京仪装备：晶圆厂辅助设备细分赛道龙头。 公司主业为半导体专用温控设备，工艺废气处理设备，晶圆传片设备， 目前是国内唯一的一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。 2020-2023年，公司营收从 3.49亿元增长到 7.42亿元，年复合增长率为 20.75%。 公司凭借不断对自身产品的更新迭代和提高工艺性能，产品已经广泛运用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等多家国内主流集成电路制造产线，与国际主要厂商直接竞争。 景气度上行驱动半导体设备需求，国产替代进程加速。 根据 SEMI 的数据显示， 2022年全球半导体设备市场规模 1076.4亿美元，其中中国大陆市场规模282.7亿美元。国产替代持续推进是国内设备厂商的主要增长动力。京仪装备所处的品类亦有可观成长性，据 QR Research 数据， 2022年半导体专用温控/尾气处理全球市场空间分别为 6.99/12.64亿美元，业内主要厂商多为日本、美国、欧洲企业，京仪装备为国产领军者。 细分市场龙头，三大设备品类齐发展。 公司专注于半导体专用设备领域，主要包括芯片制程的三大设备。 1） 温控设备， 在制程中主要对反应腔进行温度控制， 公司 2022年国内市场份额 35.73%，已成为国内份额第一的供应商，完成国产替代， 23H1该业务收入2.89亿元， 产品批量应用于逻辑芯片 90nm-14nm， 64层-192层 3D NAND存储芯片等各种工艺需求； 2） 工艺废气处理设备， 主要应用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理， 公司 2022年国内市场份额 15.57%，主要竞争对手为德国的戴思公司，和瑞典的爱德华公司， 23H1该业务收入 1.21亿元， 批量应用于 90nm-28nm逻辑芯片、 64层-192层 3D NAND 存储芯片等各种工艺需求；过去几年收入规模快速增长； 3） 晶圆传片设备， 在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序等。 该领域市场份额主要由法国的瑞斯福公司和日本的平田公司主导，国内厂商的占比份额极低。公司该业务 22年收入 0.19亿元，有产品批量应用于逻辑芯片 90nm-28nm 等工艺，并布局了 EFEM 等新品类的研发。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年营收 7.42/10.22/13.45亿元，归母净利润 1.18/1.92/2.59亿元，对应现价 PE 为 61/37/28倍，对比同行业可比公司，估值在合理水平。我们看好公司在所处赛道的领先地位和国产替代能力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。

事件： 2024 年 4 月 9 日，公司发布 2023 年年度报告。公司 2023 年实现营业收入 26.67 亿元，同比下降 2.00%；实现归母净利润 2.22 亿元，同比下降43.08%；实现扣非后归母净利润 1.64 亿元，同比下降 52.79%。 公司业绩短期承压， 未来有望持续改善。 23Q4，公司实现营业收入 7.95 亿元，同比增加 3.72%，环比增加 11.42%；实现归母净利润 0.46 亿元，同比下降51.96%，环比下滑 43.09%；实现扣非归母净利润 0.35 亿元，同比下降 55.63%。公司 2023 年经营业绩同比变动的原因主要系：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；（2） 因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约 2,965 万元； （3）参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出；（5）公司 CMP 抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，公司 CMP 抛光液等产品尚未盈利；（6）参股公司长期股权投资减值。 随着 CMP 抛光垫下游需求逐步回暖以及多种其他新材料进入放量阶段，预计公司业绩有望持续改善。 半导体 CMP 布局持续完善，凸显国内行业龙头地位。 半导体 CMP 环节核心耗材一站式布局持续完善。 CMP 抛光垫业务逐季度呈现明显的复苏和增长的趋势，第四季度销售收入创历史单季新高。 CMP 抛光液、清洗液业务进入快速上量阶段， 23 年实现销售收入 0.77 亿元，同比增长 330.84%。 CMP 抛光液方面，全制程产品的市场推广持续进行，搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链；搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液、多晶硅抛光液在客户端的需求量不断增长；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续投入开发。清洗液方面， 2023 年开发出多款除铜以外的其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好。 发挥技术积累优势，光刻胶等相关研发项目进展顺利。 在晶圆光刻胶项目中，基于彩色聚合碳粉树脂的高分子合成技术基础，实现了 KrF/ArF 光刻胶专用高纯度树脂的高分子合成；基于 OLED 显示用 PSPI 及封装用 PSPI 单体的有机合成技术基础，进行光刻胶专用高纯度单体的有机合成等。基于彩色化学碳粉产品、磁性载体中掌握的有机聚合物微球的球体技术，依托物理化学及高分子合成技术平台，助力抛光垫关键原材料可膨胀空心微球的开发。 投资建议： 我们看好公司 CMP 材料和半导体显示材料的业务成长性， 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 4.13/5.83/7.28 亿元，现价对应 PE分别为 48/34/27 倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，客户验证不及预期，市场竞争加剧等。

事件：2024年4月8日，长盈精密发布2024年一季度业绩预告，预计2024年Q1实现归母净利润2.5-3.5亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润1.05-1.35亿元，同比扭亏为盈。此外，2024年3月18日公司发布2023年年报，2023年实现营收137.22亿元，同比-9.74%；归母净利润0.86亿元，同比+102.23%。 24Q1经营性利润水平及预期，转让股权增厚业绩。公司24Q1预计实现归母净利润2.5-3.5亿元，其中预计扣非归母净利润1.05-1.35亿元，扣非同比扭亏为盈，主要系消费类电子及新能源市场持续复苏向好，国际及国内大客户均有重要新项目量产交付，营收同比+30%，创第一季度历史新高。24Q1的非经常性损益对当期业绩影响约为1.8亿元；主要系公司转让广东天机智能系统有限公司30%的股权，并放弃天机智能本次增资的优先认缴权，增厚24Q1利润。 23年全年受消费电子和新能源变化、终端需求疲软等影响，公司全年营收下滑，但Q4环比略有回升。23年归母净利润翻倍，主要系：1）新能源零组件业务产能继续释放，产能利用率提升；2）汇率变动对公司业绩有一些积极影响。 深耕三大领域，消费电子发展向好。消费电子领域，公司与苹果深度绑定，受益于其科技创新。Mac方面，MacBookair的M3系列产品于2024年3月正式发售，速度比配备M1芯片的型号快60%，此次M3芯片下放至Air系列，有望促进产品销量增长。VisionPro方面，VisionPro的推出有望带动MR行业发展，公司参与的AppleVisionPro精密结构件项目已于23年四季度顺利实现量产；除核心客户外，公司与多个客户的MR产品正处于研发阶段。此外，23年公司在钛合金产品与多个客户展开合作，预计24年该产品快速增长，其中三星AI手机S24系列于24年1月发布，公司为其外观件的核心供应商。 产能持续释放，新能源业务稳步增长。公司主要开发、生产、销售应用于新能源车及储能的电池结构件、高压电连接、氢燃料电池双极板产品等。产能方面，公司国内生产基地主要位于苏州、常州、四川宜宾和自贡、福建宁德；国外生产基地分布在越南、墨西哥以及美国。客户方面，公司与T客户维持良好深度合作，主要提供母排和车内饰件；T客户近年收入持续增长，预计在海外基地投产后，收入有望进一步提高。随着国内外生产基地产能逐步释放，产能利用率提升，预计营收规模将会保持较快增长，利润逐步修复。 投资建议：公司业绩和利润逐步修复，我们预计公司24-26年归母净利润为6.82/7.33/8.75亿元，对应现价PE为19/17/15倍，公司为精密制造龙头，且布局完善，维持“推荐”评级。 风险提示：visionpro出货不及预期，行业竞争加剧，客户验证不及预期

事件： 2024年 4月 9日， 长川科技发布股权激励草案，拟向高级管理人员及其他核心人员授予限制性股票 1800万股。 股权激励绑定核心员工。 本次股权激励草案拟向公司高管及其他公司核心人员授予限制性股票 1800万股，占公告日公司总股本 2.87%，覆盖人数 522人，授予价格 16.04元。首次授予比例 80%，并将分 5个归属期，在未来 5年进行归属，有望长期绑定公司核心员工。 本次股权激励授予预计将带来 2.52亿元费用摊销，在 2024/2025/2026年分别摊销 0.75/0.81/0.49亿元。 2023年业绩短期承压，较高增长目标彰显信心。 2023年半导体封测行业景气下行，公司营收有所下滑，加之公司在行业周期底部加大了新品研发力度，研发费用大幅增长，业绩短期承压。公司 2023年三季报研发费用 5.26亿元，同比增长 16.76%，研发费用率高达 43.48%，同比提升 18pct。据公司 2023年业绩预告，2023全年公司预计实现归母净利润 0.37-0.55亿元，同比下降 91.98-88.07%。 而伴随行业景气回暖和公司新品逐渐放量，公司对 2024年恢复增长信心充足。 本次股权激励业绩考核目标为营收增长率，以 2023年为基数， 2024-2028年营收增长目标分别为 50%/80%/110%/140%/170%，彰显公司长期增长信心。 布局多种高端测试机新品，静待放量。 公司在封测领域拥有广阔的产品线布局， 产品覆盖分选机、探针台、 AOI 光学检测设备等， 2023年完成对长奕科技的收购，巩固分选机产品线。 于此同时， 公司进一步开拓了探针台、数字测试机等新产品线，开发了高速高性能 SoC 芯片专用测试系统。 伴随后续新品导入市场和放量可展望长期成长性。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025年将实现营收 20.68/32.77/39.69亿元， 实现归母净利润 0.46/4.73/7.14亿元，对应现价 2023-2025年 PE 为402/39/26倍， 公司在 2024年起业绩或恢复高增，高端测试机新品亦有广阔空间， 我们看好公司长期成长， 维持“推荐”评级。 风险提示： 研发成果不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧

事件：4月7日，斯达半导发布2023年年报，2023全年公司实现营收36.63亿元，同比增长35.39%；实现归母净利润9.11亿元，同比增长11.36%。 Q4营收环比持续提升，毛利率改善明显。1）Q4公司实现营收10.44亿元，同比增长25.62%，环比增长12.2%，行业虽然承压，但公司持续扩大市占，营收环比仍实现稳定增长。2）毛利率40.47%，环比提升4.14pct，我们认为得益于上游成本下行，以及公司产品结构持续优化。3）研发费用1.05亿元，研发费用率达10.1%，公司于行业低谷期坚持高研发投入，从人员来看，截至2023年年底，公司员工总数达2002人，相较2022年增长589人，其中研发技术人员较去年同期增长126人。4）归母净利润2.52亿元，同比增长10.92%，环比增长10.53%，除营收和毛利率因素外，也因公司Q4得到约1960万元其他收益等非经常性收益影响。 新能源车配套超200万套，进军海外市场打开增量空间。2023年公司新能源业务实现营收21.56亿元，收入占总营收比例达到58.86%。新能源车方面，公司作为国内车规级IGBT/SiC产品的主要供货商，主驱用IGBT模块合计配套超过200万套，尤其在海外市场开拓上取得重要进展，已经于欧洲一线品牌开始大批量交付，同时还新增多个IGBT和SiCMOSFET主电机控制器项目定点。 风光储业务方面，公司2023年基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；公司1200V650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。 产品持续创新，车规SiC模块蓄势待发。公司不断加大研发力度，2023年研发支出同比增加52.16%，为取得IGBT/SiC芯片及先进封装技术的研发优势，于瑞士苏黎世设立新的研发中心。公司还计划研发高压IGBT产品，利用公司第六代FieldstopTrench芯片平台及大功率模块生产平台，推出应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V高压IGBT产品。同时，公司积极扩充产能，和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiCMOSFET模块，预计2024年完成厂房建设并开始生产。 投资建议：我们预计公司2024/25/26年归母净利润分别为10.42/13.63/16.14亿元，2024-2026年对应现价PE分别为24/18/16倍。公司在国内IGBT领域客户进展领先，且在新能源汽车、光伏等领域具有长足发展空间，我们看好公司长期发展。维持“推荐”评级。 风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。

事件：京东方A4月1日晚发布2023年年报，公司2023年实现收入1745.43亿元（YoY-2.17%），实现归母净利润25.47亿元（YoY-66.22%），实现扣非归母净利润-6.33亿元（同比减亏）。对应4Q23单季度，公司实现收入480.28亿元（YoY+5.17%，QoQ+3.65%），归母净利润15.25亿元（YoY-32.5%，QoQ+432.67%），扣非归母净利润8.6亿元（同比扭亏，QoQ+830.7%）。 全球半导体显示龙头，行业地位稳步提升。京东方作为全球领先的物联网创新公司，构建的“1+4+N+生态链”发展架构在2023年不断深化。在核心的半导体显示业务方面，公司2023年在LCD整体及五大主流应用领域出货量继续稳居全球第一；超大尺寸（≥85英寸）产品实现全球出货量第一；柔性OLED出货量近1.2亿片，创单年出货量新高，并投建了国内首条8.6代AMOLED生产线，确保技术领先优势。同时，公司转型业务成果持续涌现，智慧金融持续拓展战略级客户，传感业务、智慧医工业务营收实现同比增长，MLED业务与华灿的战略整合进一步完善了产业布局。 LCD行业新秩序开启，京东方行业龙头核心受益。2023年以来，随着供给端韩厂LCD产能几乎出清，全球大尺寸LCD面板的定价权由韩厂交棒至中国大陆厂商手中，面板行业开启新秩序。根据Witsview数据，LCDTV面板价格从23年2月一路上涨至23年9月，并在4Q23小幅调整。对应行业趋势，京东方营业收入在2023年连续4个季度逐季上升，毛利率从1Q23的6.84%逐季提升至4Q23的16.23%，扣非归母净利润在2Q23环比扭亏并在Q3-Q4逐季增长。进入2024年，LCDTV面板价格在2-3月份陆续开启涨价，群智咨询数据显示3月份32/50/55/65/75寸TV面板价格相较2月份分别上涨1/2/4/5/5美金，其中55/65/75等大尺寸面板价格涨幅相较2月份的2/4/4美金进一步扩大，且已超过23年9月价格高点。 展望后市，供需两端刺激，全球电视面板市场仍然呈现动态供需偏紧状态。 需求端来看，面板价格上涨预期叠加促销及赛事备货需求，当前品牌采购维持相对强劲。供给端来看，在需求恢复和面板库存健康的加持下，面板厂商稼动率水平自三月起明显恢复，但旧产线关停及行业并购整合预期有望带来供给端产能进一步出清及供应格局进一步集中。京东方有望在行业供需逐步改善的情况下迎来稼动率和价格的同步上涨。 投资建议：预计公司24/25/26年归母净利润分别为51.80/97.21/145.22亿元，对应现价PE分别为31/17/11倍，PB分别为1.2/1.1/1.1倍，考虑公司作为全球显示龙头的行业话语权和引领新技术带来的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险；行业竞争加剧风险；新产线建设进度或新技术开发不及预期的风险。

事件： 3月 29日，龙迅股份发布 2023年年度报告。 2023年公司实现营业总收入 3.23亿元， YoY+34.12%；归母净利润 1.03亿元， YoY+48.39%；归母公扣非净利润 0.67亿元， YoY+17.67%。 技术引领， Q4营收再创新高。 公司专研接口赛道，多项技术水平处于国内领先或世界先进水平，产品竞争力过硬。随着下游需求回暖，公司 2023年各季度营收环比持续增长， Q4实现营收 1.01亿元， YoY+48.01%， QoQ+14.59%，再创季度营收新高。毛利率 54.44%， 环比微降 0.22pct；归母净利润 3227.98万元， YoY+66.44%， QoQ+13.40%。 产品研发步履不停，新品持续上量。 公司各类新品进展持续推进， 4K/8K 超高清视频桥接芯片开始批量出货， 可满足新一轮 4K/8K 超高清商显及 VR/AR 等微显示市场需求；高速信号传输芯片中单通道 12.5Gbps SERDES 技术在 5G 通信领域实现国产化应用。 此外，公司不断拓宽赛道，积极研发面向 HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片， PCIe 的桥接芯片和 Switch 芯片研发不断推进。 汽车智能化培育新增量， 车载 SerDes 进入验证阶段。 针对车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，公司多款高清视频桥接芯片成功导入，其中已有 8颗芯片通过 AEC-Q100认证，业务规模高速提升。针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组已成功流片，进入验证测试阶段。 投资建议：我们预计公司 2024/25/26年归母净利润分别为 1.45/2.17/3.40亿元，对应现价 PE 分别为 41/28/18倍。 公司作为国内高速混合信号芯片领域领先公司，国产化率低、产品壁垒高，且车载 SerDes、 PCIe 桥接芯片和 Switch芯片、 4K/8K 超高清视频处理等新品打开增量空间。 维持“推荐”评级。 风险提示： 收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险；视频桥接芯片单一业务占比过大的风险；半导体行业周期性及政策变化波动风险；

事件： 3 月 30 日， 全志科技发布 2023 年年度报告。 2023 年公司营业总收入 16.73 亿元，同比上升 10.49%，归母净利润 2296.29 万元，同比下降 89.12%，扣非归母净利润 706.92 万元，同比下降 93.53%。 其中第四季度营业总收入 5.52亿元，同比上升 60.96%，第四季度归母净利润 4351.81 万元，同比上升496.65%。 坚持研发创新，收入稳步增长。 公司坚持在智能终端领域持续高强度投入，推出一系列新芯片产品及解决方案，拓展公司的应用版图，为业绩增长奠定基础。2023 年公司实现营收 16.73 亿元，同比增长 10.49%；利润来看， 2023 年公司实现归母净利润 2296.29 万元，同比下降 89.12%，扣非归母净利润同比下降93.53%。 面对半导体行业新的上行周期，公司将抓住机遇，持续研发高性能、高集成度、高质量的芯片产品和配套 SoC+解决方案，推动全产业的智能化发展。 智能化浪潮来袭，公司产品迭代升级。 1）在智能工业领域，公司推出八核+AI 专用算力芯片及解决方案，已在首发客户定点推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，提升公司高端工业产品领域的影响力。 2）在智能机器人领域，公司推出面向中高端扫地机的新一代 MR 系列高性能八核+AI 专用算力芯片及解决方案，满足高端扫地机产品对新功能和体验的需求。 3）在智能家电领域，公司推出内置 WiFi 的 R 系列低功耗智能语音芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片，与头部品牌客户深度合作，共同打造智能生活生态链。4）在智能视觉领域，基于 V 系列的芯片产品及解决方案，已覆盖了多目枪球摄像机、智能可视门铃、智能车载、泛视觉等各类智能视觉产品形态。 多元布局智能终端市场，与客户合作共赢。 公司坚持以客户为中心，通过以SoC、 PMU、 WIFI 等芯片产品组成的套片组合为基础，为客户提供一体化低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过 AI 全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能工控等细分 AI 产品量产落地。公司已与包括小米、腾讯、阿里、海尔、视源、创维、西门子、国网、一汽、公牛在内的多家行业头部客户开展深入合作，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。通过与品牌厂商共同研发，公司的产品可以继续保持先进性。 投资建议：我们预计 24/25/26 年公司归母净利润分别为 1.54/2.86/3.94 亿元，同比增长 570.5%/85.5%/37.8%，对应现价 PE 为 80/26/19 倍。 公司在智能终端应用领域技术优势明显，随着下游市场需求有望企稳回升，公司业绩有望稳健增长，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求恢复不及预期风险；市场竞争加剧风险；技术研发升级风险。

事件： 3月 25日，金宏气体发布 2023年年度报告， 2023年公司实现营收24.27亿元，同比提升 23.40%；实现归母净利润 3.15亿元，同比提升 37.48%； 实现扣非归母净利润 2.87亿元，同比提升 49.90%。 特气业务贡献显著， 新品研发进程顺利。 公司特种气体业务营收同比增长46.50%，占主营业务收入比重由 39.23%提升至 46.34%。 电子特种气体是半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代。 公司优势产品超纯氨、高纯氧化亚氮等产品已正式供应了中芯国际、海力士、联芯集成、积塔、华润微电子、华力集成等一批知名半导体客户。投产新品电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳正在积极导入集成电路客户，均已实现部分客户小批量供应。在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等 7款产品正在产业化过程中。 获得多个大宗载气订单， 彰显综合性气体公司优势。 公司进一步加强电子大宗载气业务的服务能力， 取得主要进展包括： 1) 新订单。 公司取得无锡华润上华、苏州龙驰、西安卫光科技等三个电子大宗载气项目。 2) 首个电子大宗载气项目正式量产。广东芯粤能项目于 2023年 8月 1月量产供应，标志着公司已具备完整电子大宗载气业务开发、建设、运行能力。 3)氦气资源充分保障集成电路客户需求。公司于 2023年 5月与中集安瑞科举行液氦储罐战略合作签约，多方开拓液氦储罐的采购渠道，储罐数量稳步提升。公司已销售进口的 16个液氦储罐氦气。公司氦气资源除充分保障集成电路、液晶面板等泛半导体客户需求外，还渗透至医疗及工业领域。 持续推进现场制气服务， 实现产品和区域配套服务。 光伏行业方面， 公司持续增加优势产品的产能。眉山金宏超纯氨项目于 2023年 7月试生产，越南金宏超纯氨项目正在产业化推进过程中。除自有产品外，公司积极获取客户所需的关键气体资源，稳步推进与中能硅业、 SK 等硅烷气厂商的合作，资源量稳步增加。公司持续为光伏行业客户提供现场制气服务，扬州晶澳、宣城华晟一期项目、合肥大恒等光伏客户供气项目已投运，新增浙江鸿禧、宣城华晟二期项目、无锡华晟等项目现场制气订单。区域配套上，公司新建的眉山金宏超纯氨项目、越南金宏超纯氨项目均为匹配战略客户新增需求，优化区域供应链，提供“隔墙式”产品服务。 投资建议： 随着在建项目逐步推进，产能与技术优势将进一步显现。 预计公司 2024-2026年 归 母 净 利 润 分 别 为 4.21/5.42/6.93亿元， 对 应 现 价2023-2025年的 PE 为 23/18/14倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

事件：歌尔股份3月27日发布2023年年报。2023年实现营业收入985.7亿元，同比-6.0%；实现归母净利润10.9亿元，同比-37.8%；实现扣非归母净利润8.6亿元，同比增长-47.2%。其中Q4单季度实现营收246.3亿元，同比-19.9%，环比-14.4%；实现归母净利润1.96亿元，同比扭亏为盈，环比-58.3%；实现扣非归母净利润0.74亿元，同比扭亏为盈，环比-78.7%。业绩符合预期，看好后续边际改善。2023年实现营业收入985.7亿元，同比-6.0%；实现归母净利润10.9亿元，同比-37.8%。业绩符合预期，收入有所下滑，我们认为主要受全球经济复苏乏力、欧美主要国家加息，以及消费电子行业终端需求不足，VR等智能硬件产品出货量下降等因素影响。盈利能力方面，公司23年毛利率为8.95%，同比-2.2pcts，对比22年公司业务结构有所变化，毛利率相对较低的智能硬件项目营收占比有所提升，进而影响综合毛利率。单看23Q4，公司毛利率为10.6%，同比+4.3pcts、环比+0.4pcts，在智能硬件需求一般，行业疲软的情况下，公司不断提高营运效率，逐季度修复自身盈利水平。运营和资产指标方面，其中23年经营活动净现金流为81.5亿元，表现较为健康；23年期间费用约78亿元，同比-5.1%，费用管控得当。XR行业探底，新品助复苏。 根据wellseen数据，23年metaquest的销量为541w台，同比下滑32%，我们认为下滑一方面是因为XR内容端匮乏，消费者缺乏换机动力，此外产品售价较高也有一定影响。展望24年，XR行业头部”玩家”逐步增多，带动整体回暖；公司头部客户meta也有望于24年发布廉价版Quest，带动智能硬件板块营收和利润双重修复。此外，以大语言模型等为代表的AI人工智能技术也将有望为消费电子和MR产品带来新的发展契机。回购彰显公司信心，收购助力光学发展。此前公司拟通过集中竞价方式回购公司股份，用于员工持股或股权激励计划，回购总额为5～7亿元。截至2月29日已回购5.97亿元，阶段性完成回购计划，体现公司对于未来长期发展的信心，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合一起，促进长远发展。此外，2023Q4，公司完成对驭光科技（绍兴）有限公司100%股权的收购，进一步加强公司在微纳光学器件、投射/显示模组和三维传感等领域内的布局，助力公司精密光学器件和模组业务的进一步发展。投资建议：公司业绩和利润逐步修复，我们预计公司24-26年归母净利润为20.30/32.34/45.03亿元，对应现价PE为27/17/12倍，公司为AR/VR龙头，且布局完善，维持“推荐”评级。风险提示：VR/AR出货不及预期，行业竞争加剧，客户验证不及预期。

事件： 3月 26日，沪电股份发布 2023年年报，公司全年实现营收 89.38亿元，同比增长 7.23%；实现归母净利润 15.13亿元，同比增长 11.09%；实现扣非归母净利润 14.08亿元，同比增长 11.36%。 4Q23业绩高增， 盈利能力创新高。 受 AI 及高端车载相关产品放量推动，2023年沪电业绩表现亮眼。 单季度来看， 公司 4Q23实现营收 28.56亿元，YoY+11.02%， QoQ+23.16%； 实现归母净利润 5.6亿元， YoY+27.16%，QoQ+21.52%。毛利率方面， 随着 PCB 业务产品结构的进一步优化，公司 23年毛利率达 31.17%， YoY+0.89pct。 创历史新高，其中 4Q23毛利率达 32.44%，YoY+1.34pct，亦创历史新高。 企通板 AI 弹性逐步凸显， AI 新品量产交付。 受益于 AI 服务器和高速网络系统对大尺寸、高速高多层 PCB 的旺盛需求，企通板业务实现规模增长。 公司23年企业通讯板实现营收 58.7亿元， YoY+6.82%，占公司总营收比重达65.67%；毛利率达 34.51%，同比提升 0.18pct。 其中 22年 AI 及 HPC 相关营收占企通板比重仅为 7.89%， 1H23相关营收达 2.96亿元，占企通板营收比重提高至 13.58%； 2H23相关营收进一步提高至 9.44亿元，占企通板营收比重达25.59%，占公司总营收比重达 18.24%， AI 弹性逐步凸显。 在 AI 需求高速增长的背景下， 公司 AI 服务器相关 UBB 等产品显著起量， 3阶 HDI 的 UBB 产品已开始量产交付， H100/B200服务器加速 400G/800G 交换机 PCB 放量, 基于112Gbps 速率 51.2T 的盒式 800G 交换机已批量交付。 从产能端来看，公司拟投资 5.1亿元实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目， 算力相关高多层及高阶 HDI 生产能力将得到有效提升。 汽车板产品结构升级， 胜伟策有望减亏。 公司汽车板 23年实现营收 21.58亿元， YoY+13.74%； 实现毛利率为 25.65%， YoY+1.6pct， 其中公司毫米波雷达、采用 HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、 埋陶瓷、厚铜、 p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从 2022年的约21.45%增长至约 25.96%， 产品结构高端化升级避免低端价格内卷。 2023年 5月公司完成控股收购胜伟策， 至 12月期间胜伟策累计亏损约 1.05亿元， 同比减亏幅度达 16.17%，但仍影响公司 23年汽车板毛利率 2.21pct。 4Q23胜伟策应用于 48V 轻混系统的 p2Pack 产品实现量产， 24年有望有效减亏。 投资建议： 考虑到 AI 服务器及交换机 PCB 量价齐升， 公司在算力旺盛需求的推动下进入业绩高速增长期， 我们上调公司盈利预期，预计 24/25/26年实现归母净利润 22.55/28.84/32.04亿元。对应当前股价 PE 分别为 26/20/18倍。 我们看好公司在 AI 浪潮及汽车智能化背景下的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示： 数据中心相关需求不及预期，汽车销量下滑，国际贸易摩擦

事件概述：3月18日，中微公司发布2023年报。公司2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；实现归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%，实现扣非净利润11.91亿元，同比增长29.58%。 刻蚀收入强劲增长，订单饱满。公司作为国内半导体设备龙头，在2023年以来不断拓宽工艺覆盖率，实现收入的稳健高增。2023年Q4单季度，公司实现营业收入22.22亿元，同比增长30.94%，环比增长46.67%；实现归母净利润6.26亿元，同比增长66.05%，环比增长298.73%。2023年整体毛利率45.83%，23Q4单季度毛利率45.82%，均稳定保持在较高的水平。 从收入结构上看，2023年公司刻蚀设备收入47.03亿元，同比增长49.43%，贡献主要收入增量；MOCVD业务收入4.62亿元，同比下降33.95%。订单方面，2023年公司全年新签订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新签订单69.5亿元，同比增长60.1%，贡献主要增量。较高的订单增速为2024年业绩持续增长提供保障。 刻蚀主业技术领先，持续突破先进工艺。公司在刻蚀设备赛道拥有行业领先的技术实力和先进制程能力，近期取得了多种先进工艺突破：1）CCP刻蚀：大马士革刻蚀已经进入国内领先的逻辑晶圆厂客户进行现场验证，进展顺利；超高深宽比刻蚀设备已在产线上验证出具备60:1以上深宽比工艺能力，可用于DRAM和3DNAND制造的关键环节。 2）ICP刻蚀：推出两款新型号ICP设备，提升在先进逻辑芯、先进DRAM和3DNAND中的工艺覆盖率，其中面向DRAM中的高深宽比多晶硅掩膜刻蚀的ICP设备在客户产线验证成功，取得批量重复订单。 薄膜新品拓展顺利，工艺覆盖率持续提升。刻蚀主业之外，公司布局了多款薄膜设备新品，客户推广进展顺利：1）LPCVD：首台CVD钨设备通过验证，取得重复订单，并开发出用于高端存储器的高深宽比钨填充设备，通过客户验证，已经实现对存储器件中所有钨制程的覆盖。 2）ALD：用于高端存储和逻辑器件ALD钨设备通过验证，用于高端存储和先进逻辑的ALD氮化钛设备验证顺利。 3）EPI：用先进制程锗硅外延生长工艺的EPI设备已经进入工艺验证和客户验证阶段。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收分别为85.20/118.67/157.84亿元，归母净利润分别为20.43/27.29/36.14亿元，对应现价PE分别为47/35/27倍，我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件： 3月 12日，江海股份发布关于控股股东协议转让股权暨控制权拟发生变更的提示性公告。 浙江省经济建设投资有限公司与亿威投资有限公司签署《股份转让协议》， 亿威投资拟通过协议转让的方式向浙江经投出让其持有的江海股份 170,130,000股股份，占上市公司总股本的 20.02%。 静待国企入驻落地，业绩增长未来可期。 截至 3月 12日，亿威投资持有公司 245,021,000股股份，占公司总股本的 28.83%。 本次权益变动后，亿威投资将持有 74,891,000股上市公司股份，占上市公司总股本的 8.81%。本次权益变动前，浙江经投不持有上市公司股份。本次权益变动后，浙江经投将直接持有上市公司 170,130,000股股份，占上市公司总股本的 20.02%。 交易完成以后，浙江经投将成为上市公司控股股东，浙江省人民政府国有资产监督管理委员会（“浙江省国资委”）将成为公司实际控制人。 未来公司有望依托国企背景，获得一定程度上的政府资源和政策支持， 从而在竞争中更具优势。 同时，公司可以借助国企的品牌影响力，提升自身企业品牌的知名度和认可度，增强市场竞争力。 多项业务稳步推进，持续回购彰显信心。 MLPC 是 CPU、 GPU 周边的关键部件，技术性能工艺取得突破，大规模应用指日可待。超级电容器发展借鉴铝电解电容器的经验和教训，夯实基础，培育核心技术、拳头产品，努力形成一强多专的格局。薄膜电容器发展按照镀膜、安规、针式、 DCLink、 AC、箱式、模组不同产品方向专业化布局，加快资源投入和整合，实现了快速增长。化成箔节能改造、新技术研发、成本改善加速，为客户提供了高性价比产品，确保了电解电容器的全球竞争优势。 除此以外， 公司于 2024年 1月 31日审议通过《关于回购公司股份方案的议案》， 决定以自有资金回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票，并在未来将前述回购股份用于股权激励计划或员工持股计划。回购股份价格不超过人民币 20元/股，回购资金总额不低于人民币5,000万元，不超过人民币 10,000万元，彰显管理层对公司未来发展的信心。 投资建议： 考虑到公司作为电容器的龙头企业， 优势产品稳步增长，预计23/24/25年实现归母净利润 7.45/8.64/10.46亿元，对应当前的股价 PE 分别为 21/18/15倍， 维持“推荐”评级。 风险提示： 权益变动实施存在不确定性， 下游需求不及预期，原材料涨价，客户导入不及预期。

内存接口芯片龙头厂商，积极开拓新品。 公司深耕 DDR 内存接口行业十多年，成为全球可提供 DDR2 到 DDR5 内存接口芯片的主要供应商之一，并与下游三星、海力士及美光等知名内存模组厂商并与其建立了长期、稳定的合作关系。步入 DDR5 时代，公司在业界率先推出 DDR5 第一子代内存接口及模组配套芯片并持续迭代，截至 2024 年 1 月，公司 DDR5 内存驱动芯片已发展至第四代，支持高达 7200MT/s 的数据速率。 公司从创立发展至今， 从紧跟行业趋势到引领行业发展，逐渐转型为平台型互连类芯片供应商，推出 PCIe retimer、 CXL 内存控制器（MXC）、 CKD 及 MCR 内存控制器（MRCD 及 MDB）等代表行业未来发展趋势的产品，长期成长道路清晰。 行业竞争格局稳定， DDR5 时代澜起核心受益。 内存接口芯片行业认证、技术壁垒高，行业格局高度集中，自 DDR4 开始，行业主要参与者仅剩澜起、瑞萨（IDT）、 Rambus 三家。澜起科技 2020 年全球 DDR 接口芯片市占率为 44%，为三家之首。 当下， DDR5 正迎来加速渗透， 2023 年年底 DDR5 渗透率约为25%-30%，根据 TrendForce 预测， 2024 年 Q3 将突破 50%， DDR5 内存接口市场空间有望翻倍。我们认为公司作为龙头， 业绩具备高成长弹性。此外随着 Intel CPU 制程升级带动内存速率升级， DDR5 各子代有望迭代速度更快、 数量更多，也助推公司业绩释放。 开拓 PCIe retimer、 CKD 等多款新品，成长空间广阔。 1）公司推出 PCIeretimer 5.0 用于高速外设， AI 服务器为其最大应用场景，单台 AI 服务器可配置高达 16 颗 PCIe retimer。 2） 为应对 AI 等高性能服务器对高内存带宽需求，公司针对 MRDIMM 内存开发 MRCD/MDB，产品已于 2022 年完成研发并送样客户。 MRDIMM 中需同时采用 1 颗 MRCD+10 颗 MDB 芯片， 即相对传统 RDIMM单内存模组多采用 10 颗 MDB，且 MRCD 相对 RCD 芯片价值量更高， 将带动公司内存接口芯片市场进一步扩容。 3） CKD 为 PC 内存数据速率超过 6400MT/s时的必需品，目前随着 AI PC 等行业趋势不断发展，数据速率提升趋势明确。 据超能网报道， Intel 将于 2024 年下半年发布全球首款支持 DDR5-6400 以上速率的 Arrow Lake 处理器，拉动 CKD 标配的同时，将给澜起带来显著的营收空间增长。 4）公司于 2022 年 5 月发布全球首款 CXL 内存扩展控制器芯片 MXC芯片，该芯片可实现 CPU 与各 CXL 设备之间的内存共享， 公司预计 2024 年开始进入上量爬坡阶段。 投资建议： 公司作为内存接口芯片领域龙头，深度受益 DDR5 渗透加速，且公司开发 PCIe retimer、 CXL 内存控制器（MXC）、 CKD 及 MCR 内存控制器（MRCD 及 MDB）等新品，后续成长路线清晰。我们预计公司 2023-2025 年归母净利分别为 4.51/15.05/25.94 亿元，对应 PE 分别为 133/40/23 倍。维持“推荐”评级。 风险提示： DDR5 渗透节奏不及预期；行业竞争加剧；新品研发销售进度不及预期。

事件：2023年2月23日，聚辰股份发布2023年业绩快报。2023年全年公司实现营业收入7.04亿元，同比减少28.17%；实现归母净利润0.99亿元，同比减少72.08%；实现扣非净利润0.87亿元，同比减少77.78%。 营收环比改善，股权激励等影响利润表现。单四季度，公司实现营收2.03亿元，环比+9.67%，主要系四季度以来下游内存模组厂商库存水位改善，以及DDR5渗透率提升对公司SPD出货量带来积极影响；实现归母净利0.16亿元，环比-13.34%，我们认为主要因：1）公司所持有华虹公司的IPO战略配售股权价值于Q4产生公允价值变动损失；2）因2023年实施员工股权激励，带来股份支付费用影响。 下游去库接近尾声，DDR5加速渗透。SPD为JEDEC规范下DDR5内存模组必备的配套芯片，受终端需求放缓及供应链库存去化等因素影响，2023年DDR4持续去库，DDR5渗透不及预期，从而影响公司业绩表现。但当下我们认为：1）服务器去库已接近尾声，信骅营收自2023年6月起持续环增至11月，2023年四季度环增23.54%，2024年1月继续环增13.72%。此外，PC出货量探底，IDC预计2024年将恢复成长；2）AIPC有望加速DDR5渗透，Intel于2023年12月推出Meteorlake，且预计于2024年发布Arrowlake，对内存速率要求持续升级，更将加速DDR5渗透进程。而随着DDR5渗透，公司SPD出货量有望重回快速增长。 EEPROM稳扎稳打，车规存储及OIS带来边际增长。公司EEPROM产品线主要服务于较为成熟的消费电子市场及工业市场，为公司带来稳定的业务需求，伴随消费电子市场逐步回暖，公司该部分业务有望稳定增长。近年公司同时拓展车规EEPROM，已成为国内少数能提供A1及以下等级全系列车规级EEPROM芯片的供应商。另外，公司战略布局OIS及NORFlash，目前NORFlash部分产品已经量产，OIS方面，公司也已与部分头部智能手机厂商合作开发。随着车规产品不断导入及OIS加速渗透，公司相关产品有望快速上量，带动公司业绩增长。 投资建议：我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为0.99/2.98/4.58亿元，当前市值对应2023-2025年PE分别为79/26/17倍。公司SPD产品恢复拉货，且公司持续拓展汽车、工业等高端领域，开拓OIS、NORFlash等新品，长期成长曲线清晰。维持“推荐”评级。 风险提示：新品研发销售进度不及预期；DDR5渗透进度不及预期；行业竞争加剧。