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联得装备 机械行业 2020-01-15 36.10 45.00 34.53% 37.58 4.10% -- 37.58 4.10% -- 详细
事件:2019年1月1日至2019年12月31日期间,深圳市联得自动化装备股份有限公司与同一交易对手方京东方科技集团股份有限公司及其子公司签订了多份销售合同,合同累计金额达到335,109,820.00元。 近日,深圳市联得自动化装备股份有限公司取得德国大陆集团供应商资格,至此,公司正式纳入大陆集团的供应链体系。2019年1月1日至2019年12月31日公司与大陆集团签订销售订单累计共计人民币74,695,791元(含税)。 点评: 公司为面板模组设备龙头企业,再接京东方大单。公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售及服务,公司相应设立了八大事业部,包含了邦定事业部、贴合事业部、偏贴事业部、检测事业部、大尺寸TV事业部及移动终端事业部,综合事业部及半导体事业部,主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。客户包括富士康、华为、京东方、欧菲科技、蓝思科技等诸多国内知名企业客户。公司紧密围绕面板行业,形成了较强的行业地位,产品不断完善,预计相关的订单有望持续落地,未来明显受益于面板行业的扩产,尤其是OLED面板,我们预计行业未来2年有接近150-200条OLED模组线扩产规划,预计总体市场将达到300亿元,根据公司目前业务规模,还有非常大的发展空间。 从手机电子到汽车电子,公司再度实现突破。公司此次取得大陆集团供应商资格并进入其供应链体系,是公司近年来技术、产品、市场拓展等方面不断积累并逐步显现成效的结果,公司进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域,有助于进一步扩展公司产品线的应用领域和范围。大陆集团创始于1871年,是具有百年历史的跨国性企业集团,全球500强,是世界领先的汽车配套产品供应商之一。 据UBIResearch预测,汽车OLED显示器将以极快的速度增长,2018-2022年间的复合年增长率达497%。到2022年,OLED将占据汽车显示器市场10%的市场份额,市场规模将从400万美元飙至50.23亿美元,而车用OLED销售将占到OLED总销售额的20%。 19年业绩基本平稳,仍看好公司研发投入。公司19年归母净利润达到0.8-0.9亿元,同比-6.18%-5.55%。2019年业绩主要受到大客户的影响较大。未来来看,我们仍然看好明年下游的表现,3C投资有望逐步复苏,近期从注塑机等行业情况来看,投资信心逐步转好。 为保持公司研发创新优势,公司持续增加研发技术人才的储备,截至2019年年中,公司拥有研发及技术人员413人,占公司总体员工数量38.10%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下,公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。除了保有已有的中小尺寸设备模组的市场,公司在大尺寸研发方面上,进行大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的拓展,给公司提供了进入更大市场的机会,形成产品竞争优势,成为公司新的利润增长点。公司在报告期内已完成3D曲面贴合设备整线的设计与开发。同时,公司还逐步切入半导体领域,已完成研发半导体倒装设备,为公司未来的发展路径稳扎稳打,坚定夯实了公司长远发展的基础,国产替代有望不断突破。 盈利性预测与估值。我们认为公司战略清晰,近年来,持续投入研发,响应市场需求变化,坚定看好公司未来发展。我们预计公司19-20年归属于母公司股东净利润分别为0.91、2.06亿,EPS分别为0.63、1.43,对应估值52、23倍,维持给予买入评级。 风险提示:OLED产线、LCD大尺寸产能进展不及预期,设备进口替代率不及预期。
联得装备 机械行业 2020-01-15 36.10 -- -- 37.58 4.10% -- 37.58 4.10% -- 详细
2019年中标京东方3.35亿元,OLED柔性贴合设备获得客户认可。公司公告2019年度与京东方集团及其子公司签订多份销售合同,合同累计金额达到3.35亿元,按季度分,Q1-Q4分别为4559万元/1365万元/6983万元/20604万元。本次中标的意义:(1)从中标趋势看,Q4中标量显著增加,显示出下游行业需求加快复苏;(2)OLED柔性贴合产品等新产品开始放量,本次中标中包括了用于OLED屏中的偏光片贴合机、OCA固态光学胶贴合机等产品。随着终端柔性屏产品开始起量,OLED模组段的设备采购需求同步加速,除了京东方之外,目前还包括维信诺、天马、华星光电等面板厂进入模组产能投放期。 公司公告获得德国大陆集团供应商资格并签订销售订单,开辟新的业务领域。公司获得德国大陆集团供应商资格,正式纳入德国大陆的供应链体系,2019年度实现了累计订单7470万元(含税),这是公司近年来技术、产品、市场拓展等方面不断积累并逐步显现成效的结果,公司进入全新且市场空间广阔的汽车电子应用领域,有助于进一步扩展公司产品线的应用领域和范围,对公司未来营业收入和业务发展均将产生积极影响。汽车电子化是未来汽车产业发展的大趋势,是公司在消费电子领域之外开拓的新的增长极。 预计19-21年EPS分别为0.60/1.16/1.67元/股。对应当前最新股价的PE分别是55x/29x/20x。公司过去几年在行业下行中表现出了较强的韧性,同时产品不断得到下游客户的认可,对比同行业可比公司估值水平,我们给予公司20年35x的合理PE,测算合理价值为40.69元/股,我们继续给予公司“买入”评级。 风险提示:下游消费电子行业需求波动;行业竞争激烈带来毛利率下降;行业新工艺出现带来的产品迭代风险;新产品放量不及预期。
联得装备 机械行业 2020-01-13 32.19 -- -- 37.58 16.74% -- 37.58 16.74% -- 详细
国内平板显示模组设备龙头,业绩有望迎来回升。 1)公司深耕平板显示设备行业二十年,已成长为国内模组组装设备领域的领先企业。公司具备明显的行业经验优势,叠加不断增加的研发投入,公司产品有望持续保持行业领先地位。 2)5G商用进程的加快叠加OLED产线持续建设,下游行业对平板显示生产设备需求的增加将促进公司业绩回升,未来成长值得期待。此外,公司盈利能力企稳回升,现金流出现大幅好转。 下游需求提升+国产化率增加,国产模组设备有望放量。 1)OLED相比于LCD具备明显优势,是下一代主流显示技术。面板生产的三大工艺流程中,前两道工艺较为复杂,对应设备技术壁垒高。后道Module段门槛相对较低,且更换频率更高,已经率先开启国产化进程。 2)从投资节奏来看,面板厂(Panel)建厂高峰已过,但模组线(MDL)的资本开支仍处于上行通道。根据我们统计,截至2019年底,国内OLED面板厂已采购模组线47条,剩余未采购产线153条。 3)根据我们测算,国内OLED模组段未采购产线对应设备需求为205.79亿元,其中,2020-2021年未采购产线设备需求分别为80.70亿元、96.84亿元。对比2019年已采购产线设备需求43.04亿元,2020年开始,模组设备需求迎来高增长。 依托面板模组设备,持续扩展半导体等新应用领域。 1)公司主营产品主要用于TFT-LCD显示模组,同时积极布局OLED领域,公司目前已有OLEDPollami设备、OLED3D曲面lami设备、OLEDCOFFOF绑定设备以及OLEDpadbending,都已实现量产。 2)2018年全球半导体封装设备市场规模已达40亿美元,截至2019年三季度,公司半导体倒装设备研发调试进展顺利,目标是实现半导体倒装设备量产。半导体设备业务未来有望成为公司新的业绩增长点。 首次覆盖,给予“买入”评级。公司是国内平板显示模组设备龙头,技术具备领先优势,有望充分受益OLED模组线加快建设和进口替代进程。预计公司2019-2021年净利润分别为0.92、2.03、3.07亿元,对应估值为46、21、14倍。 风险提示:行业竞争加剧的风险、下游客户产品需求波动风险、技术更新及产品开发不及预期。
联得装备 机械行业 2020-01-01 25.75 -- -- 37.58 45.94% -- 37.58 45.94% -- 详细
AMOLED 产品开始走入终端,产能投资循序渐进。2019年消费电子终端产品在5G 的带动下开始有所复苏,目前搭载AMOLED 屏幕的机型越来越多,如华为的Mate X 折叠手机产品等。根据京东方的公告显示,已宣布投资4条第6代柔性AMOLED 生产线,其设计产能均为48K/月。其中,成都线一期已经满产,二期正在爬坡中,绵阳线已量产,重庆线项目已开工建设,预计2021年投产,福州项目在规划中。 除此之外,天马微电子、维信诺、华星光电等面板厂都有规划OLED屏产能,随着产能良率逐渐爬坡,对显示模组设备的需求逐渐增加。 公司OLED 新产品开始进入主流面板厂。公司核心产品是围绕显示触控产业进行的邦定、贴合等设备。目前公司的新产品包括软对软贴合设备、固态光学胶贴合设备、偏光片贴合设备、COF 邦定设备等。根据中国招标网数据显示,2019年以来,公司的产品先后进入了成都京东方、绵阳京东方、武汉华星光电等OLED 厂商,合计中标设备超过30台,公司前期公告获得京东方河北公司1.02亿元订单。 客户多元化,并不依赖单一大客户,有效抵御了行业的波动下行。公司下游客户中包括面板制造厂、显示模组厂、手机终端厂商等,在过去的发展历程中,公司客户比较多元化,并不依赖单一客户,这为公司在行业下行波动中创造了良好的抵御单一客户波动的风险。 预计19-21年EPS 分别为0.66/1.17/1.67元/股。我们预计公司19-21年归母净利润分别是95/168/240百万元,对应当前最新股价的PE 分别是39x/22x/16x。公司过去几年在行业下行中表现出了较强的韧性,同时产品不断得到下游客户的认可,对比同行业可比公司估值水平,我们给予公司20年28x 的合理PE,测算合理价值为32.63元/股,我们继续给予公司“买入”评级。 风险提示:下游消费电子行业需求波动;行业竞争激烈带来毛利率下降;行业新工艺出现带来的产品迭代风险;新产品放量不及预期。
联得装备 机械行业 2019-08-21 27.00 -- -- 30.38 12.52%
30.38 12.52%
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事件: 公司发布 19半年报,收入 3.43亿同比增长 17.3%,归母净利 4297万元同比增长 15%,每股基本收益 0.30元。扣非归母净利 4096万元同比增长 21.4%。 在行业需求明显疲软的情况下公司业绩基本符合预期。 评论: 1、 受行业需求不景气增速放缓 内控管理效率突显19H1公司实现收入 3.43亿同比增长 17.31%,Q2单季收入 1.62亿同比下滑 8%,归母净利 2682万元同比实现增长 4.72%, 环比 Q1明显放缓, 但在行业需求明显不景气的情况下, 公司整体业绩符合预期, 与行业相关可比公司(亏损/小幅盈利)表现仍是明显突出。 上半年设备类收入为 3.27亿,同比增长 15.74%,毛利率为 31.57%,同比略微下滑 1.61个百分点, 2019H1综合毛利率 32.14%,同比略有下降 0.95个百分点,但较 Q1的 29.43%已经有所回升。 上半年归母净利 4297万元同比增长 15.07%,每股基本收益 0.30元。扣非归母净利 4096万元同比增长 21.42%,非经常性损益 200.6万元主要为政府补助期间费用较好控制。 期间费用合计 6527万元,期间费用率为 19.03%,同比明显下滑,反映公司上半年内控效率及规模效应。 1)销售费用 1319万元同比下降15.4%; 2)管理费用 1616万元同比增长 16.82%; 3)财务费用 583万同比增长 34.8%,主要是借款增加比较明显, 19H1公司短期借款 3.34亿元同比增长近40%; 4)研发费用 3009.22万元同比增长 21.27%,占营业收入比例为 8.75%,公司今年在 AMOLED 后端模组设备上明显加大研发, 3D 贴合设备及 TV 模组整线完成研发并实现商用订单。 应收账款回收良好。 19H1项为 2.67亿占销售收入 77.8%,应收账款整体比例较高,但同比下降 10.2%, 在销售收入实现增长的同时回款也有改善; 上半年经营活动现金流为正向流入 6224.8万元,去年同期为净流出 1937万元大幅改善,与当期净利超过 100%匹配,现金流情况较好。 2、 行业需求疲软 短期业绩承压 下调盈利预测联得为国内模组设备领域龙头企业,专注于显示面板模组邦定贴合设备的开发,与 GIS ,京东方,华星光电等国内、国际一流客户一起成长。 2019年 1-6月累计出货量 1.86亿部同比下降 5.1%, 6月单月国内手机出货量 3431万部同比下降 6.3%,今年终端需求承压短期业绩压力较大,但随着 AMOLED 面板进入爆发式增长,国产设备迎来极佳的发展机会。长期看好公司深耕技术开拓模组前中端工艺及终端自动化解决方案、半导体等新领域的开发,考虑到今年需求不景气下调公司 19年净利至 1亿(增速下调 15%),对应 36.8倍目前处于行业景气低点因此 PE 较高, 暂时下调至“审慎推荐”评级, 等待行业需求拐点出现。 3、风险提示: 终端 3C 设备销售继续下滑、 下游扩产意愿减弱、行业竞争加剧。
联得装备 机械行业 2019-08-21 27.00 -- -- 30.38 12.52%
30.38 12.52%
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事件: 公司于近期发布 2019年中报报告, 2019年 1-6月公司实现营业收入 3.44亿元,同比增长 17.31%,归属于上市公司股东的净利润 4296.61万元,同比增长 15.07%, 实现扣非后净利润 4095.99万元,同比增长 21.41%。 点评: 业绩持续保持有质量的增长。 公司主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售及服务,公司相应设立了八大事业部,包含了邦定事业部、贴合事业部、偏贴事业部、检测事业部、大尺寸TV 事业部及移动终端事业部, 综合事业部及半导体事业部, 主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备及移动终端自动化设备等。 客户包括富士康、华为、京东方、欧菲科技、蓝思科技等诸多国内知名企业客户。 2019H1业绩增长主要原因是公司得益于客户的认可,销售收入同比增加,带动利润上升。 从盈利性来看,公司 2019H1毛利率、净利率分别为 32.14%、 12.5%,同比去年略微下滑 0.95pct、 0.24pct。从预收账款来看,公司达到 0.35亿元,同比增长 9.37%。从现金流来看,公司 2019H1实现经营活动现金流净额为 6225万元,同比增长 132.14%,主要是销售回款增长。 公司将进一步加大研发,积极储备后续增长点。 截至 2019年 6月 30日,公司研发支出 3009.22万元,占营业收入 8.75%,较上期同比增长 21.27%。为保持公司研发创新优势,公司持续增加研发技术人才的储备,截至报告期末,公司拥有研发及技术人员 413人,占公司总体员工数量 38.10%。在公司持续加大研发投入、引进优秀技术人才的推动下,公司产品制造水平、研发创新能力一直居于国内同行业的前列。除了保有已有的中小尺寸设备模组的市场,公司在大尺寸研发方面上,进行大尺寸模组邦定设备研发以及 TV 模组整线的拓展,给公司提供了进入更大市场的机会,形成产品竞争优势,成为公司新的利润增长点。公司在报告期内已完成 3D 曲面贴合设备整线的设计与开发,正处于积极的商务洽谈中。同时,公司还逐步切入半导体领域,已完成研发半导体倒装设备,为公司未来的发展路径稳扎稳打,坚定夯实了公司长远发展的基础。 签订建设工程施工, 产能布局充分,保证长远发展。 公司于 2019 年8月15日召开第三届董事会第十二次会议和第三届监事会第十二次 会议,审议通过了《关于全资子公司签订建设工程施工合同的议案》,同意子公司东莞联鹏智能装备有限公司与江西建工第三建筑有限责任公司签订《建设工程施工合同》。合同签约价格为人民币 1.678亿元,合同工期预计 300天。根据建设计划,预计 2020年 6月完工,预计可 释放产能 20亿元。 盈利性预测与估值。 我们认为公司战略清晰,近年来,持续投入研发,响应市场需求变化,坚定看好公司未来发展。 我们预计公司19-20年归属于母公司股东净利润分别为 1.09、 1.54亿, EPS 分别为0.75、 1.07,对应估值 35、 25倍, 维持给予买入评级。 风险提示: OLED 产线、 LCD 大尺寸产能进展不及预期,设备进口替代率不及预期。
联得装备 机械行业 2019-08-05 25.80 -- -- 28.13 9.03%
30.38 17.75%
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半年度业绩预告符合预期,业务布局贡献业绩增量:根据公司发布的业绩预告,公司2019年半年度实现归属上市公司股东的净利润预计为4,250-4,500万元,相比去年同期增幅为13.82-20.52%,符合我们之前的预期。公司业绩增长主要是因为公司前期的业务布局持续贡献业绩增量,销售收入增加,致使公司的2019年半年度销售收入和利润与去年同期相比,均有所上升。此外,预计本报告期非经常性损益对净利润的影响金额约为200.62 万元。 积极开拓半导体新领域:公司所处技术密集型行业,公司的技术创新和开发能力是生存发展的基础。近年来公司不断挑战自我,旨在满足客户的需求,提升公司综合竞争力。2018年公司在大尺寸研发上迈出历史性的一步,研发出大尺寸模组绑定设备,据客户反馈该设备产能已达到80%以上,有利于公司的后续销售。公司还完成了柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发,全面进入新型设备的研发销售,公司柔性AMOLED贴付等最新设备已可用于量产。IHS Markit研究分析显示,柔性AMOLED面板出货量预计将在2020年达到3.357亿,预计将占AMOLED面板总出货量的52%。2019年3月公司的半导体封装设备等新产品在慕尼黑上海电子展展出,这是公司宣布将正式切入半导体领域的信号。公司在研发投入方面呈现出持续增长的形式,预计今年会达到营业收入的9%-10%。2019年公司会继续开拓大尺寸TV 设备、OLED 平板显示模组组装设备市场以及半导体封装设备产品在新兴领域的应用市场。公司秉持技术实现利润增长点的经营理念,快速发展,保持增长态势。 与华为建立良好合作关系,致力于项目开发:2019年3月,公司透露与华为公司建立了良好的合作关系,主要是为华为公司提供自动化设备,进行设备更换以替代人工。涉及的产品主要包括3D 贴合设备、指纹模块自动组装设备、柔性手机装配线、自动点胶机、外观检测设备、UI 检测设备以及其他测试及自动检测控制系统、终端自动化平台模组控制系统等。并且华为还于公司内部设立了工程实验室,旨在更好地进行相关项目的开发。与华为的业务往来,又为公司积攒了一位坚实的合作伙伴,有利于公司今后业务的开展。 投资建议:我们预测2019-2021年公司的EPS分别为0.85元、1.11元和1.33元,对应PE分别为31倍、24倍和20倍。维持“强烈推荐”评级。 风险提示:行业竞争加剧的风险;下游客户产品需求波动风险;技术更新及产品开发风险;瑞华事件持续发酵影响,可转债项目终止风险;宏观经济环境风险。
联得装备 机械行业 2019-07-25 26.89 38.21 14.23% 28.55 6.17%
30.38 12.98%
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事件 公司于2月28日发布年报,2018年公司实现营收6.64亿元,同比增长42.32%;实现归母净利润8527.04万元,同比增长50.86%。公司发布一季度业绩快报,2019Q1公司实现归母净利润为1530万元至1650万元,同比增长30.44%-40.67%。 简评 订单快速增长,业绩质量不断提高 公司是国产平板显示模组设备龙头,主要客户包括富士康、华为、苹果、京东方、欧菲科技等在内众多知名平板制造商。受益于下游客户设备投资需求增加,公司订单大幅增长,营收也实现快速增长。同时,公司订单质量也有所提升,销售毛利率同比提高3.61pct,达34.24%。我们认为,受益于面板下游投资快速增长叠加国产替代,公司邦定和贴合设备需求仍将保持快速增长。未来公司将积极向半导体设备领域扩展,有望打开新的利润增长点。 国产设备迎来新机遇,面板厂商大举投资 目前,OLED是高端显示屏主要发展方向之一,2018年底韩国政府拟限制OLED生产设备出口,计划将OLED设备指定为“国家核心技术”,在自主可控的要求下,国产设备有望迎来进口替代的新机遇。根据我们统计,京东方、华星光电等国内平板显示行业大型厂商将新建产线约23条,新增投资金额超6500亿元。在对生产线的投资中,设备投资约占60%-70%,后段制程设备约占总设备投资的10%。其中邦定和贴合设备是后段制程的核心设备,约占后段制程设备投资的45%。因此,预计2018-2020年国内邦定和贴合设备市场将达到180亿左右,市场空间十分广阔。 公司新产品不断突破,产能瓶颈有望打破 报告期内,公司新产品不断取得突破:公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的研发并实现量产;同时,公司在大尺寸屏邦定设备上取得突破,并实现了销售,销售给客户的设备其产能利用率已达到80%以上,为后续销售起到一定示范效应。过去,公司一直受限于自身产能不足,在客户有合作意向之时因为产能原因不能满足客户需求。2018年公司先后竞拍取得两处国有土地,东莞塘厦地块将作为生产基地建设,公司有望打破产能瓶颈。 持续研发投入,积极拓展半导体封装设备 公司注重技术研发。2018年公司研发支出5702.39万元,占营业收入8.59%,同比增长36.99%。公司全资子公司Liande·J·R&D株式会社研发团队积极进行半导体封装设备研发,半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备目前已处于样机调试阶段,上述设备也将于2019年3月20日至3月22日于慕尼黑上海电子展展出,公司有望借此打开半导体设备领域市场。 预计公司19-20年营业收入分别为9.24/11.6亿元,归母净利润分别为1.21/1.47亿元,对应EPS分别为0.84/1.02元,对应PE分别为39/32倍,维持“买入”评级。 风险提示:1)面板厂投资增速不及预期;2)半导体领域拓展不及预期。
联得装备 机械行业 2019-05-01 24.53 -- -- 26.70 8.85%
31.71 29.27%
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事件: 联得装备发布2019年一季报,营业总收入为1.82亿元同比增长55%;归母净利润为1614.7万元同比增长37.67%;扣非归母净利为1438万元同比增长31.65%。 评论: 1、收入继续实现高增长受部分产品推广毛利率略有下滑公司19Q1收入为1.82亿元同比增长55%,18Q1-Q4增速分别为75.8%、24.2%、40.15%、47.84%,19Q1仍保持高速增长。从产品来看,90%以上仍是设备,其中邦定贴合仍各占50%,AOI检测目前占比还是比较低。 19Q1归母净利润为1614.7万元同比增长37.67%,增速低于收入主要系毛利率下滑所致。19Q1毛利率为29.43%,环比18年的34.24%有较为明显的下滑,主要原因为确认的订单结构有关,19Q1确认的苹果系的订单较少,叶成及TPK19Q1贡献的收入不高,主要确认的为天马和华为等的订单,整体毛利率会比苹果系的毛利率低一些;另外,19年2月份确认了公司第一条大尺寸的设备订单(50-60寸),金额约为2500万,原为合作研发项目,后来样机等到客户的认可直接转成了销售,但由于这是第一条示范性项目,公司在定价上做了比较明显的让步,该设备于18年10月交付,今年2月确认收入,截止日前已经大概运转了半年,设备的稳定性和良品性等到了客户的认可,也成为公司推广大尺寸设备的示范性项目。另外公司毛利率较低的自动化、移动端业务也保持了30-40%左右的增长,对综合毛利也有一定的拉低作用。 期间费用保持较好控制。1)销售费用主587万,同比下降18%,反映公司的规模效应;2)管理费用859万同比增加34.83%,主要是因为土地使用权摊销增加;3)研发费用为1640万元,同比增长42.43%,公司下游为3C自动化,技术更迭及创新日新月异,保研发的投入是公司保持核心竞争力的关键之一,其实公司实际的研发投入更高,只是现在基本采取与客户合作研发,一旦样机达到客户的使用要求基本都可转为销售,冲抵了研发费用;4)财务费用280万,同比增长61.77%,主要系公司进行扩产需要资金,短期银行货款3亿利息增加。 2、下游客户投产意愿略有放缓新签订单仍保持较好增长信通院的数据显示,2019年1-3月,国内手机市场总体出货量7693.1万部,同比下降11.9%,目前3C行业整体资本开支仍较为低迷,较多项目有推迟的情况。苹果系今年也比往年对设备支出的安排速度放缓,转向对财务、投资回报率方向加强考核,3C行业资本开支情况二季度或有所改善。 19Q1新签订单仍保持较好增长,存货超过3亿,公司目前与京东方、华兴光电的印度项目等都保持较紧密的接触及合作。AMOLED相关设备已经在做样机检测,二季度或有项目落地。 3、终止增持华洋精机转成共同增资可转债进展顺利公司于2017年10月24日与华洋精机及其股东邱政玮签署《投资协议》,各方同意公司以人民币1400万元收购邱政玮持有华洋公司40%的股权,并后续向华洋公司增资800万元人民币,最终公司将持有华洋公司51%的股权。由于华洋为台湾公司,相关审批手续繁杂,时间不可控,于是19年4月29号公司公告放弃单独向华洋增资增持至51%股权的计划,转成各方共同同比例增资,公司仍持有40%的股权。华洋2018年经营情况一般,18年亏损接近400万,今年经营情况已有明显改善,公司充分利用华洋的研发实力及本部的渠道及市场销售能力,发挥协同效应,目前在谈项目较多,19年预计华洋情况将有明显改善。 可转债答复证监会问询。公司于19年2月28号公告发行2亿元可转债预案,计划用于新型显示技术智能装备项目,在观澜建设总部大厦,总投资2.57亿,项目建设期2年,第3年开始投产,当年可实现达产70%并于第4年全部达产,项目全部达产后,预计可实现年收入4.46亿净利润6409万元。19年3月12号收到证监会受理通知,4月12号收到证监会反馈通知,目前进展顺利。若可转债成功发利,则可减少公司在扩产方向的压力,减少财务费用支出。 看好进口替代空间,维持强烈推荐。联得为国内模组设备领域龙头企业,专注于显示面板模组邦定贴合设备的开发,与GIS,京东方,华星光电等国内、国际一流客户一起成长,同时坚持不懈投入研发,立身于技术,随着AMOLED面板进入爆发式增长,国产设备迎来极佳的发展机会,短期看好公司在模组设备的领先优势带来的业绩增长,长期看好公司深耕技术开拓模组前中端工艺及终端自动化解决方案、半导体等新领域的开发,预计19年净利1.16亿对应31倍,目前处于行业景气低点因此PE较高,但是成长性看好,强烈推荐。 4、风险提示:3C销售继续下滑、竞争加剧。
联得装备 机械行业 2019-04-11 30.28 37.04 10.73% 33.59 10.93%
33.59 10.93%
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公司于2月27日发布2018年年度报告,2018年营业收入6.64亿元,同比增长42.32%;归母净利润0.85亿元,同比增长50.86%;扣非归母净利润0.77亿元,同比增长69.07%。 主要业务营收快速增长,产能瓶颈将打破。公司主要致力于平板显示模组组装设备的研发、生产和销售,主要产品包括邦定设备及贴合设备,所产设备可广泛应用于平板显示器件中显示模组,主要是TFT-LCD显示模组。2018年,公司不仅在中小尺寸模组组装领域不断根据客户需求开发新型组装设备,同时在大尺寸屏邦定设备上有了新的突破并实现了销售订单,设备类营收同比增长44.45%。同时,公司仍在不断扩大自身生产经营规模,为打破产能瓶颈,先后竞拍取得深圳和东莞两处土地使用权,未来将作为公司总部、研发基地和生产基地,从而使公司拥有稳定集中的生产、办公场所,此举有利于公司的稳定发展,为公司长远发展奠定了基础。 受益于AMOLED发展新机会。当前国内的显示面板产业处于快速发展阶段,随着折叠屏手机的接连发布,OLED设备将迎来爆发期。IHSMarkit研究分析显示,柔性AMOLED面板出货量预计将在2020年达到3.357亿,预计将占AMOLED面板总出货量的52%。2018年公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发,柔性AMOLED贴付等最新设备已可用于量产。目前,国内面板企业京东方、华星光电等均在建设OLED生产线或扩大OLED面板线的产能,下游行业对平板显示生产装备需求增加,2019年公司有望在订单上实现突破。 维持“买入”评级。联得装备作为国内模组设备领域龙头企业,主营业务营收快速增长,新基地建设将打破产能瓶颈,AMOLED国产替代趋势助力公司业绩突破。预计2019-2021年EPS分别为0.92/1.26/1.38元,当前股价对应PE分别为33/24/22倍,维持“买入”评级。 风险提示:行业竞争加剧,AMOLED业务进展不达预期。
联得装备 机械行业 2019-03-21 32.42 -- -- 33.35 2.87%
33.59 3.61%
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年度业绩略低于预期,一季度业绩喜人:根据公司发布的2018年年报报告以及2019年第一季度业绩预告,公司2018年度实现营业收入6.64亿元,同比增长42.32%。实现归属上市公司股东的净利润0.85亿元,同比增长50.86%。实现扣非后归母净利润0.77亿元,同比增长69.07%,主要原因系公司2018年度订单增加,销售收入大幅增加,带动利润上升。公司实现毛利率34.24%,同比增加3.61%。实现净利率12.85%,同比增加0.73%。公司2018年度经营活动产生的现金流净额为-1.06亿元,上年同期为0.50亿元。公司2018年应收票据及应收账款为2.54亿元,同比增长76.10%,主要系处于正常回款周期内的销售订单增加所致。公司预计2019年一季度实现归母净利润1530-1650万元,同比增长30.44%-40.67%。预计2019年第一季度公司非经常性损益对净利润的影响金额约为2.56万元。 充分受益于OLED设备国产替代趋势:下游行业对平板显示生产设备的需求增加是公司订单增长、业绩增长的重要因素。(1)新技术、新产品的出现,刺激面板厂商升级更新生产设备的需求,面板厂商加快自身在TFT-LCD领域的布局与投入,增建新产线。同时,随着5G商用的来临及OLED作为高端显示屏成为市场追捧的热点,也成为了技术更新进步的原动力。国内面板企业,如京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、柔宇科技等均在建设OLED生产线或扩大OLED面板线的产能。(2)下游企业对存量设备的升级需求及对老旧设备的更换需求在一定程度上促进了2018年公司订单的增长。(3)近期因韩国方面加强技术保护力度,限制相关设备出口中国,国内设备厂商有机会向下游客户提供相关OLED生产设备待验证,加快了OLED设备的国产进程。2018年,公司实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产,在大尺寸屏邦定设备上有了新的突破并实现了销售订单,整体上在后段设备研发中公司的技术水平与日韩企业持平。 半导体封装设备或将成为公司新利润增长点,2019年期望进军汽车领域:公司在加大研发投入的同时,尝试进入新领域半导体领域。公司2018年度,研发费用为0.57亿元,同比增加35%。公司布局半导体行业已有多年。在2018年度公司就日本全资子公司Liande·J·R&D株式会社研发团队积极进行着半导体封装设备的研发。目前研发成果已有半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备,均处于样机调试阶段,上述设备也将于2019年3月20日至3月22日于慕尼黑上海电子展展出,后期也将与客户开展商务洽谈。预计这一新产品能成为公司未来新的增长点之一。公司未来发展规划主要集中在模组组装领域,其中新增重点大尺寸面板模组组装、新型半导体柔性显示、3D曲面显示,AOI检测领域、面板中前段制程设备研发和半导体生产设备研发(半导体封装和测试设备)。在行业领域来说,公司称希望在2019年能够进入汽车领域获得更多的市场机会。 公司计划弥补产能不足缺陷,新建东莞生产基地:公司通过新租两处厂房,缓解了产能与需求不匹配的压力。2018年度,公司先后竞拍取得两处国有土地,分别位于深圳市龙华区及东莞市塘厦镇,其中龙华区地块将作为总部及研发基地,东莞塘厦地块将作为生产基地建设。东莞生产基地目前已动工建设,预计2020年将迁入实现有序生产。预期公司将积极推进两处国有土地的建设规划实施,早日打破产能瓶颈,实现更好的资源配置及经营管理,满足公司未来快速发展对生产经营场地的长期要求。 成本控制与绩效考核同步进行,提升公司营运效率:公司主要针对产品线和项目划分事业部分成利润中心,将研发中心细分成7个事业部,包含偏贴事业部、绑定事业部、贴合事业部、检测自动化事业部、移动终端事业部、TV事业部、综合事业部。其中TV事业部是今年新成立的部门,主要负责大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线解决方案的提供。通过划分事业部,公司能够更重视个人的产出,作为相应的绩效标准也更具有直观性和参考性。公司研发团队更加机动灵活,在市场竞争中更有针对性和及时性。内部管理上突出各个部门的竞争力,在财务管理上也更明晰产出比及毛利率的情况等。预期公司成本将得到有效控制,这将有助于提升公司的运营效率和管理水平。 投资建议:我们预测2019-2021年公司的EPS分别为0.78元、1.02元和1.28元,对应PE分别为42倍、32倍和25倍。维持“强烈推荐”评级。 风险提示:下游投资不及预期;新产品进展不及预期;宏观经济环境风险。
联得装备 机械行业 2019-03-12 32.57 -- -- 35.29 8.02%
35.18 8.01%
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事件:公司于近期发布2018年年报报告、2019年第一季度业绩预告,2018年实现营业收入6.6亿元,同比增长42.32%,归属于上市公司股东的净利润8,527万元,同比增长50.86%,稀释每股收益0.6元,同比增长50.00%。2019年第一季度公司实现归属于上市公司股东的净利润1530万元-1650万元,同比增长30.44%-40.67%。 点评: 业绩持续保持有质量的增长。公司是国内显示屏制造设备的龙头企业,已经进入苹果供应链,并且拥有华为、京东方、欧菲科技、蓝思科技等诸多国内知名企业客户。公司订单增长促使业绩大幅增长,其中订单质量提升、新产品放量,导致公司净利率、毛利率均有良好的表现,公司毛利率\净利率达到34.24%\12.85%,同比增长3.61pct/0.73pct。同时2019年第一季度,公司主要产品的销售额较去年同期大幅上升,净利润增加,符合预期。 重新划分事业部,研发管理效率有望进一步提升。2018年,公司针对产品线和项目,将研发中心内部机构进行更为明确、合理的划分。公司通过设立事业部分成利润中心,将研发中心细分成7个事业部,包含偏贴事业部、绑定事业部、贴合事业部、检测自动化事业部、移动终端事业部、TV事业部、综合事业部。其中TV事业部是今年新成立的部门,主要负责大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线解决方案的提供。此举有利于公司研发团队更加机动灵活,在市场竞争中更有针对性和及时性,内部管理上突出各个部门的竞争力,同时财务管理上也更明晰产出比及毛利率的情况等。 公司研发储备完善,公司产品力不断提升,看好半导体设备布局。除了持续增大在中小尺寸邦定、贴合设备的研发支出,2018年度公司也完成了柔性AMOLED之COF绑定设备的开发,在AMOLED新型显示器件模组设备生产上积累了大量的经验;实现了大尺寸TV连线机销售,跨入大尺寸TV设备领域产业。同时,公司也尝试进入新领域,日本全资子公司Liande·J·R&D株式会社研发团队2018年度积极进行着半导体封装设备的研发。该设备目前处于样机调试阶段,并将于2019年3月20日至3月22日于慕尼黑上海电子展展出,该设备的研发为公司跨入半导体领域产业奠定基础。 盈利性预测与估值。我们认为公司战略清晰,近年来,持续投入研发,响应市场需求变化,坚定看好公司未来发展。我们预计公司19-20年归属于母公司股东净利润分别为1.24、1.53亿,EPS分别为0.86、1.07,对应估值43、35倍,维持给予买入评级。 风险提示:OLED产线、LCD大尺寸产能进展不及预期,设备进口替代率不及预期。
联得装备 机械行业 2019-03-11 34.79 -- -- 35.29 1.12%
35.18 1.12%
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收入保持高速增长,19Q1增速依然保持。公司2018年报营业收入6.64亿同比增长42%;归母净利润0.85亿同比增长51%。同时公司预计19Q1公司净利为1530~1650万元,同比增长30.4%~40.7%。虽然智能手机销售2018下降,苹果订单下滑,但是以京东方为代表的OLED产线加快建设。 18年收入以设备为主,邦定贴合设备仍贡献最大收入。从18年的产品分拆来看,95%以上仍为设备类,18年收入6.38亿同比增长44.45%,其中邦定和贴合大概各占40%左右,另外移动终端设备占15%左右。从终端客户来看,苹果约占40%,京东方、TPK、天马等则贡献剩余的一半。 明确划分七大事业部,四大战略方向。通过设立事业部分成利润中心,将研发中心细分成7个事业部,包含偏贴事业部、绑定事业部、贴合事业部、检测自动化事业部、移动终端事业部、TV事业部、综合事业部。其中TV事业部是新成立的部门,主要负责大尺寸模组设备。四大战略方向为1)模组领域:大尺寸面板+半导体柔性+3D曲面模组设备; 2)AOI检测设备;3)后段模组设备向中前端段程开拓;4)半导体生产设备,主要由在日本的研发中心牵头负责。 研发投入为核心重点。3C自动行业是技术迭代很快的行业,基本上1-2年产品即会升级一次,因而需要企业持续不断的研发投入以保持领先优势,2018年1061总员工中研发人员为398人占比37.5%,18年研发投入为5702万元,同比增长37%销售占比高达8.6%。公司目前做的大部分研发项目和一线客户合作,一旦研制成功产品设备达到客户标定指标要求,则客户承诺购买,研发投入商用化效率非常高。虽然行业格局仍分散,但未来集中度将提高。 迎接AMOLED进口替代新机会。随着华为折叠屏手机面市推向市场+国家积极推进5G商用推广+韩国设备对华禁止出口,OLED设备国产化迎来了极佳的机会。目前华为折叠屏为京东方供应,京东方推进设备国产化诉求日俱强烈,具备OLED设备生产能力的厂商都将面临可观的市场。IHS Markit预计柔性AMOLED面板出货量预计将在2020年达到3.357亿,突破刚性AMOLED面板3.159亿的出货量,柔性AMOLED面板预计将占AMOLED面板总出货量的52%。按目前了解,OLED的邦定贴合设备相较LCD的设备价格在翻倍以上,同时毛利率水平可提高10-20ppt。公司目前已经完成OLED之COF邦定、3D贴合等设备开发,京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、柔宇科技等均在建设OLED生产线或扩大OLED面板线的产能,19年下半年公司或有可能在订单上实现突破! 拟发行可转债支持产能建设,同时降低财务费用负担。公司一直以来产能利用率非常饱和,2019年2月28号公告可转债修订稿,拟发行2亿可转债,用于新型显示技术智能装备总部基地建设项目,选址在深圳观澜,总投资2.57亿,工期2年,于2020年后投产,预计可实现年收入4.5亿元,净利润6409.22万元。另外2018年1月30日全资子公司东莞联鹏于与东莞市塘厦镇人民政府签署投资意向协议,2018年6月28日竞得以6018万元竞得东莞市塘厦镇桥陇社区的国有建设用地使用权,未来拟建设成总面积超过20万平方米的工业园区,届时深圳的设备生产制造会转到工业园区,同时富余产能可支持公司其他业务的发展,包括工装夹具,未来也可支撑半导体、车载、汽车电子等领域的业务开拓。目前公司主要资金除了自有资金主要利用银行授信,2018年财务费用为1192万元,选择可转债主要是国家政策相对支持,利率较友好同时流程相对简便,可转债的发行未来也会相对减轻一部分财务费用负担。 加大研发迎接AMOLED机会,看好进口替代空间,维持强烈推荐。联得为国内模组设备领域龙头企业,专注于显示面板模组邦定贴合设备的开发,与GIS,京东方,华星光电等国内、国际一流客户一起成长,同时坚持不懈投入研发,立身于技术,随着AMOLED面板进入爆发式增长,国产设备迎来极佳的发展机会,短期看好公司在模组设备的领先优势带来的业绩增长,长期看好公司深耕技术开拓模组前中端工艺及终端自动化解决方案、半导体等新领域的开发,预计19年净利1.16亿对应40.5倍,目前处于行业景气低点因此PE较高,但是成长性看好,强烈推荐。 风险提示:AMOLED设备竞争激烈价格下降、原材料价格上涨。
联得装备 机械行业 2019-01-08 18.65 24.74 -- 21.48 15.17%
39.67 112.71%
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公司主营平板显示模组设备,营收快速增长 公司主要产品包括平板显示邦定设备和贴合设备,主要用于平板显示模组以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。受益于LCD、OLED面板产能向大陆转移,公司营收保持快速增长,2013至2017年营收复合增长率达29.6%。公司2018年前三季度实现营收4.94亿元,同比增长40.52%,归母净利7049万元,同比增64.99%。在订单增长的推动下,公司业绩继续保持高增长。 国内面板行业投资力度大,邦定贴合设备市场空间广阔 在国家大力扶持下,预计未来三年面板产业新增产能将主要来自中国大陆。其中,京东方、华星光电和惠科电子等国内平板显示行业大型厂商将新增产线约23条,新增投资金额超过6,500亿元。 在对生产线的投资中,设备投资约占60%-70%,后段制程设备约占总设备投资的10%。其中邦定和贴合设备是后段制程的核心设备,约占后段制程设备投资的45%。因此,预计未来三年国内邦定和贴合设备市场将达到180亿左右,其市场空间十分广阔。 持续研发投入,绑定核心用户,积极拓展检测领域 公司在平板显示设备领域深耕多年,2013年至2016年研发收入占比一直维持在6%以上,2017年则进一步增加至8.9%。同时,公司与富士康、京东方等大客户建立了良好的合作关系,随着京东方等中国大陆厂商逆势投资,公司有望充分受益这一过程。除了深耕邦定和贴合设备等领域,公司通过收购华洋精机,积极向平板显示检测领域扩展,未来更有望切入到半导体检测领域。 预计公司18-20年营业收入分别为7.08/9.85/12.3亿元,归母净利润分别为1.04/1.36/1.70亿元,对应EPS分别为0.72/0.94/1.18元对应PE分别为26/20/16倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:1)面板厂投资增速不及预期;2)检测领域拓展不及预期。
联得装备 机械行业 2018-10-31 16.92 23.92 -- 19.35 14.36%
22.76 34.52%
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结论:公司三季报业绩略低于预期,看好公司在新客户、新产品的延伸。 考虑行业投资放缓、以及订单确认进度,下调2018-2020年EPS分别为0.71(-0.49)、0.94(-0.74)、1.06(-1.06)元;考虑估值中枢下移,给予2019年行业平均估值水平25倍,下调目标价至24元,增持。 公司三季报业绩略低于预期,新品研发奠定成长基石。①公司2018年三季报营收4.94亿元,同比增长40.5%;归母净利润0.70亿元,同比增长65%;扣非归母净利润0.64亿元,同比增长77%;业绩略低于预期。②公司前三季度研发支出0.41亿元,同比增长38.5%,营收占比8.2%;前三季度毛利率提升2.9个百分点至33.7%、净利率提升2.1个百分点至14.3%,盈利逐步改善。③公司增加大尺寸设备研发投入,目前样机交付验证。公司在后端Module制程设备如OLED之COF邦定、3D贴合设备等积极投入研发,并实现量产,奠定未来长期可持续增长的基石。 新客户开拓积极,贴合设备导入TPK。①台湾TPK(3673)6月22日公告,公司获得宸美光电1.1亿元,对应20台贴合机订单;此次是公司首次导入TPK供应链,我们认为,公司贴合技术优势突出,获得大客户认可。②台湾GIS(6456)6月4日公告,公司获得业成科技1.1亿元邦定机订单。我们认为,公司获得GIS/TPK等大客户订单,卡位优势明显;公司目前积极拓展大尺寸领域设备研发,未来成长路径清晰。 催化剂:大客户订单。 核心风险:下游客户需求增速放缓,3C自动化行业竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名