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长川科技 计算机行业 2019-09-23 24.28 30.90 54.11% 26.69 9.93% -- 26.69 9.93% -- 详细
全球封测行业下半年有望走出U型底,测试设备企业弹性显现 ①从全球范围看,海外封测龙头对下半年行业景气度转向乐观。封测大厂在业绩说明会上表示:5G手机芯片的后续动能成长显著,且在封装尺寸优化与降低成本目标能持续达阵;而在4G转5G的基站建设需求增加过程中,也会持续加重SiP封装技术的需求量。总体看,5G、物联网、汽车电子等新需求叠加行业补库存因素带动封测行业需求整体向上,判断行业有望在19H2走出U型底,而2020年整体半导体市场将重回增长轨道;②从国内市场看,除受益全球半导体周期拐点外,以华为及华为供应链企业为代表的大客户转单效益明显,带来国内封测企业开工率回升。我们观测到长电科技在中报中披露追加固定资产投资,后续产能扩充有望给设备企业贡献增量;③长川科技作为封测环节核心设备企业,目前产品包括测试机、分选机、探针台三大类。其中模拟/数模混合测试机及分选机已批量出货,而新品数字测试机及探针台市场空间更大、单机价值更高、应用范围更广,有望贡献较大收入弹性; 客户结构持续优化,产品品类持续丰富,助力公司长期发展 ①客户方面,公司积极对外开拓市场,在中国台湾和东南亚市场有序推进新客户的导入,客户结构持续优化。展望19年全年,判断封测行业整体景气度将从U型底缓慢回升,而公司收入中,东南亚和中国台湾地区的测试设备、国内新客户带来的测试设备及指纹和摄像头模组自动化测试设备这三项收入有望贡献增量;②产品方面,2019年起,公司在集成电路分选与测试方向均取得突破性进展。在分选系统方面,成功推出我国首款CF系列测编一体化系统、成功开发出兼容8/12寸晶测试的国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台、成功推出了模组自动化测试装备,并批量导入国内主流模组制造商、自主开发的针对模组自动化TFT半品检测设备策顺利通过客户认证;在测试系统产品方面,公司不断对产品进行优化提升,模拟测试产品成功开发大电流模块、数字测试机D9000开发了8通道混合信号测试功能;③我们认为,公司部分测试机和分选机的核心性能指标已达到国际先进水平,且具备较高的性价比优势,产品品类持续丰富将助力公司长期发展。整体看,在产业转移背景下,国内半导体测试设备市场空间约百亿级别,而公司作为国内半导体测试设备核心标的之一,当前三个大类产品布局基本完善,长期成长空间较大。 收购STI完成,短期增厚公司营收和利润,长期期待协同效应 ①2019年7月,公司收购STI过户完成。2016-2018年STI营收为3.33/2.87/3.67亿元,净利润0.28/0.02/0.52亿元。其中2017年营收和利润下降主要系客户担心STI被出售后经营不确定而延缓对STI设备采购需求以及韩国客户采购的波动,而2018年该影响因素已基本消失。根据长新投资此前收购STI的SPA协议,判断STI18、19年税前利润总额不少于1700万新元(约8527万人民币)。综合以上,我们预计2019年H2STI将实现并表,短期内上市公司财务状况、盈利能力得以显著增强;②STI在客户和产品上都与公司具有较好的互补。在客户方面,公司可通过STI拓展海外市场,STI亦可加强对中国本土客户拓展;在产品方面,STI主要产品为半导体检测、分选、编带设备,与长川已有业务有较大协同性,能够对长川现有产品线实现有效补充;③长期看,与STI整合完成后,上市公司的产品线布局、制造能力、客户资源及盈利能力都将得到有效加强。 投资建议: 总体看,受行业周期波动及费用支出增加影响,公司上半年收入利润承压。但从下半年开始,包括5G、物联网、汽车电子等新需求叠加行业补库存因素带动封测行业需求整体向上,全球封测行业有望走出U型底。而国内封测企业同时受益于以华为及华为供应链企业为代表的大客户转单,开工率逐渐回暖,资本开支有望提升,给设备企业贡献增量订单。而从长川的角度看,一方面,依靠海外市场拓展和新客户的推进,公司的客户结构不断优化;另一方面,依托持续的高额研发投入,公司在测试机和分选机方向均取得突破性进展,产品品类持续丰富。此外,公司收购STI将在短期增厚营收和利润,长期带来客户和产品方面的协同效应。考虑到2019H2STI将并表,判断公司2019-2021年收入分别为4.9/9.7/12.7亿元,归母净利润分别为0.74/1.75/2.58亿元,对应2019年9月19日股价,2019-2021年估值分别为92.8x/39.4x/26.7x。给予公司30.9元目标价,维持“买入”评级。 风险因素:短期研发投入过高侵蚀利润。
长川科技 计算机行业 2019-09-02 21.91 -- -- 27.56 25.79%
27.56 25.79% -- 详细
上半年度业绩整体存在下滑:根据公司发布的半年度报告,公司2019年第二季度实现归属上市公司股东的净利润为59万元,环比增加23.23%,;营业收入为0.69亿元,环比增加38.80%;经营活动产生的现金流量净额为-0.17亿元,环比减少197.05%。2019年上半年度实现归属上市公司股东的净利润为107万元,同比减少95.70%;营业收入为1.02亿元,同比减少11.64%;经营活动产生的现金流量净额为-0.22亿元,同比减少960.44%;非经常性损益对净利润的影响金额为0.12亿元。整体上来看业绩存在下滑,主要是2019年上半年受到半导体行业周期波动的影响,主营业务收入减少;净利润受研发投入增加及限制性股票股份支付费用的影响,同期相比有所下降;同时上半年各项经营支出增加,造成经营活动产生的现金流量净额下降。 致力于集成电路设备的自主研发和创新:公司主要从事于集成电路专用设备的研发、生产、销售。经过多年的自主研发、技术创新,公司掌握了相关核心技术。公司拥有157项专利权,47项软件著作权。2019年上半年研发经费投入达4,246.75万元,占主营业务收入41.60%,并且公司在集成电路分选与测试方向均取得了突破性进展。在分选系统方面,公司推出IPM、TO系列功率器件测试分选机,为进军汽车电子做准备;还成功推出了我国首款CF系列测编一体系统;成功开发了国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试。公司实现了在分选机产品上,0.61亿元的营业收入,同比增长31.33%。在测试系统方面,对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升,实现了突破,成功开发大电流模块,提升了整机测试能力;开发了8通道混合信号测试功能,实现ADC和DAC测试需求。上半年公司在测试机产品方面的毛利率高达67.21%。目前,公司在测试机和分选机在核心性能上已达国际先进水平,推出的产品具有较高的性价比,有望逐步实现进口替代,占领市场份额。 内部优化公司股本结构,外部拟收购长新投资股权:鉴于公司发展状况稳定,未来的前景较为广阔。而公司股本规模相对较小,为优化公司股本结构,增强股票的流动性,公司以资本公积金向全体股东拟每10股转增9股,转增后公司总股本增加至283,305,960股。同时公司充分考虑中小投资者的利益和合理诉求,以2018年12月31日总股本149,108,400股为基数,向全体股东按每10股派发现金股利人民币1.0元(含税),合计派发现金股利为人民币14,910,840.00元(含税)。2019年上半年,公司拟购买国家产业基金、天堂硅谷、上海装备合计持有的长新投资90%的股权,作价49,032.26万元,由长川科技以非公开发行股份的方式支付。4月3日,中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开工作会议,根据当天会议审核结果,本次重组事项无条件通过。本次重组如若最终完成,公司的总资产规模、收入规模、净利润水平、每股收益均将有所提高。得以改善公司的财务状况,增强盈利能力。 投资建议:我们预测2019-2021年公司的EPS分别为0.15元、0.26元和0.33元,对应PE分别为165倍、93倍和72倍。维持“强烈推荐”评级。 风险提示:受行业景气度影响的风险;新加坡STI整合风险;技术开发风险风险;客户集中度较高的风险。
李佳 5
鲁佩 10
长川科技 计算机行业 2019-08-28 23.20 -- -- 27.56 18.79%
27.56 18.79% -- 详细
行业景气回落,公司加大投入,业绩承压。受半导体行业景气下降影响,上半年公司实现营业收入1.02亿元,同比减少11.64%,其中测试机业务实现营业收入3713.27万元,同比下降41.82%,分选机业务实现营业收入6079.43万元,同比增长31.33%。受产品销售结构影响,公司测试机和分选机毛利率同比分别下降8.31pct和4.01pct至67.21%和39.63%,综合毛利率下滑10.3pct至51.1%。报告期内,公司加大市场开发力度,销售费用同比增长5.60%至1617.58万元,在建办公大楼转固导致折旧摊销费用增加,管理费用同比增长13.04%至1391.83万元。公司加大研发投入力度,吸引优秀研发人才,研发费用同比大幅增长45.51%至4246.75万元。报告期内,公司管理/销售/研发费用率同比分别提升3.0pct/2.6pct/16.3pct至13.6%/15.8%/41.6%,期间费用率同比大幅增长22.0pct至69.3%。公司实现归母净利润107.61万元,同比下滑95.7%。 5G需求提速催化行业景气复苏提前到来,三季度公司业绩有望迎来拐点。我们调研了解到,二季度以来国内封测厂的产能利用率已触底回升,资本开支陆续启动,测试设备厂商订单有望实现反弹。截至2019Q2,长川科技存货同比大幅增长68.2%至1.67亿元,较去年末增长59.7%,其中发出商品、库存商品、在产品分别为0.20、0.32和0.56亿元,公司在手订单充足,业绩有望在三季度迎来拐点。 内生+外延,公司有望开启新一轮成长。公司积极进行技术研发布局,为新品类开发夯实技术储备,目前已成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12寸晶圆探针台,可兼容8/12寸晶圆测试,以及测试速率可达200Mbps、向量深度1G、电流测试能力128A的D9000型号数字测试机,新产品有望为公司贡献新的业绩增量。公司大客户拓展顺利,未来有望在新产品研发、客户要求满足以及服务响应上取得更大的突破,提升订单获取能力。公司已完成STI过户手续,公司将在客户资源、销售渠道和产品类别方面与STI形成优势互补,进一步提升竞争力。 盈利预测、估值及投资评级:考虑到公司并购STI以及增发带来的股本增加影响,我们维持预计2019-2021年,公司备考归母净利润0.60、1.23和1.72亿元,备考EPS 0.36、0.74和1.04元,对应PE 67、33和23倍。公司新产品成功开发,有望开始放量,并购STI形成良性协同,料将打开新的成长空间。未来三年,公司有望保持较高的业绩增速,参照当前A股半导体设备公司估值水平,给予公司2020年40倍估值,维持2020年目标价29.80元,维持“推荐”评级。 风险提示:下游需求波动;公司新产品放量不及预期;并购整合效果不及预期。
长川科技 计算机行业 2019-08-26 21.65 -- -- 27.56 27.30%
27.56 27.30% -- 详细
国内半导体测试设备龙头。公司成立于2008年4月,主要产品包括检测机和分选机,公司的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等,目前正处于探针台、数字测试机等新产品研发阶段。已完成收购的STI是光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商,主要产品包括AT468机台、Hexa机台、iSort机台及iFcous机台等四种型号高精度光学检测设备(AOI)。2018年备考收入5.8亿元,净利润0.86亿元,跨入国产半导体设备第一梯队。 全球集成电路测试设备市场规模约50亿美元。集成电路测试设备市场中,测试机、分选机和探针台分别占比63.1%、17.4%和15.2%。如按应用分类,SOC测试占64%,MemoryIC和RF测试设备各占15%-20%。2018年全球测试设备行业市场规模56亿美元,在全球半导体设备市场占比8.7%。对比2009-2018年,测试设备行业增速与晶圆制造工艺设备增速基本同步。 全球半导体测试设备行业被Teradyne与Advantest垄断,中国大陆国产化率估计10%左右。参考Gartner及各公司公告,2018年Advantest市占率50%位居市场第一,Teradyne市占率40%位居全球第二,Cohu市占率估计为8%左右位居市场第三。半导体测试设备供应商产品优势各不相同,其中Teradyne在SOC、RF测试领域占据绝对市场份额,爱德万则在MemoryIC测试领域占据绝对市场份额,而Cohu在AnalogIC测试设备方面保持优势。根据各家公司公告,国内测试设备企业包括长川科技、北京华峰、冠中集创等,总收入规模估计不到10亿元,我们估计国产化率为10%左右。 内部新产品研发+外部并购STI打开成长空间。公司现有应用于大功率器件及模拟/数模混合测试机,在整个测试设备中占比较小,公司业务所面对的行业天花板较低。未来的成长性来自:公司正在研发的探针台全球市场空间10多亿美元,相当于测试设备的1/5,新研发的数字测试机,市场规模远大于模拟/数模混合测试机;并购STI不仅仅填补公司及本土AOI测试设备的空白,而且长川与STI的国内外市场互补。估值 如果考虑备考的收入与利润,公司目前市值对应2019/2020年PE约为74/57倍、PS为10/9倍,公司正处于快速成长阶段,且考虑到新产品未来销售及收购STI的协同效应,首次覆盖给予买入评级。 评级面临的主要风险 产品研发未能持续突破;海外研发制造和销售的汇率波动风险。
长川科技 计算机行业 2019-08-26 21.65 -- -- 27.56 27.30%
27.56 27.30% -- 详细
公司是一家集成电路测试设备企业,主要面向集成电路封测、制造、设计企业等客户。公司的测试机和分选机获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业使用和认可。 半导体设备国产替代提速,长川科技产品有望加快导入。国内半导体设备市场份额较低,市场空间较大,目前受海外供应商主导,随着国产替代加速,长川科技的产品有望在国内厂商加速导入。 景气由制造业向设备业传导,测试设备厂商将受益。随着封测厂产能利用率的提升,封测企业对于上游设备的需求也有望回暖。通过产业调研,我们预计,未来随着半导体景气拐点渐进,封测厂商产能利用率提升明显,对于测试设备的需求也会显著增加。 产品不断升级,推出数字测试设备。 2018年,公司在数字测试市场推出了数字测试机 D9000,板卡集成度高,不同测试资源可分散管理配置,高灵活度。采用模块化设计,方便扩充系统,兼容新的模块。数字测试设备有望复制公司模拟/数模混合设备的路径,以国内客户为主,逐渐打开国内市场,扩大公司的目标客户市场,实现公司收入规模进一步增长。 收购 STI,收入端具有很强的协同性,技术又有较强的互补性。STI 具备 AOI的光学检测技术,STI 生产的 AOI 设备主要通过光学成像的方法获得被测对象的图像,经过特定算法处理及分析,与标准模板图像进行对比获得被检测对象缺陷。 国产替代叠加景气度提升,多重利好有望推动业绩拐点出现。我们预计,公司基本面最差的时候已经过去,半导体设备国产替代加速,下半年随着下游景气度提升,同时数字检测设备、探针台等新产品逐渐推进,叠加 STI 并表进行业务整合,公司业绩有望迎来拐点。我们预计,2019~2021年公司收入为 4.32/11.48/15.01亿元,实现归母净利润 0.70/2.02/2.86亿元,备考收入 6.44/11.48/15.01亿元,实现备考净利润 0.75/2.02/2.86亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不达预期、并购整合不及预期、行业竞争加剧的风险。
长川科技 计算机行业 2019-08-16 19.38 -- -- 27.56 42.21%
27.56 42.21% -- --
长川科技 计算机行业 2019-05-09 15.46 -- -- 33.23 12.72%
22.50 45.54%
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事件: 公司发布2018 年年报和2019 年一季报,公司2018 年实现营收2.16 亿元,同比增长20.2%,净利润为3647.11 万元,同比减少27.42%。公司2019 年一季度实现营收4275.22 万元,同比去年减少6.13%,净利润为48.2 万元,同比去年减少93.62%。 点评: 半导体行业景气度下行,公司业绩承压。受到半导体行业周期波动影响,公司营收增速放缓;净利润受研发投入加大及限制性股票股份支付费用影响,同比有所下降。 持续加大研发投入,瞄准探针台及数字测试机。公司2018 年研发投入达6,170.99 万元,占营业收入比例的28.55%。截止2018 年底,公司拥有105 项专利权(包括实用新型专利),43 项软件著作权。公司重点研发项目仍围绕探针台及数字测试机开展中,未来探针台及数字测试机的量产, 将完善公司产品链,突破国外半导体设备厂商的垄断,进一步强化中高端市场的占有率,增强公司核心竞争力,提高公司盈利能力及抗风险能力。 拟收购STI,形成产品与客户协同值得期待。公司拟收购STI 已获得证监会核准。STI 在半导体测试设备领域技术积淀雄厚,其2D/3D 高精度光学检测设备优势明显,产品广泛应用于日月光、安靠、德州仪器、镁光等全球领先的集成电路封测及IDM 企业。本次收购完成后,公司与STI 将在产品、客户和研发技术上形成高度协同,助力公司快速拓展半导体测试设备的国内及海外市场。 盈利预测和投资评级 由于半导体行业景气度下行,公司下游需求减弱,不考虑并表,我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.57、0.68 元(上次为0.76、1.07 元),新增2021 年EPS 预测为0.83 元,当前股价对比PE 分别为51、43、35 倍。考虑到公司持续加大研发投入,拟收购STI 形成产品与客户协同值得期待,维持“增持”评级。 风险提示:国内封测设备需求不及预期,公司新产品研发不及预期。
李佳 5
鲁佩 10
长川科技 计算机行业 2019-05-02 16.10 24.98 24.59% 33.23 8.24%
22.50 39.75%
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受半导体行业周期波动影响,收入增速有所放缓。2018下半年,国内封测市场景气低迷,受此影响,公司测试机、分选机销量467台,同比减少28台,测试机业务实现营收8638.57万元,同比增长11.24%,分选机业务实现营收11753.63万元,同比增长23.1%,整体营业收入2.16亿元,同比增长20.20%,增速放缓。销量下滑的同时,公司营业收入保持增长,高价值设备出货占比有所提升。 毛利率略有下滑,费用高增长业绩承压。报告期内,公司测试机业务毛利率74.83%,同比减少1.83pct,分选机业务毛利率22.82%,同比增加0.14pct,综合毛利率55.6%,同比减少1.50pct。费用端,公司加大市场开发力度,积极进行研发投入推进技术升级,同时,履行限制性股票股权激励计划,股份支付费用按解除限售比例摊销,导致费用大幅增加。公司销售、管理、研发费用分别达到3113.16万元、2038.84和6170.99万元,同比增长68.86%、23.58%和67.37%,销售、管理、研发费用率分别提升4.15pct、0.25pct、8.04pct至14.4%、9.43%、28.55%。收入增速放缓叠加费用高增,公司归母净利润同比下滑27.42%。2018年股权激励摊销费用高达2142.77万元,后期随着费用摊销逐年降低,压制盈利的因素将有所减弱,盈利能力有望得到释放。 新产品值得期待,海外市场空间逐步打开 新产品研发顺利,期待未来放量:经过持续的研发投入,公司已在多个新产品上实现突破,开发的第二代数模混合测试系统CTA8290D在测试速度、并测效率和地线干扰等方面实现明显改进。分选系统方面,C9D、C8H、C6系列产品不断升级优化,全自动超精密12寸晶圆探针台开发成功,模组自动化测试装备成功导入国内主流模组制造厂商。新产品种类的丰富和优化,有望助力公司进入中高端市场,对接更多下游需求。 内生+外延,积极开拓海外市场:报告期内,公司积极开拓东南亚和台湾市场,并在日本设立子公司作为海外研发中心,有望结合日本半导体研发优势,整合优势资源,提升研发实力。此外,公司拟收购STI,STI是全球领先的集成电路封测设备提供商,在全球拥有完善的销售网络,为德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠等世界一流的半导体封测商提供光学检测、分选、编带等设备,与公司现有产品线能够形成有效互补,实现技术与销售网络的共享、研发和管理的协同。随着海外布局稳步推进,公司有望打开新的市场空间,加快国际化发展进程。 盈利预测:考虑到公司积极进行业务拓展和新生产基地产能爬坡,在不考虑并表的情况下,我们修正此前盈利预测,预计2019-2021年公司实现归母净利润0.75、1.28和1.66亿元(2019-2020年原预测值为1.11和1.58亿元),对应EPS0.50、0.86和1.12元(2019-2020年原预测值为0.75和1.06元),对应PE70、41、31倍。考虑到公司营收规模较小、正处于业务拓展的高成长阶段,采用PS法估值,结合海外可比公司泰瑞达相似发展阶段的PS走势和公司历史PS情况,给予2019年20倍PS,目标价47.62元,维持“推荐”评级。 风险提示:业务拓展不及预期,下游需求不及预期。
长川科技 计算机行业 2018-12-28 31.61 19.53 -- 32.13 1.65%
44.44 40.59%
详细
长川科技:国内半导体测试设备龙头公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,目前公司主要产品包括测试机和分选机。公司2018Q1-Q3实现营收1.72亿元,同比增长73.86%;归母净利润3223万元,同比增长27.32%。公司2018Q1-Q3毛利率为59.16%,同比增加1.66pct;净利率为18.78%,同比降低6.86pct。公司净利率大幅下降主要系公司加大市场开发力度,积极拓展市场,管理费用以及研发投入增加所致。 行业分析:市场空间大,国产替代进行时根据SEMI 预计,2019年大陆地区设备销售额将达到173亿美元,超过韩国成为全球第一大半导体设备市场,但目前大陆半导体设备市场国产化率仅为9%左右。在测试设备细分领域,目前国内市场仍主要由美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)和美国科休(Cohu)等国际知名企业所占据。目前公司产品已进入国内封测龙头企业的供应商体系,正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。 增长动力:内生募投产能释放,外延切入圆晶级测试市场公司2017年IPO 募投1100台设备产能,随着产能逐步释放,未来增长可期;不断加强研发投入,2018年Q1-Q3研发费用支出为4,630万元,约占营业收入27%。拟收购STI,切入圆晶级测试市场。公司与STI 有望在产品、客户和研发技术上形成高度协同,从而快速拓展半导体测试设备的国内及海外市场。 估值与评级我们预计公司2018-2020年EPS 为0.49、0.76、1.07元,对应当前股价PE 为66、42、30倍。公司2年历史平均PE(TTM)估值高达84倍。同类可比公司2019年平均估值为49倍,我们给予公司2019年49倍PE 估值,目标价为37.24元,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:收购STI 可能取消的风险,技术开发风险,受行业景气影响的风险。
长川科技 计算机行业 2018-12-19 33.25 21.22 5.84% 34.35 3.31%
44.44 33.65%
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全球半导体市场增速放缓,我国半导体产业依旧景气向上 2018年下半年以来全球半导体销售额增速持续下滑,据美国半导产业协会数据,7月至10月全球半导体销售额为1623.7亿美元,同比增长14.64%,与去年同期22.66%相比,下滑明显。中国大陆半导体市场则维持强劲增长,7至10月销售额为566.5亿美元,同比增长26.54%,高于去年同期21.5%,依旧景气向上。 国外巨头垄断半导体测试市场,国产替代空间巨大 半导体制造包括三个环节,分别是上游IC设计,中游晶圆制造加工和下游封装与测试,公司处于下游测试环节。目前半导体测试全球市场主要由泰瑞达、爱德万占据,两者合计占据全球半导体测试设备市场的63.5%。相比中上游,封装和测试属于技术含量相对较低的部分,因此,国产替代难度较小。 公司产销远超产能,募投项目有助打破产能瓶颈 公司主打产品为测试机和分选机,产能合计为400台。通过优化生产流程、延长工作时间,2017年产量566台,销量为495台,均超过设计产能。公司2017年IPO募投1100台产能,目前项目进展顺利,公司产能瓶颈将有望打破。 研发投入占比高于行业巨头,助力公司弯道超车 随着全球半导体市场增速放缓,国际厂商研发投入下降。国内半导体产业在“政策+资金”的助力下依旧处于高速发展。在此背景下,公司研发投入占比超过海外巨头,达到20%以上,高于泰瑞达、爱德万15%左右的研发投入。我们认为,持续的研发投入有助于公司弯道超车。 预计公司18-20年营业收入分别为2.96/4.35/6.15亿元,归母净利润分别为0.75/1.15/1.64亿元,对应EPS分别为0.50/0.77/1.10元,对应PE分别为67/44/31倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:1)半导体市场需求不及预期;2)相关政策变化。
长川科技 计算机行业 2018-12-18 33.00 23.37 16.56% 34.35 4.09%
44.44 34.67%
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拟收购集成电路封测优质企业,发挥协同作用前景可期。公司拟收购的长新投资的主要经营性资产为新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI。STI始创于1997年,由德州仪器在新加坡的工艺自动化中心与Telford(半导体卷带封装提供商)的设备部门合并形成,是芯片以及wafer光学检测、分选、编带等设备的集成电路封装检测设备商,产品及技术方面与公司高度协同,核心竞争力为2D/3D高精度光学检测技术(AOI)业务。 技术研发方面,STI的核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心,在AOI设备制造相关领域均具有超过25年的工作经验,是2006和2016年德州仪器全球50家优秀设备供应商之一。销售渠道方面,STI拥有完善的销售网络,在马拉西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4家子公司,主要客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商,未来STI将加强大陆本土企业客户拓展。此次收购将有助于公司丰富产品类型,提升公司的可持续发展能力。 根据长新投资收购STI的SPA协议,承诺2018及2019年税前利润不少于1700万新元(约8534万人民币),如基于2018年度经审计账目,2018年实际利润不少于800万新元(约4016万元人民币)。公司2018年前三季度净利润3200万元,并表后将显著增厚公司业绩,提升公司盈利能力。 高研发投入支撑技术提升,募投项目将提升公司生产研发能力。公司前三季度研发费用达到营业收入的26.97%,同比提升2.13个pct。公司不断加大研发投入,测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平。 据招股书,公司利用募投资金用于生产基地建设项目、研发中心建设项目以及营销服务网络建设。根据规划,生产基地项目全部实施后将形成年产1,100台集成电路测试机及分选机的生产能力,并建成5个主要实验室。据公司公告,募投项目将在年底正式完成验收,将大幅提升公司的生产能力和研发能力。 行业持续景气,国产设备优势渐显有望持续替代。根据SEMI近日发布的年终整体设备预测报告,2018年全球半导体制造新设备销售金额预计增长9.7%,达621亿美元,再创历史新高,其中半导体测试设备预估将增长15.6%,达54亿美元,是增速最快的设备种类。预计2019年全球设备市场预期将小幅下滑4%,但2020年将高速增长20.7%,达719亿美元。SEMI预计2018年,中国大陆的半导体设备销售将同比增长55.78%至128亿美元,增速位列全球各市场首位。受益未来5G时代以及物联网与ADAS的快速成长前景,半导体封测设备行业有望持续高景气。与国外设备相比,国产检测设备性价比高,国内厂商能提供更快捷、更有适应性的售后服务和技术支持,有望逐步加深对进口设备的替代。 投资评级。不考虑STI并表,预计公司2018-2020年净利润7,638万元、1.21亿元和1.76亿元,对应EPS分别为0.51元、0.81元和1.18元。维持买入-A评级,公司专注集成电路检测设备,不断拓展营销渠道,有望受益行业高景气。 6个月目标价44.55元,相当于2019年55倍市盈率。 风险提示:下游需求波动,客户拓展不及预期。
长川科技 计算机行业 2018-12-18 33.00 21.77 8.58% 34.35 4.09%
44.44 34.67%
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事件:2018年12月13日,长川科技拟通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资90%的股份。收购完成后,长川科技将通过长新投资全资控股新加坡半导体测试设备企业STI。 长川科技质地优良,成长和盈利能力强劲。1)A 股唯一IC 后道设备供应商,2018前三季度营收超高速增长73.9%;2)毛利率和净利率水平大幅领先行业平均水平;3)激励充分且广泛,后劲十足,公司治理优异;4)在探针台设备和数字、模拟信号等领域加大研发,未来有望推出相关产品,完善产品结构。 STI(标的资产)技术、人才、客户优势明显。1)STI 拥有超过150项专利技术,知识产权高端且专利丰厚;2)核心管理人员曾就职于德州仪器,拥有超过30年的从业时间;3)客户优势领先,客户均为德州仪器、美光、意法、三星、日月光、安靠技术等世界一流的半导体厂商;4)屡次获得供应商卓越认证,在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力;5)IC 大基金持续加码参与定增,持股比例接近10%;6)购买资产较其净资产账面值增值率9.6%,交易动态PE14.8,低于行业平均值,显著降低公司估值水平。 长川科技×STI 珠联璧合,打造IC 检测专家。1)长川科技与STI 测试设备主要面向IC 封测企业以及晶圆制造企业,在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同性;2)长川科技测试设备主要技术为电参数检测,STI 生产的AOI 设备是通过光学成像获得被测对象的图像,经过算法处理及与标准模板对比获得被检测对象缺陷,在市场拓展方面两者实现互补;3)STI 光学检测技术主要面向半导体前道检测,长川科技专攻半导体后道检测,两者的成功整合有助于长川科技打通整个半导体测试工艺环节,成为业务完善的半导体测试设备供应商;4)STI 生产的AOI 设备技术门槛高,ASP 远高于长川科技测试设备,如果长川科技成功收购STI,我们预计长川科技产品的ASP 将会有80%以上的提升空间。 盈利预测与投资建议。预计2018-2020年EPS 分别为0.49元、0.83元、1.27元。鉴于公司为国内半导体检测设备龙头,资产重组可以大幅开拓市场空间,给予公司2019年50倍估值,对应目标价41.50元,维持“买入”评级。 风险提示:后续研发投入及创新能力不足导致市场竞争力降低的风险;;募投项目进展及达产进度或不及预期的风险;定增收购项目进展或不达预期的风险。
长川科技 计算机行业 2018-12-18 33.00 -- -- 34.35 4.09%
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长新投资100%持股STI——AOI光学检测设备龙头 标的公司长新投资主要经营性资产是集成电路封装检测设备商STI,主要为集成电路封装测试企业(OSAT)和拥有封测能力的集成器件制造商(IDM)提供测试设备,目前STI主要产品为高精度光学检测设备。2D/3D高精度光学检测技术(AOI)是STI的核心竞争力,公司核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心,在AOI设备制造相关领域均具有超过25年的工作经验。 AOI设备主要通过光学成像的方法获得被测对象的图像,经过特定算法处理及分析,与标准模板图像进行比获得被检测对象缺陷,现已成为半导体制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。STI产品的下游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商,具备领先的客户优势。 长川科技与STI业务高度协同,有望实现合作双赢 长川科技主要为IC封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试机、分选机等测试设备,下游客户主要为长电科技、华天科技等封装测试企业,国际龙头日月光也在导入中。此次收购STI有助于丰富产品类型,将长川科技后道环节的测试机+分选机的检测市场拓宽到前道光学性能检测环节,同时有望开拓中高端客户市场,收购产生的协同效应值得期待。 收购有望增厚长川科技的利润,完善半导体设备产业链布局。此次收购的最终作价为5.44亿,STI在2018年前三季度实现净利润3190万,根据收购草案对STI的评估,我们预计2018-2019年净利润能达4000万/5000万,对应2018/2019年PE为14倍11倍。 同时,对于STI而言,目前其产品在中国大陆的主要客户以外国跨国企业在中国建设的封测厂为主,本次收购有望利用长川科技已有的境内客户资源,进一步加强对中国市场的本土客户拓展。 盈利预测与投资评级:公司是国内晶圆测试设备龙头,此次收购有望进一步拓展产品线,开拓国际中高端市场,协同效应值得期待。暂不考虑收购对业绩的影响,我们预计2018-2020年净利润分别为0.61、0.80、1.01亿,对应PE为84倍、64倍、51倍,维持“买入”评级。 风险提示:半导体行业投资低于预期;收购STI尚存在不确定性。
长川科技 计算机行业 2018-12-18 33.00 -- -- 34.35 4.09%
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事件:公司公告拟通过发行股份方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资90%的股份,交易对价为4.9亿元。长新投资主要经营性资产STI 为从事研发、生产和销售芯片以及为wafer 提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。 STI 主营高精度AOI 检测设备,具备领先的客户优势:STI 为新加坡集成电路封装检测设备商,主营高精度AOI 检测设备,其iSORT 系列产品是面向晶圆级的AOI 测试设备,是未来封装技术的革新趋势,具备良好的发展前景。AOI 光学自动检测设备现是半导体制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。STI 客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商,其曾被德州仪器评为其全球50家优秀设备供应商之一。 2018年前3季度STI 营业收入2.69亿元,归母净利润3,190万元。 公司有望与STI 形成产品、市场的有效互补:长川科技主营测试机与分选机,主要为电学参数测试,目前主要面向后道测试,核心客户覆盖长电科技、华天科技等国内一流封测厂,公司正积极进行晶圆级测试产品和海外市场的开拓。STI 主营AOI 检测设备,可进行晶圆级测试,核心客户包括德州仪器、美光等国际半导体商,并且在马拉西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4家子公司,具备完善的销售网络。此次并购,长川科技与STI有望形成产品、市场的良好互补,进一步丰富公司的半导体测试产品业务长川科技2018年前3季度营业收入17,166万元,同比增长73.9%。 投资建议:未考虑此次收购,预计2018-2020年EPS 分别为0.48/0.83/1.12元/股,对应当前股价的PE 分别为72/42/31倍,公司2019年PEG 小于1,我们认为公司目前价值被低估。公司是国内半导体测试设备领先企业,具备良好成长性,考虑公司估值水平,维持 “增持”评级。 风险提示:行业投资不及预期;公司新品开发不及预期;行业竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名