事件: 公司发布公告完成非公开发行股票募集资金,发行价为 77.93元/股,发行数量为 8336.67万股,募集资金总额为 64.97亿元。扣除相关费用后剩余资金拟用于支付收购安世半导体的现金对价、补充上市公司流动资金以及偿还上市公司债务。 点评: 超预期完成定向资金募集,彰显投资者良好预期公司本次募集资金中,其中 43.37亿用于支付收购安世半导体的现金对价,至此收购资金已全部到位。公司最终完成募资的发行价为 77.93元,高于此前预期价格,反映出投资人对闻泰科技此次收购之后双方协同效应的坚实信心以及对公司长期成长性的良好预期。 偿还债务补充流动性, 优化公司财务质量除 43.37亿之外,其余募集资金用于补充上市公司流动资金以及偿还上市公司债务。根据公司此前预计,公司 2019年、 2020年需要偿还境内外借款本金及利息合计分别约为 6亿与 16.9亿。公司自身业务经营净现金流充裕,此次募资进一步减轻公司现金偿还压力,优化公司财务质量。偿还债务后未来公司利息支出将会减少,财务费用减少将有效增加公司净利润。 并购安世半导体顺利推进,协同效应初现安世半导体是全球功率半导体器件的龙头企业,公司通过收购安世半导体进入该领域,并借助安世半导体的先进地位打开国产替代的巨大空间,给公司经营业绩带来巨大增量。此外,安世半导体的功率器件与公司现有业务形成相互促进的协同效应,在产业链整合、客户资源共享、技术互补等方面均有较好的作用,现协同效应已初步显现,公司发展走向新的台阶。 投资建议与盈利预测公司内生式发展和外延式并购均取得良好成效。作为 ODM 和功率半导体双龙头,未来公司业务发展将有更出色表现。 考虑安世半导体明年并表, 预计2019-21年公司实现营业收入 314.43/626.67/782.75亿元, 归母净利润分别为 7.18/29.71/37.10亿元,对应 EPS 分别为 0.69/2.86/3.57元/股, 对应未来两年业绩, 公司估值依旧处于相对低估水平,维持公司“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期、 5G 手机推进不及预期,技术研发不及预期等。

事件:公司发布公告完成非公开发行股票募集资金,发行价为77.93元/股,发行数量为8336.67万股,募集资金总额为64.97亿元。扣除相关费用后剩余资金拟用于支付收购安世半导体的现金对价、补充上市公司流动资金以及偿还上市公司债务。 点评: 超预期完成定向资金募集,彰显投资者良好预期 公司本次募集资金中,其中43.37亿用于支付收购安世半导体的现金对价,至此收购资金已全部到位。公司最终完成募资的发行价为77.93元,高于此前预期价格,反映出投资人对闻泰科技此次收购之后双方协同效应的坚实信心以及对公司长期成长性的良好预期。 偿还债务补充流动性,优化公司财务质量 除43.37亿之外,其余募集资金用于补充上市公司流动资金以及偿还上市公司债务。根据公司此前预计,公司2019年、2020年需要偿还境内外借款本金及利息合计分别约为6亿与16.9亿。公司自身业务经营净现金流充裕,此次募资进一步减轻公司现金偿还压力,优化公司财务质量。偿还债务后未来公司利息支出将会减少,财务费用减少将有效增加公司净利润。 并购安世半导体顺利推进,协同效应初现 安世半导体是全球功率半导体器件的龙头企业,公司通过收购安世半导体进入该领域,并借助安世半导体的先进地位打开国产替代的巨大空间,给公司经营业绩带来巨大增量。此外,安世半导体的功率器件与公司现有业务形成相互促进的协同效应,在产业链整合、客户资源共享、技术互补等方面均有较好的作用,现协同效应已初步显现,公司发展走向新的台阶。 投资建议与盈利预测 公司内生式发展和外延式并购均取得良好成效。作为ODM 和功率半导体双龙头,未来公司业务发展将有更出色表现。考虑安世半导体明年并表,预计2019-21年公司实现营业收入314.43/626.67/782.75亿元, 归母净利润分别为7.18/29.71/37.10亿元,对应EPS 分别为0.69/2.86/3.57元/股,对应未来两年业绩,公司估值依旧处于相对低估水平,维持公司“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期、5G 手机推进不及预期,技术研发不及预期等。

ODM客户订单大增,业绩快速成长 4G手机进入存量博弈时代,竞争加剧推动品牌厂商与ODM厂商合作进行成本优化,5G时代品牌厂商与ODM厂商合作开发加快研发效率以抢占市场先机。今年以来公司客户结构持续改善,客户订单合作成效显著推动订单进一步快速增长,全年业绩有望呈现加速之势。优质订单推动公司毛利率和净利润持续改善,Q3毛利率环比提高2.27%,净利润环比大增122%。5G将推动手机产业进入换机周期,公司作为ODM行业龙头强大的研发实力和制造能力将推动公司业绩进入持续增长周期。 行业马太效应显著,龙头厂商市占率将进一步提升 手机ODM行业如同品牌厂商随着竞争加剧已进入洗牌周期,落后的中小企业面临订单减少和资金链紧张困境而逐步面临淘汰,龙头厂商市场份额逐步提升,据Counterpoint数据,2019年上半年闻泰科技市占率28%,增长23%。产能端公司海外工厂今年投产,自主生产比例逐步提升,预计明年比例将提升至约60%,物料采购比例也将逐步提升。行业集中度提升和产能扩充将助力公司中期业绩稳步增长。 整合安世半导体进展顺利,双龙头协同发展 公司并购安世半导体进展顺利,预计Q4实现并表,合并项目增加助力公司Q3获得投资收益1.08亿,安世作为半导体标准器件全球龙头,将与公司实现上下游协同发展。全球ODM龙头和半导体标准器件龙头珠联璧合,将成为产业链超强巨头。半导体行业可靠性要求和行业验证壁垒均十分严格,安世半导体业绩和现金流长期稳定,并表后将显著增厚公司利润。 投资建议与盈利预测 预计全年业绩有望继续高速增长,暂不考虑安世半导体并表,预计2019-2021年公司实现营业收入331.35/412.52/493.71亿元,归母净利润分别为7.56/9.67/11.90亿元,对应EPS分别为1.19/1.52/1.87元/股,对应PE估值分别为63/49/40倍,维持公司“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期、5G手机推进不及预期,技术研发不及预期等。

事件: 公司发布 2019年三季报, 2019年前三季度实现营业收入 11.12亿元,同比增长 1.02%;归母净利润 1.85亿元,同比下降 27.55%, 扣非后归母净利润 1.6亿元, 同比下降 30.93%。 点评: 下游行业企稳回升, 三季度业绩环比改善上半年受光通信和半导体行业需求下滑以及面板行业竞争加剧,公司毛利率同比去年有所降低。三季度随着光通信和半导体需求需求回升,面板行业企稳, Q3毛利率 41.64%, 环比二季度改善, 并且 Q3财务费用降低和政府补贴增多有效改善单季度业绩, 随着下游行业企稳回升预计后续业绩有望继续改善。 液晶材料龙头, 受益于高代线扩张和国产替代上半年全球液晶电视面板产能面积同比增长 12.2%,其中中国上半年有三条高世代面板产线陆续投产,同时随着国内液晶材料逐步成熟,国产化率逐步提高。公司作为国内行业龙头,液晶材料收入随着下游产能增长有所增加,但面板产业当前过度竞争也使得上游原材料面临降价压力,公司产品毛利率有所下降。 下游激烈竞争将加速行业洗牌,同时公司扩充的产能稳步爬坡, 成本端将得到优化, 毛利率未来将得到改善。 半导体材料多产品布局,受益于大陆半导体产业快速发展公司已形成湿电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料等多产品体系,今年受半导体景气度下行业绩有所影响,但长周期看行业处于螺旋上升趋势,尤其大陆半导体产业增速将持续高于全球。三季度半导体产业表现企稳, 2020年 5G 更大规模建设和使用有望推动半导体行业景气度回升,公司半导体板块业务有望得到改善。 公司研发投入占比 7%以上,具备业界领先的合成技术搭配各产品自建产能,公司产品毛利率有望持续保持较高水平。 投资建议与盈利预测预计 2019-2021年公司实现营业收入 14.94/17.99/22.08亿元, 归母净利润分别为 2.46/3.11/3.98亿元,对应 EPS 分别为 0.48/0.61/0.78元/股,对应PE 分别为 27/22/17倍。给予公司 2020年 30倍估值较为合理,对应目标价 18元/股, 维持公司“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期、 新产品导入不及预期, 研发进展不及预期等。

受行业影响Q3收入增速较低,现金流进一步改善 MLCC介质粉行业去库存影响销售数量有所下降对营收和利润造成一定影响。第三季度营收和净利润分别同比增长5.38%和5.62%,但环比下降10.87%和9.36%。公司现金流管理取得成效,经营净现金流同比增长44%。 随着下游MLCC库存逐步消化,加上5G应用有望推动汽车和消费电子MLCC使用量增加,公司MLCC介质粉业务有望迎来改善,生产端已达成一万吨产能,为后续需求增长保障供给能力。同时电子材料板块的氧化锆产品已应用于世界领先品牌厂商,5G时代也将获得巨大发展潜力。 医疗材料受益于国内齿科市场快速成长,市占率进一步提升 氧化锆义齿坚固耐用、美观逼真,是最合适的齿科材料。公司领先的氧化锆粉体制备技术结合爱尔创数字化口腔方案形成粉体到义齿的全产业链布局。公司齿科材料在国内市占率进一步提升,欧美市场也持续开拓,即将进入收获期。同时国内齿科消费潜力巨大,美国人均每年医疗保健和口腔医疗支出分别为8497美元和341美元,而中国人均每年医疗保健和口腔医疗支出仅为280美元和9美元,远低于发达国家水平,庞大市场将为公司齿科长期增长提供巨大空间。 汽车排放标准升级,催化材料厚积薄发 公司蜂窝陶瓷技术和市占率国内领先,汽车催化材料已经打造GPF、SCR、DPF、分子筛、贵金属催化剂等多产品体系,行业壁垒极高,产品毛利率超60%。公司GPF发货数量逐步增长,SCR和DPF也已进入国六验证阶段,碳化硅DPF以及船机市场份额也在大幅增长。公司产品已进入下游多个汽车厂商目录,静待国六标准铺开后催化板块业绩快速提升。 投资建议与盈利预测 预计2019-2021年公司实现营业收入21.88/26.73/32.17亿元,归母净利润分别为5.28/6.65/8.25亿元,对应EPS分别为0.55/0.69/0.86元/股,对应PE估值分别为38/30/24倍,维持公司“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期、新建产能利用率不及预期,国六推进不及预期等。

募投产线产能利用率稳步增长,带动营收有效提升 募投的功率器件和防护器件产线相继投产,助力公司前三季度收入同比增长15.29%,优于上半年增速10.43%。晶闸管等功率器件和ESD等防护器件是公司传统优势产品,经多年积累和规模扩张,具备良好性价比优势,本期毛利率45.91%,低于去年同期49.64%,主要由于分立器件行业竞争加剧,以及募投项目转固折旧和股权激励等成本费用影响。随着募投项目产能被进一步有效利用,公司营收和毛利率有望在明年得到改善。 弱周期背景下业绩依旧保持稳定,现金流继续充沛 整个2019年全球半导体处于下行周期,分立器件价格呈现不同程度的价格下跌,但公司通过产品和产能的拓展实现收入和利润的继续增长,并且公司现金流保持充沛,前三季度经营净现金流1.53亿元,同比增长20.1%,优于净利润增速,弱周期下稳健经营为企业打造充足安全边际。投资活动净现金流同比增长43.09%,继续投资建设电力电子器件产线,产品产能继续扩充为长期业绩提供增长空间。 持续研发投入,MOSFET业务进展快速助力业绩增长 前三季度研发费用0.24亿元,同比增长24.14%,显著高于公司营收增速,彰显公司技术投入的信心。公司积极发展市场更广阔的MOSFET业务,已自主设计多款中低压MOSFET和超节MOS产品,配套封装产线正在建设,MOSFET业务已成为公司增速最快的业务,全年有望收获数千万元收入,较去年大幅增长。公司作为分立器件细分市场龙头已具备晶闸管等产品IDM能力,公司正利用自身优秀的管理水平拓展产品系列,培育新的增长点为公司长期发展打下坚实基础。 投资建议与盈利预测 预计2019-2021年公司实现营业收入6.21/7.33/8.69亿元,归母净利润分别为1.74/2.07/2.45亿元,对应EPS分别为0.64/0.77/0.91元/股,对应PE分别为31/26/22倍。给予公司2020年35倍估值较为合理,对应目标价27元/股,维持公司“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期、新建产能爬坡不及预期,新产品增长不及预期等。

三季度下游市场继续疲软,原材料价格下跌毛利率环比稳定 三季度下游面板和半导体产品价格继续下滑,同时上游原材料价格也环比有所降低,公司三季度毛利率27.36%,环比二季度保持稳定,同比去年有所降低。由于产品端价格同比去年有所下降,对应三季报营收同比降低3.61%。成本端由于人民币贬值导致采购成本有所上升以及募投项目折旧和股权激励费用的摊销依旧在三季度对公司利润造成负面影响。 湿电子化学品客户端逐步验证,静待下游实现放量 公司在国内超净高纯试剂和光刻胶领域处于技术领先地位,其中双氧水、氨水已达到G5级别,光刻胶已实现i线级别产品量产。客户端高纯双氧水已在华虹、方正半导体小批量出货,并已配合中芯国际、长江存储等业界领先厂商进行产品测试;光刻胶产品也已在上海中芯、华微电子等企业进行测试。中美贸易摩擦背景下,大陆半导体材料厂商迎来良好发展机遇,公司湿电子化学品有望逐步导入下游厂商。 扩建项目和外延式并购助力公司步入长期向上轨道 并购载元派尔森将推动公司产业链纵向发展,增强自身原材料供应和议价能力,若并购成功未来标的公司并表也将增厚公司业绩。针对大陆半导体材料广阔的市场前景,公司新建眉山8.7万吨新材料项目以及建设阳恒9万吨电子级硫扩建项目,眉山项目将受益于西南地区的面板产业和半导体产业的不断发展。阳恒项目正积极推进过程中,电子级硫酸项目建成后将显著提高硫酸产品附加值,提升公司毛利率水平。新项目的布局叠加外延式并购将助力公司长期发展。 投资建议与盈利预测 预计2019年全年业绩受成本费用和下游行业影响,预计2019-2021年归母净利润为0.29/0.37/0.46亿元,对应EPS为0.19/0.25/0.31元,对应PE为108/86/69倍,作为国内半导体材料的践行者,公司具备一定稀缺性,但短期受成本费用影响业绩下滑,下调公司评级为“增持”。 风险提示 下游需求不及预期,项目进度不及预期,环保风险等。

事件: 韦尔股份发布半年报, 2019H1营业收入 12.5亿元,同比下降 18.25%,扣非归母净利润 0.18亿元,同比下降 87.93%。 点评: 利润下滑受分销业务影响,下半年有望好转2018H1受区块链、物联网等领域需求增幅较快影响, 分销产品价格大涨,公司获利丰厚,但 2018Q4需求和价格显著回落, 2019H1延续回落行情,分销业务收入同比下滑 23.19%; 同时收购豪威科技导致财务成本增长约0.6亿元, 对利润造成影响。 受贸易战影响, 预计分销业务全年保持相对低迷状态, 考虑去年下半年该板块已下滑明显,预计今年下半年同比好转。 随着 5G 的逐步商用,设备出货量的增加将带动需求将逐步回暖,预计未来两年公司分销业务重回增长轨道。 半导体设计业务占比持续提升, 优化公司业务结构设计业务在营业收入占比持续提升,从 2018年的 20.99%增长至 2019H1的 26.59%。 公司持续加大在半导体设计领域的研发投入,研发费用长期保持在设计业务营业收入的 15%以上, 公司电源管理芯片和 TVS 在各自细分领域出货量均居国内前列,公司自主开发的射频开关和低噪声放大器将逐步实现进口替代, 5G 产品陆续推出将给公司业绩增长带来巨大增长潜力。 豪威科技业绩有望迎来爆发,并购实现协同增长并购豪威科技已完成交割,豪威科技为 CIS 世界领先厂商,市占率仅次于索尼和三星,手机后置摄像头趋势切换至三摄和 48MP, 预计豪威科技48MP 产品预计下半年出货量达数千万颗, 豪威科技具有优秀的盈利能力,后续并表将显著增厚上市公司业绩。 公司强大分销体系将有利于豪威科技的市场拓展, 同时豪威先进的技术水平将有利于提升韦尔股份的 IC 设计能力, 二者相互协同将显著提升公司综合竞争力。 投资建议与盈利预测豪威科技并购已完成交割, 考虑豪威科技 9月份开始并表, 我们预计 2019-2021年公司实现营业收入 86.16/170.7/198.2亿元,归母净利润分别为3.86/10.78/14.13亿元,对应 EPS 分别为 0.45/1.25/1.64元/股, 考虑并购豪威后公司业绩和竞争力显著增强, 维持公司“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期, 研发进展不及预期,豪威科技业务增长不及预期等。

事件: 公司发布 2019年半年报, 2019H1营收 14.4亿元,同比增长 0.22%;归母净利润 0.58亿元,同比下降 39.34%, 非经常性损益金额为 6866万元。 点评: 受行业因素影响, 上半年利润有所下降 上半年中美贸易摩擦加剧, 下游需求受到一定影响,订单有所减少,原材料价格却保持高位。 同时国内 LED 上半年也竞争加剧,发光二极管价格下降幅度较大。正因为行业竞争加剧,对应公司毛利率均有所下降。分业务来看,集成电路和分立器件产品收入保持平稳,毛利率分别同比下降 5.33%和6.1%, LED 产品毛利率下降 6.81%。下半年公司功率产品产出会增加, LED产品也逐步想中高端市场切换, 预计下半年收入和利润会得到回升。 8寸线产销量增长快速,产品结构加速优化 上半年 8寸产线芯片产销量同比增长 74.25%,并已建成 BCD 工艺平台,产品结构方面多品种 MOS 管、 SBD、大功率 IGBT 已导入量产。 8寸相对6寸更具成本优势, 随着产出的进一步增加, 产线前期建设的固定成本将被更好的覆盖。公司与集成电路大基金已启动 8寸产线二期的建设,总投资15亿元, 周期 5年, 建成后公司 8英寸产能将增长超过一倍达到年产 73万片。 8寸和 12寸产线的陆续建设为公司长期发展打下坚实的基础。 多功率产品布局,赋能公司长期发展 公司 IPM 模块已导入白色家电企业, 出货量超 300万颗,电动汽车驱动模块已交付客户测试,语音识别芯片也已在白电企业中应用, MEMS 传感器已在手机品牌厂商认证, 上半年营收同比增长 120%,应用于电磁炉的1350V IGBT 产品也已量产。 多产品的布局和攻关提升公司在功率领域综合解决能力,未来公司将逐步成为从分立器件到终端模块的一揽子解决方案的芯片服务商,多产品和多产线的打造将助力公司长周期范围内的增长。 投资建议与盈利预测 公司当前处于产线扩张建设期,资本开支较大,固定成本高影响公司利润率,小幅下调盈利预测,预计 19-21年公司实现营业收入 32.36/37.08/42.53亿元,归母净利润分别为 1.30/1.54/1.85亿元,对应 EPS 分别为 0.10(-0.01)/0.12(-0.02)/0.14(-0.02)元/股,对应 PE 估值分别为 148/125/104倍,维持公司“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期、 新建产能利用率不及预期, 技术研发不及预期等。

事件: 公司发布 2019年半年报, 2019H1营业收入 114.34亿元,同比增长110.71%;归母净利润 1.96亿元, 去年同期-1.77亿元, 财务费用 2.08亿元, 同比增长 119.39%, 主要为重组并购安世,利息支出增加所致。 经营现金流量净额 11.66亿元, 较去年大幅增长,并购安世资金问题无忧。 点评: 国际和品牌客户大增, 订单源源不断上半年全球手机继续下滑,中国品牌手机依旧保持上升态势,公司调整客户结构,成为多家全球和中国领先品牌厂商 ODM 供应商, 订单量均为千万至数千万, 显著增厚公司业绩, 预计全年订单超 1亿台,全年业绩将继续呈现高增长。 当前手机行业处于 4G 下滑 5G 增长的过渡期, 公司是高通等全球领先厂商的 5G 关键合作伙伴,将长期受益于 5G 的逐步推进。 提高自主生产比例, 增强产品供应能力公司上半年先后新增印度、印尼和无锡工厂,大幅扩充生产规模。预计 2020年公司的自主生产比例将提升至 60%,物料采购比例也将逐步提升。 公司作为行业龙头,规模优势和性价比优势将进一步提升,既增强公司供应链抗风险能力也将提升公司利润水平。 安世半导体并购进展顺利,超级巨头呼之欲出并购已获得证监会核准批复,其他程序正有序推进,安世半导体在分立器件,逻辑芯片, ESD 等领域均处于世界领先位置,产品覆盖汽车、通信、消费电子等多个领域,尤其汽车等高端领域占公司营收比例最高(约 42%)。 全球 ODM 龙头和半导体标准器件龙头珠联璧合, 将成为产业链超强巨头。 安世半导体 2018年净利润超 13亿元,现金流充裕且稳定,并且随着汽车等领域半导体需求稳步增长,安世半导体将继续保持增长,预计 2021年有望营收突破 20亿美元, 后续并表后将显著优化公司业绩和估值。 投资建议与盈利预测公司订单数量和质量超预期促进业绩高增长,上调公司盈利预测, 公司并购正积极推进, 暂不计算安世半导体并表, 预计 19-21年公司实现营业收入273.19/339.82/406.46亿元,归母净利润分别为 4.55/5.98/7.26亿元,对应EPS 分别为 0.71(+0.03)/0.94(+0.13)/1.14(+0.07)元/股,对应 PE 估值分别为 64/49/40倍, 维持公司“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期、 5G 手机推进不及预期, 技术研发不及预期等。

晶闸管国内龙头,新产能投放助力业务稳步增长 随着募投的功率器件和防护器件产线相继投产,公司营收实现稳步增长,分产品看,功率芯片收入增长7.31%,功率器件收入增长8.42%,其中募投防护器件产线本期贡献净利润808万元,功率产线贡献净利润258万元。通过多年技术积累和规模扩张,公司在晶闸管和防护器件领域建立了技术优势和性价比优势,由于新建项目折旧成本相对高和股权激励等费用影响,本期毛利率同比小幅下降6.7%。随着募投产能继续爬坡,公司营收和利润有望继续稳步增长。 具备设计、制造和封装一体化能力,定制化设计构筑产品护城河 公司晶闸管、二极管、防护器件等产品均采取IDM模式,使得公司具备产品迭代研发的能力和品质管控能力,同时也使得公司可以不同于国际厂商提供标准化产品而走差异化和定制化产品路线,定制化服务构筑公司在电力电子器件领域的护城河,既增强客户粘性又保障产品高附加值。 MOSFET业务进展快速,丰富功率半导体产品线 报告期晶闸管系列产品营收占比高于52.5%,为解决产品结构单一和提高抗风险能力,公司布局MOSFET和碳化硅器件等市场更广阔领域。目前已自主设计多款中低压MOSFET和超节MOS产品,配套封装产线也正在建设,上半年MOSFET业务收入约2400万元,全年有望实现7000万元营收,大幅好于去年同期。未来多种新系列器件产品将构筑公司新的业务版图,新产品的市场导入将支撑公司长期发展。 投资建议与盈利预测 预计2019-2021年公司实现营业收入6.21/7.33/8.69亿元,归母净利润分别为1.83/2.19/2.58亿元,对应EPS分别为0.68/0.81/0.96元/股,对应PE分别为30/25/21倍。给予公司2020年30倍估值较为合理,对应目标价24元/股,维持公司“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期、新建产能爬坡不及预期,新产品增长不及预期等。

事件: 公司发布2019年半年报,2019H1营业收入7.46亿元,同比增长0.5%;归母净利润1.22亿元,同比下降21.36%,其中非经常性损益956万元。利润同比下降主要受下游需求影响。财务费用本期同比增长119.94%,主要受短期借款增加并拓展多种融资渠道所致。 点评: 光纤行业需求疲软,紫外固化材料业绩承压 受光纤行业产能过剩和去库存压力影响,光纤涂料需求出现下滑,紫外固化材料收入同比下降13.97%,公司以价换量稳固市场地位,对应产品毛利率同比下降1.58%,但仍具备33.7%的较高毛利率。随着6月份工信部发放5G牌照,5G建设进度加快,对光纤需求将起到提振作用,并随着行业内生性淘汰机制,行业有望迎来拐点,预计下半年下游需求将好于上半年。 下游面板价格下降,传导上游原材料面临价格压力 受面板行业竞争加剧,面板价格持续下滑影响,公司液晶材料面临价格下行压力,但作为国内领先的液晶材料供应商,公司市场份额还在稳步提升,出货量的上升对冲了产品价格下跌,电子化学材料收入同比增长5.21%,毛利率同比下降7.26%。随着50吨混晶和100吨单晶产能产量稳步提升,公司显示材料单位成本有望继续优化,同时进一步稳步行业龙头地位。公司还继续拓展OLED材料,随着销量逐步增加,显示材料板块将多点开花。 深耕电子化学品材料,打造国内电子材料领先平台 公司持续加大研发投入,本期研发支出占营业收入比例为7.4%。公司在面板光刻胶,OLED发光材料陆续取得进展,产品逐步导入下游,将成为公司新的增长引擎,同时公司还通过外延式发展布局电子封装材料,打造多产品材料平台。目前TFT光刻胶项目、OLED项目、电子封装材料基地正在建设中,建成后将进一步加强公司实力。 投资建议与盈利预测 由于今年下游需求表现不振,适当下调盈利预测,预计2019-2021年公司实现营业收入15.60/18.80/23.08亿元,归母净利润分别为2.62/3.30/4.22亿元,对应EPS分别为0.51(-0.32)/0.64(-0.4)/0.82(-0.52)元/股,对应PE分别为26/21/16倍。给予公司2020年25倍估值较为合理,对应目标价16元/股,维持公司“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期、新产品导入不及预期,产品价格继续下降等。

事件: 公司发布2019年半年报,2019H1营业收入10.3亿元,同比增长30.66%;归母净利润2.48亿元,同比下降11.53%。归母净利润下降是受非经常性损益与去年差异较大影响。当期扣非归母净利润为2.41亿元,较上年同期的1.56亿元增长54.12%,业绩符合预期。 点评: 生物医疗材料增长迅速,享受国内齿科增长红利 生物医疗材料板块营业收入同比增长82.38%,毛利率同比上升3.4%。公司已经打通陶瓷粉体到下游义齿的全产业链,子公司爱尔创作为国内义齿材料龙头企业已进入全国数百家医院,国内市场占比继续提升。随着国内齿科材料行业巨大市场潜力的逐步释放,爱尔创将凭借着其数字化口腔解决方案进一步快速发展。 下游应用空间广阔,新产能助力电子材料稳步增长 虽受中美贸易战影响下游MLCC价格下降,但对上游电子陶瓷粉造成的影响有限,电子材料业务营收2019H1同比上涨32.93%。2019年上半年完成扩产,目前已具备10000吨介质粉的产能。同时公司在积极拓展5G通讯、新能源汽车、智能穿戴等领域的需求,纳米级复合氧化锆粉体已经成为市场绝大多数智能可穿戴产品陶瓷粉体的主供应商。需求增长与产能释放的双重效应将为公司业绩增长带来强劲动力。 催化产品技术领先,静待国六时代产品的放量 公司催化系列材料技术领先,先进技术带来高附加值,综合毛利率可达62.09%。产品方面GPF发货数量逐步增长,直通式载体(SCR/DOC)及壁流式载体(DPF)都已进入国六、T4验证阶段,碳化硅DPF以及船机市场份额也在大幅增长。子公司国瓷博晶通过了IATF16949质量体系认证,并与国内外的知名企业进行了深入合作,公司产品已逐步导入市场,国六标准普及公司产品销售后续有望逐步放量。 投资建议与盈利预测 预计2019-2021年公司实现营业收入21.88/26.73/32.17亿元,归母净利润分别为5.28/6.65/8.24亿元,对应EPS分别为0.55/0.69/0.86元/股,对应PE估值分别为34/27/22倍。给予公司2020年33倍估值较为合理,对应目标价22.77元/股,维持公司“增持”评级。 风险提示 需求不及预期、新建产能利用率不及预期,国六推进不及预期等。

晶闸管国内龙头, 市占率提升叠加新产能投放助力业务稳步增长公司晶闸管在国产份额中处于领先地位约为 45%, 产品质量比肩国际厂商主打进口替代。 公司通过多年的技术积累和规模扩张, 建立了性价比优势和技术优势,晶闸管系列产品毛利率约为 50%。随着募投产能投产,公司晶闸管业务未来三年将继续保持稳步增长。 防护器件应用广泛, 募投项目已投产助力营收占比提升防护器件下游应用领域广泛,行业需求保持稳定。 公司可生产多种防护器件, 其中 TVS 在国内较为领先, 产品同样对标国际厂商。 募投项目产能投产短期拉低防护器件毛利率,但中期来看产能利用率提升后毛利率有望得到修复,防护器件收入保持较快增速,收入占比从 2014年 18%上升至 2018年 30%,防护器件业务受益于份额提升和产能利用率提高将继续增长。 布局 MOSFET 业务,丰富功率半导体产品线公司已开发多种高中低压 MOSFET 和超节 MOS, 将采取设计+封装的模式开拓前期市场。 未来公司还将布局 IGBT 以及化合物半导体等器件, 随着汽车电子、 工业自动化等领域功率半导体需求增长潜力大, 国内企业有望逐步在中低端领域实现进口替代。 公司正投建封装产线,未来该业务营收将逐步增大并为公司贡献利润。 投资建议与盈利预测 随着公司产品线的布局日益丰富, 募投项目产能也相继投产, 公司将继续保持快速发展态势。预计 2019-2021年公司营业收入分别为 6.2、 7.3和 8.7亿元, 归属母公司股东净利润分别为 1.83、 2.18和 2.58亿元,按照最新股本测算对应基本每股收益分别为 0.68、 0.81和 0.96元/股,按照最新股价测算对应 PE 估值分别为 30、 25和 21倍。考虑到公司在晶闸管行业的领先优势, 以及逐步将产品线发展至防护器件和 MOS 器件等领域, 在中美贸易冲突的背景下, 公司在功率半导体领域的进口替代效应会越发明显, 将充分受益芯片国产化浪潮, 相应产品获得良好的成长性。 因此给予公司 2019年 35-40倍估值较为合理,对应股价为 23.8~27.2元/股,给予公司“增持”评级。 风险提示 募投项目产能利用率提升不及预期、 行业需求超预期下跌、 国际厂商恶意竞争等。

光纤激光器国内龙头,技术突破构建公司发展基石 随着光纤激光器技术的发展和进步,光纤激光器在材料加工领域的应用越来越广泛,极大的冲击了传统材料加工领域和传统激光器市场。随着国内光纤激光器企业综合实力的增强,国产光纤激光器功率和性能逐步提高,国产光纤激光器正逐步实现进口替代。公司作为国内光纤激光器行业的优势厂商,2018年登陆资本市场,获得先机。 产品结构持续优化,成本控制良好 公司长期专注于光纤激光器的研发和销售,产品结构持续优化,技术含量更高的连续光纤激光器和高功率光纤激光器占比不断提高;公司不断加大对核心器件的研发力度,通过多种手段实现产业链的垂直整合。在激烈竞争的市场环境中,公司营收和归母净利润快速增长。 公司拟收购超快激光标的--国神光电科技,布局超快光纤激光器 2019年3月20日,公司公告锐科激光拟通过自有或自筹资金收购国神光电科技9位股东部分股权。随着消费电子、新型显示、生物医疗、3D打印、高端装备等新应用的发展,对于激光加工精细度要求越来越高,超快激光已成为精密加工的重要方向。超快激光器将在半导体和消费电子两大领域的应用范围将持续扩大。国神光电科技从创立之初,就专注于高功率短脉冲激光器。并购国神光电,完善公司在超快激光器领域的布局。 投资建议与盈利预测 我国拥有全球最大的制造业市场,激光设备具备广泛的应用空间。随着公司在高功率和超快两条业务布局的日益完善,募投项目的顺利推进,公司将进入快速发展期。预计公司18/19/20年实现净利润4.33/5.89/7.95亿元,对应EPS为3.38/4.60/6.21元,基于现价18/19/20年PE分别为40.7/29.9/22.2倍。 考虑到光纤激光器行业在快速发展期,公司在行业中的领先地位和先发优势,未来将在我国制造业转型升级的进程中充分受益,成长性显著。给予公司2019年40倍PE,对应目标价为184.01元,给予“增持”评级。 风险提示:IPG采取激进价格策略,高功率单模光纤激光器国产化进展不及预期,核心零部件国产化进程缓慢。