事项：2024年4月15日，公司发布2023年年度报告：1）2023年：营业收入12.38亿元，同比+14.96%；毛利率55.81%，同比+1.60pct；归母/扣非后归母净利润4.03/3.22亿元，同比+33.60%/+7.17%；2）2023Q4：营业收入3.40亿元，同比+20.02%，环比+5.07%；毛利率55.21%，同比-3.45pct，环比-2.53pct；归母净利润0.87亿元，同比-7.98%，环比+8.58%；扣非后归母净利润0.80亿元，同比+7.61%，环比-0.87%。 评论：业绩保持稳健增长，平台化布局下公司业绩和盈利能力有望不断提高。公司持续迭代CMP抛光液产品性能及稳定性，市场份额不断提升，2023年CMP抛光液业务实现营业收入10.75亿元，同比+12.98%；毛利率59.19%，同比+0.60pct。湿电子化学品方面，公司不断丰富产品系列带动业绩显著提升，2023年湿电子化学品业务实现营业收入1.55亿元，同比+24.38%；毛利率32.73%，同比+12.10pct。此外，公司也在积极推进电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望持续提高。 晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP抛光液需求增加。中长期方面，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长；同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料国产化进程，公司作为国内CMP抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。 CMP抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，2023年公司刻蚀液产品已成功进入测试论证阶段；电镀液及添加液方面，2023年先进封装用产品市场开拓进展顺利，IC制造用铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂已进入测试论证阶段；关键原材料方面，公司自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端的验证，开始量产供应。 未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。 投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。我们维持公司2024-2025年归母净利润预测4.80/6.12亿元，新增2026年归母净利润预测7.59亿元，对应EPS为4.85/6.18/7.67元。参考行业可比公司估值，给予公司2024年37倍PE，对应目标价179.4元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。

2024年 4月 15日公司发布 2023年度业绩快报， 2023年实现营收 21.46亿元(YOY+16.21%)，归母净利润 0.31亿元(YOY-78.63%)，扣非净利润 0.19亿元(YOY-81.99%)。单 Q4实现营收 6.54亿元(YOY+34.34%)，归母净利润-0.11亿元(YOY-121.73%)，扣非净利润-0.10亿元(YOY-165.76%)。 同时公司发布 2024年一季度业绩预报： 2024年一季度实现归母净利润盈利3500万元~4500万元(YOY+242.54%~+340.41%)， 中值 4000万元（YOY+291.47%），扣非净利润盈利 3100万元~4100万元(YOY+284.17%~+408.09%)，中值 3600万元（YOY +346.13%）。 评论： 安防主业筑底回升。 收入端看自 2021Q4安防领域调整以来， 2021Q4~2023Q1公司连续 6个季度收入同比下滑，随着下游逐步筑底回升，公司 23Q2~23Q4收入连续 3个季度同比增长（同比增速 6.26%/27.65%/34.34%）， 重回增长态势。 利润端看， 23年归母利润预计实现 0.31亿元（YOY -78.63%），业绩承压主要系市场竞争加剧、 产品价格&毛利率水平较上年下降、 部分子公司产能处于爬坡阶段尚未盈利以及财务费用增长。 24Q1业绩预告归母净利润中值 4000万元，同比高增 291.47%，随着安防主业复苏&车载新业务逐步放量公司业绩有望持续改善。 大力发展车载光学打造全新增长曲线，增资扩产助力产品结构升级。 公司积极布局车载光学业务，产品涵盖车载镜头、 HUD 和车载激光雷达等。 （1） 2022年 8月玖洲光学纳入合并范围，宇瞳玖洲的产品主要为车载前装镜头，包括环视、舱内镜头。截至 23Q2公司 ADAS 镜头已向客户批量供货，进入产能爬坡和市场拓展阶段； （2）公司激光雷达业务与国内激光雷达头部厂商密切合作，HUD 已获多个项目定点，部分项目已实现批量量产。车载镜头受益于自动驾驶及车联网需求市场空间广阔，随着各产品线放量，车载光学业务有望成为公司第二增长曲线。 2023年 8月公司募集 6亿元建设精密光学镜头生产建设项目，涵盖机器视觉镜头、一体机镜头、小变倍变焦镜头等高清镜头和 ADAS 镜头、 HUD 配件、激光雷达镜头等车载光学产品。募投产品主要针对中高端镜头，其中安防变焦镜头是近年来公司加大海外布局的主要销售产品，车载镜头、机器视觉等产品的投产亦有助于公司实现产品结构优化升级，打开成长空间。 盈利预测与投资建议。 传统安防长坡厚雪，公司作为安防镜头龙头基本盘稳固，汽车光学打开公司成长空间。 根据公司业绩快报我们调整公司 2023-2025年归母净利润预测至 0.31/1.82/2.65亿元（23年原值 0.37亿元）。参考可比公司联创电子等，给予公司 2024年 30倍市盈率，目标价 16.2元，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，市场竞争加剧。

2024年 4月 12日，公司发布 2023年年度报告： 1）2023年：营业收入 7.80亿元，同比+8.45%； 毛利率 37.94%，同比-3.21pct； 归母/扣非后归母净利润 0.59/0.34亿元，同比-33.80%/-42.14%； 2）2023Q4：营业收入 2.00亿元，同比+4.34%，环比+2.42%； 毛利率 35.89%，同比-4.28pct，环比-2.18pct； 归母/扣非后归母净利润-0.01/-0.07亿元。 评论： 家电业务市占率持续提升+新业务多点开花， 带动公司收入稳健增长。 2023年终端需求疲软，公司持续迭代家电领域产品性能， 并加速布局光储充、服务器等新业务，收入实现稳健增长。 分业务看，公司积极开拓海外市场，进一步提升白/黑电市占率， 带动家电业务营收同比+28.87%； 受手机、机顶盒等需求低迷影响， 公司标准电源业务营收同比-15.87%， 但自 2023Q3开始行业出现复苏迹象， H2环比 H1增长 16.75%； 公司在“光储充”、服务器领域实现电源芯片、驱动芯片多点开花， 但受通信市场需求疲软影响，工控类营收同比-3.13%。 展望未来， 终端需求回暖叠加新品放量有望带动公司业绩重回高增轨道。 行业周期复苏叠加国产替代进程加速，国内 PMIC 厂商有望迎来新一轮成长。 参考行业周期现状，我们认为半导体行业景气周期已开始逐步回暖。目前国内模拟芯片行业公司的去库存阶段或接近尾声，“以旧换新”政策将提振家电行业需求，手机、 PC 新机型发布有望带动相关泛消费类芯片需求逐步回升。竞争格局方面，目前我国电源管理芯片市场仍由 TI、 PI 等欧美企业占据主要份额，国内厂商正加速布局追赶，以芯朋微为代表的一系列公司在部分细分赛道已打破海外垄断，未来有望持续受益于下游需求回暖及国产替代加速进程。 公司持续深耕功率半导体解决方案， 纵向延伸布局工业及车规领域。 公司依托在高低压集成半导体领域的技术优势， 内生外延拓展产品品类及应用领域， 截至 2023年年报，有效产品型号已超 1700个。 目前公司正积极布局工业、汽车等业务，在服务器方面，公司 2023年推出了 8/12/20相数字电源控制器、50~70A智能 DrMOS 等； 在光储领域布局的工业类芯片已实现量产， 2023年光储充业务营收同比+108.33%； 在汽车领域成功发布了车规级 1200V SiC MOSFET、1700V 电源芯片、 5000V 隔离数字单路/多路驱动芯片等新产品。 未来公司有望依托过往在家电等领域的技术积累，快速实现新业务及新客户的突破。 投资建议： 需求回暖叠加替代加速，公司不断拓展产品品类及应用领域，未来成长可期。考虑到下游需求复苏不及预期，我们将公司 2024-2025年归母净利润预测由 1.38/2.00亿元调整为 0.81/1.06亿元， 新增 2026年归母净利润预测1.30亿元， 对应 EPS 为 0.62/0.81/0.99元。参考行业可比公司及公司历史估值，我们给予公司 2024年 60倍 PE，对应目标价 37.0元/股，维持“强推”评级。 风险提示： 行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；下游客户认证不及预期。

2024 年 4 月 12 日，公司发布 2023 年度业绩快报及 2024 年一季度业绩预告：1） 2023 年：公司实现营业收入 220.79 亿元，同比+50.32%；归母净利润 38.99亿元，同比+65.73%；扣非后归母净利润 35.81 亿元，同比+70.05%；2）2024Q1：公司预计实现营业收入 54.2~62.4 亿元，同比增长 40.01%~61.19%；预计实现归母净利润 10.4~12.0 亿元，同比增长 75.77%~102.81%；预计实现扣非后归母净利润 9.9~11.4 亿元，同比增长 85.46%~113.56%。评论：一季度业绩保持高增长，规模效应下公司盈利能力显著提升。 公司半导体设备工艺覆盖度及市占率大幅提升， 业绩保持快速增长。 按中位数测算，公司2024Q1 预计实现营业收入 58.3 亿元，同比+50.60%；预计实现归母净利润 11.2亿元，同比+89.29%；预计实现扣非后归母净利润 10.65 亿元，同比+99.51%；以中位数测算可得公司 2024Q1 归母净利率为 19.2%，同比+3.9pct， 降本增效带动公司盈利能力进一步提升。 未来随着下游晶圆厂的陆续扩产以及公司平台化布局下市场份额稳步增长， 公司业绩有望在规模效应下保持高增态势。 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。 终端需求复苏叠加 AI 等应用创新，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将深度受益。刻蚀设备方面，公司 ICP 刻蚀设备性能优异， CCP 设备研发导入进展顺利，其中 12 寸 CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证，双频耦合 CCP 介质刻蚀机已全面覆盖硅/金属/介质刻蚀工艺。沉积设备方面，公司的铜互联薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。作为平台型设备厂商，公司有望持续受益于下游晶圆厂扩产。 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。 芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位， 下游客户国产设备采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备国产化进程。 作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商， 公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升， 未来随着重点客户扩产规划和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议： 晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。 根据公司 2023 年度业绩快报， 预计 2023年归母净利润为 38.99 亿元， 我们维持公司 2024-2025 年归母净利润预测为53.42/72.82 亿元， 对应 EPS 为 7.35/10.07/13.73 元， 结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予 2024 年 36 倍 PE，对应目标价为 362.6 元，维持“强推”评级。 风险提示： 国际贸易形势变化；下游需求不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧

事项：2024年4月12日公司发布2024年第一季度业绩预告：公司2024年Q1预计实现归母净利润6200-7100万元，（YOY48.95%-70.57%），中值6650万元（YOY59.76%）；扣非净利润6000-7000万元（YOY61.85-88.82%），中值6500万元（YOY75.34%）。 报告期内净利润预计实现大幅度增长，主要系（1）随着市场开拓和产能的逐步提升，公司的营业收益实现了稳定增长（2）公司始终重视研发创新，坚持将技术与产品创新视为核心战略，通过持续的研发投入，为产品竞争力、行业客户及产品项目的多元化发展提供了坚实的支撑，使得整体综合能力提升从而驱动公司业绩稳健增长。 评论：模切市场空间广阔，公司十余年布局模切业务进入收获期。公司经过多年布局与大客户建立了良好合作关系，公司2018年跻身苹果全球前200核心供应商名单，并成为谷歌等国际知名客户供应商。随着产能释放，消费电子业务进入收获期，公司扣非净利润自2021Q3以来连续10个季度增长，24Q1业绩预告扣非净利润中值6500万元，预计同比高增75.34%。 华阳通服务大客户，服务器业务受益AI发展大势。华阳通立足于数通精密结构件业务，为华为合格供应商。2023年ChatGPT掀起AI革命，服务器、交换机等硬件作为算力基础设施迎来新一轮发展。公司与国内头部客户在服务器和交换机领域合作，相应产品主要为算力服务器、存储服务器、交换机及路由器等数通设备的核心组件，为其提供框插配合、防护、散热等功能的解决方案，深度受益本轮AI硬件发展。 充电桩、储能等业务放量在即，平台型供应商地位确立。华阳通从数通结构件起家，成功拓展至充电桩、储能等新领域。充电桩：华为超充液冷方案加速充电桩渗透，2023年上半年公司已成为华为、小鹏汽车等知名品牌合格供应商，并取得少量订单。储能：公司在户储、工商业储能和光伏逆变器上皆有布局。 华阳通在金属件领域拥有深厚积累，同时公司具备整装能力，能够为客户提供一站式服务，公司从大客户数通领域顺利拓展至充电桩/服务器/储能等业务领域，公司平台型供应商地位凸显。 投资建议：公司消费电子业务多年布局进入收获期，全资子公司华阳通数通、充电桩、储能等业务拓展顺利第二赛道驶入业绩成长期，我们预测公司2024-2026年归母净利润为5.0/7.0/9.0亿元。参考可比公司领益智造、立讯精密、安洁科技，可比公司24年平均估值约17X，考虑到公司成长性（公司24年、25年EPS增速显著高于可比公司），给予公司2024年23倍市盈率，维持目标股价至49.91元，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期、盈利能力不及预期

事项： 1）公司 2023年全年实现营收 14.47亿元（yoy+33.98%），归母净利润 2.52亿元（yoy+78.64%），扣非后归母净利润 1.74亿元（yoy+55.02%）。 2）公司单 Q4实现营业收入 3.97亿元（yoy+30.91%， qoq+0.21%），归母净利润 0.54亿元（yoy+139.15%， qoq-35.86%），扣非后归母净利润 0.36亿元（yoy+209.87%， qoq-34.41%）。 评论： 全年业绩稳步高增，盈利能力显著提升。 公司 2023年营收 14.5亿（yoy+34%），毛利率 22.56%（yoy+1.64pct），净利率 17.39%（yoy+4.34pct），主要系消费电子行业逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司持续推动技术升级，产品种类日益丰富，布局培育新兴市场，加大研发及销售投入，全产品线销量均实现大幅提升，全年芯片出货 14.6亿颗，同比增长约 58%；同时高端产品占比提升，产品销售量与综合毛利率双增，带动净利润大幅增长；公司持续拓展品牌客户，合理安排供应商采购活动，适当增加备货来优化采购成本，多维度助力公司盈利能力及毛利率提升。 持续加大研发投入，构建核心技术壁垒。 公司 23年研发费用 1.64亿元（yoy+49%）；研发费用股份支付金额增长 393%；此外，公司于 2023年积极拓展产品品类并积极提升高端芯片收入占比，光罩费用及物料消耗同比去年有较大提升。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中。在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，2023年完成了 OWS耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传 BLE SoC 芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。 2024年公司将继续加大研发投入，继续钻研蓝牙、 Wi-Fi 等通信技术，陆续推出讯龙二代+、讯龙四代、 Wi-Fi 芯片并快速响应市场需求，持续推出具有竞争力的解决方案。 持续开拓终端品牌客户，打磨产品矩阵。 公司客户资源丰富，下游终端客户类型多样，终端客户群体广泛。后续将在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局。随着新兴市场的崛起、电商平台及智能手机市场渗透率的提升，蓝牙耳机、蓝牙音箱和智能手表的市场潜力未来可期，公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，借助蓝牙、 Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到多智能终端设备中，实现万物互联、智能互联。公司扩品类战略和发展思路清晰，音箱/耳机芯片领域产品针对核心场景做精细化开发，手表芯片放量在即，有望复制耳机成长路径，中长期发展驱动力足。 投资建议： 预计 2024-2026年公司的营业收入为 18.90/24.00/29.77亿元，归母净利润为 3.20/4.34/5.26亿元，对应 EPS 为 2.66/3.61/4.38元。参考可比公司估值，给予公司 24年 30倍 PE 估值，对应目标价 79.9元， 维持“强推”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险

2024 年 2 月 28 日，公司发布 2023 年度业绩快报公告：1）2023 年：营业收入 7.80 亿元，同比增长 8.40%；归母净利润 0.59 亿元，同比减少 34.56%；扣非后归母净利润 0.33 亿元，同比减少 43.86%；2）2023Q4：营业收入 2.00 亿元，同比增长 4.18%，环比增长 2.26%；归母净利润-0.01 亿元，扣非后归母净利润-0.08 亿元。 评论：收入稳健增长，需求回暖叠加新品放量有望带动公司业绩持续提升。2023 年终端需求疲软，公司积极扩大家电领域市占率并开拓“光储充”业务，带动收入稳健增长。分业务看，2023 年公司持续提升白&黑电市占率，家电业务营收同比+25%以上；“光储充”、服务器业务快速放量，但通信业务下降导致公司工控类业务营收同比约-4%；受消费类市场需求低迷影响，公司标准电源类业务营收同比约-16%，但自 2023Q3 以来行业已出现需求回暖迹象，H2 环比 H1约+18%。未来随着需求复苏叠加新业务快速拓展，公司业绩有望不断增长。 行业周期复苏叠加国产替代进程加速，国内 PMIC 厂商有望迎来新一轮成长。 参考行业周期现状，我们认为半导体行业景气周期已开始逐步回暖。目前国内模拟芯片行业公司的去库存阶段或接近尾声，家电等行业已出现需求反弹迹象，手机、PC 新机型的发布有望带动相关泛消费类芯片需求逐步回升。竞争格局方面，目前我国电源管理芯片市场仍由 TI、PI 等欧美企业占据主要份额，国内厂商正加速布局追赶，以芯朋微为代表的一系列公司在部分细分赛道已打破海外垄断，未来有望持续受益于下游市场需求复苏及国产替代加速进程。 公司保持高水平研发投入，积极布局工业及车规领域，打开远期成长空间。公司内生外延拓展产品品类及应用领域，截至 2023H1 报告期，有效产品型号已超过 1700 个。目前公司正积极布局工业、汽车等领域，其中在光储领域布局的工业类芯片已于 2023 年实现量产；在服务器领域布局的 DrMOS 和多相控制器研发进展顺利；在汽车领域已有多款产品通过 AEC-Q100 可靠性认证，车规级高压 DC-DC、Gate Driver 正在客户端测试。未来公司有望依托过往在家电等领域的技术积累，快速实现新业务及新客户的突破。 投资建议：下游需求逐渐回暖，国产替代持续推进，公司不断拓展产品品类及应用领域，未来成长可期。考虑到下游需求复苏不及预期，我们将公司 2023-2025 年归母净利润预测由 0.82/1.64/2.74 亿元调整为 0.59/1.38/2.00 亿元，对应EPS 为 0.45/1.05/1.53 元。参考行业可比公司估值及公司历史估值水平，我们给予公司 2024 年 48 倍 PE，对应目标价 50.4 元/股，维持“强推”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新产品开发进度不及预期；下游客户认证不及预期

事项： 2024年 2月 28日，公司发布 2023年度业绩快报： 1）2023年：营业收入 62.64亿元，同比增长 32.15%；归母净利润 17.86亿元，同比增长 52.67%；扣非后归母净利润 11.91亿元，同比增长 29.58%； 2）2023Q4：营业收入 22.22亿元，同比增长 30.97%，环比增长 46.71%；归母净利润 6.26亿元，同比增长 66.14%，环比增长 299.11%；扣非后归母净利润4.58亿元，同比增长 66.13%，环比增长 113.18%。 评论： 刻蚀设备业务保持高增态势，规模效应下公司盈利能力不断提高。公司刻蚀设备市占率快速提升且持续获得领先客户的批量订单，带动业绩持续高增长。公司 2023年营收同比增长 32.15%至 62.64亿元，其中刻蚀设备收入约 47.03亿元，同比+49.43%；利润方面，规模效应下公司盈利能力加速释放，2023年实现归母净利率 28.51%，同比+3.83pct。订单维度，公司 2023年新增订单金额约为 83.6亿元，同比增长 32.3%，其中刻蚀设备订单约同比增长 60.1%至 69.5亿元。晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司业绩有望持续高增长。 国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司 CCP 和 ICP 设备正快速突破，在逻辑产线中，公司基本实现刻蚀工艺全覆盖，相关设备已在 65nm 到 5nm 的各个技术结点实现量产; 在 3D NAND 中，公司用于超高深宽比掩膜刻蚀的 ICP 设备和用于超高深宽比介质刻蚀的 CCP 设备均已开展现场验证，目前进展顺利。展望未来，在高端存储和刻蚀产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。 新产品开发成效显著，平台化布局打开公司远期成长空间。公司在新品研发方面进展顺利，近两年新开发的 LPCVD 和 ALD 设备，目前已有四款设备进入市场，其中三款设备已得到重复性订单；新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备等多个新产品，将于近期投入市场验证；SiC/GaN 功率器件、Micro-LED 等器件所需的 MOCVD 设备也会在 2024年陆续进入市场。 随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间广阔。 投资建议：晶圆厂扩产叠加替代加速，公司将显著受益于刻蚀设备需求增长; 同时公司薄膜沉积设备有望加速放量。根据公司业绩快报，我们将公司 2023年收入预测由 62.62亿元上调至 62.64亿元，维持 2024-2025年收入预测83.95/108.42亿元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予公司 2024年 15倍 PS，对应目标价为 203.3元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。

事项：2024年2月26日，公司发布2023年度业绩快报：1）2023年：营业收入17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.17%；扣非后归母净利润1.87亿元，同比增长36.31%；2）2023Q4：营业收入5.10亿元，同比增长4.57%，环比减少0.08%；归母净利润0.30亿元，同比减少46.95%，环比减少64.15%；扣非后归母净利润0.05亿元，同比减少86.03%，环比减少93.17%。评论：业绩保持稳步，增长，规模效应下公司盈利能力有望进一步提高。公司前道track等产品综合竞争力持续增强，业绩保持稳健增长，盈利能力同步提升。2023年公司营收同比增长23.98%至17.17亿元，其中：光刻工序涂胶显影设备收入约10.66亿元，同比约+40.80%，前道track收入创历史新高；单片式湿法设备收入约6.00亿元，同比约+9.09%。盈利能力方面，公司实现归母/扣非归母净利率14.59%/10.90%，同比+0.14pct/+0.99pct。未来随着后道市场逐步复苏，叠加前道track放量带来的规模效应，公司业绩和盈利能力有望持续提升。贸易形势变化加速设备国产化，公司有望凭借卡位优势迎来份额快速提升。 目前国内前道涂胶显影设备市场仍被日本东京电子高度垄断，外部贸易环境变化加速国产替代，公司是目前国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备的厂商，未来有望凭卡位优势迎来份额快速提升。在前道清洗设备领域，公司单片物理清洗设备SpinScrubber已达到国际先进水平并成为国内知名晶圆厂的主流机型，前道单片化学清洗机进展顺利并成功获得国内知名客户验证性订单。此外，公司在后道先进封装及化合物等小尺寸领域的布局全面、竞争优势显著，有望深度受益需求回暖叠加先进封装技术变革带来的产业机遇。道公司持续优化前道track性能并拓宽产品矩阵，新机台客户端导入进展顺利。公司保持高水平研发投入，依托过往在offline、I-line、KrF等方面积累的技术经验，快速实现了第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构的研发，未来该平台架构有望全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。新产品方面，公司超高温Barc设备已实现客户重复订单，应用于其他旋涂类工艺的SOC设备在客户端表现良好，可应用于chiplet领域的临时键合、解键合设备也实现了国内多家客户订单，新产品正加速导入，公司可触及市场空间不断提升。投资建议：半导体设备国产替代进程加速，公司作为国内涂胶显影设备龙头，卡位优势明显，同时单片化学清洗设备有望快速放量。考虑到下游晶圆厂扩产情况尚有不确定性，我们将公司2023-2025年收入预测由18.02/25.71/35.80亿元调整至17.17/22.02/28.23亿元，参考公司历史估值及行业可比公司估值，给予2024年10倍PS，对应目标价为159.7元，维持“强推”评级。风险提示：国际贸易形势变化；下游客户扩产不及预期；上游零部件供应短缺。

事项：2024年2月25日，公司发布2023年年度业绩快报：1）2023年：营业收入8.91亿元，同比增长74.95%；归母净利润1.42亿元，同比增长1090.26%；扣非后归母净利润0.35亿元，同比扭亏为盈；2）2023Q4：营业收入3.03亿元，同比增长20.55%，环比增长36.32%；归母净利润0.63亿元，同比增长85.90%，环比增长90.94%；扣非后归母净利润0.16亿元，同比增长685.61%，环比减少2.56%。 评论：业绩实现高增长，规模效应下公司盈利能力正加速释放。受益于国内半导体量检测设备市场高速发展叠加国产替代浪潮，公司把握机遇积极拓展产品系列和客户群体，业绩实现快速增长。根据公司公告，2023年公司营业收入同比增长74.95%至8.91亿元；随着经营规模的增长，规模效应逐步显现，助力公司在保持高水平研发投入的同时盈利能力快速提高，2023年公司归母净利润率达到15.99%，同比+13.69pct。展望未来，随着下游晶圆厂开启新一轮扩产周期叠加公司新产品陆续放量，公司业绩有望保持高速增长。 行业周期复苏+终端创新驱动晶圆厂扩产，量检测设备市场有望持续高增长。 行业周期回暖叠加AI、新能源汽车等终端应用持续创新，有望带动晶圆厂资本开支重回增长轨道，提振半导体设备市场需求。与此同时，随着半导体产业链向先进制程演进，对过程质量控制设备的用量和需求不断提高，半导体检测和量测设备市场有望实现量价齐升。竞争格局方面，目前市场仍由KLA、应用材料等海外厂商主导，近年来国内半导体检测和量测厂商中科飞测、上海精测正加速布局追赶，但整体市场份额仍比较小，未来仍有广阔提升空间。 公司研发实力强劲+客户资源优质，持续拓宽产品系列打开远期成长空间。公司研发团队在董事长&核心技术人员陈鲁先生的带领下持续创新突破，现有产品已获得中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技和华天科技等国内知名晶圆厂、先进封装厂商的认可。新品布局方面，目前公司正在积极研发前道纳米图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备等新产品，未来公司有望凭借在无图形晶圆缺陷检测设备和先进封装领域积累的经验快速实现新品的突破。 投资建议：需求复苏叠加科技创新有望带动下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商有望深度受益。考虑到公司量检测设备业务加速放量，我们将公司2023-2025年营业收入预测由8.76/12.76/17.17亿元上调至8.91/13.20/18.09亿元。参考可比公司估值及公司业绩的成长性，给予公司2024年0.6倍PSG，对应目标价为91.7元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期；技术迭代或新产品开发不及预期；行业竞争加剧。

事项：2024年1月8日公司发布2023年度业绩预告：2023年预计实现归母净利润2.8~3亿元（YOY45.05%~55.41%），中值2.9亿元（YOY50.23%）；扣非净利润2.62~2.82亿元（YOY35.05%~45.37%），中值2.72亿元（YOY40.21%）。 单Q4预计实现归母净利润0.85~1.05亿元（YOY106.83%~155.30%），中值0.95亿元（YOY131.07%）；扣非净利润0.80~1.00亿元（YOY54.42%~93.06%），中值0.90亿元（YOY73.74%）。 23年营收增长主系产能逐步释放，模切&华阳通业务开拓取得突破性进展。归母净利增长主系：（1）营收增长（2）得益于产品结构的优化、工艺水平的提升、内部精细化管理以及成本控制等措施，公司的管理效率和整体盈利能力得到了进一步提升。 评论：模切市场空间广阔，公司十余年布局模切业务进入收获期。公司经过多年布局与大客户建立了良好合作关系，公司2018年跻身苹果全球前200核心供应商名单，并成为谷歌等国际知名客户供应商。随着产能释放，消费电子业务进入收获期，公司扣非净利润自2021Q3以来连续10个季度增长。 华阳通服务大客户，充电桩/服务器/储能等业务放量在即平台型供应商地位确立。华阳通立足于精密结构件业务，为华为合格供应商。1.充电桩：截止2022年底我国车桩比为2.5:1，距离1:1的目标存在差距，华为超充液冷方案加速充电桩渗透。2023年上半年公司已成为华为、小鹏汽车等知名品牌合格供应商，并取得少量订单。2.服务器：2023年ChatGPT掀起AI革命，服务器、交换机等硬件作为算力基础设施迎来新一轮发展。公司与国内头部客户在服务器和交换机领域合作。3.储能：储能领域2022年国内储能新增装机量为16.4GW，同比增长56.19%。华阳通在金属件领域拥有深厚积累，同时公司具备整装能力，能够为客户提供一站式服务，公司从大客户数通领域顺利拓展至充电桩/服务器/储能等业务全面布局，公司平台型公司商地位凸显。 投资建议：公司消费电子业务多年布局进入收获期，全资子公司华阳通数通、充电桩、储能等业务拓展顺利第二赛道驶入业绩成长期，我们上调公司2023-2025年归母净利润预测至2.9/5/7.0亿元（2023/2024/2025前值2.8/4.8/7亿元）。 参考可比公司领益智造、立讯精密、安洁科技，可比公司24年平均估值约17X，考虑到公司成长性（公司2024-25年EPS预计增速显著高于可比公司），给予公司2024年23倍市盈率，上调目标股价至49.91元（原值47.84元），维持“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期、扩产进度不及预期、盈利能力不及预期

深耕无线音频SoC 芯片，平台化布局打开长期发展空间。公司成立于2016年，现已发展成为国内领先的无线音频SoC 芯片设计公司，逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT 芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。经过多年的市场开拓，公司已进入小米、万魔、realme 真我、传音、魅蓝、漫步者、倍思、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL 等终端品牌供应体系。受益于TWS 等下游需求回暖，同时上游部分核心原材料价格回落，叠加费用端持续优化，公司销售规模和盈利能力保持高增态势，随着新业务逐步上量，公司长期发展空间打开。 深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透。根据Canalys 和IDC 数据并进行估算，2022年TWS 耳机渗透率为23.9%，其中安卓系渗透率不足20%，有较大成长空间。受益于新兴市场需求增长和无线技术进步推动下终端BOM 成本的持续下降，TWS 耳机向细分化发展，高端产品和主打极致性价比的入门级产品需求依劲，逐步侵蚀中端市场份额。公司持续升级现有芯片产品，通过技术迭代和工艺制程提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力，在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，进一步向终端品牌客户渗透，逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局，促进公司业务可持续发展。目前讯龙系列已加入小米、realme、Fill 斐耳、倍思、万魔、漫步者、noise、boAt 等品牌供应体系，讯龙系列占主营收入比例持续提升。 产品矩阵日益完善，多元化战略着眼长远。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。在主力终端场景蓝牙耳机以外，针对部分增速较大的细分市场，公司推出了智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、IoT 芯片、语音识别芯片，并持续研发玩具语音芯片，横向、纵向多维度拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大，同时助力公司盈利能力的提升及毛利改善。公司基于蓝牙、WI-FI 两个连接，深耕无线音频领域的同时，广泛布局IoT、AIoT 领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇，布局培育新兴市场。截至2023H1，公司数传BLE SoC芯片量产上市，已有多家客户导入试产，扩充了公司物联网的产品线；无线麦克风芯片完成从第1代到第2代方案的迭代；可穿戴产品升级，基于“蓝讯讯龙”二代和三代，研发了可穿戴智能手表、手环产品技术平台。 投资建议：2023H2起全球半导体市场景气度预期迎来复苏，公司显著受益于TWS 耳机和智能可穿戴需求增长，随着高端产品线持续突破，我们预计2023-2025年公司的营业收入为14.09/18.90/24.00亿元，归母净利润为2.30/3.20/4.34亿元，对应EPS 为1.92/2.67/3.62元。参考可比公司估值，给予公司24年35倍PE 估值，对应目标价93.3元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：下游需求不及预期，新品研发和市场开拓不及预期，存货跌价风险

公司是国内高端半导体检测和量测设备龙头，坚持自主研发完善产品布局。公司自2014年成立以来一直专注于半导体检测和量测设备领域，目前已成功推出了无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等产品，可被广泛应用于28nm及以上制程集成电路制造和先进封装环节。经过多年的技术积累，公司无图形晶圆缺陷检测设备等产品性能可比肩海外龙头，目前已在中芯国际、长江存储、长电科技和华天科技等国内知名客户的产线上实现无差别应用。2023年5月公司成功登陆科创板，上市后融资约束缓解有望助力公司长远发展。未来公司将坚持自主研发，深耕半导体检测和量测设备领域，持续完善产品平台化布局，业绩有望保持高增态势。 需求回暖+应用创新驱动晶圆厂扩产，带动过程质量控制设备市场持续发展。 参考历史周期规律及海外龙头法说会指引，我们认为本轮由泛消费类终端需求疲软带来的半导体下行周期已接近尾声。随着下游库存的逐步出清，叠加新能源汽车、AI等终端应用持续创新，晶圆厂资本开支有望重回增长轨道。与此同时，随着半导体产业链向先进制程发展，工艺步骤增加、复杂度提升，对过程质量控制设备的需求不断提高，半导体检测和量测设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，目前市场仍是KLA等海外厂商主导，根据VLSIResearch、QYResearch统计，2020年全球检测和量测设备市场中，KLA占据50.8%的份额，稳居市场第一，应用材料（11.5%）、日立（8.9%）、雷泰光电（5.6%）、创新科技（5.6%）和ASML（5.2%）依次位列第二至六名，国内半导体检测和量测厂商中科飞测、上海精测等市场份额仍比较小，未来尚有广阔成长空间。 公司研发实力强劲+客户资源优质，国产替代背景下量价齐升贡献业绩增长。 公司研发团队在董事长&核心技术人员陈鲁先生的带领下持续创新突破，截至2023年6月30日，公司已拥有专利401项，为后续发展提供强力保障。公司的拳头产品无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测设备自通过国内龙头客户验证后销量快速增长，2022年全年实现销售半导体检测和量测设备138台，同比增长27.8%，同时产品单价也在性能优化迭代的过程中逐步提高，量价双升助力公司在本轮国产替代浪潮中实现快速成长。新品布局方面，目前公司正在积极研发前道纳米图形晶圆缺陷检测设备等新产品，未来公司有望凭借在无图形晶圆缺陷检测设备和先进封装领域积累的经验快速实现新品的突破。 投资建议：终端需求回暖有望带动下游晶圆厂积极扩产，量检测设备国产替代空间广阔，公司作为国内量检测设备领军厂商持续拓宽产品布局。我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.12/1.74/2.78亿元，对应EPS为0.35/0.54/0.87元。考虑到国产半导体设备厂商目前盈利水平较低，规模效应下业绩有望快速释放，本文采用PSG估值法。参考公司历史估值及可比公司估值，同时由于量检测设备行业壁垒高企，目前自给化率较其他半导体设备更低，公司作为国内少数可提供量检测设备的厂商，仍处于产品加速放量期，给予公司2024年0.65倍PSG，对应目标价为89.6元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游晶圆厂扩产不及预期；技术迭代或新产品开发不及预期；行业竞争加剧。

深耕非易失性存储器，布局 MCU+模拟全新产品线。公司成立于 2012年，现已发展成为国内领先的非易失性存储器厂商。公司围绕非易失存储器领域，以先进工艺低功耗 NOR Flash 和高可靠性 EEPROM 为核心，完善和优化产品，满足客户对高性能存储器需求，产品广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、车载等领域。在 NOR Flash 领域，公司 SONOS 与 ETOX 工艺并举产品迅速放量，市占率全球第六、中国第二；在 EEPROM 领域，公司产品主要应用在手机摄像头模组等消费领域和智能电表、智慧通信等工业领域，市占率全球第六、中国第二。在立足于存储芯片领域的基础上，实施基于先进工艺和存储器优势的“存储+”战略，积极拓展通用 MCU 和存储结合模拟的全新产品线。公司客户群体广泛，覆盖了 OPPO、vivo、荣耀、小米、联想、美的、三星、松下、惠普、希捷等知名国内外终端客户。 存储：周期复苏经营有望逐季改善，持续迭代升级助力高质量发展。2022年以来，受消费电子市场持续疲软影响，存储芯片市场持续低迷。目前，终端市场库存已逐渐降至健康水位，终端需求逐步回暖，存储产品价格或将逐渐企稳反弹，叠加成本优化效果显现，公司销售规模和盈利水平有望逐季改善。公司NOR Flash 采用 SONOS 及 ETOX 双工艺结构，提供了 512Kbit 到 256Mbit容量的系列产品，覆盖 1.65V-3.6V 的操作电压区间，具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优异性能。公司已形成覆盖 2Kbit 到 4Mbit 容量的EEPROM 产品系列，操作电压覆盖 1.2V-5.5V，具有高可靠性、面积小、性价比高等优势，其可擦写次数可达到 400万次，数据保持时间可达 200年。此外，公司车载存储产品已陆续完成 AEC-Q100认证，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了批量交付，车载营收占比有所提升。 存储+：国产替代浪潮汹涌，MCU 与 VCM Driver 业务深度受益。随着工业自动化和智能化发展、新能源车渗透加快、物联网计算“边缘化”趋势等，MCU芯片的用量将显著提升，国产替代依然是国内市场发展的主旋律。2022年公司 MCU 产品首次量产出货，其具备低功耗、高可靠性、强抗电磁干扰等优质特性，被广泛应用于智能家居、小家电、BMS、无人机、驱动电机、逆变器等下游领域。公司基于 ARM 内核的 M4MCU 原型产品进展顺利，后续将持续推进消费及工控等通用场景应用领域导入，公司 MCU 业务有望实现高速增长。凭借先天模拟基因和算法优势，顺应各类智能终端轻薄化的发展趋势，公司推出音圈马达驱动与 EEPROM 二合一产品，并启动开发新一代 VOIS 芯片。公司 VCM Driver 产品能与 EEPROM 产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市场占有率。 投资建议：2023H2全球半导体市场景气度预期迎来复苏，公司显著受益于存储器和 MCU 需求增长，同时充分把握国产机遇，我们预计 2023-2025年公司的营业收入为 11.1/15.3/19.4亿元，归母净利润为-0.78/1.24/2.49亿元，对应 EPS为-1.03/1.64/3.30元。参考可比公司估值，给予公司 24年 7倍 PS 估值，对应目标价 141.4元/股，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示: 下游需求不及预期；新品研发/市场开拓不及预期；工艺授权到期

深耕物联网与数据存储智造领域，布局“云+边+端”一体化战略谋求更高发展。公司成立于 2005 年，现已发展成为国内领先的无线物联网硬件制造商。 公司致力于以云平台、AIoT 为核心，围绕音视频生态，提供云-边-端一体的设备智能化服务，主要经营物联网智能终端和数据存储产品。经过多年的市场开拓，公司已经与联想集团、安克创新、小米生态链企业、中国移动集团、360集团、网易有道、Ring（美国）、Noise（印度）、3-Plus(美国)、LG（韩国）、Buffalo（日本）、卧安等国内外知名科技型企业及电商建立了长期稳定的合作关系。公司管理层行业履历丰富，董事长/总经理曾就职于富士康关键岗位，第二大股东实际控制人郭台强先生为富士康创始人郭台铭先生胞弟，产业背景深厚，有望为公司发展带来丰厚的产业资源。受益于智能摄像机和固态硬盘下游需求回暖，同时上游部分核心原材料价格回落，叠加费用端持续优化，公司销售规模和盈利能力保持高增态势，随着传统主营扩产陆续落定以及新业务逐步上量，公司长期发展空间打开。 数据存储业务：景气拐点已至，平台化布局迎来收获期。存储市场周期性特征明显，23Q3 以来，随着终端需求边际回温叠加减产的效益展现，存储市况出现改善迹象，主流存储芯片产品合约价在 23Q4 实现触底反弹。AIGC 驱动存储行业有望深度受益开启新一轮创新周期。PC/手机方面，AI 赋能加速终端配置升级，位元需求有望持续提升。服务器方面，据美光测算，AI 服务器中DRAM/NAND 用量分别为传统服务器的 8 倍/3 倍。此轮存储周期底部信号明确，上行拐点已至，国内优质存储产业链公司将迎来发展机遇。公司深耕存储模组领域多年，优势显著：1）公司为联想 PC SSD 供应商，有望深度受益 AI浪潮及客户先发优势；2）公司持续发力高性能企业级 SSD 产品市场，产品布局进一步完善；3）公司通过自研主控芯片/投资封测厂等模式延长产业链布局，协同效应显著。 物联网智能终端业务：品类扩展&产能扩张助力营收高质量增长，云平台放量驱动利润率水平持续上行。2022 年全球消费级物联网智能硬件的市场规模破万亿美元，再创历史新高，AI 赋能万物互联，市场规模有望持续提升。公司持续增加研发核心投入，以视频 IoT 设备为接入基础的云视频平台投入商用。 同时公司增资国内领先的大视频软件产品和解决方案供应商西安思华，持续加码云端布局，有助于推动公司“云-边-端”协同发展战略目标的落地，随着公司云视频平台销售规模逐步起量，毛利率水平有望持续提升。 投资建议：2023H2 全球半导体存储/消费电子市场景气度预期迎来复苏，公司显著受益于 SSD 和物联网智能终端需求增长，同时充分把握国产机遇，我们预计 2023-2025 年公司的营业收入为 46.0/59.4/73.0 亿元，归母净利润为3.00/5.05/6.48 亿元，对应 EPS 为 1.23/2.07/2.66 元。参考可比公司分别给予存储业务/物联网智能终端业务 2024 年 65/20x PE，对应目标价 78.7 元，首次覆盖给予“强推”评级。 风险提示：技术创新不及预期、全球化经营风险、原材料价格波动风险、云服务业务发展不及预期