金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/18 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
华天科技 电子元器件行业 2019-07-09 4.38 4.96 5.98% 4.87 11.19% -- 4.87 11.19% -- 详细
公司发布配股发行公告 6月28日公司公告,拟按每10股配售2.9327股的比例,向7月2日登记在册全体股东配售。以2019年3月31日总股本为基础测算,本次可配股数量总计624,991,493股。本次配股募集资金总额不超过17亿元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。其中不超过8亿元用于补充流动资金,不超过9亿元用于偿还公司有息债务。根据6月26日,公司董事会决议,确定公司配股价格为2.72元/股。若本次配股发行实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司自筹解决。 经营规模扩张及要约收购带动公司负债率上行公司业务一直处于持续快速发展状态,2015年非公开发行完成后,公司后续项目建设主要通过银行贷款方式筹集资金,同时2018年公司以全面要约方式收购Unisem公司股权,因要约收购新增并购贷款8亿元,资产负债率也有所上升。2018财年新增有息负债28.25亿元,整体资产负债率由35.99%上升至48.77%。2016-2018年度,公司资产负债率变化趋势与同行业可比公司资产负债率变化趋势基本一致,公司资产负债率处于同行业可比上市公司中位水平。 配股募集资金有助优化资本结构,并提升盈利水平 公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业,公司经营规模的逐步扩张加大了对流动资金的需求。2009年至2018年,公司资产复合增长率28.4%,营收复合增长率27.9%。截至2019年3月,公司应收账款及存货分别达11.9亿元及14.07亿元,对流动资金形成较大占用。有息负债规模不断扩大,偿债风险升高,本次配股部分募集资金用于偿还公司有息债务,符合国家“降杠杆”政策,有利于缓解公司的资金需求压力。债务融资方式虽对公司扩大经营规模提供了资金支持和保障,但同时也带来了利息及财务费用支出,影响公司整体盈利水平。此次募资中不超过9亿元用于偿还有息债务,将有助于提升公司整体盈利水平。 短期行业景气度波动不改公司长期发展趋势2018年下半年以来,集成电路行业进入周期性调整,行业景气度下行,包括华天科技在内的行业可比公司18Q4-19Q1经营业绩均出现一定程度的同比下行。随着行业景气度的调整及转好,我们预计19Q2起,华天科技的经营情况有望逐季改善。从未来的盈利看点来看,天水的传统类封装产品技术成熟,客户也较为稳定,行业景气度的转好将最先有望带动相关经营情况的恢复。收购Unisem公司后,将能快速扩大公司经营规模,导入海外优质客户,形成先进封装技术与市场的协同互补。南京封测产业基地也有望在2019年底完成厂房建设,2020年前后形成经营出货,并带动母公司未来业绩的持续增长。 盈利预测与评级 按最大比例配股发行后股份数计算,我们预计2019-2021年,公司归母净利润分别为4.23、5.78、6.53亿元,EPS分别为0.154、0.210、0.237元,对应PE分别为33X、24X、21X。考虑到收购Unisem公司后业务整合有望持续增厚母公司业绩,南京先进封测产业基地、宝鸡引线框架及封测设备产业基地后续也有望持续带来业务增量,我们看好公司的长期发展趋势。给予公司19年36X估值,对应目标价5.54元,维持“买入”评级。
华天科技 电子元器件行业 2019-07-02 4.66 -- -- 4.87 4.51% -- 4.87 4.51% -- 详细
受消费电子等产品需求下滑的影响, 2019年全球半导体市场需求不振,行业成长预计将同比转负。 从公司经营数据我们也看到, 2019年一季度以来,半导体产业库存积压,行业面临下行压力。 半导体产业库存积压,是 2016年产业复苏后,产能扩张,增量市场转变为存量市场,需求逐步放缓的必然结果,符合行业周期性的特点。 从经营数据来看, 2019年一季度 4家封测板块企业(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技)合计营收为 79.65亿元, 继 2018Q4同比增速为负后继续同比下滑 13.43%;平均周转天数处于近十个季度最高水平,达到 76.87天。 AI、 5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技热度不减,又为半导体产业提供了广阔的增量空间,产业有望触底反弹。代工巨头台积电提到,产业库存在下半年有望下降,我们认为, 2019年一季度是公司业绩压力最大的时期,公司业绩有望在下半年迎来复苏,明年可能表现更佳。 公司目前受产业下行、业绩承压、贸易摩擦不确定性、市场情绪波动较大等多个因素的影响,股价估值相对较低,结合最近收购优质标的 UNISEM,我们认为公司基本面持续向好,持续推荐。 成功并购 Unisem, 获重要欧美客户资源。 公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商 UNISEM。 UNISEM 是马来西亚著名 OSAT 企业, 客户来源分布十分广泛, 欧美市场收入超过 60%, 其主要合作企业 Broadcom、Qorvo、 Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。 Unisem 加入中国企业后, 有望进一步加深与相关市场客户的合作联系, 如公司主要客户 Skyworks 大部分营收均来源于中国大陆, 收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显, 市场前景较为广阔。 配股以提高先进封装测试的工艺技术水平,预计产能回暖。 公司近日发布配股公告,拟以 2.72元/股的价格配股, 可配股数量总计 6.24亿, 以提高集成电路先进封装测试的工艺水平、扩大产能规模。 随着 5G 的商用,预计手机市场将再次迎来春天, 随着手机对 CIS 采购的推动,预计公司 CIS产能逐步回暖。天水、西安销量增幅大, 2016年-2018年, 天水的引线框架类产品销售数量从 200.21亿块增加到 257.26亿块,增幅达 28.50%;西安的基板类产品的销售数量从 3.52亿块增加到 11.91亿块,增幅达238.35%,随着产能回暖,预计销量持续提升。 由于 2019年行业需求不振,公司产能利用率较低,我们对公司 2019-2020年的盈利估计从 0.43、 0.53元/股下调为 0.2、 0.25元/股,预计 2021年 EPS为 0.34元/股。但考虑到公司基本面的好转和目前相对较低的估值,依然给予“增持”评级。 风险提示: 贸易摩擦不确定性;下游需求疲软; UNISEM 整合不如预期; 有息负债余额与资产负债率上升可能对公司流动性产生压力
华天科技 电子元器件行业 2019-05-06 4.24 -- -- 5.98 26.43%
5.36 26.42% -- 详细
事件:公司发布2018年年度报告,全年实现营业收入71.2亿元,同比上升1.60%,毛利率水平为16.3%,同比下降1.6个百分点,归属母公司净利润3.90亿元,同比下降21.3%,每股净利润0.1829元,同比下降21.3%。第四季度公司实现营业收入为15.6亿元,同比下降7.3%,归属上市公司股东净利润为6,242万元,同比下降41.9%。2018年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.20元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本。2019年第一季度,公司销售收入同比下降11.2%为17.1亿元,毛利率同比下降1.4个百分点为11.6%,归属上市公司股东净利润为1,666万元,同比下降79.5%。 半导体市场需求疲弱,产能利用率不足收入增速放缓:公司2018年全年销售收入同比提升1.60%为71.2亿元,2019年第一季度的增速下降7.3%,从行业市场的情况看,2018年尤其是下半年随着宏观环境和贸易争端的状况使得半导体市场需求显著放缓,对于行业内的公司产生了不可避免影响。公司作为封测行业的供应商,产能利用率不足,从业务分布看,海外市场的收入规模在下半年出现了明显的下降趋势,而已西安、昆山为代表的先进封装基地的收入增速也是明显弱于天水总部。对于2019年第一季度和上半年的情况看,暂时这种局面仍然在持续。 毛利率下行受制于产能利用率,盈利能力显著下滑:2018年公司的毛利率同比下降1.6个百分点,2019年第一季度的毛利率同比下滑1.4个百分点,产能利用率不足带来的固定费用占比上升使得公司的盈利水平出现了明显的下滑。从国内外市场分布看,海外市场的毛利率下滑速度也显著高于国内。费用率方面,公司在研发和管理费用方面仍然坚持投入,整体的费用率水平可控,未来公司仍然需要持续在客户开拓和产品研发方面有投入。 2019年目标收入78亿元,内生外延并举推进高新技术的发展趋势:公司对于2019年整体的战略规划坚持“以客户为中心,为客户创造价值”的管理理念,并且通过要约收购Unisem公司来增加公司产业竞争力,同时推进南京先进封测产业基地、宝鸡引线框架及封装测试设备产业基地项目建设,力争2019年底南京先进封测产业基地厂房主体完工,具备设备安装条件,宝鸡引线框架及封装测试设备产业基地完成项目建设,具备生产条件。通过内生外延式扩张方式,持续发展高端制程和工艺上的技术能力和竞争水平,进而提升公司业务附加值、市场份额以及盈利能力。对于2019年营业收入的目标为78亿元人民币,尽管面临挑战,我们对于公司中长期的发展仍然保持积极的态度。 投资建议:我们预测公司2019年至2021年每股收益分别为0.20、0.27和0.32元。净资产收益率分别为7.1%、8.9%和9.9%,维持买入-B投资建议。我们认为尽管行业市场短期内面临需求疲弱的问题,对于公司短期的业绩存在不确定性影响,但是公司在产业布局规划和技术能力提升方面仍然有着良好的发展前进,一旦市场逐步开始企稳复苏,公司的成长潜力值得期待。 风险提示:半导体行业市场需求不及预期的风险;国际贸易争端进一步加剧的风险;新技术能力提升和产能释放不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2019-05-02 4.24 -- -- 6.00 26.32%
5.36 26.42% -- 详细
业绩简评 2018年公司实现营收71.22亿,同比增长1.6%,归母净利润约为3.9亿,同比下降约21%。同时公司公告了2019年Q1营收约为1.7亿元,同比下降11%(包含并表营收),归母净利润仅有1666万,同比大幅下滑接近80%。 经营分析 存量市场降价竞争,封测行业仍处于至暗时刻。由于手机等终端电子消费品出货量的下滑,芯片封测行业订单数量大幅减少,降价争抢存量市场成为各大封测厂商主要的竞争手段,导致行业内企业盈利能力出现大幅下滑,即使营收增长的情况下由于价格战的影响导致利润端下降幅度较大。 从公司经营层面来看,公司的盈利能力在行业的激烈竞争出现一定幅度下滑。公司的营业利润率从2018年四季度开始大幅下降,2019年Q1已经不足1%,说明在目前处于存量市场的封测行业中竞争十分激烈。进一步分析公司的存货周转月数和应收账款周转月数在今年一季度都开始上涨,进一步印证了下游需求还未复苏。 出海并购Unisem有望带来成长新动能,欧美客户导入提高产能利用率。面对行业激烈的竞争,公司选择外延式并购寻找新的增长点。与Unisem的结合不仅可以帮助公司拓展全球竞争的版图,进一步完善公司全球化的产业布局,而且二者在客户资源上可以做到协同共享,尤其是昆山厂在新客户导入之后产能利用率偏低的问题有望得到缓解。 盈利调整与投资建议 我们认为2019年仍然是4G向5G切换的调整期,在芯片封测行业竞争加剧以及下游需求不及预期等不利因素影响下,我们下调了华天的盈利预测,预计2019-2021年归母净利润分别为3.33亿(下调34%),4.62亿(下调30%)和5.76亿(无前值)。当前股价对应P/E分别为31x,22x和18x。我们看好2020年以后新一轮半导体周期开启之后公司的长期投资价值,维持“增持”评级。 风险提示 商誉减值风险,并购整合风险以及汇率大幅波动风险。
华天科技 电子元器件行业 2019-04-02 5.81 5.57 19.02% 6.28 7.72%
6.26 7.75%
详细
成功收购Unisem切入欧美半导体客户,并表营收预计贡献接近20亿:今年Q1公司营收大约为14.46亿元,合并Unisem营收大约为2.89亿元。如果预计2019年Unisem营收增速为4%,预计华天科技全年合并Unisem营收规模为20亿元,合并利润规模约为6580万左右。除了直接的营收贡献和先进封装的产能增长以外,我们认为合并Unisem对于公司来说更重要的是带来更多的欧美半导体客户资源,提升公司先进封装产能利用率,进而改善公司获利水平。 出海并购造成费用大增,Q1净利润同比大幅下降:公司收购Unisem58.94%的股份,支付对价约为23.48亿人民币。由于收购案在2019年一季度完成,对应的中介费用在这个季度确认,所以管理费用增加较多,而且由于收购增加了公司的银行贷款数额,导致一季度的财务费用也有较大比例的上升,对于当季利润产生了较大的冲减。 一季度封测业务遇冷,行业仍处于4G向5G动能切换的调整期:主营业务下滑20%一方面由于去年第一季度矿机芯片的业务规模较大,今年这部分营收减少之后造成业绩同比下滑,另一方面今年一季度仍处在4G向5G切换的调整期,新的需求还没有释放,受半导体行业景气度下降影响,下游客户需求减少,订单下降。我们认为行业景气度反转的关键在于今年的下半年,5G手机的推出以及7nm矿机芯片的上市有望迎来新一轮行业增量需求。 盈利调整 虽然Unisem并表带来营收增长26%,但是由于并购产生的中介费用拉高了全年的管理费用率以及财务费用提升,我们预计2019年和2020年的归母净利润变化不大,2018-2020年EPS分别为0.18元,0.24元和0.31元。 投资建议 我们仍然维持6.24元的目标价,但是由于股价前期上涨较多,将评级下调为“增持”,目前股价对应2018-2020年P/E分别为33x,25x和19x。 风险提示 行业竞争加剧;中美贸易摩擦加剧;5G商用化带来需求不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2019-03-18 5.63 -- -- 6.28 11.15%
6.26 11.19%
详细
事件:公司公布了2018年业绩快报,2018年实现营收71.12亿元,同比增长1.45%;归母净利润约3.87亿,大幅下降21.91%。 点评: 行业景气度下行,公司业绩大幅降低。公司2018年实现营收71.12亿元,同比增长1.45%;归母净利润约3.87亿,大幅下降21.91%,主要是受半导体行业周期性波动和生产成本上升、子公司产能释放不及预期等因素影响。天水厂常规封装业务受到行业景气度下行影响增速放缓,西安厂矿机芯片封装业务受到比特币崩盘影响产能利用率大幅降低,昆山厂图像传感器封装由于竞争加剧导致价格降低,共同导致了公司2018年业绩大幅降低。 我们预计2019H2景气度有望回升,公司盈利能力有望逐渐恢复。从需求角度看,结合5G2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段,我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。 从库存角度看,结合历史去库存时间2-3个季度,我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看,考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高,资本支出只是延迟,但并没有消失。综上,我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖,公司盈利能力有望逐渐恢复。 拟外延并购Unisem,开拓欧美高端客户。公司2018年9月公告,拟通过要约的方式并购马来西亚Unisem公司,Unisem公司拥有高通、科沃、思佳讯等众多国际知名客户,本次要约的实施,有利于加快公司在欧美地区的市场开发,完善和优化公司全球市场和客户结构。 盈利预测与投资评级 由于半导体行业景气度下降,结合公司业绩快报,不考虑收购并表影响,我们下调公司2018-2020年EPS的预测为0.18、0.21、0.27元(上次为0.34、0.45、0.54元),我们下调公司评级至“增持”评级。 风险提示:并购Unisem失败,半导体行业景气度持续下行。
华天科技 电子元器件行业 2019-03-07 6.18 5.57 19.02% 6.68 7.74%
6.66 7.77%
详细
营收微增1.45%低于行业平均,业绩下滑超过20%:我们认为营收端的大幅放缓一方面受到整个行业景气度下降的影响,处于芯片行业下游的封装测试行业受到半导体行业周期的波动性更加明显。另一方面从公司自身的业务来看,首先比特币市场的崩盘导致西安厂的矿机芯片封装业务的减少对于营收影响较大,其次昆山厂的主力产品图像传感器(CIS)封装由于竞争激烈导致封装价格降幅接近一半,使得昆山厂的业绩承压。 智能手机新一轮创新周期驱动手机出货量回暖,“三摄”和“屏下指纹”创新技术持续渗透,昆山厂图像传感器芯片和指纹芯片等先进封装潜力有望释放。从芯片的封装角度来看,我们认为图像传感器芯片和指纹芯片的封装需求将会大幅改善,而华天科技昆山厂储备了大量的先进封装技术和产能可以用于这两类芯片的封装。目前公司利润下滑的主要原因就在于西安厂和昆山厂的先进封装产能利用率较低,一旦这两类芯片封装需求开始放量,公司的业绩有望会实现大幅改善。 海外并购顺利进行,欧美高端客户将进一步消化新投产的先进封装产能。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,这些公司的设计多采用先进制程工艺,需要的封装也大部分以先进封装技术为主,与Unisem联手可以进一步解决公司目前先进产能利用率较低的问题。 盈利预测和投资建议 我们看好半导体行业复苏之后以及公司并购Unisem以后客户协同带来业绩提升,我们预测公司2018-2020年EPS分别为0.18元/0.23元/0.31元,目前股价对应P/E估值为30x,23x和17x。随着半导体行业回到景气周期,我们认为公司的合理估值为20x,参考2020年EPS为0.312元,维持公司原来6-12个月目标价6.24元,继续给予“买入”评级。 风险提示 中美贸易摩擦加剧;5G手机驱动的换机需求低于预期。
华天科技 电子元器件行业 2018-11-05 3.99 6.03 28.85% 4.50 12.78%
4.89 22.56%
详细
本报告导读: 公司发布2018年三季报,由于比特币矿机芯片订单下滑,半导体行业景气度转差,公司业绩短期不及预期,长期受益于中国半导体整体崛起。 投资要点: 维持增持评级,下调目标价至 6.75元。2018年 1-9月公司实现营收55.6亿元,同比增长4.42%,净利润3.3亿元,同比下滑15.6%,低于市场预期。考虑到半导体景气度变差及比特币矿机芯片订单下滑,下调2018-20年EPS 预测至0.20(-41%)、0.27(-39%)、0.33元。参考半导体行业可比公司估值,给予2019年25倍PE,下调目标价至6.75元,维持“增持”评级。 多重负面因素集中体现,短期业绩不及预期:前三季度公司业绩出现下滑,主要原因为:1)昆山厂不及预期:2018年以来指纹识别TSV 封装订单减少,CIS 受到对手价格竞争,Bumping 目前处于产能扩张阶段尚未起量,导致昆山上2018年1-9月亏损5800万元左右; 2)比特币矿机芯片封装订单下滑:随着比特币价格乏力,矿机销量变差,三季度以来公司比特币矿机芯片封装业务下滑明显;3)受到宏观经济及贸易战影响,客户下单更为谨慎,行业景气度较差。 拟要约收购Unisem,加速国际化步伐:公司于近期公告,拟要约收购马来西亚上市公司Unisem。Unisem 主业为半导体封测,2017年度收入24亿元,净利润2.63亿元,净利率11%,为业内高水平。Unisem公司拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks 等众多国际知名客户,我们认为如果本次收购完成,公司能够进一步完善公司全球化的产业布局。 催化剂:大客户导入,Bumping 业务实现盈利。 风险提示:半导体行业景气下行,行业竞争加剧。
华天科技 电子元器件行业 2018-11-02 3.98 -- -- 4.50 13.07%
4.89 22.86%
详细
公司动态:公司发布2018年三季度业绩报告,前三季度实现营业收入55.6亿元,同比增长4.42%,毛利率17.1%,同比下降0.5个百分点,归属于上市公司股东的净利润3.27亿元,同比下降15.6%,每股收益0.1536元,同比下降15.6%。第三季度单季度实现销售收入17.7亿元,同比下降11.8%,毛利率18.6%,同比上升3.1个百分点,归属上市公司股东净利润9,028万元,同比下降18.5%。 点评: 需求市场面临压力,等待产业回暖:公司前三季度收入维持小幅增长,但是第三季度单季度的营收规模有所下滑。从终端需求看,以智能手机为代表的消费电子产品增速有所放缓,而物联网相关产品的市场需求仍然在拓展过程中,因此整体的需求较为疲弱,使得公司收入规模仅能维持基本稳定。我们认为,公司在产品品质和成本控制方面拥有可靠的市场竞争能力,并且在生产规模方面也在稳健的推进布局,但是考虑到市场环境短期仍然面临压力,作为产业链核心供应商之一,仍然需求等待需求的逐步回暖。 盈利能力逐步改善,研发投入着眼未来成长:公司毛利率情况在第三季度和第二季度单季度均实现了同比的增长,在产业需求不理想和原材料成本上升的情况下,公司仍然能够逐步提升盈利水平,显示了在生产经营方面的能力提升。从费用率看,尽管面临市场需求不理想的局面,公司仍然坚持在研发投入方面加大投入的力度,占收比也显著增加,对于技术和生产能力的未来成本需求,显示了公司对于着眼未来的态度明确,也是公司长期稳健发展的基石。不考虑研发费用,其他费用公司基本保持了稳定的占收比,财务费用的波动则受到汇率的影响较大。总体而言,公司的管理效率仍然保持在较好的水平。 业绩指引小幅下降,产业环境导致短期面临压力:公司对于2018年全年的业绩指引净利润预期为3.47至4.95亿元人民币,同比增长-30%到0%,公司认为业绩下降的主要原因是生产成本和汇率变动的影响。从年度整体盈利情况的指引看,在目前较为疲弱的下游需求和库存波动的双重环境影响下,公司保持了基本业务的稳健,在前三季度已经实现了净利润3.27亿元,全年的业绩指引对第四季度单季度仍然存在较大的波动预期,我们认为库存压力和中美贸易争端的影响下,公司作为核心供应链厂商之一将会受到短期波动的影响。 投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.23、0.26和0.35元。净资产收益率分别为8.4%、9.0%和11.0%,维持给予买入-B建议。 风险提示:宏观经济及贸易争端影响公司终端产品需求;行业产能增加竞争影响给公司盈利能力;产能建设推进不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2018-08-28 5.22 -- -- 5.33 2.11%
5.33 2.11%
详细
公司动态:公司发布2018年中期业绩报告,上半年实现营业收入37.9亿元,同比增长14.3%,毛利率16.3%,同比下降2.7个百分点,归属于上市公司股东的净利润2.10亿元,同比下降17.5%,每股收益0.0988元,同比下降17.5%。第二季度单季度实现销售收入18.6亿元,同比上升1.72%,归属上市公司股东净利润1.29亿元,同比下降8.07%。 点评: 营收规模稳步增长,行业淡季影响短期增速:公司上半年和第二季度的销售收入分别提升14.3%和1.72%,短期内行业处于相对淡季使得第二季度公司的营收规模增速有所放缓。从主要的生产基地情况看,西安和天水的生产基地收入增长规模上半年分别达到了31.1%和15.2%,延续了之前较为理想的增长趋势,而昆山基地作为公司先进工艺的生产基地其收入规模出现了下滑,行业市场终端产品增长放缓使得公司在先进封装的需求不及预期,我们认为随着行业逐步进入淡季,业务规模有望逐步恢复。 毛利率短期承压,经营效率保持稳定:由于市场需求的规模不及预期,使得公司成本上升未能获得有效的产出进而导致了毛利率水平有所下滑,从主要生产基地的盈利水平看,销售规模出现下滑的昆山基地上半年出现了净利润由盈转亏。经营效率方面公司仍然保持了较好的水平,在收入增速放缓和研发支持持续扩大的情况下,公司的三项费用率水平在上半年同比下降0.3个百分点为8.7%,继续提升公司的管理效用。 业绩指引显示短期仍然面临压力,长期产业扩张公司竞争力值得期待:公司预计在2018年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动幅度为-20%~10%,净利润变动区间为3.10亿元~4.26亿元。公司预计业绩增长仅维持平稳的原因是受生产成本以及汇率变动等因素影响。我们认为短期内公司的经营业绩仍然面临压力,但是长期看无论是行业还是公司自身的竞争力均值得期待,原因包括:1)封装行业作为半导体制造的环节在国内晶圆加工产能持续投入的情况下,未来的需求仍然有着较大的空间;2)公司在先进封装工艺中通过内生外延并举的方式获得了可靠的竞争利;3)存储器作为国内的重要拓展市场,公司与相关重要厂商保持着良好密切的合作关系。 投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.26、0.31和0.41元。净资产收益率分别为9.5%、10.6%和12.4%,给予买入-B建议。 风险提示:终端产品市场需求不及预期影响公司产能利用率;晶圆封装产业竞争导致产品价格变动;人民币汇率影响公司产品报价及盈利能力。
华天科技 电子元器件行业 2018-08-27 5.22 6.25 33.55% 5.33 2.11%
5.33 2.11%
详细
布局先进产能,受益芯片国产化趋势,重申增持评级 8月24日公司发布半年报,符合预期。2018上半年实现营收38亿元,同比增长14.30%;归母净利润2.10亿元,同比下滑17.46%;销售费用率同比下降0.16pct,管理费用率同比下降0.07pct,财务费用率下降0.03pct,三费费率相对稳定。公司上半年业绩下滑,是由于生产成本上升及子公司华天昆山产能利用率低。公司作为优秀的IC封测厂商,技术布局全面且向先进产能侧重,未来有望受益于芯片国产化趋势,预计18-20年EPS为0.28元、0.32元、0.41元,目标价为7.00~7.56元,维持增持评级。 深化全球销售网络,MEMS上量生产 2018年上半年公司继续坚持“以客户为中心,为客户创造价值”的经营理念,不断加强市场开发,持续提高服务国际客户和目标客户开发及导入能力。2018年上半年欧美地区销售收入占比进一步增大,以硅麦为代表的MEMS产品产量快速增长,LED业务结构优化并在上半年实现扭亏为盈。 重视研发,开发验证CIS、NAND存储器、光学指纹等新产品 上半年,公司具有自主知识产权的“硅基扇出型封装技术”已完成平面多芯片系统封装技术开发,目前和多个国内外客户进行产品开发。车载图像传感器通过可靠性评估,获得行业标准IATF16949认证。滤波器封装进入批量生产。完成了3DNAND8层叠芯工艺验证工作并进行了16层叠芯工艺开发。光学指纹完成封装工艺技术开发验证并具备量产能力。晶圆级凸点技术实现了16/14纳米节点芯片的规模化量产。 大陆建厂潮带来封测配套需求,维持增持评级 大陆半导体建厂潮带来封装产能的配套需求,公司作为大陆本土封装厂深度受益。由于公司2017年扩产较快、折旧高且2018年元器件成本有所上调毛利率下滑,我们将18-19年归母净利润预测从7.33、9.23亿元调整为6.05、6.78亿元,2020年归母净利润预计为8.78亿元。目前股价对应2018年PE为18.33x。封测公司2018年PE估值均值是30.83倍,但由于晶方科技上半年业绩同比增速高于同业,且晶方科技市值较小,我们认为长电、通富的估值(26.61x、27.37x)更具有可比性,给予公司2018年25x-27x的估值,对应目标价为7.00~7.56元,维持增持评级。 风险提示:市场竞争风险加剧;产品研发不达预期;宏观经济影响市场需求。
华天科技 电子元器件行业 2018-07-16 5.96 -- -- 6.15 3.19%
6.15 3.19%
详细
全年业绩同比增速前低后高,维持全年业绩目标:1季度是公司全年业绩低点,上半年我们预计净利润2.3亿,由于去年基期较高为2.5亿,同比略有下滑,但2季度单季环比已大幅改善,预计2季度单季度净利润为1.5亿,环比接近翻倍。下半年手机新机拉货会对公司有很好的促进,且去年下半年相比上半年基期更低,我们认为公司业绩同比增长有望呈前低后高的态势,全年仍维持原先6亿的净利润预期。 三地布局,形成高中低端全面的产品线布局:公司三地布局,形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖。三地定位不同,也没有重复的客户,针对不同客户需求,发展各自的拳头产品,形成协同效应。天水以传统封装为主,扩大规模;西安的QFN和BGA产线持续上量,昆山是公司发展重点,实现公司先进封装技术的战略储备,未来的增速也将最快。 半导体产业重心持续向国内转移,公司将持续受益,维持“审慎增持”评级:中国大陆2017-2020年将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%。国内封测厂有望受益于半导体制造的转移,迎来快速发展周期,看好公司长期受益于半导体国产化的趋势。预计2018-2020年营收为81亿、94亿和109亿,净利润为6亿、7.35亿和8.65亿,对应EPS为0.28、0.35和0.41元,以2018年7月12日收盘价计算PE分别为20.9、17.1和14.4倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:半导体景气度低于预期;市场开拓低于预期,行业竞争加剧
华天科技 电子元器件行业 2018-04-06 7.39 -- -- 8.15 9.84%
8.12 9.88%
详细
近日,华天科技发布2017年年报,现点评如下: 业绩稳健成长,先进封测产能顺利释放。2017年公司实现营业收入70.1亿元,同比增长28.03%,归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%,扣非归母净利润增长24.15%,EPS约0.23元/股。 单季度来看,公司2017年第四季度实现营业收入约16.86亿元,同比增长13.32%,环比下降16.17%,归母净利润1.07亿元,同比增长8.04%,环比下降19.01%,一方面是受商誉减值计提、固定资产折旧、汇兑损益等影响;另一方面,受LED产品价格下行影响,华天迈克子公司业绩不达预期,对整体业绩有所拖累。 2017年,公司如期完成三大募投项目建设,先进封装测试产能稳步释放,截止2017年底累计实现效益2.09亿元,同时受益于半导体行业景气行情,公司订单不断增加,从而推动公司业绩稳健成长。 西安华天业绩贡献提升,昆山华天成长空间可期。2017年,华天西安加大业务拓展力度,FC等封装产品产能和订单量快速增长,成为公司业绩亮点。2017年实现营收约26.17亿元,同比增长65%,净利润2.23亿元,同比增长103.41%,营收和净利润占比分别提升至37%和41%。华天昆山定位于TSV、Bumping等先进封测业务,2017年实现营收7.89亿元,同比下降11%,净利润3642.85万元,同比增长17.58%,营业利润率4.5%,同比提升2个百分点,但仍低于公司整体营业利润率(8.97%),未来随着产能的持续扩张及产能利用率的提升,业绩将逐步改善,成为公司成长的新动能。 投资建议与盈利预测:公司作为全球封测龙头,近年来先进封装技术取得标志性突破,国际客户拓展顺利,将充分受益于半导体景气行情,未来随着先进封测产能的全面释放,有望维持业绩稳健增长态势。预计公司2018-2020年EPS为0.27、0.34和0.42元/股,以前一交易日收盘价7.78元计算,对应PE为29、23和18倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:半导体行业景气度波动,原材料价格波动,公司产能释放不及预期,公司业绩增长不及预期,国内外二级市场系统性风险。
华天科技 电子元器件行业 2018-04-03 7.84 -- -- 8.15 3.56%
8.12 3.57%
详细
2017年公司营收同比增长28%,盈利能力持续提升。 2017年公司营收70亿元,同比增长28%,归母净利润4.95亿元,同比增长27%。2017Q4营收约17亿元,同比增长13%,归母净利润1.07亿元,同比增长8%。公司募投项目综合完成度达到98%,产能释放催化营收增长,公司集成电路封装年出货量增长36%,晶圆级集成电路年出货量增长27%。2017年毛利率为17.90%,同比持平,净利率7.80%,同比提升0.25pct。净利率提升主要系公司中高端封装产能逐步释放,盈利能力稳步提升。 天水及西安两地营收大增,系海外订单转移及加密货币需求旺盛。 华天天水以传统封装为主,承接海外IDM订单转移,营收约35亿元,同比增长37%;华天西安布局中高端FC等封装技术,受益加密货币需求旺盛,营收约26亿,同比增长65%,预计到2018年公司加密货币产能将提升至6000万颗/月,同比翻番增长;华天昆山定位于先进封装,掌握TSV、Bumping等国际领先封装技术批量生产能力,并重点发力指纹识别领域,昆山营收7.89亿元,由于安卓系智能手机出货延后,导致营收同比下降11%。 公司海外营收同比增长29%,海外市场值得期待。 公司海外营收约44亿,占公司总营收62%,同比提升29%,2017年公司在优化调整国内客户结构的同时,稳步推进国际市场开发工作,成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC等多家国际知名客户,以及台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。随着公司封装技术能力持续提升,公司海外市场有望加速增长。 公司先进封装技术获得突破,将深度受益于国内晶圆产能释放。 公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。 给予“买入”评级 预计2018-2020年公司营收91/113/140亿元,净利润6.55/8.26/10.47亿元,买入“评级”。 风险提示 半导体行业景气度不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2018-04-02 7.32 9.97 113.03% 8.15 10.88%
8.12 10.93%
详细
产能稳步提升,不断开发先进技术。公司作为国内半导体封测行业的龙头企业,已全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017 年底,三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现效益2.09 亿元。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三位高密度系统集成。完成了0.25nm 超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器、高度计及ARM 磁传感器等MEMS 产品并成功实现量产。 行业保持强劲增长,半导体封测企业受益。2017 年受市场需求驱动, 以及政策与资本的有力支持,我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业,继续保持了强劲增长势头,未来增长率的变化趋向平稳。预计2018 年我国集成电路产业规模将达到6489.1 亿元,同比增长19.5%。随着产能的全面释放、技术能力不断提升以及规模效应的体现,未来公司业绩有望维持快速增长。 维持“买入”评级。公司作为国内半导体封测行业龙头企业,受益于行业的强劲增长,并且自身产能全面释放及不断开发先进技术,我们看好公司有望保持快速增长。预计公司2018-2019 年EPS 分别为0.26/0.32/0.38/元,维持“买入”等级。 风险提示:半导体行业发展不及预期。
首页 上页 下页 末页 1/18 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名