事件：公司于4月29日发布2022年一季度报告，报告期内实现营业收入4.41亿元，同比下降6.85%；营业利润3526.1万元，同比增加26.82%，归母净利润3014.97万元，同比增长32.71%；扣非后归母净利润2544.66万元，同比增长1.35%。 一季度受封装行业和大环境影响，整体成长性受到一定程度制约。公司一季度并未延续过去四个季度的逐季递增，但是同比仍有三成以上成长，这里面有季节性周期的因素，也有行业方面的一些影响。公司营业收入略有下降，但利润成长，净利润率同比去年有明确的提升，过去多篇报告中我们多次提及公司的成长主要看点是引线框架产品结构的改变，高技术含量，利润率较高的蚀刻框架占比的迅速提升，一季度的数据也明确体现出了这一特点。 一季度有过年假期，同时也是下游封装企业订单的相对淡季，因此数据常态的基础一般都会略逊于其他几个季度。另外，由于上游IC行业历经过去两年的持续增库存，在去年下半供给趋缓，今年部分曾经坚挺的品类价格也开始下滑的背景下，整体销量下降，渠道端库存释放的冲击也有所显现，这一点在标准类产品较多的冲压框架领域表现尤甚。蚀刻类框架虽然也有影响，但显然供给格局和盈利水平仍比冲压类的要好得多，这也是公司能在如此行业背景下维持成长的重要依托。 一季度大股东的明确更替和新一届董监高落地，稳定公司管理预期。 过去康强电子被市场担忧的主要方向就是大股东ST银亿的债务、退市危机，以及由此衍生的对于第一大股东持股的稳定性问题，以及大股东为了自身债券利益，是否会对管理层以及公司正常运营的一些决策与人事任命做一些干扰等等担忧。我们在前一篇年报预告点评报告中已经指出，去年11月，梓禾瑾芯已经完成32.15亿的出资实缴，银亿的董事会和监事会已经完成了彻底的换届，康强第一大股东已经变成了梓禾瑾芯。在一季度内，公司完成了董事会换届，梓禾瑾芯的实控人叶骥成为公司董事长，老董事长郑康定退居公司终身荣誉董事长，郑芳女士成为公司副董事长兼总经理，公司顺利完成梓禾瑾芯入驻以后的董事会和核心层重组，也摆脱了旧银亿时代的一些委任约束。目前康强管理层与大股东梓禾瑾芯的关系相当融洽，公司的既定发展方向和战略会得到有力的推进和执行，成长预期逐步趋于稳定。蚀刻框架仍然是重要的成长看点，规模化铺垫之后，是品类提升的开始。过去的多篇报告我们一直强调公司在蚀刻框架领域的突破与快速成长，这里不再赘述。通过去年的景气荣景，公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，完成了过去可能需要两三年才能完成的市场切入，产能与销售规模也比过去两年大幅提升。 纵观制作封装引线框架的海外先进厂商的发展路径，无不是在规模做大后，再逐渐向封装的不同应用领域细化，进入更高利润率的包括特规品、定制化产品、特殊异形结构类产品等等。以今年的市场表现来看，大宗类的功率器件、晶体管类产品上半年已明显面临不小的库存压力，但是像台系的富鼎、大中等主要做中高端、特规品类MOSFET产品的IDM厂商仍能保持较好的获利表现，对应的他们的上游框架供应商长华等公司也有相对稳健的成长表现。另一方面，目前市场关注度很高的MiniLed，当下国内业者普遍倾向于拥有成本竞争力、偏向传统封装制程的POB，但引线框架的供应商仍然以台系业者为主，这就是在规模效应基础上的品类提升所倚赖的积累差距。 康强电子过去两年在蚀刻框架领域成功实现了产能的快速提升，目前已经是毫无疑问的本土龙头，在新的大股东明确、管理层稳定的基础上，依托我国本土强大的封装产业需求，接下来有望走出类似于长华等行业领先竞争企业的良好成长轨迹。 投资评级与建议：维持买入评级。一季度本身是引线框架行业淡季周期，同时受到疫情、供应链渠道端去库存等大环境行业方向的影响，公司的成长高度受到一定压抑，预计这一影响会持续至整个上半年，但站在当下37亿市值左右的位置，这种预期显然已经被市场有所消化。期待在行业影响淡化、边际效应递减后，下半年能逐渐重回冲压框架和蚀刻框架共同增长的态势，另外，随着蚀刻类产品应用品类提升、高级客户占比扩大的效应逐渐显现，公司的持续高阶成长路径也相对明朗。预估公司2022-2024年有望实现净利润分别为2.51亿、3.13亿和4.24亿元，当前股价对应PE15.06、12.07和8.91倍，维持公司买入评级。 风险提示：1）受美国QE影响，上游金属材料涨幅超出预期；2）公司蚀刻引线框架达产进度低于预期；3）因封装行业出现特殊变故（如渠道大幅去库存、贸易战、技术变更等不可抗力）导致封装引线框架用量大幅波动。

事件：公司于1月25日晚间发布业绩预告，预计2021年全年实现归属于上市公司股东的净利润为1.75~2亿元，同比增长99.02%-127.45%，2021年全年扣非后的净利润为1.6~1.85亿元，同比增长111.50%-144.54%。 归母利润成长超市场预期，公司的高质量持续成长仍将延续。如以业绩预告中枢1.88亿左右来看，公司Q4实现了6400万利润，这个数据无论是同比还是环比均有成长，如果把2021年公司1季度到4季度的数据摊开来对比，分别是：2270万、4830万、5330万、6400万。 这个数据是合乎我们之前多个报告的预测的，实现了同比持续高增，环比逐季加强！先前有一些对公司与产业并不了解的投资者对康强有一些狭隘且错误的判断，他们认为康强的成长只是简单的封装引线框架供不应求的涨价逻辑，随着芯片缺货的缓解，芯片封测材料不再紧张，康强的业绩增长只是Q2~Q3的周期性昙花一现。但是我们一直强调：在涨价影响最大的上半年公司扣非后净利润84%的增长中，扣除原材料价格上行，真正因为涨价所带来的增益不到15%，公司真正的成长驱动力是在如此背景下，优质IDM类客户占比的提升、高利润产品与结构的顺利调整，以及高阶的蚀刻框架产品的快速放量。 Q4封装框架行业的超级紧缺现象已经过去，渠道不再像上半年那样一货难求，标准件产品通路价格也有所回落，但是康强在这个背景下依然实现了环比继续成长，这意味着公司确确实实在先前的旺季中很好地调整了下游客户与产品供给结构，同时高阶的蚀刻框架产品在持续增加产能与销售贡献，这是非常健康的运营与成长模式，相信在2022年这样稳健的增长还将延续。 第一大股东银亿重整问题终告落地。依据。 ST银亿在2021年11-12月的多个公告，首先，截至11月11日，梓禾瑾芯已经完成32.15亿的出资实缴，重整投资款全部到位。其次，11月25日，银亿的董事会和监事会已经完成了彻底的换届，6名非独立董事候选人全部来自于重整投资人。在12月14日的第八届董事会后，全体董事一致选举叶骥先生担任公司第八届董事会董事长。根据《重整投资协议》约定，银亿已及时启动《重整计划》中资本公积金转增股票事项，并且对大部分债权人都已经完成现金清偿。以上行为意味着过去与康强管理层不睦的第一大股东银亿的实际控制人已经从熊氏家族变为梓禾瑾芯，而从梓禾瑾芯的股权结构来看，其与康强管理层的关系显然会比熊氏家族要融洽得多。过去不少投资者比较介怀康强无实控人，也比较在意第一大股东与管理层之间的纠葛，银亿重整落地后，康强的股东关系会有明确的改善，未来管理层一些关键事宜的推进与展开也不再会有包袱。 蚀刻框架的份额提升依然是公司成长的重要依托。过去的多篇报告我们一直强调公司在蚀刻框架领域的突破与快速成长，而且通过去年的景气荣景，公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，完成了过去可能需要两三年才能完成的市场切入。而贸易战与2021年上半年供货紧张时台系和日系厂商的突然断供可能，则使国内的下游品牌与芯片、封装厂商都开始重视国产化替代的培养重要性。 蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，康强是这一领域国内本土化替代的重要突破口，因此未来蚀刻框架也是公司最为重要的扩张方向。我们看好康强电子未来在蚀刻框架方向上的扩产进度，以及在国内封装供应链里的份额成长。蚀刻框架由于技术门槛壁垒较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架，其所带来的利润增量也会倍数于传统产品，蚀刻框架的持续成长，将是康强电子未来数年最重要的看点与依托。 盈利预测和评级：维持公司买入评级。康强电子是国内封装引线框架行业龙头，行事风格踏实稳健，在2020年前后完成蚀刻框架的突破后，最近两三年都将进入非常明确的快速成长期。 公司Q4的逆预期成长已经明确佐证了公司的成长源并非行业周期性的涨价，看好公司在国内头部芯片与封装类企业中的国产化替代空间，而且在当下新能源汽车、光伏、储能等应用快速增长的背景下，由于功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都是使用引线封装框架，因此引线框架的下游应用量的成长基数与过往单一依赖家电等产品的时代已经完全不同，这一点的理解其实非常重要，但很多投资者并没有认知到这一点，这也为公司带来非常明确的预期差。 我们预估公司2021-2023年利润分别为1.91亿、2.78亿、3.84亿，近期因为市场的不理性调整，公司估值已经调整至对应2022年不足20倍，安全边际明显，维持公司买入评级。 风险提示：1）受美国QE影响，上游金属材料涨幅超出预期；2）公司蚀刻引线框架达产进度低于预期；3）因封装行业出现特殊变故（如贸易战、技术变更等不可抗力）导致封装引线框架用量大幅波动

事件：公司于8月23日发布2021年半年度报告，上半年实现营业收入10.56亿元，同比增长61.16%，归母净利润7102万元，同比增长36.97%。实现扣非后归母净利润7015万元，同比增长84.74%。 扣非利润成长大超预期，充分体现出了行业景气周期下公司作为行业龙头的业绩弹性，但是二季度只是线性上行，三季度才是真正靓丽的爆发起点。归母利润看上去只有36.97%的成长，主要原因在于去年上半年有一个九百多万的火灾赔款影响，实际上公司去年上半年扣非后净利润只有3797万，所以今年上半扣非后真实经营性业绩的成长达到84.74%。 61.16%的的营业收入成长，84.74%的的扣非利润成长，充分体现出了在今年超级行业景气周期下公司作为国内行业龙头的业绩弹性。考虑到台系引线封装框架企业和我国本土厂商价格基本是在今年3-4月后才开始普调，二季度其实是一个价格线性上升的区间，而占引线框架成本较大比重的铜的价格从去年10月后就开始飙涨，上半年只有二季度后半段才开始把铜价的上行完全的转嫁给下游，因此某种程度而言，上半年的利润还是受到了铜价上行一定程度的影响的。目前经过两轮行业普调，金银铜等成本的变化已经完全转嫁给了下游客户，二季度结算方式的灵活化也令材料成本的冲击逐渐减少，我们预估三季度公司的营销数据显然会比上半年更加靓丽。 上半年毛利率的下滑其实只是阶段性的一个数字变化，无需多虑。公司半年报发布后，不少投资者很关心毛利率的下滑，但这其实是大家认知习惯与数字计算的一个错觉，而且只是阶段性的。按正常观念，产品供需紧张情况下，价格提升一般会带来毛利率的提升，但是前提是产品成本不变，前段描述中我们已经提及一季度整体市场虽然供需紧张，但其实并未普调价格，而且3-4月的第一轮价格调整主要是向下游传导成本压力（特别是铜成本占比较大的冲压类框架），因此上半年毛利率的计算就相当于是在一个分数中，分子数字（毛利）保持不变或略减小（转嫁过程），但分母叠加材料成本提升，其计算结果显然会变小。 但显然，这种现象只是阶段性的，二季度后半以后，随着公司产品平均价格在供需优势下进一步提升，叠加蚀刻类框架利润贡献不断提高，分子数字（毛利）的值开始正向上升，我们判断公司三四季度的毛利率有望改变这种滞后，进入正常的上行区间。而且从单季报表来看，公司Q2单季净利润率已经开始环比快速提高，这佐证了在供需紧张的卖方市场下，公司的期间费用明显减少，下半年净利润率的提升速度会继续强于毛利率提升速度，这会使公司的经营净利润增速更为明显，下半年的利润弹性值得期待。 行业缺货带来话语权提升，但公司产品体系的丰富、高端蚀刻框架的快速成长才是康强未来最重要的看点。本轮行业超级景气周期为康强带来的并非仅仅是前述报表数字的提升，更多意义上我们看到的是康强依托丰富的产品体系在下游，尤其是一线封装大厂供应链里话语权的提升。海外疫情的不断恶化，尤其是五月中旬后至今，马来西亚封国，日本和台湾疫情加剧，令很多本土封装厂商意识到培养本土供应链，并且扩大本土供应链采购占比的重要性，康强作为国内封装引线框架的供应龙头，显然将长期受益于这一影响。 任何产品都有其周期性，赶上景气荣景固然值得欣喜，但对于康强而言更具长远意义的是在这轮景气周期中，公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。公司花了近9年的时间攻关蚀刻框架，近年来蚀刻工艺逐渐完善后，公司补全了自身在QFN/DFN、SOP等高集成、多引线、窄间距封装方向上产品体系的短板。这类封装形式由于具备卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势，逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流，像当下市场最为关注的MiniLed的驱动芯片也是采用这类封装形式以及对应的蚀刻封装框架，其应用普及度可见一斑。 蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，康强是这一领域国内本土化替代的重要突破口，因此未来蚀刻框架也是公司最为重要的扩张方向。我们看好康强电子未来在蚀刻框架方向上的扩产进度，以及在国内封装供应链里的份额成长。蚀刻框架由于技术门槛壁垒较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架，其所带来的利润增量也会倍数于传统产品，蚀刻框架的持续成长，将是康强电子未来数年最重要的看点与依托。 盈利预测和评级：维持公司买入评级。今年上半年营业收入与扣非利润的大幅增长，只是公司九年大拐点的一个序曲，在这一基数的支撑下，公司三四季度的表现有望再上一个台阶。看好公司在今年封装引线框架超级景气周期下的利润增长弹性，同时也看好公司蚀刻框架国产化替代的明确进阶空间：完整的产业链布局，全面领先的工艺技术和模具制程能力，丰富的产品体系，为公司的成长飞跃奠定了坚实的基础。我们预估公司2021-2023年有望实现净利润别为2.26、3.08、3.96亿元，当前市值对应PE29.61、21.19、15.6倍，公司无疑是在当前半导体前道封装材料缺货大浪潮背景下，最被低估的标的，维持公司买入评级。风险提示：1）受美国QE影响，上游金属材料涨幅超出预期；2）公司蚀刻引线框架达产进度低于预期；3）本轮半导体封装基材引线框架的紧缺趋势结束早于市场预期。

本土引线框架龙头，行业需求旺盛带来行业供需升华。康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，过去公司的下游产品集中于DIP、SOP、QFP 多脚位集成电路引线框架、SOT 表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架，因而与台系厂商类似，与下游封装大厂议价能力不强。但随着近年来新能源汽车、光伏、风电、疫情宅经济等中低端封装制程芯片需求大幅提升，相关领域呈现出供不应求的紧张供应态势，产品开始进入价格上行的景气周期。 蚀刻法工艺顺利突破，增加全新高端成长赛道。对于康强电子，还有一个重要变化是公司工艺的新迭代-蚀刻法制程，在封装引线框架行业中，排名靠前的日系厂商主要以蚀刻法工艺为主，下游框架产品的封装应用主要集中于相对高端、引脚间距较窄的芯片封装，如QFN或者高pin数的IC类产品，这类产品的相对利润率也较高。过去中国本土厂商和台系厂商主要以模具冲压法为主，通过多年的努力，近年来蚀刻法逐渐作顺，这相当于开辟了一条高端的成长赛道，以台系长华科等公司的发展轨迹为例，公司未来几年的成长有望实现“康强X2”。 过去多年银亿集团的持股对康强的负面影响将逐渐拨云见雾。康强电子目前并无实控人，截至2021年3月30日，公司最大股东为普利赛思（银亿控股全资子公司），持有公司总股本的19.72%。由于银亿股份目前已经被宁波中院裁定批准重整计划，而且因为今年董事会和监事会的换届延期所引发的一些深交所的问询和媒体的讨论与报道，让市场投资者对于公司第一大股东的存续状况以及公司内部治理结构是否稳定的情况产生了较多疑虑，但我们认为董事会、监事会换届及股东背景的更替或变化对公司当下的实际运营及未来的基本面业务发展不构成重大影响。 一个好的公司的关键，是其业务能力和渠道地位。康强电子的三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝都是国内翘楚，模具的工艺和制程能力亦是行业领先，是国内、甚至于全球封装用关键材料的重要供给业者，即使出现任何可能的股东变化，对于康强而言，未必是坏事。 盈利预测和投资评级：维持买入评级。康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。过去两年的行业大缺货带来公司的行业话语权提升：公司主要产品封装引线框架和键合金线在最近两年下游需求大幅增长的缺货浪潮中具备充分的利润弹性。而近日来马来西亚封国、日本和台湾疫情加剧，这对于引线框架行业的冲击非常大，康强目前是国内交期最短，所有本土封装厂最明确且现实的选择。此外，公司花了数年的时间攻关蚀刻工艺，近年来蚀刻工艺逐渐完善后，公司补全了自身在QFN 等高密度引线框架方向上的制程短板，2020-2021 放量明确，未来几年蚀刻框架大概率都会有较高以上成长。而公司过去几年因为大股东银亿的持股对康强带来的负面影响已经逐渐边际效应递减，银亿不管未来走向什么状况，康强电子的核心价值仍主要取决于其自身，股东的更替或其他变化并不会改变基本面的真实运行轨迹。 我们预估公司2021-2023 年有望实现净利润别为2.26、3.08、3.96 亿元， 当前市值对应PE 20.16、14.78、11.49 倍，维持公司买入评级。 风险提示：1） 受美国QE 影响，上游金属材料涨幅超出预期；2） 公司蚀刻引线框架达产进度低于预期；3） 本轮半导体封装基材引线框架的紧缺趋势结束早于市场预期。

事件：公司于 2021年 4月 1日发布 2021年一季度业绩预告，预计一季度实现归母净利润 2000-2700万元，同比增长 76.16-137.78%。 根据公司 3月 23日发布的年报数据，2020年公司实现营业收入 15.49亿元，同比增长 9.19%，归母净利润 8793万元，同比下降 5.02%，扣非归母净利润 7565万元，同比下降 2.79%。 受益于下游需求大幅上扬，封装引线框架供给吃紧。自 2019-2020年贸易战、疫情爆发以来，在全球自由贸易体系被割裂的背景下，疫后宅经济终端需求持续增长，叠加特朗普政府推行的实体名单所导致的国内终端厂商与渠道超额备货，以及新能源汽车与光伏等全新领域需求大增挤占相当比重的全球晶圆产能…以上种种因素的共同作用令前道晶圆和后段封装打线厂商的产能严重满载，尤其是各类中低端逻辑IC 和分立器件类的 IC 供给严重紧缺，这些都使封装基材引线框架的供需大为吃紧，部分 IC 厂订单目前已经看至 2022年 4月。考虑到 Q1大幅上涨的铜材的价格，当下引线框架行业“需求大涨，成本扬升”的态势已然形成，下游客户加价购买以确保导线架供应的趋势已经形成，台系厂商已于一季度先后调涨产品报价。康强电子作为国内引线框架龙头企业，显然将受益于这轮行业上行趋势，体现出较为充裕的成长弹性，我们判断一季报预告所体现的利润成长一部分是源于去年一季度疫情的低基数，另一部分则是受下游需求成长影响，但后面几个季度的成长体现将更为明显。 董事会换届与股东背景的变换可能性并不会对康强的实际运营带来 大的影响。康强电子因为一季度的董事会与监事会提名工作尚未完成 遭到不少媒体的报道，同时也收到了深交所的关注函，不少捕风捉影的媒体对这一情况进行了报道，也依据一些公告的内容对公司的情况 进行了揣测，但所体现的情况较为负面。客观而言，董事会与监事会 的换届工作确实重要，但其延迟的根因多半还是缘于目前第一大股东普利赛思的控股股东银亿股份正处于破产重整阶段，这并非康强电子所能左右的事情。 康强电子目前的状态是没有实际控制人，依据公告，普利赛斯所持有的 7400.92万股公司股份也已经被司法轮候冻结，在银亿股份的重整尘埃落定之前，这些股份本身也没有任何流动可能。因此，我们认为这件事情的推进进度值得关注，但其本身对于康强电子的运营并无影楷体 响，只是第一大股东（非实控人）背景的变换，对于康强电子的理解，应更加聚焦于主业，而非这些目前还尚无结果的媒体推论。 一个好的公司的关键，还是其业务能力和渠道地位，康强电子的三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝都是国内翘楚，模具的工艺和制程能力亦是行业领先，是国内、甚至于全球封装用关键材料的重要供给业者，即使出现任何可能的股东变化，对于康强而言，未必是坏事。 国内引线框架行业龙头，刻蚀制程将成为公司在高阶产品领域的重要成长动能。我国的引线框架企业中，外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各占 50%左右。在产品结构上，也是外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主，蚀刻引线框架的占比还很小。 为满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，蚀刻 QFN/DFN 封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物，用蚀刻法制造的 QFN/DFN 封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势，已逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。 康强是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司，公司年报显示，2021年公司将扩大对 QFN/DFN 等的高密度蚀刻引线框架投资，这一点对于公司成长意义明确：QFN 封装技术虽然不是新东西，但是却是近年来越来越趋于主流的利基竞争力产品，在车载、Mini led 等新兴领域应用颇多，也是今年的供应缺货大潮中率先调涨的产品。我们看好公司在刻蚀引线框架领域的持续成长弹性，这一领域的进阶成长将进一步夯实康强电子在国内半导体上游封装材料领域的龙头地位。 盈利预测和评级：首次覆盖，给于买入评级。看好公司在下游需求大幅增长的缺货浪潮中的利润增长弹性，康强电子是一家上市多年的老公司，但因为自身工艺的复杂性，和一些特殊的过往因素，过去并不被市场所了解。在半导体关键材料国产化替代的重要时代窗口下，完整的产业链布局，全面领先的工艺技术和模具制程能力，为公司的进阶飞跃奠定了坚实的基础。我们预估公司 2021-2023年有望实现净利润别为 2.26、3.08、3.96亿元，当前市值对应 PE 17.33、12.71、9.88倍，首次覆盖，给于公司买入评级。

报告关键要素:13年,公司积极改善工艺、控制成本,封装支架产品毛利率大幅提高,现金流明显改善。预计14年下半年基于蚀刻工艺的QFN支架和高端LED封装支架逐步达产,新产品配合半导体上升周期将推动公司业绩持续增长。预测14-15年EPS分别为0.21元和0.38元,按18日收盘价8.59元计算,对应市盈率分别为40.89倍和22.52倍,维持“买入”评级。 事件: 康强电子(002119)公布了2013年年度报告。2013年,公司实现销售收入12.17亿元,同比增长2.5%;实现营业利润269万元,12年同期亏损776万元;实现净利润1729万元,同比增长105%,每股收益为0.08元。公司拟每10股派发现金红利0.25元(含税)。 点评: 智能终端推动半导体行业复苏,公司封装支架业务步入上行周期。13 年下半年,公司半导体封装支架销售3.05 亿元,同比增长3.26%,增速自12 年下半年开始持续回升。在智能终端需求带动下,全球半导体产业步入较长一轮上升周期,公司位于产业链弹性较大的封测材料环节,收入增速有望持续提高。 控制成本,支架产品毛利率大幅改善。13 年下半年,公司封装支架毛利率为25.5%,同比大幅提高9.68 个百分点。公司积极改善工艺,在保障产品性能的情况下,降低部分昂贵原材料的用量(如电镀银),从而控制成本,提升盈利能力。此外,公司关键原材料价格与铜、黄金、白银等有色金属相关联,原材料降价也有助于产品毛利率提升。 贴近下游客户,江阴子公司扭亏为盈。13 年江阴子公司实现收入2.12 亿元,同比下降4.04%,实现净利润2065 万元,而12 年同期则亏损732 万元。江阴子公司靠近长电科技等核心客户,2013年长电科技中低端封装业务搬迁至宿迁、滁州工作逐步完成,生产步入正规,对公司的支架采购将逐步增长。 现金流大幅改善,缓解财务压力。在核心业务盈利能力提高的情况下,公司现金流明显改善。13年公司经营现金流净额为1.33 亿元,创出公司04 年上市以来的最高值。公司现金流改善有助于缓解财务压力,加快新产品生产线建设进度。 掌握蚀刻工艺,14 年QFN 支架和LED 支架有望初步达产。公司积极推动工艺升级,从传统冲制支架进入蚀刻支架领域。13 年2 月,公司非公开增发募集资金净额8776 万元,用于建设QFN 支架和高端LED 封装支架生产线。截至13 年年底,两个项目累计完成投资分别为5927 万元和5291 万元,投资进度分别为68.89%和66.13%。预计新产线将于14 年下半年开始逐步达产。 国内封装企业积极扩大QFN封装产能,Pre-mold(预包封)LED支架能够改善照明用LED器件的散热和光效性能,公司新产品的下游市场正处于快速成长期。预计新产品达产后,将推动公司业绩快速增长。 维持公司“买入”评级。预测14-15 年EPS 分别为0.21 元和0.38 元,按18 日收盘价8.59 元计算,对应市盈率分别为40.89 倍和22.52 倍,维持“买入”评级。 风险提示:原材料价格大幅波动,新产品达产进度不及预期。

报告关键要素: 预计半导体行业持续复苏,而有色金属价格低位运行,均利于公司收入增长和盈利能力回升,公司业绩弹性大。14年下半年开始,新产品逐步放量,成为新的业绩增长点。预测13-15年公司EPS为0.09元、0.21元和0.38元,首次给予“买入”评级。 投资要点: 公司是国内半导体封装材料龙头企业之一。公司主要生产引线框架、键合金丝等半导体封装材料,核心客户包括长电科技、华天科技、上海彩虹、通富微电等知名企业。 智能终端渗透率提高,全球半导体行业持续复苏。智能手机、平板电脑等智能终端带动全球半导体产业逐步走出低谷,尤其是“轻薄短小”的新型半导体器件增长更快。 政策扶持集成电路产业国产化,国内封装企业受益产能转移。半导体产业是现代科技的重要基础,国产化具有战略意义,国家持续扶持。经过多年技术积累,国内封装企业已经具备全球竞争力,掌握了QFN、BGA、晶圆级封装、3D封装等新技术的量产能力,对QFN引线框架需求大增。 原材料价格处于低位,公司盈利能力改善明显。公司产品的主要原材料为铜带、金丝、银盐等,历史数据显示,产品毛利率与金属价格呈现负相关性。预计13-14年金属价格低位运行,公司毛利率将维持较高水平。 新产品工艺成熟,14年下半年开始大幅扩产。公司研发的QFN引线框架和高端LED封装支架采用光刻和蚀刻工艺,技术附加值高于传统产品,市场空间广阔。公司以自有资金和非公开增发募集资金大幅扩大新产品产能,目前厂房建设完毕,预计14年下半年开始逐步投产,届时公司有望进入新一轮高成长期。 盈利预测和投资建议:预测13-15年公司EPS为0.09元、0.21元和0.38元,按12月17日收盘价7.04元计算,对应市盈率为82.50倍、33.51倍和18.46倍,首次给予“买入”评级。 风险提示:原材料价格大幅波动,新产品导入进度低于预期。