惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告摘要
证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2020－017
债券代码：124004 债券简称：中京定转
债券代码：124005 债券简称：中京定 02
惠州中京电子科技股份有限公司
2019 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应
当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
董事、监事、高级管理人员异议声明
无
全体董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以 2019 年度利润分配股权登记日公司总股本为基
数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
1
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二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 中京电子 股票代码 002579
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 余祥斌 黄若蕾
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路
办公地址
1号 1号
电话 0752-2057992 0752-2057992
电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com
2、报告期主要业务或产品简介
（一）业务与产品及经营模式
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高
密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）。公司产品
结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB
制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体
化解决方案。
近年来，世界经济风云变幻，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新
与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板、高
阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、SLP（m-SAP）等产品的投入与布局，深入切入5G通信、新
型高清显示、新能源汽车电子、医疗防疫、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客
户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深
化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、
持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱
动因素。
（二）公司所处行业情况
印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常
广泛，市场空间广阔，优质的PCB企业发展趋势良好。根据Prismark 统计，2018年全球PCB行业产值达到
623.96亿美元，同比增长6%。随着国内对5G通信、数据中心、人工智能、新能源充电桩、工业互联网、特
高压与智能电网等科技端“新基建”板块的建设进程加快，5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、人工
智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机
会，从而推动PCB产业持续稳步增长。
同时，受益于全球PCB产能向中国转移，国内PCB行业产值增速显著高于全球水平。2006年，中国PCB
产值超过日本，成为全球第一。但是，由于国内PCB行业发展阶段及PCB产业链较长等特点所致，国内PCB
企业数量众多，市场集中度整体较低，同时，近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧
等因素影响，行业整合趋势加快，PCB企业综合管理难度增加。治理不规范、创新与竞争优势不明显的中
小企业则面临较大经营压力，而较具规模经济效应的先进企业通过借助产品、技术、客户、资金、管理及
成本等优势，积极响应下游客户与市场变化需求，加快提升产品技术水平及扩大生产规模，将获得快速发
展机遇。
（三）公司所处的行业地位
2
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公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十年，具备丰富的行业经验与技术积累，
系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》
的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术
中、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新
企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
近年来，公司通过投资建设与产业并购方式，努力夯实PCB主营业务，不断丰富产品结构、稳步提升
产销规模，强化成本控制意识和内部运营效率，公司行业竞争力不断增强，根据中国电子电路协会（CPCA）
发布的PCB行业年度排名，公司近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。
近年来，公司通过投资建设与产业并购方式，努力夯实PCB主营业务，不断丰富产品结构、稳步提升
产销规模，强化成本控制意识和内部运营效率，公司行业竞争力不断增强，根据中国电子电路协会（CPCA）
发布的PCB行业年度排名，公司近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
2019 年 2018 年 本年比上年增减 2017 年
营业收入 2,098,774,792.77 1,761,337,240.84 19.16% 1,076,553,203.25
归属于上市公司股东的净利润 148,690,533.54 81,557,970.86 82.31% 23,744,017.70
归属于上市公司股东的扣除非经
119,361,434.22 70,255,351.56 69.90% 18,943,788.59
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 245,575,190.28 133,486,947.79 83.97% 39,798,307.66
基本每股收益（元/股） 0.400 0.220 81.82% 0.06
稀释每股收益（元/股） 0.400 0.220 81.82% 0.06
加权平均净资产收益率 13.58% 8.07% 5.51% 2.44%
2019 年末 2018 年末 本年末比上年末增减 2017 年末
资产总额 3,345,306,557.00 2,789,956,410.45 19.91% 1,660,993,265.07
归属于上市公司股东的净资产 1,340,440,078.16 1,010,469,257.93 32.66% 981,569,305.11
（2）分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 456,049,553.99 480,839,664.33 555,015,396.31 606,870,178.14
归属于上市公司股东的净利润 14,175,975.32 41,213,628.84 52,509,877.79 40,791,051.59
归属于上市公司股东的扣除非
15,543,754.38 20,180,541.25 46,285,196.24 37,351,942.35
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 32,936,770.94 62,295,876.68 72,973,863.73 77,368,678.93
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
3
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4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露日前 报告期末表决权 年度报告披露日前一
报告期末普通股股
23,860 一个月末普通股股 29,871 恢复的优先股股 0 个月末表决权恢复的 0
东总数
东总数 东总数 优先股股东总数
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件的 质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例 持股数量
股份数量 股份状态 数量
惠州市京港投资发展 境内非国有法
29.85% 111,858,462 0 质押 84,129,990
有限公司 人
香港中扬电子科技有
境外法人 19.08% 71,492,613 0 质押 13,000,000
限公司
杨林 境内自然人 7.22% 27,043,832 20,282,874 质押 24,330,000
中国建设银行股份有
限公司－信达澳银新
其他 0.93% 3,482,101 0
能源产业股票型证券
投资基金
惠州市普惠投资有限 境内非国有法
0.65% 2,448,310 0
公司 人
JPMORGAN CHASE
BANK,NATIONAL 境外法人 0.51% 1,912,062 0
ASSOCIATION
中央汇金资产管理有
国有法人 0.44% 1,647,200 0
限责任公司
许树华 境内自然人 0.43% 1,626,600 0
金鹰 境内自然人 0.36% 1,351,826 0
华泰证券股份有限公
国有法人 0.35% 1,317,893 0
司
公司前 10 名股东中，杨林为惠州市京港投资发展有限公司控股股东，公司未知其他
上述股东关联关系或一致行动的说明 股东之间是否存在关联关系，也未知是否属于《上市公司持股变动信息披露管理办
法》中规定的一致行动人。
报告期末，惠州市京港投资发展有限公司通过信用证券账户持有公司 20328472 股；
参与融资融券业务股东情况说明（如
惠州市普惠投资有限公司通过信用证券账户持持有公司 2448310 股；许树华通过信
有）
用证券账户持有公司 1626600 股；金鹰通过信用证券账户持有公司 1351826 股。
（2）公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
2019年，宏观经济环境受到中美贸易摩擦和技术争端等因素的深度影响，中国经济发展的不确定性增
加，但同时国内5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、工业互联网、人工智能、数据中心与云计算等
下游新兴应用领域的蓬勃发展却为PCB行业带来了新的发展机遇，PCB行业发展风险与机遇并存。优质PCB
企业，通过整合行业资源，紧抓电子信息产业发展机遇，快速响应市场与客户需求，积极提升行业竞争力
和市场地位，预计将获得持续快速发展。
报告期内，公司经营管理团队在董事会领导下，紧密围绕公司发展战略和“改革、创新、高效”的企业
精神，继续深化内部管理改革，加强市场开拓，加大新兴应用领域新产品开发和新工艺创新力度，推进公
司智能制造与供应链系统优化，实现了企业运营效率持续改善，研发创新能力大幅提升，企业经营业绩持
续快速增长。报告期内，公司实现营业总收入20.99亿元，同比增长19.16%；归属于上市公司股东的净利润
1.49亿元，同比增长82.31%。
报告期内，重点工作如下：
（一）完成元盛电子少数股权收购，积极探索使用创新配套融资工具
为进一步发挥公司刚性电路板和柔性电路板在客户开拓、新产品组合、创新技术与工艺联合研发、原
材料采购等方面的优势互补与协同效应，增强公司核心竞争力，2019年公司启动并完成了对元盛电子剩余
45%股权的收购，元盛电子成为公司全资子公司。同时，为改善公司财务状况、降低财务费用，加快推动
FPC自动化生产线的技术升级等工作，公司在证监会相关政策支持和鼓励下，积极探索使用定向可转换公
司债券工具进行配套融资。报告期内，公司完成了收购相关股份和定向可转债的发行和登记工作，并成为
深交所首次以定向可转换公司债券完成配套融资的案例。
（二）启动珠海数字化新工厂建设，并加速推动项目工厂建设进程
随着5G时代临近，PCB作为电子信息产业基础性核心部件，将朝着高频高速、高度集成、轻薄化、
智能化加速发展，对产品工艺与可靠性要求也将大幅提升，也对生产厂商产出规模、技术成熟度、工艺品
质控制能力和综合管理能力提出了更高要求。报告期内，公司积极有序推动珠海项目工厂（1-A期）的建
设工作，目前正在开展包含主厂房、办公研发楼、存货仓库、员工宿舍、污水处理中心、员工食堂与宿舍、
员工运动场所、室外停车场及园林景观等工程设施建设。新工厂筹备组正以时不我待、只争朝夕的精神投
入到了建设工作，该项目预计将于2020年三季度内完成主体厂房的封顶，预计将于2020年四季度内完成二
次装修及开始主要设备安装。
5
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（三）紧跟下游新兴应用市场需求，提升工艺水平和研发能力
报告期内，公司紧跟下游新兴应用市场需求，积极围绕5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板等领
域开展新产品开发和工艺提升工作，并取得了良好成果。目前，在5G高频高速板方面，公司已完成多款多
层高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作；在新型高清显示方面，公司“MiniLED
显示封装基板关键技术研发”通过了先进成果评审，芯片级封装灯珠板和高阶HDI MiniLED板已完成批量制
作；在高阶HDI方面，公司工艺水平不断提升，10-12层5阶HDI产品陆续完成样品制作；在刚柔结合板方面，
公司完成了相关工艺突破，并实现了以HDI为核心的刚柔结合板批量生产和在新产品方面的销售应用。
2019年度公司共开展5G通信高频高速PCB、传感通信用高频高速印制电路组件关键技术研究、5G通
信LCP多层板盲孔技术、基站用天线板加工技术的研究、OLED显示屏用刚柔一体FPC研发项目、刚柔结合
板密集孔钻技术研究、MiniLED封装产品、新能源汽车电池保护板、充电桩用印制电路板（铜基板）工艺
技术研究、高多层服务器产品混压技术研究等多项创新项目研发，自主申请专利50项（其中发明专利33项），
获得专利授权11项，取得软件著作权6项，发表论文9篇，其中“全自动贴补强机”发明专利荣获第21届中国
专利奖优秀奖。报告期内，公司获得全国电子信息行业创新企业、2019年广东省智能制造试点示范项目、
广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心、广东省民营企业创新产业示范化基地等系列资质和荣誉称
号。
（四）积极聚焦和开拓目标市场，产品和客户结构持续优化
报告期内，公司积极围绕企业发展战略，继续加强目标市场与目标客户开拓，快速响应市场与客户需
求变化。一方面，公司继续巩固和深化现有客户资源基础，拓宽业务合作范围和深度，公司在LED高清显
示领域持续发力，艾比森、光祥科技、视源股份、国星光电、强力巨彩等优质客户订单持续稳定增长，并
逐步向小间距LED、MiniLED技术路径深入发展；在通信移动终端领域，公司继续与龙旗、华勤、闻泰、
中诺等主流手机ODM企业和品牌手机客户合作持续深化。另一方面，公司产品继续向细分市场优质品牌客
户以及高附加值应用集中，持续优化产品与客户结构，提升产品竞争力和抗风险能力。报告期内，公司HDI
产品由原来一阶、二阶为主，逐步向二阶、三阶为主转换，产品层阶持续提升；FPC产品由传统的CTP、
LCM的应用快速向OLED应用及刚柔结板等新型高附加产品集中，FPC业务利润水平稳步增长；同时，针
对5G通信、数据中心与云计算等新兴市场领域，目前正积极进行新产品开发、测试认证，多款产品已向相
关客户小批量生产供货。
（五）持续推进管理与组织变革，努力提升企业运营效率
报告期内，公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，坚持“改革、创新、
高效”的企业精神，在深化管理与组织变革、提升管理与运营效率等方面做了大量工作。报告期内，在公
司治理方面，公司设立董事会办公室，并成立了专门委员会下属工作组，强化对战略产品、创新技术、目
标市场以及投资并购方向与策略的战略研判与发展定位；在人力资源体系建设方面，公司积极引进业内优
秀人才加入、优化绩效考核机制和人才培养体系，提升员工工作积极性和员工满意度，同时公司整合了仓
储与物控等职能中心，强化中央整体管控能力；在供应链管理方面，进一步加大垂直整合供应链体系力度，
借鉴行业成熟方式方法，建立PCB供应链体系标准，优化制造系统流程，提升库存周转率；在信息化系统
建设方面，公司不断升级完善ERP系统，重点推动公司制造与供应链系统的信息化建设，实施车间电子看
板、品质管理数字化项目、优化仓储条码管理等项目，提升工厂的数字管控能力和生产效率。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□ 是 √ 否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润 10%以上的产品情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
6
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刚性电路板（含
1,094,160,222.75 23.36% 5.08% -1.06% 4.76%
HDI 板） 1,427,664,487.77
柔性板 203,185,859.17 30.31% 50.15% 47.41% 1.30%
291,560,792.92
柔性板组件 298,471,514.61 14.40% 84.48% 95.13% -4.67%
348,681,411.14
4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生
重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
6、面临暂停上市和终止上市情况
□ 适用 √ 不适用
7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
详见第十二节、五、44 重要会计政策和会计估计变更。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。
惠州中京电子科技股份有限公司
2020 年 4 月 8 日
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