|
华熙生物
|
医药生物
|
2024-03-05
|
63.01
|
--
|
--
|
63.66
|
1.03% |
-- |
63.66
|
1.03% |
-- |
详细
事件回顾公司公布 2023 年业绩快报, 2023 年公司实现营业收入 60.81 亿元,同降 4.4%;实现归母净利润 5.87 亿元,同降 39.5%;实现扣非归母净利润 4.87 亿元,同降 42.9%。根据业绩快报,预计 23Q4 收入为 18.6 亿元,同降 8.8%; 23Q4 实现归母净利润 0.73 亿元,同降75.1%, 23Q4 扣非归母净利润 0.54 亿元,同降 78.5%。 事件点评护肤品下滑影响收入,毛利率下降以及折摊费用拖累净利率。 公司报告期内推进管理变革的全面升级,但受各业务竞争环境、发展阶段及发展模式差异的影响,短期对各业务呈现不同影响;其中原料业务稳步增长,医疗终端业务高速发展,功能性护肤品业务出现阶段性下降,成为收入微降的主要原因。同时,原料、化妆品等业务受竞争环境等因素影响毛利率承压,加之前期投入较大导致折旧摊销等费用增加,公司利润率下降。管理变革接近尾声化妆品业务有望改善,爆款&新品有望驱动医美业务高增。 公司化妆品业务调整近一年,参考过去医美业务调整效果,化妆品业务 24 年有望迎来拐点。医美业务产品势能良好,受益于合规化以及稳定的新品推出有望保持高增长。此外,公司将持续聚焦合成生物学,坚持生物科技公司和生物材料公司整体定位,用科技力打造产品力,塑造品牌力,进一步加大降本增效力度,推动公司业务持续稳定健康增长。盈利预测及投资建议:根据公司短期面临的调整压力,我们调整公司盈利预测,预计 23 年-25 年公司归母净利润分别为 5.9 亿元/7.5亿元/9.8 亿元, 公司化妆品业务有望迎来拐点,医美保持高增, 维持“买入”评级。 风险提示:行业景气度下行、行业竞争加剧、化妆品业务增长不达预期。
|
|
|
芯原股份
|
电子元器件行业
|
2024-03-05
|
42.00
|
--
|
--
|
41.63
|
-0.88% |
-- |
41.63
|
-0.88% |
-- |
详细
事件公司发布 2023年业绩快报, 全年预计实现营业收入 23.38亿元,同比减少 12.73%;归母净利润-2.96亿元,同比减少 501.64%; Q4单季度营业收入 5.73亿元, 环比减少 0.08亿;归母净利润-1.62亿元,环比减少 0.06亿。 投资要点受市场需求疲软影响,公司短期业绩承压。 2023年半导体行业周期下行, 整体市场需求疲软, 公司经营业绩放缓。 1) 预计全年实现营业收入 23.38亿元,同比减少 12.73%; 随着收入结构变化和一站式芯片定制服务业务毛利率提升,全年综合毛利率预计为 44.75%, 同比提 3.16%; 归母净利润-2.96亿元,同比减少501.64%,主要系:研发投入占营业收入比重提升至 40.82%, 同比增长 9.58%; 2023年度计提信用减值损失和资产减值损失共计 1.29亿元; 2) Q4单季度营业收入 5.73亿元,环比减少 0.08亿, 归母净利润-1.62亿元,环比减少 0.06亿,毛利率 48.85%,环比增加 14.06%。 深耕 GPU IP 多年,产品应用领域广泛。 芯原 GPU IP 已经耕耘嵌入式市场近 20年,在多个市场领域中获得了客户的采用,包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、 PC 等,在汽车电子领域, 已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘; 在可穿戴领域, 2D GPU 可以达到 3D 的效果,例如智能手表,支持显示功能的 MCU 等; PC/服务器领域, 公司在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累;在数据中心领域,公司的 GPU 可以和神经网络处理器 IP 融合,支持图形渲染、通用计算以及 AI 处理, 提供大算力通用处理器平台。 AI 领域 NPU IP 持续上量,全球出货量超 1亿颗。 公司的 NPU IP是一款高性能的 AI 处理器 IP,采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计, 可以灵活配置,满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求, 是具有成本效益的神经网络加速引擎。 截至 2024年 2月 29日,集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP 的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过 1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等 10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式 AI/NPU 领域全球领先,其 NPU IP 已被 72家客户用于上述市场领域的 128款 AI 芯片中。 量产业务规模效应显现,盈利能力逐步改善。 截至 23Q3末, 公司实现芯片设计业务收入 3.78亿元,同比下降 19.05%;实现量产业务收入 8.58亿元,同比增长 14.17%, 前三季度芯片设计业务收入中,28nm 及以下工艺节点收入占比 85.40%, 14nm 及以下工艺节点收入占比 55.08%。截至三季度末,公司在执行芯片设计项目中 28nm 及以下工艺节点的项目数量占比为 52.00%,其中 14nm 及以下工艺节点的项目数量占比 25.33%。 定增助力 Chiplet 项目研发,抓住 AIGC 风口。 随着人工智能领域技术的发展,以 ChatGPT 为代表的各类 AIGC 应用快速兴起。公司拟定增募资不超过 18.08亿元,主要用于: AIGC 及智慧出行领域Chiplet 解决方案平台研发项目; 面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。 从 Chiplet 芯片架构等方面入手,使公司既可持续从事半导体 IP 授权业务,同时也可升级为 Chiplet 供应商,充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的技术优势,提高公司的 IP 复用性, 有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期。 投资建议: 我们预计公司 2023-2025年归母净利润-3.0/0.1/1.0亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 技术迭代风险; 新产品开发不及预期; 行业竞争格局加剧风险; 产品推广不及预期; 市场需求恢复不及预期。
|
|
|
佰维存储
|
计算机行业
|
2024-03-05
|
48.39
|
--
|
--
|
48.80
|
0.85% |
-- |
48.80
|
0.85% |
-- |
详细
事件2月23日,公司公告2024年限制性股票激励计划(草案),考核指标包括各年度营业收入及总市值(公司连续20个交易日的交易均价对应的总市值,下同)。 投资要点嵌入式存储等产品线矩阵布局完整。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向,在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新,打造了全系列、差异化的产品体系及服务,主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。公司专精于半导体存储器领域,布局了嵌入式存储(UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、BGASSD等)、固态硬盘(SATA/PCIe)、内存模组(SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM)、存储卡(SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡)等完整的产品线矩阵,涵盖NANDFlash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求;同时,亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发优势,可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级,在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升,使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。 研发封测一体化优势强化公司竞争力。公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测,目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先,目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平。同时,公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法,拥有一站式存储芯片测试解决方案。惠州佰维目前可提供HybridBGA(WB+FC)、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。未来,随着产能不断扩充,惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务,形成新的业务增长点。主控芯片供应商长期稳定合作++自主结合算法需要定义主控芯片架构进一步提升竞争优势。公司根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求,建立起完善的供应商采购体系:芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFlash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等;模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFlash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等,其中NANDFlash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。主控制器是半导体存储器的核心部件之一。在主控芯片领域,公司与慧荣科技、联芸科技、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商建立了长期稳定的合作关系。公司与主要供应商不断密切合作关系,持续为下游客户提供品质优良、供应稳定的半导体存储器产品。同时,公司有能力结合算法需要定义主控芯片架构,以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化,进一步提升产品在智能穿戴、企业级、车规级等场景下的竞争优势。 将营收与市值同时纳入股权激励考核目标。2月23日,公司公告2024年限制性股票激励计划(草案),本激励计划首次授予激励对象不超过10人,为公司(含分公司及控股子公司)董事、高级管理人员及核心技术/业务人员,含5%以上股份的股东、公司实际控制人及外籍人员,不含公司独立董事及监事;拟向激励对象授予第二类限制性股票合计3000万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额43,032.9136万股的6.97%。其中,首次授予2400万股,预留授予权益600万股。考核指标包括各年度营业收入及总市值,如下表所示,第一个归属期的年度营业收入及总市值考核目标(A)的触发值(An)为公司2024年营业收入不低于45亿元,且公司总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过180亿元;目标值(Am)为公司2024年营业收入不低于50亿元,且公司总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过200亿元。费用方面,本激励计划首次授予的限制性股票预计摊销的总费用(假设授予日为2024年4月初)为1.76亿元,其中2024/2025/2026/2027年分别为7062.30/6387.00/3425.10/693.60万元,对各年净利润影响程度较小。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入36/48/63亿元,分别实现归母净利润-5.88/1.17/2.13亿元,盈利能力逐渐修复,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示研发失败的风险,核心技术外泄或失密风险,技术人员流失风险,宏观经济环境变动及业绩下滑风险,原材料价格波动风险,供应商集中度较高的风险,品牌授权业务相关风险,存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险,存货金额较大及发生存货跌价的风险,经营活动产生的现金流量净额为负的风险,宏观环境风险。
|
|
|
新相微
|
电子元器件行业
|
2024-03-05
|
10.73
|
--
|
--
|
10.72
|
-0.09% |
-- |
10.72
|
-0.09% |
-- |
详细
事件公司发布 2023年度业绩快报,2023全年实现营业收入 4.80亿元,同比+12.52%;实现归母净利润 2,740.31万元,同比-74.69%;实现扣非归母净利润 2114.89万元,同比-77.25%。单 Q4来看,公司实现营业收入 1.30亿元,同比+20.47%,环比-1.60%;实现归母净利润-474.11万元,同比-145.00%,环比-75.96%;实现扣非归母净利润-1139.83万元,同比-296.78%,环比-312.82%。 投资要点营收同比增长,销售数量创新高,利润同比承压。 受全球经济增速下行和宏观经济及半导体周期变化等因素影响,消费电子等终端市场景气度及需求下降,虽面临艰难的外部环境,公司仍继续保持研发投入、人员扩充、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体,同时根据客户需求及时进行技术和产品创新,加快产品迭代以及产品性能和成本优化,最终实现营业收入 4.80亿元,同比+12.52%,在行业去库存的大环境背景下,销售数量仍创新高。 2023年,由于上游晶圆价格波动,市场竞争加剧,整体市场价格水平出现较大幅度的下调,公司产品价格承受较大压力;同时,受晶圆回货周期、产品封测加工周期较长、及叠加备货等因素影响,公司在积极提升市场份额的同时去库存化、优化库存结构,进而毛利率较去年同期下降较多,致公司归母净利润和扣非归母净利润同比下滑。 2023年,公司实现利润总额 2,261.80万元左右,同比下降 81.45%;实现归母净利润 2,740.31万元左右,同比下降 74.69%;实现扣非归母净利润2,114.29万元左右,同比下降 77.25%。 中国大陆面板产能全球占比已超过 65%, DDIC 处于产业转移初期,本土化速度远超面板。 面板领域大陆已占据 6-7成份额。根据CINNO Research 数据, 2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%, CAGR16-2119.21%,预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升,到 2025年将达到 76%。对比之下, DDIC仍处于本土化初期。目前,中国台湾、韩国厂商仍占据全球 DDIC 行业绝大部分份额, DDIC 本土化率尚低, 2019年中国大陆 DDIC 出货量仅占全球 5%,到 2021年也仅为 16%, CAGR19-21高达 78.89%。 2021年中国大陆 DDIC 厂商出货量最高的集创北方占比约 4.0%,公司占比约1.2%。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强,其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜,近年来中国大陆 DDIC 设计产业在政策支持、技术和产品升级、以及创新应用等要素驱动下,规模及市场占有率呈逐步提升趋势。公司 2023年产品出货量呈结构性增长,尤其是在智能穿戴等新型终端应用领域的产品市场份额提升较快。预计随着产品竞争力不断提升及产品品类的拓展,公司在国内面板厂的市场份额也会随之增加,未来在分离型产品的占比会上升。 DDIC 市场复苏温和, Fabless 库存去化接近尾声。根据群智咨询,2024年全球显示驱动芯片的供需基本平衡,全球 DDIC 市场需求正在缓慢恢复,但中国大陆智能手机 OLED DDIC 在 2024年下半年可能会出现供应短缺问题。各类 DDIC 的需求预计在 2024年会有不同程度的增长,其中电视、笔记本电脑和智能手机 DDIC 需求预计同比增长5.3%/8.6%/2.7%,同时显示器和平板电脑的需求也会有增长,但增长幅度较小,分别为 1.1%/1.0%。此外,产业链上游的显示驱动设计公司已实现有效去库存,到 2023年 Q3,库存去化进程已接近尾声,各Fabless 公司的库存水平已经趋于正常。部分公司如联咏、瑞鼎等公司的库存已降至 2个月以下。预计到 2024年 Q2,行业内主要 Fabless公司的库存将恢复到健康水平。公司对 2024年整体持乐观态度, Q1需求端状况良好。从设计公司来看,国内经济处于复苏中,预计行业会出现一部分出清调整,供需关系将持续改善;此外,新生应用场景在不断增多,公司现有产品将持续升级选代并逐步释放新产品。 公司深耕显示驱动行业多年, 是中国内地少数能为 TFT-LCD、AMOLED 两种显示技术提供驱动芯片, 且能够同时提供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一。 公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片,覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板,适配当前主流的 TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术; 整合型显示芯片指集成了源极栅极显示驱动、时序控制、电源管理等各类显示相关电路的芯片,一颗芯片即可完成对显示面板的驱动, 广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示。分离型显示芯片方案是指源极栅极显示驱动、时序控制(TCON)、电源管理三种芯片独立供应。 分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、 IT 显示设备和电视及商显领域。 大尺寸显示面板需要多颗显示驱动芯片同时进行驱动,采用分离型显示驱动解决方案为业内主流选择。 公司是当前中国大陆少数拥有整合型 AMOLED 显示驱动芯片设计能力的厂商之一,已于 2020年成功量产整合型 AMOLED 显示驱动芯片产品。 发力创新架构 AMOLED 芯片、分离型 TCON 芯片,产品矩阵不断丰富。 截至 2021年底,公司自主研发的显示芯片相关产品已超过 160款,广泛应用于各类消费电子终端品牌,与下游京东方、深天马等行业内主流面板厂商保持长期密切合作。根据 CINNO Research 数据,公司 2021年 DDIC 出货量排名中国内地第五、 2021年 LCD 智能穿戴市场出货量排名全球第三。 公司预计, 2024年除了目前主力产品分离型显示芯片及应用于穿戴领域的整合型显示驱动芯片等会持续增长外, 还会向市场推出新品,如 AMOLED 芯片、分离型 TCON 芯片等。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现营收 4.80/7.07/10.17亿元,实现归母净利润 2736/7882/11802万元,对应 3月 1日股价 PE分别为 179/62/41倍, 维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期;产业转移进度不及预期;产品研发进展不及预期;客户导入进展不及预期;市场竞争加剧。
|
|
|
晶合集成
|
计算机行业
|
2024-03-04
|
15.39
|
--
|
--
|
15.42
|
0.19% |
-- |
15.42
|
0.19% |
-- |
详细
事件公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元,同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元,同比-93.10%;实现扣非归母净利润4,472.13万元,同比-98.45%。2023年Q4,公司实现营业收入22.27亿元,归母净利润1.78亿元,扣非归母净利润1.69亿元,毛利率达28.36%。 此外,公司还发布了2024年Q1业绩指引公告,预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。 投资要点市场需求回暖,稼动率稳步提升,QQ44、1Q1业绩同比大幅增长。 2023年,公司实现营业收入72.44亿元,同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元,同比-93.10%;实现扣非归母净利润4,472.13万元,同比-98.45%。自2022年Q3以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始,下游去库存情况取得一定的成效,市场需求开始回升,公司积极调整销售策略,加大市场开拓力度,同时提高生产效率。此外,在新技术新产品增量助益下,公司产能利用率逐步提升,在2023年底已再次达到90%以上,2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4,公司实现营业收入22.27亿元,同比+42.90%,环比+8.78%;实现归母净利润1.78亿元,同比+153.76%,环比+135.56%;实现扣非归母净利润1.69亿元,环比+688.18%;毛利率28.36%,同比+0.17pcts,环比+8.41pcts。2024年Q1,公司延续同比增长态势,预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts,环比-6.36pcts~+0.64pcts。 研发加码,高端制程不断突破,新兴领域加速布局。2023年,公司研发费用较2022年增加约2亿元,同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力,在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入,取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产,进一步增强公司产品市场竞争力,55nm产品持续满载,营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片,28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外,公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域,公司也积极布局,针对AR/VR微型显示技术,正在进行硅基OLED技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,并加速应用落地。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元,实现净利润2.10/8.76/15.40亿元,2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍,维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期;研发进展不及预期;扩产进度不及预期;市场竞争加剧。
|
|
|
神工股份
|
非金属类建材业
|
2024-03-01
|
19.50
|
--
|
--
|
21.85
|
12.05% |
-- |
21.85
|
12.05% |
-- |
详细
事件2月22日,公司公告2023年度业绩快报,预计2023年实现营收14,450.47万元,同比-73.20%;实现归母净利润-6,327.12万元,同比-140.01%;实现扣非归母净利润-6,666.80万元,同比-143.08%。 投资要点经济周期性疲软致使业绩短期承压。公司预计2023年实现营收14,450.47万元,同比-73.20%;实现归母净利润-6,327.12万元,同比-140.01%;实现扣非归母净利润-6,666.80万元,同比-143.08%,主要系受行业周期及全球经济环境影响,2023年公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降,产能利用率下滑,同时2023年报告期内计提存货跌价准备。叠加目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期,业绩贡献处于起步阶段,其中硅片2023年计提存货减值准备导致归母净利润承压。未来公司将克服行业波动等因素带来的不利影响,积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势,满足客户对品质的严苛要求。 逆势扩产静待周期复苏释放业绩弹性。根据公司2023年10月13日增发公告,公司本次定增募集资金净额2.96亿元,项目实施后,将形成新增年产393,136kg(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力,项目建设周期为24个月。公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品,其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。产能利用率方面,主流晶圆代工公司产能利用率有缓慢提升趋势;产能方面,SEMI预计全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片(以200mm当量计算)后,预计2024年将增长6.4%。目前周期底部有望迎来拐点。未来公司将根据下游市场需求优化产品结构,进一步提升毛利率较高的16吋及以上大直径产品占比,同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务以提高盈利能力。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入1.45/2.26/6.07亿元,分别实现归母净利润-0.63/0.07/1.63亿元,考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等,我们预计公司2024年业绩有望实现修复,当前股价对应2025年PE为23倍,首次覆盖,给予“买入”评级。风险提示客户集中风险,供应商集中风险,原材料价格波动风险,业务波动及下滑风险,市场开拓及竞争风险,行业风险,宏观环境风险,募集资金投资项目建设风险,新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。
|
|
|
复旦微电
|
计算机行业
|
2024-03-01
|
31.84
|
--
|
--
|
39.32
|
23.49% |
-- |
39.32
|
23.49% |
-- |
详细
事件公司发布 2023 年业绩快报, 全年预计实现营业收入 35.36 亿元,同比减少 0.07%;归母净利润 7.25 亿元,同比减少 32.69%; Q4 单季度营业收入 7.98 亿元,环比减少 15.24%;归母净利润 0.75 亿元,环比减少 62.84%。 投资要点去库存周期影响,公司业绩短期承压。 2023 年半导体行业周期下行,供过于求叠加前期库存高企等因素, 公司应用于消费电子、电力电子等行业的部分产品收入下滑, 预计全年实现营业收入 35.36 亿元,同比减少 0.07%;归母净利润 7.25 亿元,同比减少 32.69%,受部分产品线价格影响,全年综合毛利率 61.29%,同比下降 3.38%; Q4单季度营业收入 7.98 亿元,环比减少 15.24%, 归母净利润 0.75 亿元,环比减少 62.84%,毛利率 50.01%,环比减少 9.75%。持续加大研发投入,重视技术迭代和新品研发。 公司持续加大研发投入, 不断进行技术迭代和新品研发,丰富产品序列满足更多应用领域, 且加强基于多元化供方工艺的产品研发, 预计 2023 年研发费用约 10.11 亿元, 同比增加 37.42%。 受益于技术先进可靠、应用领域持续拓展及主要客户需求稳定增长, FPGA 及应用于高可靠场景的部分非挥发存储器产品的营收保持稳定增长。FPGA 持续放量,高可靠性场景应用稳定增长。 目前公司千万门级FPGA 芯片、亿门级 FPGA 芯片以及嵌入式可编程器件芯片(PSoC)三个系列的产品在高可靠领域市场开拓进展顺利, 2023年前三季度FPGA及其他芯片收入规模达 9.1 亿元,同比增长 51.67%。 公司正在推进新一代 FPGA 平台开发及产业化项目,采用 1xnm 制程与 Chiplet 封装,推动高端 FPGA 向大容量、高性能方向发展,满足数据中心等应用领域需求。 除现有的高可靠应用领域,公司也在积极推进面向低功耗及成本敏感性市场,如医学成像、机器视觉、专业监视器、车用毫米波/激光雷达、工业物联网及边缘市场等领域的探索, 为后续下游需求回暖做好项目储备。MCU、存储等市场逐步回暖, 渠道库存水位回归常态。 MCU 业务来看,受市场需求及渠道库存高企等影响,公司智能电表 MCU 在前三季度面临较大的影响, 四季度的招标情况出现好转,汽车电子、智能大家电等领域 MCU 产品导入顺利;存储业务来看, 年底消费级存储产品的终端客户及渠道的库存水平较低,价格方面较前几个季度有一定改善。 投资建议:我们预计公司 2023-2025 年归母净利润 7.2/8.7/11.4 亿元, 维持“买入”评级。 风险提示:技术迭代风险; 新产品开发不及预期; 行业竞争格局加剧风险;产品推广不及预期; 市场需求恢复不及预期。
|
|
|
川能动力
|
电力、煤气及水等公用事业
|
2024-02-29
|
11.17
|
--
|
--
|
11.52
|
3.13% |
-- |
11.52
|
3.13% |
-- |
详细
投资要点Q4净利润环比好转,风电业务持续增长。 公司发布业绩预告,2023年归母净利润 7.0-7.8亿元,同比变化-1.38%至 9.89%,扣非归母净利润为 6.6-7.4亿元,同比变化-0.02%至 12.10%。 2023Q4公司归母净利润为 1.36-2.16亿元,同比下降 50.48%-21.37%,环比增长26.85%-101.40%,扣非归母净利润为 1.15-1.95亿元,同比下降62.03%-35.73%,环比增长 15.92%-96.22%。公司业绩相较于 Q3有着大幅改善,主要原因系公司装机规模 16万千瓦会东小街风电项目陆续建成投运,公司风力发电量较上年同期增长。 新能源发电盈利能力强,现金流充足。 2023Q3公司毛利率为43.61%,净利率为 27.44%,保持在非常高的水平。 根据 2023年中报风电、光伏发电业务毛利率为 77.12%,锂电业务的毛利率为53.64%,垃圾发电的毛利率为 52.28%, 均保持非常高的水平。 同时截止 2023Q3公司现金及现金等价物余额 36.41亿元,现金流十分充足。 总发电达到 19.5亿千瓦时,装机稳步增长。 目前川能风电风电项目已核准规模达 127.38万千瓦(其中已投运 110万千瓦),光伏项目已投产规模 2.24万千瓦。 2023年上半年,实现总发电量 19.5亿千瓦时,同比增长 19.22%;实现售电量 18.96亿千瓦时,较上年同期增长 19.26%。 2023年以来会东小街、淌塘二期合计 28万千瓦风电项目建成投产,此外近期公司还获取了甘孜州、阿坝州合计 110万千瓦光伏,凉山州 70万千瓦风电资源, 资源潜力丰富。 李家沟锂矿资源储量丰富,稳步推进中。 公司拥有采矿权的阿坝州金川县李家沟锂矿属于可尔因矿田, 氧化锂资源储量 50.22万吨,折合 124万吨 LCE, 平均品位 1.3%,其 I 号主矿体是目前探明并取得采矿权证的亚洲最大单体锂辉石矿。目前,公司正常推进李家沟锂辉石 105万吨/年项目建设,项目建成后年产锂精矿约 18万吨。 同时公司已在锂电资源端、锂盐端形成一体化发展,公司控股子公司鼎盛锂业已投产 1.5万吨/年锂盐产能,控股子公司德阿锂业目前正在开展 3万吨/年锂盐项目的建设工作。 盈利预测预计 2023/2024/2025年公司归母净利润为 7.53/8.69/11.09亿元,对应 EPS 为 0.51/0.59/0.75元,对应 PE 为 21.34/18.49/14.48倍。 维持 “买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期,项目进展不及预期。
|
|
|
德明利
|
电子元器件行业
|
2024-02-29
|
86.00
|
--
|
--
|
93.32
|
8.51% |
-- |
93.32
|
8.51% |
-- |
详细
事件2 月 26 日,公司公告 2023 年年度报告, 2023 年实现营收 17.76亿元,同比+49.15%;实现归母净利润 0.25 亿元,同比-62.97%;实现扣非归母净利润 0.15 亿元,同比+26.66%。 投资要点把握价格反弹机遇, Q4 业绩环比大幅增长。 公司 23 年实现营收 17.76 亿元,同比+49.15%;归母净利润 0.25 亿元,同比-62.97%;扣非归母净利润 0.15 亿元,同比+26.66%。 分季度看,公司 23Q1- 23Q4 各季度分别实现营收 3.02/2.89/3.86/8.00 亿元, 归母净利润-0.44/-0.36/-0.32/1.36 亿元, 扣非归母净利润-0.46/-0.39/- 0.34/1.34 亿元, 分别实现毛利率 5.87%/-1.71%/5.90%/32.55%, 23Q4 业绩环比大幅改善, 主要系:1) NAND 价格 23 年内完成磨底反弹。 NAND 价格方面, 根据 CFM闪存市场数据, NAND Flash 价格指数在 22、 23 年上半年下跌调整后,走势逐步趋于平缓,并于 23Q3 逐步开始反弹。随着存储原厂涨价态度坚决,减产效益逐渐体现, NAND 价格的变化逐步向下游传导,存储模组与存储产品出厂价格也逐步提升。根据 CFM 闪存市场数据,截至 2024 年 1 月 2 日, NAND Flash 价格指数较 2023 年最低点上涨 57.82%;同时,根据 TrendForce 预计 24Q1 DRAM 和NAND 闪存价格较 23Q4 上涨 18%-23%。2)公司战略储备充足把握住价格反弹机遇。 23 年面对行业周期波动,公司坚持采取积极应对策略,持续聚焦存储主业,加大高端存储产品及细分领域存储产品开发,持续推动客户验证与海外渠道拓展工作,营收规模大幅增长,公司结合实际经营需要,适时提升战略储备,以降低库存成本和应对未来市场变化。 存货方面,公司 23 年末存货的账面价值为 19.32 亿元,较期初账面价值 7.55亿元大幅增长, 得益于战略储备充足,以及前期积极拓展终端客户和销售渠道,公司在价格反弹趋势确认后经营业绩全面提升,整体呈现量价齐升增长态势,且产品毛利率持续改善。以主控芯片为核心覆盖完整产品矩阵, 有望存储景气上行释放业绩弹性。 23 年存储行业上游晶圆厂经历长期亏损后改变经营策略,放弃争夺市场占有率,以恢复盈利为首要目标,不断减产收紧供应,最终促使存储价格逐步确认反弹趋势。 需求端: AI 大模型涌现、新能源车智能化提速、卫星通讯等新技术刺激各应用领域需求回暖,车规级存储、 AI 服务器等细分领域持续保持高景气度,消费电子、 PC、可穿戴等领域在库存回补、技术迭代、产品存储扩容等因素刺激下呈现复苏迹象。 存储景气上行趋势较为确定, 公司 持续完善产品矩阵开辟业绩新增长点: 1) 公司持续专注自研存储主控芯片,稳步提升公司产品竞争力。 公司以自研主控芯片为核心,主控芯片量产后导入公司模组产品,不断夯实公司模组产品的竞争力。公司正在推动两款主控芯片量产流片,未来配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中,有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。 2) 公司积极拓展销售渠道,完善产品矩阵开辟业绩新增长点。 目前, 公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线, 在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时,向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式存储市场快速发展,高端固态硬盘产品及嵌入式产品正在成为公司业绩新增长点。 投资建议我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 30/38/48 亿元, 分别实现归母净利润 2.1/2.6/3.3 亿元,当前股价对应2024/2025/2026 年 PE 分别为 47/37/30 倍, 首次覆盖,给予“买入” 评级。 风险提示宏观经济波动的风险, 市场需求不及预期风险, 上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险, 技术升级迭代和研发失败风险, 核心技术泄密风险, 行业周期影响和业绩波动风险, 存货规模较大及跌价风险, 应收及预付款项增长较快风险, 经营性现金流量为负的风险。
|
|
|
三星医疗
|
电子元器件行业
|
2024-02-29
|
26.00
|
--
|
--
|
30.60
|
17.69% |
-- |
30.60
|
17.69% |
-- |
详细
投资要点国内电表龙头,积极布局配电业务,同时拓展医疗服务作为第二主业。 公司前身为 1986年的龙观乡钟表零件厂, 1993年成为电表龙头并获得出口资格, 2001年成立奥克斯高科技进军配电领域, 2015年收购了控股股东旗下的宁波明州医院,拓展医疗服务业务。 目前公司在国内电表、网内配电产品等领域份额领先,医疗业务聚焦康复医疗,已打造成为知名民营医院品牌。 (1)电表业务: 国内:深耕 30余年,市场份额领先。 公司 1991年创立“三星”品牌,自主研发生产电表,并在至今的三十多年时间始终保持电表行业领先地位,目前在电网的市占率中名列第一,约为 4%。预期后续伴随智能电表新标准的推出,龙头份额有望进一步提升。 海外:营销渠道全球布局+落地海外制造基地,加速海外业务扩张。 公司在巴西、印尼、波兰等设立生产基地,在瑞典、哥伦比亚、墨西哥、尼泊尔、秘鲁等设立销售公司, 2015年以来,海外订单/收入持续高增,同时深耕高壁垒的欧洲市场,并成为在欧洲覆盖国家数量最多的中国厂家,未来有望进一步受益海外智能电表渗透率提升。 (2)配电业务: 国内:电网中标领先,积极拓展网外市场。 公司优势产品为配电变压器,在电网配电设备招标中,综合市占率排名榜首。 此外,公司积极拓展网外客户,近年来逐步获得大唐、华电、中国绿发、广州发展、中广核等大型能源央国企的订单,实现配电业务快速发展。 海外: 公司积极布局配电产品出口,依托电表出海的成熟经验,以及复用电表海外销售渠道,公司配电产品出海进程有望加速;目前小型环网柜已中标中东市场项目,将实现大批量应用。 (3)医疗业务: 我国康复医疗起步较晚,康复医疗资源供给相对滞后,从 2021年开始,政策开始对于康复医疗进行护航,未来有望伴随医疗服务业的转型发展而实现快速增长。公司已摸索出行之有效的单店模型,积累了丰富的连锁复制经验, 目前已形成拓展准入、康复投资、人才招聘3大标准化模块,为后续医院经营成功提供保证。 盈利预测: 我们预计 2023-2025年公司营业总收入分别为116.12/145.48/181.29亿元,同比增 27.63%/25.29%/24.61%; 归 母 净 利 润 分 别 为 19.10/23.63/27.59亿 元 , 同 比 增 长101.44%/23.74%/16.73% ; 2023-2025年 PE 估 值 分 别 为18.77x/15.17x/13.00x,低于可比公司估值水平,首次覆盖,予以“增持”评级。
|
|
|
迈普医学
|
机械行业
|
2024-02-28
|
32.31
|
--
|
--
|
34.50
|
6.78% |
-- |
34.50
|
6.78% |
-- |
详细
聚焦神经外科领域,公司规模近年快速成长公司是国内神经外科领域唯一同时拥有人工硬脑(脊)膜补片、颅颌面修补系统、可吸收再生氧化纤维素、硬脑膜医用胶等植入医疗器械产品的企业,2018-2022年营业收入年复合增长率为22.8%。由于主要产品受到带量采购和经销商去库存影响,预计2023年公司营收增速放缓;但随着带量采购政策落地执行,消极因素逐渐消除;PEEK颅颌面修补产品有望在中短期内持续提供快速增量;公司新产品硬脑膜医用胶和可吸收再生氧化纤维素将迎来快速放量,未来有望成为公司新的增长点。我们预计公司2023-2025年营收分别为2.28亿元,2.87亿元,3.81亿元,2023-2025年净利润0.36亿元,0.51亿元和0.81亿元,对应2023-2025年PE分别为58.9倍,41.9倍和26.5倍,2024-2025年PEG分别为1.03和0.45。我们预计公司后续盈利能力将进一步提高,有望逐步消化估值。首次覆盖,给予“买入”评级。 高颅骨缺损材料集采有望提高KPEEK材料颅骨缺损修复手术渗透率我国颅骨缺损修复需求持续增长,预计2023年我国颅颌骨修补固定产品市场规模将达到17.5亿元。目前迈普医学赛卢颅颌面修补系统是国内少数基于PEEK材料并用于颅颌面缺损修补的产品,公司颅颌面修补系统2018-2022年均复合增长率为64.2%。随着国内不同省份颅颌面修补产品带量采购的陆续落地,PEEK材料终端价格得到明显下降,PEEK颅颌面修补系统产品优势越发突出,我们预计PEEK材料颅颌面修补手术的渗透率将迎来快速增长。 公司新产品睿固硬脑膜医用胶和吉速亭可吸收再生氧化纤维素有望打造第二成长曲线可吸收止血纱是外科手术常用耗材之一,预计国内市场2024年可吸收止血纱销售规模将达到9.85亿元。公司吉速亭可吸收再生氧化纤维素分别在2020年和2021年获得CE认证和NMPA批准,2022年公司吉速亭收入实现500多万,未来增长空间大。我们预计随着内蒙古医保局牵头止血材料带量采购落地,产品终端价更为合理,有望提高止血材料渗透率和国产品牌份额,公司以产品质量和价格优势将逐步实现进口替代。同时公司可吸收再生氧化纤维素有望扩大产品适应症,延伸至其他外科领域,未来业务增速有望进一步提升。 可吸收硬脑膜医用胶临床需求不断扩大,根据GlobalData以及iDataResearch研究所数据显示,2020年医用胶在美国市场使用的数量约为脑膜的2.5倍。国内医用胶市场竞争格局较好,目前国内脑膜胶市场仅有赛克赛斯和迈普医学两家企业有相关产品布局。公司睿固硬脑膜医用胶于2023年2月获批上市,我们认为迈普医学深耕神经外科领域,产品间组合协同效应明显,公司硬脑膜医用胶发展潜力巨大。同时随着硬脑(脊)膜补片带量采购的落地执行,手术原有耗材费用下降,有利于增加硬脑膜医用胶的使用机会,迈普医学硬脑膜医用胶未来有望成为行业第一,产品初期放量可参照赛克赛斯可吸收硬脑膜封合医用胶。 风险提示:带量采购政策不确定因素、产品销售放量不及预期。
|
|
|
乐鑫科技
|
计算机行业
|
2024-02-28
|
92.40
|
--
|
--
|
98.88
|
7.01% |
-- |
98.88
|
7.01% |
-- |
详细
事件公司发布2023年度业绩快报公告及更正公告。2023公司实现营业收入14.36亿元,同比增长12.93%;实现归母净利润1.38亿元,同比增长41.67%。 投资要点毛利率维持稳定,利润高速增长。2023公司实现营业收入14.36亿元,同比增长12.93%;实现归母净利润1.38亿元,同比增长41.67%。公司归母净利润的增长主要受四项因素综合导致:1)营业收入增长;2)毛利率稳定且已达成40%的目标(公司2023年度综合毛利率基本保持稳定,在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下,公司会尽量减少定价变动);3)研发投入持续增长;4)由研发费用加计扣除优惠政策导致的所得税费用减少。 持续丰富产品矩阵,强化IAI边缘算力功能。公司近年来不断拓展产品矩阵,次新类的高性价比产品线ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3于年内顺利进入快速增长阶段,以满足更广泛的客户应用需求,且促进了ESP32-P4和ESP32-C5等新产品的快速推出。其中ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令,可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C5标志着公司产品线覆盖从单一Wi-FiSoC到集成多种无线技术的复合SoC,支持双频Wi-Fi6技术、蓝牙、Zigbee/Thread等连接性能。ESP32-P4拥有高性能双核RISC-V处理器,具备更强的算力和AI功能,能满足HMI、IO和Alot应用的更高需求。公司在研项目较多,且在行业低迷期选择积极吸收市场释放出来的优秀人才,为长期发展建立人力资源储备。随着公司芯片产品矩阵的持续拓展和对开源生态社区的积极维护建设,业绩有望持续保持增长。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入14.36/18.31/23.63亿元,实现归母净利润分别为1.38/1.89/2.68亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为54倍、39倍、28倍,给予“买入”评级。 风险提示:市场需求不及预期;新产品研发以及市场拓展不及预期;市场竞争加剧等。
|
|
|
纳芯微
|
计算机行业
|
2024-02-27
|
111.08
|
--
|
--
|
120.95
|
8.89% |
-- |
120.95
|
8.89% |
-- |
详细
事件公司发布 2023 年业绩快报, 2023 年公司实现营业收入 13.1 亿元, 同比减少 21.51%,实现归母净利润-2.4 亿元, 同比减少 194.21%,剔除股份支付费用影响,实现归母净利润为-0.15 亿元。 投资要点Q4 业绩环比提升, 下游需求逐步回暖。 2023 年终端市场整体需求疲软, 公司全年实现营业收入 13.1 亿元, 同比减少 21.51%,实现归母净利润-2.4 亿元, 同比减少 194.21%,剔除股份支付费用影响,实现归母净利润为-0.15 亿元; 单季度看, Q4 实现营业收入 3.1 亿元,环比增加 11.94%, Q4 股份支付冲回,整体利润端实现转正。卡位新能源汽车赛道, 新品逐步起量。 公司在汽车领域积累深厚,并持续拓展产品品类, 磁传感器方面, 今年磁电流传感器将有望逐步拓展至汽车三电系统应用,成为今年磁类传感器营收的重要增量, 磁角度和磁开关传感器等产品也将逐渐产生营收贡献;“隔离+” 产品方面, 功能安全主驱隔离驱动产品预计今年量产推向市场,另外隔离驱动产品也在逐步替代光耦驱动,应用于光伏逆变器和工业电机驱动上,部分头部客户正逐步进行替代,并且不断提升份额; 电源管理产品线方面, 单通道/三通道/12 通道尾灯 LED 驱动芯片已经导入汽车车灯头部客户,并且实现大规模出货; 新一代隔离半桥驱动以及多路半桥马达驱动产品开始逐步上量, 供电电源 LDO 逐步贡献增量营收;高边开关相关产品将于今年年实现量产。积极进行外延式并购,充分发挥协同作用。 回顾海外 TI/ADI 等大厂发展史可以发现, 模拟芯片品类繁多, 有相对较高的设计难度及相对较长的研发与验证周期, 外延并购可以快速积累核心技术。昆腾微的收购落地可以进一步完善公司的技术 IP 组合,拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频方案等领域开发新产品的可能性;此外,公司利用自身数字隔离、驱动采样产品在泛工业领域的优势,提高昆腾微在客户端的产品覆盖度,充分发挥协同作用。 未来公司仍将围绕汽车电子和泛能源等关键应用寻找合适标的,不断拓宽产品品类。 投资建议:我们预计公司 2023-2025 归母净利润-2.4/0.7/3.1 亿元, 维持“买入”评级。 风险提示:技术迭代风险;行业竞争格局加剧风险;市场需求恢复不及预期;下游客户导入不及预期
|
|
|
国科军工
|
机械行业
|
2024-02-27
|
44.14
|
--
|
--
|
49.00
|
11.01% |
-- |
49.00
|
11.01% |
-- |
详细
事件国科军工2024年2月22日发布公告,公司2023年实现营收10.4亿元,同比增长24.25%;实现归母净利润1.41亿元,同比增长27.40%。 点评11、32023年,公司业务规模持续良性增长,营业收入和归母净利润较去年均有所增长。2023年,公司实现营收10.4亿元,同比增长24.25%;实现归母净利润1.41亿元,同比增长27.40%。 2、回购股份拟用于员工持股计划或股权激励。公司2月8日发布公告,公司拟斥资0.7亿元至1.3亿元回购股份,回购价格不超过58元/股,回购的股份拟在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励,该举措有助于建立健全公司长效激励机制,促进公司可持续发展。 3、全资子公司宜春先锋收到与某单位签署的某型号主用弹药42024年年度订货合同,合同金额为63.16亿元,合同履行期限为自合同签订之日起至42024年年212月月010日,该合同金额达宜春先锋22022年营收的93%。公司自成立以来深耕于小口径、中口径各类型弹药的科研生产,并逐渐发展成为以小口径防空反导弹药为特色,多类型中、小口径弹药同步发展的新型弹药企业。在新型低成本无人机等空袭威胁下,高炮成为高效拦截手段,有望保持较快发展。 44、、公司承担我军现役多型导弹//火箭弹固体发动机装药的研制批产任务,未来将受益于导弹//火箭弹放量。预计目前我国固体发动机市场空间约为100亿元,国内从事相关业务的主要为国有院所单位,壁垒较高。公司承担我军现役多型导弹/火箭弹固体发动机装药的研制批产任务,具备全产业链能力,未来将受益于导弹/火箭弹放量;另外,随着公司技术水平不断提升,市占率有望进一步提升。 55、盈利预测与投资评级:我们预计公司2023-2025年归母净利润为1.41、2.03和2.97亿元,同比增长27%、44%、46%,当前股价对应PE为44、31和21倍,给予“买入”评级。 风险提示导弹与弹药下游需求不及预期;固体发动机和弹药行业竞争恶化;装备采购价格变动等。
|
|
|
广钢气体
|
电子元器件行业
|
2024-02-27
|
10.79
|
--
|
--
|
11.35
|
5.19% |
-- |
11.35
|
5.19% |
-- |
详细
事件2月23日,公司公告2023年度业绩快报,公司预计2023年度实现营业收入18.35亿元,同比+19.20%;实现归母净利润3.19亿元,同比+35.68%;实现扣非归母净利润3.09亿元,同比+39.32%。 投资要点,电子大宗项目陆续供气,驱动收入利润。稳步增长。公司预计23年度实现营业收入18.35亿元,同比+19.20%,主要系公司前期新建电子大宗气体项目陆续供气,其中晶合集成A3(于23Q2末开始收费)、华星光电T9(于23年更早时间已开始运营收费)、合肥长鑫存储(于23Q3开始收费)、北京长鑫集电(于23年10月开始收费)以及上海鼎泰(于23年更早时间已开始运营收费)等多个重点项目已正常推进,23年度其他小型现场制气项目亦于23年度实现收费,带来营收贡献。24年公司其他重要项目包括广州粤芯等电子大宗气体项目也将陆续投产,预计将继续为公司带来营收增量。同时,公司持续加大氦气市场开发力度,氦气业务销售量保持增长态势。公司预计实现归母净利润3.19亿元,同比+35.68%;实现扣非归母净利润3.09亿元,同比+39.32%,主要系公司前期新建电子大宗气体项目陆续供气、氦气业务销售量增长及所得税税率变化所致。 氦气运力水平持续提升,进军全球1Tier1氦气公司。23年度公司持续加大氦气市场开发力度,虽然23Q1、23Q2氦气市场价格开始逐步回落,23Q3仍处于回落区间,但公司氦气业务销售量保持增长态势。公司下游主要为重视氦气稳定供应的半导体以及先进制造行业的客户,面对氦气价格变化周期,一方面,公司开发新的长协气源并大力开发新的客户,以销量对冲价格波动风险;另一方面,公司继续加强运输能力,液氦冷箱数量方面,预计23年末拥有40多个,24年末达到70多个,25年达到100个,根据每个液氦冷箱周转频率约为3.5次/年测算,公司在24年预计将有约450万方/年的氦气运力水平,并在25年达到800-900万方/年的运力,届时有望成为全球Tier1的氦气公司,通过供应链的建设提升公司氦气保供能力。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入18.35/23.31/30.03亿元,分别实现归母净利润3.19/4.16/6.01亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为44倍、34倍、23倍,维持“买入”评级。风险提示对外投资进展不及预期,技术升级迭代风险,市场竞争风险。
|
|