金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/5 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
长川科技 计算机行业 2019-08-16 19.38 -- -- 23.15 19.45% -- 23.15 19.45% -- --
长川科技 计算机行业 2019-05-09 15.46 -- -- 33.23 12.72%
22.50 45.54%
详细
事件: 公司发布2018 年年报和2019 年一季报,公司2018 年实现营收2.16 亿元,同比增长20.2%,净利润为3647.11 万元,同比减少27.42%。公司2019 年一季度实现营收4275.22 万元,同比去年减少6.13%,净利润为48.2 万元,同比去年减少93.62%。 点评: 半导体行业景气度下行,公司业绩承压。受到半导体行业周期波动影响,公司营收增速放缓;净利润受研发投入加大及限制性股票股份支付费用影响,同比有所下降。 持续加大研发投入,瞄准探针台及数字测试机。公司2018 年研发投入达6,170.99 万元,占营业收入比例的28.55%。截止2018 年底,公司拥有105 项专利权(包括实用新型专利),43 项软件著作权。公司重点研发项目仍围绕探针台及数字测试机开展中,未来探针台及数字测试机的量产, 将完善公司产品链,突破国外半导体设备厂商的垄断,进一步强化中高端市场的占有率,增强公司核心竞争力,提高公司盈利能力及抗风险能力。 拟收购STI,形成产品与客户协同值得期待。公司拟收购STI 已获得证监会核准。STI 在半导体测试设备领域技术积淀雄厚,其2D/3D 高精度光学检测设备优势明显,产品广泛应用于日月光、安靠、德州仪器、镁光等全球领先的集成电路封测及IDM 企业。本次收购完成后,公司与STI 将在产品、客户和研发技术上形成高度协同,助力公司快速拓展半导体测试设备的国内及海外市场。 盈利预测和投资评级 由于半导体行业景气度下行,公司下游需求减弱,不考虑并表,我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.57、0.68 元(上次为0.76、1.07 元),新增2021 年EPS 预测为0.83 元,当前股价对比PE 分别为51、43、35 倍。考虑到公司持续加大研发投入,拟收购STI 形成产品与客户协同值得期待,维持“增持”评级。 风险提示:国内封测设备需求不及预期,公司新产品研发不及预期。
长川科技 计算机行业 2019-05-02 16.10 24.98 10.04% 33.23 8.24%
22.50 39.75%
详细
受半导体行业周期波动影响,收入增速有所放缓。2018下半年,国内封测市场景气低迷,受此影响,公司测试机、分选机销量467台,同比减少28台,测试机业务实现营收8638.57万元,同比增长11.24%,分选机业务实现营收11753.63万元,同比增长23.1%,整体营业收入2.16亿元,同比增长20.20%,增速放缓。销量下滑的同时,公司营业收入保持增长,高价值设备出货占比有所提升。 毛利率略有下滑,费用高增长业绩承压。报告期内,公司测试机业务毛利率74.83%,同比减少1.83pct,分选机业务毛利率22.82%,同比增加0.14pct,综合毛利率55.6%,同比减少1.50pct。费用端,公司加大市场开发力度,积极进行研发投入推进技术升级,同时,履行限制性股票股权激励计划,股份支付费用按解除限售比例摊销,导致费用大幅增加。公司销售、管理、研发费用分别达到3113.16万元、2038.84和6170.99万元,同比增长68.86%、23.58%和67.37%,销售、管理、研发费用率分别提升4.15pct、0.25pct、8.04pct至14.4%、9.43%、28.55%。收入增速放缓叠加费用高增,公司归母净利润同比下滑27.42%。2018年股权激励摊销费用高达2142.77万元,后期随着费用摊销逐年降低,压制盈利的因素将有所减弱,盈利能力有望得到释放。 新产品值得期待,海外市场空间逐步打开 新产品研发顺利,期待未来放量:经过持续的研发投入,公司已在多个新产品上实现突破,开发的第二代数模混合测试系统CTA8290D在测试速度、并测效率和地线干扰等方面实现明显改进。分选系统方面,C9D、C8H、C6系列产品不断升级优化,全自动超精密12寸晶圆探针台开发成功,模组自动化测试装备成功导入国内主流模组制造厂商。新产品种类的丰富和优化,有望助力公司进入中高端市场,对接更多下游需求。 内生+外延,积极开拓海外市场:报告期内,公司积极开拓东南亚和台湾市场,并在日本设立子公司作为海外研发中心,有望结合日本半导体研发优势,整合优势资源,提升研发实力。此外,公司拟收购STI,STI是全球领先的集成电路封测设备提供商,在全球拥有完善的销售网络,为德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠等世界一流的半导体封测商提供光学检测、分选、编带等设备,与公司现有产品线能够形成有效互补,实现技术与销售网络的共享、研发和管理的协同。随着海外布局稳步推进,公司有望打开新的市场空间,加快国际化发展进程。 盈利预测:考虑到公司积极进行业务拓展和新生产基地产能爬坡,在不考虑并表的情况下,我们修正此前盈利预测,预计2019-2021年公司实现归母净利润0.75、1.28和1.66亿元(2019-2020年原预测值为1.11和1.58亿元),对应EPS0.50、0.86和1.12元(2019-2020年原预测值为0.75和1.06元),对应PE70、41、31倍。考虑到公司营收规模较小、正处于业务拓展的高成长阶段,采用PS法估值,结合海外可比公司泰瑞达相似发展阶段的PS走势和公司历史PS情况,给予2019年20倍PS,目标价47.62元,维持“推荐”评级。 风险提示:业务拓展不及预期,下游需求不及预期。
长川科技 计算机行业 2018-12-28 31.61 19.53 -- 32.13 1.65%
44.44 40.59%
详细
长川科技:国内半导体测试设备龙头公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,目前公司主要产品包括测试机和分选机。公司2018Q1-Q3实现营收1.72亿元,同比增长73.86%;归母净利润3223万元,同比增长27.32%。公司2018Q1-Q3毛利率为59.16%,同比增加1.66pct;净利率为18.78%,同比降低6.86pct。公司净利率大幅下降主要系公司加大市场开发力度,积极拓展市场,管理费用以及研发投入增加所致。 行业分析:市场空间大,国产替代进行时根据SEMI 预计,2019年大陆地区设备销售额将达到173亿美元,超过韩国成为全球第一大半导体设备市场,但目前大陆半导体设备市场国产化率仅为9%左右。在测试设备细分领域,目前国内市场仍主要由美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)和美国科休(Cohu)等国际知名企业所占据。目前公司产品已进入国内封测龙头企业的供应商体系,正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。 增长动力:内生募投产能释放,外延切入圆晶级测试市场公司2017年IPO 募投1100台设备产能,随着产能逐步释放,未来增长可期;不断加强研发投入,2018年Q1-Q3研发费用支出为4,630万元,约占营业收入27%。拟收购STI,切入圆晶级测试市场。公司与STI 有望在产品、客户和研发技术上形成高度协同,从而快速拓展半导体测试设备的国内及海外市场。 估值与评级我们预计公司2018-2020年EPS 为0.49、0.76、1.07元,对应当前股价PE 为66、42、30倍。公司2年历史平均PE(TTM)估值高达84倍。同类可比公司2019年平均估值为49倍,我们给予公司2019年49倍PE 估值,目标价为37.24元,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:收购STI 可能取消的风险,技术开发风险,受行业景气影响的风险。
长川科技 计算机行业 2018-12-19 33.25 21.22 -- 34.35 3.31%
44.44 33.65%
详细
全球半导体市场增速放缓,我国半导体产业依旧景气向上 2018年下半年以来全球半导体销售额增速持续下滑,据美国半导产业协会数据,7月至10月全球半导体销售额为1623.7亿美元,同比增长14.64%,与去年同期22.66%相比,下滑明显。中国大陆半导体市场则维持强劲增长,7至10月销售额为566.5亿美元,同比增长26.54%,高于去年同期21.5%,依旧景气向上。 国外巨头垄断半导体测试市场,国产替代空间巨大 半导体制造包括三个环节,分别是上游IC设计,中游晶圆制造加工和下游封装与测试,公司处于下游测试环节。目前半导体测试全球市场主要由泰瑞达、爱德万占据,两者合计占据全球半导体测试设备市场的63.5%。相比中上游,封装和测试属于技术含量相对较低的部分,因此,国产替代难度较小。 公司产销远超产能,募投项目有助打破产能瓶颈 公司主打产品为测试机和分选机,产能合计为400台。通过优化生产流程、延长工作时间,2017年产量566台,销量为495台,均超过设计产能。公司2017年IPO募投1100台产能,目前项目进展顺利,公司产能瓶颈将有望打破。 研发投入占比高于行业巨头,助力公司弯道超车 随着全球半导体市场增速放缓,国际厂商研发投入下降。国内半导体产业在“政策+资金”的助力下依旧处于高速发展。在此背景下,公司研发投入占比超过海外巨头,达到20%以上,高于泰瑞达、爱德万15%左右的研发投入。我们认为,持续的研发投入有助于公司弯道超车。 预计公司18-20年营业收入分别为2.96/4.35/6.15亿元,归母净利润分别为0.75/1.15/1.64亿元,对应EPS分别为0.50/0.77/1.10元,对应PE分别为67/44/31倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:1)半导体市场需求不及预期;2)相关政策变化。
长川科技 计算机行业 2018-12-18 33.00 23.37 2.95% 34.35 4.09%
44.44 34.67%
详细
拟收购集成电路封测优质企业,发挥协同作用前景可期。公司拟收购的长新投资的主要经营性资产为新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI。STI始创于1997年,由德州仪器在新加坡的工艺自动化中心与Telford(半导体卷带封装提供商)的设备部门合并形成,是芯片以及wafer光学检测、分选、编带等设备的集成电路封装检测设备商,产品及技术方面与公司高度协同,核心竞争力为2D/3D高精度光学检测技术(AOI)业务。 技术研发方面,STI的核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心,在AOI设备制造相关领域均具有超过25年的工作经验,是2006和2016年德州仪器全球50家优秀设备供应商之一。销售渠道方面,STI拥有完善的销售网络,在马拉西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4家子公司,主要客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商,未来STI将加强大陆本土企业客户拓展。此次收购将有助于公司丰富产品类型,提升公司的可持续发展能力。 根据长新投资收购STI的SPA协议,承诺2018及2019年税前利润不少于1700万新元(约8534万人民币),如基于2018年度经审计账目,2018年实际利润不少于800万新元(约4016万元人民币)。公司2018年前三季度净利润3200万元,并表后将显著增厚公司业绩,提升公司盈利能力。 高研发投入支撑技术提升,募投项目将提升公司生产研发能力。公司前三季度研发费用达到营业收入的26.97%,同比提升2.13个pct。公司不断加大研发投入,测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平。 据招股书,公司利用募投资金用于生产基地建设项目、研发中心建设项目以及营销服务网络建设。根据规划,生产基地项目全部实施后将形成年产1,100台集成电路测试机及分选机的生产能力,并建成5个主要实验室。据公司公告,募投项目将在年底正式完成验收,将大幅提升公司的生产能力和研发能力。 行业持续景气,国产设备优势渐显有望持续替代。根据SEMI近日发布的年终整体设备预测报告,2018年全球半导体制造新设备销售金额预计增长9.7%,达621亿美元,再创历史新高,其中半导体测试设备预估将增长15.6%,达54亿美元,是增速最快的设备种类。预计2019年全球设备市场预期将小幅下滑4%,但2020年将高速增长20.7%,达719亿美元。SEMI预计2018年,中国大陆的半导体设备销售将同比增长55.78%至128亿美元,增速位列全球各市场首位。受益未来5G时代以及物联网与ADAS的快速成长前景,半导体封测设备行业有望持续高景气。与国外设备相比,国产检测设备性价比高,国内厂商能提供更快捷、更有适应性的售后服务和技术支持,有望逐步加深对进口设备的替代。 投资评级。不考虑STI并表,预计公司2018-2020年净利润7,638万元、1.21亿元和1.76亿元,对应EPS分别为0.51元、0.81元和1.18元。维持买入-A评级,公司专注集成电路检测设备,不断拓展营销渠道,有望受益行业高景气。 6个月目标价44.55元,相当于2019年55倍市盈率。 风险提示:下游需求波动,客户拓展不及预期。
长川科技 计算机行业 2018-12-18 33.00 -- -- 34.35 4.09%
44.44 34.67%
详细
长新投资100%持股STI——AOI光学检测设备龙头 标的公司长新投资主要经营性资产是集成电路封装检测设备商STI,主要为集成电路封装测试企业(OSAT)和拥有封测能力的集成器件制造商(IDM)提供测试设备,目前STI主要产品为高精度光学检测设备。2D/3D高精度光学检测技术(AOI)是STI的核心竞争力,公司核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心,在AOI设备制造相关领域均具有超过25年的工作经验。 AOI设备主要通过光学成像的方法获得被测对象的图像,经过特定算法处理及分析,与标准模板图像进行比获得被检测对象缺陷,现已成为半导体制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。STI产品的下游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商,具备领先的客户优势。 长川科技与STI业务高度协同,有望实现合作双赢 长川科技主要为IC封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试机、分选机等测试设备,下游客户主要为长电科技、华天科技等封装测试企业,国际龙头日月光也在导入中。此次收购STI有助于丰富产品类型,将长川科技后道环节的测试机+分选机的检测市场拓宽到前道光学性能检测环节,同时有望开拓中高端客户市场,收购产生的协同效应值得期待。 收购有望增厚长川科技的利润,完善半导体设备产业链布局。此次收购的最终作价为5.44亿,STI在2018年前三季度实现净利润3190万,根据收购草案对STI的评估,我们预计2018-2019年净利润能达4000万/5000万,对应2018/2019年PE为14倍11倍。 同时,对于STI而言,目前其产品在中国大陆的主要客户以外国跨国企业在中国建设的封测厂为主,本次收购有望利用长川科技已有的境内客户资源,进一步加强对中国市场的本土客户拓展。 盈利预测与投资评级:公司是国内晶圆测试设备龙头,此次收购有望进一步拓展产品线,开拓国际中高端市场,协同效应值得期待。暂不考虑收购对业绩的影响,我们预计2018-2020年净利润分别为0.61、0.80、1.01亿,对应PE为84倍、64倍、51倍,维持“买入”评级。 风险提示:半导体行业投资低于预期;收购STI尚存在不确定性。
长川科技 计算机行业 2018-12-18 33.00 -- -- 34.35 4.09%
44.44 34.67%
详细
事件:公司公告拟通过发行股份方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资90%的股份,交易对价为4.9亿元。长新投资主要经营性资产STI 为从事研发、生产和销售芯片以及为wafer 提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。 STI 主营高精度AOI 检测设备,具备领先的客户优势:STI 为新加坡集成电路封装检测设备商,主营高精度AOI 检测设备,其iSORT 系列产品是面向晶圆级的AOI 测试设备,是未来封装技术的革新趋势,具备良好的发展前景。AOI 光学自动检测设备现是半导体制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。STI 客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商,其曾被德州仪器评为其全球50家优秀设备供应商之一。 2018年前3季度STI 营业收入2.69亿元,归母净利润3,190万元。 公司有望与STI 形成产品、市场的有效互补:长川科技主营测试机与分选机,主要为电学参数测试,目前主要面向后道测试,核心客户覆盖长电科技、华天科技等国内一流封测厂,公司正积极进行晶圆级测试产品和海外市场的开拓。STI 主营AOI 检测设备,可进行晶圆级测试,核心客户包括德州仪器、美光等国际半导体商,并且在马拉西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4家子公司,具备完善的销售网络。此次并购,长川科技与STI有望形成产品、市场的良好互补,进一步丰富公司的半导体测试产品业务长川科技2018年前3季度营业收入17,166万元,同比增长73.9%。 投资建议:未考虑此次收购,预计2018-2020年EPS 分别为0.48/0.83/1.12元/股,对应当前股价的PE 分别为72/42/31倍,公司2019年PEG 小于1,我们认为公司目前价值被低估。公司是国内半导体测试设备领先企业,具备良好成长性,考虑公司估值水平,维持 “增持”评级。 风险提示:行业投资不及预期;公司新品开发不及预期;行业竞争加剧。
长川科技 计算机行业 2018-12-18 33.00 21.77 -- 34.35 4.09%
44.44 34.67%
详细
事件:2018年12月13日,长川科技拟通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资90%的股份。收购完成后,长川科技将通过长新投资全资控股新加坡半导体测试设备企业STI。 长川科技质地优良,成长和盈利能力强劲。1)A 股唯一IC 后道设备供应商,2018前三季度营收超高速增长73.9%;2)毛利率和净利率水平大幅领先行业平均水平;3)激励充分且广泛,后劲十足,公司治理优异;4)在探针台设备和数字、模拟信号等领域加大研发,未来有望推出相关产品,完善产品结构。 STI(标的资产)技术、人才、客户优势明显。1)STI 拥有超过150项专利技术,知识产权高端且专利丰厚;2)核心管理人员曾就职于德州仪器,拥有超过30年的从业时间;3)客户优势领先,客户均为德州仪器、美光、意法、三星、日月光、安靠技术等世界一流的半导体厂商;4)屡次获得供应商卓越认证,在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力;5)IC 大基金持续加码参与定增,持股比例接近10%;6)购买资产较其净资产账面值增值率9.6%,交易动态PE14.8,低于行业平均值,显著降低公司估值水平。 长川科技×STI 珠联璧合,打造IC 检测专家。1)长川科技与STI 测试设备主要面向IC 封测企业以及晶圆制造企业,在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同性;2)长川科技测试设备主要技术为电参数检测,STI 生产的AOI 设备是通过光学成像获得被测对象的图像,经过算法处理及与标准模板对比获得被检测对象缺陷,在市场拓展方面两者实现互补;3)STI 光学检测技术主要面向半导体前道检测,长川科技专攻半导体后道检测,两者的成功整合有助于长川科技打通整个半导体测试工艺环节,成为业务完善的半导体测试设备供应商;4)STI 生产的AOI 设备技术门槛高,ASP 远高于长川科技测试设备,如果长川科技成功收购STI,我们预计长川科技产品的ASP 将会有80%以上的提升空间。 盈利预测与投资建议。预计2018-2020年EPS 分别为0.49元、0.83元、1.27元。鉴于公司为国内半导体检测设备龙头,资产重组可以大幅开拓市场空间,给予公司2019年50倍估值,对应目标价41.50元,维持“买入”评级。 风险提示:后续研发投入及创新能力不足导致市场竞争力降低的风险;;募投项目进展及达产进度或不及预期的风险;定增收购项目进展或不达预期的风险。
长川科技 计算机行业 2018-12-17 35.10 24.00 5.73% 34.35 -2.14%
44.44 26.61%
详细
本报告导读: 长川科技拟收购长新投资90%股权。判断收购完成后,上市公司产品线布局、制造能力、客户资源及盈利能力都将得到有效加强。 投资要点: 结论:公司公告拟 以发行股份的方式收购大基金、上海装备及天堂硅谷持有的长新投资90%股权。长新投资持有STI 100%股权,估值约5.45亿,对应19年税前利润估值约12倍。判断收购完成后,上市公司产品线布局、制造能力、客户资源及盈利能力都将得到有效加强。维持公司2018-20年EPS 为0.58/0.88/1.30元,维持45.76元目标价,上调至“增持”评级。 交易将加强公司在测试分选设备领域的布局,显著增厚上市公司盈利能力:①STI 主要产品为半导体检测、分选、编带设备,与长川已有业务有较大协同性,能够对长川现有产品线实现有效补充。判断未来STI 将与上市公司在品牌、技术及销售渠道等方面产生协同,进一步提升市场份额和盈利能力。②根据长新投资此前收购STI 的SPA 协议,判断STI 18、19年税前利润总额不少于1700万新元(约8527万人民币)。截至2018年前三季度,收购股权将增厚上市公司收入/利润2.69/0.32亿元,增厚比例157%/99%。若交易实施,上市公司财务状况、盈利能力得以显著增强。 把握封装设备环节的国产化加速机会:与制造环节相比,封测环节的国产化率提升更快、封测设备国产化进程更加顺利。长川作为封测环节核心受益设备标的,一方面依据自身研发实力持续布局探针台设备、补充拓展数字测试机等测试设备,打开成长空间;另一方面,收购完成后能够与STI 强强联合,站稳国内封装测试分选设备龙头地位。 催化剂:国内半导体测试设备国产化加速
长川科技 计算机行业 2018-12-17 35.10 -- -- 34.35 -2.14%
44.44 26.61%
--
长川科技 计算机行业 2018-12-17 35.10 -- -- 34.35 -2.14%
44.44 26.61%
详细
事件:2018年12月13日,公司发布《发行股份购买资产暨关联交易报告书》(草案),拟发行1625.2万股(30.17元/股,共计4.9亿元)收购长新投资90%股权,收购后公司将通过长新投资持有其实际经营主体新加坡STI 公司100%股权。 1. 公司拟通过发行股份的方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(持有长新投资30%股份)、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(持股30%)、宁波天堂硅谷和慧创业投资合伙企业(持股30%)合计持有的长新投资90%股份,收购后公司持有长新投资100%股份。 2. 长新投资主要资产为持有的新加坡Semiconductor Technologies&Instruments Pte.Ltd(STI 公司)100%股权,实际经营主体为STI 公司。 3. 标的公司长新投资90%股权的交易价格为49,032.26万元。长川科技向交易对方发行股份数合计16,251,990股,发行价格30.17元/股。此次收购整体作价5.45亿元,估值远低于上市公司现有估值,将显著降低长川科技整体市盈率。 4. 此次股权变更后,“大基金”共持有长川科技的股份占比达到9.85%,成为公司第二大股东。 STI 公司业务与原有业务形成有效协同,完善产品线,增厚上市公司业绩1. STI 公司是研发和生产为芯片以及wafer 提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。STI 的主要产品有转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机等。 2. STI 拥有优质下游客户。总部设在新加坡,在中国、韩国、马来西亚、菲律宾、台湾和欧洲都有业务。与全球领先的封测厂和IDM(日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光、飞思卡尔等)多个一流集成电路厂商建立了良好的合作关系。 3. STI 业务与原有业务形成较强的协同性,封测设备产品线得到进一步完善,也将拓展长川在韩国、欧洲和台湾等地区的市场开拓能力和客户服务能力,形成在品牌、技术及销售渠道等方面的协同效应。 4. 在长新投资收购STI 的SPA 协议中,明确保证基于STI 及其子公司2018年及2019年税前利润总额不少于1,700万新元(约合8,530万元人民币)。 5. 收购后上市公司盈利能力显著增强。交易后2018年9月30日总资产备考数为129,910万元(+109.4%),备考股东权益93,076万元(+102.4%)。 STI2018年前三季度营收26,927万元、、净利润4,000万元,收购后备考营业收入44,092万元(+156.9%),备考归母净利润6,413万元(+99%)。 投资建议:我们认为,此次收购后公司封测设备业务进一步拓展,盈利能力增厚,站稳国内封测设备龙头地位。不考虑收购,我们预计2018-2020年营收有望达2.9、4.22、5.69亿元,实现净利润0.68、1.06、1.46亿元,EPS 分别为0.46、0.71、0.98元,对应PE 为76/48/35。维持“增持”评级。 风险提示:行业波动风险,与标的公司整合风险,STI 业绩承诺风险等。
长川科技 计算机行业 2018-12-17 35.10 -- -- 34.35 -2.14%
44.44 26.61%
详细
事项: 公司拟通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有的长新投资90%的股份,长新投资实际经营主体为新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI。 评论: 收购完成后公司将全资控股长新投资,大基金持股比例将提升。公司预计将以30.17元/股的价格,向交易对方国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计发行16251990股,以4.9亿元的交易对价收购交易对方合计持有的长新投资90%股份(三个交易对方各持有30%),交易完成后,公司将获得长新投资100%股份,此外大基金占公司股份的比例也将从7.28%提升至9.85%。 收购STI 有望显著提升公司技术能力与市场,并增厚公司业绩。长新投资主要经营性资产为新加坡集成电路封测设备制造公司STI,STI 为德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠等世界一流的半导体封测商提供光学检测、分选、编带等设备,是全球领先的集成电路封测设备提供商,在全球拥有完善的销售网络。收购STI 后公司可以实现技术与销售网络的共享、研发和管理的协同,将大大提升公司的市场竞争能力。此外STI的并表料将显著增厚公司业绩,2018年前三季度STI 实现净利润3190万元,根据其业绩承诺,18、19年STI 税前利润总额将不少于1700万新元(约合8500万人民币)。 长川本是国内测试设备龙头,未来市占率料将逐步提升。公司是国内集成电路测试设备龙头,测试机和分选机产品在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,并具有显著的性价比优势和快捷的服务优势,产品已获得长电科技、华天科技、通富微电等众多一流集成电路企业的使用和认可。公司保持20%以上的研发投入,不断开拓新产品系列,并研发了晶圆测试所需的CP12探针台及电子模组设备,具备8-12英寸各类晶圆的测试能力,有望在近期进入市场,进一步完善公司在封测设备上的产品布局。若此次顺利完成对STI的整合后,公司产品市占率和国产替代的步伐有望进一步提升和加大。 盈利预测、估值及投资评级。不考虑并表情况下,根据公司最新财务数据,我们预计公司2018-2020年实现归母净利润0.77/1.11/1.58亿( 原预测值0.84/1.26/1.80亿),对应EPS 为0.52/0.75/1.06元(原预测值0.56/0.85/1.21元),对应PE 为62/43/30倍,维持“推荐”评级。 风险提示:业务拓展不及预期,下游需求不及预期,收购交易取消风险。
长川科技 计算机行业 2018-11-06 33.87 -- -- 36.91 8.98%
36.91 8.98%
详细
三季报业绩同比增长27.32% 公司发布2018年三季报,实现营业收入为1.72亿元,同比增加73.86%;归母净利润0.32亿元,同比增加27.32%,扣非净利润0.26亿元,同比增长56.48%。其中,三季度收入0.56亿元,同比+68.13%,归母净利润0.07亿元,同比-13.68%,扣非净利润0.04亿元,同比-19.81%。 毛利率稳中有升,销售/研发费用大幅增加压制净利率 公司2018年1-9月毛利率/净利率为59.16%/18.78%,同比变动1.66/-6.86个pct;期间费用率为49.45%,同比增加4.25pct,其中管理/销售/财务/研发费用率为10.02%/14.04%/-1.58%/26.97%,同比变动-2.35/3.47/0.98/2.14个pct,净利率受到大幅压制主要系公司加大市场开发力度及研发投入所致。 产能释放+产品储备助力公司持续高成长 1)公司IPO的募投项目预计2018年四季度逐步投入使用,一方面生产基地可形成年产1100台测试机及分选机的生产能力,突破产能限制,为公司扩大市场份额提高产能保障;另一方面研发中心为下一代测试设备技术进行储备积累,利好公司长期发展;2)公司高度重视研发,18年三季度研发投入0.46亿元,同比增长88.82%。公司在将现有产品领域做专、做强的基础上,重点开拓数字测试机、MEMS、IGBT、晶圆制造及封装相关设备等,不断从产品深度、产品线宽度上拓展成长空间,增强核心竞争力。另外,公司市场开拓进展顺利,在台湾与优质客户建立了联系,扩大产品市场份额以及产品的应用领域,使公司在行业内的影响力得到进一步提升。 盈利预测与投资建议: 预计2018-2020年净利润分别为0.71/1.08/1.56亿元,对应EPS分别为0.48/0.73/1.05元,对应PE63/41/29倍。维持“增持”评级。 风险提示: 国内晶圆厂建设进程不及预期、新产品开发不达预期、下游投资放缓。
首页 上页 下页 末页 1/5 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名