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上海新阳 基础化工业 2018-04-25 36.11 -- -- 41.00 13.54%
41.00 13.54% -- 详细
公司净利润同比下降11.6%。2018年第一季度,公司实现营业收入1.13亿元,同比增长1.8%;实现归属于上市公司股东的净利润0.16亿元,同比下降11.6%;实现EPS为0.08元。净利润同比下降主要原因是占公司总收入一半的子公司考普乐由于毛利率下降导致盈利下滑。 公司持续高研发投入,第一季度研发投入大幅增长是盈利下降重要原因。2015、2016、2017年公司研发投入金额占营业收入比例分别为8.14%、9.36%、8.37%。公司持续高研发投入,提升公司技术优势,为公司未来业绩增长提供支撑。2018年第一季度,公司管理费用增加678.72万元,同比增长42.62%,原因是公司承担国家02重大专项研发费用投入增加。 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1-3月,我国芯片进口额为700.48亿美元,同比大幅增长36.9%。2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。目前大基金第二期方案已上报国务院并获批,正在募集阶段。大基金二期筹资规模有望超过一期,预计在1500-2000亿元。按照1:3的撬动社会资本比例,一期加二期总规模预计超过1万亿元,这将带动国内集成电路产业加速发展。 参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)一期15万片/月的产能,预计在2018年年中实现达产。按照目前300mm硅片价格在120美元计算,上海新昇营业收入每月为1800万美元,按照持股比例折算上海新阳每月收入近500万美元。上海新昇总规划产能为60万片/月,预计在2021年实现满产。目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明确。目前国内300mm(12英寸)大硅片完全依靠进口。上海新昇在2017年第第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,已实现挡片、陪片、测试片等产品的销售。上海新昇2017年实现营业收入2470万元,净利润-2589万元;2018年第一季度实现营业收入2392万元,净利润-565万元。 投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。另外,参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的投资收益。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.60元、0.96元,目前股价对应PE为64倍、40倍,给予公司“推荐”投资评级。
上海新阳 基础化工业 2018-04-25 36.11 -- -- 41.00 13.54%
41.00 13.54% -- 详细
公司发布2017年报及18Q1季报:2017年年报营业收入4.72亿元(YoY+14.11%),归母净利润7241万元(YoY+33.11%),其中2017Q4归母净利润为1518万元(YoY+25.26%,QoQ-32.62%),低于预期。报告期内,收到财政补助1227万元,上海新昇投资损失513万元。2018年Q1营业收入1.13亿元(YoY+1.84%),归母净利润1594万元(YoY-11.60%),低于预期。Q1合并后净利润比去年同期下降,主要原因为子公司涂料产品原材料价格上涨和销售价格降低,使子公司盈利较上年同期下降,致使公司整体业绩与去年同期相比略有下降。 300mm大硅片弥补国内空白,上海新昇15万片/月产能预计2018年年中投产,公司有望大幅受益。公司持有上海新昇约27.57%股份。上海新昇17年已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响,国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张,这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度,预计18年上半年有部分产品在部分客户处完成验证,实现产品销售。该项目建成后将月产15万片300mm大硅片,预计2018年年中达到,未来会扩大产能至月产60万片。公司产品已与中芯国际、长江存储、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。 公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利,目前已经达到月产能5000片。在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。 盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大,维持“增持”评级。下调18-19年、新增2020年盈利预测,预计公司18-20年EPS为0.44(原0.74)、0.54(原1.07)、0.70,对应PE为88X、72X、55X。 风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。
上海新阳 基础化工业 2018-04-23 36.89 41.25 24.43% 41.00 11.14%
41.00 11.14% -- 详细
首次覆盖,给予谨慎增持评级,目标价41.25元。作为国内半导体材料龙头企业,公司产品线完整同时大硅片项目超预期概率大,同时将会受益于下游客户资源需求扩张以及募投产能的释放过程。我们预计公司2017-19年EPS为0.38、0.55、0.73元,给予公司2018年75倍PE,目标价41.25元。 国内半导体材料领军企业,研发实力雄厚。公司是半导体材料龙头企业,公司产业链布局完善,各项产品均打入一流供应商名录。此外公司注重研发积累,研发投入+高校科研机构深度合作的模式将助力公司长期发展。受益于国内的半导体建厂潮,晶圆化学品等半导体材料需求量持续上升,凭借公司优质的客户资源和本土企业的地理位置优势,其产品的竞争力也将加速提高。 深度布局集成电路产业链,300mm大硅片填补国内空白。硅片在半导体材料中具有举足轻重的作用,300mm大硅片市场规模逐渐扩大,全球市场供不应求。公司通过入股上海新昇顺利切入300mm大硅片领域,研发的300mm大硅片预计2018年实现量产,将打破国内12寸晶圆硅片长期被垄断的局面,公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。
上海新阳 基础化工业 2018-03-02 30.41 -- -- 36.55 20.19%
41.00 34.82% -- 详细
公司净利润同比增长33.46%。2017年,公司实现营业收入4.75亿元,同比增长14.78%;实现归属于上市公司股东的净利润0.73亿元,同比增长33.46%;实现EPS为0.37元,符合预期。业绩增长的主要原因有:公司收入增长、毛利的增加;计提的资产减值损失减少,2016年公司计提资产减值损失为1290万元,占营业利润比例高达24%。 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒较高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。根据海关数据统计,我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额,2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%,继续是我国第一大进口商品。 2014年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立1200亿的国家集成电路产业投资基金。在市场的需求和政府政策鼓励推动下,国产集成电路产业销售额近三年符合增长率达20%。2017年1-9月中国集成电路产业销售额达到3646.1亿元,同比增长22.4%。 参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)一期15万片/月的产能,预计在2018年年中实现达产。按照目前300mm硅片价格在120美元计算,上海新昇营业收入每月为1800万美元,按照持股比例折算上海新阳每月收入近500万美元。上海新昇总规划产能为60万片/月,预计在2021年实现满产。目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明确。目前国内300mm(12英寸)大硅片完全依靠进口。 投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。另外,参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的投资收益。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.66元、0.98元,目前股价对应PE为47倍、31倍,给予公司“推荐”投资评级。 风险提示:产品需求低于预期,大硅片项目投产低于预期。
上海新阳 基础化工业 2017-12-13 34.95 -- -- 37.98 8.67%
37.98 8.67%
详细
半导体专用化学品供应商,纵深发展与横向拓展并举:公司主要从事半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造与销售服务。目前拥有引脚线表面处理化学品产能4600吨/年,晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流材料供应商。公司近年的发展路径主要围绕两方面:一方面,在半导体领域持续纵深发展,除了已有的半导体传统封装电子化学品之外,晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量,并投资进入半导体硅片生产领域。另一方面,向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。 深度布局集成电路产业链:公司上市初主导产品是半导体封装电子化学品。在国家政策和产业大基金支持下,公司凭借在半导体化学品方面的技术优势,积极布局集成电路产业链。公司在2014年6月出资成立上海新昇半导体科技有限公司,切入300mm大硅片领域,目前相关产品已经开始送样,即将开始量产,初期产能规划10万片/月;经过持续研发投入,公司的划片刀业务于2015年完成技术开发,目前产能为5000片每月,主要客户为通富微电,并且已经实现盈利;公司2016年与硅密四新合作成立新阳硅密,全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。 大硅片填补国内空白,进口替代空间大:全球半导体行业去库存已接近尾声,随着市场需求逐渐回暖,半导体行业景气度逐步提升,半导体单晶硅片下游市场整体向好,继续保持增长趋势。目前国内12寸晶圆厂达到10座,已经投产产能在30万片/每月左右,若全部投产总产能预计超过55万片/月,因此,大陆本土对于300mm(12寸)硅片的下游需求正在迅速扩张,而目前国内的12寸(300mm)硅片产量几乎为零,存在大量进口替代空间。公司通过参股上海新昇,顺利切入300mm大硅片领域,并且已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议,销售前景明确,全部投产后将为公司带来巨大的经济与社会效益。 晶圆化学品与晶圆封装进入放量期,继续引领新增长:随着半导体产能逐渐向国内转移,中国大陆将引发新一轮产能建设热潮,带动相关化学品和装备产业快速增长。公司目前晶圆化学品技术已比肩国际企业,部分新技术更为领先,加上本土化优势明显,有利于下游品质和良率的提升,对下游客户具有极大的吸引力。随着公司产品不断通过下游客户认证,产品技术工艺日益成熟稳定,公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现。新阳硅密300MM批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建设顺利,全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。公司划片刀具有刀片结构优化、切割精度高、能够高速连续切割、性能稳定、使用寿命长等优势,目前产能为5000片每月,主要客户为通富微电,并且已经实现盈利。由于划片刀业务毛利较高,随着公司产能的逐步达产,预计该快业务对公司整体业绩有较大的贡献。 投资建议:公司为国内半导体化学品耗材龙头供应商,坚持在半导体领域持续纵深发展,深度布局集成电路产业链,已有的半导体传统封装电子化学品势头良好,晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备等产品逐渐放量,大硅片项目推进顺利。预计公司17-19年EPS分别为0.42元、0.52元、0.79元,当前股价对应PE为80X、65X、43X,维持“推荐”评级。 风险提示:半导体行业景气度向下,相关产品研发进度及客户开拓速度不及预期。
上海新阳 基础化工业 2017-10-23 39.36 -- -- 43.12 9.55%
43.12 9.55%
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1.三季报扣非利润同比增长49.2% 公司前三季度实现营收3.64亿元,同比增长16.23%;三季度单季实现营收1.32亿元,同比增长9.04%;业绩稳定增长主要是母公司晶元化学品放量,销售收入快速增长所致。前三季度营业成本2.20亿元,同比增长24.38%,主要原因是部分售价下降、材料成本上升及产品销售结构变化,导致毛利率同比下滑3.92个百分点至39.68%。三季度销售毛利率40.24%,环比增长1.13个百分点,毛利率有所提升。 前三季度实现归母净利润5723.07万元,同比增长35.36%;扣非后归母净利润5648.16万元,同比增长49.25%;扣非后归母净利润增速高于归母净利润增速,主要原因为非经常性损益影响净利润额74.91万元,而16年同期包括非流动资产处置、政府补助在内影响非经常损益443.86万元。 期间费用率为19.75%,同比下降2.77个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为6.08%/14.09%/-0.42%,同比分别下降0.56/1.47/0.73个百分点,期间费用有所下降。 2.获台积电合格供应商资质,晶圆化学品进入放量期 晶圆化学品应用于半导体先进封装及上游的晶圆制造行业,目前处于高速成长阶段。公司晶圆化学品覆盖中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等优质客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。同时公司获得台积电合格供应商资质,目前正在进行产品验证。随着下游晶圆厂投资新增需求不断增长及认证完成,在国产化率提升背景下,公司电镀液、清洗液业务业绩提升空间巨大。 3.大硅片项目有序推进,量产后值得期待 国内12寸半导体晶圆产能激增,原材料300mm大硅片供应紧张,价格持续上涨。上海新昇目前2万片/月硅片大部分是挡片,正式片年底大规模量产,产能10万片/月,产量7-8万片/月。18年6月份产能将达到15万片/月,产量10-12万片/月。三期达产后(2022年)总产能60万片/月。公司已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子等公司签署了采购意向性协议,销售前景广阔。公司以自有资金购买上海皓芯持有新昇3.2051%的股权,目前公司将持有新昇27.57%的股权,有利于公司的长远发展。 4.围绕半导体产业精耕细作,外延布局培育新增长点 新阳硅密定位为亚洲第一,全球一流的湿法工艺设备平台,业务在整合之后有望成为与化学品比肩的关键业务,目前已经进入中芯国际等客户。此外公司在东莞投资设立半导体湿法工艺应用开发中心,为智能手机麦克风系统进行部分组件代工。该项目目前进入设备安装调试环节,将与合作方共同进行电子产品的联合开发。 国内光刻胶市场规模增长迅速,市场空间高达45亿元,年均复合增长率(CAGR)达到16.7%,未来光刻胶市场需求依然保持快速增长。公司拟通过引入合作企业和技术团队加速进入IC产业光刻胶领域。公司申报的光刻胶为193nm,同时以广泛应用的黑色光刻胶成熟技术入手,填补国内该领域长期空白。 5.盈利预测及评级 作为半导体化学品耗材龙头公司,公司晶圆化学品、半导体设备等新品类进入放量期,大硅片项目进展超预期,光刻胶项目填补国内空白,储备产品丰富。预计公司17-19年EPS为0.42、0.72、0.95元,对应PE为81X、47X、36X。维持“强推”评级。 风险提示:产品、客户开拓不及预期,半导体行业景气度下行。
上海新阳 基础化工业 2017-10-20 39.36 -- -- 43.12 9.55%
43.12 9.55%
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一、事件概述 10月17日晚,上海新阳发布2017年三季报:前三季度实现营收3.64亿元,同比增长16.23%,归属于上市公司股东的净利润5723.07万元,同比增长35.36%,扣非净利润为5648.16万元,同比增长49.25%,EPS为0.2954元。 二、分析与判断 Q3业绩符合预期,毛利率环比改善,重点产品在泛半导体领域拓展顺利 1、(1)根据三季度业绩预告,Q3归母净利润为2030万元~2530万元,同比增长51.22%~88.47%,本次业绩落入区间均值附近;(2)Q3毛利率为40.24%,同比下降2.57个百分点,环比增加1.13个百分点。(3)期间费用率为19.56%,同比上升1.05个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为5.91%/14.03%/-0.38%,分别上升0.38/0.47/0.20个百分点。 2、Q3实现营收1.32亿元,同比增长9.04%,归属于上市公司股东的净利润2253.18万元,同比增长67.84%、环比增长34.73%,扣非净利润为2215.54万元,同比增长71%,EPS为0.1163元。 3、Q3业绩环比大幅改善、同比大幅增长的主要原因:1)电子化学品及配套设备持续出货,主要产品开始向泛半导体领域横向拓展,氟碳涂料实现稳健增长;2)毛利率环比改善,费用管控合理。 4、公司立足IC产业,积极布局IC制造、IC封测等领域的功能性化学材料,将重点半导体材料向PCB、LCD、LED等泛半导体拓展,主要受益于传统客户份额持续提升、半导体领域新客户陆续突破以及产品线应用领域逐步拓展。 电子化学品及配套设备份额稳步增长,客户使用深度和广度持续提升 在国内先进封装产能占比提升和新建晶圆制造产能将陆续投产的背景下,受益半导体材料国产化率提升政策,电子化学品及配套设备在半导体制造领域有望持续放量,迎来新一轮增长。 全球大硅片市场仍供不应求,大硅片项目进展顺利,将有望实现国产替代 据SUMCO预计,300mm硅片需求在智能手机和数据中心驱动下将持续增长,供给增长幅度相对较小。全球晶圆持续涨价将极大提升国内主要晶圆代工企业采用国产晶圆的动力,加速上海新晟在下游客户的认证进度。随着大硅片项目顺利推进及认证客户陆续通过,上海新晟将持续受益。 三、盈利预测与投资建议 预计公司2017-2019年EPS分别为0.56元、0.76元、1.14元,基于公司业绩增长的弹性,可给予公司2017年60~65倍PE,未来6个月的合理估值为33.60~36.40元,维持公司“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 1、晶圆化学品放量不达预期;2、大硅片项目推进不达预期;3、客户认证进度缓慢。
上海新阳 基础化工业 2017-10-19 39.36 -- -- 43.12 9.55%
43.12 9.55%
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事件:上海新阳发布2017年三季报,前三季度实现营业收入3.64亿元,同比上升16.23%;实现营业利润6738.95万元,同比上升46.42%;归属于上市公司股东的净利润5723.07万元,同比上升35.36%;扣除非经常性损益后的净利润5648.16万元,同比上升49.25%。实现每股收益0.30元,每股经营现金流为0.33元。 其中2017年第三季度实现营业收入1.32亿元,同比上升9.04%;实现归属于上市公司股东的净利润2253.18万元,同比上升67.84%;单季度每股收益为0.12元。 维持“增持”评级。上海新阳2017年三季报业绩同比较快增长,预计主要由于报告期内公司化学材料(晶圆化学品)、半导体设备及氟碳涂料等各类产品销售同比均有增长,带来公司营业收入和净利润的同步上升。 上海新阳是国内领先的电子材料企业。当前公司旗下晶圆化学品已进入中芯国际等大厂供应链,半导体设备稳步增长,划片刀、大硅片等项目不断推进,未来随着新产品及客户的开拓有望持续增长。此外,近期公司设立韩国子公司进军黑色光刻胶领域,达产后将成为国内首家拥有黑色光刻胶生产能力的企业,进一步夯实公司在电子材料领域领军地位。我们看好公司未来在半导体及平板显示行业快速发展及配套材料国产化不断推进大背景下的持续成长,维持2017-2019年EPS分别为0.39、0.53、0.62元的预测,维持“增持”评级。 风险提示:半导体行业景气下滑,新产品开拓不达预期。
上海新阳 基础化工业 2017-10-19 39.36 -- -- 43.12 9.55%
43.12 9.55%
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公司发布2017三季报:营业收入3.64亿元(YoY+16.23%),归母净利润5723万元(YoY+35.36%),其中2017Q3归母净利润为2253万元(YoY+67.84%,QoQ+35.15%),符合预期(业绩预告区间2030-2530万元)。报告期内,公司财务费用比上年同期减少251.28万元,主要原因是银行贷款减少,利息支出减少所致;资产减值损失比上年同期减少930.32万元,主要原因是上年同期计提可供出售金融资产减值损失657.92万元及本期计提应收账款坏账准备减少272.40万元所致;另外,公司投资收益比上年同期减少474.47万元。 300mm大硅片弥补国内空白,上海新昇15万片/月产能预计2018年年中全部达产,公司有望大幅受益。公司8月21日公告以自有资金2500万元购买上海皓芯持有的上海新昇3.2%股权。收购完成后,公司将合计持有上海新昇约27.57%股份。上海新昇今年二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,上半年有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响,国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张,这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度,预计下半年有部分产品在部分客户处完成验证,实现产品销售。上海新昇300mm硅片项目是近年来全球唯一新增产能,该项目建成后将月产15万片300mm大硅片,预计2018年年中达到,未来会扩大产能至月产60万片,今年年底规划实现月产能达到10万片。公司产品已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。预计2018年为上海新阳贡献的利润将超过3000万元。 公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利,目前已经达到月产能5000片。在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。 盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大,维持盈利预测,维持“增持”评级。预计2017-19EPS为0.44、0.74、1.07元,当前股价对应17-19年PE为78X、46X、32X。 风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。
上海新阳 基础化工业 2017-08-24 28.90 -- -- 34.67 19.97%
43.12 49.20%
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公司发布半年度业绩预告:营业收入2.32亿元(YoY+20.77%),2017H1归母净利润3470万元(YoY+20.24%),其中2017Q2归母净利润区间1667万元(YoY+31.41%,QoQ-7.54%),符合预期(H1业绩预告区间3300-3600万元)。公司主营业务总体保持稳步增长:1)子公司考普乐实现营业收入1.17亿元,净利润1664万元,净利润同比进步持稳,主要因为氟碳涂料收入同比增长17.31%,但是由于原材料价格上涨毛利率下滑6.15%至36.65%;2)公司化学材料领域实现收入8835万元,同比增长28.07%;配套设备实现收入2244万元,同比增长21.42%;3)上海新昇上半年营业收入100.96万元,净利润-1367.33万元,拖累公司业绩。公司公告:以自有资金2500万元购买上海皓芯持有的上海新昇3.2%股权。收购完成后,公司将合计持有上海新昇约27.57%股份。 公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm 技术节点的Baseline,无锡海力士32nm 技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利。在IC 封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。 300mm 大硅片弥补国内空白,大硅片未来供给吃紧,上海新昇有望大幅受益。上海新昇今年二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,上半年有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响,国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张,这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度,预计下半年有部分产品在部分客户处完成验证,实现产品销售。上海新昇300mm 硅片项目是近年来全球唯一新增产能,该项目建成后将月产15万片300mm 大硅片,未来会扩大产能至月产60万片,弥补了我国半导体产业链上缺失的一环,是实现300mm 大硅片国产化的重要条件。公司产品已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。预计2018年为上海新阳贡献的利润将超过3000万元。 盈利预测及投资评级:公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm 大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC 产业的大力扶持,未来市场空间巨大,维持盈利预测,维持“增持”评级。预计2017-19EPS 为0.44、0.74、1.07元,当前股价对应17-19年PE 为65X、39X、27X。 风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。
上海新阳 基础化工业 2017-08-24 28.90 -- -- 34.67 19.97%
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公司发布2017年半年报,实现营业收入2.32亿元,同比增长20.77%; 归母净利润0.35亿元,同比增长20.24%。 点评: 晶圆化学品进入放量期,有望支撑业绩快速增长。公司晶圆化学品下游的客户覆盖中芯国际、海力士无锡、上海华力微等半导体客户,2016年公司获得台积电合格供应商资质;公司同时也是中芯国际芯片铜互连铜电镀液的主要供应商。随着下游的晶圆厂投资产生新的需求以及开始接受台积电订单,电镀液、清洗液业务业绩有望继续提升。 围绕半导体产业拓展业务范围,四轮驱动新增长。在公司传统业务稳步增长的同时,公司在大硅片、湿制程设备、光刻胶布、划片刀等领域先后布局。国内12寸半导体晶圆产能激增,原材料300mm 大硅片供应紧张,价格持续上涨,公司目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子签署了意向性采购协议,预计未来大硅片销售前景广阔。借助自身材料优势,联合硅密四新切入半导体湿制程设备领域,有望克服国内半导体设备制造企业技术水平较低,尤其是前道、中道湿制程设备制造能力不足的困境。公司目前有193nm 的光刻胶布产品,并且准备研发黑色光刻胶布,有望填补国内市场空白。全球划片刀参与者约有10家左右,国内划片刀市场每年需求量在600-800万片,市场规模约为10-15亿元,并且基本被日本DISCO 垄断,市场份额达到70%,毛利率高达52%。公司成功研发了划片刀产品,公司划片刀产品相比竞争对手具有本土优势与性价比优势,有望进一步打开市场空间。 维持“买入”评级。随着公司晶圆化学品持续放量、传统业务稳步增长,同时新的业务领域开始发力,未来下游市场空间巨大,公司业务将具有长期的成长空间, 预计公司2017-2019年EPS 分别为0.48/0.72/0.98元,给予买入评级。 风险提示:新产品开发进度不及预期、市场推广不及预期。
上海新阳 基础化工业 2017-08-24 28.90 -- -- 34.67 19.97%
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一、事件概述。 近期,上海新阳发布2017年半年报: (1)2017年上半年实现营收23163.67万元,同比增长20.77%;归属于上市公司股东的净利润3469.89万元,同比增长20.24%; 扣非净利润为3432.62万元,同比增长37.93%;EPS为0.1791元,扣非EPS为0.1771元; (2)拟以自有资金购买上海新昇3.2051%的股权(对应认缴2,500万元注册资本)。 二、分析与判断。 中报业绩符合预期,期间费用率显著改善。 1、 (1)公司在业绩预告中预测,2017年上半年归母净利润为3300万元~3600万元,同比增长14.35%~24.75%,本次业绩落入区间均值偏上区间; (2)公司综合毛利率为39.36%,同比下降4.73个百分点。 (3)三大业务板块:化学材料/配套设备/氟碳涂料,营收同比增速分别为28.07%/21.42%/17.31%;收入占比分别为38.14%/9.69%/45.28%;毛利率分别为44.25%/36.88%/36.65%,毛利率同比分别下降3.60%/7.26%/6.15%。 (4)期间费用率为19.87%,同比下降5.20个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为6.18%/14.14%/-0.44%,分别下降1.18/2.71/1.31个百分点。 2、公司二季度营业收入12093.28万元,同比上升13.62%,综合毛利率为39.11%,同比下降5.48个百分点。期间费用率为19.15%,同比下降6.52个百分点,其中销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为5.80%/13.91%/-0.56%,分别下降1.78/3.67/1.08个百分点。 3、公司业绩同比上升的主要原因:1)半导体领域市场地位巩固,三大业务实现快速增长,应用领域进一步拓展;2)费用管控合理,期间费用率显著下降。 4、我们认为,公司是国内半导体材料领导企业,基于电子电镀和电子清洗核心技术,产品线涵盖电子化学品及配套设备、湿法制程设备、硅片、功能性化学材料等,能为电子、半导体、工业等领域客户提供材料、配套设备、工艺、现场服务等整体方案。随着传统客户份额持续提升、半导体领域新客户陆续突破以及产品线应用领域逐步拓展,公司营收和业绩规模将持续扩大。 下游晶圆化学品市场份额不断扩大,客户使用深度和广度持续提升。 1、报告期内,晶圆化学品已进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm、无锡海力士32nm技术节点的基准材料;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液分别开始出货;晶圆划片刀产品逐步放量,已实现盈利;IC封装基板领域,电镀铜添加剂产品已处于少量供货阶段;公司被台积电列入合格供应商名录,正进行产品验证;拟以1350万元完成向新阳硅密(上海)增资。 2、我们认为,受益国内先进封装产能占比持续增长和新建晶圆制造产能大部分将进入投产阶段,晶圆化学品在半导体制造领域将持续放量、高速增长。增资新阳硅密(上海)将提升公司在半导体晶圆级封装领域的竞争力。 受益大硅片持续涨价,大硅片项目开始客户认证,即将进入投产阶段1、报告期内,上海新昇从2017Q2向中芯国际等代工企业提供大硅片认证,上半年挡片、陪片、测试片等产品实现销售;拟以自有资金购买上海新昇3.2051%的股权。2、我们认为,全球晶圆持续涨价将极大提升国内主要晶圆代工企业采用国产晶圆的动力,加速上海新晟在下游客户的认证进度。随着大硅片项目顺利推进及认证客户陆续通过,上海新晟作为目前国内唯一的300mm硅片生产企业,将持续受益。此外,大硅片项目投产将有望带动公司功能性化学品及配套设备的发展。 三、盈利预测与投资建议。 预计公司2017-2019年EPS分别为0.56元、0.76元、1.14元,基于公司业绩增长的弹性,可给予公司2017年60~65倍PE,未来6个月的合理估值为33.60~36.40元,维持公司“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 1、晶圆化学品放量不达预期;2、大硅片项目推进不达预期;3、客户认证进度缓慢。
上海新阳 基础化工业 2017-08-23 29.68 -- -- 34.38 15.84%
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电子化学品业务和设备业务快速增长,功能涂料业务拖累公司业绩增速。2017年上半年,公司实现营业收入2.32亿元,同比增长20.77%;实现归属于上市公司股东的净利润0.35亿元,同比增长20.24%;归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为0.34亿元,同比增长37.93%;实现EPS为0.18元。具体产品,2017年上半年,化学品实现销售收入0.88亿元,同比增长28.07%;设备实现销售收入0.22亿元,同比增长21.42%;功能性涂料业务实现销售收入1.05亿元,同比增长17.31%。化学品毛利率同比下降3.6个百分点,功能性涂料业务毛利率同比下降了6.15个百分点。 2017年第二季度,公司实现营业收入1.21亿元,同比增长13.6%,环比增长9.2%;归属于上市公司股东的净利润0.17亿元,同比增长31.4%,环比下降7.6%;实现EPS0.09元。 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒较高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。根据海关数据统计,我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额,2016 年我国芯片进口额为2270 亿美元,原油进口额1165 亿美元,芯片成为第一大进口商品。 参股公司300mm大硅片2017年正式量产,具有明显战略意义。上海新昇(公司持股24.36%)2017年上半年实现收入100.95万元,有挡片、陪片、测试片等产品实现销售,产品认证过程加快,一期产能是15万片/月。目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明确。目前国内300mm(12英寸)大硅片完全依靠进口。另外,公司拟收购上海新昇3.21%的股权。 公司持续高研发投入,连续三次承接“02 专项”课题。公司分别承担“高速自动电镀线”、“65-45m芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂”、“铜互连电镀工艺”三次国家02重大科技专项,02重大专项的实施,为公司累计带来政府研发资金资助近1亿元。公司每年研发投入占收入的比例在8%左右,2017年上半年研发投入占收入比例为7.54%。 投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。我们预计公司2017 年、2018 年每股收益分别为0.46、0.57 元/股,目前股价对应PE 为62、51 倍,给予公司“推荐”投资评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名