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胡独巍

民生证券

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华正新材 电子元器件行业 2019-10-25 45.90 -- -- 53.30 16.12% -- 53.30 16.12% -- 详细
业绩符合预期,Q3单季营收创历史新高,盈利能力提升 三季报符合我们之前的判断。Q3单季营收5.41亿元,同比增长20.3%,环比增长9.25%,归母净利润3300万元,同比增长24.2%,环比增长6.38%,扣非后归母净利润2968万元,同比增长16.37%。Q3单季毛利率22.14%,同比+1.48pct,环比+1.48pct;Q3单季净利率6.1%,同比基本持平。业绩增长主要受益于:(1)Q3覆铜板行业持续回暖,价格有所复苏;(2)青山湖一期产能利用率较高,上半年覆铜板产能整体利用率91.8%、产销率97%,下游客户需求旺盛;(3)产品结构和客户结构持续优化,高毛利率产品占比持续提升。 高速高频覆铜板进展顺利,将受益5G趋势 高频覆铜板层面,公司已具备H5220、H5255、H5265、H5300四款玻纤增强型PTFE系列基材量产能力,产品介电性能优良,可用于基站天线、雷达系统等领域。高速覆铜板层面,公司生产的H175HF、H180HF、H185H等产品已完成开发并初步投入市场。公司部分高频、高速产品已通过国内大型通讯公司认证并进入其供应商体系,目前进展顺利。 拟定增投向5G用高频高速产能,有望实现高端覆铜板国产替代 高频高速覆铜板在工艺、设备和原材料的门槛远高于传统覆铜板,且市场份额集中在美国和日本供应商。公司拟非公开发行股票募资不超过6.5亿元,用于年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目、补充流动资金。本项目建设期2年,达产后预计年均收入为13.68亿元。 投资建议 公司是国内领先的覆铜板供应商,持续布局高速高频覆铜板产能,将受益于5G基建提速。鉴于公司覆铜板产能持续提升,预计19/20/21年EPS分别为0.83/1.17/1.57元,对应PE分别为55.0X/38.9X/29.1X。参考10月22日SW印制电路板行业PE(TTM,整体法)为40倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 风险提示: 1、覆铜板价格波动;2、高速高频覆铜板认证进度低于预期;3、新产能爬坡不及预期。
联创电子 电子元器件行业 2019-10-16 15.76 -- -- 16.48 4.57%
16.48 4.57% -- 详细
一、核心观点 三季度业绩预告超预期,扣非高增长:公司预告前三季度实现归母净利润2.2-2.4亿元,同比增长19%-31%,扣非归母净利润1.8-1.9亿元,同比增长23%-30%。三季度单季度实现归母净利润0.96-1.2亿元,同比增长10%-36%,扣非归母净利润0.94-1.01亿元,同比增长40-50%。三季度业绩增长主要得益于公司光学镜头和触控显示等核心业务均快速增长,其中光学业务较去年增长较大。 手机镜头放量突破,玻塑混合潜在弹性巨大:公司拥有镜头和影像模组的研发、光学精密模具设计制造、镜片等光学部品加工、光学镜头和影像模组组装制造等全流程控制能力。手机镜头和手机模组出货量逐步提升,下半年产能利用率将处于满负荷状态。玻塑混合镜头有望成为未来主摄升级方案,目前已打入国内主流客户,并有小批量出货。 汽车镜头前期布局将迎来收获期:公司在2015年进入车载镜头领域,与Mobileye、Nvidia、特斯拉、Aurora等建立了战略合作关系,目前有十多款车载镜头取得了国际汽车电子厂商Valeo、Magna等的认可,并量产出货。特斯拉的车载镜头也处于稳定量产出货中。 二、投资建议 预测公司19-21年归母净利润为3.21/4.54/5.78亿元,对应估值为31/22/17倍。参考SW电子制造行业PE(TTM)为36.3倍和可比公司平均估值为50倍,考虑到公司业绩弹性,维持公司“推荐”评级。 三、风险提示 智能手机出货和光学镜头出货不及预期、触控显示业务毛利率大幅降低。
光弘科技 电子元器件行业 2019-10-16 27.66 -- -- 27.26 -1.45%
27.26 -1.45% -- 详细
一、事件概述 公司预告前三季度归母净利润3.05-3.10亿元,同比增长72.04%-74.86%,Q3单季度归母净利润1.10-1.15亿元,同比增长22.35%-27.91%。 二、分析与判断 三季度符合预期,预计单季度整体业绩前低后高 三季度单季度预告归母净利润区间中值为1.13亿元,同比增长25.13%,三季度增速有所放缓,一方面惠州二期18H2产能开始释放,18Q3单季度盈利基数较高,另一方面今年贸易摩擦导致大客户销量放缓,当前影响因素已经开始减弱,我们预计公司Q3盈利前高后低,预计Q4环比持续增长。 展望明年,产能持续释放,印度子公司贡献业绩增量 预计大客户在贸易摩擦背景下加大对国产供应链的倾斜,叠加光弘二期产能利用率继续提升,同时公司三期产能建设进展顺利,预计明年公司在大客户订单持续旺盛。公司收购Vsun,进军印度市场,在印度设厂一方面可以避开印度的关税壁垒,同时印度市场智能机渗透率持续提升,据IDC统计,2017-2018年,印度市场智能手机出货量持续保持10%以上的同比增长幅度,在未来五年的复合增长率为7.5%。另外,5G时代即将到来,预计拉动EMS行业整体单机价值量。 三、投资建议 预计公司19-21年收入为24.0、31.0、37.0亿元,归母净利润为4.4、5.7、6.9亿元,对应估值为29.4、22.6、18.7倍。参考SW电子ttm估值36倍,我们认为公司有所低估,给予“推荐”评级。 四、风险提示: 中美贸易摩擦加剧、大客户技术变革不达预期、消费降级、下游竞争加剧。
卓胜微 电子元器件行业 2019-10-16 381.76 -- -- 421.00 10.28%
456.88 19.68% -- 详细
一、事件概述10月 13日公司公告三季度业绩预告,预计前三季度归母净利润为 3.1-3.3亿元,同比增长 127.3%-137.5%,Q3单季度归母净利润为 1.6-1.7亿元,同比增长142.4%-157.7%。 二、分析与判断 三季度业绩再超预期,全年加速成长Q3单季度归母净利润中值为 1.68亿元,同比增长 147.5%,超市场预期,我们预计主要是华为等国产客户开拓顺利,叠加三季度华为出货加速,预计 Q4产能持续释放,有望延续超预期态势,公司业绩增长逐季加速,全年高成长无忧。 射频前端国产化替代龙头标的,持续加大研发力度公司 19H1开始进入华为、oppo 等国产厂商供应链,受益于大客户出货拉动,公司业绩超预期成长,公司多款产品在华为全面导入,预计在华为最新旗舰机型成为一线供应商。研发方面,公司完成了新一代锗硅工艺高性能 LNA 的技术开发,并推出多款基于锗硅工艺的高性能低功耗 LNA 产品;同时公司持续对原有 LNA 进行设计升级,实现产品性能和成本的进一步优化。 5G 时代射频器件量价齐升,公司率先受益5G 带来手机频段的增加,同时随着智能手机市场的不断成熟,高端应用不断推陈出新,对手机射频前端芯片的需求将会增加。受到 5G 拉动,自 2020年起,全球射频前端市场将迎来快速增长。2018-2023年全球射频前端市场规模 CAGR 预计为 16%,2023年总规模接近 313亿美元。公司一方面改进现有产品工艺,同时加大布局滤波器、PA 等射频前端产品。滤波器客户导入顺利,当前已经开始贡献收入,公司加快布局模组化产品,进一步打开成长空间。 三、投资建议我们预计公司 19-21年收入为 14.1、21.0、24.5亿元,归母净利润为 4.95、7.73、9.53亿元,对应估值为 55.2、35.4、28.7亿元,参考芯片设计公司 60-80倍 ttm 估值区间,同时考虑公司的稀缺性,我们给予公司“推荐”评级。 四、风险提示: 中美贸易摩擦、大客户进展不及预期、大客户技术迭代不及预期
领益智造 电子元器件行业 2019-10-15 10.38 -- -- 12.15 17.05%
12.15 17.05% -- 详细
领益科技自身经营业绩优秀,报表业绩受其他子公司影响略有拖累 公司整体Q3单季度归母净利润为7.9-9.9亿元,其中包含3.95亿元投资收益,剔除后预计单季度经营性业绩为3.9-5.9亿元,我们判断主要由于东方亮彩以及江粉磁材两大板块大客户导入不及预期导致Q3亏损有所扩大,但我们预计单季度领益科技自身经营性业绩符合预期,领益科技业绩持续优秀,我们认为领益科技全年经营性业绩有望持续超预期。 各板块客户与业务协同,明年子公司趋势向好 受贸易摩擦影响,消费电子国内大客户今年出货量增长减弱,预计明年重回高增长轨道,凭借领益科技在国内大客户的资源优势,子公司东方亮彩有望在大客户获得导入,带来业绩持续修复。业务协同方面,公司规划无线充电模组产品,江粉磁材的磁材有望优先导入,预计明年磁材出货量有所增长,子公司整体趋势向好。 展望明年,领益智造再次起航 Airpods持续火爆,国产机加速开拓、Salcomp整合顺利,领益科技自身业绩有望持续超预期,此外公司布局散热模组、无线充电模组以及马达结构件将成为后年业绩增长主力。长期看,公司从模切入手,整合上游材料并切入下游模组,成长空间进一步打开,有望成为消费电子真正平台型公司。 投资建议 我们预计公司19-21年收入为271.1、402.4、484.5亿元,归母净利润为26.3亿元(假设19Q4公允价值变动损益为0)、28.8、38.9亿元(20年与21年均假设公允价值变动损益为0),对应估值为27.0、24.7、18.3倍。我们预计领益科技自身19-21年经营性业绩为22、29.9、39.8亿元,对应估值为32.3、23.7、17.9倍,参考SW电子ttm估值34倍,我们认为公司仍然低估,给予“推荐”评级。 风险提示: 中美贸易摩擦加剧、大客户销量不达预期、大客户技术变革不达预期。
深南电路 电子元器件行业 2019-10-14 165.00 -- -- 162.43 -1.56%
169.57 2.77% -- 详细
一、事件概述 10月10日,深南电路发布三季度业绩预告:预计1-9月归母净利润7.8亿元至8.7亿元,同比增长65%-85%;Q3单季度归母净利润3.1亿元至4亿元,同比增长60.6%-109.7%。 二、分析与判断 单季度业绩创历史新高,南通一期工厂贡献业绩增量 Wind对公司19年业绩一致预期为9.83亿元,按三季报业绩预告中值测算的业绩超预期。Q3单季度业绩环比增长8.8%至42.1%,业绩增长主要来自:前三季度PCB订单充裕,整体产能利用率处于高位,4G产品需求较为稳定;5G基建高景气,5G业务占比持续提升;南通数通一期工厂产能持续爬坡,贡献新增产能,营收和利润持续高增长。 南通一期项目在手订单充裕,拟发行可转债加码5G业务 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)项目(简称“数通一期”)今年1-6月产能利用率达到98.34%,营收和净利润分别为5.05亿元、4923万元。截至8月31日,数通一期项目在手订单为1.98亿元。公司拟发行可转债募集不超过15.20亿元(目前已经获得证监会受理),主要用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)、补充流动资金,产品主要面向中高端通信及服务存储领域。数通二期项目已投入建设,公司已提前储备部分订单,与华为等28家客户建立了业务联系,19年1-6月相关产品订单值为2.74亿元。本次募投项目达产后将新增PCB产能58万平方米/年,5G业务占比将有望进一步提升,持续受益5G基建高峰期。 封装基板产能持续提升,打造新增长点 公司在封装基板领域具备技术和产量优势,硅麦克MEMS封装基板全球市占率超过30%,射频模组封装基板大量用于3G、4G手机射频模块封装;高端存储芯片封装基板已经规模量产,处理器封装基板已经具备量产能力。19年6月IPO募投项目无锡封装基板工厂进入试生产,目前处于产能爬坡阶段,产品主要为存储类封装基板。 三、投资建议 公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,上修公司业绩,预计公司2019~2021年实现归母净利润11.86亿、15.60亿、18.22亿元,对应2019~2021年PE分别为43、33、28倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。
信维通信 通信及通信设备 2019-10-11 34.80 -- -- 43.30 24.43%
43.96 26.32% -- 详细
一、事件概述 10月9日公司发布三季度业绩预告,预计前三季度归母净利润8.1-8.4亿元,同比下滑2.58%-6.06%,三季度单季度归母净利润4.4-4.7亿元,同比增长3.82%-10.87%。 二、分析与判断 三季度业绩符合预期,Q3单季度盈利创历史新高 预告三季度单季度业绩区间中值为4.55亿元,同比增长7.34%,符合预期,前三季度,公司完成了部分工厂建设与搬迁,盈利水平受到一定的影响。随着消费电子行业旺季的到来,公司各项业务在下半年逐步放量,第三季度的盈利水平创单季度历史新高。同时公司第三季度单季度非经常性损益税后金额约为303.78万元,去年同期约为1181.46万元。 5G时代带来射频器件量价齐升 华为mate30采用21颗天线,其中14颗天线支持5G连接,超市场预期。当前iPhone已经开始采用4*4MIMO天线,5G时代4*4MIMO天线渗透持续提升,部分机型甚至采用8*8MIMO天线,带来天线价值量大幅提升,其他终端天线方面,公司在mac以及ipad等产品份额也有望进一步提高。此外,预计2019年公司在国内外大客户EMIEMC材料份额有望提升,5G时代智能机对电磁屏蔽要求提高,信维有望打通上游材料领域,实现产业链完整布局,预计未来三年EMIEMC材料每年新增显著收入增量。 无线充电渗透提升,信维凭借多年积累有望持续增加市场份额 公司无线充电今年在大客户新机型获得突破,未来有望进一步提升供货份额。公司一直是韩系大客户主力供应商,今后在国产机有望持续突破。并且,公司在汽车端已经和主流欧系以及日系客户合作。据IHS预测,全球无线充电市场仅接收端设备出货量将从2015年的1.6亿件增长至2024年的20亿件,年复合增长率达到30%;而无线充电市场的总规模将从2015年的17亿美元增长到2024年的150亿美元,年复合增长率达到27%。 三、投资建议 我们预计公司19-21年收入为52、71、90亿元,归母净利润为10.6、13.3、17亿元,对应估值29.4、23.3、18.3倍,若不考虑股权激励费用,我们预计19-20归母净利润为11.2、15亿元,对应估值为29.2、21.8倍,参考sw电子行业ttm估值34倍,我们认为公司当前仍然处于低估,给予“推荐”评级。 四、风险提示: 中美贸易摩擦、消费降级、大客户技术变革不及预期、下游竞争加剧。
蓝思科技 电子元器件行业 2019-10-10 10.65 -- -- 14.50 36.15%
14.90 39.91% -- 详细
盖板玻璃工艺持续变化,瀑布屏时代已来,公司有望迎接新机遇 消费电子盖板玻璃一方面对色彩要求提升,当前国产中高端机型普遍采用极光色等彩色后盖,并且有往中低端机型渗透的趋势,另一方面3D玻璃渗透率仍然较低,主要还是用在3000元左右机型,后续渗透空间很大。此外,华为mate30开始采用瀑布屏,带来极致的视觉体验的同时玻璃加工难度指数级提升,蓝思有望迎接行业新一轮成长机遇。 低谷时期苦练内功,核心竞争力持续提升 玻璃盖板加工行业是典型的得良率者得天下,蓝思科技凭借多年来在玻璃加工行业积累的经验使得公司可以先于竞争对手提高生产良率,从而每个新产品可以先于竞争对手贡献正的净利润,同时,蓝思对玻璃镀膜墨水配方的掌握,在国产机导入多彩色后盖玻璃时可以始终维持行业绝对领先份额。公司在低谷期持续重视研发投入,积极布局专用设备、智能制造等上游产业,核心竞争力有望持续提升。此外,公司积极布局多项新产品,在可穿戴产品外观件方面公司积极开拓陶瓷外观件市场,公司是目前唯一掌握陶瓷结构件粉体配方、烧结以及后加工的厂商,随着可穿戴出货提升有望给公司贡献更多业绩。 受行业整体状况拖累,上半年业绩承压,经营现金流持续向好 19H1国外大客户销量平淡,叠加国产机整体销量增长乏力,公司上半年业绩承压。公司之前为国外大客户准备了大量产能,在产能利用率较低的情况下各项费用较高,上半年毛利率18.99%,同比略降0.09pct,上半年归母净利润大幅下滑主要是去年公司收到国外大客户的大额研发补贴导致基数较高,剔除补贴等非经常性影响,公司19H1扣非归母净利润同比增长11%,证明公司已经走过最困难时期,公司经营活动产生的现金流量净额达到17.3亿元,同比大增148%。 投资建议 我们预计公司19-21年收入为305、350、402亿元,归母净利润为8.9、16、21亿元,对应估值为47、26、20倍,参考SW电子行业估值35倍,我们认为公司明年估值相对较低,给予“谨慎推荐”评级。 风险提示: 中美贸易摩擦、大客户技术变革不达预期、消费降级、下游需求减弱。
兆易创新 计算机行业 2019-09-24 167.00 -- -- 181.87 8.90%
184.48 10.47% -- 详细
合肥长鑫超预期提前投产 此前市场预期合肥长鑫于Q4才能实现量产,但9月20日,长鑫12寸存储内存芯片自主制造项目宣布投产,首次亮相产品是与国际主流DRAM产品同步的第一代8Gb DDR4,产品已通过国内外大客户验证,今年底正式交付。 长鑫将成为中国存储代工主力 长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目总投资1500亿元,共分三期进行,一期设计产能12万片/月,三期满产后产能可达到36万片/月。DRAM占存储器市场份额的56%,1000亿美金市场,中国是全球最大市场,但95%份额被三星、海力士、美光占据,长鑫DRAM项目投产标志着我国拥有战略性元器件DRAM的自主生产能力。 长鑫为兆易发展提供重要助力 合肥长鑫由合肥产投与兆易创新共同出资组建,兆易董事长朱一明亦是合肥长鑫的董事长兼首席执行官,长鑫DRAM产品的投产将和兆易flash产品形成双剑合璧,从25亿美金的Nor进入1000亿美金的DRAM市场。 投资建议 公司是全球领先的存储器芯片及MCU供应商,受益半导体自主可控趋势,同时是国家存储芯片战略平台之一。由于NOR Flash供不应求、公司切入国际大客户、芯片国产替代加速,考虑收购上海思立微的影响,我们上修公司业绩,预计19/20/21年EPS分别为2.20/3.34/4.21元,对应PE分别为74X/49X/39X。参考SW半导体行业PE估值为179倍,维持“推荐”评级。 风险提示: 1、晶圆等原材料价格波动;2、存储芯片降价;3、DRAM产能爬坡不及预期。
大族激光 电子元器件行业 2019-09-17 34.08 -- -- 40.15 17.81%
41.00 20.31% -- 详细
期权受益面广,业绩承诺彰显信心 公司向包括高级管理人员、事业部核心骨干、其他中层及以下员工共计1336人授予股票期权,授予份数共计4996.6万份,共计价值3.7亿元。费用分5年摊销,2019-2023年摊销费用依次为0.49/1.47/1.05/0.56/0.14亿元。行权分三期进行,以自授予登记完成之日起20个月、32个月和44个月为时间节点分别行权33%、33%和34%。行权条件要求以2018年经审计的扣非净利润为基数,2020、2021、2022年扣非净利润增长率分别不低于5%、15%和30%,即20/21/22年扣非净利润分别不低于15.3/16.7/18.9亿元。 激光设备龙头,优势持续提升 公司凭借一流产品品质、大规模供货能力、一站式服务能力、最快速服务响应构筑核心竞争力,与大客户和上游顶级供货商深度绑定构筑高壁垒。公司收入规模110亿,行业规模近千亿,叠加激光器持续向快、准、亮方向发展,并且成本持续优化带来应用领域加速渗透,再考虑国产化替代趋势,公司体量仍有数倍增长空间。 新一轮成长周期即将开启 公司产品涵盖大小功率激光器,下游应用深入消费电子、PCB、显示面板、新能源、半导体、LED等众多领域,伴随5G功能升级&换机潮带来消费电子需求反弹&宏观经济转好,公司有望开启新一轮成长周期。 投资建议 预计19/20/21年EPS分别为0.81/1.47/1.57元,对应PE分别为41X/23X/21X。参考SW电子制造行业PE估值为36倍,考虑到公司是国内激光设备龙头,首次评级,给予公司“推荐”评级。 风险提示: 1、 行业竞争加剧;2、下游需求放缓;3、5G进展不及预期。
沪电股份 电子元器件行业 2019-09-02 21.77 -- -- 29.60 35.97%
29.60 35.97% -- 详细
中报业绩符合预期,盈利能力大幅提升 公司在中报业绩预告中表示预计19年上半年盈利4.4亿元至5亿元,同比增长123.9%至154.4%,实际业绩处于区间中值附近。Q2收入17.6亿元,同比增长35.9%,环比增长29%;Q2归母净利润3.2亿元,同比增长150%,环比增长94%;Q2毛利率31.7%,同比+6.7pct,环比+5.8pct;净利率为18%,同比+8.2pct,环比+6pct。业绩高增长主要原因:(1)青淞厂和黄石一厂经营持续改善,产能和良率持续提升;(2)汽车板和通讯板产品结构优化,高端产品占比提升,毛利率和净利率明显改善;(3)管理改善带动生产效率提升,成本管控成效显现。 企业通讯板高景气,营收和盈利能力大幅提升,受益5G趋势 受益5G基建、数据中心对PCB高端产品需求增长,企业通讯板营收21亿元,同比增长36.6%,毛利率+31.9%,同比+9.7pct。5G产品已经批量出货,目前营收占比较低。目前公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板,Prismark预计18-23年8-16层多层板、18层以上超高层板复合增速分别为8.6%、10.4%。受益工业控制产品需求提升,办公工业设备板营收2亿元,同比增长36%,毛利率为32.9%,毛利率+10.9pct。 汽车板结构持续优化,黄石二厂产能即将开出,后续增长可期 汽车板营收6.6亿元,同比基本持平,毛利率24.9%,同比+1.9pct,主要受益高毛利汽车板占比提升以及ADAS等细分市场需求景气度提升。沪利微电后续将在生产效率、新技术方面持续升级,黄石二厂预计最快将在19年9月试产,汽车板产能储备较为充分。 受益于5G、高速服务器、网络设备等需求提升,三季度业绩展望乐观 公司预计19年前三季度盈利8亿元至9亿元,同比增长108.8%至134.9%,其中Q3盈利32,160.1万元至42,160.1万元,同比增长72.3%至125.9%,环比增长1.8%至33%。预计前三季度营收和毛利率同比明显提升。 三、投资建议 预计19/20/21年EPS分别为0.71/0.90/1.07元,对应PE分别为28X/22X/18X。参考SW印制电路板行业PE估值为37倍,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、产能投放不及预期;2、汽车板竞争激烈导致毛利率大幅下滑;3、5G进展不及预期。
景旺电子 电子元器件行业 2019-08-22 46.45 -- -- 55.20 18.84%
55.20 18.84% -- 详细
一、事件概述 8月 19日,景旺电子发布 2019年中报:营收 28.52亿元,同比增长 25.37%; 归属于上市公司股东的净利润 4.26亿元,同比增长 9.04%; 扣非后归母净利润 3.74亿元,同比增长 2.16%;经营活动现金流净额 5.31亿元,同比增长 78.30%;基本EPS 为 0.73元,同比-23.96%。 二、分析与判断 业绩符合预期,期间费用率、净利率环比改善 1、 实际中报业绩符合我们的判断。 19Q2收入 15.36亿元,同比增长 19.10%,环比增长 16.67%;归母净利润为 2.43亿元,同比增长 3.29%,环比增长 31.94%; 毛利率为 27.34%,同比-6.26个 pct,环比-2.52%;净利率为 14.85%,同比-1.01个 pct,环比增长 1.38%;销售费用率、管理费用率、财务费用率环比分别-0.02/-1.64/-2.80个 pct,研发费用率为 4.86%,环比+0.31个 pct。 19H1ROE(摊薄)为 8.55%,同比-2.74个 pct; 资产周转率为 0.37,同比-0.09。 2、 利润增速低于收入增速主要原因:受珠海景旺柔性处于产能爬坡和管理改善阶段影响,毛利率同比环比有所下降,珠海景旺柔性上半年亏损 4338万元。 我们认为,依托公司在 FPC 领域多年的管理经验,随着产能和管理效率的提升,珠海景旺柔性将有望实现扭亏为盈。 5G 产品取得重要技术突破并量产,将受益 5G 趋势 5G 基建方面,公司在 5G 高频天线板、 5G 高速板、 5G 功放用高频板、 5G 相关埋阻方面的研发取得重大进步,形成批量生产能力,向战略客户批量供应相关产品; 5G 终端方面,公司布局 5G 终端用 FPC 研发,并加快推进技术改造和新工厂建设,布局新产能。上半年研发费用 1.35亿元,同比增长 24.49%,占营收比例为 4.72%。 产能处于高负荷状态,股权激励和扩产将打开长期增长空间 上半年,公司生产刚性板共 211.68万平方米、同比+16.56%、产销率 101.52%; 生产柔性板共 60.11万平方米、同比+45.29%、产销率 101.99%。 18年公司授予26名员工合计 300万股限制性股票,授予价格为 28.56元/股,分 5期解锁,解锁比例分别为 20%/20%/30%/30%,完全解锁条件为以 2017年净利润为基数,2018-2021年的净利润增长率分别不低于 20%、 44%、 73%、 107%,且个人考评符合要求。珠海基地“年产高密度印刷电路板 300万㎡、柔性线路板 200万㎡产业化项目”分三期建设,首期投资 13.6亿元,目前已取得环评批复。 三、 投资建议 预 计 19/20/21年 EPS 分 别 为 1.68/2.04/2.47元 , 对 应 PE 分 别 为29.3X/24.1X/19.9X。参考 SW 印制电路板行业 PE( TTM,整体法) 估值为 37倍,考虑到公司的行业领先地位和 5G 产品增长潜力,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、客户和订单拓展不及预期; 2、 PCB 行业整体扩产导致产能过剩; 3、消费电子竞争激烈导致毛利率下降; 4、原材料价格波动。
飞荣达 电子元器件行业 2019-08-22 38.50 -- -- 49.44 28.42%
51.78 34.49% -- 详细
业绩超预期,盈利能力大幅提升 公司在业绩预告中表示,预计上半年盈利1.45亿元至1.65亿元,同比增长107.01%~135.56%,实际中报业绩接近业绩预告区间上限。19Q2收入5.43亿元,同比增长76.28%,环比增长47.70%;归母净利润为1.15亿元,同比增长203.42%,环比增长185.90%;毛利率为32.63%,同比+1.82个pct,环比+2.16个pct;净利率为22.31%,同比+9.47个pct,环比+11个pct。业绩高增长主要原因:(1)中标多个新项目并导入新材料,销售收入同比大幅增加;(2)期间费用率下降,毛利率提升,盈利能力大幅提升;(3)博纬通信、昆山品岱等标的并表,但对业绩影响较小;(4)非经常性损益为5236万元,17年收到项目扶持奖励资金2亿元,去年同期非经常性损益为1,067.94万元。 新项目、新产品取得实质性突破,多个领域进入业绩收获期 报告期,公司中标多个新项目并导入新材料,并拓展老产品应用范围;光伏逆变器取得新突破,热管及散热模组、压铸件、导热材料已进入试产、NPI阶段;新能源汽车在导热产品、铜排、压铸件、导电橡胶方面取得多个项目试制开发机会;海外客户新项目中标数量同比提高,注塑件和金属件逐步导入。 产能扩张顺利,并购延伸产业链,完善5G业务布局 “飞荣达科技园项目”第一期部分厂房已开始二装并具备投产使用条件,其他厂房施工进展顺利,昆山飞荣达二期厂房也已顺利封顶。公司收购博纬通信,完善天线设计研发及测试能力;收购润星泰,完善天线端产品配套,加强半固态压铸技术布局;收购昆山品岱,与公司导热材料业务形成协同效应。 拟定增扩产,进一步夯实5G业务 公司拟定增不超过7亿元,布局“5G通信器件产业化项目”,项目主要生产5G天线罩、天线振子及用于交换机、路由器等通信设备的结构件。5G天线振子,公司采用独创的选择性电镀工艺,拥有重量轻、可塑性强等优势,可有效满足5G基站天线多振子一体化需求。本次扩产将提升通信设备结构件产能,更好满足下游客户对交换机、服务器、路由器等通信设备内部的电磁屏蔽和导热需求。 三、投资建议 公司是国内电磁屏蔽和导热材料领域的专业供应商,收购博维等布局5G基站天线、半固态产品,未来成长主要来自下游客户市场份额提升、5G带动电磁屏蔽和导热材料在价值量和数量方面大幅提升。考虑收购标的影响及5G业务高景气,上调业绩,预计公司2019~2021年EPS为0.99元、1.38元、1.76元,对应PE分别为37.9X/27.4X/21.4X。参考5G行业平均PE估值为40倍,基于业绩弹性和5G高景气度,维持公司“推荐”评级。 风险提示: 1、电磁屏蔽及导热材料市占率下降;2、5G商用进展不及预期;3、收购整合不及预期。
立讯精密 电子元器件行业 2019-08-22 24.01 -- -- 27.23 13.41%
35.80 49.10% -- 详细
一、事件概述 8月20日,立讯精密发布2019年中报:营收214.41亿元,同比增长78.29%;归属于上市公司股东的净利润15.02亿元,同比增长81.82%;扣非后归母净利润14.24亿元,同比增长87%;经营活动现金流净额41.88亿元,同比增长95.51%;基本EPS为0.36元,同比增长80%;加权平均ROE为9.24%,同比+3.05个pct。 二、分析与判断 业绩符合预期,盈利能力改善,经营活动现金流大幅提升 公司在一季报中预计1-6月归属于上市公司股东的净利润变动区间为140,390.75万元至156,907.31万元,同比增长70%至90%,实际业绩落入区间中值附近。19Q2收入124.22亿元,同比增长87.58%,环比增长37.74%;归母净利润为8.86亿元,同比增长79.65%,环比增长43.77%;毛利率为19.49%,同比-0.21个pct,环比+0.6个pct;净利率为7.4%,同比+0.36个pct,环比+0.36个pct。业绩高增长主要原因:(1)消费电子业务在大客户突破新产品、老产品份额提升,收入持续增长;(2)产品结构优化,运营效率改善,新产品制造良率提升,盈利能力进一步增长;(3)费用管控合理,费用率大幅下降。 “老产品新市场新客户”战略成效显著,消费电子业务多个产品持续放量 1、报告期内研发投入15.78亿元,同比增长69.21%,研发投入占营业收入比重持续上升。连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等模组类产品成为增长动力,产能持续爬坡,良率和效率持续升级带动盈利能力提升。据CounterpointResearch报告,2018年全球真无线耳机出货量约4600万台,其中AirPods出货量约3500万台,预计2020年全球真无线耳机出货量将有望达到1.29亿台。2、AirPods由于易用、舒适、音质好等优点备受iPhone用户青睐,受益AirPods等产品销量高增长以及未来渗透率持续提升,传统(watch零件、AirPods等)产品销量和份额也将有望超预期成长。公司厂房土地储备充分,今年资本开支主要来自部分产品线扩展。 股权激励及Q3业绩彰显未来信心,扩产解决产能瓶颈 公司预计1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度为50%-60%,变动区间为248,556.02万元至265,126.42万元。2019年公司向348名核心骨干授予公司股票期权5,007.60万份。公司拟公开发行可转债募资不超过30亿元,主要用于智能移动终端模组产品生产线技改扩建项目、智能可穿戴设备配件类产品技改扩建项目、年产400万件智能可穿戴设备新建项目、补充流动资金项目。 三、投资建议 鉴于公司新产品导入顺利和份额提升,预计19/20/21年EPS分别为0.75/1.00/1.19元,对应PE分别为34.1X/25.5X/21.3X。参考SW电子制造PE估值为34.5倍,考虑到公司未来的业绩增速和行业领军地位,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 1、大客户新业务拓展不及预期;2、新品份额提升低于预期;3、iPhone销量低于预期。
华正新材 电子元器件行业 2019-08-16 34.00 -- -- 55.68 63.76%
55.68 63.76%
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业绩略超预期,盈利能力同比环比明显改善 1、实际中报收入符合我们的判断,净利润略超我们的判断。19Q2收入4.96亿元,同比增长23.90%,环比增长14.94%;归母净利润为3102万元,同比增长56.50%,环比增长107.33%;毛利率为20.66%,同比增长3.06个pct,环比增长2.97%;净利率为6.33%,同比增长1.36个pct,环比增长2.78%;销售费用率、管理费用率、财务费用率环比分别+0.65/-0.23/-0.92个pct,研发费用率为4.94%,环比+0.51个pct。19H1ROE(摊薄)为6.56%,同比+1.6个pct,主要得益于净利率提升;资产周转率为0.41,同比持平。 2、业绩大幅增长主要受益于:(1)覆铜板行业复苏,价格止跌企稳;(2)青山湖一期产能利用率处于高位,良率、品质一致性等符合预期;(3)普通覆铜板客户结构持续优化,战略客户收入比重提升;(4)公司收入约30%来自海外,直接受经贸摩擦影响比较小;(5)普通覆铜板产品结构进一步优化,毛利率较高的半固化片、高多层覆铜板、无卤无铅覆铜板占比提升。 5G用高频高速覆铜板进展顺利,其他板材取得重要突破 公司持续优化高频高速覆铜板产品线的生产工艺,积极推广5G高频高速板,在战略客户的测试认证方面取得重要进展。导热覆铜板在良率、品控方面持续升级,战略客户进一步聚焦;热塑性蜂窝材料等复合材料推出乘用车结构件新产品,整合扬州麦斯通、收购中骥汽车75%股权,产业链进一步延伸到终端,获得专用车设计制造资质和整体材料解决方案能力。 定增获得证监会受理,将解决高频高速覆铜板产能瓶颈,受益5G基建趋势 公司拟非公开发行股票募资不超过6.5亿元,用于年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目、补充流动资金。高频覆铜板层面,公司已具备H5220、H5255、H5265、H5300四款玻纤增强型PTFE系列基材量产能力,产品介电性能优良,可用于基站天线、雷达系统等领域。高速覆铜板层面,公司生产的H175HF、H180HF、H185H等产品已完成开发并初步投入市场。本项目建设期2年,达产后预计年均收入为13.68亿元,净利润为14,022万元。 投资建议 公司是国内领先的覆铜板供应商,持续布局高速高频覆铜板产能,将受益于5G基建提速。鉴于公司覆铜板产能持续提升,预计19/20/21年EPS分别为0.83/1.18/1.57元,对应PE分别为43.4X/30.7X/23.0X。参考9月14日SW印制电路板行业PE(TTM,整体法)为35倍,考虑到公司未来的业绩增速,维持“推荐”评级。 风险提示: 1、覆铜板价格波动;2、高速高频覆铜板认证进度低于预期;3、新产能爬坡不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名