事件：4.12日公司发布2021年度报告，实现营业收入374亿元，同比+25.8%；实现归母净利润9.2亿元，同比14.2%；实现扣非归母净利润5.3亿元，同比+101.7%。2021年毛利率为14.69%，同比-0.2pct；净利率为2.29%，同比-0.4pct。 实际业绩符合预告，原材料大幅上涨盈利承压：此前公司预告21年实现归母净利润8.0-9.6亿元，实际业绩位于中值偏上区间。对应21Q4公司实现收入118亿元，同比+27.6%，环比+18.9%；归母净利润2.5亿元，同比-25.3%，环比+371.8%；扣非归母净利润0.8亿元，同比-41.0%，环比-66.4%。利润下滑主因21年以来上游原材料价格非理性大幅上涨，公司盈利能力明显承压。21Q4毛利率11.4%，同比-2.4pct；净利率1.67%，同比-1.9pct。 增资引入多家知名车企，动力在手订单饱满：公司动力电池同时布局三元和磷酸铁锂，BEV、HEV、48V实现全覆盖，2021年总出货量达3.52GWH，对应销售收入29.33亿元，同比大增584.7%，HEV产品将于22年批量交付。客户方面，公司持续获知名车企定点，自2019年以来先后与雷诺、日产、易捷特、吉利、东风、广汽、上汽通用五菱、上汽乘用车等建立合作，同时此前宣布19家企业合计拟以24.3亿元增资入股动力电池子公司，涉及蔚来、小鹏、理想、上汽、广汽、东风等众多知名车企或其关联方。公司动力电池已具备较强行业竞争优势，在手订单饱满，上游原材料非理性上涨为短期因素，长期来看影响将逐渐消退。 3C电芯持续增长，储能兴起成长可期：3C电芯方面，21年浙江兰溪30万只/天的产能已完成扩产和产能爬坡动作，笔电锂电池持续开拓全球领先品牌厂商，带动收入利润齐升。21年惠州锂威实现收入41.5亿元，同比+71%；净利润7.4亿元，同比+80%。储能方面，22年公司储能电芯产线有望投产并实现批量出货，在电力、网络能源、家庭和便携式应用储能方面全面布局，与头部客户全面合作的产品即将于22年中批量交付。公司布局储能较早，有优质客户基础，未来增长可期。 投资建议：此前预计2022-23年归母净利润为16/20亿元，考虑原材料价格大幅上涨带来盈利能力承压，我们调整盈利预测，预计2022-24年公司归母净利润为10/25/33亿元，对应PE为40/16/13倍，维持“买入“评级。 风险提示：原材料价格大幅上涨，新能源车销量不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

内资PCB领先企业，打造“3-I-Oe”业务布局”业务布局。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-I-Oe”业务布局，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。 公司一季报业绩亮眼，归母净利润同比增加公司一季报业绩亮眼，归母净利润同比增加43%。公司一季度实现营收33.16亿元，同比增长21.68%，实现归母净利润3.48亿元，同比增长42.85%。公司2022Q1毛利率恢复至历史高水平26.79%。同比提升3.35pct，环比提升4.26pct，较2021年平均毛利率提升3.08pct，一季度业绩表现亮眼，实现2022年开门红。 PCB业务：以通信为核心，积极开拓汽车领域。业务：以通信为核心，积极开拓汽车领域。产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等具有高成长性领域，并长期深耕工控、医疗等领域。经过四十年的积累，公司在背板、高速多层板、多功能金属板等高中端PCB的加工工艺方面拥有领先技术实力，牢固树立行业领先地位。公司在成长性高的汽车电子领域积极开发客户，2021年订单同比增长150%，公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产，未来将释放更多产能，汽车领域未来成长性高。 封装基板业务：优势明显，持续投入打开公司成长空间。公司封装基板业务建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括器件制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。并且公司将在广州、无锡进一步投资新建封装基板工厂，其中广州投资60亿元，主要生产FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板；无锡投资20亿元，主要生产高端存储与FC-CSP等封装基板，计划于2022年四季度投产，封装基板领域持续释放产能打开公司成长空间。 投资建议：预计2022-2024年公司营业收入分别为174亿元、208亿元、247亿元，归母净利润分别为19亿元、25亿元、30亿元，参考可比公司2022年平均估值16.29倍，考虑到公司业绩弹性及公司封装基板业务难度高，目前国内仅有少数几家厂商有相应的技术能力，同时，做封装基板的同行业上市公司兴森科技估值22.10倍显著高于行业其他公司估值，深南电路封装基板业务规模更大，首次评级，给予公司“买入”评级。 风险提示：1、下游需求不及预期；2、新建产能不及预期；3、行业竞争加剧；4、原材料价格波动；5、研报使用信息更新不及时

事件：4.8日公司发布2021年度报告，实现营业收入52.7亿元，同比+143%；归母净利润9.3亿元，同比+1165%；扣非归母净利润8.9亿元，同比+4265%。20年收购北京矽成带来的折旧摊销成本约为1.2亿元，21年约为1.3亿元，若加回实际业绩更佳。 全年业绩高增，盈利能力大幅提升：21年在全球产能紧张导致行业普遍缺货的背景下，公司通过拓新产品、新市场、新客户积极把握市场机遇，全年业绩实现大幅增长，对应21Q4实现收入14.8亿元，同比+57%，环比+2%；归母净利润2.9亿元，同比+473%，环比+4%；扣非归母净利润2.8亿元，同比+838%，环比+2%。加上调整部分产品价格维持盈利能力，21全年毛利率达到37%，同比+9.8pct；净利率为17.5%，同比+14.1pct。 产品多点开花，汽车智能化拉升车载存储需求：2021年公司的微处理器/智能视频/存储/模拟与互联芯片分别实现收入2.0/9.8/35.9/4.1亿元，同比分别+61%/236%/136%/120%。其中，1）微处理器芯片：在二维码市场的优势地位不断增强，同时扩大应用种类加大平台推广力度；2）智能视频芯片：切入专业安防新市场补齐产品线；3）存储芯片：21年SRAM、DRAM、Nor Flash 收入排名全球第二、第七和第六，汽车智能化持续拉动车规存储芯片需求；4）模拟与互联芯片：拥有丰富的车规级LED 驱动芯片，车规级互联芯片GreenPHY 预计将于22年开始量产。 并表矽成协同优势突出，车载芯片平台型布局渐显：2020年公司并表北京矽成，完成在SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash 等多存储芯片的全面布局。21年北京矽成实现归母净利润1.2亿美元，顺利完成业绩承诺目标，同比大增118%，协同优势凸显。 其中DRAM 仍然是存储芯片收入主要来源，8/16Gb DDR4产品已实现量产销售，8Gb LPDDR4预计22年开始送样；NOR Flash 布局256K-1G 多容量规格，NAND 主攻1G-4G 大容量规格，随着市场推广的顺利推进，车规Flash 产品的销售收入快速成长。此外，公司在不断巩固车载存储龙头地位的基础上，借助模拟和互联技术布局LED 驱动、MCU、LIN、CAN、GreenPhy 等多类车载芯片，渐成车载芯片平台型厂商，将充分受益汽车智能化浪潮下的高成长机遇。 投资建议：此前预计2022-23年归母净利润为11.2/13.7亿元，考虑汽车智能化的加速推进和公司盈利能力提升，我们调高盈利预测，预计2022-24年公司归母净利润为12.5/16.9/21.6亿元，对应PE 为34/25/20倍，维持“买入“评级。 风险提示：产品认证不及预期，下游需求不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

事件概述4月8日，公司发布2021年业绩快报，2021年实现营业收入50.4亿元，同比增长24.9%，归母净利润6.2亿元，同比增长19.2%，扣非归母净利润5.9亿元，同比增长102.5%。经测算，公司21Q4实现营收13.2亿元，同比增长29.0%，归母净利润为1.3亿元，同比增长105.7%，对应扣非归母净利润为1.2亿元，同比增长66.6%。公司发布2022年Q1业绩预告，预计2022年一季度归母净利润1.8-2.1亿元，同比增长77.5%-107.1%。扣非净利润1.15-1.25亿元，同比增长5%-14.1%。 全年业绩符合预期，封装基板业务增速亮眼公司2021年业绩高增主要受益于：1）全球半导体景气度持续高位，公司封装基板业务高速增长，收入增长约98.3%，增速亮眼，并且目前正处于加速扩产阶段，未来营收有望进一步增长；2）全球疫情缓解和经济复苏，PCB行业产销两旺，子公司广州兴森快捷和宜兴硅谷扩产稳步推进，PCB业务营收和利润均有一定程度增长。3）公司精益生产初显成效，经营效率进一步提升，毛利率进一步提升，成本费用率有所下降，致使盈利能力进一步增强，公司扣非归母净利润5.9亿元，同比增长102.5%。 一季度营收增长119%，扣非归母净利润增速有所放缓1）一季度受益于子公司宜兴硅谷产能释放、广州兴森快捷产能稳步提升及封装基板业务订单饱满及Filie稳定增长，公司整体收入规模增长约19%。2）一季度公司转让锐骏半导体部分股权产生投资收益约6100万，致使公司归母净利润高增；而因一季度产生股权激励费用1575万元，及子公司兴科半导体封装基板尚未正式投产而亏损及筹建FCBGA封装基板业务增加的员工成本等支出，影响公司净利润超2000万元，导致一季度扣非后归母净利润增速有所放缓。 封装基板业务长期可期，引领公司未来增长公司积极拓展封装基板业务，打开公司未来成长空间：1）短期来看，大基金项目投产在即，封装载板业务产能将进一步提升，公司目前BT载板产能为2万平/月，大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能，首条1.5万平米/月的BT载板产线预计于2022年上半年投产，进一步扩充公司封装基板产能。2）中长期来看，FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面，随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态，中国大陆FCBGA封装基板领域除兴森科技外仅深南电路具备FCBGA的生产能力，公司积极布局FCBGA业务，一期将于2025年达产，二期计划2027年12月达产，预计两期达产后增加收入56亿元，增加净利润13亿元。 投资建议根据公司业绩预告，调整2021年归母净利润为6.21亿元（此前为6.02亿元），考虑到外围环境波动，我们下调22-23年归母净利润7/9亿元（此前为7.53/9.54亿元），按照2022/4/8收盘价，PE为23/20/16倍，维持“买入”评级。 风险提示新建产能不及预期，下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。

事件概述：公司发布2021年报：全年实现收入17亿元，YoY+77%，归母净利润3.98亿元，YoY+120%，扣非归母净利润3.78亿元，YoY+143%，三项指标均与此前业绩快报一致。经测算，21Q4公司实现营收5.1亿元，QoQ+7%、YoY+73%，当季归母净利润1.3亿元，QoQ+16%、YoY+179%，扣非归母净利1.26亿元，QoQ+15%、YoY+215%。 121年业绩高增，新能源业务占比进一步提升1）公司处于高速成长通道：20Q4-21Q4，公司季度营收环比增速依次为17%、10%、21%、21%、7%。从需求端看，公司作为国产IGBT龙头，充分受益于行业景气、国产替代；从供给端看，公司业务扩张与华虹半导体12寸扩产同步进行，产能得到保障。22）产品结构改善、盈利能力提升：20Q4-21Q4，公司各季扣非净利率依次为13.6%、20.0%、19.5%、23.0%、24.7%，整体逐季走高。毛利率方面，公司21年毛利率为36.55%，较20年提升5pct。盈利提升益于公司加大研发，不断开发高附加值产品，产品结构优化。3）新能源业务占比提升：2021年公司工控&电源营收占比从20年的74%降至63%，新能源则从22%提升至34%，变频白电维持4%不变。 光伏产品大量装机，车规产品222年加速放量光伏：公司650V/1200VIGBT模块和器件，在光伏客户处开始大批量装机。公司已成为多家光伏、风电逆变器龙头的重要供应商。新能源车：1）21年公司用于主驱的车规级IGBT持续放量，配套超60万辆车，其中A级及以上车型配套超15万辆；2）“上车”品类持续拓宽，公司在汽车空调、充电桩半导体器件份额进一步提升，车规SGTMOSFET已开始小批量供货。第三代半导体：已新增多个SiCMOSFET模块的800V项目定点，截至2021年9月8日，SiCMOSFET在手订单已达3.4亿元，交货期在22-23年。此外，公司SiC模块在机车牵引辅助供电、光伏行业得到进一步推广应用。 自建产线打开中长期成长空间公司21M3公告35亿定增项目方案：1）15亿元用于高压芯片产业化——截至21年末投入进度为5.6%；2）5亿元用于SiC芯片产业化——截至21年末投入进入为3.4%；3）7亿元用于功率模块自动化改造——截至21年末投入进度8.6%；4）补充流动资金8亿元。项目达产后，预计获得年产30万片6寸高压功率晶圆、6万片SiC晶圆、400万个功率模块的产能。这使得：1）公司具备3300V及以上IGBT模块的供应能力，可进一步拓宽对现有客户如汇川技术、英威腾、西门子的出货范围；2）公司将拥有自主的车规SiCMOSFET芯片，从而提升车规级SiC模块的产能保障能力。 投资建议我们维持对公司2022/23年归母净利为6.1/8.7亿元的预测不变，并新增对公司2024年的归母净利预测为11.7亿元，对应PE为98/68/51倍。鉴于公司在新能源IGBT领域的领先地位，公司有望充分受益于国产替代加速。维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，募投项目不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

公司是国内领先的半导体硅片厂商，立足上游材料向下延伸，目前主业包含三大业务板块：半导体硅材料、半导体功率器件以及化合物半导体射频芯片，拥有一条相对完整的产业链。公司主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。经过二十多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。 硅片供需格局持续紧张，海外大厂未来五年订单饱满，国产硅片厂商进入黄金发展期。自2020年以来，随着疫情爆发，居家办公、线上教育等应用兴起，带动半导体产业发展，硅片开始重新进入增长期。我们判断随着5G、物联网、新能源汽车、光伏等领域的发展，未来硅片的高需求将长期保持稳定。 根据SUMCO数据显示，2021年底全球8寸硅片需求约为600万片/月，12英寸硅片需求约为750万片/月，以5G智能手机和数据中心为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨，预计将共同推动12英寸硅片的全球需求量在2025年达到935万片/月，部分海外大厂目前订单已排产到2026年。伴随半导体产业第三次产业转移到国内，国产硅片替代正当时。2021-2022年全球将新增29座晶圆厂以满足市场对半导体芯片的需求，其中16座在中国，带动国产设备材料需求高增长。我们预计2022年中国大陆8英寸及12英寸硅片需求将达到101万片/月及134万片/月，2025年预计达到约160万片/月、180万片/月。目前国内8寸硅片仅少量厂商能够实现大规模生产，12寸大硅片正片国产化率更是不到10，急需国产替代加速。在目前全球供给紧张，海外大厂优先保障国际晶圆大厂订单行情下，我们预计国产硅片厂商下游客户产品验证将提速，同时叠加硅片价格高位，2022及2023年将迎来黄金发展期。 新能源车及光伏快速发展，拉动功率半导体持续紧缺。公司功率板块主要产品为SBD、MOSFET以及TVS等，其中SBD主要应用于汽车领域，MOSFET应用在光伏领域。在新能源车以及光伏等下游高速发展下，2021年公司光伏类产品占全年功率器件总发货量46，占2021年全球光伏类芯片销售43%-47，沟槽芯片发货量显著增长，同比增幅260，平面肖特基同比增幅170，肖特基、MOS芯片订单量远超产能，全年维持满产满销，供不应求。目前，据ECIA最新数据显示，在2022年2月全球半导体平均交货周期里，功率半导体继续保持上涨，目前平均交货天数超过200天，供需持续供不应求，功率产品有望进一步提价。未来伴随公司附加值更高的新品FRD逐步通过客户验证，以及功率板块产能爬坡，叠加2022高景气度下的高价格，公司功率业务将打开第二成长曲线。 产业链一体化优势明显，公司三大业务有望迎来业绩腾飞。硅材料方面：公司6英寸抛光片技改后产能得到进一步提升，8英寸抛光片在新设备到产产能爬坡后将释放更大产能，12英寸大硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路。功率及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，伴随12英寸在2022年产能进一步提升，公司硅材料业绩有望高增长。功率器件方面，公司车规级功率器件芯片以及光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升，22年产线爬坡将释放更大业绩弹性。 化合物半导体射频芯片产销量也将稳步提升。我们认为公司作为国内半导体上游材料龙头厂商，技术实力雄厚，拥有自主知识产权、产品规模、客户、品牌以及人才等方面优势，伴随5G、新能源汽车、AIoT等下游需求领域的飞速发展，以及全球晶圆厂扩产对硅片需求的持续性紧缺，在国产替代的大背景下，叠加产能爬坡带来的业绩增量，公司整体发展空间广阔。 投资建议：考虑到硅片行业高景气度，结合公司2022年一季度业绩预增公告，我们上调盈利预测，预计2022-2024年公司将实现归母净利润10.52亿元、14.24亿元、16.71亿元，对应PE为38、28、24倍（原22-24年预测为9.73/12.75/15.17亿元），公司是大陆硅材料行业龙头厂商之一，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示：硅片及功率景气度可能不及预期，新产能扩产不及预期，上游原材料涨价风险，研报使用信息更新不及时。

事件概述： 公司发布 2021年报： 该年实现营收 158亿元， YoY+47%， 与业绩快报金额一致， 归母净利 9.57亿元， YoY+183%， 扣非归母净利 7.96亿元， YoY+284%，两项利润指标均略高于业绩快报数值。经测算， 21Q4公司营收 46亿元， YoY+38%， QoQ+12%，归母净利 2.5亿元， YoY+231%，QoQ-16%，扣非归母净利 1.6亿元， YoY+191%， QoQ-39%。 崇川&超威工厂利润强劲增长，南通&合肥工厂扭亏1） 崇川&超威工厂贡献主要利润： 2021年，公司崇川工厂营收增 60%达 71亿元，净利达 6亿元，超威苏州&槟城合计营收 83亿元，同比增 39%，合计实现利润 3.51亿元，崇川与超威工厂贡献公司大部分利润。 2） 南通&合肥工厂扭亏： 同年，南通通富、合肥通富分别实现营收 14、 11亿元，同比增速分别为 161%、 113%，实现净利分别为 8362、 7446万元，均扭亏。 3）新产品进度： 崇川工厂微型化 QFN 产品进入量产，车载新品导入 532件，同比增200%，合肥通富高密度新品实现量产，超威工厂全年 7nm 产品营收贡献已达 80%，并且顺利导入 5nm 产品，计划 22年量产。 AMD22年有望高增，优质客户持续扩容公司与 AMD 采取“合资+合作”的模式，在 2020年有近 50%营收来自于 AMD。 AMD 最新财报超预期， 其 21Q4实现营收 48亿美元，超出 45亿美元的市场预期， 其 22全年营收指引为 215亿美元， YoY+31%，有望延续 2021年的迅猛势头。 而公司此前在互动平台表示， 公司承接 80%的 AMD 封测业务， AMD22年快速增长有望带动公司整体营收的高增长。此外，公司另一大客户 MTK 在 5G SoC 领域市占率快速提升， 其他国产客户如卓胜微、长鑫存储、长江存储等进一步加强与公司合作，一方面给公司业绩增长带来强劲动能，一方面使得公司客户结构进一步改善。 募投项目叠加股权激励，奠定长期发展基石公司 21M9发布定增公告，拟募资 55亿元，用于存储芯片、 HPC、 5G 领域的封装产能扩张——该方案于 22M1获证监会审核通过。 定增涉及的 5个项目建设期在 2-3年，建成后新增税后利润合计约 4.4亿元，占公司 21年归母净利的 47%。中长期来看，项目的实施，有望增强公司在存储、 HPC、 5G 等潜力领域的产能实力，与各下游领域优质大客户的成长节奏“同频”， 多家大客户多频共振下打开长期成长空间。 此外， 22M3公司发布股权激励公告，计划向高管、核心技术/业务人员授予 1120万份股票期权，此举有利于激发员工积极性，彰显公司对未来发展信心。 投资建议结合对 22年封测行业景气的判断， 我们调整公司 2022/23/24年归母净利的预测至 12.2/15.0/17.6亿元（原预测 22-23年归母净利为 12.4/15.9亿元），对应 PE 分别为 18/15/13倍。 公司大客户 22年有望高速成长，募投产能扩出有助于公司把握下游潜力领域，我们对公司维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期， 大客户业绩增速不及预期， 募投项目不及预期。

事件概述：公司发布2021年报：实现营收31亿元，同比+37%，归母净利10.11亿元，同比+105%，扣非归母净利3.24亿元，同比+1291%，三项指标基本符合此前业绩快报指引。经测算，公司21Q4实现营收10.35亿元，环比+41%，同比+30%，该季度归母净利为4.70亿元，环比+224%，同比+118%，对应扣非归母净利润为1.59亿元，环比+54%，同比+132%。 刻蚀设备营收大幅增长，MMDOCVD毛利率显著提升公司营收、净利的快速增长，主要系刻蚀设备在21年实现强劲增长：该设备创收20亿元，同比增55%，毛利率达44.32%。MOCVD由于规模订单尚未确认收入，全年实现收入5亿元，同比增1.53%，但毛利率由20年的18.65%大幅提升至21年的33.77%，其背后是公司MOCVD设备在行业领先客户产线上大规模投入量产，规模效应显现。利润方面，公司20、21年股权激励费用分别为1.24、2.15亿元，若加回股权激励费用，则21年扣除其他非经常损益的利润为5.39亿元，较20年的1.47亿元增267%。展望2022年，公司截至21年末合同负债13.7亿元，较21Q3季末的9亿元新增近4.7亿元，21年新签订单41.3亿元——高于21年营收，显现出2022年充沛的成长动能。 CCPCP刻蚀市占率持续提升，IIPCP刻蚀趋于成熟11）CCCP：21年CCP刻蚀设备付运298腔，同比增40%，产品批量使用于国内外一线客户的IC产线，在部分客户市占率已进入前三。在先进逻辑方面，公司成功取得5m及以下产线的重复订单，存储电路方面，公司设备在64层、128层3DNAND产线得到广泛应用，该产品有望伴随3DNAND工厂产能爬升而实现稳步增长。此外，针对成熟工艺高景气，公司于21M6推出首台8寸CCP刻蚀，有望充分把握功率半导体等领域的需求景气。22）IICP：公司ICP设备已在超过15家客户产线的100多个ICP刻蚀工艺上进行验证，在部分工艺已实现量产。公司在ICP设备上已顺利交付180台反应腔，21年付运134腔，同比增235%。 MMDOCVD有望充分把握MiiDLED和第三代半导体高景气11）蓝光照明及LLDED外延：公司蓝光照明PrismoA7以及深紫外LED外延片PrismoHiT3产品，持续服务客户。22）MiiLED：21M6，公司发布用于MiiLED量产的MOCVD设备PrismoUiMax，该产品专为高产量而设计，当年已收到订单超过100腔，此外公司还在开发针对MicroLED应用的MOCVD设备，有望进一步把握Mii/MicroLED这一潜力领域的高成长性。33）第三代半导体：公司研发的GaN功率器件用MOCVD设备，目前已交付国内外领先客户验证，同时启动了碳化硅外延设备的研发。当前第三代半导体材料厂商大举扩产，有望强劲拉动对公司相关MOCVD设备的需求。 募投项目和新设备布局打开长期发展空间21年公司完成82亿元的定增项目，用于3大项目。其中临港基地主要承担现有产品的改进升级，至21年底工程进度为14%，南昌基地主要承担较为成熟产品的大规模量产，该基地至21年底工程进度为2%，总部及研发中心则承担更高端的ICP、CCP、MOCVD设备研发，以及HPCVD、导体薄膜LPCVD、ALD、EPI等设备的开发。此外，公司21Q1完成对睿励仪器1亿元的增资事项，使得公司得以进入检测设备领域。综合来看，公司通过募投和外部入股的方式，有望拓宽公司产品范围，打开长期发展空间。 投资建议我们调整对公司2022/22/24年公司归母净利的预测至11.8/15.4/19.4亿元（此前预计22-23年归母净利为8.5/10.5亿元，变动较大主要系公司非经常性损益中的大项为其他公司股权，其公允价值变动难以预测，造成对归母净利的预测波动较大），对应PE为61/47/37倍，参考当前申万半导体97倍PE（TTM），考虑到公司作为国内刻蚀、MOCVD设备领军企业之一，技术实力国内领先，维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户处产品验证不及预期。

事件概述： 公司发布年报：21年营收71.94亿元，同比+68%，归母净利15.18亿元，同比+2145%，扣非归母净利8.95亿元，较20年扭亏。经测算，公司21Q4实现营收19.72亿元，环比+3%，同比+50%，该季归母净利为7.90亿元，环比+166%，同比+3288%，扣非归母净利为2.08亿元，环比-27%，同比扭亏。 把握高景气，盈利能力大幅提升 半导体行业高景气下，公司IC、功率、MEMS、LED业务营收大幅增长，综合毛利率显著改善，使得利润大幅增加。分项来看，功率分立器件营收38亿元，YoY+73%；IGBT汽车电驱模块已实现批量供货；IPM模块21年白电搭载数超过3800万颗，YoY+110%；MCU在工业、光伏、变频家电领域取得广泛应用；手机快充芯片组出货量有较大提高；PMIC方面，推出多款PoE（以太网供电）芯片，满足安防等领域需求；LED领域，士兰明芯LED芯片产线毛利率提升至16.88%，全年实现盈利，美卡乐光电营收同比+80%。下游多领域景气共振下，公司营收快速成长、净利实现扭亏或爆发式增长。此外，公司享有的安路科技、视芯科技净资产按期末公允价值调整，分别使得利润增加5.3亿、0.5亿，亦进一步增厚归母利润。 高端市场、高端客户持续突破 汽车：公司自主开发的V代IGBT电驱模块，已通过多家客户测试，并已实现批量出货，分立器件正加快在汽车领域的导入。光伏/储能：MCU产品持续在光伏逆变领域得到应用，MOSFET/IGBT产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，此外公司新推出的2代IPM模块将助力营收快速成长。安防：推出了多款PoE（以太网供电）芯片，包括多款DC-DC电源芯片，整体解决方案国内领先。 21年多条产线齐头并进，22年IDM优势充分展现 5/6/8寸芯片：21年公司5/6/8寸芯片产线处于满载状态，全年总计产出5/6寸芯片（士兰集成）255.44万片（单月21.3万片），8寸芯片（士兰集昕）65.73万片（单月5.5万片），2022年将加大对8寸线的投入。外延片：成都士兰5/6/8寸外延片稳定运行，12寸顺利投产，至21年末形成合计年产70万片外延片的产能，22年公司将加大12寸外延片的投入。封装（成都集佳）：21年末，形成年产IPM模块1亿只、工业&汽车级PIM模块80万只、功率器件10亿只的封装能力。12寸线（士兰集科）：完成12寸一期建设，月产能超过3.6万片，且21年已开启二期建设，规划产能年产24万片。2022年，公司将推动车规级功率芯片和IC在12寸上量，以把握新能源机遇。化合物半导体：21H1碳化硅器件中试线通线，厦门6寸（士兰明镓）碳化硅功率芯片产线，预计22Q3通线。 投资建议 士兰微凭借坚定扩产，一方面开拓新下游领域，一方面单一客户持续提升可供给产品的种类和货值。鉴于行业景气高昂，公司出货量、毛利率均有望持续改善，我们上调公司2022/23/24年公司归母净利至14/20/23亿元（此前预测22-23年归母净利为12/15亿元，相差值较大主要系此前无法预料净资产公允价值变动的损益），对应PE为55/39/34倍，参考当前申万半导体100倍PE（TTM），维持“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

事件：3月29日，公司发布2021年度业绩和22Q1业绩预告。2021年公司实现收入782.2亿元，同比+35.5%；归母净利润42.7亿元，同比+50.1%；扣非归母净利润38.3亿元，同比+38.9%。22Q1预计实现归母净利润8.7-9.7亿元，同比下降0-10%，下滑主因受KopiCorporatio权益性投资公允价值变动影响，非经损益同比减少3-3.4亿元；扣非归母净利润8.4-9.0亿元，同比+40-50%。 21年业绩符合预告，智能硬件驱动高成长：公司此前发布21年业绩预告，预计全年实现归母净利润42.4-45.3亿元，实际业绩符合预告区间。据IDC统计，2021年全球VR出货量约为936万台，同比+68.6%。公司是全球VR代工龙头，独家代工MetaQuest2，中高端VR头显出货量占全球总量一半以上。21年以VR为主的智能硬件业务收入达到328.1亿元，同比大幅增长85.9%。此外，伴随自供精密零组件价值量的提升，21年智能硬件产品的整体毛利率提升至13.9%，同比+1.4pct。 22Q1业绩亮眼，全年增长能见度高：22Q1在消费电子整体低迷的大背景下，公司在VR、智能游戏主机的带动下仍实现亮眼增长。展望全年，Meta、索尼和苹果均有望发布新款VR头显产品，Pico全年出货目标从100万台增加至180万台，加上功能升级、生态链持续完善，更成熟的VR产品和更多样的应用场景持续落地，VR/AR行业保持高增长态势，公司作为头部组装厂商充分受益。加上智能可穿戴、智能声学整机等产品维持稳步增长，公司全年增长能见度高。 RVR/AR成长空间广阔，公司维持主力供应：据Digitimes预测，22年全球VR/AR出货量有望达到1910万台，同比+67.5%，2022-25年的CAGR达到59.2%；据IDC预测，22年全球AR出货量有望达到135万台，同比+309%，2022-25年的CAGR高达121.4%。公司在VR/AR的精密零组件和整机代工上布局全面、积累深厚，凭借上下游的协同整合能力，加上与大客户长期的深度合作，未来仍将成为全球VRAR代工的主力，获得持续成长性。 投资建议：预计2022-24年归母净利润为59/74/90亿元，对应PE为19.8/15.9/12.9倍，维持“买入“评级。 风险提示：VR/AR出货量不及预期，下游需求受疫情影响，研报使用信息数据更新不及时的风险。

2021年产能受限，营收翻倍增长， 净利润增长近 80%。 公司发布 2021年度报告： 1） 2021： 实现营收 14.94亿元（家电 MCU 占比近半，后面依次为锂电池管理芯片、 AMOLED 显示驱动芯片），同比+48%；归母净利润 3.71亿元，同比+77%；毛利率 47.43%，同比+6.88pct，净利率 24.81%，同比+5.04pct。 2） 21Q4： 实现营收 4.00亿元，同比+48%，环比-2%；归母净利润 1.03亿元，同比+75%，环比-10%；毛利率 49.53%，同比+9.57pct，环比-0.26pct；净利率 25.42%，同比比+4.09pct，环比-3.20pct。 22Q1疫情影响产能，业绩仍强势环比正增长。 同时， 公司发布 2022年一季度业绩预告：实现归母净利润 1.01-1.12亿元，同比+50%-65%， 按区间中值 1.06亿元计算，同比+57%，环比+3%；扣非 1.01-1.11亿元，同比增长 73%-90%，按区间中值 1.06亿元计算，同比+83%，环比+3%。 Q1疫情影响公司重要代工厂和舰科技开工， 和舰于 2022年2月 14日停工，于同月 24日复工，公司评估此次停工对全年营收的影响在 3%以内。 2022年订单量依旧饱满， 产品将持续供不应求，持续受益国产替代大趋势。 从供给端来看， 2021年产能限制公司增长， 2022年产能依旧是业绩增长的关键瓶颈， 2021Q3公司通过支付大额预付款及保证金来保障产能，预期产能会逐季增加，持续重点关注公司产能扩张情况。 从需求端来看， 公司订单需求饱满， 订单需求较往年依然强劲。 公司各主要产品的应用市场上， 国产芯片渗透率依然较低，公司有长周期的可持续发展空间。 电源管理： 产品供不应求， 技术保持大陆领先，下游应用多点开花。 锂电池管理芯片销售额同比成长逾倍。该芯片对计量技术要求在继续提高，主要表现在计量精度/采样精度/可靠性/内存容量/加密性能等要求的提高，设计平台由 8位逐步过渡到 32位，制程由早期的 0.25/0.11um 向 90/55m 精进，制程耐压由 20V 提高到 80/120V 甚至更高，公司在该领域将继续保持大陆领先地位。 从产品下游应用看： 1） 手机端：成功开拓国内头部品牌客户， 量产方面取得突破，业绩大幅成长，未来仍保持较快增长。 2）动力电池： 公司在电动自行车控制器应用 IC 占据市场主流地位， 公司将受益新国标电动自行车推行带来的换车潮和国内新能源储能市场的发展，业绩继续保持较高增速。 3）笔电：笔电产品要求高、认证周期长，公司产品已得到品牌大厂的认可和采用，正处于国产替代成长期，叠加中高端电脑外设需求增长，公司将持续受益。 潜在市场规达 80亿人民币，公司市占率仅个位数，公司提升空间广阔。 MCU： 向大家电倾斜，需求旺盛，产能限制增长。 大家电竞争格局优于小家电，供不应求下公司进行产能倾斜， 从具体应用看： 1） 大家电： 2021全球 MCU 严重缺货，公司是国内白色家电厂商进行国产替代的主要选择，虽无法全面满足需求，但通过产能倾斜获得较好成长，公司在变频大家电领域获得量产突破。 海外瑞萨、 NEC、 STM、 TI 等垄断大家电 MCU 市场，公司份额仅为 10%，大陆白电 MCU 国产化率低，而海外厂商向汽车电子倾斜，预期今年将继续缺货，国产化进程加快，公司市占率有望继续提高。 2） 小家电： 2021年上半年生活电器、厨房家电市场成长迅速，下半年市场需求放缓，公司因产能受限，策略性放弃低价和低毛利的产品市场，公司在小家电的大型客户端率先量产 32位 MCU，预期生活电器基厨房家电 MCU 市场供需趋向平衡，凭借高品质产品和全方面服务，公司预期在小家电市场的营业额也将会进一步扩大。从技术研发看，公司积极发展 55/40m、 12英寸晶圆制程研发，并藉以打开 8寸晶圆的产能限制， 家电主控 MCU 第一颗 55m 产品已在客户端进行推广， 持续开发 55m 其他产品。 显示驱动芯片： AMOLED 国内市场空间广阔，打入品牌市场带来新动力。 AMOLED 销售同比成长数倍， 此前公司主要专注维修市场， 现开拓品牌客户打开新成长空间。 AMOLED显示驱动芯片 FHD+规格手机屏新产品得到多家面板厂量产采用，同时穿戴产品也打入品牌市场。 AMOLED 屏的主要竞争壁垒在于各种屏体的演算法，主要制造工艺水平进入55/40/28m。 公司 AMOLED 产品主要针对国内 AMOLED 屏厂，该市场主要由韩系及台系厂商主导，有单一产品量大、毛利率偏低的特点，公司掌握自有核心技术、 IP 完全自研，有较低的成本优势，可针对国内客户提供快速服务。 AMOLED 显屏目前已逐渐成为手机主流，国内手机品牌提高国产屏体比例,国内多座 6代线柔性屏厂也在陆续落地，国产 AMOLED 屏市场增长趋势明确，公司产品将享受国内市场增长红利。 投资建议： 公司是大陆家电 MCU 绝对龙头， 8位 MCU 生态完全自制，大家电份额仍有超过 20%提升空间，拓展车规 MCU 进入高端应用， AMOLED 驱动和电源管理布局多年，进入品牌客户打开成长空间，长期看车规 MCU 将带动 AMOLED 驱动和电源管理进入汽车市场。 目前产品供不应求，产能布局保障增长。 预计 2022/2023/2024年净利润分别为 5.3/7.6/10.7亿元，对应 PE 为 35/25/18倍， 维持“买入”评级。 风险提示事件： 下游需求不及预期、产能供给不及预期的风险。

公司是国内单晶硅材料领域领先厂商，立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片，募投8寸抛光片打开成长空间。公司于2010年成立，深耕半导体单晶硅材料领域多年，产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片，技术水平优秀，客户群体广泛，包括苏州固锝、扬杰科技、中电科四十六所等下游厂商。公司硅棒产品部分外销部分自用，产业链上下游一体化优势明显，盈利水平行业领先，2021年前三季度净利率水平37.11%。在3-6英寸硅研磨片领域：公司逐步提升大尺寸硅片占比，盈利水平稳步提升，此外积极扩产，产能持续爬坡，未来伴随硅研磨片大尺寸占比提升，上游多晶硅价格回温以及产能逐步释放，公司营收将快速增长；8寸硅抛光片领域：公司技术积累多年，目前募投项目建设顺利，8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后，将丰富公司在半导体硅片领域产品布局，大大提升在国产硅材料行业地位，未来成长空间广阔。 全球硅片供需格局持续紧张，硅片价格将长期保持高位，海外硅片大厂供应短缺+硅片价格保持高位，大陆硅片公司进入黄金增长期。全球半导体硅片经历几轮周期，（1）2006年左右随着个人PC的兴起，全球半导体市场销售大幅上涨，带动硅片供不应求，海外厂商纷纷大规模扩建产能，随后在2008年金融危机冲击下遭遇萧条，硅片销量下滑，大量厂房建设停滞。（2）2014-2018年，在4G带动下，个人手机兴起、PC回暖叠加存储器市场快速扩张，全球半导体市场发展迅速，硅片需求逐渐回暖，全球12英寸大硅片在2006年大规模扩产后，直到2016年才出现需求缺口，大约历经10年供大于求局面。（3）随后2019年受下游去库存且中美贸易摩擦等因素影响，行业再次收缩，直到2020年疫情后，半导体受下游多行业需求爆发重新回到增长期。硅片全球市场周期性变化明显，受下游需求影响在过去经历数年供给大于需求，硅片厂商经营相对艰难，因此虽从2020H2开始硅片价格上涨，但海外大厂新建产能动力不强，目前也无短时间快速提升产能的能力。我们预计硅片价格在海外大厂新产能开出前还仍将保持高位，随着国产厂商产能及良率提升，将进入快速发展时期，海外大厂缺货行情下国产替代进程提速。 收购江苏皋鑫进入高频高压整流器件领域，打造一体化平台。公司2021年8月完成对江苏皋鑫的并购项目，主要产品包括高频高压二极管，是公司原有业务研磨片的下游。收购皋鑫后，公司完成单晶硅棒、硅片、高压整流器件的全产业链布局。同时也正在开展“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。公司业务进一步向下游延伸，打造全产业链优势。未来公司期望立足于小尺寸硅材料业务盈利规模稳步提升，抛光片产线顺利投产，带动下游自身分立器件业务不断发展，打造从上游硅棒到硅片再到分立器件的一体化产业链平台，充分发挥产业链协同效应，提高自身盈利水平以及行业竞争力。 投资建议：预计公司2021-2023年将实现归母净利润1.27亿元、1.81亿元、2.65亿元，对应PE为50倍、35倍、24倍，考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商，盈利水平行业领先，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：1、下游行业的市场需求量不及预期；2、公司生产线产能扩大不及预期；3、上游原材料价格波动；4、研报使用信息更新不及时：

事件概述： 公司发布 2021年业绩快报：全年实现收入 17亿元， YoY+77%，归母净利润 3.98亿元——接近预告区间上限， YoY+121%，对应扣非归母净利润 3.78亿元——接近预告区间上限， YoY+143%。 经测算， 21Q4公司实现营收 5.1亿元， QoQ+7%、 YoY+73%，当季归母净利润 1.3亿元， QoQ+16%、 YoY+179%，扣非归母净利 1.26亿元， QoQ+15%、 YoY+215%。 21全年实现高增， Q4盈利能力进一步提升1）公司处于高速成长通道： 20Q4-21Q4，公司季度营收环比增速依次为 17%、 10%、 21%、 21%、 7%。 从需求端看，公司作为国产 IGBT 龙头，充分受益于行业景气、国产替代；从供给端看，公司作为晶圆厂大客户更容易获得产能保障，支撑业务快速成长。 2）产品结构改善、盈利能力提升： 20Q4-21Q4， 公司各季扣非净利率依次为 13.6%、 20.0%、 19.5%、 23.0%、 24.7%， 整体逐季走高。 这得益于公司加大研发，不断开发高附加值产品，产品结构优化。 具体而言， 2021年公司在新能源汽车、光伏/风电/储能等高端领域快速放量，营收占比进一步提高。 光伏产品大量装机，车规产品 22年加速放量光伏： 21H1，公司 IGBT 模块和器件，在光伏客户处开始大批量装机。 公司已成为多家光伏、风电逆变器龙头的重要供应商。 新能源车： 1） 21H1公司用于主驱的车规级 IGBT 持续放量； 2） 公司第七代微沟槽车规 IGBT 芯片于 21H1研发成功，预计 22年批量供货； 2） 公司车规SGT MOSFET 已开始小批量供货，在第三代半导体领域，已新增多个 SiC MOSFET 模块的 800V 项目定点， 截至 2021年 9月 8日， SiC MOSFET 在手订单已达 3.4亿元， 交货期在 22-23年。 自建产线打开中长期成长空间公司 21M3公告 35亿定增项目方案： 1） 15亿元用于高压芯片产业化； 2） 5亿元用于 SiC芯片产业化； 3） 7亿元用于功率模块自动化改造； 4）补充流动资金 8亿元。 该方案已于当年 9月获得证监会通过。 项目达产后，预计获得年产 30万片 6寸高压功率晶圆、 6万片 SiC 晶圆、 400万个功率模块的产能。 这使得： 1）公司具备 3300V 及以上 IGBT 模块的供应能力，可进一步拓宽对现有客户如汇川技术、英威腾、西门子的出货范围； 2）公司将拥有自主的车规 SiC MOSFET 芯片， 从而提升车规级 SiC 模块的产能保障能力。 投资建议鉴于 2021年公司业绩快报公布的盈利超预期，以及 2023年 SiC 产品收入有望放量， 我们调整对公司 2021/22/23年归母净利的预测至 4.0/6.1/8.7亿元（此前预测为 3.5/4.8/6.5亿元），对应 PE 为 159/105/73倍。鉴于公司在新能源 IGBT 领域的领先地位， 公司有望充分受益于国产替代加速。 维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期， 募投项目不及预期。

事件概述： 公司发布2021年报：全年实现营收8.29亿元，同比+152%，归母净利0.77亿元，同比+58%，扣非归母净利0.64亿元，同比+391%，三大指标均位于预告中值附近。经测算，公司21Q4实现营收2.83亿元，环比+44%，同比+142%，该季归母净利为0.23亿元，环比+28%，同比+475%，对应扣非归母净利为0.18亿元，环比+11%，同比20Q4的-0.03亿实现扭亏。 涂胶显影设备国产龙头，充分受益国产替代 公司21年营收、净利实现大幅增长，主要系行业高景气叠加国产替代。行业高景气：自20Q4以来的半导体缺芯，促使晶圆厂开启新一轮扩产潮，带动对上游设备的需求。国产替代：我国涂胶显影设备市场中，91%的份额由TEL垄断，芯源微份额为4%，提升空间巨大。而公司在四大设备领域的龙头优势持续彰显，充分受益于国产替代景气：1）前道涂胶显影设备，获得了多个大客户订单；2）前道物理清洗设备，2021年获得中芯国际、上海华力、武汉新芯、厦门士兰集科等国内多家Fab厂的重复订单；3）后道先进封装相关设备，已成为台积电、长电科技、中芯绍兴等国内一线大厂的主力量产设备；4）小尺寸设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域，目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电等大客户。 高端设备放量可期，在手订单饱满 1）前道涂胶显影领域，公司offline、I-line设备进入批量销售阶段，KrF设备通过客户ATP验收；2）前道清洗领域，公司已掌握28nm节点的核心技术，主要客户为国内一线Fab厂，有望伴随大客户扩产持续放量；3）先进封装领域，公司21年开拓了日月光、矽品科技等中国台湾客户，22年有望进一步开拓海外市场；4）小尺寸领域，公司已覆盖国内LED的一线厂商，伴随大客户尤其是三安光电在LED领域的扩产，其市场龙头地位有望进一步巩固。据公司公告，21年前三季度，公司在手订单13.3亿元，前道设备新签订单3.1亿元。截至21年底，公司合同负债近3.5亿元，较20年底增166%，存货则达9.4亿元，其中发出商品3亿元、在产品3.4亿元，库存近6千万元：相关业务数据显现22年强劲成长动能。 募投项目投产在即，产能扩张护航高速成长 1）IPO募投项目：据公司公告，公司IPO募投项目部分厂房在21Q4投入使用，带来产能增量；2）21M6增发项目：公司计划募资不超过10亿元，分别投向沈阳二期和上海临港项目，沈阳二期项目涉及I-line、KrF、前道barc涂胶显影设备，临港项目涉及ArF/浸没式涂胶显影设备、单片化学清洗机。两次募投项目的叠加，一方面帮助公司打开产能空间、更好抓住国产化机遇，一方面有力支撑高端设备的研发储备。 投资建议 鉴于公司21年营收超预期（原预测值6.5亿元），且22年高单价的高端设备出货带动ASP提升，我们上调公司2022/23/24年收入的预测至13.1/17.3/26.3亿元（原预测22-23年营收分别为10.0/14.5亿元），调整归母净利的预测至1.4/2.1/3.3亿元（原预测22-23年归母净利分别为1.7/2.2亿元），对应PS为10/8/5倍，参考半导体设备板块核心标的北方华创22/23年PS为12/9倍，公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固，维持“买入”评级。 风险提示 下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

近一月公司MCU 代表产品零售价格坚挺，近一周价格整体稳定：2021-2022年，贡献公司业绩增量主要为MCU 业务，我们定期重点跟踪公司MCU 产品中54款的零售端价格变化趋势，以期跟踪公司MCU 业务变化情况。此外，公司作为大陆32位MCU 龙头，价格变化也反映了行业整体景气度情况。近一个月内（2022/2/6-2022/3/6），M23、 M3、M4系列产品的零售价格坚挺、月中基本无波动，反映出公司MCU 产品及MCU 行业依然保持较高景气度。分产品看：1）M23系列：全系列定位低端，跟踪的5种产品型号中，近一个月价格坚挺、月中无波动。2）M3系列：高中低端均有应用，跟踪的25种产品型号中，近一个月仅1款产品价格有所下降。其中5款高端产品价格坚挺、月中无波动，9款中端产品中仅1款降价，11款低端产品价格稳定。3）M4系列：主打中高端产品，跟踪的型号数量为24款，高端+中端型号有21款，低端型号只有3款，其中仅3款产品降价，还有1款大幅提价。9款高端产品中仅2款价格下降，12款中端产品中仅1款价格下降，3款低端型号中有1款提价，提价幅度超110%。近一周（2022/2/27-2022/3/6），M23、M3、M4总计54款产品，其中2款型号的零售价格上升，仅2款价格下降，价格整体稳定。分产品看：1）M23系列：跟踪的5款低端型号中，近一周价格无波动。2）M3系列：统计的25款产品中，有1款提价。其中5款高端型号+9款终端产品，价格稳定，11款低端型号中有1款提价。3）M4系列：24款产品，有2款降价、1款提价。其中9款高端产品中有2款降价，12款中端产品有1款提价，3款低端产品的价格稳定。 近一月车规市场再添一将，NAND 通过车规认证，Nor、MCU 进展顺利。1）车规NAND：今年2月，GD5F 全系列国产化SPI NAND 通过车规级认证，是对公司NOR 产品的有效扩展。根据IHS 数据，汽车存储芯片中NAND 占比超25%，市场规模近10亿美元。2）车规Nor：目前公司Nor 车规级产品覆盖2Mb-2Gb 容量、实现全线铺齐，并已在多家汽车企业批量采用。汽车是Nor 行业第三大下游应用，占市场份额的比例超过18%，仅次于通讯和消费电子，车规级NOR 将持续推动公司Nor 业务增长。3）车规MCU：2021Q3，GD32A 系列车规级MCU 产品已通过认证，主要面向通用车身市场如座舱等。产品已于去年年底成功流片，现处于客户测试阶段，预计年中量产，下半年开始产生营收。汽车是MCU 第一大下游应用，占MCU 市场份额35%，海外7家龙头占据全球95%市场份额，大陆自给率极低，公司产品将有效支撑部分大陆需求，并持续贡献公司增长动力。详情请见2022/2/28发布的报告《兆易创新：全系列SPI NAND 通过AEC-Q100车规级认证，持续看好车规业务发展》。 董事长已减持1.6%，上周提前终止减持计划，且12个月内将不再减持。2022/3/4公司发布公告，朱一明先生提前终止减持计划，在减持计划实施期，从2021/12/3-2022/3/1朱一明先生通过大宗交易方式共减持1065.46万股，约占总股本1.6%（原预计减持不超过减持前总股本的2%），本次减持后持股6.86%，减持后控股权、实际控制人不发生变化。根据公司2022/1/29发布的公告，朱一明先生承诺接下来12个月内将不再减持。 我们再次强调公司作为大陆存储+MCU 行业双龙头，2022年将持续受益“国产化”+“产品结构优化”双逻辑。1）Nor 业务，全球第三、大陆龙头，存储容量、应用领域、制程分布持续带来公司产品结构优化。2）MCU 业务，大陆32位龙头，持续受益本土低自给率，产品往工业和汽车升级持续带来结构优化。3）DRAM 业务，大陆自给率极低，自研发展迅速。根据公司公告，预计22年自有品牌采购代工8.6亿，代销dram 采购10.8亿；21年1-11月自研采购代工实际金额仅1.89亿，同比实现飞跃增长。按照晶圆代工占总制造成本的75%、毛利率30%计算，对应营收16亿元，自研快速发展。详细请见2022/1/24发布的报告《兆易创新：2021完美收官，“国产化+产品结构优化”仍是2022主逻辑》。 投资建议：预计2021/2022/2023年净利润分别为23.1/32.2/40.3亿元，对应PE 为43/31/25倍，考虑到公司是大陆存储+MCU 行业双龙头，在国产化大背景下，下游需求旺盛，产品结构持续优化，稀缺性和成长性兼备，维持“买入”评级。 风险提示事件：MCU 和Nor 景气度可能不及预期，代工成本上涨公司无法通过产品结构调整或涨价带来毛利率承压的风险。