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超华科技 电子元器件行业 2019-08-08 4.26 5.45 12.14% 4.96 16.43% -- 4.96 16.43% -- 详细
收入稳定,扣非利润恢复增长。 根据公司半年报公告, 公司 2019年上半年实现营业收入 7.10亿元, 同比下降 0.17%;; 归属于上市公司股东的净利润为 3216.23万元,同比下降 11.39%;归属于上市公司股东的扣非净利润 3793.23万元,同比增长 21.39%;经营活动产生的现金流量净额为 6313.44万元,同比增长 77.34%。 完善产业布局,持续优化产能。 公司坚持“ 纵向一体化” 产业链发展战略,形成了从电解铜箔、 CCL 到 PCB 的较为完整的产品线。 根据公司半年报,铜箔、覆铜箔板、印制电路板是营业收入的主要来源。 其中铜箔营收2.8亿,占比为 40.6%。覆铜箔板营收 2.1亿,占比为30.2%。 印制电路板营收 1.9亿,占比为 28%。 公司在 2019年上半年企业综合毛利率为 21.5%,同比上升 4.9%。其中,铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为 29.7%、 18.2%、 8.9%,铜箔贡献毛利比例较高。 根据 2018年年报,公司目前已拥有 1.2万吨铜箔的产能, 公司正加速推进“ 年产 8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目” 的设备安装、调试工作,预计 2019年年内投产, 投产后公司铜箔产能合计将超 2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地, 投产后将新增年产 2万吨高精度电子铜箔和 2000万张高频高速覆铜板产能。 公司目前已拥有年产 1200万张覆铜板的产能,投产后将达到 3200万张覆铜板的产能。 联合高校积极研发, 夯实技术基础。 公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学共同研制“纳米纸基高频高速基板技术”, 在高频高速覆铜板领域取得突破;与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究。 投资建议: 我们预计公司 2019年-2021年的收入分别为 16.4亿元、20.7亿元、 25.1亿元;首次给予增持-A 的投资评级, 6个月目标价为 5.45元。 风险提示: 产能扩张不达预期,研发新产品进度不达预期,铜箔/CCL市场波动
超华科技 电子元器件行业 2019-07-31 5.06 -- -- 5.02 -0.79% -- 5.02 -0.79% -- 详细
产能与结构双升级公司发展迈入5G新纪元 公司成立于1991年,并于2009年上市,主营业务包括铜箔、覆铜板和电子电路板。报告期内,公司铜箔、覆铜板以及电子电路板业务营收占比分别为39.7%、29.5%和27.3%。公司战略逐渐聚焦PCB上游,并紧抓5G、新能源的市场机遇。从铜箔业务来看,公司现有12000吨铜箔产能,今年下半年将新增8000吨产能,并依托其中4000吨锂电铜箔切入锂电业务。公司与上海交大共建电子材料联合研究中心,重点针对5-10GHz铜箔及基板材料关键工艺技术等方面进行研究,为后续新增20000吨高精密铜箔产能提供强大技术支撑。从覆铜板产线来看,公司与梅州市共同规划建设电子信息产业基地,其中包含新增2000万张高频高速覆铜板产能项目。另外,公司看好FPC国产替代,通过2019年非公募资项目布局120万平FPC项目,为公司中长期发展注入强劲动力。 非经常性损益影响短期业绩未来盈利能力改善可期 从盈利能力来看,公司期间毛利率和净利率分别为21.47%和4.48%,同比分别提升4.9pct和-0.63pct;净资产收益率(摊薄)2.03%,同比下降0.32pct。公司铜箔、覆铜板和PCB的毛利率分别为26.64%、11.80%和9.50%,上半年铜箔、覆铜板产品营业占比提升至69.15%,同比提升11.5pct,产品结构改善提升公司毛利率水平;公司净利率同比下降主要系本期非经常性损益-576.97万元,去年同期为504.88万元。本期销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.57%、4.35%、4.26%和4.80%,合计期间费用率15.98%,同比微增0.55pct。公司存货周转天数200.71,去年同期154.59;应收账款周转天数97.26,去年同期138.27。从公司资本结构与偿债能力来看,公司资产负债率44.24%,与去年同期基本持平;公司流动比率和速动比率分别为1.16和0.63,同比有所下降。公司目前铜箔、覆铜板和PCB三大业务条线均处在产能扩充,产品升级的阶段,新产能爬坡以及资本支出将对公司现有盈利能力产生一定影响,公司中长期战略的业绩兑现值得关注。 盈利预测与估值 我们预期公司2019-2021年实现营业收入16.81亿元、23.54亿元、39.55亿元,同比增长分别为20.63%、40.05%和68.00%;归属于母公司股东净利润为0.70亿元、1.41亿元和2.47亿元,同比增长分别为103.92%、100.07%和75.32%;EPS分别为0.08元、0.15元和0.26元,对应PE为67.11、33.54和19.13。首次覆盖给与“增持”评级。
超华科技 电子元器件行业 2019-04-15 5.35 -- -- 6.53 22.06%
6.53 22.06%
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扣非净利润大增73%,盈利能力进一步提升。公司公告2018年实现营业收入13.93亿元,同比下降3.14%;实现净利润3451.47万元,同比下降26%,主要是计提坏账、存货跌价、商誉等影响1282万,扣非后盈利5637.68万元,同比增长73.16%,主要受益所得税降低等。营业业务看(1)铜箔:占公司营收33%,同比增加37%,主要是公司抓住下游5G通信、新能源汽车、汽车电子等对上游铜箔带来的需求;(2)覆铜板:占公司营收27%,同比下降13%,主要是部分产品延期交货导致;(3)PCB:PCB事业部在2018年成功开发了5G高频特种板及超大尺寸特殊板,部分已完成客户试样并实现小批量供货。公司毛利率16.88%同比增加1.55个百分点彰显盈利能力进一步提高。 布局高精度锂电铜箔,加快国产替代和全球龙头推进。根据CCFA和新视界工作室预测PCB用铜箔2020年有望达到47万吨,锂电铜箔有望达18.9万吨,但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中,目前国内12um电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、超华科技等量产,公司已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力,年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目已进入设备安装阶段,项目投产后公司铜箔产能合计将超2万吨。另外锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证,且在报告期内已完成出货。 加大研发布局特殊基材覆铜板。5G技术下高频化、高速化传输对特殊材料覆铜板带来更高的要求,传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求,高频高速板讲带来大量需求,公司持续大幅增加研发投入,2018年研发投入金额约6,783万元,同比增长约94%,且公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制出“纳米纸基高频高速基板技术”带来一定的技术储备。 拟非公开发行提升竞争力。2019年3月公司启动非公开发行拟募集资金不超过9.5亿元用于年产120万平方米PCB(含FPC)项目、年产600万张高端芯板项目、补充流动资金,公司行业地位和抗风险能力将进一步提升。 盈利预测:我们预测公司2019/2020年营收分别16.96/21.25亿元,归母净利润1.16/1.75亿元,对应PE44/29,总体上公司看点在于公司扩产的高精度铜箔以及高频覆铜板受益国产替代、下游需求,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期:覆铜板等客户认证不及预期;产能扩张放缓。
超华科技 电子元器件行业 2019-01-08 4.77 -- -- 5.10 6.92%
6.89 44.44%
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PCB一体化布局,重点在高精度铜箔和覆铜板。超华科技于1991年成立,最早以PCB起家,后来通过并购切入上游更具技术壁垒和行业议价权的覆铜板和铜箔,并可为客户提供“一站式”产品服务;公司2018H1产品营收结构为PCB占比38%,铜箔31%,覆铜板26%,从公司后续的发展重点看,高精度铜箔和特殊板材覆铜板将是公司未来扩产以及业绩增长的主要方向。 布局高精度锂电铜箔,加快国产替代和全球龙头推进。展望技术驱动因子,5G、物联网、大数据以及新能源汽车的高速发展等创新是驱动标准和锂电铜箔往更高精度、更多数量的主要动能,根据CCFA和新视界工作室预测PCB 用铜箔2020年有望达到47万吨,锂电铜箔有望达18.9万吨。但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中,目前国内12um电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、惠州联合、超华科技等量产,此次超华科技从日本订购高端设备发力年产6-10um精度的8000吨高精度电子铜箔工程(二期)并且长期规划到4万吨,我们认为未来除了传统的景旺电子、立讯精密、美的空调等知名老客户外,比亚迪、Catl、LG、国轩高科等潜在的新能源电池客户也将对产能带来有力拉动、业绩带来新的支撑。 扩张特殊基材覆铜板,产学研结合值得期待。5G技术下的电子信息产品使用频率从MHz向GHz频段转移,高频化、高速化对特殊材料覆铜板带来更高的要求,传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足高频高速发展,所以若5G商用加快,将对高频高速板带来大量需求,我们根据《2017年各种类刚性覆铜板产值》报告及行业增速预测2020年有望达到250亿元规模。公司目前已拥有1200万张产能,但2017年全球市占率仅1.86%,公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功了“纳米纸基高频高速基板技术”,且同时规划建设目标到3200万张覆铜板产能亦将给业绩带来一定空间。 公司参股国内唯一掌握射频G.hn有线通信技术及方案的通讯芯片厂芯迪半导体以及发起共同设立梅州银行有利于公司保持业务多样性和经营的稳定性。 盈利预测:我们预测公司2018/2019年营收分别17.57/21.10亿元,归母净利润0.61/1.01亿元,同比增长29%/67%,EPS 0.06/0.11,对应PE 74/43,总体上公司看点在于公司扩产的高精度铜箔以及高频覆铜板受益国产替代、下游需求以及自身产能消化情况,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期:覆铜板等客户认证不及预期;产能扩张放缓
超华科技 电子元器件行业 2018-12-31 4.47 6.28 29.22% 5.10 14.09%
6.89 54.14%
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全产业链一体化布局,营收净利稳定增长。超华科技主要从事CCL、PCB 及其上游相关产品电解铜箔等的研发、生产和销售,是唯一横跨铜箔、覆铜板、印制线路板(PCB)三大行业协会的副理事长单位,是PCB 行业标准重要制定者之一,连续四届被评为PCB 行业优秀民族品牌。公司2013 年营业收入为9.3 亿,2017 年为14.39 亿, 年复合增长率为11.53%,主要受益于下游PCB 需求的增长;公司2013 年归母净利润为0.37 亿元,2017 年为0.47 亿元,年复合增长率为6.16%。 供需双向驱动上游需求增长。需求方面,新能源车受国家政策的驱动,从2014 年至2017 年,产销数量3 年复合增长率分别为116.72% 和118.00%,5G 毫米波和大规模天线使PCB 需求成本增长,高端智能机创新升级单价提升,刺激整个PCB 市场产值增加。供给方面, 环保压力下国内珠三角、长三角等地区一些国内不合规产业链企业受到相应停产或限产规定。国内铜箔产能利用率处于历史高位,2017 年达到89.49%,全球刚性覆铜板企业2017 年前十家厂商占整个行业的比重为74%,集中度相对较高,PCB 前十大厂商占比为61%, 集中度相对较低。 “纵向一体化”产业链布局,产能规模持续扩大。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,形成了从电解铜箔、CCL 到PCB 的较为完整的产品线。目前公司继续完善产业布局,持续扩大产能:高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试,项目将增加约8000 吨高精度电子铜箔的产能,届时产能合计将超2 万吨;同时公司计划在梅州市建设电子信息产业基地。 维持“增持”评级。我们预计公司2018-2020 年EPS 分别为0.12、0.17、0.29 元,对应PE 分别为43.70、30.51、17.21 倍,维持“增持” 评级。 风险提示:铜箔建设进度不及预期。
超华科技 电子元器件行业 2018-12-24 4.74 5.39 10.91% 5.15 8.65%
6.89 45.36%
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坚持纵向一体化战略,PCB产业链广泛覆盖 超华科技公司多年坚持纵向一体化产业链发展战略,公司以PCB制造起家,持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔、覆铜板、PCB制造、以及专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是业内少有的拥有PCB全产业链产品布局的企业。依托品质品牌和快速响应客户的市场营销优势众多国内外知名企业展开深度战略合作,拥有稳定的大客户资源。公司注重产学研结合、加大研发投入,以技术创新驱动未来发展。近年铜箔与覆铜板业务占比持续上升,盈利能力显著优化,业绩进入快速增长通道。 内生聚焦高精度铜箔、高频CCL及FCCL,受益5G新材料国产化 5G通讯、新能源汽车、汽车电子、物联网等产业快速发展推动下,高精密铜箔、高频高速覆铜板等电子基材产业迎来良好发展机遇。公司持续加强研发投入加码电子基材新材料主业,以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商:1)高精度铜箔顺应消费电子产品轻薄化趋势以及锂电池体积的小型化、能量密度快速提升的发展趋势,是电子铜箔产品升级方向,进口替代空间大,公司坚持差异化竞争,技术突破6μm及以下高精细超薄铜箔,前瞻采购设备进行扩产,有望成长为行业龙头;2)高频覆铜板及FCCL在5G基站侧及5G网络建设完善后的电子终端侧、汽车电子等领域应用空间广阔,公司通过产学研合作向上突破覆铜板高端产品,受益国产替代及市场需求起量。 外延布局战略新兴产业,挖掘新增长 2019年5G商用即将到来,预计物联网在家庭、工业等场景的应用将伴随5G传输网络的完善而加速落地。公司参股5G物联网高速组网解决方案提供商芯迪半导体,涉足金融及供应链服务环节,未来不排除进一步加大上游高速通信SoC芯片(传输组网、存储等环节)及解决方案、下游智能终端等领域的布局,挖掘新的利润增长点。 盈利预测与评级 预计公司2018-2020年净利润分别为0.59、1.00、1.61亿元,EPS分别为0.06、0.11、0.17元/股,当前股价对应的PE分别为73、43、27X,按照19年50x PE目标价5.39元/股,首次覆盖,给予增持评级。 风险提示 传统铜箔、覆铜板及PCB需求下行,产品价格大幅下降;新型高精度铜箔、高频CCL及FCCL扩产进度及客户导入不达预期;参股的科创企业经营不善、投资收益不达预期。
超华科技 电子元器件行业 2018-10-15 2.72 4.32 -- 3.01 10.66%
6.25 129.78%
详细
电子基材行业领先企业,技术品牌优势突出。公司主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔等的研发、生产和销售。公司重视研发投入,技术优势明显,是国内少数几家掌握了6微米锂电铜箔生产技术的厂商。2017年公司研制成功纳米纸基高频高速覆铜板,该技术填补国内空白,在SG通讯领域将有广泛应用。 产能利用率高,产能规模持续扩大。目前公司铜箔产品线供不应求,2017年公司电子电路铜箔产量年增长率达72.3%,整个产品线产能利用率达100%。未来公司持续扩大产能:高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试,项目将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能,届时产能合计将超2万吨:同时公司计划在梅州市建设电子信息产业基地,首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目,二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目。项目全部投产后,公司铜箔产能将达4万吨,覆铜板产能达2000万张,预计将达到行业前列。 “纵向一体化”产业链布局助推毛利率提升。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略,形成了从电解铜箔、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。上游铜箔、中游覆铜板行业集中度高,分别达73%及76%,厂商议价能力强;下游PCB业务承接上游产品,给予客户质量保证。同时公司通过技术改造和效率提升,如上线SAP,调整组织架构、人员精简等,以提高PCB产品毛利率。 覆盖下游优质客户群,客户优势明显。目前,公司已成为下游优质上市公司和行业百强龙头企业(其中包括除深南电路外的国内PCB上市公司,健鼎(国内第二、全球第六)等)的稳定供应商,实现内外兼修,客户覆盖内外资优质企业。 给予"增持",评级。预计公司2018-2020年EPS分别为0.08、0. 10、0.12元,对应PE分别为43.57、33.96、28.29倍,给予“增持”评级。 风险提示:产能扩充进度不及预期。
超华科技 电子元器件行业 2017-10-11 6.15 -- -- 7.10 15.45%
7.10 15.45%
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事件概述:近期,超华科技发布公告:控股股东、董事、高管等增持公司股票计划完成。 一、分析与判断 大股东增持表明公司发展潜力广,将受益铜箔、覆铜板、PCB 高景气行情1、本次增持计划中,实际控制人、控股股东及一致行动人增持公司股份合计300 万股,占总股本的0.33%,财务总监增持公司股份21.47 万股,董秘增持公司股份40 万股。 2、我们认为,大股东和管理层增持公司股份表明其看好公司前景,对公司未来发展充满信心。下半年是手机和新能源汽车销售旺季,铜箔、覆铜板供应偏紧,需求持续旺盛,将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um 高精度锂电铜箔项目的投产工作,达成后将拥有约万吨铜箔产能,电子基材产能释放叠加涨价周期,公司业绩将进入持续增长阶段。 重申观点:1~9 月业绩预增,电子基材行业持续向好,三季度业绩同比大幅增长1、预计第三季度业绩变动区间为387.69 万元~1387.69 万元,同比增长178.45%~896.69%。17Q3 业绩预增的主要原因是:国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好,收入持续增长;公司加大资本支出,三季度融资费用增加,净利润受到一定影响。 2、我们认为,公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放,三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。 重申观点:定增加码主业,丰富电子基材产品结构,符合“纵向一体化”战略1、公司拟定增募集不超过8.83 亿元,募资主要投向:年产8,000 吨高精度电子铜箔工程(二期)项目,建设期2 年;年产600 万张高端芯板项目,建设期1 年;年产700 万平方米FCCL 项目,建设期1 年。 2、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,持续优化高附加值产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB 全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格持续上涨。 三、盈利预测与投资建议公司是PCB 产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019 年EPS 为0.10 元、0.13元、0.16 元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017 年75 倍~80倍PE,未来12 个月的合理估值为7.5~8.0 元,给予公司评级“谨慎推荐”。 四、风险提示:1、定增实施进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动;3、行业竞争加剧。
超华科技 电子元器件行业 2017-09-06 6.97 8.64 77.78% 7.42 6.46%
7.42 6.46%
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1)“产业转移+下游景气”双拉动,PCB产业链再迎投资新机遇。铜箔:设备缺货扩产保守,供需紧缺状态或持续至19年;覆铜板:竞争格局较为均衡,具备顺畅价格转移机制,无需担忧成本压力;PCB:内资集中加速转移,未来十年复制手机模组等产业进口替代路径。 2)“PCB+锂电”核心基材提供商,业绩迎来反转式高增长。2016年下半年至今,公司业绩指标显著反弹,毛利率首次出现“连续两季度上行”走势,昭示盈利能力迎来好转;产业垂直布局持续深入,上游环节营收占比逐年提升,多项业务营收首次出现“当年H1高于上年H2”走势,预示公司正步入高速发展轨道。 3)高精度铜箔产能迈向“万吨级”,有望同时受益PCB和锂电市场原材料供需紧缺行情,业绩弹性充分。高精度铜箔为未来锂电铜箔必然发展方向,公司“8000吨高精度电子铜箔工程(一期)”顺利投产,后续二期为铜箔产能再次扩充提供有力支撑,打造国内一流铜箔供应商。 4)发力布局高频CCL及FCCL,深入推进PCB产业链“一体化”,未来原材料供应有保障。高频板需求量日益提升,电子产品轻薄化带动FPC需求,公司加码布局高频覆铜板及FCCL,同时发力上游薄膜领域,以保障未来关键原材料自给。管理层战略眼光清晰,募投顺利达产后公司将大大提升在PCB领域的影响力。 投资建议:我们预计公司17-19年净利润分别为1.11/1.72/2.33亿元,EPS分别为0.12/0.18/0.25元,当前股价对应PE分别为63/41/30X,给予72X估值,目标价8.64元,维持“买入”评级。 风险提示:PCB下游景气度不及预期;募投扩产项目进展不及预期;
超华科技 电子元器件行业 2017-07-31 8.10 -- -- 8.09 -0.12%
8.09 -0.12%
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一、事件概述。 近期,超华科技发布2017年半年报:1)实现营收62627.59万元,同比增长48.40%,归属于上市公司股东的净利润3112.31万元,同比上升912.19%,扣非净利润2918.25万元,同比增长935.56%,基本每股收益为0.0334元,扣非每股收益为0.0313元;2)预计2017年1~9月归母净利润变动区间为3500万元~4500万元,同比增长683.49%~907.34%。 二、分析与判断。 上半年业绩符合预期,毛利率大幅改善,铜箔、覆铜板高景气。 1、中报业绩符合市场预期。 (1)公司在2017年一季度报告中指出:预计2017年1~6月实现归属于上市公司股东的净利润变动幅度为2459.84万元至3536.02万元,同比增长幅度为700%至1050%。此次年报业绩位于公司预测均值偏上区域。 (2)公司综合毛利率为15.64%,同比提升6.91个百分点。 (3)三大产品印刷电路板/覆铜板/铜箔,同比增速分别为26.14%/45.66%/141.83%,收入占比为47.47%/28.98%/17.58%,毛利率分别为6.64%/13.63%/37.12%,毛利率分别提升1.24/1.41/26.03个百分点。 (4)期间费用率为11.54%,同比下降0.36个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为3.07%/5.32%/3.16%,分别下降0.28个百分点、下降0.95个百分点、提高0.87个百分点。 2、报告期内,公司业绩大幅增长主要原因:1)电子基材行业回暖,公司铜箔、覆铜板产品价格同比涨幅较大,市场需求增长明显,销售收入增加;2)公司“纵向一体化”战略实施顺利,6-8um高精度锂电铜箔项目投产,产品结构不断优化,盈利能力提升。 3、我们认为,在新能源汽车和智能手机等消费电子产品销售旺季的带动下,铜箔、覆铜板供应偏紧,需求持续旺盛,将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um高精度锂电铜箔项目的投产工作,达成后将拥有约万吨铜箔产能,电子基材产能释放叠加涨价周期,公司业绩将进入持续增长阶段。 1~9月业绩预增,电子基材行业持续向好,三季度业绩同比大幅增长。 1、预计第三季度业绩变动区间为387.69万元~1387.69万元,同比增长178.45%~896.69%。17Q3业绩预增的主要原因是:国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好,收入持续增长;公司加大资本支出,三季度融资费用增加,净利润受到一定影响。 2、我们认为,公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放,三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。 重申观点:定增加码主业,丰富电子基材产品结构,符合“纵向一体化”战略。 1、报告期内,公司拟募集不超过8.83亿元,募资主要投向:年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目,建设期2年;年产600万张高端芯板项目,建设期1年;年产700万平方米FCCL项目,建设期1年。 2、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,持续优化高附加值产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB原材料价格持续上涨。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019年EPS为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年90倍~95倍PE,未来6个月的合理估值为9~9.5元,维持公司评级“强烈推荐”。 四、风险提示: 1、定增实施进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动;3、行业竞争加剧。
超华科技 电子元器件行业 2017-07-14 7.08 -- -- 8.28 16.95%
8.28 16.95%
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一、事件概述。 近期,超华科技发布定增预案:拟非公开发行不超过1.86亿股,募资不超过8.833亿元,用于年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目。 二、分析与判断。 定增加码电子基材主业,丰富PCB原材料产品结构,符合“纵向一体化”战略。 1、公司多年从事PCB行业,在铜箔基板、铜箔、单/双面覆铜板、单/双面和多层印制电路板等领域拥有深厚的行业经验,目前业务聚焦在以单/双面板及多层板为主的刚性板领域。本次募投项目将为公司新增FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板FCCL的制造能力。 2、募投项目内容:年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目属于扩建,建设期2年,主要建立年产能5,000吨的电子铜箔生产线,其中6μm电子铜箔3,000吨、8μm-10μm电子铜箔2,000吨;年产600万张高端芯板项目属于新建,建设期1年,新增年产量550万片FR4-HDI专用薄板产能及50万片高频覆铜板产能;年产700万平方米FCCL项目属于新建,建设期1年,新增700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜产能。 3、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,完善产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB原材料价格持续上涨。 定增项目属于高端先进产能,符合PCB行业高频、柔性、高密度的发展趋势。 1、目前标准铜箔的主流产品厚度为18-35μm,高精度电子铜箔是电子铜箔的发展趋势,符合电子产品小型化、轻薄化以及锂电池高能量密度化的要求,公司募投的6μm级、8μm-10μm级高精度电子铜箔适用于新能源汽车动力锂电池和PCB用覆铜板领域。 2、FR4-HDI板材代表未来的行业方向,FR4型芯板是PCB领域应用最广泛的耐热材料,HDI能大幅提升布线密度,实现电路板小型化、高密度化发展,HDI属于PCB中高附加值、高技术含量的高端产品。挠性覆铜板(FCCL)是FPC的重要原材料,智能终端对轻薄化和小型化的需求驱动FPC的用量持续提升。 3、我们认为,公司定增项目属于高端先进产能,代表行业未来在高频、柔性、高密度、高附加值的发展趋势,将受益于全球PCB产业向大陆转移以及下游消费电子对电子基材的旺盛需求。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019年EPS为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年85倍~90倍PE,未来6个月的合理估值为8.5~9.00元,维持公司评级“强烈推荐”。
超华科技 电子元器件行业 2017-05-09 6.93 -- -- 7.17 3.46%
8.28 19.48%
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一、事件概述。 近期,超华科技发布公告:1)公司从日本引进的全套能够生产6-8um 精度的高精度锂电铜箔设备目前已安装调试完毕;2)对子公司梅州超华电路板有限公司(以下简称“电路板公司”)增资700万元。 二、分析与判断。 “年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”进展顺利,准备进入试生产阶段。 1、根据公告,公司从日本引进的全套能够生产6-8um 精度的高精度锂电铜箔设备已安装调试完毕。“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”取得排污许可证,公司新增年产3000吨锂电铜箔生产设备可开始进行试产并根据试产情况展开量产。 2、出于效率最大化和标准铜箔需求旺盛的考虑,公司拟将主要产能率先用于生产高精度标准电子铜箔,同时将锂电铜箔试产样品送给客户进行检测认证。 随着新建的高精度标准铜箔投产,加上原来的铜箔产线,未来铜箔年产能将达到约万吨级别。 3、我们认为,公司拥有PCB“纵向一体化”的产业链布局优势以及丰富的标准铜箔生产经验,在铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格上涨的背景下受益明显,近万吨高精度铜箔产能在国内市场具有稀缺性,“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”的投产将成为公司业绩的重要增长点。 增资子公司,优化电路板业务资产结构,提升子公司竞争实力。 1、本次增资后,电路板公司注册资本增加至1000万元,公司持有电路板公司100%股权。2016年,电路板公司实现营收2649.78万元,净利润-381.37万元。 2、我们认为,增资子公司将能够优化电路板业务资产结构,提升子公司的竞争实力。 重申观点:预计2017上半年公司业绩大幅回暖,17Q2业绩环比大幅增长。 中报业绩持续高增长: (1)公司在2017年一季报中披露,预计2017年1-6月归属于上市股东净利润变动区间为2459.84~3526.02万元, 同比增长700%~1050%; (2)2017Q2单季净利润变动区间为1345.76~2421.94万元,环比增幅高达20.80%~117.39%,同比扭亏为盈。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB 产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望持续向好,预计2017~2019年EPS 为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年85倍~90倍PE,未来6个月的合理估值为8.5~9.00元,上调公司评级至“强烈推荐”。 四、风险提示: 1、锂电铜箔投产进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动风险;3、行业竞争加剧。
超华科技 电子元器件行业 2017-05-03 6.81 -- -- 7.22 6.02%
8.28 21.59%
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一、事件概述 近期,超华科技发布2016年年报、17年一季报:1)2016年实现营收10.35亿元,同比下降1.19%,归属于上市公司股东的净利润-6193.43万元,同比减少338.35%,扣非净利润-7248.75万元,同比减少930.87%,EPS为-0.0665元,扣非EPS为-0.0778元;2)2017年1季度营收2.84亿元,同比增长35.74%,归属上市公司股东净利润1114.08万元,同比增长33.30%,扣非净利润1095.21万元,同比增长132.89%;EPS为0.012元,扣非EPS为0.011元。 二、分析与判断 16年年报业绩符合预期,17Q1高精度铜箔收入增加,盈利能力持续大幅改善 1、年报业绩符合市场预期。(1)公司在2016年业绩修正公告中指出:预计2016年度实现归属于上市公司股东的净利润变动幅度为-5500万元至-6500万元,同比降低幅度为311.70%至350.19%。此次年报业绩位于公司预测均值偏下区域。(2)公司综合毛利率为10.34%,同比下降3.68个百分点。(3)三大主营业务印刷电路板/覆铜板/铜箔,营收同比增速分别为-7.24%/ 9.14%/ 19.04%,营收占比为49.89%/32.52%/11.81%,毛利率分别为3.76%/9.67%/21.07%,毛利率提升-9.79/1.80/13.39个百分点。(4)期间费用率为11.49%,同比上升0.40个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为2.79%/6.24%/2.46%,分别下降0.52个百分点、提高0.64个百分点、提高0.27个百分点。 2、17Q1盈利能力环比大幅改善,期间费用率下降。(1)2017年第一季度综合毛利率为15.31%,同比增加1.28个百分点,环比增加4.8个百分点。(2)期间费用率为12.80%,同比下降1.22个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为4.18%/5.22%/3.41%,分别上升0.24个百分点,下降2.46个百分点,上升1.00个百分点。 3、2016年公司亏损的主要原因包括:(1)公司进行了减值测试,依据谨慎性原则计提减值准备7544.84万元;(2)公司对旧产线进行设备更新换代,引入新设备、新产线导致费用增加。2017Q1公司扭亏为盈主要原因是:惠州合正高精度电子铜箔销售收入增加;铜箔供应紧张,持续涨价,目前价格维持在高位,公司盈利能力进一步提升。 PCB“纵向一体化”战略优势凸显,高精度铜箔产线设备安装完毕,即将投产 1、2016年度报告期内,新能源汽车、移动设备兴起对铜箔需求不断增加,铜箔市场处于供不应求状态;从日本引进的6-8um高精度锂电铜箔设备已到位并进入安装调试阶段,目前设备已安装完毕;出于效率最大化的考虑,公司拟将75%的产能率先用于生产高精度标准电子铜箔,目前正推进后处理线的调试。随着新建的高精度标准铜箔投产,加上原来的铜箔产线,未来铜箔年产能将达到约万吨级别。 2、公司在行业内具有较高的知名度和美誉度,拥有稳定的大客户资源,与骨干客户飞利浦、欧司朗、美的空调、欧普光电、松下等多个国内外知名企业展开了深度的战略合作。 3、我们认为,公司“纵向一体化”产业链布局在铜箔、覆铜板等PCB原材料价格供需紧张的背景下优势凸显,完善的PCB产业链业务将帮助公司降低成本,提升盈利能力。 产融结合提供资金支撑,客户结构优化,现金流状况改善 1、报告期内,公司拟出资3.52亿元参股梅州客商银行17.6%股权,目前梅州客商银行已经银监会核准通过。 2、公司调整客户结构,优先选择回款周期短和风险低的优质客户及长期友好合作的老客户,同时缩短账期,现金流状况改善。2016年,公司经营活动产生的现金流量净额为1.26亿元,同比增长486.33%。 3、我们认为,PCB为重资产行业,参股梅州客商银行将有利于拓宽公司的融资渠道,优化客户结构将能改善公司运营现金流状况、提升盈利能力,这为公司向PCB产业链、电子基材行业延伸奠定了资金基础。 预计2017上半年公司业绩大幅回暖,17Q2业绩环比大幅增长 中报业绩持续高增长:(1)预计2017年1-6月归属于上市股东净利润变动区间为2459.84~3526.02万元,同比增长700%~1050%;(2)2017Q2单季净利润变动区间为1345.76~2421.94万元,环比增幅高达20.80%~117.39%,同比扭亏为盈。 设立投资公司,外延式增长可期 1、17Q1报告期内,公司以1000万元设立了全资子公司深圳市前海超华投资控股有限公司。 2、我们认为,公司将通过外延方式布局电子基材、汽车电子、智能制造等行业的优质项目,设立投资公司符合“纵向一体化”产业链发展战略。 三、盈利预测与投资建议 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望实现反转,预计2017~2019年EPS为0.09元、0.11元、0.14元。出于谨慎性考虑,给予公司2017年85倍~90倍PE,未来6个月的合理估值为7.65~8.10元,维持公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示: 1、锂电铜箔投产进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动风险;3、行业竞争加剧。
超华科技 电子元器件行业 2017-03-27 7.75 -- -- 7.72 -0.39%
7.72 -0.39%
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一、事件概述。 近期,超华科技发布2017年第一季度业绩预告:预计实现归属于上市公司股东的净利润为1044.75万元至1295.49万元,同比增长25%至55%。 二、分析与判断。 17Q1业绩预增,受益铜箔、覆铜板等电子基材涨价,业绩有望反转。 1、自去年下半年至17Q1,国内铜箔、覆铜板等PCB原材料供应紧张,价格持续上涨,17Q1业绩增长受益明显。报告期内,公司的铜箔、覆铜板等材料销售规模增长,客户结构持续优化。 2、我们认为,受下游行业应用需求旺盛及产能相对有限的影响,铜箔、覆铜板等电子基材涨价是中长期过程,公司业绩将迎来向上拐点。 3000吨高精度铜箔进入投产阶段,铜箔、覆铜板等PCB原材料领域前景广阔。 1、公司目前拥有年产5000吨电子级铜箔的产能,新增6-8μm级3000吨锂电铜箔已完成产线调试工作,预计在17Q1开始投产,随着产能利用效率提升,未来铜箔年产能将达到万吨级别。随着全球新能源汽车的快速发展以及政策对动力锂电池能量密度要求的提升,锂电铜箔的需求量将持续上涨;汽车电子、物联网、通信等领域的快速发展以及消费电子对柔性电路板使用量的增加将拉动PCB的需求增长,PCB原材料市场将持续景气。 2、我们认为,公司的PCB“纵向一体化”产业布局将持续受益PCB原材料市场高景气。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望实现反转,预计2016~2018年EPS为-0.07元、0.10元、0.11元。鉴于公司下修2016年业绩,出于谨慎性考虑,给予公司2017年90倍~95倍PE,未来6个月的合理估值为9.0~9.5元,维持公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示:1、锂电铜箔产能建设进度低于预期;2、铜箔涨价持续时间不及预期;3、行业竞争加剧。
超华科技 电子元器件行业 2017-03-06 7.68 -- -- 8.10 5.47%
8.10 5.47%
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一、事件概述 近期,超华科技发布2016年度业绩快报:实现营业总收入103987.61万元,同比减少0.75%,归属于上市公司股东的净利润为-6365.45万元,同比减少334.97%,对应EPS为-0.07元。 二、分析与判断 大幅计提资产减值准备,客户结构进一步优化,业绩有望迎来拐点 1、报告期内,公司及下属子公司对存货、应收账款、其他应收款、商誉等资产进行了减值测试,依据谨慎性原则计提减值准备7544.84万元;公司深化与优质大客户的合作关系,对其给予更多优惠政策,成本相应增加,但客户结构得到大幅改善;公司对旧产线进行设备更新换代,引入新设备、新产线导致费用增加。 2、我们认为,随着客户结构改善以及PCB产业链的转暖,公司业绩将迎来拐点。 高精度铜箔产能释放在即,PCB“纵向一体化”优势凸显 1、新能源汽车、移动设备兴起对锂电铜箔需求不断增加,近两年市场处于供不应求状态。公司目前拥有年产5000吨级电子铜箔能力,预计在2017年Q1,新增6-8μm级3000吨锂电铜箔将投产,未来年产能将达到万吨级别。 2、我们认为,目前公司已完成新产线设备安装、调试等工作,产能释放在即。随着PCB行情回暖及下游需求增加,公司的PCB“纵向一体化”优势凸显,我们对公司2017年业绩保持乐观。 考核激励政策进一步优化,管理能力步入新台阶 报告期内,公司正在优化改善考核激励等方面政策,增强内控机制,减少业务流程,简化业务结构,以降低坏账风险,保障公司主营业务发展,提高公司营运效率。我们认为,改善组织流程和考核激励方式将提升公司的市场竞争力,增强公司内部组织的动力和管理能力,降低内控风险,提升未来业绩。 三、盈利预测与投资建议 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望实现反转,预计2016~2018年EPS为-0.07元、0.10元、0.11元。鉴于公司下修2016年业绩,出于谨慎性考虑,给予公司2017年90倍~95倍PE,未来6个月的合理估值为9.0~9.5元,维持公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示: 1、锂电铜箔产能建设进度低于预期;2、铜箔涨价持续时间不及预期;3、行业竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名