事项：2021年1月27日，公司发布2020年业绩预增公告：预计公司2020年实现归母净利润9.7~10.7亿元，同比变化-4.89%至4.91%；预计实现扣非后归母净利润7.26~8.26亿元，同比变化-21.55%至-10.75%。 评论：疫情对供应链造成冲击，叠加汇兑损失、股权激励等因素，公司四季度业绩承压，看好公司长期发展态势。2020年疫情对全球供应链造成显著影响，导致北美大客户新机延迟发布，同时部分原材料的供应链不稳定，对公司正常生产经营造成影响，料工费占比提升，叠加汇兑损失、股权激励等费用的影响，公司短期业绩承压。展望未来，公司“泛射频”战略稳步推进，各项业务顺利展开，公司长期发展态势不变。 主营业务稳健增长，长期成长趋势不变。安卓5G手机由于内部复杂度的提升，ASP显著增加，公司凭借着丰富的天线设计经验，有望深度受益5G手机渗透率的提升；公司在无线充电领域是业内最早布局的厂商，凭借着材料模组垂直一体化的优势，公司大客户端持续突破，份额提升，品类扩张，随着无线充电生态的完善，公司有望持续受益于行业需求的释放；BTB连接器及EMI/EMC业务受益于旺盛的客户需求及自身产品优势，有望实现较快增长。 重视研发投入，加码无线充电、滤波器及及LCP等等业务，为成长注入新动能。 公司前三季度研发费用率达8.96%，继北美圣地亚哥研究院之后，公司新增日本筑波研究院，持续加大对于毫米波、高分子材料、陶瓷材料等领域的研究；公司多年一直专注于泛射频领域布局，凭借着丰富的量产经验及一体化的成本和技术优势，无线充电业务快速扩张。同时公司大力布局射频前端及LCP天线等领域，目前滤波器产品研发及客户验证进展顺利，LCP业务亦处于客户验证阶段，有望为公司打开全新成长空间。 盈利预测、估值及投资评级。5G时代对手机“泛射频”产品提出了更高的性能要求，公司将持续受益于安卓5G手机天线需求放量、无线充电的渗透率提升及BTB连接器、EMI/EMC等业务的稳步增长，同时射频前端、LCP天线有望为公司发展提供另一强劲动力。考虑到股权激励，新品研发对成本端的影响，我们下调2020-2022年公司归母净利润，原值为13.81/20.79/28.43亿元，现值为10.17/14.87/20.27,对应EPS为1.05/1.54/2.09元，参考公司和行业历史估值，给予目标价46.1元（原值为64.8元），对应2021年30倍PE，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G手机换机周期存在不确定性；新冠疫情海外蔓延。

事项：公司发布业绩预告，2020年合并报表归属于上市公司股东的净利润范围为亏损5.78亿-6.28亿元，其中从事高端智能装备业务的深圳市创世纪机械有限公司及其下属企业实现归属于公司所有者的净利润4.93亿-5.15亿元，同比增长34%-40%。 公司发布《关于精密结构件业务整合基本完成的公告》，截至2020年12月31日，相关整合工作已基本实施完成。 评论：剥离资产收官，结构件包袱出清。公司自2019年启动业务整合计划，全面推动结构件业务剥离工作，至2020年底实现剥离完成，亏损业务实现出清。资产方面，结构件业务相关资产3.29亿，已根据审慎性原则足额计提减值；人员方面，结构件业务相关剩余员工44人，占比较低；业务方面，结构件业务营收规模从2018年的36亿降至2020年的3亿，2021年后将不再专门从事精密结构件业务的经营。经过整合剥离，公司已对结构件业务相关资产、人员及业务实现“出清”，预计未来不再形成业绩拖累，公司也得以集中资源做大做强高端数控机床主业。 2020年数控机床产销两旺，创世纪实现快速增长。公司全年累计出货量突破20000台（历史新高），其中通用机床产品出货量突破5000台。2020年公司3C及通用产品均实现产销两旺。3C产品：钻攻机龙头地位稳固，受益苹果供应链内资化趋势，公司产品依靠良好的性能及性价比优势进入苹果产业链替代发那科；通用产品：连续3年翻番，成为立式加工中心单品类销售规模最大的数控机床企业。公司于2020年底获得国家制造业基金入股，是国家制造业基金在数控机床整机领域的首单投资，公司数控机床领域龙头地位不断获得认可。 。盈利能力保持高位。我们按照公司披露的扣除后营业收入减去结构件业务的中值，以及创世纪2020年净利润计算，创世纪2020年净利率在17%上下，保持强劲的盈利水平。回顾创世纪2020年Q1至Q3单季度净利率水平，分别为15.03%、17%、18.4%，净利率水平逐季提升。我们认为随着公司整体出货量提升，规模效应下盈利能力仍有进一步提升的空间。 盈利预测和投资建议：根据公司披露的业绩预告，我们下调2020年归母净利润预测值至亏损6.03亿元，维持2021-2022年归母净利润预测值8.05亿、10.20亿，对应EPS为-0.42、0.56、0.71元，对应PE为-28倍、21倍、16倍，维持目标价区间14.06-16.87元，维持“强推”评级。 风险提示：钻攻机业务下游客户开拓不及预期、通用业务市场竞争加剧。

业绩符合预期，订单饱满，下游需求的爆发带动公司盈利能力持续释放。公司2020年四季度预计实现归母净利润1.10~1.22亿元，同比增长约96~118%； 预计实现扣非归母净利润1.0~1.1亿元，同比增长约117~139%。CIS 晶圆级封装行业持续高景气，带动公司盈利能力持续释放，公司四季度业绩符合预期，目前公司订单饱满，车用CIS 等领域需求持续释放，公司未来成长可期。 公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要供应商与技术引领者。公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。 手机、安防数码领域未来需求强劲，公司深耕行业多年有望显著受益。手机是影像传感器的最大终端用户市场，未来成长动力主要来自智能手机多摄方案渗透率的提升，监控摄像机主要应用于机场、火车站、银行和办公楼等场景，随着物联网的普及，未来监控摄像机将成为零售企业、智慧城市和智能家居的重要组成部分。公司深耕行业多年，与豪威、格科微等优质客户建立长期合作关系，随着手机、安防数码领域的需求增长，公司有望显著受益。 汽车电子等新兴应用领域需求崛起，公司积极扩产打造业务新增长点。智能化驾驶将成为汽车电子的发展方向，图像传感器是汽车智能化的必备元件，未来有望快速增长。公司经过多年的工艺开发，在2019年成功通过汽车电子终端客户的认证稽核，目前正处于规模量产导入阶段。此外，公司在屏下指纹、MEMS 新型传感、医疗电子、AR/VR 等新市场领域也积累了丰富的技术和工艺。2020年公司募集资金14.02亿元用于集成电路12英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。 盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS 晶圆级封装，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于手机多摄方案及CIS 新应用场景的出现，我们预测2020-2022年公司净利润为3.85/5.46/7.36亿元，维持“强推”评级。 风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。

事项：公司于1月29日发布20年业绩预告，公司20年营业收入576.13亿元（YoY~63.92），归母净利润28.55亿元（YoY~122.94%）。根据此前业绩预告20年归母净利润区间为27.53亿元~28.81亿元，公司本年度业绩符合市场预期。 20年Q4，公司单季度实现营业收入228.83亿元，19年同期110.13亿元（YoY~207.78%）；归母净利润8.39亿元，19年同期2.96亿元（YoY~283.45%）。 评论：：续充分受益北美大客户声学整机业务，公司业绩连续8个季度业绩实现两位数。增长。根据苹果20年Q4季报数据显示，20年Q4苹果可穿戴营收12.97B$(YoY~29.58%,QoQ~64.69%)，创造历史营收新高，主系AirPods耳机和AirPodsMax带动苹果可穿戴业务高速增长，此均是歌尔为北美大客户代工产品。歌尔作为北美大客户声学整机组装核心供应商，充分受益客户可穿戴设备的市场增长，已连续八个季度业绩实现两位数增长。 iPhone开启5G换机周期，公司声学业务有望重获生机。根据IDC数据，20年Q4iPhone出货量9千万部，同比增长19.9%；根据苹果20年Q4季报数据显示，Q4iPhone营收达65.50B$(YoY~17.23%)，创造历史单季最高营收。苹果正式开启5G换机周期，预计iPhone出货量在未来三个季度均能实现同比正增长，公司作为北美大客户声学零组件核心供应商，有望在此次终端市场回暖中充分受益。 VR市场回暖，歌尔精准卡位VR赛道有望享受行业红利。根据Facebook20年Q4财报显示，OculusQuest2在假日季销售强劲，得益于OculusQuest2的销量增加，FacebookQ4非广告营收8.85亿美金，同比增长156%。歌尔作为VR/AR行业ODM龙头企业，深度绑定海内外VR/AR核心品牌商，VR/AR行业回暖，料将加速公司业绩向上增长。 盈利预测、估值及投资评级。公司精准卡位TWS耳机优质赛道，带动公司业绩高速成长，随着TWS耳机市场火爆，根据公司快报数据，我们将公司20~22年归母净利润原预测值27.59/40.55/57.50亿元，上调至28.55/40.55/57.50亿元对应EPS为0.86/1.22/1.73,对应估值38/27/19倍。由于板块整体估值调整，参考行业龙头立讯精密估值（21年40倍PE），给予公司21年35倍PE（原值为42X），目标价格42.73元（原值为52.50元），维持“推荐”评级。 风险提示：：新冠疫情影响，贸易战加剧，扩产速度不及预期。

领益科技持续优秀，连续四年实现18%以上增长。20年领益科技预计实现收入190亿~200亿元，同比增长29.57%~36.39%，连续四年实现18%以上增长。公司结构件业务呈现量价齐升状，旺季有望延续至21年Q1。新品iPhone热卖，公司结构件业务订单饱满，叠加公司在新品iPhone产品ASP和份额稳步提升，公司未来两个季度业绩有望维持高成长。 内部整合顺利，东方亮彩全年实现扭亏为盈。20年东方亮彩预计实现净利润1.2亿元~1.3亿元，19年同期亏损1.9亿元，同比增长163.52%-168.81%，成功实现扭亏为盈。东方亮彩的扭亏彰显公司强劲的内部整合能力，并在原有的业务和客户基础上，不断开拓业务条线和丰富客户群体。展望未来，亮彩将进一步加大自动化投入，以提升运营效率和降低运营成本为目标，落地实施“以机器换人策略”，持续提高人均产值、整体良率及盈利水平。 赛尔康实现单季度扭亏为盈，FATP业务布局有望打开公司远期成长空间。赛尔康已于20年Q4实现单季度的扭亏为盈。赛尔康作为公司FATP业务的窗口，已于Q3实现北美客户快充产品的量产，并且大客户呈现加单态势。公司在北美大客户FATP业务：公司积极布局键盘背光模组、铰链组装、无线充电模组业务，不断强化自身FATP能力。组装业务：公司于Q4收购伟创力南方厂，加大消费电子组装业务布局。 v盈利预测、估值及投资评级。由于人民币升值造成公司汇兑损益，我们将公司20~22年归母净利润原预测值24.49/36.16/45.44亿元，下修为22.93/33.02/43.34亿元，预计每股盈利为0.33/0.47/0.62元（原预测值为0.33/0.51/0.65元），对应估值32/22/17倍（原值预测为41/26/21倍）。我们参考板块龙头估值，由于板块整体估值向下，我们调整公司2021年市盈率30倍，目标股价14.10元，维持“强推”评级。 风险提示：新冠疫情影响，贸易战加剧，扩产速度不及预期。

事项：公司预告2020年归母净利润为48-51亿，同比增长150-166%，扣非归母净利润25-28亿。 评论：业绩符合预期，寸大尺寸LCD面板涨价加快传导至业绩。公司Q4归母净利润23.24-26.24亿，环比Q3增长73.4%-95.8%，Q4扣非归母净利润16.12-19.12亿，环比Q3增长51.5%-79.7%。考虑20Q4以来面板价格仍在持续上涨，21Q1面板价格涨幅较好，面板月度结算均价仍将有较好涨幅，预计公司季度业绩仍将持续环比改善。 公司启动增发码加码LCD及及OLED。，未来业绩增量可期。公司本次计划募集200亿元用于收购武汉京东方24.06%的股权、增资建设京东方重庆AMOLED（柔性）产线等。大尺寸面板行业回暖，武汉京东方Q3已经恢复盈利，增资收购有望显著增厚公司盈利。柔性OLED是目前下一代显示技术的主流解决方案，消费电子可穿戴以及车载显示等新型应用领域需求庞大。本次增资有望进一步扩大国产柔性OLED产能，缩小与韩厂差距，在下一代显示技术革命中占据优势地位。 LCD面板价格超预期上涨，韩厂延迟退出不改行业供需偏紧格局。疫情冲击下面板价格一度跌破主要厂商现金成本，需求侧的复苏催化价格快速反弹，部分尺寸价格最低点以来上涨超过1倍，面板价格在四季度淡季依然持续上涨，主要原因是供给侧边际增量有限，需求强劲。韩厂为保供旗下电视业务宣布推迟退出计划至21年底。根据产业链调研反馈韩厂实际有效产能已经大大降低，主要用于自供，待供需局势缓和后有望执行退出决策。韩厂有效产能占比少，延迟退出不改变当前面板供应紧张局面，驱动IC的短缺也在制约面板有效产能，新增产线爬坡尚需时间，21年预计供需依然偏紧。 需求侧韧性十足，大尺寸化趋势加速消耗产能：全球疫情反复，社交隔离政策驱动家庭电视需求旺盛，北美政府补贴政策刺激居民消费。疫情后IT面板需求旺盛，根据产业链调研反馈，2020年电视平均尺寸提升了约2寸，趋势上看大尺寸化仍在加速渗透，产能面积消耗加快，技术上miniLED开始推出，LCD产能消耗亦将扩大。 盈利预测、估值及投资评级：：面板价格持续上涨，LCD供给集中度进一步提升，行业格局改善提升ROE盈利中枢。京东方作为面板龙头有望享受行业周期回升红利，考虑当前面板价格超预期上涨及本次定增，我们维持公司20-22年EPS为0.15/0.35/0.4元，我们认为随着行业竞争格局改善，京东方ROE中枢回升，估值体系由PB切向PE，参考历史景气高点估值水平，给予2021年30X估值，对应目标价10.5元，维持“强推”评级。 风险提示：LCD面板价格下滑，下游需求不及预期，OLED新技术研发不及预期，OLED产能爬坡不及预期。

业绩符合预期，公司主业21年有望全面进入上行期。根据业绩预告看中值约14.1亿，考虑四季度下游景气度较好，推算Q4业绩约在4.1亿附近，考虑Q4计提较多管理费用，20年业绩增长强劲，以及部分创新研发奖金发放，经营性业绩实际更好。 战略重心聚焦电子元件材料，成长天花板有望打开。公司加快MLCC及陶瓷基片业务扩产，其中MLCC扩产动作迅速，20年底已达100亿只/月，在建产能140亿只/月，凭借垂直一体化布局和精细化管理水平，公司盈利能力显著好于行业平均水平，MLCC业务有望复制插芯业务发展路径实现份额快速扩张，当前MLCC供需形势偏紧，大厂产能接近满产，MLCC有望在5G及新能源车拉动下迎来涨价周期。公司陶瓷基片受益于片阻景气已经开始小幅涨价，未来随着产能扩张有望持续提升份额。 传统优势业务进入上行周期，量价齐升可期。陶瓷插芯受益于海外光纤入户增长强劲，5G带来的数据中心扩容推动插芯需求量持续增长，公司市场份额绝对领先，粉体自制后成本优势明显，价格已经止跌回升，考虑小幅扩产，优势的插芯业务料将重回向上通道。PKG受益于晶振的高景气，产品价格已经上涨，公司积极拓展滤波器封装基板业务，客户在积极认证导入。随着滤波器国产化推进，PKG有望充分受益并进一步提升市场份额。 上游材料壁垒高，一体化布局竞争优势明显。我们认为三环在电子陶瓷产业链积累深厚，在插芯PKG及陶瓷基片充分证明自身的技术和产品力，通过垂直一体化完成成本大幅压缩，扩大海外市场份额。过往公司下游为利基市场，成长天花板较低，新生代管理层锐意进取，积极抓住MLCC国产化机遇，加快在黄金赛道布局，产能上快速追赶，小尺寸高容储备充分，公司中长期成长方向确定，3-5年有望跃居MLCC第二梯队。 盈利预测、估值及投资评级：三环集团围绕电子陶瓷深耕下游产品，在陶瓷插芯及PKG等细分领域取得绝对领先优势，管理层始终专注于技术产品，并从18年开始加快MLCC产能扩张，公司一体化布局打通上下游，凭借自制粉体及设备实现超额利润，历史盈利能力较强。我们预计公司20-22年EPS分别为0.8/1.11/1.43元，参考国瓷材料/法拉电子等可比公司估值，考虑公司历史平均估值较高及自身成长确定性较强，给予21年50X估值，对应目标价55.5元，维持“强推”评级。 风险提示：技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期。

业绩符合预期，期待高景气下公司收入及利润率的双增。公司2020年四季度预计实现归母净利润0.38~1.38亿元，预计实现扣非归母净利润0.58~1.58亿元，考虑到年末的常规费用计提（如员工奖金等），公司业绩符合预期。展望未来，供需错配下封测环节议价力有望显著提升，行业将进入涨价周期，公司作为头部封测厂商，后续有望迎来收入及利润率的双增。 全球集成电路封装龙头，外延并购与AMD形成“合资+合作”的联合模式。公司专注于集成电路封装测试业务，通过收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%的股份，与AMD形成“合资+合作”的联合模式。目前公司以倒装封装技术为主，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。公司作为全球第六大封测厂商，拥有崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局面。 AMD等战略客户需求强劲，公司深度绑定大客户实现业绩快速增长。AMD作为全球第六大Fabless芯片设计厂商，2019年为公司贡献约50%的收入。2019年AMD领先Intel推出7nm CPU，在产品性能和价格等方面具备明显优势，市占率显著提升。公司积极承接AMD订单，提供7nm等高端产品封测服务，得益于大客户产品需求强劲增长，2019H2/2020H1通富超威苏州、通富超威槟城合计营收同比增长34.30%/33.66%。公司与AMD深度绑定，未来有望伴随核心客户共同成长。 5G及新能源汽车等带动封装需求快速增长，公司募投项目助力长远发展。5G、汽车电子、大数据等新兴应用领域驱动封装需求快速提升，中美贸易摩擦下半导体产业空间料将进一步扩大。2020年公司通过非公开发行募集资金，计划投入43.88亿元用于5G、汽车、CPU等领域的封装产能扩张，预计产能投产后正常生产年销售收入为30.22亿元，公司未来有望显著受益于行业景气度提升。 盈利预测、估值及投资评级。考虑到公司重点大客户AMD及MTK市场份额有望显著提升，带动对于公司封测需求的显著增长，及公司稳步扩产带来的规模的扩张，我们预测公司2020-2022年归母净利润为4.37/7.49/9.42亿元，维持“强推”评级。 风险提示：核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定。

事项：2021年1月26日，公司发布2020年业绩预增公告：预计公司2020年实现归母净利润6.5~7.5亿元，同比增长126.6%~161.5%；预计实现扣非归母净利润4.9~5.9亿元，同比增长223.2%~289.1%。 评论：业绩超预期，期待供需错配下封测龙头盈利能力的持续释放。公司2020年Q4实现归母净利润2.03~3.03亿元，环比增长12.8%~68.3%，实现扣非归母净利润1.15~2.15亿元，环比变化-30%~30%，考虑到年末一些费用的计提（员工奖金等），公司业绩超预期。展望2021年，供需错配格局下封测环节行业议价力有望显著提升，有望带来盈利空间的持续释放，华天科技作为大陆地区传统封装龙头，有望显著受益于下游的旺盛需求。 产能布局合理，审慎扩产，传统封测龙头持正行远。公司发轫于甘肃天水，历经数十年的潜心经营，目前拥有天水、西安、昆山、南京、东南亚五大生产基地，布局合理，扩产审慎，一直保持了较好的盈利能力，同时从产品结构来看，传统封装占比显著高于同业，由于传统封装产能折旧压力相对较小，在景气周期上行的背景下，公司利润弹性巨大。 大手笔加码先进封装，为公司长期发展奠定产能基础。随着摩尔定律的放缓，先进封装成为一种提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力，随着下游需求的显著增长及结构优化，公司大力布局先进封装，提升先进封装领域综合竞争力，为公司长期发展奠定了坚实的产能基础。 盈利预测、估值及投资评级。供需错配有望带动行业进入景气上行周期，封测环节议价力有望增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增，华天科技作为传统封测龙头，盈利能力有望持续提升，同时考虑到先进封装可能为公司带来的长期成长动力，我们预测2020-2022年净利润为6.93/10.39/11.33亿元,对应EPS为0.25/0.38/0.41元，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气度持续性不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。

事项：2021年1月22日，公司发布2020年业绩预增公告：预计公司2020年实现归母净利润12.3亿元，同比增长1287%；预计实现扣非后归母净利润9.2亿元，2019年同期扣非后归母净利润为-7.93亿元。 评论：业绩符合预期，资产整合进展顺利。公司2020年四季度预计实现归母净利润4.66亿元，同比增长约72.17%；预计实现扣非归母净利润2.85亿元，去年同期扣非归母净利润为-4.13亿元。公司业绩符合预期，由于美国限制，国内某大客户订单四季度无法承接，公司积极应对，四季度经营端基本没有受客户变动的影响。同时，公司不断强化管理，加强成本管控，调整产品结构，报告期内星科金朋整合进展顺利，整体盈利能力得到有效提升。 半导体行业景气度有望维持，公司作为中国大陆封装龙头厂商将持续受益。 2020年海外疫情肆虐对欧美地区IDM体系内的芯片制造及封测产能造成冲击，叠加2020年下半年的需求复苏，中国大陆地区IC封装行业维持高景气度，我们预计短期内供不应求状况难改变，下游封测环节高景气度有望持续。长期来看，汽车、基站等领域快速发展驱动传统封装需求增长，成本考量下IDM厂商越来越多地将封装业务外包。公司作为中国大陆地区封装龙头，有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。 5G时代先进封装需求提升，公司技术保持行业领先，未来有望显著受益。摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封测市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受最大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。 盈利预测、估值及投资评级。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会，及半导体国产化趋势，我们上修业绩指引，将2020-2022年公司归母净利润预期由10.95/16.06/23.13亿元上调至12.19/16.14/21.86亿元，对应EPS为0.76/1.01/1.36元，鉴于公司刚出现经营拐点，当期利润无法反应真实盈利潜力，故采用PB估值法，参照同类公司估值水平，同时考虑到公司重大经营拐点出现，我们给予6倍PB，对应目标价46.1元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G手机换机周期存在不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。

事项：2020年1月24日，公司发布业绩预告公告：预计公司2020年实现归母净利润4.6~5.8亿元，同比增长48.85~87.68%；预计公司2020年实现扣非归母净利润1.6~2亿元，同比增长128.04~185.05%。 评论：业绩超预期，半导体设备国产化趋势助力公司高成长。预计公司2020年四季度实现归母净利润1.33~2.53亿元，实现扣非归母净利润-0.15~0.25亿元，考虑到下半年股权激励行权产生的费用，公司业绩超预期，2020年电子工艺装备及电子元器件下游需求旺盛，收入结构进一步优化，展望未来，海思及中芯事件凸显半导体设备国产化战略意义，下游客户采购意愿强烈，28/40nm关键设备积极导入验证，有望取得显著突破，带动公司收入规模持续扩张。 全球半导体设备景气周期上行，国产替代空间巨大。5G、新能源等领域新需求的出现带动下游强劲复苏，20Q2全球半导体月度销售额触底反弹，11月最新数据创近期历史新高，下游行业高景气带动半导体设备周期上行。根据SEMI预测，2021年全球半导体设备销售额有望达668亿美金（YoY+9.8%），其中中国市场约160亿美金(YoY+29%），中芯、华力、长存、长鑫等厂商积极扩产，有望持续带动半导体设备行业高景气。 成熟制程扩产带动订单快速增长，先进制程设备验证有望为公司带来新的业。务增量。5G、物联网、新能源等领域应用端的持续创新拉动成熟制程（PMIC/MCU/CIS/功率等）需求的快速增长，成熟制程产线对设备的要求相对较低，国产设备厂商有望占据更大份额，北方华创产品品类众多，在关键工艺环节有着较强的产品竞争力，同时先进制程设备在重点大客户端处于验证阶段，成熟制程的需求放量及先进制程设备的客户突破，有望显著带动公司业绩增长。 盈利预测、估值及投资评级。全球半导体设备景气周期上行，成熟制程设备需求放量叠加先进制程设备稳步验证，公司作为半导体设备国产化核心标的，有望显著受益，我们预测2020-2022年公司营业收入为60.5/91.5/118亿元，对应EPS为1.14/1.64/2.19元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2021年15倍PS，对应目标价为276.5元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失。

供需错配带动封测环节议价力显著提升，公司盈利能力有望持续增强。疫情二次爆发冲击了欧美地区IDM体系内的制造及封测产能，叠加需求端的显著复苏，导致亚太地区结构性供需两旺。根据产业链调研，目前封测环节订单火爆，排单周期显著拉长，主流封测厂商议价力显著提升，有望迎来收入及利润率的双增。华天科技作为大陆地区传统封测龙头，有望显著受益于本轮供需错配下的景气上行周期，盈利能力有望持续增强。 产能布局合理，审慎扩产，传统封测龙头利润弹性巨大。公司发轫于甘肃天水，历经数十年的潜心经营，目前拥有天水、西安、昆山、南京、东南亚五大生产基地，布局合理，扩产审慎，一直保持了较好的盈利能力。同时从产品结构来看，传统封装占比显著高于同业。由于传统封装产能折旧压力相对较小，在景气周期上行的背景下，公司利润弹性巨大。 大手笔加码先进封装，为公司长期发展奠定产能基础。随着摩尔定律的放缓，先进封装成为一种提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。随着下游需求的显著增长及结构优化，公司大力布局先进封装，提升先进封装领域综合竞争力，为公司长期发展奠定了坚实的产能基础。 盈利预测、估值及投资评级。供需错配料将带动行业进入景气上行周期，封测环节议价力有望增强，主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。华天科技作为传统封测龙头，盈利能力有望持续提升，同时考虑到先进封装可能为公司带来的长期成长动力，我们预测2020-2022年归母净利润为6.93/10.39/11.33亿元，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气度持续性不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。

业绩符合预期， Q4营收利润齐改善。 公司 Q4营收 7.69亿，环比增长 14.61%， 扣非约 1.16亿， 环比 Q3增长 27.5%，扣非利润 1.03亿， 环比 Q3增长 33.77%。 Q4营收创新高，主要系公司产品订单旺盛，产能实现满产。归母利润环比增 长较快主要因 Q3产生一次性的研发送样费用， Q4恢复正常，叠加稼动率提 升，产品结构改善，利润率显著改善。 消费类铝电解需求平稳，艾华竞争优势稳固。 艾华铝电解电容在消费类中份额 第一，产品主要应用于家电、快充、照明 LED 等。近期部分终端手机品牌厂 商宣布不标配充电器，市场一度担心该政策影响充电相关的铝电解需求，实际 快充渗透率仍有较大提升空间，从用户体验看快充自发购买需求依然旺盛，第 三方平台快充销量较好，公司积极开展与代工厂合作，扩大下游客户覆盖面， 竞争优势依旧稳固，产能仍处于供不应求态势。 产能扩张加快工业布局，产品结构持续优化。 公司产品在消费类份额较高，但 工业占比少，主要系产能制约， 19年公司工业类收入占比仅 16%，公司在 20年已经开始加快工业类客户送样认证，在工控、电源、逆变器等领域已经取得 突破，从中观产业看，光伏、电动车、基站等景气度较好。公司新增的牛角电 容产能已于 21年初开始投产，预计一季度将持续爬坡贡献收入。伴随产能投 放，公司积极开拓工业类客户，抢占海外工厂订单，全球份额稳步提升。 供给侧改革推动行业集中度提升，一体化布局巩固竞争优势。 铝电解电容生 产环节污染较大，重要原材料铝箔属于高能耗产业，供给侧改革以来产能收缩 明显，行业集中度明显提升。艾华及时调整战略， 18年开始布局上游铝箔， 目前在新疆和南通分别建有化成箔和腐蚀箔产能，中高压铝箔自给率达 70%， 有效保障自身原材料价格稳定，并且通过外销铝箔取得较好收益。 盈利预测、估值及投资评级。 公司目前产能处于供不应求状态，因新产品研发 影响短期利润率，明年随着新产能的投放和铝箔自给率提升，预计公司收入利 润将迎来更快增长。 维持公司 21-22年 EPS 预期分别为 1.2/1.34元，考虑到公 司在铝电解电容行业的国内龙头地位，以及下游工控/快充景气度，参考同行 三环集团/风华高科/江海股份对应 21年平均 30X，给予公司 21年 30倍 PE， 对应目标价 36元， 维持“推荐”评级。 风险提示： 下游应用不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧，原材料价 格大幅波动，新产品开发不及预期。

业绩符合预期，涨价效应有望持续提升公司盈利能力。供需错配带动行业进入景气上行周期，四季度功率半导体行业涨价现象频现，公司作为头部厂商，通过产品价格的调整及产品结构的持续优化，盈利能力不断增强，四季度在计提部分费用的情况下，单季度实现归母净利润2.35~2.75亿元，同比增长79%~110%，扣非归母净利润2.24~2.52亿元，同比增长201%~239%，盈利能力同比大幅改善，涨价效应有望持续提升公司后续盈利能力。 八寸产能持续紧张，“自有品牌+代工业务”驱动公司长期成长。八寸产能主要用于制造包括CIS、指纹识别、PMIC、功率半导体等产品，由于全球八寸产能扩张速度缓慢，且多摄方案、指纹识别渗透率的提升及PMIC需求的持续增长挤占产能，功率半导体行业有望长期维持供不应求状态，主流功率器件厂商纷纷通过产品及客户结构的优化提升产品平均售价。华润微作为国内领先的功率器件厂商，一方面通过自有产品不断放量获取份额，另一方面通过代工伴随客户共同成长，显著受益于本轮功率半导体景气周期。 产品结构持续升级，12寸规划布局为公司未来成长提供产能支撑。公司目前是国内MOSFET营收规模最大的厂商，产品线齐全，覆盖-100V至1500V中低高压全系列MOSFET产品，型号覆盖沟槽型MOS、屏蔽栅MOS及超级结MOS，此外公司IGBT技术持续迭代，国内领先。公司建成了国内首条6寸碳化硅产线，布局制造及封装环节，产品结构有望持续升级，同时公司目前重庆12寸项目稳步推进中，为公司长期成长注入另一强劲动力。 盈利预测、估值及投资评级。公司专注于功率半导体领域的发力，中高压产品持续突破带动公司产品结构的改善，通过“代工+自有产品”双核驱动战略带动公司营收规模持续扩张，复盘2017-2018年，供需错配带来的产能紧张显著提升了公司的行业话语权，公司盈利能力显著增强，考虑到目前功率半导体的供不应求现状，公司盈利能力有望显著提升，同时12寸产线的规划布局有望为公司带来新的业务增量，我们上调公司2020-2022年业绩预测，原值为9.77/12.10/14.38亿元，现值为9.77/14.06/15.07亿元，维持“强推”评级。 风险提示：下游竞争格局恶化；新投放产能折旧增加拖累业绩；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。

增资武汉京东方光电，有望充分受益大尺寸面板行业回暖。本次拟以65亿元收购武汉京东方光电24.06%股权（武汉临空港工发投14.44%+长柏基金9.62%），完成后京东方对武汉京东方光电持股比例由23.08%提升至47.14%。武汉京东方光电主要资产为自建的10.5代TFT-LCD生产线，设计产能为12万片/月，主产32寸及以上面板。该产线于19年9月点亮，同年12月底实现量产。从盈利状况看，2020年前三季度该公司亏损2.05亿，其中Q2+Q3亏损约4600万，较20Q1亏损1.59亿显著改善，主要系面板价格二季度以来触底回升，产线盈利大幅好转，我们测算Q3已经实现较好盈利，随着面板价格持续上涨及产能爬坡，公司盈利有望继续增强。从收购对价看，本次收购公司估值约270亿，最新一期报表净资产225亿，收购PB约1.2倍，低于上市公司2.7倍PB估值，收购完成后有望增厚公司净资产与盈利能力。 增资重庆京东方AMOLED产线，加快布局高端OLED。本次拟追加投资60亿用于建设重庆京东方第六代柔性OLED产线，该项目设计产能4.8万片/月，预计于21年11月完成一期项目建设并投产，22年12月完成三期项目建设并投产。该项目主要定位在智能折叠手机、NB/Pad、车载新型半导体高端触控显示屏。柔性OLED是目前下一代显示技术的主流解决方案，消费电子可穿戴以及车载显示等新型应用领域需求庞大。本次增资有望进一步扩大国产柔性OLED产能，缩小与韩厂差距，助力公司在下一代显示技术革命中赢得主动。 偿还贷款及补流有效降低资产负债率。本次募资中有30亿用于偿还贷款，30亿补充流动资金，定增完成后公司财务状况将有明显改善，叠加面板景气周期上行，盈利弹性可期。本次发行价为市价询价发行，京国瑞基金不参与询价且锁定期为18个月，不构成股价压制因素。 盈利预测、估值及投资评级。面板价格持续上涨，LCD供给集中度进一步提升，行业格局改善有望提升ROE盈利中枢。京东方作为面板龙头有望享受行业周期回升红利，考虑当前面板价格超预期上涨及本次定增，我们维持公司20-22年EPS预测为0.15/0.35/0.4元，我们认为随着行业竞争格局改善，京东方ROE中枢有望回升，估值体系由PB切向PE，参考历史景气高点估值水平，给予2021年30X估值，对应目标价10.5元，维持“强推”评级。 风险提示：LCD面板价格下滑，下游需求不及预期，OLED良率爬坡及大客户认证不及预期。