事件: 公司发布公告收购钰泰28.7%股权。 点评: 模拟IC 行业核心能力:长研发&强销售&多并购。模拟行业重经验&较集中&弱周期的特点决定了行业内厂商需要长研发&强销售&多并购三大核心能力。研发与销售相互促进构成大模拟行业厂商的闭环护城河,并购重组是大模拟行业厂商实现跨越式发展的跳板。以TI 为例,其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%,历史上进行了36次并购,牢牢占据模拟龙头地位。 面对差距,紧抓产业变迁的历史机遇。从技术到规模,国内与国际差距明显,进口替代空间巨大。但随着模拟代工兴起,产业生态发展逐渐完善。国内厂商紧抓产业变迁机遇,拓展本土需求,从低端向中高端渗透。 对于已实现技术突破的低端市场,考验的是销售能力;而对于未实现技术突破的高端产品市场,考验的是研发能力。并购整合则是实现弯道超车的不二法门。 收购钰泰28.7%股权,符合行业发展趋势。钰泰专注于电源管理芯片的研发与销售,产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器、锂电池充电器、移动电源SOC、线性稳压器、LED 驱动器及AC/DC 控制器等,应用于消费类电子及工业控制等领域。本次收购,属于公司对模拟芯片业务领域的横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。 盈利预测与投资评级: 不考虑并表,我们维持公司2018-2020年EPS 为1.43、1.84、2.41元的预测,维持6个月目标价为92.00元,维持“买入”评级。 风险提示: 半导体行业周期性风险、新产品研发不及预期风险、市场竞争优势减弱风险。

事件: 公司发布2018 年三季报报告 点评: 前三季度业绩同比增三成,盈利能力继续提升 三环集团发布2018 年三季报,公司前三季度实现营业收入28.36 亿元, 同比增长34.25%;实现归母净利润9.31 亿元,同比增长33.24%,处在此前预告中值,符合预期。单看三季度,公司归母净利润为3.8 亿元,增速达到41%。在非经常性损益中,主要是利用闲置资金购买理财产品获得的6681 万元,本报告期政府补贴较少。 公司今年因MLCC、陶瓷基片等产品市场供不应求,价格上涨较多;加之公司在成本管控、良率等方面不断提升,三季度盈利能力出现了比较明显的增加。三季度毛利率为55.45%,同比增长6.44pct,环比增长3.06pct;净利率为35.95%,环比增长4.88pct。 在费用方面,销售与研发费用增长率与收入增速相对接近,分别为31.22% 与52.79%,管理费用同比增长83.37%,主要是公司较上年增加了限制性股票激励分摊费用。 此外,有几项值得注意的财务指标,公司当期在建工程同比增长约一倍, 主要是公司相关产品扩产以及四川南充新产业基地建设导致;当期资产减值损失同比增长7958%,主要因理财产品延期收回,公司为保证谨慎性计提约3000 万元减值损失。 元器件产销两旺,陶瓷趋势全面向好 业务方面公司光纤陶瓷插芯业务价格已企稳,市占率已稳定70%以上, 未来预计5G 建设将增加全球范围内对于该产品的需求,公司有望持续受益。 在被动元器件与材料方面,随着今年MLCC 以及片式电阻市场景气度持续高涨,公司MLCC 产品出现量价齐升,长期来看公司正积极布局高端MLCC 产品线,未来有望打破日台企业垄断。因为片式电阻涨价缺货,其原材料陶瓷基片也受益此,公司订单以及销售额出现大幅度增加。而在PKG 方面,公司晶振产品从年初开始持续扩产,受益于同业公司的退出,国内市占率开始增加。高端SAW 滤波器用PKG 正在积极与海外客户进行认证,进展良好。 今年使用陶瓷材料作为后盖的手机产品明显增多,已上市的有小米MIX2S、MIX3、OPPO R15 梦境版,销售状况良好;此外,目前还有其他终端品牌对于陶瓷兴趣十足,不排除明年有更多机型采用,整体行业趋势向好。 在新产品方面我们一直强调三环作为材料为基础的公司,横向扩张能力强,今年公司除了点胶机外,还新增了如IC 陶瓷劈刀、电子浆料、热敏打印模组等产品,未来预计会持续为公司贡献业绩。 盈利预测、估值与评级 我们认为三环集团是一家以材料为基石,拥有高技术、低成本、好管理, 实现了高度垂直一体化的公司。看好公司光纤陶瓷插芯受5G 基础建设加速市场需求增加;MLCC 产品市场供不应求,短期价格还将继续保持在高点; PKG 产品整体行业需求量增大,公司开始向SAW/CMOS 等高端产品衍生; 陶瓷外观件适配未来手机发展趋势,有望出现高增长。维持公司2018-2020 年EPS 分别为0.86/1.15/1.43 元,维持公司6 个月目标价31.74 元,维持“买入”评级。 风险提示: 公司产品扩产不达预期,公司产品价格下降,陶瓷后盖市场需求不达预期。

事件: 公司发布2018 三季报,2018Q1-Q3 实现营收13.69 亿元,同比增长 24.93%;归母净利润2.35 亿元,同比增长14.82%。 点评: 公司业绩短期受压,扣非后归母净利润同比增速有所加快 2018Q1-Q3 实现营收13.69 亿元,同比增长24.93%;归母净利润2.35 亿元,同比增长14.82%;扣非后归母净利润2.00 亿元,同比增长22.89%。公司业绩增长主要驱动力为公司4 寸产能扩产以及控股子公司成都青洋电子并表,但由于受到531 光伏新政等影响,公司业绩增长速度有所放缓。单季度看,公司2018Q3 实现营收4.92 亿元,同比增长20.18%,低于2018H1 的27.75%;归母净利润0.79 亿元,同比增长14.14%,略低于2018H1 的14.82%;扣非后归母净利润0.70 亿元,同比增长25.15%,高于2018H1 的21.71%。虽然公司2018Q3 营收和净利润增速仍有所放缓,但扣非后归母净利润同比增速有所加快。国内光伏新政对国内光伏产业有较大影响,但若考虑对全球光伏产业影响则较小。同时,考虑到功率半导体产品下游应用广泛,通用性强,公司以销售起家,渠道能力强,未来有望逐渐走出光伏的负面影响。 战略规划清晰,内生外延双轮驱动 公司目前已成为光伏旁路二极管、汽车电子芯片、智能电表整流桥等细分领域龙头。公司战略规划清晰,内生驱动产品不断升级。晶圆尺寸从4 寸到6 寸再到8 寸;产品从二极管到MOSFET 再到IGBT。外延收购不断向产业链上下游延伸。外延收购MCC 形成双品牌运营,得到了国际化集团客户的市场认可;参股国宇电子、瑞能半导体,合布局碳化硅业务;收购成都青洋电子, 获得稳定外延片供应,将IDM 模式再向上游材料扩展。 新产品研发进展迅速,布局第三代半导体SiC 产品 公司实现6 寸普通肖特基芯片的全系列量产、低正向压降肖特基芯片的全系列开发,提升了公司在消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等下游应用领域的市场竞争力。公司自主设计研发的8 英寸超高密度沟槽功率MOSFET 产品实现大批量生产。公司于2018 年3 月新设控股子公司杰芯半导体,收购了一条6 寸晶圆线,组建了IGBT 研发设计团队,已成功研制IGBT 芯片并实现量产。此外,公司较早地布局了第三代半导体SiC 产品,为公司可持续发展奠定基础。 盈利预测: 考虑到全球半导体行业景气度存在下行风险以及光伏政策、中美贸易摩擦的影响,我们下调公司2018-2020 年EPS 的预测为0.68、0.85、1.05 元(上次为0.73、0.93、1.16 元),当前股价对应PE 估值为24、19、15 倍, 远低于公司三年历史平均PE(TTM)估值51 倍,我们给予公司2018 年35 倍PE 估值,下调6 个月目标价为23.80 元,维持“买入”评级。 风险提示: 功率半导体景气度下降,公司产品升级不及预期,产能释放不及预期。

业绩符合指引,Q3扣非后增长迅猛 公司前三季度归母净利润同比增长40.81%,位于公司此前预告的30%-45%区间内,符合指引。单从第三季度来看,公司Q3归母净利润约为1.35亿元,同比增长63.08%,Q3扣非后的归母净利润约为1.30亿元,同比增长67.25%,继续保持迅猛增长。 公司毛利率继续明显改善,盈利能力进一步增强。Q3单季度毛利率达到38.13%,同比提升5.05pct,环比提升2.36pct,继续保持向好势头。公司毛利率改善主要因为公司产能利用率进一步上升,导致单位产品的成本下降。 公司Q3的期间费用率为11.63%,相比17Q3的15.78%下降4.15pct,反映了公司经营效率的进一步提升,主要因为公司财务费用大幅改善。公司Q3的财务费用率为-1.52%,相比17Q3的1.62%大幅下降,主要因为公司的利息费用大幅下降,且汇兑受益大幅增加所致。在去杠杆的金融环境下,财务费用的大幅下降将让公司的经营更加稳健。 新老业务齐发力,公司未来发展值得期待 在老业务上面,电感是顺络电子的主业,公司不仅在市场份额方面位居行业前列,其技术也达到了国内领先水平,小尺寸的0201已经成为公司主要的产品型号,最先进的01005产品也已实现量产。公司积极开拓电感业务的新客户,在国产手机品牌大客户中取得重要进展,2018年有望进入供应链。新客户的导入将提高公司电感业务的产能利用率,这一方面将销售更多产品带来销售收入的增加,另一方面将降低产品的单位成本,进一步提高公司的盈利水平。同时,公司重点开发超微型的射频电感、小型超薄型功率电感、一体成型大功率电感,以及完成开发的关键材料与新一代制造平台。这些产品广泛应用于各种移动终端、高端射频模块、穿戴式设备、小型通讯设备、网络基站以及中小功率的电源市场,是公司传统产业的不断升级和进一步扩展。 在新业务上面,无线充电、电子变压器、陶瓷外观件等迎来收获期,驱动公司未来长期发展。(1)电子变压器产品:技术领先,着力开拓汽车应用领域。公司的电子变压器是全自动生产线,实现了绕线、焊接、包胶带、配、测试、打标、盘装的一体化,领先于国内大部分厂商的手工制作技术,具备高生产效率、高可靠性和高一致性等优点。(2)公司电子变压器着力开拓汽车应用领域,目前已顺利进入博世、法雷奥、大陆等厂商的供应链,借助博世、法雷奥、大陆等在汽车供应体系的强大地位和自动驾驶的快速发展,公司的电子电压器业务有望在Q4开逐步放量。3)陶瓷外观件:紧抓新机遇,添加新动力。顺络电子通过收购信柏陶瓷积极拓展陶瓷外观件领域,公司已经为国内知名客户提供智能手表陶瓷外观件和智能手机陶瓷外观件,成功卡位新兴领域。 盈利预测、估值与评级 公司是片式电感领域的龙头厂商,电感产能利用率进一步提升,前三季度经营情况良好。同时公司积极开拓电子变压器、无线充电、陶瓷后盖、微波器件、PCB等新产品,这些新产品都具有广泛的市场前景,有望在未来助力公司的快速增长。由于四季度手机出货量出现下滑,影响公司的电感业务,我们下调公司2018-2020年EPS分别至0.62/0.80/0.99元,下调6个月目标价至18.60元,维持“买入”评级。 风险提示: 电感下游需求不及预期;新产品下游需求不及预期。

公司牢牢把握消费电子发展新趋势带来的结构性机会,公司重点布局的高端单摄、双摄和三摄模组、3Dsensing、屏下指纹指标模组、等新业务增长迅速,尤其是光学业务板块,成为业绩增长的主要驱动力。同时受益于国际大客户相关业务盈利能力提升,新项目顺利导入带动公司利润水平持续改善。我们持续看好公司受益于新产品新技术的放量增长,以及持续投入光学赛道升级和未来对智能汽车行业的战略布局。 牢牢把握光学创新方向,双摄、三摄占比提升成为公司成长主动力: 光学创新是目前智能手机技术升级的重要趋势,也是目前手机升级放缓的环境中,较为亮眼的高确定性升级板块。公司牢牢把握单摄向双摄/三摄、2D影像向3D影像等行业趋势,持续创新,全球市场占有率稳步提高,双摄模组出货量占比迅速提升,在客户中高端热销机型的供货份额持续提高。 公司在巩固高端单摄业务的基础上,大力开拓双摄/三摄业务,利用已有的平台优势,迅速提升市场份额。今年将为公司双摄业务的收获年,量价齐升逻辑清晰,目前手机创新力度强,双摄在照相品质方面优势突出,高端手机市场双摄市占率将逐步提升。2018年双摄产品已出现在1500元级别手机上获得了应用。公司相关业务将直接受益,产品供应华为、OPPO、VIVO等主流手机厂商。在华为最新发布的旗舰机型Mate20系列中,公司提供三摄模组和3Dsensing结构光模组,显示公司产品创新能力获得大客户的认可。在未来三摄、3Dsensing等光学战场上,公司的卡位布局将带来更广阔的发展空间。 从量的方面来看,公司在国产高端手机市场完成了突破,半年报指引预计今年全年双摄模组出货量有望突破一亿。从价格方面来看,公司受益于产品规格的升级,摄像头不断向更高像素、更多功能升级,公司高端产品占比将持续提升,公司盈利能力将更加强劲。 触控业务分享OLED红利,积极积累屏下指纹技术: 主流手机厂商的高端机型基本进入了柔性的AMOLED时代,由于on-cell技术尚不成熟、生产难度大、良率低、成本高,外挂薄膜式触控面板有望成为AMOLED手机的主流配置。公司已经做好3D玻璃、薄膜触控等各项技术储备工作,并已经同OLED生产商进行积极沟通和合作,国际大客户的触控业务良率稳步提升,份额加大,盈利能力不断提高。 IHSMarkit的预计2018年搭载屏下指纹技术的手机出货量有望达到千万台,2019年至少将达1亿台,2020年有望进一步翻倍,以单价10美元计算,2020年市场空间将为20亿美元左右。公司持续布局高端光学、超声波式屏下指纹模组,与上游芯片设计厂商深入合作,快速抢占市场,抵消传统模组出货量下降的影响。 车载业务始终为公司战略方向,新产品未来逐步放量: 公司智能汽车业务以车载摄像头、360度环视系统和倒车影像系统等为代表的软硬件产品开始批量出货,产业布局收益逐步展现。目前电子产品产值占整车价值比重持续提升,汽车智能化和汽车电子化的趋势十分明显,公司将智能汽车业务作为战略业务加以布局,持续加大该领域的资金、人才等资源投入,按照从硬件到软件,从产品制造到内容服务的路径逐步布局智能汽车领域,努力打造成为消费电子之后的第二个增长极。 投资建议 公司卡位持续受益手机产业光学创新升级,双摄/三摄等高端产品占比持续提升带动强劲收入与盈利增长。综合布局消费电子和汽车电子行业,加大自动化生产投入,盈利能力持续提升。受消费电子小年,下游需求下滑影响,我们下调公司2018年净利润预测至20.96亿元,对应PE18倍。看好2019-2020公司受益于新产品切入大客户和5G换机潮对行业景气度的提升,上调2019/2020年净利润预测为29.82/38.97亿元,对应PE为12/10倍,因受资本市场波动剧烈影响,电子行业公司估值整体下滑,调整公司6个月目标价为20.10元,维持“买入”评级。 风险提示: 消费电子需求放缓、新业务放量不及预期。

三季度收入利润创新高,加强技术、打通渠道、扩产产能,奠定未来成长基础 信维通信发布了2018年第三季度报告,公司前三季度实现营业收入33.58亿元,同比增长35.29%,实现归母净利润8.62亿元,同比增长20.60%,继续维持了快速而稳健的增长。考虑到今年公司非经常性损益较少,扣非后净利润同比增长了36.45%,显示出公司整体产品经营活动继续向好。单看三季度,公司实现收入15.32亿元,同比增长45.94%;实现归母净利润4.25亿元,同比增长36.45%;公司单季度收入和利润均创历史新高,展现公司强劲的动能。在盈利能力方面,因三季度为消费电子旺季,海内外大客户新订单增加,Q3公司毛利润率为40.53%,环比增长2.35pct,净利润率为27.87%,环比增长4.36%,整体保持了向上的趋势。 从费用端来看,公司今年销售研发两手抓,其中公司为了释放员工的灵活性与积极性,实现事业部管理,增加销售人员,因此销售费用同比增长了54%。在研发方面,公司继续围绕大客户需求,继续丰富产品线,进行了积极的横向与纵向拓展,比如在射频前端滤波器、5G阵列天线以及传输线等新型产品上都实现了突破性进展,因此公司整体研发投入增长了95.46%,接近翻倍,这也从侧面放映出公司对于5G时代的决心。 在建工程方面,截止三季度末在建工程5.61亿元,比今年年初1.60亿元增加了250.15%,主要是因为公司投入新的生产与研发设备,加上江苏子公司在建的新产业基地所致,新的产业基地建成后将有效增强公司产品生产以及研发能力,增加公司在未来的整体竞争力。 无论从研发投入、销售投入,还是从在建工程的投入,信维通信都为未来增长奠定基础,深扎技术,打通渠道,扩产产能,后面收入利润的增长将更为明确。 继续加码无线充电,A客户、三星、华为等客户订单稳步推进 无线充电是公司重点布局一块业务,为公司中期增长注入动力。苹果、三星已经大规模使用无线充电,国内仅仅高端机搭载无线充电,预计未来一两年国产机无线充电渗透率将快速提升。信维通信早已是三星的核心供应商,为三星提供无线充电接收端整体解决方案,其供应份额也不断增加。而今,信维又再次是华为Mate20的无线充电接收端第一供应商,而这仅仅是开始,信维也正不断切入市场关心的大客户,稳步推进公司无线充电业务。 我们看到,公司此次发布公告,称为了进一步满足客户持续增加的无线充电订单需求,信维通信拟以不超过6亿元的自有资金加大对无线充电业务设备等固定资产的投资,既是加强了该产品方面的竞争实力,又是对大客户订单的信心。 大客户平台效应持续显现,公司各项业务进展顺利 我们一直强调信维通信已经搭建了以射频技术为核心的大客户平台,为客户提供一体化解决方案,通过加强研发投入横纵双向进行产品线拓展,进一步增强公司整体竞争能力。今年在传统天线及无线充电产品方面公司继续提升现有客户份额,与大客户合作关系融洽。在5G新产品方面,公司SAW滤波器、5G新型毫米波阵列天线以及LCP传输线方面都取得突破,滤波器已经开始在终端上使用,客户反响强烈。在手机端的基础上,公司继续横向拓张,向5G基站天线以及汽车电子方面布局,目前都取得了不错的进展。 盈利预测、估值与评级 我们看好信维通信在围绕射频核心技术的基础上多产品线布局;射频前端目前已经实现突破,打破日美厂商的垄断,国产替代空间大。我们认为公司已完成天线到射频,无源到有源,材料到工艺的全产业链布局,未来将强者恒强。我们维持公司2018-2020年EPS为1.34/1.87/2.39元,维持“买入”评级。考虑到目前整体消费电子估值调整较多,我们下调公司6个月目标价至2019年对应EPS的23X,即43元。 风险提示: 公司新产品与新业务拓展不达预期,全球智能手机出货量不达预期。

公司新品料号增加,前三季度业绩增速高 信维通信发布2018年前三季度业绩预告,公司前三季度实现归母净利润8.2-9亿元,同比增长14.69%-25.88%。其中前三季度非经常性损益对当期净利润的影响金额大约为1,000万元,去年同期为9554亿元,因此前三季度扣非净利润同比增速更高,为30.77%-43.68%,反应出公司各项业务进展顺利,经营性利润增长迅猛。 单看三季度,公司归母净利润为3.83-4.63亿元,同比增长22.88%-48.55%。今年公司续集围绕大客户需求,提供以射频技术为核心的一体化解决方案,海外大客户今年年发布新设备较多,公司在包括手机、平板电脑以及笔记本在内的多项产品中都获得了客户认可,比如在射频屏蔽件方面公司取得了较去年更多的料号以及产品份额。无线充电产品方面,明年大客户有较大概率使用纳米晶+绕线方案,信维通信在此产品上布局已久,是全行业少有的拥有从材料到模组全制程工艺的公司,优势十分明显,明年预计有较大概率获得大客户订单,增厚整体业绩。放眼全年,四季度将延续消费电子旺季,客户订单持续旺盛,因此在前三季度的基础上公司全年业绩高增速可期。 公司以射频为核心,横向拓展至通信基站、汽车等领域: 信维通信长期深耕射频领域,5G时代作为难得的全产业机会公司正在积极把握。今年公司更加注重技术研发,深化射频一站式解决方案的技术能力,相关射频整体解决方案也得到了许多客户的认可。除了公司长期所在的手机产业链,公司也瞄准了5G创新大机会,进行了积极的横向与纵向拓展。在横向产业链上,公司围绕5G通讯基站以及汽车电子进行了许多布局;在纵向方面,公司继续丰富产品线,在滤波器产品上与中电55所强强合作,目前所产滤波器已经开始在国内终端上使用,客户反响良好,未来有望继续渗透至更多客户,打破海外长期垄断。此外,公司还与5G芯片公司合作推出5G毫米波阵列天线以及LCP高频传输线等解决方案,这些项目也将助力公司在5G时代维持在射频领域的优势地位。 公司在5G大机会来临之前为了提升员工积极性,继续推广合伙人文化,推行了第二期员工持股计划,实现了员工、企业、股东的利益高度一致,确保了公司核心技术与管理骨干长期受益于公司发展。我们认为,信维通信在研发能力、客户服务、客户资源方面都展现出了明显的优势,随着5G时代的到来,更高频,更高速的信息通信将给射频器件带来大量技术升级,公司也有望把握住此机会,5G时代强者恒强。 盈利预测、估值与评级 我们看好信维通信在围绕射频核心技术的基础上多产品线布局;射频前端目前已经实现突破,打破日美厂商的垄断,国产替代空间大。我们认为公司已完成天线到射频,无源到有源,材料到工艺的全产业链布局,未来将强者恒强。目前公司新产业基地已经进入建设末期,当地政府对于支持项目建设用的补贴未来也会一并下降,因此公司前三季度业绩预告中非经常性损益同比去年相比下降十分明显,仅为去年十分之一,所以我们下调了公司2018/2019/2020年全年非经常性损益部分,一并下调公司2018-2020年EPS至1.34/1.87/2.39元(原值为1.53/1.96/2.53元),但是基于目前公司手机射频滤波器已经开始批量供货国内手机客户,成功打破了海外垄断,市场前景广阔;5G方面公司已经开始向基站天线,汽车电子等多元行业开始深度布局,与海外客户合作进展十分良好,我们维持6个月51元目标价不变,维持“买入”评级。 风险提示: 公司新产品与新业务拓展不达预期,全球智能手机出货量不达预期。

公司三季度业绩超预期,全年高增长可期 三环集团发布2018年前三季度业绩预告,前三季度公司实现归母净利润8.74亿元-9.8亿元,同比增长25%-40%,中值为32.5%;单看三季度来说,公司实现归母净利润3.63亿元-4.04亿元,同比增长35%-50%,中值为42.5%,超市场预期。总的来看,我们认为公司在去年三季度基数较高的情况下仍取得如此快速的增长符合我们之前对于公司各项产品线全面向好的判断。此外,值得关注的是公司预计今年前三季度非经常性损益较去年同比减少了30%以上,单纯经营性业绩将更好。从全年业绩来看,公司四季度陶瓷后盖等业务有望超预期,全年业绩也将在三、四季度的带动下成功实现高增长。 各项业务全面向好,“材料+”战略显成效 三环集团今年各项业务的进展都十分顺利,光纤陶瓷插芯业务价格已企稳,市占率稳定70%以上,从明后年开始的5G建设将增加全球对于此产品的需求量,预计年增长有望达到20%,公司将持续受益。被动元器件及材料方面,随着电子元件市场的需求持续旺盛,公司MLCC产品进一步扩大生产和销售规模,目前还在积极扩产;陶瓷基片产品受益于片式电阻缺货涨价、功率器件以及LED照明市场的持续紧俏,公司订单以及销售额大幅度增加。在PKG业务方面,晶振产品持续扩产+稳定出货,高端SAW滤波器以及摄像头CMOS用PKG已经研发成功,目前在积极与下游客户进行认证,未来市场空间可期。在陶瓷后盖方面,目前量产顺利,并且除了现有客户还有一些其他终端品牌对于陶瓷兴趣十足,与三环积极协商并打样,明年有望看到更多机型采用,行业趋势向好。 我们一直强调三环是一家以高性能陶瓷材料为基石的公司,产品方面将以滚雪球的方式进行横向扩张,实现公司的长期发展壮大。从目前来看“材料+”战略成效显著,新产品不断涌现,比如点胶机、IC陶瓷劈刀、电子浆料,热敏打印模组等新产品都在积极推向市场。目前点胶机业务收购微密斯后下游主要用户为消费电子手机类厂商,公司生产期中核心部件点胶阀,今年全年实现并表。IC陶瓷劈刀目前推广十分顺利,下游客户已有十多家,未来将向更高端的半导体封装厂商推广。盈利预测、估值与评级我们认为三环集团是一家以材料为基石,拥有高技术、低成本、好管理,实现了高度垂直一体化的公司。看好公司光纤陶瓷插芯受5G基础建设加速市场需求增加;MLCC产品市场供不应求,短期价格还将继续保持在高点;PKG产品整体行业需求量增大,公司开始向SAW/CMOS等高端产品衍生;陶瓷外观件适配未来手机发展趋势,未来有望出现高增长。我们维持公司2018-2020年EPS分别为0.86/1.15/1.43元,维持公司6个月目标价31.74元,维持“买入”评级。 风险提示:公司产品销售不达预期,公司扩产速度不达预期。

事件: 三环集团发布2018 年半年度报告。 点评: 半年度收入、净利以及扣非后净利增长迅速,毛利率、扣非后净利率持续提升 2018 年上半年,公司实现营业收入17.77 亿元,比上年同期增长35.78%; 营业利润6.67 亿元,比上年同期增长32.89%;归属于母公司所有者的净利润5.52 亿元,比上年同期增长28.37%;扣非后归属于母公司所有者的净利润5.24 亿元,比上年同期增长42.42%。在营收利润增长的背后,我们注意到, 公司上半年计提了资产减值损失4480 万元,其中基于谨慎性原则对理财产品计提了3443 万元的减值,影响了部分利润。 从利润率上看,公司上半年毛利率52.34%,同比增加6.06pct,主要得益于MLCC、陶瓷基片、PKG 陶瓷封装基座等产品的毛利率提升;公司上半年净利润率31.19%,同比下滑1.69%,而上半年扣非后净利润率29.51%, 同比增加1.37pct。毛利率和扣非后净利率均有所提升。 从费用端上看,公司上半年销售费用率1.67%,财务费用率0.69%,管理费用率11.88%。从三大费用率可以看出,公司非常注重研发和技术创新, 管理费用大幅高于销售费用,公司将自身的产品做到足够优秀,凭借着高性价比产品赢得市场。今年上半年公司管理费用2.11 亿元,同比增加67.55%,其主要原因在于公司继续加大研发投入以进一步提升公司产品的核心竞争力。 从在建工程上看,近几年公司多项产品销量不断提升,需求也非常旺盛, 公司都在PKG 陶瓷封装基座、MLCC、陶瓷基片等多个产品上进行了扩产, 以满足未来一段时间的产能需求。截至到上半年期末,公司在建工程4.5 亿元, 比去年同期增加近4 亿元,说明了公司对后续产品市场乐观,正在扩产加码。 电子元件、元件材料、PKG、陶瓷后盖均快速增长,各项业务全面发力 分产品来看,上半年公司通信部件收入6.78 亿元,同比增长37.50%,毛利率50.15%,同比下降3.74pct;半导体部件收入3.33 亿元,同比下降7.18%, 毛利率44.49%,同比增加5.22pct;电子元件材料收入2.96 亿元,同比增加63.38%,毛利率52.58%,同比增加8.36pct;电子元件2.46 亿元,同比增加110.45%,毛利率62.79pct,同比增加19.85pct。 通信部件业务主要是公司的光纤插芯和陶瓷后盖产品,公司的陶瓷插芯在经历了去年的主动降价抢占市场份额后,目前已占全球市场的主要市场份额, 并且目前价格已经企稳,销量则在稳步增长,已经扭转了过去两年降价带来的下滑势头。未来随着5G 商用不断推进,5G 通信系统对光纤插芯的需求量将会大幅增加,因此,我们判断,公司的光纤插芯的拐点已经开始凸显。对于陶瓷后盖,安卓机新机型的陶瓷版带动了今年上半年陶瓷后盖的放量。未来随着5G 通信产业链的快速布局、无线充电技术的逐渐成熟,公司的陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性,优于其他非金属材料的手感、可塑性,获得了一线手机品牌的青睐,未来搭载陶瓷后盖的手机终端有望越来越多。 在半导体部件方面,公司产品主要包括PKG 陶瓷封装基座和陶瓷指纹片,随着物联网技术对晶体频率元件需求不断扩大,公司的PKG 陶瓷封装基座正在快速增长。公司也通过技术升级、产能扩充不断加大对PKG 陶瓷封装基座的投入,未来将保持持续的增长动能。与PKG 陶瓷封装基座相比, 陶瓷指纹片表现比较惨淡,受智能手机全面屏的普及,陶瓷指纹片的应用需求在萎缩,但是陶瓷指纹片收入不大,虽然下滑但对公司整体影响不大。 在电子元件和电子元件材料方面,主要包括MLCC、电阻、陶瓷基片、陶瓷基体,今年全球被动元件整体景气带动了公司该业务增长迅速。MLCC 和陶瓷基片(用来做片式电阻)产品由于全球供需失衡导致产品涨价不断, 直接推动了公司这两项业务大幅增长,且毛利率大幅提升。而公司也凭借自身技术优势和品牌效应,进一步扩大销售规模。未来,随着MLCC 在智能终端、可穿戴、智能家居、新能源汽车等行业的应用拓展,该业务未来的成长空间可观。 材料+战略下,以材料为基石,滚雪球式产品拓展,陶瓷劈刀、电子浆料等新产品将值得期待 这里继续强调的是,三环集团是一家先进材料企业,掌握了粉体配置核心技术,这是公司区别于其他结构陶瓷厂商的关键。公司立足于材料,并掌握了成型、烧结、后加工、设备等各个环节的核心技术,实现了高端垂直一体化,从而保证了技术创新和成本管控,构建了宽且深的护城河。公司凭借高技术+低成本+好管理,不断拓展新产品线,实现了滚雪球式产品扩张。目前公司通过内生和外延拓展了一些新产品,这些将为公司提供更长远的增长动力。 Vermes 点胶阀:三环于去年下半年收购了德国微密斯点胶科技有限公司,公司的产品涵盖汽车、医药、智能手机、电视、灯、晶片、LED、微机电组件等多个领域,并在胶粘剂、硅胶、润滑油、有机溶剂和其他液体的创新型微量喷射理念和系统的设计和制造方面,处于世界领先地位。而在点胶机中最为关键的一个零部件就是陶瓷点胶阀,三环通过自身优势与微密斯形成互补,获得了1+1>2 的成果。今年上半年,Vermes 子公司的净利润3062 万元,增长迅速。 此外,公司的燃料电池等业务都是快速拓展阶段,值得期待。 盈利预测、估值与评级 我们认为三环集团是一家以材料为基石,拥有高技术、低成本、好管理, 实现了高度垂直一体化的公司。看好公司光纤陶瓷插芯受5G 基础建设加速市场需求增加;MLCC 产品市场供不应求,短期价格还将继续保持在高点; PKG 产品整体行业需求量增大,公司开始向SAW/CMOS 等高端产品衍生; 陶瓷外观件适配未来手机发展趋势,未来有望出现高增长。我们维持公司2018-2020 年EPS 分别为0.86、1.15、1.43 元,维持公司6 个月目标价31.74 元,维持“买入”评级。 风险提示: 公司产品销售不达预期,公司扩产速度不达预期。

H1净利增速高于营收增速,盈利能力有所提升 公司2018H1营业收入11.07亿元,同比增长17.88%;净利润为2.35亿元,同比增长30.99%;扣非后归母净利润为2.19亿元,同比增长38.52%,净利增速高于营收增速。单从二季度看,公司2018Q2营收5.65亿元,同比增长16.18%,相比2018Q1营收增速19.71%略有下降;净利润1.46亿元,同比增长32.54%,相比2018Q1净利润增速28.55%有所提升。 公司2018H1毛利率为37.87%,同比增加2.18pct;净利率为21.22%,同比增加2.02pct。单从二季度看,公司2018Q2毛利率为37.52%,同比降低3.68pct,相比2018Q1毛利率为38.24%略有下降;净利率为25.71%,同比增加2.96pct,相比2018Q1净利率为16.55%大幅增加。公司Q2毛利率下降情况下,净利率大幅增加主要是由于汇兑损益影响。 持续加大研发投入,不断开发新产品和技术升级 公司持续加大研发投入,2018H1研发投入0.93亿元,同比增长97.08%。公司继续优化产品结构,不断进行技术升级和新产品开发,丰富公司产品线。 NORFlash扩展高容量产品,实现512Mb大容量产品量产,并丰富了宽电压、低功耗等产品线型号。工艺方面基于目前65nm技术平台,加大推进先进工艺节点55nmNORFlash技术产品研发,在性能和成本方面进一步提高竞争力。 NANDFlash38nm产品已稳定量产,具备业界领先的性能和可靠性,基于38nm工艺平台继续进行产品开发,扩充产品线。24nmNANDFlash也在推进研发工作,未来将具备更好的产品成本优势、提供更高产品容量范围,进一步扩展产品组合。 MCU产品扩展产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。高性能M4系列产品实现量产,在指纹识别、无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗和成本的M3系列产品推出,继续保持M3产品市场的领先优势,面对物联网发展需求,规划并开展无线MCU产品的研发。目前产品主要采用110nm、55nm工艺平台,已经启动40nm工艺制程平台产品开发,并按计划开展新工艺流程研发和评估工作。 入股中芯国际形成虚拟IDM,并购思立微实现协同发展 对芯片设计企业来说,晶圆代工厂由于对资金和规模的要求较高,产能相对集中,制造工艺和设计的协同性需要较长时间的积累,同时工艺节点的配合直接决定了产品质量的好坏,往往设计企业与晶圆厂商的合作成为了其业务能否发展的重要壁垒。公司于2017年11月通过境外全资子公司芯枝佳易参与认购中芯国际发行配售股份,投资总额不超过7000万美元,进一步加强战略关系,形成虚拟IDM,同时有利于保证公司产能。 2018年7月,公司公告拟以发行股份及支付现金的方式收购上海思立微100%股权。思立微的产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。本次交易将一定程度上补足公司在传感器、信号处理、算法和人机交互方面的研发技术,提升相关技术领域的产品化能力,在整体上形成完整的MCU+存储+交互系统解决方案,为公司进一步快速发展注入动力。根据集微网报道,思立微已成为OPPOR17指纹芯片供应商,未来有望受益屏下指纹识别趋势。 合肥长鑫DRAM项目进展顺利,未来发展空间巨大 公司2017年10月与合肥产投签署共同开发DARM存储芯片协议,项目预算约为180亿元,双方根据1:4的比例筹集。项目研发目标是在2018年年底前实现产品良率不低于10%。合肥长鑫项目一期投资500亿元,总投资1540亿元,一期产能为150万片DRAM晶圆。2018年7月合肥长鑫的行动式存储项目正式投片,产品规格为8GbLPDDR4,产品上市指日可待。根据WSTS数据显示,2017年全球存储芯片市场空间约1220亿美元,其中DRAM市场规模超600亿美元,但主要由三星、海力士、美光三家公司占据。目前,DRAM尚未实现国产化,未来随着合肥长鑫进展顺利,国产替代空间巨大。 估值与评级 我们维持公司2018-2020年EPS预测为2.26、3.27、4.64元,当前股价对应PE为51、35、25倍,维持6个月目标价为135.6元,维持“买入”评级。 风险提示: 并购思立微不成功风险,收购整合不及预期风险,新产品研发不及预期风险。

事件: 公司发布2018 年半年报,公司上半年共实现营业收入约139.7 亿元,同比增长47.30%;实现归母净利润约8.40 亿元,同比增长10.26%;实现扣非后的归母净利润约3.47 亿元,同比增长52.55%。(以上数据均已追溯调整收购的厦门天马数据) 点评: 上半年业绩保持快速增长,经营效率进一步提升 公司上半年营收同比增长47.30%,继续保持着快速增长,主要是因为厦门天马G6 项目在2017 年下半年投产后保持满产满销,同时公司产品结构进一步改善。公司上半年毛利率为15.22%,同比下降6.93pct,一方面由于原材料涨价,另一方面也因为部分领域受新进入者采取低价策略而导致产品价格下跌。公司上半年销售费用率为1.67%,同比下降0.38pct,管理费用率为6.98%,同比下降4.24 pct,表明公司的销售和管理效率均进一步提升。上半年财务费用率为2.79%,同比上升0.50 个百分点,主要因为公司的借款增加, 同时厦门天马G6 项目在2017 年下半年转固使借款费用停止资本化。 天马武汉G6 OLED产线量产,深天马引领国产OLED产业崛起 公司6 月8 日在武汉召开天马第6 代OLED 产线量产仪式。公司武汉G6 OLED 产线正式量产,并向品牌大客户出货。 在三星、苹果手机纷纷搭载AMOLED 面板的趋势下,全球各大手机厂商均瞄准了AMOLED 的应用,预计将大规模地跟进AMOLED 在手机应用的步伐。此外,电视、可穿戴等电子产品对AMOLED 面板的需求与日俱增。 而在供给端,深天马等国产厂商则在大幅缩小与韩国同行的技术差距,并引领国产OLED 产业的崛起。此前OLED 面板产能基本掌握在三星、LG、夏普等日韩厂商手中。随着京东方成都6 代柔性AMOLED 产线、天马武汉第6 代OLED 生产线、武汉华星光电第6 代柔性OLED 产线(t4 项目)等中国力量的陆续投产,中国企业开始进入全球OLED 产业的第一梯队。 深天马已布局OLED 技术多年,积累了丰富的制程经验。早在2010 年, 公司就在上海投建了国内第一条4.5 代OLED 中试线,经过多年探索,成功掌握了关键技术和工艺。公司收购的上海天马有机发光显示技术有限公司拥有一条G5.5 AMOLED 产线,已经实现量产,还有一条G5.5 扩产线已具备量产能力。 在武汉G6 OLED 产线方面 ,目前量产的是第一期。而在量产仪式前的6 月1 日,公司已与武汉东湖新技术开发区管理委员会签订了《关于第6 代LTPS AMOLED 生产线二期项目(武汉)合作协议书》,计划增加投资145 亿元, 扩大第6 代AMOLED 产线产能规模。在二期项目建设投产后,天马武汉G6 OLED 产线将合计形成37.5K/月的柔性AMOLED 显示面板产能。 完成收购优质资产,LTPS 继续保持领先势头 公司收购的厦门天马拥有设计产能30K/月的G5.5、G6 产线各一条,并且经过设备技改和生产效率提升,面板实际产出量超出原产线设计产能。LTPS(低温多晶硅)属于高端背板段工艺,是通过对传统非晶硅(a-Si)TFT 基板增加激光处理制程来制造。LTPS 技术稳定性和电流驱动能力(电子迁移率)都更强,使用几何尺寸更小的电晶体也可提供足够充电能力,提高面板开口率,因此光线穿透的有效面积变大、能耗更低、色彩更艳丽、画质更好。之前全球LTPS 产能主要在夏普、JDI、LGD 手中,国内LTPS 产出仍然较少。 通过此次收购,公司已拥有国内领先的LTPS 产能。除了产能,公司在技术上也不断创新。例如公司推出的AA Hole LTPS 全面屏,可以在屏幕上角开一个圆孔,用于放置前置摄像头,可以完美契合全面屏时代对前置摄像头的要求。 盈利预测、估值与评级 公司是全球领先的中小尺寸面板厂商,拥有技术积累、生产经验和客户资源等多方面优势。在短期,公司将享受全面屏快速渗透带来的红利。在长期,随着武汉天马G6 OLED 产线的量产,以及厦门天马和有机发光公司的优质资产收购完成,公司产品的整体技术水平进一步提升,有望进一步巩固在中小尺寸市场的竞争力。我们维持公司2018-2020 年EPS 分别为1.04/1.28/1.53 元,当前股价对应PE 分别为11/9/8 倍,维持6 个月目标价22.88 元,维持“买入”评级。 风险提示: 面板价格下跌超出预期;出现新型显示技术的替代风险。

事件: 公司发布2018年中报,营业收入8.77亿元,同比增长27.75%,净利润为1.56亿元,同比增长15.17%。 点评: 业绩短期受压,未来有望逐步好转 公司2018H1营业收入8.77亿元,同比增长27.75%;净利润为1.56亿元,同比增长15.17%。公司业绩预告指引2018H1营收增速为25%-35%,净利润增速为10%-25%,公司实际营收和净利润均落于预告指引中值以下。单从二季度看,公司营收4.82亿元,同比增长25.16%;净利润0.92亿元,同比增长14.13%,营收净利增速均有所放缓。公司业绩增长主要驱动力为公司产能扩产以及控股子公司成都青洋电子并表,但由于受到531光伏新政等影响,公司增长速度略低于预期。虽然国内光伏新政对国内光伏产业有较大影响,但若考虑对全球光伏产业影响则较小。同时,考虑到功率半导体产品下游应用广泛,通用性强,公司以销售起家,渠道能力强,未来有望逐渐走出光伏的负面影响。 公司2018H1毛利率为33.15%,同比下降1.43pct;净利率为18.05%,同比下降1.73pct。公司盈利能力有所降低的主要原因如下:(1)原材料价格持续上涨;(2)公司研发费用同比增长50%以上,职工薪酬同比增长40%以上;(3)新设控股子公司宜兴杰芯半导体有限公司的MOS、IGBT项目目前处于建设和产品研发阶段,尚未实现盈利;(4)台湾、深圳、上海等分公司/办事处新购置了办公场所,相应产生了折旧费。从产品上看,公司半导体器件营收6.98亿元,同比增长20.33%,毛利率33.84%,同比增加0.53pct;半导体芯片营收1.91亿元,同比增长111.77%,毛利率为27.65%,同比下降5.70pct。半导体芯片毛利率降低主要为青洋电子和宜兴杰芯并表影响,未来随着协同效应显现和产能利用率提升,盈利能力有望逐渐回升。 长期看好IDM模式下产能扩充与产品升级 公司战略规划清晰,稳扎稳打,内生外延驱动公司不断成长。公司规划晶圆尺寸从4寸到6寸再到8寸;产品从二极管到MOSFET再到IGBT。公司已于2018年3月控股宜兴杰芯6寸产线,8寸产线技术及人才正在储备中。公司外延收购MCC形成双品牌运营顺利,得到了国际化集团客户的市场认可。公司收购成都青洋电子,获得稳定外延片供应,将IDM模式再向上游扩展。公司较早地布局了第三代半导体SiC产品,为公司可持续发展奠定基础。 供不应求缺货涨价,国产替代黄金机遇 WSTS预计全球2018年功率半导体行业将增长6.6%,市场规模将达231亿美元。中国是全球功率半导体器件的重要消耗国,尽管大陆、台湾地区厂商已在二极管、晶闸管、低压MOSFET等低端功率器件领域已开始进口替代,但国外厂商仍占据着大部分市场份额,进口替代的空间巨大。随着全球功率半导体供不应求涨价蔓延,国际大厂交货周期延长,国内厂商有望借机切入更多客户,提高市占率。 估值与评级 公司扩产项目如期进行,产品升级稳步推进中,但考虑到光伏新政以及美国加税影响,我们下调公司2018-2020年EPS为0.73、0.93、1.16元(上次为0.78、1.04、1.35元),对应当前股价PE为38、30、24倍,维持6个月目标价为34.93元,维持“买入”评级。 风险提示: 功率半导体景气度下降,公司产品升级不及预期,产能释放不及预期。

事件: 公司发布2018 年半年度报告。 点评: 1、上半年业绩快速增长,二季度表现更为强劲 公司上半年实现归母净利润约2.26 亿元,同比30.20%,略微超过公司此前公布的同比增长10%-30%的预告上限,显示了公司经营情况的强劲。单从二季度来看,公司Q2 实现营收约6.38 亿元,同比增长40.45%; Q2 净利润约为1.24 亿元,同比增长14.19%,慢于营收的增速,主要是因为上年同期存在约3800 万元的非经常性损益。公司Q2 扣非后的归母净利润约为1.18 亿元,同比增长66.04%,表明公司的实际经营业绩非常强劲。 2、毛利率环比改善明显,盈利能力进一步增强。 公司毛利率环比明显改善,盈利能力进一步增强。Q2 单季度毛利率达到35.77%,相比Q1 的33.31%和17Q4 的27.25%改善明显。公司毛利率改善的主要原因是电感业务进入新客户供应链,产能利用率快速提升,导致单位产品的成本进一步下降。 3、新老业务齐发力,公司未来发展值得期待 公司电感老业务不仅在市场份额方面位居行业前列,其技术也达到了国内领先水平,小尺寸的0201 已经成为公司主要的产品型号,01005 产品也已实现量产。在新业务方面,电子变压器已顺利进入博世、法雷奥、大陆等厂商的供应链;无线充电线圈则有望受益行业的快速发展而放量;陶瓷外观件已经为国内知名客户提供智能手表陶瓷外观件和智能手机陶瓷外观件,成功卡位新兴领域。 盈利预测、估值与评级: 公司是片式电感领域的龙头厂商,新老业务都快速推进。我们维持公司2018 年EPS 为 0.69 元,由于公司回购股份,我们调整2019-2020 年EPS 为0.94/1.23 元,维持 6 个月目标价 21.83 元,维持“买入”评级。 风险提示: 电感下游需求不及预期;新产品下游需求不及预期。

事件: 公司发布2018年半年报,上半年实现营业收入约72.12亿元,同比增长17.83%;实现归属于上市公司股东的净利润2.60亿元,同比增长117.93%。同时公司预计前三季度实现归母净利润6.20亿-7.50亿元,同比增长67.30%-102.40%。 点评: 公司上半年业绩保持高增长,盈利能力进一步提升公司上半年营收同比增长17.83%,其中PCB业务营收约为27.07亿元,同比增长36.61%,继续保持快速增长;LED业务营收约为10.64亿元,同比下降20.78%,主要是因为公司精简LED产品结构,剥离了一部分产品线;而触控面板业务和通信组件业务营收则分别同比增长25.88%和20.11%,表现稳健。公司上半年毛利率达到14.82%,同比提升1.82pct,公司的盈利能力进一步提升。分板块来看,PCB业务毛利率提升1.44pct,LED业务毛利率提升1.34pct,触控面板业务毛利率提升4.61pct,通信组件业务毛利率0.50pct,表明公司盈利能力的提升是整体性的。 从费用端来看,公司上半年销售费用和管理费用分别同比增长3.02%和8.62%,低于营收的增幅,费用控制较好。而财务费用则受到收购带来的负债利息以及汇兑损失影响,同比增长76.83%至约3.15亿元;随着公司未来着力减轻负债以及汇率逐步稳定,公司的财务费用有望出现明显下降。 根据指引,公司Q3有望单季度实现归母净利润3.6亿-4.9亿元,同比增长约43.43%-95.22%。下半年是消费电子传统旺季,公司的FPC业务有望受益于客户新品的推出,继续保持快速增长。 完成收购Multek,实现PCB全产品布局 公司于7月27日公告完成收购Multek。作为伟创力旗下PCB制造板块,Multek在各产品系列均具有较强的技术实力,但由于是外资设立在大陆的企业,其经营管理方式较为粗放、服务客户的意识不强,导致其产能利用率不够高,经营情况不够理想。公司原有的精密制造业务对成本管控要求很高,所以公司擅长成本管控,可以将这些成本管控经验推广到Multek。通过公司对Multek的改造,Multek的盈利能力有望得到较大的改善。 在收购Multek完成后,公司产品线将覆盖刚性板、柔性板和刚柔结合板三大类,并且在每一产品类别上均具有较强的技术实力。通过实现大陆企业管理文化和海外企业技术实力的融合,公司在印刷电路板领域有望产生较强的协同整合效应,较低成本、开拓资源,逐步成长为本土印刷电路板领域的领军企业。 积极调整老业务,未来有望给公司贡献稳定现金流 公司老业务主要包括LED、触控和通信业务。当前,公司贯彻聚焦主业的经营战略,积极调整非核心业务相关资产,进一步优化产业布局、整合公司资源,提高公司运营效率。公司已公告将出售大尺寸显示业务相关资产并已签署意向性协议,未来将聚焦在LED小间距这个增长最快的细分领域,带来盈利能力的进一步提升。 盈利预测、估值与评级 公司上半年业绩保持快速增长,并有望延续到全年。而从业务板块来看,公司完成收购Multek,实现了PCB的全产品线布局,未来有望发挥协同效应;同时公司积极调整LED、触控等产品线,盈利能力进一步增强。我们维持公司2018-2020年的EPS分别为1.09/1.68/2.20元,维持目标价32.70元,维持“买入”评级。 风险提示: 并购整合不及预期;财务杠杆较高带来经营风险;大客户开拓进展不及预期;传统业务扩产速度不及预期。

信维通信在2018年上半年实现营业收入18.26亿元,同比增长27.48%;实现归母净利润4.37亿元,同比增长8.37%,因为上半年整体非经常性损益仅为672万元,去年同期为9000多万,公司2018年H1扣非净利润为4.3亿元,同比增长38.78%,这也反映出公司各项业务进展顺利,经营性情况继续向好。单看二季度,公司营收增速为34.99%,扣非净利润增速为34.46%。从盈利能力上来看,公司因为上半年延续了去年下半年的高毛利产品,还有部分新品,整体毛利率增长了6.58个百分点,但因大客户产品方面季度性降价导致环比略有下滑;净利率方面因为今年整体费用端出现了显著提升,导致公司净利润率同比下滑了4个百分点。在费用方面增长较多的是销售费用与管理费用,销售费用因为通信上半年组建了新的事业部,增加了销售人员;在管理费用中因公司继续加强新技术的研发使得研发投入同比增加113%。 今年信维通信更加注重技术的研发,目前因为手机中类射频模组创新多,加上马上要到来的5G时代,公司作为射频一站式解决方案的零、部件供应商继续加大技术上的研发,使得今年上半年整体产品技术水平不断提高,相关射频整体解决方案也得到了客户的认可。在产品方面,公司上半年在无线充电以及射频前端器件领域发展快速,已经获得了多个客户的认可;天线类产品因为今年大客户推出新的笔记本以及平板产品,公司份额继续提升;此外,在天线设计方面,因为目前手机大多使用玻璃后盖,传统的天线设计已经难以保证通信质量与整机设计,因此公司在传统LDS天线的基础上推出了InsertMolding+LDS的天线解决方案并成为主流。往下半年来看,三四季度将进入消费电子旺季,公司今年在大客户方面天线、射频隔离器件产品份额继续增加,新产品如SAW滤波器、无线充电模组等进展良好,国内大客户的推进的十分顺利。此外,公司还继续加强在可穿戴、汽车电子等新兴消费领域的布局,卡位电子行业创新点。 信维通信目前以产品事业部为治理结构,释放了各个事业部的灵活性与服务意识,增强了公司整体竞争力。在激励方面,公司继续强化合伙人文化,今年已经完成了第二期员工持股计划,核心员工以及技术骨干将受益于公司的快速增长,实现了员工、企业、股东的利益高度一致。 长期来看,信维通信在研发能力、客户服务、客户资源方面都展现出了明显的优势。随着5G时代的来临,高频高速通信将给终端射频器件带来诸多技术升级以及设计变化,公司目前主要布局的射频前端器件在5G时代的用量会出现明显增加。信维通信目前依靠与全球顶尖科研院校的合作,加上全球搭建的研发中心已经形成了技术的领先,并通过与中电55所的合作,在技术以及上游材料方面都展现出现明显的优势,未来5G时代公司也有望依靠其核心优势,继续维持在射频产品方面的领先地位。 我们看好信维通信在围绕射频核心技术的基础上多产品线布局;射频前端目前已经实现突破,打破日美厂商的垄断,国产替代空间大。我们认为公司已完成天线到射频,无源到有源,材料到工艺的全产业链布局,未来将强者恒强。因为大客户手机方面未来5G的到来或许会使用新的材料、工业设计以及生产工艺,这导致公司大客户业务还存在一定不确定性,我们下调公司2018-2020年EPS1.53/1.96/2.53元(原值为1.56/2.13/2.64元),但是基于目前公司手机射频滤波器已经开始批量供货国内手机客户,成功打破了海外垄断,市场前景广阔;此外,下半年也将进入消费电子供应旺季,我们维持6个月51元目标价不变,维持“买入”评级。