Q3营收、净利润高增长，研发投入继续加大。Q3公司营收同比增长58.74%，归母净利润同比增长53.10%，主要得益于晶闸管等存量业务持续增长，MOS业务高速增长。Q3公司毛利率为46.83%，同比提升0.34个百分点。费用率方面，Q3管理费用率5.97%，同比下降0.56个百分点；销售费用率为3.94%，同比下降0.70个百分点；财务费用率为-1.97%，同比增加1.22个百分点。2020年前三季度公司研发费用达到4879万元，同比增长105%。 股权激励凝聚核心人才，彰显业绩增长信心。公司近期公告限制性股票计划草案，拟授予的第一类限制性股票549.40万股，占公司股本总额1.12%。其中：首次授予524.90万股，预留24.50万股。本次激励计划面向包括公司（含子公司）董事、高级管理人员、核心业务/技术人员等在内的215名激励对象，首次授予限制性股票的授予价格为18.18元/股。业绩考核指标为：以2019年业绩为基准，2021、2022、2023年公司营收增长分别不低于50%、100%、150%；2021、2022、2023年净利润增长分别不低于40%、70%、100%。 拟进军车规级功率半导体，产品结构再升级。公司公告拟向不特定对象发行可转债，募资不超过11.95亿元，主要用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。项目计划投资总额13.34亿元，建设期2年，主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件，建设目标为年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk的生产能力。其中，DFN系列产品1425kk，TOLL系列产品90kk，LFPACK系列产品67.5kk，WCSP电源器件产品45kk。车规级功率半导体项目的建设将有助于公司产品结构的再升级，扩大公司客户群。 估值 预计公司2020-2022年的EPS分别为0.514、0.641和0.764元，对应PE分别为81、65和55倍，维持买入评级。评级面临的主要风险 新产品拓展不及预期；募投项目推进不及预期。

Q3营收创新高，净利润高增长。Q3公司实现营收 18.26亿元，同比增长22.37%，实现归母净利润 2.84亿元，同比增长 169.14%。营收和净利润增长主要得益于下游需求较强，公司产能利用率持续高位运行，盈利能力提升。Q3毛利率为 29.51%，同比提升 4.13个百分点。费用率方面，Q3管理费用率、销售费用率、财务费用率分别为 5.99%、1.62%和-2.14%，分别同比降低 0.83、0.50和 3.27个百分点。 8寸晶圆产能偏紧，公司产能利用率持续高位。受益于手机 CMOS 图像传感器芯片、指纹芯片以及电源管理芯片、功率器件等需求的增长，行业 8寸晶圆产能吃紧，出现涨价趋势。公司三季度以来，8寸产线持续满载，整体产线的产能利用率在 90%以上。受益于 8寸产能紧缺，公司产能利用率有望维持高位，盈利能力有望持续改善。 募投加码封测，提升综合竞争力。公司公告拟向特定对象增发募资总额不超过 50亿元，用于华润微半导体封测基地项目和补充流动资金。公司计划在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，项目总投资42亿元，拟投入募集资金 38亿元，预计建设期为 3年，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品； 生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。项目建成后，将进一步提升公司在封装测试环节的工艺技术与制造能力。 估值考虑 8寸产能紧缺，公司产能利用率持续高位运行，盈利能力改善明显，上调公司 2020-2022年的 EPS 至 0.389、0.467和 0.522元，对应 PE分别为87、73和 65倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险全球疫情蔓延；半导体行业景气度不及预期。 投资摘要

公司发布2020年三季：报：2020Q3实现营收191.57，亿元，同比增长81.44%;实现归属于上市公司股东润净利润12.35亿元，同比长增长167.92%;归属于上市公司股东的扣非净利润12.46亿元，同比增长85.96%。 支撑评级的要点营收高增长，Q3业绩超预期。公司前三季度实现归母净利润20.16亿元，同比增长104.71%，超出预期，此前半年报预计前三季度归母净利润区间为16.74-18.71亿元，同比增长70%-90%，Q3业绩增长主要源于营收的高速增长和盈利能力的提升。Q3单季实现营收191.57亿元，同比增长81.44%，毛利率为17.38%，同比提升0.53个百分点。费用率方面，Q3销售费用率为0.67%，同比减少0.88个百分点；管理费用率（不含研发费用）为2.47%，同比增加0.41个百分点；财务费用率为0.65%，同比增加0.01个百分点。 智能声学整机、智能硬件业务高速增长。分业务看，前三季度，精密零组件业务实现营收83.08亿元，同比增长13.64%，智能声学整机业务实现营收152.72亿元，同比增长61.45%，智能硬件业务实现营收101.50亿元，同比增长52.05%。智能升学整机方面，得益于TWS的强劲需求，以及公司在客户端份额的持续提升，公司智能声学整机业务营收高速增长，预计后续随着良率的改善，盈利能力有望持续提升。 全年指引高增长，增长动能强劲。公司预计2020年全年累计净利润区间为27.53亿元-28.81亿元，同比增长115.0%-125.0%。四季度单季净利润区间为7.37亿元-8.65亿元，同比增长148.93%-192.19%。 估值考虑公司智能声学整机、智能硬件业务的强劲增长，我们上调公司20~22年的EPS至0.867/1.153/1.446元，当前股价对应PE分别为49/37/29X，维持买入评级。 评级面临的主要风险消费电子终端需求不及预期；良率提升不及预期。

订单饱满，Q3业绩高增长趋势延续。2020年以来，尽管有疫情影响，但受益于国产替代加速，公司订单饱满，业绩持续高增长。2020Q1实现归母净利润0.63亿元，同比增长276%；Q2实现归母净利润2.04亿元，同比增长196%。根据公司三季度业绩预告，Q3预计归母净利润区间为1.4亿元-2.0亿元，同比增长70.76%-143.95%，归母净利润区间中值为1.7亿元，增幅区间中值107.36%。 国产替代加速，推动行业景气上行。受复杂的贸易环境影响，终端客户国产替代需求强烈，推动国内集成电路产业景气度上行。根据美国半导体行业协会发布数据，上半年全球半导体销售额2085亿美元，同比增长4.5%；中国半导体行业协会统计数据显示，2020年上半年，中国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。终端客户供应链国产化需求的提升，给国内集成电路产业带来了新的发展机遇，公司作为封测领域的领先企业有望受益于这一趋势。 华天南京一期产能爬坡顺利。公司南京集成电路先进封测产业基地于2019年启动建设，主要面向存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。华天南京一期项目已于2020年7月18日投产，产能爬坡进展顺利，预计后续扩产将继续推进。华天南京基地的建设将有效提高公司先进封装测试产能，提升公司的综合竞争力。 估值 考虑行业景气度较高，公司订单饱满，我们上调公司2020-2022年的EPS至0.237、0.293和0.377元，对应PE 分别为60、48和38倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 疫情对全球经济影响；半导体行业景气度不及预期。

各细分市场营收稳步增长，盈利能力提升明显。上半年公司营收同比增长13.65%，归母净利润同比增长25.30%，主要得益于各细分行业的稳步增长：1）工控和电源行业营收3.30亿元，同比增长 15.86%；2）新 能源行业营收6981.03万元，同比增长 6.03%；3）变频白色家电及其他行业的营收1649.38万元，同比增长 12.35%。Q2单季营收，同比增长；归母净利润，同比增长；毛利率为33.03%，同比提升；费用率方面，销售费用率为，同比，管理费用率为，同比，财务费用率为，同比。 汽车市场进展显著，新能源发电、家电市场份额继续提升。在汽车市场，上半年，公司新增多个国内外知名车型平台定点，将对 2022年-2028年公司新能源汽车模块销售增长提供持续推动力，另外，公司应用于燃油车微混系统的 48V BSG 功率组件开始大批量装车应用，预计下半年出货量会继续上升。在新能源发电市场，上半年，公司基于第六代 Trench FieldStop 技术的 1700V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片在风力发电、高压变频器等市场份额进一步提高，用自主 IGBT 芯片开发的适用于集中 式光伏逆变器的大功率模块系列和组串式逆变器Boost 及三电平模块系列得到进一 步推广，市场份额也得到进一步提高。家电工控市场，公司 IPM模块已在多个主流厂家完成测试并批量购买，应用在大型商用变频中央空调系统的 IGBT 模块市场份额持续增加。 宽禁带功率半导体器件布局，2021年有望大规模装车。2020年上半年，公司继续布局宽禁带功率半导体器件。在机车牵引辅助供电系统、 新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类 SiC 模块得到进一步的推广应用。公司 应用于新能源客车的 SiC 汽车级模块通过国内龙头大巴车企定点，预计 2021年开始 大批量装车。 估值预计公司20-22年的EPS 分别为1.115、1.504和1.892元，对应PE 分别为164、122和97倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险汽车市场拓展不及预期；自研芯片推进不及预期；下游需求下滑。

公司发布2020年半年报：报告期，实现营收608.67亿元，同比增长10.59%，归属于上市公司股东的净利润11.35亿元，同比下滑31.95%。 支撑评级的要点 Q2营收创新高，盈利能力改善明显。20H1实现营收608.67亿元，同比增长10.59%，归母净利润11.35亿元，同比下滑31.95%。其中，端口器件业务营收563.69亿元，同比增长10.75%；智慧物联业务营收77.93亿元， 同比增长3.6%；智慧医工业务营收7.05亿元，同比增长6.16%。Q2单季营收349.87亿元，同比增长22.40%，归母净利润5.69亿元，同比下滑7.78%； Q2毛利率为16.84%，同比提升0.90个百分点，环比提升2.52个百分点； 销售费用率/管理费用率/财务费用率同比降低0.17/0.42/0.02个百分点。 面板价格持续上涨，盈利能力有望逐步改善。根据群智咨询数据，由于三季度进入面板备货旺季，7月、8月TV 面板主流尺寸价格均大幅上涨， 预计9月面板价格仍将呈现上涨趋势。随着韩国三星、LGD 的产能退出， 面板供需格局改善，国内面板厂的价格话语权增强，面板价格的上涨将推动面产厂盈利能力改善。 首个中长期股权激励计划落地，彰显发展信心。公司发布2020年股票期权与限制性股票激励计划草案，拟向激励对象授予63990万股股票期权， 涉及的A 股股票约占本激励计划草案公告日公司股本总额的1.84%，拟向激励对象授予34125万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.98%。本次股权激励计划有效期为六年，股票期权的行权价为5.43元/股，限制性股票的授予价为2.72元/股。本激励计划覆盖面广，激励对象包括高级管理人员、内部科学家、副总裁、高级技术专家、总监、技术专家、中层管理人员、经理与高级技术骨干共计2974人。 本次激励计划的期权行权/限制性股票解除限售条件以ROE、毛利率、显示器件市占率、AMOLED 和智慧系统创新业务营收、及创新业务专利等为指标。同时，公司公告拟回购公众股不低于2.5亿股，不超过3.5亿股， 回购价不超过7元/股，回购股份资金规模不超过20亿元，回购的股份将全部用于实施公司股权激励计划。 估值 预计公司20-22年的EPS 分别为0.112、0.161、0.214元，对应PE 分别为48、34 、25倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险 Flash、MCU 需求不及预期；新产品推进不及预期；业务整合不及预期。

存储、MCU业务驱动，H1业绩高增长。上半年公司营收增长主要源于：存储器业务增加约3.1亿元，微控制器业务增加约7157万元，传感器业务由于2019上半年同期仅合并6月单月收入，同期相比增加7005万元。 归母净利润增长主要原因为：1）收入增加，毛利同比增加2.18亿元，而销售费用、管理费用和研发费用同期增加约1.33亿元；2）资产减值损失较同期相比减少约2309万元；3）政府补助项目达到结转收入的条件，同期增加收益约2348万元；4）财务费用减少2228万元，主要是美元汇率导致汇兑收益增加；5）所得税费用减少约1955万元。 立足存储、MCU和传感器三大方向，打造平台型企业。公司现有存储、MCU和传感器三大业务方向。1）Flash产品累计出货量已经超过130亿颗。报告期内，公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的GD25/GD55B/T/X系列产品，代表SPINORFlash行业的最高水准；38nmSLCNand制程产品稳定量产，24nm制程产品持续推进。2）MCU产品累计出货数量超过4亿颗。报告期内，公司成功量产发布基于Arm?Cortex?-M23内核的最新产品GD32E232系列超值型MCU，及基于Arm?Cortex?-M33高精度实时工业控制E507/E503系列MCU。3）传感器业务，公司积极优化透镜式光学指纹产品、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指纹产品、大面积TFT光学指纹产品。 积极布局DRAM领域，提升核心竞争力。公司积极布局DRAM产品领域，2019年9月发布增发预案，拟募集资金用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。项目开发目标为研发1Xnm级工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。目前，自主研发DRAM项目正在有序推进。同时，公司持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作，并于2020年4月签署相关协议，推动双方在DRAM产品销售、代工及工程端的紧密合作。目前，已基本建立代销DRAM的销售、运营体系，客户数量与业绩逐步增长。 估值 预计公司20-22年的EPS分别为2.66、3.53和4.70元，对应PE分别为77、58和43倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 Flash、MCU需求不及预期；新产品推进不及预期；业务整合不及预期。

营收稳步增长，盈利能力改善明显。上半年公司营收同比增长49.84%（比上年同口径营收），归母净利润扭亏为盈，主要得益于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。单季度看，Q2实现营收62.68亿元，同比增长32.26%，归母净利润2.32亿元，同比增长209.46%。Q2单季毛利率为15.90%，同比提升5.43个百分点；费用率方面，Q2销售费用率/管理费用率（含研发费用）/财务费用率分别为0.95%/8.02%/2.49%，分别同比减少0.41/2.31/1.52个百分点。 星科金朋、长电韩国扭亏为盈，各子公司盈利能力持续改善。由于芯片终端应用市场从4G向5G产品的迭代进入增长期，星科金朋通过技术升级，提前布局相关领域，上半年业务订单增幅较大，实现营业收入6.78亿美元，同比增加48.19%，实现净利润138.85万美元，去年同期为-4320.00万美元，同比扭亏为盈。另外，全资子公司长电韩国上半年实现营业收入4.27亿美元，同比增加153.57%，实现净利润1151.57万美元，去年同期为-2548.31万美元，同比扭亏为盈。公司聚焦高端封测领域，随着4G向5G的迭代，以及国内市场需求的回暖，盈利状况将持续改善。 拟增发扩充高密度封装产能，紧抓5G市场需求。非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元，主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。公司聚焦高密度封装领域，并较早布局5G相关产品，随着4G向5G的迭代，对于高密度封装的需求将进一步提升，通过募投项目扩充产能，将有助于公司响应5G市场需求。 估值预计公司20~22年的EPS分别为0.39/0.61/0.75元，当前股价对应PE分别为110/71/58X，维持增持评级。 评级面临的主要风险星科金朋整合不及预期；5G需求不及预期。

公司发布2020年半年报：报告期，公司实现营收14.64亿元，较上年同期下降6.08%，扣除合并范围变化的影响，同比增长24.14%；实现归母净利润4.02亿元，同比增长108.47%。 支撑评级的要点盈利能力显著提升，Q3业绩指引持续高增长。上半年公司营收同比增长24.14%，归母净利润同比增长108.47%，主要得益于特种IC业务的销售增长， 以及盈利能力的提升，20H1公司毛利率55.07%，同比提升19个百分点。Q2单季营收8.18亿元，同比下滑8.04%；归母净利润2.12亿元，同比增长68.49%；毛利率为52.73%，同比提升10.30个百分点。公司半年报预计，2020年前三季度累计净利润区间为5.48-6.94亿元，同比增长 50%-90%。 特种IC 业务高增长，智能卡新领域拓展继续推进。上半年智能卡业务实现销售收入5.50亿元，同比下滑9.34%，毛利率同比提升4.46个百分点； 特种IC 业务实现销售收入8.06亿元，同比增长61.74%，毛利率同比提升5.98个百分点，晶体业务实现销售收入8653万元，同比增长15.89%，毛利率提升3.35个百分点。在智能卡新业务拓展方面，公司积极开拓5G SIM、eSIM、数字货币钱包等应用形态市场，推进物联网、5G 和手机终端领域的安全芯片开发。另外，公司在原有通过AEC-Q100车规级认证的安全芯片的基础上，规 划设计更多种类的车载安全控制器芯片，全面布局汽车电子领域。 FPGA 研发进展顺利，市场推广持续推进。子公司紫光同创FPGA 产品研发工作进展顺利，Logos 系列高性价比产品和Compact 系列CPLD 产品的型号持续扩充，CPLD 产品基本形成全系列产品，并完成Logos-2系列新一代高性价比FPGA 产品设计平台的建设，典型产品已小批量生产。目前，正全力研发Titan-2新一代高性能 FPGA 产品，进展顺利。在市场推广方面， Titan、Logos、Compact 三个系列产品的应用及产业化工作正全面推进，并在通信、工 控和消费类市场都取得重要进展，实现规模销售。 估值考虑公司盈利能力的提升，我们调整公司2020-2022年的EPS 至1.445、1.804和2.245元，对应PE 分别为89、71和57倍，维持买入评级。 评级面临的主要风险新产品推广不及预期；产品毛利率下滑。

公司发布2020年半年报：报告期内，实现营收364.52亿元，较上年同期增长70.01%；实现归母净利润25.38亿元，较上年同期增长69.01%。预计前三季度累计净利润40.42-46.20亿元，同比增长 40.00%-60.00%。 支撑评级的要点消费电子业务增长显著，Q3业绩高增长持续。上半年公司营收同比增长70.01%，归母净利润同比增长69.01%，营收和净利润增长主要得益于消费性电子、电脑互联产品及精密组件、汽车互联产品及精密组件业务的增长。其中，消费性电子业务实现收入310.84亿元，同比增长86.56%；汽车业务实现收入12.76亿元，同比增长19.75%；电脑业务实现收入16.99亿元，同比增长18.52%。单季度看，Q2营收199.38亿元，同比增长60.51%，归母净利润15.56亿元，同比增长75.70%。Q2单季毛利率为20.05%，同比提升0.56个百分点，环比提升4.13个百分点。根据公司半年报预计，Q3净利润区间为15.05-20.82亿元，同比增长8.57%-50.24%。 各项业务进展顺利，海内外产能建设持续推进。报告期内，公司各项业务进展顺利，智能模组不断实现跨产品与跨领域应用；系统封装工艺顺利量产，产品渗透率及应用范围未来可望持续提升；智能可穿戴产品需求旺盛，新、老产品依规划如期进展。此外，公司持续落实海内、外产能建设，虽受疫情等外部环境影响，但总体进展顺利。 前瞻布局投资未来，保障公司持续成长。公司注重前瞻布局，核心管理团队坚持深入市场前线，深度了解市场发展趋势与客户需求，善于发掘机会、识别风险，对公司短、中、长期的发展有着清晰的认识和规划，同时，各级员工干部兢兢业业、使命必达。另外，公司始终将研发创新放在企业发展的重要位置，上半年研发投入达25.69亿元，较上年同期增长62.74%。 估值 预计公司20~22年的EPS 分别为1.16/1.48/1.93元，当前股价对应PE 分别为50/39/30X，维持买入评级。 评级面临的主要风险 消费电子终端需求不及预期；汽车、通讯等产品需求下滑。

设计业务高增长，盈利能力持续提升。20H1公司实现营收80.42亿元，较上年同期经追溯调整后增长41.02%。其中，设计业务收入68.91亿元，占20H1主营业务收入的85.85%，较上年同期追溯调整后增加42.69%；半导体分销业务收入11.36亿元，占20H1主营业务收入14.15%，同比增长32.45%。20H1毛利率为34.72%，上年同期经调整过的毛利率为27.41%，同比提升5.04个百分点；20H1销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为2.07%/4.27%/1.63%，同比分别降低1.03、0.52和0.20个百分点。 研发投入不断加大，CIS传感器持续升级。公司一直较为重视技术研发，20H1公司研发投入合计约9.87亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到14.33%。在产品升级方面，上半年公司推出OV64B0.7um小像素、6400万像素高分辨率的图像传感器，持续对Nyxel?技术进行升级，上半年还发布了汽车首款Nyxel技术的图像传感器OX03A2S。 设立股权投资基金，积极参与产业链投资。2020年7月，公司以现金出资2亿元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额，而聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。近日，公司公告拟与实控人虞仁荣先生合计出资6亿元共同投资设立杭州豪芯股权投资合伙企业，其中，出资金额3.06亿元，占比51%，标的企业将仅限于参与投资芯片、半导体产业上下游公司首次公开发行的战略配售。豪芯股权投资的设立，将有助于公司获取优质项目，在现有业务之外挖掘芯片、半导体产业链上下游的投资机会，为公司股东创造投资收益。 估值预计公司20-22年的EPS至2.52、3.30和4.21元，对应PE分别为75、57和45倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险图像传感器产品客户导入不及预期；智能手机终端需求不及预期。

公司发布2020年半年报：收报告期内，实现营收155.73亿元，同比增长14.71%；实现归属于上市公司股东的净利润7.80亿元，同比增长49.05%。 预计前三季度累计净利润16.74-18.71亿元，同比增长70-90%。 支撑评级的要点营收稳步增长，盈利能力改善明显。上半年公司营收同比增长14.71%，归母净利润同比增长49.05%，营收增长主要得益于精密零组件和智能升学整机业务的增长，归母净利润增长主要得益于销售收入的提升以及盈利能力的改善。单季度看，Q2营收90.99亿元，同比增长15.61%，归母净利润4.87亿元，同比增长51.79%。Q2单季毛利率为17.90%，同比提升3.22个百分点；费用率方面，Q2销售费用率为0.83%，同比减少0.71个百分点；管理费用率（含研发费用）为9.57%，同比增加2.52个百分点；财务费用率为0.80%，同比减少0.18个百分点。 TWS强劲需求推动智能声学整机业务增长。分业务看，上半年精密零组件业务实现收入49.69亿元，同比增长26.32%，毛利率为26.20%，同比增加1.49个百分点；智能声学整机业务实现收入65.08亿元，同比增长25.09%，毛利率为14.43%，同比增加2.63个百分点；智能硬件业务实现收入36.07亿元，同比减少8.40%，毛利率为13.68%，同比增加1.82个百分点。受益于TWS的强劲需求，以及公司产能的扩充和良率的提升，共公司智能声学整机业务收入和毛利率均获得明显提升。 Q3指引业绩高增长。公司半年报预计，2020年前三季度累计净利润区间为16.74-18.71亿元，同比增长70-90%。三季度单季净利润区间为8.94-10.91亿元，同比增长93.80%-136.51%。Q3业绩指引超预期，显示公司下半年业绩增长动能强劲。 估值考虑公司Q3业绩指引高增长，我们上调公司20~22年的EPS至0.767/1.007/1.280元，当前股价对应PE分别为56/43/34X，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险消费电子终端需求不及预期；良率提升不及预期。

公司发布2020年半年报：报告期内，实现营收10.90亿元，同比增长23.93%；实现归母净利润6.02亿元，同比增长33.43%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为7.02亿元元，同比增长55.61%。支撑评级的要点Q2单季营收、净利润创新高，毛利率回升。公司上半年营收同比增长23.93%，归母净利润同比增长33.43%；Q2单季实现营收5.94亿元，同比增长25.16%，实现归母净利润3.39亿元，同比增长50.40%，单季营收、归母净利润均创2018H2以来新高。Q2单季毛利率为74.67%，环比提升2.14个百分点。DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片量产版本研发H2完成。公司DDR5内存模组接口芯片及配套芯片的研发正持续推进。（1）2019年公司已完成符合JEDEC标准的第一子代DDR5RCD及DB芯片工程样片的流片，并已送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估。2020年上半年公司根据主要客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化，预计2020年下半年完成量产版本芯片的研发。（2）2019年公司与合作伙伴已完成符合JEDEC标准的DDR5服务器内存模组配套芯片（串行检测芯片、温度传感器、电源管理芯片）工程样片的流片，并送样给内存模组厂商评估。2020年上半年公司与合作伙伴根据内存模组厂商的反馈正在对芯片进行设计优化，预计2020年下半年完成量产版本芯片的研发。PCIe芯片量产版本研发H2完成，人工智能芯片研发持续推进。2020年上半年PCIe4.0Retimer芯片的工程样片已送样给潜在客户和合作伙伴进行测试评估，根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化，预计2020年下半年完成量产版本芯片的研发。人工智能芯片方面，2019年公司已初步完成了人工智能相关芯片架构定义和技术可行性研究，2020年上半年已开始进行相关芯片的研发工作。估值预计公司2020-2022年的EPS分别为1.021、1.421和1.789元，对应PE分别为86、62和49倍，维持增持评级。评级面临的主要风险疫情对全球经济影响；津逮平台推广不及预期；新产品研发不及预期。

2020年上半年盈利588万元，同比下滑97.43%：公司2020上半年实现营收115.10亿元，同比增长6.02%；盈利588万元，同比下滑97.43%。其中二季度单季实现盈利1.09亿元，同比增长14.23%，环比实现大幅扭亏。公司上半年业绩承压主要系以下几个因素所致：1）一季度新冠疫情影响；2）股权激励费用摊销；3）一季度国际汇率波动较大，印度子公司因卢比贬值带来汇兑损失；4）电动汽车板块持续投入暂未实现扭亏。 动力电池斩获新单，业务有望持续好转：2020年上半年动力电池业务实现收入1.29亿元，同比下滑86.75%，毛利率7.61%。公司新增8款车型进入推广目录；与日产自动车株式会社签署《谅解备忘录》，拟联合开发下一代e-POWER的电池。根据此前公司与雷诺日产、易捷特合作的定点通知书，公司2020年开始有望逐步实现批量供货，业务有望持续好转。 消费类业务保持增长，消费类电芯业务快速发展：2020年上半年手机类模组收入65.93亿元，同比增长7.37%，毛利率15.82%，同比提高2.66个百分点；笔记本电脑类模组收入16.91亿元，同比增长25.23%，毛利率13.69%，同比提高0.08个百分点；智能硬件收入20.59亿元，同比增长32.72%，毛利率11.61%，同比提高1.59个百分点；精密结构件收入6.27亿元，同比下滑5.96%，毛利率16.97%，同比降低0.72个百分点。公司消费类电芯业务快速发展，下属惠州锂威上半年实现营业收入9.25亿元，净利润1.60亿元，净利率高达17.30%。 估值 在当前股本下，结合公司2020年半年报情况，我们将公司2020-2022年的预测每股盈利调整至0.39/0.86/1.17元（原预测为0.51/0.73/0.99元），对应市盈率62.5/28.6/20.9倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 新冠疫情影响超预期，全球3C产品需求可能不达预期，新能源汽车产业政策风险，公司动力电池研发、产能释放与消化可能不达预期。

公司发布2020年半年报：报告期内，实现营收30.63亿元，同比增长16.03%；实现归母净利润4.03亿元，同比增长145.27%。 支撑评级的要点 毛利率提升6.6个百分点，归母净利润增长145%。报告期内营收同比增长16.03%，主要系功率器件事业群和代工事业群营业收入增加。归母净利润同比增长145%，主要得益于营收的增长，同时制造与服务业务板块产能利用率提升较大、固定成本有所减少、毛利率提升6.63个百分点所致。单季看，Q2单季公司实现营收16.81亿元，同比增长15.61%，环比增长21.58%；实现归母净利润2.89亿元，同比增长151%，环比增长155%。 功率器件销售规模稳步增长，集成电路业务客户拓展顺利。报告期内, 公司产品与方案实现销售收入13.69亿元，占比提升至44.95%。功率器件事业群上半年销售额同比增长22.31%，其中，MOSFET 销售额同比增长21.43%，IGBT 销售额同比增长49.90%，6英寸商用SiC 晶圆生产线正式量产。集成电路事业群上半年销售同比增长13.35%，功率驱动和电源管理相关产品导入品牌家电客户，烟雾报警传感器产品在品牌客户稳定上量，光电传感器产品与大客户进入稳定合作期。 制造业务聚焦特色工艺，晶圆制造与封装能力持续提升。报告期内，制造与服务业务板块实现销售收入16.77亿元，同比增长12.78%。在代工业务方面， 报告期内0.18um BCD G3工艺平台逐步进行客户产品导入并量产；0.11um BCD 技术启动预研工作，导入600V SOI 技术平台产品验证； 8英寸硅麦克风工艺产品验证成功，6英寸高信噪比硅麦克风量产良率稳步提升。封测业务方面，报告期内智能功率模块封装产品在客户层面有了较大突破，国内白色家电、工业变频器等市场继续发力。 估值 考虑公司盈利能力的提升，上调2020-2022年的EPS 至0.58、0.64和0.72元，对应PE 分别为81、72和64倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 半导体行业景气度不及预期；产品开发及客户拓展不及预期。