事件:公司日前发布公告计划投资人民币100,000万元进行新一代LED 封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。 小间距市场持续景气,封装龙头受益:近年来LED 显示行业下游需求不断增长,尤其是小间距LED 行业尤为突出。根据我们近期对于产业链的观察,2018年下半年小间距LED 行业仍旧保持景气度较高的状态,大多数公司订单处于饱满状态。公司在小间距LED 封装领域技术持续领先,在一致性等参数方面具有较强优势,占据了毛利率较高的高端灯珠市场,且产品持续供不应求。 公告扩产规模较大,摆脱扩产瓶颈。公司在2018年扩产幅度不大,保持了稳健的扩张节奏,主要是受限于较长的批准决策流程,本次规划批准了10亿元的扩产规模,预计在未来几年内公司的扩张将不会再碰到流程方面的瓶颈,结合公司2018年超级事业部的建立,公司管理层将能够根据市场变化情况进行灵活扩产,为公司LED 显示业务的高速发展打下了坚实的制度基础。 Mini LED 创新领先,2019有望逐渐落地: 2018年6月,公司发布国内首款采用集合封装技术的Mini LED,取得了良好的市场反响。2019年mini led 行业规模将有望在多种应用场合落地,公司以小间距LED封装为产能扩张主要依托,进一步实现产品结构优化,也将在MiniLED 产品的生产方面进行布局,因此将受益于Mini LED 行业的快速发展。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的净利润增速分别为39.9%、24.1%、25.9%,成长性突出;维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为15元。 风险提示:小间距LED 下游需求不及预期,新业务开发不达预期

事件:公司日前发布非公开发行预案,公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金共4名特定对象进行不超过21亿元规模的非公开发行,发行对象全部以现金认购本次发行的股票。定价基准日为发行期的首日。拟募集资金的中18.8亿元投向高端集成电路装备研发及产业化项目,2.2亿元投向高精密电子元器件产业化基地扩产项目。 抓住半导体设备国产化契机,半导体设备业务再度加码:根据SEMI,在2017-2020年间将有26座半导体晶圆厂在国内兴建,2018、2019年国内半导体设备市场规模分别将达到118.1、173亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高,国产半导体设备行业将迎来快速发展期。 在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。 根据公司近期公告,公司二期工程项目于2018年5月正式全面投产,可新增百余台设备生产的能力。本次募资扩产后,可新增年产刻蚀装备30台、PVD 装备30台、单片退火装备15台、ALD 装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。 布局5/7nm 先进制程,助力公司快速提升研发实力:公司本身具备了较强的自主创新研发能力,12英寸90-28nm 制程设备已实现量产,12英寸14nm 制程设备已经在客户端进行验证。目前手机和电脑核心处理器的先进制程均为7nm,本次拟以18.8亿元投入高端集成电路装备研发及产业化项目,核心项目之一就是开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用,借此进入国际主流集成电路设备供应体系。尤其是核心的刻蚀装备,进入14纳米及以下技术代后,在芯片制造前道设备投资中,刻蚀机的比重将超过光刻机位居首位。本项目产业化的28-14纳米刻蚀机以及研发的5/7纳米刻蚀机前景广阔,将有效提升公司国产半导体核心设备的研发实力。 投资建议: 我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

事件:公司日前发布三季度业绩公告,公司前三季度归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元,较上年同期增110.12%;营业收入为21.01亿元,较上年同期增35.59%;基本每股收益为0.3682元,较上年同期增110.16%。公司第三季度归属于母公司所有者的净利润为4964.06万元,较上年同期增80.68%;营业收入为7.06亿元,较上年同期增40.04%; 基本每股收益为0.1084元,较上年同期增80.97%。 抓住半导体设备国产化契机,推动半导体设备业务高增长:SEMI 预计2017-2020年间将有26座半导体晶圆厂在国内兴建,2018、2019年国内半导体设备市场规模分别将达到118.1、173亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高,国产半导体设备行业将迎来快速发展期。 在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。 其中北方华创二期工程项目于今年5月正式全面投产,可新增百余台设备生产的能力。公司近期公告表示,公司12英寸90-28nm 制程设备已实现量产,12英寸14nm 制程设备已经在客户端进行验证。 真空设备订单饱满,助力公司业绩快速增长:公司公告表示,2017年公司与隆基股份签订超10亿元的单晶炉设备购买合同,推动2018年真空设备业绩大幅上升。2018年上半年实现收入2.5亿元,同比增186.18%。随着光伏新政的实施,价格较低的国产设备占比会进一步提升,公司有望争取更多订单。据近期公告表示,公司正积极布局磁性材料产业,自主研发重稀土晶界扩渗全自动生产线,其中部分工艺单元制造设备已得到客户端普遍认可并成功交付。 投资建议: 我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

事件:公司公告前三季度业绩报告,2018年前三季度公司实现主营业务收入54.8亿元,同比增12.95%,实现归属于上市公司股东的净利润1.62亿元,同比增29.08%;2018年Q3实现主营业务收入20.02亿元,同比增6.57%,实现归属于上市公司股东净利润5976万元,同比增53.15%。并预计2018年全年归属于上市公司股东净利润为1.47~2.08亿元,同比增20%~70%。 各厂区加速改善经营状况,预计盈利能力逐渐提升:公司与AMD 的合作进一步深化,产品环节由封装测试逐渐向上游延伸,包括Bumping和圆片测试,同时,与AMD 配套的7nm 封测产品已经具备量产实力,在高端市场有较大幅度地增长,AMD 引领技术和新产品潮流的同时也推动了公司在封测领域的快速成长,伴随着AMD 自身运营效率的改善以及合并报表比例的提升,预计会成为公司未来营收及利润的催化剂之一;苏通工厂则持续聚焦于高端产品,预计整体产能利用率会逐渐提升。 积极加大研发投入,布局先进封装技术谋长远发展:公告指出,18年前三季度公司财务费用为4.17亿元,相比去年同期2.63亿元增加58.38%,公司持续加大Bumping + Flip Chip 为主的高端封测技术研发,包括:1) 与AMD 配套的7nm 封测,已顺利进入量产阶段;2)多芯片倒装技术;3)扇出型封装、2.5D 和3D 封装、SiP 系统级封装等,为公司的长远发展奠定了坚实的技术基础,在研发方向以及相关项目大格局已基本确定的情况下,预计随着相关研发产品逐渐进入量产阶段,研发投入会逐渐降低。 国内IC 封测与全球领先企业差距逐渐降低,行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期:半导体各细分子行业中,国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小,同时,国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段,产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力。同时,经过多年的技术和经验积累,封测行业进入门槛逐渐提升,领先企业迎发展黄金期。 投资建议:买入-A 投资评级6个月目标价8.4元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为81.49亿元,102.03亿元,122.89亿元;净利润分别为2.03亿元,3.41亿元,4.60亿元。 风险提示:产能利用率不及预期,新产品突破低于预期,贸易摩擦; 客户拓展低于预期等

事件:公司日前发布2018三季度报告,前三季度实现营业收入38.49亿元,同比增长14.02%;实现归属于母公司的净利润约3.83亿元,同比增长约136.70%。基本每股收益为0.23元/股,同比增长136.71%。同时预告2018年全年归属于上市公司股东的净利润变动区间为5.4-6.2亿元,变动幅度为165.33%到204.64%。 主业回暖明显,全年实现高速增长:从公司二季度三季度情况来看,公司业务回暖明显,按照单季度来计算,归母净利二季度同比增速135.45%,三季度达到了216.78%,即使按照公司预告全年归母净利下限的5.4亿元计算,四季度同比增速也达到了377%,充分体现了公司业务的全面好转。 5G市场潜力巨大,公司产品地位稳固:5G建网对高频/高速PCB的用量需求。与4G相比,5G时代天线用高频器件和IDC/基站用的高速器件使用量将以倍数级别增长。随着网络速度的大幅度提升,新的应用如云计算、AI、物联网等将进一步提升市场需求,高速PCB的用量也将成倍数增加。沪电的高速板工艺在国内首屈一指,我们看好5G周期中的市场增速。 投资建议:考虑到公司连续的超预期增速和5G市场空间的广阔,我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为15.5%、34.5%、26.8%,净利润增速分别为173.7%、37.2%、37.8,成长性突出;维持买入-A的投资评级,并将6个月目标价提升为7.20元。 风险提示:5G进度不达预期。

事件:通富微电披露2018年半年度业绩报告,2018年1-6月实现营业总收入34.78亿元,同比增长16.98%;营业利润1.02亿元,同比增长14.08%;归属于上市公司股东的净利润1.01亿元,同比增长18.12%。另外,公司披露2018年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度指引为20%-70%。 业务扎实厚积薄发,公司迎来业绩拐点。目前公司生产基地已从崇川扩张至六处:崇川、苏通、合肥、苏州、厦门(在建)和马来西亚槟城,产能扩张明显,对AMD苏州和槟城基地的收购让公司掌握世界主流的先进封装技术,先进封装产能的大幅提升,有望为公司在高端领域带来更多客户。目前,通富微电的国际客户包括TI、ST、Infineon、NXP、Onsemi、Fujitsu、Toshiba等,国内客户包括联发科、瑞昱、华为(海思)、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、汇顶等。全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。优质客户集中度的提升为上半年销售额增长奠定了坚实的基础。公司原来的布局也渐渐显示出效果,2018年上半年南通通富、合肥通富销售同比增长分别达到419.33%、236.14%,南通通富已实现扭亏为盈,合肥通富亏损较去年同期明显减少,随着对新厂运营效率的不断提升,盈利能力预计也将得到提升。 晶圆厂扩产迎来景气周期,大基金加持助力先进封测。根据Semi报告,2017年中国的IC封装测试的销售额达到290亿美元,成为全球最大的封装设备和材料消费国。随着我国未来几年晶圆制造厂的大幅度扩张,国内封测业务将有望进入高速发展通道。2018年5月,国家产业基金成为公司第二大股东,公司由日合资企业变为内资,有望获得更多的国家产业资源支持。 研发能力突出,多前瞻领域布局潜力巨大。公司今年在新品研发方面具有较强的突破:崇川总部12英寸CopperPillarCP测试顺利量产,具备了Turnkey的能力;南通通富成功导入FAN-OUT项目;超薄BGA、MEMS-LGA和4Gphase2PA产品成功通过考核并进入量产;5GPA项目三次出样均顺利完成。目前全球半导体产业发展主要围绕物联网、智能终端、汽车电子、高速运算发展,公司顺应趋势积极研发先进技术,具有较强的发展潜力。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为27.6%、25.2%、20.5%,净利润增速分别为167.7%、46.9%、32.6%,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为14.5元。 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业发展不达预期等。

事件:北方华创披露2018年半年度业绩报告,2018年1-6月实现营业总收入13.95亿元,同比增长33.44%;营业利润1.69亿元,同比增长85.74%;归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比增长125.44%。同时,由于设备销售的快速增长,公司预告2018年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度增幅为80-130%。 半导体设备高速增长,真空设备需求爆发:2018年上半年,公司四大主营业务(半导体设备、真空装备、新能源锂电装备和电子元器件)分别实现收入7.95/2.52/0.18/3.25亿元,分别占营收比重为56.99%/18.07%/1.26%/23.29%,同比增长37.85%/186.18%/-33.12%/-6.51%。作为承担国家02专项多项课题的单位,半导体设备将持续为公司营业收入做出主要贡献。我们始终认为,半导体前道设备不仅具备资本开支增加背景下的放量属性,亦具备国产替代率达到一定程度后的团队长期配套,带来的持续收益属性,即进口替代率到达一定程度之后给予龙头企业较稳定的获利模式,与此同时,设备附加值(特别是光刻设备以外的设备)伴随工艺提升,将有更显著的提升空间,持续看好龙头公司的发展空间。 半导体行业步入景气周期,国产化替代势在必行:在人工智能、5G等技术以及AR/VR、智能汽车等创新应用驱动下,半导体行业进入新一轮成长周期。随着近几年大量兴建晶圆厂,大陆将成为全球第二大半导体设备需求市场。根据Semi预测,2018年中国大陆半导体设备销售增长率为43.5%,达到118亿美元,创历史新高,2019年将成为世界第一大需求市场。国内半导体市场规模巨大但自给率低,仅为14%左右,国产化替代势在必行。在国家大力支持下,02专项开启半导体设备国产化进程。公司承担多项重大科技专项子课题研发任务,并在硅谷设立海外研发中心,2017年研发投入7.36亿元,占营业收入比例高达33.13%。根据公司公告,目前公司12英寸98-20nm制程刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等设备已实现量产,部分产品成为国内龙头芯片厂商量产线Baseline机台;12英寸14nm制程设备已交付至中芯国际进行工艺验证,其价格较海外便宜30%,具有竞争优势。同时布局10nm、7nm前沿关键技术。同时,公司成功收购Akrion,进一步丰富公司清洗机产品线。技术突破为国产化替代提供条件,为公司营业收入进一步增长提供动能。 股权激励提高员工积极性,推动公司持续成长:2018年8月14日,北方华创完成了首次股票期权激励计划授予登记,以35.36元/股行权价格向341名公司核心技术人员及管理骨干(不包括董事和高级管理人员)授予450万份股票期权。本次股权激励将中高层人员的利益与公司绑定,充分调动员工积极性,为公司人员稳定和技术创新打下坚实基础。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为57.5元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

深耕工控医疗与通信行业,下游增长稳定:公司主要业务集中在通讯设备、工业控制及医疗设备领域,通讯设备和工控医疗占企业营收85%左右,2018年工控医疗行业增长率预估约为7.5%,随着未来5G网络投资高峰期的到来,通讯设备业务也有望获得高速增长。 客户质量较高,单一依赖程度较低。公司与包括博世、3M、海康威视等众多国内外各行业龙头企业达成稳定合作,单一客户占营收比重不大,其中2017年最大客户销售额仅占销售总额的6.58%,2017年前五大客户销售额仅占年度总销售额的24.3%,因此,公司成长相对稳健。 产品种类不断扩充,渐次布局大批量板、软板和HDI。公司以做小批量板起家,后续进入了大批量板的生产制造并实现了产能的扩张。根据公司公告,未来江门崇达二期工厂及珠海崇达公司将成为扩张的主要生产基地,其中江门崇达二期工厂将于2018年底达到预定产能,珠海崇达项目将分三期建设,设计年产能为640万平方米,其中一期工程于今年动工,计划投资10亿元,预计于2019年建成投产。另外,公司于7月3日公告以1.2亿元价格收购软板制造商三德冠的20%股权,并拟未来12个月进一步收购40%的股权以完成控股。三德冠为国内排名第五的FPC 制造商,2017年的净利润率为6.76%,净资产收益率为32.01%,收购完成后公司将开拓软板市场,提高自身生产能力。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价20.50元。我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为24.2%、31.6%、31.3%,净利润增速分别为32.3%、32.1%、33.8%,成长性突出;首次给予买入-A的投资评级,6个月目标价为20.50元,相当于2018年28.9倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下滑,工厂扩产不达预期

事件:公司日前披露2018年半年度业绩快报,2018年1-6月实现营业总收入13.95亿元,同比增长33.44%;营业利润1.65亿元,同比增长81.99%;归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比增长125.44%。 四大业务协同发展,半导体设备、真空设备为核心驱动:公司主要收入来源于半导体设备、真空设备、新能源锂电设备以及电子元器件四大业务。2018年上半年四大业务分别实现主营业务收入7.95/2.52/0.18/3.25亿元,同比增长37.85%/186.18%/-33.12%/-6.51%,半导体设备及真空设备成为公司成长的核心驱动力。 半导体产业迎新一轮上行周期,国产化替代成长空间广阔:在人工智能、5G、智能汽车等创新应用驱动下,半导体行业进入新一轮成长周期。日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布数据显示,2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元,同比增长37.3%,2018年有望继续高速增长。另一方面,国内半导体市场规模巨大但自给率低,国产化替代势在必行。目前集成电路产业发展已经上升为国家战略,政策与资金支持下,半导体设备国产化率将稳步提升,公司作为国内半导体设备龙头有望率先受益。 内生外延齐头并进,研发和产业化成果推动公司持续成长:公司承担多项国家02重大科技专项子课题研发任务,并在硅谷设立海外研发中心,2017年研发投入7.36亿元,占营业收入比例高达33.13%。据公司公告,目前公司12英寸98-20nm制程刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机等设备已实现量产,部分产品成为国内龙头芯片厂商量产线Baseline机台;12英寸14nm制程设备已交付至客户端进行工艺验证,并计划布局10nm、7nm前沿关键技术。同时,公司收购AkrionSystemsLLC进一步丰富公司清洗机产品线,据公司公告已于2018年1月成功完成资产交割。技术突破为国产化替代提供条件,为公司营业收入进一步增长提供动能。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出;给予买入-A的投资评级,6个月目标价为57.5元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

事件:国星光电披露2018年半年度业绩快报,预计2018年上半年公司实现营业总收入17.84亿元,同比增长11.72%;实现营业利润2.54亿元,同比增长43.97%;实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元同比增长46.84%。 LED 行业整体向好,小间距封装龙头持续受益:近年来LED 显示行业下游需求旺盛,芯片及封装厂商产能持续扩张,行业集中度不断提升,行业龙头持续收益。尤其是小间距LED 行业保持高速增长,规模优势明显。 深化垂直一体化产业链,产生协同效应:公司虽然以封装为主业,但通过内生外延各种方式向产业链上下游延伸布局。公司成立国星半导体、收购亚威朗科技布局芯片业务,投资RaySent 科技布局硅衬底芯片,为封装业务发展提供良好支撑。 优化产品结构、布局利基市场,促进盈利能力提高:公司以小间距LED 封装为产能扩张主要方向,进一步实现产品结构优化。积极布局硅衬底芯片、植物照明、UV LED、闪光灯等高毛利细分市场,打开未来成长空间,促进公司盈利能力提高。2018年6月,公司发布国内首款采用集合封装技术的Mini LED,有望为公司未来发展提供新动能。 投资建议:买入-A 投资评级,6个月目标价15元。我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为36%、30%、29%,净利润增速分别为36.1%、27.5%、27.2%,成长性突出;首次给予买入-A 的投资评级,6个月目标价为15元,相当于2018年19倍的动态市盈率。 风险提示:LED 下游需求不及预期,业务延伸及新业务开发不达预期。

营业收入实现高速增长,费用投入增加影响利润增幅。报告期内,虽然公司营业收入同比大幅增长63.25%,但是扣非归母净利润同比下降46.34%,我们认为有两方面原因:1)2018年一季度公司员工规模较去年同期增长近3000人,导致管理费同比增长55.84%,特别是销售费用同比增长92.66%,给公司利润带来压力;2)受春节影响,一季度营收及利润占全年比重低,即基数较低,费用增加会带来较大利润变化幅度。我们认为人员的扩张为公司未来可持续发展和长期盈利能力奠定了扎实的基础,并且随着营业收入的持续增加,销售及研发费用投入的压力会得到缓解。 科技龙头地位有望加强。报告期内,相比于扣非归母净利润同比下降46.34%,公司不扣非的归母净利润同比增长10.83%,主要是由于报告期内公司获得了0.59亿元的计入当期损益的政府补助,而这一数字在去年同期为0.24亿元。近期,习主席在全国网信工作会议上强调,核心技术是国之重器,我们认为公司作为我国为数不多掌握自主知识产权并处于国际领先水平的高科技企业,未来有望进一步享受政策红利。 投资建议:公司各项业务均进入收获期,国家利好政策正逐步落地,预计未来营收将继续保持高速增长。同时公司成本管控能力持续增强,对公司未来前景持乐观态度。预计公司2018/2019/2020年EPS0.52/0.84/1.31元,对应PE109.55/68.56/43.96倍,维持“增持”评级。 风险提示:垂直行业应用落地进程存在不确定性。

PCB内资龙头,受益行业集中度提升。公司是PCB内资企业中的龙头企业,无论从技术实力还是收入规模均超过内资其他企业,业务包括PCB、IC载板和电子装联。2018年新施行的《中华人民共和国环境保护税法》等环保制度将对中小PCB企业形成冲击,行业集中度将进一步提高。 IC载板大幅度扩充产能,有望成为新增长点。国家正在大力发展集成电路产业,公司是国内少有的掌握封装基板技术的供应商,承担“02专项”基板项目。公司硅麦MEMS封装基板广泛应用于苹果和三星等知名消费电子厂商,全球市场占有率超过30%。公司封装基板业务在2017年实现销售收入7.54亿元,同比增长60.38%。公司在募投项目中提出将投资10亿元用于半导体高端高密IC载板项目,主要定位于高速通信及消费类存储领域,达产后将达到60万平方米/年的生产能力,接近三倍于现有产能,有利于公司突破产能瓶颈满足客户订单需求,成为公司新的业务增长点。 通信领域优势明显,有望受益5G投资增长。公司通信领域的营收占比达到了60%,无线基站射频功放PCB产品具有较强的竞争力,主要客户包括华为、中兴、诺基亚等主流供应商。5G时代PCB产品的需求量和价值量均将会显著增加,公司有望将在未来的5G投资高峰期中获得爆发式的发展。 投资建议:预计公司2018年-2020年的营业收入分别为72.60亿元、91.50亿元、113.50亿元,净利润分别为6.74亿元、9.64亿元、12.52亿元,给予买入评级。 投资风险:汇兑损益超预期,下游需求不及预期。

LED高景气,小间距业务发展迅速。公司主要产品是RGB显示和白光照明两个业务,显示业务是公司最为核心的业务,目前占比已经达到了60%,产能从2017年开始已经扩产到了5000kk,其中小间距LED业务占据了显示业务的40%左右,目前产能大约2000kk。得益于商业显示和安防等下游的持续增长,公司小间距LED业务发展快速,根据目前行业的发展态势,小间距LED的景气程度将会得以持续,2020年之前都有望保持高速增长。 公司持续扩产保持高增速。公司2017年产能从年初6600kk左右扩至年底8000kk,主要以高毛利的RGB显示为主,因此全年实现归母净利润3.57亿元,同比增长85.69%。公司2018年将继续保持扩产态势,考虑到RGB显示尤其是小间距LED领域的高增速,因此公司产能有望进一步提升。 产业链延伸加强竞争力。公司与浙江省海盐政府签订投资意向书,拟投资10亿元建设外延、芯片及封装应用项目。同时2017年国星半导体已经实现了盈利,不再成为公司的拖累。因此,公司在2017年上游将会发展,对公司业务形成有力支持。 盈利预测:LED高景气持续,公司抓紧时机扩产并向上游延伸,因此我们看好公司盈利能力继续提升。预计公司2017-2019年EPS为0.75元、1.03元、1.37元,对应PE分别为22.14、16.19、12.09,给予“买入”评级。 风险提示:LED下游需求增速不达预期、人工和原材料成本提升。

业绩维持增长大体符合预期,汇兑损益与计提影响Q4利润增速。公司通过解决瓶颈工序持续挖掘产能实现产量提升,顺利实现了高速增长。Q4同比增速不达预期的主要原因来自于计提某手机客户的减值以及汇率的波动,我们估计两者相加对公司Q4利润的影响大约在3000万元左右。 产能不断增加,迎接PCB产业扩张。根据公司公告,江西一期项目已基本完成与供应商的合同签署,将于2018年4月全线投产,达产后实现年产120万平方米RPCB、18万平方米HDI板的产能。江西二期项目进展顺利,将于2018年第二季度投产,2022年预期年产印制电路板240万平方米。珠海项目已进入环评阶段,预期年产高密度印刷电路板300万平方米,柔性线路板200万平方米。依托新产能的落地,公司将进一步扩大业务规模,承接市场的更多需求,符合PCB产能向大陆转移的新趋势。 行业集中度不断提高,汽车电子与通信业务将成为新增长引擎。2018年新施行的《中华人民共和国环境保护税法》等环保制度和上游原材料的价格波动有利于景旺电子等行业龙头,行业集中度将进一步提高。 2018年汽车电子产业进入增长新通道,5G技术步入关键环节,有望取代消费电子成为带动公司新一轮增长的核心业务。 投资建议:公司发展扩张计划明确,作为内资PCB行业龙头,客户结构与毛利水平优势明显。预计公司2017-2019年EPS分别为1.64元、2.16元、2.85元,给予买入评级。 投资风险:产能扩张不及预期,下游需求不及预期。

核心业务占有率稳居前列,布局内饰与燃油系统附件。公司汽车油位传感器位居行业前列,传感器及配件的市场占有率近年来保持在30%左右,是国内最大的汽车油位传感器生产厂家之一。除传感器及配件之外,公司还布局了燃油系统附件及汽车内饰件。 车联网成为发展趋势,车用传感器发展前景明朗。车联网已经成为汽车智能化的必然路径之一,无论是车与车之间的连接还是车内各个系统之间的连接均将获得长足发展,而传感器是车联网系统最基础的元器件,数量必将大幅度增加。2017年,公司获得MQB液位传感器,SGM258液位传感器和氧传感器电阻片的新产品开发权。随着传感器在物联网领域的应用不断增加,传感器技术将会不断创新发展,需求不断增加。根据BCCResearch预计全球传感器市场规模在2017-2021年间复合增长率为11%,传感器市场前景广阔。 国产汽车蒸蒸日上,零配件体系有望受益。国产公司所处的汽车零部件行业是汽车整车行业的上游产业,汽车销售的稳步增长直接带动了汽车零部件行业的发展。尤其随着上汽、吉利、长城等自主车型的突围,国产零配件体系也获得了更多的发展机遇,我们认为,公司作为自主知识产权的油位传感器龙头,并横向布局燃油系统配件和内饰,在此过程中将受益良多。 业绩预测:公司核心业务发展较为稳定,考虑到整车行业的增速和国产零配件的进口替代趋势,我们预计公司17-19年营业收入为6.35、7.29、8.60亿元,EPS为0.89元、0.99元、1.12元,对应PE为32.48、29.08、25.70。