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长川科技 计算机行业 2018-07-04 35.20 46.00 11.65% 44.13 25.37% -- 44.13 25.37% -- 详细
研发实力雄厚,盈利能力强劲,客户资源优质。长川科技作为国产测试设备龙头企业,一直致力于测试机和分选机的研发。2013年以来,公司承担了国家科技重大02专项中两项课题的研发工作,并获国家产业基金入股7.5%,充分展现其核心技术优势。公司营收和净利润一直保持高度增长趋势,且毛利率和净利率水平高达50%和20%以上。公司集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。随着公司持续深入的研发和产品的不断升级,产品性能将进一步提升,产品类型和客户群体将进一步扩充,公司市场占有率将继续提升。 半导体后道检测设备市场规摸持续增长,长川科技盈利、质量毫不逊色国外设备巨头。半导体后道测试设备广泛应用于芯片的设计验证、晶圆制造和封装测试环节,2018年市场规模预计处于30-33亿美元之间。全球测试设备市场集中度高,美国泰瑞达和日本爱德万两家公司2016年市占率高达63.5%,柯休收购科利登也使得市场集中度进一步提高。从产品质量上看,公司测试机、分选机产品的主要性能指标已达国内领先、接近国外先进技术水平;从盈利能力上看,长川科技的毛利率和净利率均高于国外设备巨头;从下游细分市场上看,公司目前产品应用较为单一,仅仅覆盖数模混合和功率测试等领域。在数字、模拟信号等领域公司已经加大研发,未来有望推出相关产品,进一步丰富公司产品线。 全球即将进入半导体超景气周期,国产设备成本优势助力国产化替代。IOT、5G、AI、汽车电子等下游需求开始全面爆发,从而带动存储设备、SOC芯片需求的大幅增长,全球泛半导体行业即将进入超景气周期。中国也迎来晶圆厂的建设热潮,在2017到2020年四年里,全球新建62座新晶圆厂中有26座厂座落中国。全球设备巨头最先收益半导体景气周期,股价从2015年第三季度开始反应,爱德万和泰瑞达股价分别翻了三倍。随着新建产线良率提升完毕,在规模扩产、产能扩充阶段,国产设备凭借高性价比、本土化服务等优势会大概率进入各大半导体生产线,因此,国内半导体设备在未来几年将进入一个发展黄金期。 盈利预测与投资建议。预计2018-2020年EPS分别为1.15元、1.89元、2.96元,给予2018年40倍估值,对应目标价46元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:后续研发投入及创新能力不足导致市场竞争力降低的风险;下游市场对测试设备需求量降低的风险;募投项目进展及达产进度或不及预期的风险。
长川科技 计算机行业 2018-06-15 30.81 -- -- 42.90 39.24%
44.13 43.23% -- 详细
国内集成电路行业兴起,设备需求先行。 作为全球最大的半导体消费市场,2017年中国大陆地区半导体市场规模超过了1.3万亿元人民币,占全球50%以上,但自给率极低,当年行业进口额高达2587亿美元,产生贸易逆差达1925亿美元。因此建立“技术先进、安全可靠的集成电路产业体系”已成为当务之急。国内中央和地方政府也纷纷成立各类产业基金,扶植国内集成电路行业重点公司。同时基于接近终端消费市场和降低成本的考虑,各大国际厂商也开始在中国境内投资建设工厂。据统计2017年-2020年,中国大陆将新建26座晶圆厂,占全球将新建总数的42%。半导体项目资本开支中,设备高达60-70%。国内半导体项目投资高峰无疑也将带来新一轮设备采购的高峰,利好专用设备厂商。 测试设备关系良率,国产化市场空间广阔。 良率是集成电路产业的生命线,检测设备是控制良率的关键设备。晶圆制造和芯片封装是个涉及几百步工艺的复杂过程,在制造过程中需要在多个工艺节点上进行检测。在集成电路设备销售额中,测试设备占比在8%左右。测试使用的设备可分为探针台、测试机和分选机三大类,生产厂商以美、日企业为主。2017年国际检测设备巨头爱德万与泰瑞达在中国地区限售额分别达到37.74亿元和17.01亿元,与之对应长川科技国内销售额仅有1.7亿元。我们认为随着国内本轮集成电路行业的兴起,测试设备国产化市场空间非常广阔。 产能提升+探针台突破,高速成长确定性高。 长川科技是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商,先后承担并完成多项国家科技重大02专项课题,并获得国家集成电路产业基金投资。经过多年努力,长川科技已实现测试机与分选机的量产和供货,并得到领先国内封装企业的认可。同时公司在探针台领域的研发也已取得实质突破,CP12探针台及电子模组设备具备8-12英寸各类晶圆的测试能力,为公司未来进入中高端设备市场打下坚实基础。我们认为随着募投项目建设完成,公司产能将得到极大的提升,同时探针台设备的推出也将进一步拓展市场空间。公司将受益于本轮集成电路行业大发展,有望在未来几年实现快速的增长。
长川科技 计算机行业 2018-05-08 37.82 -- -- 76.32 5.93%
44.13 16.68% -- 详细
近日长川科技发布了《2018年第一季度报告全文》。2018年第一季度公司实现营业收入4554.20万元,同比增长122.46%;归属于上市公司股东的净利润755.41万元,同比增长80.40%;扣非后净利润656.84万元,同比增长428.01%。 投资要点: 单季业绩表现突出:对比此前4月10日发布的第一季度业绩预告,80.40%的净利润增长略小于70%至100%预计区间中位数85%,但基本符合预期。从2016年有公布的第一季度单季业绩以来,今年第一季度单季业绩表现最为突出。营收在2017年第一季度实现同比增长45.98%的基础上再度增长122.46%,归母净利润在2017年第一季度实现同比增长42.10%的基础上再度增长80.40%,扣非后归母净利润在2017年第一季度实现同比增长255.80%的基础上再度增长428.01%。扣非后归母净利润同比增长最为突出得益于今年第一季度只有98.57万元的非经常性损益,较2017年第一季度的294.34万元大幅度减少。利润表的突出表现主要源自于公司产品销量增长。值得肯定的是,今年第一季度经营活动产生的现金流量净额为533.84万元,此为2016年有公布的第一季度单季业绩以来经营活动现金净流量的第一次转正,并且2017年第一季度为净流出1338.61万元。经营性现金流的大幅改善主要是销售商品、提供劳务收到的现金有4872.18万元,大幅度高于2017年第一季度的775.80,而从经营活动现金流出4868.45万元看,公司经营活动现金流出各项的增长匹配公司业务规模的增长,说明随着公司销售规模的增长出现了客户回款状况改善的情况。在资产负债表上,应收票据、应收账款和存货等均随着公司销售收入的增长而增加,但应付票据、应付账款等也同步增加,可见公司对供应商的议价能力随着规模的增长而提高。今年第一季度的销售毛利率提高到了62.89%,较2017年全年的57.10%提高了5.79个百分点。这些均印证了公司的行业地位及核心竞争力逐渐增强的趋势。 募投项目进展顺利:截至2018年第一季度末,公司IPO募投项目进展顺利,生产基地建设项目进度为62.05%,研发中心建设项目进度为50.97%,营销服务网络建设项目进度为67.14%,三个项目均将在2018年10月10日达到预定可使用状态。由于2016年度公司测试机与分选机的产能利用率均超过100%,生产基地建设项目逐步投产后将有效缓解公司的产能瓶颈问题,同时也将受益中国大陆晶圆厂投产释放的晶圆检测、成品测试需求。虽然第一季度没有披露公司营收的细节,但我们再次肯定公司营销服务网络逐步开拓为公司带来的销售扩张。2017年公司在台湾地区的营收有914.02万元,虽然只占总营收的5.08%,但台湾地区营收从无到有,这得益于公司在2017年拓展台湾市场,在台湾新竹设立办事处,公司产品获得了台湾半导体企业的认可。 继续看好公司技术创新带来的行业机会:2017年公司研发费用支出3687.13万元,占营业收入20.51%,历年研发支出均全部费用化,研发人员145人,占比47.23%,专注于测试机、分选机、探针台、自动化生产线等专用平台的研发。目前公司共有专利77项,软著39项。公司的测试系统在测试精度、测试速度、并测效率等方面都有了明显提升,可测试运算放大器、比较器、模拟开关、功率放大器、马达驱动器、霍尔器件、三端稳压器、DC-DC电源管理器、AC-DC电源管理器、锂电池保护电路、收音机电路、数模混合电路等各类模拟电路。2017年公司推出的第三代模拟测试系统CTA8290的测试技术和配置规模达到了业内高端设备的能力,可以直接替代国外高端测试系统。公司在集成电路分选系统的技术基础上,分别研发了晶圆测试需求的CP12探针台及电子模组设备。电子模组设备已成功进入我国主流电子模组制造厂商。CP12探针台具备8-12英寸各类晶圆的测试能力,突破了超精密视觉定位、微米级运动控制、高冗余控制系统等技术难关。公司将以12英寸探针台作为重点突破口,切入晶圆制造领域,专用设备市场,以倒装机、预封装切割机作为突破口,切入封装领域专用设备。虽然从目前看公司的产品技术与集成电路测试设备领域知名企业相比仍存在一定差距,但在国内公司拥有相关核心技术的自主知识产权并技术已是国内领先,我们继续看好产品的国产替代趋势,也继续看好公司持续研发投入进行技术创新带来的行业机会。 盈利预测和评级:我们预计,长川科技2018年和2019年的EPS分别为元和1.40元,对应5月3日收盘价的PE为74.47倍和50.00倍。虽然公司充分受益2018年中国大陆晶圆厂大规模投产带来的行业机会且一季报表现突出,但鉴于目前估值依旧较高,我们维持公司“增持”评级。 风险因素:大陆晶圆厂投产进度不及预期;限售股解禁带来的股价波动风险。
长川科技 计算机行业 2018-04-30 36.75 -- -- 76.32 9.03%
44.13 20.08% -- 详细
1.积极开拓优质客户带动营收高速增长,大力扩展台湾市场扩大市场份额 公司2017年实现营业收入1.8亿,同比增长44.84%。实现归母净利润5025.29万元,同比增长21.34%。公司2018年一季度营业收入为4554.2万元,同比增长122.46%。实现归母净利润755.41万元,同比增长80.40%。公司业绩实现高速增长主要是由于公司对外积极开拓市场,成功开拓了微矽电子、致新科技、立锜科技等优质客户,同时公司拓展台湾市场,扩大产品市场份额以及产品的应用领域,较好地抓住了行业发展机遇,积极发挥国产产品的市场优势。公司2017年在台湾地区2017年的营业收入达到914万元,占总营业收入5.08%,2016年台湾地区则没有产生收入。 2.费用率水平、毛利率水平均略有降低 2017年公司总体费用率水平为38.10%,同比上升4.4个百分点,其中销售费用率、管理费用率分别下降3.48、0.98个百分点,财务费用率上升0.50个百分点,说明公司在费用控制上取得了一定的成果。2017年公司总体毛利率为57.10%,同比小幅下滑2.57个百分点,其中台湾地区的毛利率为57.55%,略高于公司总体毛利率。分产品看,测试机的毛利率为76.66%,同比下滑0.16个百分点,分选机的毛利率为40.95%,同比下滑3.55个百分点。2018年一季度总体费用率为52.00%,同比下降3.49个百分点。销售毛利率62.89%,同比上升8.51个百分点。 3.集成电路国产化需求紧迫,封装设备是最先突破环节 2017年,中国进口集成电路3770亿块,进口金额高达2601亿美元,集成电路已超过原油成为第一大进口产品,国产替代需求巨大。集成电路涉及工业、国防、消费、民生的方方面面,实现产业的自主可控是必然趋势。集成电路产业链分为设计、制造、封测三个环节,其中封测环节所需设备的工艺精度和研发壁垒较低,更易实现国产化替代。封测产业也是中国半导体产业链发展最为成熟的领域,已处于全球第一梯队。按照先易后难的进口替代路径,封测设备将是率先实现国产化替代的半导体设备。 4.公司产品国产化优势凸显,持续高投入完善产品布局 公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,测试机和分选机产品在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,并具有显著的性价比优势和快捷的服务优势,产品已获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可,长电科技、华天科技、通富微电三大国内封测商均是公司的重要客户。 公司持续保持20%以上的研发投入占比,在分选和测试系统领域持续进行技术突破及新产品研发,拓宽公司产品下游应用领域。此外公司还研发了晶圆测试所需的CP12探针台及电子模组设备,具备8-12英寸各类晶圆的测试能力,有望在近期进入市场,进一步完善公司在封测设备上的产品布局。 5.盈利预测 我们预计公司2018-2020年实现归母净利润0.79亿、1.20亿、1.79亿,对应EPS为1.01、1.53、2.30,对应PE为68倍、45倍、30倍,公司是国内检测设备稀缺标的,有望深度受益半导体设备国产化大潮,首次覆盖,给予“推荐”评级。 6.风险提示 业务拓展不及预期,下游需求不及预期。
长川科技 计算机行业 2018-04-30 39.37 -- -- 76.32 1.76%
44.13 12.09% -- 详细
事件: 2018年4月25日,长川科技发布了《2017年年度报告》等一系列公告。2017年公司实现营业收入1.80亿元,同比增长44.84%;归属于上市公司股东的净利润0.50亿元,同比增长21.34%;扣非后净利润0.36亿元,同比增长8.96%。公司2017年度利润分配预案为每10股派发现金股利1.50元(含税)人民币,以资本公积每10股转增9股。 投资要点: 业绩增长来源依旧是测试机和分选机:公司2017年营业收入的增长依旧主要在分选机和测试机产品,目前公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等,分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。分选机营收同比增长50.92%至0.95亿元,占总营收的53.10%,测试机营收同比增长38.01%至0.78亿元,占总营收的43.20%。分地区看,公司营收依旧主要来源于华东地区和西北地区,华东地区营收同比增长35.07%至0.92亿元,占总营收的51.10%,西北地区营收同比增长47.90%至0.63亿元,占总营收的35.18%,值得一提的是,2017年公司在台湾地区的营收有914.02万元,虽然只占总营收的5.08%,但台湾地区营收从无到有,这得益于公司在2017年拓展台湾市场,在台湾新竹设立办事处,公司产品获得了台湾半导体企业的认可。2017年公司集成电路电子工业专用设备的综合毛利率虽然同比下降2.57%,但依旧高达57.10%。毛利率的下降主要在分选机,同比下降3.55%至40.95%,依旧保持在40%以上。公司测试机的毛利率同比微降0.16%至76.66%,依旧保持在75%左右。由于分选机和测试机的专用性,公司客户集中度依旧很高,前五大客户的销售金额占年度销售总额的81.29%,第一大客户占35.18%,第二大客户占25.67%,我们预计公司客户集中度问题短期内很难发生改变。从经营活动产生的现金流量净额看,虽然2017年同比下降了35.59%,但依旧产生了1076.30万元的经营性现金净流量,与5025.29万元净利润的差异主要由于报告期内公司销售规模大幅增加,结算周期内占用的应收账款和存货金额同比增加所致,2017年末的应收账款增加至1.25亿元,存货增加至0.55亿元。2017年公司获得IPO募资后,2017年末的现金及现金等价物余额充足,达到2.50亿元。 募投项目进展顺利:截至2017年末,公司IPO募投项目进展顺利,生产基地建设项目进度为45.35%,研发中心建设项目进度为48.13%,营销服务网络建设项目进度为55.15%,三个项目均将在2018年10月10日达到预定可使用状态。由于2016年度公司测试机与分选机的产能利用率均超过100%,生产基地建设项目逐步投产后将有效缓解公司的产能瓶颈问题,同时也将受益中国大陆晶圆厂投产释放的晶圆检测、成品测试需求。l研发投入促进公司技术创新:2017年公司研发费用支出3687.13万元,占营业收入20.51%,历年研发支出均全部费用化,研发人员145人,占比47.23%,专注于测试机、分选机、探针台、自动化生产线等专用平台的研发。目前公司共有专利77项,软著39项。公司的测试系统在测试精度、测试速度、并测效率等方面都有了明显提升,可测试运算放大器、比较器、模拟开关、功率放大器、马达驱动器、霍尔器件、三端稳压器、DC-DC电源管理器、AC-DC电源管理器、锂电池保护电路、收音机电路、数模混合电路等各类模拟电路。2017年公司推出的第三代模拟测试系统CTA8290的测试技术和配置规模达到了业内高端设备的能力,可以直接替代国外高端测试系统。公司在集成电路分选系统的技术基础上,分别研发了晶圆测试需求的CP12探针台及电子模组设备。电子模组设备已成功进入我国主流电子模组制造厂商。CP12探针台具备8-12英寸各类晶圆的测试能力,突破了超精密视觉定位、微米级运动控制、高冗余控制系统等技术难关。公司将以12英寸探针台作为重点突破口,切入晶圆制造领域,专用设备市场,以倒装机、预封装切割机作为突破口,切入封装领域专用设备。 盈利预测和评级:我们预计,长川科技2018年和2019年的EPS分别为0.94元和1.40元,对应4月24日收盘价的PE为68.40倍和45.93倍。虽然公司充分受益2018年中国大陆晶圆厂大规模投产带来的行业机会,但鉴于当前估值依旧较高,我们维持公司“增持”评级。 风险因素:大陆晶圆厂投产进度不及预期;限售股解禁带来的股价波动风险。
长川科技 计算机行业 2018-04-27 36.19 38.59 -- 76.32 10.70%
44.13 21.94% -- 详细
结论:公司17年营收/归母净利为1.80/0.50亿,同增44.8%/21.3%,符合预期。受益于国内IC扩产能热潮和公司产品线的持续突破,未来具有较强成长性。上调公司2018-20年EPS分别为1.10(+0.01)/1.67(+0.22)/2.46元/股,综合考虑半导体设备行业平均水平及公司产品稀缺性,给予公司19年44倍PE,上调目标价至73.5元,维持谨慎增持评级。 各项业务快速增长,产品总体单价提升。①公司17年测试机和分选机的毛利率分别为77%/41%,总体毛利率57.1%,处于同行业领先地位。分业务看,测试机和分选机销售收入分别为0.78/0.95亿,同比增长38%/51%,销售规模呈稳步增长态势。②从销量看,公司17年销售量495台,同比增长16.2%,弱于收入增长,表明公司总体产品单价有所提升。另一方面,公司应收票据/预付账款同比分别增长224%/285%,彰显后续增长动力。 封测环节核心受益设备标的,期待设备持续拓展。①根据我们的测算,半导体后道FT检测设备空间约300亿,其中测试机为最关键设备。②判断公司未来的成长性看两点:一是借助探针台的发展正式切入后道中测CP环节。公司目前已研发了CP12探针台及电子模组设备,具备8-12英寸各类晶圆的测试能力,为未来进入市场打下坚实基础;二是目前其测试机仍以模拟电路、数模混合测试机为主,未来将在立足于既有优势的同时,切入数字测试机、MEMS、IGBT、晶圆制造及封装设备等,打开成长空间。 催化剂:国内半导体产业加速发展 风险因素:新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险
长川科技 计算机行业 2018-04-27 36.19 39.85 -- 76.32 10.70%
44.13 21.94% -- 详细
业绩符合预期,持续看好本土集成电路测试设备领军企业 公司发布2017年年报:2017年实现营业收入1.80亿元/+45%,实现归母净利润0.50亿元/+21%,业绩符合我们预期。公司已发布的2018年一季度业绩预告预计公司2018Q1实现归母净利润711.86~837.48万元/+70~100%。我们认为受益于全球芯片产能向中国转移和国家战略支持,技术准备充分的国产装备企业有望迎来发展机遇。考虑国内半导体设备市场需求高涨和公司新市场拓展进程稳步推进,我们持续看好公司作为本土集成电路测试设备领军企业的竞争优势和发展前景。维持“买入”评级。 公司2012~2017年利润复合增速达58%,毛利率维持较高水平 2012~2017年公司收入复合增速达55%,利润复合增速达58%。2017年核心产品测试机毛利率76.66%,较去年同期下滑0.16个百分点,测试机毛利率40.95%,较去年同期下滑3.55%个百分点。产品毛利率虽小幅下滑,但半导体设备行业具有技术密集型、人才密集型特点,产品技术含量和附加值较高,我们认为2018~2020年公司毛利率有望维持较高水平。 芯片产能转移+国家战略支持,技术准备充分的国产装备企业迎来机遇 受益于全球芯片产能向中国转移和国家战略支持,中国晶圆厂建设提速,半导体设备环节有望受益。SEMI预计2018年中国半导体设备市场有望同比增长50%,全球份额或达19%。我们认为随着贸易摩擦引发加征关税和限制并购,新趋势下本土企业分化在所难免,掌握核心技术、重视技术研发的企业有望脱颖而出,在产业和资本市场的价值也会进一步提高。考虑竞争优劣势和国产化难度,建议“从产业链后端向前端、从配套到核心环节”角度,优选技术准备充分的国产装备企业。 长川科技瞄准进口替代的战略定位清晰,发展呈现加速突破的迹象 2018年我们预计公司或在四方面加快发展:1)现有主导产品--测试机、分选机进一步提升在长电科技、华天科技等国内封测主流企业中的采购份额,同时力争进入国际一线封测企业的供应链;2)适用于晶圆制造测试的探针台等新产品开始试用,通过实际使用的技术经验积累,为2018年下半年及2019年晶圆厂测试设备招标期做好坚实准备;3)拓展业务的应用领域,瞄准汽车电子、消费电子等相关的检测设备;4)加快国外同行企业的技术、产业链整合,进一步强化国内集成电路测试设备龙头企业的优势。 持续看好本土集成电路测试设备领军企业,维持“买入”评级 考虑国内半导体设备市场需求高涨和公司新市场拓展进程稳步推进,我们预计2018~2020年净利润分别为0.90、1.27、1.78亿元(2018、2019预测值与前值相同),对应PE为56、40、28倍。公司PE虽高于半导体设备可比公司(wind一致预测18年平均PE为55倍),但考虑国内市场需求高涨、公司本土化优势和持续成长潜力、国家战略支持,我们认为公司稀缺价值较高,维持18年目标PE 66~71倍(虽短期估值高,我们认为有交易性机会),目标价75.90~81.65元。维持“买入”评级。 风险提示:公司新市场开拓速度慢于预期、测试设备行业整合低于预期。
长川科技 计算机行业 2018-04-27 36.19 -- -- 76.32 10.70%
44.13 21.94% -- --
长川科技 计算机行业 2018-04-23 35.26 -- -- 75.41 12.28%
44.13 25.16%
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首次覆盖给予“推荐”评级: 预计公司2017-2019年实现营业收入1.79亿、2.68亿和3.95亿元;实现归母净利润5040万元、7698万元和11067万元,同比增长分别为22%/53%/44%,归母净利润复合增速约为39%;对应EPS分别为0.65元/0.99元/1.42元。公司为半导体国产测试设备龙头,将受益于国内半导体行业扩张,随着集成电路产业国产化率提升,我们预计公司有望率先实现进口替代,享有广阔空间,首次覆盖给予“推荐”评级。 全球半导体行业规模超4000亿美元,5G、AI、IOT等将驱动新增长: 2017年全球半导体行业规模达4122亿美元,从2016年起,5G通信、AI、物联网、汽车电子等新兴需求将驱动半导体行业新一轮增长,预计到2020年全球半导体行业超过5000亿美元。2017年中国半导体销售额占全球比例达32%,已发展成为全球最大的市场。预计全球半导体向国内转移趋势持续,国内产业迎来发展良机。 国内晶圆产线项目投建加速,预计带动半导体设备需求超过600亿美元: 2017年-2020年,国内晶圆产线项目迎来大规模投建,已规划的投资额超过1000亿美元,对应半导体设备需求约650-750亿美元。2017年国内半导体设备销售额为82.3亿美元,预计2018-2020年国内市场半导体设备累计空间近600亿美元,其中前道晶圆处理设备空间约450-480亿美元,测试设备空间约60亿美元。 公司为国产测试设备龙头,有望率先实现进口替代: 公司主营产品为测试机、分选机,主要客户包括长电科技、华天科技、通富微电、士兰微等优质半导体企业,2017年营业收入和净利润分别增长45%和23%。公司注重研发,研发费用占营业收入比例持续提升。公司测试机、分选机与国际先进水平差距较小,随着未来持续的研究投入、技术创新和探针台新产品研发完成,公司有望率先实现半导体设备进口替代。 风险提示:晶圆产线投建进度低于预期、市场竞争加剧、客户拓展、进口替代进度不达预期。
长川科技 计算机行业 2018-04-12 31.76 -- -- 75.41 24.64%
40.07 26.16%
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长川科技是国内半导体测试设备领先企业,公司主要产品包括测试机和分选机,广泛应用集成电路的封测环节。本篇报告详细分析了半导体行业的发展现状和产业链分布,并重点分析了半导体测试、分选设备的市场空间和国内外差距。技术人员领军,大基金持股7.5%。长川科技实际控制人为赵轶,核心管理、技术团队均来自于士兰微等国内知名半导体公司,对于半导体行业有着深刻的理解。2015年,国家集成电路产业基金以4000万元入股长川科技,目前持有7.5%的股权,是公司第三大股东。 半导体行业年销售额超4000亿美元。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等核心领域,而集成电路是半导体工业的核心。2017年全球半导体产业销售首度突破4000亿美元,其中亚太地区增长最快,这主要得益于中国市场的扩张迅速。 政策不断加码,半导体行业春风不断。2017年,中国进口集成电路3770亿块,进口金额高达2601亿美元,出口额669亿美元,只是进口额的四分之一,集成电路已连续多年超过原油,成为最大进口产品。出于降低贸易逆差,国家战略安全等方面的考虑,加强我国高端核“芯”设计、制造能力已成为当务之急。政府也相继出台02专项、减税等等一系列政策来鼓励和扶持国产集成电路的发展,我们相信,未来几年,半导体行业仍然将是政策春风不断。 半导体设备包括晶圆制造、封测设备等,国内外差距大。与半导体生产工序相对应的,半导体设备分为晶圆制造和封测类设备,设备具有技术难度大、进入门槛高的特点。包括光刻、刻蚀等多个环节的设备长期被国外企业垄断,国内外差距明显,但是近年来,中国的多个半导体设备公司通过不断研发,正进一步缩小和国外巨头的差距,进口替代指日可待。 业绩预测及投资建议。我们预测长川2018年收入3.3亿,净利润9000万,对应PE52倍,虽然短期估值较高,但半导体设备的进口替代是大势所趋,长川有望最先在测试设备领域实现国产化,未来空间较大,给予审慎推荐。 风险提示:短期估值较高,新产品开发不及预期。
长川科技 计算机行业 2018-04-11 33.07 39.85 -- 75.41 19.72%
40.07 21.17%
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2018Q1预计实现利润711.86~837.48万元,同比预增70~100%。 公司发布2018年一季度业绩预告:预计2018Q1实现归母净利润711.86~837.48万元/+70~100%。2018Q1业绩增长显著的主要原因是国内集成电路设备市场需求大幅增加,以及公司加快对台湾地区等新市场的拓展。我们认为公司2018全年下游需求向好和市场开拓趋势有望延续,2018Q2~Q4业绩有望继续保持较高同比增长。我们持续看好公司作为本土集成电路测试设备领军企业的竞争优势和发展前景,维持“买入”评级。 芯片产能转移+国家战略支持,技术准备充分的国产装备企业迎来机遇。 受益于全球芯片产能向中国转移和国家战略支持,中国晶圆厂建设提速,半导体设备环节有望受益。SEMI预计2018年中国半导体设备市场有望同比增长50%,全球份额或达19%。我们认为随着贸易摩擦引发加征关税和限制并购,新趋势下本土企业分化在所难免,掌握核心技术、重视技术研发的企业有望脱颖而出,在产业和资本市场的价值也会进一步提高。考虑竞争优劣势和国产化难度,建议“从产业链后端向前端、从配套到核心环节”角度,优选技术准备充分的国产装备企业。 长川科技瞄准进口替代的战略定位清晰,发展呈现加速突破的迹象。 2018年我们预计公司或在四个方面加快发展,主要包括:1)现有主导产品--测试机、分选机进一步提升在长电科技、华天科技等国内封测主流企业中的采购份额,同时力争进入国际一线封测企业的供应链;2)适用于晶圆制造测试的探针台等新产品开始试用,通过实际使用的技术经验积累,为2018年下半年及2019年晶圆厂测试设备招标期做好坚实准备;3)拓展业务的应用领域,瞄准汽车电子、消费电子等相关的检测设备;4)加快国外同行企业的技术、产业链整合,进一步强化国内集成电路测试设备龙头企业的优势。 持续看好本土集成电路测试设备领军企业,维持“买入”评级。 考虑半导体设备市场需求高涨和公司新市场拓展进程稳步推进,我们认为18、19年收入有望超过此前预期,上调至3.1、4.3亿元(前值分别为3.0、3.9亿元)。我们维持17年净利润预测0.50亿元,上调18、19年净利润预测至0.90、1.27亿元,17~19年对应PE为95、53、38倍。公司PE虽高于半导体设备可比公司(wind一致预测18年平均PE为50倍),但考虑国内市场需求高涨、公司本土化优势和持续成长潜力、国家战略支持,我们认为公司稀缺价值较高,维持18年目标PE66~71倍(虽短期估值高,我们认为有交易性机会),目标价75.90~81.65元。维持“买入”评级。
长川科技 计算机行业 2018-02-09 36.64 -- -- 54.50 48.74%
75.41 105.81%
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长川科技 计算机行业 2018-02-01 43.10 33.07 -- 52.10 20.88%
75.41 74.97%
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2017年预计实现利润0.46~0.54亿元,同比预增10~30%。 公司发布2017年度业绩预告:预计2017年实现归母净利润0.46~0.54亿元/+10~30%。业绩预告略低于我们此前的预期,主要原因是2017年公司实现IPO 后,各产品系列的研发、销售都进一步提速,初期费用较多,对净利润有一定负面影响。整体来说,我们持续看好公司作为本土集成电路设备领军企业的竞争优势和发展前景,维持“买入”评级。 中国设备企业受益芯片产能转移,长川科技瞄准进口替代有望加速发展。 中国目前已是全球最大的芯片需求国,而且随着未来汽车智能化、物联网、人工智能三大领域需求的进一步扩大,芯片用量仍有望继续增长。据已公布的国内晶圆厂建设规划,2017~2020年已规划产能投资约1000亿美元,其中设备约占总投资的60-80%,设备端或最先受益。我们的逻辑是“从设备产业后端向前端、从辅助制程向核心制程”寻找率先可能实现国产化的装备。 最新产业调研反馈,国产中低端集成电路的进口替代空间较大。 根据近期产业调研我们认为目前中国较适合发展的、增速相对较快的是中低端集成电路和分立器件制造产业。在高端芯片制造方面,大陆还需要等待技术突破的时间积累,而且也将面临成本和售价的制约。诸如士兰微等为代表的中国企业正在充分受益这一轮进口替代率上升带来的发展机遇。 长川科技瞄准进口替代的战略定位清晰,发展呈现加速突破的迹象。 2018年我们预计公司或在四个方面加快发展,主要包括:1)现有主导产品——测试机、分选机进一步提升在长电科技、华天科技等国内封测主流企业中的采购份额,同时力争进入国际一线封测企业的供应链;2)适用于晶圆制造测试的探针台等新产品开始试用,通过实际使用的技术经验积累,为2018年下半年及2019年晶圆厂测试设备招标期做好坚实准备;3)拓展业务的应用领域,瞄准汽车电子、消费电子等相关的检测设备;4)加快国外同行企业的技术、产业链整合,进一步强化国内集成电路测试设备龙头企业的优势。 近期股价调整与基本面趋势背离,或存在修复机会,维持“买入”评级。 我们预计17~19年净利润0.50、0.75、0.98亿元(考虑费用增加因素下调17年预测约700万元,18、19年利润分别小幅下降、上升),对应PE 为74、49、38倍。公司PE 虽高于半导体设备可比公司(wind 一致预测18年平均PE 为39倍),但考虑国内市场需求高增长、公司本土化优势和持续成长潜力、产业层面国家战略支持,并对比海外代表安捷伦、泰瑞达(1月30日市值241、92亿美元),我们认为公司稀缺价值较高,维持18年目标PE 66~71倍(虽短期估值高,我们认为有交易性机会),目标价63~68元(模型调整致18年EPS 略下降,目标价对应下降)。维持“买入”评级。 风险提示:公司新市场开拓速度慢于预期、测试设备行业整合低于预期。
长川科技 计算机行业 2017-12-26 59.66 -- -- 62.88 5.40%
62.88 5.40%
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半导体设备国产进口替代趋势加快,测试设备领域有望率先突围 半导体设备是半导体产业发展的基础,也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”。产业升级大多遵循拾级而上的顺序,半导体设备产业中技术门槛相对较低的测试设备有望在短期内率先突围。根据我们的测算,在2017-2021年的5年中,国内半导体测试设备有望伴随下游行业固定资产投资增加而加快,随着国内测试设备技术不断突破,国产设备进口替代浪潮逐步加快,国内测试设备厂商有望在这一轮投资周期中分享产业红利。 长川科技:立足后道测试环节的国内测试设备龙头企业 公司主要产品有测试机和分选机,产品品类齐全,从业绩增速看,公司产品产销势头良好,营业收入和净利润均保持快速增长;公司注重研发投入,新产品推出速度快,产品技术水平已达国内领先水平;从客户资源看,公司客户资源优质,核心客户覆盖长电科技、华天科技等一流集成电路厂商;公司未来产能将逐步扩大,募投项目完成后形成年产1100台集成电路测试机及分选机的生产能力,市场份额也会逐步提升。此外,公司已开始探针台等新产品的研发工作,有望切入前段晶圆测试市场,培育新的利润增长点。 投资建议:预计公司2017-2019年收入分别为1.63/2.17/3.52亿元,EPS分别为0.64/0.88/1.25元/股,对应当前股价的PE分别为93/68/48倍。公司经营稳健,募投项目稳步开展,新产品逐步开拓,考虑当前估值水平,首次覆盖给予公司“谨慎增持”的投资评级。 风险提示:公司对行业设备投资依赖强,可能存在受行业周期性波动带来的不利影响;技术开发风险,技术发展的趋势可能面临市场竞争力降低的风险;应收账款回收风险;中前道检测新产品开拓不及预期的风险。
长川科技 计算机行业 2017-12-18 57.79 34.12 -- 62.88 8.81%
62.88 8.81%
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公司激励计划首次授予完成,进一步稳定核心人才团队。 12月14日,公司公告表示董事会已实施并完成了限制性股票激励计划的首次授予工作。激励计划的标的股票来源为公司向激励对象定向发行股票,首次授予数量183.2万股(占激励计划公告日股本总额的2.4%),授予价格24.89元/股。首次授予对象总数57人,包括公司董事、高级管理人员、中层干部、核心人员,具体分配:孙峰(董事、副总经理)占本次授予的38.21%,赵游(董事会秘书、副总经理)占比10.92%,中层干部、核心人员(共55人)占比50.87%。 2017-2019年营业收入考核目标分别为16年的125%、150%、175%。 本计划的限售期为限制性股票授予登记完成之日起12个月。首次授予的限制性股票中,激励对象分别按30%、30%、40%的比例分三期解除限售。与之对应的2017-2019年各年度解除限售的公司营业收入考核目标分别为2016年营业收入的125%、150%、175%。 高速成长的集成电路测试设备龙头,成长空间广阔。 SEMI预测17~20年全球将有62座新建晶圆厂投入营运,其中26座位于中国大陆,占比42%;同时SEMI预计18年中国半导体设备市场规模有望达110亿美元,全球占比20.7%。我们认为公司的产业链布局清晰、产品(模拟及数模混合部分)技术实力开始获得全球一线企业的认可。目前市值仅为44亿(12月13日),且核心业务处于高速成长期,未来3年将有望充分受益中国晶圆产能上升这一历史性机遇,销售额成长空间广阔。 未来一年,我们认为公司有望在四个方面加快发展。 主要包括:1)现有主导产品--测试机、分选机方面,公司有望进一步提高市场份额,特别是在模拟、数模混合测试产品领域;在已经进入长电科技、华天科技等国内封测龙头采购体系的基础上,积极拓展客户范围,力争进入国际一线封测企业的供应链;2)公司探针台等新产品开始试用,目前是本土企业技术最强,在晶圆制造测试环节将有大量应用;3)拓展业务的应用领域,瞄准汽车电子、消费电子等相关的检测设备;4)产业链整合。 维持盈利预测和“买入”评级。 预计17~19年净利润为0.57、0.76、0.97亿元,对应PE为77、57、45倍。虽然公司PE高于行业平均水平(wind一致预测:半导体设备行业18年PE为42倍),但考虑到国内市场需求高速增长(SEMI预计18年中国半导体设备市场同比增长61.4%)、公司较强的设备本土化优势和持续成长潜力、中国对集成电路产业的战略性支持,并对比海外代表企业美国安捷伦、泰瑞达(12月13日市值为215亿美元、80亿美元),我们认为公司稀缺价值较高,给予18年PE65~70倍(虽短期估值较高,我们仍然认为有交易性机会),维持目标价65~70元。维持“买入”评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名