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公司公告

莱宝高科:关于公司非公开发行股票相关事宜的补充公告2012-08-03  

						         证券代码:002106    证券简称:莱宝高科   公告编号:2012-034


                         深圳莱宝高科技股份有限公司

                 关于公司非公开发行股票相关事宜的补充公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、

误导性陈述或重大遗漏。

    深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称“公司”)根据中国证监会《行政许可项
目审查反馈意见通知书》【120966 号】的相关要求,对公司落实《关于进一步落实上市
公司现金分红有关事项的通知》第二条和第七条的要求、以及需要专项披露的事项公告
如下:

    一、关于落实《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》第二条和第七
条情况的说明

    第二条规定落实情况说明如下:

    为认真贯彻落实中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》
相关要求,经公司第四届董事会第二十一次会议决议,审议通过《关于认真落实现金分
红有关事项的工作方案》、《关于股东回报规划事项的论证报告》、《公司未来三年
(2012-2014 年)股东回报规划》和《关于修订<公司章程>的议案》等相关议案;经公
司 2012 年第二次临时股东大会决议,审议通过《公司未来三年(2012-2014 年)股东回
报规划》和《关于修订<公司章程>的议案》。修订后的公司章程对公司利润分配政策作
了如下规定:
    第七十七条    下列事项由股东大会以特别决议通过:
    (一)公司增加或者减少注册资本;
    (二)公司的合并、分立、变更公司形式、解散和清算;
    (三)本章程的修改;
    (四)公司在一年内购买、出售重大资产或者担保金额超过公司最近一期经审计总资
产30%的;
    (五)股权激励计划;
    (六)调整或变更利润分配政策;

                                       1
    (七)法律、行政法规或本章程规定的,以及股东大会以普通决议认定会对公司产生
重大影响的、需要以特别决议通过的其他事项。
    第一百五十七条   公司的利润分配政策:
   (一)利润分配的原则
    公司实行积极的利润分配政策,重视对投资者的合理投资回报,保持利润分配政策
的连续性和稳定性,并符合法律、法规的相关规定。公司的利润分配政策不得超过累计
可供分配利润的范围,不得损害公司持续经营能力,并坚持如下原则:
    1、按法定程序分配的原则;
    2、存在未弥补亏损不得分配的原则;
    3、公司持有的本公司股份不得分配的原则。
   (二)利润分配的形式
    公司利润分配可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方
式。公司积极实行以现金方式分配股利,在保证公司股本规模和股权结构合理的前提下,
公司可以采用股票股利方式进行利润分配,每次分配股票股利时,每10股股票分得的股
票股利不少于1股。
   (三)实施现金分红时应同时满足的条件
    1、公司该年度或半年度实现的可供分配的净利润(即公司弥补亏损、提取公积金
后剩余的净利润)为正值、且现金流充裕,实施现金分红不会影响公司后续持续经营;
    2、公司累计可供分配的利润为正值;
    3、审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告;
    4、公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生(募集资金项目除外)。
    前款所称重大投资计划或重大现金支出是指:公司未来十二个月内拟对外投资、收
购资产或者购买设备、建筑物的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计总资产的
15%。
   (四)现金分红的比例及时间间隔
    在满足现金分红条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下,公司规划每年年度
股东大会审议通过后进行一次现金分红,公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需
求状况提议公司进行中期现金分红。
    公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性,在满足现金分红条件时,以现金方式


                                        2
分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%,且任意三个连续会计年度内,公司
以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。
    在公司现金流状况良好且不存在重大投资计划或重大现金支出等事项发生时,公司
可以提高前述现金分红的比例。
    当年未分配的可分配利润可留待以后年度进行分配。
   (五)股票股利分配的条件
    若公司营业收入和净利润增长快速,且董事会认为公司股本规模及股权结构合理的
前提下,公司可提出股票股利分配方案。
   (六)利润分配的决策程序和机制
    公司应强化回报股东的意识,综合考虑公司盈利情况、资金需求、发展目标和股东
合理回报等因素,以每三年为一个周期,制订周期内股东回报规划,明确三年分红的具
体安排和形式,现金分红规划及期间间隔等内容。
    每个会计年度结束后,公司管理层应结合公司章程、盈利情况、资金需求和股东回
报规划提出合理的利润分配预案,并由董事会制订年度利润分配方案或中期利润分配方
案。利润分配方案的制订或修改须经董事会审议通过后提交股东大会批准。独立董事应
对利润分配方案的制订或修改发表独立意见并公开披露。
    董事会审议现金分红具体方案时,应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件
和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,并详细记录管理层建议、参会董事
的发言要点、独立董事的意见、董事会投票表决情况等内容,形成书面记录作为公司档
案妥善保存。
    监事会应当对董事会制订或修改的利润分配方案进行审议,并经过半数监事通过。
若公司当年度满足现金分红条件但未提出现金分红方案的,监事会应就相关政策、股东
回报规划执行情况发表专项说明和意见,并对利润分配方案和股东回报规划的执行情况
进行监督。
    股东大会应根据法律法规、公司章程的规定对董事会提出的利润分配方案进行审议
表决。为切实保障社会公众股股东参与股东大会的权利,董事会、独立董事和符合条件
的股东可以公开征集其在股东大会上的投票权,并应当通过多种渠道(包括但不限于电
话、传真、邮箱、互动平台等)主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取
中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题。分红方案应由出席股东大会


                                       3
的股东或股东代理人所持表决权的1 / 2以上通过。
    发生下列情形的,公司可对既定的现金分红政策作出调整并履行相应的决策程序:
公司经营活动产生的现金流量净额连续两年为负数时,公司可适当降低前述现金分红比
例;公司当年年末资产负债率超过百分之七十时,公司可不进行现金分红;公司根据生
产经营情况、投资规划和长期发展的需要或依据相关法律法规规定,确需调整利润分配
政策等情形。公司调整利润分配政策应以股东权益保护为出发点,调整后的利润分配政
策不得违反相关法律法规、规范性文件及公司章程的规定;有关调整利润分配政策的议
案,由独立董事、监事会发表明确意见,经公司董事会审议后提交公司股东大会批准,
并经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。公司同时应当提供网络投票方式
以方便中小股东参与股东大会表决。
    存在公司的股东违规占用公司资金的,公司应当在利润分配时扣减该股东可分配的
现金红利,以偿还其占用的公司资金。
   (七)利润分配信息披露机制
   公司应严格按照有关规定在年度报告、半年度报告中详细披露利润分配方案和现金
分红政策执行情况,说明是否符合本章程的规定或者股东大会决议的要求,分红标准和
比例是否明确和清晰,相关的决策程序和机制是否完备,独立董事是否尽职履责并发挥
了应有的作用,中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,中小股东的合法权益是否
得到充分维护等。对现金分红政策进行调整或变更的,还要详细说明调整或变更的条件
和程序是否合规和透明等。如公司当年盈利且满足现金分红条件、董事会未作出现金利
润分配方案的,公司应当在定期报告中披露原因,还应说明未用于分红的资金留存公司
的用途和使用计划,并由独立董事发表独立意见、监事会发表意见,同时在召开股东大
会时,公司应当提供网络投票等方式以方便中小股东参与表决。

    第七条规定落实情况说明如下:

    1、公司利润分配政策及执行情况
    《公司章程》原第一百五十七条之规定:公司应实施积极的利润分配政策,但利润
分配不得超过累计可分配利润的范围:
    ①公司的利润分配应充分重视投资者的实际利益;
    ②最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的
百分之三十;

                                      4
    ③公司可以进行中期现金分红;
    ④公司董事会未做出现金分红的利润分配预案的,应当在定期报告中披露原因,独
立董事应当对此发表独立意见。
    公司一直将回馈股东作为己任,坚持长期稳定的利润分配政策。根据《公司章程》
上述规定,公司自 2007 年发行上市至今,经股东大会决议,每年均向股东分配现金红
利,连续 6 个年度(2006~2011 年度)累计分配现金红利 61,776.3104 万元,占公司 IPO
募集资金净额的 66.24%。具体情况如下:

      实施年份                            现金分红情况(含税)

       2007 年     以 2006 年末总股本 19520 万股为基数,每 10 股派发现金红利 6 元

       2008 年     以 2007 年末总股本 25376 万股为基数,每 10 股派发现金红利 5 元

       2009 年     以 2008 年末总股本 32988.8 万股为基数,每 10 股派发现金红利 4 元

       2010 年     以 2009 年末总股本 32988.8 万股为基数,每 10 股派发现金红利 2 元

       2011 年     以 2010 年末总股本 42885.44 万股为基数,每 10 股派发现金红利 2 元

       2012 年     以 2011 年末总股本 60039.616 万股为基数,每 10 股派发现金红利 1.5 元

      累计派现                                                        61,776.3104 万元


    2、最近 3 年现金分红金额及比例
    2009 年~2011 年,公司累计现金分红金额 24,180.7904 万元,占最近三年平均净利
润的比例达 66.72%,具体现金分红情况如下:
                                                                                    单位:元

                                                  分红年度合并报表中归 占合并报表中归属
                   分红方案          现金分红金额
 分红年度                                         属于上市公司股东的净 于上市公司股东的
                   (含税)            (含税)
                                                  利润                 净利润的比率
            每 10 股派发现金股利
  2011 年                             90,059,424.00         459,468,237.77     19.60%
            1.5 元(含税)
            每 10 股派发现金股利 2
  2010 年                             85,770,880.00         451,102,096.73     19.01%
            元(含税)
            每 10 股派发现金股利 2
  2009 年                             65,977,600.00         176,657,907.32     37.35%
            元(含税)
              合 计                  241,807,904.00       1,087,228,241.82          --
    最近三年累计现金分红金额
                                                            66.72%
  占最近三年平均净利润的比例

    3、未分配利润使用安排


                                              5
           鉴于公司所处行业特点及经营业务发展需要,公司留存的未分配利润将主要用于投
    资项目的资金需求;未来根据公司盈利情况及现金流情况等,按照《公司章程》规定,
    经股东大会决议可进行现金分红或送红股。

           二、专项披露事项

           (一)关于电容式触摸屏产品的市场竞争情况、市场前景及公司主要客户情况说明

           1、公司一体化电容式触摸屏产品的竞争对手主要是现有的一体化电容式触摸屏厂
    商,以台湾地区厂商为主。2012 年以来,公司在一体化电容式触摸屏方面的主要竞争对
    手的产能扩张情况如下表所示:
                       一体化电容式触摸屏产能统计表(截止日期:2012 年 6 月 30 日)
                                                                                    单位:万块/年

                                          5 代线以下(不含 5 代)
             生产线                        原规划                2012 年产能             折算 3.5 英寸
厂商名称                     基板尺寸
               代数                        产能(1) 计划新增(2) 小计(3)=(1)+(2)     产能
  公司        3代         550mm×670mm            -             33                   33          1,320
              2.5 代      400mm×500mm           36                  -                36             864
胜华科技
              3代         550mm×650mm           36                  -                36            1,440
             3.25 代      620mm×750mm           20                  -                20            1,040
达虹科技
              4代         730mm×920mm           36                  -                36            2,736
宸鸿科技      4代         730mm×920mm          7.2                  -               7.2             547
奇美电子      4代         730mm×920mm           10                  -                10             760
中华映管      4代         730mm×920mm            -                 12                12             912
  小计                                                                                              9,619
                                                5 代线以上
             生产线                        原规划               2012 年产能             折算为 10 英
厂商名称                     基板尺寸
               代数                        产能(1) 计划新增(2) 小计(3)=(1)+(2) 寸的产能
奇美电子      5代        1100mm×1300mm          18                  -                18             648
友达光电      5代        1100mm×1300mm         0.6             6.4                    7             252
瀚宇彩晶      5代        1200mm×1300mm         2.4            15.6                   18             648
中华映管      6代        1500mm×1850mm           -             9.6                  9.6             633
 小 计                                                                                              2,181

           备注:

        ① 除公司数据外,其他数据来源 Displaysearch 《Touch Sensor Manufacturing Capacity》
    (2012 年 5 月);

        ② 公司 2012 年正在实施的一体化电容式触摸屏批量试验线项目设计产能为年产 1,100 万块(按
    4 英寸计),为统一比较口径,按 3.5 英寸折算则为 1,320 万块;该项目系利用公司原有 3 代电容式

                                                      6
触摸屏面板(CTP Sensor)生产线的部分产能,即年产 33 万块;

    ③ 5 代以下世代生产线主要用于切割 7 英寸及以下尺寸的终端应用产品(如智能手机、PMP、
电子书阅读器等),其切割一体化电容式触摸屏产品的数量如下表所示:

                                                                    切割数量(块)
         生产线世代                  基板尺寸
                                                          (按 3.5 英寸一体化电容式触摸屏计)

           2.5 代                  400mm×500mm                           24

            3代                    550mm×670mm                           40

          3.25 代                  620mm×750mm                           52

            4代                    730mm×920mm                           76

    ④ 基于经济切割效率,5 代及以上世代生产线主要用于切割 10 英寸及以上尺寸的终端应用产品
(如平板电脑、超极本、一体化计算机等)用一体化电容式触摸屏,其切割一体化电容式触摸屏产
品的数量如下表所示:

                                                                    切割数量(块)
      生产线世代                  基板尺寸
                                                          (按 10 英寸一体化电容式触摸屏计)

         5代          1100mm×1300mm 或 1200 mm×1300mm                   36

         6代                   1500mm×1850mm                             66


    2、根据专业市场调研机构 DisplaySearch 于 2012 年 5 月发布的《DisplaySearch 2012
年第一季度 FPD(平面显示器)市场动态报告》中“Chapter 07:移动 PC 市场专题”,
随着 Windows 8 操作系统将于 2012 年下半年推出,超极本(Ultrabook)的出货量自 2012
年起至 2017 年将出现大幅增长,预计 2012 年出货量 1,684.2 万台,至 2017 年将达 1.81
亿台,超极本在笔记本电脑的渗透率将从 2012 年的 7.8%提升至 2017 年的 41.8%;
“Chapter 10:触控屏市场展望”,在出货数量上,手机是触摸屏最主要的应用产品领域,
带有触控功能的手机 2011 年出货量为 8.68 亿部,预计 2012 年出货量将达到 10 亿部,
2017 年出货量将达到约 14 亿部,未来几年市场成长空间广阔。根据专业市场调研机构
Gartner 于 2012 年 4 月发布的报告,2011 年平板电脑销量为 6,001.7 万台,预计 2012 年
全年的平板电脑销量将比 2011 年增长 98%,达到 1.19 亿台的历史新高。预计到 2016
年底时,全球平板市场的规模将会达到 3.7 亿台。
    综上,电容式触摸屏市场未来几年内呈持续成长态势,智能手机、平板电脑、超极
本将成为电容式触摸屏未来持续成长的催化剂。

    3、2009 年-2011 年,公司的主要收入来源为触摸屏面板(CTP Sensor),其主要客
户为台湾地区的触摸屏模组厂商。随着公司产品结构的调整,2012 年 1-3 月,触摸屏模
组收入占公司主营业务收入的比例大幅提升,其主要客户为中国大陆地区的智能手机品

                                                7
  牌厂商。

       (二)关于募投项目达产后市场竞争情况及公司产能消化情况预测说明

       公司现有的触摸屏面板(CTP Sensor)产品为电容式触摸屏模组的原材料之一,且
  其生产线可用于一体化电容式触摸屏的部分生产工序,随着公司的电容式触摸屏模组和
  一体化电容式触摸屏逐步量产,公司现有的触摸屏面板(CTP Sensor)产品和生产设备
  将以满足自用为主,因此下表对触摸屏面板(CTP Sensor)产品不再单独计算其市场容
  量。

       公司本次募投项目达产后,设计产能分别为年产 3,300 万块小尺寸一体化电容式触
  摸屏(以 3.5 英寸计)和年产 1,100 万块中尺寸一体化电容式触摸屏(以 10 英寸计)。
  公司本次募投项目达产后触摸屏类产品的产能、市场容量及其所占比例如下表所示:

                            公司触摸屏类产品的产能、市场容量及所占比例预测表
                                                              产能        2012 年市场容量     占市场容量比例
         产品类别                     产品规格
                                                          (万块/年)      预测(万部)           (%)
1、电容式触摸屏模组                 以 3.5 英寸计            4,620
2、小尺寸一体化电容式触摸屏         以 3.5 英寸计            4,400
2.1 小尺寸一体化电容式触摸屏                                                 100,000                9.02
                                     以 4 英寸计             1,100
(在建,批量试验线项目)
2.2 小尺寸一体化电容式触摸屏
                                    以 3.5 英寸计            3,300
(募投项目)
                    小     计                                9,020            100,000               9.02
中尺寸一体化电容式触摸屏(募
                                    以 10 英寸计             1,100               11,900             9.24
投项目)

      备注:为稳健和简化分析,小尺寸触摸屏市场容量以《DisplaySearch 2012 年第一季度 FPD(平
  面显示器)市场动态报告》中 2012 年全球智能手机预测出货量为依据;中尺寸触摸屏的市场容量以
  该报告 2012 年平板电脑预测出货量为依据,未包括超极本、一体化计算机的出货量。

       公司本次募投项目的产能消化预测如下表所示:

                                                 设计年产能          项目投产第 1 年预    项目投产第 2 年预
      项目名称               产品规格
                                                   (万块)          计销量(万块)       计销量(万块)
  小尺寸一体化电         7 英寸以下,以 3.5
                                                    3,300                  1,500                3,300
  容式触摸屏项目         英寸计
  中尺寸一体化电         7 英寸至 15 英寸,
                                                    1,100                  500                  1,100
  容式触摸屏项目         以 10 英寸计

      备注:募投项目投产第一年产品销量按 45.45%的产能利用率计算,投产第二年产品销量按 100%


                                                      8
的产能利用率计算。


    (三)关于公司市场开拓具体措施的说明

    电容式触摸屏未来应用范围不断拓展,市场成长空间十分广阔,但随着行业厂商扩
产、新进入厂商增加,电容式触摸屏市场竞争日趋激烈。公司具有触摸屏面板(CTP
Sensor)、电容式触摸屏模组及一体化电容式触摸屏的生产设备资源、独立自主的触摸屏
设计开发能力,可快速响应客户的定制化需求,并向客户提供完整的一站式触摸屏技术
和产品解决方案。为积极应对日益激烈的市场竞争,公司主要采取以下市场开拓措施:
    1、积极开发多元化客户资源
    触摸屏模组方面,公司已与国内中兴、华为、联想、宇龙酷派、金立、TCL 等前六
大智能手机品牌厂商建立起业务合作关系。一体化电容式触摸屏方面,公司已向包括
Intel、日本东芝、中兴、华为、联想、宇龙酷派、TCL 等在内的多家国际、国内一流品
牌的智能手机、平板电脑、超极本等终端客户送样认证,认证情况良好;已为 Intel 的
数家合作伙伴——知名 PC 厂商制作了数款超极本用一体化电容式触摸屏样品(尺寸规
格包括 11.6 英寸、13.1 英寸、14.1 英寸),认证情况良好,预计 2012 年底前有一定数量
产品面市。
    2、优化产品销售结构,努力降低市场需求波动风险
    公司在 2012 年上半年成功切入国内前六大智能手机品牌厂商市场的基础上,自下
半年开始,一方面继续做好客户技术交流和销售服务工作,争取客户的新产品尤其是高
附加值的订单,持续优化触摸屏产品销售结构;另一方面,加大开发国际品牌客户的力
度,目前已与包括 Intel、日本显示、日本夏普等国际知名品牌厂商建立起业务合作或交
流关系;此外,积极开发如电子书阅读器、一体化计算机、医疗、工控等其它应用领域
的触控产品,以降低市场需求波动的影响。
    3、持续提升新产品设计和制作工艺技术,快速响应客户的定制化产品需求
    公司在行业内具有较为显著的技术优势,并将通过不断加大研发投入、优化技术团
队建设和新产品、新技术的攻关力度,进一步提升新产品的设计、开发能力和工艺技术
水平,快速响应客户的定制化产品需求,为客户提供更高性价比的产品,实现公司与客
户长远互惠互利共同发展。

    公司采取的上述市场开拓措施具有可操作性,能有效应对市场风险且具有一定的
市场前瞻性,短期来看,主要客户变化导致了公司触摸屏面板产品的产销量大幅下

                                        9
降,产能利用率下降;随着公司触摸屏模组项目的成功实施,公司现有的触摸屏面板
的产能能够得到有效利用,其销售收入和利润将转移至触摸屏模组产品,从而保持公
司触控类产品的盈利能力。

    (四)关于公司加大资本性投入、新建并扩大触摸屏产能的说明

    1、触摸屏面板(CTP Sensor)产能利用情况:2011 年下半年开始,电容式触摸屏
的市场竞争环境发生较大变化,公司部分主要客户业务向产业链上游延伸且其产能逐步
释放,其自供的触摸屏面板比例逐渐提高,由此导致公司的触摸屏面板订单减少,公司
触摸屏面板的产量和产能利用率有所下降。

    2、触摸屏模组产能利用情况:①2011 年及 2012 年,公司拟投资建设电容式触摸屏
模组项目分别为:通过公司全资子公司—深圳莱宝光电科技有限公司实施的电容式触摸
屏模组项目(达产设计产能 200 万块/月)、该项目 2012 年 4 月开始试生产;通过公司光
明工厂二期项目实施的电容式触摸屏模组产能扩充项目(达产设计产能 100 万块/月),
该项目尚未建设,预计 2012 年第 4 季度底建成投产。②)2011 年及 2012 年 1-3 月,公
司控股子公司—金徕公司于 2011 年 9 月建设投产的电容式触摸屏模组(达产设计产能
120 万块/月),从试生产、投产至批量生产须经过技术爬坡周期(即产品良品率从较低
水平提升至行业平均水平的周期),从而影响生产设备实际产能的发挥;此外,电容式
触摸屏模组的直接客户需要经过严格的认证(即开发多款、多批次样品从性能指标等方
面进行认证),认证的程序复杂、周期较长,进而影响到触摸屏模组设计产能的发挥。

    3、为积极应对行业竞争,公司通过向产业链下游适度延伸至触摸屏模组业务并适
度扩充产能规模,一方面是积极应对并满足境内外知名品牌的智能手机等厂商的需求,
大力开拓智能手机、平板电脑等终端品牌客户资源,为非公开增发募投项目奠定客户基
础;另一方面是进一步丰富公司触摸屏产品的结构(涵盖触摸屏面板【CTP Sensor】、触
摸屏模组、一体化触摸屏等),完善公司的产业链布局,使上下游产品及自用、外销产
能趋于平衡;同时,通过电容式触摸屏模组产品的销售亦可达到消化自制的电容式触摸
屏面板(CTP Sensor)产能。随着公司电容式触摸屏模组销售市场的逐步拓展,公司现
有的电容式触摸屏模组产能利用率将逐步提升,并带动提升公司电容式触摸屏面板
(CTP Sensor)的产能利用率。鉴于境内外大多数智能手机等知名品牌客户要求保证正
常交货的最低产能要求,如不适度扩充产能规模将失去触摸屏模组大宗产品采购投标的
资格,同时只有具备适度产能规模,才能提高触摸屏模组产品所需材料采购的议价能力、

                                       10
降低采购成本,进而有望提升其盈利水平。基于上述原因,公司适度扩充触摸屏模组的
产能规模。
    4、伴随着智能手机、平板电脑未来几年市场需求持续成长,且随着超极本、一体
化计算机、电子书阅读器、数码相机等越来越多的新兴消费类电子产品开始应用电容式
触摸屏,采用单片触控技术方案,更加轻、薄、透光性更好、生产成本更低的一体化电
容式触摸屏将逐步占据电容式触摸屏技术的主流地位。公司投资建设一体化电容式触摸
屏项目旨在进一步发挥公司在触控技术方面的竞争优势,以适应客户对消费类电子产品
日益“轻、薄”化的需求,抓住市场需求的有利时机,实现一体化电容式触摸屏的产业
化生产,培育公司利润增长点。鉴于一体化电容式触摸屏项目的投资所需资金较大,公
司通过资本市场筹集必要的资金,加大资本性投入,以便抓住市场需求快速增长的有利
时机。

    (五)关于本次募投项目的合理性说明

    1、产能规模合理:公司本次募投项目达产后,设计产能分别为年产 3,300 万块小尺
寸一体化电容式触摸屏(以 3.5 英寸计)和 1,100 万块中尺寸一体化电容式触摸屏(以
10 英寸计),占专业市场研究机构预测的市场容量比例分别为 3.3 %和 9.24%,在公司采
取的市场开拓措施顺利实施的情况下,募投项目的产能可得到较好的消化。
    2、技术先进、可行:一体化电容式触摸屏符合触控技术的未来发展趋势,有望成
为主流的触摸屏产品;公司拥有自主研发的一体化电容式触摸屏设计及制作工艺技术并
获得数项专利授权,且已制作出数款一体化电容式触摸屏的样品。因此,募投项目技术
先进、可行。
    3、效益预测谨慎:由于消费类电子产品升级换代的速度较快,公司基于谨慎原则,
在本次募投项目的效益测算中充分考虑了市场竞争加剧、价格下降、技术更新等因素,
募投项目达产后,小尺寸一体化电容式触摸屏项目预计实现年平均销售收入 87,608 万
元,年平均税后利润 17,982 万元;中尺寸一体化电容式触摸屏项目预计实现年平均销售
收入 121,678 万元,年平均税后利润 21,013 万元。募投项目成功实施有望给股东带来较
好的投资回报。

    (六)关于触摸屏模组市场竞争及产能利用情况说明

    1、当前市场需求及竞争情况


                                      11
   如本公告“专项披露事项(一)中第 2 点所述,根据专业市场调研机构 DisplaySearch
于 2012 年 5 月发布的《DisplaySearch 2012 年第一季度 FPD(平面显示器)市场动态报
告》预测,触摸屏产品具有良好的市场前景。公司的触摸屏业务向产业链下游延伸后,
主要竞争对手为宸鸿科技、胜华科技、介面光电等模组厂商。

    2、触摸屏模组产能利用情况

    (1)2011 年及 2012 年,公司拟投资建设电容式触摸屏模组项目分别为:通过公司
全资子公司—深圳莱宝光电科技有限公司实施的电容式触摸屏模组项目(达产设计产能
200 万块/月)、该项目 2012 年 4 月开始试生产;通过公司光明工厂二期项目实施的电容
式触摸屏模组扩充项目(达产设计产能 100 万块/月),该项目尚未建设,预计 2012 年第
4 季度底建成投产。

    (2)2011 年及 2012 年 1-3 月,公司控股子公司—金徕公司于 2011 年 9 月建设投
产的电容式触摸屏模组(达产设计产能 120 万块/月),从试生产、投产至批量生产须经
过技术爬坡周期(即产品良品率从较低水平提升至行业平均水平的周期),从而影响生
产设备实际产能的发挥;此外,电容式触摸屏模组的直接客户需要经过严格的认证(即
开发多款、多批次样品从性能指标等方面进行认证),认证的程序复杂、周期较长,进
而影响到触摸屏模组设计产能的发挥。

    截至目前,公司已开发包括联想、中兴通讯、宇龙酷派、金立等国内智能手机厂商,
客户结构日益多元化,再加上智能手机、平板电脑等终端产品需求旺盛增长,预计未来
产品订单将逐步增加且相对稳定;此外,公司的电容式触摸屏模组产品逐步完成技术爬
坡过程,其未来产能利用率将稳步提升并保持至较高的水平。

    (七)关于公司进一步扩建触摸屏模组项目的说明

    1、为积极应对现有电容式触摸屏面板(CTP Sensor)产品的部分主要客户业务向产
业链上游延伸,并不断扩充 CTP Sensor 产能、提高自制比例,导致公司订单呈现一定
幅度波动,上述厂商大多采取自下而上的产业链整合模式,CTP Sensor 产品的市场竞争
力及稳定性下降的风险日益增加。因此,有必要通过适度扩充模组产能进一步丰富公司
触摸屏产品的结构(涵盖触摸屏面板【CTP Sensor】、触摸屏模组、一体化触摸屏等),
完善公司的产业链布局,使上下游产品及自用、外销产能趋于平衡,同时进一步利用现
有部分 CTP Sensor 产能,充分发挥公司现有 CTP Sensor 技术、质量优势和供应保障的


                                       12
优势,适度纵向发展,更好、更深入地开发电容式触摸屏市场,努力降低公司运营的市
场风险。公司通过适度扩充模组产能、以及逐步拓展触摸屏模组销售市场,触摸屏模组
的产能利用率将相应逐步提升,在消化自制的电容式触摸屏面板(CTP Sensor)的同时,
并间接提升现有电容式触摸屏面板(CTP Sensor)的产能利用率。

   2、为积极应对客户需求,近年来,公司在开展触摸屏(CTP Sensor)业务过程中,
与境内外知名品牌的智能手机、平板电脑等厂商建立起业务合作关系,其中不少客户、
尤其是境内客户希望公司能够满足其对电容式触摸屏模组出货量日益增长的需求,公司
现有的电容式触摸屏模组产能规模难以完全满足客户需求、且该等规模无法达到大多数
智能手机等知名品牌客户要求保证正常交货的招标最低产能要求,如不扩充模组产能,
公司将失去触摸屏模组大宗产品采购投标的资格,因此必须适度扩充模组的产能规模。

   3、公司具备适度产能规模并随着电容式触摸屏模组产能规模的提升,可以降低产
品的单位生产成本,提高所需原材料采购的议价能力、降低采购成本,进而有望提升产
品的盈利水平。

   4、公司电容式触摸屏模组产能扩充后,在 2012 年上半年成功切入国内前六大智能
手机品牌厂商市场的基础上,通过参与国内厂商的招标,预计有望消耗其 70%以上的产
能,剩余产能将通过已开发和正在开发的国际知名品牌客户(包括智能手机、平板电脑、
GPS 导航仪、行业应用产品等)进行消化;未来,公司将不断优化调整产品的销售结构,
努力提升高附加值、差异化产品的销售比例,以增强电容式触摸屏模组产品的整体盈利
能力。




    特此公告



                                          深圳莱宝高科技股份有限公司
                                                    董事会
                                              2012 年 8 月 4 日




                                     13