金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/4 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
崇达技术 电子元器件行业 2019-10-31 17.21 -- -- 18.06 4.94%
18.06 4.94% -- 详细
财务指标稳健调整 从三季报来看,公司前三季度毛利率30.62%,同比微跌2.21pct;净利率14.06%,同比下跌1.56pct,公司上半年研发费用与管理费用支出同比增长显著,主要系高频高速PCB产品研发影响;资产周转率0.54,上年同期为0.57;净资产收益率12.09%,同比下跌4.26pct;期间净利率以及资产周转率下降影响ROE指标;公司存货周转天数46.93,上年同期为46.04,公司应收账款周转天数70.86,上年同期68.84,公司营运能力指标同比微降;公司资产负债率33.27%,同比下降9.29pct,流动比率与速动比率分别为1.37和1.15,上年同期分别为1.49和1.26。总体来看,公司研发费用和管理费用提升以及出口端对短期财务指标产生一定影响,未来有望通过产品规模效应逐步改善 短期看高频高速,长期盼产品升级 PCB企业的固定资产周转率以及产品结构对业绩影响较大,公司虽然仍处盈利能力调整的阶段,但结合公司产品结构的边际变化以及公司在FPC、HDI、IC载板等国产替代赛道的布局,我们始终认为公司成长值得期待。公司2018年PCB产品的应用领域分布来看,通信、工控、汽车电子、医疗仪器和安防分别占比30%、25%、12%、10%和10%,虽然公司目前盈利能力受下游需求影响仍在调整之中,但上半年公司产品结构已经出现显著边际变化,包括超算高速板以及基站端高频高速板产品的交付。我们认为,高频高速PCB的生产能力需要企业长期的工艺积累以保证产品良率,公司在5G基站大规模放量的时间节点证明高频高速PCB产品的交付能力,有望在明年抢占市场份额,并带动产品结构优化与盈利能力提升,业绩释放值得关注。从长期来看,公司收购FPC资产三德冠(珠海)与IC载板资产诺普威(昆山),产值规划分别为40亿元和10亿元,未来成长有望受益于FPC与IC载板业务成长。 盈利预测与估值 我们预期公司2019-2021年实现营业收入40.03亿元、49.24亿元、63.52亿元,同比增长分别为9.50%、23.00%和29.00%;归属于母公司股东净利润为6.51亿元、8.54亿元和11.39亿元,同比增长分别为16.16%、31.14%和33.36%;EPS分别为0.74元、0.98元和1.30元,对应PE为24X、18X和14X。未来六个月内,维持“增持”评级。
崇达技术 电子元器件行业 2019-10-31 17.21 -- -- 18.06 4.94%
18.06 4.94% -- 详细
2019前三季度,崇达技术营业收入27.77亿元,同比增长0.2%,实现归母净利润3.9亿元,同比减少9.8%。 Q3单季表现低于预期,毛利率下滑幅度较大。Q3单度实现营业收入9.25亿,同比下降3.3%,实现归母净利润1.26亿,同比下降17.7%。Q3单季毛利率28.33%,环比下降4.04%,同比下降4.79%;销售费用率4.0%、管理费用率6.6%同比均微升,研发费用率6.0%,同比提升1.6ppts;营业利润率15.2%,同比下降4ppts,环比下降1.5ppts。 经营性现金流整体稳健,持续加码研发投入。公司Q3经营性现金流净额2.67亿,环比增长70%,同比仅下降4.1%,绝对额大幅高于归母净利润。公司整体运营相对健康。公司前三季度研发费用1.63亿,同比增长36.68%。 PCB产品线逐步完善。崇达技术以小批量PCB为主要产品,少量HDI产能主要位于江门崇达二期。2018年7月3日,公司公告以1.8亿收购三德冠20%股权。2019年4月1日,公司公告继续收购三德冠20%股权,合计持有40%股权。三德冠成立于2003年,面向全球客户提供挠性线路板产品,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。 外延加内生,进军IC载板。5月28日,公司公告成立南通崇达子公司,将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命,并实现从IC载板跃迁至IC相关产业。2019年6月崇达技术收购普诺威40%股权,实现MEMS传感器封装基板的布局。目前,崇达技术已形成多层PCB、HDI、FPC、封装基板的多产品线布局。公司逐步实现由小批量向大批量的业务转型。 切入5G赛道,有望受益于订单外溢效应。上半年,公司顺利切入5G产业链,成为中兴5G基站PCB的核心供应商之一。同时超算项目进展顺利,持续取得订单突破。随着5G的基站建设将于明后年迎来高峰期,在供应链5G基站PCB产能紧张的背景下,公司有望充分受益于订单外溢效应,承接头部厂商外溢订单,贡献边际产能。 下调盈利预测,下调至增持评级。鉴于新业务爬坡低于预期,将2019/20/21年营收预测从44/61/78亿元下调至37/43/53亿元,2019/20/21年归母净利润预测从6.8/9.7/13.0亿元下调至5.1/5.7/6.7亿元。当前市值对应2019PE30X,下调至增持评级。 风险提示:PCB下游景气度不及预期,新产品客户拓展不及预期。
崇达技术 电子元器件行业 2019-10-29 17.49 -- -- 18.06 3.26%
18.06 3.26% -- 详细
前 3季度营收同比持平,净利润同比下降 10%,低于市场预期公司前 3季度营收 27.77亿元,同比持平,归母净利润 3.90亿元,同比-10%。 单 Q3营收 9.25亿元,同比-3%,归母净利润 1.26亿元,同比-18% 。 公司前 3季度毛利率 30.61%,同比下降 2.22pct,净利率 14.04%,同比下降 1.58pct。 公司单 Q3毛利率 28.33%,同比下降 4.78pct,净利率 13.56%,同比下降 2.37pct。 预计主要由于宏观贸易环境等不利因素,公司 ASP 产品价格同比有所下降,是公司毛利率及净利率下降的主要原因。 5G PCB 产品逐步出货,预计 4季度将迎来收获期PCB 板业务: 考虑宏观环境因素及前期某大客户单批订单结算在 2季度完成, 因此测算Q3平均产品价格有所回落约 3%, 导致产品毛利率下滑较多。 3季度起 5G 用高频高速板小样进展顺利, 预计 4季度将迎来收获期, 目前公司 5G 客户有中兴通讯、烽火通信、普天、康普(CommScope)、 Calix 等。 FPC 业务: 目前三德冠前 3季度净利润测算超 1亿, 当前单月产值超 1亿, 净利率约13%, 继续保持较好盈利能力。 IC 载板业务:公司于 2019年 6月收购了普诺威 40%的股权,正式开启了 IC 载板领域的布局,目前处于积极整合期。 各项经营指标保持稳定, 在建工程小幅提升为配合 5G 产能投放公司经营效率指标显现,销售商品收到的现金/营收为 98%,环比小幅下滑 2pct,应收账款周期为 71天, 环比下降 1天,存货周转天数 47天, 环比提升 1天, 各项指标显现运营状况较为稳定。 资产负债表指标显现,固定资产为 20.54亿,相比期初小幅提升,在建工程 2.79亿, 环比增加 0.55亿, 预计公司为配合 5G 产能,小幅增加产能建设。 管理优秀的优质公司, 给予“买入”评级由于宏观环境不利因素,我们小幅下调公司盈利预测 2019-2020年实现净利润 5.68/6.90亿(6.11/7.44亿元), 目前股价对应 19-20年 PE28x/23x, 考虑公司重点客户 5G 订单未来有望释放,维持“买入”评级。 风险提示PCB 行业景气度不及预期
崇达技术 电子元器件行业 2019-10-28 17.44 -- -- 18.18 4.24%
18.18 4.24% -- 详细
事件: 2019年前三季度崇达技术实现营业收入 27.77亿元,同比增长0.17%, 实现归母净利润 3.90亿元,同比下降 9.83%, 其中, 2019第三季度实现营业收入 9.25亿元, 环比下降 2.22%, 实现归母净利润 1.26亿元, 环比下降 10.64%。 三季度业绩暂时下滑, 持续看好未来 5G 带来的业绩增量: 受到经济不景气以及贸易战等因素的影响,传统 PCB 业务出现暂时性下滑,但是我们认为短期业绩下滑不影响未来成长, 随着 5G 基站的建设以及天线技术的演进,会直接拉动 PCB 板的数量与性能的提升,未来通信 PCB板将会迎来量价齐升的利好局面,盈利能力日后呈现快速提升趋势。 研发支出稳定,驱动核心技术稳定迭代升级: 2019年第三季度崇达技术销售费用为 0.37亿元,同比增加 1.84%,费用管控良好, 管理费用为0.61亿元,同比增长 7.56%, 财务费用为-0.08亿元,同比下滑 155.31%,主要是汇兑收益增加及可转债利息减少所致。 2019年前三季度崇达技术研发支出为 1.63亿元,同比增长 36.68%,公司研发投入持续增加,推动着关键技术路线稳步迭代。 转型中大批量市场,打通智能制造,推进高端板生产: 崇达技术之前以小批量的 PCB 起步,近年来,公司正式进入中大批量市场,产业线不断丰富,开阔了营收成长空间。同时,公司与 IBM、 ORACLE 的合作,引入柔性生产线,打通智能制造,全面推动高端板生产。 盈利预测与投资评级:我们预计崇达技术 2019年-2021年的营业收入分别为 37.70亿元、 43.77亿元以及 51.67亿元, EPS 分别为 0.62元、 0.78元及 1.01元,对应的 PE 估值分别为 28.94/22.81/17.70X, 维持“买入”评级。 风险提示: 5G 产业进度不及预期, 使得运营商资本开支不及预期, 5G基站建设进度拖后,通信 PCB 产品订单缩减。
崇达技术 电子元器件行业 2019-10-28 17.44 -- -- 18.18 4.24%
18.18 4.24% -- 详细
事件 崇达技术发布2019年三季度报告,2018年实现营业收入27.77亿元,同比增加0.17%;实现毛利8.5亿元,同比增长-6.59%;实现归属母公司净利润3.90亿元,同比增长-9.83%。 点评 公司2019年三季度收入和利润同比增速加速下滑 2019年1-9月,公司实现销售收入27.77亿元,同比增长0.17%。实现归属母公司净利润3.90亿元,同比增长-9.83%。公司实现综合毛利率30.61%,与2019年中期相比下降了1.16个百分点。公司前三个季度收入和毛利增速及毛利率低于我们的预期。 2019年7-9月,实现总营业收入9.25亿元,同比增长-3.33%;毛利1.21亿元,同比-17.35%的增长;归母净利润1.26亿元,同比增长-17.70%;与2019年中期度相比,收入、毛利和归母净利润同比增速加速下滑。 制约公司股价的可转债因素得到解除 公司股票自2019年7月30日至2019年9月9日连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价格不低于“崇达转债”当期转股价格的130%(含130%),已经触发《募集说明书》中约定的有条件赎回条款。 2019年9月9日,公司第三届董事会第二十六次会议审议通过了《关于提前赎回“崇达转债”的议案》,决定行使“崇达转债”有条件赎回权,按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部未转股的“崇达转债”。崇达转债停止交易日是2019年1010日,停止转股和赎回日都是2019年10月24日,投资者赎回款到张日是2019年10月31日。 盈利预测 我们调整盈利预测,预计公司2019-2021年,可实现营业收入36.99、42.82和52.75亿元,归属母公司净利润5.39、6.72和8.04亿元,总股本8.75亿股,对应EPS0.62、0.77和0.92元。2019年10月24日,股价17.87元,对应市值156亿元。2019-2021年PE约为29、23和20倍,最新PB为4.63倍。来3-5年,公司全产品链布局转型中大批量生产模式调整效果体现,业绩爆发性增强,产能扩张和结构调整齐发力,业绩弹性可期,仍维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。
崇达技术 电子元器件行业 2019-09-19 21.00 -- -- 22.20 5.71%
22.20 5.71% -- 详细
崇达技术是领先的PCB供应商:崇达技术持续深耕PCB行业,致力于与提供一站式的PCB服务,目前已经覆盖1000多家客户,50多个国家和地区,是领先的PCB供应商。根据Prismark的最新数据,2018年崇达技术在全球PCB百强企业排名第32位,比2017年前进7 位。 产业趋势及市场需求持续利好:首先对于传统PCB市场来说,国内优质大型内资企业竞争优势逐步显现,崇达技术业绩将持续受益传统PCB市场的产业集中化及产能转移。其次对于通信PCB市场来说,技术难度大、进入壁垒较高,随着5G基站的建设基站数稳增以及天线技术的演进,直接拉动PCB板的数量与性能的提升,我们认为,未来通信PCB板将迎量价齐升的利好局面。 核心技术快速迭代升级,前瞻性部署正当时:2014-2018年研发支出同比增速一直保持10%以上,稳定的资本开支铸造崇达技术领先的技术优势,目前在11项主要产品中,运用的69项核心技术均为自主研发,同时也在最小芯片厚度、最小线宽间距、等多个关键技术方面实现技术的更新与迭代。我们认为未来崇达技术也将继续加大研发支出力度,加快核心技术研发进度,目前崇达技术在研的项目有9项,核心技术42项。 转型中大批量市场,推进高毛利的高端版生产:首先,2016年正式进入中大批量市场,产业线不断丰富,开阔营收成长空间,2018年,崇达技术中大批量订单的销售面积占比达70%,在新增的订单金额中,70%是中大批量订单。其次:近三年高端板毛利率平均比中低端板毛利率高出4个百分点,说明高端板业务盈利能力更强,因此崇达技术积极引入柔性生产线,打通智能制造,全面推动高端板生产。 PCB行业保持景气,崇达科技业绩将持续收益:未来全球PCB市场将维持稳定增长态势,并且5G系统在2018年已经开始少量应用,也将持续助力PCB市场。据前瞻产业研究院预计,到2020年,全球PCB产值将达到718亿美元,2024年将超越750亿美元。其中,中国大陆PCB产值占比将不断提升。随着产业集中化及产能转移,我们认为崇达技术作为国内的主要供应商将持续受益。 盈利预测与投资评级:我们预计崇达技术2019年-2021年的营业收入分别为43.01亿元、52.72亿元以及66.06亿元,EPS分别为0.79元、1.02元及1.29元,对应的PE估值分别为27.13/21.06/16.72X,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:5G产业进度不及预期;运营商资本开支不及预期。
崇达技术 电子元器件行业 2019-08-22 19.11 -- -- 23.44 22.66%
23.44 22.66%
详细
超算与5G订单展现公司产品结构优化成果 公司主营小批量PCB,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻等各类线路板,2018年公司产品应用领域包括通信设备(30%)、工业控制(25%)、汽车电子(12%)、医疗仪器(10%)、安防电子(10%)、航天航空(8%)。公司产品结构持续升级,超算与5G等高端产品获得下游客户认可。公司今年完成中电科22所超算订单,产品主要类型为高速板。5G业务方面,公司新进入中兴通讯业务,打开明年5G业务空间。另外,公司子公司三德冠2019年上半年实现销售收入5.82亿元,比去年同期增长18.39%,实现净利润0.76亿元,比去年同期增长52.68%。今年6月收购普诺威40%的股权,正式开启IC载板领域的布局。 固定资产周转率暂处低位资产负债率与现金流指标好转 从盈利能力来看,公司期间销售毛利率31.76%,同比下降0.9pct,毛利率下降主要系公司固定资产周转率(0.9)仍处低位。公司期间净利率14.31%,同比下降1.02pct,主要系研发费用增长以及股权激励费用计提。从营运能力来看,公司存货周转天数以及应收账款周转天数分别为46.0和71.7,去年同期分别为46.5和70.8。从资本结构与偿债能力来看,公司资产负债率42.2%,同比下降4.5pct,主要系短期债务同比下降19.1%。公司流动比率与速动比率分别为1.3和1.1,去年同期分别为1.5和1.3。从公司现金流量来看,公司期间经营活动现金流净额/营收为23.2,去年同期为18.4。期间企业自由现金流1.5亿元,去年同期为-4.5亿元,公司现金流状况好转。 PCB产能扩张迎5G新周期FPC与载板业务共襄国产化红利 公司2018年产能主要集中于江门崇达(一期与二期)、深圳崇达、大连崇达,累计产能超过300万平/年。公司积极扩充产能,备战5G时代万物互联带来的PCB新周期。2019年珠海崇达项目预期新增产能210万平/年,三期项目规划产能为640万平/年,达产后预期年产值40亿元。公司6月公告拟以2.1亿元设立南通崇达半导体技术有限公司,规划产品包括IC载板以及5G高频高速板,产值空间预期50亿元。另外,三德冠(珠海)与诺普威(昆山)将进一步提升产能,未来产值规划分别为40亿元和10亿元。我们认为,公司PCB产能提升为5G新周期夯实产能基础,FPC与载板业务将受益产业国产替代红利。 盈利预测与估值 我们预期公司2019-2021年实现营业收入40.03亿元、49.24亿元、63.52亿元,同比增长分别为9.50%、23.00%和29.00%;归属于母公司股东净利润为6.51亿元、8.54亿元和11.39亿元,同比增长分别为16.16%、31.14%和33.36%;EPS分别为0.78元、1.02元和1.36元,对应PE为25.41、19.38和14.53。未来六个月内,首次覆盖给与“增持”评级。
崇达技术 电子元器件行业 2019-08-20 18.48 -- -- 23.44 26.84%
23.44 26.84%
详细
19H1营收同比增长 2%,净利润同比下降 6%, 略低于预期 19H1营收 18.51亿元,同比增长 2%,净利润 2.65亿元,同比减少 6%。 毛利率 31.76%,同比下降 0.92pct,净利率 14.31%,同比下降 1.14pct。主要由于宏观环境及贸易战等不利影响,公司营收及利润增长低于预期。 其中 19Q2营收 9.46亿,同比增长 1%,归母净利润 1.41亿,同比下降 7%。 毛利率32.37%,同比下降 0.37pct,净利率 14.94%,同比下降 1.31pct。 公司 Q2研发费用占比达 6.18%, 同比提升较多,是公司净利率下降的主要原因。 产品线布局趋于完整, 5G PCB 产品形成出货,产品结构进一步优化 PCB 板业务: 中大批量订单(20平米以上)的销售面积占比达 69%。 公司 2季度起 5G用高频高速板取得积极进展, 营收同比增长 200%。目前公司 5G 客户有中兴通讯、烽火通信、普天、康普(CommScope)、 Calix 等。 FPC 业务:三德冠营收 5.82亿元,同比增长 18%,净利润 0.76亿元,同比增长 53%,净利率达 13.06%,同比+2.93pct。 主要由于下游面板厂 FPC 需求较好,带动盈利提升。 IC 载板业务:公司于 2019年 6月收购了普诺威 40%的股权,正式开启了 IC 载板领域的布局。 各项经营指标保持稳定, 崇达江门二期建设已完成,产能逐步释放 公司经营效率指标显现,销售商品收到的现金/营收为 100%,应收账款周期为 72天,同比提升 2天,存货周转天数 46天,同比略有下降, 各项指标显现运营状况较为良好。 资产负债表指标显现,固定资产为 20.67亿,相比期初小幅提升,在建工程保持 2.24亿,同比小幅下降, 主要为江门崇达二期完成建设进度, 产能逐步释放。 管理优秀的优质公司, 给予“买入”评级 由于宏观环境不利因素,我们小幅下调公司盈利预测 2019-2020年实现净利润 6.11/7.44亿元(原 7.30/9.21亿元), 目前股价对应 19-20年 PE23x/19x, 考虑公司重点客户 5G订单有望于下半年释放, 推动公司持续成长,维持“买入”评级。 风险提示 PCB 行业景气度不及预期
崇达技术 电子元器件行业 2019-08-14 18.20 -- -- 23.44 28.79%
23.44 28.79%
详细
从小批量龙头成功转型大批量,未来空间广阔。 公司是国内 PCB 行业小批量板的领先者,凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成了独特、有效的服务模式和快速反应客户需求的能力。 公司精细化管理以及柔性制造水平高, ERP 以及管理水平卓越,生产过程精益求精,因此生产效率以及成本管控水平高于同行。 人均薪酬、人均产值、人均利润三项均处于国内 PCB 行业前列,人均利润、人均产值不断增长,生产效率持续提高。 公司近年成功进入中大批量板领域: 中大批量板订单增加带动公司均单面积近年持续增加,由 2013年的 6.68平方米/单增加到 2016年的 9.4平方米/单。 2018年公司新增订单金额中 70%是中大批量订单,标志着公司成功转型中大批量市场。 5G 和 PCB 行业共振,公司未来订单优质。 5G 时代带来 PCB 下游行业新增长, 5G 基站也带来高频板的爆发增长。公司乘 5G 风浪,凭借自身在高端 PCB 产品深耕中积累的技术壁垒和成本优势, 5G 基站等相关产品研发进度良好,价值量和产品壁垒较高。 收购与投资并举,全面布局 PCB 行业。 公司进一步收购三德冠和普诺威,产品布局向 FPC、 MEMS PCB 和光传感器铺开,进一步丰富公司的现有产品。 借助三德冠和普诺威在 FPC 和 PCB 专业领域积累的技术优势和客户资源,快速打开细分市场,并凭此介入汽车电子和消费电子等下游 PCB 领域,获取利润增长点的新契机。同时公司全资成立南通崇达子公司,投入 IC 载板的研发与生产,结合自己在精细管理和客户资源上的优势,快速建立进入壁垒,进一步完善高端产业线的布局。 PCB 产能东移,出口业务稳中前行。 作为出口导向性公司,崇达技术超 70%产品出口海外,其中美国客户占比 20%。公司采用 FOB 交货方式,贸易加税对公司盈利影响不大。加上美国下游产业需求和中上游 PCB 供给剪刀差逐渐拉大,增加了中国大陆 PCB 厂商的议价能力。此外,公司在全球客户超 1100家,分布在多个国家和地区,且达成长期稳定的合作关系,有助于在全球波动的贸易局势中分摊公司的出口风险。近日人民币兑美元汇率破 7,出口利好。 投资建议: PCB 全球产能整体向陆资转移的趋势明确,叠加公司在 5G 等高毛利业务的强势卡位,公司有望凭借产品竞争力进一步扩大市场份额; 公司稳步规划积极进取,江门和珠海项目进度符合预期;而内部营运优势则为公司盈利水平提供保障。我们预计公司 2019/2020年实现归母净利润6.6/8.6亿元,目前对应 PE 22x/17x。维持“买入”评级。 风险提示:环保政策影响产能布局,扩产进度不及预期
崇达技术 电子元器件行业 2019-06-05 14.62 -- -- 16.16 10.53%
21.70 48.43%
详细
事件: 公司公告拟以自有资金 8223.72万元收购同威鑫泰持有的江苏普诺威电子股份有限公司 35%股权,标的股份转让单价为 2.13元/股。 普诺威主营 MEMS MIC 封装基板。 欧诺威成立于 2004年,于 2014年在新三板挂牌,公司主要产品包括 MEMS PCB、内埋器件系列 PCB、贴片式麦克风 PCB、精细线路 PCB、光模组、常规 PCB,公司主力产品线为 MEMS PCB, 2018年营收占比 67%,是公司主要盈利来源。 MEMS 包括 MEMS 麦克风、压力传感器、光传感器、加速度计等各类型元器件,公司产品主要面向 MEMS 麦克风封装基板市场,并于 2017年逐步切入光传感器、加速度计等市场。 公司主要客户为歌尔股份和瑞声科技, 2018年收入占比 60% 切入 IC 载板领域,完成全品类 PCB 布局。 崇达技术通过收购普诺威35%股权, 成为普诺威第二大股东,借此补齐了 PCB 全部品类的最后一环,连续两年先后并购三德冠切入 FPC 领域,并购普诺威切入 IC载板领域。 在 MEMS 封装基板领域,深南电路全球市占率超过 30%,客户与普诺威极为相似,深南电路通过“ 02专项” 以及与中科院微电子研究所的深度研发掌握了高密度封装基板的核心技术, 普诺威有望复制深南电路的技术路径成为封装基板国产替代的新生力量。崇达技术在发展过程中积累了丰富的多品类产品生产管理经验,从整合三德冠的效率和效益上可见一斑,看好公司在 IC 载板领域的布局和发展。 维持公司“推荐”评级。 目前, PCB 产业向中国大陆转移已进入后半程, 在华为禁运事件之后, FPC、 IC 载板、高频板的国产替代将逐步加速。 公司客户数量众多且分散为公司经营提供了稳定性支撑,产能的有序布局和建设为长期发展提供了成长性支持,年内境外订单受挫但长期成长逻辑不变且借由并购普诺威得以强化。预计公司 2019-2021年实现归母净利润 6.79、 10.36、 13.33亿元, EPS 分别为 0.81、 1.24、1.60,对应当前股价 PE 分别为 18.30、 11.99、 9.32X, 维持“推荐”评级。考虑到中美贸易摩擦仍然存在一定不确定性,给予公司 2019年20-23倍 PE,对应估值区间为 16.20—18.63元。 风险提示: 产能释放不及预期、下游需求不及预期,中美贸易战风险
崇达技术 电子元器件行业 2019-06-03 15.08 -- -- 16.16 7.16%
21.70 43.90%
详细
事件:2019年 5月 29日,崇达技术与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业(有限合伙)于签署了股权转让协议,公司拟以自有资金 8,223.717万元的价格收购同威鑫泰持有的江苏普诺威电子股份有限公司 35%股权。 以 2018年审计报表计算,本次收购 PS 约 1.2X,PE 15X,PB 1.8X。 普诺威以电声 PCB 见长。 普诺威成立于 2004年,坐落于江苏省昆山市千灯镇民营经济开发区,主要产品为 MEMS、光模组、内埋器件、 SMD、天线、精细线路、常规产品七大类产品,2018年,MEMS PCB 营收 1.36亿元,占比 67%。 普诺威直接客户包括歌尔股份、瑞声科技、钰钛科技、敏芯微电子等国内知名电声元器件企业,间接客户包括苹果、华为、小米、 OPPO、 VIVO、三星、魅族、联想等国际知名消费类电子、通信终端企业。 外延加内生,进军 IC 载板。 5月 28日,公司公告成立南通崇达子公司,将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命,并实现从 IC 载板跃迁至 IC 相关产业。 崇达技术收购普诺威 35%股权,实现 MEMS 传感器封装基板的布局。 崇达技术逐步完善 PCB 产品线。 崇达技术以小批量 PCB 为主要产品,少量 HDI 产能主要位于江门崇达二期。 2018年 7月 3日,公司公告以 1.8亿收购三德冠 20%股权。三德冠成立于 2003年,面向全球客户提供挠性线路板产品,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。 目前,崇达技术已形成多层 PCB、 HDI、 FPC、封装基板的多产品线布局。 产能改造与成本控制同步,产能利用率维持高位。 2018年产能扩充至 343.50万平方米,同比增长 22.46%,新增产能主要来自江门崇达二期,公司整体产能利率 88%;江门崇达和大连崇达技改项目分别实现效益 3,367万元和 1,458万元。 2019年新增产能预计来自于江门一期、大连崇达技改项目,新厂区珠海崇达规划的合计 640万平产能分三期建设,预计将于 2020年迎来第一期投产。 维持盈利预测,维持买入评级。 维持 2019/2020/2021年营收预测 44/61/78亿元,2019/2020/2021年归母净利润预测 6.8/9.7/13.0亿元。当前市值对应 2019PE 仅 18X, ,维持买入评级。 风险:PCB 下游景气度不及预期,新产品客户拓展不及预期。
崇达技术 电子元器件行业 2019-05-01 15.82 -- -- 15.37 -2.84%
16.16 2.15%
详细
Q1营收增长3.33%,净利润同比小幅下滑,略低于预期 Q1营收9.06亿,同比+3.33%,归母净利润1.24亿,同比-3.42%,扣非归母净利润1.18亿,同比-1.05%,毛利率31.13%,同比-1.58pct,净利率13.65%,同比-0.95pct,营收及利润增长放缓,主要系1季度春节因素影响,且公司客户结构有所调整,研发费用及利息费用(可转债)增长所致,因此对毛利率及净利率产生不利影响。 业务结构有所调整,开发高端新产品,良率较好,但交期低于预期 目前公司中大批量订单(20平米以上)的销售面积占比达70%,显现较为成功的结构调整。由于今年宏观环境需求变化,公司对下游行业客户结构也有所调整,消费电子行业客户占比有所下降,进一步提升通信等领域。同时公司积极开拓国内某高端客户,成功获得订单,但高端产品技术难度较高,目前良率为80%已超市场预期,但整体产品交期低于预期,因此导致1季度营收增长不及预期。 各项经营指标保持稳定,三德冠表现良好,未来有望提高持股比例 经营效率指标显现,销售商品收到的现金/营收为109%,应收账款周期为70天,同比小幅提升,存货周转天数47天,同比小幅下降,各项指标显现运营状况较为良好。资产负债表指标显现,固定资产为19.82亿,相比期初小幅提升,在建工程保持2.76亿,同比小幅下降,预计主要为江门二期持续产能投放,但由于需求结构影响,投放周期略有延缓。公司于4月初进一步收购三德冠20%股权,主要系三德冠运营指标良好,18年营收同比增长78%,净利润同比增长208%,净利率达12%,拥有京东方、天马等知名客户资源。未来考虑三德冠各项指标符合预期,公司计划在未来12个月进一步收购其20%股权,达到控股比例。 管理优秀的优质公司,给予“买入”评级 根据前期股权激励目标,19年增长目标较17年不低于69%,才达到100%限售股解锁条件,同时大股东年初公告增持计划,显现对公司发展决心。根据产业调研显示,公司在手订单情况较好,有信心完成今年整体经营目标。预计公司2019-2021年实现净利润7.30/9.21/11.97亿元,yoy增速30%/26%/30%,对应19年PE20X,给予“买入”评级。 风险提示 PCB行业景气度不及预期。
崇达技术 电子元器件行业 2019-04-16 16.67 21.41 25.94% 18.56 11.34%
18.56 11.34%
详细
业绩稳健增长,符合此前预期:18年公司实现营收36.56亿元,同比增长17.84%,实现净利润5.61亿元,同比增长26.28%,实现归母净利润5.61亿元,同比增长26.28%,该业绩位于此前预告20%-40%区间内,符合市场预期。全年,公司实现经营性现金流8.96亿元,同比上升2783.52%,现金流状况大幅改善。公司整体毛利率达到32.94%,相比17年提高0.33pct,净利润率15.33%,相比17年提高1.03pct,盈利能力持续提升。 业绩增速高于营收增速,因毛利率稳定且费用控制效果显现:18年公司毛利率稳中有升,全年公司高端产品包括HDI、刚挠结合板、高频高速高层板和FPC 业务均取得积极进展,其中高频高速高层板和刚挠结合板同比增速超过50%。整体看,公司产品全年均价为1259元/平米,产品价位高。从费用的角度看,18年公司销售费用率3.88%,同比减少0.13%,管理费用率10.19%,同比增加0.62%,其中研发费用同比上升29.12%,这表明公司费用控制效果显现。从人均效益角度看,18年公司人均营收和人均净利润分别达87.78万元/人和13.46万元/人,同比分别上升13.65%和21.79%。 产销率保持高位,产能持续扩张:18年全年公司产销率达95.73%,维持在高位,公司产能持续扩张,进展顺利:1)江门崇达二期已累计投入募集资金7.60亿元,投资进度98%,实现净利润1.15亿元。2)珠海崇达第一期投资10亿元,已于18Q3动工建设,建设期两年。3)2018年8亿元可转债募投项目已累计投入3.18亿元,投资进度40%,其中江门崇达和大连崇达技改项目已分别实现效益3367万元和1458万元。 财务预测与投资建议 我们预测公司19/20/21年EPS 分别为0.84/1.05/1.31元(原预测19/20年为0.91/1.12元,根据江门崇达二期的情况调整产能爬坡进度),根据可比公司,给予公司19年26倍PE,对应目标价为21.84元,维持增持评级。 风险提示 可能受宏观经济波动的影响、公司扩产和技术研发进度可能不及预期。
崇达技术 电子元器件行业 2019-04-11 17.04 22.38 31.65% 18.56 8.92%
18.56 8.92%
详细
事件: 公司于3 月26 日发布2018 年年度报告(更新后),2018 年营业收入36.56 亿元,同比增长17.84%;归母净利润5.61 亿元,同比增长26.28%;扣非归母净利润5.36 亿元,同比增长23.44%。 开拓中大批量市场,业绩证明转型成功。公司以研发生产小批量PCB 起步,2015 年公司转变发展战略,积极丰富产业线。2016 年公司正式进入中大批量市场,切入营收天花板更高的赛道,为业绩的突破增长打开了成长空间。2018 年度,公司中大批量订单(20 平米以上) 的销售面积占比达70%,而且在新增的订单金额中,70%是中大批量订单。HDI、刚挠结合板、高频高速高层板、柔性线路板业务均取得积极进展,其中高频高速高层板、刚挠结合板增速超过50%,增势良好。同时受益于公司所延续的高效制造和成本管控,三费得到有效控制,带来毛利率的提升。 扩产项目进行顺利,参股切入软板赛道。2018 年,公司生产和销售PCB 的面积分别为303.24 万平方米、290.29 万平米,产销率达到95.73%,目前拥有深圳、江门、大连、珠海四个生产基地,产能建设顺利。江门崇达二期2018 年已累计投入募集资金7.6 亿元,实现净利润1.15 亿元,规划建中的珠海工业园已于2018 年Q3 启动,建设期为2 年,建成后将实现年产PCB 640 万平米。此外,公司参股内资FPC 一线厂商三德冠,进一步完善了高端PCB 产业线,三德冠2018 年实现营收13.29 亿元,净利润为1.55 亿元。随着PCB 产业向中国大陆转移,公司成功切入软板赛道将有利于向全种类厂商进军,为公司业绩提升奠定坚实基础。 给予“买入”评级。公司成功转型进入中大批量市场,收购股权为营收增长扩展空间,未来盈利能力可期。预计2019-2021 年EPS 分别为0.88/1.15/1.47 元,当前股价对应PE 分别为20/16/12 倍,给予“买入” 评级。 风险提示:中大批量市场竞争加剧,扩产项目进展不达预期。
崇达技术 电子元器件行业 2019-03-28 15.89 -- -- 18.21 14.60%
18.56 16.80%
详细
2018年报:2018年崇达营业收入为36.6亿元,同比增长17.84%;归属于上市公司股东净利润5.6亿元,较上年同期增长26.3%,符合预期。 2018年盈利稳增,凸显高均价、高毛利、控费用。2018年度,HDI、刚挠结合板、高频高速高层板、柔性线路板业务均取得积极进展,其中高频高速高层板、刚挠结合板增速超过50%。2018年,崇达产品均价1200元/平米,维持相对高位。2018年归属于上市公司股东的净利润增速高于营收增速,主要得益于毛利率维持高位以及费用率的有效控制。 Q4营收增速放缓至同比9%。2018Q4单季营收8.8亿元,同比增长9%,归母净利润1.3亿元,同比增长10%。单季营收及净利润增速较前三季度均有所下降。崇达以小批量产品见长,主要应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等工业领域,这些领域具有较强的抗周期性,市场需求表现相对平稳。 高比例股权授予激励骨干员工。公司以2019年2月15日为授予日,向符合条件的37名激励对象授予224.6万股预留的限制性股票,授予价格为7.28元/股。以年度净利润增长率为考核目标,在授予日满1-4年后依次解除限售10%、20%、30%、40%限售股票数量。加上2018年首次授予的975.4万股,合计授予1200万股,占公司当前总股本1.44%。 产能改造与成本控制同步,产能利用率维持高位。2018年新增产能主要来自江门崇达二期,公司整体产能利率接近90%;江门崇达和大连崇达技改项目分别实现效益3,367万元和1,458万元。2019年新增产能预计来自于江门一期、大连崇达技改项目,新厂区珠海崇达规划的合计640万平产能分三期建设,预计将于2020年迎来第一期投产。 投资三德冠,布局软板业务。2018年7月3日,公司公告以1.8亿收购三德冠20%股权。三德冠成立于2003年,面向全球客户提供挠性线路板产品,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。 下调盈利预测,维持买入评级。珠海新厂区预期于2020年投产,较前次申万预期推迟一年,将2019/2020年营收预测从56/73亿元下调至44/61亿元,2019/2020年净利润预测从8.4/10.7亿元下调至6.8/9.7亿元,新增2021年营收预测78亿元,净利润预测13.0亿元。当前市值对应2019PE仅20X,2019-2021年净利润CAGR38%,PEG=0.53,给予目标PEG=0.8,2019年目标市值207亿元,上升空间48%,维持买入评级。
首页 上页 下页 末页 1/4 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名