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长川科技 计算机行业 2019-12-12 22.71 -- -- 23.74 4.54% -- 23.74 4.54% -- 详细
投资看点: 国内领先的集成电路测试设备企业 收购STI并表,进一步提升盈利能力 国内集成电路产业空间可观,公司发展前景可期 三季度收入及毛利率企稳回升,并表STI后有望进一步增厚利润 财务预测与评级: 公司2019至2021年预期EPS分别为0.06元,0.34元,0.54元。综合考虑公司未来的利润增长、所处行业市场扩容以及市场整体估值水平,给予推荐评级。 风险提示: 公司收购STI产生近2.70亿元商誉,未来如果STI盈利不及预期,将面临商誉减值风险; 公司并购STI之后并购整合效果不及预期; 下游晶圆生产及IC测封企业产能扩张不及预期; 长川科技是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为集成电路电参数性能测试提供生产平台和技术服务。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。公司非常重视新产品的开发与创新,核心技术均来源于自主研发,是国内集成电路封测行业技术领先企业。 投资看点: 国内领先的集成电路测试设备企业 长川科技成立于2008年4月,总部位于杭州市滨江区,专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售,为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。测试设备在集成电路的主要应用包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试,测试设备主要包括测试机、分选机、探台针、自动化生产线等,公司之前的主要产品为测试机和分选机,公司也于近期成功开发了国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试。 公司探针台产品市场拓展不及预期;
长川科技 计算机行业 2019-11-04 21.00 30.90 37.70% 22.58 7.52%
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事件 公司公告2019年三季报,报告期内实现收入2.02亿元,同比增加17.93%;归母净利润24万元,同比减少95.9%。 简评 单季度收入过亿,但受公司费用增加影响,利润短期承压 ①分季度看,公司Q3单季度收入1.00亿元,同比增长78.83%,约等于上半年收入。总体看,受益于全球半导体封测周期拐点叠加以华为供应链为代表的大客户转单效应,国内封测企业开工率回升、盈利能力提升、资本开支回暖,带来设备企业收入迎来拐点;②从毛利率来看,公司Q3单季度毛利率约50.3%,比中报略低0.83pct,考虑到Q3单季度收入中有部分STI并表收入(仅并表9月份),而STI毛利率低于长川本部,总体看长川业务毛利率维持高位;③然而,受研发投入加大及限制性股票股份支付费用影响,公司净利润较同期相比有所下降,报告期内公司归母净利润同比下降95.9%。其中前三季度研发费用0.69亿元,占主营业务收入比例高达34.2%;Q3单季度0.27亿元,随着收入规模的增长,研发费用占比已有所下降,但仍维持高位。我们认为研发费用虽短期侵蚀利润,但长期有助于公司产品竞争力提升,把握本轮半导体测试设备国产化替代趋势;④此外,公司截至3季度底存货规模3.41亿,相比年初的1.05亿大幅增长,一方面由于STI并表后带来部分存货,另一方面公司业务规模快速增长,备货量增加,预示后续增长动能充足。 客户结构持续优化,产品品类持续丰富,助力公司长期发展 ①客户方面,公司近年来对外积极开拓市场,在台湾市场和东南亚市场有序推进了新客户的导入,客户结构持续优化。展望19年全年,尽管半导体封测行业整体景气仍处于底部,但来自东南亚和台湾地区的测试设备、华为大功率芯片测试设备等收入有望逆势增长;②产品方面,公司今年来成功推出我国首款CF系列测编一体化系统、成功开发出兼容8/12寸的探针台、成功推出了模组自动化测试装备,并批量导入国内主流模组制造商;在测试系统产品方面,公司不断对产品进行优化提升,模拟测试产品成功开发大电流模块、数字测试机D9000开发了8通道混合信号测试功能;③截至三季度末,公司数字测试机新品及CP12探针台均处于验证过程中,未来产品品类丰富将助力公司长期发展。 收购STI完成,短期增厚公司营收和利润,长期期待协同效应 ①2019年7月31日,公司收购STI股权过户已经完成。2016-2018年STI营收为3.33/2.87/3.67亿元,净利润0.28/0.02/0.52亿元。其中2017年营收和利润下降主要系客户担心STI被出售后经营不确定而延缓对STI设备采购需求以及韩国客户采购的波动,而2018年该影响因素已基本消失。根据长新投资此前收购STI的SPA协议,判断STI18、19年税前利润总额不少于1700万新元(约8527万人民币)。综合以上,我们预计2019年H2STI将实现并表,为公司2019年带来约0.3亿元的利润,短期内上市公司财务状况、盈利能力得以显著增强;②STI在客户和产品上都与公司具有较好的互补,在客户方面,公司可通过STI拓展海外市场,STI亦可加强对中国本土客户拓展;在产品方面,STI主要产品为半导体检测、分选、编带设备,长川科技主要是模拟/数模混合测试机和分选机,产品具有较大的协同性。 投资建议: 从短期角度看,受行业周期波动及费用支出增加影响,公司收入利润承压。但从下半年开始,包括5G、物联网、汽车电子等新需求叠加行业补库存因素带动封测行业需求整体向上,全球封测行业有望走出U型底。而国内封测企业同时受益于以华为及华为供应链企业为代表的大客户转单,开工率逐渐回升,资本开支有望提升,给设备企业贡献增量订单。公司从三季度开始,收入端已现增长拐点,预计从四季度开始,利润端展现增量;而从长期的角度看,一方面,依靠海外市场拓展和新客户的推进,公司的客户结构不断优化;另一方面,依托持续的高额研发投入,公司在测试机和分选机方向均取得突破性进展,产品品类持续丰富。此外,公司收购STI将在未来增厚营收和利润,长期带来客户和产品方面的协同效应。考虑到STI已并表,判断公司2019-2021年收入分别为4.2/9.2/12.7亿元,归母净利润分别为0.52/1.52/2.16亿元,对应2019年10月27日股价,2019-2021年估值分别为121.1x/41.4x/29.1x。维持30.9元目标价,维持“买入”评级。
长川科技 计算机行业 2019-11-04 21.00 -- -- 22.58 7.52%
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事件:公司2019Q1-Q3实现营收2亿元,同比+18%;实现归母净利0.01亿元,同比-96%,扣非归母净利-0.15亿元,同比-157%。Q3单季实现营收1亿元,同比+78.8%;实现归母净利24万元,同比-96.6%,扣非归母净利-0.04亿元,同比-192%.投资要点n2019Q1-Q3营收增速转负为正,封测设备在高端厂商实现0-1的突破: 公司2019Q1-Q3实现营收2亿元,同比+18%,增速转负为正;Q3单季实现营收1亿元,同比+78.8%,环比+69%。2019年8月全球半导体销售额342亿美元,同比下降了14.8%,相比于7月销售额增加2.8%。其中中国大陆地区销量下降15.7%。2019Q3,国际半导体设备龙头应用材料、LAM、ASML营收均出现负增长,但长川营收出现大幅增长,增速远超全球行业巨头。随着全球半导体产能向中国大规模转移,中国大陆的设备销售额增速有望维持高位。根据SEMI预测,到2019年中国半导体设备支出将增长46.6%,达到173亿美元,跻身世界榜首。我们认为,在产业转移和大基金支持的双重驱动下,国内封测产业率先实现国产化,公司作为国内少数几家测试设备的高科技企业之一,已获得华为海思认可,将获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步,未来有望引领进口替代,业绩持续增长。 Q3毛利率逐步回升,管理费用上升侵蚀净利润: 2019Q1-Q3公司综合毛利率50.7%,同比-8.4pct;Q3单季毛利率50%,同比-4pct,环比+2.4pct。我们认为,Q3毛利率下滑主要系高毛利测试机设备销量减少。 2019Q1-Q3公司净利率0.65%,同比-18pct;Q3单季净利率0.24%,同比-12.6pct,环比-0.8pct。净利率下滑主要系新产品品类增长较快,研发费用大幅上升所致。公司期间费用率为63.6%,同比+14pct。其中销售费用率为13.3%,同比-0.77pct;管理+研发费用率为51%,同比+14pct,主要系发生大额并购重组中介机构费用,日本子公司和新收购的新加坡子公司的管理费用以及研发项目相关人员投入、直接投入增加所致;财务费用率为-0.8%,同比+0.78pct,主要系主要系借款利息增加及新收购的新加坡子公司的财务费用所致。 现金流下滑,存货和应收账款大幅增加: 2019Q1-Q3合计经营性现金流净额-0.6亿,其中Q3单季实现经营性现金流净额-0.4亿,环比-0.24亿。截止2019年9月30日应收账款2.99亿,同比+157%,主要系公司今年业务规模快速增长,销售收入增加的同时,应收账款也随之增加。且公司下半年新收购的新加坡子公司也有应收账款余额。存货3.4亿,同比+225.6%,主要系公司业务规模快速增长,备货量增加,且新收购的新加坡子公司有存货。存货和应收账款的增加,表明公司销售规模的不断增加。且我们判断,随着未来新加坡子公司的协同效应 盈利预测与投资评级:公司是国内晶圆测试设备龙头,并且收购STI,后续协同效应会增厚公司业绩。考虑表STI已经完成并(10月并表),预计贡献1.2亿元收入和0.3亿元利润,2019年备考收入预计4亿,净利润0.6亿左右。STI和长川在技术实力和客户资源上将具有较大的协同效果。我们预计公司2019-2020年业绩为0.6/1.2亿,对应目前PE为104/51倍,维持“买入”评级。 风险提示: 半导体行业投资低于预期;收购STI协同效应不及预期。
长川科技 计算机行业 2019-11-04 21.00 -- -- 22.58 7.52%
23.74 13.05% -- 详细
Q3单季营业收入喜人: 根据公司发布的三季度报告, 第三季度实现营业收入 1.003亿元, 比上年同期增长 78.83%; 归母净利润实现 24.45万元,同比下降 96.62%。截至三季度本年累计实现营业收入 2.024亿元,同比增长 17.93%;归属于上市公司股东的净利润 132.1万元,同比下降 95.90%。 Q3单季度,公司实现营业收入 1亿元,同比增长 78.83%。 公司在集成电路业务上努力追赶,研发费用同比增长 50.71%, 持续的投入有助于提升产品竞争力,公司产品综合毛利率高达 55.6%。管理费用本期增长 94.65%,系并购重组的中介和管理费用增加。另外, 公司在积极拓展市场业务的同时,往来账款和备货量增加,本期应收账款同比增长 157.43%,应付账款同比增长 147.20%。但应注意应收账风险,三季度计提的应收账款坏账准备增加导致资产价值损失增长 170.76%。 完成发股购买长新投资计划, 新增股份上市: 7月 26日,长新投资就股东变更事宜完成工商变更登记手续。 变更完成后, 长川科技取得长新投资100%的股权。 长川科技通过非公开发行股份方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资 90%的股份。交易价格为 4.90亿元。 由于 2018年度权益分派的实施,发行价格调整为 15.83元/股, 发股总数调整为 3098.28万股。 本次交易构成关联交易,不构成重组上市, 该批股份的上市日期为 2019年 9月 26日。本次非公开发行完成后长川科技总股本为 3.14亿股。 交易完成后,公司将结合新加坡 STI 公司渠道,提高公司品牌知名度和市场占有率。 投资建议: 我们预测 2019-2021年公司的 EPS 分别为 0.15元、 0.26元和0.32元,对应 PE 分别为 145倍、 82倍和 67倍。 维持“强烈推荐”评级。 风险提示: 应收账回收风险、半导行业周期不景气、子公司整合风险、技术研发风险
长川科技 计算机行业 2019-11-04 21.00 -- -- 22.58 7.52%
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单季度收入增速加快,整体经营形势趋于好转。考虑到长川将STI9月份财务数据并表,即9月份STI并表收入估计0.24亿元,而长川本部口径第三季度收入0.76亿元,环比增长29%,同比增长36%,而第一、二季度收入分别同比下滑6%、15%,单季度收入恢复正增长。长川本部口径第三季度毛利率53%,较第二季度回升5个百分点。公司备货积极,剔除并表因素外长川本部存货从二季度末1.67亿元升至2.08亿元。 研发费用、管理费用等计提影响当期利润。第三季度公司研发费用0.26亿元,同比增长54%,前三季度研发费用累计0.67亿元,同比增长48.6%,表明长川科技对半导体设备研发力度持续加大。其次,第三季度公司计提管理费用0.21亿元,环比增长176%,同比增长54%,前三季度管理费用0.35亿元,同比增长95%,主要是并购STI的中介机构费用及日本子公司的管理费用、部分新收购的STI管理费用并表。 期待收购STI后的产品、市场、客户协同效应。长川科技主要产品包括检测机和分选机,正处于探针台、数字测试机等新产品研发推广阶段;已完成收购的STI是光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商,主要产品包括AT468机台、Hexa机台、iSort机台及iFcous机台等四种型号高精度光学检测设备(AOI),销售给日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光、飞思卡尔等国际一流客户。2018年备考收入5.8亿元,净利润0.86亿元,跨入国产半导体设备第一梯队。 新产品打开成长空间。公司现有应用于大功率器件及模拟/数模混合测试机,在整个测试设备中占比较小,公司业务所面对的行业天花板较低。未来的成长性来自:公司正在研发的探针台全球市场空间10多亿美元,相当于测试设备的1/5,新研发的数字测试机,市场规模也远大于模拟/数模混合测试机。 盈利预测及估值 考虑到9月份开始将STI并表,且公司本部单季度营收增速恢复增长,以及研发费用、管理费用计提对当期利润影响,我们将2019-2021年未并表净利润0.40/0.62/0.95亿元调整为并表后的0.36/1.15/1.48亿元,目前股价对应PE为185/58/45倍,但公司正处于快速成长阶段,且新产品未来销售及收购STI存在协同效应,维持买入评级。 评级面临的主要风险 产品研发未能持续突破;海外研发制造和销售的汇率波动风险。
长川科技 计算机行业 2019-11-04 21.00 -- -- 22.58 7.52%
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受益于半导体产业自主可控需求和公司技术突破,收入正出现回升迹象 公司作为本土半导体测试设备领军企业,通过自主研发实现了数字测试机和探针台国产化突破。受益于国内芯片设计产业加速成长、自主可控需求提升,同时新产品逐步成熟,公司收入或迎向上拐点。虽然19Q3研发、管理费用增加导致利润尚未明显好转(单季管理研发费用达0.47亿元/yoy+114%),但公司单季实现收入1.0亿元/yoy+79%,创上市以来历史新高,我们认为收入跨越式增长印证了前期持续研发投入带来的技术储备和产品突破开始转换为销售额(受制于研发投入大等原因,利润拐点或滞后于收入)。预计19~21年eps为0.08/0.27/0.49元,维持“买入”评级。 公司深耕核心技术研发,产品体系完整度已处国内前列 公司主导产品为测试机、分选机和探针台等,在国内市场中产品体系较为完整,可覆盖晶圆制造、封测领域测试工序。受益于国内芯片设计业对产业配套国产化需求的上升,公司正迎来技术水平提升和产品覆盖范围扩张的新机遇。公司目前成功研发200Mbps数字测试机和首台拥有本土自主知识产权的探针台。2019年收购STI,一方面有助于双方海内外客户群整合,另一方面有望利用STI核心技术为新产品研发提供支撑,产生协同效应。 内资芯片设计公司持续发力,测试设备有望加速国产替代 华为海思等内资芯片设计企业受外部环境波动影响,自主可控需求大幅提升,或加快产业链国产替代步伐,本土测试设备发展空间广阔。一方面,测试设备的定制化属性决定了芯片设计公司在设备采购上较强的话语权,获得芯片设计公司的认可及合作是测试设备公司获得订单和收入的重要决定因素。另一方面,中国大陆的芯片设计公司实力提升明显,中国大陆设计公司销售额在全球的占比自2010年的5%迅速提升至2018年的13%。据DigitimesResearch,华为海思销售额从2009年的5.72亿美元提升至2018年的75.73亿美元,市场份额从1.04%提升至6.92%。 从人均产值及产品阶段分析,2019年下半年或是公司收入的向上拐点 2018年开始公司加大研发投入和人才招聘,据公司公告,公司全年人均产值水平约为49万元,低于其2012~2017年人均产值水平,同时也明显低于国际龙头公司水平。随着产品成熟度的提高、探针台和数字测试机等新产品的放量,过去的高额研发投入有望转化为销售规模的增长,我们预计今年下半年有望成为收入向上的拐点。 国产化需求提升、新品逐步成熟,收入或迎拐点,维持“买入”评级 综合考虑国内半导体产业自主可控需求提升为本土设备企业带来的市场机遇,及公司近年来持续研发投入所取得的技术储备和产品突破,我们预计2019~2021年分别实现收入3.5/8.0/10.3亿元,利润0.26/0.84/1.52亿元,对应PE254/80/44倍,对应PS19/8/6倍。 风险提示:国家半导体产业政策波动及芯片产业国产化进程不及预期、新产品商业化进度不及预期、人才流失及先进技术获取受封锁、新加坡STI整合风险、限售解禁后的减持风险、费用预测不确定性致业绩波动。
长川科技 计算机行业 2019-10-25 19.77 30.90 37.70% 22.58 14.21%
23.74 20.08% -- 详细
从短期角度看,受行业周期波动及费用支出增加影响,公司上半年收入利润承压。但从下半年开始,包括5G、物联网、汽车电子等新需求叠加行业补库存因素带动封测行业需求整体向上,全球封测行业有望走出U型底。而国内封测企业同时受益于以华为及华为供应链企业为代表的大客户转单,开工率逐渐回升,资本开支有望提升,给设备企业贡献增量订单。公司从三季度开始,收入端已现增长拐点,预计从四季度开始,利润端展现增量; 而从长期的角度看,一方面,依靠海外市场拓展和新客户的推进,公司的客户结构不断优化;另一方面,依托持续的高额研发投入,公司在测试机和分选机方向均取得突破性进展,产品品类持续丰富。此外,公司收购STI将在未来增厚营收和利润,长期带来客户和产品方面的协同效应。 行业逻辑:全球封测行业下半年有望走出U型底,测试设备企业弹性显现①从全球范围看,海外封测龙头对下半年行业景气度转向乐观。封测大厂在业绩说明会上表示: 5G手机芯片的后续动能成长显著,且在封装尺寸优化与降低成本目标能持续达阵;而在4G转5G的基站建设需求增加过程中,也会持续加重SiP封装技术的需求量。总体看, 5G、物联网、汽车电子等新需求叠加行业补库存因素带动封测行业需求整体向上,判断行业有望在19H2走出U型底,而2020年整体半导体市场将重回增长轨道; ②从国内市场看,除受益全球半导体周期拐点外,以华为及华为供应链企业为代表的大客户转单效益明显,带来国内封测企业开工率回升。我们观测到长电科技在中报中披露追加固定资产投资,后续产能扩充有望给设备企业贡献增量; ③长川科技作为封测环节核心设备企业,目前产品包括测试机、分选机、探针台三大类。其中模拟/数模混合测试机及分选机已批量出货,而新品数字测试机及探针台市场空间更大、单机价值更高、应用范围更广,有望贡献较大收入弹性。 公司逻辑:本部收入Q3拐点已现, STI四季度单季度完全并表①本部: 2019年,东南亚和台湾地区的客户需求、国内新客户(海思链条)带来的测试需求及指纹和摄像头模组自动化测试设备这三项收入有望贡献增量。公司上半年收入1.02亿,预计Q3\Q4单季度收入有望分别过亿; 2020年,在以上增量之外,探针台/数字测试机有望贡献收入增量,预计全年收入近6亿; ②STI: 2016-2018年STI营收为3.33/2.87/3.67亿元,净利润0.28/0.02/0.52亿元。其中2017年营收和利润下降主要系客户担心STI被出售后经营不确定而延缓对STI设备采购需求以及韩国客户采购的波动,而2018年该影响因素已基本消失。预计STI19年全年收入3亿(并表约1亿),而2020年,在长川的协同合作发挥背景下, STI收入有望达4亿。 判断公司2019-2021年收入分别为4.2/9.2/12.7亿元,归母净利润分别为0.52/1.52/2.16亿元,对应2019年10月19日股价, 2019-2021年估值分别为119.4x/41.0x/28.8x。给予公司30.9元目标价,维持“买入”评级。
长川科技 计算机行业 2019-09-23 24.28 30.90 37.70% 26.69 9.93%
26.69 9.93% -- 详细
全球封测行业下半年有望走出U型底,测试设备企业弹性显现 ①从全球范围看,海外封测龙头对下半年行业景气度转向乐观。封测大厂在业绩说明会上表示:5G手机芯片的后续动能成长显著,且在封装尺寸优化与降低成本目标能持续达阵;而在4G转5G的基站建设需求增加过程中,也会持续加重SiP封装技术的需求量。总体看,5G、物联网、汽车电子等新需求叠加行业补库存因素带动封测行业需求整体向上,判断行业有望在19H2走出U型底,而2020年整体半导体市场将重回增长轨道;②从国内市场看,除受益全球半导体周期拐点外,以华为及华为供应链企业为代表的大客户转单效益明显,带来国内封测企业开工率回升。我们观测到长电科技在中报中披露追加固定资产投资,后续产能扩充有望给设备企业贡献增量;③长川科技作为封测环节核心设备企业,目前产品包括测试机、分选机、探针台三大类。其中模拟/数模混合测试机及分选机已批量出货,而新品数字测试机及探针台市场空间更大、单机价值更高、应用范围更广,有望贡献较大收入弹性; 客户结构持续优化,产品品类持续丰富,助力公司长期发展 ①客户方面,公司积极对外开拓市场,在中国台湾和东南亚市场有序推进新客户的导入,客户结构持续优化。展望19年全年,判断封测行业整体景气度将从U型底缓慢回升,而公司收入中,东南亚和中国台湾地区的测试设备、国内新客户带来的测试设备及指纹和摄像头模组自动化测试设备这三项收入有望贡献增量;②产品方面,2019年起,公司在集成电路分选与测试方向均取得突破性进展。在分选系统方面,成功推出我国首款CF系列测编一体化系统、成功开发出兼容8/12寸晶测试的国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台、成功推出了模组自动化测试装备,并批量导入国内主流模组制造商、自主开发的针对模组自动化TFT半品检测设备策顺利通过客户认证;在测试系统产品方面,公司不断对产品进行优化提升,模拟测试产品成功开发大电流模块、数字测试机D9000开发了8通道混合信号测试功能;③我们认为,公司部分测试机和分选机的核心性能指标已达到国际先进水平,且具备较高的性价比优势,产品品类持续丰富将助力公司长期发展。整体看,在产业转移背景下,国内半导体测试设备市场空间约百亿级别,而公司作为国内半导体测试设备核心标的之一,当前三个大类产品布局基本完善,长期成长空间较大。 收购STI完成,短期增厚公司营收和利润,长期期待协同效应 ①2019年7月,公司收购STI过户完成。2016-2018年STI营收为3.33/2.87/3.67亿元,净利润0.28/0.02/0.52亿元。其中2017年营收和利润下降主要系客户担心STI被出售后经营不确定而延缓对STI设备采购需求以及韩国客户采购的波动,而2018年该影响因素已基本消失。根据长新投资此前收购STI的SPA协议,判断STI18、19年税前利润总额不少于1700万新元(约8527万人民币)。综合以上,我们预计2019年H2STI将实现并表,短期内上市公司财务状况、盈利能力得以显著增强;②STI在客户和产品上都与公司具有较好的互补。在客户方面,公司可通过STI拓展海外市场,STI亦可加强对中国本土客户拓展;在产品方面,STI主要产品为半导体检测、分选、编带设备,与长川已有业务有较大协同性,能够对长川现有产品线实现有效补充;③长期看,与STI整合完成后,上市公司的产品线布局、制造能力、客户资源及盈利能力都将得到有效加强。 投资建议: 总体看,受行业周期波动及费用支出增加影响,公司上半年收入利润承压。但从下半年开始,包括5G、物联网、汽车电子等新需求叠加行业补库存因素带动封测行业需求整体向上,全球封测行业有望走出U型底。而国内封测企业同时受益于以华为及华为供应链企业为代表的大客户转单,开工率逐渐回暖,资本开支有望提升,给设备企业贡献增量订单。而从长川的角度看,一方面,依靠海外市场拓展和新客户的推进,公司的客户结构不断优化;另一方面,依托持续的高额研发投入,公司在测试机和分选机方向均取得突破性进展,产品品类持续丰富。此外,公司收购STI将在短期增厚营收和利润,长期带来客户和产品方面的协同效应。考虑到2019H2STI将并表,判断公司2019-2021年收入分别为4.9/9.7/12.7亿元,归母净利润分别为0.74/1.75/2.58亿元,对应2019年9月19日股价,2019-2021年估值分别为92.8x/39.4x/26.7x。给予公司30.9元目标价,维持“买入”评级。 风险因素:短期研发投入过高侵蚀利润。
长川科技 计算机行业 2019-09-02 21.91 -- -- 27.56 25.79%
27.56 25.79%
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上半年度业绩整体存在下滑:根据公司发布的半年度报告,公司2019年第二季度实现归属上市公司股东的净利润为59万元,环比增加23.23%,;营业收入为0.69亿元,环比增加38.80%;经营活动产生的现金流量净额为-0.17亿元,环比减少197.05%。2019年上半年度实现归属上市公司股东的净利润为107万元,同比减少95.70%;营业收入为1.02亿元,同比减少11.64%;经营活动产生的现金流量净额为-0.22亿元,同比减少960.44%;非经常性损益对净利润的影响金额为0.12亿元。整体上来看业绩存在下滑,主要是2019年上半年受到半导体行业周期波动的影响,主营业务收入减少;净利润受研发投入增加及限制性股票股份支付费用的影响,同期相比有所下降;同时上半年各项经营支出增加,造成经营活动产生的现金流量净额下降。 致力于集成电路设备的自主研发和创新:公司主要从事于集成电路专用设备的研发、生产、销售。经过多年的自主研发、技术创新,公司掌握了相关核心技术。公司拥有157项专利权,47项软件著作权。2019年上半年研发经费投入达4,246.75万元,占主营业务收入41.60%,并且公司在集成电路分选与测试方向均取得了突破性进展。在分选系统方面,公司推出IPM、TO系列功率器件测试分选机,为进军汽车电子做准备;还成功推出了我国首款CF系列测编一体系统;成功开发了国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试。公司实现了在分选机产品上,0.61亿元的营业收入,同比增长31.33%。在测试系统方面,对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升,实现了突破,成功开发大电流模块,提升了整机测试能力;开发了8通道混合信号测试功能,实现ADC和DAC测试需求。上半年公司在测试机产品方面的毛利率高达67.21%。目前,公司在测试机和分选机在核心性能上已达国际先进水平,推出的产品具有较高的性价比,有望逐步实现进口替代,占领市场份额。 内部优化公司股本结构,外部拟收购长新投资股权:鉴于公司发展状况稳定,未来的前景较为广阔。而公司股本规模相对较小,为优化公司股本结构,增强股票的流动性,公司以资本公积金向全体股东拟每10股转增9股,转增后公司总股本增加至283,305,960股。同时公司充分考虑中小投资者的利益和合理诉求,以2018年12月31日总股本149,108,400股为基数,向全体股东按每10股派发现金股利人民币1.0元(含税),合计派发现金股利为人民币14,910,840.00元(含税)。2019年上半年,公司拟购买国家产业基金、天堂硅谷、上海装备合计持有的长新投资90%的股权,作价49,032.26万元,由长川科技以非公开发行股份的方式支付。4月3日,中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开工作会议,根据当天会议审核结果,本次重组事项无条件通过。本次重组如若最终完成,公司的总资产规模、收入规模、净利润水平、每股收益均将有所提高。得以改善公司的财务状况,增强盈利能力。 投资建议:我们预测2019-2021年公司的EPS分别为0.15元、0.26元和0.33元,对应PE分别为165倍、93倍和72倍。维持“强烈推荐”评级。 风险提示:受行业景气度影响的风险;新加坡STI整合风险;技术开发风险风险;客户集中度较高的风险。
长川科技 计算机行业 2019-08-28 23.20 -- -- 27.56 18.79%
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行业景气回落,公司加大投入,业绩承压。受半导体行业景气下降影响,上半年公司实现营业收入1.02亿元,同比减少11.64%,其中测试机业务实现营业收入3713.27万元,同比下降41.82%,分选机业务实现营业收入6079.43万元,同比增长31.33%。受产品销售结构影响,公司测试机和分选机毛利率同比分别下降8.31pct和4.01pct至67.21%和39.63%,综合毛利率下滑10.3pct至51.1%。报告期内,公司加大市场开发力度,销售费用同比增长5.60%至1617.58万元,在建办公大楼转固导致折旧摊销费用增加,管理费用同比增长13.04%至1391.83万元。公司加大研发投入力度,吸引优秀研发人才,研发费用同比大幅增长45.51%至4246.75万元。报告期内,公司管理/销售/研发费用率同比分别提升3.0pct/2.6pct/16.3pct至13.6%/15.8%/41.6%,期间费用率同比大幅增长22.0pct至69.3%。公司实现归母净利润107.61万元,同比下滑95.7%。 5G需求提速催化行业景气复苏提前到来,三季度公司业绩有望迎来拐点。我们调研了解到,二季度以来国内封测厂的产能利用率已触底回升,资本开支陆续启动,测试设备厂商订单有望实现反弹。截至2019Q2,长川科技存货同比大幅增长68.2%至1.67亿元,较去年末增长59.7%,其中发出商品、库存商品、在产品分别为0.20、0.32和0.56亿元,公司在手订单充足,业绩有望在三季度迎来拐点。 内生+外延,公司有望开启新一轮成长。公司积极进行技术研发布局,为新品类开发夯实技术储备,目前已成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12寸晶圆探针台,可兼容8/12寸晶圆测试,以及测试速率可达200Mbps、向量深度1G、电流测试能力128A的D9000型号数字测试机,新产品有望为公司贡献新的业绩增量。公司大客户拓展顺利,未来有望在新产品研发、客户要求满足以及服务响应上取得更大的突破,提升订单获取能力。公司已完成STI过户手续,公司将在客户资源、销售渠道和产品类别方面与STI形成优势互补,进一步提升竞争力。 盈利预测、估值及投资评级:考虑到公司并购STI以及增发带来的股本增加影响,我们维持预计2019-2021年,公司备考归母净利润0.60、1.23和1.72亿元,备考EPS 0.36、0.74和1.04元,对应PE 67、33和23倍。公司新产品成功开发,有望开始放量,并购STI形成良性协同,料将打开新的成长空间。未来三年,公司有望保持较高的业绩增速,参照当前A股半导体设备公司估值水平,给予公司2020年40倍估值,维持2020年目标价29.80元,维持“推荐”评级。 风险提示:下游需求波动;公司新产品放量不及预期;并购整合效果不及预期。
长川科技 计算机行业 2019-08-26 21.65 -- -- 27.56 27.30%
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公司是一家集成电路测试设备企业,主要面向集成电路封测、制造、设计企业等客户。公司的测试机和分选机获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业使用和认可。 半导体设备国产替代提速,长川科技产品有望加快导入。国内半导体设备市场份额较低,市场空间较大,目前受海外供应商主导,随着国产替代加速,长川科技的产品有望在国内厂商加速导入。 景气由制造业向设备业传导,测试设备厂商将受益。随着封测厂产能利用率的提升,封测企业对于上游设备的需求也有望回暖。通过产业调研,我们预计,未来随着半导体景气拐点渐进,封测厂商产能利用率提升明显,对于测试设备的需求也会显著增加。 产品不断升级,推出数字测试设备。 2018年,公司在数字测试市场推出了数字测试机 D9000,板卡集成度高,不同测试资源可分散管理配置,高灵活度。采用模块化设计,方便扩充系统,兼容新的模块。数字测试设备有望复制公司模拟/数模混合设备的路径,以国内客户为主,逐渐打开国内市场,扩大公司的目标客户市场,实现公司收入规模进一步增长。 收购 STI,收入端具有很强的协同性,技术又有较强的互补性。STI 具备 AOI的光学检测技术,STI 生产的 AOI 设备主要通过光学成像的方法获得被测对象的图像,经过特定算法处理及分析,与标准模板图像进行对比获得被检测对象缺陷。 国产替代叠加景气度提升,多重利好有望推动业绩拐点出现。我们预计,公司基本面最差的时候已经过去,半导体设备国产替代加速,下半年随着下游景气度提升,同时数字检测设备、探针台等新产品逐渐推进,叠加 STI 并表进行业务整合,公司业绩有望迎来拐点。我们预计,2019~2021年公司收入为 4.32/11.48/15.01亿元,实现归母净利润 0.70/2.02/2.86亿元,备考收入 6.44/11.48/15.01亿元,实现备考净利润 0.75/2.02/2.86亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不达预期、并购整合不及预期、行业竞争加剧的风险。
长川科技 计算机行业 2019-08-26 21.65 -- -- 27.56 27.30%
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国内半导体测试设备龙头。公司成立于2008年4月,主要产品包括检测机和分选机,公司的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等,目前正处于探针台、数字测试机等新产品研发阶段。已完成收购的STI是光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商,主要产品包括AT468机台、Hexa机台、iSort机台及iFcous机台等四种型号高精度光学检测设备(AOI)。2018年备考收入5.8亿元,净利润0.86亿元,跨入国产半导体设备第一梯队。 全球集成电路测试设备市场规模约50亿美元。集成电路测试设备市场中,测试机、分选机和探针台分别占比63.1%、17.4%和15.2%。如按应用分类,SOC测试占64%,MemoryIC和RF测试设备各占15%-20%。2018年全球测试设备行业市场规模56亿美元,在全球半导体设备市场占比8.7%。对比2009-2018年,测试设备行业增速与晶圆制造工艺设备增速基本同步。 全球半导体测试设备行业被Teradyne与Advantest垄断,中国大陆国产化率估计10%左右。参考Gartner及各公司公告,2018年Advantest市占率50%位居市场第一,Teradyne市占率40%位居全球第二,Cohu市占率估计为8%左右位居市场第三。半导体测试设备供应商产品优势各不相同,其中Teradyne在SOC、RF测试领域占据绝对市场份额,爱德万则在MemoryIC测试领域占据绝对市场份额,而Cohu在AnalogIC测试设备方面保持优势。根据各家公司公告,国内测试设备企业包括长川科技、北京华峰、冠中集创等,总收入规模估计不到10亿元,我们估计国产化率为10%左右。 内部新产品研发+外部并购STI打开成长空间。公司现有应用于大功率器件及模拟/数模混合测试机,在整个测试设备中占比较小,公司业务所面对的行业天花板较低。未来的成长性来自:公司正在研发的探针台全球市场空间10多亿美元,相当于测试设备的1/5,新研发的数字测试机,市场规模远大于模拟/数模混合测试机;并购STI不仅仅填补公司及本土AOI测试设备的空白,而且长川与STI的国内外市场互补。估值 如果考虑备考的收入与利润,公司目前市值对应2019/2020年PE约为74/57倍、PS为10/9倍,公司正处于快速成长阶段,且考虑到新产品未来销售及收购STI的协同效应,首次覆盖给予买入评级。 评级面临的主要风险 产品研发未能持续突破;海外研发制造和销售的汇率波动风险。
长川科技 计算机行业 2019-08-16 19.38 -- -- 27.56 42.21%
27.56 42.21%
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长川科技 计算机行业 2019-05-09 15.46 -- -- 33.23 12.72%
22.50 45.54%
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事件: 公司发布2018 年年报和2019 年一季报,公司2018 年实现营收2.16 亿元,同比增长20.2%,净利润为3647.11 万元,同比减少27.42%。公司2019 年一季度实现营收4275.22 万元,同比去年减少6.13%,净利润为48.2 万元,同比去年减少93.62%。 点评: 半导体行业景气度下行,公司业绩承压。受到半导体行业周期波动影响,公司营收增速放缓;净利润受研发投入加大及限制性股票股份支付费用影响,同比有所下降。 持续加大研发投入,瞄准探针台及数字测试机。公司2018 年研发投入达6,170.99 万元,占营业收入比例的28.55%。截止2018 年底,公司拥有105 项专利权(包括实用新型专利),43 项软件著作权。公司重点研发项目仍围绕探针台及数字测试机开展中,未来探针台及数字测试机的量产, 将完善公司产品链,突破国外半导体设备厂商的垄断,进一步强化中高端市场的占有率,增强公司核心竞争力,提高公司盈利能力及抗风险能力。 拟收购STI,形成产品与客户协同值得期待。公司拟收购STI 已获得证监会核准。STI 在半导体测试设备领域技术积淀雄厚,其2D/3D 高精度光学检测设备优势明显,产品广泛应用于日月光、安靠、德州仪器、镁光等全球领先的集成电路封测及IDM 企业。本次收购完成后,公司与STI 将在产品、客户和研发技术上形成高度协同,助力公司快速拓展半导体测试设备的国内及海外市场。 盈利预测和投资评级 由于半导体行业景气度下行,公司下游需求减弱,不考虑并表,我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.57、0.68 元(上次为0.76、1.07 元),新增2021 年EPS 预测为0.83 元,当前股价对比PE 分别为51、43、35 倍。考虑到公司持续加大研发投入,拟收购STI 形成产品与客户协同值得期待,维持“增持”评级。 风险提示:国内封测设备需求不及预期,公司新产品研发不及预期。
长川科技 计算机行业 2019-05-02 16.10 24.98 11.32% 33.23 8.24%
22.50 39.75%
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受半导体行业周期波动影响,收入增速有所放缓。2018下半年,国内封测市场景气低迷,受此影响,公司测试机、分选机销量467台,同比减少28台,测试机业务实现营收8638.57万元,同比增长11.24%,分选机业务实现营收11753.63万元,同比增长23.1%,整体营业收入2.16亿元,同比增长20.20%,增速放缓。销量下滑的同时,公司营业收入保持增长,高价值设备出货占比有所提升。 毛利率略有下滑,费用高增长业绩承压。报告期内,公司测试机业务毛利率74.83%,同比减少1.83pct,分选机业务毛利率22.82%,同比增加0.14pct,综合毛利率55.6%,同比减少1.50pct。费用端,公司加大市场开发力度,积极进行研发投入推进技术升级,同时,履行限制性股票股权激励计划,股份支付费用按解除限售比例摊销,导致费用大幅增加。公司销售、管理、研发费用分别达到3113.16万元、2038.84和6170.99万元,同比增长68.86%、23.58%和67.37%,销售、管理、研发费用率分别提升4.15pct、0.25pct、8.04pct至14.4%、9.43%、28.55%。收入增速放缓叠加费用高增,公司归母净利润同比下滑27.42%。2018年股权激励摊销费用高达2142.77万元,后期随着费用摊销逐年降低,压制盈利的因素将有所减弱,盈利能力有望得到释放。 新产品值得期待,海外市场空间逐步打开 新产品研发顺利,期待未来放量:经过持续的研发投入,公司已在多个新产品上实现突破,开发的第二代数模混合测试系统CTA8290D在测试速度、并测效率和地线干扰等方面实现明显改进。分选系统方面,C9D、C8H、C6系列产品不断升级优化,全自动超精密12寸晶圆探针台开发成功,模组自动化测试装备成功导入国内主流模组制造厂商。新产品种类的丰富和优化,有望助力公司进入中高端市场,对接更多下游需求。 内生+外延,积极开拓海外市场:报告期内,公司积极开拓东南亚和台湾市场,并在日本设立子公司作为海外研发中心,有望结合日本半导体研发优势,整合优势资源,提升研发实力。此外,公司拟收购STI,STI是全球领先的集成电路封测设备提供商,在全球拥有完善的销售网络,为德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠等世界一流的半导体封测商提供光学检测、分选、编带等设备,与公司现有产品线能够形成有效互补,实现技术与销售网络的共享、研发和管理的协同。随着海外布局稳步推进,公司有望打开新的市场空间,加快国际化发展进程。 盈利预测:考虑到公司积极进行业务拓展和新生产基地产能爬坡,在不考虑并表的情况下,我们修正此前盈利预测,预计2019-2021年公司实现归母净利润0.75、1.28和1.66亿元(2019-2020年原预测值为1.11和1.58亿元),对应EPS0.50、0.86和1.12元(2019-2020年原预测值为0.75和1.06元),对应PE70、41、31倍。考虑到公司营收规模较小、正处于业务拓展的高成长阶段,采用PS法估值,结合海外可比公司泰瑞达相似发展阶段的PS走势和公司历史PS情况,给予2019年20倍PS,目标价47.62元,维持“推荐”评级。 风险提示:业务拓展不及预期,下游需求不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名