事件：公司于2023年8月23日发布半年报，报告期内实现营业收入为37.35亿元，同比增长28.56%。归母净利润为13.92亿元，同比增长16.22%，基本每股收益为1.64元。 营收及净利润稳步增长报告期内，受益于集成电路业务规模增长，公司营收同比增长28.56%；受营收增长影响，公司归母净利润同比增长16.22%。其中，特种集成电路板块，报告期内营收21.65亿元，营收占比为57.94%，板块毛利率由2022H1的78.64%降为2023H1的77.54%；非电信类智能卡芯片营收14.62亿元，营收占比39.15%，板块毛利率由2022H1的41.66%快速增长至2023H1的49.32%。 研发费用快速增长，模拟产品等多类新品持续推出受研发人员增加、薪酬提升、研发投入持续加大影响，报告期内，公司研发投入7.56亿元，同比增长62.36%，增速显著高于整体营收增速。受益于研发投入加大，公司新品快速推出：FPGA方面，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发；存储方面，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；模拟方面，公司新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为93.08/118.86/147.91亿元，对应增速分别为30.73%/27.70%/24.44%，归母净利润分别为34.23/43.54/54.01亿元，对应增速30.05%/27.20%/24.06%，EPS分别为4.03/5.12/6.36元/股，3年CAGR为27.08%。鉴于公司在特种集成电路行业的龙头地位，以及行业的快速发展，给予公司2023年30倍PE，目标市值1026.81亿元，对应股价120.86元，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险。

事件： 公司发布 2023年半年度业绩公告。上半年，公司实现营业收入 11.59亿元，同比下滑 11.67%；归母净利润 0.96亿元，同比下滑 50.70%；扣非净利润 0.68亿元，同比下滑 60.91%；基本每股收益为 0.10元/股。 上半年业绩承压，Q2改善趋势已现受终端市场需求疲软影响，上半年公司抛光垫产品和打印耗材收入均同比下滑，同时公司加大光电半导体领域等新项目的研发投入，增加了净利润同比下滑幅度。Q2单季度环比改善，23Q2公司实现营业收入 6.13亿元，同比下滑 17.52%，环比增长 12.06%；实现归母净利润 0.61亿元，同比下滑 50.33%，环比增长 76.02%。分业务来看，上半年公司半导体材料产品实现收入 2.25亿元，同比下滑 11.04%，其中 Q2环比增长 54%；打印耗材业务实现收入 9.14亿元，同比下滑 11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降 7.5%。 柔显材料未来可期，CMP 抛光垫 Q2改善明显23H1，公司柔显基材 YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI 产品共实现收入 5034万元，同比增长 339%，并首次实现扭亏为盈；其中 Q2实现收入 3726万元，环比大幅增长 185%。YPI、PSPI 已成为国产领先产品，仙桃项目产能投产后也有望带动产品收入实现进一步增长。CMP 抛光垫作为公司优势产品，上半年实现收入 1.49亿元，同比下滑 37%，其中 Q2实现收入 0.85亿元，环比增长 33%，产品销售呈现边际向好趋势，季度环比增幅明显，同时客户结构持续优化，产品占有率有望提升。此外，公司在 CMP 抛光液及清洗液、面板封装材料 TFE-INK、低温光阻材料 OC 等产品的研发、验证、市场拓展也在顺利进行，未来有助于公司进一步成长。 盈利预测、估值与评级考虑到行业需求疲软影响，我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为28.05/34.03/41.35亿元（原值为 33.16/39.79/47.07亿元），同比增速分别为 3.08%/21.31%/21.52%；归母净利润分别为 3.98/5.44/7.49亿元（原值为 5.56/7.77/10.09亿元），同比增速分别为 1.98%/36.80%/37.62%；EPS分别为 0.42/0.58/0.80元/股，3年 CAGR 为 24.29%。鉴于公司半导体材料平台初具规模且持续快速上量，参照可比公司估值，我们给予公司 2023年60倍 PE，目标价 25.37元，维持“增持”评级。 风险提示：抛光垫产能扩建不及预期；新产品验证不及预期。

事件：公司发布2023年半年报，实现营业收入77.4亿元，同比增长9%；归母净利润7.3亿元，同比增长39%；扣非后归母净利润6.3亿元，同比增长42%；公司业绩与预告基本一致。 电视机ODM业务复苏强劲23H1多媒体视听产品及运营服务实现收入57亿元，同比增长11%。毛利率同比提升2.58个百分点至15.97%。根据洛图科技数据，公司23H1电视ODM出货量532万台，同比增长36%。7月出货量90万台，同比增长20%。公司持续开拓北美新客户，并助力核心客户抢占市场份额。考虑Q3是北美电视销售旺季，预期Q3公司电视ODM出货量环比增长。 LED芯片Q2完成扩产，预期Q3环比大幅改善23H1兆驰半导体收入8.7亿，同比下滑5%；净利润1.1亿，同比下滑36%。业绩下滑主要由于：1）LED芯片经历了2022年大幅降价，23H1价格低于去年同期；2）23Q2大幅扩产导致成本费用增加。 预期Q3LED芯片业绩将显著改善：1）Q3产能大幅提升；2）新增产能侧重显示、背光、高光效照明等产品，产品均价大幅提升，毛利率更高；3）二季度末，公司对照明产品进行了提价；4）技术创新叠加一体化优势。公司推动MiniRGB芯片微缩化，借助兆驰晶显加速应用落地，实现LED芯片与COB封装的降本增利。 COB显示应用开始放量，盈利能力强兆驰晶显目前已实现P0.65-P1.87点间距全覆盖，直通良率远超同行，持续降本，在关键点间距显示市场实现了COB具有更高性价比。公司将推出一系列MiniCOB高端电视，积极推动MiniLED显示走进家庭场景。 LED封装将受益于MiniLED背光趋势23H1兆驰光元实现收入12亿，净利润0.51亿元。LED封装行业已率先涨价，经营环比改善。随着三星、索尼、TCL、小米、创维等客户的MiniLED终端产品占比扩大，预期公司业绩将持续改善。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025年营业收入分别为194亿、232亿、274亿，同比增速为29%、20%、18%，归母净利润分别为18亿、23亿、28亿，同比增速为55%、28%、22%；EPS分别为0.39元、0.50元、0.61元，3年CAGR为34%。参考可比公司，给予2023年终端业务13倍PE，LED业务25倍PE，目标市值310亿元，目标价6.85元，维持“买入”评级。 风险提示：北美市场电视需求不及预期；LED芯片市场价格竞争激烈；

投资要点： 伴随着国内外经济复苏以及半导体行业自身周期见底，下游需求有望向好发展。AIGC 下游应用场景逐渐丰富，物联网方案产品需求有望增加。公司成熟的软件生态以及逐渐丰富的硬件生态满足越来越多不同需求方向以及层级的客户，渗透率有望提升。 公司产品系列逐渐丰富，新品放量有望带动营收持续增长乐鑫科技成立于 2008年，总部位于上海，公司产品已从 Wi-Fi MCU 扩展至Wireless SoC。公司 2023年 H1实现营业收入 6.67亿元，同比增长 8.66%； 实现归母净利润 0.65亿元，同比增长 2.05%。其中 Q2单季度实现营收 3.49亿元，同比增长 7.39%，环比增长 9.67%。 全球物联网支出增速将以双位数增长，万亿市场值得期待IDC 在 2023年 5月发布的《全球物联网支出指南》中预计，2023年全球物联网支出将达到 8057亿美元，同比 2022年增长 10.6%。全球物联网支出预计将在 2027年达到 1.2万亿美元，在 2023～2027年的预测期内，复合年增长率为 10.4%。 公司产品硬件生态逐渐丰富，软件生态铸就壁垒公司通过 ESP8266系列产品助力公司在 Wi-Fi MCU 领域成为全球龙头，经过多年发展，公司不断在 AIoT 领域投入研发并取得多项软硬件成果，ESP32-P、ESP32、ESP32-S、ESP32-C、ESP32-H 等系列产品从高端至低端全面覆盖下游不同层级需求，公司自研软件平台用户遍布全球，技术壁垒提升用户粘性。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营收分别为 15.87亿元、20.07亿元、25.72亿元，增速分别为 24.83%、26.46%、28.17%；归母净利润分别为 1.24亿元、1.8亿元、2.65亿元，增速分别为 27.03%、45.65%、47.38%；对应 EPS 为1.53元、2.23元、3.28元，三年 CAGR39.83%。可比公司 2023年 PE 均值为 58.38，考虑到公司在物联网芯片领域的卡位优势以及未来发展潜力，给予公司 2023年 80倍 PE，对应目标价为 122.4元，首次覆盖，给予“买入评级”。 风险提示：宏观需求不及预期；AIGC 发展不及预期；公司新产品渗透不及预期。

事件：公司发布了2023年半年报，2023年上半年实现营业收入3.95亿元，同比增速5.01%；实现归母净利润0.50亿元，同比增速15.52%；实现扣非后归母净利润0.44亿元，同比增速13.31%。 Q2业绩维持相对稳定从2023年Q2单季度来看，收入为2.20亿元，同比增速9.71%；归母净利润为0.26亿元，同比增速-0.42%；毛利率和净利率分别为30.08%、11.93%，同比变化分别为-1.36、-1.43个百分点，环比变化分别为0.81、-1.62个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为4.98%/7.10%/5.42%，同比变化分别为0.14/0.35/1.30个百分点。 多项半导体先进封装材料获得关键客户验证通过公司作为国内高端电子封装材料行业的先行者，2023年上半年在各前沿领域加强投入，继续聚焦关键技术环节材料。在集成电路领域，公司芯片固晶胶、晶圆UV膜等产品持续在国内多家著名集成电路封测企业批量供货。 同时，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试，其中Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为12.36/17.00/21.02亿元，同比增速分别为33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为31.65%/50.93%/38.38%；3年CAGR为40.09%，EPS分别为1.14/1.72/2.38元，对应PE分别为49/32/23倍。鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，我们给予公司24年50倍PE，目标价85.91元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。

事件： 公司发布 2023年半年度业绩公告。上半年公司实现营业收入 8.29亿元，同比增长 38.61%；归母净利润 0.96亿元，同比下滑 4.8%；扣非净利润 0.25亿元，同比下滑 66.05%；基本每股收益 0.46元/股。 模组产品收入翻倍增长，大陆地区营收高增速上半年公司主营业务收入实现较快增长，同比增长 38.46%。分产品来看，模组产品实现收入 3.45亿元，同比增长 188.91%；工艺零部件实现收入1.95亿元，同比增长 11.17%；结构零部件实现收入 2.03亿元，同比增长1.84%；气体管路实现收入 0.73亿元，同比下滑 23.16%。分境内外来看，受益于国内半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，大陆地区实现收入 5.26亿元，同比增长 73.10%；大陆以外地区实现收入 2.91亿元，同比增长 1.66%。 持续高研发投入，产品通过多家国内外龙头客户的认证盈利能力略有下滑，主要原因系毛利率相对较低的大陆地区收入占比快速提升，上半年毛利率/净利率分别为 27.55%/11.73%，同比分别减少6.02pct/4.63pct。23H1公司期间费用率为 23.68%，同比增加 6.09pct，其中研发费用率提升明显，从 22H1的 7.73%提升至 11.08%。凭借持续的高研发投入力度，公司腔体、内衬、匀气盘等核心产品在精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术、焊接技术方面取得突破，产品竞争力已达到国际先进水平。应用相关技术的产品已通过客户 A、北方华创、中微公司、拓荆科技等国内外头部客户新品认证，开始批量供应。 盈利预测、估值与评级考虑到公司国内业务受益半导体设备快速增长及海外业务受全球半导体周期影响，我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 21.71/32.01/43.38亿元（23-24年原值为 21.81/31.56亿元，新增 25年为 43.38亿元），同比增速分别为 40.59%/47.43%/35.52%；归母净利润分别为 2.90/4.37/6.08亿元（23-24年原值为 3.71/5.47亿元，新增 25年为 6.08亿元），同比增速分别为 18.08%/50.70%/39.04%；EPS 分别为 1.39/2.09/2.91元/股，3年CAGR 为 35.25%。鉴于公司是国内领先的设备零部件企业且下游需求景气度持续，参照可比公司估值，我们给予公司 2024年 50倍 PE，目标价 104.54元，维持“买入”评级。 风险提示：公司产能扩建不及预期；设备需求或晶圆厂扩产不及预期。

事件：公司发布 2023 年半年度业绩快报。23H1 公司实现营业收入 3.84 亿元，同比增长 2.36%；归母净利润 0.48 亿元，同比下滑 17.59%；扣非净利润 0.33亿元，同比下滑 26.81%；基本每股收益 0.42 元/股，同比下滑 19.23%。业绩符合预期。 家电、工控逆势增长，标准电源类继续承压上半年，公司营业收入逆势保持增长，主要原因系家电类芯片市占率提升、工控类芯片新品推出。标准电源类芯片在市场持续需求低迷的情况下，营收同比下降 35%左右；家电类芯片基于技术优势，公司进一步扩大白电和黑电市占率，营收同比增长超 25%左右；上半年公司推出全系列功率芯片新品，以“光伏逆变和储能”为代表的新能源领域实现营收超 2500 万元，带动工控功率类芯片营收同比增长近 10%。 Q2 单季业绩稳步改善，持续高研发投入策略单季度来看，公司业绩稳步改善，23Q2 公司营收同比增长 3.66%，环比增长 5.40%；归母净利润同比增长 11.69%，环比增长 34.77%。上半年，公司也持续加大了工业、车规产品的饱和投入，人员薪酬、研发材料等费用增加，导致归属于母公司所有者的净利润同比下降；随着工业类、车规类项目的陆续产出，盈利性将逐季好转。 盈利预测、估值与评级考虑到公司家电产品、工控产品持续扩大技术优势以及研发投入力度，我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 9.57/12.83/16.66 亿元，同比增速分别为 32.96%/34.12%/29.79%；归母净利润分别为 1.69/2.63/3.42 亿元 （ 原 值 为 1.82/2.81/3.66 亿 元 ）， 同 比 增 速 分 别 为87.72%/56.01%/29.94%；EPS 分别为 1.49/2.32/3.02 元/股，3 年 CAGR 为56.12%。鉴于业绩逐步改善&新品上量，参照可比公司估值，我们给予公司2023 年 50 倍 PE，目标价 74.06 元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；产品研发不及预期。

国内高端电子封装材料领军者，半导体先进封装材料有望突破。 高端电子封装材料市场空间广阔电子封装可以分为0-3级封装，广泛应用于半导体、新能源、智能终端、高端装备等多种下游领域。根据SEMI数据，2021年半导体封装材料市场规模达到239亿美元，占整体半导体材料比例约为37%。根据GIR的数据，全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模2022年达到19.32亿美元，预计2029年将达到66.96亿美元，复合增速约为19%。 半导体先进封装材料有望突破公司半导体封装材料已经形成稳定业务规模，2022年达到0.94亿元，主要包括晶圆UV膜、芯片固晶胶、导热垫片等品类。公司2022年年报披露显示，芯片粘接胶膜（DAF）等多项集成电路封装材料项目处于研发过程中，同时窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料项目处于应用拓展阶段。 各领域核心客户均为行业龙头企业公司在各大业务板块均覆盖了全球龙头企业客户。在集成电路封装领域，公司实现了对大陆三大OSAT：长电科技、通富微电、华天科技的量产销售；在智能终端领域，公司覆盖了苹果、华为、小米等多家品牌厂商，其中根据公司的估算，2021年对苹果的收入规模达到9104万元；在新能源领域，公司覆盖了宁德时代、通威股份、中航锂电、阿特斯、晶科能源等多家龙头企业。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为12.36/17.00/21.02亿元，同比增速分别为33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为31.65%/50.93%/38.38%；3年CAGR为40.09%，EPS分别为1.14/1.72/2.38元，对应PE分别为50/33/24倍。绝对估值法测得公司每股价值82.23元，可比公司24年平均PE为19倍，鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司24年50倍PE，目标价85.91元，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。

投资要点：公司起家于射频PA，4G时代做到国内领先，5G时代继续占据先发优势，而随着高集成度的L-PAMiD、低压版本L-PAMiF模组的量产出货，形成了全套射频前端解决方案。 射频前端芯片行业发展空间广阔、国产格局初定随着5G商用的到来，手机射频前端价值量提升，射频前端市场空间有望进一步打开。根据Yole数据，2019-2022年全球射频前端市场规模从124亿美元增至192亿美元，CAGR为11.55%，预计2028年全球射频市场规模有望达到269亿美元，22-28年CAGR达到5.8%。从供给来看，2022年全球CR5仍占据80%以上市场，仍有较大替代空间。国产射频厂商的供给格局逐步稳定，卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技、慧智微、昂瑞微、康希通信相继上市（或拟上市），国产厂商的融资能力以及盈利能力有望得到改善。 L-PAMiD率先量产，形成全套射频前端解决方案供应商L-PAMiF、L-PAMiD是射频前壁垒最高、空间最大的两个大模组，公司是国内首批实现L-PAMiF大批量出货的企业；同时公司L-PAMiD也是国产进度最快的企业，目前L-PAMiD已经通过了多家头部厂商的验证，23年有望实现大批量出货。此外，公司于2021年实现了接收端模组（L-FEM、LNA Bank）的大批量出货，随着L-PAMiD的批量出货，公司有望成为国内首个全套射频前端解决方案的供应商，接收端模组也有望成为第二增长点。 盈利预测、估值与评级我们预计2023-2025年公司营业收入分别为28.15/37.56/46.97亿元，同比增速分别为23.04%/33.43%/25.03%，三年CAGR为27.09%；归母净利润分别为2.29/4.66/7.04亿元，对应增速分别为329.25%/103.16%/51.25%；EPS为分别为每股0.55/1.11/1.68元，3年CAGR为136.27%。DCF绝对估值法测得公司每股价值80.83元，鉴于公司是国内率先提供全套射频解决方案的供应商，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司23年PEG为1.1，目标价82.15元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期的风险；模组产品研发不及预期的风险；集成电路生产测试项目进展不及预期。

事件：公司发布2023年半年度业绩报告，23H1实现营业收入16.10亿元，同比增长46.94%；归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%；基本每股收益1.01元/股，同比增长83.64%。业绩符合预期。 .业绩实现快速增长，盈利能力提升明显上半年公司业绩实现快速增长，主要是受益于国内半导体设备需求的不断增加及公司的竞争优势，新客户拓展和新市场开发取得显著成效，新产品得到客户认可，订单量持续增长，公司营收保持高增长。上半年公司盈利能力提升明显，毛利率/净利率分别为51.60%/27.30%，同比增长4.62pct/5.7pct；同期公司期间费用率较为稳定，销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分别为7.91%/4.12%/-1.95%/13.23%，同比变化分别为+0.45pct/-0.95pct/+0.70pct/-0.77pct。 .半导体设备平台企业持续受益国产加速国产IC占比仍然较低，国内主流晶圆厂扩产趋势不变，国内半导体设备市场规模仍具有成长和替代空间。公司目前已经形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，成为一家半导体设备平台企业，公司全球可服务市场规模达到200亿美元左右。同时，公司凭借在清洗设备、铜互连电镀设备领域的国际领先优势，继续开发在涂胶显影、薄膜领域的设备，新品陆续推向关键客户验证。在国产加速浪潮下，公司有望持续受益，收入规模实现稳步增长。 .盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-25年收入分别为40.54/53.48/70.28亿元，对应增速分别为41.12%/31.92%/31.41%，归母净利润分别为9.57/12.52/16.44亿元，对应增速分别为43.19%/30.84%/31.29%，EPS分别为2.21/2.89/3.79元/股，3年CAGR为34.99%。鉴于六大业务版图支撑公司可服务市场规模翻倍，参照可比公司估值，我们给予公司23年60倍PE，目标价121.43元。维持“增持”评级。 风险提示：公司研发不及预期；下游客户建设进度不及预期；部分美国产零部件采购受阻。

投资要点： 全球第三大、大陆第一大的半导体封测厂商。 ? Chiplet 引领先进封装市场发展根据 Yole 的数据，2021年全球先进封装市场规模约为 374亿美元，2027年预计增长至 650亿美元，2021-2027年复合增速约为 9.6%。2019年先进封装占整体封装市场的比例约为 43%，2025年有望提升至接近 50%。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet 技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。 ? 高成长领域+复苏领域共同驱动新增长公司产品主要下游应用领域包括汽车电子/高性能计算/通信和存储等领域，2022年公司汽车电子和运算电子领域收入同比分别增长 85%和 46%，收入占比分别增加 1.8和 4.2个百分点。XDFOI TM Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。汽车电子/大算力芯片等成长领域的占比提升，伴随消费/通讯进入复苏周期，公司业务规模有望进一步扩张。 ? 生产基地和研发中心全球化布局公司在江阴、滁州、宿迁等国内城市以及新加坡、韩国等海外地区均建设有生产基地，且在中国和韩国均设有研发中心。2023年，公司的资本开支将重点围绕汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件等方向，同时加强现有工厂高性能封测技术升级、工厂自动化等优化提升。 ? 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 304.56/369.31/421.00亿元，同 比 增 速 分 别 为 -9.79%/21.26%/14.00% ； 归 母 净 利 润 分 别 为21.77/33.69/41.01亿元，同比增速分别为-32.62%/54.77%/21.72%，3年CAGR 为 8.28%；EPS 分别为 1.22/1.89/2.30元，对应 PE 分别为 28/18/15倍。绝对估值法测得公司每股价值 57.81元，鉴于公司国内半导体封测龙头地位，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司 24年 25倍 PE，目标价 47.14元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。

事件：2023年半年度业绩预告，实现归母净利润7.1-7.6亿元，同比增长35-45%；扣非后归母净利润6.0-6.6亿元，同比增长37-49%。单23Q2归母净利润3.3-3.8亿，同比增长81-110%；扣非后归母净利润2.7-3.2亿，同比增长75-109%。业绩符合预期。 电视ODM订单快速增长，面板价格上涨影响单台利润根据洛图科技统计，23H1兆驰的电视ODM出货量532万台，同比增长35.7%。其中Q2出货量约281万台，较Q1的251万台环比增加30万台。公司积极开拓北美新客户，并助力核心客户快速提升份额，实现订单大幅增长。但Q2受液晶面板价格快速上涨的影响，单台净利润环比有所下降。 我们预期，2023年完成1000万台电视ODM量难度较小，且6月份以来面板价格的上涨速度已有所放缓，有助于下半年电视ODM利润率的改善。 LED芯片量、价齐升，COB显示封装进入放量扩产阶段LED芯片：4月份扩产项目开始放量，6月底已实现产能100万片/月，且新增产能侧重显示/背光/高端照明等芯片，均价显著提高。此外，6月份白光芯片小幅提价。因此，LED芯片自Q2开始量、价齐升，并有望延续至23年下半年以及2024年。 COB显示封装：公司积极推动COB显示封装成本快速下降，刺激下游需求放量，在手订单充足。我们看好LED直显在泛消费级市场放量的机会，兆驰股份有望成为行业核心推动者和受益者。预期下半年，随着成本不断下降，订单饱满，不断扩产，并实现利润率改善。 LED封装：主要包括背光、照明和显示的灯珠封装等，LED背光业务有望受益于Mini背光渗透率快速提升的趋势，价值量快速增长。照明和显示的灯珠封装受益于5月份以来行业涨价，利润率有望改善。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025年实现营收193亿元、230亿元、271亿元，同比增速分别为28%、19%、18%；归母净利润17.2亿元、22.1亿元、27.2亿元，同比增速分别为50%、28%和23%，3年CAGR为33%；EPS分别为0.38元、0.49元、0.60元。参考可比公司，给予2023年终端制造业务13倍PE，LED业务25倍PE，目标市值310亿元，目标价6.85元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观需求不及预期；MiniLED 显示和背光渗透率不及预期；LED芯片行业竞争加剧的风险；市场空间测算不及预期的风险。

投资要点： 公司是国内领先的半导体EMC企业，先进封装材料有望打破海外垄断。 半导体环氧塑封料（EMC）市场大有可为半导体封装材料中，以环氧塑封料为主的包封材料是最大的单品之一，根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国半导体封装材料市场中包封材料占比达到17%，2020年中国包封材料市场规模约为63亿元。根据SEMI统计，全球包封材料市场规模预计2022年达到近30亿美元。 环氧塑封料业务为主，提前布局电子胶黏剂业务2022年公司环氧塑封料收入2.87亿元，占比约95%；电子胶黏剂收入0.15亿元，占比约5%。环氧塑封料是公司核心业务，公司以传统封装材料为基础，持续推进先进封装材料的研发和产业化。2021年公司高性能类、基础类产品占比分别约为53%、47%。先进封装材料中，QFN/DFN已经实现量产销售，规模较小，BGA/SiP/FO等先进封装材料处于验证阶段，亟待突破。 聚焦头部客户，产品得到多方共同认可公司头部客户均为国内知名半导体企业，包括华天科技、长电科技、扬杰科技等。2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技等多家客户的第一大内资环氧塑封料供应商。中国半导体行业协会封测分会认为公司在国内具有显著领先地位，华天科技、扬杰科技、长电科技等客户也做出高度评价，认为公司产品具有可靠性好、稳定性好、性价比高等性能特点。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为3.76/4.88/6.38亿元，同比增速分别为24.00%/29.73%/30.77%；归母净利润分别为0.55/0.77/1.09亿元，同比增速分别为34.39%/38.51%/41.65%；3年CAGR为38.15%，EPS分别为0.69/0.95/1.35元，对应PE分别为94/68/48倍。DCF绝对估值法测得公司每股价值78.81元，鉴于公司国内领先，先进封装材料空间大，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司24年80倍PE，目标价76.08元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、先进封装材料验证不及预期、环氧塑封料行业竞争加剧、客户技术路线变更等风险。

Mini&Micro LED和Mini背光有望开启LED行业的繁荣周期，公司作为LED全产业链一体化（LED芯片+COB显示+背光等）龙头企业，有望充分受益。电视ODM业务也有望受益于Mini背光电视的升级趋势。 公司业务分为终端制造和LED两大板块公司成立于2005年，以电视机ODM起家，后拓展了LED业务（包括LED芯片、封装、照明和背光等）。2022年公司实现营业收入150亿元，归母净利润为11.5亿元。其中，终端制造板块（以电视ODM为主，及部分网络设备）营收112.5亿元，占比75%，毛利率15.7%；LED板块营收37.8亿元，占比25%，毛利率20.9%。 电视ODM较为稳定，LED行业有望进入成长周期根据omdia数据，2022年电视机全球销量约2亿台，其中ODM出货量约1亿台，较为稳定。LED行业有望进入较长向上周期，短期小间距LED需求复苏，中期Mini LED直显/背光的渗透率有望快速提升，驱动行业加速成长；长期Micro LED大规模商用有望带来行业繁荣。LED芯片/驱动IC、LED显示、Mini背光等产业链环节有望受益。 公司是LED产业链一体化龙头公司是LED全产业链一体化龙头，LED芯片、COB显示封装、背光模组、电视机ODM的规模均位居行业前列。 公司具备显著成本优势，盈利能力强。LED芯片、COB显示封装等环节积极扩产，迎接行业机遇。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营收分别为193亿元、230亿元、272亿元，同比增速分别为28%、19%和18%，归母净利润分别为17.2亿元、22.1亿元、27.2亿元，同比增速分别为50%、28%和23%，EPS分别为0.38元、0.49元、0.60元，3年CAGR为33%。绝对估值法测得公司每股价值7.05元。分部估值法，参考可比公司，给予2023年终端制造业务13倍PE，LED业务25倍PE，合计目标市值310亿元，对应目标价6.85元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观需求不及预期；MiniLED显示和背光渗透率不及预期； LED芯片行业竞争加剧的风险；市场空间测算不及预期的风险。

投资要点：公司主要聚焦射频前端芯片领域，凭借产品技术及成本控制优势处于国内射频行业第一梯队，2022年公司逐步向Fab-lite经营模式转变，开启二次成长。 射频前端行业仍有较大发展空间随着5G商用的到来，手机射频前端价值量提升，射频前端市场空间将进一步打开，根据Yole预测，全球射频市场规模将从2020年的160亿美元提升至2025年的258亿美元，年复合增速达到9.33%，在全球手机销量萎靡情况下（2017-2020年均是负增长），射频前端市场增速仍逆势提升。从供给来看，全球CR5仍占据80%以上市场，仍有较大替代空间。国产射频厂商的供给格局逐步稳定，卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技、慧智微、昂瑞微相继上市（或拟上市），国产厂商的融资能力以及盈利能力有望得到改善。 短期库存向好，中长期Fab-lite有望开启二次增长公司是国内射频前端芯片龙头企业，短期受到周期影响，业绩有所下滑，中长期来看，凭借芯卓产业化项目，公司有望开启二次增长。当前行业整体库存水平较高，22Q3公司库存环比有向好趋势，我们预计23Q3有望迎来拐点。射频前端芯片是模拟芯片的一种，对工艺经验积累要求较高，IDM是首选经营模式，射频行业龙头也均是IDM经营模式。公司是国内率先在滤波器产品采用IDM的上市公司，射频开关、LNA等产品仍采用Fabless模式，以此构成的Fab-lite模式有利于发挥现有优势以及扩大模组产品竞争力，从而推动业绩的二次增长。 盈利预测、估值与评级我们预计2023-2025年公司营业收入分别为40.33/48.27/60.09亿元，同比增速分别为9.65%/19.71%/24.47%，三年CAGR为17.78%；归母净利润分别为11.40/14.92/20.75亿元，对应增速分别为6.66%/30.85%/39.05%，EPS分别为2.14/2.80/3.89元，三年CAGR为24.73%。DCF绝对估值法测得公司每股价值121.34元，可比公司2023年平均PE102倍，鉴于公司是国内射频前端芯片龙头，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司23年55倍PE，目标价117.50元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期的风险；模组产品研发不及预期的风险；芯卓半导体产业化项目进展不及预期。