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公司公告

皇庭国际:关于元禾半导体投资进展公告2022-06-28  

                        证券代码:000056、200056     证券简称:皇庭国际、皇庭 B     公告编号:2022-57



                 深圳市皇庭国际企业股份有限公司
                    关于元禾半导体投资进展公告

      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、

  误导性陈述或重大遗漏。



    一、元禾半导体投资情况介绍
    为推动深圳市皇庭国际企业股份有限公司(以下简称“公司”或“皇庭国
际”)战略转型,探索新业务,公司与元禾(广州)半导体科技有限公司(以
下简称“元禾半导体”或“标的公司”)签署《投资协议》, 元禾半导体为华
夏芯(北京)通用处理器技术有限公司(以下简称“华夏芯”)新设立的控股
子公司。华夏芯作为组建标的公司的核心股东,引入皇庭国际作为标的公司的
投资者。皇庭国际以投前 5 亿人民币的估值向标的公司投资 5000 万元人民币,
持有标的公司股权 9.09%。
    《投资协议》约定:皇庭国际履行《投资协议》项下的投资义务,以下列
先决条件全部被满足为前提: 1)皇庭国际已按其章程规定履行内部决策程序、
获得批准同意投资;(2)本次投资事宜已经皇庭国际合规决策会表决审议同意;
(3)截至皇庭国际缴付投资款之日,标的公司没有发生对业务、资产、运营、
财务以及前景产生实质负面影响的变化;(4)签订确定的法律文件;(5)标
的公司达到投前人民币 5 亿估值依据的文件。
    《投资协议》签署后,公司向元禾半导体支付了诚意金人民币 1000 万元整。
    二、元禾半导体投资进展说明
    按照《投资协议》约定,公司已对元禾半导体支付 1000 万元诚意金,但由
于元禾半导体 60%的控股股东华夏芯于 2022 年 4 月退出,实控人从李科奕变更
为了李启贤,导致未满足《投资协议》约定的“(3)截至皇庭国际缴付投资款
之日,标的公司没有发生对业务、资产、运营、财务以及前景产生实质负面影
响的变化”这一前提条件。因此,公司暂停履行《投资协议》项下对元禾半导
体的后续增资。

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    截至目前公司仍在积极与对方沟通,待双方意见达成一致并取得实质性进
展时,公司将及时履行信息披露义务。


   特此公告。


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                                                   董事会
                                               2022 年 6 月 28 日




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