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北方华创 电子元器件行业 2019-01-14 41.69 58.27 44.02% 43.08 3.33% -- 43.08 3.33% -- 详细
强强合并,铸就半导体设备龙头。北方华创由北京电控旗下七星电子和北方微电子强强合并而来,实现了资源整合和优势互补。目前,公司已成为国内规模最大、涉及领域最广、产品体系最丰富的高端半导体设备生产商。 行业特点:全球垄断,自给率低。全球半导体设备行业主要由美日荷三国厂商垄断,CR10占有率超过60%。据SEMI数据显示,预计到2020年,大陆地区的设备销售额将达到170亿美元,但国产IC设备自给率极仅有1~2%。 公司地位:卡位明显,技术追赶。公司是国内半导体设备龙头,在国家02专项统筹规划下,公司负责研发产品种类最多,所对应的市场空间最大。目前,公司在光伏、LED、显示、封装等泛半导体应用领域发展快速;IC设备加速追赶,与国际差距逐渐缩短,多项28nm产品已实现销售。 站在当下:需求驱动,制造转移,快速发展。随着制造向国内转移,国内半导体设备需求端预计2019超1000亿元,年均增长率超40%;国产设备厂商供给端预计2020达52亿元,年均增长率将在23%左右。公司作为国内半导体设备龙头,有望快速成长。需求端与供给端不论从规模上还是增速上严重失配,我们认为有三点原因:目标客户受限、产品受限、产品市场化竞争。 站在2020及未来:能力驱动,量产推广,加速替代。随着摩尔定律趋近极限,行业技术进步放缓,结合2020年是02专项截止年,公司技术有望逐渐赶上国际大厂,工艺覆盖率不断提高,量产推广能力显著提升,借助本土优势,国产替代有望加速提升。站在2025年或更远的未来,公司将参与全球竞争,只有通过不断优化创新,才能进一步提高市场占有率。 估值与评级:我们维持公司2018-2020年EPS分别为0.55、0.89、1.37元的预测,当前股价对应PE估值为77、47、31倍,维持6个月目标价为58.27元,维持“买入”评级。 风险提示:定增失败风险,行业周期性风险,设备领域技术风险,市场竞争加剧风险。
北方华创 电子元器件行业 2019-01-14 41.69 -- -- 43.08 3.33% -- 43.08 3.33% -- 详细
公司发布非公开发行股票预案,拟募集资金不超过21亿元,用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设,分别拟投入资金18.8亿元和2.2亿元。本次发行对象为国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金。 主要观点: 积极布局集成电路产业,强化主营业务优势。目前公司已经构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业群。而本次非公开发行募集资金将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。达产后,预计达产年年均销售收入分别为263822万元、16226万元,平均利润总额53755万元、16226万元。项目顺利实施后,公司整体技术实力将有所提高,主营业务优势加强,盈利水平将进一步提升。 行业景气度高企,公司有望享受投资拉动及国产替代红利。近年来,集成电路行业在国家大力支持和全球重心向中国转移的大趋势下,将率先带动上游设备行业的需求,而公司是国内最大半导体装备龙头企业,半导体装备产品主要包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类半导体设备及零部件,涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备,多个产品在国内市场占据较大市场份额。我们认为公司有望率先享受投资拉动及国产替代红利。 订单增加,收入增长带动利润增长。公司前三季度净利润增加主要原因系销售及订单、生产规模较上年同期增加。其中,前三季度,公司半导体设备、真空设备收入分别为12.14亿元、3.04亿元,已超过2017年全年该项业务收入的总和,较去年同期分别同比增长42.87%、148.38%。其他业务,电子元器件营业收入5.64元,同比增长3.82%,锂电设备营业收入0.20亿元,同比减少43.40%。公司预计2018年全年实现归母净利润2.14-2.76亿元,同比增长70%-120%,对应四季度净利润达到0.45-1.07亿元,中值为0.76亿元。考虑到半导体设备市场需求旺盛,行业有望延续高景气度,随着公司产品订单逐步释放,因此我们预计全年业绩大概率达到业绩指引区间。 盈利预测与评级:半导体产业中设备领域有望率先受益,在投资拉动及国产替代驱动下,公司作为国内最大半导体装备龙头企业有望获得市场确定性溢价,我们预计公司2018-2020年EPS 分别为0.54元、0.84元和1.27元,对应的动态市盈率分别为73倍、47倍和31倍,给予“谨慎推荐”的投资评级。 风险提示:市场竞争激烈风险;半导体设备技术更新风险;宏观经济下滑风险。
北方华创 电子元器件行业 2019-01-10 42.18 -- -- 43.08 2.13% -- 43.08 2.13% -- 详细
公司积极开展5/7m技术研发,进一步巩固行业领先地位: 北方华创的设备处于刻蚀、薄膜生长两大核心工艺环节,占半导体整条产线投资额的30-40%。作为国家02重大科技专项承担单位,公司先后完成了12寸集成电路制造设备90-28m等多个关键制程的攻关工作,目前所承担的02专项在研课题14m制程设备也已交付客户进行工艺验证。本次募投项目的实施,重点瞄向14m设备的产业化,以及5/7m设备的关键技术研发,紧追目前全球最领先的工艺水平。 产业转移+技术更新,公司所处环节设备需求空间广阔 1)产业转移:随着世界经济的复苏和半导体市场的增长,我国已经成为全球最大的半导体制造基地,也是全球最大的半导体消费市场。SEMI预计,2017年到2020年,全球将新建62座晶圆厂,其中中国大陆将新增26座,约占全球新增晶圆厂的42%,为最大驱动力。 2)技术更新:集成电路制造工艺在14m节点普遍采用Fifet结构,相比之前的平面结构,Fifet的立体结构需要使用大量的刻蚀、薄膜工序,相应设备需求量大幅增加。存储工艺从2DNAND转向3DNAND,相应刻蚀及薄膜生长设备占整条产线的投资额也从30%增长到70%。 需求庞大&募投项目产能规模较小,建成后有望快速满产 此次募投项目设计年产能为刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台,其约能满足1-2万片的晶圆制造建厂设备需求,相比中国市场百万片级的晶圆厂建设规模而言,公司规划的产能占整体需求的比例极低,后续有望快速满产。完全达产后,预计达产年年平均销售收入为26亿元,年平均利润总额5亿元,总投资静态回收期为7.19年(含建设期)。 盈利预测与投资评级:公司作为中国半导体高端设备龙头,在产品研发持续突破、产能扩张的推动之下,将深度受益建厂潮带来的国产设备发展机遇。预计2018-2020年净利润分别为2.5/3.8/5.2亿元,对应PE为77/51/37X,考虑到目前公司良好的运营状况,维持“增持”评级。 风险提示:半导体行业投资低于预期;增发失败风险。
北方华创 电子元器件行业 2019-01-10 42.18 -- -- 43.08 2.13% -- 43.08 2.13% -- 详细
公司21亿投资加码先进制程设备研发。公司非公开发行股票募集资金总额预计不超过21亿,主要应用于用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。主要建设内容是28纳米以下集成电路装备,用于购置5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台,开展 5/7纳米关键集成电路装备的研发。项目投产的设计产能为年产刻蚀装备 30台、PVD 装备 30台、单片退火装备 15台、ALD 装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为 26.38亿,项目达产年平均利润总额5.38亿元。 市场空间足够,技术突破+核心客户验证是关键。我们假设预测期公司产能能够满足需求,并且下游需求空间足够满足公司未来10年的高速成长需要。我们用设备成本占比进行拆分估算,2018-2020年国内光刻机市场空间至少在1000亿元以上(截止2018Q1,国内计划建厂21座,总投资不低于4000亿),沉积设备和刻蚀设备合计1000亿元以上,表面清洗设备也达66亿元。北方华创面对千亿级别的市场,市场空间足够。光刻机在设备采购成本中占比超过40%,是半导体制造的核心设备,只有技术满足核心客户需求并且经历长时间验证,公司才能在利润表上兑现业绩。现阶段下游客户只有TSMC 成功大批量产了7nm 的芯片,设计厂商包括苹果、海思等芯片被TSMC独家垄断,我们预估国内的SMIC能在19年Q2风险试产14nm 芯片,公司产品不断打入类似核心客户才会不断兑现到收入表和利润表上。 公司核心产品的毛利率开始回升,研发费用保证公司拥有持续竞争力。公司半导体设备产品的毛利率从16年的40.88%下降到17年的35.37%,预计到18年回到40%左右,主要提升来自于北方微产品占比提升,我们预判在下游晶圆厂保持较高资本开支的前提下,未来公司毛利率会维持现阶段水平。公司一直保持较高的研发费用支出。 我们上调公司2018年净利润预测从2.14亿元至2.36亿元,下调2019年净利润预测从3.34亿元至2.91亿元,新增2020年净利润预测4.31亿元,2018-2020年的每股收益预测为0.52元、0.64元和0.94元,当前股价对应的2018-2020年PEX 为81X、66X和45X;维持“增持”评级。 风险提示:警惕下游晶圆厂资本开支不及预期,部分公司被迫关停产线,注意公司研发费用过多计入资本化,后期产品若未能及时兑现利润会影响公司利润。
北方华创 电子元器件行业 2019-01-10 42.18 -- -- 43.08 2.13% -- 43.08 2.13% -- 详细
拟投资20亿用于高端IC 装备研发,加速进口替代,维持“推荐”评级: 公司拟投资20亿用于高端IC 装备研发,推进28nm 以下IC 装备的产业化,开启5/7nm 先进IC 装备的研发。公司定增方案和募投项目的实施,将显著提升公司先进IC 装备的技术实力。预计2019-2020年为国内IC 装备国产化的重要窗口期,公司作为国内高端IC 装备领军者将迎来快速发展。暂不考虑非公开发行,预计公司2018-2020年营业收入为31.44/45.83/65.58亿元,归母净利润为2.43/3.61/5.24亿元,复合增速约61%,EPS 为0.53/0.79/1.14元,对应当前股价PE 为74X/50X/34X,维持“推荐”评级。 公司公告非公开发行预案,加码28nm 以下和5/7nm 先进工艺IC 装备: 公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金非公开发行股票,募集资金总额不超过21亿元。募集资金用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。 其中,高端IC 装备研发项目预计投入资金约20亿元,主要用于推进28nm以下IC 装备的产业化和攻克5/7nm 的先进工艺IC 装备研发。项目计划工期25个月,达产后预计实现年平均收入约26.4亿元,实现年平均利润总额约5.4亿元。预计非公开发行方案和募投项目的顺利执行,将提升公司刻蚀设备、PVD 设备等IC 关键装备的技术能力,缩短和国际领先水平的差距。 国内集成电路装备市场前景广阔,装备国产化有望推动公司成长: 2018年1-11月国内半导体销售额达1453.9亿美元,同比增长23.5%,2018年1-9月国内集成电路产业产值为4461.5元,同比增长22.4%。国内集成电路产业景气度优于全球。目前中国大陆在建的晶圆产能对应投资额超1500亿美元,预计2019-2020年国内IC 装备维持较好的需求水平。2018年1-9月,公司半导体装备收入为12.14亿元,同比增长42.87%,收入规模处于国内领先地位。目前部分国际领先企业掌握了7nm 工艺并将继续突破5nm工艺,中芯国际预计将实现14nm 的量产。公司有望通过先进工艺装备的技术提升,加速实现进口替代,充分享受国内晶圆投资红利。 在手订单充盈,真空装备和电子元器件业务构筑坚实业绩基础: 截止2018年三季度末,公司预收款项达18.77亿,比年初增长66.1%,表明公司装备类产品的订单大幅度增长。2018年1-9月真空设备(主要为单晶炉)收入同比增长148.4%,公司已公告的2016-2017年签订隆基股份单晶炉设备大合同累计近12亿元,估算目前在履行订单约10亿元,预计真空装备将受益于光伏硅片产能扩建,持续为公司贡献利润。2018年1-9月电子元器件收入转正,公司拟投入资金2.2亿用于电子元器件基地扩产,预计电子元器件收入将稳定增长。 风险提示:IC 装备研发进展低于预期、进口替代不达预期
北方华创 电子元器件行业 2019-01-09 42.05 60.00 48.29% 43.80 4.16% -- 43.80 4.16% -- 详细
近日,公司发布非 公开发行股票预案,拟募集资金不超过21 亿元用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设,分别拟投入资金18.8 亿元和2.2 亿元。 1、公告透露出大基金继续增持和设备节点取得突破的关键信息。1) 国家集成电路基金拟认购金额为9.2 亿元,对公司发展充满信心。大基金拥有公司7.50%股份。本次发行完成后,大基金份额将进一步提升,彰显对公司发展信心。2)进行28/14nm 产业化和7/5nm 研发储备,在国内半导体设备领域首屈一指。公司在28 纳米的基础上,进一步实现14 纳米设备的产业化,并开展5/7 纳米设备的关键技术研发, 可以看出设备研发推进顺利,在关键节点取得突破。高端集成电路装备研发及产业化项目投资总额为20 亿元,拟使用募集资金18.8 亿元项目总周期为25 个月,项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为26.4 亿元,年平均利润总额5.4 亿元。 2、半导体产业的转移周期和投建高峰的来临,国产设备企业分享产业高景气红利。中国大陆承接第三次半导体转移,国内晶圆厂迎来投建高峰。对下游晶圆厂数据进行分析可知,17-20 年国资背景厂商投资达到7,300 亿元,按照设备端70%占比计算空间巨大,国产设备厂商将持续受益。 3、国产半导体设备龙头,持续中标国内一线大厂订单,后续设备放量可期。2018 年以来成功中标长江存储、上海华力等设备采购订单,28nm 设备逐步导入国内一线大厂,包括上海华力12 寸28nm 的多晶硅等离子刻蚀机、常压中温氧化炉设备、烘烤/合金退火设备、部件清洗槽机等,随着国内晶圆厂建设推进,公司也将最为受益。 投资建议与评级:预计公司2018-2020 年的净利润为2.49 亿元、3.71 亿元和5.33 亿元,EPS 为0.54 元、0.81 元、1.16 元,对应市盈率分别为72 倍、48 倍、34 倍,维持“买入”评级。 风险提示: 半导体行业发展不及预期;新产品研发导入不及预期
北方华创 电子元器件行业 2019-01-09 42.05 57.50 42.12% 43.80 4.16% -- 43.80 4.16% -- 详细
事件:公司日前发布非公开发行预案,公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金共4名特定对象进行不超过21亿元规模的非公开发行,发行对象全部以现金认购本次发行的股票。定价基准日为发行期的首日。拟募集资金的中18.8亿元投向高端集成电路装备研发及产业化项目,2.2亿元投向高精密电子元器件产业化基地扩产项目。 抓住半导体设备国产化契机,半导体设备业务再度加码:根据SEMI,在2017-2020年间将有26座半导体晶圆厂在国内兴建,2018、2019年国内半导体设备市场规模分别将达到118.1、173亿美元。同时,政策大力推动国产化率的提高,国产半导体设备行业将迎来快速发展期。 在此背景下,公司大力发展半导体设备业务,实现了高增长高利润。 根据公司近期公告,公司二期工程项目于2018年5月正式全面投产,可新增百余台设备生产的能力。本次募资扩产后,可新增年产刻蚀装备30台、PVD 装备30台、单片退火装备15台、ALD 装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。 布局5/7nm 先进制程,助力公司快速提升研发实力:公司本身具备了较强的自主创新研发能力,12英寸90-28nm 制程设备已实现量产,12英寸14nm 制程设备已经在客户端进行验证。目前手机和电脑核心处理器的先进制程均为7nm,本次拟以18.8亿元投入高端集成电路装备研发及产业化项目,核心项目之一就是开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用,借此进入国际主流集成电路设备供应体系。尤其是核心的刻蚀装备,进入14纳米及以下技术代后,在芯片制造前道设备投资中,刻蚀机的比重将超过光刻机位居首位。本项目产业化的28-14纳米刻蚀机以及研发的5/7纳米刻蚀机前景广阔,将有效提升公司国产半导体核心设备的研发实力。 投资建议: 我们预计公司2018年-2020年的收入增速分别为42.05%、38.20%、37.10%,净利润增速分别为70.22%、54.87%、31.89%,成长性突出,维持买入-A 的投资评级,6个月目标价为57.50元。 风险提示:新产品突破低于预期,行业发展不达预期,下游应用需求不及预期等。
刘言 6 8
北方华创 电子元器件行业 2019-01-09 42.05 -- -- 43.80 4.16% -- 43.80 4.16% -- 详细
事件:2019年1月5日,公司发布公告拟进行非公开发行募集资金总额不超过21 亿元。其中,国家集成电路基金认购金额为9.2 亿元、北京电控认购金额为6 亿元、京国瑞基金认购金额为5 亿元、北京集成电路基金认购金额为0.8 亿元。本次非公开发行股票数量不超过91,600,874 股,不超过本次发行前上市公司总股本的20%。本次非公开发行股票完成后,认购方所认购的股票自本次非公开发行结束之日起三年内不得转让。本次非公开发行股票募集资金扣除发行费用后将用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。 资金安排:高端IC 装备与高精密电子元器件的研发与产业化。1)“高端集成电路装备研发及产业化项目”预计总投资额20 亿元,主要为28 纳米以下IC 装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化;建造IC 装备创新中心楼及购置5/7 纳米关键测试设备和搭建测试验证平台;开展5/7 纳米关键IC 装备的研发并实现产业化应用。2)“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”预计总投资额2.4 亿元,主要包括厂房建设、生产设施、辅助动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施等。 项目目标:项目达产后预计实现年平均销售收入28 亿元,年平均利润总额5.7 亿元。1)高端IC 设备项目设计年产能为刻蚀装备30 台、PVD 装备30 台、单片退火装备15 台、ALD 装备30 台、立式炉装备30 台、清洗装备30 台。项目达产后预计年平均销售收入为26.4 亿元,年平均利润总额5.4 亿元;2)高精密电子元器件项目设计年产能为模块电源5.8 万只,项目达产后年平均销售收入为1.6 亿元,年平均利润总额0.32 亿元。 项目前景:IC 设备市场前景广阔,5/7 纳米技术代是未来IC 技术发展的必然趋势。1)根据SEMI 数据,2017 年全球半导体设备销售额达566.2 亿美元,创历史新高,年增长幅度达37%,增速为近7 年最高水平。同时SEMI 也预估, 2018 年半导体设备支出金额将持续成长,其中中国大陆半导体设备销售额增长幅度最大,将达49.30%,中国大陆半导体设备销售额将达113 亿美元,中国大陆有望超过台湾地区成为全球第二大半导体设备支出市场;2)在130 纳米至5 纳米技术代,由于特征尺寸微缩,单一12 英寸硅基片的生产成本增加近7 倍, 但得益于器件特征尺寸的缩小,硅基片的芯片产量增加近70 倍,单一芯片的成本降低至原来1/10。因此,5 纳米技术代优势明显,将成为集成电路制造技术发展的必然趋势。 项目实施必要性一:5/7 纳米关键IC 装备应用潜力巨大,投资回报更加客观。1) 刻蚀设备:进入14 纳米及以下技术代后,在芯片制造前道设备投资中,刻蚀机的比重将超过光刻机位居首位;2)PVD 装备:未来几年随着先进封装技术的不断渗透以及半导体前道制程厂商积极扩充先进封装方面的产能,PVD 设备也将获得极大的市场应用;3)ALD 设备:随着芯片特征尺寸的不断减小,ALD 工艺优异的沉积均匀性和一致性使得其在微纳电子学和纳米材料等领域具有广泛的应用潜力,越来越深受青睐;4)清洗设备:在集成电路制造中清洗工艺数量约占集成电路制造生产工艺总数量的20-25%,未来市场需求增长强劲。如果5/7 纳米关键IC 设备研发成功,设备售价将较以往技术代设备售价更高,投资回报更可观。 项目实施必要性二:提高国家IC产业自给率、缩小与国际一流厂商技术差距。1)我国集成电路市场自给率尚不足20%,整个电子产业的芯片需求依然严重依赖进口,2017年我国集成电路进口金额高达2,601.4亿美元,同比增长14.6%,连续多年成为第一大进口商品;2)以台积电、格罗方德、英特尔和三星为代表的世界主要半导体制造厂商均掌握了14 纳米及以下技术节点的量产工艺技术, 部分公司掌握了7 纳米的量产工艺技术,并持续向5 纳米研发,而中国大陆厂商中芯国际,也计划在2018~2019 年实现14 纳米工艺量产,后续也将开展7 纳米先导工艺研发,但整体水平较国际先进水平依然存在“两、三代”的差距。 项目实施必要性三:落实国家产业规划的需要、推进供给侧结构性改革。集成电路产业在众多供给侧改革所推进的实体产业中具有首要地位,国家出台一系列政策进行科学的规划与布局。1)2014 年6 月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出要加强集成电路装备、材料与工艺结合,研发刻蚀机等关键设备,到2020 年集成电路16/14 纳米制造工艺实现规模量产,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2)2016 年7 月,国务院印发《“十三五” 国家科技创新规划》。该规划要求攻克14 纳米刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件,研发14 纳米逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术,开展7-5 纳米关键技术研究,形成28-14 纳米装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链。 盈利预测与评级。预计2018-2020 年EPS 分别为0.55 元、1.04 元、1.61 元。考虑到公司为国内半导体装备行业龙头叠加国内半导体设备行业的高景气值,维持“买入”评级。 风险提示:折旧及摊销金额影响经营业绩的风险、募集资金投资项目产能消化的风险、募集资金投资项目不能达到预期效益的风险、公司规模扩大带来的管理风险、半导体设备技术更新风险以及IC 装备行业产生周期性波动的风险等。
北方华创 电子元器件行业 2019-01-09 42.05 -- -- 43.80 4.16% -- 43.80 4.16% -- 详细
募资布局先进工艺,勇往直前公司于1月5日公告非公开发行,向大基金等国家资本募集资金不超过21亿元,计划全部用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设,有利于进一步帮助公司缩小与国外竞争对手相比在芯片制造方面的劣势。考虑到近两年来国内厂商的设备订单随着大陆建厂的浪潮而持续增长,我们认为公司作为优秀半导体设备厂商,有望继续受益大陆建厂潮,预计18-20年EPS 为0.54元、0.82元、0.96元,给予买入评级。 大基金、北京国资委出资,助推国产设备进程此次非公开发行认购方为国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金共4名。其中,国家集成电路基金认购金额为9.2亿元、北京电控认购金额为6亿元、京国瑞基金认购金额为5亿元、北京集成电路基金认购金额为0.8亿元。大基金等国家资本用认股而非单纯补贴的形式介入半导体产业,将有助上下游产业链紧密结合。 锐意进取,高端工艺的产业化势在必得此次融资的“高端集成电路装备研发及产业化项目”将为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境并帮助其实现产业化;建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台;开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。项目完成后,预计将能够实现年产能:刻蚀装备30台、PVD 装备30台、单片退火装备15台、ALD 装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。 募投项目将中国集成电路装备产业添砖加瓦目前以台积电、格罗方德、英特尔和三星为代表的世界主要半导体制造厂商均掌握了14纳米及以下技术节点的量产工艺技术,部分公司掌握了7纳米的量产工艺技术,并持续向5纳米研发,而中国大陆厂商中芯国际,也计划在2018~2019年实现14纳米工艺量产,后续也计划开展7纳米先导工艺的研发。近年来,中国集成电路芯片制造技术发展迅速,但整体水平较国际先进水平依然存在“两、三代”的差距。公司此次的研发项目将帮助中国集成电路装备产业再上一个台阶。 国产化设备迎来黄金发展期,维持买入评级近两年来国内集成电路设备厂商收入增速快,政策推动行业向前发展。我们预计19-20年,国内厂商的设备订单随着大陆建厂的浪潮而持续增长。 基于此,我们预计公司2018-2020年净利润为2.47、3.78、4.39亿元。目前股价对应2019年PE为47.54倍。可比公司平均估值为2019年PE 45.77倍。考虑公司的行业所在空间广阔,虽然短期估值较高,我们认为仍然存在交易性机会,维持买入评级。 风险提示:市场需求波动风险,技术升级变迁的风险,产品研发不达预期,人才流失的风险。
北方华创 电子元器件行业 2019-01-09 42.05 -- -- 43.80 4.16% -- 43.80 4.16% -- 详细
事项: 公司近期发布公告,计划向国家集成电路基金(以下简称“大基金”)、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金4名对象非公开发行股份募集资金,募投总金额不超过21亿元,扣除发行费用后用于高端集成电路装备研发及产业化项目、高精密电子元器件产业化基地扩产项目。 平安观点: 募投资金用于研发和生产高端集成电路装备和高精密电子元器件,达产后收入规模将翻倍。本次非公开发行募集资金21亿元,其中18.8亿元用于高端集成电路装备研发和生产项目,2.2亿元用于高精密电子元器件扩产项目。本次高端集成电路装备项目投资总额为20.1亿元,拟使用募集资金18.8亿元。项目计划为28nm以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化;建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7nm关键测试设备和搭建试验验证平台,开展5/7nm关键装备的研发并实现产业化应用。具体扩产项目包括年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。高端集成电路装备项目达产后,年均实现销售收入26.4亿元,利润总额5.4亿元。本次高精密电子元器件项目投资总额2.4亿元,拟使用募集资金2.2亿元,计划产能为年产模块电源5.8万只。高精密电子元器件项目达产后,年均实现销售收入1.6亿元,利润总额3223万元。2017年公司收入22.2亿元,利润总额2.1亿元。本次项目达产后,公司收入规模将翻倍,利润总额提升幅度更加显著。 发行对象多为原有股东,发行锁定期长达3年。本次非公开发行,大基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金分别认购9.2亿元、6亿元、5亿元和0.8亿元。4名对象均为国资背景,其中大基金、北京电控、京国瑞基金均为公司原股东,且北京电控为公司实控人。我们认为,实控人及大基金等原有股东的认购将大大降低发行难度,从而快速有效的募集研发资金。本次非公开发行认购方的股票锁定期为3年,超过一般公司1年的锁定期,体现了公司对本次发行的信心。 摩尔定律推动全球集成电路升级,公司集成电路装备奋勇争前。在摩尔定律的推动下,全球集成电路持续升级。目前以台积电、格罗方德、英特尔和三星为代表的世界主要半导体制造厂商已经掌握了14nm及以下技术节点的量产工艺技术,部分公司掌握了7nm的量产工艺技术,并持续向5nm研发。大陆厂商中芯国际也计划2018-2019年实现14nm工艺量产,后续计划开展7nm先导工艺的研发。大陆集成电路制造技术与国际先进水平存在“两、三代”的差距,但依然在向更高阶技术代推进,从而带动上游集成电路设备产业的共同进步。目前公司具备了28nm制程设备研发和生产技术,14nm制程装备已经交付至客户端进行工艺验证。本次高端集成电路装备项目的实施,将加速实现14nm设备的产业化与5/7nm设备的关键技术研发。这既符合国家集成电路发展战略,也符合公司长期战略规划,将巩固公司国内集成电路设备领域的龙头地位。 高精密电子元器件为公司传统优势产业,本次募投利于公司提升市占率。高精密电子元器件为公司传统优势产业,市场空间庞大,到2020年我国仅电源管理芯片一品类的市场高达860亿元(赛迪顾问数据)。本次募投项目的模块电源产品多用于分布式、多功能性的PCB板卡设计中。所有应用到诸如CPU、GPU、FPGA、DSP等大功率数字电路的场合,均可选用该系列产品为板卡供电。该项目定位高端,具有广阔的市场前景。 投资建议:本次募投项目的实施,将有效增加公司研发费用,加速14nm集成电路设备的产业化与新一代5/7nm设备的研发,进一步巩固公司国内集成电路设备龙头地位。暂不考虑公司募投完成对业绩的影响,结合公司应收账款和存货水平的变化,我们微调公司盈利预测,预计公司2018-2020年公司净利润分别为2.42亿元/3.68亿元/5.39亿元(前值分别为2.28亿元/3.56亿元/5.19亿元),EPS分别为0.53元/0.80元/1.18元(前值分别为0.50元/0.78元/1.13元),对应的市盈率为74倍/49倍/33倍。公司作为国产半导体设备龙头,将分享国内晶圆厂投资大潮的红利,长短期业绩有保障,维持“推荐”评级。 风险提示:1)发行审批风险;本次非公开发行尚需取得北京国资委和中国证监会的核准,能否取得有关部门核准以及最终批准时间均存在不确定性。2)国内晶圆厂投资不及预期;如果晶圆厂投资落地数量或进度不及预期,则设备市场增速或节奏将放缓,公司7大类半导体设备增长可能不达预期。3)电子器件增长不及预期;电子元器件下游行业如航空航天、精密仪器仪表、自动化等市场如果发生较大变化,需求增长不及预期,将拖累公司整体业绩。4)新品研发不及预期;公司14nm及以下制程设备如果研发进度不及预期,对未来几年业绩增长将产生明显影响。
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支撑评级的要点 国家大基金领衔参与公司非公开发行,进一步加持公司股权。此次非公开发行募集资金不超过21亿,国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金分别认购9.2亿、6亿、5亿、0.8亿。我们估计国家集成电路基金持股比例将从目前的7.5%提升至11.5%,成为公司的第二大股东。 定增助力公司IC设备和电子元器件产能大幅扩张。本次定增募集资金主要用于高端IC设备扩产和高精密电子元器件扩产,其中高端IC设备项目,规划年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。预计达产后年均销售收入为26.38亿元,相当于北方华创微电子装备公司18年预期销售收入的1.5-2倍;电子元器件规划年产模块电源5.8万只,达产销售收入为1.6亿元,年贡献利润总额预计为3,223万元。 定增助力公司IC设备继续迈向先进制程。定增募集资金用途也包括搭建5m和7m关键集成电路装备的研发和测试平台。公司紧密跟随国内、国际客户的芯片生产工艺技术迭代升级,在28纳米装备的基础上,进一步实现14纳米装备的产业化并开展5/7纳米设备的关键技术研发。 继续受益于大陆晶圆厂扩产。据SEMI预计,2018/2019/2020年全球半导体设备销售达621/596/719亿美元,分别同比增长9.2%、-4%、20.7%,在500-700亿美元的区间内波动,仍处于全球半导体扩产高峰。相比之下,中国大陆2018/2019年半导体设备销售将达到118/125亿美金,分别同比增长43.5%/6%,2019年扩产明确的晶圆厂包括长江存储、士兰微、海力士无锡、上海华力等,总投资额位于历史高位。 评级面临的主要风险 公司研发进展不及预期,下游客户扩产不及预期。 估值 我们预计2018-2020年有望实现净利润分别为2.4/3.5/4.6亿元,对应EPS分别为0.52/0.76/1.01元,目前股价对应PE为76/52/39倍,考虑到公司为国内半导体设备龙头之一,引领集成电路工艺设备国产化,维持买入评级。
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事件概要: 公司发布非公开发行股票预案,国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金拟认购不超过21亿元,募集资金将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。 事件点评: 继续加码高阶设备研发及扩产,享受国产化设备替代红利此次募集资金重点投入的是“高端集成电路装备研发及产业化项目”主要是针对28nm 以下的高阶设备领域,项目投产后,年产刻蚀装备 30台、PVD 装备30台、单片退火装备 15台、ALD 装 备 30台、立式炉装备 30台、清洗装备 30台。预计达产年平均销售收入为26.4亿,达产年平均利润5.38亿。 SEMI 预估,2018年半导体设备支出金额将持续成长,其中中国大陆半导体设备销售额增长幅度最大,将达 49.30%,大陆半导体设备销售额将达 113亿美元。公司为国内半导体设备龙头企业,享受巨大的国产化替代红利,此次公司向国家大基金等机构非公开募集资金,也彰显了公司及大基金对未来主营业务尤其是高端集成电路制造的发展信心。 下游主要半导体客户进展顺利,公司产品有望未来两年持续放量公司半导体领域下游客户进展顺利,中芯国际14nm FinFET 研发取得阶段性进展,预期今年下半年实现突破,华力微电子康桥新厂28nm 产能逐渐上量,长江存储3D NAND 正逐渐从32P 向64P 升级,与国际主流厂商的技术差距逐步减小,合肥长鑫2018年也实现了良率10%以上的突破,预计今年年底会小规模试产,公司主要的半导体客户目前都处于技术节点突破的关键时期,公司目前产品在客户端的验证顺利,随着客户大幅提升产能,预期在今明两年业绩有较为明显的提振,我们测算2019、2020年在IC 领域的营收贡献分别为12亿18亿。 盈利预测及估值预计公司 2018-2020年实现营业收入 32.25亿元、45.59亿元、55.63亿元,增速分别为 45.09%、41.35%、22.03%。归母净利润 分别为 2.31亿、4.34亿5.95亿元,增速 分别为 84.14%、87.50%、37.14%。预计 2018-2020年公司 EPS为0.51、0.95、 1.30元/股,对应 PE 为 78、41、30,维持“增持”评级。 风险提示:公司主要客户工艺进展不及预期; 公司设备研发进展不及预期; 国内半导体产业投资不及预期;
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大基金拟认购9.2亿元,持续支持公司发展 国家集成电路基金(大基金)成立于2014年9月,主要运用多种形式对集成电路行业内企业进行投资,充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。 2016年公司重组募集配套资金时,大基金认购6亿元,成为公司第三大股东,拥有公司7.50%股份。本次增发后,大基金的股份将进一步提升,持续支持公司发展。 28/14nm进入产业化阶段,7/5nm启动研发 公司作为国家02重大科技专项承担单位,通过承担重大专项多项课题的科研任务,先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作,目前所承担的02专项在研课题14nm制程设备也已交付至客户端进行工艺验证。公司本次非公开发行募投项目的实施,将在半导体领域的刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备和清洗设备等几个核心设备领域打造持续的核心竞争力,持续而紧密的跟随国内、国际客户的芯片生产工艺技术代,在28纳米的基础上,进一步实现14纳米设备的产业化,开展5/7纳米设备的关键技术研发。 高端集成电路装备研发及产业化项目主要包括:为28纳米以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化;建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7纳米关键测试设备和搭建测试验证平台;开展5/7纳米关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。项目设计产能年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为263,822万元,项目达产年平均利润总额53,755万元。 国之重器,启动5/7纳米设备研发迫在眉睫 半导体产业是信息产业的基础,更是支撑和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中美贸易摩擦、中兴事件、福建晋华事件等敲响警钟,半导体是中国被卡脖子的产业。国家大力支持半导体产业发展,《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《2018年政府工作报告》等已将发展半导体产业上升为国家战略。 集成电路的产业发展是一个持续的发展过程,而且国内主要的代工厂和存储器厂都已经启动了再下一技术代的器件研发。根据产业经验,一个关键技术代的器件从启动研发到量产大约需要五年时间,结合该周期以及5/7纳米设备的技术难度,按照《“十三五”国家科技创新规划》中“开展7-5纳米关键技术研究”的战略规划,启动5/7纳米设备的关键技术攻关迫在眉睫。 产业转移+自给率低+技术进步,国产替代迎黄金机遇期 随着半导体制造环节向大陆转移,新建晶圆厂拉动半导体设备需求。根据SEMI预计,在2017年至2020年期间全球将新建62座晶圆厂,其中中国大陆将新增26座晶圆厂,约占全球总新增晶圆厂的42%。根据SEMI数据,2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元,创历史新高,年增长幅度达37%,增速为近7年最高水平。SEMI预估,2018年半导体设备支出金额将持续成长,其中中国大陆半导体设备销售额增长幅度最大,将达49.30%,中国大陆半导体设备销售额将达118亿美元,中国大陆有望超过台湾地区成为全球第二大半导体设备支出市场。 根据中国电子专用设备工业协会对国内42家主要半导体设备制造商的统计,2017年国产半导体设备销售额为89亿元,自给率约为14.3%。中国电子专用设备工业协会统计的数据包括LED、显示、光伏等设备,实际上国内集成电路IC设备国内市场自给率仅有5%左右,在全球市场仅占1-2%。 技术差距逐渐缩短,迎来国产替代黄金机遇期。公司2007年研发出8寸100nm设备,比国际大厂晚8年;2011年研发出12寸65nm设备,比国际大厂晚6年;2013年研发出12寸28nm设备,比国际大厂晚3~4年;2016年研发出12寸14nm设备,比国际大厂晚2~3年。目前,北方华创28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系;12英寸清洗机累计流片量已突破60万片大关;深硅刻蚀设备也进入东南亚市场。公司自主研发的14nm等离子硅刻蚀机、单片退火系统、LPCVD已成功进入大产线验证。 盈利预测:不考虑增发影响。我们维持公司2018-2020年EPS的预测为0.55、0.89、1.37元,当前股价对应PE估值为71、44、29倍,维持6个月目标价为58.27元,维持“买入”评级。 风险提示:增发失败风险,国内晶圆产线建设进度不及预期,公司产品研发推广不及预期。
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北方华创发布公告,拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金共四名特定对象非公开发行股票,募集资金不超过21亿元,募集所得资金将投入“高端集成电路研发及产业化项目”及“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。 紧抓国产设备转移大趋势,加速研发最先进制程工艺设备。此次募集资金重点投入的“高端集成电路装备研发及产业化项目”,总投资金额为20.05亿元,重点瞄向28nm以下集成电路装备,尤其是5/7nm关键集成电路设备的研发,紧追全球当下最领先工艺节点制程。我们看到北方华创在集成电路产业化转移趋势和国产设备崛起过程中所担任的重要使命,事实上,公司也体现出科技创新型企业追求领先趋势的担当。 项目设计产能为年产刻蚀设备30台,PVD设备30台,单片退火设备15台,ALD设备30台,立式炉装备30台,清洗装备30台。项目达产后,预计年平均销售收入为26.38亿元,项目达产年平均利润总额5.38亿元。 公司紧抓先进制程技术迭代和产业转移两大趋势下的增长红利。在先进制程技术迭代方面,根据应用材料公司的统计:NAND从平面工艺转移到3D,资本投入的密集度增加60%;DRAM从25nm转移到14/16nm,资本投入的密集度增加40%;代工厂从28nm转移到7nm,资本投入的密集度增加100%。同样,AMAT认为,在此轮技术迭代过程中,增长最快的设备类型包括刻蚀/ALD等。从技术路线上看,北方华创紧抓最核心抓手,契合先进制程技术发展路线。 中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出独立于全球下游景气度的兴衰。在全球半导体面临下行修正的预期下,我们提醒投资者关注需求的结构性变化。我们看到公司在2018年半导体业务的在手订单饱满,受益于泛半导体领域下游资本开支的国产替代逻辑,而国产晶圆线的设备增长逻辑独立于全球半导体产业周期,因此我们仍然持续看好公司在半导体板块的短中长期成长动能。2019年我们预期随着中芯国际/华力微/长江存储/合肥睿力等先进工艺制程产线的陆续投产,北方华创在集成电路设备领域的订单将持续增加。 我们强调,北方华创是本次半导体边际变化中弹性最为显著的设备行业首选,从长期看有望伴随国产晶圆线同步崛起,预计公司2018-2020年EPS分别为0.56,0.92,1.42元/股,维持“买入”评级 风险提示:公司订单不及预期,非公开发行股票方案未获得通过风险。
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事项】 公司于2019年1月5日发布非公开发行股票预案,本次非公开募集资金总额不超过21亿元,国家集成电路基金、北京金控、京国瑞基金以及北京集成电路基金共4名符合中国证监会规定的特定对象将以现金认购本次发行的股票,其中国家集成电路基金认购金额为9.2亿元、北京电控认购金额为6.0亿元、京国瑞基金认购金额为5.0亿元、北京集成电路基金认购金额为0.8亿元,募集资金将用于高端集成电路设备研发及产业化项目以及高精密电子元器件产业化基地扩产项目。 【评论】 我国集成电路市场对外依存度高,自给率亟待提升。集成电路是信息产业发展的基础和源动力,当前我国集成电路市场的自给率仍不足20%,就2017年我国集成电路进口金额就高达2600亿美元,同比增长14.6%,连续多年成为第一大进口商品,加快集成电路发展已经成为经济发展的重中之重。国家陆续出台了多项规划支持和鼓励集成电路发展,要求攻克14-10nm先进工艺及关键设备的研发,规划指出将在“十三五”末期实现14nm技术代的量产。 服务国家战略需要,公司加快高端集成电路装备研发及产业化。公司设立高端集成电路装备研发和产业化项目,项目总投资额为20.05亿元,项目的建设将为28nm以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境和实现产业化;此外公司根据产业经验,将尽快启动5/7nm设备关键技术的攻关,落实国家的战略规划,将建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7nm关键测试设备和搭建测试验证平台。项目设计产能预计年产刻蚀装备30台、PVD设备30台、单片退火设备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗设备30台,项目达产后将为公司提供销售收入26.38亿元。 由于本次定增预案项目仍存在不确定性,因此在盈利预测中暂未考虑本次增发以及新建项目的影响,预计公司2018/2019/2020年营业收入分别为34.11/49.44/67.40亿元,归母净利润2.48/3.71/5.52亿元,EPS分别为0.54/0.81/1.21元,对应PE分别为72/48/33倍,维持“增持”评级。 【风险提示】 全球半导体行业景气度下滑; 半导体先进工艺开发难度高,项目产业化存在风险;
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名