深耕工控医疗与通信行业,下游增长稳定:公司主要业务集中在通讯设备、工业控制及医疗设备领域,通讯设备和工控医疗占企业营收85%左右,2018年工控医疗行业增长率预估约为7.5%,随着未来5G网络投资高峰期的到来,通讯设备业务也有望获得高速增长。 客户质量较高,单一依赖程度较低。公司与包括博世、3M、海康威视等众多国内外各行业龙头企业达成稳定合作,单一客户占营收比重不大,其中2017年最大客户销售额仅占销售总额的6.58%,2017年前五大客户销售额仅占年度总销售额的24.3%,因此,公司成长相对稳健。 产品种类不断扩充,渐次布局大批量板、软板和HDI。公司以做小批量板起家,后续进入了大批量板的生产制造并实现了产能的扩张。根据公司公告,未来江门崇达二期工厂及珠海崇达公司将成为扩张的主要生产基地,其中江门崇达二期工厂将于2018年底达到预定产能,珠海崇达项目将分三期建设,设计年产能为640万平方米,其中一期工程于今年动工,计划投资10亿元,预计于2019年建成投产。另外,公司于7月3日公告以1.2亿元价格收购软板制造商三德冠的20%股权,并拟未来12个月进一步收购40%的股权以完成控股。三德冠为国内排名第五的FPC 制造商,2017年的净利润率为6.76%,净资产收益率为32.01%,收购完成后公司将开拓软板市场,提高自身生产能力。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价20.50元。我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为24.2%、31.6%、31.3%,净利润增速分别为32.3%、32.1%、33.8%,成长性突出;首次给予买入-A的投资评级,6个月目标价为20.50元,相当于2018年28.9倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下滑,工厂扩产不达预期

事件:公司日前披露2018年半年度业绩快报,2018年1-6月实现营业总收入13.95亿元,同比增长33.44%;营业利润1.65亿元,同比增长81.99%;归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比增长125.44%。 四大业务协同发展,半导体设备、真空设备为核心驱动:公司主要收入来源于半导体设备、真空设备、新能源锂电设备以及电子元器件四大业务。2018年上半年四大业务分别实现主营业务收入7.95/2.52/0.18/3.25亿元,同比增长37.85%/186.18%/-33.12%/-6.51%,半导体设备及真空设备成为公司成长的核心驱动力。 半导体产业迎新一轮上行周期,国产化替代成长空间广阔:在人工智能、5G、智能汽车等创新应用驱动下,半导体行业进入新一轮成长周期。日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布数据显示,2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,同比增长37.3%,2018年有望继续高速增长。另一方面,国内半导体市场规模巨大但自给率低,国产化替代势在必行。目前集成电路产业发展已经上升为国家战略,政策与资金支持下,半导体设备国产化率将稳步提升,公司作为国内半导体设备龙头有望率先受益。 内生外延齐头并进,研发和产业化成果推动公司持续成长:公司承担多项国家02重大科技专项子课题研发任务,并在硅谷设立海外研发中心,2017年研发投入7.36亿元,占营业收入比例高达33.13%。据公司公告,目前公司12英寸98-20nm制程刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等设备已实现量产,部分产品成为国内龙头芯片厂商量产线Baseline机台;12英寸14nm制程设备已交付至客户端进行工艺验证,并计划布局10nm、7nm前沿关键技术。同时,公司收购AkrionSystemsLLC进一步丰富公司清洗机产品线,据公司公告已于2018年1月成功完成资产交割。技术突破为国产化替代提供条件,为公司营业收入进一步增长提供动能。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出;给予买入-A的投资评级,6个月目标价为57.5元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

事件:国星光电披露2018年半年度业绩快报,预计2018年上半年公司实现营业总收入17.84亿元,同比增长11.72%;实现营业利润2.54亿元,同比增长43.97%;实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元同比增长46.84%。 LED 行业整体向好,小间距封装龙头持续受益:近年来LED 显示行业下游需求旺盛,芯片及封装厂商产能持续扩张,行业集中度不断提升,行业龙头持续收益。尤其是小间距LED 行业保持高速增长,规模优势明显。 深化垂直一体化产业链,产生协同效应:公司虽然以封装为主业,但通过内生外延各种方式向产业链上下游延伸布局。公司成立国星半导体、收购亚威朗科技布局芯片业务,投资RaySent 科技布局硅衬底芯片,为封装业务发展提供良好支撑。 优化产品结构、布局利基市场,促进盈利能力提高:公司以小间距LED 封装为产能扩张主要方向,进一步实现产品结构优化。积极布局硅衬底芯片、植物照明、UV LED、闪光灯等高毛利细分市场,打开未来成长空间,促进公司盈利能力提高。2018年6月,公司发布国内首款采用集合封装技术的Mini LED,有望为公司未来发展提供新动能。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价15元。我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为36%、30%、29%,净利润增速分别为36.1%、27.5%、27.2%,成长性突出;首次给予买入-A 的投资评级,6个月目标价为15元,相当于2018年19倍的动态市盈率。 风险提示:LED 下游需求不及预期,业务延伸及新业务开发不达预期。

营业收入实现高速增长,费用投入增加影响利润增幅。报告期内,虽然公司营业收入同比大幅增长63.25%,但是扣非归母净利润同比下降46.34%,我们认为有两方面原因:1)2018年一季度公司员工规模较去年同期增长近3000人,导致管理费同比增长55.84%,特别是销售费用同比增长92.66%,给公司利润带来压力;2)受春节影响,一季度营收及利润占全年比重低,即基数较低,费用增加会带来较大利润变化幅度。我们认为人员的扩张为公司未来可持续发展和长期盈利能力奠定了扎实的基础,并且随着营业收入的持续增加,销售及研发费用投入的压力会得到缓解。 科技龙头地位有望加强。报告期内,相比于扣非归母净利润同比下降46.34%,公司不扣非的归母净利润同比增长10.83%,主要是由于报告期内公司获得了0.59亿元的计入当期损益的政府补助,而这一数字在去年同期为0.24亿元。近期,习主席在全国网信工作会议上强调,核心技术是国之重器,我们认为公司作为我国为数不多掌握自主知识产权并处于国际领先水平的高科技企业,未来有望进一步享受政策红利。 投资建议:公司各项业务均进入收获期,国家利好政策正逐步落地,预计未来营收将继续保持高速增长。同时公司成本管控能力持续增强,对公司未来前景持乐观态度。预计公司2018/2019/2020年EPS0.52/0.84/1.31元,对应PE109.55/68.56/43.96倍,维持“增持”评级。 风险提示:垂直行业应用落地进程存在不确定性。

PCB内资龙头,受益行业集中度提升。公司是PCB内资企业中的龙头企业,无论从技术实力还是收入规模均超过内资其他企业,业务包括PCB、IC载板和电子装联。2018年新施行的《中华人民共和国环境保护税法》等环保制度将对中小PCB企业形成冲击,行业集中度将进一步提高。 IC载板大幅度扩充产能,有望成为新增长点。国家正在大力发展集成电路产业,公司是国内少有的掌握封装基板技术的供应商,承担“02专项”基板项目。公司硅麦MEMS封装基板广泛应用于苹果和三星等知名消费电子厂商,全球市场占有率超过30%。公司封装基板业务在2017年实现销售收入7.54亿元,同比增长60.38%。公司在募投项目中提出将投资10亿元用于半导体高端高密IC载板项目,主要定位于高速通信及消费类存储领域,达产后将达到60万平方米/年的生产能力,接近三倍于现有产能,有利于公司突破产能瓶颈满足客户订单需求,成为公司新的业务增长点。 通信领域优势明显,有望受益5G投资增长。公司通信领域的营收占比达到了60%,无线基站射频功放PCB产品具有较强的竞争力,主要客户包括华为、中兴、诺基亚等主流供应商。5G时代PCB产品的需求量和价值量均将会显著增加,公司有望将在未来的5G投资高峰期中获得爆发式的发展。 投资建议:预计公司2018年-2020年的营业收入分别为72.60亿元、91.50亿元、113.50亿元,净利润分别为6.74亿元、9.64亿元、12.52亿元,给予买入评级。 投资风险:汇兑损益超预期,下游需求不及预期。

LED高景气,小间距业务发展迅速。公司主要产品是RGB显示和白光照明两个业务,显示业务是公司最为核心的业务,目前占比已经达到了60%,产能从2017年开始已经扩产到了5000kk,其中小间距LED业务占据了显示业务的40%左右,目前产能大约2000kk。得益于商业显示和安防等下游的持续增长,公司小间距LED业务发展快速,根据目前行业的发展态势,小间距LED的景气程度将会得以持续,2020年之前都有望保持高速增长。 公司持续扩产保持高增速。公司2017年产能从年初6600kk左右扩至年底8000kk,主要以高毛利的RGB显示为主,因此全年实现归母净利润3.57亿元,同比增长85.69%。公司2018年将继续保持扩产态势,考虑到RGB显示尤其是小间距LED领域的高增速,因此公司产能有望进一步提升。 产业链延伸加强竞争力。公司与浙江省海盐政府签订投资意向书,拟投资10亿元建设外延、芯片及封装应用项目。同时2017年国星半导体已经实现了盈利,不再成为公司的拖累。因此,公司在2017年上游将会发展,对公司业务形成有力支持。 盈利预测:LED高景气持续,公司抓紧时机扩产并向上游延伸,因此我们看好公司盈利能力继续提升。预计公司2017-2019年EPS为0.75元、1.03元、1.37元,对应PE分别为22.14、16.19、12.09,给予“买入”评级。 风险提示:LED下游需求增速不达预期、人工和原材料成本提升。

业绩维持增长大体符合预期,汇兑损益与计提影响Q4利润增速。公司通过解决瓶颈工序持续挖掘产能实现产量提升,顺利实现了高速增长。Q4同比增速不达预期的主要原因来自于计提某手机客户的减值以及汇率的波动,我们估计两者相加对公司Q4利润的影响大约在3000万元左右。 产能不断增加,迎接PCB产业扩张。根据公司公告,江西一期项目已基本完成与供应商的合同签署,将于2018年4月全线投产,达产后实现年产120万平方米RPCB、18万平方米HDI板的产能。江西二期项目进展顺利,将于2018年第二季度投产,2022年预期年产印制电路板240万平方米。珠海项目已进入环评阶段,预期年产高密度印刷电路板300万平方米,柔性线路板200万平方米。依托新产能的落地,公司将进一步扩大业务规模,承接市场的更多需求,符合PCB产能向大陆转移的新趋势。 行业集中度不断提高,汽车电子与通信业务将成为新增长引擎。2018年新施行的《中华人民共和国环境保护税法》等环保制度和上游原材料的价格波动有利于景旺电子等行业龙头,行业集中度将进一步提高。 2018年汽车电子产业进入增长新通道,5G技术步入关键环节,有望取代消费电子成为带动公司新一轮增长的核心业务。 投资建议:公司发展扩张计划明确,作为内资PCB行业龙头,客户结构与毛利水平优势明显。预计公司2017-2019年EPS分别为1.64元、2.16元、2.85元,给予买入评级。 投资风险:产能扩张不及预期,下游需求不及预期。

核心业务占有率稳居前列,布局内饰与燃油系统附件。公司汽车油位传感器位居行业前列,传感器及配件的市场占有率近年来保持在30%左右,是国内最大的汽车油位传感器生产厂家之一。除传感器及配件之外,公司还布局了燃油系统附件及汽车内饰件。 车联网成为发展趋势,车用传感器发展前景明朗。车联网已经成为汽车智能化的必然路径之一,无论是车与车之间的连接还是车内各个系统之间的连接均将获得长足发展,而传感器是车联网系统最基础的元器件,数量必将大幅度增加。2017年,公司获得MQB液位传感器,SGM258液位传感器和氧传感器电阻片的新产品开发权。随着传感器在物联网领域的应用不断增加,传感器技术将会不断创新发展,需求不断增加。根据BCCResearch预计全球传感器市场规模在2017-2021年间复合增长率为11%,传感器市场前景广阔。 国产汽车蒸蒸日上,零配件体系有望受益。国产公司所处的汽车零部件行业是汽车整车行业的上游产业,汽车销售的稳步增长直接带动了汽车零部件行业的发展。尤其随着上汽、吉利、长城等自主车型的突围,国产零配件体系也获得了更多的发展机遇,我们认为,公司作为自主知识产权的油位传感器龙头,并横向布局燃油系统配件和内饰,在此过程中将受益良多。 业绩预测:公司核心业务发展较为稳定,考虑到整车行业的增速和国产零配件的进口替代趋势,我们预计公司17-19年营业收入为6.35、7.29、8.60亿元,EPS为0.89元、0.99元、1.12元,对应PE为32.48、29.08、25.70。

传统工程机械与商用车座椅业务维持增长。2017年,受益于轨交、铁路和城镇化等基建需求和超限治理等物流行业的整顿,工程机械和商用车复苏并取得了良好的增速。下游行业复苏带动公司工程机械和商用车座椅业务营收快速增长,未来随着“十三五规划”项目的开工和“一带一路”建设推动,公司传统座椅业务预计将保持快速增长。 乘用车座椅业务兑现顺利,未来进入高速增长通道。从2016年公司开拓乘用车座椅业务以来进展非常顺利,2017上半年公司已实现众泰B11B车型座椅批量供应,又被提名赛麟AM139Mycar的整车座椅总成供应商,在上汽也取得了突破性的进展。2017上半年公司乘用车座椅营收2221.05万元,同比增长413.92%。目前乘用车座椅被江森等海外巨头垄断,具有巨大的替代空间。考虑到较长的整车产业链切入周期和乘用车座椅的广阔市场,未来几年内乘用车座椅将成为公司营收增长最具爆发力的业务。 前瞻把握机遇,战略布局航空座椅。目前国产大飞机进展顺利,C919已经顺利首飞并且取得了订单。由于航空座椅技术壁垒较高,国内的航空座椅供应商还是一片空白。航空座椅具有较高的附加值,目前还是一片蓝海市场。公司在发行可转换债券募集资金的公告中提出建设航空座椅生产基地建设项目,考虑到公司过往业务的开拓速度,我们认为航空座椅有望成为公司的又一新兴增长点。 投资建议:看好主业和乘用车座椅业务的增长,预计公司2017-2019年EPS分别为0.32元、0.46元、0.62元,维持增持评级。 投资风险:乘用车开拓不达预期、原材料价格上涨。

维持业绩高速增长,总体符合预期。公司拥有RPCB、FPC 和MPCB三类产品,对刚挠结合板等产品能够提供一站式解决方案,公司在近些年维持了较高速度的增长。公司三季度实现净利润2.01 亿元,同比增长21.5%,我们估算公司利润受到人民币对美元汇率变化影响拖累大约2-3%,加之去年较高的基数,总体增长符合预期。 PCB 行业洗牌加剧,大厂集中度不断提升。PCB 行业产能在逐渐向大陆转移,因此日资台资中低端PCB 产品线不断收缩,内资PCB 厂份额不断提升。下游国内通信、消费电子、汽车电子等下游客户集中度也在提升,对PCB 产品的品质提出了更高的要求,加之近期环保核查趋严,中小厂生存空间趋窄,而内资大厂纷纷建立新工厂扩产,龙头集中度不断提升。 优质客户叠加精细化管理,资产高效运用内生成长特性显著。公司产品品质在业界获得认可,在汽车电子、工控医疗和通讯等高利润、高壁垒领域拥有华为、天马等多个一线优质客户。下游客户行业的分散公司产能利用率常年保持高位,为了抓住机遇保持扩张态势,公司三季度披露了公开发行可转债公告建设年产240 万平方米RPCB 产能,与2016 年277 万平方米的产能相比接近翻倍。 投资建议:公司成长空间广阔,发展扩张计划明确,作为内资PCB 行业龙头,客户结构优势明显,成长优于同行。预计公司2017-2019 年EPS 分别为1.76,2.28,2.95 元,给予买入评级。