事件：近日公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比+29.58%。2023年第四季度单季度实现营收22.22亿元，同比+30.97%，环比+46.71%；归母净利润6.26亿元，同比+66.14%，环比+299.11%；扣非归母净利润4.58亿元，同比+66.13%，环比+113.18%。 投资要点：刻蚀设备推动公司营收保持高速增长，MOCVD设备短期有所承压。 受益于公司刻蚀设备市占率的持续提升，2023年公司刻蚀设备营收为47.03亿元，同比增长49.43%，刻蚀设备营收占比达75%，为推动公司2023年营收高速增长的主要动力；受终端市场波动影响，2023年公司MOCVD设备营收为4.62亿元，同比下降33.95%。 公司2023年毛利率为45.83%，同比增长0.09%；由于公司2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益4.06亿元，非经常性损益的大幅增加使得公司2023年实现净利率为28.48%，同比提升3.84%。 公司刻蚀设备竞争优势突出，有望继续提升市占率，新增订单高速成长为后续业绩做好保障。在CCP刻蚀设备方面，公司已有的刻蚀设备产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖；针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，目前进展顺利。 在ICP刻蚀设备方面，公司的ICP刻蚀设备在50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证；2023年公司推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备，极大地扩展了ICP刻蚀设备的验证工艺范围；NanovaVEHP在DRAM中的高深款比的多晶硅掩膜应用在客户的产线上认证成功，已获得批量重复订单；NanovaLUX也已付运至多个客户的产线上开始认证。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率。公司2023年新增订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障。薄膜沉积设备快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。根据SEMI的数据，2023年全球集成电路前段设备市场规模约为950亿美元；根据Gartner的数据，薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量约23%，全球薄膜沉积设备市场空间广阔。公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，公司计划在2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。公司在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，已规划多款CVD和ALD设备，公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。 盈利预测与投资建议。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率；公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来营收重要的增长点；公司在集成电路设备、泛半导体设备、非半导体设备领域三维布局，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障；我们预计公司23-25年营收为83.39/108.06/136.51亿元，23-25年归母净利润为20.66/26.61/33.57亿元，对应的EPS为3.34/4.30/5.42元，对应PE为44.75/34.74/27.53倍。考虑公司在刻蚀设备领域的竞争优势以及未来几年的成长性，首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发进展不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。

2023年营收增长 32.1%， 新增订单 62.2亿元。 公司发布年报： 2023年实现营收 62.64亿元（YoY +32.1%） ， 归母净利润 17.86亿元（YoY +52.7%） ，扣非归母净利润 11.91亿元（YoY +29.6%） ， 其中非经常性损益为出售部分持有的拓荆科技股票产生的税后净收益约4.06亿元。2023年毛利率为45.8%（YoY +0.1pct） ， 维持高位； 全年新增订单 63.2亿元(YoY +32.3%)， 有望进一步保持业绩持续增长动能。 2023年专用设备销售 656腔， 营收 51.7亿元。 2023年实现专用设备销售收入 51.65亿元（YoY +34.3%） ， 占比 82.5%， 毛利率 45.2%（YoY -0.01pct），其中刻蚀设备销售量 606腔（YoY +37.4%） ， 实现销售收入 47.0亿元（YoY+32.7%） ； MOCVD 销售量收入 50腔（YoY -32.4） ， 实现销售收入 4.6亿元（YoY -34.0%） 。 此外， 备品备件实现销售收入 9.71亿元（YoY +16.3%） ，占比 15.5%，毛利率 48.3%，其他业务实现销售收入 1.27亿元（YoY +120.8%），占比 2.0%， 毛利 53.7%。 先进工艺刻蚀机验证顺利， 薄膜沉积工艺覆盖度提升。 2023年， 公司 CCP和 ICP 刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升， 针对 28nm及以下大马士革工艺的 CCP 刻蚀机已进入国内领先客户开展现场验证， 超高深宽比刻蚀机在先进存储厂验证， TSV 刻蚀设越来越多被应用于先进封装和MEMS 器件生产。 已有四款 LPCVD 设备和 ALD 设备进入市场， 其中三款已获得客户认证， 并开始获得重复性订单， 其他十多种薄膜沉积设备将陆续进入市场。新开发和硅和锗硅外延 EPI 设备、硅片的 EPI 外延设备和晶圆边缘 Bevel刻蚀设备等多个新产品也会于近期投入市场验证。 投资建议： 国内半导体先进工艺设备公司， 维持“买入” 评级。 我们预计 2024-2026年营收 83.79/105.37/132.25亿元（2024-2025年前值83.95/104.07亿元） ； 由于国内半导体设备需求持续旺盛以及公司市场份额提升， 公司有望继续维持高毛利率水平， 营收规模效应不断体现， 上调2024-2025年归母净利润至 20.50/25.87亿元（前值 17.58/21.11亿元） ，预计 2026年归母净利润 34.04亿元， 当前股价对应 2024-2026年47.1/37.3/28.4倍 PE， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游晶圆制造产能扩充不及预期风险

事件描述公司公布2023年报。实现营业收入62.6亿元，同比+32.2%；归母净利润17.9亿元，同比+52.7%；扣非归母净利润11.9亿元，同比+29.6%。其中，Q4单季实现营业收入22.2亿元，同比+31.0%；归母净利润6.3亿元，同比+66.1%；扣非归母净利润4.6亿元，同比+66.1%。 事件点评核心设备均达到国际先进水平，市场份额不断提升，高端系列布局顺利。 截止2023年末，累计4000多台等离子刻蚀和化学薄膜的反应台在客户120多条生产线全面量产和大量重复性销售。劳动生产率不断提高，人均年化营业收入超过350万元。 （1）入刻蚀设备实现收入47.0亿元，yoy+49.4%。CCP设备，2023年交付超400个CCP刻蚀反应腔，累计交付2875个；针对超高深宽比刻蚀的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1的能力；应用于All-in-one大马士革刻蚀工艺的SD-RIE已在国内领先的逻辑客户开展现场验证。ICP设备，在超过50个客户生产线上进行量产，PrimoNanova累计安装445个反应腔，近3年cagr超80%；深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、300E在晶圆级先进封装、2.5D封装等获得重复性订单，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。（ （2）MOCVD设备实现收入4.6亿元，受市场端波动影响同比下滑。持续保持国际氮化镓基MOCVD市场领先地位，累计交付超500个反应腔；针对Micro-LED应用的专用设备开发顺利，已在国内领先客户开展生产验证。 投资收益推升净利率，高投入确保新品研发，薄膜沉积产品进展顺利。 2023年，公司毛利率45.8%，基本持平；期间费用率合计25.0%，同比+1.8pct，其中管理费用率（4.5%）同比+3.0pct；净利率28.5%，同比+3.8pct，主要系投资净收益增加所致，投资净收益和公允价值变动两项合计5.9亿元，收入占比9.4%，同比+6.5pct。2023年公司研发投入为12.6亿元，同比+35.9%，占收入比重为20.2%；研发人员788人，占比达45.8%。新开发4款薄膜沉积产品，首台CVD钨设备付运到关键存储客户，通过现场验证并获得重复量产订单；开发新型号HAR（高深宽比）W钨设备及ALDW钨设备，目前已通过客户现场验证；ALD氮化钛设备研发稳步推进，实验室测试数据优异。 新签订单保障业绩增长，新的生产基地已投入使用，产品交付有望加快。 2023年新签订单83.6亿元，同比+32.3%；其中刻蚀设备新签单69.5亿元，同比+60.1%，形成有效业绩支撑。目前产能建设顺利推进，中微临港（18万平方米）生产和研发基地部分生产厂房及成品仓库已经于2023年10月投入使用；中微南昌（14万平方米）生产和研发基地已于2023年7月投入使用；中微临港总部和研发基地（10万平方米）也将封顶。截止2023年末，合同负债科目较年初下滑，主要是产品未大规模付运所致，随着产能建设推进，1q-2q有望加快交付，合同负债金额实现提升。 投资建议预计公司2024-2026年归母净利润分别为20.0\24.2\31.7亿元，同比分别增长12.1%/20.6%/31.2%，对应EPS分别为3.23\3.90\5.12元，对应3月20日收盘价154.38元，PE分别为47.7\39.6\30.2倍。维持“买入-A”的投资评级。 风险提示行业周期波动的风险，下游扩产不及预期的风险，研发进展不及预期的风险，关键技术人员流失的风险。

新品研发成效显著，公司业绩稳健增长。 2023 年公司营业收入 62.6 亿元，同比+32%，其中 2023 年刻蚀设备销售 47.0 亿元， 同比增长 49%； MOCVD 设备销售 4.6 亿元，同比下降 34%；归母净利润 17.9 亿元，同比+53%；扣非归母净利润 11.9 亿元，同比+30%。 产品结构优化&规模效应显著，盈利能力提升。 2023 年公司综合毛利率为 45.8%，同比+0.1pct，分产品来看，专用设备毛利率为 45.2%，同比-0.01pct，备品备件毛利率为 48.3%，同比+1.4pct，其他产品毛利率为53.7%，同比-12.8pct； 销售净利率为 28.5%，同比+3.8pct；扣非归母净利率为 19%，同比-0.3pct，期间费用率 25%，同比+1.8pct，其中销售费用率 7.9%，同比-0.8pct，管理费用率（含研发费用）18.53%，同比+0.8pct，财务费用率-1.4%，同比+1.8pct。 存货高增，新签订单充沛。 截至 2023 年底公司存货为 42.6 亿元，同比+25%，合同负债为 7.7 亿元，同比-65%，主要系四季度因收入确认合同负债余额随之减少，同时因销售合同等因素，出货量不多，导致预收款增量不多，公司机台发货量在 2024 年一季度有较大增长。公司 2023 年新增订单金额 83.6 亿元，同比+32.3%。其中刻蚀设备新增订单 69.5 亿元，同比增长 60.1%；由于中微的 MOCVD 设备已经在蓝绿光 LED 生产线上占据高市占率，受终端市场波动影响， 2023 年 MOCVD 设备订单同比下降 72.2%。 刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利。 （ 1） CCP 设备：在逻辑领域，已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分 CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥ 60： 1 深宽比结构的能力。（ 2）ICP 设备： Primo nanova?ICP刻蚀产品已在超过 20 家客户生产线上进行 100 多个 ICP 刻蚀工艺的验证，工艺覆盖 3D NAND、 DRAM 和逻辑芯片。（ 3） MOCVD 设备：积极布局第三代半导体设备，开发 GaN 功率器件量产应用的 MOCVD 设备，已在国内外领先客户产线进行验证并获得重复订单。（ 4）薄膜沉积设备：公司首台 CVD 钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的 ALD 氮化钛设备也在稳步推进， EPI 设备已进入工艺验证和客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司订单增长趋势，我们预计公司 2024- 2026 年归母净利润分别为 20.83（原值 19.94） /25.81（原值 25.54）和36.37 亿元，当前对应动态 PE 分别为 46/37/26 倍。基于公司的高成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等

公司2023年年业绩持续高增长，维持“买入”评级公司发布2023年度报告，2023年公司实现营收62.6亿元，YoY+32.15%；实现归母净利润17.86亿元，YoY+52.67%；扣非净利润11.91亿元，YoY+29.58%；毛利率45.83%，YoY+0.09pcts；净利率28.48%，YoY+3.84pcts；非经常损益约5.94亿元，同比+137.6%，主要系公司2023年出售部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。2023Q4单季度营收实现22.22亿元，YoY+30.97%，QoQ+46.71%；归母净利润6.26亿元，YoY+66.14%，QoQ+299.11%；扣非净利润4.58亿元，YoY+66.13%，QoQ+113.18%。我们看好公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，我们上调公司2024-2025年盈利预测并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为20.92/27.73/36.25亿元（前值为20.73/27.01亿元），EPS为3.38/4.48/5.85元（前值为3.35/4.36元），当前股价对应PE为45.5/34.3/26.2倍，维持“买入”评级。 刻蚀新签订单同比高增，市占率加速提升公司2023年新增订单83.6亿元，YoY+32.3%。其中，刻蚀设备新增订单69.5亿元，YoY+60.1%；MOCVD设备新增订单2.6亿元，同比-72.2%。截至2023年底，公司CCP刻蚀设备累计交付超2800个反应腔；超过270台反应台进入5nm及以下生产线。ICP刻蚀设备500+反应台在线生产，先进逻辑、存储芯片的ICP验证工艺覆盖率大幅提升；TSV深硅刻蚀设备在12英寸3D芯片硅通孔刻蚀工艺成功验证，并进入欧洲客户MEMS生产线量产。 薄膜沉积多品类加速验证，平台化布局初显成效MOCVD：针对Micro-LED应用的MOCVD设备开发顺利，并于2023年付运样机至国内领先客户开展生产验证。薄膜沉积：公司计划于2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备，快速扩大产品覆盖度；新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Beve刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

事件概述：3月18日，中微公司发布2023年报。公司2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；实现归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%，实现扣非净利润11.91亿元，同比增长29.58%。 刻蚀收入强劲增长，订单饱满。公司作为国内半导体设备龙头，在2023年以来不断拓宽工艺覆盖率，实现收入的稳健高增。2023年Q4单季度，公司实现营业收入22.22亿元，同比增长30.94%，环比增长46.67%；实现归母净利润6.26亿元，同比增长66.05%，环比增长298.73%。2023年整体毛利率45.83%，23Q4单季度毛利率45.82%，均稳定保持在较高的水平。 从收入结构上看，2023年公司刻蚀设备收入47.03亿元，同比增长49.43%，贡献主要收入增量；MOCVD业务收入4.62亿元，同比下降33.95%。订单方面，2023年公司全年新签订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新签订单69.5亿元，同比增长60.1%，贡献主要增量。较高的订单增速为2024年业绩持续增长提供保障。 刻蚀主业技术领先，持续突破先进工艺。公司在刻蚀设备赛道拥有行业领先的技术实力和先进制程能力，近期取得了多种先进工艺突破：1）CCP刻蚀：大马士革刻蚀已经进入国内领先的逻辑晶圆厂客户进行现场验证，进展顺利；超高深宽比刻蚀设备已在产线上验证出具备60:1以上深宽比工艺能力，可用于DRAM和3DNAND制造的关键环节。 2）ICP刻蚀：推出两款新型号ICP设备，提升在先进逻辑芯、先进DRAM和3DNAND中的工艺覆盖率，其中面向DRAM中的高深宽比多晶硅掩膜刻蚀的ICP设备在客户产线验证成功，取得批量重复订单。 薄膜新品拓展顺利，工艺覆盖率持续提升。刻蚀主业之外，公司布局了多款薄膜设备新品，客户推广进展顺利：1）LPCVD：首台CVD钨设备通过验证，取得重复订单，并开发出用于高端存储器的高深宽比钨填充设备，通过客户验证，已经实现对存储器件中所有钨制程的覆盖。 2）ALD：用于高端存储和逻辑器件ALD钨设备通过验证，用于高端存储和先进逻辑的ALD氮化钛设备验证顺利。 3）EPI：用先进制程锗硅外延生长工艺的EPI设备已经进入工艺验证和客户验证阶段。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收分别为85.20/118.67/157.84亿元，归母净利润分别为20.43/27.29/36.14亿元，对应现价PE分别为47/35/27倍，我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件：公司发布2023年年度报告。2023年公司实现营业收入62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%；EPS为2.89元/股，同比增长52.11%。 受益晶圆厂扩产，收入、订单持续高增受益国内晶圆厂扩产，2023年公司刻蚀设备销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%。受到LED等市场景气度下行等影响，23年公司MOCVD设备销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。 2023年公司合同负债为7.72亿元，同比下滑约65%，下滑较大原因主要系大部分新签的刻蚀设备仍在生产过程中尚未发货，因此公司收到刻蚀设备的发货款较上年减少。 盈利能力稳定，两大基地投入使用公司毛利率、期间费用率较为稳定。2023年公司毛利率为45.83%，同比微增0.09pct；期间费用率为24.98%，同比增长1.80pct，主要系利息收入减少导致财务费用率提升。2023年公司净利率为28.48%，同比增长3.84pct，主要系公司出售了部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。公司在南昌、上海临港的生产和研发基地已分别于2023年7月、10月投入使用，公司产能规模和综合竞争实力进一步提升，有望支撑后续业务高增长。 盈利预测、估值与评级受益公司产品竞争优势持续提升，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.16/110.97/142.80亿元（24/25年原值为80.98/104.02亿元），同比增速分别为34.36%/31.86%/28.96%；归母净利润分别为22.64/27.42/33.06亿元（24/25年原值为19.88/24.67亿元），同比增速分别为26.74%/21.14%/20.58%，EPS分别为3.66/4.43/5.34元/股，3年CAGR为22.79%。鉴于公司已成为半导体设备平台领先企业，参照可比公司估值，我们给予公司2024年50倍PE，目标价182.76元，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。

事件描述发布 2023年业绩快报，预计 2023年营业收入同比+32.15%，归母净利润同比+52.67%，扣非归母净利润同比+29.58%。对应 2023Q4实现营业收入同比+31.0%，归母净利润同比+66.1%，扣非归母净利润同比+66.1%。 事件评论 刻蚀设备销售收入增长带动整体营收增长。 2023年刻蚀设备销售约 47.03亿元，同比增长约 49.43%，占营业收入 75%； MOCVD 设备销售约 4.62亿元，同比下降约 33.95%，占营业收入 7%。 2022年，刻蚀设备收入占比约 66%， MOCVD 设备占比约 15%，公司刻蚀设备销售收入占比进一步提升。 非经常性损益较高，主要来自出售拓荆科技股票。 2023年公司实现归母净利润 17.86亿元，扣非归母净利润 11.91亿元，对应非经常性损益约 5.94亿元，较 2022年的 2.50亿元增加约 3.44亿元。非经常性损益的变动主要系公司于 2023年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约 4.06亿元所致。 刻蚀设备占比持续提升，毛利率水平稳中有增。 2023年，公司实现毛利约 28.7亿元，对应毛利率约 45.82%，相较 2022年的 45.74%，毛利率略有增长。公司刻蚀设备毛利率水平高于 MOCVD 设备， 2023年刻蚀设备收入占比达到 75%，支撑公司毛利率高位增长。 刻蚀设备市占率提升，带动新增订单持续增长。公司 2023年新增订单金额约 83.6亿元，较 2022年新增订单的 63.2亿元增加约 20.4亿元，同比增长约 32.3%。其中刻蚀设备新增订单约 69.5亿元，同比增长约 60.1%。刻蚀设备订单的大幅增长与公司 CCP 和 ICP刻蚀设备 2023年在国内主要客户芯片生产线上市占率继续大幅提升有关。由于 MOCVD设备在蓝绿光 LED 生产线上市占率较高，受终端市场波动影响，2023年订单同比下降约72.2%。公司备品备件及服务方面则维持正常水平。 中微公司积极通过自研+投资形成平台化布局，薄膜设备开发取得明显成效。近两年新开发的 LPCVD 设备和 ALD 设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、 Micro-LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备也取得了良好进展， 2024年将会陆续进入市场。 预计 2023-2025年公司实现归母净利润 17.87/19.08/24.29亿元，对应 PE 51/48/37倍，维持“买入”评级。 风险提示 1、限制政策进一步加剧风险； 2、半导体制造端景气度恢复不及预期风险； 3、公司刻蚀设备新工艺验证进度不达预期风险。

事项： 2024年 2月 28日，公司发布 2023年度业绩快报： 1）2023年：营业收入 62.64亿元，同比增长 32.15%；归母净利润 17.86亿元，同比增长 52.67%；扣非后归母净利润 11.91亿元，同比增长 29.58%； 2）2023Q4：营业收入 22.22亿元，同比增长 30.97%，环比增长 46.71%；归母净利润 6.26亿元，同比增长 66.14%，环比增长 299.11%；扣非后归母净利润4.58亿元，同比增长 66.13%，环比增长 113.18%。 评论： 刻蚀设备业务保持高增态势，规模效应下公司盈利能力不断提高。公司刻蚀设备市占率快速提升且持续获得领先客户的批量订单，带动业绩持续高增长。公司 2023年营收同比增长 32.15%至 62.64亿元，其中刻蚀设备收入约 47.03亿元，同比+49.43%；利润方面，规模效应下公司盈利能力加速释放，2023年实现归母净利率 28.51%，同比+3.83pct。订单维度，公司 2023年新增订单金额约为 83.6亿元，同比增长 32.3%，其中刻蚀设备订单约同比增长 60.1%至 69.5亿元。晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司业绩有望持续高增长。 国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司 CCP 和 ICP 设备正快速突破，在逻辑产线中，公司基本实现刻蚀工艺全覆盖，相关设备已在 65nm 到 5nm 的各个技术结点实现量产; 在 3D NAND 中，公司用于超高深宽比掩膜刻蚀的 ICP 设备和用于超高深宽比介质刻蚀的 CCP 设备均已开展现场验证，目前进展顺利。展望未来，在高端存储和刻蚀产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。 新产品开发成效显著，平台化布局打开公司远期成长空间。公司在新品研发方面进展顺利，近两年新开发的 LPCVD 和 ALD 设备，目前已有四款设备进入市场，其中三款设备已得到重复性订单；新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备等多个新产品，将于近期投入市场验证；SiC/GaN 功率器件、Micro-LED 等器件所需的 MOCVD 设备也会在 2024年陆续进入市场。 随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间广阔。 投资建议：晶圆厂扩产叠加替代加速，公司将显著受益于刻蚀设备需求增长; 同时公司薄膜沉积设备有望加速放量。根据公司业绩快报，我们将公司 2023年收入预测由 62.62亿元上调至 62.64亿元，维持 2024-2025年收入预测83.95/108.42亿元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予公司 2024年 15倍 PS，对应目标价为 203.3元，维持“强推”评级。 风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。

中微公司发布发布2023年业绩年业绩快报，全年收入预计预计62.6亿元，同比+32%；归母；归母净利润预计净利润预计17.9亿元，同比+52.7%。公司刻蚀设备市占率不断提升，新签订单同比高增长，工艺持续突破，维持维持“增持”投资评级投资评级。 2023全年收入和利润同比稳健增长，刻蚀设备新签订单同比大幅提升全年收入和利润同比稳健增长，刻蚀设备新签订单同比大幅提升。1））收入和业绩：2023全年收入62.6亿元，同比+32%；毛利率45.5%，同比基本持平；归母净利润预计17.9亿元，同比+52.7%；扣非归母净利润11.9亿元，同比+29.6%；非经常损益主要来自出售拓荆科技股票产生税后收益约4.06亿元；2）新签订单：2023全年新签订单83.6亿元，同比+32.3%，其中刻蚀设备新签订单69.5亿元，同比+60%；MOCVD设备新签订单2.6亿元，同比-72.2%，主要系终端市场波动影响。 23Q4收入同环比稳健增长，扣非净利率同环比均有提升收入同环比稳健增长，扣非净利率同环比均有提升。23Q4预计收入22.2亿元，同比+31%/环比+46.7%；归母净利润6.3亿元，同比+66%/环比+299%；扣非净利润4.6亿元，同比+66%/环比+113.2%；按指引中值计算，23Q4扣非净利率20.6%，同比+4.4pcts/环比+6.4pcts。 刻蚀设备贡献主要增长动力，刻蚀设备贡献主要增长动力，MOCVD设备收入短期承压。1）刻蚀设备：）刻蚀设备：2023年收入47亿元，同比+49.4%；23Q4收入18.3亿元，同比+59.3%/环比+59.1%。公司ICP和CCP设备在国内主要客户产线市占率大幅提升，TSV硅通孔刻蚀设备在先进封装和MEMS器件得到更多应用；2）MOCVD设备：2023年收入4.6亿元，同比-34%；23Q4收入0.5亿元，同比-83.7%/环比-53.6%。MOCVD设备短期承压，主要系下游LED景气度下滑影响。 各新品加速突破，部分沉积设备拿到重复订单。公司LPCVD和ALD设备目前已有4款新品进入市场，其中3款获客户认证且得到重复订单；硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备近期均将验证；SiC、GaN功率、Micro-LED等MOCVD设备将在2024年陆续投入市场公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，将继续支持公司收入快速增长。 投资建议。公司2023年收入和利润同比稳健增长，新签订单同比高增长，刻蚀设备贡献主要增长动力。展望2024年，下游头部晶圆厂设备采招节奏有望边际提速，或将带来国内设备签单增速边际改善，同时公司大马士革和极高深宽比刻蚀设备有望持续突破，公司收入和利润有望持续增长。我们预计公司2023/2024/2025年收入为62.6、80.1、92.2亿元，综合考虑其他非经常损益和股权激励费用影响，调整2023/2024/2025年归母净利润为17.9、20.4、24.9亿元，对应PE为46.2、40.5、33.2倍。维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

事件1月15日，公司公告2023年年度业绩预告，预计2023年实现营收约62.6亿元，同比增长约32.1%；归母净利润17.00-18.50亿元，同比增加约45.32%-58.15%；扣非归母净利润11.00-12.40亿元，同比增加约19.64%-34.86%。 投资要点刻蚀设备销售驱动营收增长。公司预计2023年实现营收约62.6亿元，同比增长约32.1%；其中，2023年刻蚀设备销售约47.0亿元，同比增长约49.4%；MOCVD设备销售约4.6亿元，同比下降约34.0%。公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。公司2023年毛利约28.5亿元，较2022年增加约6.8亿元，同比增长约31.6%。由于2023年收入增长和毛利维持健康水平，公司预计2023年实现扣非归母净利润11.00-12.40亿元，同比增加约19.64%-34.86%。2023年非经常性损益约6.12亿元，较2022年的2.50亿元增加约3.62亿元，其变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。 刻蚀设备新签订单大幅增长。公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%；MOCVD设备新增订单约2.6亿元，由于终端市场波动影响，同比下降约72.2%。刻蚀设备订单大幅增长得益于公司开发的多类刻蚀设备在性能、硬件稳定性等方面满足了客户先进制程中各类严苛需求，在产业化推进过程中取得显著成果。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜设备等新品拓展成效显著。公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也将在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。另外，公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、在上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，进一步支持了公司销售的快速增长。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入62.60/82.12/106.60亿元，实现归母净利润分别为17.79/20.02/26.13亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为46倍、41倍、31倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；全体员工持股的公司治理风险；上游供应链产能紧张风险；下游扩产不及预期风险。

2024年1月14日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 全年业绩高速增长，在手订单充沛公司预计2023年实现营收62.6亿元，同比增长约32.1%；归母净利润17.00~18.50亿元，同比增长45.32%~58.15%；扣非归母净利润11.00~12.40亿元，同比增长19.64%~34.86%；毛利率约45.53%；新增订单约83.6亿元，同比增长约32.3%。 单季度看，23Q4公司预计实现营收22.19亿元，同比增长30.76%，环比增长46.47%；归母净利润5.40~6.90亿元，同比增长43.35%~83.15%，环比增长244.35%~339.97%；扣非归母净利润3.66~5.06亿元，同比增长32.95%~83.76%，环比增长70.60%~135.80%；毛利率约45.67%。 刻蚀设备龙头高筑技术壁垒，产品市占率实现大幅提升2023年CCP和ICP等离子体刻蚀设备预计实现营收47.0亿元，同比增长49.4%，营收占比约75.08%；新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%，占新增订单总额的83.13%。逻辑芯片制造方面，公司12英寸高端刻蚀设备持续获得全球知名客户订单，实现65nm至5nm各技术节点的大规模量产。存储芯片制造方面，公司等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产；此外，用于超高深宽比掩膜刻蚀的超低频偏压射频ICP刻蚀机和用于超高深宽比介质刻蚀的超低频高功率偏压射频CCP刻蚀机均已开展现场验证，目前进展顺利。 受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上实现市占率大幅提升；TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。2023年12月，公司12英寸双反应台多反应腔主机系统PrimoD-RIE作为首台设备顺利搬入增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线，体现了客户对公司产品的高度认可。 开发新品打造全套设备解决方案，新厂投入运营+布局零部件支撑营收增长公司在新产品开发方面取得了显著成效。公司目前已有四款LPCVD和ALD设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并取得重复性订单；硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新品亦将在近期投入市场验证。 2023年公司MOCVD设备受LED终端市场波动影响有所承压，预计实现营收4.6亿元，同比减少34.0%，营收占比约7.35%；新增订单约2.6亿元，同比减少约72.2%，占新增订单总额的3.11%。公司开发的包括SiC功率器件、GaN功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备取得良好进展，2024年将会陆续进入市场。 公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用，上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部和研发中心建设顺利，为公司营收快速增长提供强劲动力。同时，公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司营收稳定增长提供强有力支撑。 投资建议：鉴于公司刻蚀设备持续创新，产品交付顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的61.72/80.07/99.03亿元调整为62.61/82.65/104.14亿元，增速分别为32.1%/32.0%/26.0%；归母净利润由原来的14.35/18.15/21.73亿元调整为17.50/21.22/26.99亿元，增速分别为49.6%/21.3%/27.2%；对应PE分别为48.4/39.9/31.4倍。公司作为国内刻蚀设备龙头，在手订单充沛，不断丰富产品矩阵以打造全套设备解决方案，长期增长动力足。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

公司2023年年业绩持续高增长，维持“买入”评级公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年度实现营收62.6亿元，YoY+32.1%，2012-2023年营收CAGR超过35%；实现归母净利润17~18.5亿元，YoY+45.32%~+58.15%；扣非净利润11~12.4亿元，YoY+19.64%~+34.86%；非经常损益约6.12亿元，同比+144.8%，主要系公司于2023年出售部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。其中，2023Q4营收实现22.19亿元，YoY+30.76%，QoQ+46.47%；归母净利润5.4~6.9亿元，YoY+43.24%~+83.02%，QoQ+243.95%~+339.49%；扣非净利润3.66~5.06亿元，YoY+32.61%~+83.33%，QoQ+70.23%~+135.35%。根据公司业绩预告指引，我们上调公司2023-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为17.45/20.73/27.01亿元（前值为15.49/19.31/26.28亿元），预计2023/2024/2025年EPS为2.82/3.35/4.36元（前值为2.51/3.12/4.25元），当前股价对应PE为47.8/40.2/30.9，维持“买入”评级。 刻蚀设备新签订单同比高增，多款新品验证持续突破公司2023年新增订单83.6亿元，YoY+32.3%。其中，刻蚀设备新增订单69.5亿元，YoY+60.1%；MOCVD设备新增订单2.6亿元，同比-72.2%。分产品业务进展，刻蚀设备：2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；TSV硅通孔刻蚀设备在先进封装和MEMS器件生产应用持续增多。MOCVD：化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备将于2024年陆续进入市场。薄膜沉积：截至2023年公司业绩预告发布日，公司新研发的LPCVD设备和ALD设备已有四款设备进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Beve刻蚀设备等多个新产品，将在2024年投入市场验证。此外，公司南昌约14万平方米研发基地正式投入使用；上海临港约18万平方米研发基地部分厂房已投入使用。 风险提示：行业需求下降风险；技术研发不及预期；新品验证不及预期。

事件：公司发布2023年年度业绩预告，预计全年营收62.6亿元，同比+32.1%；扣非归母利润11-12.4亿元，同比+19.64%-34.86%；归母利润17-18.5亿元，同比+45.32%-58.15%。 全年新签订单8863.6亿，其中刻蚀设备同比60%增速显著。 公司预计2023年全年营业收入62.6亿元，同比+32.1%，2012-2023年超十年间公司平均年营收增长率超35%，实现持续稳定高增长；订单角度，2023年公司全年新签订单83.6亿元，相较2022年63.2亿元的新签订单同比+32.3%，保障2024年业绩继续高增长。 刻蚀设备：受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产；预计223023年全年营收4477亿元，同比++49.4%，新增订单6659.5亿元，同比++60.1%。 DMOCVD设备：受LED终端市场波动影响，预计2023年全年营收4.6亿元，同比-34%，新增订单2.6亿元，同比-72.2%。 全年中位扣非净利率118.7%，盈利能力持续保持高水平。 公司预计2023年全年实现扣非归母利润11-12.4亿元，同比+19.64%-34.86%，对应中位扣非净利率18.7%，相较于2022年的19.4%略有下滑但仍保持较高水平；费用方面，目前公司已实行2020、2022、2023年三期股权激励，合计对2022-2024年分别产生费用摊销约2.0/3.0/2.8亿元；预计2023年全年归母利润17-18.5亿元，同比+45.32%-58.15%，其中，2023年上半年减持拓荆科技股份产生税后净收益约4.06亿元。 向平台化转型，持续看好新设备突破打开成长天花板。 公司目前已从深耕刻蚀逐渐向平台化企业转型，稳步推进新产品开发与产业化，进展喜人：1）近两年新开发的LPCVD和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；2）公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也将在近期投入市场验证；3）公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。展望后续，我们看好公司在新产品上的布局与突破，打开成长天花板。 投资建议：我们预计公司2023-2025年收入分别为62.61/82.15/105.48亿元，同比增长32.1%/31.2%/28.4%；归母净利润为17.74/20.30/25.53亿元，同比增长51.6%/14.4%/25.7%，对应市盈率47.0/41.1/32.7倍。 考虑2024年内资晶圆厂资本支出继续向好，考虑公司在关键刻蚀设备领域的国产突破优势，我们给予公司2024年60xPE，对应目标价196.69元，维持“买入-A”。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，新产品导入放量不及预期，中美博弈影响供应链，市场竞争加剧。

事件概述： 公司发布 23Q3季报：Q3收入 15.15亿元，YoY+41%、QoQ+16%；归母净利 1.57亿元，YoY-52%、QoQ-78%；毛利率 45.74%，YoY-0.04pcts、QoQ-0.16pcts。 利润下滑系期间费用增加、投资收益减少Q3利润环比下滑程度较大，主要系：1）期间费用增加 1.2亿元；2）财务费用的正收益减少 3400万元（23Q2有较多利息收入）；3）投资净收益减少 3.5亿元（23Q2出售部分拓荆股权取得的收益）；4）公允价值变动净收益减少 2.2亿元（公司持有的上市公司股权价格波动所致）。 刻蚀业务高增，产品结构升级刻蚀业务增速快于整体增速：23年前三季度营业收入同比增长 32.80%达 40.41亿元，而同期刻蚀设备收入增长 43.40%达 28.70亿元；单三季度刻蚀收入 11.48亿元，经测算同比增长 64%、环比增长 26%——均显著快于公司整体营收增速。MOCVD 受景气低迷拖累：经测算，MOCVD23Q3收入 1.1亿元，YoY-25%、QoQ-17%，主要系下游 LED 行业景气低迷、对设备需求量减少。 高端存储刻蚀已开展验证，CVD 钨设备快速突破1）刻蚀：逻辑领域，公司 12寸高端刻蚀设备已在从 65纳米到 5纳米的各个技术结点大量量产，并着力改进性能以满足 5纳米技术以下的若干关键步骤加工的要求；存储领域，公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，目前这两种设备都已经开展现场验证、进展顺利。2）薄膜沉积：公司短时间实现多种 LPCVD 设备的研发交付以及 ALD 设备的重大突破，其中 CVD 钨设备能满足先进逻辑器件接触孔填充、DRAM 器件接触孔应用、3D NAND 器件中的多个关键应用需求；ALD 钨设备，能够满足 3D NAND 等三维器件结构中金属钨的填充需求，公司还在开发另一 ALD 产品系列，能够满足先进逻辑和存储器件中金属阻挡层和金属栅极的应用需求。3）MOCVD：Prismo A7?设备已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场居领先地位；用于Mini-LED 生产的 Prismo UniMax?，已在领先客户端大规模量产；用于硅基氮化镓功率器件 Prismo PD5?已获得重复订单，用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在开发中，即将开展样机在客户端的测试。 投资建议结合公司前三季度业绩情况，我们调整公司 2023/24/25年归母净利预测为 14/18/22亿元（此前预测为 16/18/22亿元），对应 PE 为 73.5/56.4/45.8倍。考虑到公司作为国内刻蚀、MOCVD 设备领军企业之一，有望助力国产存储高端突破，维持“买入”评级。 风险提示新产品开发、推向市场不及预期;大客户需求不及预期；来自同行竞争加剧的风险。