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马红丽

中信建投

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工作经历: 证券投资咨询执业资格证书编码:S1440517100002,曾就职于国信证券...>>

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深南电路 电子元器件行业 2018-08-09 61.61 72.43 5.58% 69.57 12.92% -- 69.57 12.92% -- 详细
事件 公司发布2018年半年报:2018H1收入32.4亿,同比增长19%,归母净利润2.8亿,同比增长11%,扣非归母净利润同比增长17%。公司预计前三季归母净利润同比增长10-30%,中值对应Q3单季归母净利润1.3亿,判断有季节性结构调整影响存在。 简评 1、上半年业绩符合预期,PCB及封装基板增长较快 公司18H1收入同比增长19%,归母净利润同比增长11%,落于此前业绩预计0-20%区间中值,符合预期。上半年收入及利润快速增长主要因PCB及封装基板业务增长较快:PCB收入23亿,yoy19%,毛利率增加0.65pct,通信、服务存储领域需求旺盛;封装基板收入3.9亿,yoy19%,毛利率下降1.82pct主要因产品结构调整,硅麦克风需求增长显著;电子联装收入4.0亿,yoy17%,毛利率下降0.49pct。18H1经营活动现金流净额较上年同期减少36%,主要因经营性资金占用增加,ROE提升至8.5%,营运资本周转率提高至3.34,盈利及营运状态持续稳健。 2、Q2单季收入及利润快速增长,期间费用影响较大 Q2单季收入14.4亿,yoy22%mom19%,归母净利润1.5亿,yoy9%mom39%,扣非归母净利润1.5亿mom43%,销售毛利率环比下降3.06pct,净利率环比提高1.37pct。Q2单季度净利润同比增速低于收入同比增速,因新产能爬坡期管理费用(生产基地建设费用)及销售费用(员工薪酬增长,人工成本、运输费等)增加所致;Q2单季净利润环比增速大幅高于收入增速,判断主要因Q2汇兑波动影响,财务费用环比大幅减少94%。 3、高中端领域构筑成本优势,迎接5G及半导体封装国产化需求拉动 上半年研发费用同比增长18%,占收入比重超过5%,主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域。公司坚持推进技术创新与成本管控,在高中端PCB领域构建成本优势,有望率先受益5G通信PCB需求拉动及半导体封装国产化需求增长。 4、南通及无锡扩产项目贡献利润弹性 公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站PCB产品,为提供通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案,新扩产的南通工厂目的为进一步延伸通信类及汽车电子PCB产品,目前已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能,明年进入相对满产状态有望贡献利润弹性。无锡封装基板工厂建设按计划有序推进,预计通信载板项目下半年贡献部分产能,存储项目明年底有望投产,持续承接封装基板需求增长。 5、盈利预测与评级 我们预计公司2018-2020年收入69.7亿、84.8亿、105.2亿,归母净利润5.8亿、8.2亿、11.8亿,eps分别为2.07、2.94、4.22元/股,当前股价对应的PE分别为28、20、14X,按照2018年35X PE,给予6个月目标价72.43元,维持“增持”评级。 6、风险提示 宏观经济下行、5G基站新产品及IC封装基板产品扩产及市场开拓不达预期。
顺络电子 电子元器件行业 2018-07-27 19.04 25.62 37.08% 19.19 0.79% -- 19.19 0.79% -- 详细
材料配方及精密制程为核心竞争力,长期发展路径对标村田。 我们认为电子元件的核心竞争壁垒在于材料配方技术与精密工艺制程。顺络电子在磁性材料与陶瓷材料配方领域具备深厚的技术及经验积累,制程工艺上薄膜、叠层、绕线工艺处于全球第一梯队。立足材料配方积累及领先的精密制程工艺,公司持续加大研发投入,近年陆续推出电子变压器、无线充电线圈、NFC天线、精密陶瓷部件等产品,看似产品线繁杂,实则具备显著的技术同根性与客户同源性。基于以上两大竞争要素,判断公司将不断向微笑曲线两端延伸:强化材料配方技术、依托LTCC技术推进模块化率提供一站式解决方案,未来在5G、物联网、汽车电子等市场大有可为,长期发展路线清晰。对比千亿市值村田,公司未来有望在更多细分领域形成自中低端到中高端的赶超替代,成长空间巨大。 手机射频前端复杂化、集成化趋势带动精密射频电感需求提升,公司产品赶超日系,受益进口替代。 手机占消费电子总电感需求的一半以上,随着智能手机射频前端的复杂化与集成化,射频器件的数量及价值量将不断提升,带动智能机中精密射频电感的需求量显著增长。顺络电子生产的精密射频电感产品性能比肩日系村田、本土化服务更具优势,未来几年持续受益进口替代。2018年公司新型精密电感新增产能释放,国产手机份额逐步提升,未来有望替代村田导入国际大客户供应体系,电感业务有望维持高速增长。 无线充电产品、电子变压器、手机陶瓷后盖中期有望起量。 公司具备磁性材料、线圈及模组等全产业链供应能力,全面受益无线充电市场爆发;应用于汽车电子、快充领域的电子变压器及功率电感等产品通过国际大客户认证,有望快速起量;5G时代陶瓷材料渗透率有望快速提升,公司集成化的手机陶瓷产品具备差异化优势。预计今年将是公司以上新品放量元年,中期业绩弹性大,未来更多新品拓展值得期待。 汽车电子、5G通信及物联网接力长期新增长。 公司立足通讯及消费电子市场,基于两大核心竞争力及现有新老产品体系,不断拓展5G通讯、汽车电子、物联网等蓝海市场,抬高天花板,寻求新的业绩增长点,长期发展潜力大。 盈利预测与评级。 公司立足材料配方积累与先进工艺平台推出新品,不断延伸电子元件微笑曲线两端,长期成长路径清晰;精密射频电感产品性能赶超日系,受益进口替代,新品无线充电线圈、电子变压器、手机陶瓷后盖等中期有望起量,未来三年高增长可期。预计公司2018-2020年归母净利润分别为5.18/6.97/10.27亿元,EPS分别为0.63/0.85/1.26元/股,当前股价对应的PE分别为30/22/15X,按照2019年30倍PE给予目标价25.62元,维持“买入”评级。
生益科技 电子元器件行业 2018-07-27 10.87 14.34 35.80% 10.89 0.18% -- 10.89 0.18% -- 详细
事件公司发布业绩快报:2018H1收入11.3亿,同比增长39%,归母净利润2.3亿,同比增长31%,扣非归母净利润同比增长44%。 简评 1、Q2收入同比增长20%环比增长5%,超出市场预期,淡季销量环比提升实属不易。 公司Q2收入29.8亿,同比增长20%,环比增长5%,Q2为全年淡季,普通产品4月份经历降价(预计平均10%-15%,5-6月维持稳定),在此情况下单季销售额环比实现增长实属不易,判断前期延迟涨价策略下重要客户份额进一步提升,Q2销量环比提升15%-20%,下半年旺季销量有望持续提升。 2、Q2归母净利润同比增长11%环比增长14%,符合预期,经营性净利率下滑因成本端承压。 Q2归母净利润2.8亿,同比增长11%,环比增长14%,扣非归母净利润同比持平,环比下降7%。Q2非经常性损益约5152万主要为政府补贴及固定资产处置收益(Q1为-64万),扣非后对应的经营性净利率7.78%,环比下降1pct,判断Q2因环保因素三大原材料成本温和上升,预计下半年物料成本维持,旺季产品有望再次涨价,将显著改善利润率。 3、产品结构调整改善盈利能力,高频高速基材带来新成长。 公司的研发实力、产品性能及客户资源优质国内最强,针对汽车电子及高速通信领域的高附加值产品占比持续提升不断改善毛利水平;国内率先扩产的高频基材应对车载毫米波雷达、5G 基站天线、物联网等应用新需求,年底投产后有望以先发优势分享高频基板行业快速发展期的科技红利,产品升级逻辑显著,看好产品升级驱动的估值提升。 4、盈利预测与评级。 预计公司2018-2020年归母净利润12. 14、16.20、18.03亿元,摊薄EPS 分别为0.57、0.77、0.85元/股,当前股价对应PE 分别为18、 14、12X,按照18年25X PE 给予目标价14.34元,维持“买入”评级。 5、风险提示:下游需求景气下降,产品大幅降价。
三环集团 电子元器件行业 2018-07-17 26.66 32.34 32.27% 27.19 1.99%
27.19 1.99% -- 详细
事件 公司发布2018年上半年业绩预告,预计归母净利润5.4-5.8亿,同比增长25%-35%。 简评 1、Q2归母净利润中值同比大增56%,符合市场预期。 公司预告2018上半年归母净利润5.37-5.80亿,同比增长25%-35%。Q2单季净利润2.86-3.29亿,区间中值3.07亿,对应同比增速56%,符合市场预期。18H1非经常性损益约2756万,去年同期6180万(理财受益较多),预计Q2单季扣非归母净利润中值同比增68%。 2、Q2单季同比高增长主要受益涨价弹性与陶瓷机壳。 1)MLCC和陶瓷基片产品受益被动元件涨价与产能利用率提升,订单及销售额大幅增加,预计下半年产能进一步扩充;2)陶瓷手机机壳3月新导入OPPO R15及小米MIX 2S,我们预计Q2出货量在100-150万片,同比增量收入2亿多。陶瓷封装基座市占率提升及德国微密斯并表也带来利润贡献。 3、下半年增长有望持续。 已有机型陶瓷机壳出货下半年将持续,同时期待其他若干个新机型导入,公司全年受益陶瓷机壳在国产机中渗透率提升。MLCC及电阻陶瓷基片供需紧张有望维持全年,公司下半年扩产进度加快,配合涨价有望延续业绩弹性。 4、持续看好长期成长价值。 材料、设备与工艺是产品创新的根源,技术资源积累下,公司持续丰富产品矩阵,电子浆料、陶瓷劈刀、打印机部件等将陆续形成规模,总体对于单一产品的生命周期长短的抗风险能力比较强,成长路径清晰。 5、盈利预测与评级。 预计公司2018-2020年归母净利润14.71、18.77、24.31亿元,EPS分别为0.85、1.08、1.40元/股,当前股价对应PE分别为31、24、19X,按照19年30XPE给予目标价32.34元,维持“买入”评级。 6、风险提示。5G商用进度、新产品研发及市场导入不达预期。
三环集团 电子元器件行业 2018-05-03 22.77 28.32 15.83% 25.71 11.98%
27.19 19.41%
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一季度业绩略超预期,陶瓷基片、MLCC及陶瓷封装基座驱动增长 Q1收入8.06亿,同比增长19%,归母净利润2.5亿,同比增长8%,扣非归母净利润2.49亿,同比增长24%,净利润增速接近此前业绩预告0%-10%区间上限,略超预期。判断Q1收入增长主要来源于陶瓷基片、MLCC及陶瓷封装基座业务。Q1非经常性损益同比大幅减少,主要因为会计准则变更后政府补贴不再体现在非经常性损益中,同时理财收入同比减少导致投资收益减少78%。 毛利率持续提升,主要产品产销两旺、供不应求 Q1毛利率同比及环比提升,创15年Q4以来新高达52.82%,预付款项较上期末增加37%,预收账款较上期末增加38%,判断MLCC、陶瓷基片、陶瓷封装基座等产品原材料采购及销售均处于良好状态,订单供不应求,部分产品有价格上调,德国子公司利润率高于母公司平均,并表后对毛利率亦有提升作用。Q1期间费用增加较多一定程度影响净利率,销售费用同比增加34%,因股权激励摊销成本增加,管理费用同比增加75%。 被动元件及材料、手机陶瓷后盖两项业务全年有望超预期 MLCC及陶瓷基片自2017年以来涨价缺货不断酝酿,公司订单供不应求并积极扩产,预计全年受益涨价周期;OPPOR15与小米MIX2s款机型发售后市场反馈良好,销量可观,判断陶瓷机壳4月开始批量备货,后续不排除备货量上调及其他终端品牌导入的可能;陶瓷插芯及陶瓷封装基座稳定扩大市占率的同时将发力5G建设。判断18年多项产品有超预期的可能,Q2开始业绩逐季向好,全年有望实现高增长。 盈利预测及评级 预计2018-2020年净利润分别为15.07、19.99、25.69亿,eps分别为0.87、1.15、1.48元/股,PE分别为26、20、15X,按照18年33倍PE目标价28.55元,维持买入评级。 风险提示光通信市场需求不达预期、手机外观件推广不达预期。
景旺电子 电子元器件行业 2018-05-03 46.53 59.39 8.22% 52.10 11.97%
58.75 26.26%
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一季度业绩符合预期,江西二期投产后收入规模有望逐季提升。 18Q1收入9.85亿,同比增长8.93%,归母净利润1.56亿,同比增长3.38%,扣非归母净利润1.52亿,同比增长2.37%,符合市场预期。Q1收入及利润增速受到一定程度制约,判断影响因素来自:1)硬板老产能受限;2)1-2月手机产业链处于去库存阶段,软板市场需求受限,3月起国产手机拉货,订单已恢复饱满状态;3)江西厂区出现两次停电事件影响约半月工期。目前公司江西二期首条产线已在3月末连线投产,年内2条新产线将分别在Q3Q4逐季投放,预计年内新产能释放后收入有望逐季提升。 单季毛利率创新高,判断产品整体附加值及良率持续提升。 18Q1毛利率33.60%创历史新高,判断产品整体附加值及良率持续提升,预计新产能爬坡完成后形成规模效益,毛利率还有进一步提升空间。净利率15.86%同比减少0.85个百分点,主要因期间费用增加,销售费用同比增加30%,持续进行市场拓展为后续新增产能做准备;管理费用同比增加32%,江西二期前期投入也较多,公司继续加大研发费用以实现技术升级提升核心竞争力;财务费用因1000多万汇兑损失影响同比增加509%。 Q1订单状况良好,销售回款持续向好。一季度末存货较上期末增加8524万,增加额同比减少786万,判断Q1无异常积压情况出现;预收账款较上期末增加50%,应收账款及票据减少4%,公司销售回款持续向好;预付款项增加162%并无异常,主要是元器件涨价环境下,公司为表面贴装FPC所需采购的元器件预付款有所增加。 制造升级及技术创新背书长期成长确定性。公司持续推进智能制造,并加快原有工厂产线升级改造,将以成本优势和可靠的品质获取更多订单和盈利,受益当前PCB产业内陆转移。更长远来看,此轮通用型PCB产品景气周期结束后,通过技术不断升级从而具备高端产品增量市场供应能力的厂商将得以胜出,长久获得大客户青睐。随着公司在制造升级及技术创新两个层面的不断深化,跨越周期的核心竞争优势将更加凸显,长期成长确定性强。 盈利预测及评级。 预计公司2018-2020年分别实现归母净利润8.14、10.96、14.12亿元,EPS分别为2.00、2.69、3.46元/股,当前股价对应PE分别为26、20、15X,按照18年30倍PE目标价60.00元,维持“增持”评级。
三环集团 电子元器件行业 2018-04-25 22.05 28.32 15.83% 25.71 15.65%
26.88 21.90%
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事件 公司发布2017年年报,2017年营业收入31.3亿,同比增长8.39%,归母净利润10.8亿,同比增长2.29%,扣非归母净利润同比增长9.61%,分配方案为拟每10股派2元(含税)。 简评 1、2017年业绩符合预期,手机陶瓷后盖、陶瓷封装基座、MLCC收入快速增长 公司2017 年收入及利润增速与此前业绩快报一致,符合预期。 分项业务中(1)通信部件收入13 亿,同比下滑4%,判断其中陶瓷插芯业务因2017 年降价抢份额,同比大幅下滑,当前价格止跌,18 出货量有望增长10-20%,未来受益5G 商用推进有望量价齐升;手机陶瓷外观件17 年收入规模较16 年大幅度增加;因公司粉体自制能力及产品良率提升,营业成本同比下降7.75%,毛利率同比增加1.74 个百分点。(2)半导体部件收入7.4 亿,同比增加22%,判断其中陶瓷封装基座收入大幅增加45-50%,指纹识别盖板收入与16 年持平,毛利率同比下降4.48 个百分点,主要为指纹识别盖板业务降价拖累,陶瓷封装基座价格趋势良好。(3)电子元件材料(陶瓷基片、陶瓷基体等)及电阻、压缩机部件受益下游白色家电、汽车电子、智能家居等行业自然增长, 实现20-30%的收入增速,预计2018 年仍将持续。(4)MLCC 受益涨价周期,判断收入规模达2 亿以上,同比大增超50%。(5) 燃料电池部件受单一客户影响,收入9400 万,同比下降56%,美国恢复能源补贴后收入有望恢复。 2、手机后盖驱动业绩短期增长,中长期值得期待 2017年公司推进陶瓷后盖、陶瓷基片及陶瓷封装基座扩产,固定资产同比增加45%,有望在18-19年形成效益,手机陶瓷后盖物理性能、良率、产能持续提升,今年国产手机终端品牌导入顺利,预计市场渗透率持续提升,驱动公司业绩增长。公司高度重视研发,通过推进研发新品增强发展后劲,2017年研发投入同比增加9.8%,占收入比例3.6%,新聘任近300名工程师,拥有专职研发人员八百余人,新产品中滤波器陶瓷封装基座、电阻浆料、陶瓷劈刀等新品有望逐步量产。 3、外延加强技术协同,微密斯点胶成长前景良好 公司2017年7月公司以3倍PB约3.8亿元对价收购德国微密斯100%股权(一揽子交易),微密斯主要产品点胶阀在汽车、医药、智能手机等领域广泛应用,2017年8-12月收入7382万元,净利润2883万,净利率39%,收购后有望与三环现有材料技术形成协同,并进一步打开大陆市场,发展前景好。 4、盈利预测及评级 公司深化改革人才激励机制,通过实施股权激励计划及提升工资福利待遇等措施形成利益绑定,内生及外延增长动能足。暂不考虑IC封装陶瓷劈刀、电阻浆料等新产品量产贡献,预计公司2018-2020年分别实现归母净利润15.06、19.18、24.95亿元,EPS分别为0.87、1.10、1.43元/股,当前股价对应PE分别为27、21、16X,按照18年33倍PE目标价28.55元,维持“买入”评级。 5、风险提示 宏观经济景气度下行、5G商用进度不达预期、新产品研发及市场导入进度不达预期
景旺电子 电子元器件行业 2018-04-05 50.48 59.39 8.22% 51.17 0.33%
52.10 3.21%
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1、2017年业绩符合预期,净利率微幅下滑主要受费用及坏账损失影响 公司2017年营业收入41.9亿元,同比增长28%,归母净利润6.6亿元,同比增长23%,扣非归母净利润同比增长21%,与前期业绩快报基本一致,符合预期。2017年销售净利率15.74%,同比下降0.63个百分点,净利率下滑的主要原因为期间费用大增及某国产手机客户坏账损失影响:管理费用同比增加41%,系研发费用大幅增加55%;汇兑损失2456万,引起财务费用同比大幅增加1087%;资产减值损失同比增加118%,东莞金铭与东莞金卓(均为金立子公司)资金链紧张问题造成坏账损失增加1050万,金立子公司期末应收账款合计6310万,计提坏账准备1013万,公司对于应收账款购买了信用保险,预计实际损失不大。 2、原材料涨价对毛利率影响较大,FPC良率进一步提升 公司2017年主营业务毛利率31.61%,同比增加0.04个百分点,其中,PCB/FPC/MPCB毛利率分别同比增加-1.32/2.51/3.15个百分点:PCB收入增速24%,毛利率下滑主要受原材料涨价影响,直接材料成本上涨32%,总体营业成本同比增加了27%,但PCB人工成本同比仅增加5%,可见生产线的升级改造效果显现;FPC收入增速34%,判断毛利率提升的主要原因为产品良率的提升,并一定程度上抵消了原材料涨价影响,营业成本中制造费用增速仅27%;MPCB收入增速28%,原材料涨价对该类产品影响不大,直接材料成本仅增加19%,预计随着减员增效人工成本还有下降空间。 3、产品结构调整效果显著,单平方米价格全面提升且趋势有望延续 2017年公司PCB/FPC/MPCB销量分别同比增加18.98%/21.89%/15.43%,三类产品收入增速均大于销量增速,PCB/FPC/MPCB单价分别同比提升4.6%/10.2%/10.8%,判断原材料涨价背景下,产品大幅涨价可能不大,单平米价格的提升主要因产品结构调整,高附加值产品占比进一步提升。公司是目前国内行业产品线较齐全的厂家,通过将三类产品技术资源进行整合,相互促进,已开发出刚挠结合PCB、高密度刚挠结合PCB、金属基散热型刚挠结合PCB等产品生产技术,面向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求领域,预计伴随高附加值产品占比提升,单平米单价全面提升的趋势将持续。 4、销售回款优化,供应链地位有所增强 一般情况下,上游原材料供应紧俏时全行业普遍面临账期缩短的情况,2017年公司应付账款周转率有所提高,但公司经营性现金流净额流入增加32%,预收账款较上期末增加62%,销售回款情况向善,判断下游订单需求比较健康,公司对于下游客户的供应链地位有所增强。 5、持续深化跨越周期的核心竞争力:制造升级+技术创新 公司2017年加大研发投入,研发费用同比大幅增加55%,重点开发和公关了高密度多层柔性板、高精度指纹识别柔性板、77G汽车雷达微波板、高频5G天线板、埋嵌铜块技术、双面凸台板、PCB塞孔树脂等技术研发项目,同时加大与知名通讯企业及欧美汽车电子客户的合作层次,为汽车电子及5G通信市场做好准备。 近年,公司持续推进智能制造,并加快原有工厂产线升级改造,将在此轮PCB行业内陆转移背景下以成本优势和可靠的品质获取更多订单和盈利。 更长远来看,PCB行业景气度将伴随8-10年的宏观经济中周期波动,但产品越高端,周期性越不明显,尤其是考虑5G通信及汽车电子渗透率提升带来的巨大增量市场。我们认为,此轮通用型PCB产品景气周期结束后,通过技术不断升级从而具备高端产品供应能力的厂商将得以胜出,长久获得大客户青睐。随着公司在制造升级及技术创新两个层面的不断深化,核心竞争优势将更加凸显,持续看好公司长期成长性 6、盈利预测及评级 预计公司2018-2020年分别实现归母净利润8.14、10.96、14.12亿元,EPS分别为2.00、2.69、3.46元/股,当前股价对应PE分别为26、20、15X,按照18年30倍PE目标价60.00元,维持“增持”评级。 7、风险提示 宏观经济景气度下行、扩产进度不达预期、新产品研发进度不达预期。
生益科技 电子元器件行业 2018-04-03 11.81 14.52 37.50% 17.50 -1.13%
11.68 -1.10%
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事件 1、公司公布2017年年报:2017年实现收入107.5亿,同比增长26%,归母净利润10.7亿,同比增长44%,扣非归母净利润10.0亿,同比增长37%。2017年毛利率21.47%,同比增加0.93个百分点,净利率10.36%,同比增加1.45个百分点。分项产品中,覆铜板和粘结片收入89.5亿,同比增长28%,毛利率19.91%,同比减少0.37个百分点;PCB收入16.7亿,同比增长17%,毛利率24.49%,同比增加6.31个百分点。 2、公司公告拟以每10股派4.5元(含税)并转增4.5股。3、公司公告由于特种覆铜板市场开拓工作取得了重大进展,拟以自筹资金对全资子公司生益特材增资3亿人民币。 简评 1、17H2成本端承压,延迟涨价以扩大销售规模 公司2017年Q4单季实现收入30亿,同比增长24%环比增长5%,归母净利润2.68亿,同比增长8%环比持平,增收不增利一方面为成本上涨压力大,产品涨价滞后,另一方面员工业绩激励及奖金等因素导致期间费用增加。回顾17年四个季度,公司毛利率呈逐季微幅下滑趋势,Q2主要因单季产品降价所致,Q3以来四溴双酚A及环氧树脂因环保限制等原因供应短缺,LME铜价大幅飙升,公司为维护大客户关系,涨价延迟执行,得以持续扩大销售规模,奠定普通基材龙头地位,判断18Q1涨价执行后毛利率环比有望缓和回升。 2、营运资本周转率降低,主要系年底策略性增加存货所致 2017年公司营运资本周转率由上年同期的5.01降低到3.57,判断主要因高额存货及应收账款所致,应收账款期末余额较期初增加29%,与营业收入增长幅度基本一致;存货期末余额较期初增加40%,原材料及产成品账面价值增加较多:一方面,公司有意加大原材料库存以应对缺货风险,另一方面,公司为应对春节期间开工时长缩短及陕西生产基地交通不畅等因素,策略性加大年底库存,预计18年Q1可逐步消化。 3、行业需求维持景气,预计18年业绩稳中有增 覆铜板行业整体需求与宏观经济景气周期及下游通信建设周期、汽车电子、物联网等结构性增长动能相关,预计2018年经济形势继续向好,行业需求有望维持景气。公司计划2018年销售覆铜板8543万平米(+7.2%),粘结片11232万米(+6.9%),线路板1115万平方英尺(+13%),预计全年业绩稳中有增。 4、高频材料市场开拓获得重大突破,未来5年迎接5G时代高增长 公司注重研发创新,IC封装载板用基材、高频基站天线及汽车雷达高频基材、涂覆法软性无胶基材填补国内空白,2017年公司继续维持业内较高的研发投入水平,研发投入总额占营业收入的比例达到4.4%,研发资源集中在服务器、汽车电子、高速传输、射频天线、消费电子等领域。公司在高频基材市场开拓工作取得重大进展,并拟向生益特材增资3亿元人民币,生益特种覆铜板项目经过前期筹备,1月下旬正式开工,目前进入打桩基建阶段,预计明年形成量产。预计公司2019-2023年极大受益于汽车电子及5G高频通信材料市场需求爆发,相关产品附加值高,受益进口替代,有望大幅提升公司整体盈利能力。 5、盈利预测及评级 预计公司2018-2020年分别实现归母净利润12.74、17.23、19.39亿元,EPS分别为0.87、1.18、1.33元/股,当前股价对应PE分别为20、15、13X,按照18年25倍PE目标价21.75元,维持“买入”评级。 6、风险提示 宏观经济景气度下行、新产品市场拓展不达预期、扩产进度不达预期
生益科技 电子元器件行业 2018-02-02 15.68 15.47 46.50% 17.85 13.84%
18.25 16.39%
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2017营业收入107.5亿,归母净利润10.8亿,符合预期 公司发布业绩快报,2017年实现营业收入107.5亿(+26%),归母净利润10.75亿(+44%),扣非归母净利润10.05亿(+38%)。其中,Q4单季收入30亿(+24%),归母净利润2.68亿(同比增长8%环比持平),扣非归母净利润2.5亿(同比增长3%环比下滑3%),符合我们此前预期。公司2017年非经常损益6943万,同比增加5100万,主要因持股期间的公允价值变动收益及投资受益比上年同期大幅增加、政府补贴增加。预计公司2017年全年销售净利率10%以上,连续3年持续提升,Q4单季度利润率同比微幅下降或因四季度调价与原材料涨价之间存在时间差。 18年Q1量价齐升,Q2淡季不淡,业绩增长值得期待 公司针对核心大客户采取不同的涨价策略以应对原材料成本上涨,17年涨价相对迟缓但带来各类产品销量的同比增加,客户覆盖面的扩大利于后续产能扩产跟进。18年Q1公司有望全面执行提价,同时通过工艺管理改进、结构调整实现实际产量10-15%的增幅,需求景气情况下18Q1有望迎来量价齐升。目前下游PCB厂商对于ccl的平均库存在45天左右处于正常水平,展望18Q2,一方面下游多家PCB大厂均计划在Q2集中投产,实质拉动覆铜板需求,另一方面,环保限产等因素加剧原材料涨价,我们认为18Q2有望淡季不淡,覆铜板价格有望维持。 5G高频通信板18年底投产,率先分享行业快速发展期红利 公司扩产PTFE高频通信基板顺应5G新需求,替代海外龙头。江苏生益特种材料有限公司已于17年12月奠基,两期项目建成后将形成年产150万平方米高频通信基板及50万米商品粘结片生产基地,预计18年底投产,量产后迎来业绩与估值双提升。 给予“买入”评级 预计公司2017-19年分别实现归母净利润10.78、13.35、18.66亿元,EPS分别为0.75、0.93、1.30元/股,对应PE分别为21、17、12X,按18年25倍PE给予目标价23.18元,建议“买入”。 风险提示PCB行业景气度下滑、原材料价格波动
三环集团 电子元器件行业 2018-02-01 20.97 29.78 21.80% 23.40 11.59%
24.85 18.50%
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2017年业绩预告略超预期,Q4业绩环比同比皆大增。 公司预计2017年归母净利润10.6-11.7亿元,同比增长0-10%,取中值11.1亿元,则Q4单季度预计实现归母净利润4.13亿,同比大增42%,环比大增53%,业绩表现略超市场预期。 手机陶瓷后盖产销两旺,有望进入更多国产品牌客户。 公司手机陶瓷后盖具有优异的抗折强度、断裂韧性和耐磨性,且对信号无屏蔽,能够充分满足5G时代及无线充电对于未来终端的外观设计需求,产品已陆续应用于小米6、小米MIX2、EssentialPhone等新机型,产品销量大幅提升。我们判断手机陶瓷后盖2017年全年贡献营收5亿元以上,18年大概率导入国产手机一线品牌旗舰机型,短期业绩弹性巨大。 陶瓷封装基座份额快速提升,半导体零部件对标京瓷,想象空间巨大。 公司生产的陶瓷封装基座性价比优势显著,受益于竞争对手退出中低端晶振封装基座市场,市占率迅速提升。陶瓷材料具备高强度、高刚性、散热性好等物理特性,同时可以实现腔体结构设计,因而可部分替代传统电子封装材料。日本京瓷的半导体零部件业务2016年收入141亿人民币,涵盖陶瓷封装基板、有机封装印刷板、及有机化学材料,应用于数码消费电子、无线/光通信基础设施、汽车电子、服务器、医疗设备等领域,相比之下,公司正积极开拓SAW滤波器、CMOS摄像头等陶瓷封装材料产品线,未来进口替代空间巨大。 维持“买入”评级。 公司业绩向上趋势确立,短期业绩弹性大,中长期成长有支撑,此外,前期并购标的德国微密斯质地优良,协同效应显著,并表业绩值得期待。我们预计公司2017-19年分别实现归母净利润11.27、15.72、22.06亿元,EPS分别为0.65、0.91、1.28元/股,当前股价对应的PE分别为31、23、16X,维持“买入”评级。
景旺电子 电子元器件行业 2018-01-23 48.08 64.62 17.75% 47.58 -1.04%
54.80 13.98%
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预计2017年实现营收42亿,归母净利润6.7亿。 公司发布2017年业绩快报,预计2017年营业收入41.9亿,同比增长28%,归母净利润6.7亿,同比增长25%,扣非归母净利润同比增长23%,其中,17Q4单季度收入11个亿,同比增长26%,归母净利润1.53亿,同比增长20%。 17年内生业绩实际符合预期。 公司17年全年汇兑损失约1600万,计提减值准备约1800万,以上两项当期费用的增加影响净利润,若不计入汇兑损失及减值准备的影响,预计全年净利润约6.97亿元,符合市场预期。 产品良率不断提升,未来两年产能稳健扩张。 公司软板及硬板良率处于稳定提升过程中。江西二期扩产项目预计18年Q1末投产,人均产值200万/年,有望进一步提升公司综合生产效率及利润率,珠海FPC扩产项目拟投资固定资产不低于10亿元,将于2019年投产,未来2-3年产能扩张稳健有序。 公司客户群体优质,以品质及成本优势分享产业内移红利。 公司硬板客户主要面对汽车电子、工控医疗、通信等细分领域,软板主要面对三星、LG、华为等消费电子主流品牌,精细化管理、自动化产线改造下产品质量优异、成本优势显著、服务响应优于海外同行,产业内移大趋势下订单获取无忧。 维持“增持”评级。 预计2017-2019年归母净利润分别为6.64/8.88/10.73亿元,eps分别为1.63/2.18/2.63元,当前股价对应的PE分别为31/23/19X,给予明年30倍PE对应目标价65.28元,维持“增持”评级。
三环集团 电子元器件行业 2018-01-10 21.58 29.36 20.08% 22.25 3.10%
24.85 15.15%
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公司为国内先进陶瓷龙头企业,盈利能力业内领先。 公司深耕电子陶瓷领域40多年,光通信陶瓷零件、氧化铝陶瓷基片、电阻器用陶瓷基体等多个产品全球产销量第一,为国内绝对龙头,近年盈利能力稳步提升,业内领先。 手机陶瓷后盖增厚业绩弹性,MLCC 受益涨价周期。 陶瓷性能优异,有望与玻璃共同成为未来手机后盖主流方案,产业爆发潜力巨大。据调研,我们判断随着陶瓷后盖良率提升以及成本下降,HOV 等品牌有望在2018年使用。公司具备从粉体到加工垂直一体化量产能力,最先受益手机陶瓷后盖商业化大潮。 而MLCC 业务受益于行业供需缺口,产品涨价提升盈利能力。 光通信部件受益5G 商用景气向好,陶瓷封装材料进口替代有望加速。 光通信陶瓷器件在5G 网络建设、光纤到户及数据中心建设带动下需求景气向好,公司经历价格洗牌后恢复增长,尽显竞争实力; 公司陶瓷封装基座业务对标京瓷半导体零部件业务,产品品类及收入规模均有巨大发展空间,受益进口替代,市占率望加速提升。 研发驱动创新,公司不断推出新品种完善先进陶瓷版图,打造全新利润增长点。 预计全球先进陶瓷市场规模到2018年将达680亿美元,公司基于核心研发资源,每2到3年均有新型陶瓷产品推出,持续开拓新市场和新产品,获取新的利润增长点,长期成长逻辑清晰。 盈利预测与评级。 三环长期发展路径清晰,成长与涨价逻辑共振。基于陶瓷插芯盈利向好、MLCC 涨价以及手机后盖确定性等因素,我们上调2018-19年盈利预测,预计公司2017–19年分别实现归母净利润10.78、15.51、21.11亿元,EPS 分别为0.62、0.90、1.22元/股,当前股价对应的PE 分别为35、24、18X,上调评级为“买入”,按2018年33x PE 给予6个月目标价29.60元。 风险提示 光通信市场需求不达预期、手机外观件推广不达预期
三环集团 电子元器件行业 2017-11-02 23.08 27.39 12.02% 23.46 1.65%
23.46 1.65%
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三季度业绩符合预期,毛利率环比改善。 前三季度收入21.1亿,同比下滑1.24%,归母净利润6.99亿,同比下滑9.07%,扣非归母净利润同比下滑6.99%,符合预期,报告期内财务费用同比增加724%,主要因汇兑损失增加。其中,Q3单季收入8.03亿,同比增长17.7%,归母净利润2.70亿,同比增长1.48%,扣非同比增长12.44%。第三季度毛利率与净利率环比均有改善,提升幅度分别为3.52个pct、2.47个pct。 陶瓷插芯价格企稳,销量维持增长。 我们判断公司陶瓷插芯及套筒收入同比下降幅度逐季收窄。陶瓷插芯售价经历前期策略性降价后,目前基本企稳,预计Q3销量同比增加15%左右,明年下半年5G光纤需求扩张,陶瓷插芯需求空间将被进一步抬升。 Q3净利润环比大幅增长36%,受益陶瓷后盖放量,经营持续改善。 公司陶瓷后盖8月起量,我们判断Q4表现有望更好。目前产业链相关公司仍在大力推广陶瓷后盖商业化,随着市场对于陶瓷后盖认可对的提升,后续若导入HOV旗舰机型,市场有望被彻底引燃,公司当前与Oppo、Vivo、三星等手机品牌合作进展顺利,并积极扩产陶瓷后盖毛坯及成品,作为能够打通粉体-成型-烧结-加工产业链上下游环节的公司,将极大受益市场起量。 立足材料技术优势探索千亿级先进陶瓷领域,长期发展路径清晰。 公司的核心竞争优势是掌握高性能陶瓷粉体制备工艺及关键设备自制能力,立足技术优势探索新产品、新市场游刃有余,长期发展路径清晰。 维持“增持”评级。 预计2017-2019年归母净利润分别为11.0/13.6/17.4亿元(暂不考虑可能供应HOV机型陶瓷后盖),eps分别为0.64/0.79/1.01元,当前股价对应的PE分别为37/30/23X,考虑到先进陶瓷行业的高壁垒及公司所在细分领域的龙头溢价,给予明年35倍PE对应目标价27.62元,维持“增持”评级。
安洁科技 电子元器件行业 2017-08-29 38.36 -- -- 44.20 15.22%
44.20 15.22%
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上半年业绩符合预期,盈利能力持续提升。 公司2017年上半年实现营业收入8.6亿,同比增长6%,归母净利润1.7亿,同比增长18%,扣非归母净利润1.6亿,同比增长15%,符合预期。报告期内,公司毛利率同比增加4.72个pct达37.62%,盈利能力持续提升,其中,适新收入在汽车业务带动下同比增长22%,毛利率提升7.6个pct,主要系产品结构调整,且配合特斯拉、微软的新品利润率较高。本部消费类电脑及通讯产品在去年下半年苹果产品价格压力影响下,同比下滑7%,但得益于上半年更新机台,提升良率,并提高自动化率,降低了成本,本部毛利率仍提升3个pct。 三季度业绩同比增长20%-50%,Q4及18年有望持续高速增长。 公司预计1-9月归母净利润3.2-4.0亿,同比增长20%-50%,取中值,则三季度单季归母净利润1.94亿,同比大幅增长54%。下半年公司iPhone8发布,其中OLED款订单单机价值量大幅增加,公司提前量产,同时,特斯拉Model3等产品开始量产,公司产能及收入规模、利润水平将大幅提升。此外,威博精密8月份开始并表增厚公司业绩,预计第四季度业绩环比同比大幅增长,明年OLED占比提升及无线充电等新品切入,新能源汽车产品持续放量,业绩增长更加值得期待。 苹果及特斯拉带来增量空间双重驱动,公司迎来新的黄金发展期。 公司拥有苹果、特斯拉、微软、希捷等国际顶级客户资源,构筑了核心竞争壁垒,过去几年伴随大客户产品的重大变革实现跨越式成长,并由消费电子延伸至新能源汽车领域。在iPhone8产品量价双升与特斯拉带来的增量空间双重驱动下,预计公司将迎来新的发展黄金期。此外,大客户的产品变革将传导至国内中低端厂商,公司具备规模优势,且收购的威博精密拥有国内前四大手机品牌客户资源,未来有望在国内客户中迅速打开新的增长空间。 维持“买入”评级。 考虑威博精密8月份并表,预计公司2017-2019年净利润6.3/14.5/16.3亿,eps分别为0.89/2.06/2.31元(未考虑募集配套资金部分),当前股价对应的PE分别为44/19/17X,维持“买入”评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名