证券代码：300223           证券简称：北京君正         公告编号：2022-074



                 北京君正集成电路股份有限公司

                第五届董事会第八次会议决议公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


    北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第八次会
议于 2022 年 11 月 30 日以现场加通讯表决的方式召开，会议通知于 2022 年 11
月 25 日以通讯方式送达。会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次会议
的召开符合法律、行政法规、部门规章和公司章程的有关规定。会议由公司董事
长刘强先生主持，与会董事认真审议，形成如下决议：
    一、 审议通过《关于子公司股权调整的议案》
    随着公司业务的不断发展，为进一步整合与明晰公司各业务板块的资源和权
责，优化资源配置，提高整体运营和管理效率，增强公司抗风险能力，公司拟对
部分下属子公司的股权架构进行调整。经审议，董事会同意：
    1、由矽恩微电子（厦门）有限公司受让Si En Integration Holdings Limited持
有的Enchida International Limited全部股权；
    2、由矽恩微电子（厦门）有限公司受让Chiefmax Ventures Ltd.持有的武汉群
茂科技有限公司全部股权；
    3、由公司向北京矽成半导体有限公司增资不超过人民币四亿元，并由北京
矽成半导体有限公司继续向矽恩微电子（厦门）有限公司增资不超过人民币四亿
元。
    公司授权董事长全权处理本次内部股权架构调整相关的一切具体事宜。本次
内部股权架构调整事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公
司章程》等规定，无需提交公司股东大会审议。
    表决结果：同意 9 票；弃权 0 票；反对 0 票；回避 0 票。
特此公告。


             北京君正集成电路股份有限公司
                                   董事会
                     二○二二年十二月一日