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华天科技 电子元器件行业 2017-11-09 8.80 9.60 12.15% 9.48 7.73%
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事件:10月31日公司公告:上市公司董事长肖胜利之子肖智成以人民币现金认购增发的方式入股公司控股股东华天电子集团,占华天电子集团总股本的16.44%,同时成为上市公司实际控制人的一致行动人。 11月4日公司公告:公司控股股东华天电子集团以及肖胜利、肖智成等13名公司实际控制人承诺自2017年11月4日至2018年11月3日的连续12个月之内不减持其所持有的公司股份,华天电子集团及实际控制人共计持有上市公司总股份的27.29%。 不减持承诺彰显信心,看好公司长期发展:肖智成通过认购控股股东增发的方式成为一致行动人,一方面增加了公司实际控制人对控股股东的持股比例,进而增强了对上市公司的控制力;另一方面,实际控制人团队的年轻化也为上市公司的业务运转和战略决策增加了活力。 而控股股东及实际控制人承诺12个月内不减持,则表明了公司股东方对公司长期发展的信心,同时也促进了公司的持续、稳定发展进而维护广大股东利益。 产能持续扩张客户导入加速、2018业绩展望乐观:公司三季报预计全年年业绩变动区间为20%-50%,对应归母净利4.691-5.864亿元。公司业绩稳定增长,基本面确定性较强。 展望2018年,公司将持续扩张产能,每年生产设备采购金额均会超过10亿元,同时,华天科技的海思专线建设进展顺利,预计将在明年贡献利润;而六面包封封装以及埋入式扇出型封装等新型封装也开始拓展ESD以及处理器相关的新客户。供给端产能持续扩张,需求端新客户导入加速,预计华天科技2018年的业绩将继续维持30%以上的增速。 投资建议:我们看好公司的长期成长逻辑。预估公司2017-2019年的EPS为0.25/0.32/0.41元,对应PE为35.0/27.0/21.0。按照2018年30倍PE,给予目标价9.6,维持“买入”评级。
王谋 1
华天科技 电子元器件行业 2017-10-26 8.80 -- -- 9.48 7.73%
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公司3Q17单季毛利率不及预期,归母净利润下滑明显。1Q17至3Q17华天科技营业收入53.2亿元,同比增33.5%,归母净利润3.88亿元,同比增33.03%。3Q17公司单季度营收同比增33.3%,毛利率从二季度单季19.44%下滑至15.45%,三费占比收入8.05%,归母净利润增速放缓至19.07%。 3Q17单季公司天水营收9亿元,环比增30.4%,毛利率从21.5%下降至18.06%,净利润从0.93亿元下降至0.89亿元。3Q17公司天水毛利率不及预期受三方面影响:1、部分海外来料加工客户订单增加;2、员工加班费上涨;3、部分设备投入后折旧增加。我们认为,以上不利因素短期内难得到明显改善,预计4Q17单季度天水毛利率难回升至2Q17水平。 西安厂营运符合申万宏源预期,昆山因指纹识别转单业绩不及预期。1Q17~3Q17公司西安净利润约1.6亿元,符合申万宏源1800万/每月的预期。3Q17公司昆山原国内智能手机大客户指纹识别IC 封装转单,公司产能部分闲置或转至较低毛利的CIS 产品,导致1Q173Q17公司昆山净利润0.28亿元,3Q17单季环比略增。我们预计10月底昆山Bumping 产能将上升至1万片/月,Fan-out 推进正常,符合我们预期。 下调盈利预测,调整投资评级至“增持”。3Q17公司毛利率不及预期,申万宏源认为短期内难得到改善,下调2017~2019年整体毛利率至17.41%、19.34%和20.2%(调整前20.33%、21.09%和21.43%),下调2017~2019年归母净利润至5.2、7.3和9.9亿元(调整前6.0、7.7和11亿元),对应2017~2019年PE 为32x、23x 和17x。考虑到我们预计4Q17半导体景气淡季不淡,板块估值中枢趋势向上,下调公司评级至“增持”。
华天科技 电子元器件行业 2017-10-26 8.80 -- -- 9.48 7.73%
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业绩简评 华天科技于2017年10月20日发布三季度业绩报告,年初至三季度末实现营业收入53.24亿元,同比增长33.53%;归属于上市公司股东的净利润3.88亿元,同比增长33.03%;EPS 0.18元/股,同比增长32.97%。 经营分析 募投项目产能持续释放,华天西安厂是三季度业绩增长的主动力:目前公司三地募投产能均有释放,天水以传统封装业务为主,今年LED驱动及MCU封装均能维持20%-30%左右的增长,6号厂房有望在4Q初投入使用。昆山以先进封装布局为主,Bumping会比之前预期有所滞后,三季度末有望达到9K片/月,年底冲刺到10K片/月,三季度昆山厂摄像头封装受下游安防市场的带动需求量迅速提升,超出之前市场预期。西安厂主要产品以CPU、射频功率器件、wifi射频器件等封装为主,今年受比特币、射频行业需求旺盛带动,三季度依然呈现高增长。纵观封测整体市场三季度较二季度虽然有提升,但是行业受下游带动影响是从8月底开始比较明显,三季度初依然比较低迷。华天西安订单除6月末有稍许回调外,之后订单量迅速回升,产能利用率维持在90%以上,推动公司业绩三季度依然维持高增长。比特币交易虽然在国内叫停,但是海外市场依然火热,七月初至今比特币价格增长了149.27%,从2412.41美金增长至6013.46美金。华天主要为比特大陆的挖矿机芯片做封装,产品远销海外,从订单量来看受国内政策影响不大。 非苹手机新机陆续推出,带动指纹识别市场卷土重来:华天指纹识别封装是由昆山厂的TSV、Bumping+西安厂的FC一站式服务,为客户节约了成本,成功绑定FPC及汇顶科技等指纹识别设计大厂,具有明显的效益优势和客户竞争力。三季度指纹识别封装订单量有所减少,但是随着四季度非苹手机新机的陆续推出,指纹识别搭载率迅速提升。华天之前为华为P10和Mate9pro做指纹识别封装,目前新机Mate10依然沿用的是Under Glass隐藏式前置指纹识别,华天指纹识别封装业务增长将再次成为亮点。 8英寸晶圆需求旺盛,公司深度收益行业景气度回升:目前全市场8英寸半导体设备处于缺货状态,晶圆加工及封测厂商订单应接不暇!从上游半导体加工厂商的营收数据来看,台积电三季度营收将较二季度增长近16%,且四季度甚至可望刷新历史新高纪录,明年一季度淡季不淡的概率很高。8寸晶圆的封装难度不高,且应用领域较广,比如摄像头、指纹识别、无线充电、Type-C、NFC、MCU、部分CPU、一般面板甚至全面屏的Driver IC等都可以满足,华天科技的封装技术在这些应用领域里极具优势,可望深度收益。 盈利调与投资建议 我们依然维持2017~2019年EPS预测分别为0.26/0.35/0.42元,对应PE估值分别为30.7/22.75/18.73倍,从8寸晶圆市场的紧缺度来看,半导体市场的景气度有望维持到18年一季度甚至更长,华天作为封装行业的龙头获益厂商,高增长趋势有望维持到明年。考虑到其明年的业绩弹性,维持“买入”评级! 风险提示 指纹识别市场需求低预期,比特币封装需求下滑。
杨云 7
华天科技 电子元器件行业 2017-10-25 8.80 -- -- 9.48 7.73%
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报告导读。 华天科技10月20日盘后发布2017年三季报业绩报告,前三季度实现的营收为53.24亿元,同比增长33.53%;净利润为3.88亿元,同比增长33.03%。同时预计2017年全年净利润为4.69亿元-5.86亿元,同比增长20%-50%。 投资要点。 业绩符合预期,先进封装产能进一步释放。 公司17年前三季度实现营收53.24亿元,同比增长33.53%,净利润3.88亿元,同比增长33.03%。其中三季度单季度收入为20.11亿元,同比增长33.28%,环比增长10.07%,三季度净利润为1.49亿元,同比增长24.79%,环比下降2.61%。 三季度毛利率15.44%,同比去年同期下降2.04百分点,环比二季度下降3.99个百分点。三季度净利率为7.40%,同比下降0.51个百分点,环比下降0.98个百分点。收入增长主要原因:一方面 FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化;另一方面,集成电路市场需求旺盛,公司募集资金投资项目产能不断释放。 半导体行业景气度向好, 华天科技受益国产化替代及物联网驱动。 据Gartner 预估,今年全球半导体产值可望达4111亿美元,将较去年成长19.7%,是7年来成长最强劲的一年。根据拓墣产业研究院最新研究报告,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O 数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC 封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。华天科技受益国产化替代以及物联网驱动,前三季度收入增长高于同行业增速。 纵深布局,指纹识别放量明显。 公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP 等先进封装,其中指纹识别、SIP 等高毛利率产品进一步放量。公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”。 随着手机创新带动指纹识别产业变化,考虑到成本、良率和防水问题,under-glass 指纹识别有望成为趋势,昆山TSV+西安 SiP”的一体化先进封装体系有望受益。 盈利预测及估值。 考虑到中国集成电路国产替代化趋势,华天科技作为国内三大封测之一,随着中高端产品放量增厚业绩,我们预计公司17-19年实现净利润为5.57/7.55/10.46亿元。我们看好公司盈利能力以及外延成长空间,给予“买入”评级。 风险提示。 下游需求不达预期,新客户拓展缓慢。
华天科技 电子元器件行业 2017-10-25 8.80 -- -- 9.48 7.73%
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2017年前3季度营收同比增长33%,归母净利润同比增长33%。 报告期内实现营业收入53.23亿元,同比增长33%,归母净利润3.88亿,同比增长33%,扣非归母净利润3.51亿同比增长38%。单3季度实现营收20.11亿元,同比增长33%,归母净利润1.33亿元,同比增长19%,扣非归母净利润1.11亿,同比增长19%。预计2017年净利润同比增长20%-50%,对应4.69亿~5.86亿,公司持续稳定增长良好。 公司募投项目基本完成,产能持续释放催化营收快速增长。 3季度公司在建工程约9.68亿,相比二季度下降约1.4亿,总资产占比从上半年约14%,下降到3季度11%,公司固定资产相应增长3亿,结合中报公司公告《高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级先进封装研发及产业化》三个募投项目分别完成了94.76%、98.08%和83.91%,当前公司募投项目预期已基本完成,整体产能提升约40%,以bumping 封装为例,3季度提升至1万/月,环比提升超40%,公司先进产能释放继续推动公司营收持续快速增长。 公司前3季度毛利率约18%,净利率约8%,均同比小幅增长。 报告期前3季度毛利率17.64%,去年前3季度毛利率16.95%,提升0.69pct。净利率8.04%,去年前3季度净利率7.81%,提升0.23pct。毛利率净利率均稳步提升凸显公司先进封装技术正创造新的高利润增长点,公司整体先进封装产能持续增长,折旧等成本分摊到单位产品下降,收入增速超过成本增速。 公司三地产能布局合理,确保公司中长期持续稳定增长。 华天天水以传统封装为主,持续承接海外IDM 订单转移,稳定增长。华天西安布局中高端QFN、BGA、FC 等封装技术,随着产能持续释放,华天西安成为公司未来3年重要利润增长点。华天昆山定位于先进封装,掌握了TSV,CIS、SSP,Fan-out,bumping等国际领先封装技术,同时华天西安Sip 配合华天昆山TSV,协同发力指纹识别封装产品。未来随着昆山先进封装产能提升,为公司未来3年之后的加速成长奠定坚实的基础。 维持为“买入”评级预计2017-2019净利润550/745/981百万元,eps 0.26/0.35/0.46,对应PE31/23/18,买入“评级”。
华天科技 电子元器件行业 2017-10-24 8.80 9.50 10.98% 9.48 7.73%
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公司发布2017年第三季度报告及全年业绩展望。 前三季度实现营业收入53.24亿元,同比增长33.53%,实现归母净利润3.877亿元,同比增长33.03%,扣非后净利润3.509亿元,同比增长38.35%。其中第三季度内,实现营业收入20.11亿元,同比增长33.28%,实现归母净利润1.327亿元,同比增长19.07%。 三季度业绩表现小幅低于预期。预计2017年业绩变动区间为20%-50%,对应归母净利4.691~5.864亿元,业绩展望符合预期。 17Q4净利润预计为0.814~1.987亿元,同比增长-18.2%~99.7%天水、西安业绩贡献稳定,整体季度毛利率有所波动。 天水前三季度业绩贡献约2.5亿元,17Q3业绩贡献约为0.87亿元,西安对母公司前三季度业绩贡献约为1.2亿元,17Q3业绩贡献约为0.5亿元,从季度业绩贡献来看,天水、西安子公司表现符合预期范围。但17Q3公司整体毛利率仅为15.45%,环比17Q2下降4个百分点,同比16Q3也下降了2.4个百分点,影响季度内整体业绩表现。主要由于昆山指纹类芯片及Bumping 产品出货不及预期,对整体毛利率有两个百分点左右影响,其次天水、西安精料加工产品比重增加,用料成本上升对毛利率也有一定程度影响,预计随着经营的改善,毛利率水平将有望逐步得到恢复。 半导体行业景气度持续,公司有望产能扩张带动业绩持续增长 市场研究机构ICInsignts 本周内宣布上修17年IC 市场成长预估至22%,较年中预估值高6个百分点,出货预估成长亦从原有的11%上修至14%。市场的成长动能主要来自半导体存储器市场,光电、传感器、分立器件市场也有所带动。华天订单饱满,产品种类齐全,产能利用率高,业内领先的ROA 及较低的负债率给予了公司持续扩产的动力,随着行业景气度的持续及中游晶圆制造厂未来几年在大陆地区密集落地,将显著利好华天等优质产业配套本土封测企业,并有望带动公司业绩持续增长。公司15年募投项目,在18年仍有20%-30%产能持续释放空间。
华天科技 电子元器件行业 2017-10-24 8.80 8.95 4.56% 9.48 7.73%
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事件:公司近日发布2017年三季报,实现营业收入53.238亿元, 同比增33.53%;归母净利润3.877 亿元,同比增长33.05%;扣非净利润3.509 亿元,同比增长38.35%。 公司经营重心调整,天水母公司净利润增速放缓:公司天水母公司2017 年3 季度报告期实现营业收入9.009 亿元,同比增长30.1%; 报告期内毛利率从2016 年的21.52%下降至18.07%;报告期内净利率从2016 年的11.95%下降至9.83%。天水母公司的主要产品是传统封装, 而华天科技此前的募投项目建设重点在西安和昆山。天水母公司的增速不及预期也从侧面体现了公司的经营重心有所调整。 公司存货增加,积极应对原材料价格上涨。公司在面对大宗商品持续涨价的市场环境,加大了原材料的购置力度,使得短期内存货大幅增加,通过放弃短期利益换取了公司的长期成本优势。报告期内, 公司的存货从2017 年中报的11.12 亿,增加至15.26 亿,同比2016 年的三季报更是增加了124.05%。 技术实力提升推动华天科技长期成长。公司在经营重心调整,原材料成本上升的环境下,依旧拿出了38.35%扣非净利润增长的满意答卷。其主要原因来自于华天西安的净利率水平有了较大改善。初步预估华天西安前三季度的净利润为1.5 亿,报告期内同比增速105%;而华天昆山前三季度的净利润为3000 万以上,相当于2016 年全年水平。西安和昆山生产基地作为华天科技在先进封装的重要布局,将成为华天科技未来的核心成长驱动力。 大客户/新产品导入节奏加快将成为2018 年的主旋律。大客户导入方面,当前华天科技为国内某大型芯片设计公司建设的产线进展顺利,预计将在明年贡献利润。新产品方面,公司的六面包封封装,以及埋入式扇出型封装已经开始在多个大客户处送样,公司在封装技术上不断取得突破,打破了业内对其扇出型封装技术落后的固有印象, 先进封装的竞争格局将再起波澜。 盈利预测与投资评级。我们看好公司的长期成长逻辑。预估公司2017-2019年的EPS为0.25/0.32/0.41元,对应PE为28.6/22.0/17.2。维持“买入”评级。 风险提示:行业发展不及预期;新客户拓展不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2017-10-24 8.80 -- -- 9.48 7.73%
9.48 7.73% -- 详细
投资要点 产能释放维持平稳,业绩增长符合预期。从净利润来看,公司前三季度业绩指引为归母净利润3.50亿元--4.37亿元,实际为3.88亿元,位于指引的中值区域,基本符合预期。从营收端来看,33.53%的同比增速与一季度和上半年的34.86%、33.67%基本持平,显示出稳定的成长能力,四大投建项目产能进入收获期的逻辑持续得到数据验证。n季度数据波动,不改稳扎稳打的发展路径。前三季度归母净利润同比增长33.03%,相较一季度和上半年的48.11%、41.67%略有差距,主要还是由于基数效应所致同比数据偏差,去年三季度新建产能开始逐步投放,基数要比上半年明显放大;前三季度毛利率为17.64%,相比一季度和上半年的18.39%、18.97%略有下滑,但从过去8个季度的情况来看,依然处于中性偏好水平,盈利能力依然强劲。n投建基本完成,产能进入加速释放期。上半年公司三大募投项目分别完成了94.76%、98.08%和83.91%,另外非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%,投资进度顺利且迅速,体现了优秀的项目把控能力。随着新建产能的释放,将继续支撑公司未来一段时期的业绩增长基础。盈利预测与投资评级:稳扎稳打的经营风格,以及在高技术封测领域的布局规划,在先进产能上加速投建,给公司注入了稳健快速发展的基因。我们看好公司在FC、Bumping、SiP、六面包封等技术进一步释放产能,同时更看好中长期国家半导体产业发展,对华天以及封测产业链所带来的战略发展机遇。预测公司2017-2019年EPS为0.26、0.35和0.46元,对应PE为31x、23x和18x,维持“买入”评级。 风险提示:1、半导体行业景气度下降:半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。2、生产成本上升:公司主要原材料的价格变化的上升,成本控制会带来一定压力。3、技术研发与新产品开发不及预期:新产品不能够满足市场和客户的需求,公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
刘亮 4
华天科技 电子元器件行业 2017-10-24 8.80 -- -- 9.48 7.73%
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3季度业绩符合预期,毛利率承压下滑:公司3季度实现归属于上市公司股东的净利润1.33亿元,同比增长19.07%,落于原先预计的9474万-1.82亿(同比下降15%到同比上升64%)中缘,业绩基本符合预期。3季度募投产能继续释放,单季实现营收20.11亿,同比增长33.28%,创下单季营收历史新高。但由于毛利率同比下滑2.4个百分点,净利润同比仅增长19.07%。我们判断毛利率下滑主因原材料成本上升、折旧增加。 募投产能释放,3季度单季营收创历史新高:随着募投产能的释放,公司3季度营收创下了历史新高。天水厂保持稳健增长,昆山厂主要布局了TSV和Bumping先进封装技术,成为业绩成长的亮点。西安指纹识别(SiP)、PA、MEMS、AP和nor flash等产品前期布局进入收获期,迎来快速成长期,预计17年收入增长在50%以上。 旺季延迟到4季度,4季度展望乐观:公司预计全年实现净利润4.69亿-5.86亿,同比增长20%-50%。折算成4季度实现净利润8831万-1.98亿,同比下降18%到同比上升99%;以中间值1.4亿计,同比增长41%。今年半导体旺季延迟到4季度,4季度应为半导体行业最好的一个季度,4季度业绩值得期待。 半导体产业重心持续向国内转移,公司将持续受益,维持“维持”评级:国内封测厂有望受益于半导体制造的转移,迎来新一轮快速发展周期,看好公司长期受益于半导体国产化的趋势。我们预计2017-2019年净利润分别为5.4、7.1和8.79亿元,对应EPS分别为0.25、0.33和0.41元,对应PE 32.0、24.4和19.7倍,维持“增持”评级。
华天科技 电子元器件行业 2017-10-24 8.80 -- -- 9.48 7.73%
9.48 7.73% -- 详细
事件: 1、公司2017年1-9月实现营收53.24亿元,同比增长33.53;归属母公司股东净利润3.88亿元,同比增长33.03%;扣非后归属母公司股东净利润3.51亿元,同比增长38.35%。 2、预计2017年度实现归属上市公司股东净利润4.69-5.86亿元,同比增长20%-50%。 点评: 募投产能释放,单季度营收创历史新高 公司Q3实现营收20.11亿元,同比增长33.28%,环比增长10.07%,创历史新高;归属母公司股东净利润1.33亿元,同比增长19.07%。募投项目产能释放,带动公司业绩快速增长。 原材料成本上升,影响毛利率水平 Q3公司产品毛利率15.45%,同比降低2.4个百分点,环比降低4个百分点。由于包括晶圆在内的原材料价格大幅上涨,成本提升影响公司毛利率水平。同时由于生产经营周转的原材料增长,Q3公司存货为15.26亿元,较2017H1的11.12亿元增长37%。 盈利预测及评级 预计公司2017~2019年EPS分别为0.25/0.35/0.48元,按最新收盘价对应PE分别为32.0/23.3/16.8倍。我们看好公司优异的盈利能力以及长远技术储备和布局,继续推荐,给予“买入”评级。 风险提示 景气度下降风险;主要客户转单风险;原材料价格上升风险。
华天科技 电子元器件行业 2017-09-05 7.25 -- -- 9.33 28.69%
9.48 30.76% -- 详细
全球集成电路加速转移至中国,国内封测龙头迎高速发展契机。 未来3-5年在中国兴建的晶圆厂包括3座8英寸厂和10座12英寸厂,当前中国大陆晶圆产能约占全球的10.8%,约1.85KK片/月,预计到2019年我国晶圆产能将有望占到全球产能的18%以上。我们认为:中国承接全球集成电路产能转移,拉动国内封测需求提升80%以上,同时具备先进封测能力的企业有限,华天是国内封盈利能力最强的公司,将持续深度受益。 公司三大募投项目完成率已达91%,随着新产品获得大客户认证通过,先进产能持续释放催化业绩加速增长。 截至2017年6月30日公司三大募投项目综合投资完成率达到91%,相比2016年底投资完成率仅56%,公司新建产能正快速释放。同时预计下半年大客户认证通过公司多个产品,催化公司先进产能进一步释放,其中bumping产量预计从目前7000片/月,提升到3季度1万/月,将进一步优化产品结构,提升公司毛利率及净利率,公司营收及净利润将双双快速增长。 三地封装梯度布局,协同效应突出,未来5年有望持续30%+成长。 华天天水以传统封装为主,承接海外IDM订单转移,未来持续保持20%~30%以上稳定增长。华天西安布局中高端QFN、BGA、FC等封装技术,随着募投产能持续释放,华天西安预计未来2-3年50%以上加速增长。华天昆山定位于先进封装,自主研发掌握了TSV,CIS、SSP,Fan-out,bumping等国际领先封装技术批量生产能力,同时华天西安Sip配合华天昆山TSV,协同发力指纹识别封装产品。未来随着昆山先进封装产能提升,为公司未来3年之后的加速成长奠定坚实的基础。 买入“评级”。 公司预计2017~2019年净利润550/745/981百万元,EPS0.26/0.35/0.46元,对应PE28/21/16X,买入“评级”。 风险提示。 半导体行业景气度不达预期。
华天科技 电子元器件行业 2017-09-04 7.28 -- -- 8.97 23.21%
9.48 30.22% -- 详细
募投产能释放,带动业绩高增长。 公司2017年上半年实现营收33.12亿元,同比增长33.67%;归属母公司股东净利2.55亿元,同比增长41.67%;扣非后归母净利润2.4亿元,同比增长49.75%。其中Q2实现营收18.27亿元,同比增长32.72%;归属母公司股东净利润1.41亿元,同比增长36.82%;扣非后归母净利润1.32亿元,同比增长40.4%。募投项目产能释放,带动公司营收快速增长。 华天西安营收利润大幅提升。 上半年华天西安实现营收11.77亿元,同比增长88.6%;净利润9568万元,同比增长116.9%。指纹识别封装产品订单饱满,FC等先进封装产能释放,带动华天西安营收及利润率提升。华天昆山实现营收4.36亿元,同比下滑11%;净利润2524万元,同比增长22.5%。 先进封装产能陆续释放,成长动力足。 从盈利能力看,Q1产品毛利率19.44%,同比提高3个百分点,环比提高1个百分点。随着Bumping、TSV、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产能及良率不断提高,产品结构优化,有望带动公司毛利率进一步攀升。 盈利预测及评级。 预计公司2017~2019年EPS分别为0.26/0.35/0.48元,按最新收盘价对应PE分别为27.2/20.4/14.7倍。我们看好公司优异的盈利能力以及长远技术储备和布局,继续推荐,给予“买入”评级。
杨云 7
华天科技 电子元器件行业 2017-09-01 7.35 -- -- 8.97 22.04%
9.48 28.98% -- 详细
盈利能力提升,先进封装产能进一步释放。 公司17年上半年实现营收33.12亿元,同比增长33.67%,净利润2.55亿元,同比增长41.67%。盈利能力进一步提升,其中二季度收入为18.27亿元,同比增长32.72%,环比增长22.95%,二季度净利润为1.41亿元,同比增长36.82%,环比下降23.47%。二季度毛利率19.44%,同比去年同期提升3.03百分点,环比一季度提升1.05个百分点。二季度净利率为8.38%,同比提升0.42个百分点,环比下降0.1个百分点。主要原因:一方面FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化;另一方面,募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%,有效扩大了公司集成电路封装规模,其中,华天西安净利润同比增长116.91%。 半导体行业景气度向好,华天科技受益国产化替代及物联网驱动。 按WSTS统计数据显示,2017年上半年度世界半导体市场规模为1,905亿美元,同比增长21.00%,世界半导体产品产量约为4,522亿只,同比增长约9.8%。 根据中国半导体行业协会统计,2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。其中,设计业同比增长21.1%,销售额为830.1亿元;制造业增速依然最快达到25.6%,销售额为571.2亿元;封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%。华天科技受益国产化替代以及物联网驱动,上半年收入增长高于同行业增速。 纵深布局,指纹识别放量明显。 公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先进封装,其中指纹识别、SIP等高毛利率产品进一步放量。公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”。随着手机创新带动指纹识别产业变化,考虑到成本、良率和防水问题,under-glass指纹识别有望成为趋势,昆山TSV+西安SiP”的一体化先进封装体系有望受益。 盈利预测及估值。 考虑到中国集成电路国产替代化趋势,华天科技作为国内三大封测之一,随着中高端产品放量增厚业绩,我们预计公司17-19年实现净利润为5.57/7.55/10.46亿元。我们看好公司盈利能力以及外延成长空间,给予“买入”评级。
华天科技 电子元器件行业 2017-08-30 7.19 9.00 5.14% 8.97 24.76%
9.48 31.85% -- 详细
点评: 行业景气结合产能扩张,公司营收全面回升:公司2017年上半年销售收入实现同比山神33.7达到了33.1亿元,收入规模已经超过了年初制定65亿元全年目标的50%以上,超公司及市场预期。从公司收入的市场区域分布看,国内外市场的收入增速基本持平,显示了全球行业整体上行的周期态势,而从公司各主要子公司的收入增速情况看,西安子公司的收入增速达到了88.6%,主要是由二前期通过增发募集资金投入产能扩张后,在市场技术能力较强的先进封装领域内获得了订单的扩张,而天水基地的传统封装需求也是受益二行业向大陆转移的红利。我们认为,在政策支持和市场转移持续的情况下,公司仍然将持续扩张。 毛利率受益规模效应,净利润增速无惧费用上升:公司2017年上半年整体毛利率同比上升2.6个百分点达到了19.0%,产能扩张后良率经过爬坡得到较好的提升,并且规模效应带来的成本控制能力的增加,成为公司毛利率上升的主要原因。尽管公司在三项费用率方面同比上升0.8个百分点达到了9.0%,其中研发费用大幅增加62.9%,但是公司的净利润依然获得了41.7%的增长速度,显著高于营业收入的增速,显示公司盈利能力的提升。 前三季度业绩持续向好,产能扩张和研发投入利好公司未来:公司预计在2017年前三季度的净利润增速为20%-50%,基本不中期业绩增速持平。公司层面,在西安的募集资金项目持续有效推进,并且先进封装产品的市场渠道扩张也顺利实施,包括FC在内的先进封装产能快速释放,均是公司对于未来保持乐观的主要原因。行业层面,全球集成电路产业进入上行周期,中国大陆地区在产业政策和市场规模的驱使下成为重要发展地区,均是支持公司作为封测产业龙头企业之一而受益的主要因素。 投资建议:我们预测公司2017年至2019年每股收益分别为0.25、0.30和0.36元。净资产收益率分别为9.8%、10.9%和11.6%,给予买入-A建议,6个月目标价为9.00元,相当二2017年至2019年36.0、30.0和25.0倍的动态市盈率。 风险提示:主要生产基地的产能扩张进度不及预期;上游晶囿价格上涨无法有效传导至下游;行业市场周期性波动下行风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名