持续推出新品,量价双击推动业绩高成长 公司业绩整体符合市场预期,19年全年实现利润1.76亿,同比增长69.95%。主要系公司持续每年推出200+款产品,新产品带动ASP持续上升,出现净利润增长高于营收增长,其中Q4单季度实现营收2.58亿,同比增长88%。Q4单季度实现利润0.56亿,同比80%,主要系2018Q4贸易战等因素拖累业绩,2019Q4持续推出新产品,产品销量增加,业绩得以快速增长。 好转持续,下游领域全面发力 2018年由于贸易战导致存货周期变短,及下游需求不旺,Q3Q4公司产品滞销,到2019Q2开始出现好转,量价双击带动业绩增长。1)通信领域,5G手机及原来4G手机中射频前端价值量快速增加,带动电源管理芯片(PMIC)平均成本增长,平均成长接近10美元以上。2)消费领域,无线蓝牙耳机出货量大超预期,实现爆发式增长,一个Airpods的模拟IC价格达到12美元。通信与消费领域贡献业绩达到60%+,3)物联网推动下游增长,工控医疗汽车电子贡献业绩达到30%。 5G及物联网叠加,需求持续爆发 我们认为公司依靠内生发展,兼顾外延并购,未来受益下游应用市场的全面发力。1)5G手机渗透率达到10%+,带动射频前端价值量快速增加。预计智能手机模拟芯片单台PMIC成本将提升10%-15%;2)蓝牙耳机及音箱等消费电子出货量呈现快速增长趋势;3)物联网领域工控医疗将明显增加q盈利预测及估值我们预计公司19-21年实现的净利润为1.76/2.73/3.94亿元,对应EPS分别为1.70、2.64、3.80元/股。我们看好公司盈利能力,给予“买入”评级。 风险提示:1)美元汇率下跌;2)晶圆及封装涨价; 股价催化剂:1)新产品品种超预期;2)国产替代销量超预期。

下游应用全面发力,模拟赛道持续增长 圣邦股股份定位为模拟IC,公司拥有16大类1200余款在销售产品,依靠内生发展,兼顾外延并购,未来受益下游应用市场的全面发力。模拟芯片市场在2018~2023年的复合年增率将达到7.4%,预估到2023年全球模拟芯片市场规模将达到839亿美元,模拟赛道持续增长。 持续推出新产品,有望迎来量价齐升 强大的研发能力,优秀的技术团队,多项产品实现进口替代,公司每年推出200多种新品,预计到2030年产品种类达到3600种以上;随着产品种类不断做加法,产品均价有望得到提升;另外,凭借过硬技术实力与市场积累,市场渗透率有望持续提升,公司将迎来量价齐升趋势。 实力逐步壮大,看未来长期成长机会 我们通过研究德州仪器(TI)成长轨迹,认为当前圣邦股份对应TI(1930-1996年)内生发展阶段,预计在2020-2030年期间市场占有率将由0.14%增长至1.90%,净利润将有望达到38亿元,处于高速发展阶段,看好未来10年成长空间。 盈利预测及估值 公司为国内设计领先企业,并处于产品线扩张期,我们预计公司19-21年实现的净利润为1.77、2.73、3.82亿元,对应EPS分别为1.71、2.64、3.69元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示:1)美元汇率下跌;2)晶圆及封装涨价;股价催化剂:1)新产品品种超预期;2)国产替代销量超预期。

全面发力,未来中国“TI”公司 圣邦股股份定位为模拟IC,公司拥有16大类1200余款在销售产品,依靠内生发展,兼顾外延并购,未来受益下游应用市场的全面发力,有望发展成中国的“TI”公司。模拟芯片市场在2018~2023年的复合年增率将达到7.4%,预估到2023年全球模拟芯片市场规模将达到839亿美元。我们重点从通信、消费、物联网IOT等领域分析未来模拟成长之路。 优势显著,未来持续国产替代 强大的研发能力,优秀的技术团队,多项产品实现进口替代,公司每年推出200多种新品,预计到2030年产品品质达到3600种以上;选择轻资产模式,技术高毛利高;具有优秀的赛道选择能力,行业产品双丰收;良好的投资回报能力,公司ROE有望持续回升。 紧跟赛道,未来10年成长空间 我们通过研究德州仪器(TI)成长轨迹,认为当前圣邦股份对应TI(1930-1996年)内生发展阶段,预计在2020-2030年期间市场占有率将由0.14%增长至1.90%,净利润将有望达到38亿元,由于处于高速发展阶段,看好未来10年成长空间。 盈利预测及估值 公司为国内设计领先企业,并处于产品线扩张期,我们预计公司19-21年实现的净利润为1.77、2.73、3.82亿元,对应EPS分别为1.71、2.64、3.69元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示:1)美元汇率下跌;2)晶圆及封装涨价;股价催化剂:1)新产品品种超预期;2)国产替代销量超预期。

下游资本开支超预期,采购拐点来临 1、中芯国际资本开支超预期:中芯国际2020年资本开支预计为31亿美元,远超预期的25亿美元,资本开支超出预期。 2、全球设备出货量拐点来临:SEMI公布2019年10/11/12月的设备出货金额,分别为20.8亿美元/21.2亿美元/24.9亿美元,同比增长2.5%/9.1%/17.8%。设备出货金额在连续下跌12月后,出现连续三月上涨,拐点已至。 至纯科技,进军高端半导体清洗设备 1、新增:半导体清洗设备业务:至纯科技通过战略规划,公司业务在高纯系统的基础上,新增半导体清洗设备业务,进军半导体装备行业。 2、亮剑:高端单片式清洗设备:公司在实现槽式清洗设备量产之后,积极研发高端单片式清洗设备,目前公司以8-12腔产品为主,预计2020年出货。 3、扩产:启东制造基地扩产能:公司在2019年中旬启用启东制造基地,扩大产能以满足下游清洗设备需求,一期和二期项目产能各为48台/年清洗设备,目前一期项目正处于产能爬升阶段,预计2020年末可以达到满产状态。 盈利预测及估值 我们预计公司2019-2021年实现的净利润为1.19/1.81/2.61亿元,对应摊薄后EPS分别为0.46/0.70/1.02元/股。给予“增持”评级。风险提示:1),下游晶圆厂建设不及预期;3),核心原材料涨价股价催化剂:1),半导体清洗设备国产代替加速;2),单片式清洗设备出货

人工智能产品贡献超预期,乐鑫市场地位提升 此前乐鑫被市场认为是WiFi-MCU单品市场龙头。但是其在2016年推出WiFi-AI集成芯片之后,在快速增长的AI需求推动下,相关收入贡献不断增加,超出市场预期:2017,2018,2019E,AI相关业务收入分别为2700万,1.28亿,2.26亿;收入占比也节节攀升(10%,27%,30%+)。未来这些数字还将进一步上行,使得乐鑫有望成为主流AIoT应用的平台级芯片龙头,超出此前市场对其地位的认知。 生态系统建设进一步深化,乐鑫客户粘性增强 在2019年,乐鑫进一步深化智能家居生态系统建设:不但发布AI人脸和语音识别的开发包开发板,还帮助客户开启与微软,谷歌,腾讯,蓝牙技术联合作的快速通道,加速了其产品开发流程和市场推广进度。由此乐鑫进一步深度嵌入客户业务流程进行服务,深化了客户关系,增强了客户粘性。 智能家居市场持续性爆发,乐鑫科技空间广阔 全球智能家居市场爆发,IDC机构连续两年上修全球智能家居出货量预测。据IDC最新预测,至2021年,全球智能家居出货量相对于2018年或将翻倍。乐鑫科技成长空间广阔。 盈利预测及估值 按照合理假设,我们预计乐鑫科技2019到2021营业总收入为7.32亿元,11.5亿元,17.88亿元,同比增速54%,57%,55%。对应PS为28.26x,17.98x,11.56x;净利润为1.63亿元,2.71亿元,4.22亿元,同比增速73.96%,65.65%,56.05%。按照PS估值法,2020年目标价约为303元。

上半年景旺柔性拖累,下半年多项好转公司前三季度实现营收为45.35亿元,同比增长24.52%,归属母公司净利润为6.31亿元,同比增长0.35%,业绩低于预期(景旺柔性继续亏损),其中2019Q3实现的营收为16.83亿元(YOY+23.12%),净利润为2.04亿元(YOY-13.95%), 单季度利润增速慢于收入增速主要由于景旺柔性单季度亏损约4500万元,部分来自设备改造,以及研发投入加大;公司Q3毛利率为25.67%,净利率为10.83%, 同比回落6.40pct 和6.55pct,毛利率下降主要由于部分产品单价影响。随着四季度及明年下游改善,景旺柔性逐步扭亏,不改变全年净利润目标。 紧跟 5G 创新周期,加快技术创新步伐前三季度研发投入共计 2.14亿元,同比增长 25.88%、占营业总收入比重 4.72%。公司的“5G 高频天线板加工技术、5G 高速板加工技术、5G 功放用高频板加工技术、5G 相关埋阻加工技术”等研发获得重大进步,形成批量及批量供货;公司着重在 5G 移动通讯用的柔性线路板上加强技术研发力度,持续推动手机天线用 FPC 产品的研发和技术储备。 产能加速扩产,应对下游景气度需求上半年公司累计生产刚性线路板产品共 211.68万㎡、同比增幅 16.56%、产销率 101.52%;累计生产柔性线路板产品共 60.11万㎡、同比增幅 45.29%、产销率 101.99%。江西二期已经投入三条线,珠海一期、二期、三期FPC 年产能为80/60/60万方平米,珠海二期、三期HDI 板年产能为120/180万方平米。 盈利预测及估值 我们预计公司19-21年实现的净利润为10.10/12.88/16.24亿元,对应EPS 分别为1.68、2. 14、2.70元/股。我们看好公司盈利能力,给予“买入”评级。 风险提示 价格不达预期,市场拓展不达预期。

投资要点 上半年景旺柔性拖累,下半年多项好转公司前三季度实现营收为 45.35亿元,同比增长 24.52%,归属母公司净利润为6.31亿元,同比增长 0.35%,业绩低于预期(景旺柔性继续亏损),其中 2019Q3实现的营收为 16.83亿元(YOY+23.12%),净利润为 2.04亿元(YOY-13.95%),单季度利润增速慢于收入增速主要由于景旺柔性单季度亏损约 4500万元,部分来自设备改造,以及研发投入加大;公司 Q3毛利率为 25.67%,净利率为 10.83%,同比回落 6.40pct 和 6.55pct,毛利率下降主要由于部分产品单价影响。随着四季度及明年下游改善,景旺柔性逐步扭亏,不改变全年净利润目标。 紧跟 5G 创新周期,加快技术创新步伐前三季度研发投入共计 2.14亿元,同比增长 25.88%、占营业总收入比重4.72%。公司的“5G 高频天线板加工技术、5G 高速板加工技术、5G 功放用高频板加工技术、5G 相关埋阻加工技术”等研发获得重大进步,形成批量及批量供货;公司着重在 5G 移动通讯用的柔性线路板上加强技术研发力度,持续推动手机天线用 FPC 产品的研发和技术储备。 产能加速扩产,应对下游景气度需求上半年公司累计生产刚性线路板产品共 211.68万㎡、同比增幅 16.56%、产销率 101.52%;累计生产柔性线路板产品共 60.11万㎡、同比增幅 45.29%、产销率 101.99%。江西二期已经投入三条线,珠海一期、二期、三期 FPC 年产能为 80/60/60万方平米,珠海二期、三期 HDI 板年产能为 120/180万方平米。 盈利预测及估值我们预计公司 19-21年实现的净利润为 10.10/12.88/16.24亿元,对应 EPS 分别为 1.68、2. 14、2.70元/股。我们看好公司盈利能力,给予“买入”评级。 风险提示价格不达预期,市场拓展不达预期。

韦尔股份 10月 30日晚间发布 2019年三季报。 投资要点q 豪威科技前三季度完成业绩承诺, 等待高端产品放量公司前三季度实现营收为 94.06亿元,同比增长 39.93%,归属母公司净利润为1.35亿元,同比下降 45.40%,业绩符合预期(豪威报表合并),其中 2019Q3实现的营收为 37.03亿元(YOY+6.03%),净利润为 5932.51万元(YOY-33.83%)业绩变动原因为北京豪威 2018年 1-4月利润表数据未纳入合并报表范围, 公司于 8月底完成豪威 100%股权收购并实现并表,今年 1-8月份利润有 68%体现为少数股东损益、仅有 32%并入报表。豪威科技前三季度盈利 5.7亿元(完成业绩对赌 5.5亿元净利润),韦尔股份本部由于分销业务的拖累前三季度亏损8000万元,思比科 9月份单月并入,亏损 1000万左右。 豪威科技大超预期,月份单月利润在 1800万美金左右, 10月份环比继续提升,四季度随着 48M 放量有望继续大幅增长,毛利率和净利率将都有所上升。 q 并购进入 CIS 领域, CIS 前景广阔未来五年 CMOS 产值复合增长率为 10.05%,随着韦尔股份并入豪威科技拓展到 CIS,挤入全球前三豪威科技在国产化替代大背景,市场份额显著提升,未来 CIS 成长路径来自四个方面, 1)手机端快速切入华为、小米、 OPPO、 VIVO等国产机型,持续缩小与索尼三星的差距; 2)汽车随着自动驾驶水平提升及市场份额提升,三年内有望达到 No.1; 3)安防随着在海康威视、大华股份国产替代加速,有望从 Tier 2厂商变为 Tier 1厂商; 4)新兴市场随着下游应用起来公司在持续保持 No.1基础上市场规模逐步变大。 q 盈利预测及估值公司为国内设计领先企业, 并处于产品线扩张期, 我们预计公司 19-21年实现的净利润为 8.72/21.47/29.07亿元,对应 EPS 分别为 1.01、 2.49、 3.37元/股。 我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示: 1)硅晶圆涨价; 2) 代工厂交货周期延长; 3) 国产进度不及预期股价催化剂: 1) 48M 出货超预期; 2)本部设计业务国产替代加速。

并购进入CIS领域,行业空间足够大 韦尔股份通过并购豪威科技和思立微,从半导体设计及分销拓展到CIS领域,市场规模空间达到818亿美金左右。未来五年CMOS产值复合增长率为10.05%,随着韦尔股份并入豪威科技拓展到CIS,挤入全球前三豪威科技在国产化替代大背景,市场份额显著提升,我们重点从手机、汽车、安防、新兴市场等领域分析未来CIS成长路径。 本篇报告的特色 我们通过对公司本部业务、北京豪威、思比科进行分析,在下游应用增长及国产替代加速大背景在,收入端方面,1)韦尔股份所涉及模拟和射频芯片业务自给率不到5%,涉及的分立器件自给率不到10%,未来三年本部设计复合增速达到23.41%。分销业务部分代理产品价格回调,未来三年分销业务供需平衡。2)豪威科技随着32M、48M等传感器进入国产手机,市场份额逐步提升,在安防、汽车、新兴市场持续提升竞争力,我们预测豪威科技未来五年的复合增速为24.74%。3)思比科未来与豪威科技协同效应明显,思比科未来将继续巩固手机市场,产品将逐步从200万像素升级到1300万像素,产品线不断丰富,我们预测思比科未来五年的复合增速为19.60%。在成本端方面,1)设计业务均采用Fabless模式,晶圆作为芯片主要原材料,上游硅晶圆价格波动为最敏感因素,硅晶圆今年价格部分有调整,供需偏紧态势可能出现在2021年。 盈利预测及估值 公司为国内设计领先企业,并处于产品线扩张期,我们预计公司19-21年实现的净利润为8.72/21.47/29.07亿元,对应EPS分别为1.01、2.49、3.37元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示:1)硅晶圆涨价;2)代工厂交货周期延长;3)国产进度不及预期股价催化剂:1)48M出货超预期;2)本部设计业务国产替代加速。

上半年业绩低于预期,受累需求不振 公司上半年实现营收为550.39亿元,同比增长26.60%,归属母公司净利润为16.68亿元,同比下降43.92%,业绩低于预期(降价幅度超预期),其中2019Q2实现的营收为285.85亿元(YOY+30.48%),净利润为6.17亿元(YOY-35.53%),公司Q2毛利率为15.94%,净利率为1%,同比回落4.06pct和3.07pct。单季度净利润与毛利率持续下降主要由于需求不振,旺季不旺,价格持续下跌,主要产线方面1)合肥10.5代线产品结构整,稼动率下降;2)成都OLED线二期上线低于预期,全年出货量将往下调整。 产能整体供大于需,AMOLED+LCD扩产双轨进行 京东方合肥10.5代线以及中电熊猫8.5代线一季度满产,华星光电10.5代线及惠科8.6代线上半年开始量产爬坡,整体的供给大于需求,公司扩产低于之前预期,武汉第10.5代TFT-LCD生产线完成设备搬入,预计今年Q4点亮;另外由于终端客户压力,OLED出货低于预期,成都第6代柔性AMOLED生产线上半年出货量超千万片,重庆第6代柔性AMOLED生产线建设按计划推进。 面板价格持续下跌,旺季不旺 今年一季度末小尺寸面板价格出现短期反弹,但时间仅持续1~2月,二季度价格再次向下调整,在贸易摩擦和显示行业低谷的双重压力之下,Q3旺季不旺,7月份、8月份面板的价格总体还在往下跌。 盈利预测及估值 预计公司19-21年实现的净利润为47.69/61.92/87.40亿元,对应EPS分别为0.14、0.18、0.25元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 价格下降超预期,产能爬坡不达预期。

上半年景旺柔性拖累,下半年多项好转 公司上半年实现营收为28.52亿元,同比增长25.37%,归属母公司净利润为4.26亿元,同比增长9.04%,业绩符合预期(量价符合预期),其中2019Q2实现的营收为15.36亿元(YOY+19.10%),净利润为2.43亿元(YOY+3.29%),单季度利润增速慢于收入增速主要由于景旺柔性上半年年亏损4000多万元;公司Q2毛利率为27.33%,净利率为14.84%,同比回落4.56pct和3.37pct,毛利率下降主要由于竞争加剧和江西景旺二期项目稼动率不足所致。随着下半年整体旺季来临,景旺柔性逐步扭亏,不改变全年净利润目标。 紧跟5G创新周期,加快技术创新步伐 上半年研发投入共计1.35亿元,同比增长24.49%、占营业总收入比重4.72%。公司的“5G高频天线板加工技术、5G高速板加工技术、5G功放用高频板加工技术、5G相关埋阻加工技术”等研发获得重大进步,形成批量及批量供货;公司着重在5G移动通讯用的柔性线路板上加强技术研发力度,持续推动手机天线用FPC产品的研发和技术储备。 产能加速扩产,应对下游景气度需求 上半年公司累计生产刚性线路板产品共211.68万㎡、同比增幅16.56%、产销率101.52%;累计生产柔性线路板产品共60.11万㎡、同比增幅45.29%、产销率101.99%。江西二期已经投入三条线,珠海一期、二期、三期FPC年产能为80/60/60万方平米,珠海二期、三期HDI板年产能为120/180万方平米。 盈利预测及估值 我们预计公司19-21年实现的净利润为10.10/12.88/16.24亿元,对应EPS分别为1.68、2.14、2.70元/股。我们看好公司盈利能力,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,市场拓展不达预期。

报告导读 京东方为国内面板龙头,随着两条LCD 10.5 代线扩产以及四条AMOLED 扩产 ,我们预计未来三年公司净利润复合增长率达36.52%。 投资要点 液晶面板行业标杆,OLED 迎头赶上 公司目前拥有14 条生产线,包括10 条已实现量产的生产线以及4 条正在建设中的生产线。公司积极布局高世代 LCD、 AMOLED 柔性屏生产线,显示与传感器件事业群新产线建设与良率爬坡进度均按计划有序推进,其中,随着福州 8.5 代线、合肥和武汉的 10.5 代线逐步量产,未来在大尺寸LCD 产能处于优先位置;京东方成都OLED 已经投产,绵阳和重庆逐步投产,以及宣布福州投资计划,OLED 有望迎头赶上韩国三星,随着新线产品良率稳步提升,公司的规模优势将更加明显。 LCD 产能大陆转移,竞争趋缓,供需有望平衡 随着我国大陆高世代线的相继投产,面板产能、技术水平稳步提升,全球LCD 行业产能明显过剩,导致面板价格大幅下跌,再加上OLED 的兴起,三星和LGD 等韩企纷纷关闭LCD 生产线或转产OLED,这将缓解LCD 供过于求的局面,并为京东方抢占市场份额创造时机。另外,电视面板尺寸远大于其他产品, 面积需求占总需求七成以上,未来电视面板每提高一寸,增加需求相当于半条月产能为120K 的10.5 代线,考虑到未来电视面板大尺寸化高清化,预计2019-2021 年电视面板出货面积同比增长3.9%、9.7%、9.4%。而随着京东方两条10.5 代线投产,切割效率将达到90%以上,高世代在未来竞争中更具有优势。 OLED 快速布局,将成为业绩增长动力 OLED 具有轻薄的特性,主要运用于智能手机,同时OLED 技术也能够支持一些新技术,比如全面屏,曲面屏、折叠屏、屏下指纹等。IHS 预估,2019 年智能手机的OLED 渗透率将首度超越LCD 达到51.7%,而在2023 年OLED 的渗透率更将进一步推升至68.1%。在全球市场中,韩国三星在OLED 市场中处于主导地位,,随着京东方积极布局OLED,四条OLED 生产线将陆续满产,对应产能将达 192k/月,这将奠定公司在柔性OLED 领域的市场竞争优势地位, 使公司具备为全球品牌厂商提供高品质柔性 OLED 屏幕的能力,进一步增加在OLED 行业的市场占有率,为公司的利润带来新的增长源泉。 盈利预测及估值 公司为国内面板龙头,并处于产能扩张期,预计公司19-21 年实现的净利润为47.69/61.92/87.40 亿元,对应EPS 分别为0.14、0.18、0.25 元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。

国内Logic/3DNAND/DRAM进展顺利,公司IC产品从“单台验证”步入到“规模放量”阶段; 中芯国际、华力微电子28nmHKMG良率达标,产能逐渐开始放量,长江存储3DNAND64P研发进入工艺固化阶段,已经开始采购20k产能设备,合肥长鑫DRAM2018年良率超过10%,完成了从0到1的突破,预计2020年将有产品问世,公司的传统强项设备PVD、炉管、Etch设备等在客户端都实现了不同规模的批量销售,而清洗设备也凭借Akrion的技术积累在12寸客户端通过了验证,有望今年放量。 下游IC客户持续扩产,公司设备“存量”+“增量”双重成长逻辑; 随着量产经验的提升,公司的成熟产品在客户端的占比将会提升,此为存量成长,另外随着公司新研发的产品CuB/S、MetalEtch、Singleclean等逐渐成熟,可以大大提升公司业绩的天花板,此为增量成长; 存量空间提升:公司的AlPad、HM、STIEtch、Alloy、Anneal、常温氧化、槽式清洗机等在长江存储、中芯国际、华力等客户端的占比提升,我们模型测算空间约有100亿; 增量空间提升:公司的CuB/S、ALD、PolyEtch、MetalEtch、高温氧化、single清洗机等在长江存储、中芯国际、华力、合肥长鑫等客户端的验证进展顺利实现突破,我们模型测算空间约有200-300亿; 光伏客户持续扩产,公司单晶炉设备有望持续放量; 隆基股份作为公司单晶炉的主要客户,今明两年扩产计划不变,预计今年从28GW扩产到36GW,明年从36GW到45GW,按照1GW对应2.5亿单晶炉的市场空间,公司占比50%来测算,今明两年新增订单约为21.25亿,相较于2018年5-6亿(测算)的收入有大幅提升。 盈利预测及估值 预计公司2018-2020年实现营业收入32.52亿元、44.64亿元、59.31亿元,增速分别为46.34%、37.24%、32.87%。归母净利润分别为2.39亿、3.95亿、6.10亿元,增速分别为90.99%、64.86%、54.24%。预计2018-2020年公司EPS为0.52、0.86、1.33元/股,对应PE为137、83、54。 风险提示:公司主要客户工艺进展不及预期;公司设备研发进展不及预期;国内半导体产业投资不及预期;

季度盈利能力持续提升,下游景气度持续 公司2018年实现营收76.02亿(YoY+33.68%),净利润6.97亿(YoY+55.61%),业绩持续超预期,扣非后6.47亿(YoY+69.67%),经营活动产生的现金流量净额8.79亿(YoY-1.90%),公司在18年全年非经常损益为0.5亿元,全年实现EPS2.49元,实现加权平均ROE20.38%,同比下降5.23pct;其中四季度单季实现营收22.65亿(YoY+53.83%),净利润2.24亿(YoY+105.29%),增速环比分别上升12.61pct和回落16.21pct,单季度EPS0.80元,四季度销售毛利率24.12%,净利率9.91%,同比上升1.17pct和2.48pct,盈利能力持续上升,主要归因于全年订单饱满,呈现出每个季度营收持续增长,另外南通厂达产率好于预期,年底达产率达到80%(前期预期60%)。公司2018年盈利质量显著提升,受益于4G扩容以及5G基站建设推进。2017年销售毛利率23.13%,净利率9.19%,分别同比提升0.73pct和1.30pct,盈利能力持续三年提升。 主营业务快速增长并持续,新封装基板业务打开成长空间 1)公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。南通厂产能放量加速,下半年启动生产进入产能爬坡,实现的营收2.48亿元(净利率-692万元)。2)封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,其中无锡厂预计将于2019年投产,存储类关键客户开发进度符合预期。3)电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。我们认为,随着5G建设推进,将带动主营业务快速增长并持续,随着国内存储厂商2020年投产,封装基板业务有望打开公司成长空间。 5G商用进程加快,基站建设有望提速 近期,高通抢先5G手机发布第二代7nm制程5GmodemX55,预计最快能在2019年年底有市售产品面世;以及三星、华为、LG在内的许多主要Android厂商将陆续发布推出5G手机。5G商用进程加快基站有望提速,2019年将陆续开启5G预商用,2020实现5G全面商用。而深南电路作为华为、中兴、诺基亚等PCB主力供应商,将受益PCB量价齐升,提振公司业绩,我们预计2019年单是5G基站高频板带来公司的业绩弹性约为4500万元。 盈利预测及估值 公司为国内PCB龙头,并处于产能扩张期,预计公司19-21年实现的净利润为9.35/13.43/19.40亿元,对应EPS分别为3.34、4.80、6.93元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。

报告导读 深南电路2 月25 日晚间发布2018 年度业绩快报,2018 年实现营业总收入76.02 亿元,同比上升33.68%,净利润为6.97 亿元,同比上升55.61%。 投资要点 产能利用率提升,长期受益5G 基站建设 此次公布的业绩快报位于前期预告中值附近(6.95 亿元),公司业绩上升的主要因素有2018 年四季度主营业务收入优于预期,且南通工厂爬坡情况较预期理想,其中,1)此前预期基于考虑中美贸易带来不利影响,而实际Q4 整体订单饱满,全球4G 基站建设好于预期以及服务器收入快速增长,比预期增长约1 亿元左右;2)由于订单饱满,南通厂达产率好于预期,年底达产率达到80% (前期预期60%),公司专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;3)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,带动公司经营效率提升,净利率达到9.17%,同比增长1.28 个百分点。随着5G 基站建设推进, 深南作为主流PCB 供应商将长期受益。 扩产加速,多元化长远布局 IPO 募投项目南通新增印制电路板34 万平方米/年,目前的产能利用率达到80%,按照目前达产进度,预计明年将全部达产;IPO 无锡将新增封装基板60 万平方米/年,将重点布局存储领域,我们预计2019Q2 正式投产,投产能产能达到20%以上,随着国内三大存储厂商陆续投产以及无锡海力士突破,深南将会在半导体IC 载板领域延伸出新领域,实现国内在半导体材料方面量方面的突破。 5G 商用进程加快,基站建设有望提速 近期,高通抢先5G 手机发布第二代7nm 制程 5G modem X55,预计最快能在 2019 年年底有市售产品面世;以及三星、华为、LG 在内的许多主要Android 厂商将陆续发布推出5G 手机。5G 商用进程加快基站有望提速,2019 年将陆续开启5G 预商用,2020 实现5G 全面商用。而深南电路作为华为、中兴、诺基亚等PCB 主力供应商,将受益PCB 量价齐升,提振公司业绩,我们预计2019 年单是5G 基站高频板带来公司的业绩弹性约为4500 万元。 盈利预测及估值 公司为国内PCB 龙头,并处于产能扩张期,预计公司19-20 年实现的净利润为9.95/14.67 亿元,对应EPS 分别为3.55、5.24 元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。