金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/15 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
华天科技 电子元器件行业 2017-09-05 7.25 -- -- 8.80 21.38%
8.99 24.00% -- 详细
全球集成电路加速转移至中国,国内封测龙头迎高速发展契机。 未来3-5年在中国兴建的晶圆厂包括3座8英寸厂和10座12英寸厂,当前中国大陆晶圆产能约占全球的10.8%,约1.85KK片/月,预计到2019年我国晶圆产能将有望占到全球产能的18%以上。我们认为:中国承接全球集成电路产能转移,拉动国内封测需求提升80%以上,同时具备先进封测能力的企业有限,华天是国内封盈利能力最强的公司,将持续深度受益。 公司三大募投项目完成率已达91%,随着新产品获得大客户认证通过,先进产能持续释放催化业绩加速增长。 截至2017年6月30日公司三大募投项目综合投资完成率达到91%,相比2016年底投资完成率仅56%,公司新建产能正快速释放。同时预计下半年大客户认证通过公司多个产品,催化公司先进产能进一步释放,其中bumping产量预计从目前7000片/月,提升到3季度1万/月,将进一步优化产品结构,提升公司毛利率及净利率,公司营收及净利润将双双快速增长。 三地封装梯度布局,协同效应突出,未来5年有望持续30%+成长。 华天天水以传统封装为主,承接海外IDM订单转移,未来持续保持20%~30%以上稳定增长。华天西安布局中高端QFN、BGA、FC等封装技术,随着募投产能持续释放,华天西安预计未来2-3年50%以上加速增长。华天昆山定位于先进封装,自主研发掌握了TSV,CIS、SSP,Fan-out,bumping等国际领先封装技术批量生产能力,同时华天西安Sip配合华天昆山TSV,协同发力指纹识别封装产品。未来随着昆山先进封装产能提升,为公司未来3年之后的加速成长奠定坚实的基础。 买入“评级”。 公司预计2017~2019年净利润550/745/981百万元,EPS0.26/0.35/0.46元,对应PE28/21/16X,买入“评级”。 风险提示。 半导体行业景气度不达预期。
王璐 1
华天科技 电子元器件行业 2017-09-04 7.28 -- -- 8.79 20.74%
8.99 23.49% -- 详细
募投产能释放,带动业绩高增长。 公司2017年上半年实现营收33.12亿元,同比增长33.67%;归属母公司股东净利2.55亿元,同比增长41.67%;扣非后归母净利润2.4亿元,同比增长49.75%。其中Q2实现营收18.27亿元,同比增长32.72%;归属母公司股东净利润1.41亿元,同比增长36.82%;扣非后归母净利润1.32亿元,同比增长40.4%。募投项目产能释放,带动公司营收快速增长。 华天西安营收利润大幅提升。 上半年华天西安实现营收11.77亿元,同比增长88.6%;净利润9568万元,同比增长116.9%。指纹识别封装产品订单饱满,FC等先进封装产能释放,带动华天西安营收及利润率提升。华天昆山实现营收4.36亿元,同比下滑11%;净利润2524万元,同比增长22.5%。 先进封装产能陆续释放,成长动力足。 从盈利能力看,Q1产品毛利率19.44%,同比提高3个百分点,环比提高1个百分点。随着Bumping、TSV、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产能及良率不断提高,产品结构优化,有望带动公司毛利率进一步攀升。 盈利预测及评级。 预计公司2017~2019年EPS分别为0.26/0.35/0.48元,按最新收盘价对应PE分别为27.2/20.4/14.7倍。我们看好公司优异的盈利能力以及长远技术储备和布局,继续推荐,给予“买入”评级。
华天科技 电子元器件行业 2017-09-01 7.35 -- -- 8.79 19.59%
8.99 22.31% -- 详细
盈利能力提升,先进封装产能进一步释放。 公司17年上半年实现营收33.12亿元,同比增长33.67%,净利润2.55亿元,同比增长41.67%。盈利能力进一步提升,其中二季度收入为18.27亿元,同比增长32.72%,环比增长22.95%,二季度净利润为1.41亿元,同比增长36.82%,环比下降23.47%。二季度毛利率19.44%,同比去年同期提升3.03百分点,环比一季度提升1.05个百分点。二季度净利率为8.38%,同比提升0.42个百分点,环比下降0.1个百分点。主要原因:一方面FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化;另一方面,募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%,有效扩大了公司集成电路封装规模,其中,华天西安净利润同比增长116.91%。 半导体行业景气度向好,华天科技受益国产化替代及物联网驱动。 按WSTS统计数据显示,2017年上半年度世界半导体市场规模为1,905亿美元,同比增长21.00%,世界半导体产品产量约为4,522亿只,同比增长约9.8%。 根据中国半导体行业协会统计,2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。其中,设计业同比增长21.1%,销售额为830.1亿元;制造业增速依然最快达到25.6%,销售额为571.2亿元;封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%。华天科技受益国产化替代以及物联网驱动,上半年收入增长高于同行业增速。 纵深布局,指纹识别放量明显。 公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先进封装,其中指纹识别、SIP等高毛利率产品进一步放量。公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”。随着手机创新带动指纹识别产业变化,考虑到成本、良率和防水问题,under-glass指纹识别有望成为趋势,昆山TSV+西安SiP”的一体化先进封装体系有望受益。 盈利预测及估值。 考虑到中国集成电路国产替代化趋势,华天科技作为国内三大封测之一,随着中高端产品放量增厚业绩,我们预计公司17-19年实现净利润为5.57/7.55/10.46亿元。我们看好公司盈利能力以及外延成长空间,给予“买入”评级。
华天科技 电子元器件行业 2017-08-30 7.19 9.00 13.21% 8.79 22.25%
8.99 25.03% -- 详细
点评: 行业景气结合产能扩张,公司营收全面回升:公司2017年上半年销售收入实现同比山神33.7达到了33.1亿元,收入规模已经超过了年初制定65亿元全年目标的50%以上,超公司及市场预期。从公司收入的市场区域分布看,国内外市场的收入增速基本持平,显示了全球行业整体上行的周期态势,而从公司各主要子公司的收入增速情况看,西安子公司的收入增速达到了88.6%,主要是由二前期通过增发募集资金投入产能扩张后,在市场技术能力较强的先进封装领域内获得了订单的扩张,而天水基地的传统封装需求也是受益二行业向大陆转移的红利。我们认为,在政策支持和市场转移持续的情况下,公司仍然将持续扩张。 毛利率受益规模效应,净利润增速无惧费用上升:公司2017年上半年整体毛利率同比上升2.6个百分点达到了19.0%,产能扩张后良率经过爬坡得到较好的提升,并且规模效应带来的成本控制能力的增加,成为公司毛利率上升的主要原因。尽管公司在三项费用率方面同比上升0.8个百分点达到了9.0%,其中研发费用大幅增加62.9%,但是公司的净利润依然获得了41.7%的增长速度,显著高于营业收入的增速,显示公司盈利能力的提升。 前三季度业绩持续向好,产能扩张和研发投入利好公司未来:公司预计在2017年前三季度的净利润增速为20%-50%,基本不中期业绩增速持平。公司层面,在西安的募集资金项目持续有效推进,并且先进封装产品的市场渠道扩张也顺利实施,包括FC在内的先进封装产能快速释放,均是公司对于未来保持乐观的主要原因。行业层面,全球集成电路产业进入上行周期,中国大陆地区在产业政策和市场规模的驱使下成为重要发展地区,均是支持公司作为封测产业龙头企业之一而受益的主要因素。 投资建议:我们预测公司2017年至2019年每股收益分别为0.25、0.30和0.36元。净资产收益率分别为9.8%、10.9%和11.6%,给予买入-A建议,6个月目标价为9.00元,相当二2017年至2019年36.0、30.0和25.0倍的动态市盈率。 风险提示:主要生产基地的产能扩张进度不及预期;上游晶囿价格上涨无法有效传导至下游;行业市场周期性波动下行风险。
华天科技 电子元器件行业 2017-08-30 7.19 8.95 12.58% 8.79 22.25%
8.99 25.03% -- 详细
公司业绩快速增长,产业布局合理:华天科技自2007年上市以来,不断通过扩产并购,实现高速发展,2016年公司销售收入在封测行业内排名全球第七。公司现已形成了天水,西安,昆山三大产业基地,产品类型丰富,客户集中度较低。 从传统封装到先进封装,华天科技乘风而起:华天科技积累了可观的传统封装产能,夯实了公司发展的基础,同时也掌握了行业前沿技术,无论是倒装封装,凸块技术,还是扇出型封装,TSVSiP等都有深入的技术积累和产能储备。 封测行业是国内半导体产业最具投资价值的环节:封测行业是中国半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节。同时,国内晶圆厂建设也开始加速,未来产业链配套的优势将进一步推动国内封测行业发展。 华天科技是封测行业的标杆企业:和国际主流厂商对比,公司各项财务指标均位于行业前列:产能利用率最高(固定资周转率最高),财务压力最轻(财务费用最低),具备持续扩产的意愿(ROA国内最高),未来随着公司产能的持续扩张,以及经营结构的不断改善,公司的行业排名将持续高速攀升,十年内全球第一,还属华天科技。 盈利预测和投资评级:预估公司2017-2019年的EPS为0.27/0.39/0.55元,对应PE为26.3/18.2/12.9。首次覆盖,给予“买入”评级。目标价8.95元。 风险提示:行业发展不及预期;新客户拓展不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2017-08-29 7.12 9.22 15.97% 8.79 23.46%
8.99 26.26% -- 详细
公司上半年业绩表现亮眼。17上半年营收33.12亿元,同比增长33.67%,归母净利润2.55亿元,同比增长41.67%,扣非后增长49.75%。公司17H1毛利率18.97%,同比提高2.57个百分点。前三季度预计归母净利润增加20%~50%,对应3.50亿元~4.37亿元。 募投项目接近完成,17Q2实现历史最强季。17Q2公司营收18.27亿元,YOY32.72%,环比增加22.93%;归母净利润1.41亿元,YOY 36.82%,环比增加22.75%,创历史最强季。公司业绩逐季提升来源于前期募投项目持续放量以及指纹识别等先进封装客户订单增加,截止17H1,《高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级先进封装研发及产业化》三个募投项目分别完成了94.76%、98.08%和83.91%。由于募投项目持续放量和先进封装占比提升,Q2单季度毛利率19.49%,同比提高3.06个百分点,环比提高1.11个百分点(2017H1集成电路封装业务毛利率达到19.24%,同比提高了2.64个百分点 )。 预计2017公司先进封装将会多点开花。我们认为2017年是指纹识别的“产业变革”节点,Under Gass 盲孔电容式指纹识别和正面盖板“超薄式”指纹识别将渐成主流,而华天科技“昆山TSV+西安SiP”的一体化先进封装服务体系成为指纹识别变革中的显著受益者。除了指纹识别,公司RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先进封装产量在2017有望进一步增长。重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等MEMS 产品封装实现规模化量产;华天西安和天水基地FC 封装产量快速提高,并建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC 封装的一站式服务客户的能力。同时14/16nm CPU 封装实现批量生产;Fan-Out 封装通过了可靠性验证,已进入客户工艺优化和工程导入阶段;六面包封产品完成技术研发,转入小批量生产。因此,预计2017公司先进封装将会多点开花。 盈利预测。预测公司2017/2018/2019年营收分别为78.38/110.80/139.58亿元,净利润6.16/8.58/10.85亿元,对应EPS 0.29/0.40/0.51元,根据可比公司估值水平给予公司18年23倍估值,对应目标价9.22元。 给予“买入”评级。 风险提示。封装行业增速不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2017-08-29 7.12 -- -- 8.79 23.46%
8.99 26.26% -- 详细
新产能进入收获期,成长力加速。 产能逐步释放,营收快速增长。公司上半年实现营业收入33.12 亿元,同比增长33.67%,主要由于公司募集资金投资项目产能逐步释放,封装产量相比上年同期快速增长。从毛利率来看,公司上半年毛利率为18.97%,比去年同期提升2.57pct,盈利能力进一步增强。 研发持续高投入,三费增长较快。公司上半年研发投入为1.61 亿元,同比增长62.88%,继续保持高投入水平。研发投入的高增长也带动了管理费用的高增长,公司上半年管理费用为2.57 亿元,同比增长40.94%,高于营收增速,但低于研发费用的增速,显示公司整体管理水平有所提升。上半年销售费用为0.36 亿元,同比增长39.37%,略快于营收增速。上半年财务费用为369.77 万元,同比增长176.78%,主要因为借款利息增加而存款利息减少,但鉴于财务费用绝对数额较低,该费用对公司盈利影响不大。 净利润快速增长,西安厂净利实现翻倍。公司上半年扣非净利润为2.4亿元,同比增长49.75%,主要因为毛利率提升带来的盈利能力改善。 上半年西安厂实现净利润9567.88 万元,同比增长116.91%,主要因为FC 等先进封装产能得到了快速释放。 优质稳健成长龙头,持续坚定看好。 三大募投项目投资接近完成,产能释放在即。上半年公司三大募投项目分别完成了94.76%、 98.08%和83.91%,另外非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%,投资进度顺利且迅速,体现了优秀的项目把控能力。随着新建产能的释放,将继续支撑公司未来一段时期的业绩增长基础。 市场导向,业务拓展高歌猛进。公司客户资源优质,分区域看,国外客户占比达61.73%,订单波动型小,为较高的产能利用率提供保证。 墙内墙外两面开花,国内和国外市场同比增长35.35%和32.66%,增速均衡且高速。向未来看,随着产能打破瓶颈,以及国内外客户的开发,公司将继续保持快速成长。 盈利预测与投资评级:公司在规模持续增长的同时,能够保持相当稳定的盈利水平,经营管理上十分稳健。我们看好公司在高密度封装、晶圆级封装等先进封装技术上的布局, 随着FC、 Bumping、六面包封等技术进一步释放产能,公司的封装产品结构将不断优化。同时考虑到半导体国产替代进程的推进,作为国内封测规模和技术的领先企业,将深度受益。预测公司2017-2019 年 EPS 为 0.28、0.36 和0.51 元,对应 PE 为 25x、20x 和 14x,维持“买入”评级。 风险提示:1、半导体行业景气度下降:半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。2、生产成本上升:公司主要原材料的价格变化的上升,成本控制会带来一定压力。3、技术研发与新产品开发不及预期:新产品不能够满足市场和客户的需求,公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
华天科技 电子元器件行业 2017-08-29 7.12 7.48 -- 8.79 23.46%
8.99 26.26% -- 详细
业绩表现超预期,募投项目效益体现。2017年上半年营收及归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长,主要为募集资金投资项目产能逐步释放,封装产量较上年同期增加所致,截至2017年上半年,《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个项目募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%。并且通过加大国内外市场开发,国内外市场销售同比增长均达到30%以上。 传统封装稳步增长,先进封装快速释放。2017年上半年,主营传统封装的天水母公司实现营收15.40亿元,同比增长31.77%,净利润达1.63亿元,同比增长16.89%;而FC、Bumping、六面包封(下半年有望实现量产)等先进封装产能上半年也实现了进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化。华天西安通过募集资金投资项目的有效实施和先进封装产品市场的大力开拓,FC等先进封装产能得到了快速释放,上半年实现营收11.77亿元,净利润达0.96亿元,同比增长高达116.91%;华天昆山虽然营收有小幅下滑,但实现净利润0.25亿元,同比增长了23.01%;迈克光电实现营收0.67亿元,同比增长13.21%;天水华天机械,实现营收0.63亿元,同比增长2.24%。 受益上游晶圆产能爆发,前三季度业绩增长上看50%。今年6月以来,诸多晶圆代工厂开始早早规划3Q17的产能布局,尤其3Q17的8寸晶圆厂产能排程已满,当晶圆产线跑2个月之后,预计从8月下旬开始,半导体封测产能就会急速上窜。而促使8寸晶圆满载的最大原因,就是公司主力布局的摄像头CIS、多数指纹识别等需求的暴增,再加上今年十分火爆的比特币市场,下半年公司在旺盛的市场需求带动下将深度收益。而根据公司最新的前三季度业绩指引也可窥一二,公司预计2017年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润为3.50-4.37亿元,同比增长20%-50%。 盈利预测与投资建议 我们依然维持2017~2019年EPS预测分别为0.26/0.35/0.42元,对应PE估值分别为28.9/21.4/17.6倍,维持“买入”评级 风险提示 随着指纹识别市场渗透率的提升,同行竞争加剧;比特币市场的波动影响公司封装业绩;公司高端产品的市场推广不及预期;半导体行业景气度不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2017-08-23 7.10 7.48 -- 7.74 9.01%
8.99 26.62% -- 详细
投资逻辑 受益于今年传统封装市场业绩亮眼,公司在中高端封装产品市场也逐步打开。公司在传统封装领域积淀深厚,订单持续放量。目前在TSV、Bumpig、FoWLP、MEMS、SiP等先进封装领域也逐步取得成效,产品结构不断优化。公司是国内少数具备TSV技术量产能力的企业,在未来高端手机普遍采用TSV技术的趋势带动下,公司已经成功将其应用在指纹识别、CIS封装产品中。Bumpig方面出货量增长迅速,17年8寸Bumpig业务产能将大幅扩充,目前为3000多片,计划年底将达到1.2万片,并有望引进展讯,全志等大客户。另外SSP六面包封业务今年下半年有望实现量产贡献利润。为了进一步扩大公司产能,未来公司计划在天水、西安和昆山(计划到2020年,产值达到18亿)三个厂区陆续进行产能扩充,都作为公司发展重点,依托各厂区现有产品结构,得到进一步完善。 指纹识别渗透率提升,加速推升公司业绩。公司在全球指纹识别封装上处于行业领先地位。指纹识别作为公司重点,具有明显优势:(1)公司紧跟指纹识别技术的前沿发展方向,从第一代指纹识别封装技术的成功渗透到第二代指纹识别技术研发投产,具有明显的先发优势,为其在指纹识别封装领域打下了坚实的基础。(2)公司提供华天昆山Bumpig+华天西安和天水基地FC封装一站式服务,为客户节约了成本,具有明显的效益优势和客户竞争力。现已成功绑定FPC、汇顶等海内外指纹识别芯片设计大厂,为其专项开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10(P10采用的就是Uder Glass隐藏式前置指纹识别)以及荣耀系列手机。 CIS高速增长,“手机+车用”发展布局明确。公司作为CIS封装企业,是国内第一家能够提供量产CIS+TSV封装的代加工服务平台,具有先发优势。公司已为国内CMOS出货量最大的格科微做后端封装,同时也逐步导入Aptia(被安森美半导体收购)、OmiVisio(豪威科技)等大客户,市场份额逐步扩大。目前CIS的最大应用市场仍是在手机上,约占整体市场的70%,但未来汽车领域,无人驾驶至少要40-50个摄像头、200个传感器,市场空间巨大。针对未来CMOS影像感测器应用最大的领域是在手机和车用上,公司已在这两块应用领域上进行了明确布局。2017年4月,已拿到汽车电子认证,目前也已有引入客户进行小批量供货。 比特币市场火热,进一步推升公司业绩增长。2017年起比特币的投资价值逐渐被看好,国内报价持续上升,虽然7月下旬在高点有小幅回调,但是8月开始价格继续冲高。“挖矿”设备需求的上升将有力带动上游设备芯片的封装需求,华天科技的比特币挖矿机芯片封装主要是应用LGA+FC工艺技术,面向的是对CPU芯片的封装,营收占比达到10%左右,毛利率逼近30%。2016年,华天科技导入了主营比特币矿机的客户比特大陆,华天科技主要是为比特大陆自主研发的第5代比特币矿机芯片BM1387进行封装,使用的是16m技术,也是大陆厂商的首次16m量产。目前华天西安的产能达到500万颗/月,2016年全年实现产出为2300万颗,1Q17已达到2500万颗,公司产量增长明显,预计今年“挖矿芯片”封装业绩将至少增长一倍。 政策红利叠加上游产能释放,封测龙头企业优先获利。在《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布以及1200亿产业基金扶持的大背景下,国内半导体封测行业行业集中度的提升,市场份额逐步向行业优势企业靠拢,华天科技作为封测龙头之一有望进一步提高市场份额。2017年6月以来,诸多晶圆代工厂已经开始规划3Q17的产能布局,尤其3Q17的8寸晶圆厂产能排程已满,生产周期由过去的8~10周拉长到12周以上,预料8寸晶圆产能利用率会一直满到年底。台积电6月份的营业收入达842亿新台币,环比增加16%,同比增加3.44%,虽然7月份营收只有716亿新台币,呈下降趋势,但是台积电认为2Q17是谷底、最坏情况已过,3Q17营收将较2Q17成长近16%,且4Q17甚至可望刷新历史新高纪录,明年1Q18淡季不淡的概率很高。而促使8寸晶圆满载的最大原因,就是下游应用像部分摄像头、多数指纹识别、无线充电、Type-C、NFC、MCU、一般面板甚至全面屏的Driver IC等需求的暴增,华天科技可望深度收益。 估值与盈利预测 预测公司2017~2019年收入分别为70.95亿元、86.53亿元、105.51亿元,同比增长29.6%、22.0%、21.9%;归母净利润为5.50亿、7.42亿元、9.01亿元,同比增长40.7%、34.9%、21.5%;2017~2019年EPS预估分别为0.26元、0.35元、0.42元。考虑到公司今年业绩加速释放,中高端产品市场持续渗透,同时对比A股相关企业综合平均PE估值为32.82倍,我们给予公司2017年32.82倍的目标PE,对应目标价为8.53元。首次覆盖给予“买入”评级。 风险 随着指纹识别市场渗透率的提升,同行竞争加剧。比特币市场的波动影响公司封装业绩。公司高端产品的市场推广不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2017-08-14 6.79 8.84 11.19% 7.74 13.99%
8.99 32.40% -- 详细
公司业绩增长速度亮眼。公司2016年实现54.75亿元营业收入,3.91亿元的归母净利润;而2017Q1营收14.86亿元,同比增长 34.86%,归母净利润 11.45亿元,同比增长48.11%,扣非后增长 62.81%。预告 2017H1净利润增速区间20%-50%。公司2017Q1毛利率18.39%,同比提高2%。 募投项目的投产进一步激发公司业绩上行,推动明显。公司2017Q1的归母净利润增速高达 48.11%,主要因素便是前期募投项目稳定释放产能与指纹识别等先进封装客户订单增加。其中“高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”以及“晶圆级先进封装研发及产业”三个募投项目分别完成了78.88%、86.76%和69.20%,大大推动Bumping、WLP 等晶圆级封装实力。我们预计由于公司产品放量与市场需求较好,公司业绩有望达预计上限。 高端封装技术以及产品结构调整助力公司毛利率抬升。公司2017Q1的毛利率同比提升了2%,环比亦提升0.35%,主要是因为FlipChip、WLCSP、bumping、fanout 等高端封装使得公司产能开始稳定释放。另一个方面,公司“TSV+SiP”有望在指纹识别领域将会有新的机遇,技术的升级产品结构的调整预计将会提升公司2017年毛利率。 公司先进封装技术将进一步打开市场,丰富产品线。今年是指纹识别产业质变的时间节点,Under Glass 盲孔电容式指纹识别和正面盖板“超薄式”指纹识别开始成为趋势所在,华天科技“昆山 TSV+西安 SiP”的一体化先进封装服务体系成为显著受益者。而另一方面,公司 RF-PA、 MEMS、FC、SiP 等先进封装不断放量,产品结构得到优化。 MEMS 产品封装实现规模化量产,包括重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器;华天西安和天水基地 FC 封装产量快速提高,并建立起了华天昆山 Bumping+华天西安和天水基地 FC 封装的一站式服务客户的能力。同时 14/16nm CPU封装实现批量生产;Fan-Out 封装通过了可靠性验证,已进入客户工艺优化和工程导入阶段;六面包封产品完成技术研发,转入小批量生产。 盈利预测。预测公司2017/2018/2019年营收分别为76.44/103.96/135.14亿元,净利润5.44/7.14/8.93亿元,对应EPS 0.26/0.34/0.42元,按照可比公司2017年估值34.10倍,给予公司17年34倍估值,对应目标价8.84元。 给予“买入”评级。 风险提示。业绩增速不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2017-06-19 7.17 8.97 12.83% 7.62 6.28%
7.74 7.95%
详细
内生增长稳定,业绩含金量高,盈利能力突出。 公司集成电路年封装能力达到200亿块。公司主营收入过去三年复合增长率为32.63%,2016年营收达到54.75亿元,营收规模排在国内封测厂商第二位;归母净利润过去三年复合增长率25.25%,2016年归母净利润为3.91亿元,盈利能力极为突出,排在国内封测厂商第一位;经营现金净流量连续12个季度为正,且稳步增长。 公司地处西北,运营成本有一定优势。 封测行业本质还是制造业,当技术、质量和服务处于同一水平,企业之间的竞争,实质上就是成本的竞争。公司两大生产基地位于天水与西安,同位于东部沿海发达地区及外资同行企业相比,具有较强成本竞争优势,在土地、能源等方面开销均处于较低水平;三是公司能够享受国家所得税减免等相关优惠政策,2016年公司所得税税率为15%,竞争对手一般在20%-25%之间。 半导体产业链向亚洲转移,封测端首先崛起,公司直接受益。 从行业特性看,封测在集成电路产业链中相对技术和资金门槛较低,属于重资产行业并且是“劳动密集型”。过去50年半导体产业重心从美国转移到日韩再到台湾,发展中国家都是从封测业起步,积累资金、技术后再逐步发展芯片设计和制造业。我国具有成本和市场地理优势,未来极有可能接替台湾成为封测业龙头。从产业链看,封测行业上游晶圆厂在大陆密集布局,直接带动了下游封测产业的发展。各大晶圆龙头,台积电、因特尔、三星均在大陆加大晶圆厂投资力度,再加上国内晶圆厂的崛起,亚太地区成为封测中心的趋势不可动摇,公司直接受益。 盈利预测与投资建议。 鉴于华天科技稳定的内生增长、优秀的盈利能力以及良好的财务指标,我们认为目前华天科技是最具有投资价值的半导体封测公司。预计公司2017-2019年营业收入为77.65亿、101.95亿、121.76亿;归母净利润为5.22亿、6.86亿、8.73亿;EPS为0.49元、0.64元、0.82元,成长性优秀,盈利能力突出。首次覆盖,目标价18元,对应2017-2019动态市盈率分别为36.73倍、28.15倍、21.95倍,给予买入评级。
华天科技 电子元器件行业 2017-06-09 6.68 -- -- 7.45 11.53%
7.62 14.07%
详细
华天科技长期战略符合产业趋势,即提高市占率和盈利能力是封测业未来3 年实现业绩增长的主要路径,公司战略和治理稳定,长期营运风险不大,投资者无须担心起长期成长空间有限。市场上我们首次从区分经营和金融资产/负债/现金流的逻辑框架出发,从盈利能力、成长能力和现金流来评价封测企业的中长期营运管理质量。 华天科技受益于固产在建比提升,在产业供需趋好的背景下,2017-2018 年公司将突破当前规模,营收和盈利将站上新台阶,预计3 年复合增速至少30%,至2019 年营收规模超90 亿元(2016 年54 亿元)。市场上我们首次从产业价值链和需求分析的角度预测封测业长期营收和盈利趋势,认为在建工程占比固定资产(简称固产在建比)是判断长期市占率趋势的领先指标,并以此框架推测华天科技中期空间。 华天科技产能利用率逐季走高,营运效率进一步精进,短期原材料备货占比上升,预计2Q17 公司毛利率将提升至21.07%,归母净利润将延续高增57%,维持全年55%增长的预计。市场首次深度剖析封测业供应链和营运特征,提出用“原材料占比存货”和“设备资产周转率”预测公司短期业绩趋势。另外,4、5 月公司营运表现正常,在6 月下游加大拉货的背景下,1H16 公司业绩预计50%高增,投资者无须担忧Q2 业绩。 关键假设点:2017 年天水厂出货量增速35%,西安(fc+sip)、昆山8'和12'产能投放延续1Q17 趋势,毛利率分别上升至22.26%、20.4%和19.9%,研发开支平稳。半导体产业未来3 年增速复苏至10~18%,提高市占率成为获得可观增长的主要途径;在可预见的未来(3-5 年),一般封装测试的成本结构、芯片的成本结构不会发生明显变化,市场集中度提高有限,预计长期毛利率提升不明显,维持在15-20% 之间。 股价表现的催化剂:5-9 月全球半导体销售额高增,2Q17-3Q17 公司季报业绩高增(营收和毛利率双增)。 维持“买入”评级。我们预计华天科技2017-2019 年营业收入为71 亿、87 亿和104 亿元,归母净利润为6.07 亿、7.70 亿和10.97 亿元,EPS 分别为0.57 元、0.72 元和1.03元,当前估计对应未来三年PE 分别为22x、18x 和12x。我们预计2017-2019 年公司净利润CAGR 达到30%,预计2Q17 归母净利润1.61 亿元,同比大幅增长57%。我们认为在行业供需趋好,公司产能投放加快、稼动率提升和盈利能力修复的背景下,给予2017年目标估值P/E 33x,略高于历史合理均值30x,目标市值198 亿元,空间50%,兼具长期和短期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示:电子产业4Q17 供需调整,公司4Q17 毛利率下滑,2018 年昆山厂订单放缓。
华天科技 电子元器件行业 2017-05-11 6.46 8.97 12.83% 13.88 7.10%
7.62 17.96%
详细
经营稳健盈利能力优良,传统封装业绩贡献占比高 公司主营半导体芯片封装测试业务,通过投资扩产和股权收购等方式,形成业务扩张。目前形成了天水传统封装为基地,西安、昆山中高端及先进封装为前沿的产业布局。公司2007年上市至今,业务保持平稳快速发展,营收年均增长率超过25%,净利润年复合增速接近20%。以传统封装为主的天水母公司是公司整体营收和利润贡献的最主要来源,历史利润率水平稳定,整体盈利能力较强,这主要与传统封装在集成电路封装领域市场份额占比持续较高,而公司同时具备较强的业务经营能力两方面因素有关。公司经营稳健,包括净利率、ROA、ROE在内的多项数据指标业内保持领先,资产负债率低,利于进一步的业务及产能扩张。 产能释放叠加行业景气度回升带来业绩显著改善 2015年随着公司募投项目的实施,及固定资产投入的加大,公司整体月度毛利率处于连续同比不断下滑中。自2016Q3开始,随着大客户订单的导入,华天西安厂产能得到迅速释放,带动了公司整体季度毛利率的快速回升。预计17年西安子公司及母公司整体利率润率有望恢复至15年左右同期正常水平,17年上半年业绩增速指引区间为20%-50%。自16Q3开始,受益指纹芯片出货快速增长及存储器类芯片涨价等因素,全球半导体月销售额同比增长加速,相关半导体研究机构持续看好17年半导体行业景气的复苏,预计年增长率将达两位数水平。中期来看,国内集成电路设计销售额持续保持高增长,未来三年全球超40%的新增晶圆厂都将落户大陆,产业链配套优势有望带来中期景气度维持。 产业布局合理,先进封装具备业绩增长弹性 公司目前业务虽以传统封装为主,但在未来具备较大增长弹性的TSV、FoWLP、Bumping等晶圆级先进封装都在积极展开布局。指纹类TSV工艺封装,具备技术和量产优势,有望受益估值溢价及业务增量带来的盈利增长。公司自主研发的硅基FoWLP工艺预计将会有更高的生产良率,目前已进入小批量试产,预计2018年有望形成业绩导入。Bumping目前也正在快速放量,相关业务能力提升对于获取FC、WLP等先进封装业务订单具有支撑作用。
华天科技 电子元器件行业 2017-05-09 6.48 9.15 15.09% 13.41 3.15%
7.62 17.59%
详细
公司业绩快速增长。一季报营收14.86亿元,同比增长34.86%,归母净利润11.45亿元,同比增长48.11%,扣非后增长62.81%。预告2017H1净利润增速区间20%-50%。公司Q1毛利率18.39%,同比提高2个百分点。 受益募投项目产能释放,公司业绩持续增长。公司Q1归母净利润增速高达48.11%,扣非后更是增长62.81%。业绩高速增长来源于前期募投项目持续放量与指纹识别等先进封装客户订单增加。(截止16年底,《高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级先进封装研发及产业化》三个募投项目分别完成了78.88%、86.76%和69.20%。使得Bumping、WLP等晶圆级封装能力快速提高)。考虑到公司产能释放节奏与市场需求,预计上半年业绩增速贴近预期上限。 因产能利用率提升与产品结构升级,公司毛利率同比环比实现攀升。公司毛利率同比提升2个百分点,环比亦提升0.35个百分点。验证我们在年报点评中提出的观点,即随着FlipChip、WLCSP、bumping、fanout等高端封装产能稳步释放,以及“TSV+SiP”在指纹识别带来的新机遇,产品结构的持续改善预计将会抬升公司2017年毛利率。 除了“指纹识别”,预计2017公司先进封装将会多点开花。我们认为2017年是指纹识别的“产业变革”节点,UnderGlass盲孔电容式指纹识别和正面盖板“超薄式”指纹识别将渐成主流,而华天科技“昆山TSV+西安SiP”的一体化先进封装服务体系成为指纹识别变革中的显著受益者。除了指纹识别,公司RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量在2016年不断提高,产品结构不断优化。重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等MEMS产品封装实现规模化量产;华天西安和天水基地FC封装产量快速提高,并建立起了华天昆山Bumping+华天西安和天水基地FC封装的一站式服务客户的能力。同时14/16nmCPU封装实现批量生产;Fan-Out封装通过了可靠性验证,已进入客户工艺优化和工程导入阶段;六面包封产品完成技术研发,转入小批量生产。预计2017公司先进封装将会多点开花。 盈利预测。预测公司2017/2018/2019年营收分别为76.44/103.96/135.14亿元,净利润5.44/7.14/8.93亿元,对应EPS0.51/0.67/0.84元,按照可比公司2017年估值35.59倍,给予公司17年36倍估值,对应目标价18.36元。给予“买入”评级。 风险提示。业绩增速不及预期。
首页 上页 下页 末页 1/15 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名