事件： 沪电股份发布 2023年报以及 2024年一季报预告。 2023年实现收入 89.4亿元（+7.23%），实现归母净利润 15.13亿元（+11.09%）； 2024年一季度预计实现归母净利润 4.6-5.2亿元（+130~+160%），实现扣非归母净利润4.4~5.0亿元（+143%~+176%）。 1、 受益 AI 订单饱满，业绩有望持续环比高增长公司 2023年收入利润呈现持续环比增长，尤其单 Q4营收利润加速增长，归母净利润 5.59亿元同比+27.16%、环比+21.5%。我们预计主要为人工智能发展下 AI 服务器、交换机等对于高频高速 PCB 的需求强劲，根据公司年报， 2023年 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从 2022年的约 7.89%增长至约 21.13%。此外， 2024Q1，我们看到受益于 AI 产业趋势带来的需求增长， Q1业绩环比体现了延续性，同比高速增长，实现利润 4.6-5.2亿元，翻倍以上增速。 2、 AI 浪潮带来算力服务器与交换机需求高增，高多层 PCB 核心受益2023年受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层 PCB 的结构性需求，而公司在高多层板技术领先同时布局多年， PCB 业务实现营业收入约 85.72亿元，同比增长约 8.09%；同时随着公司 PCB 业务产品结构的进一步优化，公司 PCB 业务毛利率提升至约 32.46%，同比增加约0.74pct，我们预计随着后续算力需求的持续释放，服务器迭代、高速率交换机放量，高多层板需求占比提升，有望持续带动盈利能力提升。 3、紧抓 800G 交换机+AI 服务器迭代机遇根据 Dell‘Oro 预测， 到 2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到 2025年，800Gbps将超过 400Gbps。 公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于 Pre800G(基于 56Gbps速率， 25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于 112Gbps 速率，51.2T 芯片)的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于 AI 浪潮下， AI 服务器以及 800G 交换机迭代带来的 PCB 板价值量的增长。 同时 AI 服务器领域， 英伟达此前发布 AI 芯片 H200，此外 24年，英伟达预计还会发布基于 Blackwell 架构的 B100。算力服务器持续迭代升级，AI 服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的 GPU 显卡以及更高的 PCIe 标准，整体 PCB 价值量有望持续提升。 4、 AI 浪潮产业趋势， PCB 持续成长机遇现阶段 AI 应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着 AI 的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能 PCB 解决方案的企业带来可期的市场机遇。 盈利预测与投资建议： 有望充分受益于行业发展机遇快速增长。由于 Q1经营情况受 AI 持续推动，调整公司 2024-2025年归母净利润预测为 24/32亿元，预计 2026年归母净利润为 39亿元。对应 24-26年 PE 为 24/18/15倍，维持“增持”评级。 风险提示： AI 发展不及预期，交换机渗透不及预期，技术升级迭代不及预期等风险

事件： 3月 26日，沪电股份发布 2023年年报，公司全年实现营收 89.38亿元，同比增长 7.23%；实现归母净利润 15.13亿元，同比增长 11.09%；实现扣非归母净利润 14.08亿元，同比增长 11.36%。 4Q23业绩高增， 盈利能力创新高。 受 AI 及高端车载相关产品放量推动，2023年沪电业绩表现亮眼。 单季度来看， 公司 4Q23实现营收 28.56亿元，YoY+11.02%， QoQ+23.16%； 实现归母净利润 5.6亿元， YoY+27.16%，QoQ+21.52%。毛利率方面， 随着 PCB 业务产品结构的进一步优化，公司 23年毛利率达 31.17%， YoY+0.89pct。 创历史新高，其中 4Q23毛利率达 32.44%，YoY+1.34pct，亦创历史新高。 企通板 AI 弹性逐步凸显， AI 新品量产交付。 受益于 AI 服务器和高速网络系统对大尺寸、高速高多层 PCB 的旺盛需求，企通板业务实现规模增长。 公司23年企业通讯板实现营收 58.7亿元， YoY+6.82%，占公司总营收比重达65.67%；毛利率达 34.51%，同比提升 0.18pct。 其中 22年 AI 及 HPC 相关营收占企通板比重仅为 7.89%， 1H23相关营收达 2.96亿元，占企通板营收比重提高至 13.58%； 2H23相关营收进一步提高至 9.44亿元，占企通板营收比重达25.59%，占公司总营收比重达 18.24%， AI 弹性逐步凸显。 在 AI 需求高速增长的背景下， 公司 AI 服务器相关 UBB 等产品显著起量， 3阶 HDI 的 UBB 产品已开始量产交付， H100/B200服务器加速 400G/800G 交换机 PCB 放量, 基于112Gbps 速率 51.2T 的盒式 800G 交换机已批量交付。 从产能端来看，公司拟投资 5.1亿元实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目， 算力相关高多层及高阶 HDI 生产能力将得到有效提升。 汽车板产品结构升级， 胜伟策有望减亏。 公司汽车板 23年实现营收 21.58亿元， YoY+13.74%； 实现毛利率为 25.65%， YoY+1.6pct， 其中公司毫米波雷达、采用 HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、 埋陶瓷、厚铜、 p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从 2022年的约21.45%增长至约 25.96%， 产品结构高端化升级避免低端价格内卷。 2023年 5月公司完成控股收购胜伟策， 至 12月期间胜伟策累计亏损约 1.05亿元， 同比减亏幅度达 16.17%，但仍影响公司 23年汽车板毛利率 2.21pct。 4Q23胜伟策应用于 48V 轻混系统的 p2Pack 产品实现量产， 24年有望有效减亏。 投资建议： 考虑到 AI 服务器及交换机 PCB 量价齐升， 公司在算力旺盛需求的推动下进入业绩高速增长期， 我们上调公司盈利预期，预计 24/25/26年实现归母净利润 22.55/28.84/32.04亿元。对应当前股价 PE 分别为 26/20/18倍。 我们看好公司在 AI 浪潮及汽车智能化背景下的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示： 数据中心相关需求不及预期，汽车销量下滑，国际贸易摩擦

24年或持续受益于 AI 类需求高景气度沪电股份公布 2023年财报：实现营收 89.4亿元（yoy： +7.2%），归母净利润 15.1亿元（yoy： +11.1%），扣非归母净利润 14.1亿元（yoy： +11.3%）。 同时，公司指引 1Q24归母净利润中位数 4.9亿元（yoy： +144.6%），扣非归母净利润中位数 4.7亿元（yoy： +159.7%）。我们认为公司 2023年以及1Q24强劲的利润增长主要是受益于 AI 类高多层 PCB 需求的驱动。展望2024年，我们看到科技巨头 AI 投入趋势不变，看好公司在海外算力/云计算头部客户的卡位优势。我们上调 24/25年归母净利润预测 14.7%/22.2%至 21.8/26.2亿元，并预期 26年归母净利润为 28.7亿元。 考虑公司是海外算力链的核心受益标的， 给予公司 33.3x 2024E PE（vs 可比公司 Wind 一致预期均值 17.5x 2024E PE），上调目标价至 38.00元（前值： 27.90元），维持“买入”评级。 2023回顾： 高端产品持续提升驱动盈利能力同比改善公司 2023年实现营收 89.4亿元（yoy： +7.2%）： 企业通讯市场板业务实现营收 58.7亿元（yoy：+6.8%）， 其中高多层的 AI 服务器和 HPC 相关 PCB产品占比从 22年的约 7.9%增长至 23年的约 21.1%；汽车板业务实现营收21.6亿元（yoy： +13.7%），其中毫米波雷达、采用 HDI 的域控制器、埋陶瓷、厚铜、 p2Pack 等新兴汽车板占比从 22年的 21.5%提升至 23年的26.0%。 受益于这些 AI 类高多层 PCB 需求的驱动，公司 2023年毛利率同比提升 0.9pp 至 31.2%， 归母净利润也同比增长 11.1%至 15.1亿元。 2024展望： AI 类需求持续贡献营收增量， 静待泰国工厂量产展望 2024年， 企业通信板方面， 考虑到全球云巨头 AI 训练和推理需求持续扩大， 我们持续看好公司在海外算力/云计算客户的卡位优势。 随着公司面向算力网络的高密高速互连 PCB 生产线技改项目的落地，我们预计公司企业通信板业务将加速成长， 2024年收入或将实现营收 78.2亿元（yoy： +33.2%）。 此外，在海外布局方面， 公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的土地，随着泰国生产基地建设进程的推进， 我们预期新工厂会在4Q24实现量产，助力公司 25-26年的收入增长。 上调目标价至 38.00元；维持“买入”评级我们预测公司 2024E/2025/2026E 归母净利润分别为 21.8/26.2/28.7亿元。 考虑公司是海外算力链的核心受益标的，给予公司 33.3x 2024E PE，上调目标价至 38.00元，维持“买入”评级。 风险提示： 行业竞争加剧；原材料价格波动；产能爬坡和技术升级慢于预期。

2024Q1业绩预计高增长， AI 相关产品占比逐步提升，维持“买入”评级公司 2023年全年实现营收 89.38亿元，同比+7.23%；归母净利润 15.13亿元，同比+11.09%；扣非净利润 14.08亿元，同比+11.36%；毛利率 31.17%，同比+0.89pcts。 2023Q4单季度实现营收 28.56亿元，同比+11.02%，环比+23.15%； 归母净利润 5.59亿元，同比+27.16%，环比+21.50%；扣非净利润 5.31亿元，同比+35.80%，环比+22.41%；毛利率 32.44%，同比+1.34pcts，环比+0.32pcts。 公司发布 2024Q1业绩预告，预计 2024Q1归母净利润中值为 4.9亿元，同比+145%，环比-12%，扣非净利润中值为 4.74亿元，同比+160%，环比-11%。我们维持 2024、2025年，新增 2026年业绩预期，预计 2024-2026年归母净利润为 20.76/26.44/30.56亿元，对应 EPS 为 1.09/1.38/1.60元，当前股价对应 PE 为 28.6/22.5/19.5倍，公司重点布局 AI 服务器、高速交换机领域，未来 AI 产业发展有望拉动业绩高增长，维持“买入”评级。 AI 算力与运力需求高增长， 高端新品陆续推出， 产能扩建顺利需求端： AI 服务器与高速网络系统需求旺盛， 2023年公司 AI 服务器和 HPC 相关产品占公司企业通讯板业务的比重达 21.13%。 传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准，相关需求有望探底回升。 产品端：通用服务器，BHS 平台已经产品化，并同时预研下一代 OKS 平台产品；加速计算产品，112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付， 3阶 HDI 的 UBB 开始量产；网络交换产品，基于 112Gbps 速率的 51.2T 的 800G 交换机已批量交付， 224Gbps 速率的产品已经开始预研， NPO/CPO 架构的交换/路由目前正在配合客户研发； 半导体芯片测试用产品中的高复杂 PCB 已批量交付并同步规划多阶 HDI 产品。产能端： 2024年初公司决议投资约 5.1亿元实施技改项目，用于提高算力网络相关产品质量和生产效率；加快泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。 风险提示： 产能释放不及预期； AI 产业发展不及预期；技术研发不及预期

营收利润齐增长。2023年公司实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%，实现归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%，实现扣非归母净利润14.08亿元，同比增长11.36%。在市场需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争的背景下，公司增强在人工智能、高速网络、智能汽车等领域的布局，高端HDI、高速高层PCB占比提升，进而实现了营收和利润的双增。 单四季度来看，公司实现营业收入28.56亿元，同比/环比分别+11.02%/+23.15%，实现归母净利润5.59亿元，同比/环比分别+27.16%/+21.50%，公司Q4的营收和利润同环比增长均比较显著。 分业务类型来看，2023年公司企业通讯市场板/汽车板分别实现营收58.7/21.58亿元，同比分别+6.82%/+13.74%。 根据业绩预告，24Q1公司业绩实现高增长。2024Q1公司预计实现归母净利润4.6-5.2亿元，同比增长129.66%-159.62%，预计实现扣非归母净利润4.44-5.04亿元，同比增长143.31%-176.18%，公司在高速运算服务器、人工智能等领域继续增长。 高端产品占比提升，盈利能力持续增强。2023年公司毛利率为31.17%，同比提高0.89pct，净利率为16.66%，同比提高0.33pct，高端HDI、高速高层产品占比提升，公司产品结构持续优化，盈利能力进一步增强。从费用端来看，2023年公司期间费用率为4.56%，同比提高0.98pct，主要是财务费用的影响，公司持续加大研发投入，研发费用率提高0.41pct达到6.03%。 AI+智能汽车成为增长新动能。AI方面，AI服务器和智能网络对HDI、高速高多层板需求增强，公司凭借领先的技术和客户优势，深度受益，23年公司AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%，目前800G交换机产品已批量交付，1.6T交换机开始进行预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正配合客户在研发中；智能汽车方面，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营收的比重从2022年的约21.45%增长至约25.96%，2023年Q4胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品实现量产，未来将贡献可观增量。 【投资建议】 根据公司在AI和智能汽车领域的渗透情况以及新产品的放量节奏，我们预测公司2024/2025/2026年的营业收入分别为111.34/135.07/156.89亿元，预计2024/2025/2026年归母净利润分别为22.36/27.09/30.79亿元，2024/2025/2026年EPS分别为1.17/1.42/1.61元，对应PE分别为27/22/19倍，重点关注公司在AI大时代背景下的成长空间，给予“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 产能释放节奏不及预期； 竞争加剧影响整体盈利能力。

受益AI需求爆发，公司业绩增长提速。公司发布业绩快报，2023年实现营收89.38亿元（YoY +7.2%） ， 归母净利润 15.13亿元（YoY +11.1%） ， 扣非归母净利润14.07亿元（YoY +11.3%） 。 经公司初步测算， 2023年需计提的各项资产减值准备金约为1.51亿元，预计影响公司归母净利润约1.33亿元。4Q23实现营收28.56亿元（YoY +11.0%, QoQ +23.2%） ， 归母净利润 5.59亿元（YoY +27.1%, QoQ+21.4%） ， 扣非归母净利润 5.29亿元（YoY +35.4%, QoQ +22.0%） 。 2023年 PCB 业务营收同比增长 8%， 3Q23AI 相关营收 3.8亿。 公司 PCB 业务实现营业收入约 85.72亿元， 同比增长约 8.09%， 同时随着公司 PCB 业务产品结构的进一步优化， PCB 业务毛利率提升至约 32.46%， 同比增加约 0.74pct。 3Q23公司 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品营业收入约 3.8亿元， 保持强劲成长。 公司整合生产和管理资源， 产品升级+效率优化提升盈利。 公司将青淞厂 22层以下PCB以及沪利微电中低阶汽车板产品向黄石厂转移，以应对价格竞争； 并对黄石、 青淞厂、 沪利微电相关瓶颈及关键制程进行了更新升级和针对性扩产； 海外布局方面， 公司已加速泰国生产基地建设进程， 公司与新士电子共同向公司泰国子公司增资 47.49亿泰铢， 预计在 4Q24实现量产。 海外重要客户 AI 产品已批量供货， 传统服务器库存进入合理水位。 传统数据中心领域， 随着整个供应链的库存水平逐渐下降到较合理水平， 交换机等相关需求逐步回升。 2023年， 公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和 AI 服务器的产品认证， 并已批量供货； PCIE 算力加速卡、 网络加速卡已在黄石厂批量生产； 800G 交换机产品已开始批量交付； 基于半导体EDA 仿真测试用 PCB 已实现批量交付。 随着 AI 训练和推理需求持续扩大， 对大尺寸、 高层数、 高阶 HDI 以及高频高速 PCB 产品的需求强劲。 沪利微电技改升级， 胜伟策亏损进一步收窄。 2023年 1月公司向沪利微电增资约 7.76亿元， 扩充汽车高阶 HDI 等产能。 2023年 5月公司完成控股收购胜伟策，3Q23胜伟策亏损约 0.37亿元。胜伟策应用于 48V 轻混系统的 p2PackPCB 产品已于 4Q23实现量产， 未来将加快应用于 800V 高压架构的产品技术优化和转移， 推动采用 p2Pack 技术的产品在纯电动汽车的商业化应用。 投资建议： 基于公司 4Q23业绩表现及 AI 算力产业链需求释放节奏， 我们将公司 23-25年归母净利润预期由 13.61、 16.70、 19.49亿元提升至 15. 13、25.01、 30.09亿元， 对应当前股价 PE 为 26、 16、 13x， 维持“买入” 评级。 风险提示： 新产品拓展不及预期， 下游需求不及预期， 客户导入不及预期等。

2023Q4业绩亮眼， AI 相关产品助推公司业绩高增长，维持“买入”评级2024年 2月 2日， 公司发布 2023年业绩快报， 2023年实现营收 89.38亿元，同比+7.23%；归母净利润 15.13亿元，同比+11.09%；扣非净利润 14.07亿元，同比+11.27%。 单季度来看， 2023Q4单季度实现营收 28.56亿元，同比+11.02%，环比+23.15%；归母净利润 5.59亿元，同比+27.16%，环比+21.50%；扣非归母净利润 5.29亿元，同比+35.48%，环比+22.12%。 考虑 AI 产业快速发展等因素，我 们 上 调 2023-2025年 业 绩 预 期 ， 预 计 2023-2025年 归 母 净 利 润 为15.12/20.76/26.44亿元（前值为 13.97/18.89/23.70亿元），对应 EPS为 0.79/1.09/1.39元（前值为 0.73/0.99/1.24元），当前股价对应 PE 为 26.3/19.1/15.0倍，公司重点布局 AI 服务器、高速交换机领域，未来 AI 产业发展有望拉动业绩增长，维持“买入”评级。 受益于 AI、 HPC 等新兴计算领域的发展， 公司业绩稳步增长2023年高速运算服务器、 AI 等新兴领域蓬勃发展，拉动高多层 PCB 的需求快速增长， 公司 PCB 业务 2023年实现营收同比+8.09%，毛利率提升至 32.46%，同比+0.74pcts； 2023Q4单季度归母净利润率提升至 19.59%，同比+0.47pcts，主要系公司 PCB 产品结构进一步优化。 未来随着 AI 产业的发展，公司 AI 服务器、高速交换机等高附加值产品占比持续提升，其盈利能力有望稳中有升。 AI 服务器、高速交换机相关产品批量出货，深度受益 AI 产业发展公司深耕中高层 PCB 产品与量产技术， 布局 AI 服务器、高速交换机等领域。具体来看， 服务器：公司批量供给国外互联网公司数据中心服务器和 AI 服务器相关产品； 交换机： 800G 交换机产品已开始批量交付， 基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。 未来随着 AI 产业的发展，数据中心服务器、 AI 服务器、 HPC 交换机等基础设施对大尺寸、高层数、高阶 HDI 及高频高速 PCB 需求强劲，技术与品质不断提高，公司有望深度受益。 风险提示： 下游需求不及预期； AI 产业发展不及预期；技术研发不及预期

事件：沪电股份发布2023年度业绩快报，实现营业收入89.38亿元，同比增长7.23%，实现归母净利润15.13亿元，同比增长11.09%；实现扣非归母净利润14.07亿元，同比增长11.27%。 1、Q4业绩快速增长，我们预计主要为算力需求下订单饱满带动稼动率提升根据2023年度业绩快报，推算23Q4营业收入为28.56亿元（yoy+11.02%），归母净利润为5.59亿元（yoy+27.16%），扣非归母净利润为5.29亿元（yoy+35.48%）。单Q4营收利润加速增长，我们预计主要为算力需求下高多层PCB订单饱满，带来业绩加速增长，单季度业绩历史新高。 2、AI浪潮带来算力服务器与交换机需求高增，高多层PCB核心受益2023年受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层PCB的结构性需求，而公司在高多层板技术领先同时布局多年，PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09%；同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74pct，我们预计随着后续算力需求的持续释放，服务器迭代、高速率交换机放量，高多层板需求占比提升，有望持续带动盈利能力提升。 3、紧抓800G交换机+AI服务器迭代机遇根据Dell‘Oro预测，到2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到2025年，800Gbps将超过400Gbps。 公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于AI浪潮下，AI服务器以及800G交换机迭代带来的PCB板价值量的增长。 同时AI服务器领域，英伟达此前发布AI芯片H200，此外24年，英伟达预计还会发布基于Blackwell架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，整体PCB价值量有望持续提升。 盈利预测与投资建议：公司是PCB领军企业，聚焦于通讯+汽车板业务，深耕行业30载积累领先客户资源，加码研发紧跟行业趋势。有望充分受益于行业发展机遇快速增长。根据2023年经营情况，调整2023年盈利预测为15.1亿元（原值为15.3亿元），预计2024-2025年归母净利润预测为22/28亿元。对应23-25年PE为26/18/14倍，维持“增持”评级。 风险提示：AI相关需求不及预期，产能利用率低于预期，产品迭代研发进展低于预期的风险，业绩快报为初步核算数据，具体财务数据以公司披露的年报为准

事件：2024年2月1日，沪电股份发布业绩快报，2023年实现营收89.38亿元，yoy+7.23%；归母净润15.13亿元，yoy+11.09%；扣非净利润14.07亿元，yoy+11.27%。其中，23Q4单季实现营收28.56亿元，yoy+11.02%；归母净利润5.59亿元，yoy+27.16%；扣非净利润5.29亿元，yoy+35.48%。 点评：数通PCB龙头，AI服务器&高阶交换机需求火爆。公司系数通领域PCB龙头，AI服务器及交换机产品技术领先，卡位算力核心产业链。当前AIGPU出货进一步走高，公司相关产品生产交付紧锣密鼓，业绩呈现高速成长。在PCB行业整体萎靡背景下，公司业绩实现如此增速实属不易，也体现出AI动能之强劲。此外，公司汽车业务稳步发展，收购胜伟策后业务经营趋势向上，电动智能潮流不改，汽车板有望提供附加动能，公司业绩高增速确定性较强。 AI高毛利产品改善结构，盈利能力持续提升。受益AIGC拉动的AI服务器、400G/800G交换机产品格局较优，技术&客户构筑坚实护城河，产品附加值较高。AI高速发展，公司伴随相关产品占比快速提升，盈利能力大幅改善，2023年PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74个百分点。展望2024年，AI相关产品增速有望在2023年基础上更进一步，传统消费电子、通用服务器等业务亦有回暖迹象，公司毛利率/净利率有望进一步提高。盈利预测与投资评级：我们预计公司2023/2024/2025年营业收入分别为89.38/114.52/133.42亿元，分别同比+7.2%/28.1%/16.5%；归属净利润分别为15.12/23.27/29.44亿元，分别同比+11.0%/+54.0%/+26.5%。AI行业发展趋势确定性较强，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：AI发展不及预期风险，宏观经济波动风险；

公司发布2023业绩快报，受益HPC、AI等结构性需求，公司业绩进一步增长，维持买入评级。支撑评级的要点公司23年继续稳健增长，23Q4营收与归母净利润同环比持续提升。公司2023年实现营业收入89.38亿元，同比+7.23%，归母净利润15.13亿元，同比+11.09%，扣非归母净利14.07亿元，同比+11.27%；单季度来看，公司23Q4实现营业收入28.56亿元，同比+11.01%/环比+23.14%，归母净利润5.60亿元，同比+27.27%/环比+21.60%，扣非归母净利润5.29亿元，同比+35.45%/环比+22.09%；盈利能力来看，公司2023归母净利率为16.93%，同比+0.59pcts，其中23Q4归母净利率19.61%，同比+2.51pcts/环比-0.25pcts。受益HPC、AI等领域对PCB结构性需求，大环境承压下公司仍实现稳健增长。依托平衡产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2023年公司PCB业务实现营业收入约85.72亿元，同比增长约8.09%；同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至约32.46%，同比增加约0.74pcts。2023年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。 战略投资助力汽车板业务资源整合，为公司成长再添动能。2023年1月公司向沪利微电增资约7.76亿人民币，开始有针对性地加速投资，有效扩充汽车高阶HDI等新兴产品产能。5月公司完成控股收购胜伟策，并开始着手深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，胜伟策应用于48V轻混系统的p2PackPCB产品已于2023年Q4实现量产，后续将加快推进应用于800V高压架构产品技术优化转移。此外，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业及公司未来成长的关键，公司已加速泰国生产基地建设进程，预计于24Q4量产。估值尽管2023年大环境承压，但公司经营业绩较优，长期增长动能充足，同时加强地缘供应链风险分散战略的实施，根据公司2023年业绩快报及对公司未来发展预期，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入89.38/112.97/133.44亿元，实现归母净利润分别为15.13/19.28/23.76亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为26.0/20.4/16.5倍。维持买入评级。评级面临的主要风险AI需求不及预期风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧风险。

事件： 公司在互动平台上回复称，在高阶数据中心交换机领域，应用于 Pre800G(基于 56Gbps 速率，25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于 112Gbps速率，51.2T 芯片) 的产品已实现小批量的交付。 根据公司 2023年三季报，前三季度实现营业收入 60.82亿元，同比增长5.53%，实现归母净利润 9.53亿元，同比增长 3.41%。其中单 Q3季度实现收入 23.19亿元，同比增长 14.36%，实现归母净利润 4.60亿元，同比增长18.77%。 1、AI 浪潮带动需求增长，算力服务器+800G 交换机亮点受益于 AI 带来的海外交换机及服务器需求提升，公司三季度营收同比环比实现可观增长，同时归母净利润单季度同比增长 19%。我们认为主要是受益于 AI 浪潮，带来算力服务器需求迭代。2023年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和 AI 服务器的产品认证，并已批量供货。 第三季度，公司 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品营业收入约 3.8亿元，保持强劲成长；交换机等相关领域需求逐步回升，800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。 2、毛利率稳中有升，盈利能力持续回升成本端来看，公司单 Q3毛利率环比略微下滑，同比提升 0.86pct，公司整体毛利率保持同比稳中有升态势。此外单 Q3盈利能力明显提升，单季度实现净利率 19.50%，环比提升 4.45pct，同比提升 0.38pct。 3、紧抓 800G 交换机+AI 服务器迭代机遇根据 Dell‘Oro 预测， 到 2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到 2025年，800Gbps将超过 400Gbps。 公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于 Pre800G(基于 56Gbps速率，25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于 112Gbps 速率，51.2T 芯片)的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于 AI 浪潮下，AI 服务器以及 800G 交换机迭代带来的 PCB 板价值量的增长。 同时 AI 服务器领域，英伟达近期发布 AI 芯片 H200，此外明年，英伟达还会发布基于 Blackwell 架构的 B100。算力服务器持续迭代升级，AI 服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的 GPU 显卡以及更高的 PCIe 标准，整体 PCB 价值量有望持续提升。 盈利预测与投资建议： 公司是 PCB 领军企业，聚焦于通讯+汽车板业务，深耕行业 30载积累领先客户资源，加码研发紧跟行业趋势。有望充分受益于行业发展机遇快速增长。由于 23年宏观环境影响，同时 AI 浪潮下公司通信业务需求预计未来有较好增长动能，调整公司 23-24年归母净利润预测为 15/22亿元（原值为 17/21亿元），预计 25年归母净利润为 28亿元，对应 23-25年 PE 为28/19/15倍，维持“增持”评级。 风险提示：AI 相关需求不及预期，产能利用率低于预期，产品迭代研发进展低于预期的风险

2023Q3 业绩强劲， 环比大幅改善， 维持“买入”评级公司 2023 前三季度实现营收 60.82 亿元，同比+5.53%；归母净利润 9.53 亿元，同比+3.41%；扣非净利润 8.78 亿元，同比+0.44%；毛利率 30.57%，同比+0.65pcts。2023Q3 单季度实现营收 23.19 亿元，同比+14.36%，环比+22.34%；归母净利润4.60 亿元，同比+18.77%，环比+57.53%；扣非净利润 4.34 亿元，同比+17.78%，环比+65.70%。 我们维持 2023-2025 年业绩预期，预计 2023-2025 年归母净利润为 13.97/18.89/23.70 亿元，对应 EPS 为 0.73/0.99/1.24 元，当前股价对应 PE 为27.2/20.1/16.0 倍，我们看好公司在服务器、汽车等高端产品布局带来的公司业绩持续增长，维持“买入”评级。 企业通讯板： AI 服务器相关产品强劲增长，传统数据中心产品需求探底回升产品端： 数据中心服务器和 AI 服务器已批量供货给国外互联网公司； 基于 PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产； 800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证;基于半导体 EDA 仿真测试用 PCB 已实现批量交付。 产能端： 公司已加速泰国生产基地建设进程，预期在 2024 年第四季度实现量产。 需求端： AI 服务器和 HPC相关 PCB 产品将保持强劲成长， 传统数据中心供应链去库存接近尾声，相关需求探底回升。 汽车板：营收稳步增长， 高阶产品逐步放量公司布局高端车用 PCB，实现营收稳步增长。 在汽车电动化、智能化等趋势的驱动下，汽车用 PCB 需求预计呈现稳中向好的发展态势， 汽车板逐步向多层、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向升级。 公司加大在三电系统、 自动驾驶辅助、 智能座舱等产品的研发投入，持续调优产品和产能结构。 此外， 公司向沪利微电增资约 7.76 亿元， 用于扩充汽车高阶 HDI 等新兴产品产能；完成控股收购胜伟策， 推动采用 P2Pack 技术的商业化应用。 风险提示： 下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期

事件公司发布2023年三季报。前三季度公司实现营收60.82亿元，同比增长5.53%；归母净利润为9.53亿元，同比增长3.41%；扣非后归母净利润8.78亿元，同比增长0.44%。 QQ33营收和归母净利润创同期新高。Q3公司实现营收23.19亿元，同比增长14.36%；归母净利润4.6亿元，同比增长18.77%。纵观公司历年Q3经营情况，今年Q3公司营收和归母净利润均创历史新高。环比来看，三季度是行业旺季，公司营收和归母净利润分别环比增长22.31%和57.53%；毛利率为32.12%，较为稳定。前三季度公司经营性净现金流为17.20亿元，同比增长64.42%，显著改善。 和服务器升级迭代和AAII动服务器占比提升共同推动PPBCB需求回暖。Prismark预计2023年全球PCB产值约为741.4亿美元，同比下降9.3%，2024年PCB需求逐渐复苏，PCB产值将逐年增长，2023~2027年全球PCB产值年均复合增速预计为3.8%。其中，来自服务器/数据存储和汽车电子领域的需求增长较快。 TrendForce预计今年服务器主板及整机出货量分别同比减少6~7%及5~6%，展望明年，服务器领域市场情况预计与今年类似，整机出货量同比增长2~3%的情况发生概率较大，AI服务器出货量增长较快。服务器持续升级迭代，带动PCB价值量提升，同时单台AI服务器所含PCB价值量明显提升。公司上半年来自AI服务器和HPC相关领域的营收占比也在快速提升，趋势预计在明年延续。 汽车电子领域PPBCB成长空间广阔。中国汽车工业协会数据显示，2023年1-7月，中国新能源汽车产销量分别为459.1万辆和452.6万辆，同比分别增长40%和41.7%，新能源汽车渗透率快速提升，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速方向升级，带动单车PCB价值量提升。年初至今，公司增资沪利微电，有效扩充汽车高阶HDI产能；控股胜伟策，整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，未来将受益汽车板快速发展的红利。 投资建议预计公司2023年至2025年分别实现营收88.20/102.28/115.58亿元，同比增长5.81%/15.96%/13.00%，归母净利润为14.84/18.38/22.45亿元，同比增长8.98%/23.48%/22.17%，每股EPS为0.78/0.96/1.18元，对应当前股价PE为25/20/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新增产能投产不及预期风险。

事件： 10 月 25 日，沪电股份发布 2023 年三季报， 23 年前三季度公司实现营收60.82 亿元，同比增加 5.53%；实现归母净利润 9.53 亿元，同比增长 3.41%；实现销售毛利率 30.57%，同比增长 0.65pct；实现销售净利率 15.42%，同比减少 0.57pct。 3Q23 业绩显著提升，归母净利润创单季度新高。 公司三季度经营业绩亮眼，单三季度实现营收 23.19 亿元，同比增长 14.36%，环比增长 22.31%；实现归母净利润 4.60 亿元，同比增长 18.77%，环比增长 57.53%。实现销售毛利率32.12%，同比增长 0.86pct；实现销售净利率 19.50%，同比增长 0.38pct。公司三季度业绩环比大幅提升，单季度归母净利润创历史新高，毛利率保持在较高水平，体现了数据中心类产品对公司业绩的显著拉动。公司单三季度研发费用为1.54 亿元，同比增长 14.93%，环比增长 33.91%，并创单季度历史新高，为未来高阶产品积蓄研发力量。 企通板持续发力，汽车板结构升级。 AI 浪潮引起旺盛的算力需求，对 PCB也提出更高的要求， AI 服务器 UBB 及 AI 加速卡中所用的 PCB，在层数及加工难度上都有明显提高。公司深耕企通领域多年，为国内高多层板制造龙头， AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品高速成长。 公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和 AI 服务器的产品认证，并已批量供货；基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分， 800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证；基于半导体 EDA 仿真测试用 PCB 已实现批量交付。 受宏观经济波动影响，Prismark 预计全球 PCB 产值将在 2023 年下滑 9.3%，在数通板的带动下，公司前三季度实现逆势增长。根据 IDC 数据，全球服务器出货量在 1Q23 断崖式下滑，经过 2Q23 的休整，有望在 2H23 实现显著反弹，服务器出货量的提升有望带动企通板出货向好。汽车板方面，随着汽车电气化、智能化、网联化的推进，多层、高阶 HDI、高频高速方向相关产品的结构性需求有望呈现出显著的增长，公司收购胜伟策， 并加大在 P2Pack、毫米波雷达、自动驾驶等汽车板领域的布局。 投资建议： 随着传统数据中心需求的回复， 叠加 AI 推动企通板持续发力，同 时 车 载 产 品 结 构 化 升 级 ， 预 计 23/24/25 年 实 现 归 母 净 利 润14.38/19.02/25.36 亿元， 对应当前股价 PE 分别为 26/20/15 倍。 我们看好公司的长期成长性， 维持“推荐”评级。 风险提示： 数据中心需求复苏不及预期， 新能源汽车渗透率不及预期， AI 应用落地不及预期，行业竞争加剧

事件 ： 公司发布 2023年三季度报告，公司前三季度实现营收 60.82亿元，同比+5.53%；归母净利润 9.53亿元，同比+3.41%。其中，单三季度实现营收 23.19亿元，同比+14.36%；归母净利润 4.60亿元，同比+18.77%。 点评： AI 发展趋势向上，服务器及交换机持续贡献业绩。公司系数通领域 PCB领先企业，服务器及交换机产品多样，工艺制程沉淀多年， 客户资源丰富，有望在 AI 大潮中享受红利。行业方面，英伟达 AI 服务器当前密集交付，高速交换机需求上涨。公司相关产品生产交付节奏紧凑，助力公司穿越周期实现高速成长。 汽车业务稳中向好，贡献附加动能。 公司布局汽车业务已历多年，毫米波雷达、采用 HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场增速持续高企，公司产能利用率较为充足，有望为公司提供附加动能。 产品结构优化，盈利能力改善。 尽管传统消费/工控等领域今年以来行业景气下行，但 AI、汽车等需求较为旺盛，尤其 AI 服务器、高速交换机等高毛利产品出货持续优化公司产品结构，盈利能力大幅改善。第三季度公司销售毛利率达 32.12%，同比+0.85pct。尽管利率变化导致财务费用增多，公司仍实现销售净利率 19.50%，同比+0.39pct。展望未来， AI 发展有望持续带动服务器/交换机等业务放量，我们看好公司成长性。 盈利预测： 我们预计公司 2023-2025年摊薄每股收益分别为 0.75元、1.18元、 1.45元。 我们看好公司成长性。 风险因素： AI 发展不及预期，宏观经济波动风险。