收入稳定,扣非利润恢复增长。 根据公司半年报公告, 公司 2019年上半年实现营业收入 7.10亿元, 同比下降 0.17%;; 归属于上市公司股东的净利润为 3216.23万元,同比下降 11.39%;归属于上市公司股东的扣非净利润 3793.23万元,同比增长 21.39%;经营活动产生的现金流量净额为 6313.44万元,同比增长 77.34%。 完善产业布局,持续优化产能。 公司坚持“ 纵向一体化” 产业链发展战略,形成了从电解铜箔、 CCL 到 PCB 的较为完整的产品线。 根据公司半年报,铜箔、覆铜箔板、印制电路板是营业收入的主要来源。 其中铜箔营收2.8亿,占比为 40.6%。覆铜箔板营收 2.1亿,占比为30.2%。 印制电路板营收 1.9亿,占比为 28%。 公司在 2019年上半年企业综合毛利率为 21.5%,同比上升 4.9%。其中,铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为 29.7%、 18.2%、 8.9%,铜箔贡献毛利比例较高。 根据 2018年年报,公司目前已拥有 1.2万吨铜箔的产能, 公司正加速推进“ 年产 8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目” 的设备安装、调试工作,预计 2019年年内投产, 投产后公司铜箔产能合计将超 2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地, 投产后将新增年产 2万吨高精度电子铜箔和 2000万张高频高速覆铜板产能。 公司目前已拥有年产 1200万张覆铜板的产能,投产后将达到 3200万张覆铜板的产能。 联合高校积极研发, 夯实技术基础。 公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学共同研制“纳米纸基高频高速基板技术”, 在高频高速覆铜板领域取得突破;与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究。 投资建议: 我们预计公司 2019年-2021年的收入分别为 16.4亿元、20.7亿元、 25.1亿元;首次给予增持-A 的投资评级, 6个月目标价为 5.45元。 风险提示: 产能扩张不达预期,研发新产品进度不达预期,铜箔/CCL市场波动

事件:公司公布2018年年报,实现营业总收入14.62亿元,同比增长53.63%;归属上市公司股东净利润4.33亿元,同比增长56.05%。 公司公布2019年第一季度报告,营业收入3.99亿元,同比增长24.27%,归属上市公司股东净利润1.00亿元,同比下降10.88%。 国内连续光纤激光器龙头,逐步渗透大功率市场。2018年,公司连续光纤激光器销售收入达11.15亿元,占总营收76.28%,同比增长55.17%;其中3300W产品收入增长258.67%,6000W产品收入增长126.21%,12kW连续光纤激光器已实现小批量出货。脉冲光纤激光器营收2.23元,同比增长27.04%。公司也积极布局直接半导体激光器,相关业务收入增长317.44%。随着销售规模扩大,销售费用同比增加114.80%。由于公司目前处于追赶全球龙头的快速发展期,短期内公司更加关注市场占有率,因此公司在去年九到十月份进行了价格调整,今年一季度利润出现了小幅度同比下滑。全年来看,随着公司自动化率提升成本不断降低,我们认为整体毛利率趋于稳定。 进口替代空间广阔,积极推进产能扩张。OFweek数据显示,以公司为首的本土企业在国内中/低功率光纤激光器的市占率从2013年的16.67%/72.22%提升至2017年的54.05%/97.11%,预计未来高功率激光器国产替代率也将不断提升。2019年1月,公司在公开的投资者纪要中披露,为满足市场需求,公司在2019年将加大设备、场地、人员投入,规划产能增幅较大,并且将向自动化生产方向发展。 持续发力高端产品研发,打破国外企业垄断。2018年,公司研发投入8654万元,同比增长69.09%。公司在12kw连续光纤激光器的基础上,积极研发超高功率激光器,根据公司公告,2018年10月,公司在实现了20kW全光纤激光器的研制并通过验收,填补国内空白。 投资建议:我们预计公司2019年-2021年的净利润分别为5.77亿、7.76亿、9.96亿;给予买入-A的投资评级,6个月目标价为178.0元。 风险提示:市场需求不达预期,扩产进度不顺利,新产品研发进度不达预期。

事件:公司发布2018年年报,2018年公司实现营业总收入169.84亿元,同比增长56.28%;实现归属于上市公司股东净利润10.04亿元,同比增长45.32%;基本每股收益1.55元,同比增长43.52%。 主营业务高速增长,积极拓展新业务。公司液晶显示主控板卡业务(营收同比增长57.08%)和交互智能平板业务(营收同比增长40.81%)并行,均保持市场领先地位,毛利率上半年下滑主要由于上游材料涨价,下半年趋于稳定且略有回降,总体企稳。经营现金流净额为17.83亿元,同比增长94.38%,主要增加了预收账款,公司经营稳健。研发投入增加7.88亿元,同比增长55.86%,由于扩充了研发人数,看好公司未来新产品和新技术的研发进展。此外,公司积极拓展数字标牌业务,根据公司2018年2月公告,公司通过收购上海仙视间接控制欣威视通。2018年上海仙视营收12.93亿元,同比增长334.14%;实现归属于母公司净利润8692.56万元,同比增长98.66%。 电视板卡龙头,智能板卡趋势显著。随着2018年液晶电视出货量的提升,公司积极拓展市场。液晶电视主控板卡全年出货量为7,877.55万片且保持高产销率,全球市场占比超过35%;营收增长快速主要由于其中智能板卡的营收同比增长116.13%,全年出货量为3,232.79万片,销量同比增长203.66%,根据公司公告,智能板卡的毛利率与传统板卡相似但售价是2-3倍。液晶智能电视板卡中心建设项目也于2018年底完成,2019年将扩展家电智能控制组件产品和供应链服务领域,同时4K/8K 高清电视的推进也在不断扩增产品需求,预计未来板卡业务销量将持续增长。 持续深耕教育市场,大尺寸教育平板前景广阔。2018年,公司希沃交互智能平板产品营收56.76亿元,同比增长36.02%,占公司营收33.42%,在教育领域保持市占率第一名,销售额市占率为36.50%。希沃同时提供软件和硬件,在报告期内推出了新的产品体系,液晶面板的降价不会影响交互平板的价格,随着大尺寸面板的销售比例提高,预计未来毛利率有所增长。随着教育信息化2.0的推广,中小学智能面板的需求也将扩大。 持续开拓新场景应用,会议市场增长迅速。2018年,公司MAXHUB产品营收64.78亿元,同比增长103.76%,占公司营收3.81%,市占率为25.40%,在会议市场排名首位。MAXHUB 年内发布了新一代产品和场景方案,目前主要以分销渠道为主进行建设和推广,预计随着产品迭代推新,长期来看市占率将进一步提升,扩展商显细分领域,推广效果有所改善。 投资建议:我们预计公司2019年-2021年的净利润分别为13.13亿、17.89亿、26.09亿;给予买入-A 的投资评级,6个月目标价为89.35元。 风险提示:教育市场需求不达预期,交互技术发生大幅度变化,会议等细分市场业务开拓不达预期(

事件:公司发布2018年年报,2018年公司全年营业总收入36.27亿元,同比增长4.44%;实现归属于上市公司股东净利润4.46亿元,同比增长24.06%。 主业稳健增长,业绩符合预期。芯片业务、封装业务及下游的照明等应用类业务的营收比约为1:24:1.1,其中外延及芯片产品营收同比降低16.73%,LED封装及组件产品同比增长5.97%,应用类产品及其他同比降低28.92%。整体来看,第四季度的营收略有下降系白光及照明业务需求不及预期,且由于经济放缓和产能集中释放,上游价格竞争激烈导致芯片营收有所下降,而随着小间距及MiniLED的快速渗透,封装业务有所增长。2018年公司归属于上市公司股东净利润率为12.30%,LED封装及组件产品作为主营业务的毛利率为26.84%,同比增长1.87%,主要由于产销量增加47%左右而成本方面相对稳定。费用方面,财务费用为0.06亿元,同比降低82.85%,主要由于负债减少且存款增加导致的总利息增加,以及美元汇率变动导致的汇兑损失减少。经营现金流净额同比减少13.49%,收入增加业务规模扩大,同时薪酬及利润增加。投资额3.66亿元,同比减少39.36%,主要投资于RaySent科技公司的LED业务上。存货与应收账款略微升降,运营稳健。 小间距持续景气,MiniLED技术领先。2018年,公司受益于小间距和MiniLED的高增长预期,在上游芯片下跌和下游需求放缓的同时业绩平稳上升。公司作为小间距LED的龙头,占据毛利率较高的高端灯珠市场,随着产业集中度持续上升,预计2019年小间距LED的订单仍处于满饱状态,在LED显示屏市场加速渗透。2018年6月公司发布国内首款采用集合封装技术的MiniLED,在显示屏和电竞、大尺寸TV背光领域已陆续出货,目前订单旺盛,产能瓶颈显现,将良好配合扩产节奏;8月发布Mini背光模组,2019年随着技术的成熟和成本下降将持续放量,提升MiniLED占显示屏的业务比重,并向笔记本电脑应用、手机应用、车载背光等多个领域拓展,同时做好MicroLED的研发储备。 规模逐步扩大,产能瓶颈得到缓解。2018年公司的扩产节奏稳健,2019年1月发布了10亿元扩产计划,将于2019年逐步放量。结合超级事业部的建立,公司管理层将能够根据市场变化灵活扩产,减少流程瓶颈。 投资建议:我们预计公司2019年-2021年的净利润增速分别为31.3%、37.3%、23.4%,成长性突出;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为15元。 风险提示:小间距LED下游需求不及预期,MiniLED不达预期。

事件:公司发布2018年年报,2018年实现营业总收入137.56亿元,同步增长42.63%;经营性现金流净额170,770.91万元,同比增长62.37%;归属上市公司股东净利润63,255.68万元,同比增长8.16%。 半导体业务高速增长,12英寸大硅片量产在即。公司2018年半导体材料营收10.13亿元,同比增长73.55%;毛利率30.08%,同比增长6.45%。半导体硅片销量374.15百万平方英寸,同比增长50.32%;产量380.13百万平方英寸,同比增长64.62%。公司在半导体硅片领域抓紧布局,增长迅速。根据年报公告,公司天津扩产8英寸产线全面满产,无锡新建设产线预计2019年中逐步释放产能。同时,公司也在半导体器件领域不断升级创新,目前自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产。 光伏产业前景看好,继续扩产单晶硅产线。公司新能源材料营收120.92亿元,同比增长40.87%;毛利率15.03%,同比减少3.63%。太阳能硅片销量291980万片,同比增长135.45%;产量300375万片,同比增长140.62%。中国产业信息网数据显示,2018年我国新增光伏装机43GW,预计未来装机需求将稳步增长,至2025年达70GW。公司立足产业发展,积极布局单晶硅片产能扩张。目前光伏四期项目已全部达产,预计2019年产能达23GW。根据3月19日公告,公司与呼和浩特市人民政府签订共同投资建设“中环五期25GW单晶硅项目”的合作意向书,随着项目的推进,公司在单晶硅产能和市场占有率将进一步提升。 投资建议:预计公司2019年-2020年的收入分别为183.72亿元、240.27亿元,净利润分别为11.02亿元、17.11亿元。目标价13.50元,维持买入-A评级。 风险提示:光伏市场景气度低于预期,半导体业务进度慢于预期。

事件:公司发布2018年年报,2018年公司实现营业总收入36.56亿元,同比增长17.84%;实现归属于上市公司股东净利润5.61亿元,同比增长26.28%。 持续开拓中大批量市场,不断丰富产品线。2018年度公司中大批量订单(20平米以上)的销售面积占比达70%,而且在新增的订单金额中,70%是中大批量订单。自2015年公司转变发展战略以来,即从小批量PCB逐渐转向大批量PCB,公司营业收入有着27.87%、38.10%、17.84%的增长率。除此之外,公司HDI、刚挠结合板、高频高速高层板、柔性线路板业务均取得积极进展,其中高频高速高层板、刚挠结合板增速超过50%。公司收购的柔性线路板企业制造商三德冠(20%股份,并保留收购剩余40%股份的权力)在2018年实现销售收入13.29亿元,实现净利润1.55亿元。 PCB产量稳步增加,募投项目产能持续释放。2018年,公司生产和销售PCB的面积分别为303.24万平方米、290.29万平米,产销率达到95.73%。随着可转债技改项目的投入,江门崇达(二期)处于产能爬坡阶段,释放了大量产能,于2018年实现净利润11,450.19万元;江门崇达(一期)、大连崇达在2018年生产效率也有较大幅度地提升。子公司珠海崇达的建设项目覆盖高多层板、HDI板和软板等,已在2018年第三季度动工建设,并于11月增资至30000万元人民币,保障了公司后续快速发展。三德冠预计建设产能约200万平米的FPC生产基地。随着募投项目的实施,通过设备升级和技术改造及新工厂投产,提高自动化水平和生产效率,公司产能也会逐渐释放。 优化销售组织架构,挖掘现存客户潜力。公司下游客户的一大特点为所属行业分散且实力较强、业绩稳定。公司客户数量超过1000家,分布于全球50多个国家和地区,主要有分布在通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器、安防电子、航空航天等行业,对线路板的需求较大,公司供货占比较低,业务增长潜力巨大。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价20.50元。我们预计公司2019年-2020年的收入增速分别为24.2%、22.9%,净利润增速分别为27.5%、24.2%。给予买入-A的投资评级。 风险提示:PCB产业下游需求疲软,公司扩产不达预期

抓住硅片国产化机遇,12英寸大硅片量产在即。目前,国内12寸硅片基本依赖进口,随着物联网、人工智能和新能源汽车等新需求的兴起,硅片需求将进一步增大。国家正在政策、资金和技术研发方面大力推进硅片国产替代进程。在此环境下,公司积极抓住机遇,在内蒙古、天津和江苏展开布局,根据公司2019年1月公告,公司拟定增50亿元投入到无锡集成电路项目,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。 光伏产业前景看好,单晶硅片价格开始回升。根据国家能源发展规划路线,预计2020年后能全面实现光伏平价上网。同时根据CCCME统计,2018年印度、美国、欧盟和一些新兴市场本土产量缺口较大,是中国光伏产品的主要出口市场。在海外需求的大力拉动下,公司订单饱满,并在1月底进行过一次提价。公司立足产业发展,积极布局单晶硅片产能扩张。根据公司公告,光伏四期项目已全部达产,预计2019年产能达23GW。同时,公司多渠道布局,积极开展光伏扶贫电站及自发自用分布式电站的开发,避免单一商业电站开发模式。 投资建议:预计公司2019年-2020年的收入分别为183.66亿元、240.19亿元,净利润分别为9.86亿元、14.00亿元。目标价13.50元,给予买入-A评级。 风险提示:光伏市场景气度低于预期,硅片生产进度慢于预期。

事件:公司发布2018年业绩快报,2018年实现主营业务收入36.56亿元,同比增加17.84%;营业利润6.67亿元,同比增长28.89%;归属于上市公司股东的净利润5.63亿元,同比增26.94%;Q4单季度实现营收8.84亿元,同比增加9.4%。 产品结构不断拓宽,优化管理业绩提升:2018年公司生产规模持续提高,大批量板销售占比持续提升。公司通过精细化管理,降低单位成本,提高附加值,保持了良好的毛利率和净利率水平。公司拥有超过1100家客户,分布于工控医疗、通讯安防、航空航天等不同行业,产品具有抗周期性,订单需求平稳。公司收购了三德冠20%股权,在原材料、客户上与公司有较强协同效应,公司通过柔性电路板切入消费电子领域,有效拓宽了公司产品结构。 产能利用率近90%,募投项目产能持续释放:2018年公司产能利用率维持较高水平。随着可转债技改项目的投入,江门崇达(二期)处于产能爬坡阶段,释放了大量产能,江门崇达(一期)、大连崇达在2018年生产效率也有较大幅度地提升。子公司珠海崇达的建设项目覆盖高多层板、HDI板和软板等,已在第三季度动工建设,并于11月增资至30000万元人民币,保障了公司后续快速发展。三德冠预计建设产能约200万平米的FPC生产基地。随着募投项目的实施,通过设备升级和技术改造及新工厂投产,提高自动化水平和生产效率,公司产能也会逐渐释放。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为17.8%、31.6%、29.2%,净利润增速分别为26.9%、30.2%、30.9%;维持买入-A的投资评级,6个月目标价为20.50元。 风险提示:扩产进度不达预期,下游需求低于预期。

事件:公司发布2018年度业绩快报,实现营业总收入3,319,980,584.67元,同比增长49.36%;实现营业利润331,503,150.25元,同比增长68.90%;归属于上市公司股东的净利润231,462,147.71元,同比增长84.27%。 抓住半导体设备国产化契机,定增布局先进制程。根据SEMI,2019、2020年国内半导体设备市场规模分别将达到125.4、170.6亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高。根据公司公告,目前公司12英寸90-28nm制程设备已实现量产,12英寸14nm制程设备已经在客户端进行验证。在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。根据公司2019年1月公告,公司拟以定增方式募集资金用于高端集成电路装备研发及产业化项目,募资在新增半导体设备产能的同时,也将用于开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。公司布局的28-14纳米刻蚀机以及研发的5/7纳米刻蚀机前景广阔,将有效提升公司国产半导体核心设备的研发实力,帮助公司进入国际主流集成电路设备供应体系。 真空设备助力公司业绩,成本控制效果明显。公司公告表示,2017年公司与隆基股份签订超10亿元的单晶炉设备购买合同,推动2018年真空设备业绩大幅上升。2018年上半年实现收入2.5亿元,同比增186.18%。随着光伏新政的实施,价格较低的国产设备占比会进一步提升,公司有望争取更多订单。 投资建议:我们预计公司2019年-2020年的收入增速分别为38.20%、37.10%,净利润增速分别为45.84%、32.85%,成长性突出,维持买入-A的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

事件:公司发布2018年业绩快报,实现营业总收入5,496,885,226元,同比增长18.81%;实现营业利润671,798,481元,同比增长131.88%;实现归属上市公司股东净利润571,640,085元,同比增长180.88%。 5G市场潜力巨大,公司通信业务优势明显:5G建网对高频/高速PCB的用量需求量大。与4G相比,5G时代天线用高频器件和IDC/基站用的高速器件使用量将以倍数级别增长。新应用如云计算、AI等的市场需求也将基于5G时代背景进一步提升,预计高速PCB用量将成倍数增加。公司长期为华为、思科、诺基亚等主流通信设备供应商提供产品。在市场需求旺盛的同时,随着黄石厂的生产改革成效显现,公司产品成本也将得到更加有效的控制。我们预计在5G时代公司将进一步提升PCB市场占有率及整体产能利用率。 智能汽车前景广阔,汽车板业务高速发展:汽车智能化、新能源化趋势将产生大量车用PCB需求。公司在汽车电子PCB领域深耕多年,中高端安全功能汽车板领域优势明显;另一方面与如Continental、Schweizer等国际知名汽车零部件厂商建立了良好的合作关系,保证公司的长期收入。2018年公司黄石厂盈利能力显著提高。根据公告,公司已启动黄石厂汽车板专线的产能规划建设,预计将在2019年底投产,汽车板业务将成为公司业绩增长的重要动力。 投资建议:考虑到公司连续的超预期增速和5G市场空间的广阔,我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为18.8%、30.7%、26.8%,净利润增速分别为180.9%、33.7%、37.8%;维持买入-A的投资评级,并将6个月目标价提升为13.20元。 风险提示:5G商用进展低于预期,汽车板销量低于预期。

事件:公司日前发布公告计划投资人民币100,000万元进行新一代LED 封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。 小间距市场持续景气,封装龙头受益:近年来LED 显示行业下游需求不断增长,尤其是小间距LED 行业尤为突出。根据我们近期对于产业链的观察,2018年下半年小间距LED 行业仍旧保持景气度较高的状态,大多数公司订单处于饱满状态。公司在小间距LED 封装领域技术持续领先,在一致性等参数方面具有较强优势,占据了毛利率较高的高端灯珠市场,且产品持续供不应求。 公告扩产规模较大,摆脱扩产瓶颈。公司在2018年扩产幅度不大,保持了稳健的扩张节奏,主要是受限于较长的批准决策流程,本次规划批准了10亿元的扩产规模,预计在未来几年内公司的扩张将不会再碰到流程方面的瓶颈,结合公司2018年超级事业部的建立,公司管理层将能够根据市场变化情况进行灵活扩产,为公司LED 显示业务的高速发展打下了坚实的制度基础。 Mini LED 创新领先,2019有望逐渐落地: 2018年6月,公司发布国内首款采用集合封装技术的Mini LED,取得了良好的市场反响。2019年mini led 行业规模将有望在多种应用场合落地,公司以小间距LED封装为产能扩张主要依托,进一步实现产品结构优化,也将在MiniLED 产品的生产方面进行布局,因此将受益于Mini LED 行业的快速发展。 投资建议:我们预计公司2018年-2020年的净利润增速分别为39.9%、24.1%、25.9%,成长性突出;维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为15元。 风险提示:小间距LED 下游需求不及预期,新业务开发不达预期

事件:公司日前发布非公开发行预案,公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金共4名特定对象进行不超过21亿元规模的非公开发行,发行对象全部以现金认购本次发行的股票。定价基准日为发行期的首日。拟募集资金的中18.8亿元投向高端集成电路装备研发及产业化项目,2.2亿元投向高精密电子元器件产业化基地扩产项目。 抓住半导体设备国产化契机,半导体设备业务再度加码:根据SEMI,在2017-2020年间将有26座半导体晶圆厂在国内兴建,2018、2019年国内半导体设备市场规模分别将达到118.1、173亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高,国产半导体设备行业将迎来快速发展期。 在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。 根据公司近期公告,公司二期工程项目于2018年5月正式全面投产,可新增百余台设备生产的能力。本次募资扩产后,可新增年产刻蚀装备30台、PVD 装备30台、单片退火装备15台、ALD 装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。 布局5/7nm 先进制程,助力公司快速提升研发实力:公司本身具备了较强的自主创新研发能力,12英寸90-28nm 制程设备已实现量产,12英寸14nm 制程设备已经在客户端进行验证。目前手机和电脑核心处理器的先进制程均为7nm,本次拟以18.8亿元投入高端集成电路装备研发及产业化项目,核心项目之一就是开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用,借此进入国际主流集成电路设备供应体系。尤其是核心的刻蚀装备,进入14纳米及以下技术代后,在芯片制造前道设备投资中,刻蚀机的比重将超过光刻机位居首位。本项目产业化的28-14纳米刻蚀机以及研发的5/7纳米刻蚀机前景广阔,将有效提升公司国产半导体核心设备的研发实力。 投资建议: 我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

事件:公司公告前三季度业绩报告,2018年前三季度公司实现主营业务收入54.8亿元,同比增12.95%,实现归属于上市公司股东的净利润1.62亿元,同比增29.08%;2018年Q3实现主营业务收入20.02亿元,同比增6.57%,实现归属于上市公司股东净利润5976万元,同比增53.15%。并预计2018年全年归属于上市公司股东净利润为1.47~2.08亿元,同比增20%~70%。 各厂区加速改善经营状况,预计盈利能力逐渐提升:公司与AMD 的合作进一步深化,产品环节由封装测试逐渐向上游延伸,包括Bumping和圆片测试,同时,与AMD 配套的7nm 封测产品已经具备量产实力,在高端市场有较大幅度地增长,AMD 引领技术和新产品潮流的同时也推动了公司在封测领域的快速成长,伴随着AMD 自身运营效率的改善以及合并报表比例的提升,预计会成为公司未来营收及利润的催化剂之一;苏通工厂则持续聚焦于高端产品,预计整体产能利用率会逐渐提升。 积极加大研发投入,布局先进封装技术谋长远发展:公告指出,18年前三季度公司财务费用为4.17亿元,相比去年同期2.63亿元增加58.38%,公司持续加大Bumping + Flip Chip 为主的高端封测技术研发,包括:1) 与AMD 配套的7nm 封测,已顺利进入量产阶段;2)多芯片倒装技术;3)扇出型封装、2.5D 和3D 封装、SiP 系统级封装等,为公司的长远发展奠定了坚实的技术基础,在研发方向以及相关项目大格局已基本确定的情况下,预计随着相关研发产品逐渐进入量产阶段,研发投入会逐渐降低。 国内IC 封测与全球领先企业差距逐渐降低,行业进入门槛逐渐提升背景下领先企业迎黄金发展期:半导体各细分子行业中,国内企业在封测领域与国际巨头的差距相对较小,同时,国内新建的晶圆厂逐渐进入量产阶段,产能较大幅度地提升将成为国内封测企业步入快速发展通道的有效驱动力。同时,经过多年的技术和经验积累,封测行业进入门槛逐渐提升,领先企业迎发展黄金期。 投资建议:买入-A 投资评级6个月目标价8.4元。我们预计公司2018年-2020年的收入分别为81.49亿元,102.03亿元,122.89亿元;净利润分别为2.03亿元,3.41亿元,4.60亿元。 风险提示:产能利用率不及预期,新产品突破低于预期,贸易摩擦; 客户拓展低于预期等

事件:公司日前发布三季度业绩公告,公司前三季度归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元,较上年同期增110.12%;营业收入为21.01亿元,较上年同期增35.59%;基本每股收益为0.3682元,较上年同期增110.16%。公司第三季度归属于母公司所有者的净利润为4964.06万元,较上年同期增80.68%;营业收入为7.06亿元,较上年同期增40.04%; 基本每股收益为0.1084元,较上年同期增80.97%。 抓住半导体设备国产化契机,推动半导体设备业务高增长:SEMI 预计2017-2020年间将有26座半导体晶圆厂在国内兴建,2018、2019年国内半导体设备市场规模分别将达到118.1、173亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高,国产半导体设备行业将迎来快速发展期。 在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。 其中北方华创二期工程项目于今年5月正式全面投产,可新增百余台设备生产的能力。公司近期公告表示,公司12英寸90-28nm 制程设备已实现量产,12英寸14nm 制程设备已经在客户端进行验证。 真空设备订单饱满,助力公司业绩快速增长:公司公告表示,2017年公司与隆基股份签订超10亿元的单晶炉设备购买合同,推动2018年真空设备业绩大幅上升。2018年上半年实现收入2.5亿元,同比增186.18%。随着光伏新政的实施,价格较低的国产设备占比会进一步提升,公司有望争取更多订单。据近期公告表示,公司正积极布局磁性材料产业,自主研发重稀土晶界扩渗全自动生产线,其中部分工艺单元制造设备已得到客户端普遍认可并成功交付。 投资建议: 我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。

事件:公司日前发布2018三季度报告,前三季度实现营业收入38.49亿元,同比增长14.02%;实现归属于母公司的净利润约3.83亿元,同比增长约136.70%。基本每股收益为0.23元/股,同比增长136.71%。同时预告2018年全年归属于上市公司股东的净利润变动区间为5.4-6.2亿元,变动幅度为165.33%到204.64%。 主业回暖明显,全年实现高速增长:从公司二季度三季度情况来看,公司业务回暖明显,按照单季度来计算,归母净利二季度同比增速135.45%,三季度达到了216.78%,即使按照公司预告全年归母净利下限的5.4亿元计算,四季度同比增速也达到了377%,充分体现了公司业务的全面好转。 5G市场潜力巨大,公司产品地位稳固:5G建网对高频/高速PCB的用量需求。与4G相比,5G时代天线用高频器件和IDC/基站用的高速器件使用量将以倍数级别增长。随着网络速度的大幅度提升,新的应用如云计算、AI、物联网等将进一步提升市场需求,高速PCB的用量也将成倍数增加。沪电的高速板工艺在国内首屈一指,我们看好5G周期中的市场增速。 投资建议:考虑到公司连续的超预期增速和5G市场空间的广阔,我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为15.5%、34.5%、26.8%,净利润增速分别为173.7%、37.2%、37.8,成长性突出;维持买入-A的投资评级,并将6个月目标价提升为7.20元。 风险提示:5G进度不达预期。