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晶方科技 电子元器件行业 2019-11-04 21.93 -- -- 30.28 38.08%
38.50 75.56% -- 详细
事件: 公司公布三季报,前三季度实现营收 3.41亿元,同比下降 19.77%; 实现归母净利润 0.52亿元,同比增长 70.76%;实现扣非后归母净利润 0.20亿元,同比增长 28.67%。 Q3单季度营收 1.41亿元, 同比下降-4.4%,环比增长 22.6%;归母净利润 0.30亿元,同比增长 391%,环比增长 66.6%; 扣非后归母净利润 0.19亿元,同比增长 478%,环比增长 171%。 盈利能力显著提升,先进封装赛道优势凸显: 公司 Q3单季毛利率 43.37%,同比提升 18.79个百分点,环比提升 6.15个百分点;净利率 21.55%,同比提升 17.35个百分点,公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司 Q3其他收益 0.11亿元,政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平; Q3扣非后归母净利润 0.19亿,回归历史高位水平。费用方面,研发费用率 26.58%,公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势; 期间费用率 23.91%,环比提高 3个百分点。公司三季度产能满载,工艺水平与设备利用率显著提高,并专注于传感器先进封装优质赛道,单季毛利率与净利率均实现飞跃,扣非后归母净利润同比增速高达 478%。 消费电子传感器需求激增,汽车电子厚积薄发进入收获期: 据中国信息通信院的数据, 9月份国内共上市 5G 手机新机 18款, 5G 手机出货量达78.7万部,同比提高 170%。 5G 手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸 CMOS 传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端 CMOS 芯片封装助力公司高成长。 汽车 ADAS 图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载 CMOS 封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家 02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载 CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。 国内封测整体回温确认行业拐点,公司 12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放: 三季度国内封测行业受 5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步 事件: 公司公布三季报,前三季度实现营收 3.41亿元,同比下降 19.77%; 实现归母净利润 0.52亿元,同比增长 70.76%;实现扣非后归母净利润 0.20亿元,同比增长 28.67%。 Q3单季度营收 1.41亿元, 同比下降-4.4%,环比增长 22.6%;归母净利润 0.30亿元,同比增长 391%,环比增长 66.6%; 扣非后归母净利润 0.19亿元,同比增长 478%,环比增长 171%。 盈利能力显著提升,先进封装赛道优势凸显: 公司 Q3单季毛利率 43.37%,同比提升 18.79个百分点,环比提升 6.15个百分点;净利率 21.55%,同比提升 17.35个百分点,公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司 Q3其他收益 0.11亿元,政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平; Q3扣非后归母净利润 0.19亿,回归历史高位水平。费用方面,研发费用率 26.58%,公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势; 期间费用率 23.91%,环比提高 3个百分点。公司三季度产能满载,工艺水平与设备利用率显著提高,并专注于传感器先进封装优质赛道,单季毛利率与净利率均实现飞跃,扣非后归母净利润同比增速高达 478%。 消费电子传感器需求激增,汽车电子厚积薄发进入收获期: 据中国信息通信院的数据, 9月份国内共上市 5G 手机新机 18款, 5G 手机出货量达78.7万部,同比提高 170%。 5G 手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸 CMOS 传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端 CMOS 芯片封装助力公司高成长。 汽车 ADAS 图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载 CMOS 封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家 02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载 CMOS 封测业务有望进入量价齐升收获期。 国内封测整体回温确认行业拐点,公司 12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放: 三季度国内封测行业受 5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步
晶方科技 电子元器件行业 2019-09-06 19.70 -- -- 25.99 31.93%
31.86 61.73%
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封测业整体回温在望,公司业绩拐点逐步显现:2019年第一季度全球半导体市场同比下降5.5%,半导体行业周期下行。二季度我国集成电路产业与封测产业景气度回升,环比增速接近40%,供需调整接近尾声。公司2019年上半年实现营业收入2.00亿元,同比下降27.91%;实现归母净利润0.22亿元,同比下降10.99%。二季度公司实现营收1.15亿元,同比下降15.71%,环比上升35.29%;归母净利润0.18亿元,同比上升32.30%,环比上升500%;二季度毛利率回升至33.08%,环比上升5.61个百分点。受益于封测行业整体回温,公司业绩拐点逐步显现。 CMOS车载市场厚积薄发,业务进入量价齐升收获期:据IC Insights数据,预计2019年CMOS影像传感器销售额将增长9%,达155亿美元历史新高纪录。出货量方面,预估今年全球CMOS影像传感器出货量将增长11%,达61亿台。应用市场方面,预计汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来5年市场成长新动能。汽车电子领域增速最快,预估2023年销售额以年复合增长率29.7%上升至32亿美元,占该年市场总销售额15%。汽车ADAS图像产品由于认证壁垒最高,技术要求高,车载CMOS产品有望提升行业的产品价值。公司承接国家02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载CMOS封测业务有望进入量价齐升收获期。 先进封装贴合轻薄化技术趋势,消费电子有望重回增长赛道:在消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场发展趋势下,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势愈加明显,将逐步挤占传统封装的市场份额。从下游出货量来看,传感器封测市场仍以手机为主,其中摄像头、指纹识别与3D传感仍占传感封测市场较大份额。目前,手机摄像头数量与像素的提升以及指纹识别与3D传感渗透率增高都加快了手机传感器的应用,加之5G手机带来的换机动力,手机传感器封测市场有望率先回暖。公司WLCSP先进封装产品凭借技术优势迎合消费电子增长动力,有望直接受益下游景气度回升。 12英寸封装优势凸显,持续受益于本土晶圆制造产能释放:据SEMI预计,2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产,其中26座坐落中国大陆,占总数的42%。随着“芯片国产化”浪潮的席卷,半导体产业正进入以中国大陆为主要扩张区的第三次国际产能转移。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期,12寸晶圆产能加速释放,逐步打破制造端的产能瓶颈。大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。随着我国大陆12寸晶圆产能的逐步释放,本土12寸先进封装厂商有望迎来订单爆发。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线,未来有望持续受益本土半导体先进制程的产能释放。 首次推荐,给与“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,有望迎来业绩拐点,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.75/1.31/1.85亿元,EPS为0.33/0.57/0.81元,对应PE分别约为61X、35X、25X,首次推荐,给与“强烈推荐”评级。 风险提示:下游市场开拓不及预期;封测行业回暖不及预期。
晶方科技 电子元器件行业 2019-02-21 18.43 -- -- 24.45 32.23%
24.37 32.23%
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业绩下滑受消费电子遇冷影响,长期成长逻辑依然明确。随着智能手机渗透率逐渐趋于饱和,消费电子进入存量发展阶段,工信部数据显示:2018年全年我国智能手机出货量3.9亿部,同比下降15.5%。智能手机出货大幅下滑,在某种程度上对晶方科技图像传感芯片,生物识别芯片封装业务构成较大冲击。不过短期业绩疲软并不改变公司所在传感器赛道的长期成长逻辑,前瞻产业研究院数据显示:受5G、物联网、汽车电子及3D识别驱动,我国传感器市场规模有望从2018年的1472亿元,增长至2022年的2327亿元,年复合增长率12.13%。作为深度布局传感器市场的晶方科技,成长逻辑依然明确。 高阶CMOS产品在汽车领域的应用值得期待。公司已在大尺寸高像素类高阶CMOS产品深耕多年,且具备小规模量产的能力,其主要应用为安防、汽车等高价值领域。随着智能驾驶、辅助驾驶快速发展,ADAS系统将进一步普及,该系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。 收购Anteryon,深度布局3D传感。2019年1月,公司通过收购荷兰Anteryon公司73%的股权积极布局3D传感领域,利用自身既有的市场与产业优势,向上下游产业深度拓展。Anteryon公司拥有30多年的光电传感系统研发、设计和制造经验,其晶圆级光学组件作为3D识别领域中的核心元件,有望与晶方CMOS封装技术强强联手,形成产业互补与协同,为公司创造新利润增长点。 随着物联网与人工智能技术的发展融合,手机支付、无人仓储,AR/VR、智能家庭、无人零售、安防监控、智能驾驶等应用场景中的3D识别需求应运而生。Yole预测数据显示:全球3D成像和传感 器市场规模将从2016年的13亿美元,增长至2022年的90亿美元,年复合增长率37.7%。在快速发展的3D识别浪潮中,已经实现深度布局和优势卡位的晶方科技有望显著受益。 盈利预测和投资评级:给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。尽管2018年受外部市场低迷及内部研发投入影响,公司业绩有所下滑,但其传感器主营的长期成长逻辑依然明确。展望未来,我们建议关注公司目前积极推进和重点布局的车载图像传感和3D识别领域,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.63、2.53、3.42亿元,对应2019-2021年PE26.01、16.77、12.39倍,给予公司增持评级。 风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)消费电子景气度超预期下行;4)汽车市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。
晶方科技 电子元器件行业 2019-01-08 16.78 -- -- 17.58 4.77%
24.45 45.71%
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晶方科技 电子元器件行业 2018-09-20 17.55 -- -- 17.39 -0.91%
17.39 -0.91%
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上半年业绩下滑受消费电子遇冷影响,预计下半年有所回暖。公司上半年实现营收2.78亿,同比下降10.08%;归母净利润0.24亿,同比下降53.89%。其主要原因在于消费电子封装业务受上半年手机出货拖累,以及各项新产品研发投入增加。展望下半年,手机出货较上半年好转,同时带动摄像头市场及指纹识别芯片需求回升,公司业绩将有所回暖。 自主开发FOWLP技术,进军高阶CMOS封装。FOWLP封装技术解决了FIWLP封装存在的I/O引脚数量受限问题,有效提高硅利用率,2016年开始被台积电用于苹果A10处理器等高阶产品封装。由于投资金额大和技术难度高的原因,目前仅有台积电等少数厂商具备该先进封装技术。晶方科技通过在此领域多年布局和大量投入,业已具备小规模量产的能力,主要针对于大尺寸高像素CMOS产品(适用于安防、汽车等高价值领域)。我们认为随着FOWLP封装技术顺利进入规模量产阶段,公司盈利能力将会得到有效提升。 安防和汽车是公司成长空间最明确的细分领域:受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动,我国视频监控市场呈快速增长势头。《安防行业“十三五”展望》数据显示:十三五期间我国视频监控市场增长率15%左右,2020年有望达到1683亿。据此,我们认为公司高阶CMOS封装产品有望深度受益于日渐增长的视频监控需求。此外汽车领域:ADAS系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方科技已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。此外,安防和汽车不存在手机芯片对尺寸的严苛要求,故摄像头需求提升将会同比例转换为晶圆数量(公司潜在订单)提升。 指纹识别优势卡位,积极拓延生物识别新兴领域。从今年HMOV旗舰机型创新来看,高屏占比全面屏&屏下指纹识别已成为手机发展的重要趋势。公司与国内外多家一线指纹识别芯片厂商有着多年的合作基础,凭借自身在指纹封装的深厚积累,在国内市场将有极佳的先发优势。此外,在生物识别领域,由于3D结构光等技术在传统平面图像的基础上增加了深度信息,可应用于人脸识别、AR等新型场景,也给传感器设计、制造、封装等产业环节带来新机遇,Yole预测数据显示:2022年全球3D成像和传感器市场规模将达到90亿美元。我们注意到,同为晶圆级封装厂的台湾精材去年前三季度处于亏损,四季度受惠于苹果DOE的后段晶圆级封装单季转盈,新业务领域的规模级核心客户影响可见一斑,生物识别领域的芯片需求快速成长或许会是公司未来值得期待的看点。 盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并自主研发出FOWLP封装技术;积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。同比去年,2018年消费电子大环境低迷,同时公司加大对新产品研发投入,预计整体业绩难有大幅增长;但公司在3DTSV及FOWLP领域的技术积累仍不可忽视。展望2019年,我们重点关注目前积极推进的FOWLP技术和汽车产品,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2018-2020年将分别实现净利润0.95、1.62、2.53亿元,对应2018-2020年PE40.26、23.53、15.07倍,给予公司增持评级。 风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)屏下指纹需求不及预期;4)FOWLP市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。
晶方科技 电子元器件行业 2018-05-22 28.43 -- -- 30.00 5.19%
29.90 5.17%
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潘暕 1 4
晶方科技 电子元器件行业 2018-01-04 34.90 38.64 0.36% 34.98 0.23%
34.98 0.23%
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事件:晶方科技实际控制股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd,近期与国家集成电路产业投资基金公司签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份2167.7万股,占公司股份总数的9.32%。转让单价为31.38元/股,转让总价为人民币6.8亿元. 集成电路产业基金积极布局国内产业链龙头公司集成电路产业基金是我国集成电路产业发展重要的背后推手,关于集成电路产业基金可能的投资方向,我们再次强调,集成电路产业基金的意义,除了资金方面的支持,更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动,这其中以虚拟IDM形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金支持下的各生产环节企业之间形成资源的对接,以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。 公司借助产业基金支持重装上阵公司以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。公司也凭借该技术成功切入苹果产业链,2015-2016年公司产能利用率下降带来毛利率下降。但2017年以来公司基本面回暖明显,依托于underglass指纹识别TSV封装带动公司2017Q2及Q3业绩大幅反转,最核心是毛利率重新回升至40%以上,重回升轨。 大基金收购晶方科技股份为公司发展进程中里程碑式信号,其目的是为了充分发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用,也侧面巩固了公司在半导体封装企业中的龙头地位,提高了公司市场影响力,能够带动国家集成电路产业在传感器领域的快速发展及创新。 我们预计公司2017-2019EPS为0.47,0.82,1.19元/股,公司在新领域的拓展提供可持续发展的动力,集成电路产业基金入股支持公司踏上新的台阶,给予目标价38.9。
晶方科技 电子元器件行业 2017-08-17 27.35 -- -- 31.44 14.95%
38.88 42.16%
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一、事件概述 近期,晶方科技发布2017年半年报:2017年上半年实现营收30926.85万元,同比增长29.72%;归属于上市公司股东的净利润5251.99万元,同比增长102.6%;扣非净利润为4291.42万元,同比增长191.89%;EPS为0.23元,同比增长109.09%;扣非EPS为0.19元,同比增长216.67%。 二、分析与判断 中报业绩符合预期,封测行业高景气,产能利用率提升驱动毛利率大幅改善 1、公司在2017年半年度业绩预增公告中预计,2017年上半年归母净利润将增加约93%-115%,本次业绩落入区间均值附近。报告期内,(1)公司综合毛利率为42.13%,同比上升14.81个百分点。(2)期间费用率为23.97%,同比提高5.44个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.30%/23.75%/-0.08%,分别降低0.15个百分点、提高2.21个百分点、上升3.39个百分点。 2、公司2017年Q2实现营收17725.33万元,同比增长53.02%,归母净利润为2923.62万元,同比增长197.32%,环比增长25.56%,公司业绩连续三季度环比增长;综合毛利率为43.17%,同比上升19.13个百分点;期间费用率为23.87%,同比提高5.85个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.28%/22.48%/1.11%,分别降低0.19个百分点、降低2.10个百分点、上升8.15个百分点。 3、公司业绩增长主要原因:1)公司不断提升自身先进封装技术能力,以市场和客户需求为导向,提供多样化封装技术和全方案服务能力;2)全球双摄、安防监控、指纹识别、3D摄像应用兴起,市场规模扩大,封测客户订单持续增长;3)产能利用率提升产生规模效应,成本降低,毛利率大幅改善。 4、全球半导体封测产业正向中国转移,国内新建的晶圆制造产能进入释放阶段,双摄、3DSensing、全面屏等终端功能应用升级,再加上可穿戴设备、物联网快速扩张,汽车电子、工业控制向智能化发展,传感器封测市场规模将持续快速增长,公司领先布局先进封装产能,将持续受益。我们认为,公司是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者和技术引领者,在传感器封测产业高景气的背景下,订单持续增长带动产能利用率快速提升,规模效应导致毛利率大幅改善,业绩将持续高增长。 重申观点:全面屏来临,带动前置摄像头小型化、指纹识别技术多元化 1、夏普8月8日发布最新全面屏产品AQUOSS2,屏幕为5.5寸,屏占比87.5%,发布3天后,京东预约量已超过16万。全面屏设计能保持手机尺寸不变,大幅提升屏占比,带来大屏视觉冲击体验。三星、LG已经量产搭载18:9显示屏的智能手机(三星GalaxyS8、LGG6),新一代iPhone也将采用OLED全面屏,国内品牌手机厂商将积极跟进。 2、我们认为,全面屏技术变革将引发前置摄像头小型化,后置指纹识别是短期解决方案,长期来看,under-display和in-display技术有望成为全面屏的解决方案。摄像头小型化的关键在于CMOS图像传感器芯片封装小型化,WLCSP+TSV、Fan-out封装技术作为芯片小型化的先进封装技术,将有望成为市场重要趋势之一,公司将深度受益。 重申观点:股权激励将激发管理层、核心员工积极性,彰显公司中长期发展信心 1、公司以13.90元/股向管理层、核心员工授予合计601万股限制性股票,预留部分为153万股,其中董事长117万股,董秘40万股、三位副总经理分别为40万股、20万股和20万股,以及核心员工364万股,授予日为2017年4月18日。限制性股票解锁比例分别为50%、50%,解锁条件为2017~2018年扣非后归母净利润比2016年度增长分别不低于20%、45%。 2、我们认为,限制性股票激励计划将公司业绩与管理层、核心员工的利益深度绑定,将充分调动管理层、核心员工的主观能动性,彰显公司长期发展信心。 三、盈利预测与投资建议 公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者,拥有CMOS影像传感器晶圆级封装等核心技术,随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场,公司业绩将迎来向上拐点,汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。考虑到股权激励的影响,预计公司2017~2019年EPS分别为0.65元、0.92元、1.23元。基于公司业绩增长的弹性,给予公司2017年50倍~55倍PE,公司未来12个月的合理估值为32.50~35.75元,维持“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 1、市场需求低于预期;2、客户认证进度低于预期;3、新产品研发进度低于预期。
晶方科技 电子元器件行业 2017-07-24 25.99 -- -- 28.09 8.08%
35.80 37.75%
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一、事件概述。 近期,晶方科技发布2017 年半年度业绩预告:预计2017 年上半年归属于上市公司股东的净利润约为5003.12 万元~5573.42 万元,同比增加约93%~115%。 二、分析与判断。 中报业绩超预期,业绩大幅增长主要受益双摄、生物识别等应用高景气。 1、报告期内,智能手机双摄兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D 摄像等新兴应用兴起,传感器芯片封测行业景气度持续回升;公司持续提升技术、工艺、量产方面的水平,不断开拓市场,加大客户服务力度,营收和利润规模大幅上升;完成限制性股票授予,对应的业绩考核指标为以2016 年扣非后归母净利润为基准,2017~2018 年扣非后归母净利润增长率分别不低于20%、45%。 2、预计17Q2 归母净利润约为2675.12 万元~3245.42 万元,同比增长172.14%~230.16%,环比增长14.91%~39.41%。二季度业绩同比大幅增长主要是去年同期行业景气度处于低点,业绩基数低,环比持续增长表明公司业绩在景气度回升的背景下持续明显改善,单季度业绩自去年三季度见底以来,连续三个季度实现环比增长。 3、我们认为,公司作为国内晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)与硅通孔(TSV)技术的领军企业,持续布局fan-out、SIP 等先进封装技术。随着下半年智能手机芯片密集发布和量产出货,双摄、生物识别芯片、3D 摄像等应用景气度和订单能见度将持续上升,公司封测产能充裕,股权激励将充分调动骨干员工积极性,下半年业绩将进一步释放。 重申观点:全面屏来临,带动前置摄像头小型化、指纹识别技术多元化。 1、轻薄、大屏化一直引领智能手机创新,全面屏在手机尺寸不变的情况下能大幅提升屏占比,带来大屏视觉冲击体验。三星、LG 已经量产搭载18:9 显示屏的智能手机(三星Galaxy S8、LG G6),新一代iPhone 也将采用OLED 全面屏,国内品牌手机厂商将积极跟进。 2、我们认为,全面屏技术变革将引发前置摄像头小型化,后置指纹识别是短期解决方案,长期来看,under-display 和in-display 技术有望成为全面屏的解决方案。摄像头小型化的关键在于CMOS 图像传感器芯片封装小型化,WLCSP+TSV、Fan-out 封装技术作为芯片小型化的先进封装技术,将有望成为市场重要趋势之一,公司将深度受益。 三、盈利预测与投资建议。 公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者,拥有CMOS 影像传感器晶圆级封装等核心技术,随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场,公司业绩将迎来向上拐点,汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。 考虑到股权激励的影响,预计公司2017~2019 年EPS 分别为0.61 元、0.92 元、1.23 元。基于公司业绩增长的弹性,给予公司2017 年50 倍~55 倍PE,公司未来12个月的合理估值为30.50~33.55 元,维持“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 1、市场需求低于预期;2、客户认证进度低于预期;3、新产品研发进度低于预期。
晶方科技 电子元器件行业 2017-04-25 30.91 -- -- 30.65 -0.84%
30.65 -0.84%
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一、事件概述 近期,晶方科技发布公告:向85名激励对象授予614万股限制性股票,首次授予日为2017年4月18日。 二、分析与判断限制性股票激励计划将激发管理层和员工的积极性,彰显公司中长期发展信心 1、公司本次共授予85人合计614万股限制性股票,授予价格为13.95元/股,授予对象包括5名高管、80名核心员工,本次激励计划的有效期最长不超过48个月。首次授予的限制性股票解锁比例分别为50%、50%,对应的业绩考核指标为以2016年扣非后归母净利润为基准,2017~2018年扣非后归母净利润增长率分别不低于20%、45%。 2、我们认为,本次限制性股票激励计划涉及的员工数量多、覆盖面广,将公司业绩与管理层、核心员工的利益深度绑定,将充分调动管理层、核心员工的主观能动性,为公司中长期发展注入动力。 双摄和生物识别芯片加速智能手机市场,业绩将持续向好 1、目前苹果、华为、小米、OPPO、vivo等主流手机厂商已在部分高端机型中搭载双摄,随着双摄工艺逐步成熟,未来双摄将加速渗透到千元左右的中低端智能手机市场。据IDC的预测,2017年全球智能手机出货量预计约为15.3亿部。预计2017年双摄在智能手机中的搭载比例约为30%,将新增约4.59亿颗图像传感器封测需求。 2、我们认为,受益于双摄、3D摄像、指纹识别等传感器芯片加速渗透智能手机市场,晶圆级芯片尺寸封装业务将迎来快速发展,业绩将持续向好;同时公司持续优化TSV等先进封装技术,汽车电子、智能制造等工业领域的领先布局将打开长期成长空间。 三、盈利预测与投资建议 公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者,拥有CMOS影像传感器晶圆级封装等核心技术,随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场,公司业绩将有望迎来向上拐点,汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。 预计公司2017~2019年EPS分别为0.53元、0.76元、1.07元。基于公司业绩增长的弹性,给予公司2017年75倍~80倍PE,公司未来6个月的合理估值为39.75~42.40元,维持“强烈推荐”评级。 四、风险提示:1、市场需求低于预期;2、客户认证进度低于预期;3、新产品研发进度低于预期。
晶方科技 电子元器件行业 2017-04-21 30.53 -- -- 31.14 2.00%
31.14 2.00%
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一、事件概述 近期,晶方科技发布2017年一季报:实现营收1.32亿元,同比增长7.71%;归属于上市公司股东的净利润为2328.38万元,同比增长44.71%,归属于上市公司股东的扣非后净利润为1735.91万元,同比增长64.87%,基本每股收益为0.10元。 二、分析与判断 17Q1净利润淡季不淡,延续16Q4净利润持续向好的趋势 1、17Q1业绩符合市场预期。(1)17Q1综合毛利率为40.74%,同比上升10.32个百分点,环比上升2.89个百分点;17Q1净利率为17.64%,同比增加4.51个百分点,环比增加3.75个百分点。(2)应收账款为6380万元,比16年度末减少42.10%,预收款项为347万元,比16年度末增长173.66%。(3)期间费用率为24.11%,同比上升5.09个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.32%/25.46%/-1.67%,分别降低0.11个百分点、提升6.78个百分点、降低1.58个百分点。2、17Q1业绩增长主要来自封测行业景气度提升带动销售收入增加以及规模效应拉动毛利率提升。17Q1应收账款大幅减少以及预收款项大幅提升,主要原因是公司持续收回货款,这充分表明传感器芯片封测行业景气度持续上升。17Q1业绩大幅增长,验证了16Q4业绩持续向好的趋势。2016年四季度实现营收1.62亿元,同比增长30.91%,归母净利润为2249.08万元,同比增长27.63%,环比增长418.28%。 重申观点:受益双摄和生物识别发展趋势,管理效率改善,业绩将持续向好 我们认为,受益于双摄、3D摄像、指纹识别等传感器芯片加速渗透智能手机市场,公司传统优势封装业务有望迎来快速发展,营收和业绩延续16Q4良好增长势头,持续向好;同时公司持续优化先进封装技术,汽车电子、智能制造等工业领域的领先布局将保障长期发展潜力。 重申观点:股权激励绑定公司与管理层、核心员工利益,提供长期发展动力 1、根据公司公告,公司拟以13.95元/股向管理层、核心员工授予合计770万股限制性股票(预留153万股),其中董事长117万股,董秘40万股、三位副总经理分别为40万股、20万股和20万股,以及81名核心员工380万股。限制性股票解锁比例分别为50%、50%,解锁条件为2017~2018年扣非后归母净利润比2016年度增长分别不低于20%、45%。若预留部分于2018年授予,业绩考核指标为2018~2019年扣非后归母净利润比2016年度增长分别不低于45%、75%。2、我们认为,限制性股票激励计划将公司业绩与管理层、核心员工的利益深度绑定,将充分调动管理层、核心员工的主观能动性,公司长期发展动力充足。 三、盈利预测与投资建议 公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者,拥有CMOS影像传感器晶圆级封装等核心技术,随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场,公司业绩将有望迎来向上拐点,汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。预计公司2017~2019年EPS分别为0.53元、0.76元、1.07元。基于公司业绩增长的弹性,给予公司2017年75倍~80倍PE,公司未来6个月的合理估值为39.75~42.40元,维持“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 1、市场需求低于预期;2、客户认证进度低于预期;3、新产品研发进度低于预期。
晶方科技 电子元器件行业 2017-04-20 30.46 43.93 14.10% 31.14 2.23%
31.14 2.23%
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投资要点: 首次覆盖,给予增持评级,目标价44.3元:晶方科技在经历了2015-16年低谷之后迎来行业新变化,指纹识别前置化与双摄爆发将为公司带来新增订单。我们预测2017-19年EPS为0.89元、1.35元、1.89元,增速为280%、53%、40%。参考行业可比公司估值水平,给予目标价44.3元,对应2017年50倍PE。 指纹识别前置化趋势明确,带来TSV封测订单:前置指纹识别以其更佳的用户体验成为智能手机首选,目前手机前置化趋势明确。前置化指纹识别需要配套TSV封装,晶方科技作为全球领先TSV封测厂商,将明显受益。预计2017年华为一家就想新增14万片TSV封测订单,公司有望占据一半市场空间。 双摄爆发、3D成像兴起,WLCSP封测迎新机遇:苹果及华为旗舰机款带动双摄像头普及,预计2016-19年渗透率为5%、15%、25%、35%,成快速上升态势。低像素共支架双摄CIS芯片将新增WLCSP封测需求,同时双摄的火爆,挤占了COB产能,使得800像素W及以下CIS全面转向WLCSP封装。经测算,若500W像素及800万像素CIS全面转为WLCSP封装将分别新增28万片、123万片订单(8寸)。晶方科技作为国内第一、全球第二的WLCSP厂商将迎来WLCSP业务的反转。 风险提示:客户拓展不顺;新增订单低于预期;
晶方科技 电子元器件行业 2017-04-20 30.46 40.75 5.84% 31.14 2.23%
31.14 2.23%
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投资要点: 电容式Under Glass 和“超薄式”方案有望成为指纹识别近期主流,TSV先进封装将成为重要受益者。指纹识别行业站到了“产业变革”的时间节点上。防水、美观、大屏占比使得Under Glass 成为了近期非常有前景的方案。同时,可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别,由于可以提高屏占比,也是近期的重要趋势之一。在Under Glass 盲孔电容式方案中,TSV 封装将取代wire bonding 成为必然之选。正面盖板“超薄式”方案,出于减薄模组的考虑,芯片的封装形式也需要由传统的wire bonding 改为TSV 封装。 晶方科技是全球TSV 技术领先者,有望受益于行业的新机遇。公司是中国大陆第一个投资TSV 技术的公司,第一个实施晶圆级CSP 封装形式TSV 技术。公司在CMOS 芯片先进封装领域具备深厚的技术积累和丰富的生产经验。在指纹识别领域,公司曾经为苹果iPhone5s/6指纹识别芯片提供先进封装业务,技术实力雄厚,目前已经成为了指纹识别芯片TSV 先进封装重要的供应厂商之一。公司同时积极与汇顶科技、思立微等国内外指纹识别方案厂建立合作关系,未来有望受益于行业的新机遇。 积极布局车载摄像头芯片封装、模组和MEMS 封装业务,打开新的成长空间。晶方科技在车载摄像头芯片封装领域布局早,同时提供整体布局设计、车载摄像头模组组装等业务,有望率先受益于全球车载摄像头的爆发。公司同时布局MEMS 传感器封装业务,开发出了HCSP密封芯片尺寸封装技术,是现有可达到的最小的MEMS 传感器封装技术。 四季度业绩大幅改善,业绩拐点凸显。公司自2016年下半年开始对业务结构持续进行调整与优化,积极拓展新的增长点,尤其是加强其8寸、12寸3D-TSV 先进封装的能力,在安防监控、指纹识别等领域不断取得新突破。2016年第四季度,实现营业收入1.62亿元,同比增长31%,环比增长45%;归属于上市公司股东净利润0.22亿元,同比增长28%,环比增长450%;毛利率37.8%,净利率13.9%,同比和环比均大幅提升。 盈利预测。公司是全国第二大的指纹识别TSV 先进封装的供应商,将深度受益Underglass 趋势,并在16Q4已经迎来业绩拐点。预计公司2017~2019年归母净利润1.87/3.11/3.95亿元,对应EPS 为0.82/1.37/1.74元。可比公司PE(2018E)为28.71倍,考虑到公司TSV 先进封装业务将显著受益指纹识别、车载摄像头等行业的爆发,我们给予公司PE(2018E)30倍,对应目标价41.1元,给予“买入”评级。 不确定性因素:手机摄像头芯片封装业务放缓;客户认证进度低于预期。
晶方科技 电子元器件行业 2017-04-10 33.80 -- -- 33.79 -0.21%
33.73 -0.21%
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一、事件概述。 近期,晶方科技发布2016年年报、利润分配方案:1)2016年实现营收51239.04万元,同比下降11.00%,归属于上市公司股东的净利润5275.33万元,同比下降53.43%,扣非净利润3371.30万元,同比下降56.42%,基本每股收益为0.23元,扣非每股收益为0.15元;2)拟每10股派发现金股利0.51元(含税)。 一、 二、分析与判断。 2016年业绩符合预期,四季度营收和净利大幅好转。 1、年报业绩符合市场预期。(1)公司在2016年业绩预减公告中指出:预计2016年度实现归属于上市公司股东的净利润变动幅度为4800万元至5800万元,同比降低幅度为49%至58%。此次年报业绩落入均值附近。(2)公司综合毛利率为32.22%,同比下降3.60个百分点。(3)主营业务传感器芯片封装,同比增速为-12.28%,收入占比为97.80%,毛利率为31.19%,毛利率降低4.16个百分点。(4)期间费用率为23.22%,同比上升5.50个百分点。销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.47%/27.23%/-4.48%,分别提高0.03/4.37/1.09个百分点。 2、公司2016年业绩下降主要受全球半导体产业周期性调整以及折旧/运营费用较高影响。2016年全球PC、智能手机市场增速放缓,半导体封装测试市场整体下滑。值得一提的是,受益双摄和指纹识别芯片行业高景气,公司2016年四季度实现营收1.62亿元,同比增长30.91%,归母净利润为2249.08万元,同比增长27.63%,环比增长418.28%。2016年四季度营收和业绩大幅好转,主要原因是公司积极优化业务与市场,拓展新的增长点。 3、我们认为,公司持续优化影像传感器芯片、生物身份识别芯片等业务,随着双摄加速渗透智能手机市场以及生物身份识别领域进入高速增长阶段,公司业绩将持续向好。 先进封装技术、产能持续提升,延伸产业链,布局汽车电子等领域。 1、报告期内,公司持续专注传感器封装业务,以市场和客户需求为技术导向,积极进行技术创新和知识产权的全球布局,持续推动技术、工艺升级与优化,适应新领域、新产品、新需求。报告期内,公司在研发上投入1.04亿元(占营收比重为20.25%),获得专利授权合计59项,新增在申请专利60项。 2、公司在工艺能力和生产规模水平上,不断提升8英寸和12英寸3D TSV 封装技术,技术领先和规模优势得到强化;持续研发生物身份识别、MEMS、TSV等封装技术,积极整合与优化收购的智瑞达资产,提供Trench、TSV、LGA 等多样化的封装技术及全方案服务能力;同时还持续对扇出型封装(Fan-out)、系统级封装(SIP)、汽车电子产品封装等先进封装领域进行技术开发与认证;持续加强测试、模组技术的开发创新,实现产业链纵向拓展。 3、我们认为,随着国内半导体封装测试产业向中高端迈进,公司将受益于先进封装及新应用领域的持续布局,能够为客户提供一体化的封装、测试、模组解决方案,业绩有望持续改善。 ble受_S益um双ma摄ry]和 生物识别发展趋势,管理效率改善,拓展新领域,业绩将持续向好1、公司一方面通过提高管理效率和优化技术强化传统优势业务,提升市场占有率;另一方面努力拓展新产品与新应用市场,以把握未来发展机遇。 2、传统封装业务方面,公司积极整合收购的智瑞达科技相关资产、技术、人才,提高生产效率、降低管理成本,提升公司封装技术的全面性(传统封装与先进封装融合),将产业链从封装测试拓展至封装-测试-模组全方案服务能力。 公司的全方案服务能力可以缩短生产周期,降低客户成本,提升竞争优势,增加产品附加值,为公司未来发展奠定业务基础。 3、报告期内,公司着力于拓展新产品和新应用市场,在安防监控、生物身份识别模组市场取得快速发展;持续拓展MEMS、VR/AR、3D 摄像等新兴市场,逐步提升市场份额,扩大业务规模;同时着力于汽车电子、智能制造等工业领域IP 积累、工艺认证与市场拓展。同时,公司也在不断拓展客户群体,提升核心客户市场份额,持续加强与全球主要IC 设计公司战略合作。 4、我们认为,受益于双摄、3D 摄像、指纹识别等传感器芯片加速渗透智能手机市场,公司传统优势封装业务有望迎来快速发展,营收和业绩有望延续16Q4良好增长势头,持续向好;同时公司先进封装技术持续优化,汽车电子、智能制造等工业领域的切入将保障长期发展潜力。 重申观点:股权激励绑定公司与管理层、核心员工利益,提供长期发展动力。 1、根据公司公告,公司拟以13.95元/股向管理层、核心员工授予合计770万股限制性股票(预留153万股),其中董事长117万股,董秘40万股、三位副总经理分别为40万股、20万股和20万股,以及81名核心员工380万股。限制性股票解锁比例分别为50%、50%,解锁条件为2017~2018年扣非后归母净利润比2016年度增长分别不低于20%、45%。若预留部分于2018年授予,业绩考核指标为2018~2019年扣非后归母净利润比2016年度增长分别不低于45%、75%。 2、我们认为,限制性股票激励计划将公司业绩与管理层、核心员工的利益深度绑定,将充分调动管理层、核心员工的主观能动性,公司长期发展动力充足。 三、盈利预测与投资建议。 公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者,拥有CMOS 影像传感器晶圆级封装等核心技术,随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场,公司业绩将有望迎来向上拐点,汽车电子等新兴领域的业务布局将为公司打开长线成长空间。 预计公司2017~2019年EPS 分别为0.53元、0.76元、1.07元。基于公司业绩增长的弹性,给予公司2017年75倍~80倍PE,公司未来6个月的合理估值为39.75~42.40元,上调至“强烈推荐”评级。 四、风险提示:1、市场需求低于预期;2、客户认证进度低于预期;3、新产品研发进度低于预期。
晶方科技 电子元器件行业 2017-01-26 27.35 -- -- 30.47 11.41%
34.41 25.81%
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一、事件概述 近期,晶方科技发布2016年度业绩预告:预计归属于上市公司股东的净利润变动区间为0.48亿元~0.58亿元,同比减少49%~58%,对应EPS为0.21元~0.26元。 二、分析与判断 2016年业绩预减,四季度业绩预增并且环比大幅改善 1、根据2016年业绩预告,公司2016年四季度实现归母净利润变动区间为1774万元至2774万元,同比增长0.66%~57.41%,环比增长308.80%~539.27%。公司2016年业绩预减主要受全球半导体产业周期性调整、影像传感器市场整体下滑以及折旧/运营费用较高影响。四季度业绩实现15年二季度以来的首次预增,主要原因是公司对业务结构持续进行调整与优化以及拓展新的增长点。 2、我们认为,影响公司业绩的负面因素正逐步消除,公司持续优化影像传感器芯片、生物身份识别芯片等业务,随着双摄加速渗透智能手机市场以及生物身份识别领域进入高速增长阶段,公司业绩有望迎来拐点。 封测产品结构不断优化,新技术不断整合突破,持续提升运营效率 1、报告期内,公司优化产业链布局,持续缩短生产周期、降低客户成本;影像传感芯片方面,公司积极整合与优化收购的智瑞达资产相关业务,联合开发Flip chip、Fan-out、SIP等传感器系统级封装技术,积极布局高端手机摄像头封测业务;生物身份识别芯片方面,公司将自身的IP技术与智瑞达的模组技术进行融合,突破了trench、TSV、LGA等技术,后续将瞄准国内品牌手机市场,提供多样化的技术与全方案服务能力。 2、我们认为,公司具有产能、先进封装测试技术、高端客户等核心竞争优势,通过延伸业务链条与开拓新市场,持续进行技术创新与优化,有望享受到双摄和指纹识别在国产智能手机中渗透率提升的巨大红利。 积极布局汽车电子、智能制造等领域,培育新的增长点 公司正持续布局智能汽车、智能制造等领域传感器相关的技术、产品、客户,积极应对中国制造2025和智能汽车领域的兴起。我们认为,公司在传感器芯片封测领域深耕多年,拥有全球领先的技术研发能力、量产能力以及客户资源,假以时日,汽车电子、智能制造等工业传感器业务将成为公司的新增长引擎。 三、盈利预测与投资建议 公司是全球领先的传感器芯片封装测试领导者,拥有CMOS影像传感器晶圆级封装等核心技术,随着双摄和生物识别芯片加速渗透智能手机市场,公司业绩将有望迎来向上拐点,汽车电子等传感器的布局将为公司打开长线成长空间。 预计公司2016~2018年EPS分别为0.23元、0.43元、0.56元,当前股价对应2016~2018年PE分别为120.0X、63.8X、48.7X。出于谨慎考虑,公司未来6个月的合理估值为30.10~32.25元,首次评级,给予公司“谨慎推荐”评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名