投资要点全年营收稳健增长，环比持续改善。 公司抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口， 2023 年全年实现营收 93.4 亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36 亿元，主要原因系公司持有的昱能科技、安路科技股价下跌，公允价值变动产生税后净收益-4.5 亿元； 全年毛利率 22.21%，同比-7.24%；单季度来看， Q4 实现营收 24.4 亿元，环比+0.66%；归母净利润 1.53 亿元；毛利率 18.92%，环比-2.95%。分立器件加快导入新兴市场，碳化硅模块开始起量。 公司 2023 年分立器件产品的营业收入为 48.32 亿元，较上年增长 8.18%，其中 IGBT营业收入已达到 14 亿元， 同比增长 140%以上，自主研发的 V 代 IGBT和 FRD 芯片的主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、 零跑等国内外多家客户实现批量供货， 并在进一步拓展客户和持续放量过程中。 此外，基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 主电机驱动模块在 24Q1 开始实现批量生产和交付，预计全年销售额将达到 10 亿元人民币。集成电路业务持续推新，进入高门槛市场。 2023 年，公司集成电路的营业收入为 31.29 亿元， 同比+14.88%， 其中 IPM 模块营收 19.83亿， 同比+37%，白电整机 IPM 模块出货量超一亿颗； MEMS 传感器营收2.86 亿元， 同比-6%，主要受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓影响，当前公司加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今年 MEMS传感器产品的出货量将重回增长。 投资建议：我们预计公司 2024-2026 年归母净利润 3.1/5.4/7.6 亿元， 维持“买入”评级。 风险提示：新能源汽车市场波动风险； 行业竞争格局加剧风险； 产品推广不及预期。

事件概述： 【2023年】全年实现营业收入 93.4亿元，YoY+12.8%；归母净利润-0.4亿元，较 22年 10.5亿元转亏； 扣非归母净利 0.6亿元，YoY-90.7%，扣非净利下降主要系下游普通消费电子市场景气度相对较低，以及 LED 芯片市场价格竞争加剧，业绩承压；2023年非经常性损益-0.9亿元，其中公司持有的金融资产公允价值变动带来的损失为 5.2亿元，取得士兰明稼并表产生投资收益 2.9亿元，所得税影响额带来正向利润贡献 0.7亿元，获得政府补助 0.4亿元，营业外收入和支出正向贡献盈利 0.2亿元。2023年毛利率为 22.2%，YoY-7.2pcts；扣非净利率0.6%，YoY-7.0pcts。 【23Q4】公司实现营收 24.4亿元，YoY+19.8%、QoQ+0.7%；归母净利 1.5亿元，YoY-44.8%，环比较23Q3的-1.5亿元扭亏为盈；扣非净利-1.3亿元，22Q4为-0.4亿元，环比较 23Q3的 0.2亿元转亏，23Q4非经损益为 2.8亿，主要系当季度获得投资净收益 3.5亿（其中士兰明镓四季度并表带来投资收益 2.9亿元）；毛利率 18.9%，YoY-9.2pcts、QoQ-3.0pcts；扣非净利率-5.1%，YoY-3.2pcts、QoQ-6.0pcts；23Q4存货周转天数 168.6天，较 23Q3的 164.9天增加 3.7天。 23年营收稳健增长，景气度下行导致公司盈利承压23年公司盈利水平下降主要原因有：1）消费电子景气度较低。下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。2）产能利用率较低。由于下游市场需求放缓，士兰集成 5寸、6寸线产能利用率下降，经营业绩承压。3）LED 芯片市场价格竞争加剧。公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。 高端市场、高端客户持续突破23年公司超结 MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快，在 IGBT、SiC 等产品研发上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货。2）SiC 方面，公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发；基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 24Q1开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到 10亿元；同时，公司推出了SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案。光伏/储能：MCU 产品持续在光伏逆变等领域取得进展，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，23年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 1亿颗士兰 IPM 模块，较上年同期增加 38%。 多产线齐头并进，产品结构持续升级5/6/8寸芯片：23年公司总计产出 5/6寸芯片（士兰集成）221.7万片（单月 18.5万片），YoY-6.9%，8寸芯片（士兰集昕）67.8万片（单月 5.6万片），YoY+4.3%。外延片：成都士兰 5/6/8寸外延片稳定运行，23年公司加大 12寸外延片的投入，截至 23年底已完成投资1.1亿元，项目进度 38%。封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块 2.1亿只、年产功率器件 12亿只、年产车用 LED 灯珠 1800万颗等产品的封装能力。2024年，成都集佳将进 一步加大对 IPM 功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。12寸线（士兰集科）：2023年，士兰集科公司 12寸线总计产出芯片 46.4万片,较上年同期减少 1.3%。24年士兰集科将加快车规级 IGBT、MOSFET 等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。化合物半导体：23Q4公司已形成月产 6000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力，预计 24年年底将形成月产 12000片 6寸 SiC MOS 芯片的生产能力。 投资建议鉴于行业景气低迷持续时间超预期，以及公司净利受金融资产公允价值变动影响较大，我们预测公司 2024/25/26年公司归母净利为 3.1/5.2/6.9亿元（此前预测 24-25年归母净利为15.4/17.9亿元），对应 PE 为 101/60/45倍，维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期，研报使用信息数据更新不及时的风险。

2023年营收稳健增长，Q4业绩环比复苏，维持“买入”评级2023年公司实现营收93.4亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36亿元，同比-10.88亿元；扣非净利润0.59亿元，同比-90.67%；毛利率22.21%，同比-7.23pcts；2023Q4单季度实现营收24.4亿元，同比+19.76%，环比+0.69%；归母净利润1.53亿元，同比-44.8%，环比+3.02亿元；扣非归母净利润-1.25亿元，同比-0.86亿元，环比-1.47亿元；毛利率18.92%，同比-9.15pcts，环比-2.95pcts。受行业周期下行影响，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至3.39/5.99亿元（调前8.58/11.33亿元）并新增2026年预测9.40亿元，对应EPS为0.20/0.36/0.56元，当前股价对应PE为93.4/52.9/33.7倍。我们看好公司在新能源领域的持续发展，维持“买入”评级。 分立器件：产品持续升级，加速布局电动汽车、新能源市场2023年公司分立器件业务收入48.32亿元，同比+8.18%，占比51.74%。IGBT方面，公司营收已达14亿元，同比+140%，增速可观。其中基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电车主电机驱动模块已在比亚迪、吉利等国内外多家客户实现批量供货，后续有望持续放量；SiC方面，公司正加速推进士兰明镓SiC产线建设，截止2023年底，公司已形成6千片/月的6吋SiCMOS芯片产能，并有望在2024年底提升至1.2万片/月，产能供应充足；此外，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET生产的电车主电机驱动模块已在2024Q1实现量产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块营收将达10亿元，规模可观。 集成电路：出货量明显提升，下游多领域持续拓宽2023年公司该业务收入31.29亿元，同比+14.88%，占比33.50%。IPM模块方面，公司产品已广泛应用到下游家电等客户的变频产品，2023年国内主流白电整机厂商使用了超过1亿颗公司产品（同比+38%），预期今后将维持高速成长。MEMS传感器方面，2023Q4六轴惯性传感器已向国内某智能手机厂商批量供货，后续有望放量，未来该业务将加快向白电、汽车等领域拓展，出货量有望较快增长。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

投资要点高门槛市场持续突破，营收逆势增长。2023年下游市场出现分化，消费电子市场景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少、价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。公司加大大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品持续上市，公司总体营收较去年同期增长约13%。 坚持研发投入，加快建设汽车、工业产品平台。公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了22%左右。 增资士兰明镓，夯实CSiC主驱功率模块上车的产能基础。公司与大基金二期、海创发展基金全部完成对士兰明镓的增资，目前士兰明镓公司已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计2024年年底将具备月产12,000片6吋SiC芯片的产能。目前士兰明镓SiC-MOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，批量订单开始陆续交付。 投资建议：我们预计公司2023-2025归母净利润-0.4/2.9/4.7亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；行业竞争格局加剧风险；市场需求恢复不及预期。

Q3业绩短期承压， 多业务布局助力中长期发展，维持“买入”评级2023Q1-Q3期间，公司实现营收 68.99亿元，同比+10.49%；归母净利润-1.89亿元，同比-9.64亿元；扣非净利润 1.84亿元，同比-72.53%；毛利率 23.38%，同比-6.52pcts。计算得 2023Q3单季营收 24.24亿元，同比+17.68%，环比+0.58%； 归母净利润-1.48亿元，同比-3.23亿元，环比+1.07亿元；扣非归母净利润 0.21亿元，同比-87.17%，环比-56.47%；毛利率 21.87%，同比-5.55pcts，环比-0.65pcts。 受需求复苏不及预期等因素影响， 公司业绩短期承压， 我们下调公司盈利预测，预计 2023-2025年归母净利润为 0.19/8.58/11.33亿元（前值为 6.75/10.07/12.04亿元），对应 EPS 为 0.01/0.61/0.80元（前值为 0.48/0.71/0.85元），当前股价对应2024-2025年 PE 为 43.2/32.7倍， 公司在分立器件领域处于龙头地位，随着行业景气度回暖以及公司产品结构优化，公司业绩有望稳步复苏， 维持“买入”评级。 产品价格下行致公司业绩短期承压，逆势加大研发彰显发展自信2023Q1-Q3，公司营收连续三个季度环比上升，成长势头良好。但公司在毛利端短期表现有所承压，主要系： 1.消费电子景气度较低，产品价格有所回落； 2.公司产品结构调整，产能未充分利用。展望未来，公司表示目前生产成本正逐步改善， 2023Q4毛利率有望企稳并回升， 助力业绩逐渐回暖。尽管业绩端短期承压，但公司仍持续加大对功率模块、 SiC MOSFET 等新品的投入力度， 2023Q3公司研发费用达 2.21亿元，同比+21.2%，环比+22.7%，彰显公司未来发展强大自信。 SiC 项目深入布局，产能利用率稳步回升为加快推进“士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设，士兰微拟与关联人大基金二期等机构以货币方式共同出资 12亿元认缴士兰明镓本次新增注册资本，预计 2023年年底将形成月产 6000片 6英寸 SiC 芯片的生产能力。 与此同时2023Q3公司子公司士兰集成 5、 6吋芯片生产线产能利用率已回升至 90%左右，且保持稳定，将持续推动公司营收的较快成长和经营效益的提升。 风险提示： 下游需求复苏不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

士兰微于 8月 19日发布 2023年半年报：公司 2023年上半年实现营收 44.76亿元，同比增长 6.95%；实现归母净利润-0.41亿元，同比下降 106.88%；实现扣非归母净利润 1.63亿元，同比下降 67.66%；毛利率为 24.20%。 投资要点 市场结构性分化明显，Q2营收环比增长。 2023年上半年，国内半导体市场仍然呈现显著的结构性分化：普通消费电子市场的需求相对较弱，而汽车和新能源市场的需求则较为旺盛；此外，受国家政策引导影响，国产芯片替代进程明显加速。2023年二季度，公司实现营收 24.09亿元，同比增长 10.33%，环比增长 16.60%；然而，归母净利润为-2.55亿元，同比下降 177.01%，环比下降 219.16%，扣非归母净利润为 0.49亿元，同比下降 79.70%，环比下降56.64%。2023Q2公司盈利水平下降的主要原因在于 （1）公司在上半年持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生 2.25亿亏损。 （2）公司在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场加强产品推广。 集成电路产品出货量显著提升，营收有望快速增长。 2023年上半年，公司 IPM 模块、DC-DC 电路、LED 照明及低压电机驱动电路、32位 MCU 电路、快充电路等产品的出货量显著提升。其中，公司 IPM 模块广泛应用于国内多家主流的白电整机厂商，使用量超过 5,300万颗，同比增加 51%，在工业和汽车上的使用量已分别达到 560万颗和 60万颗；六轴惯性传感器（IMU）已实现批量销售，并已通过某国内品牌手机厂商验证；MEMS 传感器产品加大在消费领域的供应，并加速向白电、工业、汽车等领域拓展。公司集成电路产品出货量的明显加快有望助力公司营收快速增长。 模块产品即将量产，核心技术助力产能拓展。 公司已完成第二代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，基于该技术的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，2023年三季度有望实现量产和交付。公司利用多条产品线的特点拓展工艺技术与产品平台，专注于先进的车规和工业级电源 管理产品、车规和工业级功率半导体器件与模块技术、MEMS传感器产品与工艺技术、车规和工业级的信号链混合信号处理电路、光电系列产品等五大技术领域，全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。 盈利预测考虑到 2023年下游普通消费电子市场景气度相对较低，需求恢复不及预期，我们下调相关盈利预期，预测公司 2023-2025年收入分别为 90.6、102.4、117.2亿元，EPS 分别为0.45、0.71、0.91元，当前股价对应 PE 分别为 57、36、28倍。但公司在国内分立器件领域具有龙头地位，并且 IDM 模式下成本把控能力强，市场前景广阔，因此维持“买入”投资评级。 风险提示下游需求景气度恢复不及预期；公司产能利用率不及预期； 新产品研发进程不及预期；客户开拓不及预期等。

事件公司发布 2023年半年度报告，2023年上半年实现营收 44.76亿元，同比增长 6.95%；归母净利润-0.41亿元，同比下降 106.88%；扣非净利润 1.63亿元，同比下降 67.66%。单二季度实现营收 24.09亿元，同比增长 10.33%，环比增长 16.61%；归母净利润-2.55亿元，同比下降 177.01%，环比下降 219.30%；扣非净利润 0.49亿元，同比下降 79.70%，环比下降 56.52%。 投资要点消费类产品短期承压，高门槛市场推广加速。2023年上半年下游应用市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛，国产芯片进口替代的进程明显加快。除中低端消费类应用短期承压外，公司加大了产品大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度。2023年上半年实现营收 44.76亿元，同比增长6.95%；归母净利润-0.41亿元，同比下降 106.88%；扣非净利润 1.63亿元，同比下降 67.66%。单二季度实现营收 24.09亿元，同比增长10.33%，环比增长 16.61%；归母净利润-2.55亿元，同比下降 177.01%，环比下降 219.30%；扣非净利润 0.49亿元，同比下降 79.70%，环比下降 56.52%。 集成电路产品出货量显著提升。上半年 IPM 模块、DC-DC 电路、LED 照明及低压电机驱动电路、32位 MCU 电路、快充电路等集成电路产品出货量明显加快，上半年集成电路总计实现营业收入为 15.76亿元，同比增长 16.49%。其中，公司的 IPM 模块在国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用量超过 5,300万颗，同比增加51%；除了保持白电领域的领先优势外，公司的 IPM 模块在工业和汽车上的使用量也分别达到 560万颗和 60万颗，看好未来 IPM 模块营收持续增长。 碳化硅产线稳步爬坡，模块产品即将量产。2023年上半年，士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线成功推进，当前月产能达 3,000片 6英寸 SiC 芯片，预计年底形成月产 6,000片 6英寸 SiC 芯片（SiC MOSFET和 SiC SBD）的生产能力。公司已完成第二代平面栅 SiC-MOSFET 的开发，基于此芯片封装的的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，23Q3有望实现量产和交付。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 7.1/11.4/13.8亿元，维持“买入”评级。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收44.76亿元，同比增长6.95%；归母净利润-0.41亿元，同比下降106.88%；扣非净利润1.63亿元，同比下降67.66%。分季度看，2023年Q2实现营收24.09亿元，同比增长10.33%，环比增长16.61%；归母净利润-2.55亿元，同比下降177.01%，环比下降219.30%；扣非净利润0.49亿元，同比下降79.70%，环比下降56.52%。 营收规模稳步增长，盈利能力短期承压：2023年H1普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量减少、价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此，公司加大了产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，营收端实现稳步增长。业绩出现亏损的主要原因系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-2.25亿元。23年H1公司毛利率为24.20%，同比-6.92pcts；净利率为-1.01%，同比-15.19pcts。Q2毛利率为22.51%，同比-8.33pcts，环比-3.66pcts；净利率为-10.78%，同比-25.75pcts，环比-21.16pcts，盈利能力短期承压。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.57%/3.87%/8.11%/2.61%，同比变动分别为0.15/-0.49/0.60/0.40pcts，整体费用管控情况良好。23年H1研发费用为3.63亿元，同比增长15.47%，主要由于公司持续加大对MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，同时加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入。 IPM模块产品应用前景广泛，家电领域市场地位稳固：2023年上半年，公司IPM模块的营业收入达到9.4亿元，同比增长超过42%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、工业风扇、水泵、工业变频器、新能源汽车等。2023年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过5300万颗公司的IPM模块，同比增加51%。公司IPM模块在工业和汽车上的使用量已分别达到560万颗和60万颗。根据公司23年半年报，公司预计未来IPM模块的营业收入将会继续快速成长。此外，公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，公司MEMS传感器产品的出货量亦有望实现较快增长。 聚焦高端客户及高门槛市场，持续受益新能源、汽车高景气度：公司坚持IDM模式，积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌影响力。产品研发方面，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货；用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货；用于光伏的IGBT器件（单管）、逆变控制模块、SiCMOS器件实现批量出货。23年H1，成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目建设，成都士兰二期厂房已部分投入生产。 截至23年Q2末，成都士兰公司已具备月产17万只汽车级功率模块的封装能力。下半年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。随着公司中高端产品占比的不断提升，受益于新能源、电动汽车等下游领域的快速发展，公司盈利能力有望改善。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务为电子元器件的研发、生产和销售。产品主要包括集成电路、器件、发光二极管。公司作为目前国内最大IDM公司之一，实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。随着募投项目的投产，叠加产品、客户结构持续优化，公司营收规模有望保持稳定增长，盈利能力有望改善。预计公司2023-2025年归母净利润为6.19/9.91/12.54亿元，对应EPS为0.44/0.70/0.89元，对应PE为58/36/28倍。 风险提示：产能扩张不及预期；客户开拓进展不及预期；产品研发不及预期；半导体景气度不及预期。

投资要点公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为 44.76亿元， 同比上升 6.95%， 归母净利润为-0.41亿元， 同比下降 106.88%； 毛利率为 24.20%， 净利率为-1.01%。 加大产品在高门槛市场推广力度+抢抓市场订单并调整产品结构+LED 新品上量共促二季度营收环比增长。 2023Q2公司实现营收 24.09亿元， 同比增长 10.33%，环比增长 16.60%， 主要原因如下： （1）加大产品在高门槛市场推广力度： 下游普通消费电子市场景气度相对较低， 造成公司部分消费类产品出货量明显减少、 价格出现回落， 使公司业绩承压。 对此， 公司加大模拟电路、 IGBT 器件、 IPM 智能功率模块、 PIM 功率模块、 碳化硅功率模块、 超结 MOSFET 器件、 MCU 电路、 化合物芯片及器件等产品在大型白电、 通讯、 工业、 新能源、 汽车等高门槛市场推广力度。 （2）积极抢抓市场订单并调整产品结构： 23Q1由于消费市场需求疲软， 控股子公司士兰集成 5吋、 6吋芯片生产线投料不足， 产能利用率下降， 导致士兰集成产生经营性亏损； 23Q2通过积极抢抓市场订单并调整产品结构， 士兰集成 5吋、6吋线产能利用率回升至 90%左右，二季度经营性亏损数额较一季度大幅减少。 （3）LED 新品上量： 受 LED 芯片市场价格竞争加剧影响， 公司 LED 芯片价格较去年年末下降 10%-15%， 导致控股子公司士兰明芯、 重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。 对此， 公司在稳固彩屏芯片市场份额同时， 加快汽车照明芯片、 植物照明芯片等新产品上量； 二季度公司 LED 芯片生产线产能利用率已回升至 90%左右， LED 芯片销售额较去年同期保持一定幅度增长。 芯片设计研发与工艺技术研发并行发展， 加固技术护城河。 2023H1公司持续加大对模拟电路、 功率器件、 功率模块、 MEMS 传感器、 碳化硅 MOSFET 等新产品研发投入， 加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台建设进度， 加大汽车级功率模块和新能源功率模块研发投入， 研发费用较去年同期增加 15%。 （1）芯片设计研发方面： 依照产品技术特征， 划分 9大产品线， 公司持续推动各产线新品开发及产业化， 根据市场变化不断进行产品升级与业务转型， 保持持续发展能力。 （2）工艺技术平台研发方面： 依托于已稳定运行 5、 6、 8、 12英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线， 建立新产品和新工艺技术研发团队， 陆续完成国内领先的高压 BCD、 超薄片槽栅 IGBT、 超结高压 MOSFET、 高密度沟槽栅MOSFET、 快恢复二极管、 MEMS 传感器、 SiC-MOSFET 器件等工艺研发， 形成较为完整特色工艺制造平台。 坚定走设计与制造一体模式+聚焦五大产品与技术领域，为后续发展提供夯实基础。 公司将充分发挥 IDM 模式优势， 聚焦高端客户及高门槛市场； 重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展契机， 抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片时间窗 口， 专注于先进车规和工业级电源管理产品、 车规和工业级功率半导体器件与模块技术、MEMS 传感器产品与工艺技术、车规和工业级的信号链及混合信号处理电路、光电系列产品等五大产品与技术领域， 利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的优势拓展工艺技术与产品平台， 不断提升产品质量和口碑， 提升产品附加值， 为后续发展提供坚实基础。 投资建议： 考虑到 2023年下游普通消费电子市场景气度相对较低， 需求恢复不及预期， 我们调整对公司原有业绩预测， 2023年至 2025年营业收入由原来110.58/138.07/152.06亿 元 调 整 为 98.93/117.45/135.98亿 元 ， 增 速 分 别 为19.5%/18.7%/15.8% ； 归 母 净 利 润 由 原 来 14.21/17.92/20.34亿 元 调 整 为5.47/9.74/11.68亿 元 ， 增 速 分 别 为 -48.0%/78.2%/19.9% ； 对 应 PE 分 别 为62.4/35.0/29.2倍。 考虑到士兰微在分立器件领域龙头地位及 IDM 模式成本把控优势， 叠加公司产品已经可以协同、 成套进入整机应用系统， 市场前景广阔， 维持买入-A 建议。 风险提示： 下游需求景气度恢复不及预期； 公司产能利用率不及预期； 新产品研发进程不及预期。

投资要点2023年 7月 14日，士兰微发布 2023年半年度业绩预告，受非流动金融资产中部分上市公司股票价格下跌的影响，预计 2023年半年度实现归母净利润-0.5亿元左右，扣非净利润 1.6亿元左右。 营收环比提升超预期，利润端受公允价值变动影响，短期亏损。 2023年上半年下游消费电子呈现弱复苏状态，部分消费类产品出货量没有显著提升、价格下跌趋势暂未缓解，公司的消费类产品业务短期承压。除中低端消费类应用外，公司加大了产品大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，布局模拟电路、IGBT 器件、IPM 智能功率模块、PIM 功率模块、碳化硅功率模块、超结 MOSFET器件、MCU 电路、化合物芯片等产品，预计上半年营收同比增长 7%，Q2营收环比增长约 17%。利润端方面，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-2.3亿元。 积极调整产品结构，产能利用率回升。公司 2022年总计产出 5、6吋芯片 238.04万片，8吋芯片 65万片，12吋芯片 47万片，各尺寸外延芯片 65.23万片，今年 Q1消费市场需求偏淡，5吋、6吋产线投料不足，产能利用率有一定幅度的下降，Q2公司积极抢抓市场订单并调整产品结构，5吋、6吋线产能利用率已回升至 90%左右，Q2经营性亏损数额比 Q1大幅减少。 剑指汽车新能源市场，主驱模块开始上量。公司持续加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，研发费用较去年同期增加了 15%左右。 目前基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。 投资建议： 公司定增获批，加强车规级战略部署，我们预计公司 2023-2025归母净利润 8.4/14.4/17.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。

2023年6月7日，杭州士兰微电子股份有限公司关于2022年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。 募资布局，巩固国内高端功率半导体IIMDM龙头地位。本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金；其中“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力；据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025年均复合增长率超过30%；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。 驱动未来，汽车新能源逐步放量。公司重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；公司此前推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货；预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长；针对新能源汽车，推出了多种6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案；基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。 ，产能卓越，。不断进取提升盈利。公司不断提高芯片产出能力；2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片，8吋芯片65万片，12吋芯片47万片，各尺寸外延芯片65.23万片，子公司成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力；士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片、月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力；此外，随“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”落地，公司芯片产出及车规模块封装能力将进一步加强。 投资建议：公司定增获批，加强车规级战略部署，我们预计公司2023-2025归母净利润13.0/16.3/19.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。

士兰微发布2022 年年度报告与2023 年一季报：公司2022 年实现营业收入82.82 亿元，同比增长15.12%；实现归母净利润10.52 亿元，同比下降 30.66%。；实现扣非后归母净利润6.31 亿元，同比下降29.49%。2023Q1 实现营收20.66 亿元，同比增加3.25%；实现归母净利润2.14 亿元，同比下降20.43% ；实现扣非后归母净利润1.13 亿元， 同比下降56.43%。 投资要点 营收增长符合预期，产品结构进一步优化2022 年，公司营收稳步增长，利润端有所承压，整体毛利率为29.45%（同比-3.74pct），盈利能力下滑，主要原因是下游消费电子市场景气度明显转冷，公司部分消费类产品出货量明显减少、价格回落；士兰集成5 吋、6 吋线投料不足，产能利用率下降；士兰明芯、士兰明镓 LED 芯片生产线产出不及预期，产能利用率较低，出现较大的亏损。费用方面，2022 年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用分别为1.43/3.77/7.11/2.09 亿元，同比2021 年均有小幅增长，主要原因系职工薪酬、折旧、股份支付、人工费用、折旧摊销、融资规模扩大利息支出增加所致。 细分产品来看，集成电路/分立器件/发光二极管在2022 年分别实现营收27.23/44.67/7.33 亿元， 分别同比增长18.74%/17.13%/3.50% ； 毛利率分别为35.02% （ 同比-6.73pct ） /30.22%( 同比-2.67pct)/ 12.98% （ 同比-5.06pct）。公司在2022 年进一步加快产品结构调整的步伐，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，未来有望在智能家电、汽车、新能源等高成长领域实现营收快速增长。 持续扩充芯片产能， SiC 芯片产线实现初步通线产能方面，2022 年总计产出5、6 吋芯片238.04 万片，同比减少6.81%；产出8 吋芯片65 万片，同比基本持平，实现营收13.13 亿元，同比增加13.75%；产出12 吋线芯片47 万片,同比增加125%；产出各尺寸外延芯片65.23 万片，同比减少4.30%。目前，成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12 亿只、年产MEMS 传感器2 亿只、年产光电器件4,000 万只的封装能力；士兰明镓公司已建成月产4 吋LED 芯片7.2 万片的产能。 2022 年，士兰明镓已着手实施“SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。2022Q4，SiC 芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000 片 6 英寸SiC 芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023 年，士兰明镓将加快推进SiC 芯片生产线建设进度，预计 2023 年底将形成月产6000 片6 英寸 SiC 芯片的生产能力。 布局新能源、汽车市场，车规产品逐步放量产品方面，汽车、新能源相关产品需求旺盛，公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM 方案，并在国内TOP 汽车空调压机厂商完成批量供货，2022 年IPM 模块营收14.2 亿元，预计将保持快速成长；公司针对新能源汽车推出多种更可靠、更具性价比、更高性能的6.6kW OBC 功率半导体解决方案、11kW OBC 功率半导体解决方案和高压DC-DC 功率半导体解决方案，有望在新能源汽车迅速发展的浪潮下获取更多份额；公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并在部分客户批量供货，公司已具备月产10 万只汽车级功率模块的生产能力，正在加快PIM 产能的建设，预计未来将迎来PIM 营收高增。 成都士兰已着手实施“汽车半导体封装项目（一期）”，以提高汽车级功率模块封装能力。 盈利预测预测公司2023-2025 年收入分别为102.56、128.47、163.14亿元，EPS 分别为0.89、1.19、1.41 元，当前股价对应PE分别为37、28、23 倍，我们看好公司作为IDM 龙头的长期竞争力，维持“买入”投资评级。 风险提示消费复苏不及预期风险、订单不及预期风险、供应链风险、新产品开发不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化风险等。

事件：公司 3月 30日发布了 2022年年度报告，2022年公司营收 82.82亿元，同比增长 15.12%；归母净利润 10.52亿元，同比下降 30.66%；扣非净利润 6.31亿元，同比下降 29.49%。分季度看，2022年 Q4单季营收 20.38亿元，同比增长 3.33%，环比下降 1.06%；归母净利润 2.78亿元，同比下降 64.81%，环比增长 58.83%；扣非净利润-0.39亿元，同比由盈转亏。 营收规模稳定增长，盈利能力短期承压：2022年公司净利润同比下降幅度较大，短期承压的主要原因系：1）部分原材料供应不足，部分进口工艺设备到货时间较计划延迟较多，最终导致 IGBT 芯片和模块产出未达预期；2）消费电子景气度下滑，部分消费类产品出货量减少、价格回落；3）Q4消费市场需求偏淡，士兰集成产能利用率下降，导致经营业绩明显下滑；4）士兰明芯、士兰明镓 LED 芯片生产线产出不及预期，产能利用率较低，出现较大亏损。 2022年公司毛利率为 29.45%，同比下降 3.74pct；净利率为 12.65%，同比下降 8.45pct，盈利能力短期承压。费用方面，2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为 1.73%/4.55%/8.59%/2.52%，同比变动分别为0.04/0.35/0.43/0pct，整体费用水平小幅增长，主要系人员人工费用、折旧摊销增加、股份支付增加所致。 定增扩产推进产品结构升级，巩固 IDM 龙头优势地位：公司近期发布定增公告，拟募集资金总额不超过 65亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于如下项目：1）“年产 36万片 12英寸芯片生产线项目”，建成后将形成一条年产 36万片 12英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 功率芯片产品；2）“SiC 功率器件生产线建设项目”，达产后将新增年产 14.4万片 SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；3）“汽车半导体封装项目（一期）”，达产后将实现年产 720万块汽车级功率模块的新增产能。募投项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体 IDM龙头企业优势地位。 聚焦高端客户及高门槛市场，受益新能源、电动汽车高景气度：2022年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有接近 70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场，产品及客户结构持续优化。新品研发方面，公司针对新能源汽车推出了 6.6kW OBC、11kW OBC 和高压 DC-DC 等多种功率半导体解决方案，可为车载充电机提供更可靠、更具性价比且更高性能的完整解决方案。基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。截至目前，公司已具备月产 10万只汽车级功率模块的生产能力，并正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设。随着公司客户结构的持续优化，高端产品占比的不断提升，受益于新能源、电动汽车等下游领域的快速发展，公司盈利能力有望改善。 维持“增持”评级：公司主营业务为电子元器件的研发、生产和销售。产品主要包括集成电路、器件、发光二极管。公司作为目前国内最大 IDM 公司之一，实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展； 依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。随着募投项目的投产，叠加产品、客户结构持续优化，公司营收规模有望保持稳定增长，盈利能力有望改善。预计公司 2023-2025年归母净利润为 13.29/17.80/20.88亿元，对应 EPS为 0.94/1.26/1.47元，对应 PE 为 40/30/25倍。 风险提示：产能扩张不及预期；客户开拓进展不及预期；产品研发不及预期； 半导体景气度不及预期。

事件：3月31日，士兰微发布2022年年度报告，公司实现营收82.82亿元，同比增长15.12%；实现归母净利润10.52亿元，同比下降30.66%；实现扣非归母净利润6.31亿元，同比下降29.49%。 22Q4费用计提影响利润表现，23年营收目标彰显信心。Q4公司实现营收20.38亿元，同比增长3.33%，环比下降1.06%，主要系消费电子产品需求较为疲软、产能利用率下降所致。不过值得注意的是，公司Q4毛利率为28.07%，环比上升0.65pct，我们认为得益于公司在汽车、新能源领域的开拓，产品结构升级，使得在消费类承压的情况下毛利率依旧得以环比提升。 公司归母净利润2.78亿元，同比下降64.81%，环比降低58.83%；而公司扣非利润-0.39亿元，同比下降118.64%，环比下降123.18%，归母与扣非的差异系1）计提3.1亿元公允价值变动收益；2）投资净收益亏损0.81亿。而扣非利润亏损，主要系1）营收降速；2）年底奖金计提、股份支付与研发增速导致费用大幅提升；3）计提5151万元的资产减值损失，侵蚀公司利润。 展望2023年，公司目标实现营收110亿元左右（同比增长33%左右），营业总成本将控制在95亿元左右，充分彰显公司信心。 12英寸产能持续加码，SiC产线开始爬坡。公司产能持续扩充，2022年12吋线总计产出芯片47万片，较上年同期加125%，随着公司持续扩产，将成为国内最大产能IDM公司。此外，公司积极布局碳化硅市场，Q46英寸SiC产线已实现初步通线，月产能达2000片/月，预计23年底月产能可达6000片/月。 IGBT等高端产品持续发力，下游迈向汽车、新能源市场。IGBT方面，公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。公司正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设，已具备月产10万只汽车级模块产能。SiC方面，公司已完成第一代平面栅SiCMOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。且公司SiCMOSFET模块参数指标较好，并已向客户送样。模拟芯片方面，持续发力AC/DC、DCDC产品，如PoE（以太网供电）芯片营收快速成长，该产品可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求，整体解决方案国内领先。 投资建议：我们预计2023-2025年公司归母净利润为11.83/16.25/20.47亿元，同比增长12.4%/37.3%/26.0%，当前市值对应PE为49/36/29倍，我们看好当前公司产能持续提升，高门槛产品占比提升，未来新市场开拓值得期待，维持“推荐”评级。 风险提示：产能释放不及预期的风险；新产品营收增长不及预期的风险；行业景气度变化的风险。

事件描述公司发布2022年年报，2022全年实现营业收入82.82亿元，同比+15.12%；归母净利润10.52亿元，同比-30.66%；扣非净利润6.31亿元，同比-29.49%。 投资要点全年业绩稳健增长，加速导入汽车、新能源等市场。公司全年实现营业收入82.82亿元（YoY+15.12%），其中主营业务全年实现营收80.85亿元（YoY+16.61%）,毛利率29.60%（YoY-4.04pcts）。分产品看，公司集成电路营收27.23亿元（YoY+18.74%），毛利率18.74%（YoY-6.73pcts），其中，集成电路中的IPM模块的营业收入达到14.2亿元人民币，较上年同期增长65%以上，MEMS传感器产品的营业收入达到3.05亿元，较上年同期增加15%；公司分立器件产品实现营收44.66亿元（YoY+17.13%）,毛利率30.22%（YoY-2.67pcts）；发光二极管产品营收7.32亿元（YoY+3.50%），毛利率12.98%（YoY-5.06pcts）。公司分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已逐步加速导入电动汽车、新能源等市场，预计未来公司分立器件产品营收将快速增长。 加大研发创新力度，公司成长动力充足。一方面，公司的传统产品的增长较快，如MOSFET、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、开关管、TVS管等产品均有较快发展，另一方面，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得快速进展，产品性能达到业内领先的水平；基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货；SiC方面，公司在四季度已实现SiC芯片生产线初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。 目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，并将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入108.12/131.25/153.59亿元，实现归母净利润分别为12.63/18.14/21.28亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为42.7倍、29.7倍、25.3倍，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期，行业竞争加剧，产品推广不及预期，国际贸易环境变化等。