事件：2022年 10月 30日公司发布三季报，2022年前三季度公司实现营业收入 5.25亿元，同比下降 34.49%，归母净利润-1.21亿元，同比下降345.03%；扣非净利润-1.28亿元，同比下降 408.90%。2022年 Q3实现营收 1.53亿元，同比下降 45.12%，环比增加 2.02%；归母净利润-0.98亿元，同比下降 692.62%，环比下降 262.96%；扣非净利润-0.98亿元，同比下降-778.80%，环比下降 206.25%。 毛利率及库存环比明显改善，计提减值损失影响当期利润：公司 2022年Q3毛利率 28.57%，环比增加 4.49pct，同比下降 0.35pct；净利率-64.28%，环比下降 46.38pct，同比下降 70.19pct，这主要系一方面，受疫情管控影响，公司业务拓展、订单生产及销售物流效率有所降低；另一方面，公司依市场情况计提资产减值损失，使得公司净利润减少；费用方面，Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为 2.28%/3.96%/62.42%/-3.49%，同比变动分别为 0.19pct/2.36pct/40.21pct/-1.97pct，环比变化分别为 0pct/0.16pct/18.07pct/5.35pct。报告期内公司继续投入研发项目，2022年前三季度公司投入研发费用达 2.19亿，研发费用率为 41.66%。Q3公司研发费用占比较大，主要系公司研究人员的费用增加，加上公司 Wi-Fi 和蓝牙产品流片增加。 后续随着疫情封控结束，行业需求有望整体回温，公司产品盈利能力有望回升。 工艺提升加宽护城河，发力车规与 AIOT 完善产品布局：公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象。 博通集成的产品专注于质量控制，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz 无绳电话集成收发器芯片，低功耗的 5.8-GHz 通用无线 FSK 收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的 5.8-GHz 集成收发器芯片，首颗物联网应用的 Wi-Fi6芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的 集成电路产品。除此之外，公司战略上从消费领域往车规级应用持续升级，已推出车规级蓝牙芯片、车规级 Wi-Fi6芯片，以及高精度卫星导航芯片，同时继续推进毫米波雷达芯片等车规级产品的研发。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。 疫情封控结束有望推助需求回温，公司新产品助力发展：公司目前产品应用类别主要包括 5.8G 产品、Wi-Fi 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。因疫情管控影响，公司业务拓展、订单生产及销售物流效率有所降低；另外，全球宏观经济形势波动引发下游市场需求趋缓，使得 2022年以来公司营业收入减少。根据 IC Insights预测，2024年全球 MCU 市场规模将达 188亿美元，2021至 2024年，3年 CAGR 预计达到 6.19%。随着国内疫情封控结束，MCU 行业整体需求有望回温。截至 22年半年报时，公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位，在国内消费电子和工业应用无线 IC 的部分相关细分领域市场竞争优势明显。在智能家居领域，公司 Wi-FiMCU 芯片出货量保持领先。在智能交通领域，公司国标 ETC 市占率第一。公司作为细分领域的龙头，有望充分受益下游需求转好。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，其中无线数传芯片包含有通用无线、5.8G 产品、蓝牙数传、WiFi 产品；无线音频芯片包含有对讲机、无线麦克风、广播收发、蓝牙音频。公司从无线通信细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求。未来，公司的产品结构有望持续优化，车规和 AIOT 领域相关产品有望持续放量。我们看好公司在产品线规划上的布局和不断拓展的研发能力，预计 2022-2024年，分别实现归母净利润-0.97/0.38/0.57亿元，对应 EPS 分别为-0.64/0.25/0.38元，当前股价对应 23-24年 PE 分别为124X/83X。 风险提示：市场需求恢复不及预期，产品研发迭代不及预期，下游客户导入不及预期，行业竞争加剧导致产品大幅降价风险。

事件：公司发布2021年年度业绩预报称，2021年预计实现净利润约5,362.67万元至6,435.21万元，同比增长61.0%至94.0%；预计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润约为4,191.37万元至5,029.64万元，同比增加99%至139%。 点评： Wi-Fi业务成长迅速，研发支出大幅增长导致公司营收增长先于利润2021年业绩增长主要来源于Wi-Fi芯片产品收入及毛利增长，依靠公司前期的研发布局及市场开拓，公司Wi-Fi芯片产品销售收入继续保持增长,增加幅度超100%。同时，公司持续推进采用更先进工艺制程的Wi-Fi芯片产品的升级迭代，新一代Wi-Fi芯片产品的毛利率和销售占比有所提升。费用方面，为保持市场竞争力与开拓新产品线，公司研发人员人数与人均薪酬同步增长，且新产品研发光罩耗材也有所增长，公司研发投入较上年同期增加近一亿元，增加幅度超过80%，影响了公司2021年度净利润水平。 物联网Wi-Fi市场增长迅速，关注涂鸦、美的等头部厂家IoT业务放量物联网IoT市场快速成长，根据CIC预测，2024年全球智能设备出货量将增长至38.1亿，2019-2024年复合增速为26.2%。公司背靠涂鸦与美的等优质IoT客户，提供核心Wi-Fi MCU芯片，将深度受益IoT行业的快速发展。 盈利预测公司无线音传产品受下游TWS需求短期的不确定性不及预期，且研发支出增长较高，业绩短期承压。下修21-23年盈利预测，预计公司21-23年归母净利润0.63、1.39、2.11亿元，关注新产品迭代下业绩环比的持续回暖，给予公司22年55倍PE，对应目标价53.43元，维持“增持”评级。 风险提示晶圆代工紧张导致出货不及预期以及成本大幅上升；TWS 品牌客户导入不及预期；Wi-Fi 芯片客户需求不及预期；新厂商进入导致产品价格大幅下滑。

事件：公司发布2021年第三季度季报，前三季度营业收入8.01亿元，同比增长43.2%；归属于母公司所有者的净利润4,946.99万元，同比减少14.65%；基本每股收益0.33元，同比减少21.43%。 点评：营收增长先于利润，研发支出增长显著公司三季度单季实现营业收入2.79亿元，同比增长21.43%；归属于上市公司股东的净利润1,652.62万元，同比增长107.73%。单季度毛利率28.92%，同比提升4.65pcts，环比提升3.98pcts；净利率5.91%，同比提升2.45pcts，环比下滑2.09pcts。净利率下滑主因系公司研发费用同比环比上升，由二季度15.52%提升至22.21%（同比提升9.93pcts），主要是研发人员薪酬的增加、希腊团队费用增长、新产品研发光罩耗材、股权激励费用等。 消费电子市场面临不确定性，关注公司产品由低端向中高端边际改善受到航运运力紧张、芯片产能紧缺等因素，终端产品芯片缺料无法出货，且短期区域性需求下滑，消费电子市场整体面临较大不确定性。以TWS产品为例，旭日大数据数据显示，3-7月TWS蓝牙芯片出货量呈环比下滑趋势，供给端，疫情影响直接导致许多厂商备货与产能扩张收紧，中高端品牌出货相比白牌产品更为稳定。公司持续对各系列产品进行升级迭代，IoT与TWS芯片客户由低端转向中高端，关注公司升级带来的边际改善。 盈利预测公司产品毛利率受下游需求短期的不确定性不及预期，研发支出增长较高，业绩短期承压。下修盈利预测，预计公司21-23年归母净利润0.92、1.64、2.46亿元，关注新产品迭代下业绩环比的持续回暖，下调评级至“增持”。 风险提示晶圆代工紧张导致出货不及预期以及成本大幅上升；TWS 品牌客户导入不及预期；Wi-Fi 芯片客户需求不及预期；新玩家进入导致产品价格大幅下滑。

事项：2021年7月14日，公司推出2021年股票期权与限制性股票激励计划，包括266.25万份股票期权（行权价72.46元/股）和107.5万份限制性股票（36.23元/股），合计约占总股本的2.48%。激励计划首次授予人数为62人，最低业绩考核目标（0.5行权系数下限）为以2020年净利润为基数，2021-2024年净利润增长率不低于30%、60%、100%、140%。 国信通信观点： 目前，AIoT芯片产业在智能终端爆发、产能紧张、鸿蒙系统催化、国产厂商不断突围等因素催化下，相关需求迅猛增长。公司推出股权激励计划，彰显公司发展信心，公司或将迎来经营拐点，预计2021-2023年公司的归母净利润为1.4/2.5/3.3亿元，对应PE80/43/32倍，维持“买入”评级。

事件： 公司于7月14日发布2021年股票期权与限制性股票激励计划(草案)，拟向公司中高层管理人员、核心技术(业务)骨干人员62人通过股票期权激励计划与限制性股票激励计划授予权益总计373.75万股，占公司股本的2.48%，其中首次授予权益(限制性股票和股票期权)299.00万股，预留授予权益(限制性股票和股票期权)共计74.75万股。 投资要点： 股权激励绑定核心中高层及技术人员，利于公司长期发展此次股权激励对象为公司中高层管理人员、核心技术(业务)骨干人员，通过股权激励有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合，有利于公司长远发展。此次股票期权激励计划行权价格为72.46元/份，限制性股票授予价格为36.23元/股。 物联网风口已至，公司迭代新产品迎量价齐升华为推出鸿蒙系统全面打通各智能设备的界限，实现了不同设备间资源共享和灵活调用，进一步释放物联网设备应用空间，物联网互连Wi-Fi迎行业增长期。公司2020年新开拓优质客户涂鸦智能以及美的，同时Wi-Fi芯片新产品开始量产，行业内首推Wi-Fi 6物联网芯片。我们认为，伴随客户需求提升，公司物联网Wi-Fi芯片业务将迎量价齐升格局。 盈利预测维持公司盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润2.25、3.65、4.82亿元，对应PE为48、30、22倍，看好公司物联网Wi-Fi芯片、TWS蓝牙芯片、ETC前装芯片的放量增长，维持买入评级。 风险提示晶圆代工紧张导致出货不及预期以及成本大幅上升；TWS 品牌客户导入不及预期；Wi-Fi 芯片客户需求不及预期；新玩家进入导致产品价格大幅下滑。

事件概述公司发布股权激励计划，拟授予权益总计 373.75万股，占本计划公告时公司股本总额 15,042.50万股的 2.48%，其中首次授予权益（限制性股票和股票期权）299.00万股，占本计划拟授出 权 益 总 数 的 80.00% 、 占 本 计 划 公 告 时 公 司 股 本 总 额15,042.50万股的 1.99%；预留授予权益（限制性股票和股票期权）共计 74.75万股，占本计划拟授出权益总数的 20.00%、占本计划公告时公司股本总额 15,042.50万股的 0.50%。 推出股权激励计划，加强人才梯队建设公司此次推出股权激励计划，进一步加强人才梯队建设，此次激励对象合计 62人，包括公司高级管理人员、中高层管理人员和核心技术（业务）骨干人员，首次授予股票期权的行权价格为72.46元，首次授予限制性股票的授予价格为 36.23元。行权考核年度为 2021~2024年四个会计年度，即以 2020年净利润为业绩基数，2021年、2022年、2023年、2024年净利润增长率分别不低于 60%、100%、140%、180%，则公司层面行权系数为 1。 假设公司于 2021年 9月初授予，公司预测首次授予股票期权与限制性股票合计需摊销的费用大约为 5000.72万元，其中 2021年大约为 804.71万元、2022年为 2078.20万元。 新老产品加速迭代，毛利率环比逐季改善我们认为，新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响，2020年ETC 后装市场需求放缓，2021年开始支持 ETC 前装芯片装置，公司的国标 ETC SoC 芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上处于领先地位。此外，在蓝牙音频业务板块，公司为应对产品竞争，提升市场占有率，2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略，相关产品毛利率较低，拉低了公司整体的毛利率水平。2021年 Q1公司单季度毛利率为 25.28%，环比 2020年 Q4的 14.53%提升 10.75个百分点。我们认为，随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐提升。公司无线数传类产品终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业，无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。 加强研发投入，产品创新升级公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T 贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。截至 2020年 12月 31日，全公司拥有员工 222人，其中 192人为研发人员，占比高达86.49%。从研发费用角度看，2020年公司研发费用为 1.22亿元，同比增长 23.44%，2021年 Q1公司单季度研发费用为 0.42亿元，公司不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。依据 2020年 12月 25日公告，致能工业以 67元每股受让转让方 834万股。依据 2021年 1月 12日公告，公司定增发行价格为 65.00元/股，发行数量为 1171.14万股，其中，公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），持有发行人股份 374万股，占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此，上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后，与其一致行动人将合计持有发行人 1823万股，占发行后总股本的比例为 12.12%。 投资建议我们维持前次预测，预计 2021年~2023年公司实现营收 12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元；预计实现归属于母公司股东净利润 1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元，我们维持此前“增持”评级。 风险提示行业竞争加剧，半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

事件概述6月2日，华为正式发布了鸿蒙操作系统（HarmonyOS，简称鸿蒙OS），鸿蒙OS可以搭载在任何IoT设备上，所有设备统一语言，打通体验，华为消费者业务CEO余承东表示，鸿蒙OS就是“OneasAll，AllasOne”。此次华为还发布了三款搭载鸿蒙系统的硬件华为MatePadPro平板、华为Watch3智能手表和华为FreeBuds4TWS耳机。 鸿蒙助推万物互联时代，Wi--UFiMCU迎需求黄金期鸿蒙OS助推万物互联，打开物联网星辰大海，或成为中国IoT市场的核心变量，而WiFi、蓝牙作为IoT产品的连接基础，有望开启新一轮的需求黄金周期。根据IDC数据，2020至2022年，全球WiFi与蓝牙芯片的销售量共计为91亿颗/98亿颗/102亿颗。依据物联网智库数据，2019年WiFi模组出货量为32亿颗，NB-IoT、LoRa等无线通信技术的出货量与WiFi、蓝牙还是存在较大的差距。Wi-Fi主要分为两大类，一类是依赖于主机SoC的Wi-Fi芯片，另一类则是Wi-FiMCU主要应用于物联网领域，从细分应用来看，Wi-FiMCU主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业物联网及其他各种品类。根据TechnoSystemsResearch相关统计数据，家用电器设备占比29%，家庭物联网配件占比40%。 新老产品加速迭代，毛利率环比逐季改善我们认为，新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响，2020年ETC后装市场需求放缓，2021年开始支持ETC前装芯片装置，公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上处于领先地位。此外，在蓝牙音频业务板块，公司为应对产品竞争，提升市场占有率，2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略，相关产品毛利率较低，拉低了公司整体的毛利率水平。2021年Q1公司单季度毛利率为25.28%，环比2020年Q4的14.53%提升10.75个百分点。我们认为，随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐提升。公司无线数传类产品终端客户覆盖了包括美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业，无线音频类产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。 投资建议我们维持前次预测，预计2021年~2023年公司实现营收12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元，我们维持此前“增持”评级。风险提示行业竞争加剧，半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

事件概述 根据市场调研机构Counterpoint 近日公布的全球TWS 耳机市场预测报告（2021-2023），预计到2021年，全球TWS耳机市场规模将达3.1亿副，同比增长33%。2020年，得益于中低价位市场的强劲表现，TWS耳机市场获得了井喷式的增长，出货量达2.33亿副，相较于2019年同比增长达78％。 ?物联网时代来临，公司新品不断迭代加速前行 物联网(IoT)是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络, 是信息科技产业的第三次革命。一句话来理解物联网即是把所有物品通过信息传感设备与互联网连接起来，进行信息交换，以实现智能化识别和管理。无线通信技术是物联网的基础核心，物联网的无线通信技术很多，主要分为两类：一类是Zigbee、WiFi、蓝牙、Z-wave等短距离通信技术；另一类是LPWAN（low-powerWide-AreaNetwork，低功耗广域网），即广域网通信技术。从当前时代发展来看，经历过PC互联网时代和移动互联网时代之后，以PC和智能手机为代表的终端产品的出货量近几年处于下滑阶段，移动互联网享受了人口红利，走向物联网时代是当下大势所趋，而伴随着可穿戴产品、智能家居等产品形态的崛起，目前物联网整体处于加速落地阶段，可预见的未来将会有更多的产品形态和更多传统产品通过升级而加入到物联网的联结之中。以可穿戴产品为例，根据市场调研机构Counterpoint 近日公布的全球TWS 耳机市场预测报告（2021-2023），预计到2021年，全球TWS耳机市场规模将达3.1亿副，同比增长33%。2020年，得益于中低价位市场的强劲表现，TWS耳机市场获得了井喷式的增长，出货量达2.33亿副，相较于2019年同比增长达78％。近日，IDC发布了《2021年V1全球物联网支出指南》，从技术、场景、行业等角度对2020年全球物联网市场进行梳理，并对未来5年的市场进行了预测。根据IDC研究数据显示，2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元，其中中国市场占比23.6%。IDC预测，到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元，年均复合增长11.4%，其中中国市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。在整个行业步入高景气度的大背景下，博通集成一方面加强研发投入，并收购希腊团队强化无线传输产品布局，另一方面加速产品迭代。ETC方面，2020年ETC后装市场需求放缓，2021年开始支持ETC前装芯片装置，目前公司相关产品已完成车规测试认证，并已于目前实现量产销售，未来有望成为公司新的业绩增长点之一；WiFi方面，公司在物联网IoT领域率先推出Wi-Fi 6新品，Wi-Fi系列产品的销售收入和毛利率将得到持续提升；在蓝牙音频业务板块，公司为应对产品竞争，提升市场占有率，2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略，公司也将持续推出新品以获取更大的市场份额。我们认为，随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐提升，而市场份额也有望持续提升。 ? 投资建议 维持前次预测，预计2021年~2023年公司实现营收12.50亿元、16.50亿元、21.50亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.61亿元、2.57亿元、3.30亿元，我们维持此前“增持”评级。 风险提示 半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

深耕无线连接，ETC后TWS与Wi-Fi业务助力公司再次成长公司是国内领先的无线连接芯片厂商，自2004年开始已在该领域深耕十余载。产品主要包括无线数传与无线音频芯片。2019年受益ETC需求激增公司营收大幅增长，2020年ETC存量市场萎缩公司业绩有所下滑。2021年随着公司TWS与Wi-Fi芯片新产品量产，公司业绩拐点已至。 物联网Wi-Fi迎行业增长期，优质下游客户助力公司放量增长公司2020年新开拓优质客户涂鸦智能以及美的。涂鸦作为智能家居云平台企业，赋能传统家电行业转型智能化，高性价比的方案与简洁的开发步骤有助于更多企业进入智能家居行业。公司作为涂鸦“三明治”开发套件中年唯一Wi-Fi/BLE双模芯片提供商，将深度受益行业快速发展。 TWS蓝牙芯片更新迭代，新客户导入后有望量价齐升2020年以安卓系为主的TWS耳机与手机的出货量比例相对苹果仍然处于低位（安卓系1:6.6，苹果1:3.9），依旧具备成长空间。同时安卓品牌价格下探，利用自身技术优势将快速抢占白牌市场。公司新产品BK3288性能已对标一梯队蓝牙芯片，随着老产品库存出清，新产品ASP上升的同时公司也将受益品牌客户的导入放量，迎量价齐升局面。 盈利预测与估值预计公司2021-2023年实现营业收入14.57、18.75、21.25亿元，归母净利润2.25、3.65、4.82亿元，对应PE为44、27、20倍。我们看好公司在无线互联领域的领先地位，以及物联网Wi-Fi芯片、TWS蓝牙芯片、ETC前装芯片的放量增长，同时考虑到远期公司募投项目切入车规级芯片领域，为公司打开新成长空间，给予60倍PE，目标价89.56元，给予“买入”评级。 风险提示晶圆代工紧张导致出货不及预期以及成本大幅上升；TWS 品牌客户导入不及预期；Wi-Fi 芯片客户需求不及预期；新玩家进入导致产品价格大幅下滑。

oracle.sql.CLOB@286e9b65

事件概述公司发布2020年业绩预告，经财务部门初步测算，公司2020年度实现归属于上市公司股东的净利润预计与上年同期相比减少2.04亿元至2.20亿元，同比减少81%至87%，2019年公司实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元，对应2020年公司实现归属于上市公司股东的净利润0.32亿元~0.48亿元。主要系1）Wi-Fi新品尚未体现规模效应，未来毛利率水平有望逐渐提升；2）蓝牙音频产品为提升市占率一定程度上拉低了公司整体的毛利率水平。 新产品不断迭代，综合毛利率有望逐渐提升新老产品迭代初期对公司毛利率有所影响，2020年ETC后装市场需求放缓，2021年开始支持ETC前装芯片装置，目前公司相关产品已完成车规测试认证，并已于目前实现量产销售，未来有望成为公司新的业绩增长点之一。同时，2020年以来公司Wi-Fi芯片产品各季度销售收入环比快速增长，但相关产品尚处于运营效率提升的爬坡阶段，规模效应尚未体现，随着公司在物联网IoT领域率先推出Wi-Fi6新品，Wi-Fi系列产品的销售收入和毛利率将得到持续提升。此外，在蓝牙音频业务板块，公司为应对产品竞争，提升市场占有率，2020年对上一代蓝牙音频芯片产品采取了具有竞争力的价格策略，相关产品毛利率较低，拉低了公司整体的毛利率水平。我们认为，随着公司新产品不断推出，迭代老产品，综合毛利率水平有望逐渐提升。 加强研发投入，收购希腊团队强化无线传输产品布局公司不断迭代新产品研发人员数量增加，2020年公司收购希腊Adveos，进一步加强公司在Wi-Fi等无线传输产品领域的竞争实力。近两年，智能家居、智慧城市等物联网领域对WiFi芯片需求提升，我国WiFi芯片出货量有所回升。现阶段，支持WiFi6标准的芯片出货量仍处于初级阶段，而伴随着WiFi6标准逐步应用及推广，预计2023年，支持WiFi6标准的芯片在WiFi芯片总量的占比将达到90%，市场空间足。依据2020年12月25日公告，致能工业以67元每股受让转让方834万股。依据2021年1月12日公告，公司定增发行价格为65.00元/股，发行数量为1171.14万股，其中，公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），持有发行人股份374万股，占本次发行前总股本的2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此，上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后，与其一致行动人将合计持有发行人1823万股，占发行后总股本的比例为12.12%。 投资建议基于公司ETC后装芯片出货量减少、物联网相关产品竞争较为激烈及老产品综合毛利率水平下降，我们调整此前盈利预测，预计2020~2022年公司营收由原先8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元调整为8.30亿元、12.50亿元、17.50亿元；预计实现归属于母公司股东净利润由原先1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元调整为4100万元、1.83亿元、2.53亿元。我们维持此前“增持”评级。 风险提示半导体行业发展低于预期；公司技术创新低于预期导致新品突破低于预期；下游应用拓展和客户拓展低于预期等。

本次发行价格为 65.00元/股，发行数量为 1171.14万股，非公开发行股票募集资金总额为 7.61亿元，扣除发行费用之后募集资金净额为 7.44亿元。且本次非公开发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。其中，公司现有股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），持有发行人股份 374万股，占本次发行前总股本的 2.70%。根据上海致能工业电子有限公司披露的《简式权益变动报告书》，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业为上海致能工业电子有限公司之一致行动人。因此，上海致能工业电子有限公司完成本次发行股份登记及此前协议转让股份登记后，与其一致行动人将合计持有发行人1823万股，占发行后总股本的比例为 12.12%。 加快布局车规级芯片，“ETC+”是未来本次募集资金用于投资智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目，是公司布局智慧交通领域的重要战略举措。受取消高速公路省界收费站及新车选配 ETC 等政策的刺激，ETC 的安装方式逐渐从后装向前装转移，越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速布局ETC 前装市场。依据公司官方信息，基于在 ETC 芯片领域十几年的研发积累，公司于 2020年成功推出了全新车规 ETC 芯片BK5870T 和 BK3435T，进军 ETC 前装领域，成为整车厂的供应商。在 ETC 车规前装芯片领域，公司已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。此外，公司还将开展车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片整体解决方案的研发，抢先实现车规级芯片国产化，进一步提升公司的综合实力。 物联网/蓝牙音频业务齐发力，产品迭代加速根据 Gartner 预测,到 2020年,全球联网设备数量将达到 204.12亿台,物联网市场规模达到 2.93万亿美元,年均增速保持在 25%至30%, 其中无线占据较大的市场，智能音箱、扫地机器人等智能硬件层出不穷，而 WiFi MCU 芯片领域就是实现物联网的关键器件。目前在 WiFi MCU 领域全球主流的公司包括高通、德州仪器、美满等，而国内相关芯片供应链企业有望在涂鸦、小米等智能硬件解决方案商带动下迎来黄金发展期。依据公司 2020年 11月 7日公告，目前公司 Wi-Fi、蓝牙音频等更具竞争力的新一代产品已完成研发迭代并开始量产销售，相关新产品预计将为公司带来持续业绩贡献。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计 2020~2022年公司营收分别为 8.83亿元、12.67亿元、18.25亿元；预计实现归属于母公司股东净利润 1.04亿元、2.47亿元、4.02亿元。估值角度，我们对比国内 IC 设计公司，剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁能，相对 2021年 PE 估值在 40~70倍区间内，鉴于公司ETC 后装芯片出货量减少及物联网相关产品竞争较为激烈的影响，我们维持此前“增持”评级。

无线 SoC 芯片龙头厂商迎业绩拐点公司是无线通信 SoC 芯片龙头厂商，2019年受益 ETC 市场营收大幅增长，伴随 ETC 存量市场需求下降，2020年业绩有所下滑，但公司积极丰富产品线，大力开拓 TWS 耳机蓝牙芯片市场，同时大力发展已有 Wi-Fi 芯片业务，随着 2021年全球疫情缓解，智能家居等下游需求回暖，TWS 等增量市场开始放量以及 ETC 前装市场启动，公司业绩将迎来拐点。 TWS 新产品量产出货，纯增量市场值得期待TWS 耳机蓝牙主控芯片市场逐渐成熟，厂商竞争激烈。高端市场以苹果、高通、恒玄、华为为代表，中低端市场包括洛达、瑞昱、杰理、中科蓝讯以及博通集成。目前国产厂商凭借高性能、低售价的性价比优势成为品牌以及白牌厂商的主要选择，出货量领跑 TWS 主控芯片市场。据旭日大数据数据，2020年全球 TWS 耳机出货量 4.2亿副，预计 2021年将达到 6.7亿副，其中千元以下的中低端市场需求旺盛，2020年千元以下耳机出货量占比超80%。博通集成此前缺少专用于 TWS 耳机的中高端蓝牙芯片，在 TWS 市场出货量较低，2020年公司推出 TWS 中高端芯片 BK3288，包含主动降噪、蓝牙低功耗等功能，主打中高端市场，拥有较高性价比优势，我们预计随着 TWS 耳机市场持续火热，以及芯片国产化浪潮的推动，公司 2021年凭借新产品有望在 TWS 市场出货量大幅增长，业绩迎来新增量。 Wi-Fi 市场回暖大客户加持，ETC 前装第二春带动业绩腾飞2020年公司大力发展 Wi-Fi 芯片业务，凭借丰富的产品线布局拓展了如涂鸦智能、美的电器的优质大客户，同时公司发挥自身性价比优势，积极抢占智能家居市场份额，获得较大收入，我们预计 2021年随着智能家居市场回暖，公司 Wi-Fi 芯片出货量将会大幅增长；而在 ETC 市场，随着六个月过渡期结束，我们预计 2021年前装市场将会启动，作为这一领域的绝对龙头，公司凭借国内首款通过国际权威第三方实验室 ISE 实验室认证的 ETC 芯片，有望迎来 ETC 市场第二春。综合来看，公司三大业务拐点已至，业绩有望迎来腾飞。 投资建议与盈利预测我们看好公司在无线 SoC 芯片领域的市场地位，伴随 TWS 市场高景气度、Wi-Fi 芯片下游市场的渗透以及 ETC 前装市场启动，三大业务共振下公司业绩有望迎来高增长，预计 2020-2022营收 8.86、12.06、15.07亿元，归母净利润 0.85、2.73、3.62亿元，对应 PE 为 132、41、31倍。考虑到公司作为行业龙头，公司业务拥有高成长性，给予公司“买入”评级。 风险提示 （1） TWS 市场品牌客户拓展不及预期； （2）Wi-Fi 芯片下游恢复不及预期； （3）行业竞争加剧降价风险。

专注无线通讯射频芯片，极具应用前景 博通集成成立于 2004年 12月 1日，提供无线通讯射频芯片和解 决方案的集成电路设计公司，主要基于世界领先的 RF-CMOS 收发 器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性 能的半导体产品，专注于无线数传芯片和无线音频芯片。 根据公 司 2020年中报，无线数传类芯片终端客户覆盖了包括金溢科 技、雷柏科技、大疆科技、阿里巴巴、美的、小米等国内知名企 业， 无线音频类终端客户包括摩托罗拉、亚马逊、联想等。随着 物联网的发展，为无线智能终端设计的无线数传类芯片，将具备 广阔的市场前景。 公司 2019年度实现营业收入 11.75亿元，同 比增长 115.09%，实现归属于上市公司股东的净利润 2.52亿元， 同比增长 103.67%。 2019年 Q3和 2019年 Q4收入分别为 4.80亿 元、 3.94亿元，净利润分别为 1.09亿元、 0.89亿元，营收和归 母净利润均有较大幅度提升，主要系公司紧跟国家政策要求，加 大对 ETC 产品的升级及备货力度，以满足政策及市场需求。 2020年以来因 ETC 市场需求放缓，相关产品销售收入 2020年前三季 度相比去年同期减少约 3.5亿元，对 2020年以来相关收入及利 润产生一定影响。 加大研发投入，技术领先优势凸显 公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至 2020年 6月 30日，公司拥有中美专利超 100项，涵盖了无线射频领域能耗、降 噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。 从研发投入角度来看， 2020年以来公司每个季度研发费用占比均 超过 10%， 2020年 Q3单季度公司研发费用为 2826万元，占比营 收 12.28%。我们认为，对于 IC 设计公司而言，核心技术是驱动 其快速增长的主要因素，而不断加强研发投入则为公司未来长期 的发展奠定了充分的产品及技术积累基础。 投资建议 我们预计 2020~2022年公司营收分别为 8.83亿元、 12.67亿 元、 18.25亿元；预计实现归属于母公司股东净利润 1.04亿 元、 2.47亿元、 4.02亿元。估值角度，我们对比国内 IC 设计 公司，剔除估值较高的斯达半导、思瑞浦、圣邦股份及新洁 能， 相对 2021年 PE 估值在 40~70倍区间内，鉴于公司 ETC 芯 片出货量减少影响，我们首次覆盖给予“增持”评级。

我们认为，公司在射频技术领域的积累和无线通信芯片平台化的设计能力，在国内较为领先，长期可充分受益IOT市场的高速发展。 目前公司的WiFi芯片已成功切入涂鸦等大客户，长期受益于家电网联化；TWS芯片新品即将投入市场，将充分享受TWS耳机渗透率提升以及芯片国产化浪潮；ETC芯片也有望伴随ETC后装转前装迎来“第二春”。在经历了2019年的业绩波动后，目前已至业绩拐点，后续高增长可期。 我们预计公司2020-2022年收入为9.0/13.1/18.5亿元，归母净利润为1.3/2.7/4.2亿元，对应当前PE81/38/25倍，首次覆盖，给予“买入”评级。