器市场约5.85%，国内排名第一。 800V高压化趋势明显高压化趋势明显，整车熔断器价值量有望提升。新能源车平台高压化趋势对熔断器提出更高要求，整车熔断器价值量预计提升20%。高性能要求下主动保护变为趋势，激励熔断器渗透率有望提升，激励熔断器较高的销售单价将为公司熔断器ASP带来更大贡献。假设单车增加使用一个激励熔断器，整车熔断器价值量预计将从115元/辆提升至215元/辆左右。 电子熔断器电子熔断器eFuse为公司低压业绩带来新增长点。eFuse相较于传统保险丝具有可编程、可自检、自恢复、体积小、多功能集成、响应速度更快等优势。智能化趋势下电动车低压电路逐渐从12V升级到48V，功率上限提高，可配合自动驾驶OTA，eFuse电子熔断器有望实现替代。公司正致力于提升eFuse产品研发水平和市场竞争力，有望借助eFuse提高全球市占率。 首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计公司23-25年营业收入为10.8/14.9/19.9亿元，同比增速分别为+43%/+38%/+33%；归母净利润分别为2.2/3.1/4.2亿元，同比增速分别为+40%/+44%/+35%；EPS分别为3.25/4.67/6.31元，现价对应P/E为30/21/15倍（2024年3月25日收盘价），考虑公司国内市占率第一且有持续上升趋势，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新能源汽车相关行业波动的风险；风电、光伏等行业客户需求不及预期的风险；行业竞争加剧风险；高压新能源汽车渗透率提升不及预期；原材料价格上行风险；使用信息数据更新不及时的风险。

事件：公司发布2023年年报：1）2023年：营收50.76亿元，yoy+16.0%，归母净利润6.0亿元，yoy+4.2%，扣非归母净利润5.2亿元，yoy+2.8%，毛利率27.8%，yoy+0.9pct，净利率12.2%，yoy-1.4pct。2）23Q4：营收15.27亿元，yoy+30.0%，qoq-10.0%，归母净利润1.62亿元，yoy+69.1%，qoq-37.6%，扣非归母净利润1.57亿元，yoy+82.5%，qoq-38.3%，毛利率29.7%，yoy+3.2pct，qoq+1.1pct，净利率10.9%，yoy+2.7pct，qoq-4.7pct。 滤光片升级优化盈利，微棱镜远期增量大。23年公司光学元器件营收24.5亿元，yoy+21.1%，主要受益于23H2新品微棱镜快速放量，毛利率30.7%，yoy+4.5pct，主因微棱镜及吸收反射复合型滤光片毛利率较高。1）滤光片：吸收反射复合型滤光片已导入国内全部主流终端，市占率大幅提升，24年有望加速放量，抬升公司滤光片ASP和盈利水平。2）微棱镜：24年大客户新机潜望式摄像头将从ProMax下沉至Pro机型，公司微棱镜营收&利润有望明显增长。后续安卓机潜望式搭载渗透率提升，甚至搭载双潜望式，有望为公司带来更多增量。 薄膜光学面板份额提升，半导体光学有望受益薄膜光学面板份额提升，半导体光学有望受益3D摄像升级摄像升级。1）薄膜光学面板：营收18.5亿元，yoy+17.8%，毛利率25.5%，yoy+3.4pct，未来北美大客户摄像头盖板份额有望持续提升，叠加品类拓展，板块有望持续增长。2）半导体光学：营收1.1亿元，yoy-62.5%，毛利率35.3%，yoy-5.0pct，24年H客户窄带滤光片等多款产品有望贡献增量，长期受益安卓系3D摄像升级。 HUD客户拓展顺利，AR布局远期成长布局远期成长。23年汽车电子（AR+）营收2.9亿元，yoy+54.4%，公司全年HUD出货量超20万台，ARHUD市占率国内第一，新获长安马自达、吉利、东风岚图等10+定点以及捷豹路虎HUD项目，HUD海外/国内/合资客户多点开花，激光雷达/迎宾灯/像素大灯构筑多成长点。AR方面，公司积极推进反射&衍射光波导研发，布局远期成长。 投资建议：考虑到微棱镜等高毛利产品持续放量，我们上调此前盈利预测，预计公司2024-26年归母净利润为8.0/10.0/11.7（24-25年对应前值7.6/9.5亿元），对应PE估值27/22/19倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：智能手机销量不及预期；手机光学升级不及预期；行业竞争加剧；研报使用的信息更新不及时风险。

事件概述公司发布2023年年报，2023公司实现营收135.26亿元，同比-3.3%；归母净利润13.98亿元，同比-14.81%；扣非归母净利润9.98亿元，同比-33.46%。毛利率23.43%，同比-2.09pct；净利率10.33%，同比-1.39pct。 经测算，公司Q4实现营收40.65亿元，同比+15.91%，环比+18.58%；归母净利润4.9亿元，同比+6.73%，环比+12.9%；扣非归母净利润2.61亿元，同比-34.85%，环比-16.35%。毛利率24.18%，同比+0.42pct，环比+0.75pct；净利率12.04%，同比-1.01pct，环比-0.64pct。 323年业绩承压，主要受需求减弱及新项目投入较高所致公司23年业绩承压，主要系下游市场需求下行，封装基板和PCB业务稼动率下降，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用及固定成本增加所致。以研发费用为例，因FCBGA封装基板建设需加大研发投入，公司23年研发费用率7.93%，同比+2.07pct。 BPCB业务：积极推进产品结构优化，数据中心++汽车引领未来成长2023年公司PCB实现营收80.73亿元，同比下降8.52%，毛利率26.55%，同比下降1.57pct。1）通信领域：国内市场需求仍未出现明显改善，海外市场下半年后项目有所放缓，致使公司通信领域订单规模同比有所下降，对此公司主动优化产品结构，海外项目开发及产品导入工作取得进展，公司在海外客户处的订单份额保持稳定；2）数据中心领域：2023年同比略有增长，主要为下半年以来部分客户EagleStream平台产品起量，以及在新客户与部分新产品如AI加速卡等开发上取得突破。3）汽车电子领域：公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超50%。订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及ADAS相关高端产品的需求上量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。 封装基板业务：下半年需求转暖，长期看好CIC载板布局2023年封装基板业务实现收入23.06亿元，同比下降8.47%，毛利率23.87%，同比下降3.11pct。1）上半年受全球半导体景气低迷影响，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，实现了订单同比增长；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA产品14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 投资建议考虑到数据中心、汽车领域放量及封装基板景气度回升，我们预计公司2024/2025/2026年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元（此前预计2024/2025年归母净利润为19.16/23.2亿元），按照2024/3/15收盘价，PE为23/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

事件：公司发布2023年年报：1）2023：收入4763.4亿元，同比-6.9%；归母净利润210.4亿元，同比+4.8%；扣非归母净利润202.1亿元，同比+9.8%。毛利率8.06%，同比+0.8pct；净利率4.41%，同比+0.5pct。 2）23Q4：收入1475.2亿元，同比-2.2%/环比+20.9%；归母净利润75.6亿元，同比-8.7%/环比+19.5%；扣非归母净利润66.8亿元，同比-5.5%/环比+11.3%。毛利率8.3%，同比+0.2pct/环比-1.0pct；净利率5.1%，同比-0.4pct/环比-0.1pct。 分业务情况：23年通信及移动网络设备/云计算/工业互联网分别实现收入2789.8/1943.1/16.5亿元，同比分别-5.8%/-8.5%/-13.9%；毛利率分别为9.8%/5.1%/49.8%，同比+0.55/+1.12/+1.94pct。 AI服务器强劲增长，毛利率明显提升。公司拥有微软、谷歌、英伟达、亚马逊、英特尔、苹果等海外头部客户，23年开始为客户开发量产英伟达H100等AI服务器。据IDC预计，2023-2029年全球AIGC市场规模将从150亿美金增长至1300亿美金，CAGR达43.3%。受益下游AI算力竞赛推动需求强劲增长，公司AI服务器收入、利润及盈利能力均有提升，2023年公司云计算收入达到1943.1亿元，其中云服务商产品占比近5成，AI服务器占比约3成，并带动公司云计算板块毛利率抬升至5.08%，同比+1.12pct。 高速交换机增长快速，大客户高端机型销售优于预期。受益数据中心AI化及网络升级趋势，23年公司高速交换机及路由器营收同比增长两位数。公司交换机覆盖客户占全球75%以上份额，23年100G/200G/400G已实现量产交付，200G/400G高速率产品出货显著提升，800G进入NPI阶段，预计24年贡献收入。此外，受益大客户高端机型销售优于预期，公司终端精密结构件实现同比增长。 投资建议：根据已发布2023年年报数据，我们适当调整盈利预测，预计公司2024-26年归母净利润为250/301/331亿元（此前2024-25年为310/370亿元），对应PE估值18/15/14倍，维持“买入”评级。 风险提示事件：AI需求不及预期；智能手机销量不及预期；研报使用的信息更新不及时风险。

收购联合创泰转型半导体分销，目前切入企业级SSD赛道。前身聚隆科技主营洗衣机减速离合器业务，2015年创业板上市，随着专利到期、洗衣机行业高渗透率，公司盈利能力下滑，2019年基石资本入主，2020年公司正式向半导体行业转型，先后投资入股甬矽电子、微导纳米、好达电子和壁仞科技等半导体企业。2021年全资收购电子元器件分销商联合创泰，并于2021年7月并表，11月正式更名为香农芯创，2022年半导体分销营收占比98%。2023年5月，公司发布公告，联合大普微等设立子公司海普存储，进军企业级SSD领域，向产品化转型。 发布股权激励，彰显24年新老业务高成长信心。1月发布2024年限制性股票激励计划，计划激励对象25人，包括联席董事长黄总、总经理李总、副总经理&财务总监苏总、董秘曾总，核心技术/业务人员等其他核心骨干21人，根据考核目标，24-26年合并报告收入目标值为152/174/198亿元（25-26年yoy+14%/14%），其中半导体分销150/170/190亿元（25-26年yoy+13%/12%），半导体产品2/4/8亿元（23年开始的新业务，25-26年yoy+100%/200%）。公司24年主业半导体分销受益存储复苏、AI服务器需求及手机复苏，新业务企业级SSD布局已1年多、24年有望创收。 持续优化股东结构。2024年1月，控股股东基石投资分别转让5%/5%/5.2%股权给新联普、方海波和新动能基金，转让前基石持股35.88%、转让后持股20.68%。香农联席董事长、联合创泰创始人黄总持股60%新联普，无锡市新吴区人民政府100%控股新动能基金，无锡海力士位于无锡市新吴区。 电子元器件分销：海力士云服务器大陆本土最大代理商，卡位精准。联合创泰是全球第二十二、大陆第四的电子元器件分销商，已与SK海力士、MTK联发科等龙头原厂建立了长期、稳定的业务合作关系，22Q1从海力士和联发科的采购占比达到80%、18%，已覆盖国内头部互联网厂商和服务器厂商。海力士在大陆共6家代理商，公司是其云服务存储产品的的最大代理商，代理产品有DDR5、HBM等高端存储器，直接受益AI服务器的相关需求，同时主流存储产品周期性最强，公司享受行业复苏带来的大弹性。关于存储周期，详见此前外发报告《存储：他山为鉴，上行周期弹性极佳》。 企业级SSD：携手行业大咖进军企业级SSD，打开成长空间。2023年公司联合大普微等合资设立海普存储布局企业级SSD，其中香农持股35%、大普微持股20%，君海投资持股15%（海力士持股36.53%），大普微是国际领先的存储主控芯片和企业级SSD供应商。大陆企业级SSD市场长期被海外垄断，2026年达669亿元规模，国内需求旺盛，公司携手行业重咖填补大陆空白。 投资建议：香农芯创是大陆第四大电子元器件分销商，同时也是海力士大陆云服务存储最大代理商，客户已覆盖主流云商，代理DDR5等高端存储器，短期有望直接受益服务器相关需求和存储复苏；新业务企业级SSD等布局已1年多、24年有望创收，打开长期成长空间。预计公司23/24/25年收入为116/155/177亿元，归母净利润3.6/4.5/5.1亿元，对应PE估值46/37/33倍，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示新市场开拓不及预期、行业竞争加剧、供应商依赖度较高的风险、公司海外业务占比高的风险、数据信息滞后风险。

事件概述公司发布2023年年报，2023年公司实现营业收入50.4亿元，同比增长18.93%，归母净利润6.41亿元，同比增长47.98%%，扣非归母净利润5.92亿元，同比增长60.88%，毛利率35.35%，同比提升2.35pct，净利率14.68%，同比提升2.29pct。 经测算，公司23Q4实现营业收入13.64亿元，同比增长29.09%%，环比增长1.49%，归母净利润1.63亿元，同比增长541.12%，环比下降26.58%，毛利率36.96%，同比提升6.61pct，环比提升0.69pct，净利率14.06%，同比提升12.28pct，环比下降4.39pct。 23年营收创历史新高，2244年有望再创佳绩2023年公司营收达50.4亿元，同比增长18.93%，创历史新高，营收高增主要系消费及通讯市场回暖，且公司在新能源车、光伏储能、数据中心及物联网等新领域拓展顺利；23年得益于总体稼动率回升及新品拓展顺利，公司盈利能力进一步提升，23年毛利率提升2.35pct至35.35%。 展望24年，受益于消费电子复苏及新品拓展顺利，24年1月营收再创新高，预计后续消费电子将进一步复苏，公司有望再创佳绩。 持续开拓新业务，为成长注入新动能1）汽车电子领域：公司在汽车电子领域布局多年，与战略大客户合作的深度和广度在持续提升，高端客户新项目持续顺利推动中。公司汽车电子产品应用领域广泛，涵盖汽车电池管理系统、智能驾驶系统、OBC、车联网、大灯控制系统、电机管理系统、车身控制系统、智能座舱、热管理系统等，汽车电子业务将为公司长期持续稳定增长奠定坚实基础。2）光伏储能：深耕多年，目前已经取得了国内外行业标杆企业认可，公司成功开发专用新型大功率元器件，不断创新产品与技术、优化经营模式，整合资源，为行业突破后的快速发展做好准备。3）数据中心：AI发展对电源管理的电感元器件提出了挑战，公司产品能够持续满足高端客户不断发展的需求，并得到了高端客户持续认可，算力市场规模应用蓬勃发展，各类信息交互、处理、计算等相关电子产品将给公司带来巨大的增量市场和全新的应用场景，后续有望成为公司增长重要动力。 投资建议考虑公司虽新品持续放量但总体宏观仍存在不确定性，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为9.5/12.27/15.61亿元，（此前24/25年利润预计为10.06/12.92亿元），按照2024/2/29收盘价，PE为23.3/18/14.2倍，维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。