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王达婷

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工作经历: 登记编号:S1340522090006。曾就职于民生证券股份有限公司、中银国际证券股份有限公司。...>>

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圣邦股份 计算机行业 2023-04-27 94.93 -- -- 127.50 3.04%
97.81 3.03%
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事件描述公司近期发布 2022年年报及 2023年一季报:2022全年实现营收 31.88亿元,同比增长 42.40%;实现归母净利润 8.74亿元,同比增长 24.92%。2023年一季度实现营收 5.13亿元,同比减少 33.80%; 实现归母净利润 0.30亿元,同比减少 88.40%。 投资要点下游需求影响,短期业绩承压。2022年公司实现营收 31.88亿元,同比增长 42.40%;实现归母净利润 8.74亿元,同比增长 24.92%。 分产品看,信号链产品收入 11.93亿元,同比增长 68.21%;电源管理产品实现收入 19.91亿元,同比增长 30.27%。公司 2022年业绩增长得益于有竞争力的新产品持续推出,客户持续拓展等多方面因素驱动。2023年一季度公司实现营收 5.13亿元,同比减少 33.80%,实现归母净利润 0.30亿元,同比减少 88.40%,一季度业绩承压主要受下游需求影响,销量下降,相应收入减少。 公司 2022年销售毛利率为 58.98%,同比+3.48pct;销售费用率为 5.29%,同比+0.01pct;管理费用率为 2.39%,同比-0.76pct;财务费用率为-1.31%,同比-1.15pct。2023年一季度,销售毛利率为52.66%,同比-7.96pct;销售费用率 9.19%,同比+4.28pct;管理费用率为 4.19%,同比+1.54pct;财务费用率为-0.94%,同比-0.64pct。 高度重视研发创新,增强市场竞争力。公司研发投入、研发人员数量逐年增加,2022年研发费用支出 6.26亿元,占营业收入的19.63%,各研发项目进展顺利,共推出 500余款拥有完全自主知识产权的新产品。2023年一季度,公司研发费用支出 1.73亿元,占营业收入的 33.78%。截至 2022年底,公司拥有研发人员 896人,占公司员工总数的 72.08%,其中硕士及以上学历 438人,从事集成电路行业10年及以上 324人,核心技术人员稳定。 投资建议预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 1.67、2.45、3.38元,对应PE 分别为 73、50、36倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示行业景气度不及预期,新产品推进不及预期,下游客户需求持续疲软。 ? 盈利预测和财务指标
沪硅产业 电子元器件行业 2023-04-27 22.32 -- -- 25.66 14.96%
25.66 14.96%
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事件描述公司近期发布 2022年年报:2022全年实现营收 36.00亿元,同比增长 45.95%;实现归母净利润 3.25亿元,同比增长 122.45%;实现扣非归母净利润 1.15亿元,同比扭亏。 投资要点22年业绩高升,盈利能力改善。2022全年公司实现营收 36.00亿元,同比增长 45.95%;实现归母净利润 3.25亿元,同比增长122.45%。其中,300mm 半导体硅片产品实现营收 14.75亿元,同比增长 114.29%,200mm 及以下尺寸半导体硅片实现营收 16.61亿元,同比增长 16.93%。公司收入主要原因为半导体市场需求旺盛,同时公司的产能不断攀升,产出和销售量均大幅上升,特别是公司 300mm 半导体硅片产品的销量增长显著。2022年毛利率为 22.72%,同比+6.76pct。 费用率方面,财务费用率为-0.05%,同比-1.97pct;销售费用率为1.92%,同比-0.92pct;管理费用率为 7.88%,同比-1.18pct。 推进新产能扩充,提高市场占有率。截止本报告期末,子公司上海新昇 300mm 半导体硅片已全面完成 30万片/月的产能建设,正在实施的 30-60万片/月新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目将在 2023年内逐步投产,最终达到 60万片/月的 300mm 硅片产能; 子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月;子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5万片/月。 高研发投入增强市场竞争力。2022年公司研发费用支出 2.11亿元,研发投入总额占营业收入比例为 5.87%。公司始终保持研发的高投入,报告期内研发投入总额高于上年度,主要是用于在 300mm 大硅片领域持续的高投入,此外,针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求,公司也加大包括 SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。 盈利预测与投资建议预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 0. 13、0.17、0.23元,对应PE 分别为 167、132、99倍,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示行业景气度不及预期,产能利用率不及预期,扩产推进不及预期。
中芯国际 电子元器件行业 2023-04-20 60.99 -- -- 66.50 9.03%
66.50 9.03%
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事件描述公司近期发布 2022年年报:2022全年实现营收 495.2亿元,同比增长 39.0%;实现归母净利润 121.3亿元,同比增长 13.0%。 投资要点22年营收、净利润创历史新高,盈利能力大幅提升。公司 2022全年营收 495.2亿元,同比增长 39.0%,毛利率为 38.3%,同比增加9.0个百分点,归母净利润 121.3亿元,同比增长 13.0%,营收、毛利率、归母净利润均创历史新高。2022年公司销售的晶圆数量为 709.8万片约当 8英寸晶圆,同比增加 5.2%,晶圆平均售价由 2021年的4763元/片上升至 6381元/片。从收入结构看,按照应用分类,2022年智能手机、智能家居、消费电子及其他收入占比分别为 27.0%、14.1%、23.0%和 35.5%;按照晶圆尺寸分类,8英寸、12英寸收入占比分别为 33.0%、67.0%;按照地区分,中国区收入占比 74.2%,美国区收入占比 20.8%,欧亚区收入占比 5.0%。 受产业链去库存影响,23Q1营收、毛利率指引环比下滑。受半导体产业链进入去库存下行周期影响,公司四季度单季实现营业收入16.2亿美元, 环比下降 15.0%,同比增长 2.6%;毛利率为 32.0%,环比下降 6.9个百分点,同比下降 3.0个百分点;归母净利润为 3.9亿美元。受下游需求影响,Q4产能利用率为 79.5%,环比下降。展望 2023年一季度,公司预计销售收入环比下降 10%-12%,毛利率在 19%-21%之间。 23年资本开支维持高位,逆周期扩产成熟制程。公司 2022年资本开支为 63.5亿美元,年底产能达到 71.4万片/月(折合 8英寸),同比增长 15%,全年产能利用率为 92%。四个 12英寸新厂项目持续推进,2022年底,中芯深圳进入投产阶段,中芯京城进入试产阶段,中芯临港完成主体结构封顶,中芯西青开始土建。展望 2023年,公司预计全年营收同比降幅为低十位数,毛利率在 20%左右,资本开支较2022年大致持平,到年底月产能增量与 2022年相近。 投资建议预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 48.33、81.30、114.75亿元,考虑公司 PB 为 3.6倍,位于上市以来较低水平,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示行业景气度不及预期,产能利用率不及预期,扩产推进不及预期。
晶丰明源 2023-04-14 171.95 -- -- 185.36 7.80%
185.36 7.80%
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事件描述近期,公司发布2022 年年报,2022 全年公司实现营收10.79亿元,同比下降53.12%;实现归母净利润-2.05 亿元,同比下降130.39%。扣非后归母净利润为-3.06 亿元,同比下降153.06%。 投资要点积极调整经营策略,去库存成效显著。2022 年,受下游需求萎缩、上游产能供给增加影响,渠道内库存压力骤增。公司积极调整经营策略,通过优化产品线设置,加大清库存力度。2022 年Q4 单季实现营收2.73 亿元,同比-42.89%,环比+26.85%;毛利率6.22%,环比+5.55pcts。同时2022 年底库存净值从2021 年底的3.91 亿元下降至2.53 亿元,同减35.19%,其中库存产品下降64.23%;存货周转天数由2022 年最高时点的184 天降低至130天;下游经销商期末库存也恢复到历年正常水平。2023 年,公司整体产品毛利率有望得到修复,回归到常态化水平。 业务产品不断提升,DC/DC 实现“零突破”。LED 照明驱动芯片方面,实现销售收入9.06 亿元,占比83.93%,较上年同期下降 54.29%。随着海外市场逐步复苏,公司预期在印度及越南地区的通用 LED 照明驱动产品销售收入较上年同期有较大增长。AC/DC 方面,公司 AC/DC 电源芯片产品销售收入1.2 亿元,占比11.14%,较上年下降 46.61%,剔除辅助电源产品影响,较上年同期上升 37.04%。DC/DC 电源芯片方面,公司全年实现营收508.47 万元,占比0.47%。历经持续2 年的研发,2022年公司向市场推出了两款DC/DC 电源芯片,其中应用于PC、服务器、数据中心、基站等领域的10 相数字控制电源管理芯片BPD93010 已正式量产,另一款12A 的集成同步降压转换器芯片(POL 芯片)也已经进入市场推广阶段。此外,公司筹划并购凌鸥创芯,其电机控制MCU 业务有望与公司的电源管理芯片和电机控制驱动芯片相辅相成形成整套电机驱动解决方案,有利于丰富公司产品线,有望未来为公司打造新的利润增长点。 持续加大研发创新,打造自主低压BCD 工艺平台。2022 年公司累计有341 名研发人员,较上年同期增加25.37%。当年共投入研发费用30,315 万元,较上年同期上涨1.42%;剔除股份支付费用影响后的研发费用为27,997 万元,较上年同期上涨60.68%。 公司在 AC/DC 电源芯片及 DC/DC 电源芯片方面继续保持大力度投入。2022 年,公司第五代高压 BCD-700V 工艺平台研发成功,进一步降低主芯成本。随着公司原材料采购逐步恢复,预计其降本效果将会进一步体现。同时,公司立项开始自研打造低压 BCD工艺平台,并向力来托半导体购买了电源管理设计的相应技术及知识产权,预计有望通过自研结合工艺技术的引进进一步推动及加快公司自有低压 BCD 工艺平台的建设,提升公司DC/DC 电源芯片产品工艺能力。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入15.29/20.52/26.68 亿元,实现归母净利润分别为0.41/1.70/3.58 亿元,当前股价对应2023-2025 年PE 分别为255 倍、62 倍、30 倍,给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期,市场竞争加剧,产品推广不及预期,国际贸易环境变化等。
长电科技 电子元器件行业 2023-04-12 35.34 -- -- 37.16 4.53%
36.94 4.53%
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投资要点营收持续增长,盈利能力大幅提升,封测龙头步入发展新阶段。 公司是全球排名前三的集成电路封测企业,股东背景强大,管理团队实力雄厚,第一大股东国家集成电路产业基金持有公司13.31%的股权,第二大股东芯电半导体持有公司12.86%股权。2020年以来,得益于海内外制造基地资源的深化整合、运营管理效率提升、产品结构的优化和财务结构改善,公司营收保持稳定增长趋势,盈利能力大幅提升,步入发展新阶段。2022年,尽管半导体行业处于严峻的景气下行阶段,但公司实现营收337.62亿元,同比增长10.69%,实现归母净利润为32.31亿元,同比增长9.20%,表现出较强的经营稳健性。 先进封装成为提升芯片性能的重要途径,注入发展新动能。随着工艺制程演进到5nm、3nm节点,工艺制程的推进越来越难,同时由于集成度过高,功耗密度越来越大,供电和散热也面临着巨大的挑战,Chiplet技术成为提高集成度和芯片算力成为重要途径。工业界已有多个基于Chiplet的产品面市,Chiplet的应用将带来封测环节价值量的提升,而公司在先进封装技术方面布局全面,技术领先,有望受益。目前,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。 投资建议预计公司2023-2025年营收分别为335.36/382.74/440.56亿元,归母净利润分别为31.05/38.35/44.03亿元,EPS分别为1.74/2.15/2.47元,当前股价对应PE分别为20/17/14倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示半导体行业景气度持续下滑;行业竞争加剧;客户订单不及预期。
中微公司 2023-04-10 174.50 -- -- 199.81 14.50%
199.81 14.50%
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事件描述公司发布2022年年报:2022年全年实现营收47.40亿元,同比增长52.50%;实现归母净利润区间为11.70亿元,同比增长15.66%;实现扣非后归母净利润9.19亿元,同比增长183.44%。 投资要点毛利率持续提升,扣非后归母净利润高增。公司自2012年到2022年十年的平均年营业收入一直保持高于35%的增长率,2022年实现营业收入47.40亿元,同比增长52.50%,再创历史新高,实现扣非后归母净利润9.19亿元,同比增加183.44%。公司营收和业绩增长主要得益于:等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可,市场占有率不断提高,MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中,在蓝绿光LED生产线上取得绝对领先的地位。公司2022年综合毛利率为45.74%,较2021年提升2.38个百分点。2022年公司新签订单金额约63.2亿元,较2021年增加约21.9亿元,同比增加约53.0%,订单销售比达到1.33。 新品技术攻关进展良好,产品不断丰富完善。公司针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术进行技术攻关,取得良好进展。针对28纳米及以下逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺,公司开发了可调节电极间距的刻蚀机,在刻蚀过程中,反应腔的极板间距可动态调节,以同时满足通孔和沟槽刻蚀的不同工艺要求。针对存储器件中极高深宽比刻蚀,公司自主开发的极高深比刻蚀设备用400KHz取代2MHz作为偏压射频源,以获得更高的离子入射能量和准直性,使得深孔及深槽刻蚀关键尺寸的大小符合规格。 薄膜沉积设备进展显著,首台CVD钨设备进入客户端验证。公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估,同时在和更多逻辑和存储客户对接CVD钨设备的验证。在金属钨CVD设备的基础上,公司正在进一步开发新型号CVD钨和ALD钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充,目前已开始实验室测试同时和关键客户开始对接验证。 公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进,已经进入实验室测试阶段。公司EPI设备已进入样机的设计,制造和调试阶段。 投资建议预计公司2023-2025年EPS分别为2.24、2.76、3.40元,对应PE分别为73倍、59倍、48倍,维持“买入”评级。 风险提示下游资本开支不及预期,国产替代进度不及预期,贸易摩擦加剧。
时代电气 2023-04-10 50.63 -- -- 52.80 4.29%
52.80 4.29%
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事件描述公司发布2022 年年报,2022 全年公司实现营收180.34 亿元,同比增长19.26%;实现归母净利润25.56 亿元,同比增长26.67%。 公司Q4 单季度实现营收71.58 亿元,同比增长8.54%;实现归母净利润 9.93 亿元,同比增长21.81%。。 投资要点轨交装备业务平稳发展,关键技术持续突破。2022 年,公司轨交装备业务营收126.56 亿元,同比增长3.30%。在轨道交通产业方面,国铁集团移动装备新造投资持续低迷局面,公司在保证产品交付和保持稳固市场地位的同时,全力开拓新产品和新市场。作为国内轨道交通行业领先的牵引变流系统供应商,公司2012-2022 年连续十一年在国内市场占有率稳居第一。在关键技术方面,CR450 攻克高效轻量化变流技术,机车自动驾驶完成朔黄东线万吨重载线路试验;城轨牵引系统国内市场占有率连续11年行业领跑,“经营城市”战略效果显著,在长春、东莞等多个城市实现首单突破;检修和海外业务在欧洲和美洲分别获得机车和地铁的海外订单。 新兴装备业务快速增长,前景乐观。2022 年,公司新兴装备业务营收51.47 亿元,同比增长100.09%,其中IGBT 模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先,占有率国内第一;新能源市场突破第七代超精细沟槽STMOS 技术,半导体二期产能持续提升,半导体三期项目迅速推进;新能源乘用车电驱系统全年销量根据NE 时代统计数据,全年排名进入行业前六, 成功研制250kW 高压油冷SiC 汽车电驱;光伏逆变器业务国内新签订单超10GW,成功交付国内首个全线国产主传动热连轧项目,矿卡无人驾驶通过安全评审,推出全球首套基于永磁直驱技术的55 立方超大型电铲变频系统;海工装备国内市场新签多个订单,加速开启深海ROV 电动化革命,“水龙号”浅水挖沟机实现商业化运营。 坚持“同心多元化”战略,打造新的增长点。公司在夯实提升轨道交通业务的基础上,积极布局其他产业:工业变流领域,公司在矿卡电驱、空调变频器等细分领域处于行业领先地位,并积极拓展光伏逆变器、风电变流器、储能变流器、制氢电源等新能源装备业务,其中光伏逆变器强势崛起,中标月度排名3 次第一,全年中标10GW,国内排名进入行业前四。新能源汽车电驱动系统全年装机超16.7 万套,装机量排名及市场份额快速增长,国内市场排名进入行业前六。传感器件稳居轨道交通领域国内市场占有率第一,在新能源汽车、风电、光伏领域位居行业前列。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入208/236/268 亿元,实现归母净利润分别为26.0/30.8/34.0 亿元,当前股价对应2023-2025 年PE 分别为26 倍、22 倍、20 倍,给予“买入”评级。 风险提示轨交装备业发展不及预期,新兴业务发展不及预期,市场竞争加剧,宏观经济及行业政策变化风险等。
复旦微电 计算机行业 2023-04-10 70.83 -- -- 75.89 6.89%
75.71 6.89%
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事件描述公司近期发布 2022年年报:2022全年公司实现营收 35.39亿元,同比增长 37.31%;实现归母净利润 10.77亿元,同比增长 109.31%。 投资要点聚焦优势领域、紧抓重点市场,业绩大幅增长。2022年公司营业收入为 35.39亿元,同比增长 37.31%,归属于上市公司股东净利润为10.77亿元,同比增长 109.31%,综合毛利率为 64.67%。分产品线看,安全与识别产品线实现销售收入 9.76亿元,非挥发性存储产品线实现销售收入 9.40亿元,智能电表芯片产品线实现销售收入 5.95亿元,FPGA 产品及其他产品线实现销售收入 7.81亿元。面对以消费电子产品为代表的部分芯片需求下滑趋势,公司聚焦优势领域、紧抓重点市场,在工业级产品、消费、高可靠等应用场景积极开拓市场,销售额及利润都有较大幅度增长。 可编程 PSOC 市场反响良好,FPGA 领域有望持续发展。公司是国内 FPGA 领域领先厂商之一,目前已可提供千万门级 FPGA 芯片、亿门级 FPGA 芯片以及嵌入式可编程器件芯片 PSoC 三个系列产品。2022年,FPGA 及其他产品营收约 7.81亿元,同比增长约 82.81%,收入占比从 2021年的 16.58%提升至约 22.07%。当前,公司新一代十亿门级 FPGA 产品研发工作正在开展中,其各方面性能对比上一代产品将有大幅提升,PSoC 产品也已成功量产,在多个客户处取得批量应用,同时新一代配置有 APU、GPU、VPU、eFPGA、AI 引擎的异构智能PSoC 产品——FPAI 也成功发布,将进一步丰富公司的可编程产品系列谱系,不断满足各应用领域客户的需求。 不断完善各业务线丰富产品组合,提升竞争力。在安全与识别芯片方面,公司是国内领先的 RFID、智能卡、安全模块和 NFC 产品的芯片供应商,积极打造识别+连接能力,打造 RFID+传感生态,为客户提供产品组合和整体解决方案。存储芯片方面,公司产品容量及细分产品系列持续增加,同时加大工业级产品、高可靠产品市场推广力度,减少消费类存储产品下行对该产品线的压力。MCU 芯片方面,公司立足并深耕围绕公用事业领域的智能电表、水气热表低功耗 MCU 芯片市场,继续保持在该领域国产 MCU 的优势地位,并布局汽车电子、智能大家电等领域主控 MCU,部分产品已经在国内头部厂家实现量产。 投资建议预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 1.75、2.24、2.87元,对应PE 分别为 43倍、34倍、26倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示新产品开发不及预期,行业景气度持续下滑,产品推广不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2023-04-10 23.89 -- -- 24.52 2.21%
28.00 17.20%
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事件描述公司发布2022 年年报,2022 年实现营业收入214.29 亿元,同比+35.52%;归母净利润5.02 亿元,同比-47.53%;扣非净利润3.56 亿元,同比-55.21%。 投资要点公司发挥优势领域,营收增速稳居第一。2022 年度半导体需求疲软,公司发展高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域,取得优秀的市场业绩,连续三年营收增速超过30%,在全球前十大封测企业中,营收年增速稳居第一,营收跨过200 亿元大关,全球封测行业排名进入前四。通富超威苏州、通富超威槟城发挥7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先进技术优势,加强与AMD 等行业领先企业合作,巩固扩大先进产品市占率,实现销售业绩快速提升。 产品线趋于成熟,营运管理加强。公司产品线成熟,功率类产品新基地通科工厂进入量产阶段;合肥通富宽排SOT/SC70/MSOP 产品快速验证并量产,持续降本增效。车载应用方面,公司实现IGBT, SiC 以及大功率模块封装产品快速发展,年增速超100%。基于公司WLCSP 以及DRQFN 平台,导入全球首个支持Matter 协议的WIFI 6E SoC 产品。高性能处理器方面,公司与AM 保持的“合资+合作”模式,巩固CPU+GPU+FPGA 的全方位布局。存储器方面,公司在DRAM 和NAND 持续布局,产品覆盖PC 端、移动端及服务器。在高堆叠,嵌入式,2.5D/3D 等高规格产品持续发力,技术保持业界领先优势。 研发水平再提升,Chiplet 封装驱动成长。公司构建国内最完善的Chiplet 封装解决方案,发展国内领先的大功率模块技术,积极推动先进移动终端芯片国产化方案。公司研发的车载双面高散热模块,已进入实车测试;推动先进移动终端芯片国产化方案,国产超薄存储器封装实现翘曲精准控制;Flash 封装技术实现堆叠和超厚/复杂金属层切割控制;国产射频模块封装实现同一封装内满足不同芯片需求。2022 年,公司申请专利165 件,先进封装技术类专利申请占比超60%;专利授权量同比增长近40%,公司获得江苏省专利项目“优秀奖”。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入247.51/285.54/328.76 亿元, 实现归母净利润分别为8.51/10.20/13.13 亿元,当前股价对应2023-2025 年PE 分别为40.8倍、34.0 倍、26.5 倍,给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期,市场竞争加剧,产品推广不及预期等
华天科技 电子元器件行业 2023-04-10 10.92 -- -- 10.98 0.27%
10.95 0.27%
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事件描述公司发布2022 年年报,2022 全年实现营收119.06 亿元,同比下降1.58%;实现归母净利润7.54 亿元,同比下降46.74%;实现扣非归母净利润2.64 亿元,同比下降76.01%。 投资要点集成电路行业景气度下滑,公司经营业绩同比下降。在全球半导体市场增速放缓的背景下,消费类电子产品等终端需求受到较大冲击,我国集成电路产业规模同比出现负增长。受此影响公司完成营业收入119.06 亿元,同比下降 1.58%,其中集成电路封装产品营业收入117.9 亿元,同比下降1.01%;LED 营业收入1.16 亿元,同比下降37.74%;公司共完成集成电路封装量419.19 亿只,同比下15.57%,晶圆级集成电路封装量138.95 万片,同比下降3.18%。 客户结构优化,积极开拓新生产基地。公司持续关注客户订单需求及市场发展动态,在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下,公司及时调整销售策略,优化销售区域管理,聚焦客户需求,加强客户的沟通和拜访,大力开拓战略新客户。报告期内,公司导入客户237 家,通过6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核,引入42 家汽车电子客户,涉及202 个汽车电子项目。大尺寸FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。同时,在募集资金投资项目方面,各募集资金投资项目顺利实施,已使用募集资金43.28 亿元。在新生产基地建设方面,韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设,并于2022 年8 月投产;华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作;UnisemGopeng 项目正在进行厂房建设,为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 持续加大研发投入,进一步提高未来竞争力。报告期内,公司持续加大研发投入,本年度公司共获得授权专利69 项,其中发明专利7 项。完成了3D FO SiP 封装工艺平台、基于TCB 工艺的3D Memory 封装技术的开发;双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证;基于232 层3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达7.7:1 的侧面指纹、PAMiD 等产品均已实现量产;与客户合作开发HBPOP 封装技术;持续通过IATF16949 及ISO9001 等体系审核,继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设,总结公司汽车电子专线、重点客户专线的质量管控方法;建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系,以专线管理促进公司整体质量水平提升。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入136.57/162.19/195.95 亿元, 实现归母净利润分别为9.58/13.03/16.76 亿元,当前股价对应2023-2025 年PE 分别为36.4 倍、26.8 倍、20.8 倍,给予“买入”评级。 风险提示半导体行业景气度不及预期、扩产进度不及预期、产品销量不及预期。
士兰微 电子元器件行业 2023-04-07 37.95 -- -- 41.71 9.59%
41.59 9.59%
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事件描述公司发布2022年年报,2022全年实现营业收入82.82亿元,同比+15.12%;归母净利润10.52亿元,同比-30.66%;扣非净利润6.31亿元,同比-29.49%。 投资要点全年业绩稳健增长,加速导入汽车、新能源等市场。公司全年实现营业收入82.82亿元(YoY+15.12%),其中主营业务全年实现营收80.85亿元(YoY+16.61%),毛利率29.60%(YoY-4.04pcts)。分产品看,公司集成电路营收27.23亿元(YoY+18.74%),毛利率18.74%(YoY-6.73pcts),其中,集成电路中的IPM模块的营业收入达到14.2亿元人民币,较上年同期增长65%以上,MEMS传感器产品的营业收入达到3.05亿元,较上年同期增加15%;公司分立器件产品实现营收44.66亿元(YoY+17.13%),毛利率30.22%(YoY-2.67pcts);发光二极管产品营收7.32亿元(YoY+3.50%),毛利率12.98%(YoY-5.06pcts)。公司分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外,已逐步加速导入电动汽车、新能源等市场,预计未来公司分立器件产品营收将快速增长。 加大研发创新力度,公司成长动力充足。一方面,公司的传统产品的增长较快,如MOSFET、IGBT大功率模块(PIM)、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管等产品均有较快发展,另一方面,公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得快速进展,产品性能达到业内领先的水平;基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货;SiC方面,公司在四季度已实现SiC芯片生产线初步通线,并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。 目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,并将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,参数指标较好,并已向客户送样。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入108.12/131.25/153.59亿元,实现归母净利润分别为12.63/18.14/21.28亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为42.7倍、29.7倍、25.3倍,给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期,行业竞争加剧,产品推广不及预期,国际贸易环境变化等。
新洁能 电子元器件行业 2023-03-28 59.19 -- -- 91.25 9.54%
64.84 9.55%
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事件描述公司发布 2022年年报,2022全年公司实现营收 18.11亿元,同比增长 19.87%;实现归母净利润 4.35亿元,同比增长 4.51%; 扣除股份支付影响后的净利润为 5.0亿元,同比增长 20.45% 投资要点受下游消费类需求下行影响,公司业绩增速有所减缓。2022Q4单季公司实现营收 4.84亿元,同比增长 20.81%;归母净利润为0.97亿元,同比降低 2.47%;毛利率和净利率分别为 33.91%、19.85%。2022年 IGBT 营收 4.03亿元,同比增长 398%,收入占比提升至 22%。2022年度公司下游应用市场的景气度呈现分化状态,消费电子应用市场需求下行,公司利用技术和产品优势、产业链优势等,积极调整产品结构、市场结构和客户结构,积极提升产能规模并扩大产品供应,将产品导入并大量销售至汽车电子、光伏和储能、数据中心等相关领域客户,并持续开发出更多的行业龙头客户,进一步扩大了公司的高端市场应用规模及影响力。 积极布局三代半导体、功率 IC 产品,IGBT 模块有望放量。 碳化硅方面,公司已完成 1200V 32mohm/62mohm 新能源汽车OBC、光伏储能用 SiC MOS 产品开发;氮化镓方面,公司650V/190mohm E-Mode GaN HEMT 产品开发完成,性能达到国内领先水平;功率 IC 方面,子公司国硅集成已量产驱动芯片合计超30款,相关产品已在光伏、储能、工控等领域头部客户实现大批量应用。此外,国硅集成正在积极推进用于汽车电子领域的隔离驱动 IC 产品和 Smart MOS 产品的研发,预计 2023年底可以实现出样。公司积极推动 IGBT 模块产品的研发与生产,基于 650V 和1200V 平台的相关模块产品开发进展顺利,主要应用于光伏逆变、储能等行业,预计部分产品的验证评估可在 2023年 4月完成并向客户送样,并预计于 2023年 Q3实现 IGBT 模块产品的量产。 持续调优客户结构,积极发展中高端行业应用。光伏储能在2022年收入占比达到 25%,汽车电子占比达到 14%,且光伏新能源+汽车电子占 2022年下半年的收入比例达到 48%,有望成为公司未来成长的新动力。从具体客户结构看,汽车电子方面,公司与比亚迪加大合作规模,实现近 30款产品的供应,并对理想、蔚来、小鹏、长城等十余家车企的出货规模提升,已经正式通过多家汽车客户的 VDA6.3审核;光伏储能方面,持续提升与阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源、昱能科技等头部企业的合作规模,成功导入并大量供应国内的 Top10光伏企业。 投资建议我们预计公司 2023/2024/2025年分别实现收入 25.2/31.5/38.8亿元,实现归母净利润分别为 5.71/7.15/8.93亿元,当前股价对应2023-2025年 PE 分别为 30倍、24倍、19倍,给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期,市场竞争加剧,产品推广不及预期。
芯朋微 2023-03-21 77.71 -- -- 91.34 17.10%
91.00 17.10%
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事件描述公司发布2022 年度报告、2023 年限制性股票激励计划草案、第一期员工持股计划草案。2022 年全年业绩:实现营业收入7.20 亿元,同比减少4.46%;实现归母净利润实现0.90 亿元,同比减少55.36%。 投资要点Q4 营收环比改善,下游家电逐步回暖、工控功率景气度仍高。根据公司年报,2022 年全年实现营业收入7.20 亿元,同比减少4.46%;实现归母净利润0.90 亿元,同比减少55.36%。2022Q4 单季实现营业收入1.92 亿元,同比减少11.74%,环比增长26.28%;实现归母净利润0.11 亿元,同比减少84.80%,环比减少46.52%。公司全年产品销售单价稳定、销量有所下滑导致营收微降;此外公司积极扩充以研发为主的高素质人才团队、加大工业及车规产品的开发力度,研发费用大幅上升导致利润减少。全年销售额分产品线来看,家电类芯片占比52%、标准电源类芯片占比24%、工控功率类芯片占比21%。其中家电类芯片因适配于白电的AC-DC 和Gate Driver 市占率大幅提升,同比增长8.28%;工控功率类芯片因电力电子和电机产品客户覆盖率提升,同比增长26.76%;标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响,同比下降32.74%。公司家用电器类芯片和工控功率类芯片在外部不利影响下仍保持逆势增长,未来公司将始终沿着“消费级-工业级-车规级”的产品路线升级技术平台、持续丰富产品线。 重点发力数字电源产品线,高举高打推动产品创新突破。公司发布2023 年限制性股票激励计划(草案),计划授予限制性股票34 万股,约占总股本的0.30%。此次股权激励主要针对数字电源产品骨干员工,首次授予对象为12 名骨干员工,授予价格(含预留授予)为39.00 元/股。此次激励计划业绩考核目标为2023-2025 年数字电源产品销售额分别不低于1000 万元/5000 万元/8000 万元。首次授予28万股,预计摊销总费用为1059.86 万元,2023-2026 年分别摊销460.62万元/379.93 万元/183.35 万元/35.96 万元。此前公司于2022 年3 月发布定增预案,募集资金使用方向之一为“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”,此次股权激励再次指向数字电源产品线,设定2023-2025 年数字电源产品线业绩目标CAGR 不低于182.84%,体现了公司对数字电源产品线的明确规划,公司产品线有望持续取得突破和创新。 持股计划充分调动员工积极性,未来业绩发展信心充足。公司发布第一期员工持股计划(草案),参加对象为董事(不含独立董事)、监事、高级管理人员,及骨干员工共40 人,受让价格为39 元/股。 此次业绩考核目标为2023-2025 年整体营业收入分别不低于10 亿元/13 亿元/17 亿元。经测算,按照持股计划发布的最近一个交易日公 司股票收盘价76.20 元/股作为参照,公司应确认总费用预计为1860万元,2023-2026 年预计费用摊销分别为632.92 万元/759.50 万元/364.25 万元/103.33 万元。公司此次员工持股计划设定2023-2025年营收CAGR 不低于30.38%,有助于充分调动员工的积极性和创造性,彰显了公司未来业绩发展的信心。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入10.35/14.72/19.59 亿元,实现归母净利润分别为1.59/2.32/3.21 亿元,当前股价对应2023-2025 年PE 分别为54 倍/37 倍/27 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期,市场竞争加剧,产品推广不及预期等。
东微半导 2023-03-02 243.55 -- -- 259.46 6.53%
259.46 6.53%
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事件描述近期,公司发布 2022年度业绩快报公告:预计 2022年全年实现营业收入 11.16亿元,同比增长 42.74%;归母净利润实现 2.84亿元,同比增长 93.57%;扣非归母净利润实现 2.68亿元,同比增长 90.59%。 投资要点产品结构调优卡位高景气赛道,22年业绩大幅增长。根据公司业绩快报,2022年全年营业收入为 11.16亿元,同比增长 42.74%;归母净利润为 2.84亿元,同比增长 93.57%;扣非归母净利润实现 2.68亿元,同比增长 90.59%。四季度单季营业收入将为 3.26亿元,同比减少 41.65%,环比增长 36.88%;归母净利润亏损为 0.84亿元,同比减少 9.10%,环比增长 105.85%;扣非归母净利润亏损为 0.77亿元,同比减少 12.83%,环比增长 89.80%。报告期内,公司营业收入规模持续增加,主要是公司聚焦于新能源汽车、光储等高景气赛道,充分受益于功率半导体结构性需求分化红利;并通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作关系,持续扩大产能。此外,公司归母净利润增长原因主要是销售规模的持续扩大,以及毛利率在公司持续技术迭代、产品组合结构调整及涨价等综合因素下不断上涨。 产品研发不断取得新突破,快速步入量产进程。公司第四代高压超级结 MOSFET 实现批量出货,同时启动了第五代超级结 MOSFET 技术研发,目前进展顺利;新一代超级硅 MOSFET 开发成功,进入认证阶段第二代 TGBT 技术开发顺利进行,多个规格型号的产品进入批量验证阶段,芯片的电流密度得到显著提高。公司在第三代功率半导体器件领域也取得了重要进展,发明了可以与传统 SiC MOSFET 器件互相替代的 Si2C(硅方碳)MOSFET 器件,2022年已实现 Si2C MOSFET 少量出货,进入起量阶段。 投资建议我 们 预 计 公 司 2022/2023/2024年 分 别 实 现 收 入11.16/15.66/20.80亿元,实现归母净利润分别为 2.84/3.93/5.24亿元,当前股价对应 2022-2024年 PE 分别为 57倍、41倍、31倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期,新产品研发推广不及预期,产能增长不及预期等。
中微公司 2023-03-02 104.86 -- -- 136.08 29.77%
199.81 90.55%
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事件描述公司发布2022年年度业绩快报:2022年全年实现营收47.40亿元,同比增长52.50%;实现归母净利润区间为11.70亿元,同比增长15.66%;实现扣非归母净利润9.19亿元,同比增长183.44%。 投资要点归母扣非净利润高增,新签订单额高增。公司自2012年到2022年十年的平均年营业收入一直保持高于35%的增长率,2022年实现营业收入47.40亿元,同比增长52.50%,再创历史新高,实现归母扣非净利润9.19亿元,同比增加183.44%。2022年公司新签订单金额约63.2亿元,较2021年增加约21.9亿元,同比增加约53.0%,订单销售比达到1.33。 卡位关键设备,市占率持续提升。公司主打产品等离子体刻蚀设备是晶圆制造的核心设备。截至2022年底,公司累计已有3311台等离子体刻蚀和化学薄膜的反应台,在国内、亚洲和欧洲的106条生产线,全面实现量产和大量重复性销售。公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀设备市占率不断提升,累计已有2320台反应台在生产线合格运转。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上实现多次批量销售,已有超过200台反应台在生产线合格运转。公司的ICP电感性低能等离子体刻蚀机已在超过20个客户包括逻辑、DRAM和3DNAND等各类芯片生产线上进行超过100多个ICP刻蚀工艺的量产,发展势头强劲。同样应用ICP技术的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片生产线等刻蚀市场继续获得批量重复订单。 MOCVD设备领先优势明显,新产品储备丰富。公司正在开发的用于氮化镓和碳化硅功率器件的外延设备,以及制造Micro-LED的MOCVD专用设备,将陆续推向市场。公司的各种新产品开发进展明显,包括用于更先进微观器件制程的极高深宽比刻蚀设备、LPCVD薄膜设备、EPI外延设备和多种MOCVD设备,即将为公司贡献销售收入。此外,公司已组建团队布局薄膜设备,并通过投资布局光学检测设备。 投资建议预计公司2022-2024年EPS分别为1.90、2.35、2.99元,对应PE分别为55倍、44倍、35倍,维持“买入”评级。 风险提示下游资本开支不及预期,国产替代进度不及预期,贸易摩擦加剧。 盈利预测和财务指标
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名