证券代码：002547           证券简称：春兴精工      公告编号：2020- 099



                   苏州春兴精工股份有限公司
         关于全资子公司拟为子公司提供担保的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假

记载、误导性陈述或重大遗漏。



    苏州春兴精工股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司金寨春兴精工
有限公司（以下简称“金寨春兴”）拟为其全资子公司安徽春兴轻合金科技有限
公司（以下简称“安徽春兴轻合金”）购买设备事项提供担保，具体情况如下：
    一、担保情况概述
    安徽春兴轻合金因生产经营需要，拟分批采购生产设备，预计总价款不超过
人民币3,000万元，根据2019年公司与金寨县人民政府签订的《春兴通讯科技产
业园项目投资协议书》的相关约定，对前述新购设备，金寨县人民政府通过金寨
汇金投资有限公司向安徽春兴轻合金提供设备款30%的3年无息借款；对前述设备
款的70%，将由融资租赁公司向安徽春兴轻合金指定设备供应商购买指定设备后
转租给安徽春兴轻合金使用。金寨春兴将为安徽春兴轻合金前述借款及《融租租
赁合同》项下全部债务承担连带还款责任。
    根据《深圳证券交易所上市公司规范运作指引》相关规定，本次担保已经金
寨春兴内部决策程序审议通过，无需公司董事会、股东大会审议。
    二、被担保人基本情况
    1、被担保人名称：安徽春兴轻合金科技有限公司
    成立日期： 2019 年 12 月 9 日
    法定代表人：贡华祥
    注册资本： 5,000 万人民币
    注册地点： 安徽省六安市金寨经济开发区江天路与马鬃岭路交叉口
    经营范围： 镁铝轻合金材料的开发与销售；通讯设备、医疗设备、电子配
件、汽车配件、镁铝轻合金结构件及塑胶件生产、加工；电子材料及其设备开发
与销售；高导热石墨片开发、生产及销售；电子材料及其设备的技术开发与销售；
热管理及电瓷屏蔽技术开发；货物或技术进出口。
    股权关系：金寨春兴持有安徽春兴轻合金 100%股权，其为金寨春兴全资子
公司；为公司的全资孙公司。
    最近一期主要财务数据：
                                                                  单位：元

            项目                 2020 年 9 月 30 日（未经审计）

           总资产                        44,425,497.45

           总负债                        46,251,284.16

           净资产                        -1,825,786.71

            项目                   2020 年 1-9 月（未经审计）

          营业收入                             -

          营业利润                       -2,305,768.89

           净利润                        -2,305,786.71

    前述被担保对象非失信被执行人。
    三、担保主要内容
    1、担保方式： 连带保证责任
    2、担保期限：不超过债务履行期限届满之日起二年
    3、担保金额：不超过人民币 3,000 万
    4、具体担保条件、期限及担保金额以实际签署的合同约定为准。
    四、累计对外担保数量及逾期担保的数量
    截至本公告披露日，连同本次担保，公司及控股子公司已审批的有效对外担
保额度累计金额为 216,440.80 万元，占公司最近一期经审计净资产的 78.98%，
占总资产的 26.87%。
    公司及控股子公司实际发生对外担保余额为 212,756.08 万元，占公司最近
一期经审计净资产的 77.64%，占总资产的 26.42%，其中公司对控股/全资子公司
的担保余额为 99,958 万元，子公司对子公司的担保余额为 21,557.28 万元，公
司及控股子公司对表外担保余额为 91,240.80 万元（含对华信科相关担保）。公
司及控股子公司无逾期对外担保情况，无涉及诉讼的担保，未因担保被判决败诉
而承担损失。
    特此公告。


                                              苏州春兴精工股份有限公司
                                                    董   事   会
                                                二○二〇年十月二十九日