事件： 公司发布 2023年业绩预告， 预计 2023年实现归属于上市公司股东的净利润 31,000万元到 35,000万元，同比减少 56.33%到 61.32%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 29,000万元到 33,000万元，同比减少 57.14%到 62.34%。 受下游需求复苏压力、市场竞争加剧等因素影响，公司业务结构出现调整，核心盈利业务——自产元器件业务销量及毛利率阶段性承压，导致公司营收和归母净利润均出现下滑。我们认为，公司正在积极调整营销策略，把握需求变化趋势，未来随着军工景气度上行，公司自产元器件业务或将逐步恢复。 核心盈利业务承压致盈利能力下滑，景气度修复&新业务成长提供可观弹性前 三 季 度 期 间 费 用 率 达 15.51% ， 同 比 +3.05pct ， 其 中 销 售 / 管 理 / 研 发 / 财 务 费 用 率 分 别 为4.21%/6.95%/3.48%/0.87%，同比分别+0.67/+1.67/+0.89/-0.17pct。研发费用率和管理费用率大幅增加主要系薪酬及折旧摊销增加引起。 我们认为，下游客户需求尚未恢复但成本端费用持续提升带来期间费用率大幅上涨，随后续现有业务需求向暖及新业务快速爬坡，公司期间费用率有望得到有效控制。 前三季度实现毛利率 31.58%，同比-12.87pct；实现净利润率 10.61%，同比-15.38pct。单三季度实现毛利率 20.76%，同比-26.32pct；实现净利润率 2.40%，同比-23.70pct。公司核心盈利业务——自产元器件业务面临下游需求复苏承压，市场竞争加剧等情况，销量较去年同期有所下滑，导致元器件业务综合毛利率下降。我们认为，公司正在积极调整营销策略，把握需求变化趋势，未来随着军工景气度上行，公司自产元器件业务或将逐步恢复。同时高毛利率新业务正在快速成长，公司盈利能力有望实现渐进式修复。 新业务在建工程加速，或打开公司第二成长曲线截止 2023年三季度，固定资产+在建工程达 22.81亿元，同比+5.76%， 较 23H1增长 0.10%；固定资产达 19.55亿元，同比+3.62%，较 23H1下降 1.77%；在建工程达 3.25亿元，同比+20.74%，较 23H1增长 13.06%。 据半年报披露，新材料板块已完成液态 PCS 产线建设，立亚特陶二期厂房建设工程进度达到 90%；特种陶瓷材料先驱体产业化项目二期工程进度达到 98%， 该在建工程本期增加金额为期初余额的 1.99倍。 我们认为， 新材料业务需求旺盛快速成长，助推公司在建工程持续提速，随加码产能不断落地，新业务方向或打开公司第二成长曲线。 聚焦军用 MLCC 夯实壁垒，布局主动元器件有望打开新的业绩增长点随着军队机械化信息化智能化建设加快，军用 MLCC 需求或将持续升温。民用市场我国 MLCC 整体起步较晚，产品线仍以中低端的常规品类为主，在全球市场份额低于 5%，在国产化替代方向上民用 MLCC仍有很大的空间。同时公司积极布局主动功率元器件板块，于 2023年 4月公司全资子公司上海火炬电子科技集团有限公司收购厦门芯一代 51%股权，业务覆盖 IGBT、 MOSFET 与第三代 SiC/GaN 等功率器件，产品广泛应用于充电器、电机驱动、新能源汽车等领域， 公司产品组合的不断丰富，有望打开自产元器件业务新的业绩增长点。 新一代武器装备耐高温材料空间广阔，新材料板块卡位中上游核心环节公司新材料由立亚系公司实施，其中立亚新材主营产品为 CASAS-300高性能特种陶瓷材料系列产品，应用于航天、航空、核工业等领域的热端结构部件；立亚化学主要产品包括固态聚碳硅烷、液态聚碳硅烷等系列，一方面能作为高性能特种陶瓷材料的先驱体，另一方面，亦可作为基体制造陶瓷基复合材料。2023年前三季度，公司新材料业务板块实现营业收入 1.37亿元，同比增长 112.61%，实现了快速增长。同时研发投入持续加码，上半年立亚新材研发投入约 2800万元，同比增长 135.72%。先驱体转化法是制备细直径（<15μm） SiC 纤维的主要方法，而到目前为止 PCS 仍是最成功和最具代表性的 SiC 纤维先驱体。 SiC 纤维广泛的应用于航空航天和核工业等领域，系我国发展航空航天事业必备关键材料之一，公司作为上游有望充分受益，市场空间广阔。 盈利预测： 综上所述，伴随新一轮采购周期到来，公司元器件业务有望实现逐步修复，同时公司新材料业务正在快速成长，随着新一代材料的加速渗透，公司作为上游核心环节有望充分受益，具备广阔市场空间，或打开公司战略级第二成长曲线。 由于下游需求复苏压力等导致的产品结构调整，我们对基数进行调整，将 公 司 2023-25年 归 母 净 利 润 从 10.15/12.56/15.28调 整 为 3.35/4.91/7.22亿 元 ， 对 应 PE 为26.31/17.95/12.21x，维持“买入”评级。 风险提示： 下游市场需求变化风险；市场竞争导致市场占有率下降风险；新材料业务不达预期等；业绩预告仅为初步测算，具体数据以公司正式发布的 23年年报为准。

事件：公司发布2023年度业绩预告。2023年，公司预计实现归母净利润4-4.27亿元，同比增长55%-65%。2023年第四季度，公司预计实现归母净利润1.29-1.56亿元，同比增长6.6%-28.8%。 点评：预计2023全年归母净利润同比大幅增长55%-65%，公司在手订单充足，2023年度来自半导体行业的新签合同增长最快，同比增速达84%，为公司2024年业绩持续稳健增长奠定坚实基础。 公司2023年预计归母净利润增长主要系2023年度下游行业市场规模扩大、公司市场竞争力、运营效率不断提升等因素使得公司新签订单、销售收入和利润均有较大幅度增长。公司2023年度实现新签合同66亿元，同比增长60%，其中来自半导体行业新签合同同比增长84%，来自光伏行业新签合同同比增长58%，来自生物医药行业新签合同同比增长5%；截至2023年12月31日，在手合同61亿元，同比增长76%。 1.深耕工艺介质供应系统的研发设计，以综合立体业务模式确立市场地位。正帆科技是国内工艺介质供应系统先行者，装备+材料+服务三位一体打造核心竞争力。公司于工艺介质供应系统中深耕十数载，与国内工艺介质供应系统行业共同发展，并参与制定了一系列国家工艺标准和行业工艺标准。 多年深耕自主研发，形成六大核心技术。公司经过长期的研发与投入形成了六大核心技术，分别为介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟仿真、生命安全保障与工艺监控、高纯材料合成与分离提纯、材料成分分析与痕量检测、关键工艺材料再生与循环。 2.全链条产品服务+技术水平=高客户粘性：工艺标准水平高可以满足如集成电路等高价值市场的纯度、控制、安全要求，高技术能力牢牢绑定市场头部客户。以高客户粘性占领高壁垒市场板块，做高价值市场的“守门员”。公司工艺标准水平高，可以满足如集成电路等高价值市场的纯度、控制、安全要求。例如在纯度控制方面，公司设备可以较好地满足集成电路客户的工艺标准，远超过国家标准。客户方面，公司在泛半导体、光纤通信、医药制造等领域积累了强大的客户资源，包括中芯国际、长江存储、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药、SK海力士、德州仪器等国内外优质客户。公司22年定增项目涉及的高纯氢气是泛半导体工艺中关键原材料，可配套京东方、惠科集团、三安光电等长期合作客户对电子气体需求，进一步深度绑定市场头部客户提高客户粘性。 3.下游应用市场多点开花，新签订单高增指引24年持续高增长动能。订单方面，公司2023年度实现新签合同66亿元，同比增长60%。半导体领域，内循环格局下，政府主导的小厂订单或涌现+大厂订单稳中向好或带动24年设备板块订单好于全球预期。一线厂商：24年预计扩产约18万片/月，对应设备开支803亿元，其他厂商：24年预计扩产约15万片/月，对应设备开支358亿元，我们看好正帆为代表的设备公司业绩有望受益。光伏领域，根据SOLARZOOM新能源智库，2023-2027年，预计HJT电池出货量将从15GW快速提升至643GW，其在光伏电池中的出货量渗透率将从4.3%显著提升至90%，成为带动建厂和设备投资的重要驱动力。生物医药领域公司主要涉及制药用水系统、配液系统和生物工艺设备业务，逐步在生物制药领域占据了稳定的市场地位，覆盖多个国内生物制药头部客户如长春金赛、百奥泰、信念医药、科前生物、沃森生物等。子公司正帆百泰在深耕围绕生物制药行业的Capex业务同时，也开始布局进入生物医药的Opex业务——原辅料耗材领域，或有助开启第二增长曲线。 4.高壁垒GasBox赛道业务增速亮眼，子公司鸿舸半导体2023年上半年实现净利润4791.93万元，国产替代催化推动第二增长曲线快速上扬。当前国内泛半导体GasBox市场空间较大预估达50亿，据不完全统计中国企业仅公司和富创精密具备模组供应能力，产业基本被国外供应商（如超科林、富士金等）垄断。产能方面，子公司鸿舸在上海临港的工厂已于2022年11月正式投产，产能大幅提升。订单方面，22年度鸿舸半导体获得了国内头部工艺设备商的广泛认证，新签订单迅速放量，2023年上半年实现净利润4791.93万元。鸿舸半导体填补了GASBOX的国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献。鸿舸半导体的目标是成为泛半导体工艺设备制造商的配套模块/子系统制造的专业合作伙伴。 5.铜陵、潍坊定增气体项目预期2024年逐步量产，加码CAPEX向向OPEX快速拓展，大宗及特种气体全面布局下，装备+材料+服务综合实力可望再添引擎。公司1.8亿元定增项目已于22年10月募集完毕，用于①年产1260万立方氢气及30万瓶罐装特种气体的合肥高纯氢气项目，建设周期初步规划为12个月；②年产2.13亿立方米（氧、氮、氩）产品的潍坊高纯大宗项目，项目建设周期初步规划为18个月。本次募投项目所拓展的高纯氢伴随燃料电池产业的发展，将拥有广阔的市场空间，大宗气品类也有望深度受益半导体高速成长带来的工艺设备需要。合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗项目、丽水大宗气、混合气、特种气体项目、以及铜陵电子材料等项目将分别于2023年下半年到2024年底逐步落成投产。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，目前正在客户导入阶段，预计2024年逐步达到量产。 6.拟发行可转债，继续加码特种气体及电子先进材料。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.5亿元-11.5亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟主要用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目、正帆科技（丽水）有限公司特种气体生产项目、正帆百泰（苏州）科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目。 7.员工持股计划适时推出，彰显发展信心。截止2022年末，公司已于2021年3月、12月分别向55名激励对象授予的1828万份股票期权和向10名激励对象授予的922万份股票期权，两期期权在22年度均已开始行权，23年上半年继续得到员工的积极执行，员工激励效果明显。2023年1月公司再推出了第一期员工持股计划草案，员工总数不超过450人，计划涉及的标的股票规模合计不超过80万股，参加对象均为公司管理人员和核心业务骨干，约占当前公司股本总额的0.29%，对应业绩考核目标为23年度营收及净利润同比增速不低于20%。 投资建议：公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，预计公司2023/2024/2025年归母净利润3.98/5.47/7.67亿元。维持目标价格57元/股，维持公司“买入”评级。 风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失、员工持股计划实施不及预期；业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以公司披露公告为准。

事件：公司发布 2023年度业绩预增公告，预计实现归母净利润 17.61亿元，比上年同期（法定披露数据）增长约 102.0%， 重述后的财务数据同比增长约 30.3%；预计实现扣非归母净利润 13.11亿元， 同比增长约 88.6%， 重述后的财务数据同比增长约 86.9%；基本每股收益 0.4140元/股。 我们认为： 公司航空机载产品需求旺盛，目前公司已完成换股吸收合并中航机电， 资产规模、销售收入大幅增加， 23年经营业绩较上年同期重组前大幅增长。 持续打造具有国际竞争力的航空机载系统供应商公司于 2023年 4月 13日完成吸收合并中航机电； 50亿元募集配套资金 6月已到账，用于建设航空引气子系统等机载产品产能提升项目、液压作动系统产能提升建设项目、航空电力系统生产能力提升项目等 10个项目并补充流动资金。 公司通过构建数字化、智能化生产线，提高科研生产能力，提升产品生产效率，有利于公司提高产品竞争力、扩大市场份额。 我们认为：公司在吸收合并中航机电后，有利于整合双方优势资源，发挥规模效应，实现优势互补，有效提升公司核心竞争力，顺应全球航空机载产业系统化、集成化、智能化发展趋势，打造具有国际竞争力的航空机载产业。 军民市场发展双机遇，业务优化助力业绩提升我国军用飞机批产列装与升级换代加速，军用航空机载产品需求旺盛； 民用飞机 C919已开启商运且在手订单上千架， C929已进入初步设计阶段。 公司作为军用航空机载产品龙头，同时多家子公司成为 C919项目配套供应商，提前布局 C929项目，加入民机维修协会，把握民机新发展机遇。 2023年 12月， 公司发布公告预计 2024关联交易金额总计 561.55亿元，较 2023年预计值提升 6.18%， 仍保持高位， 其中销售商品 220.00亿，同比+2.33%；提供劳务 4.50亿，同比+12.50%；租赁金额 0.90亿元，同比+28.57%； 存贷款金额均增加至 130.00亿，分别同比+7.44%， +18.18%。 我们认为： 公司作为航空工业旗下机载产业上市旗舰平台，有望同时迎来单机产品配套价值量提升、产品需求量提升以及产品配套型号渗透率的提升，叠加航空产品存量提升带来的后端维修市场， 未来前景向好。同时公司预计 2024关联交易金额仍处于高位， 需求端保持持续景气。 盈利预测与评级： 公司目前已完成对中航机电的吸收合并，规模体量及产品谱系扩充明显，全面提升机载系统装备研制能力，航空机载旗舰有望迎来全新发展阶段。 目前业绩预告与年初经营目标存在一定差距，因此我们调整公司 2023-2025年预测归母净利润为 17.61/22.57/27.33亿元（前值为22.81/28.17/33.10亿元）， PE 为 30.94/24.14/19.94x，维持“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧风险； 军品业务波动风险； 运营风险； 供应链风险； 技术创新风险； 质量控制风险； 募投项目延期风险； 业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计，为公司财务部门基于自身专业判断进行初步核算， 具体准确的财务数据以公司正式披露的年度报告为准。

（一）锐科激光：国内首家光纤激光器生产企业，创造国产光纤激光器产业链。 1）锐科激光是国内首家光纤激光器生产企业，主营业务包括为激光制造装备集成商提供各类光纤激光器产品和应用解决方案，并为客户提供技术研发服务和定制化产品，产品线丰富齐全。其中主要产品为脉冲光纤激光器、连续光纤激光器两大系列，均为自主研发，设计水平、产品质量与性能整体处于行业先进水平。 2）锐科激光保持国内光纤激光器市场领先的地位，公司是国内第一家专门从事光纤激光器及核心器件研发并实现规模化生产的国家级高新技术企业，是全球有影响力的光纤激光器研发和生产企业。通过增加研发投入、加大智慧工厂的自动化建设，采取积极的市场策略和有效的降本增效手段，多措并举继续保持国内光纤激光器市场领先的地位，2022年国内市场占有率约为26.8%。锐科激光在2022年喜获多项成果及荣誉。 （二）收购国神光电，加快布局超快激光器技术领域1）超快激光器毛利率在公司所有主营业务中处于第一位。2019年7月10日，锐科激光完成收购国神光电科技(上海)有限公司，锐科激光由此加快了超快激光器的产业布局。虽然2022年行业价格竞争较为激烈，收入和毛利有所下降，但超快激光器业务的毛利率在公司所有主营业务中始终处于第一位。 2）超快激光器的优势：超精细，冷加工，应用广。超精细：超快激光将光能集中在极短时间、极小空间内，并释放巨大单脉冲能量和极高峰值功率，加工时切面整齐、无热扩散、无微裂纹。冷加工：超快激光与材料作用时间极短，加工过程中不对所涉及空间周围材料造成影响，避免了热产生和热扩散，真正做到“冷加工”。应用广：超快激光几乎可以加工任何材料，并具有精准靶向定位的特点，下游应用领域包括军工、半导体、新能源、医疗等，十分广泛。 （三）坚持技术创新与研发体系建设，成本管控显成效。 公司以原创技术策源地为抓手，系统性研究研发顶层规划、新产品新技术路径规划及预研工作；系统研究市场需求、产品规划；系统研究新兴应用领域规划。同时研发中心成立围绕市场及产品开发的产品线和技术平台开发的研究部，推行了IPD模式的组织架构和管理体系，形成以市场为导向、产研结合的研发体系，进一步提升了公司核心竞争力。公司设立了降本增效专项奖励，推动了降本增效工作的实施。公司通过推进产业空间布局实施，已初步形成武汉、无锡、上海、黄石、嘉兴五地联动的产业发展格局。随着公司多项能力建设项目的布局与落地，公司产业布局更加完善，研发生产能力进一步增强。 （四）盈利预测及估值模型：预计公司2023-2025年营业收入38.33亿元、48.54亿元、61.62亿元，同比增长20.21%、26.62%、26.96%；2023-2025年归母净利润2.49亿元、4.45亿元、7.30亿元，同比增长510.00%、78.39%、64.22%；2023-2025年净利率6.50%、9.16%、11.85%，同比增长5.22pct、2.66pct、2.69pct。给予其2024年33倍PE，对应目标市值为146.78亿元，对应目标价为25.99元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：价格竞争加剧的风险；原材料价格波动的风险；下游行业需求波动风险；核心竞争力风险；人才流失风险；盈利预算具有主观性的风险

民爆光电：商业&工业 LED 照明领先企业公司专注于商业&工业 LED 照明领域，是相关领域外销 ODM/OEM 领先企业，丰富的产品开发、制造经验和对各区域市场需求动态的精准把握，让公司逐步成长为我国照明灯具出口行业排名前的照明企业，净利率及ROE 常年维持较高水平。 海外市场仍存渗透率提升空间，公司制造水平业内领先从市场规模来看，商业、工业照明领域空间广阔，而海外上述领域 LED渗透率仍有提升空间：商业照明方面，其中根据 Frost & Sullivan 数据2019年全球商业 LED 照明市场空间可达 222.85亿美元；工业照明方面，根据 Mordor Intelligence 数据，2020年全球工业照明市场规模达到 61.76亿美元，预计到 2026年市场规模将达到 81.68亿美元（约合人民币 600亿元）。 从产业链结构来看，海外市场下游品牌方连锁通用品牌与专业品牌并存，对于 ODM/OEM 企业客户需求呈现“小批量、多批次”的特征，对企业柔性生产和需求的快速相应能力有较高要求，公司作为工商业照明领先企业，生产制造能力及对于需求的快速响应能力较强。 北美市场有望加速拓展，新业务矩阵逐渐成型后续来看，除行业层面的渗透率提升外，我们认为还有以下方向有望为公司贡献营收业绩增量：从区域角度，公司过往重点经营欧洲等市场，北美地区营收规模仍相对偏低，而北美市场作为我国照明出口第一大目的地，有较大拓展空间。从品类角度，公司针对不同品类的品牌矩阵逐渐成型，后续在植物照明、应急照明、美容照明等领域有望创造增量。 投资建议：公司深耕海外 LED 商业/工业照明领域，盈利能力常年保持领先，后续有望充分受益于海外市场商业&工业场景 LED 渗透率提升，同时叠加自身疫后加速对美国市场开拓进展，我们预计公司 23-25年归母净利润分别为 2.46、2.92、3.42亿元，对应 23-25年市盈率分别为16.3x/13.7x/11.7x，根据相对估值法给予公司 24年 17x PE，对应目标价47.4元，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：商业&工业照明领域 LED 渗透率提升不及预期的风险；美国市场拓展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；新品类拓展不及预期的风险；公司流通市值较小。

事件： 公司在互动平台上回复称，在高阶数据中心交换机领域，应用于 Pre800G(基于 56Gbps 速率，25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于 112Gbps速率，51.2T 芯片) 的产品已实现小批量的交付。 根据公司 2023年三季报，前三季度实现营业收入 60.82亿元，同比增长5.53%，实现归母净利润 9.53亿元，同比增长 3.41%。其中单 Q3季度实现收入 23.19亿元，同比增长 14.36%，实现归母净利润 4.60亿元，同比增长18.77%。 1、AI 浪潮带动需求增长，算力服务器+800G 交换机亮点受益于 AI 带来的海外交换机及服务器需求提升，公司三季度营收同比环比实现可观增长，同时归母净利润单季度同比增长 19%。我们认为主要是受益于 AI 浪潮，带来算力服务器需求迭代。2023年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和 AI 服务器的产品认证，并已批量供货。 第三季度，公司 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品营业收入约 3.8亿元，保持强劲成长；交换机等相关领域需求逐步回升，800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。 2、毛利率稳中有升，盈利能力持续回升成本端来看，公司单 Q3毛利率环比略微下滑，同比提升 0.86pct，公司整体毛利率保持同比稳中有升态势。此外单 Q3盈利能力明显提升，单季度实现净利率 19.50%，环比提升 4.45pct，同比提升 0.38pct。 3、紧抓 800G 交换机+AI 服务器迭代机遇根据 Dell‘Oro 预测， 到 2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到 2025年，800Gbps将超过 400Gbps。 公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于 Pre800G(基于 56Gbps速率，25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于 112Gbps 速率，51.2T 芯片)的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于 AI 浪潮下，AI 服务器以及 800G 交换机迭代带来的 PCB 板价值量的增长。 同时 AI 服务器领域，英伟达近期发布 AI 芯片 H200，此外明年，英伟达还会发布基于 Blackwell 架构的 B100。算力服务器持续迭代升级，AI 服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的 GPU 显卡以及更高的 PCIe 标准，整体 PCB 价值量有望持续提升。 盈利预测与投资建议： 公司是 PCB 领军企业，聚焦于通讯+汽车板业务，深耕行业 30载积累领先客户资源，加码研发紧跟行业趋势。有望充分受益于行业发展机遇快速增长。由于 23年宏观环境影响，同时 AI 浪潮下公司通信业务需求预计未来有较好增长动能，调整公司 23-24年归母净利润预测为 15/22亿元（原值为 17/21亿元），预计 25年归母净利润为 28亿元，对应 23-25年 PE 为28/19/15倍，维持“增持”评级。 风险提示：AI 相关需求不及预期，产能利用率低于预期，产品迭代研发进展低于预期的风险

事件：公司发布股权激励计划草案，拟授予激励对象 1,811.11 万份股票期权，首次授予的激励对象为 195 人（占公司总人数 3.6%），包括公司董事、高级管理人员和核心管理、业务及技术骨干。 行权价格及行权条件俱佳，彰显公司发展信心1.首次授予的股票期权的行权价格为 12.59 元/股2.行权业绩条件：1）以 2020 年-2022 年扣非归母净利润平均数为基数（0.24 亿元），2024-2026年净利润复合增长率不低于 180%、124%、90%，且高于同行平均或高于75%对标企业；2）2024-2026 年净资产收益率 ROE 不低于 4.26%、5.84%、6.36%，且高于同行平均或高于 75%对标企业；3）2024-2026 年度经济增加值改善值大于零。 4）考核要求：三个行权期3．股份支付费用影响：假设授予日为 2024 年 2 月，需摊销总费用为 6340.7万元，2024-2028 年分别影响 2092/2282.7/1323.6/597/45 万元，不考虑股权激励对经营带来的正向作用，费用对净利润有一定影响。 综上，我们计算得 2024-2026 年目标扣非归母 1.88、2.7、3.13 亿元。整体看我们认为本次股权激励将充分调动公司核心人员的积极性，以及体现了公司对未来经营的充分信心，我们坚定看好公司未来的成长性。 投资建议公司在新材料领域持续拓展，在 UTG 领域技术优势明显，后续具备较大的国产替代能力。由于下游显示业务目前景气度低迷，同时新材料部分产品价格有所下降，我们根据股权激励中行权条件计算出的对应扣非归母利润上调公司 24-25 年盈利预测，预计公司 23-25 年归母净利 1.11 /2.7/4.2 亿元（前值 1.32 /1.99/3.3 亿元），对应 PE 107/44/28.6 倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、UTG 二期产能投放不及预期、高纯合成石英砂产品验证不及预期

1、十年风雨历程，造就智能光电系统优秀企业芯瑞达科技股份有限公司成立于 2012年，是国家高新技术企业，安徽省著名商标企业、安徽省专精特新中小企业。公司主营业务为新型显示光电系统、健康智能光源系统的研发、生产、销售。公司承接了 HDR 显示技术、量子点显示技术、 Mini LED 显示技术等政府重大课题项目的研发及产业化，在下一代新型显示技术领域已占据先发优势。 2、光电模组量利双增，下游 Mini LED 销量加速背光电视持续渗透，生产链条开始成形。 Mini LED 出色性能可以加持 LCD，延续 LCD 产业寿命。根据 TCL 电子目标，未来 5年 LCD 传统背光预计逐步被 Mini LED 取代，普通的 LCD 份额将会变得很小。 Mini LED 的单机价值量为 20美金~30美金， Mini LED 对 LCD 画质的改善是大幅优化的。从终端市场来看， Mini LED 背光技术在电视显示器领域的渗透继续加大，双十一大尺寸电视机销售排行榜中， Mini LED 背光电视位居前列，看好 Mini LED 电视渗透率持续加速。 3、拓宽新型应用场景，实现多维度竞争力直显+背光+车载并驾齐驱，打造新一代龙头企业。 公司主营业务收入来源主要是显示模组和显示终端，其中，显示模组包括 Mini LED 背光模组，终端业务包括车载显示终端。 在行业低谷期实现了利润和营收的高比例增长。从应用场景来看， Mini LED 主要应用于直显和背光。未来在苹果三星等终端品牌厂推动下，以及京东方、华星光电等面板厂的努力下， Mini LED背光的市场潜力值得深入挖掘。 投资建议： 预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.8亿、 2.6亿、 3.5亿，给予公司 2024年 26X PE，目标价 42.64元，给予“买入”评级。 风险提示： 竞争行业加剧风险，宏观需求不及预期风险，原材料价格波动风险，技术赶超和替代风险，股价波动风险。

自主电控企业深耕EMS领域，核心技术优势或驱动实现国产替代。 公司深耕EMS领域，提供EMS、纯电电控系统和混动电控系统三大系列产品，深入布局T-BOX推进智能化发展。公司致力于打破中国汽车产业“核心技术空心化”的局面，成功开发出具有自主知识产权的发动机管理系统，并在部分市场已经开始替代进口，国产替代潜力可期。2023年前三季度公司实现营业收入6.99亿元，同比增长31.88%，实现归母净利润0.42亿元，同比增长-21.72%。我们认为，芯片扩产跌价趋势下，公司继续深耕EMS领域构筑技术壁垒有望实现业绩企稳回升。 混动新势力起量元年，绑定优质客户有望实现乘用车0-1突破。 2023年是公司GDI乘用车电控系统、混合动力乘用车电控系统以及电动车GCU和MCU开始大量陆续落地的关键一年。目前公司营收集中于商用车市场，未来增量主要来自乘用车市场。新能源浪潮下公司积极布局混动市场，与理想新能源汽车合作项目实现量产出货，增程式MCU产品频获开发通知。混动东风赋予电控系统发展增量，下游汽车发展态势良好，电控市场规模保持高增速，有望带动VCU、MCU等核心电控部件成长拓宽增长空间。公司电动化转型进程有序推进，未来有望实现乘用车0-1突破，成为公司新增长点。 俄罗斯对华输气量持续爬坡+油气价差拉大，CNG产品或将迅速放量。 俄罗斯管道天然气供应利好频传，“西伯利亚力量”管道输气量高速增长。 中俄天然气管道三线有序布局，进口潜力或实现翻倍增长。国内天然气加气站加快扩张布局，有望受益于供气端充足实现快速增长。气价与油价价差进一步拉大，天然气总体呈现利好形势。天然气供给改善+气价回跌局势下，菱电电控继续深耕CNG市场，有望凭借CNG/汽油两用燃料EMS核心技术受益，实现CNG轻卡量价齐升。 投资建议：我们预测公司2023-2025年实现营业收入分别为9.82、15.04、19.69亿元，对应增速分别为37.91%、53.17%、30.94%；归母净利润分别为0.70、2.00、2.68亿元，对应增速分别为5.13%、183.96%、33.81%。给予公司2024年40X估值，对应目标价154.4元/股，对应市值80亿，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：核心技术人员流失风险；客户集中度较高的风险；核心技术泄密风险；芯片、喷油器、氧传感器等核心零部件缺失风险；产品研发不及预期风险等

事件：2023年 11月 8日公司发布全资子公司安世半导体拟转让 NEPTUNE 6LIMITED 的 100%股权的进展公告。2022年 11月 17日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离 NWF 86%的股权。 2023年 11月 8日，安世半导体与 Siliconix、 Vishay 签署了《AGREEMENT FOR THESALE AND PURCHASE OF THE ENTIRE ISSUED SHARE CAPITAL OF NEPTUNE 6LIMITED》（以下简称“SPA 协议”）。 Siliconix拟受让安世半导体所持有的 NEPTUNE 6LIMITED 100%股权（以下简称“交易标的”），本次交易金额基础值为 1.77亿美元， Vishay 将为本次交易提供担保。 点评： Newport 产能占比低， 原定主要业务为对外代工，该事件对公司实际影响较小。经评估， NWF 的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于 1%，对公司影响较小，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。 本次交易预计产生投资收益约 3.78亿人民币，对公司未来财务及经营产生积极影响。 看好公司从服务型向产品型战略转变+产能保持稳健增长+营收结构持续改善+周期复苏下业绩持续增长。 产能方面， NWF 目前对公司半导体业务产能贡献较小，公司整体产能保持稳健增长。 公司未来的晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现。公司控股股东闻天下投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂已实现产品导入，直通率达 95%以上，已取得 ISO 认证和车规级 IATF16949的符合性认证，进展良好，量产后将成为支撑公司半导体产能扩产的重要来源。 营收方面，NWF 占比公司营收规模不到 1%影响较低，公司营收结构持续改善。截至 2023年 9月 30日，NEPTUNE6LIMITED 资产总额约 1.43亿美元，负债总额 0.92亿美元，净资产 0.51亿美元， 2023年 1-9月实现营业收入 0.54亿美元，占公司营业收入比例约为 0.87%，对公司生产经营影响较低。 收益方面， 本次交易预计产生投资收益约 3.78亿人民币，对公司现金流产生增益，对公司未来年度财务状况和经营成果产生积极影响。 如果本次交易交割完成，预计将产生投资收益约 0.53亿美元（按照 2023年 10月 31日汇率测算，约合人民币 3.78亿元）；预计对归母净利润影响约 0.53亿美元（按 2023年 10月 31日汇率折算，约合人民币 3.78亿元）。股权转让价款的收回对公司现金流将有所增益，本次股权转让不会对公司经营产生重大不利影响。 本次交易预计将于 2024年完成交割，故不会对公司 2023年财务状况和经营成果产生影响，将会对公司未来年度财务状况和经营成果产生一定积极影响。 公司从服务型向产品型战略转变， 23Q3公司业绩持续稳健增长，汽车半导体表现亮眼， ODM 业务大幅改善，光学模组扭亏为盈。 2023Q3公司实现营业收入 152.06亿元，同比+11.90%，环比+2.89%；归属于上市公司股东的净利润为 8.48亿元，同比+11.42%，环比+5.50%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 8.03亿元，同比+1.06%，环比+1.95%。 2023年前三季度公司营业收入 444.12亿元，同比+5.53%；归属于上市公司股东的净利润 21.00亿元，同比+8.08%；扣非归母净利润 19.83亿元，同比+1.35%，经营性现金流 44.83亿元，同比增长 200.81%。 其主要板块状况： （1）半导体业务继续保持行业领先，汽车和工业领域优势明显。 半导体板块 23Q3实现营收 39.99亿元，环比+4.09%，毛利率 37.70%，实现净利润 6.83亿元。来自汽车领域的收入占比超过 60%，与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。 （2） ODM 业务大幅改善，毛利率环比提升。 23Q3ODM 业务实现营收 108.05亿元，环比+4.59%；毛利率为 9.97%；同时实现净利润 2.45亿元，同比增加 1.3亿元，手机 ODM 业务表现良好，新业务亏损收窄。 （3）光学模组扭转上半年亏损，逐步贡献正利润。 23Q3实现净利润 0.1亿元，较上半年实现扭亏为盈。 ODM 方面，公司积极拓展新订单， 推动新业务上量，公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长； 经历 2020-2022年的持续研发投入，公司在服务器、笔电、 AIoT 产品、车载终端以及新客户等领域，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。 笔电业务， 客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利，公司在昆明工厂增加整机制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证，特定客户项目有望逐步转向良性发展。 汽车电子业务， 公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是 ADAS(高级驾驶辅助)，三是车联网系统中智能车载终端。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货，目前正在加强产品技术创新以开拓更多的客户。 服务器业务， 目前各产品项目进展顺利，基于国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户资源优势，有望实现快速增长。 投资建议：坚定看好公司长期发展动能，预计公司 2023/2024/2025年实现归母净利润 31.04/40.00/50.03亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 汇率风险，过渡期损益风险，跨境法律风险，新应用及新产品拓展不及预期，供应商扩产不及预期

事件：公司发布 2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入 2.04亿元，同比+8.87%；实现归母净利润 0.19亿元，同比-63.77%；实现扣非后归母净利润 0.14亿元，同比-67.77%。 点评：23Q3营收同比增长 8.87%，单季度营收创历史新高，毛利率逐季改善，23Q3单季度毛利率 39.37%，较 23Q1增长 2.62pct，目前公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间，且市场存在好转迹象，预计今年整体会呈现前低后高的趋势。公司维持高端化路线，积极扩产并且加大车规和工业类比重，在 CPU、GPU、AI 算力等方面积极投入研发，目前有相关客户进入量产，看好周期复苏叠加公司产能释放驱动业绩长期稳定增长。 23Q3营收同比增长主要系：消费电子类产品增长，相对中端的产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，带动公司营收增长。23Q3研发投入增长主要系：1）为满足客户相关需求，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续加大开发力度，研发投入有所增加。2）公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备。3）公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加。4）公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。 国内第三方测试方兴未艾，预测 2026年测试市场规模达 483亿元，5年内存在约 240亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于 IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计 2026年中国大陆芯片测试市场规模为 482.88亿元，较 2021年有约 240亿元人民币的增长空间。 全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。 国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，2021年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%，21年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近 70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至 21年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。 募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。2023H1公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。2023H1公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。公司 23年 9月在深圳设立了全资子公司，珠三角是仅次于长三角的半导体集聚地，子公司主要服务华南当地客户。 投资建议：以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷，导致封测环节业务承压，我们下调盈利预测，预计 2023/2024/2025年公司归母净利润由 2.08/3.43/4.96亿元下调至1.48/2.59/3.6亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败

事件：公司发布 2023 年第三季度报告。 23Q3 公司实现营业收入 2.04 亿元，同比+8.87%；实现归母净利润 0.19 亿元，同比-63.77%；实现扣非后归母净利润 0.14 亿元，同比-67.77%。点评： 23Q3 营收同比增长 8.87%， 单季度营收创历史新高，毛利率逐季改善， 23Q3 单季度毛利率 39.37%，较 23Q1 增长 2.62pct，目前公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间，且市场存在好转迹象， 预计今年整体会呈现前低后高的趋势。 公司维持高端化路线，积极扩产并且加大车规和工业类比重， 在 CPU、 GPU、AI 算力等方面积极投入研发， 目前有相关客户进入量产，看好周期复苏叠加公司产能释放驱动业绩长期稳定增长。23Q3 营收同比增长主要系： 消费电子类产品增长，相对中端的产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，带动公司营收增长。 23Q3 研发投入增长主要系： 1） 为满足客户相关需求，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续加大开发力度，研发投入有所增加。 2） 公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备。 3） 公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加。 4） 公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。国内第三方测试方兴未艾，预测 2026 年测试市场规模达 483 亿元， 5 年内存在约 240 亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。 集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试， 在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于 IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计 2026 年中国大陆芯片测试市场规模为 482.88 亿元，较 2021 年有约 240 亿元人民币的增长空间。全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。 国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试， 2021 年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%， 21 年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近 70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至 21 年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。 2023H1 公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。 2023H1 公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。 公司 23 年 9 月在深圳设立了全资子公司，珠三角是仅次于长三角的半导体集聚地，子公司主要服务华南当地客户。 投资建议： 以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷， 导致封测环节业务承压， 我们下调盈利预测，预计 2023/2024/2025 年公司归母净利润由 2.08/3.43/4.96 亿元下调至1.48/2.59/3.6 亿元， 维持公司“买入”评级。 风险提示： 集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 23Q3公司实现营业收入 7.87亿元，同比+56.57%；实现归母净利润-0.90亿元，同比亏损金额收窄 7.77%；实现扣非归母净利润-1.13亿元，同比亏损金额收窄 14.67%。 点评： 23Q3营收同比大幅增长， 营收及毛利率均实现逐季增长，第三季度存货周转天数 252天，较第一季度 357天减少了 105天。 公司调整募集资金布局智能可穿戴设备，发布股权激励计划彰显长期稳定发展信心，看好周期复苏+新产品放量助力公司业绩长期增长。 23Q3营收同比增长主要系：第三季度芯片产品销量大幅增长所致。 调整部分 IPO 募投项目，布局智能可穿戴设备为公司长期增长提供新驱动力。 2023年 10月 27日公司发布公告，拟变更公司首次公开发行募集资金投资项目“智能 IPC 芯片设计项目”的募集资金人民币 1.69亿元使用用途，变更后的募集资金将用于“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。 近年来，由于智能 IPC 市场环境以及竞争格局发生了较大变化： 1） 原安防行业的政策驱动效应减弱； 2） 短期实现规模化销售难度大； 3） 产品毛利率持续下滑。从而延缓了公司产品推进节奏，影响了募集资金使用效率， 尽管公司仍长期看好智能 IPC 的应用前景，但基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，公司变更该项目全部剩余募集资金到“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。 智能可穿戴产品具有广阔的市场空间，并且能够提升公司在智能可穿戴市场的综合竞争力。新项目将以智能手表为基础研发出一整套可穿戴设备的终端软硬件整体方案，提供从芯片到硬件设计到完整的软件 SDK 的一揽子方案， 公司预计于 2026年 9月前可实现量产。 全制式蜂窝基带技术全球稀缺，公司 4G 智能手机芯片成功流片， 5G 物联网芯片量产有望共同带来未来业绩增量。 蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖 2G-5G 全制式，是国内极少数具备开发 5G 基带通信芯片实力的企业。在蜂窝物联网市场领域，公司已经成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、 U-blox AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商。 4G 智能手机芯片量产版已经于 23Q1成功流片并已回片， 23Q2完成主要指标测试及形成客户端 Demo 工程样机，从内部测试结果来看符合设计预期且主要性能表现具备竞争优势，后续将继续加强客户支持工作，助力客户陆续完成终端方案设计， 公司预计明年上半年量产。 截止 2023年 6月， 首款 5G eMBB 芯片正在积极推进量产;首款 5G Redcap 芯片在 23Q2末流片。 5G+AI 前瞻布局，云端两侧同步推进。 在 AI 领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速 SoC 芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研 ISP 和端侧 AI 芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目，并已完成工程流片，并跟行业龙头企业展开推广合作。 全方位布局无线通信技术，芯片定制及 IP 授权业务快速增长。 公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，在完成了从 2G 到 5G 的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了 WiFi、蓝牙、 LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研 IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗 SoC 芯片设计等多项核心设计技术。 2023H1芯片定制业务收入实现 1.2亿元，同比增长 111.42%； IP 授权业务实现收入 0.2亿元，同比增长 390.65%，截止 2023年 6月， 公司仍有多个芯片定制及 IP 授权业务的订单正在执行中，为后续收入实现奠定了基础。 公司高度重视研发，优秀、稳定的研发团队为公司发力各类无线通信市场建立坚实基础。 2023Q3研发投入合计 2.58亿元，占营业收入的 32.81%。 2023H1在研项目合计 18项， 流片项目较多，涵盖了近 20颗芯片， 流片费用相较去年同期增加 4815.17万元。截止 2023年 6月， 研发人员与去年同期相比增加 117人， 其中博士增加 5人，硕士增加 81人，硕博占比超过 70%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。 发布股权激励计划（草案）， 科创板最大规模回购彰显信心，深度绑定核心研发人员。 2023年 10月 27日公司发布“2023年限制性股票激励计划（草案）”， 拟授予激励对象的限制性股票数量为 950万股，约占公司总股本的 2.27%， 2024/2025/2026年业绩考核目标为以公司 2022年度营业收入为基数，营业收入增长率不低于 35%/60%/90%。 2023年 2月 14日公司发布公告， 公司将以不超过 88元/股（含）的价格，回购资金总额不低于人民币 50,000万元（含），不超过人民币 100,000万元（含）进行股份回购。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让。公司本次回购是科创板上市公司迄今为止已披露的单次回购方案中规模最大的一次。 投资建议： 公司持续进行高强度的研发投入，消费电子复苏同时存在不确定性，我们下调盈利预测， 预计公司 2023/2024/2025年归母净利润由-2.48/0.50/1.00亿元下调至-4.63/-3.10/-0.03亿元， 维持公司“买入”评级。 风险提示： 技术迭代及替代风险、下游需求不及预期、市场竞争导致毛利率下降、研发技术人员流失

事件23年前三季度实现营收 43.5亿元， yoy+10.8%；归母净利润 0.96亿元，yoy-29%；扣非净利润 0.07亿元， yoy-85.3%。其中， Q3实现营收 16.44亿元， yoy+41.2%，环比+12%；归母净利润 0.22亿元， 同比扭亏，环比-50.6%； 扣非净利润-0.11亿元。 行业景气度拐点， 显示材料业务有望回暖公司笔电显示模组大客户之一为 LG， LG 显示 Q3营业收入与 Q2基本持平，营业利润亏损环比缩小。因此，我们认为，公司显示材料业务大概率在 Q3已经筑底，后续年末旺季需求将有所回暖。 石英砂进度符合预期，部分产品通过验证A． 23H1完成太湖石英 100%股权、凯盛基材 70%股权的收购，提升 5000吨高纯石英砂产能。 公司目前大规模生产的高纯石英砂主要用于石英坩埚外层材料， 根据订单和原料情况， 太湖石英月产能可生产 300吨左右（9月公开数据）。 B． 合成石英砂方面， 中试线用于半导体封装的高纯超细球形二氧化硅样品和硅溶胶已通过国内外相关客户的验证，并小量供货。 Q3盈利能力下滑， 期间费用率较稳定(1）毛利率： 23年前三季度公司毛利率 12.7%，同比下跌 3.5pct， 环比下跌 0.65pct，其中 23Q3毛利率为 11.67%，同比下降 4pct，环比下降 2pct，我们认为主要是部分新材料产品价格下降所致（如优势产品氧化锆市场 Q3均价环比-7%）； (2）费用率： 23Q3期间费用率 10.84%， 处于正常水平， 环比上升 1.2pct。 投资建议公司在新材料领域持续拓展， 在 UTG 领域技术优势明显，后续具备较大的国产替代能力。 由于下游显示业务目前景气度低迷， 同时新材料部分产品价格有所下降， 我们下调盈利预测， 预计公司 23-25年归母净利 1.32/1.99/3.3亿元（前值 1.74/2.50/3.96亿元），对应 PE 85/56/34倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、 UTG 二期产能投放不及预期、 UTG 供应大幅增加使得盈利能力不及预期

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 2023Q3公司实现营业收入 8.16亿元，同比减少 14.05%，环比增加 5.90%；实现归母净利润 0.25亿元，同比减少 64.51%，环比减少 69.54%；实现扣非后归母净利润-0.38亿元，较去年同期减少了 1.02亿元，环比减少了 0.06亿元。2023前三季度实现营业收入 23.90亿元，同比减少 7.94%；实现归母净利润 2.13亿元，同比增加 68.76%； 实现扣非后归母净利润-0.63亿元， 同比减少 170.71%。 点评：半导体产业周期性调整下公司 2023Q3营收实现环比增长， 公司持续推进产能扩张， 300mm 硅片产能向 60万片稳步迈进，看好后续周期复苏下公司新产品放量+产能快速释放，助力业绩长期向好。 2023Q3净利润同比下降主要系： 1）公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响， 23Q3半导体硅片收入下降； 2） 公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。 2023年前三季度归母净利润同比增长主要系： 2023年度公司投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面，公司 300mm 产能在国内率先实现量产，截至 2022年底公司已实现历史累计出货超700万片，成为目前国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看， 2020-2022年来，公司营业收入分别约为18.1亿元、 24.67亿元和 36亿元。全球市场份额分别约为 2.3%、 2.7%和 3.5%，市场占有率逐步提高。 2.优质技术加持下公司已基本解决 300mm 大硅片的卡脖子问题并向 60万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。 全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超 90%。据 ICMtia 数据及测算， 2021年底国内 300mm 半导体硅片供应能力约 95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约 32%。 SEMI 预计 2022年至 2026年全球将新增 82座新厂房和产线，中国大陆的 300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2022年的 22%提高至 2026年的 25%，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产 300mm 硅片市占率有望在 2024年突破全球 1/5。截至 2023年 6月末，公司子公司上海新昇一期 30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过 800万片，正在实施的新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目生产设备自 2022年第四季度起已开始搬入，现已形成 7万片/月的新增产能，通过持续建设，预计到 2023年年底，公司 300mm 半导体硅片产能将达到 45万片/月。子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目。 3.重点推进 200mmSOI 及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。 22年度公司子公司新傲科技完成了 200mm SOI 生产线扩容，产能由 3万片/月提升至 4万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额；特色硅片方面，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司 22年 11月底公司与鑫华半导体签订总金额为 8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能利用率方面， 22年度，公司 200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）产能利用率也持续维持高位。 4. 技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型 4大全覆盖。 沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇 300mm 大硅片实现 14nm 及以上逻辑工艺与3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司 300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至 2023年 6月末，公司拥有境内外发明专利 593项、实用新型专利 96项、软件著作权 4项。 投资建议： 半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，但半导体产业仍处于周期性调整的大环境，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响，我们下调公司盈利预测，预计 2023/2024/2025年公司实现归母净利润由 3.8/4.9/6.3亿元下调至 2.6/3.6/5.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失