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孙芳芳

浙商证券

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工作经历: 执业证书编号: S1230517100001...>>

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景旺电子 电子元器件行业 2019-11-04 43.17 -- -- 47.40 9.80%
47.40 9.80% -- 详细
投资要点 上半年景旺柔性拖累,下半年多项好转公司前三季度实现营收为 45.35亿元,同比增长 24.52%,归属母公司净利润为6.31亿元,同比增长 0.35%,业绩低于预期(景旺柔性继续亏损),其中 2019Q3实现的营收为 16.83亿元(YOY+23.12%),净利润为 2.04亿元(YOY-13.95%),单季度利润增速慢于收入增速主要由于景旺柔性单季度亏损约 4500万元,部分来自设备改造,以及研发投入加大;公司 Q3毛利率为 25.67%,净利率为 10.83%,同比回落 6.40pct 和 6.55pct,毛利率下降主要由于部分产品单价影响。随着四季度及明年下游改善,景旺柔性逐步扭亏,不改变全年净利润目标。 紧跟 5G 创新周期,加快技术创新步伐前三季度研发投入共计 2.14亿元,同比增长 25.88%、占营业总收入比重4.72%。公司的“5G 高频天线板加工技术、5G 高速板加工技术、5G 功放用高频板加工技术、5G 相关埋阻加工技术”等研发获得重大进步,形成批量及批量供货;公司着重在 5G 移动通讯用的柔性线路板上加强技术研发力度,持续推动手机天线用 FPC 产品的研发和技术储备。 产能加速扩产,应对下游景气度需求上半年公司累计生产刚性线路板产品共 211.68万㎡、同比增幅 16.56%、产销率 101.52%;累计生产柔性线路板产品共 60.11万㎡、同比增幅 45.29%、产销率 101.99%。江西二期已经投入三条线,珠海一期、二期、三期 FPC 年产能为 80/60/60万方平米,珠海二期、三期 HDI 板年产能为 120/180万方平米。 盈利预测及估值我们预计公司 19-21年实现的净利润为 10.10/12.88/16.24亿元,对应 EPS 分别为 1.68、2. 14、2.70元/股。我们看好公司盈利能力,给予“买入”评级。 风险提示价格不达预期,市场拓展不达预期。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-04 108.50 -- -- 137.98 27.17%
160.98 48.37% -- 详细
韦尔股份 10月 30日晚间发布 2019年三季报。 投资要点q 豪威科技前三季度完成业绩承诺, 等待高端产品放量公司前三季度实现营收为 94.06亿元,同比增长 39.93%,归属母公司净利润为1.35亿元,同比下降 45.40%,业绩符合预期(豪威报表合并),其中 2019Q3实现的营收为 37.03亿元(YOY+6.03%),净利润为 5932.51万元(YOY-33.83%)业绩变动原因为北京豪威 2018年 1-4月利润表数据未纳入合并报表范围, 公司于 8月底完成豪威 100%股权收购并实现并表,今年 1-8月份利润有 68%体现为少数股东损益、仅有 32%并入报表。豪威科技前三季度盈利 5.7亿元(完成业绩对赌 5.5亿元净利润),韦尔股份本部由于分销业务的拖累前三季度亏损8000万元,思比科 9月份单月并入,亏损 1000万左右。 豪威科技大超预期,月份单月利润在 1800万美金左右, 10月份环比继续提升,四季度随着 48M 放量有望继续大幅增长,毛利率和净利率将都有所上升。 q 并购进入 CIS 领域, CIS 前景广阔未来五年 CMOS 产值复合增长率为 10.05%,随着韦尔股份并入豪威科技拓展到 CIS,挤入全球前三豪威科技在国产化替代大背景,市场份额显著提升,未来 CIS 成长路径来自四个方面, 1)手机端快速切入华为、小米、 OPPO、 VIVO等国产机型,持续缩小与索尼三星的差距; 2)汽车随着自动驾驶水平提升及市场份额提升,三年内有望达到 No.1; 3)安防随着在海康威视、大华股份国产替代加速,有望从 Tier 2厂商变为 Tier 1厂商; 4)新兴市场随着下游应用起来公司在持续保持 No.1基础上市场规模逐步变大。 q 盈利预测及估值公司为国内设计领先企业, 并处于产品线扩张期, 我们预计公司 19-21年实现的净利润为 8.72/21.47/29.07亿元,对应 EPS 分别为 1.01、 2.49、 3.37元/股。 我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示: 1)硅晶圆涨价; 2) 代工厂交货周期延长; 3) 国产进度不及预期股价催化剂: 1) 48M 出货超预期; 2)本部设计业务国产替代加速。
韦尔股份 计算机行业 2019-09-20 102.70 -- -- 116.44 13.38%
160.98 56.75% -- 详细
并购进入CIS领域,行业空间足够大 韦尔股份通过并购豪威科技和思立微,从半导体设计及分销拓展到CIS领域,市场规模空间达到818亿美金左右。未来五年CMOS产值复合增长率为10.05%,随着韦尔股份并入豪威科技拓展到CIS,挤入全球前三豪威科技在国产化替代大背景,市场份额显著提升,我们重点从手机、汽车、安防、新兴市场等领域分析未来CIS成长路径。 本篇报告的特色 我们通过对公司本部业务、北京豪威、思比科进行分析,在下游应用增长及国产替代加速大背景在,收入端方面,1)韦尔股份所涉及模拟和射频芯片业务自给率不到5%,涉及的分立器件自给率不到10%,未来三年本部设计复合增速达到23.41%。分销业务部分代理产品价格回调,未来三年分销业务供需平衡。2)豪威科技随着32M、48M等传感器进入国产手机,市场份额逐步提升,在安防、汽车、新兴市场持续提升竞争力,我们预测豪威科技未来五年的复合增速为24.74%。3)思比科未来与豪威科技协同效应明显,思比科未来将继续巩固手机市场,产品将逐步从200万像素升级到1300万像素,产品线不断丰富,我们预测思比科未来五年的复合增速为19.60%。在成本端方面,1)设计业务均采用Fabless模式,晶圆作为芯片主要原材料,上游硅晶圆价格波动为最敏感因素,硅晶圆今年价格部分有调整,供需偏紧态势可能出现在2021年。 盈利预测及估值 公司为国内设计领先企业,并处于产品线扩张期,我们预计公司19-21年实现的净利润为8.72/21.47/29.07亿元,对应EPS分别为1.01、2.49、3.37元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示:1)硅晶圆涨价;2)代工厂交货周期延长;3)国产进度不及预期股价催化剂:1)48M出货超预期;2)本部设计业务国产替代加速。
京东方A 电子元器件行业 2019-08-29 3.83 -- -- 4.18 9.14%
4.18 9.14%
详细
上半年业绩低于预期,受累需求不振 公司上半年实现营收为550.39亿元,同比增长26.60%,归属母公司净利润为16.68亿元,同比下降43.92%,业绩低于预期(降价幅度超预期),其中2019Q2实现的营收为285.85亿元(YOY+30.48%),净利润为6.17亿元(YOY-35.53%),公司Q2毛利率为15.94%,净利率为1%,同比回落4.06pct和3.07pct。单季度净利润与毛利率持续下降主要由于需求不振,旺季不旺,价格持续下跌,主要产线方面1)合肥10.5代线产品结构整,稼动率下降;2)成都OLED线二期上线低于预期,全年出货量将往下调整。 产能整体供大于需,AMOLED+LCD扩产双轨进行 京东方合肥10.5代线以及中电熊猫8.5代线一季度满产,华星光电10.5代线及惠科8.6代线上半年开始量产爬坡,整体的供给大于需求,公司扩产低于之前预期,武汉第10.5代TFT-LCD生产线完成设备搬入,预计今年Q4点亮;另外由于终端客户压力,OLED出货低于预期,成都第6代柔性AMOLED生产线上半年出货量超千万片,重庆第6代柔性AMOLED生产线建设按计划推进。 面板价格持续下跌,旺季不旺 今年一季度末小尺寸面板价格出现短期反弹,但时间仅持续1~2月,二季度价格再次向下调整,在贸易摩擦和显示行业低谷的双重压力之下,Q3旺季不旺,7月份、8月份面板的价格总体还在往下跌。 盈利预测及估值 预计公司19-21年实现的净利润为47.69/61.92/87.40亿元,对应EPS分别为0.14、0.18、0.25元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 价格下降超预期,产能爬坡不达预期。
景旺电子 电子元器件行业 2019-08-22 46.45 -- -- 55.20 18.84%
55.20 18.84%
详细
上半年景旺柔性拖累,下半年多项好转 公司上半年实现营收为28.52亿元,同比增长25.37%,归属母公司净利润为4.26亿元,同比增长9.04%,业绩符合预期(量价符合预期),其中2019Q2实现的营收为15.36亿元(YOY+19.10%),净利润为2.43亿元(YOY+3.29%),单季度利润增速慢于收入增速主要由于景旺柔性上半年年亏损4000多万元;公司Q2毛利率为27.33%,净利率为14.84%,同比回落4.56pct和3.37pct,毛利率下降主要由于竞争加剧和江西景旺二期项目稼动率不足所致。随着下半年整体旺季来临,景旺柔性逐步扭亏,不改变全年净利润目标。 紧跟5G创新周期,加快技术创新步伐 上半年研发投入共计1.35亿元,同比增长24.49%、占营业总收入比重4.72%。公司的“5G高频天线板加工技术、5G高速板加工技术、5G功放用高频板加工技术、5G相关埋阻加工技术”等研发获得重大进步,形成批量及批量供货;公司着重在5G移动通讯用的柔性线路板上加强技术研发力度,持续推动手机天线用FPC产品的研发和技术储备。 产能加速扩产,应对下游景气度需求 上半年公司累计生产刚性线路板产品共211.68万㎡、同比增幅16.56%、产销率101.52%;累计生产柔性线路板产品共60.11万㎡、同比增幅45.29%、产销率101.99%。江西二期已经投入三条线,珠海一期、二期、三期FPC年产能为80/60/60万方平米,珠海二期、三期HDI板年产能为120/180万方平米。 盈利预测及估值 我们预计公司19-21年实现的净利润为10.10/12.88/16.24亿元,对应EPS分别为1.68、2.14、2.70元/股。我们看好公司盈利能力,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,市场拓展不达预期。
京东方A 电子元器件行业 2019-05-13 3.44 -- -- 3.51 2.03%
4.35 26.45%
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报告导读 京东方为国内面板龙头,随着两条LCD 10.5 代线扩产以及四条AMOLED 扩产 ,我们预计未来三年公司净利润复合增长率达36.52%。 投资要点 液晶面板行业标杆,OLED 迎头赶上 公司目前拥有14 条生产线,包括10 条已实现量产的生产线以及4 条正在建设中的生产线。公司积极布局高世代 LCD、 AMOLED 柔性屏生产线,显示与传感器件事业群新产线建设与良率爬坡进度均按计划有序推进,其中,随着福州 8.5 代线、合肥和武汉的 10.5 代线逐步量产,未来在大尺寸LCD 产能处于优先位置;京东方成都OLED 已经投产,绵阳和重庆逐步投产,以及宣布福州投资计划,OLED 有望迎头赶上韩国三星,随着新线产品良率稳步提升,公司的规模优势将更加明显。 LCD 产能大陆转移,竞争趋缓,供需有望平衡 随着我国大陆高世代线的相继投产,面板产能、技术水平稳步提升,全球LCD 行业产能明显过剩,导致面板价格大幅下跌,再加上OLED 的兴起,三星和LGD 等韩企纷纷关闭LCD 生产线或转产OLED,这将缓解LCD 供过于求的局面,并为京东方抢占市场份额创造时机。另外,电视面板尺寸远大于其他产品, 面积需求占总需求七成以上,未来电视面板每提高一寸,增加需求相当于半条月产能为120K 的10.5 代线,考虑到未来电视面板大尺寸化高清化,预计2019-2021 年电视面板出货面积同比增长3.9%、9.7%、9.4%。而随着京东方两条10.5 代线投产,切割效率将达到90%以上,高世代在未来竞争中更具有优势。 OLED 快速布局,将成为业绩增长动力 OLED 具有轻薄的特性,主要运用于智能手机,同时OLED 技术也能够支持一些新技术,比如全面屏,曲面屏、折叠屏、屏下指纹等。IHS 预估,2019 年智能手机的OLED 渗透率将首度超越LCD 达到51.7%,而在2023 年OLED 的渗透率更将进一步推升至68.1%。在全球市场中,韩国三星在OLED 市场中处于主导地位,,随着京东方积极布局OLED,四条OLED 生产线将陆续满产,对应产能将达 192k/月,这将奠定公司在柔性OLED 领域的市场竞争优势地位, 使公司具备为全球品牌厂商提供高品质柔性 OLED 屏幕的能力,进一步增加在OLED 行业的市场占有率,为公司的利润带来新的增长源泉。 盈利预测及估值 公司为国内面板龙头,并处于产能扩张期,预计公司19-21 年实现的净利润为47.69/61.92/87.40 亿元,对应EPS 分别为0.14、0.18、0.25 元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。
北方华创 电子元器件行业 2019-03-18 69.97 -- -- 77.50 10.76%
77.50 10.76%
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国内Logic/3DNAND/DRAM进展顺利,公司IC产品从“单台验证”步入到“规模放量”阶段; 中芯国际、华力微电子28nmHKMG良率达标,产能逐渐开始放量,长江存储3DNAND64P研发进入工艺固化阶段,已经开始采购20k产能设备,合肥长鑫DRAM2018年良率超过10%,完成了从0到1的突破,预计2020年将有产品问世,公司的传统强项设备PVD、炉管、Etch设备等在客户端都实现了不同规模的批量销售,而清洗设备也凭借Akrion的技术积累在12寸客户端通过了验证,有望今年放量。 下游IC客户持续扩产,公司设备“存量”+“增量”双重成长逻辑; 随着量产经验的提升,公司的成熟产品在客户端的占比将会提升,此为存量成长,另外随着公司新研发的产品CuB/S、MetalEtch、Singleclean等逐渐成熟,可以大大提升公司业绩的天花板,此为增量成长; 存量空间提升:公司的AlPad、HM、STIEtch、Alloy、Anneal、常温氧化、槽式清洗机等在长江存储、中芯国际、华力等客户端的占比提升,我们模型测算空间约有100亿; 增量空间提升:公司的CuB/S、ALD、PolyEtch、MetalEtch、高温氧化、single清洗机等在长江存储、中芯国际、华力、合肥长鑫等客户端的验证进展顺利实现突破,我们模型测算空间约有200-300亿; 光伏客户持续扩产,公司单晶炉设备有望持续放量; 隆基股份作为公司单晶炉的主要客户,今明两年扩产计划不变,预计今年从28GW扩产到36GW,明年从36GW到45GW,按照1GW对应2.5亿单晶炉的市场空间,公司占比50%来测算,今明两年新增订单约为21.25亿,相较于2018年5-6亿(测算)的收入有大幅提升。 盈利预测及估值 预计公司2018-2020年实现营业收入32.52亿元、44.64亿元、59.31亿元,增速分别为46.34%、37.24%、32.87%。归母净利润分别为2.39亿、3.95亿、6.10亿元,增速分别为90.99%、64.86%、54.24%。预计2018-2020年公司EPS为0.52、0.86、1.33元/股,对应PE为137、83、54。 风险提示:公司主要客户工艺进展不及预期;公司设备研发进展不及预期;国内半导体产业投资不及预期;
深南电路 电子元器件行业 2019-03-14 104.29 -- -- 132.99 5.55%
110.07 5.54%
详细
季度盈利能力持续提升,下游景气度持续 公司2018年实现营收76.02亿(YoY+33.68%),净利润6.97亿(YoY+55.61%),业绩持续超预期,扣非后6.47亿(YoY+69.67%),经营活动产生的现金流量净额8.79亿(YoY-1.90%),公司在18年全年非经常损益为0.5亿元,全年实现EPS2.49元,实现加权平均ROE20.38%,同比下降5.23pct;其中四季度单季实现营收22.65亿(YoY+53.83%),净利润2.24亿(YoY+105.29%),增速环比分别上升12.61pct和回落16.21pct,单季度EPS0.80元,四季度销售毛利率24.12%,净利率9.91%,同比上升1.17pct和2.48pct,盈利能力持续上升,主要归因于全年订单饱满,呈现出每个季度营收持续增长,另外南通厂达产率好于预期,年底达产率达到80%(前期预期60%)。公司2018年盈利质量显著提升,受益于4G扩容以及5G基站建设推进。2017年销售毛利率23.13%,净利率9.19%,分别同比提升0.73pct和1.30pct,盈利能力持续三年提升。 主营业务快速增长并持续,新封装基板业务打开成长空间 1)公司印制电路板业务实现主营业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。南通厂产能放量加速,下半年启动生产进入产能爬坡,实现的营收2.48亿元(净利率-692万元)。2)封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,其中无锡厂预计将于2019年投产,存储类关键客户开发进度符合预期。3)电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。我们认为,随着5G建设推进,将带动主营业务快速增长并持续,随着国内存储厂商2020年投产,封装基板业务有望打开公司成长空间。 5G商用进程加快,基站建设有望提速 近期,高通抢先5G手机发布第二代7nm制程5GmodemX55,预计最快能在2019年年底有市售产品面世;以及三星、华为、LG在内的许多主要Android厂商将陆续发布推出5G手机。5G商用进程加快基站有望提速,2019年将陆续开启5G预商用,2020实现5G全面商用。而深南电路作为华为、中兴、诺基亚等PCB主力供应商,将受益PCB量价齐升,提振公司业绩,我们预计2019年单是5G基站高频板带来公司的业绩弹性约为4500万元。 盈利预测及估值 公司为国内PCB龙头,并处于产能扩张期,预计公司19-21年实现的净利润为9.35/13.43/19.40亿元,对应EPS分别为3.34、4.80、6.93元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-03-01 93.53 -- -- 132.38 17.15%
110.07 17.68%
详细
报告导读 深南电路2 月25 日晚间发布2018 年度业绩快报,2018 年实现营业总收入76.02 亿元,同比上升33.68%,净利润为6.97 亿元,同比上升55.61%。 投资要点 产能利用率提升,长期受益5G 基站建设 此次公布的业绩快报位于前期预告中值附近(6.95 亿元),公司业绩上升的主要因素有2018 年四季度主营业务收入优于预期,且南通工厂爬坡情况较预期理想,其中,1)此前预期基于考虑中美贸易带来不利影响,而实际Q4 整体订单饱满,全球4G 基站建设好于预期以及服务器收入快速增长,比预期增长约1 亿元左右;2)由于订单饱满,南通厂达产率好于预期,年底达产率达到80% (前期预期60%),公司专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;3)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,带动公司经营效率提升,净利率达到9.17%,同比增长1.28 个百分点。随着5G 基站建设推进, 深南作为主流PCB 供应商将长期受益。 扩产加速,多元化长远布局 IPO 募投项目南通新增印制电路板34 万平方米/年,目前的产能利用率达到80%,按照目前达产进度,预计明年将全部达产;IPO 无锡将新增封装基板60 万平方米/年,将重点布局存储领域,我们预计2019Q2 正式投产,投产能产能达到20%以上,随着国内三大存储厂商陆续投产以及无锡海力士突破,深南将会在半导体IC 载板领域延伸出新领域,实现国内在半导体材料方面量方面的突破。 5G 商用进程加快,基站建设有望提速 近期,高通抢先5G 手机发布第二代7nm 制程 5G modem X55,预计最快能在 2019 年年底有市售产品面世;以及三星、华为、LG 在内的许多主要Android 厂商将陆续发布推出5G 手机。5G 商用进程加快基站有望提速,2019 年将陆续开启5G 预商用,2020 实现5G 全面商用。而深南电路作为华为、中兴、诺基亚等PCB 主力供应商,将受益PCB 量价齐升,提振公司业绩,我们预计2019 年单是5G 基站高频板带来公司的业绩弹性约为4500 万元。 盈利预测及估值 公司为国内PCB 龙头,并处于产能扩张期,预计公司19-20 年实现的净利润为9.95/14.67 亿元,对应EPS 分别为3.55、5.24 元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。
法拉电子 电子元器件行业 2019-02-25 46.82 -- -- 49.30 5.30%
49.58 5.89%
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薄膜电容龙头,技术领先 法拉电子为国内薄膜电容器龙头,技术处于领导地位,2013年到2017年四年净利润复合年平均增长率为10.34%,公司拥有近五十年的薄膜电容器生产历史,品牌、技术处于领先地位,产品行销全球。公司毛利率一直保持在40%以上,净利率一直保持在25%以上,均处于同行业前列水平。随工业控制与新能源市场需求的比重逐年增大,将有力推动薄膜电容器行业的发展,公司未来三年净利润复合平均增长率有望将达到9.24%。 新能源汽车为薄膜电容行业带来新的发展机遇 在各国政府政策的支持下,新能源汽车在近几年步入了快速成长期。全球新能源汽车销售量从2012年的11.6万辆增长至2018年的200多万辆,而中国有望于2020年达到200万辆。多家汽车巨头提出2025年新能源汽车销量占比达到15%-25%,届时全球新能源汽车市场将步入千万辆级别,车用薄膜电容器会获得更加广阔的市场空间,而法拉电子已经进入多家新能源汽车供应体系,并为主流供应商。公司于2014年投资的东孚新区已于2017年投入使用,预计2019年将新增76%的产能,新能源汽车将成公司薄膜电容增长的新引擎。 传统家电领域保持平稳上升,新兴光伏领域有望迎来拐点 薄膜电容器在传统应用领域有增有减,家电领域保持平稳上升,照明领域下滑缓解:1)2018年空调总销量1.51亿台,YOY+6.3%,全年出货量增速前高后低。随着空调渗透率会逐步提升,会带动家电用薄膜电容需求量的增长。2)薄膜电容在LED照明相对节能灯用量减少,随着LED渗透率上升会带来照明需求的下滑,未来薄膜电容下滑速度将有所减缓至稳定。在新兴应用领域,包括光伏发电、风电装机等领域均获得了新的发展驱动力。1)受“531”光伏新政影响,2018年全国光伏装机43GW,同比下降18%,累计装机量超过170GW。“十三五”光伏建设目标考虑由原来210GW提高到270GW,光伏政策出现反转有望迎来拐点。2)2018年国内新增风电装机约21GW,同比增长约16.7%。我们预计2019-2020年国内新增风电装机将超过25GW和30GW,其中最重要的表现为北方地区装机的复苏和海上风电的崛起。 预测及估值 公司的薄膜电容器全球领先,受益新能源汽车及光伏反转,我们预计公司18-20年实现的净利润为4.35/4.91/5.52亿元,对应EPS分别为1.93、2.18、2.45元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,行业竞争加剧。
欧普照明 能源行业 2019-02-01 25.70 -- -- 34.59 34.59%
41.14 60.08%
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收入稳中有升,以价换量对应地产后周期。 公司2018年实现营收80.04亿元,YOY+15.05%;归母净利润9.03亿元,YOY+32.54%;扣非净利润6亿元,扣非后业绩低于预期,YOY+3.19%,其中非经常性损益为3.03亿元,1亿元属于政府补贴,另外1.6亿元主要是理财的收益,6700万元来自理财收益。为了应对地产不景气影响,部分产品通过降价抢占市场份额,扩充电商渠道以及流通网点,以及通过坐商转行销,楼长计划、品牌联盟等提升流量,实现整体的收入稳中有升,降价致使毛利率往下滑,预计明年下滑空间有限。 积极开拓销售网站,“坐商”转“行销”。 1)零售渠道超过4千家,流通渠道网点数超过10万家,实现差异化渠道细分管理;2)经销商能力转型,由“坐商”转“行商”,结合照明方案,切入房地产开发商、装修队、设计公司、物业、水电工、小区,精准获客,为大店引流。3)公司目前已在欧洲、南非、泰国、印度、印尼、迪拜等地建立全资子公司,深化本地化运营。4)在集成家居领域,为消费者提供基于整体空间解决方案的全屋顶墙定制系统、智能家居系统、照明系统以及软装设计的搭配;另外到家服务平台在重点城市覆盖率均超过90%。 渠道拓展,电商快速增长。 公司电商渠道拓展至天猫、京东、苏宁易购等,其中天猫占比50%,京东约39%,其他为11%,其中京东通过自营的渠道增长快速。公司近年来大力发展电商业务,其中,截至“双11”欧普电商全网销量已突破23亿元,超过2017年全年销售,实现销售稳定增长,当日全网官方直营销量以3.67亿再创新高。电商营收占比从2016年的23%预计提升至2018年的30%,电商已成为拉动欧普照明业绩高速发展的重要增长点。 盈利预测及估值。 考虑到欧普照明作为国内LED照明龙头,随着全渠道立体覆盖,公司市场占有率将逐步提升。我们预计公司18-20年实现的净利润为9.03/10.59/13.11亿元,对应EPS分别为1.19、1.40、1.73元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示。 行业增速不及预期,竞争加剧。
锐科激光 电子元器件行业 2019-01-23 125.00 -- -- 153.40 22.72%
190.66 52.53%
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报告导读公司发布2018年年报预告,预计实现归母净利润4亿~4.6亿,同比增长44.31%~65.96%。 投资要点 增长源自于高功率连续光纤激光器产品的市场突破增长源自于产品结构的持续改善,特别是高功率激光产品的销售收入增长较块,且成本控制较好。公司本身产品性能已经不逊于IPG,通过市场营销以及客户认可度的不断提高,公司的市场占有率不断在提高,我们预计千瓦以上产品有望实现翻倍增长,而在3300W 及以上产品增速将更快,6000W 实现批量销售,万瓦以上已经实现销售突破。 按预告的计算,Q4单季度实现归母净利润0.36亿~0.96亿,中值是0.66亿,同比微增。一方面是因为市场投入的进一步扩大,以及年底的员工绩效奖励的增加,另一方面也是因为受行业宏观经济下行以及地缘政治影响,制造业企业投资意愿普遍减弱,观望情绪浓厚,影响了设备的采购。 市场景气有望反转,市占率有望实现加速提升中国制造业的升级换代核心逻辑不变,基于地缘政治影响下有望进一步释放内需增长动力,叠加18年下半年需求的压制,19年市场景气有望得到反转。另一方面,公司产品性能的进一步加强以及品牌知名度的扩散将加速市占率的提升。据产业链调研了解,在三线激光设备商采购中,公司已处于领先地位,并逐步向二线蔓延,市占率有望实现加速提升。同时公司万瓦级别以上产品的销售,将进一步打开市场需求,提升公司品牌形象。 虽然目前高功率光纤激光器的国产化率仅10%左右,特别是超高功率由海外IPG 主导,但随着锐科为代表的国产光纤激光器技术的突破,将加快国产替代的速度。 盈利预测及估值公司是国产光纤激光器龙头,受益于中国制造业的升级换代以及国产替代进程。我们预计2018-2020年公司EPS 为3.47、5.06、7.44元/股,同比增长60.28%、45.87%、47.02%。 风险提示高功率光纤激光器进展低于预期、低功率光纤激光器竞争加剧
深南电路 电子元器件行业 2019-01-10 86.00 -- -- 103.47 20.31%
132.99 54.64%
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业绩超预期,订单饱满叠加南通厂放量 此次修正后的业绩中值为6.95亿元,相较于前期三季度中值提升1.12亿元(5.83亿元),此次业绩超预期主要由于2018年四季度主营业务收入优于预期,且南通工厂爬坡情况较预期理想,其中,1)此前预期基于考虑中美贸易带来不利影响,而实际Q4整体订单饱满,全球4G基站建设好于预期以及服务器收入快速增长,比预期增长约1亿元左右;2)由于订单饱满,南通厂达产率好于预期,年底达产率达到80%(前期预期60%),南通的投产一方面促进存量的结构调整,实现各厂专业化生产,另一方面,南通从Q3开始单季度扭亏,实现约160万元盈利,Q4随着产能利用提升,全年亏损收窄,预计此次修正南通厂差值达到1200万元以上。深南电路作为通信设备主流高频板供应商,随着5G基站建设将持续受益。 扩产加速,多元化长远布局 IPO募投项目南通新增印制电路板34万平方米/年,目前的产能利用率达到80%,按照目前达产进度,预计明年将全部达产;IPO无锡将新增封装基板60万平方米/年,将重点布局存储领域,我们预计2019Q2正式投产,投产能产能达到20%以上,随着国内三大存储厂商陆续投产以及无锡海力士突破,深南将会在半导体IC载板领域延伸出新领域,实现国内在半导体材料方面量方面的突破。 5G建设进入提速阶段,长期业绩提振可期 按照运营商的时间表,2019年将陆续开启5G预商用,2020实现5G全面商用。建设已进入大提速阶段,公司作为华为、中兴、诺基亚等全球领先通信设备制造商的战略合作伙伴,已深度参与客户5G产品的研发,同时将出现高频板价和量齐升现象,将提振公司业绩:1)初期5G基站单站建设所需的高频板价值量显著提升,提升1倍以上,此外,5G建设高峰期较4G拉长1-2年以上;2)5G基站将在2019年开始铺开,预计Q3开始放量,2019年单是5G基站高频板带来公司的业绩弹性约为4500万元。 盈利预测及估值 公司为国内PCB龙头,并处于产能扩张期,我们上调公司预期,预计公司18-20年实现的净利润为7.04/10.10/14.77亿元,对应EPS分别为2.51、3.61、5.28元/股。我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不达预期,产能爬坡不达预期。
北方华创 电子元器件行业 2019-01-09 42.05 -- -- 49.85 18.55%
83.00 97.38%
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事件概要: 公司发布非公开发行股票预案,国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金拟认购不超过21亿元,募集资金将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。 事件点评: 继续加码高阶设备研发及扩产,享受国产化设备替代红利此次募集资金重点投入的是“高端集成电路装备研发及产业化项目”主要是针对28nm 以下的高阶设备领域,项目投产后,年产刻蚀装备 30台、PVD 装备30台、单片退火装备 15台、ALD 装 备 30台、立式炉装备 30台、清洗装备 30台。预计达产年平均销售收入为26.4亿,达产年平均利润5.38亿。 SEMI 预估,2018年半导体设备支出金额将持续成长,其中中国大陆半导体设备销售额增长幅度最大,将达 49.30%,大陆半导体设备销售额将达 113亿美元。公司为国内半导体设备龙头企业,享受巨大的国产化替代红利,此次公司向国家大基金等机构非公开募集资金,也彰显了公司及大基金对未来主营业务尤其是高端集成电路制造的发展信心。 下游主要半导体客户进展顺利,公司产品有望未来两年持续放量公司半导体领域下游客户进展顺利,中芯国际14nm FinFET 研发取得阶段性进展,预期今年下半年实现突破,华力微电子康桥新厂28nm 产能逐渐上量,长江存储3D NAND 正逐渐从32P 向64P 升级,与国际主流厂商的技术差距逐步减小,合肥长鑫2018年也实现了良率10%以上的突破,预计今年年底会小规模试产,公司主要的半导体客户目前都处于技术节点突破的关键时期,公司目前产品在客户端的验证顺利,随着客户大幅提升产能,预期在今明两年业绩有较为明显的提振,我们测算2019、2020年在IC 领域的营收贡献分别为12亿18亿。 盈利预测及估值预计公司 2018-2020年实现营业收入 32.25亿元、45.59亿元、55.63亿元,增速分别为 45.09%、41.35%、22.03%。归母净利润 分别为 2.31亿、4.34亿5.95亿元,增速 分别为 84.14%、87.50%、37.14%。预计 2018-2020年公司 EPS为0.51、0.95、 1.30元/股,对应 PE 为 78、41、30,维持“增持”评级。 风险提示:公司主要客户工艺进展不及预期; 公司设备研发进展不及预期; 国内半导体产业投资不及预期;
北方华创 电子元器件行业 2018-11-02 38.50 -- -- 45.82 19.01%
46.90 21.82%
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报告导读 公司公布三季度业绩报告,前三季度营收达到21.02 亿元,同比增长35.59%,归母净利润1.69 亿元,同比增长110.12%,属于指引区间80%-130%的中位数偏上,基本符合预期。同时公司对全年业绩给出指引,归母净利润为2.14-2.76 亿,同比增长为70%-120%,三季度净利润区间为0.45-1.07 亿。 投资要点 半导体设备持续高速增长,毛利率与净利率稳步提升 前三季度,公司的四大板块产品半导体设备/真空设备/电子元器件/锂电设备营业收入分别为12.14/3.04/5.64/0.20 亿元,同比分别增长42.87%/148.38%/ 3.82%/-43.40%,半导体设备持续高速增长。前三季度综合毛利率40.25%,同比增长1.48pct,我们认为主要是由于高毛利率的半导体设备收入占比提升所致,随着公司在该领域进一步提升业绩,毛利率有望继续上扬;而销售净利率为9.46%,达到近几年的高点,一是由于毛利率的提升,二是根据研发项目进程,费用化的研发支出减少,前三季度研发费用仅为1.31 亿元,同比减少62.31%。 存货、预付款项、预收账款等关键指标大幅提升,未来业绩明确性强 截至2018 年9 月30 日,公司存货为28.87 亿元,比年初增长42.04%,主要为满足销售合同的需要,企业备货增加所致,预付款项2.81 亿元,比年初增长208.45%,主要是订单增加导致材料采购的预付款 增加所致,而预收款项为18.77 亿元,比年初增长66.10%,主要是销售订单增加所致,同时也表征公司在行业的竞争力在逐渐增加,这些关键指标的大幅提升都为公司后期的业绩提供了强有力的保证,未来的业绩明确性较强。 下游客户建厂周期进入中期阶段,公司厚积薄发静待业绩爆发 公司以国内代工厂、存储厂为主要客户,不同于目前全球存储厂、晶圆厂有意控制资本支出,国内厂商并没有出现任何迹象。自主可控、国产替代依然是未来数年长期不变的逻辑,公司在半导体设备领域的主要客户中芯国际、华力微电子、长江存储、合肥长鑫等目前都有了突破性的进展,中芯国际14nm 明年开始放量,华力微电子28nm-14nm 产线康桥新厂开始投产,长江存储明年下半年3D NAND 64P 开始量产,合肥长鑫DRAM 线今年年底良率有望突破10%, 各大厂商已经陆续进入建厂周期的中期阶段,在保证良率的前提下开始控制成本,我们认为公司作为国产设备龙头,在各大产线真正放量的机会即将到来, 静待业绩爆发。 盈利预测及估值 预计公司 2018-2020 年实现营业收入 31.47 亿元、45.61 亿元、52.10 亿元, 增速分别为 41.58%、 44.94%、14.22%。归母净利润 分别为 2.31 亿、4.13 亿、4.96 亿元,增速 分别为 84.10%、78.60%、 20.07%。预计 2018-2020 年公司 EPS 为 0.50、0.90、 1.08 元/股,对应 PE 为 78、44、36。 风险提示: 公司主要客户工艺进展不及预期; 公司设备研发进展不及预期; 国内半导体产业投资不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名