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公司公告

智慧松德:关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易修订情况说明的公告2020-02-24  

						证券代码:300173         证券简称:智慧松德         公告编号:2020-021



                      松德智慧装备股份有限公司

关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易

                        修订情况说明的公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    松德智慧装备股份有限公司(以下简称“公司”或“智慧松德”)于 2019
年 9 月 27 日召开公司第四届董事会第三十次会议,于 2019 年 12 月 5 日召开公
司 2019 年度第四次临时股东大会,审议通过了《关于公司发行股份及支付现金

购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等与本次发行股份及支付现金
购买资产并募集配套资金暨关联交易(以下简称“本次交易”)相关的议案。
    根据《创业板上市公司证券发行管理暂行办法(2020 年修订)》《上市公
司非公开发行股票实施细则(2020 年修订)》《发行监管问答——关于引导规
范上市公司融资行为的监管要求(2020 年修订)》,并结合公司情况,公司拟
对本次交易募集配套资金部分的方案予以调整。调整的主要内容为本次募集配套
资金的最低发行价格、发行数量上限和所认购股份的锁定期,具体如下:
    1. 最低发行价格

    调整前:
    本次募集配套资金的定价基准日为发行期首日。本次募集配套资金的发行价
格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票均价的 90%,或者不低于定价基准
日前 1 个交易日公司股票均价的 90%。最终发行价格将在本次交易经中国证监会
等有关部门核准及审查通过后,由公司董事会根据股东大会的授权,按照相关法
律、行政法规及规范性文件的规定,通过询价方式确定。
    调整后:
    本次募集配套资金的定价基准日为发行期首日。本次募集配套资金的发行价

格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票均价的 80%。最终发行价格将在本

                                    1
次交易经中国证监会等有关部门核准及审查通过后,由公司董事会根据股东大会
的授权,按照相关法律、行政法规及规范性文件的规定,通过询价方式确定。
    2. 发行数量上限
    调整前:

    本次发行股份募集配套资金总额不超过 40,000.00 万元,且拟发行的股份数
量不超过本次发行前总股本的 20%,亦不超过本次交易中以发行股份方式购买资
产交易价格的 100%,发行股份数量及价格按照中国证监会的相关规定确定。
    调整后:
    本次发行股份募集配套资金总额不超过 40,000.00 万元,且拟发行的股份数
量不超过本次发行前总股本的 30%,亦不超过本次交易中以发行股份方式购买资
产交易价格的 100%,发行股份数量及价格按照中国证监会的相关规定确定。
    3. 锁定期

    调整前:
    本次发行股份募集配套资金项下发行对象所认购的公司新增股份自本次发
行完成之日起 12 个月内不转让,在此之后按照中国证监会及深圳证券交易所的
有关规定执行。公司的控股股东、实际控制人或其控制的关联人所认购的公司新
增股份,自本次发行完成之日起 36 个月内不得转让,在此之后按照中国证监会
及深圳证券交易所的有关规定执行。
    本次交易完成后,发行对象因公司送红股、转增股本等情形所增持的股份,
亦应遵守上述限售安排。锁定期限届满后,其转让和交易依照届时有效的法律法

规和深圳证券交易所的规则办理。
    调整后:
    本次发行股份募集配套资金项下发行对象所认购的公司新增股份自本次发
行完成之日起 6 个月内不转让,在此之后按照中国证监会及深圳证券交易所的有
关规定执行。公司的控股股东、实际控制人或其控制的关联人所认购的公司新增
股份,自本次发行完成之日起 18 个月内不得转让,在此之后按照中国证监会及
深圳证券交易所的有关规定执行。
    公司本次重大资产重组事项尚需经中国证监会核准后方可实施,能否获得核

准及最终获得核准的时间仍存在不确定性,公司将根据中国证监会审批的进展情
况,严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。有关公司信息均以公
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司在证监会指定媒体披露信息为准,敬请广大投资者关注后续公告,并注意投资
风险。
    特此公告。



                                             松德智慧装备股份有限公司
                                                       董事会
                                                  2020 年 02 月 24 日




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