事项：2024年2月26日，公司发布2023年度业绩快报：1）2023年：营业收入17.17亿元，同比增长23.98%；归母净利润2.51亿元，同比增长25.17%；扣非后归母净利润1.87亿元，同比增长36.31%；2）2023Q4：营业收入5.10亿元，同比增长4.57%，环比减少0.08%；归母净利润0.30亿元，同比减少46.95%，环比减少64.15%；扣非后归母净利润0.05亿元，同比减少86.03%，环比减少93.17%。评论：业绩保持稳步，增长，规模效应下公司盈利能力有望进一步提高。公司前道track等产品综合竞争力持续增强，业绩保持稳健增长，盈利能力同步提升。2023年公司营收同比增长23.98%至17.17亿元，其中：光刻工序涂胶显影设备收入约10.66亿元，同比约+40.80%，前道track收入创历史新高；单片式湿法设备收入约6.00亿元，同比约+9.09%。盈利能力方面，公司实现归母/扣非归母净利率14.59%/10.90%，同比+0.14pct/+0.99pct。未来随着后道市场逐步复苏，叠加前道track放量带来的规模效应，公司业绩和盈利能力有望持续提升。贸易形势变化加速设备国产化，公司有望凭借卡位优势迎来份额快速提升。 目前国内前道涂胶显影设备市场仍被日本东京电子高度垄断，外部贸易环境变化加速国产替代，公司是目前国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备的厂商，未来有望凭卡位优势迎来份额快速提升。在前道清洗设备领域，公司单片物理清洗设备SpinScrubber已达到国际先进水平并成为国内知名晶圆厂的主流机型，前道单片化学清洗机进展顺利并成功获得国内知名客户验证性订单。此外，公司在后道先进封装及化合物等小尺寸领域的布局全面、竞争优势显著，有望深度受益需求回暖叠加先进封装技术变革带来的产业机遇。道公司持续优化前道track性能并拓宽产品矩阵，新机台客户端导入进展顺利。公司保持高水平研发投入，依托过往在offline、I-line、KrF等方面积累的技术经验，快速实现了第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构的研发，未来该平台架构有望全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。新产品方面，公司超高温Barc设备已实现客户重复订单，应用于其他旋涂类工艺的SOC设备在客户端表现良好，可应用于chiplet领域的临时键合、解键合设备也实现了国内多家客户订单，新产品正加速导入，公司可触及市场空间不断提升。投资建议：半导体设备国产替代进程加速，公司作为国内涂胶显影设备龙头，卡位优势明显，同时单片化学清洗设备有望快速放量。考虑到下游晶圆厂扩产情况尚有不确定性，我们将公司2023-2025年收入预测由18.02/25.71/35.80亿元调整至17.17/22.02/28.23亿元，参考公司历史估值及行业可比公司估值，给予2024年10倍PS，对应目标价为159.7元，维持“强推”评级。风险提示：国际贸易形势变化；下游客户扩产不及预期；上游零部件供应短缺。

公司 2023 年业绩维持同比增长， 维持“买入”评级公司 2024 年 1 月 31 日发布公告，预计公司 2023 年营业收入 16.8-17.5 亿元， YoY+21.31%~+26.37%；归母净利润 2.3~2.65 亿元， YoY+14.91%~+32.39%。其中 2023Q4 单 季 度 营 业 收 入 4.74-5.44 亿 元 ， YoY-3%~+11.34% ， QoQ-7.31%~+6.39% ； 归 母 净 利 润 0.10~0.40 亿 元 ， YoY-82.9%~-21.64% ， QoQ-88.44%~-47.05%。据公司 2023 年业绩预告，我们小幅下调公司 2023 年盈利预测， 并上调 2024-2025 盈利预测， 预计 2023/2024/2025 年归母净利润为2.59/4.10/5.79 亿元（前值 2.98/4.02/5.49 亿元），预计 2023/2024/2025 年 EPS 为1.88/2.98/4.20 元（前值 2.16/2.92/3.99 元），当前股价对应 PE 为 48.1/30.4/21.6 倍。随着行业需求回暖，我们看好公司订单持续放量，维持“买入”评级。 全年在手订单充足，支撑未来业绩增长新签订单方面，前道涂胶显影机保持了良好的增长态势，作为目前国内前道领域国产化率较低的设备品类，公司助力国产化率加速渗透；前道清洗设备签单较为稳健，物理清洗机保持龙头地位，化学清洗机有序突破；后道及小尺寸签单受下游市场景气度影响，签单有所下滑。截至 2023 年底，公司在手订单充足，可以对 2024 年业绩起到较好的支撑作用。 公司拟回购股份、核心员工增持，彰显对未来发展信心据 2024 年 1 月 31 日公司发布公告，董事长、总经理宗润福先生拟以首次公开发行股份超募资金 0.1-0.2 亿元，通过以集中竞价交易方式回购公司股份。回购价格不高于董事会审议通过前 30 个交易日公司股票均价 150%，回购股份将用于股权激励、员工持股计划或予以注销、减少注册资本。此外，公司部分自然人股东、核心员工拟自 2024 年 2 月 1 日起 6 个月内拟以自有或自筹资金 0.22-0.35 亿元，通过集中竞价交易等方式增持公司股份。本次公司回购、自然人股东及核心员工增持计划彰显了公司对未来发展的信心与对自身价值的认可。 风险提示： 行业景气不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期

投资要点： 公司是国内领先的半导体湿法设备企业， 并且涂胶显影设备在国内率先量产，打破了海外的长期垄断，未来有望深度受益国产晶圆厂扩产。 目前国内 TRACK 设备规模近 10亿美元，长期被日企垄断TRACK 设备是光刻工序核心设备之一， 负责涂胶显影等工艺。根据Gartner 数据测算， 2020年中国大陆半导体 TRACK 设备销售额为 7.1亿美元，预计 2023-2024年中国大陆半导体 TRACK 设备为 10.1亿美元、 11.6亿美元。 从供给端来看，全球和国内市场均被日本 TEL、 DNS 垄断了大部分市场，国产厂商目前仅芯源微 TRACK 设备实现了量产，具有较大的替代空间。 TRACK 设备率先量产并取得重复订单公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。 此外，公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（Ⅲ） 发布后在客户端导入进展良好，同时未来可作为通用性架构全面向下兼容 ArF、 KrF、 I-line、 offline 等工艺。订单方面， 2022年公司新签订单 22亿元，其中包括 TRACK 设备的重复订单，这预示公司打破了海外厂商垄断的格局， 未来有望受益国产晶圆厂的持续扩产。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别 18.89/26.03/35.35亿元， 同比增速分别为 36.40%/37.81%/35.80%； 归母净利润分别为 3.29/4.87/6.99亿 元 ， 同 比 增 速 分 别 为 64.49%/47.87%/43.51% ， EPS 分 别 为2.39/3.53/5.07元/股， 3年 CAGR 为 51.70%。 绝对估值法测得公司每股价值为 183.21元，可比公司 2024年平均 PE 42倍，鉴于公司是国内率先量产前道 TRACK 设备的企业，综合绝对估值法和相对估值法，我们给予公司2024年 52倍 PE，目标价 183.68元。首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游 Fab 扩产不及预期； TRACK、清洗设备研发不及预期； 零部件采购受限的风险； 股权分散，无控股股东、实际控制人的风险。

公司2023Q3业绩维持高增长，维持“买入”评级公司发布2023Q3季报，2023Q1-3实现营业收入12.06亿元，YoY+34.55%；实现归母净利润2.2亿元，YoY+53.98%；扣非净利润1.82亿元，YoY+83.35%；毛利率42.46%，YoY+2.37pcts。其中2023Q3实现营收5.11亿元，YoY+30.18%，QoQ+25.4%；实现归母净利润0.85亿元，YoY+14.85%，QoQ+21.31%；主要系主要系公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长所致。扣非净利润0.78亿元，YoY+133.92%，QoQ+67.38%；毛利率41.12%，YoY+1.06pcts，QoQ-1pcts。 随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单持续增长，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.98/4.02/5.49亿元，预计2023/2024/2025年EPS为2.16/2.92/3.99元，当前股价对应PE为72.9/53.9/39.5倍。维持“买入”评级。 设备技术持续升级，零部件国产化助力公司长期成长2023Q3公司期间费用率21.89%，YoY-6.87pcts，QoQ-6.31pcts；其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比-0.5/-0.52/-4.53/-1.13pcts，环比-1.39/-4.22/-1.5/+0.8pcts。根据公司2023年半年报，公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机厂商，经过长期技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并持续向更高工艺等级迭代。2023H1，公司全新的热盘快速降温技术实现了降温时间的大幅缩短，整机产能得到了提升；旋涂省胶技术实现了涂胶工艺中光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得了良好进展，为公司国产化替代进程赋能。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

事件概述： 公司发布 2023年三季报：三季度营收 5.11亿，yoy+30.2%、qoq+25.6%；归母净利润 0.85亿，yoy+14.9%、qoq+21.4%；扣非归母净利润 0.78亿，yoy+133.9%、qoq+66.0%；毛利率 41.12%，yoy+1.06pcts、qoq-1.00pcts。Q3季末合同负债 3.59亿，环比 Q2季末减少 1.07亿。 Q3营收&利润稳步增长Q3公司营收环比增长系产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。从费用端来看，Q3销售费用率环比下降 1.4pct，管理费用率环比下降 4.2pct，研发费用率环比下降 1.5pct，主要系规模效应。同时，公司 Q3计入非经常性损益的政府补助 339万元，较 Q2的 2360万元大幅减少，扣除非经常性损益后，公司 Q3归母净利润环比增加 66%。 各项新产品进入客户端验证，24年订单有望加速增长1）28nm 涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于 22Q4在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，目前浸没式涂胶显影机在下游客户的导入进展良好。技术上：23H1公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了优化，掌握了全新的热盘快速降温技术，大幅缩短降温时间+提升热盘处理效率，带来整机产能的提升。由于国内前道涂胶显影设备市场国产化率较低，替代空间大，随着公司产品的不断成熟，其市场份额有望快速提升。2）前道清洗设备：23H1前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端验证，可满足存储客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的市场空间。化学清洗机正在公司内部进行测试，客户端需求已确认，有望进一步打开市场空间。3）后道封装设备：公司与国内领先的 chiplet 厂商、SiC 厂商保持了深度合作关系，24H1行业景气有望复苏，有望带动先进封装设备需求复苏。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，有望受益于 chiplet 的发展带来增量需求。 临港厂区进展顺利，为营收高增提供产能保障公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备； 新厂区生产前道 Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于 23年 1月顺利封顶。项目达产后生产前道 ArF 涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备。总体来看，公司预计在 2024年能达到 40-50亿的产能，为营收增长提供产能保障。 投资建议公司多款新品处于验证中，未来有望持续放量，结合公司前三季度业绩，我们调整公司 2023/24/25年收入至 18.2/26.8/35.9亿元（23/24/25年原预测为 20.3/28.5/41.7亿元），23年前三季度公司净利率同比增加 2.3pct，盈利水平提升，因此我们调整归母净利为 3.1/4.0/5.7亿元（23/24/25年原预测为 2.8/4.0/5.8亿元），对应 PE 为 67/52/36倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。 风险提示下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

涂胶显影国内龙头， 前道突围业绩亮眼。 公司深耕半导体专用设备领域20年， 主要产品包括光刻工序涂胶显影设备以及单片式湿法设备前道。 受益于下游规模扩张及设备国产替代， 同时公司产品竞争力不断增强， 销量连续攀升， 2019-2022年营收 CAGR 高达 87%。 行业周期筑底， 产能扩张+先进工艺+国产替代驱动设备景气度延续。 受下游需求不振影响， 2023年设备市场规模预计为 874亿美元， 2024年有望恢复向好， 市场规模约为 1,000亿美元。 晶圆扩产提振设备需求， 先进封装扩容后道市场规模， 叠加制造工艺革新提高设备投资额， 以及“卡脖子” 局面升级强化国产替代逻辑， 三维驱动保障设备市场景气度延续。 涂胶显影： 国产替代利好份额提升， 技术突破巩固龙头地位。 涂胶显影机是光刻工序重要配套设备， 性能直接影响图形质量。 全球市场长期由日商垄断， 东京电子 2022年市占率为 89%。 2023年中国市场规模约 18亿美元，国产化率不足 10%具有广阔提升空间。 公司是国内目前唯一量产前道涂胶显影设备的企业， 已完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖。 随着核心技术不断突破， 公司市场份额有望受益国产替代持续提升。 单片湿法： 物理赛道确立领先优势， 化学清洗打开成长空间。 清洗步骤占比芯片制造 30%以上工序， 湿法清洗是业内主流技术路线。 中国清洗设备市场规模约 150亿元， 国产化率约为 30%。 公司在物理清洗赛道已确立领先优势， 并积极研发空间数倍于物理赛道的化学清洗， 打造业绩新增长点。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 预计 2023-2025年， 公司归母净利润分别为 2.78/4.07/6.01亿元， EPS 分别为 2.02/2.95/4.36元， 对应 2023年 11月 7日收盘价 151.37元， 2023-2025年 PE 分别为 75.1/51.3/34.7。 首次覆盖， 给予“买入-A” 评级。 风险提示： 下游恢复不及预期， 市场竞争加剧， 扩产及研发不及预期。

收入端延续稳健增长，看好前道设备加速放量2023Q1-Q3公司实现营收12.06亿元，同比+35%，延续稳健增长，其中Q3为5.11亿元，同比+30%，同比增速较Q2略有提升。截至2023Q3末，公司存货和合同负债分别为16.80和3.59亿元，分别同比+31%和-41%，分别较2023H1末+7%和-23%，合同负债同环比均出现一定下滑。我们判断主要系2023年封测行业景气度较差，公司后道Track订单表现相对疲软，但是前道Track和物理清洗设备订单表现依旧亮眼。展望未来，在半道导体行业景气修复背景下，后道Track有望逐步重新放量，叠加前道Track国产替代快速推进，前道物理清洗等设备市占率提升，公司订单表现有望障持续向好，将保障2024年收入端稳健增长。 Q3单季度毛利率环比微降，政府补助增厚利润端表现2023Q1-Q3公司实现归母净利润2.20亿元，同比+54%，其中Q3为0.85亿元，同比+15%；实现扣非归母净利润1.82亿元，同比+84%，其中Q3为0.78亿元，同比+134%。2023Q1-Q3公司销售净利率为18.25%，同比+2.30pct；扣非销售净利率为15.06%，同比+4.00pct，盈利水平同比有所提升。1）毛利端：2023Q1-Q3销售毛利率为42.46%，同比+2.37pct，其中Q3毛利率41.12%，环比-1.00pct，我们判断主要系前道Track收入占比提升。长期来看，受益于产品结构优化以及规模效应，公司综合毛利率呈整体上升趋势。2）费用端：2023Q1-Q3公司销售期间费用率为26.41%，同比-1.53pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.14、-0.93、-0.49、-0.26pct。3））2023Q1-Q3公司其他收益达到7,016万元，同比+135%，主要来自政府补助，2023年10月27日公司再次收到政府补助2,647万元，将对利润端表现产生较大积极作用。 前道涂胶显影国产替代快速推进，清洗设备进一步打开成长空间公司积极布局前道涂胶显影设备领域，产品体系不断完善，国产替代进程有望加速推进，同时化学清洗机进一步打开成长空间。1）前道涂胶显影：公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。公司Off-line、I-line、KrF机台等均已实现批量销售，浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功获得客户重复订单。此外，2022Q4公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证，已顺利实现验收，获得下游客户广泛认可。目前日本TEL在涂胶显影领域仍占据主导地位，我们看好公司国产替代加速推进。2）清洗设备：公司前道SpinScrubber单片式物理清洗机已作为主流机型广泛应用于中芯国际等国内知名厂商，2021年募投项目加码市场空间更大的单片式化学清洗机，有望成为第二成长曲线。 盈利预测与投资评级：考虑到政府补助带来的积极影响，我们调整2023-2025年公司归母净利润预测分别为3.12、4.02和5.81亿元（原值2.76、3.98和5.74亿元），当前市值对应动态PE分别为66、51和35倍。基于公司在前道Track和清洗领域的成长性，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

事件概述：10月27日，芯源微发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收5.11亿元，同比增长30.18%；实现归母净利润0.85亿元，同比增长14.85%；实现扣非净利润0.78亿元，同比增长133.92%。产品竞争力不断增强，收入利润持续扩张。公司的光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备可广泛应用于前道晶圆加工、后道先进封装以及小尺寸芯片制造领域。公司的产品竞争力不断增强，实现收入规模的持续增长，2023年Q3单季实现营收5.11亿元，同比增长30.18%。利润端，2023年Q3公司毛利率为41.12%，同比上升1.06pct。期间费用率为13.15%，同比下降2.34pct。 公司Q3实现归母净利润0.85亿元，同比增长14.85%，实现扣非净利润0.78亿元，同比增长133.92%。在国内晶圆厂扩产增速阶段性放缓时期，涂胶显影等国产设备利用窗口期加快评估导入。伴随后续市场增加对高性能计算、汽车应用等领域的强劲需求，公司业绩有望持续扩张，产能实现健康增长。设备保持领先优势，技术迭代进展顺利。公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的应用验证，目前已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖。2023年H1公司技术上实现进一步优化和完善，全新的热盘快速降温技术大幅提升了热盘处理效率，旋涂省胶技术实现了涂胶工艺中的光刻胶旋涂精准控制，并在前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化方面取得新进展。重视客户服务能力建设，培育完善原材料供应链。公司凭借高效的质量管控、全面优质的客户服务及快速灵活的售后相应赢得市场，重视客户服务能力建设，研发团队定期拜访客户并收集客户需求，以客户为导向进行产品的升级和迭代，在市场上保持持续的产品竞争力。经过多年的积累，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育建设了较为完善的原材料供应链。2022年8月全资子公司KingsemiKyoto在京都设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，并借助境外供应链资源寻找合适的原材料采买渠道，以降低生产成本。 投资建议：芯源微作为国内涂胶显影的龙头企业，公司注重持续的工艺迭代。我们预计公司2023-2025年营收为18.01/24.95/33.04亿元，归母净利润为3.07/4.18/5.75亿元，对应现价PE分别为67/49/36倍，我们看好公司在涂胶显影机等半导体设备行业内的领先优势，维持“推荐”评级。风险提示：终端消费市场需求下滑；新产品推广不及预期；行业竞争加剧。

业绩快速增长，研发持续高投入。公司上半年实现营收6.96亿元，同比增长38%，实现归母净利润1.36亿元，同比增长95%。研发投入0.77亿元，同比增长80%。 23H1毛利率43.4%，相比22年提升约5pcts。 前道涂胶显影机领先优势强化，引领国产替代。公司于2022年12月推出第三代浸没式高产能平台架构FT300，上半年持续升级产品平台，对平台机构和内部腔体单元进一步完善与优化，能够全面向下兼容ArF、KrF、I-line、offline等工艺。同时，在高端offline设备方面取得拓，超高温Barc设备实现客户重复订单，未来有望持续放量。应用于旋涂类工艺的SOC设备也实现了客户端的导入，进一步延伸了公司的产品覆盖面。 前道清洗机市占率稳步提升。公司在前道清洗机领域保持在国内领先优势，目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。近年来，随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。 后道及小尺寸设备领域短期承压，随库存调整下游需求有望恢复。2023年上半年，国内后道封测厂商扩产节奏有所放缓，目前仍处于周期性产能消化阶段，公司应用于后道的设备业务短期受行业情况影响略有承压。但23Q2国内先进封测厂商稼动率环比已出现回暖迹象，未来汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划，该部分设备业务需求有望持续恢复。 我们预测公司23-25年归母净利润分别为2.50、3.90、5.90亿元（原23-24年预测为2.45、3.75亿元，下调了后道及小尺寸业务收入预测，上调了清洗机毛利率预测），根据DCF估值法，给予193.09元目标价，维持买入评级。 风险提示半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；盈利能力改善不及预期；市场份额提升不及预期。 盈利预测与投资建议

事件：公司发布 2023 年半年度报告，2023 年 H1 公司实现营收 6.96 亿元，同比增长 37.95%；归母净利润 1.36 亿元，同比增长 95.48%；扣非净利润1.04 亿元，同比增长 57.71%。分季度看，2023 年 Q2 实现营收 4.07 亿元，同比增长 27.09%，环比增长 41.35%；归母净利润 0.70 亿元，同比增长88.41%，环比增长 5.64%；扣非净利润 0.47 亿元，同比增长 35.28%，环比下降 18.45%。 产品竞争力持续提升，业绩同比高增长：2023 年 H1，公司产品竞争力不断增强，收入规模持续增长，净利润实现同比高增长。23 年 H1 公司毛利率为43.44%，同比+3.32pcts；净利率为 19.50%，同比+5.74pcts。Q2 毛利率为42.12%，同比+1.22pcts，环比-3.19pcts；净利率为 17.11%，同比+5.57pcts，环比-5.78pcts。费用方面，23 年 H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别 为 8.54%/10.70%/11.07%/-0.59% ， 同 比 变 动 分 别 为0.61/-1.36/2.60/0.56pcts。23年 H1研发费用为 0.77亿元，同比增长 80.33%，主要系公司持续加大研发投入，职工薪酬、研发材料增加所致。 涂胶显影设备客户端导入顺利，清洗设备市占率稳步提升：公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（III）于 22 年 12 月发布后获得了下游客户的认可，截至 23 年 Q2 末，公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好。23 年上半年，公司对第三代平台架构和内部腔体单元进行进一步地完善与优化，未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容 ArF、KrF、I-line、offline 等工艺。高端 offline 设备方面，超高温烘烤 Barc 设备已实现客户重复订单；应用于其他旋涂类工艺的 SOC 设备实现了客户端导入，该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺，有效拓展了涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。公司前道物理清洗机 SpinScrubber 已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等厂商。随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。 积极布局先进封装领域，股权激励彰显长期发展信心：2023 年上半年，国内后道封测厂商扩产节奏相对放缓，处于周期性产能消化阶段。公司把握市场底部机会，在新客户拓展方面取得进展。公司与国内新兴封装势力加深合作， 在上半年获得来自主要厂商的批量重复订单。根据公司半年报，23 年 Q2 国内先进封测厂商稼动率环比出现回暖迹象，公司有望受益于汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长引领的新一轮资本开支计划。公司于 23 年 H1实施股权激励，以 8 月 14 日为首次授予日，以 50.00 元/股的授予价格向 160名激励对象授予 126.00 万股限制性股票。该激励计划设置考核指标，在 23-26年对各考核年度的营业收入累计值定比基数（22 年营收值）的年度累计营业收入增长率（A）及各考核年度营业收入同比增长率（B）进行考核。公司本次激励计划有利于调动员工积极性，绑定核心团队利益，有效防止人才流失，考核目标具有一定挑战性，彰显了公司中长期发展信心。 上调盈利预测，维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大客户拓展力度，后道先进封装领域设备销售规模有望扩大。随着募投项目产能的逐步释放，公司业绩有望持续增长。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 2.66/3.94/5.87 亿元，EPS 为 1.94/2.86/4.27 元，对应 PE 分别约为 67X、45X、30X。 风险提示：市场需求不及预期；新品研发进展不及预期；技术迭代风险；产能扩张不及预期。

事件：公司公告2023年上半年实现营收6.96亿元，同比+38%；归母净利润1.36亿元，同比+95%；扣非归母净利润1.04亿元，同比+58%。 公司业绩稳健增长。公司23Q2实现收入4.07亿元，同比+27%，保持较好成长；归母净利润0.70亿元，同比+88%。公司23Q2毛利率为42.12%，环比有所下行，但同比实现提升。我们认为毛利率的环比小幅下降可能和收入确认中产品结构变化有关。随着未来前道涂胶显影设备的逐步成熟，毛利率预计稳步提升。23Q2末，公司合同负债为4.66亿元，环比有所下降。 浸没式涂胶显影机客户导入进展良好，高产能架构巩固竞争实力。公司于2022年12月发布第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构FT300（Ⅲ），并获得下游客户广泛认可。截至报告期末，公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好。浸没式机台拓展了公司的工艺覆盖，同时第三代平台架构未来将作为通用平台向下兼容，从而巩固竞争优势。 物理清洗设备保持领先优势，后道及小尺寸设备需求调整中。公司的前道物理清洗机SpinScrubber目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商，保持国内领先优势。虽然后道先进封装以及化合物等小尺寸领域设备处于需求调整阶段，但23Q2国内先进封装厂稼动率环比出现回暖迹象。公司与国内新兴封装势力加深合作，23H1再次获得了来自主要厂商的批量重复订单，后续后道设备有望随先进封装需求改善而恢复。 公司积极扩张产能。目前公司在沈阳有两个厂区，在上海有一个厂区。沈阳飞云路厂区主要生产后道、小尺寸领域设备；沈阳彩云路厂区主要生产前道Track和前道物理清洗机；上海临港厂区主要规划生产前道浸没式Track、化学清洗机等产品，临港厂区已于今年年初完成主体结构封顶，并将尽快投入使用。随着三个厂区后续的同步运营，公司产能瓶颈将快速打开，为未来增长奠定基础。 投资建议：我们预计公司2023-2025年营收19.08/25.65/34.05亿元，对应PS分别为10/8/6倍，归母净利润分别为2.94/4.16/6.09亿元，对应PE分别为68/48/33倍。公司作为半导体设备细分领域龙头，具有较好成长性，维持“买入”评级。 风险提示：公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。

投资要点2023年 8月 28日， 公司发布 2023年半年度业绩报告。 2023年 H1公司营业收入为6.96亿元， 同比增长 37.95%， 归母净利润为 1.36亿元， 同比增长 95.48%； 毛利率为 43.44%， 净利率为 19.50%。 2023H1各设备进展： （1） 前道涂胶显影设备： ①涂胶显影设备： 第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（Ⅲ） 发布后获得下游客户广泛认可， 浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好， 未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容 ArF、 KrF、 I-line、 offline 等工艺。 ②高端 offline 设备： 超高温烘烤 Barc 设备已实现客户重复订单， 应用于其他旋涂类工艺 SOC 设备实现客户端导入， 该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺， 有效拓展涂胶显影机产品应用领域和市场空间； （2） 前道物理清洗设备： 前道物理清洗机 Spin Scrubber 自发布以来。 凭借其高产能、 高颗粒去除能力、 高性价比等优势迅速打破国外垄断， 并确立国内市场领先优势， 目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、 上海华力、 青岛芯恩、 广州粤芯、 上海积塔、 厦门士兰等知名厂商。 随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、 颗粒去除能力等工艺上实现进一步提升， 产品竞争力不断增强， 国内市占率稳步上升。 （3） 后道先进封装领域设备： 公司把握市场底部机会， 加大力度持续开拓新客户， 取得良好进展， 与国内新兴封装势力加深合作， 2023年上半年再次获得来自主要厂商批量重复订单。 （4） 化合物、 MEMS、 LED 等小尺寸领域设备： LED 终端市场消费需求仍较为低迷， 射频器件等处于库存调整阶段， 公司小尺寸领域设备市场需求有所下滑。 随着 Mirco LED 行业发展、 移动通信基站持续扩容、AR/VR 产业链降本推进， 小尺寸领域设备有望迎来新市场增量。 研发同比增长超 80%， 产品持续优化， 多技术达国际先进水平。 2023H1， 公司研发投入 0.77亿元， 同比增长 80.33%， 占营收比例 11.07%。 公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进一步优化和完善， 全新热盘快速降温技术在热盘单元烘烤温度切换过程中实现降温时间大幅缩短， 热盘处理效率提升， 整机产能得到提升； 旋涂省胶技术应用基于大量客户端量产数据模型下生成的核心函数控制系统， 实现涂胶工艺中光刻胶旋涂精准控制， 可为客户大量节约光刻胶成本。 此外， 公司在前道物理清洗机多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得良好进展。 截至 2023年 6月 30日， 公司共获得专利授权 265项， 其中发明专利 177项（中国大陆地区发明专利 158项， 中国台湾地区发明专利 17项， 美国发明专利2项） ， 实用新型专利 52项， 外观设计专利 36项； 拥有软件著作权 76项。 投资 建议： 我们维持盈利预测， 预计 2023年至 2025年营业收入分别为20.05/27.26/37.40亿元， 增速分别为 44.8%/36.0%/37.2%； 归母净利润分别为2.73/3.96/5.64亿 元 ， 增 速 分 别 为 36.3%/45.0%/42.6% ； 对 应 PE 分 别73.4/50.6/35.5。 考虑到芯源微为国内可提供量产型前道涂胶显影机稀缺性标的，且前道涂胶显影设备完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖， 叠加美国 政策限制使国产设备导入迎来历史机遇， 维持增持-A 建议。 风险提示： 下游客户扩厂不及预期或产能过剩风险； 国产替代进程不及预期； 公司产品迭代不及预期。

主要观点: 芯源微 2022年营收增长 67.12%，三年复合增长率约为 87.3%，我们认为公司作为国内涂胶显影设备和单片式湿法设备头部企业，将在半导体设备国产化的趋势下快速发展。 涂胶显影设备国内厂商独家，突破日系厂商垄断根据中商产业研究院，当前中国大陆涂胶显影市场日本厂商TEL、DNS 占据了超过 95%市场，芯源微是国内唯一上榜的企业。 根据公司年报，2022年公司前道涂胶显影机签单实现了快速放量，其中 offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售，完成晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖。随着公司产品的不断成熟，同时叠加国际贸易的不确定性增强，国内越来越多的晶圆厂正在加速公司前道涂胶显影机的导入进程。 我们认为芯源微在涂胶显影技术处于国内领先，并不断升级精进，涂胶显影设备一般与光刻机紧密配合，积累的技术经验也是芯源微重要的竞争壁垒。面对广阔的市场空间，涂胶显影设备国内市场份额有望实现快速提升。 前道物理清洗行业领先，化学清洗持续研发芯源微前道单片式物理清洗设备可用于 28nm 及以上工艺节点，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，并确立了市场领先优势。目前在清洗领域化学清洗占主流。芯源微尝试拓展产品线，在化学清洗品类寻求突破，研发在 28nm 以下工艺节点的应用。 我们认为芯源微在巩固物理清洗的基础下，积极探索更广阔的化学清洗市场，打开了未来成长空间。 在手订单充足，扩产有望与需求同时放量据公司公告，2022年底，芯源微已有约 5.84亿元合同负债，在公司产能近乎维持满产情况下，合同负债大幅增加表明公司在手订单量充足。根据公司公告，2022年芯源微新签订单 22亿元，我们认为，下游厂商持续扩产有利于芯源微获得持续批量订单。 根据公司官网显示，上海临港厂区将于 2023年第四季度竣工。 我们认为，届时公司产能将大幅提高，外加下游厂商设备需求量旺盛，在手订单及新签订单将实现快速放量，营业收入有望同步放量增长。 投资建议: 我们认为涂胶显影和清洗设备将为芯源微未来主要的营收增长点。公司在涂胶显影市场拥有强大的竞争力，当前国内市场被日系厂商占据绝大部分市场，未来芯源微有充分替代空间。清洗设备进军更广阔的化学清洗市场，有望实现放量增长。 1.涂胶显影设备根据公司年报，2019-2022年公司光刻工序涂胶显影设备营收复合增长高达 89%，我们认为芯源微本身具备国内领先的涂胶显影技术水平并不断提升，国内拥有大量的替代空间，看好营收持续快速增长。 2.清洗设备根据公司年报，2019-2022年公司单片式湿法设备营收复合增长高达 79%，其中清洗设备为重要的一部分。我们认为芯源微在单片式物理清洗设备已经取得一定成绩，在拓展化学清洗市场后，有望实现更快的增长。 预计公司 2023年-2025年分别实现收入为 18.99亿元、28.14亿元和 38.81亿元，分别实现归母净利润为 2.68亿元、3.94亿元和 5.23亿元，对应 EPS 分别为 2.88元、4.24元和 5.63元，对应 2023年 6月 05日收盘价 289.40元/股，2023年-2025年 PE分别为 100倍、68倍、51倍，首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险提示国际贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；公司技术研发与新产品推广不及预期；行业竞争加剧；半导体行业周期性波动风险。

业绩总结：2023年一季度，公司实现收入2.9亿元，同比增长56.9%，实现归母净利润0.7 亿元，同比增长103.5%。 营收与利润保持快速增长，公司持续加大研发力度。2023 年一季度：1）营收端，公司实现收入2.9 亿元，同比增长56.9%。2）利润端，公司实现归母净利润0.7亿元，同比增长103.5%。公司2023 年一季度毛利率为45.3%，同比提升6.6pp；净利率为22.9%，同比提升5.2pp。3）费用端上，公司销售费用率为8.6%，同比下降0.5PP；管理费用率为10.7%，同比下降2.8PP；研发费用率为12.2%，同比上升5.3PP。 涂胶显影机实现28 nm制程及以上工艺全覆盖。公司成功实现28 nm及以上节点涂胶显影设备工艺全覆盖，设备与各主要节点的国际主流光刻机均实现联机量产，28 nm 制程设备下游客户端顺利导入中。目前公司可实现ArF、KrF、I-line和Offline 设备配套式供应，未来有望凭借工艺突破持续放量，在手订单将保持快速增长，公司产品结构将向高端持续升级。 晶圆级封装与化合物半导体领域积累深厚。1）晶圆级封装领域：公司在3D 封装领域具备深厚的技术储备，未来有望快速切入到Chiplet 市场；2）化合物半导体：公司重点突破6英寸SiC前道工艺设备，推出联机产能大于100WPH的涂胶显影设备，未来有望受益于SiC 市场需求爆发带动业绩增长。 清洗设备持续发力，未来有望打开第二增长曲线。公司前道物理清洗剂具备高产能、高颗粒去除能力，下游广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩等一线晶圆厂中，成为国内晶圆厂baseline 产品。此外公司单片化学清洗设备研发正稳步推进中，未来有望凭借清洗业务打开第二成长曲线。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025 年EPS 分别为2.95 元、4.16 元、5.59 元，对应动态PE 分别为85 倍、60 倍、45 倍，未来三年归母净利润复合增速有望达37.2%。我们给予公司2023 年14 倍PS，对应目标价303.96 元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：半导体设备研发或不及预期，海外供应链断供风险。

事件：公司4月26日发布2023年一季报，2023年Q1实现营收2.88亿元，同比增长56.89%，环比下降40.96%；归母净利润0.66亿元，同比增长103.55%，环比增长15.48%；扣非净利润0.57亿元，同比增长82.38%，环比增长49.91%。 Q1业绩延续高增长，盈利能力持续强化：公司2023年Q1营收及净利润均维持同比高增长，主要系半导体设备行业景气度持续，公司收入规模持续增长所致。2023年Q1毛利率达45.31%，同比提升6.56pct，环比提升10.03pct；净利率为22.89%，同比提升5.25pct，环比提升11.19pct，毛利率大幅提升，盈利能力持续强化。费用方面，2023年Q1销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为8.64%/10.67%/12.24%/0.33%，同比变动分别为-0.52/-2.76/5.28/2.58pct，其中研发费用为0.35亿元，同比大幅增长175.68%，主要系公司持续加大研发投入所致，高研发投入有望助力公司增强核心竞争力。 半导体设备国产化进程加速，化学清洗机有望开拓成长空间：2022年公司光刻工序涂胶显影设备产品营收达7.57亿元，同比增长49.55%，前道涂胶显影设备实现快速放量，其中offline、I-line、KrF机台均实现批量销售。日本半导体设备出口管制措施有望助推国产化进程，公司在前道涂胶显影设备领域实现了对28nm及以上所有工艺节点的全覆盖并具备全面国产替代的技术实力，有望持续受益国产替代需求提升。公司正研发的前道化学清洗机可应用于更高工艺等级的前道晶圆制造环节，未来随着前道化学清洗设备的工艺验证及商业化推广，将进一步丰富公司产品矩阵，有望为公司在高端设备领域注入核心竞争力。 紧抓Chiplet技术发展机遇，新品研发进展顺利：在摩尔定律逐渐放缓的情况下，Chiplet技术已成为提高集成度和芯片算力的重要途径之一。根据Gartner预测，基于Chiplet的半导体器件的整体销售收入预计从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，年复合年增长率达98%。在应用各项底层先进封装技术支持Chiplet的工艺场景下，催生了更多后道涂胶显影、湿法类工艺需求。2022年，公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备已实现批量销售超百台套，近年来作为主流机型批量应用于台积电、长电科技等国内大厂。公司持续提升机台各项技术指标：BHP盘体平衡压技术可应用于Chiplet领域，在更高工艺等级下实现产品良率的提升；激光解键合去胶清洗技术，实现了在同一机台内完成激光解键合-RL层清洗-TB胶层清洗等多种工艺，可有效提升客户生产效率。公司凭借自身技术储备及前期应用，有望快速切入Chiplet市场，打开业绩成长空间。 维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大研发投入，有望快速切入新兴Chiplet市场。 随着募投项目产能的逐步释放，公司业绩有望持续增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.66/3.76/5.23亿元，EPS为2.87/4.06/5.64元，对应PE分别约为101X、71X、51X，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；新品研发进展不及预期；技术迭代风险；产能扩张不及预期。