地产企业转型半导体赛道，半导体设备在手订单饱满。公司传统主业为房地产相关业务，2015年引入浦科投资为第一大股东，通过内生外延快速推进公司向半导体设备的战略转型。1）2018年收购凯世通，依托离子注入机正式切入半导体设备赛道；2）2020年牵头收购CompartSystems，纵向拓展半导体设备零部件；3）2021年携手宁波昇瑞成立嘉芯半导体，布局薄膜沉积、刻蚀等环节，构建“1+N”半导体设备平台。从收入结构来看，随着公司战略转型快速推进，公司房地产业务收入占比快速下降，2023H1下降至72%。与此形成鲜明对比的是，公司专用设备制造收入占比快速提升，2020-2023H1分别达到2%、14%、18%和27%。从订单表现来看，2023年初至中报披露日（2023.8.25)，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3亿元，两家累计集成电路设备订单金额近15亿元。考虑到2021-2023H1公司专用设备制造收入合计不足5亿元，我们判断半导体设备在手订单可达约10亿元，约为2021-2023H1合计收入的2倍，在手订单饱满，有望成为后续业绩增长重要驱动力。 离子注入机：低国产化率品种，国产替代有望提速。相较IC设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体短板，自主可控驱动本土晶圆厂大规模扩产。 2023Q1-Q3国内一线Fab厂暂未看到大规模招标启动，自主可控&半导体景气回暖背景下，看好2024年招标大年出现。1）市场规模：我们预计2024年全球和中国大陆半导体离子注入设备市场规模分别为245和86亿元，其中低能大束流离子注入机分别为149.5和52.3亿元，市场空间较为广阔。2）竞争格局：全球离子注入机市场基本由美国AMAT和Axcelis主导，2019年二者合计全球市场份额高达90%，我们预估2022年国产化率仍不足10%，是前道设备国产化率较低环节之一。细分国产设备商来看，万业企业旗下凯世通是国内离子注入机设备领先企业，凯世通和中科信已实现批量国产化，二者优势领域互补，凯世通前期聚焦低能大束流和高能离子注入机领域，而中科信的中能离子注入机具备较强市场竞争力。往后来看，在实现0到1突破的基础上，看好国产离子注入机1到N快速放量。 离子注入设备有望快速放量，平台化发展打开成长空间。公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，纵向布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：2022年凯世通获得多家12英寸客户超过7.5亿元集成电路离子注入机订单，2023年截至中报披露日（2023.8.25)，又新增集成电路离子注入机订单金额超1.6亿元，在手订单饱满。往后来看，随着凯世通在多家客户端的设备验证加速推进，我们判断公司有望充分受益于一线晶圆厂后续大规模扩产，离子注入机订单有望加速放量。2）横向：2021年公司与宁波昇瑞共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备。截至2023年中报披露日（2023.8.25），嘉芯半导体累计获取订单金额超4.7亿元，其中2023年累计新增订单金额超1.3亿元，平台化发展快速推进。3）纵向：2020年12月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头CompartSystems，进一步加强在半导体设备领域的产业协同效应，夯实核心竞争力。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为11.89、14.09和16.67亿元；2023-2025年归母净利润分别为3.99、4.68和5.44亿元，2023-2025年EPS分别为0.43、0.50和0.58元，2023年12月1日收盘价17.27元对应PE分别为40、34和30倍。考虑到公司离子注入机的市场竞争力，以及“1+N”平台化发展的成长空间，成长性较为突出，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支下滑、客户验证不及预期、转型风险等。

事件概述：8月 25日，万业企业发布 2023年中报，公司 2023年 H1实现营收3.89亿元，同比增长 134.34%；实现归母净利润 1.19亿元，同比增长 318.10%； 实现扣非净利润 0.25亿元，同比增长 1.03%。 半导体设备业务规模稳健扩大。得益于半导体设备业务的快速增长，2023年 H1公司实现了可观的收入增速。其中，2023年 Q2单季度实现营收 2.65亿元，同比增长 285.81%，环比增长 113.21%；实现归母净利润 0.38亿元，同比增长 3295.91%，环比下降 52.34%；实现扣非净利润 0.12亿元，同比增长3043.30%，环比下降 5.81%。 从收入结构上看，2023年 H1公司设备业务实现收入 1.03亿元，同比增长17.78%，其中包括子公司凯世通（离子注入机业务）营收 0.38亿元，子公司嘉芯（其他设备业务）营收 0.65亿元，设备业务毛利率 9.48%。2023年 H1另有房地产业务收入 2.81亿元，同比增长 258.43%，房地产业务毛利率 48.78%。 费用端，因为半导体设备业务较高的研发投入导致 2023年 H1公司研发费用大幅上升，导致利润增长放缓，上半年公司研发费用 0.54亿元，同比增长 109.20%，研发费用率 13.82%。 凯世通+嘉芯半导体，半导体设备产品线铺开。公司在 2023年截至中报披露日，累计获得半导体设备订单 3亿元，子公司凯世通及嘉芯半导体累计设备订单近 15亿元，半导体设备业务规模快速增长。 凯世通方面：目前已经实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖，并完成国产高能离子注入机产线验证及验收。2023年来截至中报披露日，凯世通新增两家 12寸晶圆厂客户，新增订单超过 1.6亿元，客户覆盖逻辑、存储、功率多个应用领域方向。 嘉芯半导体方面：自去年成立以来，嘉芯已经快速拓展了刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火等产品类别，并在下游客户中标了 HDP-CVD、SACVD、PECVD、PVD、MOCVD 等新品类。2023年来截至中报披露日，嘉芯新增订单金额超 1.3亿元，成立后累计获取订单金额超 4.7亿元。 投资建议：公司自转型半导体设备厂商以来，展现了较快的产品线扩张速度，我们预计公司未来的房地产业务将保持现有规模，半导体设备业务将持续扩张，预计公司 2023-2025年营收 14.63/17.76/20.47亿元；预计实现归母净利润4.30/4.88/5.60亿元，对应现价 PE 分别为 35/31/27倍。我们看好公司在半导体设备领域的持续扩张，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件8月 24日，公司公告 2023年半年度报告，23H1公司实现营收 3.89亿元，同比+134.34%；实现归母净利润 1.19亿元，同比+318.10%；实现归母扣非净利润 0.25亿元，同比+1.03%。 投资要点收入利润强劲增长，扣非基本维稳。23H1公司实现营收 3.89亿元，同比+134.34%；实现归母净利润 1.19亿元，同比+318.10%，营收利润高增长。由于公司理财收益较上年同期增加以及持有的富乐德股票股价上升引起公允价值上升，本期公司非经常性损益金额约为 9,388万元，较上年同期增加约 8,998万元，进而 23H1公司实现归母扣非净利润 0.25亿元，同比+1.03%。23H1公司集成电路实现营收 1.03亿元，营收占比为 26.58%，同比+17.79%，集成电路业务不断发力。 23H1新签近 3亿半导体设备订单，支撑未来业绩增长。23H1公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近 3亿元，其中凯世通新增两家 12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超 1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向；嘉芯半导体新增订单金额超 1.3亿元。两家公司累计集成电路设备订单金额近 15亿元，其中嘉芯半导体自成立后累计获取订单金额超4.7亿元。23Q1与 23Q2末，公司的合同负债分别为 2.07与 4.24亿元，侧面印证公司在手订单充沛，支撑未来业绩增长。 去化现有房地产开发项目，深耕“1+N”半导体平台模式。 23H1公司启动宝山 B2住宅项目及无锡地下车位销售，无锡地下车位截至 23H1已基本完成全年度销售目标；宝山 B2项目启动销售蓄客后，于第二批次即获得了上市许可，开盘销售并实现售罄，同时加快资金回笼及现房交付工作，实现部分房源交付收入结转。公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深，同时推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展，力求带来订单和收入利润的新突破。 持续加码研发，金桥+嘉善基地启步全“芯”未来。23年 5月，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地，增强离子注入机系列产品的研发与产业化能力，作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过 4,400平米，涵盖了技术研发 CIP 改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金 属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。同时，嘉芯半导体于 21年年底竞得嘉善县 109亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地，目前新厂房建设项目将于 23年 10月中旬全部竣工，预计 23年 10月底项目投产。23H1公司研发支出 0.54亿元，同比+109.20%，占比 13.82%，未来公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入15.04/21.99/27.05亿元，实现归母净利润分别为 4.67/5.42/6.22亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 31倍、26倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；转型风险；下游扩产不及预期风险。

事件概述8月24日晚，公司披露2023年半年报，23H1实现营收3.89亿元（同比+134.34%）、归母净利润1.19亿元（同比+318.10%）；23H1公司研发费用约5381万（同比+109.20%）。半导体设备部分，2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3亿元，两家公司累计集成电路设备订单金额近15亿元。 分析与判断凯世通接连开拓多家重要新客户，并启用金桥基地提升研发与产业化能力。公司控股子公司凯世通专注半导体关键设备之一离子注入机，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。在新增订单与客户方面，2023年至今，凯世通陆续突破了两家12英寸芯片晶圆制造厂客户（其中一家为逻辑芯片领域客户），实现新增订单金额超1.6亿元。在产能方面，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地大幅扩容离子注入机产能，同时该基地还兼具工艺验证等功能，有效缩短从技术验证到客户导入的时间。我们认为，伴随着公司持续投入研发、大客户对公司产品认可度提升及产能攀升，公司离子注入机订单有望迎来快速成长。 嘉芯半导体中标量成长，比亚迪入股、新厂房或于年内投产有望推动公司半导体设备业务平台化发展。嘉芯半导体致力于布局3-4种成熟工艺前道主制程核心设备，22H2至今，嘉芯半导体子公司嘉芯迦能和嘉芯闳扬连续中标多款薄膜沉积设备、热处理设备、刻蚀设备以及尾气处理设备；2023年至今嘉芯半导体新增订单超1.3亿元，成立后累积订单突破4.7亿元。此前，嘉芯半导体股东新增比亚迪。且据半年报披露，嘉芯半导体新厂房预计于2023年10月底投产。我们认为公司持续完善“离子注入机+刻蚀机/薄膜沉积/快速热处理/尾气处理设备等设备”的产品平台矩阵，叠加产能扩张&比亚迪战略入股，有利于公司提升综合市场竞争力，从而优先受益于半导体设备国产替代浪潮。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至5.07/5.89/6.82亿元，同比增速分别为+19.7%/+16.3%/+15.7%，对应EPS分别为0.54/0.63/0.73元，对应PE估值分别为28/24/21倍。 风险提示转型进展不及预期，半导体设备需求不及预期，技术创新不及预期。

事件：2022年 8月 26日，公司发布 2022年半年度报告：公司 2022H1营业收入为 1.66亿元，同比减少 72.72%；归母净利润为 0.28亿元，同比减少 89.84%； 扣非归母净利润为 0.24亿元，同比减少 87.57%；毛利率为 61.32%，同比增长7.03pcts；净利率为 14.78%，同比减少 31.29pcts。 公司 2022Q2营业收入为 0.69亿元，同比减少 64.56%；归母净利润为 0.01亿元，同比减少 98.62%；扣非归母净利润为-0.41百万元，同比由盈转亏；毛利率为 56.04%，同比增长 5.91pcts；净利率为 2.18%，同比减少 39.31pcts。 点评：半导体设备收入同比+151%，设备在手订单近 11亿。公司 22H1营业收入 1.66亿元，同比-73%，其中半导体设备收入 0.88亿元，同比+151%，实现大幅增长；房地产业务收入 0.78亿元，同比-86%，主要系交房收入比上年同期减少所致。半导体设备在手订单近 11亿元，其中子公司凯世通累计新增订单 7.5亿元，嘉芯半导体累计新增订单超 3.4亿元。 凯世通迈入 1-N 高速成长阶段，嘉芯已具备多品类供应能力，compart 国内市场持续开拓。2022年上半年，凯世通新增获得 3家客户多台低能大束流离子注入机采购订单，累计新增集成电路设备订单超 7.5亿元，从 0-1的阶段迈入了1-N 的高速成长阶段；嘉芯半导体旗下获得多台新增设备订单，累计新增订单金额超 3.4亿元，2022年 7-8月，控股孙公司嘉芯闳扬成功中标 4台快速热处理（RTP）设备、4台氮化硅等离子刻蚀机和 1台金属等离子刻蚀机，控股孙公司嘉芯迦能成功中标 6台高密度等离子薄膜沉积设备、1台二氧化硅等离子薄膜沉积设备、2台金属等离子刻蚀机和 3台侧墙等离子刻蚀机，已开始逐步具备多种半导体设备供应能力，逐步跻身成熟晶圆厂的工艺产线；参股子公司浙江镨芯旗下 Compart Systems 国内市场开拓持续推进，其相关产品进入另一全球顶级半导体设备公司供应链，并有望于下半年释放更多订单，2022年 5月，大基金二期向浙江镨芯增资 3.5亿元的投资完成交割，2022H1浙江镨芯营业收入为 5.04亿元，同比增长 13.83%。公司半导体装备平台“1+N”战略逐步显现，配合上游设备零部件领域的战略布局，平台化进程有望持续加速。 盈利预测、估值与评级：公司子公司凯世通离子注入机进入放量期，另外其设立嘉芯半导体从事新设备的开发以及并购 Compart 完成设备核心零部件的布局，我们持续看好嘉芯半导体和 Compart 给公司带来的业绩增量，维持公司2022-2024年的归母净利润为 5.22、5.90、6.73亿元，当前市值对应的 PE 值分别为 42x、37x 和 33x，维持“买入”评级。 风险提示：客户导入及验证不及预期，并购整合不及预期，技术研发不及预期。

事件：公司22H1 实现营业收入 1.66 亿元，归母净利润 0.28 亿元； 其中，半导体设备业务实现收入 0.88 亿元，同比增长151%。截至报告期，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得设备采购订单近11 亿元。 凯世通新增订单超7.5 亿，迈入从1 到N 高速成长阶段。新增订单方面，2022H1 凯世通获得3 家客户多台低能大束流离子注入机采购订单，其中包含12 英寸低能大束流离子注入机等设备，累计新增集成电路设备订单7.5 亿元。设备交付方面，2022年4 月，凯世通向重要客户成功交付了批量订单中的首批多套低能大束流离子注入机，并相继完成包括 12 英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机在内的多套设备的交付。凯世通陆续获得批量订单体现了其强大的产品能力和研发技术，未来公司有望推动离子注入设备进一步国产化，实现陡峭的成长曲线。 嘉芯半导体设备订单充沛，平台化布局加速发展。嘉芯半导体陆续中标多品类设备，累计新增订单超3.4 亿元。2022 年7-8 月，公司控股孙公司嘉芯闳扬成功中标4 台快速热处理设备、4 台氮化硅等离子刻蚀机、1 台金属等离子刻蚀机；公司控股孙公司嘉芯迦能成功中标6 台高密度等离子薄膜沉积设备、1 台二氧化硅等离子薄膜沉积设备、2 台金属等离子刻蚀机、3 台侧墙等离子刻蚀机。公司自去年成立后发展迅速，将覆盖刻蚀机、快速热处理/退火、薄膜沉积、尾气处理、机械手臂等领域的8 寸及 12 寸设备，并开始逐步跻身成熟晶圆厂的工艺产线，平台型公司雏形已现。 大基金二期增资浙江镨芯，设备零部件国产替代蓄势待发。2022 年 5 月，大基金二期向浙江镨芯（Compart Systems）增资3.5 亿元的投资完成交割。CompartSystems 是全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商，坐拥泛林集团、应用材料等半导体设备龙头客户，上半年相关产品又进入了另一全球顶级半导体设备公司供应链。未来伴随着Compart Systems 的订单释放，有望助力国内半导体设备厂商快速推进核心零部件国产替代。 我们预测公司2022-2024 年每股收益分别为0.49、0.66、0.83 元（原22-23 年预测分别为0.51、0.63 元，略微下调了专用设备制造业务的营收及毛利率），根据可比公司22 年平均57 倍PE 估值，给予目标价人民币27.93 元，维持“增持”评级。 风险提示行业景气度不及预期；市场竞争加剧；产品研发和验证不及预期。

8月 25日，万业企业发布 2022年中报，公司 22H1实现营收 1.66亿元，同比下降 72.72%；归母净利润 0.28亿元，同比下降 89.84%；扣非净利润 0.24亿元，同比下降 87.57%。 房地产业务进一步收缩，收入同比下降。收购凯世通以来，公司积极转型半导体设备，旧业务房地产在 22H1收入同比下降，使得公司总体营收同比下降72.72%至 1.66亿元。当前公司在建楼盘仅有一处，预计 2022年下半年竣工，上半年并无新开工楼盘。半导体业务方面，凯世通离子注入设备和嘉芯的多设备平台均进展顺利，2022年上半年合计获得订单 11亿元。 离子注入在手订单饱满，多台设备批量交付。自 2021年实现首台半导体离子注入机销售以来，子公司凯世通在 2022年上半年陆续新增获得 3家客户多台低能大束流离子注入机采购订单，累计新增集成电路设备订单超人民币 7.5亿元。 包括一季度获得重要客户的批量订单，包含 12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，并与另一家集成电路制造厂签订了一台低能大束流离子注入机订单。二季度，凯世通成功获得第三家晶圆厂客户的 3台低能大束流离子注入机订单。 发货端，公司于 2022年 4月向重要客户成功交付了批量订单中的首批多套低能大束流离子注入机，并相继完成包括 12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机在内的多套设备的交付，逐渐进入放量增长阶段。 多款设备中标，嘉芯设备平台启航。子公司嘉芯半导体成立以来业务进展顺利，产品线覆盖刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、尾气处理、机械手臂等领域的 8寸及 12寸设备。嘉芯半导体于 2021Q4正式运行并已实现营业收入，扩产工程亦在建设中，静待产能释放。 成立以来，嘉芯半导体已经获得多台设备订单，累计新增订单金额超人民币 3.4亿元。2022年 7-8月，嘉芯旗下嘉芯闳扬成功中标 4台快速热处理（RTP）设备、4台氮化硅等离子刻蚀机、1台金属等离子刻蚀机；嘉芯旗下嘉芯迦能成功中标 6台高密度等离子薄膜沉积设备、1台二氧化硅等离子薄膜沉积设备、2台金属等离子刻蚀机、3台侧墙等离子刻蚀机。公司已开始逐步具备多种半导体设备供应能力，逐步跻身成熟晶圆厂的工艺产线，我们看好公司的持续平台化发展和产品线扩张。 投资建议：我们预计公司 2022-2024年营收分别为 14.73/19.00/23.15亿元，对应当前股价 PS 分别为 16/12/10倍。考虑到公司作为国内平台型的集成电路设备供应商，业务前景展望乐观，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

万业企业发布公告：公司上半年实现营业收入 1.66亿元，同比减少 72.7%；归母净利润 0.28亿元，同比减少 89.8%；扣非归母净利润 0.24亿元，同比减少 87.6%。 投资要点 房地产业务收入下降，转型集成电路业务打开新增长极公司上半年实现营业收入 1.66亿元，同比减少 72.7%，其中房地产业务 0.78亿元，同比下降 86.4%，上半年在建工程宝山 B2项目预计下半年有望竣工；半导体设备 0.88亿元，同比增长 151.4%，占收入比重 53%，转型发展持续推进。 凯士通新增订单超 7.5亿元，生产积极交付顺利订单方面，凯士通上半年新增获得 3家客户多台低能大束流离子注入机采购订单，累计新增集成电路设备订单超人民币7.5亿元；其中一季度获得重要客户的批量订单，包含 12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，并与另一家集成电路制造厂签订了一台低能大束流离子注入机订单；二季度获得第三家集成电路制造工厂的 3台低能大束流离子注入机订单。生产方面，凯世通 2季度运营平稳积极统筹，4月向重要客户成功交付了批量订单中的首批多套低能大束流离子注入机，并相继完成包括 12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机在内的多套设备的交付。为应对客户需求，凯世通设备验证团队搬至客户所在地，同时引进多名资深离子注入工艺专家与研发团队共同缩短设备调试周期。凯士通已从 0-1的阶段迈入了1-N 的高速成长阶段，未来有望进一步受益设备国产化加速实现需求快速增长。 嘉芯半导体新增订单超 3.4亿元， CompartSystems 打入顶级设备公司订单方面，嘉芯半导体旗下新增获得多台设备订单，累计新增订单金额超人民币 3.4亿元。7-8月嘉芯半导体子公司嘉芯闵扬中标 4台快速热处理（RTP）设备、 4台氮化硅等离子刻蚀机、1台金属等离子刻蚀机。子公司嘉芯迦能成功中标 6台高密度等离子薄膜沉积设备、1台二氧化硅等离子薄 膜沉积设备、2台金属等离子刻蚀机、3台侧墙等离子刻蚀机。生产方面，嘉善县厂房正在建造中，产能释放后有望进一步推动“1+N”设备平台发展。Compart Systems 国内市场开拓持续推进，相关产品进入另一全球顶级半导体设备公司供应链，预计有望下半年获得更多订单。 盈利预测预测公司 2022-2024年收入分别为 14.8、20.6、25.9亿元，归母净利润分别为 4.81、6.08、7.08亿元，当前股价对应PE 分别为 48、38、32倍，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示半导体市场需求不及预期；下游晶圆制造产能扩产不及预期；零部件短缺风险；新设备研发进度不及预期等。

事件描述公司披露2022 年半年报，上半年实现营收1.66 亿元，实现归母净利润0.28 亿元，其中半导体设备业务实现收入0.88 亿元，同比增长150.86%。截至报告期，公司累计获得半导体设备采购订单金额近11亿元。 核心观点多品类多制程多点突破，嘉芯半导体设备版图实现进一步扩张。根据公司半年报披露，嘉芯半导体在成立后未满一年时间内，成功通过旗下闳扬与迦能团队中标包括热处理设备、多品类刻蚀机及多品类薄膜沉积设备共计21台，累计新增订单金额超3.4亿人民币。随着中标设备的品类和数量快速增加，公司已开始逐步具备多种半导体设备供应能力，逐步跻身成熟晶圆厂的工艺产线，通过在已有的集成电路离子注入机设备的基础上进行嘉芯半导体多款设备的叠加，“1+N ”设备平台化效应逐步凸显。 在手订单超7.5亿，凯世通已进入高速成长阶段。根据公司半年报披露，今年以来凯世通多款离子注入机设备产品获得了客户的重复采购和批量订单，截至目前累计新增订单超7.5亿元，凯世通已成功进入3家主流晶圆厂的供应链。我们认为，公司在经历较短时间的设备验证期后，已开始进入订单收获期，伴随着国产替代加速，半导体的国产化率提升，凯世通的离子注入机将迎来需求快速增长。凯世通已从0-1的阶段迈入了1-N的高速成长阶段。 自主研发+外延并购双轮驱动，持续战略布局半导体设备材料赛道。目前，公司已在原有的离子注入机基础上叠加了刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等多种前道设备，形成“1+N”的平台模式，加上参股子公司浙江镨芯（肯发）作为半导体零部件核心供应商服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，在完善工艺链条的同时实现了产业链协同，“万芯集团”的平台化进程有望持续加速，为公司不断带来订单和收入利润的新突破。 盈利预测维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024 年净利润分别为5.08、6.42和8.05 亿元，对应EPS 分别为0.53、0.67 和0.84 元。当前股价对应2022-2024 年PE 值分别为45.06、35.64 和28.40 倍。我们看好公司通过凯世通实现离子注入机的国产替代，在晶圆厂过验后迎来订单的快速放量；同时依靠对Compart Systems 的投资实现投资收益持续增长；未来有望通过嘉芯半导体实现平台化扩张打开成长空间，通过充足的在手现金进行进一步的投资并购，从而从各个方面带来收入和利润增量。 风险提示公司经营业绩、离子注入机订单、行业增长低于预期。

事件：根据必联网电子招标投标平台信息，7月19日，在上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标中，万业企业旗下孙公司嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司中标4台快速热处理设备。 国信电子观点：快速热处理设备是晶圆前道制造关键热处理技术，根据Gartner数据，2021年全球市场规模达到11.6亿美元，应用材料占据74%份额主导市场，本土厂商屹唐半导体旗下Mattson占据11%排名第二。本次嘉芯闳扬的快速热处理设备中标上海积塔特色工艺生产线国际招标，行业维度上，标志着国产半导体设备在快速热处理这一关键设备领域进一步壮大。 嘉芯闳扬为万业企业控股子公司嘉芯半导体下辖两大半导体设备子公司之一，主要研发和生产半导体刻蚀机和快速热处理设备。嘉芯半导体系2021年12月公司与张汝京博士携手成立，与公司旗下全资子公司凯世通的离子注入机形成“1+N”半导体设备产品重要平台。本次中标，标志万业企业的“1+N”半导体设备产品平台矩阵进一步扩充，有望在本土晶圆扩产周期持续受益。 我们预计2022-2024年公司营业收入14.6、21.6、28.8亿元，归母净利润4.8、6.2、7.4亿元，公司多种半导体设备商业量产导入，有望驱动未来三年业绩快速增长，“1+N”产品平台有望打开长期市值空间，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。 评论：u嘉芯闳扬中标积塔快速热处理设备招标，“1+N”半导体设备产品平台商业量产产品矩阵扩展根据必联网电子招标投标平台信息，7月19日，在上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目国际招标中，万业企业控股孙公司嘉芯闳扬半导体设备科技（浙江）有限公司中标4台快速热处理设备。根据本次招标信息，该批4台快速热处理设备要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。 设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。 嘉芯闳扬为万业企业控股子公司嘉芯半导体两大半导体设备子公司之一，主要研发和生产半导体刻蚀机和快速热处理设备。嘉芯半导体系2021年12月公司与张汝京博士携手成立，项目总投资20亿元，从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体设备开发生产及设备翻新，与公司旗下全资子公司凯世通的离子注入机形成“1+N”半导体设备产品重要平台，本次嘉芯闳扬的快速热处理设备中标上海积塔特色工艺生产线国际招标，标志着继离子注入机导入国内晶圆大厂之后，又一主要半导体设备获得本土晶圆厂认可，公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵进一步扩充，有望在本土晶圆扩产周期进一步受益。 快速热处理设备为晶圆制造关键设备，超11亿美元市场迎本土新军加入前道制造工艺通过物理、化学工艺步骤在晶圆表面形成器件，并生成金属导线将器件相互连接形成集成电路。前道工艺共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricandMetalDeposition）、清洗与抛光（Clean&CMP）、金属化（Metalization），通过循环重复上述工艺，最终在晶圆表面形成立体的多层结构，实现整个集成电路的制造。由于制程提升，晶圆上集成的器件和电路复杂度和密度随之提升，先进逻辑芯片和存储芯片需要上千道工序去完成芯片的制造。 热处理设备主要应用包含：氧化（Oxidation）、扩散(Diffusion)、退火(Anneal)、合金（Alloy）等工艺，广泛使用在半导体集成电路、先进封装、电力电子（IGBT）、微机械（MEMS）、光伏电池（Photovoltaic）制造：氧化：将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理，在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程，是集成电路工艺中应用较广泛的基础工艺之一。氧化膜的用途广泛，可作为离子注入的阻挡层及注入穿透层（损伤缓冲层）、表面钝化、绝缘栅材料以及器件保护层、隔离层、器件结构的介质层等。 扩散：是在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，达到改变材料的电学特性，形成半导体器件结构的目的。在硅集成电路工艺中，扩散工艺用于制作PN结或构成集成电路中的电阻、电容、互连布线、二极管和晶体管等器件。 退火：也称热退火，集成电路工艺中所有在氮气等不活泼气氛中进行热处理的过程都可称为退火，其作用主要是消除晶格缺陷和消除硅结构的晶格损伤。 合金：把硅片放置在惰性气体或氩气的环境中进行低温热处理，使金属（Al和Cu）和硅基行成良好的基础，以及稳定Cu配线的结晶结构并去除杂质，从而提高配线的可靠性。 快速热处理技术（RapidThermalProcessing）随先进制程关键尺寸不断缩小，小结构的图形化所需的工序数量增加日渐成为关键热处理技术。先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火等RTP技术通过高强度灯直射晶圆表面，迅速加热至1200摄氏度及以上高温，将传统炉管退火几小时的加工时长缩短至几秒甚至几毫秒，从而在克服图形负载、降低热预算、漏电、界面层质量优化和高生产率灯众多加工难点具备更强竞争力，成为先进制程的关键热处理技术。 美日企业各具优势，国产厂商异军突起崭露头角。根据Gartner数据，2021年全球前道半导体制造快速热处理设备市场规模达到11.6亿美元，美国的应用材料占据全球前道快速热处理设备74%的市场份额领先，2021年3月，市场集中度因应用材料收购第三名Kokusai交易未被中国监管机构批准而避免进一步集中。 屹唐旗下Mattson占据11%市场份额排名第二，嘉芯闳扬的快速热处理设备成功中标积塔产线，国产厂商在此领域进一步壮大。

事件描述根据必联网披露的公告显示，7月19日，上海积塔半导体特色工艺生产线有两个中标结果，嘉芯闳扬半导体与屹唐半导体分别中标快速热处理设备产品。嘉芯闳扬是嘉芯半导体的控股子公司，嘉芯半导体是万业企业的控股子公司。 核心观点参与积塔半导体设备招标落地，嘉芯半导体助力公司加速实现平台化。嘉芯半导体作为公司旗下实现半导体设备与材料平台化转型的重要推手，目前已聚集一批成熟的海内外技术团队，打造3-4种前道主制程核心设备以及多种支撑设备。嘉芯子公司嘉芯闳扬近期参加积塔的快速热处理设备招标且最终中标，说明公司已开始逐步具备多种半导体设备供应能力，嘉芯半导体的未来发展值得期待。积塔半导体是上海本土的主流IDM厂，主要以功率等特色工艺为主，嘉芯闳扬的中标也说明公司的能力已获得主流晶圆厂的认可。在手订单超7亿，凯世通已进入高速成长阶段。根据公司半年报预告披露，年初至今，公司及控股子公司累计新增集成电路设备订单超7.5亿元，上半年集成电路设备业务同比增长150%。我们认为，公司在经历较短时间的设备验证期后，已开始进入订单收获期，伴随着国产替代加速，半导体的国产化率提升，凯世通的离子注入机将迎来需求快速增长。凯世通已从0-1的阶段迈入了1-N的高速成长阶段。自主研发+外延并购双轮驱动，持续战略布局半导体设备材料赛道。目前，公司已在原有的离子注入机基础上叠加了刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等多种前道设备，形成“1+N”的平台模式，加上参股子公司浙江镨芯（肯发）作为半导体零部件核心供应商服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，在完善工艺链条的同时实现了产业链协同，“万芯集团”的平台化进程有望持续加速，为公司不断带来订单和收入利润的新突破。 盈利预测维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024年净利润分别为5.12、6.53和8.18亿元，对应EPS分别为0.53、0.68和0.85元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为37.72、29.58和23.62倍。我们看好公司通过凯世通实现离子注入机的国产替代，在晶圆厂过验后迎来订单的快速放量；同时依靠对CompartSystems的投资实现投资收益持续增长；未来有望通过嘉芯半导体实现平台化扩张打开成长空间，通过充足的在手现金进行进一步的投资并购，从而从各个方面带来收入和利润增量。 风险提示公司经营业绩、离子注入机订单、行业增长低于预期。

事件： 1.公司发布2021年报，2021年公司实现营业收入8.80亿元，同比下降5.54%；归属于上市公司股东的净利润3.77亿元，同比增长19.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.33亿元，同比下降7.28%。 2.公司发布22Q1季度报告，22Q1公司实现营业收入9742.76万元，同比下降76.53%；实现归属于上市公司股东的净利润2723.91万元，同比下降86.21%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2487.43万元，同比下降83.11%。 离子注入收入同比大增，在手订单饱满：公司2021年营收同比有所下滑，其中房地产业务收入6.81亿元，同比下滑21%，半导体设备收入1.23亿元，同比增长465%。2021年公司整体收入低于我们此前的预测，主要原因是房地产收入低于预期。22Q1公司营收以及归母净利润均同比有较大下滑，主要系公司向集成电路转型，房地产收入下滑较大。2021年公司半导体设备收入同比大幅提高，主要系公司离子注入机在客户中的验证以及交付快速推进。2021年，凯世通完成了在国内主流12寸晶圆厂多台低能大束流离子注入机验证和验收，并且高能离子注入也在客户中完成交付。2022年一季度，凯世通与重要客户签订高达金额6.58亿元的12寸集成电路用离子注入机采购订单，截止22Q1公司在手订单金额超人民币6.80亿元。2022年4月，凯世通成功向重要客户交付了批量订单中的首批大束流离子注入机，完成了多套设备的顺利发货。在半导体国产替代以及国内晶圆厂资本开支大幅扩张的推动下，公司离子注入机业务订单、产能快速提高，已经步入加速发展期。 加码半导体零部件布局，大基金拟入股推进产业协同：公司此前联合境内外投资者，以浙江镨芯和镨芯控股为持股主体，完成对气体输送系统龙头CompartSystems的收购。Compart产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司，是全球半导体设备龙头公司如应用材料的核心供应商，浙江镨芯2021年度营业收入约为9.2亿元。2022年3月，大基金二期拟向浙江镨芯增资3.5亿元。增资完成后，大基金二期持有浙江镨芯17.28%的股权，公司以29.63%的持股比例为浙江镨芯第一大股东。通过此次引入国家级战略投资人的增资，有利于进一步优化浙江镨芯的资金实力，促进 Compart Systems业务与国内半导体设备企业的产业协同，加速推进半导体设备零部件国产化进程。 投资建议：我们下调了2022-2023年的营收以及归母净利润预测，并新增了2024年的盈利预测，预计公司2022年~2024年收入分别为15.71亿元（-8.6%）、20.63亿元（-13.2%）、25.84亿元，归母净利润分别为5.11亿元（-2.1%）、6.32亿元（-6.1%）、7.30亿元，EPS分别为0.53元、0.66元和0.76元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：全球半导体景气度不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国内设备公司技术研发不及预期；国产化进度不及预期风险。

3月 31日，万业企业发布公告，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）和上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（装备材料基金）拟向万业企业参股子公司浙江镨芯进行增资，合计人民币 3.9亿元。 半导体零部件龙头，助力设备上游国产化。 2020年 12月，万业联合境内外投资人通过参股子公司浙江镨芯收购全球领先的半导体零部件供应商 CompartSystems 的 100%股权。 Compart 公司是气体输送系统领域全球龙头，主要产品包括 BTP（Built To Print）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。 2021年上半年，Compart 公司的产品也导入了国内半导体设备公司供应链，助力本土设备企业国产化。 强强联合，大基金首次布局半导体零部件赛道。 本次增资是万业同国家级战略投资人的再次加强合作，有利公司长期发展战略。 本次增资方为大基金二期和装备材料基金，其中，国家大基金的一期为持有万业 5%股权的大股东，而装备材料基金为万业控股股东浦东科投与万业企业参与设立。本次增资后，万业企业持有浙江镨芯 29.63%股权，仍为第一大股东，大基金二期成为第四大股东，持有浙江镨芯17.28%股权。 大基金二期成立于 2019年，其持续发挥作为国家级战略投资者的实力，投资了多家半导体制造、半导体设备领域企业，本次入股镨芯是其向半导体设备上游布局中首次进入半导体零部件赛道，足见公司业务重要战略意义。 据我们测算，半导体精密零部件市场规模约为半导体设备市场规模的 30-40%，对应 2021年全球市场规模约 300亿美元。 平台化延伸不断，多种设备品类蓄势待发。 近年来，万业持续通过外延生长方式拓宽半导体业务转型。凯世通为万业在投资并购转型半导体业务进程中的第一次成功尝试，2021年 4月万业与宁波芯恩携手成立子公司嘉芯半导体，并于 12月宣布 20亿元投资规划，成立 6个子公司，2个事业部，开展刻蚀机、 RTP、薄膜、单片/槽式清洗、尾气处理、机械臂等业务。 至此，公司已经通过三个子公司形成了从设备到零部件的产品线覆盖，构建起品类丰富的半导体设备平台。 投资建议：我们预计公司 2021/22/23年，营收分别为 10.01/16.46/22.26亿元，对应当前股价 PS 分别为 20/12/9倍。考虑到公司作为国内平台型的集成电路设备供应商，各品类设备业务均处于快速起步阶段，有望保持高增速，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件：2022 年3 月30 日，公司发布公告：国家大基金二期和上海装备材料基金拟向公司参股子公司浙江镨芯进行增资，合计人民币39,000 万元。公司同意本次增资事项，本次增资完成后，公司持有浙江镨芯的股权比例为29.63%，是浙江镨芯第一大股东。 点评： 大基金首次入股半导体设备零部件企业，凸显半导体设备零部件国产化的重要性。国家大基金前期以投资设计、制造、封测、材料以及设备等为主，首次大手笔布局半导体设备零部件公司，凸显半导体设备零部件国产化的重要性，通过将资金针对性地投入到国产替代的薄弱领域，以打造自主化的本土半导体产业链生态圈，降低中美贸易摩擦带来的断供风险。目前本土半导体设备零部件企业的技术能力、工艺水平、产品精度和可靠性与国外差距较大，整体国产化率仅为10%-30%，尤其在Compart 相关的流量控制领域之前的国产化率几乎为零，除半导体设备外，半导体设备核心零部件也是未来国产化的重点领域之一。 Compart 是全球领先的半导体设备零部件供应商，公司是其第一大股东。此次增资完成后，公司持有浙江镨芯的股权比例为29.63%，是浙江镨芯第一大股东。浙江镨芯直接持有镨芯控股73.11%股权，镨芯控股直接持有Compart 公司100%股权， 公司间接成为Compart 的第一大股东。Compart 是集成电路设备所需的气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（Built To Print）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是集成电路行业高端MFC 组件的领先者，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。自公司收购完成后，Compart 由一家外资企业转变为中资控股企业，相关产品已经打入国内半导体设备公司的供应链，营收增速持续向上。据公司统计，浙江镨芯2021 年实现营业收入约9.2 亿元，净利润约1.38 亿元。与此同时，公司顺势抓住当前半导体设备景气度高涨的外部因素，于2021 年6 月签约海宁启动Compart 制造中心项目，总投资约30 亿元，预计项目落成后将有效填补本土相关产业链的空白，同时也将加速推进我国半导体核心零部件的国产化进程。 自主研发与外延并购助力公司转型集成电路核心装备平台型公司。近年以来，公司通过“外延并购，内延生长”的方式积极从房地产业务转型集成电路核心装备业务。在原有核心产品离子注入机的基础上，公司积极布局刻蚀机、快速热处理/褪火、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等多款前道设备，辅以零部件龙头Compart 服务于全球顶尖半导体设备公司的成熟经验，形成了“1+N”半导体设备平台型公司的雏形。另外，公司作为上海半导体装备材料基金投资的主要LP 投资了华卓精科、上海精测、长川科技、上海御渡等，覆盖了光刻机核心零部件-双工件台、半导体前道检测设备、后道测试机等核心设备，公司集成电路核心装备领域的布局日趋多元化平台化，完善了集成电路装备产业工艺链，进一步实现上下游产业协同效应，致力于打造成为国内未来前道核心设备品类最为丰富的平台之一。 盈利预测、估值与评级：公司已经形成了“1+N”半导体设备平台型公司的雏形， 子公司凯世通离子注入机获得大额订单，有望持续放量，另外其设立嘉芯半导体从事新设备的开发以及并购Compart 完成设备核心零部件的布局，维持公司2021-2022 年的归母净利润分别为3.84 亿元和5.22 亿元，看好嘉芯半导体和Compart 给公司带来的业绩增量，上调2023 年的归母净利润为5.90 亿元（上调7.08%），当前市值对应的PE 分别为53x、39x、35x，维持“买入”评级。 风险提示：客户导入及验证不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

据万业企业公告，大基金二期、装备材料基金拟对参股子公司浙江镨芯合计3.9亿元增资，增资完成后，万业企业持有浙江镨芯的股权比例将为29.63%，仍为第一大股东。 支撑评级的要点CompartSystems是半导体设备所需气体输送系统领域的解决方案提供商。根据爱集微，Compart产品包括气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC）等，客户包括Ichor、UCT、应用材料、艾默生、Pivotal、Etegris等气体传输系统和半导体行业设备厂商，最终客户以AppliedMaterials、LamResearch为主。Compart公司总部位于新加坡，在中国深圳和马来西亚拥有工厂，并在欧洲及北美建有市场及仓储分支机构。Compart2020年收入约7亿元，2021年收入9.20亿元同比增长30%以上，净利润1.48亿元。 浙江镨芯间接持有零部件商CompartSystems73%的股权。据公司前期发布公告，联合境内外投资者，以浙江镨芯和镨芯控股为持股主体，收购CompartSystems公司100%股权，而CompartSystems公司为半导体设备所需气体输送系统领域的流量控制组件供应商，提供MFC、高价值气体输送零部件等，为全球领先半导体零部件商。公司通过浙江镨芯持有镨芯控股73.11%的股份，并以此间接布局半导体零部件领域。 将获大基金二期增资，彰显零部件的战略重要意义。目前全球半导体设备产业普遍面临零部件紧缺，甚至是零部件的芯片等组件紧缺，导致应用材料及LamResearch等设备组装或交付期大大延迟，并未能满足目前产业积极扩产的设备需求。大基金二期此次增资表明了半导体零部件赛道的重要性和紧迫性，也表明CompartSystems作为关键零部件供应商具备极高的产业价值。 盈利预测及评级鉴于公司立足的离子注入机业务已进入1至N的快速成长期，参股的零部件业务正积极导入国内客户，且通过共同创立的嘉芯半导体打开1+N的新成长曲线，持续受益于晶圆厂积极扩建带来的半导体设备旺盛需求。预测2021-2023年净利润分别为4.2/4.8/5.9亿元，维持增持评级。 评级面临的主要风险晶圆厂扩建慢于预期，零部件紧缺加剧，国际地缘政治摩擦的不确定。