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兴森科技 电子元器件行业 2019-08-16 6.05 8.17 15.40% 7.12 17.69% -- 7.12 17.69% -- 详细
事件: 公司于8月13日发布2019年半年度报告,2019年上半年实现营业收入17.66亿元,与上年同期相比增长了4.39%;归母净利润1.39亿元,与上年同期相比增长了44.64%;扣非归母净利润为1.21亿元,与上年同期相比提高了58.31%。 点评: 产能瓶颈突破,半导体业务增长稳健。主要业务收入中,PCB样板、小批量版营业收入为13.58亿元,占比76.91%,同比下降0.76%;半导体业务中,半导体测试板营业收入为2.28亿元,占比12.89%,同比增长38.73%;IC封装基板营业收入为1.35亿元,占比7.67%,同比增长18.59%。在半导体业务方面,公司突破相关产能瓶颈,产能提升带来相关业务营业收入的稳健增长。加强预算管理,成本管理成效明显。相关费中,销售费用0.96亿元,同比下降5.77%;管理费用为1.49亿元,同比下降6.10%;财务费用为0.32亿元,同比增长62.18%;研发投入为0.96亿元,同比增长17.81%。公司实施的降本增效、加强预算管理的经营策略成效显现,期间管理费用、销售费用都呈现下降趋势;财务费用增幅较大主要为本期借款利息增加,汇兑收益减少所致;同时公司持续加大研发投入将进一步提升公司核心竞争力。 构建技术壁垒,助推业绩增长。公司子公司宜兴硅谷保持生产运营稳定,产品交付改善、良率提升;另一子公司Exception公司管理水平进一步提升,实施各项成本管理措施取得成效。得益于持续的研发投入,公司在高速高频、高功耗等关键技术上构建了一定的技术壁垒,加上5G牌照的发放和国内对于半导体产业的支持,均推动着公司未来盈利能力的进一步提升。 维持“买入”评级。我们看好未来5G需求爆发带来的公司业绩的高增长。预计公司2019~2021年EPS分别为0.19/0.25/0.32元,对应PE为33/26/20倍,维持“买入”评级。 风险提示:上游原材料价格波动,行业需求不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-08-16 6.05 -- -- 7.12 17.69% -- 7.12 17.69% -- 详细
具体事件:兴森科技公告2019半年报 19H1营收17.66亿元,YoY增长4.39%;归母净利润1.39亿元,YoY增长44.64%;毛利/净利率分别为31.29%/8.81%。 19Q2营收9.14亿元,YoY增长2.86%;归母净利润1.02亿元,YoY增长35.04%;毛利/净利率分别为32.15%/11.99%。 重点关注: 1.半导体IC载板实现收入1.35亿元,YoY增长18.59%,毛利率18.93%; 2.上海泽丰实现收入7419万元,盈利1314.17万元,YoY增长129.52%; 3.Harbor实现收入1.58亿元,盈利1338万元,YoY增长313.72%; 4.硅谷宜兴实现收入1.92亿元,盈利847万元,YoY增长174.87%; 5.Exception实现收入3424万元,盈利42.66万元,YoY增长756%; 6.管理费用同比下降6.10%,销售费用同比下降5.77%。 逻辑兑现:“出血”业务扭亏转盈,半导体业务加速发力。此次公司公告了旗下所有子公司情况,在2018年所有亏损子公司(业务)均实现了扭亏转盈,兑现了我们前期对公司的主观点之一。同时在“出血”业务中我们可以看到公司半导体业务:IC载板、Harbor、以及上海泽丰均实现了质的突破。目前公司IC载板月产能1万,产能利用率已超90%,订单应接不暇,产能十分紧俏;Harbor实现1338万元盈利(2018H1亏损628万元);上海泽丰前期布局5G且深耕高端芯片测试业务,19H1净利率已经高达约18%。同时此次公司半导体业务占比提升至约20%,辅以半导体板块的高盈利能力,我们预测公司2019H1半导体业务的利润占比将约为25%。此次公司利润从“出血”到盈利,同时半导体发力,前期所述逻辑一一兑现! 半导体:产能升级刻不容缓,积极发展高端市场。目前兴森产能为每月1万平米,在2018年公司开展新8000平米月产能的扩产,再到6月时签署的产业项目投资合作协议,对公司IC载板投资约30亿元(根据前期报告测算,约为5~6万平米月产能),合计来看公司所有项目达产后将具备约为7.3万平米的IC载板产能。目前公司载板订单十分饱和,而中国半导体的大力发展势必带领着国产半导体材料的需求扩大,多次扩产更是帮助公司解决产能不足的燃眉之急,实现真正的产能升级。 PCB管理改善,盈利复苏:公司作为PCB样板龙头,受益于当前及未来,数据中心、云计算机、5G技术所带来的行业革命。公司在样板方面积极扩产PCB样板产能,根据我们的预计将在2020年投产新产能。在PCB小批量板方面,在公司过往的亏损业务上(硅谷宜兴+英国Exception)均通过提高良率,以及实施各项成本管控得以扭亏转盈,让原先“出血”项目得以止血。随着公司2019年宜兴厂的盈利趋势向好以及兴森快捷的产线投产,我们持续看好公司样板+小批量板的增长。 风险提示:扩产进度不及预期,下游需求不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-08-16 6.05 -- -- 7.12 17.69% -- 7.12 17.69% -- 详细
公司动态事项公司8月13日发布2019年中报,报告披露公司期间营业收入17.66亿元,同比增长4.39%;实现扣非归母净利润1.21亿元,同比增长58.31%;实现归母净利润1.39亿元,同比增长44.64%。 事项点评公司 PCB 业务将迎拐点公司业务包含 PCB 样板/小批量板、 半导体测试板、 IC 封装基板三大部分。公司 PCB 业务营收 13.58亿元,同比下降 0.76%,营收占比 76.91%。公司 2018年投资 4.1亿新增 15000平/月的中高端 PCB 产能,项目达产后年均销售额 10亿元, 预期净利润率 20%,新增产能对业绩成长贡献显著。预期今年下半年将落地新产能 5000平/月,明年新落地 10000平, PCB 业务业绩将迎拐点。另外,宜兴硅谷管理架构改善,盈利能力提升,业绩实现扭亏,上半年营收 1.9亿元,贡献净利润已经达到 846万。总体来看 PCB 业务是公司短期业绩成长的主要动力,需要重点跟进 PCB 新扩产能的落地与业绩放量进展。 载板业务持续加码IC 载板业务营收 1.35亿元,同比增长 18.59%,营收占比 7.67%。 期间业务毛利率 18.93%,同比增长 5.27pct,业务毛利率快速提升主要得益于产线整改以及产能提升带来规模效应。兴森科技 IC 载板业务是国内 IC 载板国产化的三大突破口之一,公司经历 5年以上的业务打磨逐步实现盈利,目前客户已经包含全球存储芯片龙头企业,并有望进一步收获新客户订单。 从国内市场来看, 长江存储 2019年年底预期产能 10000片/月,两年内产能达到 15W 片/月,对应 IC 载板的需求量将提升至 3万平/月。 公司在存储芯片国产化背景下积极加码 IC 封装载板业务。 公司 2018年 IC 封装载板产能约 10000平/月,扩产后将达到 18000平一个月。 公司 6月发布公告,投资 30亿建设 IC 载板和类载板项目,假设 20亿用于 IC 载板的投资,对应 IC 封装载板产能将增加约 6-8万平/月。长远来看,公司 IC 载板+PCB 业务布局已经明朗,IC 封装载板与存储芯片两大国产化主线将助推公司业绩中长期成长。 测试板业务是今年业绩的小确幸公司测试板业务营收 2.28亿元,营收占比 12.89%, 同比增长38.73%。业务毛利率是 27.73%,同比增长 8.61pct。该业务主体包括美国子公司 Harbor 和子公司上海泽丰,两者半导体测试板业务分别实现 22.71%和 110.82%的同比增长。前者业绩与高通苹果的业务和解有 一定关系,泽丰业绩成长受益于国内半导体产业自主可控力度提升。 盈利预测与估值我们预期公司 2019-2021年实现营业收入 38.45亿元、45.17亿元、48.94亿元,同比增长分别为 10.72%、 17.46%和 8.35%;归属于母公司股东净利润为 3.48亿元、 4.64亿元和 5.54亿元,同比增长分别为61.85%、 33.68%和 19.26%; EPS 分别为 0.23元、 0.31元和 0.37元,对应 PE 为 27.23、 20.37和 17.08。 未来六个月内, 首次覆盖给与“增持”评级。
刘凯 6
兴森科技 电子元器件行业 2019-08-15 6.62 -- -- 7.12 7.55% -- 7.12 7.55% -- 详细
事件: 公司发布2019年半年报,公司19H1实现营业收入17.66亿元,同比增长4.39%,实现归母净利润1.39亿元,同比增长44.64%,实现扣非后归母净利润1.21亿元,同比增长58.31%。 点评: 子公司业绩全面改善,全年业绩高增长可期公司H1归母净利润同比增长44.64%,扣非归母净利增长58.31%,继续保持高速增长趋势。公司盈利高增长主要来自各子公司的盈利改善,其中美国Harbor公司净利润由2018年同期的亏损628.08万元改善为盈利1338.07万元;子公司硅谷宜兴实现销售收入19206.40万元,实现净利润846.91万元,相比上年同期的亏损1131.24万元出现明显改善;英国Exception公司实现销售收入3424.58万元,净利润42.66万元,成本管控进一步加强;IC载板业务实现营收13537.16万元,毛利率18.93%,同比提升5.27pct;子公司上海泽丰实现销售收入7419.26万元,同比增长110.82%,净利润2328.82万元,同比增长129.52%。 H1毛利率为31.29%,同比提升1.09pct,盈利能力持续改善,这主要是由于公司继续加强内部管理,使得部分子公司在H1实现扭亏为盈。公司H1管理与研发费用率合计为13.85%,同比下降0.33pct,小幅下降;Q1销售费用率为5.46%,同比下降0.59pct,保持下降趋势;Q1财务费用率为1.79%,同比提升0.64pct,主要由于借款利息增加及汇兑收益减少。 随着公司主要子公司的经营情况进一步改善,以及IC载板项目的产能利用率继续提升,我们预计公司全年业绩有望保持高增长。 盈利能力持续改善,IC载板成新的盈利增长点 公司于2012年进军IC载板行业,成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC载板难度较大,公司IC载板项目在前期良率较低,导致盈利能力较差,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后,公司逐渐掌握了IC载板工艺中的关键技术,目前IC载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转,显著减亏,预期未来盈利能力改善明显。 由于IC载板技术难度较高,目前国内具备IC生产能力的厂商较少,主要包括深南电路、兴森科技等少数厂商由于IC载板的技术难度较高,我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡,公司将在较长一段时间内拥有先发优势。 5G大规模建设将至,公司PCB业务迎来新的成长契机 PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用,并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络,下半年将出现大量的基础设施建设需求,有望大幅拉动通信板需求。 公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,且与客户稳定合作多年,在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G建设将在2019年下半年开始加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,对PCB样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源,公司有望明显受益于5G建设,5G将成为公司未来多年的重要成长动力。 盈利预测、估值与评级 公司部分子公司扭亏为盈,未来将开始贡献更大的业绩潜力,IC载板业务进展良好,有望在2019年进一步好转,同时公司积极扩充产能,未来发展前景良好;随着5G到来,公司的PCB业务迎来新的成长动力,未来发展空间广阔。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.18/0.24/0.34元,维持“买入”评级。 风险提示: 5G等新兴需求进展不及预期;IC载板产能和良率爬坡不及预期;原材料涨价侵蚀盈利能力。
兴森科技 电子元器件行业 2019-08-15 6.62 -- -- 7.12 7.55% -- 7.12 7.55% -- 详细
半年报表现兑现成长预期:上周我们在近期调整的低位发布了公司动态研究报告,提出了关于公司发展的两个预判,这两个方向在今天发布的半年报中都得到了验证,从公司上半年的表现来看,半导体方向的IC封装载板和测试板业务成长喜人,由于这两块业务基数尚小,市场替代需求较大而且准入壁垒极高,在公司持续投入的基础上,成长空间不容小觑。 半导体板卡类业务规模快速成长,第二业务主干渐已成型。IC载板受益于制造良率的稳定和下游客户的逐步导入,今年上半年贡献营业收入1.35亿元,同比增长18.59%,毛利率增长5.27pct.,达到18.93%,这还仅仅只是国内客户的贡献。我们在之前报告中多次提及“公司是当下唯一通过三星认证的国内本土IC载板供应商”,如三四季度公司一期IC载板扩增产能落地,则将直接具备批量导入三星等国际核心客户的能力,所谓好戏在后。而三星供应的资格背书,将为公司带来更多的增量订单与收入成长。 半导体测试板方向的Harbor和泽丰一内一外两家子公司,上半年的表现都非常优异,Harbor在上半年通过管理强化扭亏为盈,实现净利润1336.54万元;泽丰上半年实现营业收入7419.26万元,同比增长110.82%,净利润2328.82万元,同比增长129.52%,泽丰所精耕的晶圆级测试领域,国内鲜有竞争对手,主要竞争对手是台系公司,但其充分发挥本土配合优势,在持续投入下站稳了高端测试产品的供应份额,以客户产品的需求总量来计算,泽丰仍有长足的成长空间。 公司上半年半导体相关业务的收入占比已经超过20%,无论是IC载板还是半导体测试板,其技术壁垒均高于传统PCB,而且公司在这两方面的布局均居于国内前列,相较大部分同行业者具备2至3年的先发优势,随着国内半导体产业的继续成长,公司半导体业务的收入占比有望在两年内提升至四成左右,在此基础上,盈利与估值双升显然是公司市值继续提升的最佳助力。 子公司经营好转,管理奠定未来成长基础。在传统PCB领域,宜兴硅谷以及Exception两家负责PCB业务的子公司亦在今年上半年实现了扭亏为盈,这两个子公司均在去年更换了管理团队,收获了立竿见影的成效。样板、小批量板对PCB企业生产设计与排期的管控能力要求较高,公司前几年在团队培养上走了一些弯路,但好在及时更正,反而为今年的超预期成长埋下伏笔。根据宜兴硅谷的最初规划,未来产能如能如期释放,将与去年公司推进的广州厂二期扩建一同成为PCB方向上的主要增量来源。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司的成长逻辑正逐步兑现,当下Harbor、Exception和宜兴等子公司已扭亏为盈,下半年兴森快捷二期的样板产能以及新增IC载板产能的顺利开出和消纳则将成为今明两年公司进一步成长的主要动力源,预计2019-2021年的净利润分别为3.12、4.19和5.70亿,当前股价对应PE30.31、22.61和16.60倍。公司是国内为数不多的兼具5G和IC半导体属性的优质标的,维持公司买入评级。 风险提示:(1)IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-08-12 5.95 -- -- 7.12 19.66% -- 7.12 19.66% -- 详细
观点: 近期在贸易战以及外界市场环境的变化下,公司几周内价格出现一定幅度调整,我们认为当下公司估值与同业相比有所低估,同时也看好公司这两年的持续成长空间。 投资要点: 看好公司半年报以及今年后两季度的持续成长。 一季度公司归母利润 3703万元,同比增长 79.84%,目前半年报业绩如何尚无预告,但需要指出两点: (1)一季度增长较高的一个重要缘由在于去年基数较低,另一成长动力在于前期布局的业务逐步减亏或扭亏为盈带来的增量利润贡献。 (2)今年以来,公司 IC 封装载板一直保持满产状态(除二月春节因素导致利用率下降外),传统主业 PCB 样板、小批量板业务在 5G 前道研发和后端应用环节放量的驱动下亦有正常成长,而过去亏损的宜兴厂今年上半年都保持着盈利状态,在以上几点基础上,我们预判公司半年报仍会保持稳定的增长,应会符合我们全年的增长预期。近期路演中部分客户对公司中报成长较为关注,我们认为投资者应对公司自身的内生持续成长报以信心。 控股股东减持系信托计划到期所致,与基本面关系不大。 公司董事长邱总 7月份通过大宗方式减持了“兴森科技 1号”所持有的无限售流通股 2595.32万股(占公司总股本的 1.74%),翻阅董事长过去增持情况可知, 2017年 11月 28日-2018年 1月 22日期间董事长通过“兴森科技 1号”信托计划累计增持了 1.7%的公司股份,与此次减持股份比例一致,可以说,此次被动减持完全是因为信托计划到期所致。在我们近期的交流与路演中,有观点认为邱总的减持是出于对公司未来发展不看好或者基本面变化等,这种观点是非常狭隘的。 日韩白名单互剔风波助力 IC 载板成长兑现。 坦率而言,目前日韩互剔贸易最惠国白名单, IC 载板虽然并没有直接进入受限名单,三星电机也具备量产供应能力,但是生产 IC 载板所必需的超薄铜箔和油墨只能通过日本进口,因此如仅仅依赖韩国本土的三星电机等供应链, IC 载板供应链仍然有产能不足或断供的可能。在此背景下,考虑到三星、海力士等内存大厂在中国都有分支,快速推进中国本土采购体系成为韩系内存厂商抉择的必然。兴森作为目前国内在三星 IC载板供应链中唯一得到认证的公司,比起业内其他竞争对手,至少有两至三年的独一领先优势,而公司自身也正在快速扩增 IC 载板产能,天时地利人和为公司未来两年 IC 载板兑现快速成长奠定了极佳的基础。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。 5G 建设推进带来样板需求的提升,载板业务在通过三星认证之后亦在不断加速扩增产能, 随着IC 载板在公司营业收入中的占比逐渐增大,公司的半导体供应链属性亦将逐步加强。基于前期年报传递出的业绩拐点信息与一季报的良好表现,预计 2019-2021年的净利润分别为 3.12、 4.19和 5.70亿,当前股价对应 PE 28.07、 20.94和 15.37倍。 公司是国内为数不多的兼具 5G 和 IC 半导体属性的优质标的,维持公司买入评级。 风险提示: (1) IC 载板扩产进度不及预期; (2) PCB 产能扩充不及预期; (3)全球 5G 商用进程低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-07-01 6.97 7.84 10.73% 7.28 4.45%
7.28 4.45% -- 详细
事件:公司于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。 管理、经验丰富,受益IC载板国产化趋势加强。IC载板行业规模稳步上升,据Prismark统计,2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元,同比增长12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元;行业主要被日韩台等企业所把持,2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过82%,行业集中度较高;受中美贸易战影响,保证核心技术自给自足是关键,IC载板国产化势在必行。IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向,经过多年的积累,已经打造了量产的能力,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验,并且公司在2018年9月通过三星认证,成本三星正式供应商;2019年4月正式通过“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目综合绩效评价现场验收,有望率先受益国产替代。 PCB和IC载板双轮驱动,静待产能放量。5G是下一代移动通信网络,在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面对PCB有着极大的需求,随着5G的建设进度加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,公司PCB样板有望率先受益;IC载板方面,公司首期1万平米/月的产能已处于满产状态,平均良率维持在94%以上,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务。 给予“买入”评级。预计公司2019-2021年EPS分别为0.18、0.24、0.33元,对应PE分别为32.84、24.93、18.25倍,考虑到公司IC载板项目的签署,这里评级调高,给予“买入”评级。 风险提示:IC载板扩产进度不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-07-01 6.97 -- -- 7.28 4.45%
7.28 4.45% -- 详细
公司与广州经济技术开发区管理委员会于 2019年 6月 26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体 IC 封装载板和类载板技术项目,投资总额约 30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资 13.5亿元;二期投资约 14亿元,其中固定资产投资 12亿元(含厂房和土地回购)。 IC载板技术壁垒远高于普通PCB, 行业发展空间大。 根据Prismark数据,2018年全球 IC 载板总产值约为75.54亿美元,同比增长 12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元,行业发展空间广阔。 IC载板是在HDI板的基础上发展而来,两者存在一定的相关性,但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。 目前全球 IC 载板市场主要被日本、韩国、台湾企业占据, 2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过 82%,行业集中度较高。 公司是极少数的内资IC载板企业之一, 技术实力和产值规模在内资载板厂商中排名前列,随着半导体行业国产化的快速推进,公司必将充分受益于行业的增长。 载板盈利渐入佳境,扩产助力公司业绩更上一层楼。 公司2019Q1营收同比增长6.09%,归母净利润同比增长79.84%,毛利率和净利率分别同比提升1.02pct、 1.79pct,业绩和盈利的大幅改善主要得益于部分子公司盈利的转好和IC载板业务的持续增长。 目前,公司IC封装基板首期1万平米/月的产能已处于满产状态,平均良率维持在94%以上; 2018年9月通过三星认证, 成为三星正式供应商,新客户订单正在快速导入中; 2019年4月正式通过02专项项目验收。 此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场, 进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。 基于以上分析,预计19/20/21年营业收入分别为42.89/53.62/69.64亿元,同比增长23.50%/25.00%/29.87%。归母净利分别为2.79/3.72/4.99亿元,同比增长30.04%/33.21%/34.23%, EPS分别为0.19/0.25/0.34元,对应PE为36/27/20倍,给予“增持”评级。 【 风险提示】 5G基站建设速度不及预期; 上游原材料价格大幅波动; 新工厂建设速度不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-07-01 6.97 -- -- 7.28 4.45%
7.28 4.45% -- 详细
具体事件:兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会签署《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》。2019年6月26日兴森签署合作协议,投资半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总金额约30亿元。 签署产业项目投资合作协议,为产能升级再献一份力。此次兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会意在成立项目公司,达成兴森、科技城集团、以及国家集成电路大基金分别以40%、30%、30%成立该项目。此次公司预计投资固定资产约25.5亿元,且将使用约5万平方米的用地,以及前期公司对8千m2/月产能所投入的情况来看,我们预计该次扩产将会达到每月5~6万平方米的新增月产能,帮助公司在IC载板领域实现真正的产能升级,解决公司现有产能短板。 聚焦半导体业务,积极培育高端产品市场,提高竞争优势和盈利能力。公司现具备1万m2/月产能,在2018年公告扩产8千m2/月产能。此次积极扩产,我们预计公司未来总月产能将达到约7万m2,有望实现国内IC载板产能第一。从PCB样板龙头逐步切至IC载板,再进一步做到国产IC载板的领跑者,我们认为聚焦于半导体行业的兴森在未来的发展会更好。 行业外积极参与,行业内积极扩产,年初半导体逻辑再跨出一大步!据Prismark统计,2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元,同比增长12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元。在这个高壁垒的市场内市场长期被日、韩、台所占据,除了深南电路(Mems)和兴森科技(存储)实现了突破进入IC载板市场外,近日崇达技术(Mems)也在进军IC载板领域;与此同时IC载板龙头企业欣兴电子也在积极扩产,将原先的59.8亿元的Capex提升至83亿元。多方进军IC载板领域,行业内龙头企业积极扩产无一不象征着行业的发展大机会,作为半导体芯片所不可缺失的一部分,我们年初所提及的半导体逻辑在原材料端再一次被印证!国内未来新增晶圆产能,国产IC载板供不应求。在国内未来将会兴建约13座晶圆厂,建成后合计新增产能将达到约1200万片/年,而对应的新增晶圆产能也将直接带动IC载板的使用需求。如若全部使用国产IC载板的话,仅新增产能就将会需要新增86万平米/年的IC载板产能(假设芯片尺寸为100mm2)。虽然目前中国已经实现了对IC载板行业的突破,但是从产能以及产值上来看面对已存市场以及未来新增市场微不可及。我们认为此次兴森所签署的项目将会帮助公司在未来这一快增长行业占据脚步,继续在半导体行业深耕,成功做到多点开花。 盈利预测与投资建议:由于本项目建设期及达产期较长,短期内不会对公司财务及经营状况产生重大影响,而就2018年公司扩产8千m2/月产能将会带动公司营收和利润的增长,以及多家子公司上成功实现的扭亏转盈,因此我们预计预计19/20/21年公司营收将会同比增速为21.3%/27.0%/27.6%,因此预计公司2019E/2020E/2021E年实现营收42.12/53.51/68.30亿元;归母净利润2.81/3.75/4.70亿元,目前对应PE为32.1/24.1/19.2x,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-05-01 5.19 -- -- 7.05 35.84%
7.37 42.00%
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子公司盈利改善带动业绩好转,全年有望保持高增长 公司Q1营收同比增长6.09%,继续保持稳健增长,归母净利润同比增长79.84%,位于此前预告的60%-90%区间中值偏上。Q1毛利率为30.37%,同比提升1.02pct,盈利能力持续改善,这主要是由于公司继续加强内部管理,使得部分子公司在Q1实现扭亏为盈;同时公司IC载板业务的营收继续保持较快增长,盈利能力改善明显。公司Q1管理与研发费用率合计为14.35%,同比下降0.01pct,几乎持平;Q1销售费用率为6.31%,同比下降0.18pct,波动较小;Q1财务费用率为2.45%,同比下降1.06pct,主要由于汇兑损失减少。 随着公司主要子公司的经营情况进一步改善,以及IC载板项目的产能利用率继续提升,我们预计公司全年业绩有望保持高增长。 盈利能力持续改善,IC载板成新的盈利增长点 公司于2012年进军IC载板行业,成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC载板难度较大,公司IC载板项目在前期良率较低,导致盈利能力较差,给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6年的积累之后,公司逐渐掌握了IC载板工艺中的关键技术,目前IC载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转,显著减亏,预期未来盈利能力改善明显。 由于IC载板难度较高,目前国内具备IC生产能力的厂商较少,主要包括深南电路、兴森科技等少数厂商。目前公司IC载板已拥有10000平米/月的产能,根据公司的扩产公告,将在2019年下半年增加至18000平米/月。扩产完成之后,公司将成为国内产能排名第二的IC载板厂商。由于IC载板的技术难度较高,我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡,公司将在较长一段时间内拥有先发优势。 5G大规模建设将至,公司PCB业务迎来新的成长契机 PCB在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用,并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G是下一代移动通信网络,届时将出现大量的基础设施建设需求,有望大幅拉动通信板需求。 公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,且与客户稳定合作多年,在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G建设将在2019年下半年开始加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,对PCB样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源,公司有望明显受益于5G建设,5G将成为公司未来多年的重要成长动力。 盈利预测、估值与评级 公司部分子公司扭亏为盈,未来将开始贡献更大的业绩潜力,IC载板业务进展良好,有望在2019年进一步好转,同时公司积极扩充产能,未来发展前景良好;随着5G到来,公司的PCB业务迎来新的成长动力,未来发展空间广阔。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.18/0.24/0.34元,维持“买入”评级。 风险提示: 5G等新兴需求进展不及预期;IC载板产能和良率爬坡不及预期;原材料涨价侵蚀盈利能力。
兴森科技 电子元器件行业 2019-04-18 5.61 -- -- 6.12 9.09%
7.37 31.37%
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事件: 公司发布2019 年一季度业绩预告修正公告,预计一季度实现归母净利润约为3294.61 万-3912.35 万元,同比增长60-90%。公司此前公告的2018 年年报摘要并未披露2019 年一季度业绩预告,主要因为公司原本预计一季度归母净利润同比变动幅度不会超过50%。 点评: 一季度业绩预告上修,子公司经营情况明显改善 公司预计Q1 归母净利润同比增速位于60%-90%区间内,中值为75%, 对应归母净利润约为3603.48 万元,超出预期。公司业务除了广州本部,还有包括宜兴子公司、湖南源科、泽丰、Haber、Fineline 等众多子公司,公司继续加强内部管理,使得部分子公司在Q1 实现扭亏为盈,给公司带来较多的盈利增量贡献;公司IC 载板业务的营收继续保持较快增长,同时盈利能力改善明显,也给一季度业绩带来较大的贡献。 IC载板具备先发优势,未来盈利能力有望继续改善 公司于2012 年进军IC 载板行业,成为国内最早进入这一领域的厂商。由于IC 载板难度较大,公司IC 载板项目在前期良率较低,导致盈利能力较差, 给公司总体业绩带来了较大的拖累。经过近6 年的积累之后,公司逐渐掌握了IC 载板工艺中的关键技术,目前IC 载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转,显著减亏,预期未来盈利能力改善明显。 由于IC 载板难度较高,目前国内具备IC 生产能力的厂商较少,主要包括深南电路、兴森科技等少数厂商。目前公司IC 载板已拥有10000 平米/月的产能,根据公司的扩产公告,将在2019 年下半年增加至18000 平米/月。扩产完成之后,公司将成为国内产能排名第二的IC 载板厂商。由于IC 载板的技术难度较高,我们认为其他厂商进入这一领域需要较长时间进行技术储备和产能爬坡,公司将在较长一段时间内拥有先发优势。 5G大规模建设将至,公司PCB业务迎来新的成长契机 PCB 在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面均有广泛的应用, 并且通常是背板、高频高速板、多层板等附加值较高的产品。5G 是下一代移动通信网络,届时将出现大量的基础设施建设需求,有望大幅拉动通信板需求。 公司下游应用领域中,来自通信的收入占比达到36%,是占比最高的应用领域。公司通信客户包括了华为、中兴、烽火等顶级设备厂商,且与客户稳定合作多年,在通信领域拥有深厚的客户关系。随着5G 建设将在2019 年下半年开始加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,对PCB 样板的需求会有明显提升。依托优质的客户资源,公司有望明显受益于5G 建设, 5G 将成为公司未来多年的重要成长动力。 盈利预测、估值与评级 公司部分子公司扭亏为盈,未来将开始贡献更大的业绩潜力,IC载板业务进展良好,有望在2019年进一步好转,同时公司积极扩充产能,未来发展前景良好;随着5G到来,公司的PCB业务迎来新的成长动力,未来发展空间广阔。我们维持公司2019-2021年EPS分别为0.18/0.24/0.34元,维持“买入”评级。 风险提示: 5G等新兴需求进展不及预期;IC载板产能和良率爬坡不及预期;原材料涨价侵蚀盈利能力。
兴森科技 电子元器件行业 2019-03-22 5.78 7.52 6.21% 5.94 1.71%
7.37 27.51%
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事件:公司发布2018年报,2018年度实现营业总收入34.73亿元,同比增长5.80%;营业利润2.76亿元,同比增长25.70%;归属于上市公司股东的净利润2.15亿元,同比增长30.33%。 净利润增长两大原因:①子公司湖南源科由2017年亏损2,143.93万元到2018年实现全面扭亏微幅盈利49.59万元,英国子公司Exception同比减亏1,003.89万元,减幅67.97%;子公司上海泽丰净利润同比增加1,059.47万元,IC封装基板业务的产能利用率和良率逐步提升,实现减亏。②公司加强成本管控,费用率同比下降0.85个百分点。 PCB业务收入保持平稳,军品业务订单和产能释放,扭亏为盈。PCB业务实现营收26.32亿元,同比增长4.19%;毛利率30.07%,微降0.93个百分点,整体表现平稳。军品业务实现销售收入2.17亿元,同比下降3.87%,主要对客户结构进行了优化,缩减军品PCB业务统计范围。子公司湖南源科军用固态存储产品实现收入5407.79万元,同比增长214.59%,全年扭亏并微幅盈利49.59万元。 半导体业务大幅改善,成为三星正式供应商。IC封装基板业务收入2.36亿元,同比增长64.05%,存储类产品出货面积占比超过70%,产能达到满产状态。年报披露:“2018年9月通过三星认证,成为三星正式供应商(唯一的大陆本土IC封装基板供应商)”。年报披露IC封装基板全球约有80~100亿美金的市场需求,日本、台湾、韩国等前十大供货商占据了全球81%的市场份额,我们认为伴随着大陆半导体产业板块的崛起,配套的IC封装基板业务也将向大陆转移。公司成为三星IC封装基板供应商具有标志性意义,证明公司在IC封装基板行业的能力与地位,为未来适配半导体产业国产化打下坚定基础。 投资建议:预计公司2019-2021年实现归属于上市公司股东的净利润分别为2.83亿元、3.54亿元、4.70亿元,同比增速分别为31.9%、24.9%、32.8%。首次覆盖给予买入-A 的投资评级,6个月目标价为7.6元,相当于2019年40倍PE。 风险提示:宏观经济下滑,半导体IC载板行业需求衰退,大客户业务进展低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-03-22 5.78 -- -- 5.94 1.71%
7.37 27.51%
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公司18年营收增长6%,归母净利润增长30%,符合市场预期 18年营收34.73亿元,同比增长5.80%;归母净利润2.15亿元,同比增长30.33%。Q4营收8.69亿元,同比增长7.93%,环比下降4.72%,归母净利润0.38亿元,同比增长544.54%,环比下降51.25%。公司18年全年营收及净利润同比稳步提升,主要由于公司多个重点项目进入正轨。单Q4净利润同比大幅提升主要由于17年基数较低,而环比有所下降,主要由于公司受到季节性因素影响,并且由于汇率原因财务费用率提升4.71pct,以及年末计提各项费用,管理费用、销售费用均有所提升,导致Q4净利率环比-4.78pct。 IC封装基板项目表现突出,各主要子公司运营状况良好 1、PCB板块营收26.32亿元,同比增长4.19%;毛利率30.07%,略微下滑0.93pct,PCB业务整体表现平稳。其中广州工厂兴森快捷营收18.19亿,同比+18%,净利润1.63亿,同比+116%,显现较为出色运营状态。销售公司FINELINE营业收入11.06亿元,同比+0.17%,净利润0.73亿元,同比-22.49%,下降的主要原因是受中美贸易摩擦影响,海外市场疲软。子公司宜兴硅谷营收3.89亿元,同比+3.20%,小幅亏损0.09亿元,其二季度运营情况大幅改善,并保持持续稳定;子公司英国EXCEPTION经营改善明显。 2、公司IC半导体业务快速提升,营收5.74亿,同比+17%,毛利率15.75%,同比+2.66pct。其中IC封装基板业务表现出色,实现营收2.36亿元,同比+64%。公司存储类产品出货面积占比超过70%以上,产能达到满产状态,且2018年9月通过三星认证,成为三星在大陆的唯一本土供应商,随着三星需求导入,公司IC载板产能将进一步扩大产能至1.80万平方米/月,盈利能力有望再提升。 给予“增持”评级 我们预计随着宜兴工厂及IC载板业务逐步向好,公司净利润及盈利能力显现改善,业绩有望迎来向上拐点。我们预计公司2019-2020年净利润297/370百万元,EPS0.20/0.25元,对应PE分别为29/23X,给予“增持”评级。 风险提示。PCB行业景气度不及预期,公司经营改善低于预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-03-21 5.86 -- -- 5.88 -0.68%
7.37 25.77%
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事件:2019年3月19日兴森科技发布2018年年报。 营收情况:兴森科技2019年实现总收入34.73亿元,同比增长5.80%;归母净利润2.15亿元,同比增长30.33%。 彰显自信,多年持续分红。公司以截止2018年12月31日的总股本约15亿股为基数,拟以母公司可分配利润向全体股东每10股派发现金股利0.60元,共计分配现金股利约9000万元,延续过往几年分红之势。 盈利质量稳中向好,费用管理持续推进。营业利润2.76亿元,较上年同期增长25.70%;利润总额2.76亿元,较上年同期增长27.30%;其中,PCB业务、半导体业务毛利率分别为30.07% 15.75%。前期我们所撰写的深度报告中,对公司的三费情况进行了深度分析,公司在2018年全年中,费用表现再次印证了公司在自身管管理上的不断提高。 IC载板马不停蹄,产能准备有序进行。受益全球IC载硅含量提升周期的趋势,全球半导体市场持续增长,而作为此次硅含量提升周期的驱动力:存储,市场需求也是不断地激增。兴森在存储用IC载板上在国内已经拥有多家合作伙伴,同时根据公司年报,兴森也获得了韩国三星的认证,成为目前国内存储用IC载板唯一认证正式供应商!2018年全球IC载板有着超过80亿美元的市场,对应存储用IC载板超过11亿美元。应对如此极巨大且国内竞争者寥寥无几的赛道,公司积极部署产能扩张,根据公司公告,公司在2108年有序扩张其产能预计在2019年年底可能将产能扩大至1.8万平米/月。我们持续看好公司在IC载板的持续布局以及行业前景。 半导体测试板实现大力减亏,正式开启半导体之道。根据公司年报显示,公司海外子公司Harbor在2018年总亏损约3000万元,但是由于公司在2018上半年对其进行了约2600万元的商誉减值,由此推算Harbor在2018年真正亏损仅为300余万元,减亏超过1000万。从整体营收情况来看,公司IC载板业务收入占比从2017年的4.4%提升至2018年6.8%,半导体业务的收入占比从2017年的15%提升至2018年的约17%。我们看好兴森在其业务上的布局调整,大力发展半导体行业的前景! PCB样板龙头,5G建设刺激多终端需求上升。公司近年来不断调整其PCB工厂,辅以投资扩产19年产能将有较大提升。样板,作为PCB中主要运用在研发和中试阶段的产品。在5G所带来的新时代中,下游应用终端所积极带来的研发将直接利好公司样板业务。随着公司19年宜兴厂的营收向好以及兴森快捷的产线投产,我们持续看好公司样板的增长,公司在PCB样板领域的霸主地位将继续保持。 军品业务稳定前行,高增长高毛利板块成绩亮眼。在公司PCB业务的龙头地位的支撑下,公司成功获得军方二级保密资质,为军方提供固态硬盘以及PCB产品。公司的军品业务在2018年根据报表显示同比下降,其原因是因为公司在2018年对其会计准则进行了变更。细看公司军品业务,子公司湖南源科2018年实现了约5400万元的收入,同比增长超过200%。随着军改结束,我们看好军方订单的长期稳定释放,高毛利净利也将持续刺激公司该板块营收水平,促进公司总体收入体量持续扩大。 风险提示:5G通讯发展或下游普及不及市场和公司预期,IC载板扩产不及预期。
兴森科技 电子元器件行业 2019-03-21 5.86 -- -- 5.88 -0.68%
7.37 25.77%
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事件: 2019年3月19日,公司发布年报,2018年实现营业收入34.73亿元,同比增长5.80%,实现营业利润2.76亿元,同比增长25.70%,归属上市公司股东净利润2.15亿元,同比增长30.33%。 投资要点: 守得云开见月明,年报中提及的IC载板三星认证是业绩拐点的最佳佐证。公司自2012年开始布局IC载板,多年来一直负重而行,未能实现载板的盈利,但是公司的定位及目标始终清晰且明确,通过4~5年的磨砺,不断实现客户、技术和工艺能力等方面的突破,2018年IC载板业务销售收入实现2.36亿元,同比增长64.05%;公司在年报中明确指出2018年9月通过三星认证,成为三星目前国内唯一的大陆本土ic封装基板供应商,这是公司首次正式对外披露三星认证的情况。 IC载板的成长预期,其实前几年也有,但这个过程并不是那么简单,所以之前一直没能兑现这一预期。2018年两个关键节点的达成(三星认证通过与2.36亿销售规模的大幅成长),预示着兴森在IC载板这一高端业务领域已经站稳脚跟,真正进入了成长的正向轨道,不再只是预期或者“故事”,这是非常重要的进阶点。 IC载板一般占据整个IC封测成本的40%-60%,封测是全球IC产能逐渐往国内转移的背景下率先实现国产替代的环节,同时也是后摩尔时代打通异质集成(如sip、3D)的重要方向,作为IC封装的重要原材料之一,载板携手封测实现共同突破的机会非常大,在国内存储载板供应领域,公司在产能规模、行业卡位和渠道认证等方面领先其他企业至少一至两年,在市场供需旺盛的情况下,公司有望率先受益。 PCB样板/小批量板扭亏进行时,5G将激活公司的第三次阶跃成长。2018年公司PCB业务实现销售收入26.32亿元,同比增长4.19%,整体表现较为平稳:子公司宜兴硅谷虽然全年仍有亏损,但其运营情况已大幅改善,2018年6月后已实现单月扭亏为盈,英国Expection亦大幅减亏1003.89万元。 公司过去二十年中的两次业绩阶跃式成长都具备类似的时代背景-国内无线通信制式的转变,这类变革会为国内通信设备与前序供应链厂商注入强劲的成长动能,而且转换初期,由于下游客户大量的研发诉求,对PCB样板的需求会有较为明确的提升,作为国内最大的样板与快板制造厂商,公司自然受益匪浅。 本次年报中公司也提及2018年公司研发重金投入1.8亿,重点开发了埋线路封装基板、半导体测试板、5G天线板、77G汽车雷达板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等产品。从产品参数易见,公司在高频、高速、高集成等领域皆有深度覆盖。当下全球5G商用逐渐临近,2019-2020年前后有望进入正式推广阶段,公司第三次成长阶跃的机遇已然临近。 高起点的半导体测试板再度交出靓丽年报答卷。测试板是公司近年布局的另一项半导体业务,公司在2015年以2300万美元收购美国上市公司Xcerra的半导体测试板业务HarborElectronics,同时成立了上海泽丰半导体,为国内一线的芯片设计企业提供测试解决方案。 Harbor的团队2018年有所调整,目前仍未稳定,但其所有商誉已于2018年计提,未来影响有限。但本土解决方案团队泽丰表现令人耳目一新,成长弹性十足,2018年实现营业收入8020.44万元,净利润2369.27万元,同比增长80.89%。我们认为泽丰将伴随其核心客户共同成长,可比对的模板应该是早期的台湾精测,未来成长的空间和方向较为明确,是兴森潜在的非常有持续性的增长动能所在。 盈利预测和投资评级:维持买入评级。5G的行业推进带来传统领域样板快板等下游产能需求快速提升,厚积薄发的IC载板业务通过三星认证后倒逼公司在稳定老客户订单的同时,必须快速实现新的产能落地,前述的几大增量领域将是2019-2020年公司成长的重要看点。公司过去几个失血点也在逐渐扭亏,可能会形成新的良性循环,预期在逐渐兑现和被增强,这次年报传递出非常好的拐点信息,预计公司2019-2021年净利润3.12、4.19和5.53亿元,当前股价对应PE28.12、20.97和15.86倍,维持买入评级。 风险提示:(1)IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名