事件： 公司发布 2021年半年报业绩预告：预计 2021H1实现营业收入 730亿元-750亿元，同比增长 149%-156%， 实现归属母公司股东净利润 65亿元-69亿元，同比增长 438%-471%， 预计实现基本每股收益 0.4816元/股-0.5113元/股,同比增长 0.3884元/股-0.4181元/股。 投资要点： 2021H1业绩指引超预期， 全年业绩高速增长可期。 根据公司中报业绩预告，我们测算公司 2021Q2单季度预计实现归母净利润 40.96亿元-44.96亿元， 同比增长 412%-462%，公司业绩超预期。公司业绩大幅增长主要得益于 2021H1液晶面板行业景气度持续提升，价格涨幅持续超市场预期， 大尺寸领域来看， TCL 华星 t1、 t2、 t6产线满销满产， t7产能爬坡，苏州三星 t10于第二季度并表，大尺寸产品出货面积同比增长约 24%，且产品结构持续优化， 大尺寸合计实现营收同比增长超130%，净利润同比增长约 14倍； 中小尺寸领域，公司 t3产线积极拓展高端笔记本、平板及车载等新兴业务， t4柔性 AMOLED 产线按计划扩产，柔性折叠屏持续拓展新品牌客户其中二季度实现净利润较一季度环比增长约 70%。 此外，公司半导体光伏和半导体业务新赛道战略初显成效， 中环股份依托产品技术及生产方式创新的核心竞争优势，半导体光伏板块加速提升 210产能规模、优化产品结构， 市场份额持续提升，盈利能力显著增强。 作为公司主业，面板市场仍在扩容， 从需求端来看，得益于 TV、显示器大尺寸化趋势，未来五年内 LCD 面板需求仍将稳步增长， 此外， 8K、高刷新率产品的问世也不断推进着行业技术迭代， 从而提升产品单价， 推动市场扩容； 从供给端来看， 随着行业集中度提升，国内面板龙头企业地位日趋稳固， 当前产能规模下， 单条高世代产线的增减对供需关系的冲击影响比过去显著减小，公司作为国内面板巨头将优享集中度提升、周期性减弱带来的长期盈利红利。 120亿定增项目加码，有望复制 TV 面板成功经验引领 IT 面板洗牌大潮。 公司 120亿定增项目得到证监会受理，其中 90亿元将用 t9项目的建设，t9项目拟总投资 350亿元， 为 8.6代氧化物半导体新型显示器件项目，主要产品为中尺寸高附加值 IT 显示屏（Moitor、 Notebook、平板），车载显示器、医疗、工控、航空等专业显示器，商用显示面板等。 当前IT 面板行业正朝着高端化（高刷新率、高分辨率）和大尺寸化的方向发展， 2020年全球 IT 面板出货量前五大厂商分别为京东方、 LG、友达、群创和三星， 且多为 6代以下的老旧产线，在切割效率和技术水平与高世代产线均有明显差距，我们认为 TCL 华星 8.6代线的入局将推动 IT面板行业洗牌，老旧产线将逐步出清，考虑到 t9项目建设周期较长，叠加 IT 终端需求景气度较高， 且产品差异化较为显著， 我们判断届时 IT面板不会出现 2017-2019年 TV 面板价格的长下行周期， 公司资金、技术、效率优势显著，有望复制在 TV 面板行业的成功经历实现崛起。 盈利预测与投资评级： 公司作为国内液晶面板行业巨头，技术实力强大，运营效率领先， 将持续巩固自身在显示产业的优势优享面板行业成长、周期变弱的红利， 同时深化在半导体光伏及半导体产业的布局实现持续成长。基于审慎性原则，暂不考虑增发对公司业绩和股本的影响，我们上调盈利预期，预计公司 2021-2023年实现归母净利润分别为 158.49（+38.01） /205.87（+57.71） /249.37（+76.13） 亿元，对应 EPS 分别为 1.13（+0.27） /1.47（+0.41） /1.78（+0.55） 元/股，对应当前 PE估值分别为 7/6/5倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险; 定增项目进展不及预期风险。

事件：公司发布2021半年度业绩预告：预计2021H1实现归母净利润为2.20亿元至2.72亿(同比增长110.00%- 160.00%）。 投资要点 2021H1业绩指引超预期，模拟芯片市场广阔。受益于国产替代加速大趋势，公司积极拓展业务，产品销量增加，驱动公司业绩增加，我们测算公司2021Q2单季度实现归母净利润1.44亿元-1.96亿元（同比增加94.17%-164.61%，环比增加90.96%-160.23%），在行业产能紧张的大背景下，彰显公司优秀的供应链关系把控能力。受益于5G、工业驱动、人工智能和汽车等下游强劲需求，叠加国产替代，国内模拟芯片行业发展空间广阔。电源管理芯片方面，华经产业研究院数据显示，2020年全球电源管理芯片市场规模约330亿美元，预计到2025年市场规模或达525亿美元，2020-2025年CAGR 为9.73%，其中以中国大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力。信号链方面，IC insights 数据显示，2019年全球信号链模拟芯片的市场规模为97亿美元，预计2023年市场规模或超118亿美元，2016-2023年CAGR 为4.99%。需求端看，中国为全球第一大模拟芯片需求市场，供给端看，模拟芯片长期被德州仪器等海外厂商垄断，国产化率不足一成，国产替代空间广阔。 研发为公司中长期发展蓄能，模拟芯片龙头加速成长。公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，2020Q1研发投入0.69亿元，同比增加54.52%，成果显著：面向手机、平板电脑等领域，公司最新推出具有高耐压、15ms 延迟去抖、反向电流保护反应时间短等功能的电源开关；今年6月公司推出小封装、微功耗小微电池保护器，具备尺寸极小、具备完整的充电过压保护和充电过流保护、低功耗等特性。研发团队方面，公司研发人员从2018年的207人增至2020年的378人，年均复合增速达35%。公司产品实力强劲，已形成了多项核心技术，截止2020年，公司累计已获得发明专利46件，已登记的集成电路布图设计登记证书103件。模拟芯片行业对人才经验要求高，为绑定核心技术人才，公司2021M4发布股权激励公告，拟授予核心技术人才共168万股限制性股票。我们认为模拟芯片具有应用广泛、生命周期长等特点，公司作为国内模拟芯片行业领先企业，具备研发实力强劲、产品品类全面、客户优质等优势，凭借深厚的技术积累和突出的产品性能和品质，公司未来有望持续扩大市场份额，加速成长。 盈利预测与投资评级：模拟芯片具备应用市场广泛，产品种类众多且生命周期长等特点，是半导体的优质赛道之一。公司专注模拟芯片设计十余年，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，部分产品性能指标已达国际先进水平。受益于公司产品料号不断增加、下游景气需求景气以及国产替代加速，公司有望持续提升市场份额，增厚业绩。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为4.83（+0.54）/6.28（+0.68）/7.87(+0.83)亿元，对应EPS 分别为2.06/2.67/3.35元/股，对应当前PE 估值分别为118/91/73倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；海外疫情反弹风险。

事件： 公司发布2021上半年业绩预告：预计2021H1公司实现归母净利润为2.03亿元到2.15亿元（同比增长166.37%-182.11%）；实现扣非归母1.78亿元至1.90亿元（同比增长223.35%-245.15%）。 投资要点： 2021H1业绩指引超预期，景气周期+国产替代助力公司腾飞。我们测算公司2021Q2单季度实现归母净利润1.27亿元-1.39亿元（同比增长291.68%-328.63%，环比增长67.83%-83.66%），公司业绩增长的原因主要有：1）受到新冠疫情、半导体国产替代加速以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业市场景气度不断提升，产品供不应求；2）衢州硅片基地产能大幅释放，综合规模效益凸显；3）公司紧抓市场机遇，提升核心技术研发能力，加大成本管控，盈利能力稳步提升。硅片方面，受益于下游晶圆厂扩产，国内半导体硅片行业迎来快速发展期。据SEMI统计，2020年，全球半导体硅片市场规模稳定为112亿美元。需求端看，半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移趋势明显，据IC Insight，2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能17.15%。供给端看，硅片长期由信越、胜高等海外厂商垄断，大硅片整体国产化率不足一成，国产替代空间广阔。功率器件方面，受益于工业控制、新能源汽车等下游需求持续扩张，功率器件市场规模稳步增长，据IHS数据，2019年全球功率半导体市场规模约400亿美元，预计2025年市场规模或超520亿美元，2019-2025年CAGR为4.5%。供给端看，国内企业与英飞凌、安森美等行业龙头尚有差距，整体国产化率不足两成。随着国内厂商日益实现技术突破，叠加目前“缺芯”给国内企业提供了难得的供应链导入机会，国内功率厂商迎来发展良机。 52亿募投项目稳步推进，公司成长动能充足。公司2021年3月发布公告，拟募资52亿元用于扩充大硅片及功率器件芯片两大产线：1）年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。公司12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化销售，同时正在持续开展客户送样验证工作。经测算，该项目达产后预计每年可实现营业收入15.21亿元，利润总额5.43亿元，所得税后财务内部收益率约为16.73%；2）年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目。功率器件作为电子器件的必需品，此次扩充产能有利于抓住功率半导体景气周期，增厚业绩。经测算，该项目达产后预计每年可实现营业收入4.10亿元，利润总额1.33亿元，所得税后财务内部收益率约为15.52%；3）年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目。公司6英寸硅片技术成熟，通过新建产线打破产能瓶颈，增厚业绩。经测算，该项目达产后预计每年可实现营业收入5.46亿元，利润总额2.03亿元，所得税后财务内部收益率约为20.72%。我们认为短期来看，公司具备一体化优势，在保障盈利水平的同时抵御短期供需冲击能力强，公司业绩增长确定性高；中长期看，公司此次募投项目，有利于突破产能瓶颈，同时大力布局大硅片赛道，在下游景气需求的大背景下，叠加国产替代，公司未来有望持续扩大市场份额，加速成长。 盈利预测和投资评级：立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台，在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。我们认为随着下游晶圆厂扩产，以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张，叠加自主可控背景下国产替代的大趋势，国内半导体硅片、功率器件迎来景气周期，我们认为公司核心竞争力强，立足传统优势领域，加码布局大硅片和功率器件领域，同时切入砷化镓射频代工市场，有望乘风而起，快速增长。基于审慎性原则，暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响，我们上调盈利预测，预计公司2020-2022年公司实现归母净利润分别为4.54（+1.61）/6.03（+2.11）/7.71（+2.71）亿元，对应EPS分别为1.13/1.50/1.93元/股，对应当前PE估值分别为108/81/63倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发不及预期风险；募投进度不及预期风险；增发实施的不确定性影响。

事件： 公司发布 2021年半年报业绩预告： 预计 2021H1实现归属母公司股东净利润 125亿元-127亿元， 同比增长 1001%-1018%， 预计实现基本每股收益0.355元/股-0.361元/股，同比增长 0.329元/股-0.335元/股。 投资要点： 2021H1业绩预告超预期， 全球面板龙头业绩持续兑现。 根据公司中报业绩预告， 我们测算公司 2021Q2单季度预计实现归母净利润 73.18亿元-75.18亿元，同比增长 1187%-1222%， 公司业绩符合预期。 公司业绩大幅增长的主要原因有以下几点： 行业景气度方面， 2021年上半年液晶面板下游需求旺盛以及驱动 IC 等上游材料紧缺综合影响下，行业供不应求的局面持续， TV、 IT 等各类产品价格持续上涨， 远高于去年同期水准，以主流的 55寸 TV 面板为例， 根据群智咨询数据， 2021年6月55寸TV面板价格达225美元，同比去年增长113美元/片（+101%）； 产能和产品结构方面，公司成熟产线保持满产满销， LCD 主流应用市占率保持领先， 产品结构不断优化， 高端产品占比明显提升，同样推动了公司业绩增长。 我们认为， 下游需求是判断 LCD 行业能否持续成长的关键， 需求端来看， TV、显示器面板的大尺寸化趋势显著，叠加车载显示、物联网等新兴领域的兴起，我们判断未来五年内 LCD 面板需求仍将保持持续增长，此外， LCD 面板产品的创新并未停止， 4K、 8K、高刷新率等高端产品的渗透率提升同样将推动 LCD 面板行业持续成长，供给端来看， LCD 面板行业发展至今已较为成熟，供需规模均较过去有大幅提升，单条高世代产线的扩产或关停对供需关系产生的冲击相对有限， 我们判断 LCD 行业将逐步变为弱周期性行业，公司作为 LCD 面板行业龙头将优享行业集中度提升、周期减弱带来的长期盈利红利。 200亿定增项目过会， 加注 OLED 领域打开广阔成长空间。 公司 2021年定增预案于近日顺利过会， 公司拟募资 198.70亿元用于收购武汉京东方部分股权（65亿元）、增资重庆京东方第六代 AMOLED 产线（60亿元）、增资云南创视界光电 12寸硅基 OLED 项目（10亿元）、建设医院（5亿元）、偿还贷款（30亿元）和补充流动资金（28.70亿元）， 随着 AMOLED 产业化技术日渐成熟，产品渗透率持续提升， AMOLED 已成为高端手机屏幕的主要选择，此外，在智能手表、 VR 设备、车载显示等新兴领域， AMOLED 应用同样快速崛起， 公司通过投资云南创视界光电 12英寸硅基 OLED 项目将形成平均年产 523万片 OLED 微型显示器的生产能力，通过增资并建设京东方重庆第 6代 AMOLED（柔性）生产线项目将进一步增强公司 OLED 生产技术的多样化。 我们认为， 公司在 LCD 面板领域全球龙头地位稳固， 未来有望通过整合更多优质资源进一步提升市占率，同时持续发力 OLED、 Mii-LED、 智能传感器等新兴领域以保持长期竞争力，为持久发展打下坚实基础。 盈利预测与投资评级： 公司将持续整合优质资源以巩固自身在 LCD 面板领域的优势，同时通过持续研发和技术创新提升在 OLED、 Mii-LED等新兴显示领域的技术实力以保持长期竞争力， 我们认为公司将优享行业持续成长、周期性变弱带来的长期盈利红利。 基于审慎性原则，暂不考虑定增对公司业绩和股本的影响， 我们上调盈利预期，预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为 275.62（+64.93）/320.76（+79.26）/356.44（+84.13） 亿元，对应 EPS 分别为 0.79（+0.18） /0.92（+0.23）/1.02（+0.24） 元/股，对应当前 PE 估值分别为 8/7/6倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险; 定增项目进展不及预期风险。

事件： 公司发布2021年半年度业绩预告：预计2021H1实现归母净利润9.91-10.25亿元，同比增长180.72%到190.36%。 投资要点： 2021H1业绩指引符合预期，产业链量价齐升叠加模组化趋势显著助力公司表现亮眼。根据公司半年度业绩预告，我们测算公司2021Q2单季度实现归母净利润4.99-5.33亿元（同比增长148.26%-165.17%，环比增长1.42%-8.33%），主要得益于：1）5G通信技术的发展带动了射频前端市场需求的快速增长，公司产品在客户端持续渗透；2）相较于去年同期，公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越，凭借产品的高性能指标及交付稳定性等综合优势，适用于5G新频段的接收端射频模组产品需求持续攀升。5G 加速落地打开射频行业天花板，射频前端芯片产业链将迎来量价齐升，根据Yole数据显示，射频前端市场规模有望从2019年的152亿美元增长至2025年的254亿美元，2020-2025年年均复合增长率达到11％。与此同时，在5G时代下射频前端模组化趋势显著，根据Yole预测，2025年前端射频模组市场规模将达到177亿美元，约占射频前端市场总容量的69%，年均复合增长率达到8%。从竞争格局看，目前行业前五大龙头均为国外企业，2019年合计占据射频前端市场份额的79%，国内供给严重不足，国产替代空间广阔。 加码SAW滤波器有望成为破局关键，IDM雏形初现公司长期成长路径清晰。公司深耕射频前端领域十数年，已在国内射频前端细分领域具备领先优势，2019年公司推出数个类型的分集天线射频链路接收端模组产品并成功放量，顺利实现了从分立器件向射频模组领域的延伸。公司通过募投及产业投资项目积极布局SAW高端滤波器产业，根据我们对射频模组集成化逐级演进的研究，SAW滤波器在迈向集成度更高的接收模组和切入价值量更高的发射模组的过程中都具有至关重要的作用。公司对SAW滤波器的布局有望成为破局关键，带动其产品品类呈排列组合式增长。与此同时，公司通过芯卓半导体项目投资建设半导体产业化生产基地，用于建设滤波器生产和射频模组封装测试生产线，IDM模式雏形初现。参考国际龙头射频厂商普遍采用IDM的发展模式，我们认为，公司此举有望助其突破高端滤波器产能紧缺的瓶颈，提升在其滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，长期成长路径规划清晰。 盈利预测与投资评级：公司作为国内射频前端龙头，在保持分立器件业务竞争优势的同时，持续推动分集模组市场化进程并积极布局高端滤波器力争切入主集模组产品，同时逐步建立IDM模式长期成长路径清晰。我们认为，公司有望凭借不断增强的创新驱动力和日趋完善的产品线布局，在5G 商业化和国产替代驱动下具备较强的长期成长确定性。预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为22.34/29.60/37.82亿元，对应EPS分别为6.70/8.87/11.34元/股，对应当前PE估值分别为63/47/37倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；募投项目及对外投资项目建设进度不及预期风险；相关产品国产化替代进程不及预期风险。

事件： 公司发布 2021上半年业绩预告： 2021H1公司预计实现归母净利润 2.22-2.45亿元，同比增长 90%-110%。 投资要点： 2021H1业绩指引超预期， 行业高景气叠加产能优势，公司增长强劲。 我们测算公司 2021Q2单季度实现归母净利润 1.22-1.45亿元（环比增加21.15%-44.43%） ，主要得益于： 1）功率器件国产替代加速、公司产品结构优化升级及下游需求增长； 2）公司继续加大研发投入和团队建设，持续发挥募投项目的产能利用率。 受益于新能源汽车、工业控制、变频家电、光伏发电等下游需求驱动，叠加国产替代，功率行业迎来景气周期： MOSFET 方面，根据英飞凌数据， 2019年全球 MOSFET 市场规模为 81亿美元，预计 2023年市场规模或达 100亿美元，2019-2023年 CAGR为 5.4%。 IGBT 方面， 2019年全球 IGBT 市场规模为 63.4亿美元，预计2025年市场规模或超 100亿美元,2019-2025年 CAGR 超 7.5%。从竞争格局看，功率器件行业龙头为英飞凌、安森美等海外大厂，国内市场整体呈现中高端功率器件供给不足、超八成依赖进口的态势，国产替代空间广阔。 拟投资扩建 6寸产品线+车规可转债落地，公司成长动力充足。公司2021年 7月发布公告， 拟投入自有资金 5.1亿元， 扩建功率半导体 6英寸晶圆及器件封测生产线项目，我们认为此次扩建有利于公司丰富产品结构，产品从晶闸管与防护器件等领域，扩展至 IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片、中高压功率集成芯片等领域，同时提升公司产能与市场份额。 此外， 公司功率半导体“车规级”封测产业化项目落地， 封测产能将逐步释放，产业链布局逐渐完善，毛利率有望稳步上升。 MOS产能方面， 公司与中芯绍兴和上海先进等代工厂密切合作，在晶圆缺货的情况下，产能可得到充分保障。 我们认为公司作为晶闸管国内龙头，地位稳固， IPO 募投项目边际效应持续发挥，毛利率有望进一步提升。 随着公司入局 MOSFET 与 IGBT、功率半导体车规级封测产业， MOS从 Fabless+封装转向 IDM，核心竞争力不断增强，借力政策支持，在下游需求强劲和国产替代大背景下，公司有望显著受益。 盈利预测与投资评级： 公司以晶闸管为代表的拳头产品性能达到国际领先水平，同时积极延伸产业链上下游，在行业缺货背景下，产能可得到保障， IDM 竞争优势明显。 公司面向新能源、新基建等新兴需求开发高端电子元器件，推动整机企业积极应用创新产品，加速元器件产品迭代升级，未来有望在行业高景气度和国产替代加速的大背景下不断成长。 我们上调盈利预测，预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 4.73（+0.81）/6.22（+1.34）/7.90（+1.83）亿元，对应 EPS 分别为 0.64/0.84/1.07元/股，对应当前 PE 估值分别为 52/40/31倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入不及预期风险。

事件：公司发布2021年中报业绩预告：预计2021H1实现归母净利润约28000万元，同比增长约100.02%，实现扣非归母净利润25800万元左右，同比增长约113.09%。 投资要点：公司2021H1业绩再超预期，全年业绩持续高增长值得期待。根据公司业绩预告，2021Q2单季度公司实现归母净利润约16160.67万元，同比增长约84.30%，实现扣非归母净利润约14429.79万元，同比增长约77.85%，业绩再超市场预期，公司2021H1业绩增长主要原因为中功率激光加工控制系统以及总线系统订单量快速增长推动了主营业务收入大幅增加。得益于激光切割、激光焊接、激光打标等终端应用领域的快速成长，激光设备市场迅速扩容，根据《2021中国激光产业发展报告》，2020年中国激光设备市场为690亿元，预计2021年将增长至770亿元，同比增长11.59%，激光运动控制系统是激光设备的“大脑”，是提升激光设备控制精度的关键环节，根据IHS 数据，2017年全球运动控制市场规模为112.8亿美元，预计2021年达到134亿美元，我国企业在中低功率激光运控系统领域基本实现进口替代，国内企业市占率达90%，其中柏楚电子市占率约为60%，份额遥遥领先，高功率激光运控系统领域国内市场主要被德国倍福、德国PA、西门子等海外龙头企业占据，国内企业市占率仅为17%，替代空间广阔，我们认为，激光行业市场扩容以及国产化推进具备长期逻辑，公司作为激光运控系统细分领域龙头企业有望乘市场扩容+国产替代之风崛起。 定增入局激光切割头、焊接机器人、半导体制造驱控系统，公司打开成长天花板。公司在金属激光切割领域产品技术领先，软硬结合战略进展顺利，在超快激光精密微纳加工、智能焊接、高端驱控一体领域均有较深的技术储备，拟募资10亿元用于分别用于智能切割头扩产项目（4亿元）、智能焊接机器人及控制系统产业化项目（3亿元）、以及超高精密驱控一体研发项目（3亿元），智能切割头方面，运动控制算法和激光切割头互相协同作用是提升激光切割精度和效率的关键，因此软硬结合是激光切割行业的发展趋势，公司自研激光切割头与自身运控软件搭配使用将大幅提升公司产品竞争力，有助于公司产品向高功率市场导入；智能焊接机器人及其控制系统方面，激光焊接是激光下游重要的应用领域，公司产品将定位于钢结构领域焊接，目前国内钢结构焊接工序自动化程度低，且我国工人供给严重不足，实现自动化焊接是国内钢结构领域的大势所趋；超高精密驱控一体项目方面，项目旨在形成体系化的多轴运动控制系统技术，实现亚微米甚至纳米级别的加工精度，研发成果将主要应用于半导体制造环节。我们认为公司技术积累深厚，综合实力强大，通过在产业链上下游多领域布局持续拓宽护城河，将逐步成为激光自动化控制产业链平台型龙头企业，未来成长值得期待。 盈利预测与投资评级：公司作为激光切割控制系统领域龙头，在中低功率领域遥遥领先国内同行，并通过自研切割头的方式持续加强自身在高功率领域的竞争力，公司技术、客户、产品优势明显，通过纵向+横向布局激光产业链多领域打开成长空间，有望受益于激光行业成长+国产替代需求推动持续崛起。基于审慎性考虑，暂不考虑定增项目对公司股本的影响，我们再次上调盈利预测，预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为5.61（+0.49）/8.13（+0.71）/11.20（+2.06）亿元，对应EPS 分别为5.61/8.13/11.20元/股，对应当前PE 估值分别为76/52/38倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险;定增进展不及预期。

事件：公司发布2021半年度业绩预告：预计2021H1实现归母净利润约为22.42亿元至24.44亿元(+126.41%-146.68%)；实现扣非归母约为19.31亿元至21.33亿(+108.19%-129.93%）。 投资要点： 2021H1业绩指引创新高，平台布局优势尽显。我们测算公司2021Q2单季度实现归母净利润约为12.01亿元-14.03亿元（环比+15.37%-34.75%），在2021Q2手机市场出货量整体承压的背景下，CIS 业务依托在车载、医疗影像、VRAR、安防等领域的多点布局，以及本部功率、模拟、TDDI 等业务持续高景气，公司2021Q2业绩再创历史新高，平台型布局优势尽显。CIS 业务方面，根据IC insight 预测，2021年全球CIS 全球总销售额将增长19%，达228亿美元。手机CIS 方面，2020年智能手机平均搭载摄像头数量为3.5个，手机摄像头高像素及多摄趋势持续渗透维持，2025年智能手机平均搭载摄像头数量或达3.83个；车载CIS 方面，汽车“三化”趋势明显，车载摄像头作为ADAS 核心部件之一，正迎来快速增长期。根据IC insights 数据，2018年全球车载CIS 市场规模约为8.7亿美元，2023年有望突破32亿美元，2018-2023年CAGR 约为29.7%。我们认为公司作为国际领先的CIS 厂商，CIS业务已完成“手机+车载+新兴应用（包括VR/AR、医疗影像等）”多领域布局，未来车载CIS、新兴应用等领域有望接棒手机CIS成为成长第二极，公司未来发展可期。 研发多点开花，公司成长动能充足。公司持续加码研发，成果显著，为公司发展注入动能：手机领域，2021年2月，豪威推出了OV50A 图像传感器，可为广角和超广角主摄提供了更好的静态图像处理方案以及8K 视频捕捉技术。车载领域，2021年1月，豪威携手Nextchip 推出车载观测摄像头解决方案，为中低档汽车提供120dB HDR 和优异LED 闪烁抑制功能；医疗领域，豪威于2021年6月推出了首款内窥镜800万像素图像传感器，大大提高了医生在手术中实现人体解剖结构可视化的能力；射频领域，公司最新推出三款5G 射频开关器件，具有低插入损耗、高端口隔离度的特性，可支持高频6GHz 应用，以及远距离信号发射和接收。 盈利预测和投资评级：我们认为公司目前已完成“光学+显示+模拟”三大赛道平台型布局，研发、产品、客户等优势明显，未来车载CIS、VR/AR 等有望接棒手机CIS 成为成长第二极，同时公司车载业务有望从CIS 延伸至显示、模拟等领域，持续增厚公司业绩。我们上调盈利预测，预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为46.97（+5.75）/57.67（+3.56）/69.36(+0.75)亿元，对应EPS分别为5.41/6.64/7.99元/股，对应当前PE 估值分别为58/47/39倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发不及预期风险；行业竞争加剧风险。

事件： 公司发布 2021年中期报告业绩预告：预计 2021年半年度实现归母净利润约 17.17亿元，比上年同期增加约 6.26亿元，同比增长约 57.35%；预计实现扣非后归母净利润约 15.41亿元，比上年同期增加 6.01亿元，同比增长约 64.02%。 投资要点： 2021H1业绩同比大幅增加，非洲及新兴市场销售规模持续扩张。公司 2021H1业绩增速较快，主要原因为上年同期受疫情等影响，销售收入相对较低。公司持续扩大在非洲市场竞争优势，据 IDC 统计，公司在 2021Q1继续领跑非洲智能手机领域，合计份额为 44.3%；功能手机市场，公司合计份额为 78.7%，维持主导地位。同时，公司积极拓展新市场，加强品牌宣传推广力度，销售规模的扩张是公司业绩维持高速增长的基础和重要支柱。 海外疫情不确定性等因素或影响公司短期业绩，长期来看公司发展逻辑不变，成长动力依旧强劲。非洲市场方面，疫情影响下，非洲经济复苏力度相对较弱。在新冠疫苗数量不足与第三波疫情冲击下，非洲市场供应短缺影响了手机供应商。随着疫苗接种计划预计将在下半年加速，经济将缓慢恢复健康，消费者需求预计将回升，IDC 预测 2021年非洲智能手机市场整体同比增长 5.6%。印度市场方面，当期印度疫情或正面冲击二季度消费表现，并进一步导致 ASP 下滑。TrendForce认为疫情恶化下，2021年印度智能手机销量增速将收敛至 8.5%。我们认为海外疫情仍存在较大不确定性，短期内公司业绩或有所承压。 长期来看，公司深耕非洲市场，并将持续享受非洲的人口红利与功能机向智能机切换带来的消费升级。公司持续发力新兴市场并取得明显成效，2020年公司智能手机业务在巴基斯坦、孟加拉市占率居首。此外，移动互联网业务方面，公司基于 OS 的移动互联网业务持续变现，跨平台 APP 用户激活数不断提升，业务发展态势良好。IoT 业务方面，公司家电、配件业务的品牌布局已初步完善，扩品类业务保持增长态势，同时积极拓展线上渠道，多品牌策略进入良性发展。我们认为公司在非洲市场竞争优势明显，围绕中高端用户持续提升品牌形象，且新市场开拓成效显著。公司积极发力移动互联网与 IoT 业务，不断完善“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业模式，未来有望伴随新兴市场手机产品结构升级与消费水平提升实现高速发展。 盈利预测与投资评级：传音控股作为科技出海代表企业，深耕非洲手机市场，产品销售网络覆盖广渗透深，具有明显品牌与渠道优势，在巴基斯坦、孟加拉国、印度等东南亚手机市场不断加大开拓力度。我们认为未来随新市场的不断拓展、家电及配件业务的扩张与移动互联网业务的流量变现，公司有望保持高速增长，预计 2021-2023年公司归属于母公司净利润分别为 35.39/52.71/78.42亿元，对应 EPS 分别为 4.42/6.59/9.80元/股，当前股价对应 PE 估值分别为 43/29/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；新冠疫情反复导致下游需求不及预期风险；技术研发创新不及预期风险;募投项目建设进度不及预期风险。

事件：1、公司发布2020年年报和2021Q1一季报：2020年公司实现营收32.7亿元(-4.67%)，归母净利润8.06亿元(+98.74%)。其中2020Q4单季度实现收入9.50亿元(+0.91%)，归母净利润1.22亿元(+199.55%)。2021Q1实现营收9.52亿元（+47.44%，环比+0.25%），归母净利润3.24亿元（+70.31%，环比+165.65%）。 2、公司预计2021H1将实现归母净利润6.03-8.04亿元，同比增长50%-100%。 投资要点：投资要点：特种集成芯片业务表现亮眼，下游需求强劲叠加自主可控行业发展空间广阔。2020年公司部分存储业务出表，剔除报表合并范围影响，2020年同口径营收增长26.38%，主要得益于部分高毛利产品放量以及用户规模持续扩大。分产品来看，2020年智能安全芯片业务实现营收13.63亿元（+3.13%），毛利率24.83%（+2.56pct）；特种集成芯片业务实现营收16.73亿元（+55.03%），毛利率79.64%（+5.21pct）；晶体元器件业务实现营收1.97亿元（+16.85%），毛利率19.75%（+0.83pct）。 费用方面，公司费用把控能力稳步提升，2020年公司期间费用率(不含研发)9.83%(-1.03pct)，其中销售、管理和财务费用率分别为5.81%(+1.71pct)、4.00%(-1.91pct)，0.02%(-0.83pct)，销售费用增加主要系人工费用、市场营销费用增加所致，2021Q1期间费用率进一步降至9.47%（-0.71pct）。受益于国内厂商技术突破、下游需求强劲，叠加国产替代趋势，特种集成电路和智能安全芯片行业发展空间广阔。特种集成电路方面，2019年FPGA全球市场规模达69亿美元，下游主要应用于通讯（~40%）、消费电子（~23%）、汽车电子（~16%）、数据中心（~8%）等领域，受益于5G、AI等不断突破，以及下游汽车电子、数据中心等领域快速发展，2025年FPGA全球市场规模有望达到125.21亿美元，2019-2025年CAGR为10.44%。从竞争格局来看，FPGA市场呈现双寡头垄断格局，赛灵思和阿尔特拉在国内市场份额分别为52%和28%，国产化率不足一成，随着国产厂商技术突破，FPGA领域国产替代空间广阔。智能安全芯片方面，2018年中国智能安全芯片行业市场规模为1063.8亿只，5G时代已来，交通、日常消费、公共服务等多领域需求快速增长，2023年预计中国智能安全芯片市场规模将以11%年复合增长率增至1793.9亿只。我国政府推动IC卡快速应用，银行IC卡芯片国产替代化进程加快，逐步实现批量商用，渗透率逐步提高，未来三年全面换卡时代来临，市场空间广阔。产品研发多点开花，公司成长动能充足。公司持续推进新产品研发，为公司长期发展注入动能，2020和2021Q1研发费用分别为3.47亿元（+97.23%）和0.80亿元（-20.08%），2021Q1下降主要系报表合并范围变动所致。从研发成果来看：1））特种集成电路领域，公司2020年新增116个新产品立项、67款可销售产品，公司凭借品牌优势扩大客户粘度，业务整体进入高速阶段。其中FPGA业务国内领先，已广泛应用于电子系统、信息安全、自动化控制等领域。2018年紫光同创PGT180H芯片通过中兴通讯和新华三通信测试，是国产FPGA芯片首次在通信市场量产应用。最新开发的基于2x纳米的新一代大容量高性能FPGA系列产品也开始批量应用；2））智能安全芯片领域，紫光国微开创小容量eSIM细分市场，紫光芯成为国内首款通过联通eSIM发卡能力测试的中国芯，同时作为第一候选人中标中移物联7000万颗eSIM晶圆大单和安全芯片招标项目大份额订单。当前数字货币快速发展，公司多种数字货币电子钱包应用芯片处于开发中，此外得益于汽车芯片市场需求旺盛，公司车规级安全芯片已导入众多知名车企，公司成长动能充足。 发行可转债深化布局高端安全芯片及车规领域，面向增量市场公司乘风而起快速成长。2021年4月，公司发行可转债获批，公司拟募资15亿元主要用于：1）新型高端安全系列芯片研发及产业化项目（本次募资拟投入6亿元）；2）车载控制器芯片研发及产业化项目（本次募资拟投入4.5亿元）；3）补充流动资金（本次募资拟投入4.5亿元）。新型高端安全系列芯片项目：该项目包含自主知识产权内核的安全芯片、面向5G多应用的大容量芯片、面向5G车联网V2X的高性能安全芯片以及面向服务器和云计算的高性能安全芯片。项目完成后可大幅度提高芯片算法性能，同时可以填补安全芯片采用开源安全内核的空白，确保公司安全芯片产品的供应链安全；车载控制器芯片项目：该项目针对国内车载控制器芯片日益旺盛的市场需求设计，项目达产后可形成工艺技术能力和量产能力，培育新的利润增长点。目前我国汽车芯片市场规模大约为450亿元，随着汽车“三化”趋势，预计到2025年国内汽车芯片的市场规模将超过1200亿元，目前汽车芯片整体国产化率不足5%，国产替代空间广阔。公司经过二十余年的芯片市场开拓，已形成强大的销售网络，现已成功切入车规级通用安全芯片和车规级晶振等多个汽车细分赛道，我们认为车规芯片认证严苛，借助公司强大的销售网络和客户优势，公司新产品推广阻力将大大减轻，此项目利于公司进一步打破国外厂商垄断，抢位车载芯片国产化先机，开辟新的利润增长点。 盈利预测和投资评级：公司作为国内特种集成电路和智能安全芯片龙头，产品技术领先，在下游高景气度及国内半导体产业链自主可控的大背景下有望持续受益。公司抢位车载芯片国产化先机，已成功打开车规级通用安全芯片等多个市场，同时拟发行可转债加码布局车载芯片领域，培育新的利润增长点。基于审慎原则，暂不考虑可转债发行对公司业绩及股本的影响，我们预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为13.94/18.13/22.70亿元，对应EPS分别为2.30/2.99/3.74元/股，对应当前PE估值分别为58/45/36倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；产品研发进度不及预期风险；客户导入进度不及预期风险；可转债发行进度不及预期风险。

5G驱动射频前端芯片量价齐升，模组化趋势愈发显著。5G加速落地打开了射频行业的天花板，射频前端芯片价值量持续升高。从产业发展趋势来看，受益于4G到5G的产业升级以及宅经济催发的电子终端产品消费热情驱动，叠加国产替代，射频产业迎来景气周期：根据Yole Development的统计与预测，2019年射频前端市场为152亿美元，到2025年有望达到254亿美元，年均复合增长率将达到11％。与此同时，随着射频前端器件的数量和复杂度大幅增加，射频前端模组化已经成为产业趋势。根据Yole的预测，2025年射频前端模组市场规模将达到177亿美元，约占射频前端市场总容量的69%，年均复合增长率达到8%，其中分集接收模组市场规模将达到45.72亿美元，年均复合增长率达到13%，含PA的主集射频模组规模将达到89.31亿美元，而WIFI端模组将占据23.95亿美元的市场份额。此外，分立器件市场也将继续维持增长趋势，与射频模组产品形成长期共存的状态。从竞争格局来看，射频器件行业前五大龙头均为国外企业，合计占据射频前端市场份额的79%，集中度较高，国内供给严重不足。而当下中国正是承载5G商用落地的最大市场，5G产业链在未来几年有望迎来爆发式的增长，射频前端芯片国产替代空间广阔。 国内射频芯片龙头厂商，立足射频前端分立器件领域，持续推动产品模组化进程。公司深耕射频前端领域十数年，已在国内射频前端细分领域具有领先优势，是国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一。公司在研发投入、产品布局和下游客户等方面具备强大优势。研发投入方面，公司坚持自主研发核心技术，近年来研发投入持续增长，2020年研发投入达到1.82亿元，同比增长32.43%；产品布局方面，公司于2019年顺利推出了包括DiFEM、LFEM、LNA bank在内的数个类型的接收端模组产品，成功实现了从分立器件产品向射频模组产品的延伸，成为国内企业中率先推出接收端射频模组系列产品的厂商。与此同时，公司通过各类募投项目及投资芯卓半导体项目积极布局SAW高端滤波器的设计与制造、4G/5G PA产品的设计及射频模组产品的封装测试，进一步丰富产品线布局，有望在未来成功抢位高端滤波器国产化赛道并切入价值量更高的主集射频模组领域，实现射频前端模组全覆盖；客户方面，公司产品已实现覆盖三星、华为、小米、vivo、oppo等国内外知名移动智能终端厂商，其产品市场规模有望受益于国内手机厂商市占率的提高而进一步上升。短期来看，公司有望充分受益于其在射频分立器件领域的深厚积累和下游客户粘性优势增厚业绩；中长期来看，公司有望受益于射频模组产品的广泛应用，叠加国产替代，持续高速发展。 盈利预测与投资评级：公司作为国内射频前端龙头，围绕建立全球领先射频领域技术平台的战略目标，凭借不断增强的创新驱动力和日趋完善的产品线布局，在5G商业化和国产替代驱动下具备较强的长期成长确定性。公司在保持分立器件业务竞争优势的同时，持续推动分集模组市场化进程并积极布局主集模组产品，力争实现射频前端产品的全覆盖，在国产替代的大背景下，未来成长可期。预计2021-2023年公司实现归属母净利润分别为22.34/29.60/37.82亿元，对应EPS分别为6.70/8.87/11.34元/股，当前股价对应PE估值分别为55/42/33倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；原材料供应及外协加工风险；募投项目及对外投资项目建设进度不及预期风险；相关产品国产化替代进程不及预期的风险；公司与Murata、Skywork、Qorvo等公司并不具有完全可比性，相关数据仅供参考。

全球半导体行业景气上行，半导体材料作为产业基石正持续受益。 在 5G、AI、云计算等新技术的推动下，全球半导体行业正进入新一轮的螺旋上行周期，根据 WSTS 数据，2020年全球半导体销售额为4407亿美元，同比增长 7.5%，预计 2021年全球半导体销售额将达到 4690亿美元；受半导体行业持续上行影响，半导体材料作为行业基础其市场空间正持续扩容，根据 SEMI 数据，2020年半导体材料市场规模达 553亿美元，预计 2021年将增长至 587亿美元，其中，2020年前道制造耗材市场达 349亿美元，后道封测耗材达 204亿美元，前道制造环节细分耗材及占比主要为硅片（33%）、电子特气（14%）、光掩模（13%）、光刻胶及配套材料（13%）、CMP 抛光材料（7%）、湿电子化学品（4%）、靶材（3%），后道封测环节的细分耗材及占比主要为封装基板（33%）、引线框架（17%）、键合线（16%）、封装树脂（15%）、陶瓷材料（12%）、芯片粘接材料（4%）。 产业东移+国产替代全面提速，高端半导体材料发展空间广阔。相比于传统化工行业，半导体材料对纯度、一致性等方面有更高的要求，行业整体壁垒更高，海外企业起步较早，在多个细分半导体材料领域呈现寡头垄断态势，在半导体前驱体领域，2019年全球市场空间约为 12亿美元，主要企业为德国默克、法国液空、三星 SDI、UPChemical、Soulbrain 等，在雅克科技收购 UP Chemical 前，国内企业并未涉足该领域；在光刻胶领域，2019年全球市场规模为 91亿美元，其中面板光刻胶约占四分之一，以 JSR、LG 化学、TOYO INK、住友化学、三菱化学为代表的日韩企业合计占据 90%以上市场份额，得益于国内 LCD 产业链成熟度提升，多家本土企业均已经涉足 LCD光刻胶领域并逐步实现量产；电子特气方面，2020年我国电子特气市场达 173.6亿元，空气化工、林德集团、法国液空、大阳日酸合计占据全球 90%以上市场份额，以金宏气体、华特气体为代表的国内企业正快速追赶，逐步打破垄断；在球形硅微粉领域，2020年国内硅微粉市场达 24.35亿元，日本企业具备先发优势，占据全球超 70%的市场份额，我国封测产业较为成熟，硅微粉整体竞争力仅次于日本，联瑞新材、华飞电子为国内主要企业。整体来看，我们认为在半导体产业东移以及国产替代提速的大背景下，高端半导体材料市场空间广阔，国内半导体材料领域优秀企业将充分受益。 盈利预测和投资评级：雅克科技作为国内半导体材料巨头，技术实力强大，客户资源优质，部分产品已具备全球竞争力。我们认为，全球半导体行业景气度持续上行，公司将充分受益于半导体材料市场快速发展，有望引领半导体材料国产化大浪潮。基于审慎性原则，暂不考虑增发对股本及业绩的影响，我们预计公司 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 5.92/ 8.14/ 10.76亿元，对应 EPS 分别为1.28/1.76/2.33元/股，对应当前 PE 估值分别为 47/34/26倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；募投项目进展不及预期；行业竞争出现恶化；贸易战加剧引发的不确定性；增发进展不及预期；公司与液化空气、德国默克、信越化学等全球领先的半导体材料龙头企业并不具有完全可比性，相关数据仅供参考。

事件：公司发布2021年一季报：2021Q1公司实现营收72.92亿元（+13.92%），归母净利润10.32亿元（+136.39%），同时公司预计2021Q2实现营收85.32亿元-86.77亿元（+33.29%-35.56%，环比+17%-19%），预计2021Q2实现毛利率22%-25%。 投资要点：n 2021Q1业绩超预期，公司产能持续释放。公司产能稳步爬坡，2021Q1产能54.08万片/月（+13.6%，8英寸当量），产能利用率98.7%（+0.2pct，环比+3.2pct），实现晶圆销量155.89万片（+10.82%，环比10.11%），实现毛利率26.97%（+5.39pct，环比+5.51pct），超市场预期。从制程节点来看，公司成熟制程表现亮眼，2021Q1公司14/28nm 营收占比6.9%（-0.9pct，环比+1.9pct），40/45nm 节点营收占比16.3%（+1.4pct，环比+1.5pct），90nm及以上节点营收占比4.1%（+2.5pct，环比+0.6pct）。 从下游应用来看，2021Q1智能手机营收占比35.2%（-13.1%，环比-1.5%），智能家居营收占比13.9%（-1.6%，环比-1.9%），消费电子营收占比20.4%（+2.0%，环比+0.2%）。费用方面，2021Q1公司整体期间费用率（不含研发）为1.81%（-3.79pct），其中销售费用率为0.48%（-0.15pct），管理费用率为3.95%（-2.90pct），财务费用率为-2.62%（-0.74pct）。资本开支方面，公司2021Q1资本开支约35亿元，全年计划资本开支约281亿元，其中大部分用以成熟工艺扩产。展望全年，考虑晶圆代工行业产能紧张态势将持续，公司作为国内晶圆代工龙头将显著受益。 行业供需紧张态势有望持续至2022年，公司加码成熟制程大有可为。 目前半导体产业链呈现供需失衡态势，下游需求旺盛、上游供给不足，叠加海外疫情反弹等扰动因素，半导体全行业产能紧张状态愈演愈烈。公司作为国内最大的晶圆代工厂，2021Q1合同负债达20.38亿元，环比增长57.13%，彰显行业高景气度。公司持续推动成熟制程扩产计划，计划2021年成熟制程12寸产线扩产1万片，8寸产线扩产不少于4.5万片，同时拟与深圳政府以合资方式新建28nm 及以上的12寸产线，计划月产能4万片，预计将于2022年开始生产。短期来看，公司将持续受益于半导体产能紧张趋势，业绩确定性较强；中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码成熟制程，有望借行业高景气度东风，引领国产化浪潮快速崛起。 盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，有望充分受益本轮景气周期及国产替代大趋势，持续增厚业绩。我们维持盈利预测不变，预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为37.95/46.24/55.14亿元， 最新股本对应EPS 分别为0.48/0.59/0.70元/股，对应当前PE 估值分别为116/95/80倍，维持“买入”评级。 风险提示：美国出口管制政策调整风险；新产能爬坡不及预期风险；行业景气度下行风险。

事件：公司发布2020年年报：实现营业收入60.56亿元，同比增长49.23%，实现归母净利润5.37亿元，同比增长73.75%，实现扣非归母净利润1.97亿元，同比增长180.81%；同时发布2021年一季报：实现营业收入14.23亿元，同比增长51.76%，实现归母净利润0.73亿元，同比增长175.27%，实现扣非归母净利润3221.82万元，同比扭亏为盈。 投资要点：n 公司2020年业绩超预期，经营情况向好。按2020年营收拆分来看，分别为电子工艺装备48.69亿元（+52.58%），电子元器件11.65亿元（+37.46%），其他业务收入0.22亿元（+12.29%），电子工艺装备主业是公司业绩增长主要驱动；盈利能力方面，2020年和2021Q1公司毛利率分别为36.69%（-3.84pct）和39.52%（+3.11pct），2021Q1盈利能力同比显著改善；公司整体费用把控良好，2020年“三费”（不含研发）占营收比合计为19.19%（-2.76pct），拆分来看，分别为销售费用率5.84%（-0.03pct）、管理费用率14.06%（+0.31pct）、财务费用率-0.71%（-3.04pct）；同时，公司2019Q1、2020Q1及2021Q1的每股自由现金流分别为-1.13元/0.82元/1.82元，经营情况逐年向好。2020年公司实现业绩高增长主要源于内外部两方面因素，内部方面源于公司积极的新产品研发及市场拓展、创新体制机制、员工股权激励、疫情后及时复工复产等举措，外部方面则主要源于国内晶圆厂持续扩产带来的半导体设备国产化需求，内外因素共同推动了公司业绩大幅增长。 定增募资85亿元提升竞争优势，将受益行业扩容+国产替代持续成长。 公司重视技术创新和新产品迭代，多年来持续进行高强度的研发投入，2020年公司研发投入16.08亿元，研发投入占营收比达26.56%，属于同业领先水平，同时研发成果转换高效，截至2020年底累计申请专利5141件，获得授权专利2894件，此外，公司于近期公告拟募资不超过85亿元用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，持续提升技术实力和产能。晶圆缺货大背景下，扩产潮再起，根据芯思想数据和我们的测算，2021-2024年中国大陆晶圆厂扩产投资额将至少达到5000亿元，考虑到设备投资额约占到晶圆产线投资额的80%，对应的半导体设备投资额将超过4000亿元，市场空间广阔，与此同时，华为、中芯事件更加凸显了半导体设备国产替代的刻不容缓，北方华创作为国内半导体设备龙头，技术实力强大，产品广泛应用于集成电路、LED、先进封装、功率半导体、MEMS、化合物半导体等多个领域，将受益行业景气上行并承接国产化需求持续成长。 盈利预测与投资评级：公司作为国内半导体设备龙头企业，深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系具有较强竞争力，同时在技术研发、客户卡位等方面优势明显，叠加晶圆厂扩产潮再度开启，国产替代进程提速可期，公司核心竞争优势凸显，有望引领半导体设备国产替代大潮崛起。基于审慎性原则，暂不考虑定增对公司业绩和股本的影响，我们上调盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为8.06（+0.66）/10.39（+0.31）/13.12亿元，对应EPS 分别为1.62/2.09/2.64元/股，对应当前PE 估值分别为94/73/58倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险；竞争格局恶化风险；定增项目不及预期风险。

2021Q1业绩超预期，IGBT 龙头持续高增长。受益于新能源汽车、工控、家电等下游景气需求，公司产品销量增加，2021Q1业绩实现快速增长，2021Q1单季度公司实现毛利率 34.20%（同比+3.3pct，环比+5.30pct）。 公司费用把控能力明显提升，其中销售，管理（不含研发），财务费用率分别为 1.07%（同比-1.14pct，环比-0.62pct），1.75%（同比-2.78pct，环比-0.96pct），-0.11%（同比+0.98pct，环比-0.13pct）。受益于新能源汽车、工业控制、光伏风电等下游需求驱动，叠加国产替代，功率半导体行业迎来景气周期。IGBT 市场方面，根据集邦咨询数据，2018年中国IGBT 市场规模为 153亿元，预计 2025年我国 IGBT 市场规模将达 522亿元，2018-2025年 CAGR 为 19%。SiC 市场方面，Yole 数据显示，2018年全球 SiC 功率半导体市场规模为 4.2亿美元，预计全球 SiC 功率半导体市场规模 2024年将增至 19.3亿美元，2018-2024年 CAGR 为 29%。 其中，新能源汽车 SiC 功率半导体市场份额 2024年预计占比近五成，达 10亿美元左右。从竞争格局看，以英飞凌、罗姆等为代表的国外老牌功率大厂具备先发优势，以斯达半导、比亚迪微电子等为代表的国内厂商日渐崛起。 新品类持续扩张，公司成长动能充足。公司持续加码研发，2021Q1公司研发投入 0.21亿元（+74.64%），公司研发成果显著，新能源车领域，2020年公司生产的车规级 IGBT 模块合计配套超过 20万辆新能源汽车； 车规级 SGT MOSFET 研发成功，预计 2021年开始批量供货。光伏发电领域，公司基于自主 IGBT 芯片开发的适用于光伏逆变器模块的大功率模块等产品市场份额进一步提高，自主开发的分立器件预计可于今年在光伏逆变器客户处进入大批量装机应用。SiC 领域，公司 SiC 模块获得国内外多家著名车企和 Tier1客户的项目定点，将对车规级 SiC 模块销售增长提供持续推动力。公司是国际排名前十、中国排名第一的 IGBT模块厂商，公司此前发布公告，拟募资 35亿，其中 20亿布局 3300V 及以上高压 IGBT 和 SiC 芯片产能，探索 IDM 模式，战略意义重大。 盈利预测和投资评级：公司是我国 IGBT 模块领军企业，持续加码研发扩充产品品类，募投布局 3300V 及以上高压 IGBT 和 SiC 领域，横向丰富产品线，纵向突破产能瓶颈，同时探索 IDM 模式，战略意义重大。 公司强化新业务布局，产能扩张叠加下游市场高景气需求，在国产替代加速背景下，有望充分受益。暂不考虑增发对公司业绩和股本的影响，基于公司最新业绩情况，我们上调盈利预测，预计 2021-2023年实现归母净利润分别为 2.89（+0.34）/3.90（+0.54）/5.03（+0.79）亿元，对应 EPS 分别为 1.44/1.95/2.52元/股，对应当前 PE 估值分别为138/102/79倍，维持“买入”评级。