金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/2 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2017-10-11 6.82 -- -- 6.88 0.88% -- 6.88 0.88% -- 详细
事件概述:近期,超华科技发布公告:控股股东、董事、高管等增持公司股票计划完成。 一、分析与判断 大股东增持表明公司发展潜力广,将受益铜箔、覆铜板、PCB 高景气行情1、本次增持计划中,实际控制人、控股股东及一致行动人增持公司股份合计300 万股,占总股本的0.33%,财务总监增持公司股份21.47 万股,董秘增持公司股份40 万股。 2、我们认为,大股东和管理层增持公司股份表明其看好公司前景,对公司未来发展充满信心。下半年是手机和新能源汽车销售旺季,铜箔、覆铜板供应偏紧,需求持续旺盛,将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um 高精度锂电铜箔项目的投产工作,达成后将拥有约万吨铜箔产能,电子基材产能释放叠加涨价周期,公司业绩将进入持续增长阶段。 重申观点:1~9 月业绩预增,电子基材行业持续向好,三季度业绩同比大幅增长1、预计第三季度业绩变动区间为387.69 万元~1387.69 万元,同比增长178.45%~896.69%。17Q3 业绩预增的主要原因是:国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好,收入持续增长;公司加大资本支出,三季度融资费用增加,净利润受到一定影响。 2、我们认为,公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放,三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。 重申观点:定增加码主业,丰富电子基材产品结构,符合“纵向一体化”战略1、公司拟定增募集不超过8.83 亿元,募资主要投向:年产8,000 吨高精度电子铜箔工程(二期)项目,建设期2 年;年产600 万张高端芯板项目,建设期1 年;年产700 万平方米FCCL 项目,建设期1 年。 2、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,持续优化高附加值产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB 全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格持续上涨。 三、盈利预测与投资建议公司是PCB 产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019 年EPS 为0.10 元、0.13元、0.16 元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017 年75 倍~80倍PE,未来12 个月的合理估值为7.5~8.0 元,给予公司评级“谨慎推荐”。 四、风险提示:1、定增实施进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动;3、行业竞争加剧。
超华科技 电子元器件行业 2017-09-06 6.97 8.64 32.72% 7.42 6.46%
7.42 6.46% -- 详细
1)“产业转移+下游景气”双拉动,PCB产业链再迎投资新机遇。铜箔:设备缺货扩产保守,供需紧缺状态或持续至19年;覆铜板:竞争格局较为均衡,具备顺畅价格转移机制,无需担忧成本压力;PCB:内资集中加速转移,未来十年复制手机模组等产业进口替代路径。 2)“PCB+锂电”核心基材提供商,业绩迎来反转式高增长。2016年下半年至今,公司业绩指标显著反弹,毛利率首次出现“连续两季度上行”走势,昭示盈利能力迎来好转;产业垂直布局持续深入,上游环节营收占比逐年提升,多项业务营收首次出现“当年H1高于上年H2”走势,预示公司正步入高速发展轨道。 3)高精度铜箔产能迈向“万吨级”,有望同时受益PCB和锂电市场原材料供需紧缺行情,业绩弹性充分。高精度铜箔为未来锂电铜箔必然发展方向,公司“8000吨高精度电子铜箔工程(一期)”顺利投产,后续二期为铜箔产能再次扩充提供有力支撑,打造国内一流铜箔供应商。 4)发力布局高频CCL及FCCL,深入推进PCB产业链“一体化”,未来原材料供应有保障。高频板需求量日益提升,电子产品轻薄化带动FPC需求,公司加码布局高频覆铜板及FCCL,同时发力上游薄膜领域,以保障未来关键原材料自给。管理层战略眼光清晰,募投顺利达产后公司将大大提升在PCB领域的影响力。 投资建议:我们预计公司17-19年净利润分别为1.11/1.72/2.33亿元,EPS分别为0.12/0.18/0.25元,当前股价对应PE分别为63/41/30X,给予72X估值,目标价8.64元,维持“买入”评级。 风险提示:PCB下游景气度不及预期;募投扩产项目进展不及预期;
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2017-07-31 8.10 -- -- 8.09 -0.12%
8.09 -0.12% -- 详细
一、事件概述。 近期,超华科技发布2017年半年报:1)实现营收62627.59万元,同比增长48.40%,归属于上市公司股东的净利润3112.31万元,同比上升912.19%,扣非净利润2918.25万元,同比增长935.56%,基本每股收益为0.0334元,扣非每股收益为0.0313元;2)预计2017年1~9月归母净利润变动区间为3500万元~4500万元,同比增长683.49%~907.34%。 二、分析与判断。 上半年业绩符合预期,毛利率大幅改善,铜箔、覆铜板高景气。 1、中报业绩符合市场预期。 (1)公司在2017年一季度报告中指出:预计2017年1~6月实现归属于上市公司股东的净利润变动幅度为2459.84万元至3536.02万元,同比增长幅度为700%至1050%。此次年报业绩位于公司预测均值偏上区域。 (2)公司综合毛利率为15.64%,同比提升6.91个百分点。 (3)三大产品印刷电路板/覆铜板/铜箔,同比增速分别为26.14%/45.66%/141.83%,收入占比为47.47%/28.98%/17.58%,毛利率分别为6.64%/13.63%/37.12%,毛利率分别提升1.24/1.41/26.03个百分点。 (4)期间费用率为11.54%,同比下降0.36个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为3.07%/5.32%/3.16%,分别下降0.28个百分点、下降0.95个百分点、提高0.87个百分点。 2、报告期内,公司业绩大幅增长主要原因:1)电子基材行业回暖,公司铜箔、覆铜板产品价格同比涨幅较大,市场需求增长明显,销售收入增加;2)公司“纵向一体化”战略实施顺利,6-8um高精度锂电铜箔项目投产,产品结构不断优化,盈利能力提升。 3、我们认为,在新能源汽车和智能手机等消费电子产品销售旺季的带动下,铜箔、覆铜板供应偏紧,需求持续旺盛,将进入新一轮涨价周期。公司顺利完成6-8um高精度锂电铜箔项目的投产工作,达成后将拥有约万吨铜箔产能,电子基材产能释放叠加涨价周期,公司业绩将进入持续增长阶段。 1~9月业绩预增,电子基材行业持续向好,三季度业绩同比大幅增长。 1、预计第三季度业绩变动区间为387.69万元~1387.69万元,同比增长178.45%~896.69%。17Q3业绩预增的主要原因是:国内铜箔、覆铜板等电子基材市场行情持续良好,收入持续增长;公司加大资本支出,三季度融资费用增加,净利润受到一定影响。 2、我们认为,公司将受益“产业链一体化”战略布局及新建铜箔产能投放,三季度业绩环比下降将不改变长期业绩增长趋势。 重申观点:定增加码主业,丰富电子基材产品结构,符合“纵向一体化”战略。 1、报告期内,公司拟募集不超过8.83亿元,募资主要投向:年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目,建设期2年;年产600万张高端芯板项目,建设期1年;年产700万平方米FCCL项目,建设期1年。 2、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,持续优化高附加值产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB原材料价格持续上涨。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019年EPS为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年90倍~95倍PE,未来6个月的合理估值为9~9.5元,维持公司评级“强烈推荐”。 四、风险提示: 1、定增实施进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动;3、行业竞争加剧。
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2017-07-14 7.08 -- -- 8.28 16.95%
8.28 16.95%
详细
一、事件概述。 近期,超华科技发布定增预案:拟非公开发行不超过1.86亿股,募资不超过8.833亿元,用于年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目。 二、分析与判断。 定增加码电子基材主业,丰富PCB原材料产品结构,符合“纵向一体化”战略。 1、公司多年从事PCB行业,在铜箔基板、铜箔、单/双面覆铜板、单/双面和多层印制电路板等领域拥有深厚的行业经验,目前业务聚焦在以单/双面板及多层板为主的刚性板领域。本次募投项目将为公司新增FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板FCCL的制造能力。 2、募投项目内容:年产8,000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目属于扩建,建设期2年,主要建立年产能5,000吨的电子铜箔生产线,其中6μm电子铜箔3,000吨、8μm-10μm电子铜箔2,000吨;年产600万张高端芯板项目属于新建,建设期1年,新增年产量550万片FR4-HDI专用薄板产能及50万片高频覆铜板产能;年产700万平方米FCCL项目属于新建,建设期1年,新增700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜产能。 3、我们认为,本次定增符合公司PCB“纵向一体化”的战略,将做大做强公司主业,丰富公司的产品线,有效扩大电子基材产能,完善产品结构,将能为下游客户提供“一站式”服务。公司拥有PCB全产业链布局的竞争优势以及丰富的标准铜箔生产经验,募投项目建设将比以往的推进速度更快,将受益铜箔、覆铜板等PCB原材料价格持续上涨。 定增项目属于高端先进产能,符合PCB行业高频、柔性、高密度的发展趋势。 1、目前标准铜箔的主流产品厚度为18-35μm,高精度电子铜箔是电子铜箔的发展趋势,符合电子产品小型化、轻薄化以及锂电池高能量密度化的要求,公司募投的6μm级、8μm-10μm级高精度电子铜箔适用于新能源汽车动力锂电池和PCB用覆铜板领域。 2、FR4-HDI板材代表未来的行业方向,FR4型芯板是PCB领域应用最广泛的耐热材料,HDI能大幅提升布线密度,实现电路板小型化、高密度化发展,HDI属于PCB中高附加值、高技术含量的高端产品。挠性覆铜板(FCCL)是FPC的重要原材料,智能终端对轻薄化和小型化的需求驱动FPC的用量持续提升。 3、我们认为,公司定增项目属于高端先进产能,代表行业未来在高频、柔性、高密度、高附加值的发展趋势,将受益于全球PCB产业向大陆转移以及下游消费电子对电子基材的旺盛需求。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩将持续向好。不考虑增发摊薄,预计2017~2019年EPS为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年85倍~90倍PE,未来6个月的合理估值为8.5~9.00元,维持公司评级“强烈推荐”。
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2017-05-09 6.93 -- -- 7.17 3.46%
8.28 19.48%
详细
一、事件概述。 近期,超华科技发布公告:1)公司从日本引进的全套能够生产6-8um 精度的高精度锂电铜箔设备目前已安装调试完毕;2)对子公司梅州超华电路板有限公司(以下简称“电路板公司”)增资700万元。 二、分析与判断。 “年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”进展顺利,准备进入试生产阶段。 1、根据公告,公司从日本引进的全套能够生产6-8um 精度的高精度锂电铜箔设备已安装调试完毕。“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”取得排污许可证,公司新增年产3000吨锂电铜箔生产设备可开始进行试产并根据试产情况展开量产。 2、出于效率最大化和标准铜箔需求旺盛的考虑,公司拟将主要产能率先用于生产高精度标准电子铜箔,同时将锂电铜箔试产样品送给客户进行检测认证。 随着新建的高精度标准铜箔投产,加上原来的铜箔产线,未来铜箔年产能将达到约万吨级别。 3、我们认为,公司拥有PCB“纵向一体化”的产业链布局优势以及丰富的标准铜箔生产经验,在铜箔、覆铜板等PCB 原材料价格上涨的背景下受益明显,近万吨高精度铜箔产能在国内市场具有稀缺性,“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”的投产将成为公司业绩的重要增长点。 增资子公司,优化电路板业务资产结构,提升子公司竞争实力。 1、本次增资后,电路板公司注册资本增加至1000万元,公司持有电路板公司100%股权。2016年,电路板公司实现营收2649.78万元,净利润-381.37万元。 2、我们认为,增资子公司将能够优化电路板业务资产结构,提升子公司的竞争实力。 重申观点:预计2017上半年公司业绩大幅回暖,17Q2业绩环比大幅增长。 中报业绩持续高增长: (1)公司在2017年一季报中披露,预计2017年1-6月归属于上市股东净利润变动区间为2459.84~3526.02万元, 同比增长700%~1050%; (2)2017Q2单季净利润变动区间为1345.76~2421.94万元,环比增幅高达20.80%~117.39%,同比扭亏为盈。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB 产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望持续向好,预计2017~2019年EPS 为0.10元、0.13元、0.16元。基于铜箔涨价和产能释放带来的业绩弹性,给予公司2017年85倍~90倍PE,未来6个月的合理估值为8.5~9.00元,上调公司评级至“强烈推荐”。 四、风险提示: 1、锂电铜箔投产进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动风险;3、行业竞争加剧。
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2017-05-03 6.81 -- -- 7.22 6.02%
8.28 21.59%
详细
一、事件概述 近期,超华科技发布2016年年报、17年一季报:1)2016年实现营收10.35亿元,同比下降1.19%,归属于上市公司股东的净利润-6193.43万元,同比减少338.35%,扣非净利润-7248.75万元,同比减少930.87%,EPS为-0.0665元,扣非EPS为-0.0778元;2)2017年1季度营收2.84亿元,同比增长35.74%,归属上市公司股东净利润1114.08万元,同比增长33.30%,扣非净利润1095.21万元,同比增长132.89%;EPS为0.012元,扣非EPS为0.011元。 二、分析与判断 16年年报业绩符合预期,17Q1高精度铜箔收入增加,盈利能力持续大幅改善 1、年报业绩符合市场预期。(1)公司在2016年业绩修正公告中指出:预计2016年度实现归属于上市公司股东的净利润变动幅度为-5500万元至-6500万元,同比降低幅度为311.70%至350.19%。此次年报业绩位于公司预测均值偏下区域。(2)公司综合毛利率为10.34%,同比下降3.68个百分点。(3)三大主营业务印刷电路板/覆铜板/铜箔,营收同比增速分别为-7.24%/ 9.14%/ 19.04%,营收占比为49.89%/32.52%/11.81%,毛利率分别为3.76%/9.67%/21.07%,毛利率提升-9.79/1.80/13.39个百分点。(4)期间费用率为11.49%,同比上升0.40个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为2.79%/6.24%/2.46%,分别下降0.52个百分点、提高0.64个百分点、提高0.27个百分点。 2、17Q1盈利能力环比大幅改善,期间费用率下降。(1)2017年第一季度综合毛利率为15.31%,同比增加1.28个百分点,环比增加4.8个百分点。(2)期间费用率为12.80%,同比下降1.22个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为4.18%/5.22%/3.41%,分别上升0.24个百分点,下降2.46个百分点,上升1.00个百分点。 3、2016年公司亏损的主要原因包括:(1)公司进行了减值测试,依据谨慎性原则计提减值准备7544.84万元;(2)公司对旧产线进行设备更新换代,引入新设备、新产线导致费用增加。2017Q1公司扭亏为盈主要原因是:惠州合正高精度电子铜箔销售收入增加;铜箔供应紧张,持续涨价,目前价格维持在高位,公司盈利能力进一步提升。 PCB“纵向一体化”战略优势凸显,高精度铜箔产线设备安装完毕,即将投产 1、2016年度报告期内,新能源汽车、移动设备兴起对铜箔需求不断增加,铜箔市场处于供不应求状态;从日本引进的6-8um高精度锂电铜箔设备已到位并进入安装调试阶段,目前设备已安装完毕;出于效率最大化的考虑,公司拟将75%的产能率先用于生产高精度标准电子铜箔,目前正推进后处理线的调试。随着新建的高精度标准铜箔投产,加上原来的铜箔产线,未来铜箔年产能将达到约万吨级别。 2、公司在行业内具有较高的知名度和美誉度,拥有稳定的大客户资源,与骨干客户飞利浦、欧司朗、美的空调、欧普光电、松下等多个国内外知名企业展开了深度的战略合作。 3、我们认为,公司“纵向一体化”产业链布局在铜箔、覆铜板等PCB原材料价格供需紧张的背景下优势凸显,完善的PCB产业链业务将帮助公司降低成本,提升盈利能力。 产融结合提供资金支撑,客户结构优化,现金流状况改善 1、报告期内,公司拟出资3.52亿元参股梅州客商银行17.6%股权,目前梅州客商银行已经银监会核准通过。 2、公司调整客户结构,优先选择回款周期短和风险低的优质客户及长期友好合作的老客户,同时缩短账期,现金流状况改善。2016年,公司经营活动产生的现金流量净额为1.26亿元,同比增长486.33%。 3、我们认为,PCB为重资产行业,参股梅州客商银行将有利于拓宽公司的融资渠道,优化客户结构将能改善公司运营现金流状况、提升盈利能力,这为公司向PCB产业链、电子基材行业延伸奠定了资金基础。 预计2017上半年公司业绩大幅回暖,17Q2业绩环比大幅增长 中报业绩持续高增长:(1)预计2017年1-6月归属于上市股东净利润变动区间为2459.84~3526.02万元,同比增长700%~1050%;(2)2017Q2单季净利润变动区间为1345.76~2421.94万元,环比增幅高达20.80%~117.39%,同比扭亏为盈。 设立投资公司,外延式增长可期 1、17Q1报告期内,公司以1000万元设立了全资子公司深圳市前海超华投资控股有限公司。 2、我们认为,公司将通过外延方式布局电子基材、汽车电子、智能制造等行业的优质项目,设立投资公司符合“纵向一体化”产业链发展战略。 三、盈利预测与投资建议 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望实现反转,预计2017~2019年EPS为0.09元、0.11元、0.14元。出于谨慎性考虑,给予公司2017年85倍~90倍PE,未来6个月的合理估值为7.65~8.10元,维持公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示: 1、锂电铜箔投产进度低于预期;2、铜箔等原材料价格波动风险;3、行业竞争加剧。
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2017-03-27 7.75 -- -- 7.72 -0.39%
7.72 -0.39%
详细
一、事件概述。 近期,超华科技发布2017年第一季度业绩预告:预计实现归属于上市公司股东的净利润为1044.75万元至1295.49万元,同比增长25%至55%。 二、分析与判断。 17Q1业绩预增,受益铜箔、覆铜板等电子基材涨价,业绩有望反转。 1、自去年下半年至17Q1,国内铜箔、覆铜板等PCB原材料供应紧张,价格持续上涨,17Q1业绩增长受益明显。报告期内,公司的铜箔、覆铜板等材料销售规模增长,客户结构持续优化。 2、我们认为,受下游行业应用需求旺盛及产能相对有限的影响,铜箔、覆铜板等电子基材涨价是中长期过程,公司业绩将迎来向上拐点。 3000吨高精度铜箔进入投产阶段,铜箔、覆铜板等PCB原材料领域前景广阔。 1、公司目前拥有年产5000吨电子级铜箔的产能,新增6-8μm级3000吨锂电铜箔已完成产线调试工作,预计在17Q1开始投产,随着产能利用效率提升,未来铜箔年产能将达到万吨级别。随着全球新能源汽车的快速发展以及政策对动力锂电池能量密度要求的提升,锂电铜箔的需求量将持续上涨;汽车电子、物联网、通信等领域的快速发展以及消费电子对柔性电路板使用量的增加将拉动PCB的需求增长,PCB原材料市场将持续景气。 2、我们认为,公司的PCB“纵向一体化”产业布局将持续受益PCB原材料市场高景气。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望实现反转,预计2016~2018年EPS为-0.07元、0.10元、0.11元。鉴于公司下修2016年业绩,出于谨慎性考虑,给予公司2017年90倍~95倍PE,未来6个月的合理估值为9.0~9.5元,维持公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示:1、锂电铜箔产能建设进度低于预期;2、铜箔涨价持续时间不及预期;3、行业竞争加剧。
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2017-03-06 7.68 -- -- 8.10 5.47%
8.10 5.47%
详细
一、事件概述 近期,超华科技发布2016年度业绩快报:实现营业总收入103987.61万元,同比减少0.75%,归属于上市公司股东的净利润为-6365.45万元,同比减少334.97%,对应EPS为-0.07元。 二、分析与判断 大幅计提资产减值准备,客户结构进一步优化,业绩有望迎来拐点 1、报告期内,公司及下属子公司对存货、应收账款、其他应收款、商誉等资产进行了减值测试,依据谨慎性原则计提减值准备7544.84万元;公司深化与优质大客户的合作关系,对其给予更多优惠政策,成本相应增加,但客户结构得到大幅改善;公司对旧产线进行设备更新换代,引入新设备、新产线导致费用增加。 2、我们认为,随着客户结构改善以及PCB产业链的转暖,公司业绩将迎来拐点。 高精度铜箔产能释放在即,PCB“纵向一体化”优势凸显 1、新能源汽车、移动设备兴起对锂电铜箔需求不断增加,近两年市场处于供不应求状态。公司目前拥有年产5000吨级电子铜箔能力,预计在2017年Q1,新增6-8μm级3000吨锂电铜箔将投产,未来年产能将达到万吨级别。 2、我们认为,目前公司已完成新产线设备安装、调试等工作,产能释放在即。随着PCB行情回暖及下游需求增加,公司的PCB“纵向一体化”优势凸显,我们对公司2017年业绩保持乐观。 考核激励政策进一步优化,管理能力步入新台阶 报告期内,公司正在优化改善考核激励等方面政策,增强内控机制,减少业务流程,简化业务结构,以降低坏账风险,保障公司主营业务发展,提高公司营运效率。我们认为,改善组织流程和考核激励方式将提升公司的市场竞争力,增强公司内部组织的动力和管理能力,降低内控风险,提升未来业绩。 三、盈利预测与投资建议 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望实现反转,预计2016~2018年EPS为-0.07元、0.10元、0.11元。鉴于公司下修2016年业绩,出于谨慎性考虑,给予公司2017年90倍~95倍PE,未来6个月的合理估值为9.0~9.5元,维持公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示: 1、锂电铜箔产能建设进度低于预期;2、铜箔涨价持续时间不及预期;3、行业竞争加剧。
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2017-02-09 7.29 -- -- 8.14 11.66%
8.14 11.66%
详细
一、事件概述 近期,超华科技发布2016年年度业绩预告修正公告:预计实现归属于上市公司股东的净利润为-0.55亿元~-0.65亿元,对应EPS分别为-0.06元~-0.07元。 二、分析与判断 最坏时点已过,业绩有望迎来向上拐点 1、报告期内,根据谨慎性原则,公司计提了子公司广州泰华与深圳万泰电路买卖合同的坏账准备;2016年Q4以来,受铜箔、覆铜板等上游原材料价格明显上涨以及下游PCB涨幅有限的影响,印制电路板的制造成本大幅增加,PCB客户回款延期,公司为此计提了相应的存货跌价准备和较多的坏账准备。 2、我们认为,影响公司业绩增长的负面因素正逐步消除,随着电子基材行业复苏,较多的坏账准备将为业绩增长扫清障碍,公司业绩有望迎来向上拐点。 新增铜箔产能即将投产,PCB全产业链竞争优势开始显现 1、公司预计2017年3月初之前新增的3000吨锂电铜箔产能将投产,加上原有铜箔产能效率明显提升,公司将拥有约1万吨的铜箔产能。此外,广州泰华和梅州泰华自2016年Q4以来营收回升趋势明显,预计将在2017年贡献正收益。 2、我们认为,公司将在2017年积极调整业务战略,致力于成为最具规模的电子基材新材料提供商。在电子基材行业回暖的背景下,印制电路板全产业链的竞争优势开始显现,公司2017年业绩预期较为乐观。 组织体系和激励机制改革将增强内生发展动力,管理效率将进一步提升 1、2017年,公司将对组织和人员体系进行全方位的改革,建立健全与公司战略相符的考核激励机制;公司将实现业务结构与流程优化、内部控制加强、应收账款风险降低等目标,进一步减少坏账对公司业绩的影响。 2、我们认为,组织和人员体系的改革将提升公司员工的竞争力,增强公司的长期发展动力,优化业务流程、加强内部控制等措施将提升公司的管理能力。 三、盈利预测与投资建议 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望实现反转,预计2016~2018年EPS为-0.06元、0.10元、0.11元。鉴于公司下修2016年业绩,出于谨慎性考虑,给予公司90倍~95倍PE,未来6个月的合理估值为9.0~9.5元,维持公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示: 1、锂电铜箔产能建设进度低于预期;2、铜箔涨价持续时间不及预期;3、行业竞争加剧。
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2017-02-01 7.16 -- -- 8.14 13.69%
8.14 13.69%
详细
一、事件概述 近期,超华科技发布公告:公司拟以自有资金1,000万元投资设立全资子公司深圳超华股权投资管理有限公司,占注册资本的比例为100%。 二、分析与判断 设立投资子公司符合公司战略,有利于公司快速切入电子基材新材料等领域 1、设立投资子公司符合公司“内生增长+外延并购”的发展路径,通过专业股权投资子公司从事优质企业的培育,将推动公司快速进入电子基材新材料、智能制造等战略性新兴产业。 2、我们认为,设立投资子公司将推动公司实现PCB产业链的横向拓展,加快进入发展前景良好的电子基材新材料、智能制造等领域。 借助深圳前海的政策红利和综合优势,推动公司加速产业链布局 1、根据深圳前海官网的资料,深圳前海是广东自贸区的重要组成部分,也是深港经济深度合作的主要板块,拥有五大优势:毗邻香港的区位优势、突出的综合交通优势、创新的体制机制优势、雄厚的产业基础优势、特殊的政策环境优势。 2、我们认为,子公司设立在深圳前海,将借助深圳前海的综合优势和政策红利,辐射珠三角地区,挖掘和投资电子基材新材料、智能制造等领域的优质项目,推动公司加速产业链布局。 三、盈利预测与投资建议 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望实现反转,预计2016~2018年EPS为0.01元、0.07元、0.1元,未来12个月的合理估值为13.3~14.0元,维持公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示: 1、锂电铜箔产能建设进度低于预期;2、铜箔涨价持续时间不及预期。
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2016-12-02 11.42 -- -- 11.39 -0.26%
11.39 -0.26%
详细
一、事件概述。 近期,超华科技发布公告:公司拟对广东客商银行增加投资额5000万元(以下简称“本次交易”),投资总额拟由人民币2亿元增加至2.5亿元,持股比例由原10%上升为12.5%,上述出资均来自于公司自有资金。 二、分析与判断。 参股银行符合公司战略,是落实国家鼓励民间资本进入银行业政策的重要举措。 1、发起银行的股东实力雄厚。拟发起的广东客商银行立足梅州,设立规模不超过20亿(现金出资),发起人包括宝新能源(000690)、塔牌集团(002233)、超华科技、广东喜之郎集团有限公司、温氏股份(300498)、科陆电子(002121),持股比例分别不超过30%、20%、12.5%、12.5%、12.5%、12.5%。广东客商银行将有助于促进当地农村金融创新,缓解当地小微企业融资难、融资贵的问题。2、我们认为,参与发起设立广东客商银行是顺应国务院、银监会等提出的鼓励和引导民间资本发起设立中小银行的政策要求,符合公司通过金融资本支撑实业发展的战略利益。 本次交易将推动公司实现产融结合协同发展的目标,形成新的利润增长点。 1、我国经济进入增速放缓的“新常态”,银行为了对冲风险,其贷款利率有向上调整的趋势,企业面临债务融资成本走高和融资难度提升的压力。我们认为,本次交易将推动公司实现金融资本与实业资本的融合发展,有助于提升公司的间接融资能力,有望降低间接融资成本,促进主业的健康发展。2、根据wind的数据,2016年中报,电子行业的ROE和销售净利率分别为3.09%、5.93%,银行业的ROE分别为7.98%、38.04%。由于当前银行业的ROE和盈利能力高于电子制造业的平均水平,参股银行有望形成公司新的利润增长点。 受益铜箔涨价和锂电铜箔产能扩充,公司业绩迎来向上拐点。 公司从事PCB产业链垂直一体化相关产品的研发、制造,拥有年产5000吨高精度电子铜箔的产能,目前正在积极布局3000吨6-8μm高精度锂电铜箔产能,预计2017年初投产。受新能源汽车快速发展的需求拉动,铜箔处于供不应求状态,铜箔涨价是一个中长期的过程,有望持续1-2年。我们认为,随着设备的升级换代及新设备、新产线调试与整合逐渐接近尾声,公司相关费用将得以降低,业绩将受益铜箔涨价和锂电铜箔产能扩张,迎来向上拐点。 三、盈利预测与投资建议。 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期,业绩有望实现反转,预计2016~2018年EPS为0.01元、0.07元、0.1元,未来6个月的合理估值为13.3~14.0元,维持公司“谨慎推荐”评级。
郑平 1 1
超华科技 电子元器件行业 2016-11-01 11.47 -- -- 12.32 7.41%
12.32 7.41%
详细
一、事件概述 近期,超华科技发布2016年第三季度报告及终止重大资产重组的公告:1)公司第三季度实现营业收入2,4326.13万元,同比减少5.16%,实现归属于上市公司股东的净利润为139.23万元,同比减少79.18%,归属于上市公司股东的扣非净利润为13.80万元,同比下降97.13%;2)公司前三季度实现营业收入6,6526.69万元,同比减少5.83%,实现归属于上市公司股东的净利润446.71万元,同比减少84.67%,归属于上市公司股东的扣非净利润为-335.45万元,同比下降112.30%;3)公司终止发行股份及支付现金购买深圳市贝尔信智能系统有限公司80%股权,并终止募集配套资金(以下简称“本次交易”)。 二、分析与判断 前三季度业绩符合市场预期,经营活动现金流大幅改善 1、前三季度业绩符合市场预期。(1)公司在2016年中报中预计:2016年1-9月份实现归属于上市公司股东的净利润为291.47万元至1165.89万元,同比变动幅度为-90%至-60%。此次前三季度业绩落入均值偏下区间。(2)公司前三季度实现经营活动产生的现金流量净额为3475.89万元,同比增长657.90%。公司三季度末拥有预收款项为769.76万元,比年初增长251.85%。 2、公司三季度经营活动现金流改善明显,主要是受益覆铜板、铜箔涨价影响,部分客户提前支付货款。影响公司业绩的主要因素如下:公司正在建设年产3000吨6-8μm高精度锂电铜箔生产产能,新设备、新产线正处于导入和调试阶段,相关费用支出较大;同时,公司为实现客户结构的优化与优质客户的集中,在服务项目、用料、单价、信用期限上给予优质客户更多让利,财务费用及采购成本相应增加。 本次交易终止,公司将聚焦主业,专注PCB“纵向一体化”产业链 公司与有关各方对本次交易方案的调整和相关核心条款一直未能达成一致意见,经协商一致,决定终止本次交易。本次交易没有对公司生产经营造成不利影响,公司将聚焦电路解决方案主业,积极向铜箔、覆铜板等PCB上游原材料延伸,专注PCB“纵向一体化”产业链。 受益铜箔持续涨价和锂电铜箔产能扩充,公司业绩具有弹性 公司拥有年产5000吨高精度电子铜箔的产能,目前正在积极布局3000吨6-8μm高精度锂电铜箔产能,预计2017年初投产。受新能源汽车快速发展的旺盛需求拉动,铜箔处于供不应求状态,铜箔涨价是一个中长期的过程,有望持续1-2年。公司预计2016年度归属于上市公司股东的净利润为519.68万元至1299.21万元,同比下降80%至50%,折合EPS为0.006元至0.014元。随着设备的升级换代及新设备、新产线调试与整合逐渐接近尾声,公司相关费用将得以降低,业绩将受益铜箔涨价和新建锂电铜箔产能,具备较大弹性。 三、盈利预测与投资建议 公司是PCB产业链一体化的领先供应商,受益锂电铜箔产能扩张和铜箔涨价周期。预计2016~2018年EPS为0.01元、0.07元、0.1元,当前股价对应2016~2018年PE分别为990.8X、160.9X、118.6X,给予公司2017年190~200倍PE,未来6个月的合理估值为13.3~14.0元,首次覆盖,给予公司“谨慎推荐”评级。 四、风险提示: 1、锂电铜箔产能建设进度低于预期;2、铜箔涨价持续时间不及预期。
超华科技 电子元器件行业 2016-06-20 9.88 -- -- 11.00 11.34%
13.39 35.53%
--
超华科技 电子元器件行业 2014-08-13 10.28 -- -- 10.71 4.18%
11.50 11.87%
详细
中报经营数据: 2014年1-6月,公司实现营业收入5.58亿元,同比增长49.38%;实现归属上市公司股东净利润2630万元,同比增长3.95%,折合EPS 为0.066元,同比增长3.13%;主营业务毛利率16.13%,较去年同期降低5.34个百分点。同时披露,预计 2014年1-9月归属上市公司股东的净利润较上年同期变动幅度为0-30%。 报告摘要: 盈利能力承压,下半年将改善。公司2014年上半年主营业务毛利率较去年同期下降较为显著,原因有两方面:一、人力成本等的上升增加了成本端的压力,关键原材料铜的价格波动较大,加大了成本端的扰动幅度;二、印刷电路板和覆铜箔板市场竞争白热化,压制产品价格。惠州合正覆铜板、铜箔技改项目已经完成,增强公司的规模优势,一方面预计将使公司下半年盈利能力得到改善,另一方面为公司业绩增长提供“新鲜血液”。 7月再融资,优化资本结构,引进战略投资者,值得期待。7月21日,公司发布非公开发行预案,拟以8.48元/股的价格发行7000万股份,约占发行前总股本的17.68%,募集资金5.936亿元。扣除发行费用后,其中3亿元将用于偿还银行贷款,剩余部分用于补充流动资金。 一方面大大缓解公司的利息支出压力,另一方面为公司发展提供资金“弹药”。本次发行股份由常州京控泰丰投资中心(有限合伙)以现金全部认购,该机构的GP 和LP 分别为常州京控资本管理有限公司和常州星河资本管理有限公司,均为中植集团的全资子公司。 风险提示:盈利能力改善低于预期。 盈利预测。预计公司2014~2016年EPS 分别为0.14元、0.17元和0.23元,对应市盈率为74、59和45.6,维持增持评级
超华科技 电子元器件行业 2014-04-25 9.38 -- -- 9.80 4.48%
10.43 11.19%
详细
惠州合正整合持续推进,正外部性或将释放。惠州合正被收购后处于技改期,影响了公司整体业绩,我们预计,惠州合正将在2014 年逐步显现其正外部性,增强公司的“一站式”产品服务能力。 调整管理框架,加强协同,提效增速。面对偏低的行业景气度,以及日趋激烈的行业竞争,调整管理框架、加强协同,提效增速,是公司能够生存下去并最终受益于行业大发展的必经之路。设立广东超华销售有限公司即是该工作的一部分。报告期内,公司管理费用率6.2%,同比降低1.17 个百分点,财务费用率3.43%,同比提高1 个百分点,整体期间费用率为13.07%,略有降低。 坚持“纵向一体化”战略,深挖产业链价值。公司形成了涵盖电子铜箔、专用木浆纸、CCL、PCB 的完整产业链,为公司参与行业竞争提供了重要支持。但相较PCB,产业链其余环节的毛利率水平更低,压制了公司的整体盈利能力。公司未来提升盈利能力的突破口在于:加大高密度印制电路板和柔性电路板等高毛利品种的研发、销售;着力挖掘LED、智能手机、可穿戴等热点行业客户。预计公司将继续坚持“纵向一体化”战略,一方面加强研发投入,另一方面借助资本平台继续开展并购。 风险提示:行业景气持续下降;惠州合正整合低于预期。 盈利预测:我们预计,公司2014-2016 年EPS 分别为0.139 元、0.199元和0.26 元,对应PE67.7 倍、47.3 倍和36.2 倍。
首页 上页 下页 末页 1/2 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名