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景旺电子 电子元器件行业 2017-10-02 53.98 61.00 13.15% 56.13 3.98% -- 56.13 3.98% -- 详细
事件:景旺电子拟与珠海高栏港经济区管理委员会签署《投资协议书》,通过全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司在珠海市高栏港区投资建设印制电路板生产基地,研发、生产和销售印制电路板、柔性电路板。项目计划投资13.60亿元,其中固定资产投资不低于10亿元。 推荐逻辑:在目前公司订单饱满,深圳等厂区产能受限的情况下,投资珠海有望进一步扩大公司的业务规模,解决公司的产能瓶颈,满足客户的产品需求并缩短交货期。与深圳相比,珠海在人力成本占据优势,环保监管方面仍具备空间。按照协议内容,在公司竞得区域面积15.7万平方米的前提下,以单位面积年产值不低于1万元/平方米·年的标准进行计算,完全达产后,珠海项目有望贡献不低于15.7亿元/年的销售收入,公司整体盈利水平将得以提升。 公司是国内少数覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPCB)和金属基电路板(MPCB)全品类的厂商,为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。 公司依靠募投项目释放产能实现17H1稳健增长,随着项目进一步落地和加大力度开拓市场,公司营收和净利润有希望再上台阶。未来公司规划依靠现有基地和新扩展的生产基地来大幅增加产能,实现RPCB、FPCB 等产品线齐步发展。 汽车电子+消费电子驱动,大陆PCB 迎来向上突破机遇期。汽车的智能化、电动化、轻量化是汽车电子的主要驱动力,汽车电子在整车中有望迎来量价齐升行情。作为电子产品主要载体,车用PCB 发展机遇正佳。此外受益近年消费电子“轻、薄、多模组”发展趋势,FPC 行业整体景气度快速提升。我们认为随着苹果新品对于内部空间的需求升级,FPC 使用量有望进一步加大,或将呈现井喷式增长。公司FPC 业务积累深厚,主要应用于手机和平板电脑上的显示屏、触摸屏,以及按键、麦克风、USB、SENSOR 等模块。同时,凭借优秀的营运能力,公司FPC 产品良率达到94%,高于业界平均91%-92%的水平,这将有助于公司抓住行业机遇。 原材料波动加速行业洗牌,公司有望脱颖而出。近一年多以来的“铜—铜箔—覆铜板”涨价趋势蔓延,上游原材料价格成为影响下游PCB 厂商的重要因素。 我们认为公司内生优势明显,在采购端、生产端、软实力等方面准备充足,有望在涨价潮下逆势突围,享受行业集中度提升带来的红利。公司通过持续优化管理流程,提升营运能力和成本控制力度,实现降本增效,体现在财务数据: 17H1公司毛利率和净利率分别高达32%、16%,在同类型PCB 制造商中较为突出,成功消化上游原材料上涨影响。 投资建议: PCB 全球产能整体向陆资转移的趋势明确,叠加汽车电子+消费电子带来的机会,公司有望凭借产品竞争力进一步扩大市场份额;公司稳步规划产能扩张,江西、龙川基地提供未来可靠产能保障;而内部营运优势则为公司在涨价潮中顺利突围提供保障。我们预计公司2017/2018/2019年实现归母净利润7.1/9.5/12.3亿元,目前对应PE 30.8x/23x/17.9x。可比A 股PCB 公司17E 平均26.7x 估值,考虑公司在行业内较强的营运能力,给予公司35x估值,目标价61元,给予“买入”评级。 风险提示:环保政策影响产能布局。
景旺电子 电子元器件行业 2017-09-21 50.78 69.29 28.53% 56.13 10.54% -- 56.13 10.54% -- 详细
产品品类丰富,客户质地优质,营收高成长。 公司作为国内PCB龙头企业,生产线已经涵盖刚性电路板、柔性电路板、金属基电路板三大类材料产品组合,是目前国内行业产品线最齐全的厂家之一。公司主要终端应用场景包括智能手机、汽车电子、无人机、工控电源、医疗器械、无线射频等。客户包括Oppo\Vivo\金立(消费电子),海拉(汽车电子),艾默生\霍尼韦尔(能源工控)等多个细分领域龙头企业。2012-2016年营业收入及净利润逐年增长,CAGR分别为23.73%和32.29%。2017年上半年,公司延续此前几年的营收利润高成长态势,实现营收19.7亿元,同比增长31.52%;实现净利润3.16亿元,同比增长29.17%。 公司工艺优势转化成本优势,引领PCB国产转移: 国内PCB企业人力成本&资产投入效率等指标远优于海外企业,PCB行业国产转移是大趋势。公司核心优势在于生产工艺流程控制,工厂自动化程度非常高,生产实现流程化,产品良率远高于竞争对手,直接使得公司盈利能力远领先竞争对手。 加码基地扩产,为自身高增长打下坚实基础: 公司借助上市公司平台融资优势,抓住产能扩张绝佳机遇:在公司上市短短一年内,通过发行新股+发行可转债两次募资,江西景旺产值持续扩张,同时今年9月16日公告,规划建设珠海景旺,为公司后续持续稳健成长打下坚实基础。 盈利预测与投资建议: 公司把握自身技术+客户+产品优势,积极推进产能扩张,有机会成长为全球PCB龙头。我们预计公司17-19年净利润为7.14亿,9.42亿和12.35亿,对应17-19年EPS为1.75,2.31和3.03元。我们给予公司2018年30倍PE,对应目标价69.29元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:公司扩产进度不及预期,公司PCB产品市场需求或不及预期。
景旺电子 电子元器件行业 2017-09-21 50.78 -- -- 56.13 10.54% -- 56.13 10.54% -- --
景旺电子 电子元器件行业 2017-09-20 50.40 54.30 0.72% 56.13 11.37% -- 56.13 11.37% -- 详细
PCB领军企业,增长稳定。 景旺电子主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务,主要产品包括RPCB、FPC及MPCB。根据中国印制电路行业协会的统计,2016年景旺电子在中国电子电路行业排行榜中名列综合PCB企业第10位,内资企业排名中位列第2位。作为行业巨头,景旺电子盈利状况稳定增长,2012-2016年间营业收入及归母净利润持续增长,且收入与利润的增速均保持在20%以上。2016年营业收入为32.83亿元,归母净利润为5.37亿元,同比分别增长22.63%和27.22%。 PCB行业全球稳定成长,持续向中国转移。 PCB主要适用于电路的连结及电子元件的承载,产品广泛应用在手机、电脑、汽车电子、服务器、可穿戴装置等设备。根据中商产业研究网的数据,全球2016年PCB行业产值达到542.07亿美元,比2015年下降了2.00%。 我们预计2017年PCB产业同比成长2%达到553亿美金,中国目前占50%的份额。未来中高端PCB行业也会逐步向中国转移。 公司精益求精,成本管控能力卓越。 PCB产品原材料的价格对成本影响较大,占营业成本的比例较高。2016年景旺电子原材料占营业成本比例平均约为57%,控制成本是PCB企业提升利润率的重要途径。公司专门成立成本控制部,各事业部配置有成本控制人员,从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全流程控制,配合有效的监督和激励机制,已形成一套较完善的成本控制管理体系。公司从2011年起,毛利率不断提升,2016年达到32.26%,在行业中具有竞争力。 募投项目突破产能瓶颈。 公司以7.4亿元募集资金投入江西景旺产业基地的高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目,建成达产后形成年产120万平方米RPCB、18万平方米HDI板的产能。此外以6804万元投入龙川景旺的新型电子元器件表面贴装生产项目,增强客户粘性。 深耕PCB领域,首次覆盖给予增持评级。 预计2017-2019年公司营业收入为40.97亿、51.43亿元、64.67亿元,归属于母公司净利润为7.4亿元、9.3亿元、12.0亿元,对应EPS为1.81元、2.28元、2.93元。考虑到景旺电子在PCB领域的客户积累、公司在PCB行业的布局,给予公司2017年PE30X-35X,对应目标价为54.30-63.35元,给予增持评级。 风险提示:宏观经济波动风险;原材料价格波动风险;汇率波动风险。
景旺电子 电子元器件行业 2017-09-19 50.00 56.00 3.88% 56.13 12.26% -- 56.13 12.26% -- 详细
报告摘要 横向布局全面覆盖,持续打造全品类PCB龙头。作为国内少数覆盖多品类PCB的优质龙头,上半年公司凭借在FPC和MPCB细分市场所具备的先发优势,营收及净利润均再创新高,其中FPC增幅最大。依托深圳、龙川和吉安三个生产基地,公司持续优化产线、提升产能,RPCB、FPC、MPCB均保持迅速发展,下半年作为电子行业传统旺季,公司业绩增速有望再度提升,看好公司全年业绩超预期增长。 精细化管理效率出色,财务指标行业领先。上半年公司毛利率和净利率分别高达32%、16%,胜过大部分电子制造业细分龙头。主要在于公司持续优化订单结构、加强成本控制力度,通过更新换代设备对原有产线进行改造升级,消化PCB板材涨价的不利影响,使得公司整体良率及毛利率均实现上涨,其中FPC业务毛利增幅贡献最大。 长期业绩增长动力十足,未来全球成长空间充沛。上半年公司加大在24/77GHz汽车雷达微波板、指纹识别柔性板、嵌陶瓷基板等方面的研制投入,工艺水平显著提升,未来部分领域也有望实现实际量产。全球PCB市场空间高达5000亿元,2016年公司排名位居内资前3,全球第32名,成长空间十分广阔。受益于产业转移及国内PCB行业高成长性等多因素叠加影响,公司有望在全球市场再上台阶。 投资建议:预计17-19年净利润分别为7.14/9.37/12.25亿,EPS分别为1.75/2.30/3.00元,当前股价对应PE分别为28.1/21.4/16.4X,给与32X估值,目标价56.0元,维持“买入”评级。 风险提示:行业景气度低于预期;新产能拓展低于预期;
景旺电子 电子元器件行业 2017-09-18 49.38 68.40 26.88% 56.13 13.67% -- 56.13 13.67% -- 详细
内资PCB行业龙头,产品线丰富,并不断纵横延伸:公司是我国内资PCB龙头之一,以刚性线路板起家,06年和10年分别设立软板和金属基板生产线,目前形成了RPCB、FPC、MPCB三线主导的产品格局,是国内为数不多同时覆盖这三条产品线的PCB企业,同时横向发展HDI,纵向发展配套SMT,致力于为客户提供一站式采购服务,募投项目江西景旺(一期)的投产将解决公司产能瓶颈并进一步优化产品结构。 全球PCB产能东移,内资PCB厂商或有机遇:随着劳动力成本的提高及技术门槛的下降,PCB作为终端电子产品的上游产业,随着电子终端制造业的转移而转移,先是从欧美日到台湾、香港、韩国,再到大陆,将来再到东南亚。2006年,我国超越日本成为全球最大的PCB生产国,产量和产值均位居世界第一。公司作为内资PCB龙头企业,凭借其技术、规模优势,在产能转移的过程中,或将更受国际下游厂商信赖,远期业绩增长尚存空间。随着我国PCB行业逐渐向中高端延伸,加上原材料价格上涨或将推动行业集中度提高,公司有望获得更大市场份额。 市场回暖,下游电子终端发展拉动PCB需求:2016年全球PCB行业产值达542亿美元,同比下降2.02%,由于下游需求颓势,特别是PC、平板和智能手机消费电子这块,加上上游铜箔涨价带来的产业链压力,PCB连续两年呈下滑态势。2017年消费电子行情有望回暖,汽车智能化、电动化将进一步提高汽车电子成本占比,4G、5G的推广及通讯高频化对PCB提出了更高的技术要求,我们预期全球PCB行情将重回正增长。据Prismark的预测数据,17年行业产值将达552.8亿美元,预计到2021年,全球PCB产值将突破600亿美元大关,复合年增长率为2.2%。 盈利预测与投资建议。预计公司2017-2019年归母净利润三年复合增速30.8%,对应EPS分别为1.74元、2.28元、2.95元。参考同行业公司的估值和公司近三年的增长预期,给予公司18年30倍估值,对应目标价68.40元,首次覆盖,给予“买入”评级。
景旺电子 电子元器件行业 2017-09-14 50.08 -- -- 56.13 12.08%
56.13 12.08% -- 详细
·国内领先的PCB厂商,发展潜力较大 公司全面覆盖PCB各类产品,包括RPCB,FPC,MPCB,分别占2016营收的6成、3成、1成。2016年,公司营收规模与归母净利润均排在A股PCB行业上市公司第二位。2016年营收达到32.83亿元,归母净利润为5.37亿。公司近三年来保持23.10%的营收复合增速和26.70%的归母净利润复合增速。 公司目前业务饱满,产能利用率已经达到95%以上。最新募投项目江西景旺电路板产业化项目(二期)将形成年产240万平方米印制电路板产能,完成之后相对于2016年公司总产能将增加60%。 公司运营管理优秀,受益于行业基本面变化 公司管理优秀,成本控制严格,2016年毛利率(32.26%)、净利率(16.37%)均超过行业平均毛利率(23.34%)、净利率(9.71%),有相对较高的风险抵御能力。PCB行业集中度逐步提高,主要由于:铜箔涨价。铜自从2016年中旬开始涨价,国内有色金属阴极铜收盘价已经从2016年中旬36000元/吨涨到52000元/吨,涨幅达44%。如此大幅度的涨价势必对于下游厂商,尤其是不具备规模效应的小厂商造成压力。环保监管趋严,第四批中央环境保护督查已经进驻,小厂商受到自身规模的影响,难以承受高额环保费用,以往牺牲环境来谋求发展的模式难以持续。 PCB行业继续向亚洲转移 目前全球PCB产业销售额约为600亿美金,中国占据半壁江山,整个行业继续向亚洲转移。北美PCB工厂数量在2003年到2013年几乎减少一半。根据Prismark 预测,2017年-2020 年中国PCB 产值的年均复合增长率约为3.5%,每年新增产值预计达到10亿~15亿美元,高于全球和其他地区的增速,公司有望凭借自身优势,继续保持高于行业平均增速。 盈利预测与投资建议 鉴于景旺电子稳定的内生增长、优秀的管理能力以及相对较低的估值,我们认为目前景旺电子是目前较具有投资价值的PCB公司。 预计公司2017-2019年营业收入为41.04亿、51.28亿、64.24亿;归母净利润为7.08亿、9.02亿、11.47亿;EPS为1.73元、2.21元、2.81元。参考目前PCB行业市盈率59.27倍(截止到2017/09/11,TTM,算术平均法)与公司成长性,给予公司2018年动态P/E 30倍,对应目标价66元,给予“增持”评级。 风险提示 电子行业景气度下滑;PCB行业竞争加剧。
景旺电子 电子元器件行业 2017-09-08 51.57 60.76 12.71% 56.13 8.84%
56.13 8.84% -- 详细
公司是国内少数覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPCB)和金属基电路板(MPCB)全品类的厂商,为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司依靠募投项目释放产能实现17H1稳健增长,随着项目进一步落地和加大力度开拓市场,公司营收和净利润有希望再上台阶。未来公司规划依靠现有基地和新扩展的生产基地来大幅增加产能,实现RPCB、FPCB等产品线齐步发展。 汽车电子+消费电子驱动,大陆PCB迎来向上突破机遇期。汽车的智能化、电动化、轻量化是汽车电子的主要驱动力,汽车电子在整车中有望迎来量价齐升行情。作为电子产品主要载体,车用PCB发展机遇正佳。此外受益近年消费电子“轻、薄、多模组”发展趋势,FPC行业整体景气度快速提升。我们认为随着苹果新品对于内部空间的需求升级,FPC使用量有望进一步加大,或将呈现井喷式增长。公司FPC业务积累深厚,主要应用于手机和平板电脑上的显示屏、触摸屏,以及按键、麦克风、USB、SENSOR等模块。 原材料波动加速行业洗牌,公司有望脱颖而出。近一年多以来的“铜—铜箔—覆铜板”涨价趋势蔓延,上游原材料价格成为影响下游PCB厂商的重要因素。我们认为公司内生优势明显,在采购端、生产端、软实力等方面准备充足,有望在涨价潮下逆势突围,享受行业集中度提升带来的红利。公司通过持续优化管理流程,提升营运能力和成本控制力度,实现降本增效,体现在财务数据:17H1公司毛利率和净利率分别高达32%、16%,在同类型PCB制造商中较为突出,成功消化上游原材料上涨影响。 投资建议:PCB全球产能整体向陆资转移的趋势明确,叠加汽车电子+消费电子带来的确定性机会,公司有望凭借产品竞争力进一步扩大市场份额;公司稳步规划产能扩张,江西、龙川基地提供未来可靠产能保障;而内部营运优势则为公司在涨价潮中顺利突围提供保障。我们预计公司2017/2018/2019年实现归母净利润7.1/9.5/12.3亿元,目前对应PE29.5x/22x/17x。可比A股PCB公司17E平均27.2x估值,考虑公司在行业内较强的营运能力,给予公司35x估值,目标价61元,首次给予“买入”评级。 风险提示:环保政策影响产能布局。
郑平 1 1
景旺电子 电子元器件行业 2017-08-18 47.01 -- -- 53.44 13.22%
56.13 19.40% -- 详细
一、事件概述。 近期,景旺电子发布:(1)2017年半年报:2017年上半年实现营收19.7亿元,同比增长31.52%;归属于上市公司股东的净利润3.16亿元,同比增长29.17%;扣非净利润为3.17亿元,同比增长33.37%;EPS为0.77元,扣非EPS为0.78元。(2)2017年中期利润分配方案:拟以公司2017年06月30日总股本408,000,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.00元(含税)。 二、分析与判断。 中报业绩符合预期,保持稳定快速增长。 1、(1)公司2017年上半年实现营收19.7亿元,同比增长31.52%;扣非净利润为3.17亿元,同比增长33.37%,业绩符合预期。(2)公司综合毛利率为32.04%,同比增长1个百分点。(3)期间费用率为11.37%,同比增长了0.45个百分点。销售费用率、管理费用率、财务费用率分别为3.01%、8.10%、0.26%,分别下降0.21个百分点,上升0.64个百分点,上升0.02个百分点。(4)研发支出占营收比4.19%,同比上升了0.77个百分点。 2、公司业绩增长主要原因:(1)公司募投项目产能释放,同时公司加大市场开拓力度,产品产销量营业收入较去年大幅增加,其中柔性线路增幅最大;(2)公司优化订单结构、提升生产效率和良品率,消化PCB板材涨价带来的不利影响,使得公司整体毛利率略微上涨。 3、我们认为,公司作为国内PCB领先企业,产品覆盖RPCB、FPC、MPCB,可为客户提供一条龙服务。公司江西募投项目自动化程度非常高,同时公司注重研发投入,下半年公司业绩有望进一步快速增长。 报告期内募投项目因资金到位晚于预期,建设期延长。 1、公司报告期内,募投项目“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期)”计划建设期为五年,于2012年下半年以自有资金预先投入建设,原计划于2017年上半年建设完工并投入使用。由于募集资金的实际到位时间晚于预期,项目建设期延长至2018年03月31日。 2、我们认为,公司因募集资金到位晚于预期,导致的项目建设期延长不影响募投项目的实质内容。公司该募投项目为边建设边投产方式,2016年已经实现2.23亿元效益,超过之前预期达产后的年效益1.87亿元,2017年上半年该项目实现效益1.14亿元,公司募投项目按计划顺利推进中。 公司加大研发投入,追求未来可持续发展。 1、公司报告期内研发支出8255万元,开展24G/77G汽车雷达微波板制作、二阶HDI+埋孔软硬结合板制作技术开发、高密度多层柔性板技术开发、高精度指纹识别柔性板技术开发、嵌埋铜块技术开发、嵌陶瓷基板技术开发、双面凸台板制作技术开发和PCB塞孔树脂配方等技术研发项目,获得发明专利4件,新增实用新型专利8件。 2、我们认为,柔性FPC和高密度PCB是未来PCB增速最快的细分领域,公司作为国内行业领先企业,研发持续大力投入,有利于公司进一步提高产品的市场竞争力,实现可持续发展。 三、盈利预测与投资建议。 公司作为国内PCB行业领先企业,同时覆盖RPCB、FPCB、MPCB产品,在全球PCB行业加速转移的情况下,公司未来业绩有望保持快速增长。我们持续看好PCB产业集中度提升背景下领导企业的竞争优势。上调公司盈利预测,预计公司2017~2019年EPS分别为1.71元、2.21元、2.84元,考虑公司产业领先地位,结合业绩增长弹性,可给予公司2017年35~40倍PE,未来12个月合理估值为59.85~68.4元,维持公司“强烈推荐”评级。
景旺电子 电子元器件行业 2017-08-17 46.59 52.29 -- 53.44 14.24%
56.13 20.48% -- 详细
事件:公司发布2017年半年度报告,2017上半年实现营收19.70亿元,同比增加31.52%;实现归属于上市公司股东的净利润3.16亿元,同比增加29.17%;营收及净利润持续增长主要系报告期内①公司大力挖掘产能、加强市场开拓力度;②持续提升生产效率、品质良率。 横向布局全面覆盖,持续打造全品类PCB龙头。作为国内少数覆盖多品类PCB的优质龙头,上半年公司凭借在FPC和MPCB细分市场所具备的先发优势,营收及净利润均再创新高,其中FPC增幅最大。依托深圳、龙川和吉安三个生产基地,公司持续优化产线、提升产能,RPCB、FPC、MPCB均保持迅速发展,下半年作为电子行业传统旺季,公司业绩增速有望再度提升,看好公司全年业绩超预期增长。 精细化管理效率出色,财务指标行业领先。上半年公司毛利率和净利率分别高达32%、16%,胜过大部分电子制造业细分龙头。主要在于公司持续优化订单结构、加强成本控制力度,通过更新换代设备对原有产线进行改造升级,消化PCB板材涨价的不利影响,使得公司整体良率及毛利率均实现上涨,其中FPC业务毛利增幅贡献最大。 长期业绩增长动力十足,未来全球成长空间充沛。上半年公司加大在24/77GHz汽车雷达微波板、指纹识别柔性板、嵌陶瓷基板等方面的研制投入,工艺水平显著提升,未来部分领域也有望实现实际量产。全球PCB市场空间高达5000亿元,2016年公司排名位居内资前3,全球第32名,成长空间十分广阔。受益于产业转移及国内PCB行业高成长性等多因素叠加影响,公司有望在全球市场再上台阶。 投资建议:预计17-19年净利润分别为7.14/9.37/12.25亿,EPS分别为1.75/2.30/3.00元,当前股价对应PE分别为26.2/19.9/15.2X,给与30X估值,目标价52.50元,维持“买入”评级。 风险提示:行业景气度低于预期;新产能拓展低于预期
景旺电子 电子元器件行业 2017-08-17 46.59 -- -- 53.44 14.24%
56.13 20.48% -- 详细
上半年业绩符合预期,毛利率稳步提升。 公司2017年上半年实现营业收入19.7亿,同比增长32%,归母净利润3.2亿,同比增长29%,扣非归母净利润3.2亿,同比增长33%,符合预期。我们的分析如下1)收入增长主要原因为公司进行产线改造升级挖掘产能,同时扩大市场开拓力度;2)营业成本同比增加30%,低于收入增速,主要系公司优化产品结构,提高生产效率及良率,并加强成本管控,消化了原材料涨价的不利影响,综合毛利率同比提高1个pct。3)管理费用大幅提升43%,主要系公司加大研发投入,研发费用同比增加61%。4)柔性线路板FPC收入及毛利增速贡献最大,持续发力。 加大研发投入,优良的产品布局和产品结构为后续发展打下基础。 公司深耕PCB行业24年,已布局了刚性板、柔性板和金属基板三条产品线,是目前国内少有的能够为客户提供多样化产品选择与服务的厂家,公司将三类产品的技术资源进行整合,相互促进,加大研发投入,开发了高密度柔性板、HDI刚挠结合板、铜基凸台板、高频微波板等产品的生产技术,可向智能手机、智能显示、汽车电子、通信、无人机、工控电源、医疗器械、无线射频等领域提供可靠性要求的产品,优质的产品结构和应用市场为未来发展奠定基础。 FPC增长潜力大,有望导入大客户供应体系。 FPC广泛应用于3c消费电子、汽车电子、服务器等领域,全球市场规模约852亿元,下游终端设备的多功能化、短小轻薄化带来FPC用量及附加值的提升,公司是国内产能规模最大的内资企业之一,良率领先同行,成本优势显著,利润率稳步提升,有望陆续替代台湾、日本大厂,导入大客户供应体系,成长潜力大。 维持“买入”评级。 公司投资效率高,推行精益增效,盈利能力领冠PCB行业,极大受益于产业内移。预计公司2017-2019年净利润分别为7.04/9.57/12.10亿,eps分别为1.73/2.35/2.97元,当前股价对应的PE分别为27/20/16X,维持“买入”评级。
景旺电子 电子元器件行业 2017-08-16 45.51 54.03 0.22% 53.44 16.96%
56.13 23.34% -- 详细
事件:公司发布2017半年度报告,上半年实现营业收入19.70亿元,同比增长31.52%;实现归属于上市公司股东的净利润3.16亿元,同比增长29.17%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.17亿元,同比增长33.37%。业绩增长符合预期。 推行精益生产管理,产品高良率带来高毛利率,盈利能力稳健:公司持续专注于印制电路板行业,主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务,主要产品种类包括多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板。公司深入开展精益生产和成本控制,持续提升PCB产品整体良品率,确保公司经营效益的稳步提升。2017上半年公司毛利率和净利率分别保持在32.04%和16.03%,远超A股同类公司22.34%的平均毛利率和7.61%的平均净利率。高良率也是公司产品品质的有效保证,公司坚持品质优先,荣获海拉、HONEYWELL、IMI、金立等客户颁发的“优秀供应商”、“最佳供应商”等称号,在行业内拥有优秀口碑。 受益PCB全球市场转移,行业龙头效应将持续显现:在中国成为电子产品制造大国的同时,全球PCB产能也在向中国转移。根据Prismark数据,2016年全球PCB产值为542.07亿美元,同比下降约2%,中国PCB行业一枝独秀,增长率为1.3%,产值占全球比例首次突破50%。 根据中国电子电路行业协会数据,2016年公司营收规模在中国PCB行业中排名第10,内资企中位列第2。公司在内资企业中排名第二充分说明自身竞争力,同时公司也具备向排名更靠前的外资和合资企业追赶的成长空间。我们认为,在全球PCB产能向中国转移的大趋势下,国产替代将成为确定的发展发向,中国PCB企业成长性整体向好,同时市场将更加重视技术、效率、质量、成本、环保等关键要素,看好公司长期发展。 投资建议:买入-A投资评级,6个月目标价54.25元。我们预计公司2017-2019年的归母净利润分别为6.90亿、8.86亿、11.1亿,对应EPS分别为1.69元、2.17元、2.72元,同比增速分别为28.3%、28.5%、25.1%,给予买入-A的投资评级,6个月目标价为54.25元,相当于2018年25倍的动态市盈率。 风险提示:宏观经济下滑;行业集中度提升不及预期。
郑平 1 1
景旺电子 电子元器件行业 2017-06-29 46.90 -- -- 48.76 3.55%
53.23 13.50%
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PCB行业领先,产品线齐全、客户优质,管理效率持续改善推动盈利能力提升。 1、公司产品线覆盖RPCB、FPC和MPCB(2016年收入占比分别为60.39%、29.88%、8.14%),主要客户包括OPPO、vivo、金立、魅族、信利、天马、海拉、HONEYWELL、华为、IMI等,通过配合客户试样、积极提升技术研发能力、延伸上下游产业链(建立SMT贴装线、自主研发金属基覆铜板技术)等方式为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。 2、据CPCA发布的排名,2015年公司在内资企业中排名第二。公司借助先进的生产管理效率、有效的成本管控、持续优化的订单结构和产品良率,持续提升盈利能力,2016年RPCB、FPC、MPCB毛利率分别为35.92%、20.95%、38.33%,远高于行业平均水平。 3、我们认为,公司作为国内少数能为客户提供一站式服务和多样化选择的PCB企业,通过不断优化的内部管控和产品结构调整应对原材料价格波动,将能够不断提升产品良率和盈利能力。随着产能陆续释放,业绩将持续快速增长。 受益国内智能手机产业崛起和客户份额持续提升,FPC成公司利润新增长点。 1、公司FPC主要用于智能手机和平板电脑的显示屏、触摸屏、按键、麦克风、USB、Sensor(光传感器)等模块,目前已向OPPO、vivo、金立、魅族等供货。2016年,FPC、MPCB产能分别达到约69万平方米、30万平方米。 2、我们认为,智能手机向着轻、薄、大屏、多模组等方向发展,FPC在智能手机中的用量和价值将持续提升。随着国内品牌智能手机大客户的陆续突破,柔性电路板产业化项目和SMT生产项目的建设将为公司持续提升市场份额打下基础,未来FPC将继续成为公司利润的新增长点。 LED产业向大陆转移,MPCB优势明显,市场前景广阔,公司积极抢占先机。 1、国内LED行业快速发展。2016年我国LED通用照明市场产值达2040亿元,市场渗透率为42%。在政府节能环保等产业政策支持下,未来LED的渗透率会进一步加大。公司MPCB包括铝基板、铜基板、铁基板、不锈钢基板等,以铝基板为主,主要应用于LED照明、LED显示、汽车和电源模块。 2、我们认为,随着LED产业的发展和MPCB产能的扩大,MPCB业务具备快速增长潜力。 投资建议。 预计公司2017~2019年EPS分别为1.48元、1.83元、2.29元。考虑公司是PCB行业领先企业,且是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商之一,以及次新股属性,可给予公司2017年35~40倍PE,未来12个月的合理估值为51.8~59.2元,维持公司“强烈推荐”评级。
景旺电子 电子元器件行业 2017-05-11 45.47 -- -- 47.77 5.06%
48.76 7.24%
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PCB行业第一梯队,提供软硬板一站式产品解决方案。公司已形成了刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板三类产品为主导的格局,是目前国内行业产品线最为齐全的厂家之一,对于刚挠结合板或者同时需要软板和硬板的客户公司能够提供一站式解决方案。公司重视信息化和精益化管理,毛利情况明显高于行业平均水平。随着PCB产业不断向国内迁移,公司的市场份额有望进一步提高。 上游涨价带动成本上升,优胜劣汰集中度有望进一步提高。2016年下半年开始,覆铜板关键原材料电子铜箔和电子级玻纤布出现了短缺,因此PCB的上游主要部件覆铜板供应短缺,价格不断攀升,并且在2017年内难以缓解。体量较大的PCB厂商议价能力强,能够获得较为稳定的部件供应,而中小PCB公司议价能力弱,即使能够拿到覆铜板也将付出较为高昂的溢价,因此PCB行业的集中度有望通过优胜劣汰实现集中度提升。 汽车电子和通讯行业成为PCB新增长点。传统使用PCB板较多的领域是计算机设备和工业控制电路板,近年增速已经趋于稳定;随着消费能力不断提高,汽车电子产业不断升级换代,对PCB产品的需求量不断提升;通讯产业投资不断加大,无论是基站还是其他通讯设备都在高速增长,尤其是未来三年内5G网络的建设会对PCB行业产生巨大的推进作用,PCB行业有望进入新一轮景气周期。 盈利预测与投资建议:我们看好汽车电子和通信行业快速发展对公司PCB业务的提振作用,预计公司2017-2019年EPS分别为1.57、1.96、2.45,同比增长率为19.42%、24.63%、24.89%,给予增持评级。 风险提示:市场竞争加剧;原材料价格大幅度波动。
郑平 1 1
景旺电子 电子元器件行业 2017-05-04 45.19 -- -- 48.20 5.70%
48.76 7.90%
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一、事件概述 近期,景旺电子发布2017年一季报:营收9.05亿元,同比增长33.01%;归属于上市公司股东的净利润1.51亿元,同比增长46.41%;归属于上市公司股东的扣非后净利润1.48亿元,同比增长46.10%;EPS为0.37元,扣非后EPS为0.36元。 二、分析与判断 17Q1业绩超预期,成本管控效果突出,盈利能力、现金流大幅改善 1、17Q1业绩超市场预期。(1)17Q1毛利率为32.56%,同比提升1.41个百分点,环比下降0.72个百分点;17Q1净利率为16.71%,同比提升1.53个百分点,环比提升2.24个百分点。(2)销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为3.06%/8.44%/0.24%,同比分别下降0.02个百分点、提升0.45个百分点、下降1个百分点。(3)经营活动产生的现金流量净额为2亿元,同比增长125.42%。 2、17Q1业绩实现超预期增长的主要原因包括:(1)整体产能同比提升,公司积极开拓市场,订单、产量、销量同比大幅增加;(2)公司持续优化订单结构和产品结构,生产效率、良率进一步提升,成本控制得到有效控制,毛利率同比明显改善;在铜箔、覆铜板等原材料涨价的背景下,毛利率改善实属不易;(3)期间费用管控得当,盈利能力同比、环比均有明显改善,销售费用随着销售收入增加,但增加幅度小于销售收入;持续加大研发投入,开发新产品,管理费用同比大幅提升;募集资金减少了财务费用。 管理效率显著提升,产品线布局完善,市场竞争力大幅提升 1、报告期间,在铜箔、覆铜板等PCB原材料涨价的背景下,公司通过员工技能培训、引进自动化设备、优化生产流程、应用技术创新、精益生产等方式提升生产效率,控制生产成本,成效显著。 2、我们认为,公司是国内少数拥有硬板、软板及金属基板产品布局的优质企业之一,拥有大量优质且稳定的下游客户,能通过内部管控和产品结构调整应对原材料价格波动,持续降低成本同时提升产品质量。随着IPO募投项目的陆续投产及SMT业务的纵向拓展,未来主营业务将保持快速增长。 重申观点:完成IPO,募投项目瞄准高端产品,打开长线成长空间 1、2016年公司完成公开发行股票4800万股,发行价为23.16元/股,募资总额为11.11亿元,用于:1)高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(一期),规划年产能为120万平方米RPCB、18万平方米HDI板;2)新型电子元器件表面贴装生产项目,表面贴装规划年产能为12,440万片FPC。 2、我们认为,IPO募投项目瞄准高端产品,能够解决产能瓶颈并实现产品结构的优化。SMT项目将提升公司的PCB配套服务能力,提升客户的供应链效率,为客户进一步降低成本。 三、盈利预测与投资建议 公司是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商,技术储备丰富、客户优质,能为客户提供多样化产品选择和一站式服务。IPO募投项目的陆续投产和产品结构的优化将驱动公司快速成长。 预计2017~2019年EPS为1.79元、2.24元、2.67元,可给予公司2017年30~35倍PE,未来6个月的合理估值为53.70~62.65元,维持公司“强烈推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、行业景气度下滑;3、PCB原材料涨价。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名