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华天科技 电子元器件行业 2018-07-16 5.96 -- -- 6.15 3.19%
6.15 3.19% -- 详细
全年业绩同比增速前低后高,维持全年业绩目标:1季度是公司全年业绩低点,上半年我们预计净利润2.3亿,由于去年基期较高为2.5亿,同比略有下滑,但2季度单季环比已大幅改善,预计2季度单季度净利润为1.5亿,环比接近翻倍。下半年手机新机拉货会对公司有很好的促进,且去年下半年相比上半年基期更低,我们认为公司业绩同比增长有望呈前低后高的态势,全年仍维持原先6亿的净利润预期。 三地布局,形成高中低端全面的产品线布局:公司三地布局,形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖。三地定位不同,也没有重复的客户,针对不同客户需求,发展各自的拳头产品,形成协同效应。天水以传统封装为主,扩大规模;西安的QFN和BGA产线持续上量,昆山是公司发展重点,实现公司先进封装技术的战略储备,未来的增速也将最快。 半导体产业重心持续向国内转移,公司将持续受益,维持“审慎增持”评级:中国大陆2017-2020年将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%。国内封测厂有望受益于半导体制造的转移,迎来快速发展周期,看好公司长期受益于半导体国产化的趋势。预计2018-2020年营收为81亿、94亿和109亿,净利润为6亿、7.35亿和8.65亿,对应EPS为0.28、0.35和0.41元,以2018年7月12日收盘价计算PE分别为20.9、17.1和14.4倍,维持“审慎增持”评级。 风险提示:半导体景气度低于预期;市场开拓低于预期,行业竞争加剧
华天科技 电子元器件行业 2018-04-06 7.39 -- -- 8.15 9.84%
8.12 9.88%
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近日,华天科技发布2017年年报,现点评如下: 业绩稳健成长,先进封测产能顺利释放。2017年公司实现营业收入70.1亿元,同比增长28.03%,归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%,扣非归母净利润增长24.15%,EPS约0.23元/股。 单季度来看,公司2017年第四季度实现营业收入约16.86亿元,同比增长13.32%,环比下降16.17%,归母净利润1.07亿元,同比增长8.04%,环比下降19.01%,一方面是受商誉减值计提、固定资产折旧、汇兑损益等影响;另一方面,受LED产品价格下行影响,华天迈克子公司业绩不达预期,对整体业绩有所拖累。 2017年,公司如期完成三大募投项目建设,先进封装测试产能稳步释放,截止2017年底累计实现效益2.09亿元,同时受益于半导体行业景气行情,公司订单不断增加,从而推动公司业绩稳健成长。 西安华天业绩贡献提升,昆山华天成长空间可期。2017年,华天西安加大业务拓展力度,FC等封装产品产能和订单量快速增长,成为公司业绩亮点。2017年实现营收约26.17亿元,同比增长65%,净利润2.23亿元,同比增长103.41%,营收和净利润占比分别提升至37%和41%。华天昆山定位于TSV、Bumping等先进封测业务,2017年实现营收7.89亿元,同比下降11%,净利润3642.85万元,同比增长17.58%,营业利润率4.5%,同比提升2个百分点,但仍低于公司整体营业利润率(8.97%),未来随着产能的持续扩张及产能利用率的提升,业绩将逐步改善,成为公司成长的新动能。 投资建议与盈利预测:公司作为全球封测龙头,近年来先进封装技术取得标志性突破,国际客户拓展顺利,将充分受益于半导体景气行情,未来随着先进封测产能的全面释放,有望维持业绩稳健增长态势。预计公司2018-2020年EPS为0.27、0.34和0.42元/股,以前一交易日收盘价7.78元计算,对应PE为29、23和18倍,维持公司“推荐”评级。 风险提示:半导体行业景气度波动,原材料价格波动,公司产能释放不及预期,公司业绩增长不及预期,国内外二级市场系统性风险。
华天科技 电子元器件行业 2018-04-03 7.84 -- -- 8.15 3.56%
8.12 3.57%
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2017年公司营收同比增长28%,盈利能力持续提升。 2017年公司营收70亿元,同比增长28%,归母净利润4.95亿元,同比增长27%。2017Q4营收约17亿元,同比增长13%,归母净利润1.07亿元,同比增长8%。公司募投项目综合完成度达到98%,产能释放催化营收增长,公司集成电路封装年出货量增长36%,晶圆级集成电路年出货量增长27%。2017年毛利率为17.90%,同比持平,净利率7.80%,同比提升0.25pct。净利率提升主要系公司中高端封装产能逐步释放,盈利能力稳步提升。 天水及西安两地营收大增,系海外订单转移及加密货币需求旺盛。 华天天水以传统封装为主,承接海外IDM订单转移,营收约35亿元,同比增长37%;华天西安布局中高端FC等封装技术,受益加密货币需求旺盛,营收约26亿,同比增长65%,预计到2018年公司加密货币产能将提升至6000万颗/月,同比翻番增长;华天昆山定位于先进封装,掌握TSV、Bumping等国际领先封装技术批量生产能力,并重点发力指纹识别领域,昆山营收7.89亿元,由于安卓系智能手机出货延后,导致营收同比下降11%。 公司海外营收同比增长29%,海外市场值得期待。 公司海外营收约44亿,占公司总营收62%,同比提升29%,2017年公司在优化调整国内客户结构的同时,稳步推进国际市场开发工作,成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC等多家国际知名客户,以及台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。随着公司封装技术能力持续提升,公司海外市场有望加速增长。 公司先进封装技术获得突破,将深度受益于国内晶圆产能释放。 公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。 给予“买入”评级 预计2018-2020年公司营收91/113/140亿元,净利润6.55/8.26/10.47亿元,买入“评级”。 风险提示 半导体行业景气度不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2018-04-02 7.32 11.16 118.40% 8.15 10.88%
8.12 10.93%
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产能稳步提升,不断开发先进技术。公司作为国内半导体封测行业的龙头企业,已全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017 年底,三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现效益2.09 亿元。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三位高密度系统集成。完成了0.25nm 超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器、高度计及ARM 磁传感器等MEMS 产品并成功实现量产。 行业保持强劲增长,半导体封测企业受益。2017 年受市场需求驱动, 以及政策与资本的有力支持,我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业,继续保持了强劲增长势头,未来增长率的变化趋向平稳。预计2018 年我国集成电路产业规模将达到6489.1 亿元,同比增长19.5%。随着产能的全面释放、技术能力不断提升以及规模效应的体现,未来公司业绩有望维持快速增长。 维持“买入”评级。公司作为国内半导体封测行业龙头企业,受益于行业的强劲增长,并且自身产能全面释放及不断开发先进技术,我们看好公司有望保持快速增长。预计公司2018-2019 年EPS 分别为0.26/0.32/0.38/元,维持“买入”等级。 风险提示:半导体行业发展不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2018-03-30 7.23 -- -- 8.15 12.26%
8.12 12.31%
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营收利润同步提升,产业景气带动成长:2017年公司销售收入和归属母公司股东净利润分别同比上升28.0%和26.7%,实现了基本同步的快速增长。在全球半导体集成电路行业市场景气度的带领下,国内半导体企业包括封装测试产业的厂商充分受益产业扩张的红利,作为国内相关板块的龙头企业之一,公司通过过去2年的产能持续扩张,产能与订单同步推进,实现了营收方面的显著增加。另外一方面,公司在经营管理、产品研发、渠道开拓方面稳步推进,实现了盈利水平与营收规模的有效同步扩张。 四季度增速放缓,主要基地经营利润改善明显:2017年第四季度公司营业收入和净利润同比分别增长13.3%和8.0%,均明显低于全年的整体水平,考虑到去年同期的高基数以及终端市场相对较弱的情况,业绩略有放缓。从西安、昆山和天水主要基地的收入和盈利情况看,西安和昆山在营业利润率方面分别显著提升2.7和2.0个百分点,而天水基地在收入规模显著增长的情况下,利润率维持稳定,从个主要生产基地的状况看,公司的经营处于健康良好的状态。 未来发展战略及经营计划:先进封装继续扩张,目标收入80亿元:公司披露2018年度生产经营目标为全年实现营业收入80亿元,主要措施包括:1)加强服务国际客户和目标客户开发及导入能力,加快公司市场份额的有效拓展;2)扩大FC、Fan-out、Bumping、WLP等先进封测生产能力,提高先进封测占比,夯实产业发展基础;3)继续开展人才梯队建设,打造一支结构合理、储备充足的员工队伍,满足公司规模化、国际化发展的人才需求。我们认为,在国内半导体行业持续受到国家政策和全球产业转移的红利中,公司能够在渠道端持续开拓,提升公司的产能利用率和盈利水平,未来的成长空间仍然值得期待。 投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.28、0.32和0.40元。净资产收益率分别为10.3%、10.8%和12.0%,给予买入-A建议。
华天科技 电子元器件行业 2018-03-29 7.22 8.81 72.41% 8.15 12.41%
8.12 12.47%
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事件: 公司发布2017年报,公司实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%; 归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%。 点评: 新建产能释放,成长保持稳健。 公司2017年营业收入、归母净利润分别较2016年同期增长28.03%、26.67%。增长的主要原因为大力实施募集资金投资项目,进一步提升先进封装测试产能。全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底,三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现效益2.09亿元。 短期受影响,不改长期增长逻辑。 从单季度看,公司2017Q4营收为16.86亿元,同比增长13.32%,增速低于2017Q1-Q3的33.53%;2017Q4归母净利润为1.07亿元,同比增长8.04%,增速低于2017Q1-Q3的33.03%。主要原因是计提的费用及财务费用、减产减值增加等影响。在半导体行业景气周期持续,本土配套发展的环境下,随着公司的先进封装营收占比不断提高,市场开发与科技创新能力不断提升,公司有望继续保持稳健成长。 中高端封装营收占比不断提高。 公司三地布局,形成从低端、中高端到先进封装的全覆盖。天水厂夯实传统引线框架封装,进一步发挥规模优势,2017年营收35亿元,同比增长37%; 西安厂主攻QFN 和BGA 等中高端封装,导入指纹识别、MEMS、CPU 等新产品封装;西安厂不断加大业务拓展力度,FC 等封装产品产能和订单量增长较快,2017年营收为26.17亿元,同比增长高达64%,占公司总营收的比例从2016年的29%提高到了37%;净利润为2.23亿元,同比增长103%,占公司净利润的比例从2016年的27%提高到了41%。昆山厂布局Bumping 及FOWLP 等先进封装技术。西安厂成为公司的主要增长动力,未来昆山厂的先进封装有望接力推动公司持续增长。 科技创新与市场开发能力不断提升。 2017年公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED 显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm 超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器、高度计及ARM 磁传感器等MEMS 产品并成功实现量产。 此外,在市场开发方面,公司2017 年新开发有潜力国内客户20 多家, 并成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家国际知名客户。目前,台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。 行业景气度持续,本土配套促进发展 SEMI 预估2018 年全球半导体产值年增率约5%至8%,再创新高,2019 年可望续增,产值将首度站上5,000 亿美元大关,半导体行业持续高景气度。根据IC Insights 数据,2017 年全球前十大Fabless 排名中,国内厂商海思和紫光集团(展讯+RDA)分列第七和第十。此外,自2016 年至2017 年底, 中国新建及规划中的8 寸和12 寸晶圆厂共计约28 座,多数投产时间落在2018 年。国内设计客户的快速发展以及多个新增晶圆厂在2018 年投产,将推动本土配套的封测业发展,公司作为国内封测三强之一,稳扎稳打,产能释放进入收获期,有望继续保持高速增长的态势。 盈利预测、估值与评级 在半导体行业持续高景气度下,国内设计厂商快速发展以及多个新增晶圆厂在2018年投产将带动本土封测业的快速发展,我们看好公司稳扎稳打的经营风格,布局先进的FC、Bumping、WLP、SiP封测技术,不断开发新客户,随着公司新建产能逐步释放,公司有望继续保持高速增长。我们维持公司2018-2019年EPS分别为0.34、0.45元,同时预计公司2020年EPS为0.54元,当前股价对应PE为21、16和13倍。维持6个月目标价为8.84元,维持“买入”评级。 风险提示: 半导体行业景气度下降风险;产品生产成本上升风险;技术研发与新产品开发失败风险。
华天科技 电子元器件行业 2018-03-29 7.22 8.47 65.75% 8.15 12.41%
8.12 12.47%
详细
公司发布2017年年度报告 17年营收70.1亿元,同比增长28.03%,归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%,扣非净利润4.23亿元,同比增长24.15%。17Q4归母净利润1.07亿元,同比增长8.1%,环比下降19.55%。 非核心业务子公司商誉计减拖累整体业绩 我们认为17年及Q4业绩表现略低于市场预期,主要在于天水、西安、昆山三地之外包括FCI、上海纪元微科、深圳华天迈克光电在内的其它子公司经营进展情况不及预期,固定资产折旧及商誉减值计提对母公司整体业绩造成了拖累,合计计提商誉减值约2200万元。 三地业务子公司经营良好,西安厂订单增速较快 从三地业绩情况来看,17年天水厂净利润约3.3亿元,西安厂2.2亿元(并表1.6亿),昆山厂0.35亿元,主要子公司经营情况及业绩增速依然良好。天水厂产品工艺相对成熟,产能投放2-3个月即可完全释放,业绩增长主要来自产能的扩张。西安厂取得较快业绩增速,主要在于加大业务拓展力度,FC等封装产品产能与订单增速较快。比特大陆17年订单营业额约3亿元,对应产能约100万颗/天,18年公司已扩产至200万颗/天。昆山厂硅基FoWLP封装取得标志性成果,实现了多芯片与三维高密度系统集成,17年末Bumping产能为2w片/月,18年产能将扩张至3w片/月。 公司以内生性成长为主,看好长期成长趋势 2018年公司仍有常规性持续扩产计划(天水YOY20%-30%,西安YOY40%-50%,昆山YOY30%-40%),预计整体业绩增速在20%-30%。看好公司在智能手机新功能、HPC、IOT和汽车电子等新应用市场拓展,及产业配套国产替代长期成长趋势。 风险提示 宏观经济波动影响行业景气度;新厂扩建产能爬坡或良率问题等影响。
华天科技 电子元器件行业 2018-03-29 7.22 -- -- 8.15 12.41%
8.12 12.47%
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2017年3月27日,公司发布了2017年年度报告。2017年全年公司实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%;实现归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%。 第四季度业绩增速放缓,2017年全年业绩略低于预期 由于集成电路市场需求旺盛,募投项目产能不断释放,2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只,同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片,同比增长27.30%。2017年全年实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%,略低于业绩快报中的36.71%;实现归母净利润4.95亿元,同比增长26.67%,处于三季报展望区间20%-50%的中值偏下,也略低于业绩快报的27.1%。其中第四季度实现营业收入16.86亿元、归母净利润1.07亿元,分别同比增长13.32%和8.04%。从盈利能力看,毛利率略微下降0.15个百分点,净利率略上涨0.26个百分点。 募集项目投资顺利,先进封装测试产能提升 公司全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底,三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%,项目累计实现效益2.09亿元。 加强研发投入,开发先进封装技术 公司研发投入金额逐年增加,自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm超薄指纹产品封装工艺开发,开发了心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。 行业处于景气阶段,公司有望持续受益 根据世界半导体贸易统计组织统计,2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美元,同比增长20.6%,增长速度创自2011年以来新高。而我国受市场需求驱动,以及政策与资本的有力支持,发展速度仍领先于全球半导体产业。根据中国半导体行业协会统计,2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,其中封装测试业同比增长20.8%。以前半导体产业增长主要来自于电子终端产品,未来,人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等领域的创新将为半导体行业注入新的增长动力,并且随着国家集成电路产业基金支持力度的进一步加大,国内集成电路制造生产线逐步投产,我国集成电路产业将呈现稳定较快的发展。根据中商产业研究院预计,2018年我国集成电路产量将达到1813.5亿块,同比增长15.9%,产业规模将超过6000亿元,达到6489.1亿元,同比增长19.5%。另外,在芯片国产化的进程中,封装测试业可能是最先完成国产替代的板块。 盈利预测与投资建议 预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.29元和0.37元,对应2018年3月26日收盘价7.24元的PE分别为24.93倍和19.81倍,给予“增持”评级。 风险因素 半导体行业景气度下滑的风险;先进封测技术发展不及预期的风险。
华天科技 电子元器件行业 2018-03-07 7.83 -- -- 8.23 5.11%
8.23 5.11%
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2017Q4季度营收增长超预期,短期利润承压,长期逻辑不改 公司历年四季度相对于三季度是营收淡季,四季度营收同比增加45%,环比增长10%,超出我们的预期,公司主要生产基地天水、西安产能利用率饱满,订单状况良好。利润方面,营业利润与净利润增幅略低于预期。我们预计主要原因是某些一次性财务费用支出、汇兑损益等造成,不影响长期投资价值,预计18年业绩增幅会重新恢复正常。 2018半导体封测市场仍将保持稳定增长,产业继续向大陆转移 2017年半导体全球市场规模受到存储器拉动,同比大幅增长20%,达到4000亿美金。2018年全球半导体市场预计不会出现2017年火爆行情,整体增长将在5%~10%区间,回归正常增长区间。目前半导体下游封测行业约有350亿美金规模,预计未来5年将随着半导体整体行业同步成长。 公司受益于封测行业向亚洲转移趋势。横向对比台湾封测龙头日月光,2017Q4封测业务营收同比减少2%,中国大陆封测行业增长速度超过全球平均水平,故此目前是大陆封测行业良好的发展时机。 挖矿机芯片等新兴领域成为新增长点 得益于比特币等加密货币挖矿运算的强劲增长,高性能运算(HPC)芯片增长迅猛。例如中国公司比特大陆已经成为挖矿机龙头厂商,保守估计占有全球60%以上市场份额,并已经大力开发AI芯片。公司与比特大陆已经建立了良好的合作关系,是挖矿芯片主要封测厂商之一。随着HPC,AI等新兴市场的增长,公司将直接受益于行业红利。 我们预计公司2017-2019年营收为74.85亿、94.16亿、112.90亿,归母净利润为4.96亿、6.10亿、7.33亿,EPS为0.23元、0.29元、0.34元,建议投资者进行长期价值投资,给予“增持”评级。 风险提示 集成电路行业景气度下降;挖矿芯片受到行业监管等影响景气度下行。
华天科技 电子元器件行业 2018-03-02 7.63 8.81 72.41% 8.23 7.86%
8.23 7.86%
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事件: 公司发布2017年年度业绩快报,公司实现营业收入748,484.11万元,同比增长36.71%;营业利润63,045.59万元,同比增长52.31%;归母净利润49,686.56万元,同比增长27.10%。 点评: 新建产能释放,公司业绩高增长。 公司2017年营业收入、营业利润、利润总额分别较2016年同期增长36.71%、52.31%、32.21%。增长的主要原因为公司实施2015年度非公开发行股票募集资金投资项目,集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端集成电路封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化三大募投项目于2017年上半年分别完成了94.76%、 98.08%和83.91%,非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%,有效扩大了公司的封装规模,客户订单量得以增加,使得公司产能及产能利用率稳步提高,营业收入、营业利润和利润总额均实现了较快增长。 Q4营收高增长,盈利能力有所下降。 单季度看,2017Q4营收为21.61亿元,同比增长45.24%,增速高于2017Q1-Q3的33.53%;2017Q4归母净利润为1.09亿元,同比增长9.75%,增速低于2017Q1-Q3的33.03%,盈利能力有所下降。 行业景气度持续,本土配套促进发展。 SEMI 预估2018年全球半导体产值年增率约5%至8%,再创新高,2019年可望续增,产值将首度站上5,000亿美元大关,半导体行业持续高景气度。 根据IC Insights 数据, 2017年全球前十大Fabless 排名中,国内厂商海思和紫光集团(展讯+RDA)分列第七和第十。此外,芯谋研究发布的2017年中国十大集成电路设计公司榜单上,挖矿芯片厂商比特大陆超过紫光集团跃升第二。 国内设计客户的快速发展,将推动本土配套的封测业发展,公司作为国内封测三强之一,稳扎稳打,先进产能释放进入收获期,有望继续保持高速增长的态势。 盈利预测、估值与评级。 在半导体行业持续高景气度下,国内设计厂商快速发展也将带动本土封测业的快速发展,我们看好公司稳扎稳打的经营风格,布局先进的FC、Bumping、TSV、SiP 封测技术,随着公司新建产能逐步释放,公司有望继续保持高速增长。我们预计公司2017-2019年EPS 为0.23、0.34和0.45元,对应 PE 为33、22和17倍。与同类公司相比,公司2018年估值低于平均水平,给予2018年26倍PE 估值,6个月目标价为8.84元。首次覆盖,给予“买入”评级。
华天科技 电子元器件行业 2018-02-28 7.73 9.57 87.28% 8.23 6.47%
8.23 6.47%
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华天科技发布2017年度业绩快报,报告期内,公司实现营业收入74.85亿,YoY增长36.71%;实现营业利润6.3亿,YoY增长52.31%;实现归母净利润4.97亿,YoY增长27.1%。落于三季报指引20%-50%增长区间内。 西安继续维持高速增长,天水稳定持续,昆山同比略增 我们根据模型推算本年度天水/西安/昆山三地经营业绩情况,以此来观察全年华天科技增长动力。我们预期天水全年度实现净利润3.3亿,同比增长11%。西安预期实现净利润2.2亿,同比增长102%;昆山全年实现净利润3500万,同比增长13%。 从三地情况来看,随着募投产能的释放,天水继续保持稳定增长贡献。西安作为先进募投产能基地,本年度继续维持高速增长成为净利润增长贡献主要引擎。本年度昆山增长不显著,主要原因是募投Bumping产能尚需爬坡/新客户尚在拓展中,我们预期2018年昆山将会优于今年。 营业收入/营业利润增长符合预期,预计受年终商誉减值计提及相关摊销费用影响,净利润增速有所放缓 我们看到公司营业收入/营业利润/利润总额分别较上年同期增长36.71%、52.31%、32.21%。增长的主要原因为公司实施2015年度非公开发行股票募集资金投资项目,使得公司产能及产能利用率稳步提高,营业收入、营业利润和利润总额均实现了较快增长。公司的客户结构稳定,经营情况符合预期。 公司归母净利润同比增长27.1%,增速有所放缓,低于我们此前的预期。我们预计主要原因是年终计提了相关子公司的商誉减值和相关摊销费用,我们估算此部分影响大约在2200万左右。 多极应用驱动封测行业挹注营收,2018年华天科技还将延续增长动能 我们观察全球半导体封测行业库存水准和行业数据,判断2018年全球半导体行业仍然处于景气阶段,尤其是以AI/5G/汽车电子等多极应用驱动下的营收挹注,给相关封测厂带来产能扩产下的增单效应,产能趋紧带来周转率的上升,价格上涨带来利润率提升。我们认为华天科技在2018年还将继续维持增长动能。此外,集成电路产业基金对产业链的扶持,都将对公司造成积极影响。 我们根据2017年公司业绩快报调整相应盈利预测,预计公司2017-2019的EPS为0.24、0.32元、0.43元/股,对应当前股价PE为32X,24X,18X,现价下给予“增持”评级 风险提示:半导体行业发展不达预期;募投项目释放不达需求。
华天科技 电子元器件行业 2018-02-28 7.73 -- -- 8.23 6.47%
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【评论】 公司先进封装产能逐步释放带动业绩增长明显。先进封装领域是一个更大的蛋糕被更少的人吃的领域,龙头厂商受益明显,2016年和2017年上半年公司在先进封装领域产能快速释放带来西安子公司和昆山子公司在营业收入与净利润两个方面的增长效果显著。随着公司三个募投项目的几近完成以及先进封装产能的逐步释放,先进封装将成为公司未来几年的盈利增长点。 全球半导体行业景气度大幅回升,我国集成电路行业发展势头良好。2017年新兴市场如物联网、云计算、汽车电子、安防电子、智能可穿戴设备等发展迅猛,加上存储芯片市场需求旺盛,根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)报告全球半导体行业2017年的销售额达到4086.91亿美元,同比增长20.6%,首次突破4000亿美元大关,创下七年以来的新高,预测未来几年将迎来发展的高峰期。另外,我国集成电路行业景气度较高,销售额同比增长率常年维持20%左右。未来几年华天科技国内外行业前景向好。 我们预计公司2017-2019年营业收入分别为74.85/101.60/137.36亿元,归属母公司净利润分别为4.97/6.77/9.52亿元,EPS分别为0.23/0.32/0.45元,对应PE分别为34/25/18倍,首次覆盖,给予“增持评级”。 【风险提示】 集成电路行业景气度下滑; 产品生产成本上升; 技术研发与新产品开发不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2018-01-03 8.59 -- -- 8.86 3.14%
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公司为全球封测前10企业,盈利能力具有领先优势。近年来规模持续扩大,盈利能力亦保持稳定,毛利率、净利率等指标具有领先优势,从财务指标看公司具备进一步产能扩张的潜力。 三地布局优势显著,先进封装占比不断提升。公司进行三地合理布局,业务覆盖传统封装、中高端及先进封装,积极布局TSV、Bumping及FoWLP等先进封装技术。近年来,公司基于已有技术积累,不断拓展海外市场,2016年海外营收占比达61.62%,从而分享更为广阔的全球半导体市场。 三大募投项目将于2017年底实施完成,逐步贡献效益。集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端集成电路封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目自实施以来,进一步扩大了公司封装业务规模,效益显著增加。截至2017年上半年投资进度分别为94.76%、98.08%和85.91%,未来随着产能的稳步释放,投资效益将逐步显现。 国内封测行业呈加速发展态势,公司有望持续受益。全球半导体行业高景气形势下,国内封测行业亦迎来发展良机,加之本身基础相对较好,预计未来将在国家战略支持下加速发展。公司作为国内规模和技术领先的封测企业,未来将持续受益于半导体国产替代化进程。 盈利预测和投资建议:我们预计,公司2017-2019年分别实现营收72.42、93.51、119.47亿元,同比增长32.27%、29.12%和27.77%;实现归母净利润5.48、7.05和8.94亿元,同比增长40.07%、28.70%和26.93%;实现EPS为0.26、0.33和0.42元/股,对应2017PE为33倍,给予公司“推荐”评级。 风险提示:半导体行业景气度波动,原材料价格波动,公司产能释放不及预期,公司业绩低于预期,国内外二级市场系统性风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名