高速增长的滤光片行业龙头。水晶光电主营滤光片镀膜产品,服务于苹果、HOV、小米等消费电子企业。公司与上游镀膜设备供应商日本光驰深度绑定,分享前沿技术,持续保持竞争优势。在双摄渗透前期,公司业绩已实现了高速增长。光学作为消费电子创新力度最大的细分行业之一,产品持续量价齐升,我们认为公司作为拥有核心技术储备的光学厂商,未来将继续保持高速增长。 国产3D Sensing即将推广,窄带滤光片将成公司最大成长动能。出于安全性考虑和前置的限制,iPhone X的3D Sensing应用还不多,但安卓手机在这方面会非常灵活,我们判断届时会有很多基于 3D sensing 的功能推出来(游戏、控制等),丰富用户体验。终端方面,苹果除了下半年三款新机,iPad、HomePod也有望搭载,安卓阵营我们预计也将有多款机型问世,3D Sensing渗透开始加速。公司已经为大客户提供窄带滤光片镀膜服务,和国产方案商奥比中光合作也非常顺利,我们判断未来窄带滤光片将成为公司最大的成长动能。 双摄渗透率仍有较大提升空间,传统滤光片主业继续增长。目前双摄渗透率约20%,苹果、华为是双摄的坚定推动者,相比其45%以上的渗透率,OV、小米、三星均存在较大提升空间,而廉价版双摄进入中低端机型,以及三、四摄等差异化产品的出现也将进一步拉动需求,我们预计今年渗透率超过30%。同时,拍摄质量刚需驱动滤光片不断升级,公司在行业里市占率第一,有望受益滤光片的量价齐升。 蓝宝石、反光材料稳定增长,布局AR显示储备未来光学发展技术。受益于LED行业景气度持续回升,公司蓝宝石衬底下游需求旺盛;在国内大力支持交通建设和汽车化进程加快的背景下,公司反光材料实现了稳定增长。AR方面,苹果、谷歌ARKit、ARCore平台相继发布,AR应用生态逐渐建立,将助力专业级AR硬件打开消费级市场,公司参股波导光学方案企业Lumus,我们预计参与合作的产品单机价值量在1000元以上,并有望在两年内贡献收入。 投资建议:我们预计公司2017-2019年净利润为3.6、5.5、8.5亿,实现EPS为0.54、0.83、1.28元,对应PE为39.45倍、25.38倍、16.57倍,在双摄和3D Sensing的带动下,预计公司2017-2019年净利润增速分别为40.2%、55.4%、53.2%,保持快速增长,同时在AR显示的储备也将保障未来公司在光学领域的竞争力。基于公司近两年较快的业绩增长预期,18年估值仍有提升空间,维持“买入”评级。 风险提示:安卓结构光算法推进缓慢;VCSEL、CMOS等产能紧张;双摄渗透不及预期。

事件:公司发布2017年度业绩快报,2017年营业收入227.82亿元,同比增长65.53%;归母净利润16.97亿元,同比增长46.77%。其中第四季度营业收入88.83亿,同比增长66.16%;归母净利润6.15亿,同比增长29.29%。 受益新品导入,全年收入高速增长:公司4季度收入88.8亿,同比增长66.2%,并未受国产手机出货下滑影响,带动全年收入高速增长,主要受益于:1)3季度导入单价较高的新品Airpods,4季度份额提升;2)大客户LTE版AppleWatch带动销量大幅增长;3)声学、Type-C、Dongle收入继续增长。 通过提升效率和原材料自制率改善利润率:经过上半年投入期,公司下半年声学业务已经开始大幅盈利。AirPods方面,爬坡后目前部分产线的良率已经超过90%,随着今年效率提升,以及原材料自制率的提升,盈利能力将得到改善。 Airpods、无线充电、LCP天线为18年最大增量,精密制造龙头继续高速增长:凭借强大的业务开拓能力,在大客户品类不断扩张是公司持续增长的动力。继Airpods之后,今年公司无线充电、LCP天线产品又打入大客户供应链,业绩将继续保持高速增长:1)AirPods盈利能力将增强;2)今年苹果将发售无线充电底座,公司在发射端线圈基本独家供应,接收端也开始提供产品;3)参与大客户LCP天线后段SMT环节,单机价值量较高;4)声学产品今年在大客户份额将提升至20%以上。 盈利预测与投资建议:预计2017-2019年公司净利润为17、25、35亿元,EPS分别为0.53、0.79、1.1元,对应PE为46.9、31.8、22.7倍。公司具有强大的业务开拓能力,在大客户品类不断扩张,同时马达产品也在储备,目前估值处于合理位置,首次覆盖,基于公司的高成长性,我们给予“买入”评级。

事件:公司发布2017年度业绩快报,2017年营业收入34.36亿元,同比增长42.4%;归母净利润8.88亿元,同比增长67.11%。其中第四季度营业收入9.54亿,同比增长5.05%;归母净利润1.73亿,同比下滑6.4%。 全年业绩继续增长,各项业务顺利推进。 基于谨慎原则,公司对国内某手机品牌客户应收账款、相关存货及个别子公司股权投资计提减值7000余万元,但全年业绩继续保持增长,主要因为:1)Wi-Fi天线在大客户Pad、Mac等终端份额提升;2)射频隔离器件、结构件在大客户顺利出货;3)无线充电在国内陆续获得新订单。 同时,公司新品多层LCP天线的研发和认证、无线充电大客户的开拓都在积极推进。 围绕射频核心的多产品线持续铺开,提供充足成长动能。 继大客户的WiFi天线之后,围绕射频核心的多产品线布局已经成为公司新的成长动能。今年公司在大客户的射频隔离器件与结构件业务顺利放量,份额还有很大提升空间。同时,公司积极拓展摄像头支架、MIM结构件等业务,未来围绕射频核心的产品线将持续铺开,保持业绩的快速增长。 5G即将到来,目标成为整个射频行业龙头。 公司始终对射频技术保持前瞻性判断与投入,与五十五所合作布局的滤波器业务今年将取得突破。5G即将到来,届时公司将不只是受益天线的大幅升级,在包含滤波器、PA、LNA的射频前端也将有更好表现,目标成为整个射频行业龙头。 盈利预测与投资建议。 预计2017-2019年公司净利润为8.9、14.3、22.8亿元,EPS分别为0.9、1.45、2.32元,对应PE为44.5、27.7、17.3倍。经过调整,公司估值已十分具有吸引力,同时无线充电和LCP天线正在积极进行大客户的开拓,围绕射频核心的多产品线也在持续铺开,具有很高的成长性,维持“买入”评级!

事件:公司发布2017年度业绩快报,2017年营业收入21.46亿元,同比增长27.71%;归母净利润3.56亿元,同比增长40.22%,全年业绩保持快速增长。其中第四季度营业收入6.28亿,同比增长15.76%;归母净利润0.85亿,同比增长1.47%。 17年收入、利润都实现快速增长:虽然国产手机四季度由于去库存影响出货略有下滑,公司全年收入仍然保持快速增长,主要因为:1)双摄渗透率从2016年的5%提升至20%左右,对蓝玻璃需求提升;2)大客户3DSensing光学组件新品贡献1亿多收入;3)反光材料、LED行业高景气度下蓝宝石衬底业务快速发展。 另外,公司去年用于扩产的12亿可转债顺利发行,计提了部分利息费用。参股的日本光驰业绩大幅提升,贡献较好的投资收益,全年业绩也保持了较快增速。 双摄继续渗透,蓝玻璃滤光片仍有较大成长空间:去年双摄渗透率在20%左右,小米(17%)、OPPO(22%)、vivo(24%)和三星等品牌渗透率仍有较大提升空间,今年我们预计双摄渗透率在30%以上。同时,苹果等大客户蓝玻璃产品还将有所升级,价值量有望继续提升。 安卓3DSensing元年开启,窄带滤光片将成公司最大成长动能:3DSensing作为iPhone的杀手锏功能,下半年三款新机将悉数搭载,在iPad、HomePod等终端也有望应用。今年更是安卓手机3DSensing推广元年,结构光和TOF都有望在今年多款安卓旗舰机上搭载。结构光方面奥比中光进展最快,预计最先在OPPO旗舰机中使用,下半年小米、华为也会有相应机型问世。公司窄带滤光片产品已经贡献收入,良率也有显著提升,目前和奥比中光合作十分顺利,将充分受益安卓3DSensing的爆发。同时,蓝玻璃滤光片、蓝宝石衬底和反光材料也将继续成长。 盈利预测与投资建议:我们认为,未来双摄渗透率将继续提升,蓝玻璃需求旺盛;同时,苹果搭载3DSensing机型增加,安卓3DSensing也迎来推广元年,窄带滤光片将贡献充足成长动能。预计18-19年公司净利润为5.5、8.5亿元,实现EPS0.83、1.28元,对应25、16倍,首次覆盖,基于公司的高成长性以及当前估值较为便宜,我们给予“买入”评级!。

潜心钻研,三环集团发布火凤凰陶瓷 三环集团具有接近50年的电子陶瓷生产经验,公司全面掌握了先进陶瓷的生产工艺,包括材料配置、生瓷成型、高温烧结和设备制备技术,构成了公司核心竞争力。2017年12月15日,三环集团在深圳举办“三环火凤凰”钻晶锆陶瓷材料发布会,主要产品聚焦在用于智能终端陶瓷结构件以及手机陶瓷后盖产品的钻晶锆陶瓷材料,并邀请HOV等一线终端厂商一同见证。 “三环火凤凰”陶瓷性能超强,完美对接手机外观件新趋势 就手机创新与发展而言,无论是已经到来的无线充电还是即将到来的5G时代,手机材质将从金属材料变化为非金属材料,而非金属材料中最为成熟并已经开始使用的就是玻璃以及陶瓷。就最新发布的“三环火凤凰”陶瓷而言,外观绚丽多彩,具有超高的抗折强度、超常的断裂韧性、良好的刚性、高耐磨性并且对于针对5G以及无线充电应用中的电磁波无屏蔽,性能指标大幅优于玻璃。 对于终端厂商来说,目前手机市场已从增量市场变化至存量市场,在存量市场中终端厂商寻求差异化卖点来让用户进行品牌转换以及提升用户粘性,陶瓷外观件恰恰符合这一卖点。“三环火凤凰”陶瓷已经展现出惊艳性能,完美对接了手机外观件新趋势,我们相信陶瓷在智能手机领域将有广阔前景。 陶瓷不是易事,三环打通各环节构建核心壁垒 就氧化锆陶瓷材料来说,其制造难度相比于其他材料来说更高,中间工艺十分复杂,其产业链主要可以分为粉体制备、胚体成型与烧结、后道加工三个环节。每个环节都拥有较高技术壁垒,且十分考验各厂商技术与工艺沉淀,良品率环环相扣,木桶效应明显。而目前产业链中唯一一家真正完成从粉体到浆料、成型、烧结、后加工完全垂直一体化的厂商就是三环集团。 产能在扩充,价格在下降,两大关键问题正逐步解决 目前虽然终端厂商以及用户对于陶瓷材料的接受与欢迎程度在不断提升,但是行业渗透率较低的主要原因有两点:产能与价格。从产能方面来看,前道环节国内厂商如三环、顺络都在积极扩产,后道方面越来越多如伯恩、长盈等后加工企业加入。从价格方面来看,技术与工艺在不断升级,良品率不断提升,占用CNC机台时间继续优化;更多厂商的加入也使陶瓷结构件产业更加成熟,上下游分工更加明确,也能实现各家之间的竞争关系,相互制约。 盈利预测与投资评级 陶瓷外观件符合智能手机外观件非金属化的大趋势,我们看好三环集团氧化锆陶瓷外观件业务的未来发展前景,同时公司陶瓷封装基座国产替代加速,其它业务也在快速推进,公司未来成长动力充足。明后年的陶瓷外观件出货量对公司未来的业绩影响较大,建议投资者重点关注未来公司的陶瓷后盖出货量。我们预计公司2017-2019年的EPS分别为0.65/0.99/1.58元,维持“买入”评级。 风险提示 陶瓷后盖产业发展不达预期;陶瓷后盖在终端厂商渗透率不达预期;公司明后年陶瓷后盖出货量不及预期。

谋划内生产业布局,做强做大化合物半导体。公司与与福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府签署《投资合作协议》,项目主要集中在以下产业化项目:1、高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;2、高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;3、大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;4、光通讯器件的研发与制造产业化项目;5、射频、滤波器的研发与制造产业化项目;6、功率型半导体(电力电子)的研发与制造产业化项目;7、特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产业化项目。 项目布局规模恢弘,有望开启新一轮高成长。本次合作,预计投资总额333亿元(含公共配套设施投资),达产后年营收约270亿元(按当前产品单价计算),是当前公司营收体量的3倍左右,公司体量将进一步放大。同时将在项目用地范围内建设特种气体气源、原材料等配套厂,进一步提升对关键原材料辅料的成本控制能力,有效提升项目的盈利能力。 积极扩充产能,强化化合物半导体龙头地位。公司目前在砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体领域优势明显,包括外延片、芯片等产品在营收规模和产能规模上已具备全球话语权。此次投资规划,将充分发挥公司产业协同效应,巩固公司行业地位,继续提升市场占有率,成为具有全球影响力的化合物半导体企业。 LED市场景气度居高不下,芯片龙头继续受益。国内照明市场预计将继续保持稳定增长。根据集邦咨询预计,2017年国内照明市场规模将可达到280亿人民币,2020年将达到364亿人民币,2015-2020年复合增长率达9%;同时,考虑到东南亚和北美等海外市场的快速渗透,LED市场维持高景气度,公司作为LED芯片行业绝对龙头,将深度收益行业的持续稳定发展。此外,随着Mini-LED、Micro-LED和小间距等新兴下游市场的兴起,LED下游应用空间将持续扩大。 多元布局新领域,有望打开新空间。公司卡位5G、物联网等通讯射频市场,战略布局GaAs/GaN化合物半导体,目前产品已经进入多家客户验证阶段,并且有少量出货;投资9000万日元成立日本子公司,利用当地优势资源,从事滤波器方向的研发工作;同时积极布局光通讯用光电探测器芯片,具备从外延到芯片研发生产能力,未来有望在5G领域获得更多话语权。 盈利预测与投资评级:我们看好LED芯片行业持续高景气,公司在产能高速投建的背景下,业绩有望保持快速增长动能。我们也看好公司未来利用化合物半导体的生产能力获得滤波器、PA等射频芯片的生产能力,以及Micro-LED和光通讯器件等新型器件,为公司打开新的更大的发展空间。我们预计公司2017~2019年EPS分别为0.78、1.08和1.44元,对应PE分别为33/24/18,维持“买入”评级。

第二期员工持股计划彰显信维打造合伙人文化的决心,将催生公司进一步蝶变。 信维通信一直重点建立和维护其合伙人文化,将其作为经营管理的基础,这也是我们一直强调的重点。此前就通过自身平台的影响力和长效激励机制招揽了大批杰出人才,未来也将深度受益于合伙人文化,继续稳步增长。公司先后于2013年、2016年和2017年推出股权激励计划,并于2016年12月推出第一期超大规模员工持股计划(13亿元)且通过二级市场购买及大宗交易完成。本次员工持股计划资金总额上限为33亿元,拟于通过计划后的6个月内集合资金信托计划1号及2号购买,总人数不超过75人。 在信维通信十一年的发展过程中,公司展现出了一个有凝聚力、有战斗力的合伙人团队,这是公司得以保持长期高速增长的核心动力。随着近几年信维致力于打造“共识、共创、共担、共享”的合伙人文化,通过将公司打造成合伙人的平台,公司每一个事业部都成为独立贡献的主体,思考产品发展战略,提升客户粘性,提升自身能力,以获得更好的利润回报,来支撑公司持续的高速成长。本次第二期员工持股作为落地合伙人文化的关键举措,将公司核心管理团队的利益和全体股东的利益以及公司的发展长期绑定,充分显示了践行合伙人机制的强大决心,符合公司一直提倡的“让奋斗者优先,贡献者受益”的核心文化。这种核心文化将催生信维在未来的发展中进一步蝶变。 多产品线布局,大平台优势明显,公司保持稳健增长,员工持股计划更显发展信心。 2017年前三季度公司保持高增长,艾利门特并表,毛利率持续提升,公司围绕大平台优势和大客户资源,在天线产品基础上多点布局无线充电、射频连接与隔离器件、滤波器等业务,持续稳健增长。天线方面,随全面屏及5G的普及提升天线设计的难度,正在积极研发新型MIMO天线,iPhoneX今年使用了柔性LCP天线,公司现已成功研发并开始测试新型FPC/LCP柔性天线,实力领先。无线充电方面,在三星与苹果的带动下国内HOV将大概率跟随推出包含无线充电功能的手机;信维通信深耕无线充电多年,是三星S与NOTE旗舰系列无线充电模组供应商,明年将有望进入苹果供应链。射频方面,公司为苹果供应包含射频屏蔽件、双摄像头支架等多个料号,无线充电的到来对于整机电磁屏蔽提出了更高要求,3Dsense与双摄像头在苹果产品中的不断加速渗透提升了摄像头支架需求,明年金属小件业务将为信维业绩带来积极推动作用。滤波器方面,信维在今年上半年入股55所旗下的德清华莹是国内SAW滤波器行业的龙头公司之一,双方强强联手推进国内SAW滤波器行业发展。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2017-2019年EPS分别为1.04/1.68/2.19元,维持“买入”评级。

公司由片式电感龙头成长为多产品线整体方案供应商。公司是国内最大的片式电感生产企业,产品线主打叠层片式电感器、绕线片式电感器。通过系列布局,公司正在由过去简单的电子元件供应商逐渐转变为提供更高集成度的整体方案供应商。公司产品线拓展至压敏电阻器、LTCC产品、电子变压器、NFC磁片、无线充电线圈组件等方面,广泛应用于通讯、消费电子、计算机、LED照明、安防、智能电网、医疗设备以及汽车电子等领域。 公司片式电感业务发展稳定,市场份额持续提升。片式电感业务行业竞争环境优越,增长动力由下游产品的放量增长转换为下游单机电感应用数量和价值量的双击上升以及新下游领域的开发,根据MicroMarketMonitor预测2019年全球片式电感市场规模将达到37.5亿美元,年均增长率达到6.2%。公司借力电子元器件国产化替代趋势,不断扩充产能,市占率持续提升,目前已与日本巨头TDK、村田实现三足鼎立。 凭借扎实的底层技术,新业务紧抓元器件创新周期。公司拥有扎实的技术积累、强大的客户平台以及成熟的现代企业管理能力,公司不断开拓新产品,不断更新增长极。公司新产品与传统产品一脉相承,其对技术工艺、下游客户等方面的能力要求往往存在很大的相通性。新老产品内生的共性,使得公司的业务发展快速、稳健、高效,公司净利润10年复合增速达到22.9%。公司现阶段扩展的新产品可以分为三大方面:定制元器件、精密陶瓷部件、LTCC产品,新产品市场空间总量超过2000亿元。 定制元器件主要包括NFC天线、电子变压器、无线充电线圈三大类产品。NFC天线广泛应用于移动设备近场支付;电子变压器应用于消费电子快充、汽车电子和LED照明等领域;无线充电线圈应用于智能穿戴、手机、汽车电子等领域。根据HIS预测,无线充电接收端数量在2020年将达到11.5亿,具有广阔的市场空间。 精密陶瓷部件主要包括纹识别陶瓷盖板、手机用陶瓷后盖等产品。公司重点开发精密结构陶瓷及其加工技术,产品主要应用于手机背板、穿戴式设备外壳及医疗设备等领域。 公司LTCC产品完整,下游应用领域广泛。公司开发基于LTCC低温共烧陶瓷技术的各类滤波器、匹配器、耦合器、双/多工器及天线等产品,下游需求包括无线通讯终端、网络通讯终端、射频模块等领域。 估值及投资建议。预计公司2017/2018/2019年EPS为0.46、0.68、0.87元,对应PE为43倍、29倍、23倍,维持“买入”评级。风险提示。

国产替代,测试设备纯正标的。公司主打测试机+分选机,面向半导体制造封测领域,2016年公司拥有机台产能合计400台,产量448台,销售426台,产能利用率达112%,产销率95.9%,实现产销两旺。我国目前大力发展国产集成电路产业,产业处于加速成长阶段,公司将受益半导体国产替代进程。 半导体资本开支扩容,设备厂商优先受益。半导体向大陆转移,晶圆厂遍地开花。根据来自SEMI的数据,2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,2018年中国晶圆设备支出总金额将超过100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二,全球支出增量的66%将由中国地区贡献。封测厂本地化配套建设,晶圆厂带动下游封测发展,尤其是封测设备国内实现了技术突破,在高精度高速度的参数指标上,公司已具备或接近国际厂商同类产品水平,进口替代进程加速。 新应用打开新空间,定制化封测设备需求增加。随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用,为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案,封装技术有向先进封装演进的趋势,各种先进封测技术的出现要求封测设备更具定制化属性。公司产品的定制化程度很高,定向服务、模块化生产优势显著,面对客户的不同产品需求,可灵活配置定制化产品。 募投项目稳定推进,三大能力持续加强。1)新产品生产能力:积极拓展探针台、数字测试机等一系列新产品,深化客户服务的广度,打造完整的解决方案体系;2)新技术研发能力:面向未来五大方向开展前沿研究,包括模拟IC测试技术、高压大功率测试技术、数字测试技术、多类别自动测试技术、多维度高速高精定位技术。通过以上技术的研发,公司将在测试技术演进的高速化、一体化、智能化过程中,优先卡位前沿发展方向,不断拓宽设备的测试范围;3)积极扩展技术和销售服务团队,保证客户精准覆盖,快速提升响应能力。 盈利预测与估值国内半导体产业处于加速发展阶段,晶圆厂建设大幅提速,封测国产化进程加快,资本开支规模放大,公司的设备国产替代空间大。同时,下游芯片应用市场新产品新应用推陈出新,封测技术与时俱进,产品保持现有技术优势和盈利水平,推出更具技术含量和性价比的测试机/分选机,实现更大规模的国产替代。公司未来将渗透更多的测试类相关产品,包括晶圆检测用探针台,封装用倒装机、预封装切割机等新设备,发展空间广阔。我们预计2017-2019年EPS为0.76元、1.08元、1.38元,对应PE为96倍、68倍、51倍,首次覆盖给予“买入”评级。