证券代码：002106    证券简称：莱宝高科    公告编号：2012-018


                          深圳莱宝高科技股份有限公司

             关于投资建设电容式触摸屏模组产能扩充项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导

性陈述或重大遗漏。



    一、项目投资概述

    1、为更好地把握市场机遇、提高规模化成本竞争优势和市场竞争力，深圳莱宝高科技股
份有限公司（以下简称“公司”）拟以自筹资金 6,533 万元投资建设电容式触摸屏模组产能扩
充项目，项目实施地点为位于深圳市光明新区光明高新技术产业园区五号路 9 号的公司光明
工厂二期厂房（4 号厂房），项目产品为电容式触摸屏模组（15 英寸以下），采用水胶贴合工
艺技术，设计产能为月产 100 万块电容式触摸屏模组（以 4 英寸计）。

    2、上述项目投资经公司第四届董事会第十八次会议以 12 票同意、0 票反对、0 票弃权的
表决结果审议通过。根据《公司章程》第一百一十一条之规定，此项投资事宜系公司董事会
审批权限，无需提请股东大会审议。
    3、上述项目投资为公司自筹资金投资行为，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大
资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

    二、项目背景及建设内容

    （一）、项目建设必要性
    1、项目具有良好市场前景
    据专业市场调研机构 DisplayBank 最新研究报告预估，2011 年触控面板市场规模将达到
104.2 亿美元，比 2010 年增长 76%。2014 年，触控面板市场规模将是 2010 年 2.6 倍，达到
156.4 亿美元，年增长率达 46%。目前触控面板市场以智能手机、平板电脑为成长催化剂，其
中，中小尺寸的触控面板产值占 89%。从触控技术发展趋势上看，电容式触控面板技术所占
比重在 2010 年仅 36%，预计 2011 年将大幅提升至 54%、2014 达到 73%。尤其是手机采用电
容触控比重将从 2010 年 48%提升至 2014 年的 85%。随着以智能手机、平板电脑、超级本
（Ultrabook）为代表的新兴消费电子产品市场需求快速增长，电容式触摸屏模组的市场空间

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较为广阔。因此，项目具有良好的市场前景。
       2、积极应对行业竞争的需要
       基于上述良好市场发展前景，近年来，新进入厂商日益增多，导致触摸屏行业竞争环境
和竞争格局发生了重要变化，公司的触摸屏产品及市场竞争力亦受到一定程度影响。主要体
现在以下方面：
       （1）电容式触摸屏面板（CTP Sensor）产品市场稳定性下降的风险日益增加。公司电容
式触摸屏客户集中度较高（大部分为台湾地区厂商），且已有主要客户业务向上游产业链延伸
拓展，并不断扩充 CTP Sensor 产能、提高自制比例，导致公司订单呈现一定幅度波动，上述
厂商大多采取自下而上的产业链整合模式，CTP Sensor 产品的市场竞争力及稳定性下降的风
险日益增加。因此，有必要通过投资建设模组产能扩充项目进一步利用现有部分 CTP Sensor
产能，充分发挥公司现有 CTP Sensor 技术、质量优势和供应保障的优势，适度纵向发展，更
好、更深入地开发电容式触摸屏市场，努力降低公司运营的市场风险。
       （2）满足客户需求及开拓客户资源的需要。近年来，公司在开展触摸屏（CTP Sensor）
业务过程中，与境内外知名品牌的智能手机、平板电脑等厂商建立起业务合作关系，其中不
少客户、尤其是境内客户希望公司能够满足其对电容式触摸屏模组出货量日益增长的需求，
且公司现有的电容式触摸屏模组产能规模难以完全满足客户需求；此外，通过本项目的实施，
将为非公开发行股票募集资金投资项目——一体化电容式触摸屏项目做好前期市场客户开
发。
       （3）应对贴合工艺技术升级和产品性能不断提升的需要。与现有的 OCA（Optical Clear
Adhesive ，简称 OCA，透明光学胶）胶带贴合工艺相比，水胶（Liquid Optical Clear Adhesive，
简称 LOCA，液态透明光学胶）贴合工艺具有生产成本低（用量少且可回收利用）、透光率高、
可适应复杂曲面结构以及适合二次贴合等优点，其技术日益成熟，在中高档电容式触摸屏模
组方面应用日益广泛。随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品日益向轻、薄、时尚化方
向发展，产品的外形结构日益多样化，公司有必要掌握水胶贴合工艺技术并批量生产采用此
工艺的电容式触摸屏模组。

       为此，经充分论证，公司拟投资建设电容式触摸屏模组产能扩充项目，采用水胶贴合工
艺，项目产品定位于中小尺寸电容式触摸屏模组（15 英寸以下），目标市场主要为中高档的
智能手机、平板电脑、PMP、GPS 导航仪、超级本（Ultrabook）等消费电子产品。

       （二）、项目建设可行性


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    电容式触摸屏模组主要涉及到异形切割、FPC 邦定、贴合、脱泡、检验检测等工艺技术，
其关键技术是异形切割技术和贴合技术，运营关键在于持续提升产品良品率。公司已组建了
具有较强的设计、开发能力的技术团队，自主完整掌握相关的制作工艺技术。如前文所述，
近年来，公司在开展触摸屏（CTP Sensor）业务的同时与境内外知名品牌的智能手机、平板
电脑等厂商建立起业务合作关系，已具有一定的客户资源基础。从技术掌握程度、生产管理
经验、资金筹措、客户资源等方面综合评估后，公司认为现已具备投资建设电容式触摸屏模
组产能扩充项目的条件。

    （三）、项目建设内容
    项目的建设内容主要包括生产场地的净化装修改造和电容式触摸屏模组生产设备及配
套检验检测仪器的购置。项目达产后，设计产能 100 万块/月电容式触摸屏模组（以 4 英寸计）。
    在充分考虑既有设备的基础上，且保证批量生产能力及产品质量的前提下，除关键生产
设备国内没有供应商必须通过进口解决外，其他设备尽可能多采购国产化设备，以降低项目
的投资成本。
    三、项目投资进度
    项目建设期为 8 个月，预计 2012 年 12 月底建成。

    四、项目实施方式
    鉴于拟实施电容式触摸屏模组项目的必要性和紧迫性，且实施模组项目的全资子公司—
—深圳莱宝光电科技有限公司的租赁场地空间已大部分使用完毕，光明工厂二期厂房（4 号
厂房）预计将于 2012 年 8 月底竣工，公司拟采用在已设立的公司光明工厂开展该项目，无需
另外设立法人实体。

    五、项目总投资及资金来源
    项目计划总投资 6,533 万元人民币，资金来源拟全部通过公司自筹资金解决。

    六、经济效益测算
    经测算，按达产后年销售 1,100 万块电容式触摸屏模组（以 4 英寸计）计算，预计达产
年销售收入 44,194 万元，达产年净利润 4,334 万元，静态投资回收期（所得税后）2.65 年（含
建设期 8 个月）。

    七、项目投资的目的、存在的风险及对公司的影响
    1、项目投资的目的：如前面第二部分“项目建设必要性”章节所述，本项目投资的目的

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是为满足项目良好的市场前景和积极应对行业竞争的需要，通过投资建设模组产能扩充项目
利用现有部分CTP Sensor产能，努力降低公司运营的市场风险；此外，通过本项目的实施，
将为非公开发行股票募集资金投资项目——一体化电容式触摸屏项目做好前期市场客户开
发。
       2、存在的风险：经综合评估，项目风险主要是电容式触摸屏模组价格下降、以及未来新
进入厂商导致行业竞争加剧的风险。尽管上述经济效益测算已考虑降价因素，但市场竞争加
剧、消费类电子产品价格波动，可能会对项目预计收益产生不确定性的影响。此外，该项目
实施需要较多人力资源（约650人左右），将会导致公司员工人数增加，进而对公司的组织生
产管理水平提出更高的要求，若不能良好管理，将对项目成功实施产生一定的影响。
       3、对公司的影响：经测算，项目成功实施后，公司营业收入将会呈现一定幅度增加，但
因其销售毛利率水平相对较低，进而导致公司整体毛利率水平有一定幅度降低；如本项目产
品选用自制的CTP Sensor作为关键材料，将相应减少公司原有CTP Sensor产品销售收入和利
润、并转移至模组产品。尽管其经济效益与公司现有业务的盈利能力存在一定差距，但有利
于从一定程度上利用现有CTP Sensor产能和独立开拓整机客户资源，进而为一体化电容式触
摸屏项目的前期市场开发奠定基础。此外，本项目采用更为先进的水胶贴合工艺技术，将有
利于进一步强化公司电容式触摸屏模组产品的核心技术竞争力。

       八、备查文件
       《公司第四届董事会第十八次会议决议》

       特此公告

                                         深圳莱宝高科技股份有限公司
                                                  董   事   会
                                               2012 年 4 月 21 日




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