电感龙头市占率继续攀升,微波器件等新业务高速成长:公司拥有磁性器件、微波器件、精密陶瓷、PCB和传感器五大产品体系,下游应用领域包括通讯、计算机、可穿戴、汽车、物联网和军工等。(1)从市场地位看,电感业务市占率高,国内第一全球第五,且在高端01005电感领域拥有全球少数的产能准备;其他新产品处于市场推广期或导入期,未来有望实现份额提升。(2)从成长性看,微波器件受益于5G代际升级,用量(基站和数据终端)大幅提升,如滤波器、环形器隔离器等,同时产业链核心技术国产替代,公司作为本土技术龙头,有望实现快速突破。精密陶瓷和传感器业务基数低,受益于可穿戴和汽车电子需求的提升,有望实现高增长。 5G驱动片式小型化电感持续增长,国产替代助力公司市占率稳步提升:5G+AIoT,手机、汽车和物联网有望成为未来电感市场三大核心驱动。同时,为适应下游电子设备小型化和集成化的需求,电感尺寸不断缩小工艺不断升级。顺络电子同时掌握绕线、叠层和一体化成型电感工艺,主打0201电感,01005小型化电感收入在千万级别,配合市场需求的增加持续扩产,2019年开始布局008004研发。电感行业集中度较高,前五大主流供应商市场份额合计高达60%。顺络电子位列第五,市占率7%左右。自2018年中美贸易摩擦以来,自主可控呼声渐起,利好上游国内产业链。电感下游应用广泛,核心需求来自于消费电子尤其是手机。顺络电子已经进入主流手机品牌供应链体系,直接客户包括三星和华为等,同时通过射频器件商(Skyworks和Qorvo等)和手机代工商(环旭电子等)间接供货苹果。目前,以华为、OPPO、vivo和小米为代表的手机商对高端电感的应用程度尚不高,因此未来公司在核心客户中的份额以及行业市占率仍有进一步提升的空间。 新产品多点开花,实现多引擎驱动: 立足磁性/微波元件优势,收割5G基站/汽车电子市场红利:(1)基站端,5G时代受益于频段提升,基站射频元件用量大幅增长且性能显著升级。(2)汽车端,单台电动汽车磁性元器件价值量在2000元左右,当前汽车磁性元器件市场空间为52亿元/年,未来两年内有望保持30%以上增速。公司拥有磁性/微波元件技术和平台优势,围绕基站和汽车电子均有布局,产品有望逐步放量。 布局陶瓷一体化生产机制优势突出,利基可穿戴市场:把握从材料到产品的一体化生产机制有利于构建较强的护城河。精密结构陶瓷下游应用广泛,近年来行业增速维持在11%以上的水平。公司自2013年开始通过外延并购的方式布局陶瓷材料的研发和商业化,控股子公司东莞信柏60%以上的收入来自智能穿戴,受益于智能穿戴设备市场的增长,东莞信柏有望保持稳定的业务增速。 引入LTCC工艺平台,持续扩充产品线:根据观研天下的数据,目前全球LTCC市场规模在11亿美元左右,到2022年有望达到15亿美元。深圳南玻电子是国内最早拥有引入LTCC生产线的厂商。公司于2008年收购南玻电子全部股权,目前LTCC产品包括叠层片式LC滤波器和叠层片式蓝牙天线。公司作为国内电感龙头,有望借助大客户资源优势不断拓展LTCC产品品类,实现LTCC产品线的高增长。 投资建议:我们预计公司2019~2021年营业收入分别为28.10亿元(+19.0%)、45.66亿元(+62.5%)和59.90亿元(+31.2%);净利润分别为4.79亿元(+0.1%)、8.08亿元(+68.7%)和10.72亿元(+32.5%);对应EPS分别为0.59元、1.00元和1.33元;对应PE分别为39倍、23倍和17倍。考虑到公司是国内电感龙头,有望充分受益于5G和国产替代,维持“买入-A”投资评级,6个月目标价28元。 风险提示:电感价格下降风险;射频元件下游认证不达预期;汽车销量不及预期;精密陶瓷应用拓展不及预期。

事件:公司日前发布2019年三季度报告,公司前三季度营收94.06亿,同比上升39.93%,归母净利润1.35亿元,同比下降45.4%扣非归母净利润0.62亿元,同比下降74.4%。其中第三季度营收3.7亿元,同比上升6.03%,归母净利润0.59亿元,同比下降33.83%。 半导体分销低迷影响延续,业绩下降趋势放缓。由于2018年前三季度半导体行业需求的爆发式增长,公司业绩在2018年前三季度涨幅较大。2019年由于贸易摩擦和终端客户需求疲软的影响,半导体分销行业的毛利率也逐渐回调。公司2019年前三季度的净利润同比下降45.5%,主要受半导体分销业务的销售收入下降影响。然而,相比于2019年上半年的业绩情况,公司Q3营收同比增长6.03%,净利润同比下降速度放缓,呈现趋稳态势。 加大研发投入,半导体设计业务稳步推进。2019年以来,公司不断加大研发投入。2019年上半年,公司研发投入0.91亿元,同比增长38.45%;其中,半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例为15.89%。2019年公司在电源管理芯片、TVS和MOSFET等领域取得了突出成就,预计2020年受益于5G换机潮和国产替代的推进,公司将进一步提升市场占有率,半导体设计业务将给公司业绩带来巨大的增长潜力。 豪威资产完成交割,新品推广进展顺利。2018年8月,公司以发行股份的方式购买豪威科技85.53%股权,目前已经完成交割。豪威科技作为CIS的国际一流企业,本次并购后也将受益于公司的分销网络。豪威在2019年先后推出了48M、OV12D2Q等具有强竞争力的新产品,展示出深厚的技术积淀,与之前的老产品相比,新产品在单价和利润率方面均有较大幅度的提升。我们认为在国产替代和索尼竞品单价较高的背景下,有望获得快速推广,从而为公司带来业绩提升。 投资建议:预计公司2019年-2021年的净利润分别为9.89亿元、20.27亿元、26.80亿元,维持买入-A的投资评级。 风险提示:CMOS新产品推广不及预期、豪威整合管理不顺利。

事件:10月30日晚,公司披露2019年第三季度报告。2019年前三季度实现营业收入19.31亿元,同比增长10.38%。实现归母净利润2.97亿元,同比下降17.87%。实现扣非后归母净利润2.75亿元,同比下降14.34%。业绩符合预期。 受下游库存消化影响,产品短期毛利率承压,看好高研发投入带来的新产品落地和放量。前三季度收入19.31亿元,同比增长10.38%(上半年同比增长7.77%);Q3单季度收入7.14亿元,同比增长15.14%,增速较上半年有所扩大,Q1和Q2收入增速分别为10.70%和5.50%。营收稳健增长,主要源于下游本土终端品牌华为等的订单贡献。收入增幅扩大的同时利润降幅也在扩大。前三季度归母净利润2.97亿元,同比下降17.87%(上半年同比下降13.80%)。Q3单季度归母净利润为1.02亿元,同比下降24.70%。归母净利润自今年Q1以来持续下降,Q1和Q2降幅为分别为17.71%和10.59%。盈利承压,一方面,受到电感老产品价格下降新产品尚未放量的影响,毛利率同比/环比均出现下滑,三季报毛利率为34.62%,同比/环比下降1pct/0.64pct。另一方面,研发投入力度仍在加大,前三季度研发投入占收入的比重达到7.2%,而上半年仅不到5%,Q1~Q3单季度分别为6.79%、6.98%和7.56%。我们看好公司在基站射频器件和汽车电子领域的技术和产品布局,成长可期。 电感小型化趋势明显,01005产品渗透率提升。为适应下游电子设备小型化和集成化的需求,电感尺寸不断缩小,并且该趋势仍将长期保持。公司是全球唯二掌握高端01005电感生产技术的供应商,并于今年1月实现01005产品的量产。目前公司01005的应用渗透率较低,随着5G手机持续放量,未来有望量价齐升。 公司业务多点布局,未来成长空间很大。公司不断拓展业务,完善5G市场布局。公司收购南玻电子,引入LTCC工艺,5G发展拉动手机终端对LTCC微波器件需求增长,公司业务有望保持稳定增长;公司为5G基站专项开发的微波器件已陆续得到国际大厂认可并实现销售,将受益于5G市场蓬勃发展。另外,公司很早开始布局汽车电子业务,业已成为众多全球知名电动汽车企业供应商。公司汽车电子业务于今年上半年取得突破性进展,第三季度销售量持续上涨。公司将立足自身优势,收割汽车电子市场红利。 投资建议:我们预计公司2019年~2021年的收入分别为28.11亿元(+19.0%)、36.54亿元(+30.0%)、46.77亿元(+28.0%),归属上市公司股东的净利润分别为4.77亿元(-0.4%)、6.63亿元(+39.0%)、8.54亿元(+29.0%),对应EPS分别为0.59元、0.82元、1.06元,对应PE分别为36倍、26倍、20倍。考虑到公司是国内电感龙头,有望充分受益于5G和国产替代,6个月目标价22.80元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:中美贸易摩擦对市场估值波动的影响,5G收入占比仍较少。

事件:10月23日晚,公司公布2019年第三季度报告。2019年前三季度实现营业收入241.34亿元,同比增长56.23%,实现归母净利润9.85亿元,同比增长15.04%。处于半年报对2019年前三季度业绩预告中枢(预计增长5%~25%)。业绩符合预期。同时公司预计全年实现归母净利润11.71亿元~13.45亿元,同比增长35%~55%。 TWS耳机出货量持续超预期,公司声学业务保持高增长:2019年前三季度实现营业收入241.34亿元,同比增长56.23%。公司已经连续三个季度实现收入高增长,Q1~Q3收入增速分别为41.02%、79.66%和50.38%,而上年同期分别为-10.61%、-19.59%和-3.63%。背后原因主要是核心产品TWS耳机市场渗透率持续提升。根据Counterpoint数据,2018年TWS耳机出货量为4700万台,预计2019年有望达到1.3亿台(同比+177%),预计2020年有望达到2.4亿台(同比+85%)。公司是Airpods核心供应商之一,华为TWS均由公司代工完成。2018年Airpods出货量3500万台(市占率75%),2019年Q1出货量为1250万台(市占率60%),2019年Q2出货量为1430万台(市占率53%)。谷歌和华为等相关产品也迎来销量持续提升,同时各方力量将推动TWS耳机在芯片、无线充电盒和降噪功能等方面不断升级,实现单品ASP的增加。公司手握全球主要客户资源,2019年上半年TWS耳机业务增速达216%(根据半年报)。此外,公司具备MEMS麦克风自制能力,未来还有望切入SIP领域,进一步提高盈利能力。 ROE显著提升,各项财务指标改善明显:2019年前三季度ROE达到6.19%,较半年报提升2.79pct,较上年同期提升0.63pct。ROE改善背后,公司营运能力显著提高。前三季度总资产周转率为0.76,半年报为0.45,上年同期为0.55。同时应收账款和存货周转率均显著提升。现金流方面,2019年前三季度经营活动产生的现金流量净额为31.08亿元,同比增加442.41%;收现比为12.88,上年同期仅为3.71;净现比为239.23,上年同期仅为72.63。 AR/VR出货量迎来拐点,公司为国内行业龙头:全球5G网络步入商用,制约VR推广的带宽和时延问题得到解决;行业巨头(Oculus和HTC等)和潜在竞争者(华为等)不断推出新品,在重量、厚度和便携度等方面加速产品迭代。VR出货量经历了2018年的低迷,目前已经迎来拐点。伴随5G商用,VR内容将呈现快速成长,VR头显有望进入新一轮成长周期。公司从2012年开始从事VR眼镜相关业务,可提供非球面透镜等多种VR光学解决方案、分光曲面反射等AR光学解决方案和一站式垂直整合的系统解决方案。目前公司VR业务收入主要来自于硬件代工,客户涵盖Sony、Oculus、Qualcomm、Pico等众多国内外知名企业。 募资扩产,成长可期:9月11日,公司发布公告,计划公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过40亿元,投资于双耳真无线智能耳机(TWS)、AR/VR及相关光学模组和青岛研发中心三个项目,项目投资额分别为22亿元、10亿元和8亿元。 投资建议:我们预计公司2019年~2021年的收入分别为310.30亿元(+30.7%)、414.47亿元(+33.6%)、522.73亿元(+26.1%),归属上市公司股东的净利润分别为12.93亿元(+49.0%)、18.01亿元(+39.3%)、22.33亿元(+24%),对应EPS分别为0.40元、0.55元、0.69元,对应PE分别为43倍、31倍、25倍。维持“买入-A”投资评级,6个月目标价19.25元。 风险提示:TWS耳机市场需求不及预期;VR/AR需求不及预期。

事件:10月21日晚,立讯精密公布2019年第三季度报告。2019年前三季度实现营业收入378.36亿元,同比增长70.96%,实现归母净利润28.88亿元,同比增长74.26%。超出半年报对2019年前三季度业绩预告上限(预计增长50%~60%)。三季报延续半年报增长势头,再次超预期。同时公司预计全年实现归母净利润39.48亿元~42.20亿元,同比增长45%~55%。 消费电子、通讯和汽车三大行业主营业务均实现高增长,推动业绩持续超预期:2019年上半年公司实现营业收入214.41亿元,同比增长78.29%,实现归母净利润15.02亿元,同比增长81.81%,上半年收入和利润均超出市场预期。根据2019年三季报,Q3单季度实现营业收入163.95亿元,同比增长62.24%,实现归母净利润13.86亿元,同比增长66.74%,Q3收入和利润继续超预期。 消费电子作为公司第一大收入来源,核心产品TWS耳机市场渗透率持续提升。根据Counterpoint数据,2018年TWS耳机出货量为4700万台,预计2019年有望达到1.3亿台(同比+177%),预计2020年有望达到2.4亿台(同比+85%)。公司于2017年领先市场实现TWS耳机量产,是苹果Airpods核心供应商。2018年Airpods出货量3500万台(市占率75%),2019年Q1出货量为1250万台(市占率60%),2019年Q2出货量为1430万台(市占率53%)。预计谷歌和华为等相关产品也有望迎来销量持续提升,同时各方力量将推动TWS耳机在芯片、无线充电盒和降噪功能等方面不断升级,实现单品ASP的增加。公司基于产品和技术优势,有望进一步拓展大客户并持续受益。 三季度公司盈利能力继续提升,现金流表现亮眼:2019年Q3毛利率达到22.07%(环比+.58pct,同比+0.12pct);净利率达到8.98%(环比+1.58pct,同比+0.47pct);ROE达到7.9%(环比+1.51pct,同比+1.99pct),除了净利率提升的贡献外,公司资产周转率也有显著改善。 现金流方面,2019年前三季度经营活动产生的现金净流量为61.11亿元,同比增长194.59%,Q3单季度经营活动产生的现金流量为19.23亿元,同比增长2929.01%。 投资建议:我们预计公司2019~2021年营业收入分别为537.75亿元(+50.0%)、752.85亿元(+40.0%)和941.06亿元(+25.0%);净利润分别为40.01亿元(+47.0%)、55.60亿元(+39.0%)和69.99亿元(+25.9%);对应EPS分别为0.75元、1.05元和1.32元;对应PE分别为40倍、29倍和23倍。考虑到公司是全球精密制造龙头,给予2020年32倍PE,6个月目标价34元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:TWS耳机降价幅度超预期;大客户出货量低于预期;新客户拓展不及预期。

芯片设计“小博通”,趋势向上高成长:公司主要从事无线数传芯片和无线音频芯片的设计和销售,产品包括5.8G、Wi-Fi、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频和无线麦克风等,具有高集成度和低功耗的优势,广泛应用在车载ETC单元、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄和无线话筒等终端。ETC市场繁荣正当时,物联网带动蓝牙和WiFi芯片高增长,公司当前小而美,立足技术、产品和客户优势有望不断发展壮大。 政策驱动ETC市场高成长,今年业绩有望大幅增长:2019年5月国务院要求,今年底之前ETC发行量要达到汽车保有量的80%。按照2.4亿辆汽车保有量估算,今年内ETC用户将达到1.92亿户。假设截至2018年底ETC渗透率已经达到35%,则今年ETC新增用户数为1亿户,规模客观。主流ETC终端商2019年三季度均实现业绩大幅增长:金溢科技预计2019年Q3实现归母净利润3.04~3.62亿元,同比增长21478%~25614%;万集科技预计2019年Q3实现归母净利润1.37~1.41亿元,同比增长1038%~1071%。射频芯片是车载ETC终端的重要组成,根据产业链调研,价值量在数十元,粗略估算全年ETC芯片市场空间有望突破十亿元。公司是ETC芯片供应商,通过IC分销商为金溢科技等终端客户间接供货,业绩增长确定性高。 物联网终端加速渗透,蓝牙和WiFi芯片成长可期:5G商用带动物联网终端加速渗透。蓝牙和WiFi是物联网短距离通信的主流技术。其中,可穿戴设备是蓝牙芯片的主流市场,并且爆款频现,如自2017年苹果推出Airpods后,TWS耳机渗透率迅猛提升。叠加蓝牙技术从1.0不断至5.0,我们看好该市场在技术和应用双重驱动下的长期高成长。根据蓝牙技术联盟的数据,2018年全球蓝牙设备出货量37亿台,预计到2023年将达到54亿台。WiFi方面,智能家居是重要场景,以智能音箱和扫地机器人等为代表的产品发展迅速。根据MarketsandMarkets的数据,2016年全球Wi-Fi芯片模块市场规模达到158.9亿美元,预计到2022年将达到197.2亿美元。公司自主研发的蓝牙和WiFi芯片已批量出货,客户覆盖阿里巴巴、小米和百度等,未来有望加速突破应用场景和终端客户。 投资建议:我们预计公司2019年~2021年营业收入分别为12.34亿元(+126.0%)、15.68亿元(+27.0%)和19.44亿元(+24.0%),归母净利润分别为3.96亿元(+219.2%)、4.94亿元(+24.8%)和5.76亿元(+16.8%),对应EPS分别为2.85元、3.55元、4.15元,对应PE分别为39倍、32倍、27倍。5G时代呼唤新终端,无线通讯芯片高成长,公司龙头溢价显著,给予2020年35倍PE,6个月目标价124.25元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:ETC增长不可持续;蓝牙和WiFi芯片价格不及预期;新产品研发不及预期。

事件:9月11日,公司发布公告,计划公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过40亿元,投资于双耳真无线智能耳机(TWS)、AR/VR及相关光学模组和青岛研发中心三个项目,项目投资额分别为22亿元、10亿元和8亿元。 TWS耳机成新趋势,市场空间潜力巨大:手机无孔化趋势下,TWS或将成为智能手机旗舰机标配。CounterpointResearch数据显示,AirPods2017年的出货量约为1300万台,2018年达到2700万台,2019~2021年有望进一步快速增长。此外,华为、三星、小米、OPPO和vivo等也都陆续跟进,且不断创新,例如华为于2019年9月26日发布的TWS耳机具备独创性的降噪功能。根据拓墣产业研究院的预测,2020年全球TWS市场规模将达到110亿元,2019~2020年增速分别为40%、47%。公司手握全球主要客户资源,2019年上半年TWS耳机业务增速达216%(根据半年报),目前华为TWS均由公司代工完成。此外,公司具备MEMS麦克风自制能力,未来还有望切入SIP领域,进一步提高盈利能力。 AR/VR出货量迎来拐点,公司为国内行业龙头。全球5G网络步入商用,制约VR推广的带宽和时延问题得到解决;行业巨头(Oculus和HTC等)和潜在竞争者(华为等)不断推出新品,在重量、厚度和便携度等方面加速产品迭代。VR出货量经历了2018年的低迷,目前已经迎来拐点。伴随5G商用,VR内容将呈现快速成长,VR头显有望进入新一轮成长周期。公司从2012年开始从事VR眼镜相关业务,可提供非球面透镜等多种VR光学解决方案、分光曲面反射等AR光学解决方案和一站式垂直整合的系统解决方案。目前公司VR业务收入主要来自于硬件代工,客户涵盖Sony、Oculus、Qualcomm、Pico等众多国内外知名企业。 投资建议:我们预计公司2019年~2021年的收入分别为310.30亿元(+30.7%)、414.47亿元(+33.6%)、522.73亿元(+26.1%),归属上市公司股东的净利润分别为12.93亿元(+49.0%)、18.01亿元(+39.3%)、22.33亿元(+24%),对应EPS分别为0.40元、0.55元、0.69元,对应PE分别为45倍、33倍、26倍。结合公司龙头地位和发展潜力,我们给予公司2020年动态PE35倍的合理估值,6个月目标价19.25元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:TWS耳机市场需求不及预期;VR/AR需求不及预期。

收入稳定,扣非利润恢复增长。 根据公司半年报公告, 公司 2019年上半年实现营业收入 7.10亿元, 同比下降 0.17%;; 归属于上市公司股东的净利润为 3216.23万元,同比下降 11.39%;归属于上市公司股东的扣非净利润 3793.23万元,同比增长 21.39%;经营活动产生的现金流量净额为 6313.44万元,同比增长 77.34%。 完善产业布局,持续优化产能。 公司坚持“ 纵向一体化” 产业链发展战略,形成了从电解铜箔、 CCL 到 PCB 的较为完整的产品线。 根据公司半年报,铜箔、覆铜箔板、印制电路板是营业收入的主要来源。 其中铜箔营收2.8亿,占比为 40.6%。覆铜箔板营收 2.1亿,占比为30.2%。 印制电路板营收 1.9亿,占比为 28%。 公司在 2019年上半年企业综合毛利率为 21.5%,同比上升 4.9%。其中,铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为 29.7%、 18.2%、 8.9%,铜箔贡献毛利比例较高。 根据 2018年年报,公司目前已拥有 1.2万吨铜箔的产能, 公司正加速推进“ 年产 8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目” 的设备安装、调试工作,预计 2019年年内投产, 投产后公司铜箔产能合计将超 2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地, 投产后将新增年产 2万吨高精度电子铜箔和 2000万张高频高速覆铜板产能。 公司目前已拥有年产 1200万张覆铜板的产能,投产后将达到 3200万张覆铜板的产能。 联合高校积极研发, 夯实技术基础。 公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学共同研制“纳米纸基高频高速基板技术”, 在高频高速覆铜板领域取得突破;与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究。 投资建议: 我们预计公司 2019年-2021年的收入分别为 16.4亿元、20.7亿元、 25.1亿元;首次给予增持-A 的投资评级, 6个月目标价为 5.45元。 风险提示: 产能扩张不达预期,研发新产品进度不达预期,铜箔/CCL市场波动

事件:公司公布2018年年报,实现营业总收入14.62亿元,同比增长53.63%;归属上市公司股东净利润4.33亿元,同比增长56.05%。 公司公布2019年第一季度报告,营业收入3.99亿元,同比增长24.27%,归属上市公司股东净利润1.00亿元,同比下降10.88%。 国内连续光纤激光器龙头,逐步渗透大功率市场。2018年,公司连续光纤激光器销售收入达11.15亿元,占总营收76.28%,同比增长55.17%;其中3300W产品收入增长258.67%,6000W产品收入增长126.21%,12kW连续光纤激光器已实现小批量出货。脉冲光纤激光器营收2.23元,同比增长27.04%。公司也积极布局直接半导体激光器,相关业务收入增长317.44%。随着销售规模扩大,销售费用同比增加114.80%。由于公司目前处于追赶全球龙头的快速发展期,短期内公司更加关注市场占有率,因此公司在去年九到十月份进行了价格调整,今年一季度利润出现了小幅度同比下滑。全年来看,随着公司自动化率提升成本不断降低,我们认为整体毛利率趋于稳定。 进口替代空间广阔,积极推进产能扩张。OFweek数据显示,以公司为首的本土企业在国内中/低功率光纤激光器的市占率从2013年的16.67%/72.22%提升至2017年的54.05%/97.11%,预计未来高功率激光器国产替代率也将不断提升。2019年1月,公司在公开的投资者纪要中披露,为满足市场需求,公司在2019年将加大设备、场地、人员投入,规划产能增幅较大,并且将向自动化生产方向发展。 持续发力高端产品研发,打破国外企业垄断。2018年,公司研发投入8654万元,同比增长69.09%。公司在12kw连续光纤激光器的基础上,积极研发超高功率激光器,根据公司公告,2018年10月,公司在实现了20kW全光纤激光器的研制并通过验收,填补国内空白。 投资建议:我们预计公司2019年-2021年的净利润分别为5.77亿、7.76亿、9.96亿;给予买入-A的投资评级,6个月目标价为178.0元。 风险提示:市场需求不达预期,扩产进度不顺利,新产品研发进度不达预期。

事件:公司发布2018年年报,2018年公司实现营业总收入169.84亿元,同比增长56.28%;实现归属于上市公司股东净利润10.04亿元,同比增长45.32%;基本每股收益1.55元,同比增长43.52%。 主营业务高速增长,积极拓展新业务。公司液晶显示主控板卡业务(营收同比增长57.08%)和交互智能平板业务(营收同比增长40.81%)并行,均保持市场领先地位,毛利率上半年下滑主要由于上游材料涨价,下半年趋于稳定且略有回降,总体企稳。经营现金流净额为17.83亿元,同比增长94.38%,主要增加了预收账款,公司经营稳健。研发投入增加7.88亿元,同比增长55.86%,由于扩充了研发人数,看好公司未来新产品和新技术的研发进展。此外,公司积极拓展数字标牌业务,根据公司2018年2月公告,公司通过收购上海仙视间接控制欣威视通。2018年上海仙视营收12.93亿元,同比增长334.14%;实现归属于母公司净利润8692.56万元,同比增长98.66%。 电视板卡龙头,智能板卡趋势显著。随着2018年液晶电视出货量的提升,公司积极拓展市场。液晶电视主控板卡全年出货量为7,877.55万片且保持高产销率,全球市场占比超过35%;营收增长快速主要由于其中智能板卡的营收同比增长116.13%,全年出货量为3,232.79万片,销量同比增长203.66%,根据公司公告,智能板卡的毛利率与传统板卡相似但售价是2-3倍。液晶智能电视板卡中心建设项目也于2018年底完成,2019年将扩展家电智能控制组件产品和供应链服务领域,同时4K/8K 高清电视的推进也在不断扩增产品需求,预计未来板卡业务销量将持续增长。 持续深耕教育市场,大尺寸教育平板前景广阔。2018年,公司希沃交互智能平板产品营收56.76亿元,同比增长36.02%,占公司营收33.42%,在教育领域保持市占率第一名,销售额市占率为36.50%。希沃同时提供软件和硬件,在报告期内推出了新的产品体系,液晶面板的降价不会影响交互平板的价格,随着大尺寸面板的销售比例提高,预计未来毛利率有所增长。随着教育信息化2.0的推广,中小学智能面板的需求也将扩大。 持续开拓新场景应用,会议市场增长迅速。2018年,公司MAXHUB产品营收64.78亿元,同比增长103.76%,占公司营收3.81%,市占率为25.40%,在会议市场排名首位。MAXHUB 年内发布了新一代产品和场景方案,目前主要以分销渠道为主进行建设和推广,预计随着产品迭代推新,长期来看市占率将进一步提升,扩展商显细分领域,推广效果有所改善。 投资建议:我们预计公司2019年-2021年的净利润分别为13.13亿、17.89亿、26.09亿;给予买入-A 的投资评级,6个月目标价为89.35元。 风险提示:教育市场需求不达预期,交互技术发生大幅度变化,会议等细分市场业务开拓不达预期(

事件:公司发布2018年年报,2018年实现营业总收入137.56亿元,同步增长42.63%;经营性现金流净额170,770.91万元,同比增长62.37%;归属上市公司股东净利润63,255.68万元,同比增长8.16%。 半导体业务高速增长,12英寸大硅片量产在即。公司2018年半导体材料营收10.13亿元,同比增长73.55%;毛利率30.08%,同比增长6.45%。半导体硅片销量374.15百万平方英寸,同比增长50.32%;产量380.13百万平方英寸,同比增长64.62%。公司在半导体硅片领域抓紧布局,增长迅速。根据年报公告,公司天津扩产8英寸产线全面满产,无锡新建设产线预计2019年中逐步释放产能。同时,公司也在半导体器件领域不断升级创新,目前自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产。 光伏产业前景看好,继续扩产单晶硅产线。公司新能源材料营收120.92亿元,同比增长40.87%;毛利率15.03%,同比减少3.63%。太阳能硅片销量291980万片,同比增长135.45%;产量300375万片,同比增长140.62%。中国产业信息网数据显示,2018年我国新增光伏装机43GW,预计未来装机需求将稳步增长,至2025年达70GW。公司立足产业发展,积极布局单晶硅片产能扩张。目前光伏四期项目已全部达产,预计2019年产能达23GW。根据3月19日公告,公司与呼和浩特市人民政府签订共同投资建设“中环五期25GW单晶硅项目”的合作意向书,随着项目的推进,公司在单晶硅产能和市场占有率将进一步提升。 投资建议:预计公司2019年-2020年的收入分别为183.72亿元、240.27亿元,净利润分别为11.02亿元、17.11亿元。目标价13.50元,维持买入-A评级。 风险提示:光伏市场景气度低于预期,半导体业务进度慢于预期。

事件:公司发布2018年年报,2018年公司全年营业总收入36.27亿元,同比增长4.44%;实现归属于上市公司股东净利润4.46亿元,同比增长24.06%。 主业稳健增长,业绩符合预期。芯片业务、封装业务及下游的照明等应用类业务的营收比约为1:24:1.1,其中外延及芯片产品营收同比降低16.73%,LED封装及组件产品同比增长5.97%,应用类产品及其他同比降低28.92%。整体来看,第四季度的营收略有下降系白光及照明业务需求不及预期,且由于经济放缓和产能集中释放,上游价格竞争激烈导致芯片营收有所下降,而随着小间距及MiniLED的快速渗透,封装业务有所增长。2018年公司归属于上市公司股东净利润率为12.30%,LED封装及组件产品作为主营业务的毛利率为26.84%,同比增长1.87%,主要由于产销量增加47%左右而成本方面相对稳定。费用方面,财务费用为0.06亿元,同比降低82.85%,主要由于负债减少且存款增加导致的总利息增加,以及美元汇率变动导致的汇兑损失减少。经营现金流净额同比减少13.49%,收入增加业务规模扩大,同时薪酬及利润增加。投资额3.66亿元,同比减少39.36%,主要投资于RaySent科技公司的LED业务上。存货与应收账款略微升降,运营稳健。 小间距持续景气,MiniLED技术领先。2018年,公司受益于小间距和MiniLED的高增长预期,在上游芯片下跌和下游需求放缓的同时业绩平稳上升。公司作为小间距LED的龙头,占据毛利率较高的高端灯珠市场,随着产业集中度持续上升,预计2019年小间距LED的订单仍处于满饱状态,在LED显示屏市场加速渗透。2018年6月公司发布国内首款采用集合封装技术的MiniLED,在显示屏和电竞、大尺寸TV背光领域已陆续出货,目前订单旺盛,产能瓶颈显现,将良好配合扩产节奏;8月发布Mini背光模组,2019年随着技术的成熟和成本下降将持续放量,提升MiniLED占显示屏的业务比重,并向笔记本电脑应用、手机应用、车载背光等多个领域拓展,同时做好MicroLED的研发储备。 规模逐步扩大,产能瓶颈得到缓解。2018年公司的扩产节奏稳健,2019年1月发布了10亿元扩产计划,将于2019年逐步放量。结合超级事业部的建立,公司管理层将能够根据市场变化灵活扩产,减少流程瓶颈。 投资建议:我们预计公司2019年-2021年的净利润增速分别为31.3%、37.3%、23.4%,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为15元。 风险提示:小间距LED下游需求不及预期,MiniLED不达预期。

事件:公司发布2018年年报,2018年公司实现营业总收入36.56亿元,同比增长17.84%;实现归属于上市公司股东净利润5.61亿元,同比增长26.28%。 持续开拓中大批量市场,不断丰富产品线。2018年度公司中大批量订单(20平米以上)的销售面积占比达70%,而且在新增的订单金额中,70%是中大批量订单。自2015年公司转变发展战略以来,即从小批量PCB逐渐转向大批量PCB,公司营业收入有着27.87%、38.10%、17.84%的增长率。除此之外,公司HDI、刚挠结合板、高频高速高层板、柔性线路板业务均取得积极进展,其中高频高速高层板、刚挠结合板增速超过50%。公司收购的柔性线路板企业制造商三德冠(20%股份,并保留收购剩余40%股份的权力)在2018年实现销售收入13.29亿元,实现净利润1.55亿元。 PCB产量稳步增加,募投项目产能持续释放。2018年,公司生产和销售PCB的面积分别为303.24万平方米、290.29万平米,产销率达到95.73%。随着可转债技改项目的投入,江门崇达(二期)处于产能爬坡阶段,释放了大量产能,于2018年实现净利润11,450.19万元;江门崇达(一期)、大连崇达在2018年生产效率也有较大幅度地提升。子公司珠海崇达的建设项目覆盖高多层板、HDI板和软板等,已在2018年第三季度动工建设,并于11月增资至30000万元人民币,保障了公司后续快速发展。三德冠预计建设产能约200万平米的FPC生产基地。随着募投项目的实施,通过设备升级和技术改造及新工厂投产,提高自动化水平和生产效率,公司产能也会逐渐释放。 优化销售组织架构,挖掘现存客户潜力。公司下游客户的一大特点为所属行业分散且实力较强、业绩稳定。公司客户数量超过1000家,分布于全球50多个国家和地区,主要有分布在通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器、安防电子、航空航天等行业,对线路板的需求较大,公司供货占比较低,业务增长潜力巨大。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价20.50元。我们预计公司2019年-2020年的收入增速分别为24.2%、22.9%,净利润增速分别为27.5%、24.2%。给予买入-A的投资评级。 风险提示:PCB产业下游需求疲软,公司扩产不达预期

抓住硅片国产化机遇,12英寸大硅片量产在即。目前,国内12寸硅片基本依赖进口,随着物联网、人工智能和新能源汽车等新需求的兴起,硅片需求将进一步增大。国家正在政策、资金和技术研发方面大力推进硅片国产替代进程。在此环境下,公司积极抓住机遇,在内蒙古、天津和江苏展开布局,根据公司2019年1月公告,公司拟定增50亿元投入到无锡集成电路项目,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。 光伏产业前景看好,单晶硅片价格开始回升。根据国家能源发展规划路线,预计2020年后能全面实现光伏平价上网。同时根据CCCME统计,2018年印度、美国、欧盟和一些新兴市场本土产量缺口较大,是中国光伏产品的主要出口市场。在海外需求的大力拉动下,公司订单饱满,并在1月底进行过一次提价。公司立足产业发展,积极布局单晶硅片产能扩张。根据公司公告,光伏四期项目已全部达产,预计2019年产能达23GW。同时,公司多渠道布局,积极开展光伏扶贫电站及自发自用分布式电站的开发,避免单一商业电站开发模式。 投资建议:预计公司2019年-2020年的收入分别为183.66亿元、240.19亿元,净利润分别为9.86亿元、14.00亿元。目标价13.50元,给予买入-A评级。 风险提示:光伏市场景气度低于预期,硅片生产进度慢于预期。

事件:公司发布2018年业绩快报,2018年实现主营业务收入36.56亿元,同比增加17.84%;营业利润6.67亿元,同比增长28.89%;归属于上市公司股东的净利润5.63亿元,同比增26.94%;Q4单季度实现营收8.84亿元,同比增加9.4%。 产品结构不断拓宽,优化管理业绩提升:2018年公司生产规模持续提高,大批量板销售占比持续提升。公司通过精细化管理,降低单位成本,提高附加值,保持了良好的毛利率和净利率水平。公司拥有超过1100家客户,分布于工控医疗、通讯安防、航空航天等不同行业,产品具有抗周期性,订单需求平稳。公司收购了三德冠20%股权,在原材料、客户上与公司有较强协同效应,公司通过柔性电路板切入消费电子领域,有效拓宽了公司产品结构。 产能利用率近90%,募投项目产能持续释放:2018年公司产能利用率维持较高水平。随着可转债技改项目的投入,江门崇达(二期)处于产能爬坡阶段,释放了大量产能,江门崇达(一期)、大连崇达在2018年生产效率也有较大幅度地提升。子公司珠海崇达的建设项目覆盖高多层板、HDI板和软板等,已在第三季度动工建设,并于11月增资至30000万元人民币,保障了公司后续快速发展。三德冠预计建设产能约200万平米的FPC生产基地。随着募投项目的实施,通过设备升级和技术改造及新工厂投产,提高自动化水平和生产效率,公司产能也会逐渐释放。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为17.8%、31.6%、29.2%,净利润增速分别为26.9%、30.2%、30.9%;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为20.50元。 风险提示:扩产进度不达预期,下游需求低于预期。