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江丰电子 通信及通信设备 2019-11-04 40.00 -- -- 40.60 1.50%
54.20 35.50% -- 详细
业绩简评江丰电子 2019 年第三季度营收同比增长约 28%,归母净利润同比下降约9%,前三季度营收同比增长约 21%,归母净利润同比减少约 28%。三季度业绩处于前期业绩预告中枢上限,整体业绩符合预期。 经营分析营收保持稳定增长,费用支出较多利润承压:公司前三季度营收稳定增长,随着公司产品结构调整,毛利率止跌微幅回升至 29.03%,经营性资产如存货周转天数持续下降。但是利润端表现略低于预期,由于公司实施股权激励,前三季度摊销的股票期权费用约为 1,112.31 万元,其中三季度达到 556万元。另外随着公司多项业务进入投产期,整体规模扩大,短期贷款额度增加一倍,利息费用支出也翻倍增加,对于公司利润形成较大压力。 增加高纯金属供应保障和新品类靶材拓展成为公司布局重点:公司生产的产品以钽钛铜铝等金属靶材为主,对应的高纯金属是最关键的原材料,而且在成本结构中占比超过 70%,目前主要从国外进口,所以为了提升高纯金属的自给率,公司先后实现了高纯铝和高纯钛的内部生产,今年 10 月更进一步在设立湖南江丰打造超高纯难熔金属粉末及合金材料制备基地。除了向上游拓展以外,公司也从集成电路用靶材向市场规模更大的显示面板钼靶材拓展,同时在成立“武汉江丰”为京东方,华星光电和深天马等显示面板厂做配套供应。 并购 Soleras Holdco,实现溅射靶材版图向非半导体靶材扩张:除了深耕半导体用溅射靶材以外,公司计划通过收购旋转靶材占比较大的 SolerasHoldco 向建材、汽车、消费类电子用靶材品类扩展,降低公司业绩因半导体行业自身的周期性波动。标的公司 2019 年营收预计可以达到 6.28 亿人民币,预计 2019 年净利润接近 5000 万元,收入体量与江丰电子相当。 盈利调整与投资建议 由于股权激励导致管理费用较高,所以我们下调公司 2019-2021 年归母净利润幅度分别为 29%,37%和 26%,未来三年营收略微下调 6%,9%和8%。当前股价对应 2019-2021 年摊薄后 EPS 的 P/E 估值分别为 177x,130x和 90x,维持“增持”评级。 风险提示 公司估值偏高;股东减持带来的股票价格波动风险;下游晶圆厂产能利用率下滑导致订单不及预期的风险。
江丰电子 通信及通信设备 2019-02-04 34.10 40.94 -- 47.68 39.82%
51.00 49.56%
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事件: 1月30日晚间公司发布了2018年度业绩预告,全年归母净利润范围约为5442.94万~6211.36万,相较于上年同期下降比例为3%~15%,低于预期。 点评: 先进制程用溅射靶材推动公司营收稳步增长:报告期内公司的营收仍然保持继续增长,一方面应用于芯片制造领域的核心靶材产品营收继续保持稳步增长,尤其是应用于先进制程产品的销售实现增长,此外应用于平板显示领域的靶材产品销售额也有所增加。 研发费用支出加大,三大募投项目投产导致费用增加:但是同期费用支出幅度较大,首先由于公司承担“02专项”加大了研发力度导致技术研发费用较上年大幅度增加。其次马来西亚江丰薄膜太阳能电池用铝、铜、钨合金溅射靶材生产线开始量产,江丰钨钼年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目成功投产以及合肥江丰大型液晶面板产业用溅射靶材及机台部件生产项目正式进入投产阶段,这三大项目投产之后职工薪酬和折旧等成本增加导致利润同比有所下滑。 OLED面板厂商争相扩产,2H19半导体行业复苏在望:液晶显示面板靶材作为公司新的业绩增长点仍然具有极大的成长动能,国内显示面板龙头厂商京东方,深天马和维信诺均积极扩产OLED面板产能,而且公司在合肥的大型液晶面板靶材产线已经正式投产,所以我们认为未来显示面板靶材将推动公司业绩继续增长。此外全球芯片制造龙头台积电预期7纳米需求下半年将全面复苏,我们预估苹果7纳米+的A13,华为海思的麒麟990,高通骁龙855/8150芯片,超威的7纳米x86CPU/GPU,赛灵思的EverestFPGA都将于下半年集中推出,有望拉动半导体行业全面复苏,公司作为国内芯片制造用溅射靶材龙头有望优先受益。 盈利预测及投资建议 预计2018-2020年公司的归母净利润分别为0.58亿,0.72亿和1.13亿,对应的EPS分别为0.26元,0.33元和0.51元,目前股价对应18/19/20年P/E分别为130x,103x和67x,参考2020年EPS给予合理估值为80倍P/E,下调公司目标价格为41元,仍然维持“买入”评级。 风险提示 估值下修风险,原材料价格波动风险和美元兑人民币汇率变动风险。
江丰电子 通信及通信设备 2019-02-01 34.80 -- -- 46.70 34.20%
51.00 46.55%
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事件: 公司发布2018年业绩预告,预计2018年全年实现归母净利润5442.94万元~6211.36万元,同比下降3.00%~15.00%。 投资要点: 公司是高纯溅射靶材行业国内龙头,打破海外技术封锁,产能和营收保持增长。公司目前产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司受益于下游客户持续扩产业绩弹性大。2018年公司应用于半导体领域的靶材产品继续保持稳步增长态势,尤其是应用于极大规模集成电路先进制程产品的销售稳步提升,另外,公司应用于平板显示领域用靶材产品的销售也有所增加。在新建项目方面,公司募投项目“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”的主要相关设备已完成安装调试,产线已试运行成功并投产,公司首套自主研发生产的高纯钼溅射靶材已顺利下线。随着公司产能的不断扩大、募投项目的积极推进,公司技术开发费用、折旧费用等相关成本费用较上年同期有所增加,对利润造成一定影响。 产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,根据公司公告预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。公司本次试运行成功的钼溅射靶材坯料项目是液晶平板显示器制造中的关键核心原材料,在我国拥有广泛的应用空间。本项目正式投产后,江丰钨钼能为客户提供更加优质、专业及全面的服务,将向上拓展公司靶材产业链的布局,实现靶材原材料的自给,进而提升公司的盈利能力及抗风险能力。 半导体产业链上游原材料国产化替代既是薄弱环节也是大势所趋。我国是全球半导体材料需求第二大的市场,但国产材料占全球份额却极低,市场几乎被美日等发达国家占据,不仅面临着产品价格被动提价的风险,还面临中美贸易战对产业链致命打击和国家安全风险,因此半导体材料国产化提速迫在眉睫。未来几年,国内半导体材料国内最大的需求增量主要来自大量投建的晶圆厂和面板产线,将大幅提升溅射靶材等材料的需求。 盈利预测和投资评级:公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业不断扩产,受益于半导体材料国产化,但目前公司产品较同行业先进水平仍有差距,预计2018-2020年公司归母净利润分别为0.61/1.17/1.46亿元,EPS分别为0.28/0.54/0.67元/股,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格下行风险。
江丰电子 通信及通信设备 2018-12-04 46.15 -- -- 49.50 7.26%
49.50 7.26%
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公司是高纯溅射靶材行业国内龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司目前产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司受益于下游客户持续扩产业绩弹性大。 产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,根据公司公告预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。公司本次试运行成功的钼溅射靶材坯料项目是液晶平板显示器制造中的关键核心原材料,在我国拥有广泛的应用空间。本项目正式投产后,江丰钨钼能为客户提供更加优质、专业及全面的服务,将向上拓展公司靶材产业链的布局,实现靶材原材料的自给,进而提升公司的盈利能力及抗风险能力。 半导体产业链上游原材料国产化替代既是薄弱环节也是大势所趋。我国是全球半导体材料需求第二大的市场,但国产材料占全球份额却极低,市场几乎被美日等发达国家占据,不仅面临着产品价格被动提价的风险,还面临中美贸易战对产业链致命打击和国家安全风险,因此半导体材料国产化提速迫在眉睫。未来几年,国内半导体材料国内最大的需求增量主要来自大量投建的晶圆厂和面板产线,将大幅提升溅射靶材等材料的需求。 盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱、格罗方德等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。预计2018-2020年公司归母净利润分别为0.73/1.32/1.65亿元,EPS分别为0.34/0.60/0.75元/股,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格下行风险。
江丰电子 通信及通信设备 2018-11-30 43.20 -- -- 49.50 14.58%
49.50 14.58%
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自主可控需求亟待,长期国产替代趋势不变。从“中国制造2025”的长期规划来看,经济转型升级之路已经非常明确,尤其是半导体产业作为经济质量提升的排头兵,在未来十年应该都处于黄金发展时期。高精尖的半导体技术涉及国家和社会安全,国家对于自主可控的需求愈发强烈。全球半导体产业向中国大陆转移的趋势非常明确,而半导体设备和材料的自主化率提升是做大做强半导体产业的关键,也是最终实现半导体产业自主可控的关键,因此半导体上游的材料和设备的发展应该是未来产业发展的重中之重。 产业链发展不平衡,资本有望向上游设备材料环节攀爬。中期来看,国内以“大基金”为代表的国家产业资本已经在半导体行业砸下重金布局,但是在上游设备和材料投资仍然是严重不足。这种发展上的“不平衡”是一种必然性,在国内中下游的制造和封测布局基本完成之后,资本会向产业链上游攀爬。尤其是国内企业在某些设备和材料领域已经突破了国外的技术封锁,例如在半导体溅射靶材领域,我们认为国产半导体材料厂商有望在贸易战背景下充分受益上游材料国产化替代的进程。 未来两年中国大陆迎来晶圆厂集中投产高峰期,公司高纯溅射靶材业务有望迎来高增速。随着国内晶圆厂和显示面板厂新建项目陆续竣工并且在2018~2019年相继投产,对于半导体材料的需求开始出现大幅增长,作为晶圆制造中的关键材料之一---溅射靶材的需求有望迎来高增速。通过统计已经或者即将投产的20座晶圆厂新增的硅片产量,我们测算2018年底激增的靶材销量达到2.75倍,2019年依然有30%以上新增靶材需求,因此我们认为随着晶圆厂的良率提升后新投产的晶圆厂出货量有望在2019年大幅增长,推动公司业绩进入新的高增长阶段。 投资建议 我们认为2019和2020年对于半导体制造过程中的高纯溅射靶材需求会持续扩大,看好公司作为国内高纯溅射靶材龙头的投资机会,建议重点关注。 估值 预测公司2018-2020年EPS为0.336,0.638和0.789元,现价对应PE分别为x,69x,56x,公司未来12个月合理股价为55.3~63.2元。 风险 原材料价格波动;美元兑人民币汇率变动;行业竞争加剧。
江丰电子 通信及通信设备 2018-09-05 47.21 55.67 4.41% 48.22 2.14%
48.22 2.14%
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高纯溅射靶材技术优势明显,实现业绩稳定增长。公司重视技术创新,截至2018年6月30日,公司及子公司共取得国内授权专利218项,较同行业具备明显的技术优势,同时凭借稳定的产品性能和领先的市场份额,公司已成为国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商,成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝(通过综合商社实现销售)、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商,并与其建立了较为稳定的供货关系,与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场,促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。 国内进口替代步伐加快,有望实现高速增长。公司所属的溅射靶材行业为国家重点鼓励发展的战略性新兴产业,经过数年的科技攻关和产业化应用,公司已经掌握了高纯溅射靶材生产过程中的关键技术,具备较强的技术研发、产品开发和批量生产能力。而当前我国政策积极扶持半导体产业发展,晶圆制造环节加速向大陆转移,从而半导体材料行业有望深度受益,而未来内资主导的大陆晶圆建设格局将进一步拉动靶材国产化替代进程,靶材市场需求增速加快。公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。 维持“买入”评级。我们看好公司主营业务高纯溅射靶材的行业发展前景,公司业绩将进入快速释放期。预计公司2018~2020年EPS分别为0.42/0.54/0.71元,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:溅射靶材行业国际竞争激烈,大数据战略布局不及预期。
江丰电子 通信及通信设备 2018-08-10 50.25 -- -- 55.87 11.18%
55.87 11.18%
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江丰电子 通信及通信设备 2018-07-24 53.85 -- -- 55.87 3.75%
55.87 3.75%
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2018年7月20日晚,江丰电子(300666)所在的半导体高纯溅射靶材业务行业龙头霍尼韦尔国际(HON.N)发布2018年半年报,2018年上半年霍尼韦尔国际实现营业收入213.11亿美元,同比2017年上半年增长7.9%;其中第二季度实现营业收入109.19亿美元,同比2017年第二季度增长8.3%,环比2018年第一季度增长5.1%;上半年实现归母净利润27.05亿美元,同比2017年上半年下降0.5%;2018年第二季度实现归母净利润12.67亿美元,同比2017年第二季度下降9.0%,环比2018年第一季度下降11.9% 其中,性能材料和技术业务板块2018年上半年实现营业收入52.32亿美元,同比2017年上半年的43.08亿美元增长21.4%;其中2018年第二季度此业务营业收入为26.98亿美元,同比2017年第二季度增长20.5%,环比2018年第一季度增长6.5%。其中,包括溅射靶材在内的先进材料业务2018年上半年营收达到14.55亿美元,同比2017年上半年增长4.1%;2018年第二季度先进材料业务实现营业收入7.47亿美元,同比2017年第二季度增长2.2%。 霍尼韦尔国际总结分析,涉及溅射靶材的先进材料业务2018年第二季度受益于汇率变动影响及含氟材料业务收入增长影响,同时包括溅射靶材在内的其它材料业务出现销售收入下滑,后续霍尼韦尔国际将进一步推进全球业务实现先进材料业务放量布局包括亚太区在内的高速增长市场。 江丰电子投资要点: 高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司受益于下游客户持续扩产业绩弹性大。 产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,根据公司公告预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。 募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。公司使用IPO所募资金资金投资的项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。 盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱、格罗方德等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。预计公司2018-2020年EPS分别为0.38、0.57、0.70元/股,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格存下下行风险;江丰电子与国外龙头霍尼韦尔公司不具有完全可比性,相关数据和资料仅供参考。
江丰电子 通信及通信设备 2018-07-17 58.91 -- -- 59.07 0.27%
59.07 0.27%
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2018年7月13日晚,江丰电子(300666)发布半年度业绩预增公告,预计2018年上半年实现归母净利润2367.16万元至2573.00万元,同比2017年上半年归母净利润2058.40万元增长15%-25%,本次业绩增速部分原因归因于2017年下半年江丰电子通过高新技术企业认证获得企业所得税率由25%下降至15%的优惠,扣除此部分影响公司公告预计同比2017年上半年归母净利润增幅在0.77%至9.53%。 我们分析,江丰电子现已进入台积电、中芯国际和格罗方德等下游晶圆加工厂供应链,未来将受益于下游新增产能逐步投放,公司业绩稳步提高。后续下游客户新增订单确认将为公司发展带来新动力。同时高纯溅射靶材行业技术壁垒高,江丰电子逐步拓宽产品种类实现综合竞争力进一步增强。 高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司受益于下游客户持续扩产业绩弹性大。 产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,根据公司公告预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。 募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。 盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱、格罗方德等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。预计公司2018-2020年EPS分别为0.38、0.57、0.70元/股,维持“增持”评级。
江丰电子 通信及通信设备 2018-05-31 60.00 -- -- 61.80 3.00%
61.80 3.00%
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2018年5月21日,江丰电子(300666)发布公告,完成设立日本子公司KFMI JAPAN株式会社,子公司经营范围主要包括电子工业和精密工业薄膜制造领域的贸易;铝、钛、铜等非铁金属的出口;强化塑料纤维及加工产品的进出口销售;橡胶、塑料材料及相关产品的的进出口销售;同时兼顾国际企业咨询。 本次设立子公司有利于确保江丰电子溅射靶材金属原材料的进口稳定性,优化半导体溅射靶材等产品国际贸易布局。 投资要点: 高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。 产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体、平板和光伏领域,目前国内投入建设多条半导体晶圆产线,同时在建液晶平板产线高达20条,江丰电子产品下游需求旺盛。江丰电子公司预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,产品未来市场空间广阔。 募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。 盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱、格罗方德等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。上 调2018-2020年EPS分别为0.38、0.57、0.70元/股,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格存下行风险。
江丰电子 通信及通信设备 2018-04-27 69.24 -- -- 73.01 5.35%
72.95 5.36%
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事件: 2018年4月23日,江丰电子(300666)发布2017年年报和2018年一季报。2017年,江丰电子实现营业收入5.50亿元,同比2016年增长24.2%,实现归母净利润6403万元,同比2016年增长16.6%;资产总额达到8.81亿元,同比2016年增长36.1%;其中2017年第四季度实现营收1.61亿元,同比2016年第四季度增长14.0%,环比2017年第三季度增长15.8%;2017年第四季度实现归母净利润2541万元,同比2017年第四季度增长29.9%,环比2017年第三季度增长40.9%。2018年一季度,江丰电子实现营业收入1.39亿元,同比2017年第一季度增长20.0%,实现归母净利润1311万元,同比2017年第一季度增长36.7%。 江丰电子在公告中分析披露,2017年应用于半导体靶材领域的产品保持增长的同时,平板显示领域的产品订单增加。具体细分产品中铝靶、钛靶、钽靶及环件等产品已经成为台积电合格供应商,同比2016年订单量增长明显;铝靶、钛靶、钽环和铜阳极材料产品已经成为中芯国际供应商;2017年,江丰电子已经被格罗方德列为合格供应商名录,预计2018年开始放量。江丰电子靶材产品不断攻克半导体28-14nm制程靶材技术节点,16nm钽环已经在客户端放量,14nm钛环已经在客户端放量。 投资要点: 高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。 产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,目前国内在建半导体晶圆产线高达20条,在建平板产线高达20条,公司产品下游需求旺盛。预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。 募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。 盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱、格罗方德等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。上调2018-2020年EPS分别为0.38、0.57、0.70元/股,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格存下下行风险。
江丰电子 通信及通信设备 2018-04-24 75.94 -- -- 73.01 -3.93%
72.95 -3.94%
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事件: 2018年4月30日,江丰电子(300666)溅射靶材业务的国际对标行业龙头公司霍尼韦尔国际(HON.N)发布2018年一季报,霍尼韦尔国际在一季度实现营业收入103.92亿美元,同比2017年一季度增长9.5%,环比2017年四季度下降4.2%;实现扣非后归母净利润14.38亿美元,同比2017年一季度增长8.4%。 涉及半导体溅射靶材业务的性能材料和技术业务板块2018年一季度实现营业收入25.34亿美元,同比2017年一季度增长7.7%;在此业务板块中具体到包含半导体溅射靶材业务的先进材料业务2018年一季度实现营业收入7.08亿美元,同比2017年一季度增长6.1%。整体性能材料和技术业务板块2018年一季度实现毛利润5.19亿美元,同比2017年一季度增长7.5%;此版块业务2018年一季度综合毛利率达到20.5%,同比2017年一季度维持不变。 霍尼韦尔国际(HON.N)总结2018年一季度性能材料和技术业务板块中先进材料业务的增长主要受益于汇率的正向影响和含氟产品的快速放量,其中溅射靶材产品受益于全球半导体行业的发展快速放量。 投资要点: 高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。 产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,目前国内在建半导体晶圆产线高达20条,在建平板产线高达20条,公司产品下游需求旺盛。预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。 募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。 盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。预计2017-2019年EPS分别为0.26、0.36、0.53元/股,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;江丰电子与国外龙头霍尼韦尔公司不具有完全可比性,相关数据和资料仅供参考。
江丰电子 通信及通信设备 2017-11-02 66.80 -- -- 88.18 32.01%
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一、事件概述 10月27日晚间,江丰电子发布2017年三季报:公司2017年1~9月实现营业收入3.89亿元,同比增长29%,实现归属于上市公司股东的净利润3862.05万元,同比增长9.16%,实现扣非净利润3512.63万元,同比增长24.10%,折合EPS为0.21元。 二、分析与判断 三季报业绩符合预期,期间费用增加拖累业绩增速 1、业绩符合预期。(1)业绩预告指出:前三季度归属于上市公司股东的净利润为3,714.86 万元~4,068.65 万元,同比增长约5%~15%;实际业绩落入均值中值附近。(2)综合毛利率为32.25%,同比下降0.46个百分点。(3)期间费用率为20.08%,同比上升1.20个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为5.75%/11.77%/2.56%,分别变化0.14/-0.76/1.82个百分点。 2、(1)Q3实现营收1.39亿元,同比增长23.19%,实现归属于上市公司股东的净利润为1803.64万元,同比下降10.02%,实现扣非净利润1617.59万元,同比上升15.30%。(2)综合毛利率为33.36%,同比下降0.62个百分点。(3)期间费用率为20.40%,同比上升2.62个百分点,其中销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为6.03%/12.50%/1.88%,分别变化-0.03/0.62/2.03个百分点。 3、受益于全球半导体景气度提升,营收保持较快增长:铝靶、钛靶、钽靶等主要靶材持续出货,平板显示用靶材销售同比快速增长,LCD碳纤维复合材料部件项目量产并向平板显示企业批量供货。但由于三期厂房工程项目的借款费用从资本化转为财务费用,员工人数同比大幅增长,新研发项目持续推进以及汇率波动,导致公司期间费用率增长,拖累业绩增速。 4、公司是具有国际竞争水平的高纯溅射靶材供应商,成功进入国际一流半导体、平板显示、太阳能制造企业产业链,溅射靶材行业供应商资格认证壁垒高且认证周期较长。合肥江丰的平板显示靶材焊接工厂项目进展顺利(厂房已全部封顶),预计第一个海外工厂将于今年底投入运营,将成为公司新的增长点。 技术实力雄厚,高纯溅射靶材T向发展,布局上游高纯金属、拓展材料种类 1、公司未来发展规划为T向发展:横向拓展高纯金属材料种类,产品从靶材扩充到CMP,以及关键零部件;纵向提升金属提纯、粉末冶金加工、技术研发和服务能力,向产业链上游延伸。公司拥有国际水准技术研发团队和先进检测设备与仪器,产品研发实力雄厚。 2、IPO募投项目相关高纯铝、高纯钼进展顺利,PVD、CMP机台零部件持续研发。溅射靶材产品成本中,直接材料所占比例超过69%,延伸上游产业链将降低公司材料成本,提升产品质量稳定性,增强公司盈利能力,为扩产打下原材料基础;同时,PVD和CMP业务布局打开未来新盈利增长点。 三、盈利预测与投资建议 预计公司2017~2019年EPS分别为0.47元、0.69元、0.96元,考虑到公司在半导体靶材领域的产业地位和稀缺性,基于公司业绩增长的弹性,可给予公司2018年85~90倍PE,未来12个月的合理估值为58.65~62.1元,维持公司“强烈推荐”评级。 四、风险提示:1、募投项目建设不及预期;2、客户市场份额提升缓慢;3、技术研发不及预期。
江丰电子 通信及通信设备 2017-10-18 66.80 -- -- 88.18 32.01%
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事件:2017年10月13日,江丰电子(300666)发布三季报业绩预告,2017年前三季度公司预计实现归母净利润3400万元至3600万元,同比2016年增长30.1%至37.8%;2017年第三季度单季度实现盈利1150万元至1350万元,同比增长17.8%至38.2%,环比增长4.6%至22.8%。2017年单季度净利润再创新高。 投资要点:高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势,业绩弹性大。 产品下游需求旺盛,未来市场空间广阔。公司产品主要应用于半导体和平板领域,目前国内在建半导体晶圆产线高达20条,在建平板产线高达20条,公司产品下游需求旺盛。预计到2020年世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%,产品未来市场空间广阔。 募投项目拓宽产品类型,行业整体竞争力增强。本次公司募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产,建设周期为24个月,预计未来将完善公司在靶材溅射领域布局,增强行业整体竞争力。 盈利预测和投资评级:我们看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展,将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势,同时公司产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链,技术水平全行业领先。预计2017-2019年EPS分别为0.26、0.36、0.53元/股,但是由于溅射靶材行业技术壁垒高,下游客户验证周期在2年左右,业绩短期内无法实现快速释放,给予“增持”评级。 风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期。
江丰电子 通信及通信设备 2017-09-19 33.78 -- -- 88.18 161.04%
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一、事件概述。 近期,江丰电子发布2017年半年报:2017年上半年实现营收25037.77万元,同比增长32.46%;归属于上市公司股东的净利润2058.40万元,同比增长34.23%; 扣非后归母净利润为1895.04万元,同比增长32.76%;EPS 为0.11元,扣非EPS为0.10元。 二、分析与判断。 中报业绩超预期,溅射靶材销售持续扩张。 1、 (1)公司在招股说明书中预测,2017年上半年营收、归母净利润均同比增长20%~30%,本次中报业绩超预期; (2)公司综合毛利率为31.63%,同比下降0.32个百分点。 (3)四大业务板块:钽靶/铝靶/钛靶/LCD 用碳纤维支撑,同比增速分别为40.36%/54.14%/40.73%/-28.64% ; 收入占比分别为29.44%/27.07%/18.83%/7.30%;毛利率分别为34.33%/24.74%/29.96%/6.76%,毛利率分别同比变化-7.83/0.17/0.44/-6.95个百分点。 (4)期间费用率为19.90%,同比增加0.36个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为5.60%/11.37%/2.94%,分别增加0.25个百分点,降低1.55个百分点,增加1.66个百分点。 2、公司二季度营业收入13482.22万元,同比上升32.98%,综合毛利率为30.90%,同比上升2.01个百分点。期间费用率为19.86%,同比上升3.39个百分点,其中销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为5.08%/12.03%/2.75%,分别下降0.48个百分点,提高0.70个百分点,提高3.17个百分点。 3、公司业绩高增长的主要原因:1)半导体领域溅射靶材销售持续增长;2)平板显示溅射靶材销售同比增长。 4、我们认为,公司是全球高纯金属溅射靶材的领先企业,拥有核心技术、顶级半导体客户客户、产能、领先的研发团队等竞争优势,并不断渗透入国内外优质客户供应链体系,未来成长潜力大。 半导体领域纵深发展,平板显示领域批量出货,太阳能用扩张国外市场。 1、报告期内,公司市场地位持续巩固:公司在铝靶、钛靶、钽靶等领域已成为台积电主要供应商,同比增长明显;公司在铝靶、钛靶、钽靶、铜阳极材料方面成为中芯国际主要供应商;平板显示领域,铝靶产品已实现对京东方、华星光电批量销售。公司马来西亚子公司已获得当地项目设备进口许可证,整体靶材焊接工厂预计将于今年年底投入运营,运营后将有望扩大在SunPower 靶材销售。 2、公司目前已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、SunPower 等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商,业务范围包括半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等。我们认为,公司客户资源优质,合作关系稳定,受益于半导体下游需求旺盛,公司规模和业绩还将持续增长。 1、报告期内,公司取得16项发明专利,截至2017年6月30日,公司共拥有授权专利199项,其中发明专利155项,实用新型专利44项。公司不断完善和攻克28~14nm 技术节点用钽靶、钛靶的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术,部分样品已经送至客户进行评价,部分产品已在客户端量产,14nm 用钛靶也已经在客户端进行评价。 2、公司拥有国际水准技术研发团队和先进检测设备与仪器。公司核心成员包括多位金属材料、集成电路专业背景和丰富产业经验的归国博士、日籍专家和资深业内人士,董事长姚力军先生、董事兼副总经理潘杰先生均为国家“千人计划”特聘专家。 3、我们认为,公司拥有国际水准的技术实力,通过自主研发,实现了稳定的产品质量和先进的产品制造水平,积累了众多优质客户资源,获得较高产品声誉,借助国内成本优势,公司高性价比产品还将持续获得客户认可。 拓展产业链上游市场,战略布局PVD、CMP 打开未来增长点。 1、报告期内,IPO 募投项目相关高纯铝、高纯钼等高纯金属材料项目建设进展顺利;公司战略布局PVD(物理气相沉积)和CMP(化学机械平坦化)机台用零部件,PVD 和CMP 是集成电路芯片制造重要环节,其客户与靶材客户基本相同,世界上能掌握其核心技术公司为数不多。公司已引进相关核心人才全面开发此类产品。 2、公司溅射靶材产品成本中,直接材料所占比例超过69%。我们认为,公司延伸上游产业链布局,将降低公司材料成本,提升产品质量稳定性,增强公司盈利能力;同时,PVD 和CMP 布局将为公司创造未来新盈利增长点。 三、盈利预测与投资建议。 预计公司2017~2019年EPS 分别为0.47元、0.69元、0.96元,考虑到公司在半导体靶材领域的产业地位和稀缺性,基于公司业绩增长的弹性,可给予公司2017年95~100倍PE,未来12个月的合理估值为44.65~47元,首次评级,给予公司“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 1、募投项目建设不及预期;2、客户市场份额提升缓慢;3、技术研发不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名