事件概述投资摘要12月1日晚，公司发布实际控制人拟发生变更的提示性公告。公司控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙），于2023年11月30日与黄天歌先生签署了《股份转让意向协议》，拟将其持有的公司28,080,425股普通股股份（占公司股本总额的10%）转让给黄天歌先生及其一致行动人。 分析与判断2023年第三季度业绩显著改善，本次股权转让成功后有望助力公司经营向好。23Q3公司实现营收1.32亿元，yoy+29.56%，实现归母净利润0.07亿元，同比+84.45%；2023年前三季度公司实现营收3.13亿元，同比-8.16%，同时归母净利润及扣非归母净利润端亏损持续收窄；我们认为，随着未来实际控制人变更落地，公司重心将向主营业务转移，带动四季度公司营收持续向好。 终端需求复苏预期下，公司消费电子业务有望迎来修复。IDC预估23Q4全球智能手机出货量将同比增长7.3%，同时对复苏保持积极预期，预估2024年手机出货量将同比增长3.8%。2023年公司产能利用率持续提升，助推单位成本降低和毛利率提高，未来终端需求复苏预期下公司产能利用率有望进一步回升带动消费电子业务向上修复。 高端晶体&振荡器产品出货同比增长，汽车电子业务进展顺利。公司致力于推动产品向小型化、高频化、高精度方向发展，高附加值TSX热敏晶体和TCXO振荡器23H1出货量合计超1.1亿只，同比+13.4%；公司52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试，同时公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商；我们认为随着TSX热敏晶体和TCXO振荡器在高端智能手机渗透率的提升，有望进一步改善公司产品结构，带动营收持续增长。汽车电子端，公司目前与比亚迪、广汽等整车企业，以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作，产品导入进展顺利，未来有望实现规模出货。 投资建议维持“增持”评级。我们预计公司23-25年归母净利润为-0.07/0.81/1.42亿元，同比+94.9%/+1276.0%/74.7%，对应EPS为-0.02/0.29/0.51元，24-25年PE估值为48/28倍。 风险提示国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

事件概述10月16日， 据科创板日报报道， 手机SOC大厂开始有明显库存回补动作，联发科正在对旧款芯片备货，其此前三季度营收新台币1100亿元，环比增长12.1%，超过财测上限的新台币1089亿元。 分析与判断23Q2业绩同环比双升， 盈利能力大幅改善。 23H1公司实现营收 1.81亿元，同比-24.25%，实现归母净利润-0.33亿元，同比-636.54%，其中 23Q2营收 1.22亿元，同比+4.26%，环比+106.67%；归母净利润0.08亿元，同比+815.59%，环比+119.04%； 23Q2石英晶体元器件产品实现出货量 3.27亿只，环比+98.18%， 毛利率达 22.70%，环比+35.44pct。 传统旺季来临叠加华为新品催化，终端需求复苏趋势或将延续，公司消费电子业务基本盘有望迎来进一步修复， 据 BCI 数据显示，华为手机销量销量份额由 mate 60系列发布前的 10%左右增长至 W40（10月2日-10月 8日）的 19.4%，位居国内市场第一，近 4周（W37-W40）同比增速分别达到 91%、 46%、 83%以及 95%。 持续突破高端产品，新应用领域打开成长空间。 公司作为国内率先实现 TSX 热敏晶体、 TCXO 振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业， 23H1公司 TSX热敏晶体和 TCXO振荡器出货量合计超 1.1亿只，同比+13.4%， 我们认为其未来尤其是在高端智能手机中的渗透率有望稳步提升。 客户端， 公司作为中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表企业，其 52MHz 热敏晶体产品已通过联发科高端 5G 手机平台芯片测试， 公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，正在与比亚迪、广汽等整车厂密切合作。 投资建议维 持 “ 增 持 ” 评 级 。 我 们 预 计 公 司 23-25年 归 母 净 利 润 为-0.07/0.73/1.46亿元，同比+94.8%/+1142.3%/98.6%，对应 EPS 为-0.03/0.26/0.52元， 24-25年 PE 估值为 47/24倍。 风险提示国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

公司是国内晶振龙头企业，率先掌握高频产品核心技术 公司主营MHz 晶振产品，包括SMD 谐振器、TSX 热敏电阻、TCXO 温补晶振等，其生产的SMD2016、SMD1612是国内较早量产的晶振产品，更小型的SMD1210产品也进入了试产阶段。公司产品已取得高通、英特尔、联发科、海思等头部厂商的认证，成为国内率先进军高端市场的公司。公司为全球少数几家掌握制造高频产品所需光刻工艺厂家，在“小型化、高频化”方面始终走在国产企业前列。 5G 与物联网发展拉动晶振需求，国产替代提供历史机遇期 2019年全球晶振市场规模达到30亿美元，5G、物联网、汽车电子等新兴领域快速发展带来对晶振的大量需求，叠加疫情影响海外工厂生产和日台厂商扩产意愿减弱，全球晶振出现供不应求的局面。中国晶振市场规模将从2020年的155亿元增长至2026年的263亿元，CAGR 达到9.2%。从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产晶振供应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。贸易战加速晶振行业国产替代进程，国内头部终端客户转向国内晶振供应商，国产替代空间巨大，公司已成为华为、小米等优质客户的合格供应商，有望充分享受国产替代的行业红利。 高端产品不断突破，获得高通等头部厂商认证 5G和Wifi-6时代下，高频化和小型化为行业未来发展趋势。公司在TCXO振荡器、TSX热敏晶体上实现突破，2020年超过50%的晶振销售收入由器件产品贡献，产品结构明显优化。公司76.8MHz超高频率热敏产品通过高通认证，已经向华为、荣耀、中兴等厂商提供产品。长期以来国内产品只能在无需认证的低端赛道上竞争，而公司凭借光刻工艺和技术优势率先通过高通、联发科等方案商认证，具备向头部智能手机等终端客户供货的资格。我们认为公司TSX热敏晶体产品2022年将同比增长120%。 公司下游客户结构明显优化，重庆工厂助力产能提升 公司募投项目重庆工厂用于生产高基频、小型化晶振产品，满足5G、WiFi-6和物联网等场景的晶振需求。重庆工厂一期项目完全达产后每年将增加7-8亿只的产能，使得公司总产能提升80%，已于2021年底基本达产，重庆工厂二期扩产也已启动，需求旺盛叠加产能释放，公司未来业绩增长确定性较强。 投资建议 公司作为国内晶振龙头企业，充分受益于5G、物联网快速发展带动的晶振需求。在国产替代的背景下，公司在技术、产品、客户、产能全方面领跑国内厂商，未来增长空间巨大。我们预计公司2021-2023年实现营业收入6.77、10.19、14.07亿元，分别同比增长74.68%、50.43%、38.06%；实现归母净利润1.50、2.00、3.05亿元，分别同比增长641.61%、33.82%、52.35%；目前股价对应的PE分别为26.2、19.5、12.8倍，首次给予推荐评级。 风险提示 下游需求不及预期的风险，产品价格超预期下跌的风险，公司新产品及项目推进不及预期的风险。

供需持续紧张，短期迎来量价齐升机遇公司是国内压电石英晶体频控器件龙头，在小型化、高频化和器件化方面保持国内领先优势。受下游 5G、物联网的需求拉动，以及 2020年底 AKM 失火导致 IC 供应吃紧，公司高端产品 TCXO 价格翻倍上涨，热敏晶体亦有约 20-30%的价格涨幅，公司已顺利实现成本向下转嫁并进入溢价阶段，毛利率水平环比持续提升；公司 76.8MHz 高频产品进展有突破，产品即将进入小米、荣耀等手机终端审验环节，有望下半年实现出货；加上公司重庆一期项目将于 7月投产，达产后增加 70%左右总产能，公司迎来量价齐升甜蜜期！长期受益供应链国产化，直接对接品牌客户抬升盈利能力公司产品是蓝牙、WiFi、GPS 和射频等功能模块不可或缺的核心元器件，目前国产化率仅有 10%左右。受益国产替代大趋势，目前公司已经通过了高通、联发科等平台的认证，与荣耀、小米展开合作并开始承接订单，Oppo、Vivo 的认证也在持续推进。随着后续产能的提升，供应份额进一步加大，公司的盈利能力将实现跨越式的变化。 投资建议公司短期处于量价齐升甜蜜期，长期国产替代正当时，公司在国内晶振行业处于领先地位，并且具备一定稀缺性，预计 2021-23年公司实现营收 8/14/23亿元，实现归母净利润 1.7/2.5/4.1亿元，对应 PE 估值为 34/24/15倍。参考 SW 电子 2021/6/23最新 TTM 估值 42倍，加上公司为国内晶振行业领先企业，我们认为公司低估，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，涨价持续时间不及预期，公司产能释放不及预期等。