湖北台基半导体股份有限公司 2011 年年度报告摘要
证券代码：300046 证券简称：台基股份 公告编号：2012-006
湖北台基半导体股份有限公司 2011 年年度报告摘要
§1 重要提示
1.1 本公司董事会、监事会及全体董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。
本年度报告摘要摘自年度报告全文，报告全文同时刊载于证监会指定网站。为全面了解本公司生产经
营状况和财务成果及公司的未来发展规划，投资者应到指定网站仔细阅读年度报告全文。
1.2 公司年度财务报告已经福建华兴会计师会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见的审计报
告。
1.3 公司负责人邢雁、主管会计工作负责人刘晓珊及会计机构负责人(会计主管人员)吴建林声明：保
证年度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况
2.1 基本情况简介
股票简称 台基股份
股票代码 300046
上市交易所 深圳证券交易所
2.2 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 康进
联系地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162 号
电话 0710-3506236
传真 0710-3506237
电子信箱 securities@techsem.com.cn
§3 会计数据和财务指标摘要
3.1 主要会计数据
单位：元
2011 年 2010 年 本年比上年增减（％） 2009 年
营业总收入（元） 322,939,014.03 267,419,337.58 20.76% 211,324,667.06
营业利润（元） 106,067,119.74 95,314,577.47 11.28% 53,068,041.26
利润总额（元） 106,087,635.86 94,984,528.68 11.69% 54,904,337.51
归属于上市公司股东 90,039,129.87 80,623,377.59 11.68% 45,661,716.83
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的净利润（元）
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 90,021,972.63 80,906,287.62 11.27% 44,389,869.21
的净利润（元）
经营活动产生的现金
22,023,060.22 32,112,364.22 -31.42% 83,404,230.01
流量净额（元）
本年末比上年末增减
2011 年末 2010 年末 2009 年末
（％）
资产总额（元） 952,209,305.95 894,682,885.14 6.43% 243,427,740.13
负债总额（元） 78,767,485.31 68,656,194.37 14.73% 62,397,449.50
归属于上市公司股东
873,441,820.64 826,026,690.77 5.74% 181,030,290.63
的所有者权益（元）
总股本（股） 142,080,000.00 71,040,000.00 100.00% 44,200,000.00
3.2 主要财务指标
2011 年 2010 年 本年比上年增减（％） 2009 年
基本每股收益（元/股） 0.63 0.58 8.62% 0.43
稀释每股收益（元/股） 0.63 0.58 8.62% 0.43
扣除非经常性损益后的基本
0.63 0.58 8.62% 0.42
每股收益（元/股）
加权平均净资产收益率（％） 10.69% 10.83% -0.14% 28.85%
扣除非经常性损益后的加权
10.68% 10.87% -0.19% 28.05%
平均净资产收益率（％）
每股经营活动产生的现金流
0.16 0.45 -64.44% 1.89
量净额（元/股）
本年末比上年末增减
2011 年末 2010 年末 2009 年末
（％）
归属于上市公司股东的每股
6.15 11.63 -47.12% 4.10
净资产（元/股）
资产负债率（％） 8.27% 7.67% 0.60% 25.63%
3.3 非经常性损益项目
√ 适用 □ 不适用
单位：元
非经常性损益项目 2011 年金额 附注（如适用） 2010 年金额 2009 年金额
非流动资产处置损益 -1,299,936.01 -5,123,277.47 -447,757.32
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关，符合国家政策规定、按照
1,386,881.13 4,919,285.68 2,107,545.37
一定标准定额或定量持续享受的政府补助除
外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，持有交易性金融资产、交易性金融
负债产生的公允价值变动损益，以及处置交 12,721.44 12,721.44 -79,732.34
易性金融资产、交易性金融负债和可供出售
金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -66,429.00 -126,057.00 176,508.20
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所得税影响额 -16,080.32 34,417.32 -296,716.29
其他符合非经常性损益定义的损益项目 0.00 0.00 -188,000.00
合计 17,157.24 - -282,910.03 1,271,847.62
§4 股东持股情况和控制框图
4.1 前 10 名股东、前 10 名无限售条件股东持股情况表
单位：股
本年度报告公布日前一个月末股东总
2011 年末股东总数 5,644 6,665
数
前 10 名股东持股情况
持有有限售条件 质押或冻结的
股东名称 股东性质 持股比例（%） 持股总数
股份数量 股份数量
襄樊新仪元半导体有限责任
境内非国有法人 49.66% 70,560,000 70,560,000 0
公司
富华远东有限公司 境外法人 17.27% 24,537,881 0 0
东方证券股份有限公司 国有法人 3.63% 5,154,894 0 0
新疆实盛股权投资管理有限
境内非国有法人 1.62% 2,300,247 0 0
合伙企业
中国银行-海富通收益增长证
境内非国有法人 1.24% 1,760,080 0 0
券投资基金
中国建设银行－交银施罗德
稳健配置混合型证券投资基 境内非国有法人 1.16% 1,641,062 0 0
金
陈丹华 境内自然人 0.88% 1,250,000 0 0
东证资管－中行－东方红 2
境内非国有法人 0.88% 1,250,000 0 0
号集合资产管理计划
招商银行股份有限公司-光大
保德信增长股票型证券投资 境内非国有法人 0.87% 1,236,778 0 0
基金
招商银行股份有限公司-海富
通强化回报混合型证券投资 境内非国有法人 0.80% 1,132,606 0 0
基金
前 10 名无限售条件股东持股情况
股东名称 持有无限售条件股份数量 股份种类
富华远东有限公司 24,537,881 人民币普通股
东方证券股份有限公司 5,154,894 人民币普通股
新疆实盛股权投资管理有限合伙企业 2,300,247 人民币普通股
中国银行-海富通收益增长证券投资基金 1,760,080 人民币普通股
中国建设银行－交银施罗德稳健配置混合型证
1,641,062 人民币普通股
券投资基金
陈丹华 1,250,000 人民币普通股
东证资管－中行－东方红 2 号集合资产管理计
1,250,000 人民币普通股
划
招商银行股份有限公司-光大保德信增长股票型
1,236,778 人民币普通股
证券投资基金
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招商银行股份有限公司-海富通强化回报混合型
1,132,606 人民币普通股
证券投资基金
中国建设银行-信达澳银领先增长股票型证券投
1,110,275 人民币普通股
资基金
在前 10 名股东中，除本报告已披露的事项外，襄樊新仪元半导体有限责任公司与上述其他
上述股东关联关系或一致行 股东之间不存在其他关联关系，也不属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》中规定的
动的说明 一致行动人；公司未知除襄樊新仪元半导体有限责任公司之外的上述其他股东之间，是否存在关
联关系或是否属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。
4.2 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
§5 董事会报告
5.1 管理层讨论与分析概要
一、总体经营情况
2011 年是台基股份“十二五”规划的开局之年，是承上启下、继往开来的一年，公司抓住电力电子产业较快发展的有利
时机，积极开拓功率半导体应用领域，在管理层、全体干部和员工的共同努力下，产品产销量、销售收入、利润总额等主要
经济指标再创历史记录，为公司长远发展奠定了良好的基础。
1、主要经营指标保持稳健增长。2011 年公司实现营业收入 32,293.90 万元，同比增长 20.76%；利润总额 10,608.76 万元，
同比增长 11.69%；净利润 9,003.91 万元，同比增长 11.68%。主导产品销量持续增长，全年销售各类功率半导体器件产品 164.94
万只，同比增长 35.88%，销售规模位居国内同业前列，其中晶闸管销售 70.4 万只，同比增长 19.90 %；模块销售 62.1 万只，
同比增长 8.21%。
2、产品开发和市场开发取得新的成效。公司针对功率半导体市场需求、应用领域和客户结构，加强和完善新产品、新市
场、新客户的开发项目管理机制，激励技术和销售人员发挥各自优势和积极性。通过持续的技术创新和经验积累，公司新产
品的开发亮点纷呈，市场效应和经济效益逐步显现，产品结构和市场结构进一步扩展和优化。全压接式 6500V 晶闸管全系列
开发取得突破，部分型号实现量产；4000V 快速晶闸管研发成功，产品和技术保持国内领先，巩固了台基在感应加热等领域
的领先地位；电机软启动和变频器等电力节能领域的产品销量持续提升；各类功率半导体组件品种日益增多，应用领域不断
拓展。芯片出口范围和数量不断增加，公司器件进入国际高端市场取得进展，其中两家国际业界品牌公司经过多轮考察和产
品验证，分别与公司签订了采购框架协议，模块产品、芯片等已开始批量供货。
3、不断提高公司治理水平。公司上市以来，在深圳证券交易所和湖北证监局的监管和指导下，严格按照《深交所创业板
上市公司规范运作指引》等法律法规和《公司章程》等公司制度的规定，规范运作，诚信经营，完善公司治理结构和内部控
制制度，健全股东大会、董事会、监事会三会制度，提高决策的科学性和规范性，规范公司、股东、董事、监事和高级管理
人员的行为，强化内幕信息及知情人管理，履行公平信息披露义务，公司治理水平进一步提升。公司被深圳证券交易所评为
“2010 年度中国创业板信息披露优秀上市公司”，塑造了台基股份良好的公众公司形象。
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4、加快推进募投项目建设。2011 年是公司募投项目（125 万只大功率半导体器件技术升级及改扩建）建设的高峰期和关
键阶段，全年投资 11,013.57 万元，累计完成项目投资的 60%，1 号厂房设备全面更新升级，高标准 2 号净化厂房和 6 英寸晶
圆生产线初步建成，进入调试试产阶段，公司整体产能快速提升。研发检测中心进入装修阶段，高标准、现代化的功率半导
体工艺条件已基本形成，为 2012 年及今后的产能释放、品质提升和市场拓展打下了坚实的硬件基础。在项目建设中，公司上
下一心，倾力而为。公司成立项目管理专班，根据项目建设类别，分设基建、设备等若干专项小组，全面实施募投项目建设。
同时完善项目监控机制，强化项目审计工作，确保项目有序实施，募集资金规范使用。
5、加强人才培养，推进管理创新。人才是企业发展的根本，公司着力人才队伍的梯度建设，广开视野，不拘一格，多渠
道、多方式引进技术、管理、销售等适宜人才，加大熟练技工和各级员工的招聘力度，为公司发展注入了新的活力；同时，
公司加强了内部人才培养，为公司长远发展培育和储备各类人才。公司积极推进管理创新，在完善 ISO9001 质量体系基础上，
导入 IRIS 国际铁路行业质量管理体系等现代质量管理技术和工具；实施管理流程再造，全面信息化工程顺利启动。
6、重视员工权益，履行社会责任。随着企业的发展，员工收入稳步提升，企业文化欣欣向荣，员工分享了企业发展的成
果，增强了企业的凝聚力。公司先后被授予“全国模范职工之家”、“湖北省劳动诚信保障单位”、“纳税信用等级 A 级纳税人”
等荣誉称号，在上缴税收、吸收就业、劳动保障、社区管理、新农村建设等方面认真履行社会责任，做出了一定的贡献，同
时促进了公司的发展。
二、对公司未来发展的展望
“十二五”期间将是公司跨越式发展的关键时期，也是我国电力电子产业黄金发展周期，同时也是公司所在地湖北省襄阳
市奋力建设现代化区域中心城市的关键时期，公司将抓住有利机遇，紧跟电力电子技术发展趋势，致力于电力电子节能技术
和应用程度的普及和提升，实现规模扩张和品质飞跃，成为中国最具竞争力的功率半导体提供者，在国际功率半导体领域具
有一定影响力。
（一）发展规划
1、专注功率半导体主业，保持平稳快速增长。晶闸管向两头拓展，加快高端（更大功率、大电流高电压）产品的研发和
市场化，保持和提升核心产品优势；延展中小功率品种和规模，增强市场的覆盖面和产品的辐射面；加大模块投资，加快向
焊接式方向发展；开发 FRD、IGBT、IPM 等主业相关产品。
2、在国内外对电力电子上下游及同行企业适时展开合资、合作和兼并重组，拓展产业链，实现优势互补，扩大企业规模。
3、积极发展以新型功率半导体器件为主的产品贸易，为后续产品的拓展奠定市场基础。对一些技术含量和附加值不高、
但市场需求较大的产品，可采取 OEM 方式运作，拓宽产品服务能力。
4、提升品质。明显改善产品的一致性、耐久性和良品率水平；持续提升质量管理体系的有效性和适应性，持续提高产品
检验标准，改善检验、试验装备水平，使产品质量接近或达到国际先进企业标准。
5、研发新技术，开发新产品。研发全压接高压晶闸管技术、FRD 芯片制造技术、IGBT 封装技术、焊接式模块、标准功
率组件等。以现有产品为基础，着力开发新一代大功率半导体器件，以实现公司的产业升级，扩大高技术产品的产业化水平，
使新产品成为未来销售收入的主要增长点。
6、按计划实施募投项目（125 万只大功率半导体器件技术升级及改扩建项目），在募投项目达产基础上，持续技术改造，
进一步扩充产能，同步加大市场开发的深度和广度，保障产销平衡。
7、开拓新市场，开发新客户。拓展更多应用领域，特别是国内的高端客户；通过与国外同行的合作等多种途径大力拓展
国际市场，争取外销部分占公司总销售额的 20%。
8、持续管理创新，采用全信息化的管理软件和管理流程，对企业管理进行优化升级和流程再造，为适应台基大规模发展
打造规范高效的管理平台。
9、深化产学研合作，在技术研发、试验检测、应用研究等方面深入合作，提档升级，加强产品技术研发和人才培养，为
台基的可持续发展提供技术支撑和人才保障。
（二）发展战略
构建创新机制，打造创新团队，提升管理素养；坚持以品质为核心，提升产品质量水平，赶超国际先进标准；以市场为
导向，持续跟踪和开发适应市场需求的功率半导体器件，不断满足更多领域客户的需要；不断提升规模，持续改善服务水平，
为顾客提供优质的产品；促进中国电力电子技术的普及和提升。
1、市场战略。稳定和扩大传统领域的占有率；不断开拓和服务新的市场和应用领域，重点开发高端、前沿、海外市场，
积极开展国际合作；提升公司及产品品牌价值，成为国内外知名的大功率半导体制造商。
2、质量战略。坚持“质量第一”的经营理念，以品质为先导，持续提升质量管理体系的运行水平，改善品质，使公司产
品及质量管理水平接近、达到国际先进标准，提升公司核心竞争力，促进电力电子技术应用的普及化。
3、产品战略。专注于大功率半导体器件的研发、制造和服务；顺应电力电子技术发展趋势，通过自主创新，不断研究、
开发新产品，拓展公司产品线，以满足电力电子日益增长的多样化需求。
4、人才战略。不断完善适合人才引进、成长、提升的文化和机制；广泛吸纳优秀人才，特别是高级专业技术人才和经营
管理人才，提高全员专业素养，促进公司管理水平、技术水平、质量水平、服务水平的持续提升，不断增强公司自主创新能
力，保障公司可持续发展。
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（三）行业发展的机遇和挑战
1、机遇
我国大功率半导体器件产业当前处于黄金发展周期，国民经济持续发展、节能减排需求驱动、产业政策大力扶持、国家
战略安全需要、产业全球化趋势等推动我国成为大功率半导体器件需求增速最快的市场。
（1）国民经济持续发展推动电力电子装置广泛应用
随着国民经济的发展，我国的发电、输电、配电、用电快速增长。我国总发电装机容量和发电量已经连续多年位居世界前列，
电站设备向大容量、高效率、低污染、高可靠性、负荷适应性、经济性和自动化方向发展，对发电设备的性能要求越来越高。
由于输配电资产比例严重偏低，未来持续加大输配电领域投资是我国电力工业长期发展的必然趋势。同时，冶金、机械、轨
道交通、环保、石化、汽车制造、船舶制造、矿山、军工等行业发展迅速，整个国民经济对电力电子装置的需求大幅增加，
直接带动大功率半导体器件制造业的快速发展。
（2）节能环保需求驱动大功率半导体行业快速发展
建设“资源节约型、环境友好型”社会是我国的基本国策，《十二五节能减排综合性工作方案》确定了“十二五”单位
GDP 能耗降低 16%的目标。大力推进节能减排，鼓励节能技术的发展及应用是转变增长方式，优化经济结构，实现国民经济
良性发展的主要措施之一。电力电子技术是研究电能高效变换和控制的技术，大功率半导体技术是电力电子技术的关键。电
力电子技术对节能的促进，主要体现在电机的斩波调速、风机水泵的交流调速、对新能源的利用以及对过剩能量的贮存和启
用等多个方面。大功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控制，提高工业生产效率、产品质量和产品
性能，大幅度节约电能、降低原材料消耗。节能减排需求带动大功率半导体器件市场不断增长。
（3）国家战略需求和电子信息产业政策大力扶持
电力电子技术是国民经济的重要基础学科之一，是现代科学、工业和国防的关键技术。国家对电力电子产业的发展高度
重视，不断加大政策扶持和项目支持力度，鼓励和引导电力电子技术的应用。《电子信息产业调整和振兴规划》强调要加快电
子元器件产品升级，充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电
子器件、高频频率器件等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系；加快发展无污染、环
保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性。《装备制造业调整和振兴规划》提出要重点发展大功率电力电子元件、
功能模块。国家“十二五“规划纲要提出大力发展七大战略性新兴产业，包括节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备
制造、新能源、新材料、新能源汽车。除生物产业外，其余六项与电力电子直接相关。国家产业政策的鼓励和扶持无疑为电
力电子产业和技术的发展提供了广阔空间。
（4）全球大功率半导体产业持续转移带来的机遇
全球半导体产业发展表现为全球领先的制造商重点发展微电子半导体，而将大功率半导体器件产业向新兴市场国家特别
是中国转移。①制造转移：由于人工成本压力，大功率半导体器件制造业持续向发展中国家转移。②采购转移：发达国家的
大功率半导体器件采购向中国等发展中国家转移，导致在中国的大功率半导体器件需求的增长。③技术转移：中国庞大的大
功率半导体器件市场需求吸引更多的厂商在中国展开竞争，或由外商通过与中国企业合作，为中国企业吸收先进技术、推进
技术创新提供了良好的机遇。
2、挑战
（1）我国大功率半导体技术与国际先进技术相比存在一定的差距
大功率半导体器件在许多关键领域具有不可替代的作用，但国内本行业在技术研发和人才引进等方面投入不足，大部分
企业还停留在中低端器件的制造，目前仅有少数优势企业通过自主创新和技术引进，掌握了部分高端器件的制造技术。同时，
国内企业在工艺环境、生产设备、检测设备、试验设备等方面与国际公司存在较大差距，导致产品的一致性、耐久性与国际
先进标准之间尚有距离，难以在高端市场与国际品牌公司抗衡。
（2）功率半导体企业规模普遍较小，中低端市场过度竞争
我国功率半导体器件制造企业多数规模偏小，近年来部分企业虽然加大了技术改造投资，扩大了生产规模，但受到人才、
技术、资金、设备以及战略眼界的的制约，低水平重复建设较多。部分小规模企业对电力电子应用的必要性和紧迫性认识不
足，过于注重价格而不注重大功率半导体器件的品质控制，导致产品价格和质量很难提升，大量的企业在中低端市场过度竞
争，冲击了市场秩序，对国家电力电子产业的长远发展不利。
（3）国外企业竞相进入中国市场，加剧了中高端市场的竞争
随着电力电子技术应用的普及和深化，我国大功率半导体器件市场快速增长，吸引着国外先进企业竞相进入中国市场参
与竞争，由于其在高端市场和技术质量水平上具有较大优势，在一些重要的应用领域形成垄断，并且国外先进企业实行技术
领先战略，对高端产品和核心技术的研发不惜投入，并限制关键技术的输出，对我国大功率半导体厂商在高端器件和应用领
域造成很大的竞争压力。
（四）公司面临的风险因素
1、宏观经济和行业周期波动的风险
公司产品广泛应用于钢铁冶金、轨道交通、电机驱动、大功率电源、电焊机、电力输变电等量大面广的工业用电领域，
因此本公司主营业务和宏观经济环境密切相关。我国经济较长时期保持快速增长，但由于国内外经济形势复杂多变，2012 年
国民经济将以“调结构，促增长”为基调，经济增速将有所放缓，各行业发展速度可能会受到不同程度的影响。尽管本公司
产品市场需求广泛，但如果宏观经济或公司下游产业出现周期性波动，将使大功率半导体行业发展受到阶段性影响，从而有
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可能引致本公司的经营风险。
2、技术创新能力不足的风险
大功率半导体器件行业为技术密集型行业，技术发展较快，新技术、新工艺、新产品不断涌现，大功率半导体技术正向
大电流、高电压、集成化、高频化、智能化、全控型、数字化方向发展。随着竞争的加剧，对技术创新能力的要求越来越高，
其技术创新和品质提升，很大程度上依靠研发投入和装备投入。品质的竞争是市场竞争的主要手段，公司现在的质量水平虽
然在国内领先，但总体而言与国际先进水平尚有差距，如果公司不能持续加大研发投入，提升技术创新能力，使产品质量水
平尽快全面接近和达到国际先进水平，将在国内高端市场的竞争中处于不利地位，无法抓住国内高端市场发展和全球产业转
移的良好机遇。
3、成本压力加大的风险
随着公司生产规模的不断扩大，人工费、材料费、折旧费、管理费等增加较快，公司面临成本持续上升的压力。公司上
市以来招聘员工和引进人才 200 多人，工资总额上涨较快，人工成本刚性增长；由于物价上涨和资源短缺，公司生产所需的
主要原材料包括硅片、钼片、铜材和管壳等虽然会有价格波动，但总体仍将延续涨价趋势，特别是硅片的供应和价格的不确
定因素较多，公司材料成本将可能继续上升；公司近年设备投资很大，折旧费将大幅增加；同时随着产能扩张和市场拓展，
销售费等期间费用势必会相应增加。上述成本费用上升因素可能会引致产品毛利率的降低，对公司经营业绩产生一定影响。
公司将通过扩大销售、优化管理等举措合理控制各项费用，尽力化解和减轻成本压力。
4、募集资金使用的风险
公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当时市场环境、技术发展趋势等因素做出的，投资项目经过了慎重、充分的
可行性研究论证，但仍存在因市场环境发生较大变化导致投资项目不能产生预期收益的可能性。公司超募资金尚未使用，这
会影响到公司的资金使用效率，影响投资者的预计收益。公司目前正在积极进行调研，围绕功率半导体主业，加快寻找新项
目，以保证超募资金使用安全和提高超募资金使用效率为原则，合理安排超募资金的使用，力争募集资金使用发挥最大效益。
（五）2012 年公司经营计划
2012 年是公司“十二五”规划的关键时期，电力电子产业仍将保持较快发展，公司募投项目基本建成投产，同时公司也
面临经济形势复杂多变，企业成本压力加大等困难。2012 年公司将以“开拓开发，稳定提升，做大做强”为指导思想，大力
开拓国内外市场，加快开发新产品，稳定工艺和品质，全面提升规范化管理水平，促进企业核心竞争力快速提升，保障经营
业绩持续稳定增长。为此，2012 年公司努力做好以下重点工作：
1、产品研发：以市场为导向，加快新产品的研发和技术进步速度，及时满足顾客需求，提升公司核心竞争力，通过新产
品快速推向市场增加销售额，并取得科研成果鉴定和专利保护。从制度和程序方面进一步规范研发和项目管理。
2、市场开发：规范市场开发管理，加大开发力度。大力开拓新能源、现代交通、军工、国家重点工程等应用领域，开发
大型国企、科研院所、上市公司、跨国外企等高端用户，大力开拓海外市场和进口替代市场。
3、规范管理：推进公司信息化建设，通过全面梳理和规范工作流程，促进产品开发和质量改进，促进管理和绩效改善。
4、稳定质量：强化 ISO9001 质量体系，推广运用现代质量管理技术和工具，强力推行工艺和管理标准化,强化工艺监控
和质量否决力度，确保良品率稳定。
5、募投项目：做好募投项目后期工作，确保全面达到设计标准，完善内部审计，确保募集资金规范有效使用。深入调研、
择机实施超募资金使用项目。
6、人才培养：大力引进人才和选拔人才，提升干部队伍素质，为公司未来的发展战略储备和培养各类型人才，支撑公司
“十二五”规划目标的实现。
7、公司治理：不断完善治理结构和内控制度，规范经营管理，提高公司治理水平，努力做一个运行规范，对社会、股东、
员工负责的上市公司。
（六）资金需求和使用计划
公司未来发展主要是生产经营和新项目的资金需求。公司目前保持良好发展态势，收入利润同步稳定增长。截止报告期
末，公司上市募集资金余额 436,529,659.63 元人民币，资金充裕。公司将根据发展规划和生产经营需要，合理安排使用资金，
积极推进募集资金投资项目的建设，制定和择机实施超募资金使用方案。公司将严格按照中国证监会和深交所的各项规定管
理和使用好募集资金，提高资金使用效率，为股东创造最大效益。
5.2 主营业务分行业、产品情况表
主营业务分行业情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年增
分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）
年增减（%） 年增减（%） 减（%）
7
湖北台基半导体股份有限公司 2011 年年度报告摘要
钢铁冶金 15,183.36 9,496.50 37.45% 20.74% 29.07% -4.04%
马达驱动 9,135.24 6,027.43 34.02% 22.21% 24.22% -1.07%
输变电 2,475.32 1,239.34 49.93% 6.97% 20.67% -5.69%
轨道交通 1,347.25 674.54 49.93% 14.37% 36.13% -8.00%
电焊机 1,595.93 1,143.48 28.35% 63.57% 65.63% -0.89%
大功率电源 1,087.59 544.53 49.93% 0.53% 7.78% -3.37%
其他 1,253.42 777.75 37.95% 52.92% 62.72% -3.74%
合计 32,078.11 19,903.59 37.95% 21.42% 29.19% -3.74%
主营业务分产品情况
单位：万元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年增
分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）
年增减（%） 年增减（%） 减（%）
晶闸管 23,320.73 13,601.07 41.68% 20.13% 30.59% -4.67%
模块 7,067.85 5,078.14 28.15% 17.75% 19.56% -1.09%
散热器 1,076.87 815.83 24.24% 26.76% 35.18% -4.72%
其他 612.66 408.55 33.32% 294.97% 192.54% 23.35%
合 计 32,078.11 19,903.59 37.95% 21.42% 29.19% -3.74%
5.3 报告期内利润构成、主营业务及其结构、主营业务盈利能力较前一报告期发生重大变化的原因说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内主营业务收入总体增长 21.42%，各领域销售收入同比均有所增长，主要是因为公司在稳步提升钢铁冶金等传统
行业销售收入的同时，新产品销量增长，应用领域不断扩展，马达驱动、电焊机等行业的销售收入以及产品出口收入同比增
幅较大。
报告期内主营业务毛利率下降 3.74 个百分点，主要原因：一是主要原材料硅片、金属铜价格同比上涨较多；二是由于人
员增加以及工资调增导致人工费用同比上涨；三是由于报告期募投项目固定资产增加较多，导致固定资产折旧同比增加。
§6 财务报告
6.1 与最近一期年度报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的具体说明
□ 适用 √ 不适用
6.2 重大会计差错的内容、更正金额、原因及其影响
□ 适用 √ 不适用
6.3 与最近一期年度报告相比，合并范围发生变化的具体说明
□ 适用 √ 不适用
6.4 董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
□ 适用 √ 不适用
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湖北台基半导体股份有限公司 2011 年年度报告摘要
（此页无正文，为《湖北台基半导体股份有限公司 2011 年年度报告摘要》之签字盖章页）
湖北台基半导体股份有限公司
法定代报人：
二〇一二年三月十二日
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