证券代码：002106     证券简称：莱宝高科     公告编号：2012-019


                           深圳莱宝高科技股份有限公司

           关于投资建设一体化电容式触摸屏批量试验线项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导

性陈述或重大遗漏。



    一、项目投资概述

    1、为抢占一体化电容式触摸屏的技术和市场的有利时机、稳妥推进非公开发行股票募集
资金项目的建设，深圳莱宝高科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟利用已有的电容式触
摸屏面板（CTP Sensor）等部分生产资源，以自筹资金 9,499 万元投资建设一体化电容式触摸
屏批量试验线项目，项目实施地点为位于深圳市光明新区光明高新技术产业园区五号路 9 号
的公司光明工厂二期厂房（4 号厂房），项目产品为一体化电容式触摸屏（15 英寸以下），设
计产能为月产 100 万块一体化电容式触摸屏（以 4 英寸计）。

    2、上述项目投资经公司第四届董事会第十八次会议以 12 票同意、0 票反对、0 票弃权的
表决结果审议通过。根据《公司章程》第一百一十一条之规定，此项投资事宜系公司董事会
审批权限，无需提请股东大会审议。
    3、上述项目投资为公司自筹资金投资行为，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大
资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

    二、项目背景及建设内容

    （一）、项目建设必要性
    1、项目具有良好市场前景
    根据专业市场调研机构 DisplaySearch 于 2011 年 7 月 13 日发布的最新研究报告
《DisplaySearch 2011 Touch Panel Market Analysis》，2011 年全球触摸屏行业产值将达 134 亿
美元，2017 年产值有望达到 239 亿美元；2011 年电容式触摸屏的产值将占触摸屏全行业产值
的 70%、出货量将同比增长 100%以上；2011 年手机触摸屏出货量将达 8.68 亿片，同比增长
68%；平板电脑方面，2010 年触摸屏出货量为 2600 万片，2011 年将超过 7200 万片， 2012
年预计将超过 1 亿片。未来几年，笔记本电脑、一体化计算机、车用显示器等产品的触摸屏

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使用率也将快速提升。综合而言，随着以智能手机、平板电脑、超级本（Ultrabook）为代表
的新兴消费电子产品市场需求快速增长，更轻、更薄、透光性更好、成本更低的一体化电容
式触摸屏的市场空间较为广阔。因此，项目具有良好的市场前景。
    2、抢占技术和市场有利时机的需要
    截至目前，公司已获得有关一体化电容式触摸屏技术的 30 多项专利授权，并制作出一体
化电容式触摸屏多种技术规格的样品，产品尺寸涵盖 3 英寸至 14.1 英寸范围内的多种规格，
已向数家国内外知名厂商送样认证，送样产品的技术性能指标符合用户要求，尤其需要说明
的是，公司与 Intel 公司合作开发的全球首款带有 10 点触摸控制功能的超级本（Ultrabook）
于 2012 年 4 月 11 日在 Intel 信息技术峰会（IDF 2012）上正式发布，包括 Intel 在内的数家认
证客户有望于 2012 年四季度起逐步向市场推广采用更为轻薄的具有多点触控功能的一体化
电容式触摸屏的智能手机、平板电脑、超级本（Ultrabook）等新产品，并对我公司的一体化
电容式触摸屏的量产时间和产能规模给予了高度关注和期待。
    为适应市场对一体化电容式触摸屏产品日益旺盛增长的需求，我公司有必要利用现有的
电容式触摸屏面板（CTP Sensor）等有关生产设备资源，再加上新购置必要的生产设备，先
行建设一体化电容式触摸屏的批量试验线，其主要目的是强化新产品的设计开发能力，优化
一体化电容式触摸屏的批量生产工艺，缩短技术爬坡周期，顺利完成一体化电容式触摸屏新
产品的市场导入，从而为后续在重庆莱宝产业园大规模实施一体化电容式触摸屏项目奠定良
好的市场基础和技术基础，进一步强化公司在电容式触摸屏方面的核心技术竞争力，优化公
司的产品结构，实现差异化竞争，为公司培育出新的利润增长点，促使公司长远可持续、稳
健成长发展。

    为此，经充分论证，公司拟投资建设一体化电容式触摸屏批量试验线项目，项目产品定
位于中小尺寸一体化电容式触摸屏（15 英寸以下），目标市场主要为中高档的智能手机、平
板电脑、PMP、GPS 导航仪、超级本（Ultrabook）等消费电子产品。

    （二）、项目建设可行性
    公司拥有一体化电容式触摸屏设计与制作工艺技术的独立自主的知识产权，截至目前，
已拥有与一体化电容式触摸屏有关的 30 多项专利授权；已完成多种技术方案和多个技术工艺
的探讨和研发，自主开发出具有自主特色的一体化电容式触摸屏的制作工艺流程，并成功制
作出样品，样品认证获得客户的良好认可。公司拥有雄厚的电容式触摸屏自主设计开发能力、
稳定优质的生产设备资源、专业丰富的生产管理经验，已成为国际一流品牌的智能手机、平


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板电脑、PMP 等高端消费类电子产品的电容式触摸屏面板（CTP Sensor）重要供应商。通过
利用已有的电容式触摸屏面板（CTP Sensor）等生产资源，再新增部分设备投资，可以较快
的形成一体化电容式触摸屏的批量生产能力。从技术掌握程度、生产管理经验、资金筹措、
客户资源等方面综合评估后，公司认为现已具备投资建设一体化电容式触摸屏批量试验线项
目的时机和条件。

    （三）、项目建设内容
    项目的建设内容主要包括生产场地的净化装修改造和一体化电容式触摸屏生产设备及
配套检验检测仪器的购置，同时利用已有的电容式触摸屏面板（CTP Sensor）等部分生产资
源，。项目达产后，设计产能 100 万块/月一体化电容式触摸屏模组（15 英寸以下，以 4 英寸
计）。
    在充分考虑既有设备的基础上，且保证批量生产能力及产品质量的前提下，除关键生产
设备仪器国内没有供应商必须通过进口解决外，其他设备尽可能多采购国产化设备，以降低
项目的投资成本。
    三、项目投资进度
    项目建设期为 8 个月，预计 2012 年 12 月底建成。

    四、项目实施方式
    鉴于拟实施一体化电容式触摸屏批量试验线项目的必要性和紧迫性，光明工厂二期厂房
（4 号厂房）预计将于 2012 年 8 月底竣工，公司拟采用在已设立的公司光明工厂开展该项目，
无需另外设立法人实体。

    五、项目总投资及资金来源
    项目计划总投资 9,499 万元人民币，资金来源拟全部通过公司自筹资金解决。

    六、经济效益测算
    经测算，按达产后年销售 1,100 万块一体化电容式触摸屏模组（以 4 英寸计）计算，扣
除已有 CTP Sensor 等生产设备产生的销售收入外，项目预计达产年新增销售收入 33,126 万
元，达产年新增净利润 3,784 万元，静态投资回收期（所得税后）3.67 年（含建设期 8 个月）。

    七、项目投资的目的、存在的风险及对公司的影响
    1、项目投资的目的：如前面第二部分“项目建设必要性”章节所述，随着以智能手机、
平板电脑为代表的新兴消费电子产品日益向轻、薄、时尚化方向发展，一体化电容式触摸屏

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的市场空间较为广阔；公司自主开发并掌握了一体化电容式触摸屏的设计及制作工艺技术，
已开发数款多种规格的样品并获得数家客户认可，一体化电容式触摸屏的技术和市场先发的
有利时机日益形成。
    为抢占有利时机，公司有必要先行建设一体化电容式触摸屏批量试验线项目，利用现有
的生产设备资源，有效降低投资成本和风险，重点强化新产品的设计开发能力和批量生产工
艺优化能力，努力缩短技术爬坡周期，尽早、更好地完成新产品的市场导入，为后续大规模
实施一体化电容式触摸屏项目奠定良好的市场基础和技术基础，进一步强化公司在电容式触
摸屏方面的核心技术竞争力，实现差异化竞争。
    2、存在的风险：经综合评估，项目的风险主要在于产品价格下降风险、技术风险以及未
来新进入厂商加剧行业竞争的风险。尽管上述经济效益测算已考虑降价因素，但市场竞争加
剧、消费类电子产品价格波动，可能会对项目预计收益产生不确定性的影响。鉴于一体化电
容式触摸屏生产工艺较为复杂，具有较高的技术门槛，批量生产过程中，其工艺优化、稳定
性和良品率提升速度仍存在一定的不确定性；若工艺水平不够稳定、良品率提升速度低于预
期，将对项目预期收益产生一定影响。此外，该项目实施需要较多人力资源（约900人左右），
将会导致公司员工人数增加，进而对公司的组织生产管理水平提出更高的要求，若不能良好
管理，将对项目成功实施产生一定的影响。
    3、对公司的影响：经测算，项目成功实施后，公司营业收入将会呈现一定幅度增加，但
因其销售毛利率水平相对较低，进而导致公司整体毛利率水平有一定幅度降低；本项目产品
生产占用公司现有的CTP Sensor等生产设备资源，将相应减少公司原有CTP Sensor产品销售收
入和利润。尽管其经济效益与公司现有业务的盈利能力存在一定差距，但有利于从一定程度
上利用现有CTP Sensor产能和独立开拓整机客户资源，进而为一体化电容式触摸屏项目的前
期市场开发奠定基础。此外，本项目成功实施后，将实现批量生产一体化电容式触摸屏，有
利于进一步强化公司电容式触摸屏产品的核心技术竞争力和市场竞争力。

    八、备查文件
    《公司第四届董事会第十八次会议决议》

    特此公告

                                      深圳莱宝高科技股份有限公司
                                                董   事   会
                                             2012 年 4 月 21 日

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