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耿琛

华创证券

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光环新网 计算机行业 2018-10-18 11.75 -- -- 12.41 5.62% -- 12.41 5.62% -- 详细
事项: 公司2018年10月12日发布2018年前三季度业绩预告,预计2018年前三季度实现归母净利润4.5-5亿元,同比增长38.40%-53.78%;2018Q3实现归母净利润1.58-2.08亿元,同比增长36.84%-80.12%;2018年前三季度预计实现非经常性损益约130万元,同比减少约300万元。 评论: 业绩符合预期。根据业绩预告,2018年前三季度公司实现归母净利润中值为4.75亿元,同比增长46.09%,预计2018年前三季度公司实现营业收入超43亿元,同比增长超50%,云计算及相关服务实现营业收入超33亿元,同比增长超60%,云计算及相关服务占总营业收入之比超70%。公司收购的科信盛彩IDC于2018年8月起开始100%纳入合并报表范围,我们预计截至2018年7月底,科信盛彩IDC实现利润约4000万元,预计2018年三季度科信盛彩IDC纳入并表利润超1000万元。 分季度来看,2018Q3公司实现归母净利润中值为1.83亿元,同比增长58.39%,预计2018Q3公司实现营业收入超16亿元,同比增长超43%,云计算及相关服务实现营业收入超13亿元,同比增长超63%。 科信盛彩IDC进一步提升公司IDC价值。科信盛彩成立于2011年,IDC分为二期,可用机房面积为1.63万平方米,规划建设标准机柜8100个。科信盛彩IDC一期1号楼和二期3号楼已经基本建成并投入运营,一期1号楼规划机柜2524个,二期3号楼规划机柜2466个;二期2号楼规划机柜3110个。根据公司公告,预期2018年一期1号楼、二期3号楼和二期2号楼将分别上架2050个、1900个、1400个,共上架5350个机柜,我们预计到今年年底公司总体将拥有机柜超3万个。 成立专业销售团队,提升AWS云计算服务核心竞争力。公司于2018年5月28日与霍尔果斯百汇达股权投资管理合伙企业(有限合伙)、天津若水企业管理合伙企业(有限合伙)共同出资成立了光环云数据有限公司,注册资本为5000万元,公司持股为30%,霍尔果斯百汇达股权投资管理合伙企业(有限合伙)持股为 30%,将AWS云服务提供全方位的营销与服务支持。 盈利预测、估值及投资评级:公司为国内IDC龙头企业,通过并购科信盛彩IDC有望进一步加强公司的IDC业务盈利能力;AWS云计算业务目前拓展顺利,中长期我们看好公司在国内云计算业务三分天下有其一。我们预计公司2018-2020年净利润分别为7.24亿元、10.62亿元、12.97亿元,考虑到增发收购科信盛彩和募集配套融资,预计2018-2020年摊薄后的EPS分别为0.47元0.69元、0.84元,对应PE为31倍、21倍、17倍,维持“推荐”评级。 风险提示:与AWS 合作不顺利;公司IDC 机房交付和销售进度低于预期
宝信软件 计算机行业 2018-10-18 18.90 -- -- 20.48 8.36% -- 20.48 8.36% -- 详细
业绩超预期,传统业务中高毛利业务收入确认增长较多,IDC机柜上架率不断提升。根据公司公告,2018年前三季度公司实现归母净利润预计为5.04-5.34亿元,中值为5.19亿元,同比增长60.25%,扣非归母净利润预计为4.83-5.13亿元,中值为4.98亿元,同比增长64.36%。分季度来看,2018Q3公司实现归母净利润预计为2.08-2.38亿元,中值为2.23亿元,同比增长46.68%,环比增长51.04%,实现扣非归母净利润预计为2.21-2.51亿元,中值为2.36亿元,同比增长107.02%,环比增长87.30%。 公司业绩增长一方面是由于三季度高毛利的自动化、信息化订单收入确认增长较多,另一方面是由于二季度的IDC部分机柜收入确认延迟到三季度,同时宝之云二期、三期机柜上架率不断提升导致收入增长较多。 宝之云IDC前三期上架率不断提升,四期建设稳步推进。宝之云IDC四期共规划约3万个机柜,前三期规划约1.75万个机柜,我们预计2018年前三季度前三期共上架约1.7万个机柜,预计今年年底前三期将实现全部上架。公司宝之云IDC背靠宝钢,依托宝钢罗泾钢铁厂丰富的土地、水电等资源,未来扩容潜力巨大。 传统业务订单增长较快,有望实现快速发展。由于钢铁行业复苏以及宝武合并等促进传统业务需求增长,公司上半年传统业务订单实现较快增长,其中高毛利率的信息化和自动化订单签约情况较好,毛利率较低的智能化订单签约相对较少,订单的增长有望促进传统业务实现较快增长。 盈利预测、估值及投资评级:公司是国内工业软件行业领军企业,受益于钢铁行业回暖、宝钢外延等,钢铁信息化业务有望快速发展;宝之云IDC一期到三期上架率不断提高,未来宝之云四期机柜产能的释放料将成为公司业绩重要支撑,同时宝之云IDC依托宝钢罗泾钢铁厂,拥有大量的土地、电力等资源,未来扩容潜力巨大。我们维持预计公司2018-2020年净利润分别为6.00亿、7.80亿、10.08亿,对应PE分别为25倍、20倍、15倍,维持“推荐”评级。 风险提示:传统业务发展不及预期;IDC上架率低于预期。
艾比森 电子元器件行业 2018-10-11 15.40 -- -- 15.73 2.14% -- 15.73 2.14% -- 详细
产品结构升级叠加规模效应释放,公司盈利能力显著提升。公司预计2018前三季度净利率提升至13%以上,同比提升约7个百分点(2017H1净利率6.12%)。公司净利率提升主要来自公司产品结构的升级和规模效应的释放。 产品结构方面,公司小间距占比持续提升,目前小间距产品占收入比重已经达到30%,由于小间距产品单价较高,占比的提升将降低公司整体费用率水平;规模效应方面,公司在预期收入增长51%的情况下,管理费增幅较低,管理费用率有所降低。同时,汇兑影响也推动公司净利率小幅提升,2018Q3公司预计实现汇兑收益1244万,单三季度汇兑收益458万。未来随着公司小间距产品占比的提升和收入规模的增长,公司盈利能力有望持续提升。 小间距爆发拉动LED显示行业快速增长,行业景气度上行。小间距在亮度、色彩、可靠性等方面优势显著,在专业显示市场对液晶和DLP拼接屏的快速替代,当前渗透率约20%,技术进步和成本下降推动小间距性价比持续提升,替代空间巨大。中国大陆是全球最大的LED生产基地,在全球LED显示领域处于优势地位。商用市场比专业显示市场规模更大,夜游经济的快速发展给小间距带来应用新机会,电影、广告、体育、文娱在内多领域运营模式的革新料将持续推动小间距景气度上行。 小间距行业领先企业,深度受益行业发展。公司深耕LED显示17年,坚持自主研发,技术积累雄厚,得到客户的广泛认可。艾比森点间距在3mm及2.5mm以下的小间距LED显示屏因其在技术、质量、效果等方面的出色表现而赢得了中高端市场的欢迎,被广泛运用于指挥控制中心、大型展览、会议室等领域。同时,公司从2015年开始深入布局各地渠道,为将来商用市场爆发后的销售奠定了基础。公司小间距占收入比重30%,与同行业其他企业相比还有很大提升空间,未来随着小间距LED行业的高速增长和向商业渗透,艾比森盈利能力也望不断释放。 完成增持、员工持股及股权激励,彰显公司发展信心。2017年艾比森控股股东丁彦辉先生与邓江波先生于完成股权增持,并对中高层及核心员工推出了2017年股权激励计划与第一期员工持股计划,彰显了公司上下对未来发展的信心。 投资建议:我们预计公司2018-2020年净利润2.51/3.52/4.37亿元,对应市盈率分别为20/14/12倍,维持“强推”评级。 风险提示:竞争趋于激烈,贸易战加剧。
亿联网络 通信及通信设备 2018-09-13 58.40 -- -- 61.95 6.08%
61.95 6.08% -- 详细
公司于2018年9月7日发布2018年限制性股票激励计划,拟向激励对象授予限制性股票109万股,约占公司股本总额0.3649%,首次授予价格为30.95元/股,首次授予的激励对象共计86人,包括部分高级管理人员、核心技术人员等。 评论: 首推股权激励计划,彰显公司发展信心。本次限制性股票限售期,分别为自首次授予限制性股票上市之日起12个月、24个月和36个月,解除限售比例分别为40%、30%和30%。解锁条件为公司业绩增长叠加个人业绩考核,公司业绩增长方面,以2018年营业收入及净利润为基数,2019-2021年,营业收入和净利润增长率均不低于20%,个人业绩考核方面,激励对象的绩效结果将于每年度进行考核,考核周期与公司业绩考核周期一致,考核结果划分为 A(杰出)、B(优秀)、C+(良好)、C(合格)、C-(待改进)、D(不合格)六个档次,AB 对应的解锁比例为100%,C+对应80%,C 对应50%,C-和D 对应0%(个人当年实际解除限售额度=解锁比例×个人当年获授解除限售额度)。 股权激励需摊销的费用较少,料对各年业绩影响不大。假设公司于 2018年 10月末授予激励对象权益,预计2018-2021年需摊销的总费用分别为178.47万元、950.47万元、311.57万元、104.40万元,摊销费用较少。 公司产品性价比突出,不断加大研发投入,确保产业领先地位。公司在SIP统一通信终端市场保持较强竞争力,与客户长期保持良好的沟通与合作关系,拥有以渠道代理为基础,业务覆盖全球超100个国家的销售网络,销量稳步增长;VCS 方面,在2018年推出了包括VC200、VC880等在内的会议终端,并首次推出“云视讯”服务,18年上半年 VCS 收入同比增长128%,公司的产品竞争力方面得到显著提升,有望带动销售持续增长。 盈利预测、估值及投资评级:公司SIP 业务稳定增长,VSC 业务拓展顺利,未来有望驱动公司业绩增长。我们预期2018-2020年净利润分别为8.02/10.28/12.44亿,对应的PE 为22/17/14倍,维持“推荐”评级。 风险提示:中美贸易战升级;产品降价风险;汇兑损失风险;新技术替代风险
胜宏科技 计算机行业 2018-08-27 14.84 21.12 68.02% 16.30 9.84%
16.30 9.84% -- 详细
业绩持续高增长,深具业绩弹性PCB标的。18H1收入同比+50%,中报扣非80%以上,连续两个季度证明业绩持续高增长潜力,Q3及全年有望延续。 智慧工厂效率优势凸显,毛利率&净利率继续向好。 ①2018H1毛利率27.8%,同比+2.4pct,环比+1.45pct;18Q2单季度毛利率26.4%,同比+1.0pct,环比-2.6pct; ②2018H1净利率13.0%,同比+1.9pct,环比+1.2pct;18Q2单季度净利率15.85%,同比+4.0pct,环比+5.2pct。 智慧工厂效率优势逐步释放,未来业绩弹性潜力可观。 2018H1汇兑损失486万元,其中Q1汇兑损失2947万元,Q2汇兑收益约2460万元;此外Q2某对冲产品因汇率波动损失1700万元左右。 经营活动产生现金流净额3.3亿,主要为销售收款,现金流显著改善。 固定资产(智慧工厂1-4层转固)及在建工程(二期等投入)持续提升,后续成长动力充沛。 研发费用同比翻倍,后续新品开发导入及客户拓展有保障。 投资建议:配合行业景气度积极扩产,公司智慧工厂3/4/5/6层单层10亿产值复制化推进;伴随大陆PCB产业进入从多层板材到HDI/FPC等高端板材的较长内资替代周期,看好胜宏科技的中短期业绩弹性及长期潜力;考虑下半年公司新产能有望加速释放,我们预计公司2018-2020年净利润4.90/7.08/9.58亿元(原预测值4.80/6.90/9.58亿元),当前股价对应市盈率分别为23/16/12倍,考虑18年业绩弹性较大,给予2018年33倍估值,对应目标价21.12元,维持“强推”评级。 风险提示:新业务进展不及预期;下游需求不及预期
东山精密 机械行业 2018-08-27 14.94 26.61 163.73% 17.56 17.54%
17.56 17.54% -- 详细
维度1之通讯PCB:Multek——通讯板技术全球顶尖/收入占比40%,5G趋势下基站及通讯设备PCB需求有望翻3~4倍以上。Multek作为全球顶级PCB厂商,通讯客户覆盖诺基亚、爱立信、思科等全球顶尖通讯设备厂商,营收占比近40%;2016及2017年公司营收近31亿元,通讯板相关订单维持在11.5~13亿元,占比稳定在40%左右水平。考虑未来5G确定性趋势下,基站、OTN机柜、数据中心及路由器等通讯设备对PCB片数需求量大幅提升,且均有望采用高频或高速材料板材,通讯PCB市场规模有望翻数倍以上(其中基站天线、RRU、BBU对PCB需求量有望翻3~4倍以上,保守估计对应总基站建设周期需求量约800亿元),Multek作为全球技术顶尖复杂多层PCB厂商,通讯PCB板领域技术积淀深厚,未来有望深度受益5G趋势对通讯PCB需求景气周期的拉动,持续看好。 维度2之陶瓷介质滤波器:艾福电子——打造陶瓷介质新材料至新产品垂直一体化供应能力,5G趋势下有望凭借性能优势加速放量。公司2017年收购艾福电子切入陶瓷介质新材料业务,顺利实现5G产品在技术和材料领域的前瞻布局,有望培育新的利润增长点。作为华为国内唯2介质滤波器供应商之一,凭借此番布局公司有望带动原有基站天线、滤波器业务,增强公司对通信设备制造商的集中供应能力及客户粘性,配合下游客户做好5G产品研发储备。考虑陶瓷介质滤波器产品性能优异,尺寸更小功耗更低,且具备生产工艺简单以及价格低廉的特点,有望在5G时代中低频段成为主流选择。我们预计艾福电子未来净利率有望稳定在15%+水平,未来3~5年有望实现加速成长,增厚公司整体利润。 维度3之天线&滤波器:传统基站业务——切入全球4大顶级通讯设备厂商,未来有望配套线路板业务集成供货协同发展。公司依托传统基站钣金&压铸件业务起家,至2017年滤波器产品顺利切入华为供应体系,公司已顺利导入华为、诺基亚、爱立信、朗讯等顶级通讯设备商,预计2018基站滤波器业务有望同比翻倍;另一方面,5G时代公司直接面向运营商业务占比有望逐步提升至30%水平。考虑未来公司Multek线路板业务在通讯客户领域与原基站业务实现资源共享,东山精密有望成为具备向下游设备商集成供货能力(PCB+天线+滤波器等)的稀缺厂商,我们看好公司整体在未来5G领域的协同布局,持续看好。 投资建议:东山成功并购全球顶尖PCB厂商Multek(通讯PCB全球领先),技术储备及客户资源均处领先水平;滤波器产品已成功导入四大国际顶级通讯设备供应商,同时公司前期收购艾福电子,陶瓷介质滤波器业务进展顺利,已具备向客户提供基站天线、滤波器和陶瓷介质材料的“一站式”产品供应能力;我们预计公司18~20年归母净利润为12.23/18.57/25.99亿元,当前股价对应18~20年PE为19/13/9倍,考虑公司在PCB业务的深度布局及产业卡位优势,以及5G趋势下可观的业绩增量,未来三年复合增速预期维持45%以上,暂给予2018年35倍估值,对应目标价40元,维持“强推”评级。 风险提示:PCB/LED行业景气度不及预期;盐城厂产能扩张进度不及预期。
艾比森 电子元器件行业 2018-08-24 20.26 -- -- 19.67 -2.91%
19.67 -2.91% -- 详细
产品结构升级叠加规模效应释放,公司盈利能力显著提升。公司2018H1净利率提升至12.17%,较2017H1提升5.61个百分点(2017H1净利率6.56%),2017年Q2,公司净利率为16.03%,为2014年Q3以来单季净利率最高点。 公司净利率提升主要来自公司产品结构的升级和规模效应的释放。产品结构方面,公司小间距占比持续提升,2018H1公司小间距产品占收入比重已经达到30%,由于小间距产品单价较高,占比的提升将降低公司整体费用率水平;规模效应方面,2018H1公司在收入增长64%的情况下,管理费相对稳定,同比增长不到10%,使得公司管理费用率大幅降低到4.63个百分点(13.79%到9.16%)。同时,汇兑影响也推动公司净利率小幅提升,2018H1公司实现汇兑收益786万,去年同期汇兑损失1122万。未来随着公司小间距产品占比的提升和收入规模的增长,公司盈利能力有望持续提升。 小间距行业领先企业,深度受益行业发展。公司深耕LED显示17年,坚持自主研发,技术积累雄厚,得到客户的广泛认可。艾比森点间距在3mm及2.5mm以下的小间距LED显示屏因其在技术、质量、效果等方面的出色表现而赢得了中高端市场的欢迎,被广泛运用于指挥控制中心、大型展览、会议室等领域。同时,公司从2015年开始深入布局各地渠道,为将来商用市场爆发后的销售奠定了基础。公司小间距占收入比重30%,与同行业其他企业相比还有很大提升空间,未来随着小间距LED行业的高速增长和向商业渗透,艾比森盈利能力也有望不断释放。 业绩拐点明确,公司进入高速发展快车道。公司拥有完整的产品线、完善的全球营销和服务网络、领先的技术储备、高端的品牌形象及良好的行业口碑,致力于成为“全球显示应用场景综合服务第一品牌”。2017年开始,公司加大研发和销售投入,招聘大量销售和研发人员,员工人数从2016年的1261人增长到2017年的1509人,2017年下半年效果显著,在上半年基本没有增长的情况下,全年完成33%的收入增长,下半年收入同比增长约60%。2018年公司继续保持高速增长,2018H1公司营收增长同比64.16%,归母净利润增长约199.07%。公司已驶入高速发展快车道。同时,公司经营性现金流净额高达1.6亿,显著高于净利润,业绩增长质量很高,在收入和利润高速增长的情况下更为难得。 投资建议:我们预计公司2018-2020年净利润2.51/3.52/4.37亿元,对应市盈率分别为24/17/14倍,公司业绩拐点出现,二季度净利率提升超预期,上调至“强推”评级。 风险提示:竞争趋于激烈,贸易战加剧。
国星光电 电子元器件行业 2018-08-21 11.70 -- -- 12.31 5.21%
12.31 5.21% -- 详细
事项: 国星光电发布中报,2018年上半年,公司实现营业收入17.84亿元,同比增长11.72%;实现归属于母公司所有者的净利润2.25亿元,同比增长46.49%。公司二季度收入9.63亿,同比增长1.99%;归母净利润1.45亿,同比增长42.00%。 公司预计前三季度净利润3.10亿-4.13亿,同比增长20%~60%,对应第三季度同比增长-18.27%~79.05%。 评论: 产品持续升级创新,提升公司盈利能力:公司毛利率、净利率分别达到24.75%、12.46%,为2015年来最高水平。毛利率提升主要源自产品结构升级,2018H1,公司通过对新产品创新、结构调整,一部分白光产能转移向RGB 和小间距,高端产品占比提高,单位产能的收入和利润水平得以提升。同时公司严格控制费用水平,三费率稳定,公司三费率控制到10.18%(2017H1为10.16%)。 公司上半年汇兑收益130万(2017H1为315万)。目前公司扩产已经在积极推进,三季度料可以开始看到产能逐步释放,在公司毛利率、净利率水平已经提升的情况下,我们认为未来随着公司产能释放和规模的提升,公司Q3和全年业绩有望持续超预期。 小间距持续高速发展,上游封装领先企业深度受益:小间距LED 在专业显示性能优势显著,对液晶和DLP 替代,当前渗透率近20%,替代空间巨大。未来小间距性成本降低将推动其在商用市场快速渗透。2017年小间距全球市场规模约60亿元,未来3年有望保持50%以上的高增速。公司深耕小间距封装多年,得到洲明科技、利亚德等下游客户的广泛认可,随着公司小间距行业需求的不断增长,公司作为中国领先的小间距封装企业能够深度受益行业增长。 研发创新推动产品升级,打造高端LED 封装企业:公司近年来不断加大研发力度,升级产品结构,一方面积极布局Mini LED 和Micro LED 等新型封装技术,升级RGB 封装产品;一方面公司积极布局高毛利细分领域,推出红外VCESL 和UV LED 等新产品;另一方面公司积极打造星锐RooStar 和REESTAR 等高端品牌。从公司收入上看,RGB 和小间距显示占比持续提高,调整产品结构和客户结构,使得公司在LED 产品降价的趋势下,得以保持营收和产能的同步增长,并维持甚至提升毛利率和净利率水平。 LED 芯片投入提升研发效率,硅衬底未来可期:公司向上游芯片业务延伸,有利于公司控制成本并匹配封装部门协同研发新品,有利于保持显示封装市场领先地位。上半年芯片价格有所下滑,公司芯片业务基本盈亏平衡。公司成立Raysent 科技,获硅衬底外延技术,为大功率芯片的量产和Micro LED 储备新技术。上下游延伸有利于公司成本控制降低经营风险并打开公司成长空间。 投资建议:小间距高度景气,高端封装企业深度受益,上下游一体化打开市场空间,MiniLED、硅衬底等高端产品望支撑公司未来成长空间,我们预计公司2018-2020年净利润5.05/6.50/7.83亿元,对应市盈率分别为14/11/9倍,维持“强推”评级。 风险提示:竞争趋于激烈,产能落地不及预期,新品研发推广进度不及预期
信维通信 通信及通信设备 2018-08-20 33.00 49.70 117.03% 36.76 11.39%
36.76 11.39% -- 详细
信维通信:十年积淀铸就“泛射频”绝对龙头,5G趋势下产业增量尤为可观。公司主要研发生产移动终端各类天线,是国内移动终端天线龙头。上市以来,每年研发费用整体维持较高增速,全球布局日趋完善。公司实施大客户战略,围绕国内外大客户需求,积极提升各产品市场份额。受益“大射频”业务布局,以射频技术为核心拓展产品线、扩大业务规模,未来业绩有望多点开花。 射频器件:依托大客户持续“品类拓展+渗透率提升”,全射频解决方案注入成长新动能。天线业务是公司最主要的收入来源,公司收购全球领先的天线厂商莱尔德,前瞻布局LDS,在大客户供应链中站稳脚跟,成为全球一线天线厂商。随着玻璃后盖的采用,目前公司的InsertMolding+LDS成为主流;随着智能机愈发追求轻薄高效,音射频一体化是大势所趋,将提升产品单机价值和客户粘性。公司天线业务切入大客户的平板、笔电等高价值量领域时间较晚,渗透率提升空间大。公司正在对LCP产业链中对性能及成本影响最关键的环节进行布局,加速导入重要客户。通过收购亚力盛和艾利门特等,深度布局射频连接器、射频隔离器件等,致力于促成全射频解决方案,后续增长值得期待。 无线充电:深度布局上下游产业链,打造“NFC+支付+无线充电”一站式解决方案提供商。从基于Qi无线充电技术的iPhoneX发布以来,苹果、三星和国内的小米、华为等均将无线充电作为自己重要的创新点,截至2018H1,市面上已经有45款支持无线充电的智能手机。根据无线充电联盟数据,2013-2017年支持手机无线充电的车型已从4款增加至70多款。公司是无线充电领域的先行者,深入无线充电产业链多个环节,并可提供“NFC+支付+无线充电”一体化解决方案,已成为三星核心供应商,具备千万级量产出货经验。预计无线充电有望成为公司18-19年主要增长驱动因素之一。 5G&物联网:设备/终端接入量提升显著,射频产业增量空间尤为可观。5G和物联网时代的到来,显著提升无线连接终端的数量。近年来全球智能手机出货量增速放缓,但这并未预示着射频终端天线的行业天花板将至,相反,5G时代技术升级驱动移动终端天线量价齐升。基站侧,毫米波+波束成形+MassiveMIMO将为小基站天线行业带来巨大增量市场,目前公司正在对5G小型分布式基站天线的应用进行研发测试,有望取得突破。手机支持的网络制式增加(多模)和通信技术升级带来频段数量的增加(多频)将提升单机滤波器需求,公司入股德清华莹,以国内客户为主,布局射频前端增速最快的国产滤波器。随着自身泛射频领域实力增强,公司还有望进军车联网等领域。 投资建议:公司持续提升大客户渗透率,前瞻性布局全射频领域,发展路径清晰;增资滤波器等射频前端,锁定5G主赛道,前景看好;未来有望在汽车业务领域取得突破。我们预计公司2018-2020年净利润13.93/18.48/23.73亿元,当前股价对应市盈率分别为24/18/14倍,当前时点,考虑公司业务品类拓展逐步落地,未来5G趋势有望带动泛射频产业可观增量,业绩成长具备较高确定性;考虑公司历史及同行业估值水平,给予2018年35倍估值,对应目标价49.7元,上调至“强推”评级。 风险提示:新业务进展不及预期;下游需求不及预期
法拉电子 电子元器件行业 2018-08-16 47.84 -- -- 48.53 1.44%
48.53 1.44% -- 详细
短期业绩承压不改中长期成长逻辑,新能源车等新兴应用放量可期。光伏“5.31”新政使光伏内需下滑,对供应链造成压力。公司收入增长4.3%,通过开拓新品和优化管理,带动毛利率/净利率从17H1的43.2%/24.5%,提升到今年上半年的43.3%/26.3%,公司毛净利率均达到近年来高位水平。汇兑方面,公司2017H1汇兑收益351万,2018H1为10.6万。公司在部分业务不景气的情况,通过产品技术创新、挖潜降耗等手段,不断提升综合实力,未来随着光伏事件逐渐消化,公司望将继续保持整体销售和利润的稳步增长。 薄膜电容龙头企业,受益应用广泛稳健增长。薄膜电容由于具有无极性,稳定性好,抗脉冲能力强、高频特性好等优点,常用于具有一定功率的模拟电路中。薄膜电容广泛应用于新能源汽车、家电、风电光伏、照明、工业。法拉电子深耕行业50多年,是国内薄膜电容龙头。公司下游行业比较分散,光伏板块虽受“531”新政影响有所下滑,但工控、家电、新能源等领域均有不错增长,叠加公司产品创新和精细化管理,助力公司整体业绩稳健增长。 新能源车领域崭露头角,中长期成长可期。与电解电容器相比,薄膜电容器具有优越的性能,能较好的满足新能源汽车对电容器的诉求,在新能源汽车中应用薄膜电容料将成为趋势。随着成本高和体积大的劣势逐步克服,薄膜电容极大概率用于新能源汽车。新能源汽车中薄膜电容主要应用在电机控制系统和48V启停系统(混动)。随着国内新能源汽车高增长+A级乘用车销量占比将提升(A00级不用薄膜电容),以及国外客户逐渐放量,未来几年公司新能源汽车领域高增长可期。 卡位新能源汽车市场,公司产能供给充足。公司薄膜电容器产量全国第一,世界前三。国际上的竞争对手主要为日本和欧美的电子元器件企业,包括PANASONIC,EPCOS,Vishay等。在国内新能源车用薄膜电容器公司处于绝对领先地位,几乎切入国内所有中高端新能源汽车产业链,包括比亚迪、吉利、北汽新能源等。海外方面,通过大陆、博世、法莱奥等全球领先汽车电子供应商认证并供货。到2017年,公司“东孚扩厂项目”已经完工,厂房开始逐步投入使用,足以为公司发展提供长期产能供给。 盈利预测、估值及投资评级:我们预计公司2018~2020年归母净利润分别为4.52/5.28/6.27亿元(原预测值18/19年为5.35/6.46亿元),当前股价对应2018~2020年PE仅为24/20/17倍,维持“推荐”评级。 风险提示:产能落地速度不及预期;订单增长不及预期;人民币升值较快。
崇达技术 电子元器件行业 2018-08-09 15.79 -- -- 19.05 20.65%
19.05 20.65% -- 详细
PCB产业转移,内资厂商一枝独秀。21世纪以来,PCB产业重心从欧美不断向亚洲地区转移,而亚洲地区产能又进一步向大陆转移,使得大陆地区PCB产能以高于全球水平5%~7%的速度增长。2008年至2016年,中国PCB产值全球占有率则不断攀升,PCB行业产值从150.4亿美元增至271.2亿美元,年复合增长率高达7.7%,远超全球整体增长速度2%左右,中国PCB产业迎来巨大发展机遇。同时内资厂商凭借成本及管理效率和自动化产能释放的优势,抢占了日台厂商原有的份额,正成为未来PCB行业的排头兵。 行业集中加速,头部厂商深度受益。伴随着中国对外部PCB产能的承接完成,行业内部呈现出加速集中的趋势。2018年以来,环保改革和自动化改革对PCB厂商提出了购置相关设备的需求,资金实力弱的小厂商将逐步被出清;PCB板高端化的趋势也提高了行业的技术壁垒。崇达技术作为国内高端板的领先的上市企业,融资能力优秀,技术发展迅速,业绩不断释放,或将在行业洗牌后发展成为对标台湾臻鼎、日本旗胜的百亿内资大厂。 加码中大批量,驶入更广市场。2015年,崇达技术提出了“积极开拓中大批量市场”的发展战略,持续在非消费电子领域、在原有客户的基础上,积极开发中大批量订单。通过三年的持续战略转型,公司取得了阶段性地突破。2017年度,中大批量订单(20平米以上)的销售面积占比达67.33%,销售金额占主营业务收入的57%;公司订单的均单面积不断上升,从2013年的7.56平米/单提高到2016年的9.4平米/单。2017年度新增的订单金额中,70%是中大批量订单,宣告公司转型成功,打开未来广阔成长空间。 扩产节奏稳定,突破产能瓶颈。公司IPO募投的项目将于2018年底达产,形成年产小批量HDI线路板24万平方米、小批量高层板(8层以上)24万平方米的生产能力,产能约提升36.75%。2017年公司发行可转债继续扩充产能,主要投资超大规格印制线路板技术改造项目和高多层线路板技术改造项目,达产后望为公司带来3.2亿营收和5000万利润,公司整体规模望再上一个台阶。 入股三德冠,补全板材品类。公司2018年7月2日发布公告,拟以自有资金1.8亿元收购深圳三德冠精密电路20%股权,并拟12个月内继续收购40%股权。三德冠是国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商,与京东方、天马、亚马逊等知名客户建立了战略伙伴关系。2017年三德冠收入为7.5亿元,净利润为5044万元。公司收购三德冠,有望开拓公司挠性线路板产品布局,快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域,获得知名客户资源,并通过整合公司的相关渠道和经验,充分发挥协同效应,提高利润,优化成本、降低费用、进一步提升公司的业绩,增强公司的整体实力和市场竞争优势。 盈利预测、估值及投资评级:我们预计公司2018~2020年归母净利润分别为6.13/8.40/11.37亿元(原预测值6.22/8.45/11.68亿元),当前股价对应18~20年PE为20/14/11倍。PCB行业产业转移和集中度提升趋势较明确,公司扩产计划清晰,未来业绩增长确定性较高,上调至“强推”评级。 风险提示:行业竞争剧烈;下游需求不及预期。
东山精密 机械行业 2018-08-08 15.58 26.61 163.73% 17.56 12.71%
17.56 12.71% -- 详细
独到见解:我们一直强调从A 客户/PCB/LED 小间距/5G滤波器等4大业务角度联动,深度剖析公司中长期成长逻辑。站在当前时点,历经外延并购及内生整合,我们认为公司质地已显著再上台阶,无论是线路板业务在全球PCB 产业中的布局卡位,亦或LED 业务作为国内小间距封装龙头的优异潜质,再或伴随大客户“ASP+份额”提升逻辑的继续延伸,以及滤波器业务在未来5G时代的卡位布局,我们都认为公司是当前A 股电子板块不可多得的全球优质精密制造龙头标的,坚定看好持续推荐。 Mflex 加速向上,开启利润释放。Mflex 加速向上,开启利润释放。大客户年采购FPC 金额约120~130亿美金,2017年Mflex 订单总份额占比仅8~9%; 公司技术工艺水平处全球第一梯队,配合大客户新品开发及供货表现稳定,盐城新厂进展顺利,保障充沛产能。FaceID+Dock、Pad-Display 等高价值量料号提供可观增量。“ASP+份额”提升逻辑清晰可行,利润加速释放。 Multek 顺利交割,静待梅开二度。作为全球领先复杂多层PCB 厂商,Multek助力公司全面布局软/硬/软硬结合板,成为全球前5大线路板厂商唯一同步布局“PCB+FPC”厂商,并实现A 客户/消费/汽车/通讯/工控医疗全客户资源覆盖,4000亿年市场规模成长空间广阔,整合增厚利润弹性可期。 小间距LED 高景气,低调封装龙头。2018年小间距行业预期维持50%以上高增速,公司LED 业务专注于小间距封装,客户&行业高景气支撑下坚定扩产,小间距封装产能17年底2500KK→18年中5000KK,2121同样积极扩产,已然为小间距封装产业真正龙头。 滤波器稳健成长,5G 潜在受益。公司传统钣金&压铸业务维持稳健成长,传统滤波器产品顺利切入4大通讯设备厂商,订单可见,有望持续翻倍增长。此外公司并购艾福切入陶瓷介质滤波器领域,卡位5G赛道,有望打造新兴利润增长点。 投资建议:我们预计公司2018~2020年归母净利润分别为12.23/18.57/25.99亿元,当前股价对应PE 为21/14/10倍;考虑公司在PCB/FPC 业务的深度布局及产业卡位优势,以及作为全球显示封装龙头的优异质地,且未来三年复合增速有望维持45%以上,暂给予2018年35倍估值,对应目标价40元,维持“强推”评级。 风险提示:PCB/LED 行业景气度不及预期;盐城厂产能扩张进度不及预期;
东山精密 机械行业 2018-08-06 16.63 26.61 163.73% 17.56 5.59%
17.56 5.59% -- 详细
Mflex加速向上,开启利润释放。盐城新厂进展顺利,保障充沛产能。FaceID+Dock、Pad-Display等高价值量料号提供可观增量。“ASP+份额”提升逻辑清晰可行。 Multek顺利交割,静待梅开二度。再次成功全球优质线路板标的,软/硬/软硬结合板全产品线布局、A客户/消费/汽车/通讯/工控医疗全客户资源覆盖,4000亿年市场规模成长空间广阔,整合增厚利润弹性可期。 小间距LED高景气,低调封装龙头。行业高景气下坚定扩产,小间距封装产能17年底2500KK→18年中5000KK,2121同样积极扩产,已然为小间距封装产业真正龙头。 滤波器稳健成长,5G潜在受益。传统滤波器产品顺利切入4大通讯设备厂商,订单可见;并购优质介质滤波器标的-艾福电子卡位5G赛道,潜在受益。 投资建议:再次强调,公司消费电子及大客户属性减弱:一方面,2017年FPC产值仅不到6成为A客户智能机业务,且18年三款新机ASP均价在20~21美金,无需担心单一旗舰机型销量波动对公司全年产值预期的影响;另一方面,Multek在通信及汽车方面的优质客户储备亦可缓解消费电子公司易受单一大客户市场表现而波动的潜在影响;考虑未来公司有望成为全球前三的顶尖线路板厂商,我们强烈看好公司18年业绩弹性及未来中长期战略布局,我们预计公司18~20年归母净利润为12.23/18.57/25.99亿元,当前股价对应18~20年PE为22/15/10倍,预计公司未来三年复合增速维持45%以上,暂给予2018年35倍估值,对应目标价40元,维持“强推”评级。 风险提示:PCB/LED行业景气度不及预期;盐城厂产能扩张进度不及预期
国星光电 电子元器件行业 2018-07-27 11.84 -- -- 11.92 0.68%
12.31 3.97% -- 详细
投资要点: 小间距LED 市场高速增长,优质小间距封装企业深度受益:小间距LED 在亮度、色彩、可靠性等方面优势显著,在专业显示市场对液晶和DLP 拼接屏的快速替代,当前渗透率接近20%,技术进步和成本下降推动小间距性价比持续提升,替代空间巨大。中国大陆是全球最大的LED 生产基地,在全球LED显示领域处于优势地位,未来小间距成本的持续下降,有望推动小间距向商用和民用市场快速渗透。商用市场比专业显示市场规模更大,小间距性价比的改善望将推动其在商用市场快速渗透。夜游经济的快速发展给小间距带来应用新机会。电影、广告、体育、文娱在内多领域运营模式的革新料将持续推动小间距景气度上行。2017年小间距全球市场规模约60亿元,经测算,商用市场的细分领域,电影屏未来每年市场空间就有30亿元。小间距市场未来3年有望保持50%以上的高增速。公司深耕小间距封装多年,产品性能优越,得到洲明科技、利亚德等下游客户的广泛认可,随着公司RGB 产能的扩张和小间距行业需求的不断增长,公司作为中国领先的小间距封装企业料能够深度受益。 产品升级,聚焦细分高毛利的领域:公司近年来不断加大研发力度,升级产品结构,一方面积极布局Mini LED 和Micro LED 等新型封装技术,升级RGB封装产品;一方面公司积极布局高毛利细分领域。推出红外VCESL 和UV LED等新产品;另一方面公司积极打造星锐RooStar 和REESTAR 等高端品牌,从而调整产品结构和客户结构,使得公司在LED 产品降价的趋势下,得以保持营收和产能的同步增长,并维持甚至提升毛利率和净利率水平。 布局上游芯片行业,构建产业链垂直一体化:公司向LED 上游芯片业务延伸,构建产业链垂直一体化,有利于公司控制成本,而且通过芯片部门与封装部门协同研发新产品,有利于公司保持显示封装市场领先地位。公司通过部门整合,提升了芯片业务部门的生产效率,在2017年实现了芯片业务扭亏为盈,实现了1409万的净利润。公司成立Raysent 科技,获得硅衬底LED 外延技术,为大功率芯片的量产储备新技术。上下游延伸有利于公司成本控制降低经营风险并打开公司成长空间。 财务稳健,各项指标持续向好:公司近年业稳健增长的同时,销售费用率、管理费用率和财务费用率同比持续下降,净利率、ROE 提升,盈利能力显著增强;公司资产负债率较低,其中有息负债不到10%;从现金流方面看,2016/2017年经营性现金流净额高于净利润水平,实为难得。可以说,公司是LED 企业中报表质量最高的企业之一。 投资建议:小间距高度景气,高端封装企业深度受益,上下游一体化降低风险并打开市场空间,Mini LED、硅衬底等高端产品支撑公司未来成长空间。我们预计公司2018-2020年净利润5.05/ 6.50/7.83亿元,对应市盈率分别为15/11/9倍,公司为业内中高端封装龙头,质地优秀,业绩增长确定性较高,现金流充裕,上调至“强推”评级。 风险提示:竞争趋于激烈,公司产能落地不及预期,新品研发推广进度不及预期。
景旺电子 电子元器件行业 2018-07-13 53.00 72.23 50.14% 58.75 10.85%
59.99 13.19%
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软硬兼修铸就多品类PCB优质白马,高效产能稳健扩张锚定100亿+成长空间。公司作为内资线路板龙头长期稳健成长,RPCB/FPC/MPCB产品线全方位布局;公司盈利性出色且财务稳健,毛利率/ROE多项指标业内领先,资产负债率/质押率位居行业较低水平;2018年聚焦优质产能释放&毛利率上行,中长期关注多品类扩张持续替代周期。 “柔性自动化生产”助力传统制造业质地革新,行业标杆引领大陆线路板产业升级。公司江西一期业内领先,先行试点智能升级,探索内资厂商自动化变革之路。伴随公司二期优质产能加速释放,公司从设备至软件端集自主设计开柔性生产之先河。未来珠海新厂着力FPC&HDI创新应用领域,多品类有序扩张锚定百亿+产值目标。 大陆延续多层板HDI/FPC持续替代周期,4000亿大空间足够支撑大市值企业。我们再次重申内资PCB产业逻辑:设备/流程设计自主化优势显著,智能柔性生产线催动产业质地上行;陆厂效益指标凸显板块性优势,多层板/HDI/FPC领域加速替代日台;中小厂商EMS区域优势日趋弱化,环保高压迫使低效产能加速出清;供给释放节奏有序需求稳定增长,定制化生产保障高毛利水平稳定。 电子产品轻薄化需求催生新应用,海外厂商收缩大陆有望承接优质订单转移。FPC作为线路板增速最快细分子领域,汽车/消费电子不断催生创新应用;考虑日台厂市场份额及竞争策略持续收缩,大陆有望承接优质订单转移。 盈利预测、估值及投资评级:公司江西二期首条线顺利满产,老厂技改提效,硬板产值增量可观。Q1龙川SMT产线调试完毕,Q2订单持续饱满,全年综合良率仍具提升空间。珠海规划产值预计可达70亿+,有望顺利实现百亿产值目标。我们预计公司18/19/20年归母净利润为8.42/11.38/15.16亿元,当前股价对应PE25.8/19.1/14.3倍,考虑大陆PCB产业正处于从多层板材到HDI/FPC等高端板材的较长内资替代周期,行业大空间有望支撑大市值企业,我们看好景旺电子的中短期业绩弹性及长期龙头潜力,给予2018年35倍估值,维持“强推”评级。 风险提示:PCB行业景气度不及预期;公司产能扩张进度不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名