事件: 公司拟投资建设12英寸OLED微显示器件生产线项目,主要产品为0.99英寸、 1.31英寸OLED微显示器件,设计产能为12寸晶圆1万片/月。项目总投资为34亿元,分三阶段实施。 投资要点: 硅基OLED技术高PPI特点适用于头戴显示产品MicroOLED微显示技术,是OLED显示技术的一个分支,采用单晶硅晶圆( Wafer)为背板,除具有OLED自发光、厚度薄、质量轻、视角大、响应时间短、发光效率高等特性外,更容易实现高PPI、体积小、易于携带、功耗低等优异特性,特别适合应用于头盔显示器、立体显示镜以及眼镜式显示器等AR/VR显示设备。近年来,基于上下游产业链软硬件技术突破和平台内容等不断丰富,以及5G浪潮的助推加持, AR/VR逐渐从军用市场拓展到消费级市场,向更多领域渗透。 硅基OLED至2022年有望达120亿元IDC预测, 2022年, VR/AR头显市场将增长到6890万台,年复合均增长率达到52.5%, 硅基OLED按20%渗透率计算约为1400万台。 此外在国防、工业、医疗、电子取景等领域,需求量也达600片左右,按每片600元计算,到2022年硅基OLED市场规模有望达120亿元。 项目达产后有望为公司营收增加近30亿元12英寸硅基OLED项目建设可进一步拓展项目公司在高端OLED微显示器件的产业布局;按每片晶圆切割100片0.99英寸产品, 40%良率, 600元/片计算,达产后将为公司增加近30亿元营收。 预计未来三年公司EPS分别为0.14元、 0.18元、 0.25元,维持“推荐”评级。 风险提示: 硅基OLED产品量产进度不达预期。 Tabl e_First|Tabl e_Summar y| Table_Excel 1

事件: 公司发布三季度财报,前三季度公司营收241.3亿元,同比增长56.2%,归母净利润9.8亿元,同比增长15%;第三季度公司营收105.6亿元,同比增长50.4%,归母净利润4.6亿元,同比增长12.1%。同时,公司发布2019年全年业绩指引,预计2019年实现归母净利润为11.7亿元-13.4亿元,同比增长35%-55%。 前三季度毛利率16.85%, 同比提升2.17个PCT。投资要点: TWS行业翻倍增长,为公司未来发展提供动能公司前三季度营收大幅增长,主要来自智能声学整机的增长,智能声学整机业务实现营收94.6亿元,同比增长138.72%。 由于蓝牙5.0标准具备更快更远的传输能力, TWS产品大受欢迎; 市场调查机构Counter pointResearch表示, 预计今年全球TWS出货量将达1.2亿台, 年增长率超过160%,并且预计2020年全球TWS出货量将达2.4亿台,继续保持翻倍增长。 公司9月计划募资不超过40亿元, 22亿投资于双耳真无线智能耳机项目,未来两年预计TWS产品的强劲需求将为公司的业绩增长提供动能。 5G点燃VR/AR应用,公司技术储备深厚,具备先发优势5G高速传输推动云VR/AR,低时延提升AR/VR的用户体验。公司提前在VR领域布局,为VR产品做了深厚的技术储备,具备VR产品一站式研发制造能力;同时与WaveOptics合作共同推进光波导元件量产,有望在5G时代率先受益VR/AR市场增长。 盈利预测公司智能声学整机持续高速增长, VR/AR业务卡位风口。按最新财报我们对盈利预测进行调整,预计公司2019年-2021年EPS为0.38、 0.64、 0.95元,对应PE为54、 32、 22倍, 维持公司“推荐”评级。 风险提示: TWS销量不达预期, VR/AR应用发展不达预期。

定增发行对象实力雄厚,为公司发展提供有力支撑 本次的发行对象先导高芯和格力电器分别是国资背景投资基金和国内家电领军企业,无论从产业资源还是政策支持都将为公司未来发展提供有力支撑。发行完成后先导高芯持股比例为11.9%,格力电器持股比例为4.8%。 募投项目定位高端化合物和特种封装,新造一个三安 公司本次募投的半导体研发与产业化项目(一期),主要包括氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块,将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。项目建设周期为4年,达产期为7年,达产后预计年销售收入近82亿元,净利润近20亿元。 公司发展化合物半导体和Mini/MicroLED具备基础 公司积极布局Mini/MicroLED等新技术产品,目前已实现MiniLED的批量供货,MicroLED也在积极推进中。公司化合物半导体业务已取得国内重要客户的合格供应商认证,射频业务HBT、pHEMT代工工艺线已经批量供货并得到客户一致好评。未来两块业务将成为公司发展新动能。 盈利预测 公司募投化合物半导体和Mini/MicroLED芯片项目,符合行业和公司发展方向。按最新财报我们对盈利预测进行调整,预计公司2019年-2021年EPS为0.37、0.56、0.77元,对应PE为46、30、22倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:LED行业竞争加剧、新业务进展不及预期。

国内封测龙头,业绩迎来拐点 公司主营业务为IC封装和测试,2014年收购星科金朋,排名全球封测代工行业第三,获得先进封装技术。公司管理团队平稳过渡,管理效率将进一步提升,整合国内外行业资源,公司业绩19年第三季度见底反转。 公司发展得天时、地利、人和 公司迎来发展黄金时代:首先,5G高频通信将推动先进封装快速发展,公司拥有从SIP到Fan-out封装技术,有望在5G时代抢占先机。其次,中国集成电路产业进出口逆差巨大,华为事件使得国产替代迫在眉睫,同时中国IC设计快速成长拉动IC封测产业发展。最后,国家集成电路产业基金作为公司第一大股东,从资金、客户、政策多方面全力支持公司发展,今年成立的合资公司将为长电注入强心针。 公司八大金刚打造全体系封测产品 公司收购星科金朋后整合已进入尾声,星科金朋韩国厂实现产品和客户的匹配,新加坡厂主打高端测试,江阴厂和长电科技实现BP+FC一条龙服务。长电本部拥有全球最大的打线工厂,长电先进拥有全国80%以上的BP+WLCSP产能,滁州宿迁保持传统打线封装业务。公司高中低产品组合,中后道一条龙服务,有望19年扭亏、20年业绩全面释放。 盈利预测 预计未来三年公司营收为245、294、337亿元,EPS分别为0.37元、0.68元、1.24元。由于公司仍处于整合阶段,盈利水平无法反应公司真正价值,因此我们按照PS估值,按目前封测行业公司平均1.65倍PS水平估值,给予公司19年、20年目标价25.2元、30.3元。给予“推荐”评级。 风险提示 星科金朋整合不达预期,半导体周期下行,中美贸易摩擦,5G 技术应用不达预期。

IOT市场需求成公司营收增长主要动力 公司第三季度营收10.02亿元,同比增长62.97%,环比增长134.32%,归母净利润2.62亿元,同比增长98.21%,环比增长177.03%。公司第三季度营收保持快速增长,得益于IOT市场的需求增长,主要包括可穿戴产品和智能家居产品,预计未来IOT及5G应用将拉动营收持续增长。公司第三季度销售毛利率40.58%,同比增长1.2个PCT,环比增长3.11个PCT,公司毛利率的提升主要是新产品导入带来的毛利率提升。同时公司加大研发投入,19年第三季度研发投入1.13亿元,同比增长71%。 指纹识别和MCU成公司成长新动能 思立微营收比例持续增加,LCD光学指纹已经成熟,将拉动传感业务持续增长。MCU业务第三季度同比有明显提升,ARM和RISC-V双轮驱动,发力IOT市场。看好公司通过优化产品结构、丰富产品线,不断提升核心竞争力,未来有望在物联网、汽车电子等应用领域取得快速发展。 盈利预测 我们认为IOT及5G时代来临,将推动公司存储、传感、MCU业务持续增长。 依据最新财报对公司业绩进行微调,预计公司19-21年EPS分别为1.97、3.01、4.44元,对于PE分别为73倍、48倍、33倍,维持“推荐”评级。 风险提示 新产品拓展不达预期,产品价格波动较大。

事件: 公司发布2019年中报, 上半年实现营收91.48亿元,同比下降19.06%,实现净利润-2.58亿元,扣非后归母净利润为-4.23亿元,同比都转亏损。投资要点: 全球半导体市场下滑, 19Q2公司营收下滑态势有所缓解据世界半导体贸易统计协会的报告, 2019年上半年全球半导体市场销售收入1950亿美元,同比下降14.8%,全球半导体市场进入下行通道。受此影响公司上半年营收同比下降19.06%。公司19Q2营收46.34亿元,虽同比下降20.28%,但环比增长2.64%,自18Q4以来公司营收的下滑态势有所缓解。 各子公司中长电先进表现最为出色,营收12.15亿元,同比增长6.3%。 公司19Q2毛利率提升,财务费用下降,研发费用提升受产能利用率影响, 公司19H1毛利率为9.3%,同比下滑3个PCT; 但19Q2毛利率为10.47%,环比增长2.37个PCT, 表明公司经营情况已于19Q2开始有所好转。 同时公司降低财务费用,加大研发投入; 19H1财务费用同比下降8.45%,研发费用同比增长35.23%。 公司先进产能行业领先,加大投资扩产5G产品线公司市占率全球第三,在高端封装技术已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平。公司积极布局5G时代商机,集中优势资源投入5G产品的研发和试产,加大投资扩产。 盈利预测我们依据最新财报对盈利预测进行调整, 预计公司未来三年营收为245、269、 301亿元,由于公司仍处于整合阶段, 利润无法反应公司真正价值,因此按照PS估值,按目前封测行业公司平均1.5倍PS水平估值,给予公司19年目标价22.9元, 维持“推荐”评级。 风险提示: 整合不达预期,半导体周期下行,中美贸易摩擦。

事件: 公司发布2019年半年报,公司上半年实现营收47.9亿元,同比增长47.90%;归母净利润4.7亿元,同比增长68.02%;扣非归母净利润4.39亿元,同比增长68.54%;公司业绩位于之前预告上限,好于预期。 投资要点: 5G产品进入批量阶段,拉动PCB业务持续增长 公司的PCB、封装基板、电子装联三项主营业务占整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%,PCB业务仍是公司主要营收来源。PCB业务实现业务收入35.28亿元,同比增长53.44%,毛利率为24.48%,同比增长0.57%。收入增长主要原因是来自通信、服务器等领域的需求拉动。2019年上半年,公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段,5G产品占比有所提升;同时4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。产能方面,南通数通一期工厂产能利用率处于较高水平,未来公司将募资投建数通二期工厂,用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。 封装基板新产能即将释放,电子装联稳健增长 封装基板业务营收5.01亿元,同比增长29.70%,毛利率为27.82%,同比减少1.22%,在指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。加之无锡封装基板工厂已于2019年6月连线试生产,目前已进入产能爬坡,存储类客户开发进度符合预期,未来将成为公司营收新增长点。电子装联业务营收5.70亿元,同比增长42.96%,毛利率为17.50%,同比增长2.50%,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。 盈利预测 随着公司产能的陆续释放,5G商用加速,载板业务的增长,预计未来三年公司EPS分别为2.71、3.40和4.21元,维持“推荐”评级。 风险提示:5G推进不及预期,竞争加剧引致产品跌价风险。

事件: 公司发布2018年年报,营业总收入76.02亿元,同比增长33.68%;归母净利润6.97亿元,同比增长55.61%;扣非归母净利润6.47元,同比增长69.67%;利润分配预案为每10股分红7.50元,每10股转增2股。 投资要点: 通信、服务器拉动PCB业务快速增长,继续加大研发投入 公司PCB业务实现主营业务收入53.79亿元,同比增长38.15%,占营业收入的70.76%,增长主要来自通信、服务器领域需求拉动。公司南通智能化工厂2018年下半年投产,进入产能爬坡阶段,截至2018年底实现营收2.48亿元。同时,随着南通工厂投产,深圳、无锡各工厂进行产品结构调整与优化,专业化生产能力和盈利能力的提升取得阶段性进展。公司18年研发投入3.47亿元,同比增长18.33%,占营业收入比例4.56%,主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域,为5G时代做好准备。 公司MEMS-MIC封装基板保持优势,电子装联业务强化运营能力 公司封装基板业务实现主营业务收入9.47亿元,同比增长25.52%,占营业收入的12.45%,毛利率同比增长3.57%。MEMS-MIC为基板业务主力产品,公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势;同时指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。公司无锡基板工厂建设有序推进,预计将于2019年投产。公司电子装联业务实现主营业务收入9.27亿元,同比增长27.08%,占营业收入的12.19%,增长主要来自通信领域产品的需求增加。 盈利预测 随着公司产能的陆续释放,5G商用快速,我们依据最新财报对盈利预测进行调整,预计未来三年公司EPS分别为2.6、3.5和4.5元,公司作为行业龙头给予估值溢价,同时封装基板弹性较大,维持“推荐”评级。 风险提示:5G推进不及预期,竞争加剧引致产品跌价风险。