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公司公告

厦门信达:募集资金年度存放与使用情况鉴证报告2019-04-25  

						                        厦门信达股份有限公司

               募集资金年度存放与使用情况鉴证报告




北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
地址:北京市西城区裕民路 18 号北环中心 22 层
电话:010-82250666   传真:010-82250851    邮政编码:100029
                                 募集资金年度存放与使用情况鉴证报告

                                                                                           [2019]京会兴鉴字第 62000001 号


               厦门信达股份有限公司全体股东:


                        我们接受委托,对后附厦门信达股份有限公司(以下简称“贵公司”)2018
               年度《募集资金二〇一八年度存放与使用情况的专项报告》进行了鉴证。

                        贵公司的责任是按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理
               和使用的监管要求》(证监会公告[2012]44号)、《深圳证券交易所主板上市公
               司规范运作指引(2015年修订)》及相关格式指引等规定编制《募集资金二〇
               一八年度存放与使用情况的专项报告》,提供相关的真实、合法、完整的实物
               证据、原始书面材料、副本材料、口头证言以及我们认为必要的证据。我们的
               责任是在实施审核工作的基础上对《募集资金二〇一八年度存放与使用情况的
               专项报告》发表鉴证意见。

                        我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第3101号—历史财务信息审
               计或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证工作。该准则要求我们计划和实
               施鉴证工作,以对《募集资金二〇一八年度存放与使用情况的专项报告》是否
               不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中,我们实施了检查有关资料与文
               件、抽查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信,我们的鉴证工作为发表
               意见提供了合理的基础。

                        本报告是我们根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和
               使用的监管要求》(证监会公告[2012]44号)、《深圳证券交易所主板上市公司
               规范运作指引(2015年修订)》及相关格式指引的规定与贵公司提供的募集资
               金相关资料,在审慎调查并实施了必要的鉴证程序基础上对所取得的资料作出
               的职业判断,并不构成我们对贵公司募集资金的投资项目前景及其效益实现的
               任何保证。


                                                                     鉴证报告第 1 页
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地址:北京市西城区裕民路 18 号北环中心 22 层    邮编:100029             Add: Level 22,North Ring Center, No.18 Yumin Road, Xicheng District, Beijing   P.C.:100029
电话:+86-10-82250666   传真:+86-10-82250851    电子邮件:xhcpas@xhcpas.com          Tel: +86-10-82250666    Fax:+86-10-82250851 E-mail:xhcpas@xhcpas.com
                        我们认为,贵公司2018年度《募集资金二〇一八年度存放与使用情况的专
               项报告》在所有重大方面按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金
               管理和使用的监管要求》(证监会公告[2012]44号)、《深圳证券交易所主板上
               市公司规范运作指引(2015年修订)》及相关格式指引的规定编制,在所有重
               大方面如实反映了贵公司2018年度募集资金年度存放与使用情况。

                        本鉴证报告仅供贵公司按照上述规定的要求在年度报告中披露之目的使
               用,未经本所书面同意,不得用作任何其他目的。



               附件:

                        厦门信达股份有限公司2018年度《募集资金二〇一八年度存放与使用情况
               的专项报告》




               北京兴华                                                             中国注册会计师:

               会计师事务所(特殊普通合伙)                                         (项目合伙人)                           林娜萍




               中国北京                                                            中国注册会计师:

               二〇一九年四月二十三日                                                                                        颜惠钟




                                                                     鉴证报告第 2 页
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厦门信达股份有限公司
2018年度
关于公司募集资金存放与使用情况的专项报告


                                      厦门信达股份有限公司

          募集资金二〇一八年度存放与使用情况的专项报告
     根据《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》、《上市公司监管指引第 2 号—上市
公司募集资金管理和使用的监管要求》及相关格式指引规定,本公司现将 2018 年度募集资金
存放与使用情况专项说明如下:

一、募集资金基本情况

     (一) 实际募集资金金额、资金到位时间

     1、2013年非公开发行股票募集资金

     经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股票的批复》(证
监许可【2014】202号)核准,厦门信达股份有限公司(以下简称“公司”)采用非公开发行股
票方式,向10名特定对象共发行了70,634,043股人民币普通股(A 股),发行价格为9.72元/股,
募集资金总额为人民币686,562,897.96元,扣除发行费用后募集资金净额为人民币671,063,985.23
元。上述募集资金已于 2014年3月21日到账,并经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,
并由其出具了信会师报字【2014】第110803号《验资报告》。

     2、2015年非公开发行股票募集资金

     经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门信达股份有限公司非公开发行股票的批复》(证
监许可【2016】62号)核准,公司采用非公开发行股票方式,向6名特定对象共发行了95,729,013
股人民币普通股(A股),发行价格为13.58元/股,募集资金总额为人民币1,299,999,996.54元,
扣除发行费用后募集资金净额为人民币1,278,147,028.63 元。上述募集资金已于2016年1月26日
到账,并经北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具了【2016】京会兴验字
第62000007号《验资报告》。

     (二) 募集资金使用及节余情况

     截至 2018 年 12 月 31 日,公司募集资金使用情况及余额如下:

     1、2013年非公开发行股票募集资金

                                                                                                                 单位:元

                                                                     现金缴存
   项目名称       专户银行名称     初始存放金额     利息收入净额                 已使用金额       补充流动资金    存储余额
                                                                      金额
                上海浦东发展银行
 厦门 LED 封
                股份有限公司厦门   148,971,000.00     1,567,590.18      280.00   150,537,745.25                        1,124.93
 装扩建项目
                台湾街支行
 安溪 LED 封
                招商银行股份有限
 装新建项目及                      373,223,585.23     5,154,294.78    1,000.00   374,113,496.16                    4,265,383.85
                公司厦门分行
 股权收购项目



                                                     专项报告第 1 页
厦门信达股份有限公司
2018年度
关于公司募集资金存放与使用情况的专项报告
                                                                          现金缴存
   项目名称        专户银行名称     初始存放金额        利息收入净额                           已使用金额            补充流动资金      存储余额
                                                                             金额
 RFID 产 品 设   上海浦东发展银行
 计和生产线扩    股份有限公司厦门   148,869,400.00        1,404,920.01          0.00           105,026,575.42         45,247,744.59             0.00
 建项目          台湾街支行
                                                                                                                                        4,266,508.78
     合计                 --        671,063,985.23        8,126,804.97       1,280.00          629,677,816.83         45,247,744.59
                                                                                                                                           (注 1)


      2、2015年非公开发行股票募集资金

                                                                               现金缴存                                  补充流动
   项目名称        专户银行名称      初始存放金额          利息收入净额                             已使用金额                         存储余额
                                                                                    金额                                   资金
 RFID 产 品 设   厦门农村商业银行
 计和生产线二    股份有限公司总行     160,000,000.00          1,490,189.92              0.00         88,802,306.22                     72,687,883.70
 期扩建项目      营业部
                 上海浦东发展银行
                 股份有限公司厦门
 信达光电 LED
                 台湾街支行、上海     618,147,028.63          7,783,772.95           430.00        348,619,326.29                     277,311,905.29
 封装扩产项目
                 浦东发展银行股份
                 有限公司厦门分行
 信达光电 LED    厦门农村商业银行
 显示屏封装产    股份有限公司总行     110,000,000.00            343,294.53           170.00        108,245,816.33                       2,097,648.20
 品扩产项目      营业部
                 兴业银行厦门湖里                                                                                                          22,045.54
 补充流动资金                         390,000,000.00             22,100.54              0.00       390,000,055.00
                 支行                                                                                                                      (注 2)

     合计                 --         1,278,147,028.63         9,639,357.94           600.00        935,667,503.84                     352,119,482.73



     注 1:截至 2018 年 12 月 31 日,2013 年非公开发行股票累计使用募集资金 67,492.56 万元,已完成募集资
金使用。募集资金专项账户余额 426.65 万元为利息收入及现金缴存,已于 2019 年 3 月 31 日前全部转至一般账
户使用。

     注 2:补充流动资金中已使用金额超出初始存放金额部分的 55.00 元系支付银行账户管理费形成,存储余
额 22,045.54 元为募集资金产生的利息。

二、募集资金管理和存放情况

      (一) 募集资金的管理情况

      为规范募集资金的管理和使用,保护投资者利益,本公司根据《深圳证券交易所股票上市
规则》、《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》等相关规定和要求,结合实际情况修
订了《募集资金使用管理制度》。

      根据《募集资金使用管理制度》,公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专
用账户,对募集资金的使用实行严格的审批程序,以保证专款专用。

      2014 年 4 月 17 日,公司已与保荐机构中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投”)、
招商银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行签署了《募
集资金三方监管协议》。2014 年 5 月 20 日,募投项目实施主体,公司全资子公司福建省信达
光电科技有限公司、厦门市信达光电科技有限公司、厦门信达物联科技有限公司及保荐机构中



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厦门信达股份有限公司
2018年度
关于公司募集资金存放与使用情况的专项报告
信建投分别与招商银行股份有限公司厦门分行、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支
行签署了《募集资金三方监管协议》。

    2016 年 1 月 9 日,公司已与保荐机构中信建投、上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾
街支行、厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部、兴业银行股份有限公司湖里支行签署了
《募集资金三方监管协议》。2016 年 3 月 16 日,募投项目实施主体,公司全资子公司福建省
信达光电科技有限公司、厦门市信达光电科技有限公司、广东信达光电有限公司、厦门信达物
联科技有限公司及保荐机构中信建投分别与上海浦东发展银行股份有限公司厦门分行、厦门农
村商业银行股份有限公司总行营业部签署了《募集资金三方监管协议》。

    上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储监管协议(范本)》不存在
重大差异。截至 2018 年 12 月 31 日,《募集资金三方监管协议》均得到了切实有效的履行。

    (二) 募集资金专户存储情况

    1、截至 2018 年 12 月 31 日,公司 2013 年非公开发行股票募集资金余额为 4,266,508.78 元。

                                                                                          单位:元

                    专户银行名称                              账号                    余额

 招商银行股份有限公司厦门分行                         592900001010201                   4,265,383.85

 招商银行股份有限公司厦门分行                         592903242510801

 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行           36040155000000028                       1,124.93

 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行           36040154500000011

 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行           36040155000000036

 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行           36040154800000019              已注销(注 3)

                        合计                                    --                      4,266,508.78


    注 3:根据公司第九届董事会 2016 年第五次会议审议通过的《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性
补充流动资金的议案》,公司在永久补充流动资金事项实施完毕后,注销该项目账户,具体内容详见《关于使
用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的公告》(公告号:2016-50)

    注 4:截至 2018 年 12 月 31 日,2013 年非公开发行股票募集资金使用完毕,公司将募集资金专项账户中
留存的资金利息及现金缴存转出并办理募集资金专项账户注销。截至 2019 年 3 月 29 日,2013 年非公开发行股
票相关募集资金专项账户全部注销完毕。

    2、截至 2018 年 12 月 31 日,公司 2015 年非公开发行股票募集资金余额为 352,119,482.73
元。

                                                                                          单位:元

                    专户银行名称                               账号                    余额

 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部               9020111010010000156258           71,334,367.15



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关于公司募集资金存放与使用情况的专项报告

                     专户银行名称                                  账号                     余额

 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部                  9020111010010000157940              1,353,516.55

 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行              36040155000000108                  39,732,933.85

 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行              36040154500000020                   1,808,275.47

 上海浦东发展银行股份有限公司厦门台湾街支行              36040154500000038                 235,770,695.97

 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部                  9020111010010000156332                191,270.63

 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部                  9020111010010000158443                    7,832.84

 厦门农村商业银行股份有限公司总行营业部                  9020111010010000156651              1,898,544.73

 兴业银行厦门湖里支行                                    129920100100255895                     22,045.54

                         合计                                       --                     352,119,482.73




三、本年度募集资金的实际使用情况

     (一) 募集资金使用情况对照表

     募集资金使用情况对照表详见本报告附表 1。

     (二) 募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)无法单独核算效益的原因及其情况

     不适用。

     (三) 募集资金投资项目的实施地点、实施主体、实施方式变更情况

     不适用。

     (四) 募投项目先期投入及置换情况

     1、2013年非公开发行股票募投项目先期投入及置换情况

     公司2013年第四次临时股东大会审议通过:如本次非公开发行募集资金到位时间与资金需
求的时间要求不一致,公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入,募集资金到位后,予以
置换。

     2013年公司董事会审议通过《非公开发行股票预案》,截至2014年3月31日,公司以自筹资
金先期投入募投项目的实际金额为13,570,481.93元,具体情况为:(1)厦门LED应用产品及封
装 扩 建 项 目 置 换 募 集 资 金 2,082,272.50 元 ; ( 2 ) RFID 产 品 设 计 和 生 产 线 置 换 募 集 资 金
11,488,209.43元。2014年7月18日,董事会会议审议过了《关于用募集资金置换预先已投入募投
项目的自筹资金的议案》,同意用2013年非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的
自筹资金,置换金额为13,570,481.93元。

     2、2015年非公开发行股票募投项目先期投入及置换情况

     公司2015年第三次临时股东大会审议通过:如本次非公开发行募集资金到位时间与资金需


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求的时间要求不一致,公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入,待募集资金到位后,予
以置换。

    2015年公司董事会审议通过《非公开发行股票预案》,自2015年6月9日至2016年3月31日,
公司以自筹资金先期投入募投项目的实际金额为33,375,554.36元,具体情况为:(1)信达光电
LED显示屏封装产品扩产项目30,615,566.35元; 2)信达物联安防技术服务平台项目2,759,988.01
元。2016年7月21日,董事会会议审议过了《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹
资金的议案》,同意用2015年非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金,
置换金额为33,375,554.36元。

    截至2018年12月31日,公司对上述预先投入募集资金已置换完毕。

    (五) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

    2013年非公开发行股票以闲置募集资金暂时补充流动资金情况

    2014年8月12日,公司第九届董事会2014年度第六次会议审议通过了《关于使用部分闲置募
集资金暂时补充流动资金的议案》,拟使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金,总额不超过
人民币2.8亿元,使用期限不超过9个月。

    2014年9月份公司将暂时闲置的募集资金共计27,297.10万元用于补充流动资金。2015年5月
27日,公司已将27,297.10万元补充流动资金的暂时闲置募集资金全部收回并存入公司募集资金
专用账户。

    截至2018年12月31日,除前述外,公司未有其他用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

    (六) 节余募集资金使用情况

    2013年非公开发行股票募集资金节余使用情况

    2016年7月21日,公司召开了第九届董事会2016年度第五次会议,审议通过了《关于使用部
分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》。公司全资子公司厦门信达物联科技有
限公司用于投资“RFID产品设计和生产线扩建项目”募集资金金额为14,886.94万元,由于“RFID
产品设计和生产线扩建项目”已达到预期建设目标,为提高募集资金使用效率,同意公司将该
募投项目节余募集资金4,415.06万元以及募集资金专户后期利息收入转为永久性补充流动资金,
用于公司日常生产经营。上述永久补充流动资金事项实施完毕后,公司将注销存放该募投项目
的募集资金专项账户。截至2018年12月31日,上述节余募集资金及利息合计4,524.77万元转为永
久性补充流动资金。

    本次使用募投项目的节余募集资金永久补充流动资金,符合《深圳证券交易所主板上市公
司规范运作指引》及公司《募集资金使用管理制度》等相关规定。

    公司本次使用节余募集资金永久补充流动资金仅限于与公司主营业务相关的生产经营使
用,不会直接或间接用于新股配售、申购,或用于投资股票及其衍生品种、可转换公司债券等。



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    截至 2018 年 12 月 31 日,2013 年非公开发行股票全部募投项目投资完成,募集资金使用
完毕,募集资金专项账户余额 426.65 万元为利息收入及现金缴存,公司已将上述节余资金转至
一般账户使用。

    本次全部募集资金投资项目完成后,节余募集资金使用符合《深圳证券交易所主板上市公
司规范运作指引》及公司《募集资金使用管理制度》等相关规定。

    (七) 超募资金使用情况

    不适用。

    (八) 尚未使用的募集资金用途和去向

    尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户,公司将继续用于实施募集资金投资项目
建设。

    (九) 募集资金使用的其他情况

    本报告期,公司不存在需要披露的募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

    (一) 变更募集资金投资项目情况表

    变更募集资金投资项目情况表详见本报告附表 2。

    (二) 变更募集资金投资项目的原因

    1、2013年非公开发行股票变更募集资金投资项目情况

    (1)经公司第九届董事会2014年度第七次会议、2014年第四次临时股东大会审议,通过了
《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原投资于“厦门LED应用产品扩产项目”的募集
资金投资额为14,897.10万元。为了提升公司LED封装产能及产品升级,适应封装市场发展的趋
势,进一步增强公司LED产品的综合竞争力,公司将“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外
照明项目和部分实验中心扩建项目变更为封装扩建项目。项目名称由原“厦门LED应用产品扩
产项目”变更为“厦门LED应用产品及封装扩建项目”,本次变更部分募集资金用途涉及金额
总计7,149.76万元,占本次非公开发行股票募集资金净额的10.65%。

    经公司第九届董事会2016年度第五次会议、2016年第二次临时股东大会审议,通过了《关
于变更部分募集资金用途的议案》。为提升LED封装产能,进一步增强公司LED封装市场的综
合竞争力,公司将“厦门LED应用产品及封装扩建项目”中的LED室内照明应用生产线(日光
灯、球泡灯、面板灯等3条线)及研发中心项目变更为LED显屏封装生产线。项目名称由原“厦
门LED应用产品及封装扩建项目”变更为“厦门LED封装扩建项目”,本次募集资金投资项目
变更涉及金额总计6,505.00万元,占本次非公开发行股票募集资金净额的9.69%。

    (2)经公司第九届董事会2015年度第六次会议、2015年第二次临时股东大会审议,通过了


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《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原投资于“安溪LED封装新建项目”的募集资金
投资额为37,322.36万元,为了加快提升室内照明光源的研发、制造与销售,增强公司LED封装
产品的综合竞争力,公司将“安溪LED封装新建项目”的部分募集资金变更用于收购深圳市灏
天光电有限公司70%股权。项目名称由原“安溪LED封装新建项目”变更为“安溪LED封装新
建项目及股权收购项目”,本次变更部分募集资金用途涉及金额总计5,041.40万元,占本次非公
开发行股票募集资金净额的7.51%。

    (3)经公司第九届董事会2016年度第五次会议、2016年第二次临时股东大会审议,通过了
《关于使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》。公司全资子公司厦门信
达物联科技有限公司用于投资“RFID产品设计和生产线扩建项目”募集资金金额为14,886.94万
元,由于“RFID产品设计和生产线扩建项目”已达到预期建设目标,为提高募集资金使用效率,
同意公司将该募投项目节余募集资金4,415.06万元以及募集资金专户后期利息收入转为永久性
补充流动资金,用于公司日常生产经营。截至2018年12月31日,上述节余募集资金及利息合计
4,524.77万元转为永久性补充流动资金。

    2、2015年非公开发行股票变更募集资金投资项目情况

    (1)经公司第九届董事会2016年度第五次会议、2016年第二次临时股东大会审议,通过了
《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原计划投资于“信达光电LED封装及应用产品扩
产项目”的募集资金投资额为61,814.70万元。为了充分利用公司现有厂房和加快公司LED封装
产能升级,进一步增强公司LED封装的综合竞争力,公司拟将“信达光电LED封装及应用产品
扩产项目”中的新建厂房和LED白光封装及应用产品生产线扩产项目变更为扩建4条LED封装产
品生产线与新建LED产品综合实验室项目。项目名称由原“信达光电LED封装及应用产品扩产
项目”变更为“信达光电LED封装扩产项目”,本次募集资金投资项目变更涉及金额总计61,814.70
万元,占本次非公开发行股票募集净额的48.36%。

    (2)经公司第十届董事会2017年度第三次会议、2017年第三次临时股东大会审议,通过了
《关于变更部分募集资金用途的议案》。公司原计划于“信达物联安防技术服务平台项目”使
用募集资金16,000.00万元。为了提升公司RFID电子标签产能,进一步增强公司物联网整体解决
方案的综合竞争力,公司将“信达物联安防技术服务平台项目”的部分募集资金用于RFID产品设
计和生产线的扩产,项目名称由原“信达物联安防技术服务平台项目”变更为“RFID产品设计和
生产线二期扩建项目”,本次募集资金投资项目变更涉及金额总计14,983.99万元及募集资金专户
后期利息收入,占本次非公开发行股票募集总金额的11.52%。

    (3)经公司第十届董事会2018年第二次会议、2018年第三次临时股东大会审议,通过了《关
于变更部分募集资金用途的议案》。为适应LED封装市场发展的趋势,进一步布局并扩大高端
产品市场,提升募集资金投入设备的使用效率,公司将“信达光电LED封装扩产项目”部分已投
产设备租借给厦门市信达光电科技有限公司使用,该部分设备原值共计6,666.38万元,租赁期两
年,租金为55.56万元/月,本次募集资金投资项目用途变更占本次非公开发行股票募集总金额的
5.13%。



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五、募集资金使用及披露中存在的问题

    本年度,公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

六、专项报告的批准报出

    本专项报告业经公司董事会于2019年4月23日批准报出。



附表:1、募集资金使用情况对照表

      2、变更募集资金投资项目情况表

                                                             厦门信达股份有限公司董事会

                                                                 二〇一九年四月二十三日




                                           专项报告第 8 页
          附表 1:
                                                                     募集资金使用情况对照表
          编制单位:厦门信达股份有限公司                                              2018 年度                                                                  单位:人民币万元
                                    2013 年非公开募集资金                                                                              2015 年非公开募集资金

          募集资金总额                                67,106.40   报告期投入                                       募集资金总额                      127,814.70        报告期投入募
                                                                  募集资金总         2,081.22                                                                                            19,484.25
报告期内变更用途的募集资金总额                                -                                  报告期内变更用途的募集资金总额                         6,666.38         集资金总额
                                                                      额

累计变更用途的募集资金总额                            23,114.65   已累计投入                     累计变更用途的募集资金总额                           83,465.07        已累计投入募
                                                                  募集资金总        67,492.56                                                                                            93,566.75
累计变更用途的募集资金总额比例                          34.44%                                   累计变更用途的募集资金总额比例                             65.30%       集资金总额
                                                                      额
                                      是否已变更                                                                     截至期末投                                               是否达   项目可行性
                                                   募集资金承     调整后投资    本报告期投       截至期末累计                         项目达到预定可使        本期实现的
   承诺投资项目和超募资金投向         项目(含部                                                                     入进度(%)                                              到预计   是否发生重
                                                   诺投资总额       总额(1)       入金额         投入金额(2)                              用状态日期              效益
                                        分变更)                                                                       (3)=(2)/(1)                                             效益     大变化
          承诺投资项目

          1.厦门 LED 封装扩建项目          是         14,897.10     14,897.10         678.30           15,053.78            101.05    2016 年 12 月 31 日        1,109.76       是        否
2013 年   2.安溪 LED 封装新建项目
                                           是         38,872.25     37,322.36        1,296.64          37,411.35            100.24    2016 年 6 月 30 日             195.28     是        否
非公开    及股权收购项目
募集资    3.RFID 产品设计和生产线
                                           是         14,886.94     10,502.66                          10,502.66            100.00    2016 年 6 月 30 日             245.93     是        否
金        扩建项目
          永久补充流动资金                 否                        4,418.49   106.28(注 2)          4,524.77            102.41          不适用                   不适用   不适用    不适用
          1.信达物联安防技术服务
                                           是         16,000.00      1,096.54                           1,096.54            100.00    2017 年 10 月 12 日            -11.89     否        否
          平台项目
          2. RFID 产品设计和生产线
2015 年                                    否                       14,983.99        7,783.69           7,783.69             51.95    2019 年 12 月 31 日                 -   不适用      否
          二期扩建项目
非公开    3.信达光电 LED 封装扩产
募集资                                     是         64,000.00     61,814.70       10,558.96          34,861.93             56.40    2017 年 5 月 31 日             -60.85     否        否
          项目
金        4.信达光电 LED 显示屏封
                                           否         11,000.00     11,000.00        1,141.60          10,824.58             98.41    2016 年 7 月 31 日             -16.63     否        否
          装产品扩产项目
          补充流动资金                     否         39,000.00     39,000.00                          39,000.01            100.00          不适用                   不适用   不适用    不适用

承诺投资项目小计                          ——      198,656.29     195,035.84       21,565.47         161,059.31                             ——                1,461.60      ——      ——

                                                                                     附表 1 第 1 页
超募资金投向                         不适用

               合计                                198,656.29     195,035.84       21,565.47      161,059.31      ——           ——           1,461.60   ——       ——
                                     信达光电 LED 封装扩产项目由于用工短缺影响投产计划进度导致投产情况未达计划进度。报告期内,公司着力推动解决人员招聘问题,但随着公司
未达到计划进度或预计收益的情况和
                                     进一步扩产,用工问题依然影响投产计划进度。
原因(分具体项目)
                                     显示屏封装市场价格竞争激烈,毛利率较低,导致信达光电 LED 显示屏封装产品扩产项目未达预计收益。
项目可行性发生重大变化的情况说明     报告期内无此种情况。

超募资金的金额、用途及使用进展情况   报告期内无此种情况。

募集资金投资项目实施地点变更情况     报告期内无此种情况。

募集资金投资项目实施方式调整情况     报告期内无此种情况。

                                     2014 年 7 月 18 日,董事会审议通过《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金的议案》,同意用本次非公开发行股票募集资金置换
募集资金投资项目先期投入及置换情
                                     预先已投入募投项目的自筹资金,置换金额为 13,570,481.93 元。2016 年 7 月 21 日,董事会会议审议通过《关于使用募集资金置换预先已投入募
况
                                     投项目的自筹资金的议案》,同意用本次非公开发行股票募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金,置换金额为 33,375,554.36 元。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情
                                     报告期内无此种情况。
况
                                     “RFID 产品设计和生产线扩建项目”预计投资总额 15,210.94 万元,拟用募集资金投资 14,886.94 万元。2016 年 8 月 9 日,股东大会审议通过《关于
项目实施出现募集资金节余的金额及     使用部分募投项目节余募集资金永久性补充流动资金的议案》,同意用“RFID 产品设计和生产线扩建项目”节余募集资金以及募集资金专户后期利息
原因                                 收入转为永久性补充流动资金,用于公司日常生产经营。截至 2018 年 12 月 31 日,项目节余募集资金以及募集资金专户利息合计 4,524.77 万元转为
                                     永久性补充流动资金。
尚未使用的募集资金用途及去向         尚未使用的募集资金均存放于募集资金专用账户,公司将继续用于实施募集资金投资项目建设。
                                     1、安溪 LED 封装新建项目募集资金承诺投资总额由 38,872.25 万元调整为 37,322.36 万元,调整差额 1,549.89 万元系募集资金的承销费(包括保
                                     荐费)及其他发行费用扣减所致;2、信达光电 LED 封装及应用产品扩产项目募集资金承诺投资总额由 64,000.00 万元调整为 61,814.70 万元,调整
募集资金使用及披露中存在的问题或
                                     差额 2,185.30 万元系募集资金的承销费(包括保荐费)及其他发行费用扣减所致;3、RFID 产品设计和生产线扩建项目募集资金承诺投资总额由
其他情况
                                     14,886.94 万元调整为 10,502.66 万元,以及永久补充流动资金 4,418.49 万元,系 2016 年该募投项目节余募集资金连同部分利息收入变更为永久补充
                                     流动资金,该事项已经公司 2016 年第二次临时股东大会审议通过。

        注 1:募集资金总额超过调整后投资总额部分的主要原因为部分项目变更募集资金用途时含募投项目所产生的利息。

        注 2:2013 年非公开募集资金永久补充流动资金项目,本报告期投入金额 106.28 万元,是募集资金专户利息收入转为永久性补充流动资金。

                                                                               附表 1 第 2 页
附表 2:
                                                     变更募集资金投资项目情况表
编制单位:厦门信达股份有限公司                                           2018 年度                                                                单位:人民币万
元
                                      变更后项目                   截至实际累    截至期末投                                                          变更后的项目
                    对应的原承诺                     本年度实际                                   项目达到预定可使      本期实现的效    是否达到
     变更后的项目                     拟投入募集                   计投入金额    资进度(%)                                                         可行性是否发
                        项目                           投入金额                                       用状态日期              益        预计效益
                                      资金总额(1)                      (2)       (3)=(2)/(1)                                                           生重大变化
厦门 LED 封装扩建   厦门 LED 应用
                                         14,897.10       678.30      15,053.78           101.05   2016 年 12 月 31 日        1,109.76     是              否
项目                产品扩产项目
安溪 LED 封装新建
                    安溪 LED 封装
项目及股权收购项                         37,322.36      1,296.64     37,411.35           100.24   2016 年 06 月 30 日         195.28      是              否
                    新建项目
目
                    RFID 产品设计
永久补充流动资金    和生产线扩建          4,418.49       106.28       4,524.77           102.41         不适用                不适用     不适用         不适用
                    项目
                    信达光电 LED
信达光电 LED 封装
                    封装及应用产         61,814.70     10,558.96     34,861.93            56.40   2017 年 05 月 31 日          -60.85      否             否
扩产项目
                    品扩产项目
                    信达物联安防
RFID 产品设计和生
                    技术服务平台         14,983.99      7,783.69      7,783.69            51.95   2019 年 12 月 31 日                    不适用           否
产线二期扩建项目
                    项目
承诺投资项目小计        ——            133,436.64     20,423.87     99,635.52       ——                ——                1,244.19     ——           ——
                               1、“厦门 LED 应用产品扩产项目”变更为“厦门 LED 封装扩建项目”,主要系 LED 行业封装市场需求不断增长,变更可有效利用现
                               有场地资源,解决公司 LED 封装产能瓶颈,提升市场占有率,扩大和稳定市场地位,提升公司竞争力。该事项历次变更已经公司第九届
                               董事会 2014 年度第七次会议、2014 年第四次临时股东大会,第九届董事会 2016 年度第五次会议,2016 年第二次临时股东大会审议通
                               过;决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见 2014 年 8 月 23 日,2016 年 7 月 23 日公布在中国证监会指定网站的公司公告。

变更原因、决策程序及信息披     2、“安溪 LED 封装新建项目”变更为“安溪 LED 封装新建项目及股权收购项目”,主要系 LED 行业照明市场需求不断增长,公司通
露情况说明(分具体项目)       过收购灏天光电将快速填补在 LED 白光封装领域的空白,有效加快公司在 LED 白光封装领域研发、制造及市场推广的发展,更好地保
                               持竞争优势。该事项已经公司第九届董事会 2015 年度第六次会议审议通过,并经 2015 年第二次临时股东大会审议通过;决策程序符合
                               相关法律法规的规定。变更情况详见 2015 年 9 月 26 日公布在中国证监会指定网站的公司公告。

                               3、“RFID 产品设计和生产线扩建项目”变更为“永久补充流动资金”:主要系由于公司在该项目实施过程中,本着合理、节约及有效
                               使用募集资金的原则,通过优化项目方案及资源配置等,有效降低项目支出,该募投项目已建设完成。经公司第九届董事会 2016 年度第
                                                                        附表 2 第 1 页
                             五次会议及 2016 年第二次临时股东大会审议通过,同意将该项目节余募集资金以及募集资金专户后期利息收入转为永久性补充流动资
                             金,用于公司日常生产经营;决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见 2016 年 7 月 23 日公布在中国证监会指定网站的公司公
                             告。

                             4、“信达光电 LED 封装及应用产品扩产项目”变更为“信达光电 LED 封装扩产项目”,主要系 LED 行业封装市场需求不断增长,变
                             更可有效利用现有场地资源,解决公司 LED 封装产能瓶颈,提升市场占有率,扩大和稳定市场地位,提升公司竞争力。该事项已经公司
                             第九届董事会 2016 年度第五次会议,2016 年第二次临时股东大会审议通过;决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见 2016 年
                             7 月 23 日公布在中国证监会指定网站的公司公告。

                             5、“信达物联安防技术服务平台项目”变更为“RFID 产品设计和生产线二期扩建项目”,主要系原项目由于终端市场和客户消费习惯
                             还需培育,项目进度未达到预期,预计无法实现原定目标;而变更有利于扩大公司 RFID 电子标签产能,提高公司在鞋服零售行业物联
                             网整体解决方案的开发能力,从而提高募集资金使用效率,提升市场竞争力。该事项已经公司第十届董事会 2017 年度第三次会议及 2017
                             年第三次临时股东大会审议通过;决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见 2017 年 8 月 30 日公布在中国证监会指定网站的公
                             司公告。

                             6、公司将“信达光电 LED 封装扩产项目”部分已投产设备租借给厦门市信达光电科技有限公司使用,主要为适应 LED 封装市场发展
                             的趋势,进一步布局并扩大高端产品市场,提升募集资金投入设备的使用效率。该事项已经公司第十届董事会 2018 年第二次会议及 2018
                             年第三次临时股东大会审议通过,决策程序符合相关法律法规的规定。变更情况详见 2018 年 3 月 31 日公布在中国证监会指定网站的
                             公司公告。
                             “信达光电 LED 封装扩产项目”募集资金用途变更包含上述第 4 及第 6 项变更,本期实现效益含部分已投产设备租借给厦门市信达
                             光电科技有限公司使用所产生的租金收入。
未达到计划进度或预计收益的   报告期内,信达光电 LED 封装扩产项目用工短缺问题虽已逐步改善,但随着公司进一步扩产,人才储备与人员招聘问题依然影响投产
情况和原因(分具体项目)     计划进度。
变更后的项目可行性发生重大
                             报告期内无此种情况。
变化的情况说明




                                                                    附表 2 第 2 页